WO2014000375A1 - 显示装置的组装方法 - Google Patents

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    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a method of assembling a display device. Background technique
  • the existing FPC structure is shown in Fig. 1. It is mainly composed of a substrate 21 and a gold finger 22, and the gold finger 22 is used for transmitting electrical signals, and the substrate 21 is mainly used for protecting gold fingers. Specifically, the upper surface and a part of the lower surface of the gold finger 22 are covered with the substrate 21, and the portion 221 of the gold finger exposed to the air, that is, the lower surface of the portion not covering the substrate 21 is used for binding ( Bonding )
  • Bonding The display panel, the binding structure between the FPC and the display panel is shown in Figure 2.
  • the FPC functions mainly to connect the display panel and the driving chip in the display device for driving the chip.
  • the signal is passed to the display panel.
  • the existing display device assembly method may include: after the display panel is cleaned, the conductive panel is coated on the surface of the display panel; then, after the FPC is aligned with the display panel, the FPC is pressed to bind the FPC to the display panel. Therefore, in the assembly process of the display device, the portion 221 of the gold finger exposed to the air is easily broken by external force or contact with other products, and the electric signal of the driving circuit cannot be broken after the gold finger is broken. All of them are transmitted to the display panel, which causes an abnormality in the screen of the display device, and the screen cannot be displayed normally. Summary of the invention
  • Embodiments of the present invention provide a method of assembling a display device, the display device including a flexible circuit board and a display panel, the flexible circuit board including a gold finger, and the method includes:
  • the exposed portion of the conductive paste coated on the gold finger is cured to form a protective film.
  • the width of the conductive paste exposed on the lower surface of the gold finger is
  • the exposed portion of the conductive paste coated on the gold finger is heat-cured by a heating indenter.
  • the heating time for heat-curing the exposed portion of the conductive paste coated on the gold finger by the heating head is 1 ms to 10 ms.
  • the conductive paste is an anisotropic conductive paste.
  • the conductive paste has a thickness of from 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the flexible circuit board further includes a substrate covering the gold finger, one surface of the gold finger is completely covered by the substrate, and the other surface is partially covered by the substrate to expose a part of the surface.
  • the display panel is a liquid crystal display panel.
  • the display device is a liquid crystal display device.
  • the display panel is an organic light emitting diode display panel.
  • the display device is an organic light emitting diode display device.
  • the conductive adhesive on the FPC gold finger is cured to form a protective film, and the golden finger is protected to prevent the gold finger from being broken, thereby ensuring that the display panel and the gold finger can be electrically connected. Therefore, the image display abnormality is prevented from being caused by the gold finger failing to transmit all the electrical signals of the driving chip to the display panel, thereby improving the product yield of the display device.
  • 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional FPC
  • 2 is a schematic structural view of a conventional FPC
  • FIG. 3 is a schematic diagram of connection between an existing FPC and a display panel
  • FIG. 4 is a schematic structural diagram of a structure of an FPC according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of a connection between an FPC and a liquid crystal panel in a display device according to an embodiment of the invention
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a process of assembling a display device according to an embodiment of the invention.
  • the conductive paste exposed on the FPC gold finger is cured to form a protective film, which prevents the gold finger from breaking and ensures sufficient connection between the FPC and the display panel.
  • the conductive paste may be an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the FPC structure according to an embodiment of the present invention is as shown in Fig. 4, and the FPC includes a substrate 21, a gold finger 22, and a conductive paste 23.
  • the upper surface of the gold finger 22 is provided with the substrate 21, and a portion of the lower surface is provided with the substrate 21, and the other portion, that is, a portion of the gold finger exposed to the air, is coated with a conductive paste 23. In this way, after the FPC is bound to the LCD screen, there will be no gold finger exposed in the air.
  • the conductive paste 23 may be an ACF having an anisotropic conductivity, or other similar conductive paste.
  • the conductive adhesive 23 needs to have a certain thickness, and the thickness is generally 10 micrometers to 50 micrometers.
