WO2014013922A1 - 防汚性を有する凹凸形状の表面を有する構造体及びその製造方法 - Google Patents

防汚性を有する凹凸形状の表面を有する構造体及びその製造方法 Download PDF

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淳平 小林
加藤　拓
正睦 鈴木
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日産化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a structure having a concavo-convex surface produced from an imprint material (film-forming composition for imprint) and having a Martens hardness within a predetermined range, and a method for producing the structure. More specifically, the present invention relates to a structure having the surface that can easily wipe off dirt such as fingerprints attached to the uneven surface and a method for manufacturing the structure.
  • Nanoimprint lithography is a method in which a mold having an arbitrary pattern is brought into contact with a substrate on which a resin film is formed, the resin film is pressurized, and heat or light is used as an external stimulus to cure the target pattern.
  • This nanoimprint lithography has an advantage that nanoscale processing can be performed easily and inexpensively as compared with optical lithography or the like in conventional semiconductor device manufacturing. Therefore, nanoimprint lithography is a technology that is expected to be applied to the manufacture of semiconductor devices, opto-devices, displays, storage media, biochips, etc., instead of optical lithography technology.
  • Various reports have been made on curable compositions (Patent Documents 2 and 3).
  • Electronic devices such as opto devices and displays are required to have the ability to remove fingerprints and other dirt attached to the surface.
  • the electronic device can be wiped dry without using a cleaning solution such as water for handling the electronic device.
  • various structures having a concavo-convex surface obtained by nanoimprint lithography have been disclosed.
  • examination of removing dirt such as fingerprints attached to the structure by directly wiping with a cloth is performed. There are no reports.
  • the present invention has been made based on the above circumstances, and a problem to be solved is to provide a structure having a dry wiping property against dirt such as fingerprints attached to an uneven surface, and a method for manufacturing the structure. That is.
  • the present inventors have found that the hardness of a structure having a concavo-convex surface is within a specific range, so that the structure adheres to the concavo-convex surface of the structure. As a result, the inventors have found that the wiping property of the fingerprint that has been developed is expressed, and have completed the present invention.
  • the present invention is produced from a composition containing at least one compound having 1 to 10 polymerizable groups per molecule and a photopolymerization initiator, and has a Martens hardness of fused quartz. There is is 3N / mm 2 or more 130N / mm 2 or less Martens hardness as measured under a condition which is 4100N / mm 2, to a structure having a corrugated surface.
  • the present invention relates to the structure according to the first aspect, in which the polymerizable group is at least one group selected from the group consisting of an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a vinyl group, and an allyl group.
  • the composition further includes a silicone compound, and relates to the structure according to the first aspect or the second aspect, which is produced by imprinting the composition.
  • the present invention relates to the structure according to the third aspect, in which the silicone compound is a compound represented by the following formula (1) or formula (2).
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms
  • a plurality of R 3 s independently represent a hydrogen atom or 1 to 3 carbon atoms.
  • corrugated shape is related with the structure as described in any one of the 1st viewpoint thru
  • the composition containing at least one compound having 1 to 10 polymerizable groups in one molecule and a photopolymerization initiator on a substrate it has an uneven shape of a mold.
  • the coating film on the substrate is pressure-bonded to a surface, and the coating film is photocured in that state to form a cured film, and the cured film on the substrate is peeled from the mold.
  • the present invention relates to a method for manufacturing the structure according to any one of the above.
  • the composition relates to the method for producing a structure according to the sixth aspect, further including a surfactant.
  • the structure according to the sixth aspect or the seventh aspect includes a step of volatilizing the solvent by baking after applying the composition further including a solvent onto the substrate. Regarding the method.
  • a film is used as the substrate, and in a test in which the cured film on the film is peeled by 90 ° from the mold, the load when the cured film on the film is peeled from the mold is set to the width of the film
  • the present invention relates to the method for producing a structure according to any one of the sixth to eighth aspects, in which a release force that is a value converted per 1 cm is greater than 0 g / cm and equal to or less than 0.7 g / cm.
  • a 10th viewpoint it is related with the optical member provided with the structure as described in any one of a 1st viewpoint thru
  • the present invention relates to a semiconductor element including the structure according to any one of the first to fifth aspects.
  • the solar cell provided with the structure as described in any one of a 1st viewpoint thru
  • the present invention relates to an electronic device provided with the structure according to any one of the first to fifth aspects on a base material.
  • the structure of the present invention can dry and wipe dirt such as fingerprints adhering to the uneven surface. Therefore, the structure of the present invention can be suitably used for a product using a member that is required to wipe off dirt such as fingerprints, such as a solar cell, an LED device, and a display.
  • the convex portion represents a portion protruding from the reference surface
  • the concave portion represents a portion recessed from the reference surface.
  • the structure of the present invention may have both a concave portion and a convex portion, or may have only one of them.
  • the surface of the structure is preferably a moth-eye shape.
  • the moth-eye shape represents a wavy shape in which concave portions and convex portions are continuous.
  • the aspect ratio is, for example, 1.0 or more and 3.0 or less, preferably 1.0 or more and 1.5 or less.
  • the aspect ratio represents (average height or average depth of convex portions or concave portions from the reference surface) / (average period in at least one direction of convex portions or concave portions).
  • Examples of the mold material for optical imprint used for the production of the structure of the present invention include quartz, silicon, nickel, alumina, carbonyl silane, and glassy carbon.If a desired pattern is obtained, There is no particular limitation. Further, the mold may be subjected to a mold release treatment for forming a thin film of a fluorine compound or the like on the surface thereof in order to improve the mold release property. Examples of the mold release agent used for the mold release treatment include OPTOOL (registered trademark) HD and DSX manufactured by Daikin Industries, Ltd., but are not particularly limited as long as the target pattern can be obtained.
  • the pattern size of the optical imprint is on the order of nanometers, specifically according to the pattern size of less than 1 micron.
  • a composition (imprint material) containing at least one compound having 1 to 10 polymerizable groups in one molecule and a photopolymerization initiator used for production of the structure of the present invention is coated on a substrate.
  • known or well-known methods for example, spin coating method, dipping method, flow coating method, ink jet method, spray method, bar coating method, gravure coating method, slit coating method, roll coating method, transfer printing method, Examples thereof include brush coating, blade coating, and air knife coating.
  • Examples of the substrate on which the imprint material used in the manufacture of the structure of the present invention is applied include, for example, glass on which silicon and indium tin oxide (ITO) are formed (hereinafter referred to as “ITO substrate” in this specification).
  • ITO substrate glass on which silicon and indium tin oxide (ITO) are formed
  • SiN substrate glass formed with silicon nitride (SiN)
  • IZO indium zinc oxide
  • PET polyethylene terephthalate
  • TAC triacetyl cellulose
  • Examples include base materials made of acrylic, plastic, glass, quartz, ceramics and the like.
  • flexible flexible substrates such as triacetyl cellulose, polyethylene terephthalate, polymethyl methacrylate, cycloolefin (co) polymer, polyvinyl alcohol, polycarbonate, polystyrene, polyimide, polyamide, polyolefin, polypropylene, polyethylene, polyethylene naphthalate. It is also possible to use a substrate made of phthalate, polyethersulfone, and a copolymer obtained by combining these polymers.
  • the light source for curing after applying the imprint material on the substrate is not particularly limited, and examples thereof include a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, an electrodeless lamp, a metal halide lamp, a KrF excimer laser, an ArF excimer laser, and an F 2 excimer.
  • a laser, an electron beam (EB), and extreme ultraviolet (EUV) can be mentioned.
  • As the wavelength generally, a 436 nm G line, a 405 nm H line, a 365 nm I line, or a GHI mixed line can be used.
  • the exposure amount is preferably, 30 mJ / cm 2 to 2000 mJ / cm 2, more preferably from 30 mJ / cm 2 to 1000 mJ / cm 2.
  • a baking step may be added to evaporate the solvent on at least one of the coating film before light irradiation and the cured film after light irradiation.
  • the baking equipment is not particularly limited. For example, baking is performed in a suitable atmosphere, that is, in an inert gas such as air or nitrogen, or in a vacuum using a hot plate, an oven, or a furnace. Anything that can do.
  • the baking temperature is not particularly limited for the purpose of evaporating the solvent, but can be performed at 40 ° C. to 200 ° C., for example.
  • An apparatus for performing optical imprinting is not particularly limited as long as a target structure is obtained.
  • ST50 manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. ST50S-LED manufactured by the same company, Sindre (registered trademark) 60 manufactured by Obducat
  • Examples include commercially available devices such as NM-0801HB manufactured by Myeongchang Kiko Co., Ltd.
  • coated on the base material using this apparatus are crimped
  • the Martens hardness by nanoindentation is, 3N / mm 2 or more when measured under the conditions fused silica is 4100N / mm 2, preferably 8N / mm 2 or more 130N / mm 2 or less It is essential. If it is less than 8 N / mm 2 , it is difficult to form a structure by optical imprinting, and if it is greater than 130 N / mm 2 , the structure tends to be destroyed when wiping off fingerprints adhering to the uneven surface of the structure. Become.
  • an ultra-fine indentation hardness tester ENT-2100 (manufactured by Elionix Co., Ltd.) is used, and the indenter is a titanium triangular indenter (manufactured by Tokyo Diamond Tool Manufacturing Co., Ltd.) having a ridge angle of 115 °. Measured.
  • the 90 ° peel test for evaluating the release force generally means an adhesive (corresponding to a cured film formed by photoimprinting in the present invention) and an adherend (in the present invention, a film used as a substrate). It is a test to measure the resistance force (tension) generated when it is peeled off in a 90 ° direction at a predetermined peeling speed after a predetermined time. Usually, the measurement is an evaluation method with reference to JIS Z0237. Will be implemented. A value obtained by converting the resistance force measured here per width of the adherend can be evaluated as a release force.
  • a composition containing at least one compound having 1 to 10 polymerizable groups per molecule and a photopolymerization initiator is applied on a film, and the coating film on the film is applied to the mold.
  • the mold release force measured in the test to be performed that is, the value obtained by converting the load when the film on the film is completely peeled from the surface having the uneven shape of the mold per 1 cm width of the film is preferably as small as possible, For example, it is preferably greater than 0 g / cm and 0.7 g / cm or less.