  • the thickness of the conductive adhesive is related to the pressure of the bonding device and the characteristics of the conductive adhesive itself.
  • the thickness of the conductive adhesive may be 10, 20, 30, 40, 50 microns.
  • the width of the conductive paste exposed on the lower surface of the gold finger is in the range of 0.1 mm to 1 mm.
  • the width of the conductive paste exposed to the air may be 0.1 mm, 0.3 based on the alignment accuracy. Mm, 0.5mm, lmmtext
  • Embodiments of the present invention provide a method of assembling a display device, the display device including a flexible circuit board and a display panel, the flexible circuit board including a gold finger, the method comprising: coating a lower surface of the gold finger Covering the conductive adhesive; aligning the flexible circuit board with the display panel, wherein a portion of the conductive paste on the lower surface of the gold finger is in contact with the display panel, and another portion of the conductive adhesive on the lower surface of the gold finger is exposed to the air; and the flexible circuit board is pressed by the heating head to make the The flexible circuit board is bound to the display panel; and the exposed portion of the conductive paste on the lower surface of the gold finger is cured to form a protective film.
  • the display panel includes a PAD area connected to the external driving chip, and the gold finger of the flexible circuit board and the corresponding PAD area are connected.
  • the curing of the exposed portion of the conductive paste on the lower surface of the gold finger may be performed by, for example, heating the embossing head.
  • the heating time for heating and curing the exposed portion of the conductive paste on the lower surface of the gold finger by the heating head is lms to 10 ms.
  • the heating time can be l ms, 3 ms, 7 ms, 10 ms, and so on.
  • the display panel may be a liquid crystal display panel, an organic light emitting diode display panel, or the like.
  • the display device may be a liquid crystal display device, an organic light emitting diode display, or may be applied to other devices connected by an FPC. .
  • the display device may include an FPC 31 and a liquid crystal panel 32, wherein the structure of the FPC 31 is the same as that of the FPC shown in FIG. 4, and the gold finger 22 of the FPC 31 is coated. A portion of the lower surface covered with the conductive paste 23 is electrically connected to the liquid crystal panel 32. Due to equipment accuracy issues, a margin is required 24 .
  • the margin 24 may be 0.1 to 1 mm in length, and may be 0.1 mm, 0.3 mm, 0.5 mm, or 1 mm depending on the alignment accuracy.
  • the assembling method of the corresponding display device may specifically include the following steps: Step 1: cleaning the surface of the liquid crystal panel 32;
  • Step 2 coating a conductive paste 23 on a portion of the lower surface of the FPC 31 gold finger 22 not covering the substrate 21;
  • the conductive paste 23 may be ACF or a similar glue.
  • Step 3 Align the FPC 31 with the liquid crystal panel 32;
  • Step 4 applying pressure to the FPC 31 through the high temperature indenter 33, so that the FPC 31 is bound to the liquid crystal panel 32;
  • a spacer 34 may be disposed between the high temperature indenter 33 and the FPC 31 to protect the surface of the FPC.
  • the conductive paste 23 can be further softened, and the conductive particles of the conductive paste 23 are pressed apart, so that the gold fingers 22 of the FPC 31 pass through the conductive paste 23 and the liquid crystal panel 32.
  • the surface is bound and electrically connected.
  • Step 5 The heating head 33 is heated at a distance from the exposed portion of the lower surface conductive adhesive 23 of the FPC 31 gold finger 22, and the heating time is l ⁇ 10 ms, and the exposed conductive adhesive 23 is cured to form a protective film. End the current assembly process.
  • the heating time is related to the material of the conductive adhesive 23. According to practical experience, the heating can be actually 1 ms, 3 ms, 7 ms, 10 ms, and the like. In one embodiment, the preferred heating time is lmssuppl
  • the exposed surface of the gold finger may be the upper surface or the surface in other directions.