  • the compound having 1 to 10 polymerizable groups in one molecule may be a single compound or a combination of two or more compounds as long as the desired hardness can be obtained. Moreover, you may have an ester bond, an ether bond, or a urethane bond in a molecule
  • the polymerizable group include an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a vinyl group, and an allyl group.
  • the acryloyloxy group may be expressed as an acryloxy group
  • the methacryloyloxy group may be expressed as a methacryloxy group.
  • Examples of the compound include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, Isodecyl (meth) acrylate, n-lauryl (meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, n-butoxyethyl (meth) acrylate), butoxydiethylene glycol (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) Acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl
  • the above-mentioned compounds can be obtained as commercial products. Specific examples thereof include light esters M, E, NB, IB, TB, EH, ID, L, S, BC, and the like. 130MA, 041MA, CH, THF (1000), BZ, PO, IB-X, HO-225 (N), HOP (N), HOA (N), HOP-A ( N), HOB (N), DM, DE, A, HOMS (N), HO-HH (N), HO-MPP (N), G, P-1M, G -101P, G-201P, EG, UA-306H, UA-306T, UA-306I, UA-510H (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), NK ester AM-30G, AM-90G, AM- 130G, AM-230G, M-20G, M-40G M-90G, TM230G, AMP-10G, AMP-20GY, AMP-60G, PHE-1G,
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it has absorption in the light source used at the time of photocuring.
  • tert-butylperoxy-iso-butarate 2,5-dimethyl-2, 5-bis (benzoyldioxy) hexane, 1,4-bis [ ⁇ - (tert-butyldioxy) -iso-propoxy] benzene, di-tert-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (tert -Butyldioxy) hexene hydroperoxide, ⁇ - (iso-propylphenyl) -iso-propyl hydroperoxide, tert-butyl hydroperoxide, 1,1-bis (tert-butyldioxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, butyl- 4,4-bis (tert-butyldioxy) valerate,
  • the above-mentioned compounds can be obtained as commercial products. Specific examples thereof include IRGACURE (registered trademark) 651, 184, 500, 2959, 127, 754, 907, 369, 379, 379EG, 819, 819DW, 1800, 1870, 784, OXE01, OXE02, 250, Darocur (registered trademark) 1173, MBF, 4265, Lucirin (registered trademark) TPO (above, BASF) Japan Co., Ltd.), KAYACURE (registered trademark) DETX, MBP, DMBI, EPA, OA (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.), VISURE-10, 55 (above, STAUFFER Co.
  • IRGACURE registered trademark
  • Darocur registered trademark
  • ESACURE registered trademark
  • KIP150, TZT 1001, KT 46, same KB1, same KL200, same KS300, same EB3, triazine-PMS, triazine A, triazine B (manufactured by Nippon Siebel Hegner), Adekaoptoma-N-1717, same N-1414, same N-1606 (stock) Company ADEKA).
  • the above photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the silicone compound contributes to reducing the mold release force measured when the resin film is peeled from the mold.
  • a compound having a silicone skeleton (siloxane skeleton) in the molecule is preferred, and a compound having a dimethyl silicone skeleton is preferred, and a compound represented by the formula (1) or formula (2) is particularly preferred.
  • the above compounds can be obtained as commercial products, and specific examples thereof include BYK-302, BYK-307, BYK-322, BYK-323, BYK-330, BYK-333, BYK-370, BYK-375. BYK-378, BYK-UV 3500, BYK-UV 3570 (manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.), X-22-164, X-22-164AS, X-22-164A, X-22-164B, X -22-164C, X-22-164E, X-22-163, X-22-169AS, X-22-174DX, X-22-2426, X-22-9002, X-22-2475, X-22 -4952, KF-643, X-22-343, X-22-2404, X-22-2046, X-22-1602 Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • the above compounds having a silicone skeleton can be used alone or in combination of two or more.
  • a surfactant may be added to the imprint material for forming the structure of the present invention.
  • Surfactant plays the role which adjusts the film forming property of the coating film obtained.
  • the surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene Polyoxyethylene alkyl aryl ethers such as ethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene / polyoxypropylene block copolymers, sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, sorbitan Sorbitan fatty acid esters such as tristearate, polyoxyethylene sorbitan monolaurate, polyoxyethylene Nonionic surfactants such as polyoxyethylene sorbionic surfact
  • the above surfactants can be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio is preferably 0.01 phr to 40 phr, more preferably 0.01 phr to 10 phr with respect to the compound having 1 to 10 polymerizable groups per molecule. is there.
  • An imprint material solvent for forming the structure of the present invention may be contained.
  • a solvent plays the role which adjusts the film thickness of the structure obtained.
  • solvent examples include toluene, p-xylene, o-xylene, styrene, ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether.
  • an epoxy compound As long as the imprint material for forming the structure of the present invention does not impair the effects of the present invention, an epoxy compound, a photoacid generator, a photosensitizer, an ultraviolet absorber, and an antioxidant, as necessary. Further, it may contain an adhesion aid or a mold release improver.
  • epoxy compound examples include Epolide (registered trademark) GT-401, PB3600, Celoxide (registered trademark) 2021P, 2000, 3000, EHPE3150, EHPE3150CE, Cyclomer (registered trademark) M100 (above, Inc.) Daicel), EPICLON (registered trademark) 840, 840-S, N-660, N-673-80M (above, manufactured by DIC Corporation).
  • photoacid generator examples include IRGACURE (registered trademark) PAG103, PAG108, PAG121, PAG203, CGI725 (above, manufactured by BASF Japan Ltd.), WPAG-145, WPAG-170, WPAG-199, WPAG-281, WPAG-336, WPAG-367 (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), TFE triazine, TME-triazine, MP-triazine, dimethoxytriazine, TS-91, TS-01 (Sanwa Chemical Co., Ltd.) Manufactured).
  • IRGACURE registered trademark
  • PAG103, PAG108, PAG121, PAG203, CGI725 above, manufactured by BASF Japan Ltd.
  • WPAG-145, WPAG-170, WPAG-199, WPAG-281, WPAG-336, WPAG-367 Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • TFE triazine TME-triazine
  • photosensitizer examples include, for example, thioxanthene series, xanthene series, ketone series, thiopyrylium salt series, base styryl series, merocyanine series, 3-substituted coumarin series, 3,4-substituted coumarin series, cyanine series, acridine series. , Thiazine, phenothiazine, anthracene, coronene, benzanthracene, perylene, ketocoumarin, coumarin, and borate.
  • the above photosensitizers can be used alone or in combination of two or more.
  • the absorption wavelength in the UV region can be adjusted by using the photosensitizer.
  • UV absorber examples include TINUVIN (registered trademark) PS, 99-2, 109, 328, 384-2, 400, 405, 460, 477, 479, 900, 928, 1130, 111FDL, 123, 144, 152, 292, 5100, 400-DW, 477-DW, 99-DW, 123-DW, 5050, 5060, 5151 (above, BASF Japan Ltd.).
  • TINUVIN registered trademark
  • PS 99-2, 109, 328, 384-2
  • 400 405, 460, 477, 479, 900, 928, 1130, 111FDL, 123, 144, 152, 292, 5100, 400-DW, 477-DW, 99-DW, 123-DW, 5050, 5060, 5151 (above, BASF Japan Ltd.).
  • the above ultraviolet absorbers can be used alone or in combination of two or more. By using the ultraviolet absorber, it is possible to control the curing speed of the outermost surface of the film during photocuring and to improve the mold release property.
  • antioxidants examples include IRGANOX (registered trademark) 1010, 1035, 1076, 1135, 1520L (above, BASF Japan Ltd.).
  • the above antioxidants can be used alone or in combination of two or more. By using the antioxidant, it is possible to prevent the film from turning yellow due to oxidation.
  • adhesion aid examples include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane and 3-acryloxypropyltrimethoxysilane.
  • the content of the adhesion assistant is preferably 5 phr to 50 phr, more preferably 10 phr to 50 phr, with respect to the mass of the component (A) or the total mass of the component (A) and the component (D).
  • Examples of the mold release improver include fluorine-containing compounds.
  • Examples of the fluorine-containing compound include R-5410, R-1420, M-5410, M-1420, E-5444, E-7432, A-1430, and A-1630 (manufactured by Daikin Industries, Ltd.). It is done.
  • the method for preparing the imprint material for forming the structure of the present invention is not particularly limited, but at least one compound having 1 to 10 polymerizable groups in one molecule, a photopolymerization initiator, and any It is only necessary that the silicone compound, surfactant, solvent, and other additives, if necessary, are mixed and the imprint material is in a uniform state. Further, the order of mixing at least one compound having 1 to 10 polymerizable groups in one molecule and a photopolymerization initiator, a silicone compound, a surfactant and a solvent, and other additives as required is as follows. If a uniform imprint material is obtained, there will be no problem and it will not specifically limit.
  • Examples of the method for preparing the imprint material include a method in which a photopolymerization initiator is mixed in a predetermined ratio with at least one compound having 1 to 10 polymerizable groups in one molecule.
  • a method of further mixing a silicone compound, a surfactant and a solvent to form a uniform imprint material can also be mentioned.
  • a method in which other additives are further added and mixed as necessary may be mentioned.
  • the semiconductor element provided with the structure of the present invention and an optical member, a solid-state imaging device, an LED device, a solar cell, a display, and an electronic device provided with the structure on a substrate are also objects of the present invention.
  • Synthesis Example 2 A flask similar to that used in Synthesis Example 1 was charged with 48.2 parts by mass of toluene and 4.2 parts by mass of stearyl alcohol (NAA-46), and the temperature was raised to 40 ° C. After confirming that stearyl alcohol was completely dissolved, 25 parts by mass of isocyanurate-modified hexamethylene diisocyanate (Takenate (registered trademark) D-170N) was charged and the temperature was raised to 70 ° C. After reacting at the same temperature for 30 minutes, 0.02 part by mass of dibutyltin laurate was charged and held at the same temperature for 3 hours.
  • Synthesis Example 3 A flask similar to that used in Synthesis Example 1 was charged with 44.8 parts by mass of toluene and 4.6 parts by mass of stearyl alcohol (NAA-46), and the temperature was raised to 40 ° C. Thereafter, it was confirmed that stearyl alcohol was completely dissolved, and trimethylolpropane adduct modified type of xylylene diisocyanate (Takenate (registered trademark) D-110N; manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., solid content: 75%, NCO%: 11. 5) 50 parts by mass were charged and the temperature was raised to 70 ° C.
  • Synthesis Example 4 A flask similar to that used in Synthesis Example 1 was charged with 61.3 parts by mass of toluene and 9.7 parts by mass of behenyl alcohol (NAA-422; manufactured by NOF Corporation, hydroxyl value: 180), and the temperature was raised to 40 ° C. . Thereafter, it was confirmed that the behenyl alcohol was completely dissolved, and 50 parts by mass of isocyanurate modified type of hexamethylene diisocyanate (Takenate (registered trademark) D-170N) was charged and the temperature was raised to 70 ° C. After reacting at the same temperature for 30 minutes, 0.02 part by mass of dibutyltin laurate was charged and held at the same temperature for 3 hours.
  • NAA-422 isocyanurate modified type of hexamethylene diisocyanate
  • urethane acrylate (I) prepared in Synthesis Example 1 5 g was added to Lucirin (registered trademark) TPO (manufactured by BASF Japan Ltd.) (hereinafter abbreviated as “Lucirin TPO”) 0.125 g (in weight of urethane acrylate (I)). 2.5 phr was added to prepare an imprint material PNI-1.
  • Lucirin TPO registered trademark
  • Preparation Example 6 Imprint as in Preparation Example 1 except that the urethane acrylate (I) in Preparation Example 1 was changed to NK Economer A-1000PER (hereinafter abbreviated as “A-1000PER”) (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). Material PNI-6 was prepared.
  • A-1000PER NK Economer A-1000PER
  • Preparation Example 7 An imprint material PNI-7 was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that the urethane acrylate (I) in Preparation Example 1 was changed to X-22-1602 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • Preparation Example 9 Imprinting as in Preparation Example 1 except that the urethane acrylate (I) in Preparation Example 1 was changed to NK ester APG-700 (hereinafter abbreviated as “APG-700”) (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.). Material PNI-9 was prepared.
  • APG-700 NK ester APG-700
  • Preparation Example 11 An imprint material PNI-11 was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that the urethane acrylate (I) in Preparation Example 1 was changed to NK ester A-TMPT-9EO (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • Preparation Example 12 An imprint material PNI-12 was prepared in the same manner as in Preparation Example 1, except that the urethane acrylate (I) in Preparation Example 1 was changed to tetraethylene glycol diacrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Preparation Example 13 Preparation Example, except that urethane acrylate (I) in Preparation Example 1 was changed to KAYARAD (registered trademark) DPEA-12 (hereinafter abbreviated as “DPEA-12” in this specification) (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) Imprint material PNI-13 was prepared in the same manner as in Example 1.
  • KAYARAD registered trademark
  • DPEA-12 registered trademark of DPEA-12
  • Imprint material PNI-13 was prepared in the same manner as in Example 1.
  • NK ester AM-90G (hereinafter abbreviated as “AM-90G”) (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 2.5 g and NK ester A-TMPT (hereinafter abbreviated as “A-TMPT” in this specification) (Mixed with Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 2.5 g, add 0.125 g of Lucirin TPO (2.5 phr to the total mass of AM-90G and A-TMPT) to the mixture, and imprint Material PNI-16 was prepared.
  • AM-90G NK ester AM-90G
  • A-TMPT NK ester A-TMPT
  • KAYARAD registered trademark
  • DPHA DPHA
  • A-1000PER 2.5 g
  • Lucirin TPO 0.125 g, based on the total mass of DPHA and A1000PER
  • Imprint material PNI-23 was prepared by mixing 3.0 g of DPHA and 2.0 g of A-1000PER and adding 0.125 g of Lucirin TPO (2.5 phr based on the total mass of DPHA and A1000PER) to the mixture.
  • NK Ester A1000 (hereinafter abbreviated as “A1000”) (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 5 g, Lucirin TPO 0.125 g (2.5 phr with respect to the mass of A1000), methyl ethyl ketone (hereinafter “MEK”) Abbreviated. ) 5.125 g was mixed to prepare imprint material PNI-29.
  • A1000 NK Ester A1000
  • MEK methyl ethyl ketone
  • ⁇ Preparation Example 31> Mix UA-306H 2.0g, 3.0g X-22-1602, Lucirin TPO 0.125g (UAphr-306H, 2.5phr relative to the total mass of X-22-1602), MEK 5.125g, imprint Material PNI-31 was prepared.
  • Imprint material PNI-33 was prepared by mixing 5 g of A-TMPT and 0.125 g of Lucirin TPO (2.5 phr with respect to the mass of A-TMPT).
  • PET30 KAYARAD PET30
  • Lucirin TPO 2.5 phr with respect to the mass of PET30
  • ⁇ Preparation Example 35 5 g of UA-510 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and 0.125 g of Lucirin TPO (2.5 phr with respect to the mass of UA-510) were mixed to prepare imprint material PNI-35.
  • Imprint material PNI-36 was prepared by mixing 3.25 g of DPHA, 1.75 g of A-1000PER and 0.125 g of Lucirin TPO (2.5 phr with respect to the total mass of DPHA, A-1000PER).
  • Imprint material PNI-37 was prepared by mixing 3.5 g of DPHA, 1.5 g of A-1000PER, and 0.125 g of Lucirin TPO (2.5 phr with respect to the total mass of DPHA, A-1000PER).
  • Each of the imprint materials obtained in Preparation Examples 1 to 37 is a triacetyl cellulose film having a thickness of 80 ⁇ m (using Fujitac (registered trademark) manufactured by FUJIFILM Corporation) (hereinafter abbreviated as “TAC film”). ) was coated using a bar coater (fully automatic film applicator KT-AB3120 manufactured by Co-Tech Co., Ltd.), and the coating film on the TAC film was roller-bonded to the moth-eye pattern mold subjected to the above-described release treatment.
  • TAC film Triacetyl cellulose film having a thickness of 80 ⁇ m (using Fujitac (registered trademark) manufactured by FUJIFILM Corporation) (hereinafter abbreviated as “TAC film”). ) was coated using a bar coater (fully automatic film applicator KT-AB3120 manufactured by Co-Tech Co., Ltd.), and the coating film on the TAC film was roller-bonded to the moth-eye pattern mold subjected
  • the coating film was exposed to light of 350 mJ / cm 2 from the TAC film side with an electrodeless uniform irradiation device (QRE-4016A, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.), and photocured. Then, a 90 ° peel test was performed with reference to JIS Z0237, and the cured film formed on the TAC film adhered to the surface having the uneven shape of the mold was completely peeled from the surface having the uneven shape of the mold. The load was measured. The load per 1 cm width of the film was calculated and used as the release force (g / cm). The results are shown in Tables 1 and 2.
  • a fingerprint wiping test was performed by reciprocating 50 times at a load of 570 g / cm 2 , and the fingerprint wiping property was confirmed visually.
  • the wipe performed in the test is a dry wipe. Tables 1 and 2 show the results of evaluating the case where the fingerprint could be wiped off after the wiping test, and the case where the fingerprint could not be wiped off, that is, the case where the fingerprint remained as x.
  • the measurement device uses an ultra-fine indentation hardness tester ENT-2100 (manufactured by Elionix Co., Ltd.), and the indenter melts using a titanium triangular indenter (manufactured by Tokyo Diamond Tool Mfg. Co., Ltd.) with a ridge angle of 115 °.
  • the measurement was performed under the condition that the Martens hardness of quartz was 4100 N / mm 2 .
  • the obtained results are shown in Tables 1 and 2.
  • the structure of the present invention can be suitably used for the surface of a display, a solar cell, or an LED device, for example, because it can wipe off the fingerprint attached to the uneven surface.