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Description

显示装置的组装方法 技术领域
本发明的实施例涉及一种显示装置的组装方法。 背景技术
现有的 FPC结构如图 1所示， 主要由基材 21和金手指 22构成， 金手指 22用于传递电信号， 基材 21主要用于保护金手指。 具体地， 在金手指 22的 上表面及部分下表面上均覆盖有基材 21 , 并且金手指棵露在空气中的部分 221 , 即未覆盖基材 21的部分的下表面用于绑定（bonding )显示面板， FPC 与显示面板之间的绑定结构如图 2所示。 目前的显示装置如 (薄膜晶体管液 晶显示器（TFT-LCD ) 、 或有机发光二极管 （OLED )显示器） 中， FPC在 显示装置中主要起到连接显示面板和驱动芯片的作用， 用于将驱动芯片中的 信号传递给显示面板。
目前由于设备精度问题， FPC在与显示面板绑定时， 需要为设备对位留 足一定的余量， 大约 0.1~lmm, 这就导致在 FPC bonding结束后， 金手指 22 的一部分会棵露在空气中， 如图 3所示。 现有的显示装置组装方法主要可以 包括： 在对显示面板进行清洗之后， 在显示面板表面涂覆导电胶； 然后， 将 FPC与显示面板进行对位后， 对 FPC施压使得 FPC与显示面板绑定即可， 这样， 在显示装置的组装过程中， 金手指棵露在空气中的部分 221很容易受 外力或与其他产品接触而发生断裂， 金手指断裂后， 将无法将驱动电路的电 信号全部传递给显示面板， 从而导致显示装置的画面发生异常， 无法正常显 示画面。 发明内容
本发明的实施例提供了一种显示装置的组装方法， 所述显示装置包括柔 性电路板和显示面板， 所述柔性电路板包括金手指， 所述方法包括：
在所述金手指的棵露表面涂覆导电胶；
将所述柔性电路板与显示面板对位放置， 其中， 所述金手指上涂覆的一 部分导电胶与所述显示面板相接触， 所述金手指上涂覆的另一部分导电胶棵 露于空气中；
通过加热压头对所述柔性电路板施压， 使所述柔性电路板与所述显示面 板绑定； 以及
对所述金手指上涂覆的导电胶的棵露部分进行固化， 形成保护膜。
在上述方案中， 所述金手指下表面棵露于空气中的导电胶的宽度为
0.1mm至 lmm。
在上述方案中，
釆用加热压头对所述金手指上涂覆的导电胶的棵露部分进行加热固化。 在上述方案中， 釆用加热压头对所述金手指上涂覆的导电胶的棵露部分 进行加热固化的加热时间为 1 ms至 10ms。
在上述方案中， 所述导电胶为异方性导电胶。
在上述方案中， 所述导电胶的厚度为 10微米至 50微米。
在上述方案中， 所述柔性电路板还包括覆盖在所述金手指上的基材， 所 述金手指的一个表面被基材完全覆盖， 另一个表面被所述基材部分覆盖以露 出部分表面。
在上述方案中， 所述显示面板为液晶显示面板。
在上述方案中， 所述显示装置为液晶显示装置。
在上述方案中， 所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
在上述方案中， 所述显示装置为有机发光二极管显示装置。
根据本发明实施例的显示装置的组装方法中，将 FPC金手指上棵露的导 电胶进行固化， 形成保护膜， 对金手指进行保护， 避免金手指断裂， 确保显 示面板与金手指能够电连接， 从而避免由于金手指未能将驱动芯片的电信号 全部传递给显示面板而造成画面显示异常， 提高了显示装置的产品良率。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案， 下面将对实施例的附图作 简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例， 而非对本发明的限制。
图 1为现有 FPC的剖面示意图； 图 2为现有 FPC的结构示意图；
图 3为现有 FPC与显示面板的连接示意图；
图 4为根据本发明实施例的 FPC的组成结构示意图；