Abstract

【課題】凹凸形状の表面に付着した指紋等の汚れに対する乾拭き特性を有する構造体、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物及び光重合開始剤を含有する組成物から作製され、溶融石英のマルテンス硬さが４１００Ｎ／ｍｍ2である条件で測定したときのマルテンス硬さが３Ｎ／ｍｍ2以上１３０Ｎ／ｍｍ2以下である、凹凸形状の表面を有する構造体。前記構造体は、前記組成物を基材上に塗布した後、モールドの凹凸形状を有する面に前記基材上の塗膜を圧着し、その状態で前記塗膜を光硬化させて硬化膜とし、前記基材上の硬化膜を前記モールドから剥離することにより製造される。

Description

防汚性を有する凹凸形状の表面を有する構造体及びその製造方法
　本発明は、インプリント材料（インプリント用膜形成組成物）から作製され、マルテンス硬さが所定の範囲内にある、凹凸形状の表面を有する構造体及びその製造方法に関する。より詳しくは、凹凸形状の表面に付着した指紋等の汚れを容易に拭き取ることが可能である、前記表面を有する構造体及びその製造方法に関するものである。
　１９９５年、現プリンストン大学のチョウ教授らがナノインプリントリソグラフィという新たな技術を提唱した（特許文献１）。ナノインプリントリソグラフィは、任意のパターンを有するモールドを樹脂膜が形成された基材と接触させ、当該樹脂膜を加圧すると共に、熱又は光を外部刺激として用い、目的のパターンを硬化された当該樹脂膜に形成する技術であり、このナノインプリントリソグラフィは、従来の半導体デバイス製造における光リソグラフィ等に比べて簡便・安価にナノスケールの加工が可能であるという利点を有する。
　したがって、ナノインプリントリソグラフィは、光リソグラフィ技術に代わり、半導体デバイス、オプトデバイス、ディスプレイ、記憶媒体、バイオチップ等の製造への適用が期待されている技術であることから、ナノインプリントリソグラフィに用いる光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物について様々な報告がなされている（特許文献２、特許文献３）。
　オプトデバイス、ディスプレイ等の電子機器においては、その表面に付着した指紋等の汚れを除去できる性能が求められる。そして拭き取り時においては、電子機器の取り扱い上、水等の洗浄液は使用せずに乾拭きできることが望まれる。これまでに、ナノインプリントリソグラフィにより得られる凹凸形状の表面を有する構造体について種々開示されているものの、当該開示文献には前記構造体に付着した指紋等の汚れを布で直接乾拭きして除去する検討や報告はなされているとはいえない。
米国特許第５７７２９０５号明細書 特開２００８－１０５４１４号公報 特開２００８－２０２０２２号公報
　本発明は、上記の事情に基づいてなされたものであり、その解決しようとする課題は、凹凸形状の表面に付着した指紋等の汚れに対する乾拭き特性を有する構造体、及びその製造方法を提供することである。
　本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、凹凸形状の表面を有する構造体の硬度が特定の範囲内にあることで、前記構造体の凹凸形状の表面に付着した指紋の拭き取り性が発現することを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、第１観点として、重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物及び光重合開始剤を含有する組成物から作製され、溶融石英のマルテンス硬さが４１００Ｎ／ｍｍ2である条件で測定したときのマルテンス硬さが３Ｎ／ｍｍ2以上１３０Ｎ／ｍｍ2以下である、凹凸形状の表面を有する構造体に関する。
　第２観点として、前記重合性基がアクリロイルオキシ基、メタアクリロイルオキシ基、ビニル基及びアリル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基である、第１観点に記載の構造体に関する。
　第３観点として、前記組成物はシリコーン化合物をさらに含み、該組成物をインプリントすることによって作製される、第１観点又は第２観点に記載の構造体に関する。
　第４観点として、前記シリコーン化合物が下記式（１）又は式（２）で表される化合物である第３観点に記載の構造体に関する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ2は水素原子又は炭素原子数１乃至５のアルキル基を表し、複数のＲ3はそれぞれ独立に水素原子又は炭素原子数１乃至３のアルキル基を表し、ｎは１乃至５５の整数を表し、ｍは０乃至９７の整数を表し、ｐは１乃至５の整数を表し、ｑは１乃至１０の整数を表す。）
　第５観点として、前記凹凸形状はモスアイ構造である第１観点乃至第４観点のいずれか一つに記載の構造体に関する。
　第６観点として、重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物及び光重合開始剤を含有する前記組成物を基材上に塗布した後、モールドの凹凸形状を有する面に前記基材上の塗膜を圧着し、その状態で前記塗膜を光硬化させて硬化膜とし、前記基材上の硬化膜を前記モールドから剥離する、第１観点乃至第５観点のいずれか一つに記載の構造体の製造方法に関する。
　第７観点として、前記組成物は界面活性剤をさらに含む第６観点に記載の構造体の製造方法に関する。
　第８観点として、溶剤をさらに含む前記組成物を前記基材上に塗布した後、ベークをすることにより前記溶剤を揮発させる工程を含む、第６観点又は第７観点に記載の構造体の製造方法に関する。
　第９観点として、前記基材としてフィルムを用い、前記フィルム上の硬化膜を前記モールドから９０°剥離する試験において、前記フィルム上の硬化膜を前記モールドから剥離したときの荷重を前記フィルムの幅１ｃｍあたりに換算した値である離型力が０ｇ／ｃｍより大きく０．７ｇ／ｃｍ以下である、第６観点乃至第８観点のいずれか一つに記載の構造体の製造方法に関する。
　第１０観点として、第１観点乃至第５観点のいずれか一つに記載の構造体を基材上に備えた光学部材に関する。
　第１１観点として、第１観点乃至第５観点のいずれか一つに記載の構造体を基材上に備えた固体撮像装置に関する。
　第１２観点として、第１観点乃至第５観点のいずれか一つに記載の構造体を基材上に備えたＬＥＤデバイスに関する。
　第１３観点として、第１観点乃至第５観点のいずれか一つに記載の構造体を備えた半導体素子に関する。
　第１４観点として、第１観点乃至第５観点のいずれか一つに記載の構造体を基材上に備えた太陽電池に関する。
　第１５観点として、第１観点乃至第５観点のいずれか一つに記載の構造体を基材上に備えたディスプレイに関する。
　第１６観点として、第１観点乃至第５観点のいずれか一つに記載の構造体を基材上に備えた電子デバイスに関する。
　本発明の構造体は、その凹凸形状の表面に付着した指紋等の汚れの乾拭きが可能である。したがって、本発明の構造体は、太陽電池、ＬＥＤデバイス、ディスプレイなどの、指紋等の汚れの拭き取り性が求められる部材を使用する製品へ好適に用いることができる。
＜構造体の形状＞
　本発明の構造体において、凸部とは基準となる面よりも突出している部分を表し、凹部とは基準となる面よりも凹んでいる部分を表す。本発明の構造体は、凹部及び凸部を両方有していても、どちらか一方のみを有していてもよい。また、本発明の構造体をデバイスの反射防止膜として使用する場合は、その構造体の表面はモスアイ形状が好ましい。ここで、モスアイ形状とは凹部と凸部が連続し、波打った形状を表す。
　本発明の構造体の表面の凹凸形状について、その寸法の制限は特にないが、アスペクト比が例えば１．０以上３．０以下、好ましくは１．０以上１．５以下である。ここで、アスペクト比とは（凸部又は凹部の、基準面からの平均高さ又は平均深さ）／（凸部又は凹部の少なくともある一つの方向に対する平均周期）を表す。
　また、本発明の構造体の製造に用いる光インプリント用モールド材としては、例えば、石英、シリコン、ニッケル、アルミナ、カルボニルシラン、グラッシーカーボンを挙げることができるが、目的のパターンが得られるなら、特に限定されない。また、モールドは、離型性を高めるために、その表面にフッ素系化合物等の薄膜を形成する離型処理を行ってもよい。離型処理に用いる離型剤としては、例えば、ダイキン工業株式会社製のオプツール（登録商標）ＨＤ、同ＤＳＸが挙げられるが、目的のパターンが得られるなら、特に限定されない。
　光インプリントのパターンサイズはナノメートルオーダーであり、具体的には１ミクロン未満のパターンサイズに準ずる。
　本発明の構造体の製造に用いる、重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物及び光重合開始剤を含有する組成物（インプリント材料）を基材上に塗布する方法としては、公知又は周知の方法、例えば、スピンコート法、ディップ法、フローコート法、インクジェット法、スプレー法、バーコート法、グラビアコート法、スリットコート法、ロールコート法、転写印刷法、刷毛塗り、ブレードコート法、エアーナイフコート法を挙げることができる。
　本発明の構造体の製造に用いる上記インプリント材料が塗布される基材としては、例えば、シリコン、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）が成膜されたガラス（以下、本明細書では「ＩＴＯ基板」と略称する。）、シリコンナイトライド（ＳｉＮ）が成膜されたガラス（ＳｉＮ基板）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）が成膜されたガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、アクリル、プラスチック、ガラス、石英、セラミックス等からなる基材を挙げることができる。また、可撓性を有するフレキシブル基材、例えばトリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリメタクリル酸メチル、シクロオレフィン（コ）ポリマー、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルフォン、並びにこれらポリマーを組み合わせた共重合体からなる基材を用いることも可能である。
　上記インプリント材料を基材上に塗布後硬化させる光源としては、特に限定されないが、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、無電極ランプ、メタルハライドランプ、ＫｒＦエキシマーレーザー、ＡｒＦエキシマーレーザー、Ｆ2エキシマーレーザー、電子線（ＥＢ）、極端紫外線（ＥＵＶ）を挙げることができる。また、波長は、一般的には、４３６ｎｍのＧ線、４０５ｎｍのＨ線、３６５ｎｍのＩ線、又はＧＨＩ混合線を用いることができる。さらに、露光量は、好ましくは、３０ｍＪ／ｃｍ2乃至２０００ｍＪ／ｃｍ2、より好ましくは３０ｍＪ／ｃｍ2乃至１０００ｍＪ／ｃｍ2である。
　上記インプリント材料が溶剤を含む場合には、光照射前の塗膜及び光照射後の硬化膜の少なくとも一方に対し、溶剤を蒸発させる目的で、ベーク工程を加えてもよい。ベークするための機器としては、特に限定されるものではなく、例えば、ホットプレート、オーブン、ファーネスを用いて、適切な雰囲気下、すなわち大気、窒素等の不活性ガス、又は真空中で焼成することができるものであればよい。ベーク温度は、溶剤を蒸発させる目的では、特に限定されないが、例えば、４０℃乃至２００℃で行うことができる。
　光インプリントを行う装置は、目的の構造体が得られれば特に限定はされないが、例えば、東芝機械株式会社製のＳＴ５０、同社製のＳＴ５０Ｓ－ＬＥＤ、Ｏｂｄｕｃａｔ社製のＳｉｎｄｒｅ（登録商標）６０、明昌機工株式会社製のＮＭ－０８０１ＨＢ等の市販されている装置が挙げられる。そして、該装置を使用して基材上に塗布されたインプリント材料とモールドとを圧着し、光硬化後に離型する方法を用いることができる。
＜マルテンス硬さ＞
　本発明の構造体は、ナノインデンテーションによるマルテンス硬さが、溶融石英が４１００Ｎ／ｍｍ2となる条件で測定したときに３Ｎ／ｍｍ2以上、好ましくは８Ｎ／ｍｍ2以上１３０Ｎ／ｍｍ2以下であることが必須である。８Ｎ／ｍｍ2よりも小さいと光インプリントによる構造体の形成が困難となり、１３０Ｎ／ｍｍ2よりも大きいと構造体の凹凸形状の表面に付着した指紋の拭き取り時において構造体の破壊が起こりやすくなる。測定装置としては、超微小押し込み硬さ試験機　ＥＮＴ－２１００（株式会社エリオニクス製）を使用し、圧子は稜間角１１５°のチタン製三角圧子（株式会社東京ダイヤモンド工具製作所製）を用いて測定される。