图 5为根据本发明实施例的显示装置中 FPC与液晶面板的连接示意图; 图 6为根据本发明实施例的显示装置组装方法的过程示意图。 具体实施方式
为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、 完整地描述。显然， 所描述的实施例是本发明的一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于所描 述的本发明的实施例， 本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
对于根据本发明的实施例， 在显示装置的组装方法， 将 FPC金手指上棵 露的导电胶进行固化， 形成保护膜， 既能防止金手指断裂， 还能确保 FPC与 显示面板之间充分连接。
例如， 导电胶可以是异方性导电胶膜 ( ACF ) 。
根据本发明实施例的 FPC结构如图 4所示， FPC包括基材 21、 金手指 22和导电胶 23。 金手指 22的上表面设置有所述基材 21 , 下表面的一部分上 设置有所述基材 21 ,另一部分即金手指棵露在空气中的部分上涂覆有导电胶 23。 这样， FPC与液晶屏绑定后， 不会有金手指棵露在空气中。
特别的， 导电胶 23可以是具有各项异性导电能力的 ACF、 或其他类似 的导电胶。 一般情况下， 导电胶 23需要具备一定厚度， 一般厚度在 10微米 ~50微米均可， 导电胶的厚度与绑定设备的压力、 以及导电胶本身的特性有 关， 例如， 导电胶的厚度可以是 10、 20、 30、 40、 50微米。 所述金手指下表 面棵露于空气中的导电胶的宽度在 0.1mm至 1mm的范围内， 基于对位精度 的不同， 所述棵露于空气中的导电胶的宽度可以为 0.1mm、 0.3mm, 0.5mm, lmm„
本发明的实施例提供了一种显示装置的组装方法， 所述显示装置包括柔 性电路板和显示面板， 所述柔性电路板包括金手指， 所述方法包括： 在所述 金手指的下表面涂覆导电胶；将所述柔性电路板与显示面板对位放置，其中， 所述金手指下表面的一部分导电胶与所述显示面板相接触， 所述金手指下表 面的另一部分导电胶棵露于空气中； 通过加热压头对所述柔性电路板施压， 使所述柔性电路板与所述显示面板绑定； 对所述金手指下表面的导电胶的棵 露部分进行固化， 形成保护膜。
这里， 显示面板包括连接外部驱动芯片的 PAD 区域， 柔性电路板的金 手指和对应的 PAD区绑定连接。
这里， 对所述金手指下表面的导电胶的棵露部分进行固化例如可以釆用 加热压头。 釆用加热压头对所述金手指下表面的导电胶的棵露部分进行加热 固化的加热时间为 lms至 10ms。 例如， 加热时间可以是 l ms、 3 ms、 7 ms、 10 ms等。
实际应用中， 所述显示面板可以是液晶显示面板、 有机发光二极管显示 面板等， 相应的， 所述显示装置可以是液晶显示装置、 有机发光二极管显示 也可以应用到釆用 FPC进行连接的其他装置。
下面以液晶显示器为例对根据本发明实施例的显示装置组装方法做详细 说明。
相应的， 如图 5所示， 根据本发明实施例的显示装置可以包括 FPC 31 和液晶面板 32, 其中， FPC 31的结构与图 4所示的 FPC结构相同， FPC 31 的金手指 22上涂覆有导电胶 23的部分下表面与液晶面板 32电连接。由于设 备精度问题， 需要留有余量 24。 所述余量 24的长度可以是 0.1~lmm, 基于 对位精度的不同， 可以为 0.1mm、 0.3mm, 0.5mm, lmm。 如此， 通过在 FPC 的金手指上涂覆导电胶， 使得 FPC与液晶面板进行绑定时， 不仅可以得到充 分的电连接， 而且未绑定到液晶面板的金手指下表面由于附有导电胶， 通过 高温加热进行固化还可以形成保护膜， 避免金手指棵露而容易断裂。
如图 6所示， 相应的显示装置的组装方法具体可以包括如下步骤： 步骤 1: 对液晶面板（panel ) 32的表面进行清洗；