＜離型力＞
　本明細書における離型力を評価する９０°剥離試験とは、一般に接着物（本発明では光インプリントにより形成された硬化膜に相当する）を被着物（本発明では基材として使用するフィルムに相当する）に貼付けし、所定時間後に所定の剥離速度で９０°方向に引き剥がす際に生じる抵抗力（張力）を測定する試験であり、通常、測定は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７を参考にした評価法にて実施される。ここで測定された抵抗力を被着物の幅あたりに換算した値を離型力として評価することができる。本発明においては、重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物及び光重合開始剤を含有する組成物をフィルム上に塗布し、そのフィルム上の塗膜をモールドの凹凸形状を有する面に接着させ、続いて当該塗膜を、モールドの凹凸形状を有する面を接着させたまま光硬化させ、その後フィルム上の硬化被膜をモールドの凹凸形状を有する面から９０°剥離する試験において計測された離型力、すなわち、当該フィルム上の被膜をモールドの凹凸形状を有する面から完全に剥離したときの荷重を当該フィルムの横幅１ｃｍあたりに換算した値は、小さいほど好ましく、例えば０ｇ／ｃｍより大きく０．７ｇ／ｃｍ以下であることが好ましい。
＜構造体を形成するためのインプリント材料＞
　以下に、本発明の構造体を形成するためのインプリント材料（組成物）について詳述する。
＜重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する化合物＞
　重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する化合物は、所望の硬度を得ることができれば単独でも２種以上の組み合わせでもよい。また、分子中にエステル結合、エーテル結合又はウレタン結合を有していてもよい。前記重合性基としては、例えば、アクリロイルオキシ基、メタアクリロイルオキシ基、ビニル基、アリル基が挙げられる。ここで、アクリロイルオキシ基はアクリロキシ基と、メタアクリロイルオキシ基はメタアクリロキシ基と表現されることがある。
　上記化合物としては例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ－ラウリル（メタ）アクリレート、ｎ－ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ｎ－ブトキシエチル（メタ）アクリレート）、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２－メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル化ｏ－フェニルフェノールアクリレート、ｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロパンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－アクリロイルオキシプロピルメタクリレート、イソプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，６－へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコール♯６５０ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジオキサングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイドプロピレンオキサイド共重合体ジ（メタ）アクリル酸エステル、エトキシ化ポリプロピレングリコール♯７００ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、ε－カプロラクトン変性トリス－（２－アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、ポリグリセリンモノエチレンオキサイドポリアクリレート、ポリグリセリンポリエチレングリコールポリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマーが挙げられる。なお、本明細書では（メタ）アクリレートとは、アクリレート化合物とメタクリレート化合物の両方を指す。
　上記化合物は市販品として入手が可能であり、その具体例としては、ライトエステル　Ｍ、同Ｅ、同ＮＢ、同ＩＢ、同ＴＢ、同ＥＨ、同ＩＤ、同Ｌ、同Ｓ、同ＢＣ、同１３０ＭＡ、同０４１ＭＡ、同ＣＨ、同ＴＨＦ（１０００）、同ＢＺ、同ＰＯ、同ＩＢ－Ｘ、同ＨＯ－２２５（Ｎ）、同ＨＯＰ（Ｎ）、同ＨＯＡ（Ｎ）、同ＨＯＰ－Ａ（Ｎ）、同ＨＯＢ（Ｎ）、同ＤＭ、同ＤＥ、同Ａ、同ＨＯＭＳ（Ｎ）、同ＨＯ－ＨＨ（Ｎ）、同ＨＯ－ＭＰＰ（Ｎ）、同Ｇ、同Ｐ－１Ｍ、同Ｇ－１０１Ｐ、同Ｇ－２０１Ｐ、同ＥＧ、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－５１０Ｈ（以上、共栄社化学株式会社製）、ＮＫエステル　ＡＭ－３０Ｇ、同ＡＭ－９０Ｇ、同ＡＭ－１３０Ｇ、同ＡＭ－２３０Ｇ、同Ｍ－２０Ｇ、同Ｍ－４０Ｇ、同Ｍ－９０Ｇ、同ＴＭ２３０Ｇ、同ＡＭＰ－１０Ｇ、同ＡＭＰ－２０ＧＹ、同ＡＭＰ－６０Ｇ、同ＰＨＥ－１Ｇ、同Ａ－ＬＥＮ－１０、同４０１Ｐ、同Ｓ１８００Ａ、同Ａ－ＳＡ、同ＳＡ、７０１Ａ、同７０１、同ＡＢＥ３００、同Ａ－ＢＰＥ－４、同Ａ－ＢＰＥ－６、同Ａ－ＢＰＥ－１０、同Ａ－ＢＰＥ－２０、同Ａ－ＢＰＥ－３０、同ＢＰＥ－８０Ｎ、同ＢＰＥ－１００Ｎ、同ＢＰＥ－２００、同ＢＰＥ－５００、同ＢＰＥ－９００、ＢＰＥ－１３００Ｎ、同Ａ－ＤＣＰ、同ＤＣＰ、同Ａ－２００、同Ａ－４００、同Ａ－６００、同Ａ－１０００、同１Ｇ、同２Ｇ、同３Ｇ、同４Ｇ、同９Ｇ、同１４Ｇ、同２３Ｇ、同Ａ－ＰＴＭＧ６５、同ＡＰＧ－１００、同ＡＰＧ－２００、同ＡＰＧ－４００、同ＡＰＧ－７００、同３ＰＧ、同９ＰＧ、同Ａ－ＤＯＧ、同Ａ－ＨＤ－Ｎ、同ＨＤ－Ｎ、同Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、同ＮＯＤ－Ｎ、同Ａ－ＤＯＤ、同ＤＯＤ－Ｎ、同Ａ－ＴＭＭ－３ＬＭＮ、同Ａ－ＴＭＰＴ、同ＴＭＰＴ、同Ａ－ＴＭＰＴ－３ＥＯ、同Ａ－ＧＬＹ－３Ｅ、同Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ、同Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ、同Ａ－９３００、同Ａ－９３００－１ＣＬ、同Ａ－９３００－６ＣＬ、同Ａ－ＴＭＭＴ、同ＡＴＭ－４Ｅ、同ＡＴＭ－３５Ｅ、同ＡＤ－ＴＭＰ、同Ａ－ＤＰＨ、同Ａ－ＤＰＨ－１２Ｅ、同Ａ－９５５０、同Ａ－９５３０、同ＡＤＰ－５１ＥＨ、同ＡＴＭ－３１ＥＨ、ＮＫエコノマー　Ａ－１０００ＰＥＲ、同Ａ－ＰＧ５００９Ｅ、同Ａ－ＰＧ５０２７Ｅ、同Ａ－ＰＧ５０５４Ｅ、ＵＡ－Ｗ２Ａ、ＵＡ－Ｗ２、ＵＡ－７０００、ＵＡ－７１００、ＵＡ－７２００、Ｕ－１０８Ａ、ＵＡ－２２３５－ＰＥＵＡ－４２００、Ｕ－２ＰＰＡ、Ｕ－６ＨＡ、ＵＡ－３２Ｐ、Ｕ－３２４Ａ（以上、新中村化学工業株式会社製）、ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＮＰＧＤＡ、同Ｒ－７１２、同Ｒ－６０４、同Ｒ－６８４、同Ｔ－１４２０、同Ｄ－３３０、同Ｄ－３１０、同ＤＰＣＡ－２０、同ＤＰＣＡ－３０、同ＤＰＣＡ－６０、同ＤＰＣＡ－１２０、同ＧＰＯ－３０３、同ＴＭＰＴＡ、同ＴＨＥ－３３０、同ＴＰＡ－３２０、同ＴＰＡ－３３０、同ＰＥＴ－３０、同ＲＰ－１０４０、同ＤＰＨＡ、同ＤＰＨＡ－２Ｃ、同ＤＮ－００７５、同ＤＮ－２４７５、同ＤＰＥＡ－１２（以上、日本化薬株式会社製）、ファンクリル（登録商標）ＦＡ－Ｐ２４０Ａ、同ＦＡ－Ｐ２７０Ａ、同ＦＡ－０２３Ｍ（以上、日立化成工業株式会社製）、オグソール（登録商標）ＥＡ－０２００（大阪ガスケミカル株式会社製）が挙げられる。
＜光重合開始剤＞
　光重合開始剤としては、光硬化時に使用する光源に吸収をもつものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ－ｉｓｏ－ブタレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルジオキシ）ヘキサン、１，４－ビス［α－（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシ）－ｉｓｏ－プロポキシ］ベンゼン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシ）ヘキセンヒドロペルオキシド、α－（ｉｓｏ－プロピルフェニル）－ｉｓｏ－プロピルヒドロペルオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロペルオキシド、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ブチル－４，４－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルジオキシ）バレレート、シクロヘキサノンペルオキシド、２，２’，５，５’－テトラ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－アミルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－ヘキシルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシカルボニル）－４，４’－ジカルボキシベンゾフェノン、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシベンゾエート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルジペルオキシイソフタレート等の有機過酸化物；９，１０－アントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－クロロアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチル、ベンゾインエチルエーテル、α－メチルベンゾイン、α－フェニルベンゾイン等のベンゾイン誘導体；２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－１－［４－｛４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）ベンジル｝－フェニル］－２－メチル－プロパン－１－オン、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－ブタノン－１、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリホリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン等のアルキルフェノン系化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド系化合物；１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム）等のオキシムエステル系化合物が挙げられる。
　上記化合物は、市販品として入手が可能であり、その具体例としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）６５１、同１８４、同５００、同２９５９、同１２７、同７５４、同９０７、同３６９、同３７９、同３７９ＥＧ、同８１９、同８１９ＤＷ、同１８００、同１８７０、同７８４、同ＯＸＥ０１、同ＯＸＥ０２、同２５０、Ｄａｒｏｃｕｒ（登録商標）１１７３、同ＭＢＦ、同４２６５、Ｌｕｃｉｒｉｎ（登録商標）ＴＰＯ（以上、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）、ＫＡＹＡＣＵＲＥ（登録商標）ＤＥＴＸ、同ＭＢＰ、同ＤＭＢＩ、同ＥＰＡ、同ＯＡ（以上、日本化薬株式会社製）、ＶＩＣＵＲＥ－１０、同５５（以上、ＳＴＡＵＦＦＥＲ　Ｃｏ．ＬＴＤ製）、ＥＳＡＣＵＲＥ（登録商標）ＫＩＰ１５０、同ＴＺＴ、同１００１、同ＫＴＯ４６、同ＫＢ１、同ＫＬ２００、同ＫＳ３００、同ＥＢ３、トリアジン－ＰＭＳ、トリアジンＡ、トリアジンＢ（以上、日本シイベルヘグナー株式会社製）、アデカオプトマ－Ｎ－１７１７、同Ｎ－１４１４、同Ｎ－１６０６（株式会社ＡＤＥＫＡ製）が挙げられる。