步骤 2:在 FPC 31的金手指 22未覆盖基材 21的部分下表面上涂覆导电 胶 23;
例如， 所述导电胶 23可以是 ACF或类似胶。
步骤 3： 将 FPC 31与液晶面板 32对位放置； 步骤 4:通过高温压头 33对 FPC 31施压，使得 FPC 31与液晶面板 32 绑 定；
这里， 对 FPC31施压之前， 在所述高温压头 33与 FPC 31之间可以设置 垫片 34, 以保护 FPC的表面。
这里， 通过加热压头 33对 FPC 31施压的过程中， 还可以使导电胶 23 进一步软化， 将导电胶 23的导电粒子压开， 使得 FPC 31的金手指 22通过 导电胶 23与液晶面板 32的表面绑定并电连接。
步骤 5: 釆用加热压头 33在距离 FPC 31金手指 22下表面导电胶 23的 棵露部分处进行加热， 加热时间为 l~10ms, 将棵露的导电胶 23进行固化， 形成保护膜， 结束当前的组装过程。
实际应用中，加热时间与导电胶 23的材料有关，根据实际经验，加热实 际可以为 l ms、 3 ms、 7 ms、 10 ms等。 在一个实施例中， 较佳的加热时间 为 lms„
需要说明的是， 上述组装过程在基台 35上进行。
以上以金手指下表面被基材部分覆盖以形成棵露表面， 棵露的表面上涂 覆导电胶为例进行了描述。 然而， 这里表示方位的词 "下" 并不能对本发明 的技术方案构成限制， 在 FPC整体变化方位的情况下， 金手指的棵露表面可 以为上表面或者在其他方向上的表面。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式， 而非用于限制本发明的保护范 围， 本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims

权利要求书
1、一种显示装置的组装方法，所述显示装置包括柔性电路板和显示面板， 所述柔性电路板包括金手指， 其中， 所述方法包括：
在所述金手指的棵露表面涂覆导电胶；
将所述柔性电路板与显示面板对位放置， 其中， 所述金手指上涂覆的一 部分导电胶与所述显示面板相接触， 所述金手指上涂覆的另一部分导电胶棵 露于空气中；
通过加热压头对所述柔性电路板施压， 使所述柔性电路板与所述显示面 板绑定； 以及
对所述金手指上涂覆的导电胶的棵露部分进行固化， 形成保护膜。
2、根据权利要求 1所述的显示装置的组装方法， 其中， 所述金手指上涂 覆的导电胶的棵露部分的宽度为 0.1mm至 lmm。
3、根据权利要求 1或 2所述的显示装置的组装方法， 其中， 釆用加热压 头对所述金手指上涂覆的导电胶的棵露部分进行加热固化。
4、根据权利要求 3所述的显示装置的组装方法， 其中， 釆用加热压头对 所述金手指上涂覆的导电胶的棵露部分进行加热固化的加热时间为 1ms 至 10ms。
5、根据权利要求 1至 4任一项所述的显示装置的组装方法， 其中， 所述 导电胶为异方性导电胶。
6、根据权利要求 1至 5任一项所述的显示装置的组装方法， 其中， 所述 导电胶的厚度为 10微米至 50微米。
7、根据权利要求 1至 6任一项所述的显示装置的组装方法， 其中， 所述 柔性电路板还包括覆盖在所述金手指上的基材， 所述金手指的一个表面被基 材完全覆盖， 另一个表面被所述基材部分覆盖以露出部分表面。
8、根据权利要求 1至 7任一项所述的显示装置的组装方法， 其中， 所述 显示面板为液晶显示面板。
9、根据权利要求 8所述的显示装置的组装方法， 其中， 所述显示装置为 液晶显示装置。
10、 根据权利要求 1至 7任一项所述的显示装置的组装方法， 其中， 所 述显示面板为有机发光二极管显示面板。
11、根据权利要求 10所述的显示装置的组装方法， 其中， 所述显示装置 为有机发光二极管显示装置。
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