　上記光重合開始剤は、単独又は２種以上の組み合わせで使用することができる。
＜シリコーン化合物＞
　シリコーン化合物は、樹脂膜をモールドから剥離した際に計測される離型力を低下させることに寄与する。分子内にシリコーン骨格（シロキサン骨格）を有する化合物を表し、ジメチルシリコーン骨格を有するものが好ましく、前記式（１）又は式（２）で表される化合物が特に好ましい。
　上記化合物としては市販品として入手が可能であり、その具体例としては、ＢＹＫ－３０２、ＢＹＫ－３０７、ＢＹＫ－３２２、ＢＹＫ－３２３、ＢＹＫ－３３０、ＢＹＫ－３３３、ＢＹＫ－３７０、ＢＹＫ－３７５、ＢＹＫ－３７８、ＢＹＫ－ＵＶ　３５００、ＢＹＫ－ＵＶ　３５７０（以上、ビックケミー・ジャパン株式会社製）、Ｘ－２２－１６４、Ｘ－２２－１６４ＡＳ、Ｘ－２２－１６４Ａ、Ｘ－２２－１６４Ｂ、Ｘ－２２－１６４Ｃ、Ｘ－２２－１６４Ｅ、Ｘ－２２－１６３、Ｘ－２２－１６９ＡＳ、Ｘ－２２－１７４ＤＸ、Ｘ－２２－２４２６、Ｘ－２２－９００２、Ｘ－２２－２４７５、Ｘ－２２－４９５２、ＫＦ－６４３、Ｘ－２２－３４３、Ｘ－２２－２４０４、Ｘ－２２－２０４６、Ｘ－２２－１６０２（以上、信越化学工業株式会社製）が挙げられる。
　上記シリコーン骨格を有する化合物は単独又は２種以上の組み合わせで使用することができる。
＜界面活性剤＞
　本発明の構造体を形成するためのインプリント材料は、界面活性剤が添加されていてもよい。界面活性剤は、得られる塗膜の製膜性を調整する役割を果たす。
　上記界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤；商品名エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成株式会社（旧株式会社ジェムコ製））、商品名メガファック（登録商標）Ｆ１７１、同Ｆ５５３、同Ｆ５５４、同Ｆ４７７、同Ｆ１７３、同Ｒ－０８、同Ｒ－３０（ＤＩＣ株式会社製）、フロラードＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（住友スリーエム株式会社製）、商品名アサヒガード（登録商標）ＡＧ７１０、サーフロン（登録商標）Ｓ－３８２、同ＳＣ１０１、同ＳＣ１０２、同ＳＣ１０３、同ＳＣ１０４、同ＳＣ１０５、同ＳＣ１０６（旭硝子株式会社製）等のフッ素系界面活性剤；及びオルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業株式会社製）を挙げることができる。
　上記界面活性剤は、単独又は２種以上の組み合わせで使用することができる。界面活性剤が使用される場合、その割合は、上記重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する化合物に対して、好ましくは０．０１ｐｈｒ乃至４０ｐｈｒ、より好ましくは０．０１ｐｈｒ乃至１０ｐｈｒである。
＜溶剤＞
　本発明の構造体を形成するためのインプリント材料溶剤を含有してもよい。溶剤は、得られる構造体の膜厚を調整する役割を果たす。
　上記溶剤としては、例えば、トルエン、ｐ－キシレン、ｏ－キシレン、スチレン、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコ－ルジメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、１－オクタノール、エチレングリコール、ヘキシレングリコール、ジアセトンアルコール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、γ－ブチロラクトン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルｎ－ブチルケトン、シクロヘキサノン、２－ヘプタノン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸イソブチル、酢酸ｎ－ブチル、乳酸エチル、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｔｅｒｔ－ブタノール、アリルアルコール、ｎ－プロパノール、２－メチル－２－ブタノール、イソブタノール、ｎ－ブタノール、２－メチル－１－ブタノール、１－ペンタノール、２－メチル－１－ペンタノール、２－エチルヘキサノール、トリメチレングリコール、１－メトキシ－２－ブタノール、イソプロピルエーテル、１，４－ジオキサン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、Ｎ－シクロヘキシル－２－ピロリジンが挙げられ、本発明の構造体を形成するためのインプリント材料の粘度を調節することができるものであれば、特に限定されるものではない。
＜その他添加剤＞
　本発明の構造体を形成するためのインプリント材料は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、エポキシ化合物、光酸発生剤、光増感剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、密着補助剤又は離型性向上剤を含有することもできる。
　上記エポキシ化合物としては、例えば、エポリード（登録商標）ＧＴ－４０１、同ＰＢ３６００、セロキサイド（登録商標）２０２１Ｐ、同２０００、同３０００、ＥＨＰＥ３１５０、同ＥＨＰＥ３１５０ＣＥ、サイクロマー（登録商標）Ｍ１００（以上、株式会社ダイセル製）、ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）８４０、同８４０－Ｓ、同Ｎ－６６０、同Ｎ－６７３－８０Ｍ（以上、ＤＩＣ株式会社製）が挙げられる。
　上記光酸発生剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＰＡＧ１０３、同ＰＡＧ１０８、同ＰＡＧ１２１、同ＰＡＧ２０３、同ＣＧＩ７２５（以上、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）、ＷＰＡＧ－１４５、ＷＰＡＧ－１７０、ＷＰＡＧ－１９９、ＷＰＡＧ－２８１、ＷＰＡＧ－３３６、ＷＰＡＧ－３６７（以上、和光純薬工業株式会社製）、ＴＦＥトリアジン、ＴＭＥ－トリアジン、ＭＰ－トリアジン、ジメトキシトリアジン、ＴＳ－９１、ＴＳ－０１（株式会社三和ケミカル製）が挙げられる。
　上記光増感剤としては、例えば、チオキサンテン系、キサンテン系、ケトン系、チオピリリウム塩系、ベーススチリル系、メロシアニン系、３－置換クマリン系、３，４－置換クマリン系、シアニン系、アクリジン系、チアジン系、フェノチアジン系、アントラセン系、コロネン系、ベンズアントラセン系、ペリレン系、ケトクマリン系、クマリン系、ボレート系が挙げられる。
　上記光増感剤は、単独又は２種以上の組み合わせで使用することができる。当該光増感剤を用いることによって、ＵＶ領域の吸収波長を調整することもできる。
　上記紫外線吸収剤としては、例えば、ＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）ＰＳ、同９９－２、同１０９、同３２８、同３８４－２、同４００、同４０５、同４６０、同４７７、同４７９、同９００、同９２８、同１１３０、同１１１ＦＤＬ、同１２３、同１４４、同１５２、同２９２、同５１００、同４００－ＤＷ、同４７７－ＤＷ、同９９－ＤＷ、同１２３－ＤＷ、同５０５０、同５０６０、同５１５１（以上、ＢＡＳＦジャパン株式会社）が挙げられる。
　上記紫外線吸収剤は、単独又は２種以上の組み合わせで使用することができる。当該紫外線吸収剤を用いることによって、光硬化時に膜の最表面の硬化速度を制御することができ、離型性を向上できる場合がある。
　上記酸化防止剤としては、例えば、ＩＲＧＡＮＯＸ（登録商標）１０１０、同１０３５、同１０７６、同１１３５、同１５２０Ｌ（以上、ＢＡＳＦジャパン株式会社）が挙げられる。
　上記酸化防止剤は、単独又は２種以上の組み合わせで使用することができる。当該酸化防止剤を用いることで、酸化によって膜が黄色に変色することを防止することができる。
　上記密着補助剤としては、例えば、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。当該密着補助剤を用いることによって、基材との密着性が向上する。当該密着補助剤の含有量は、上記（Ａ）成分の質量又は（Ａ）成分及び上記（Ｄ）成分の総質量に対して、好ましくは５ｐｈｒ乃至５０ｐｈｒ、より好ましくは１０ｐｈｒ乃至５０ｐｈｒである。
　上記離型性向上剤としては、例えば、フッ素含有化合物が挙げられる。フッ素含有化合物としては、例えば、Ｒ－５４１０、Ｒ－１４２０、Ｍ－５４１０、Ｍ－１４２０、Ｅ－５４４４、Ｅ－７４３２、Ａ－１４３０、Ａ－１６３０（以上、ダイキン工業株式会社製）が挙げられる。
＜インプリント材料の調製＞
　本発明の構造体を形成するためのインプリント材料の調製方法は、特に限定されないが、重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物及び光重合開始剤、並びに任意成分であるシリコーン化合物、界面活性剤及び溶剤並びに所望によりその他添加剤を混合し、インプリント材料が均一な状態となっていればよい。
　また、重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物及び光重合開始剤、シリコーン化合物、界面活性剤及び溶剤、並びに所望によりその他添加剤を混合する際の順序は、均一なインプリント材料が得られるなら問題なく、特に限定されない。当該インプリント材料の調製方法としては、例えば、重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物に光重合開始剤を所定の割合で混合する方法が挙げられる。また、これに更にシリコーン化合物、界面活性剤及び溶剤を混合し、均一なインプリント材料とする方法も挙げられる。さらに、この調製方法の適当な段階において、必要に応じて、その他の添加剤を更に添加して混合する方法が挙げられる。
　本発明の構造体を備えた半導体素子、並びに前記構造体を基材上に備えた光学部材、固体撮像素子、ＬＥＤデバイス、太陽電池、ディスプレイ及び電子デバイスも本発明の対象である。
　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を更に詳しく説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
（合成例１）
　攪拌機、温度計及びコンデンサーを備えた５００ｍｌ容のフラスコにトルエン６０．８質量部、ステアリルアルコール（ＮＡＡ－４６；日本油脂株式会社製、水酸基価：２０７）８．４質量部を仕込み、４０℃まで昇温した。その後ステアリルアルコールが完全に溶解したのを確認し、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性タイプ（タケネート（登録商標）Ｄ－１７０Ｎ；三井化学株式会社製、ＮＣＯ％：２０．９）５０質量部を仕込み７０℃まで昇温させた。同温度で３０分反応後、ジブチル錫ラウレートを０．０２質量部仕込み、同温度で３時間保持した。その後、ポリカプロラクトン変性ヒドロキシエチルアクリレート（プラクセル（登録商標）ＦＡ２Ｄ；株式会社ダイセル製、水酸基価：１６３）８３．５質量部、ジブチル錫ラウレート０．０２質量部、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．０２質量部を仕込み、７０℃で３時間保持して反応を終了した後、エバポレーターでトルエンを除去し、固形分１００質量％のウレタンアクリレート（Ｉ）を得た。
（合成例２）
　合成例１で用いたのと同様のフラスコにトルエン４８．２質量部、ステアリルアルコール（ＮＡＡ－４６）４．２質量部を仕込み、４０℃まで昇温した。その後ステアリルアルコールが完全に溶解したのを確認し、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性タイプ（タケネート（登録商標）Ｄ－１７０Ｎ）２５質量部を仕込み７０℃まで昇温させた。同温度で３０分反応後、ジブチル錫ラウレートを０．０２質量部仕込み、同温度で３時間保持した。その後、ポリカプロラクトン変性ヒドロキシエチルアクリレート（プラクセル（登録商標）ＦＡ５；株式会社ダイセル製、水酸基価：８１．８）８３．３質量部、ジブチル錫ラウレート０．０２質量部、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．０２質量部を仕込み、７０℃で３時間保持して反応を終了した後、エバポレーターでトルエンを除去し、固形分１００質量％のウレタンアクリレート（ＩＩ）を得た。
（合成例３）
　合成例１で用いたのと同様のフラスコにトルエン４４．８質量部、ステアリルアルコール（ＮＡＡ－４６）４．６質量部を仕込み、４０℃まで昇温した。その後ステアリルアルコールが完全に溶解したのを確認し、キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト変性タイプ（タケネート（登録商標）Ｄ－１１０Ｎ；三井化学株式会社製、固形分：７５％、ＮＣＯ％：１１．５）５０質量部を仕込み７０℃まで昇温させた。同温度で３０分反応後、ジブチル錫ラウレートを０．０２質量部仕込み、同温度で３時間保持した。その後、ポリカプロラクトン変性ヒドロキシエチルアクリレート（プラクセル（登録商標）ＦＡ５）９１．７質量部、ジブチル錫ラウレート０．０２質量部、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．０２質量部を仕込み、７０℃で３時間保持して反応を終了した後、エバポレーターでトルエンを除去し、固形分１００質量％のウレタンアクリレート（ＩＩＩ）を得た。
（合成例４）
　合成例１で用いたのと同様のフラスコにトルエン６１．３質量部、ベヘニルアルコール（ＮＡＡ－４２２；日本油脂株式会社製、水酸基価：１８０）９．７質量部を仕込み、４０℃まで昇温した。その後ベヘニルアルコールが完全に溶解したのを確認し、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性タイプ（タケネート（登録商標）Ｄ－１７０Ｎ）５０質量部を仕込み７０℃まで昇温させた。同温度で３０分反応後、ジブチル錫ラウレートを０．０２質量部仕込み、同温度で３時間保持した。その後、ポリカプロラクトン変性ヒドロキシエチルアクリレート（プラクセル（登録商標）ＦＡ２Ｄ）８３．４質量部、ジブチル錫ラウレート０．０２質量部、ハイドロキノンモノメチルエーテル０．０２質量部を仕込み、７０℃で３時間保持して反応を終了した後、エバポレーターでトルエンを除去し、固形分１００質量％のウレタンアクリレート（ＩＶ）を得た。
［インプリント材料の調製］
＜調製例１＞
　合成例１で作製したウレタンアクリレート（Ｉ）５ｇにＬｕｃｉｒｉｎ（登録商標）ＴＰＯ（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）（以下、「Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ」と略称する。）０．１２５ｇ（ウレタンアクリレート（Ｉ）の質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－１を調製した。
＜調製例２＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）を合成例２で得たウレタンアクリレート（ＩＩ）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－２を調製した。
＜調製例３＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）を合成例３で得たウレタンアクリレート（ＩＩＩ）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－３を調製した。
＜調製例４＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）を合成例４で得たウレタンアクリレート（ＩＶ）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－４を調製した。
＜調製例５＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をＵＡ－７１００（新中村化学工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－５を調製した。
＜調製例６＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をＮＫエコノマー　Ａ－１０００ＰＥＲ（以下、「Ａ－１０００ＰＥＲ」と略称する。）（新中村化学工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－６を調製した。
＜調製例７＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をＸ－２２－１６０２（信越化学工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－７を調製した。
＜調製例８＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をファンクリル（登録商標）ＦＡ－０２３Ｍ（日立化成工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－８を調製した。
＜調製例９＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をＮＫエステル　ＡＰＧ－７００（以下、「ＡＰＧ－７００」と略称する。）（新中村化学工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－９を調製した。
＜調製例１０＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をＮＫエステル　ＡＴＭ－３５Ｅ（新中村化学工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－１０を調製した。
＜調製例１１＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をＮＫエステル　Ａ－ＴＭＰＴ－９ＥＯ（新中村化学工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－１１を調製した。
＜調製例１２＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をテトラエチレングリコールジアクリレート（東京化成工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－１２を調製した。
＜調製例１３＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＥＡ－１２（以下、本明細書では「ＤＰＥＡ－１２」と略称する。）（日本化薬株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－１３を調製した。
＜調製例１４＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をＮＫエステル　Ａ－ＴＭＰＴ－３ＥＯ（新中村化学工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－１４を調製した。
＜調製例１５＞
　調整例１のウレタンアクリレート（Ｉ）をＮＫエステル　Ａ－ＤＣＰ（新中村化学工業株式会社製）へ変更した以外は調製例１と同様にインプリント材料ＰＮＩ－１５を調製した。
＜調製例１６＞
　ＮＫエステル　ＡＭ－９０Ｇ（以下、「ＡＭ－９０Ｇ」と略称する。）（新中村化学工業株式会社製）２．５ｇとＮＫエステル　Ａ－ＴＭＰＴ（以下、本明細書では「Ａ－ＴＭＰＴ」と略称する。）（新中村化学工業株式会社製）２．５ｇとを混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＡＭ－９０ＧとＡ－ＴＭＰＴの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－１６を調製した。
＜調製例１７＞
　２．５ｇのＤＰＥＡ－１２と合成例１で得たウレタンアクリレート（Ｉ）２．５ｇとを混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＥＡ－１２とウレタンアクリレート（Ｉ）の総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－１７を調製した。
＜調製例１８＞
　調製例１７のウレタンアクリレート（Ｉ）を合成例２で得たウレタンアクリレート（ＩＩ）へ変更した以外は、調製例１７と同様にインプリント材料ＰＮＩ－１８を調製した。
＜調製例１９＞
　調製例１７のウレタンアクリレート（Ｉ）を合成例３で得たウレタンアクリレート（ＩＩＩ）へ変更した以外は、調製例１７と同様にインプリント材料ＰＮＩ－１９を調製した。
＜調製例２０＞
　調製例１７のウレタンアクリレート（Ｉ）を合成例４で得たウレタンアクリレート（ＩＶ）へ変更した以外は、調製例１７と同様にインプリント材料ＰＮＩ－２０を調製した。
＜調製例２１＞
　ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）ＤＰＨＡ（以下、「ＤＰＨＡ」と略称する。）２．５ｇとＡ－１０００ＰＥＲ２．５ｇとを混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＨＡとＡ１０００ＰＥＲの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－２１を調製した。
＜調製例２２＞
　ＤＰＨＡ２．７５ｇとＡ－１０００ＰＥＲ２．２５ｇとを混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＨＡとＡ１０００ＰＥＲの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－２２を調製した。
＜調製例２３＞
　ＤＰＨＡ３．０ｇとＡ－１０００ＰＥＲ２．０ｇとを混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＨＡとＡ１０００ＰＥＲの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－２３を調製した。
＜調製例２４＞
　ＤＰＨＡ０．２５ｇ、ＵＡ－３０６Ｈ（共栄社化学株式会社製）１．７５ｇ、Ａ－１０００ＰＥＲ３．０ｇを混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＨＡ、ＵＡ－３０６Ｈ、Ａ１０００ＰＥＲの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－２４を調製した。
＜調製例２５＞
　０．５ｇのＤＰＥＡ－１２、Ａ－ＴＭＰＴ２．０ｇ、Ａ－１０００ＰＥＲ２．５ｇを混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＥＡ－１２、Ａ－ＴＭＰＴ、Ａ１０００ＰＥＲの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－２５を調製した。
＜調製例２６＞
　０．５ｇのＤＰＥＡ－１２、ＵＡ－３０６Ｈ２．０ｇ、Ａ－１０００ＰＥＲ２．５ｇ、ＢＹＫ－３３３（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０５ｇ（ＤＰＥＡ－１２、ＵＡ－３０６Ｈ、Ａ１０００ＰＥＲの総質量に対して１ｐｈｒ）を混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＥＡ－１２、ＵＡ－３０６Ｈ、Ａ１０００ＰＥＲの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－２６を調製した。
＜調製例２７＞
　０．５ｇのＤＰＥＡ－１２、ＵＡ－３０６Ｈ２．０ｇ、２．５ｇのＡＰＧ－７００を混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＥＡ－１２、ＵＡ－３０６Ｈ、ＡＰＧ－７００の総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－２７を調製した。
＜調製例２８＞
　０．５ｇのＤＰＥＡ－１２、ＤＰＨＡ２．０ｇ、Ａ－１０００ＰＥＲ２．５ｇを混合し、その混合物にＬｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＥＡ－１２、ＤＰＨＡ、Ａ－１０００ＰＥＲの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を加え、インプリント材料ＰＮＩ－２８を調製した。
＜調製例２９＞
　ＮＫエステル　Ａ１０００（以下、「Ａ１０００」と略称する。）（新中村化学工業株式会社製）５ｇ、Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（Ａ１０００の質量に対して２．５ｐｈｒ）、メチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」と）略称する。）５．１２５ｇを混合し、インプリント材料ＰＮＩ－２９を調製した。
＜調製例３０＞
　ＵＡ－３０６Ｈ１．７５ｇ、３．２５ｇのＸ－２２－１６０２、Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＵＡ－３０６Ｈ、Ｘ－２２－１６０２の総質量に対して２．５ｐｈｒ）、ＭＥＫ５．１２５ｇを混合し、インプリント材料ＰＮＩ－３０を調製した。
＜調製例３１＞
　ＵＡ－３０６Ｈ２．０ｇ、３．０ｇのＸ－２２－１６０２、Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＵＡ－３０６Ｈ、Ｘ－２２－１６０２の総質量に対して２．５ｐｈｒ）、ＭＥＫ５．１２５ｇを混合し、インプリント材料ＰＮＩ－３１を調製した。
＜調製例３２＞
　ＵＡ－３０６Ｈ２．２５ｇ、２．７５ｇのＸ－２２－１６０２、メガファック（登録商標）Ｆ４７７（ＤＩＣ株式会社製）０．００２５ｇ（ＵＡ－３０６Ｈ、Ｘ－２２－１６０２の総質量に対して０．０５ｐｈｒ）、Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＵＡ－３０６Ｈ、Ｘ－２２－１６０２の総質量に対して２．５ｐｈｒ）、ＭＥＫ５．１２５ｇを混合し、インプリント材料ＰＮＩ－３２を調製した。
＜調製例３３＞
　Ａ－ＴＭＰＴ５ｇ、Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（Ａ－ＴＭＰＴの質量に対して２．５ｐｈｒ）を混合し、インプリント材料ＰＮＩ－３３を調製した。
＜調製例３４＞
　ＫＡＹＡＲＡＤ　ＰＥＴ３０（以下、「ＰＥＴ３０」と略称する。）（日本化薬株式会社製）を５ｇ、Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＰＥＴ３０の質量に対して２．５ｐｈｒ）を混合し、インプリント材料ＰＮＩ－３４を調製した。
＜調製例３５＞
　ＵＡ－５１０（共栄社化学株式会社製）５ｇ、Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＵＡ－５１０の質量に対して２．５ｐｈｒ）を混合し、インプリント材料ＰＮＩ－３５を調製した。
＜調製例３６＞
　ＤＰＨＡ３．２５ｇ、Ａ－１０００ＰＥＲ１．７５ｇ、Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＨＡ、Ａ－１０００ＰＥＲの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を混合し、インプリント材料ＰＮＩ－３６を調製した。
＜調製例３７＞
　ＤＰＨＡ３．５ｇ、Ａ－１０００ＰＥＲ１．５ｇ、Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ０．１２５ｇ（ＤＰＨＡ、Ａ－１０００ＰＥＲの総質量に対して２．５ｐｈｒ）を混合し、インプリント材料ＰＮＩ－３７を調製した。
［モールドの離型処理］
　ニッケル製の、周期２５０ｎｍ、高さ２５０ｎｍのモスアイパターンモールド（株式会社イノックス製）及びシリコンウエハを、オプツール（登録商標）ＤＳＸ（ダイキン工業株式会社製）をノベック（登録商標）ＨＦＥ－７１００（ハイドロフルオロエーテル、住友スリーエム株式会社）（以下、本明細書では「ノベックＨＦＥ－７１００」と略称する。）で０．１質量％に希釈した溶液へ浸漬し、温度が９０℃、湿度が９０ＲＨ％の高温高湿装置を用いて１時間処理し、ノベックＨＦＥ－７１００でリンス後、エアーで乾燥させた。
［光インプリント及び離型力試験］
　調製例１乃至調製例３７で得られた各インプリント材料を、厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フイルム株式会社製　フジタック（登録商標）を使用）（以下、「ＴＡＣフィルム」と略称する。）上にバーコーター（全自動フィルムアプリケーター　ＫＴ－ＡＢ３１２０　コーテック株式会社製）を用いて塗布し、そのＴＡＣフィルム上の塗膜を前述の離型処理を施したモスアイパターンモールドへローラー圧着させた。続いて、前記塗膜に対し、ＴＡＣフィルム側から無電極均一照射装置（ＱＲＥ－４０１６Ａ、株式会社オーク製作所製）にて、３５０ｍＪ／ｃｍ2の露光を施し、光硬化を行った。そしてＪＩＳ　Ｚ０２３７を参考にして９０°剥離試験を行い、モールドの凹凸形状を有する面と接着しているＴＡＣフィルム上に形成された硬化膜がモールドの凹凸形状を有する面から完全に剥がれたときの荷重を測定した。そしてフィルムの幅１ｃｍ当たりの荷重を算出し、離型力（ｇ／ｃｍ）とした。結果を表１及び表２に示す。
［指紋の拭き取り試験］
　上記離型力試験後に、凹凸形状としてモスアイパターンが転写された構造体がＴＡＣフィルム上に得られた。そのＴＡＣフィルムにおいて、モスアイパターンが転写された構造体が得られた面とは反対の面をスーパーラッカースプレー（アサヒペン株式会社製）にて黒色に塗装した。そして、ＴＡＣフィルム上に得られた構造体のモスアイパターン上に人工指紋液（ＴＤＫ株式会社製）を付着させ、大栄精機（有）製試験機にベンコット（登録商標）Ｍ－１（旭化成せんい株式会社製）を取り付け、５７０ｇ／ｃｍ2の荷重にて５０往復させる指紋の拭き取り試験を行い、目視にて指紋の拭き取り性を確認した。当該試験で行われる拭き取りは乾拭きである。拭き取り試験後、指紋の拭き取りができた場合を○、指紋の拭き取りができなかった即ち指紋が残存していた場合を×と評価した結果を、表１及び表２に示す。
［マルテンス硬さ測定］
　調製例１乃至調製例３７で得られた各インプリント材料を、石英基板上にバーコーター（全自動フィルムアプリケーター　ＫＴ－ＡＢ３１２０　コーテック株式会社製）を用いて塗布し、その石英基板上の塗膜を前述の離型処理を施したシリコンウエハへローラー圧着させた。続いて、前記塗膜に対し、石英基板側から無電極均一照射装置（ＱＲＥ－４０１６Ａ、株式会社オーク製作所製）にて、３５０ｍＪ／ｃｍ2の露光を施して光硬化を行った。そして前記石英基板からシリコンウエハを剥がし、得られた硬化膜に対してマルテンス硬さ測定を行った。測定装置は超微小押し込み硬さ試験機　ＥＮＴ－２１００（株式会社エリオニクス製）を使用し、圧子は稜間角１１５°のチタン製三角圧子（株式会社東京ダイヤモンド工具製作所製）を用いて、溶融石英のマルテンス硬さが４１００Ｎ／ｍｍ2となる条件で測定した。得られた結果を表１及び表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１及び表２の結果から、インプリント材料ＰＮＩ－１乃至ＰＮＩ－３２を用いて作製された実施例１乃至実施例３２の構造体は、いずれも指紋の乾拭きが可能であった。一方、インプリント材料ＰＮＩ－３３乃至ＰＮＩ－３７を用いて作製された比較例１乃至比較例５の構造体は、指紋の拭き取り試験後いずれも指紋が残存してしまい、乾拭きは不可能であった。
　本発明の構造体は、凹凸形状の表面に付着した指紋を乾拭きできることから、例えば、ディスプレイ、太陽電池、ＬＥＤデバイスの表面へ好適に用いることができる。

Claims (16)

  1. 重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物及び光重合開始剤を含有する組成物から作製され、溶融石英のマルテンス硬さが４１００Ｎ／ｍｍ2である条件で測定したときのマルテンス硬さが３Ｎ／ｍｍ2以上１３０Ｎ／ｍｍ2以下である、凹凸形状の表面を有する構造体。
  2. 前記重合性基がアクリロイルオキシ基、メタアクリロイルオキシ基、ビニル基及びアリル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基である、請求項１に記載の構造体。
  3. 前記組成物はシリコーン化合物をさらに含み、該組成物をインプリントすることによって作製される、請求項１又は請求項２に記載の構造体。
  4. 前記シリコーン化合物が下記式（１）又は式（２）で表される化合物である請求項３に記載の構造体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ1は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ2は水素原子又は炭素原子数１乃至５のアルキル基を表し、複数のＲ3はそれぞれ独立に水素原子又は炭素原子数１乃至３のアルキル基を表し、ｎは１乃至５５の整数を表し、ｍは０乃至９７の整数を表し、ｐは１乃至５の整数を表し、ｑは１乃至１０の整数を表す。）
  5. 前記凹凸形状はモスアイ構造である請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の構造体。
  6. 重合性基を１分子中に１個乃至１０個有する少なくとも１種の化合物及び光重合開始剤を含有する前記組成物を基材上に塗布した後、モールドの凹凸形状を有する面に前記基材上の塗膜を圧着し、その状態で前記塗膜を光硬化させて硬化膜とし、前記基材上の硬化膜を前記モールドから剥離する、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
  7. 前記組成物は界面活性剤をさらに含む請求項６に記載の構造体の製造方法。
  8. 溶剤をさらに含む前記組成物を前記基材上に塗布した後、ベークをすることにより前記溶剤を揮発させる工程を含む、請求項６又は請求項７に記載の構造体の製造方法。
  9. 前記基材としてフィルムを用い、前記フィルム上の硬化膜を前記モールドから９０°剥離する試験において、前記フィルム上の硬化膜を前記モールドから剥離したときの荷重を前記フィルムの幅１ｃｍあたりに換算した値である離型力が０ｇ／ｃｍより大きく０．７ｇ／ｃｍ以下である、請求項６乃至請求項８のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
  10. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の構造体を基材上に備えた光学部材。
  11. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の構造体を基材上に備えた固体撮像装置。
  12. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の構造体を基材上に備えたＬＥＤデバイス。
  13. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の構造体を備えた半導体素子。
  14. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の構造体を基材上に備えた太陽電池。
  15. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の構造体を基材上に備えたディスプレイ。
  16. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の構造体を基材上に備えた電子デバイス。
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