WO2013162125A1 - 일체형 광센서 패키지 - Google Patents

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remote control
band
integrated optical
optical sensor
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이현영
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레이트론(주)
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    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED

Definitions

  • the present invention relates to an integrated optical sensor package, and in particular, an illuminance sensor for receiving a visible light band and a remote control sensor for receiving an optical signal of an IR band are integrated so as to allow reception of a unique broadband only without mutual interference.
  • the present invention also relates to an integrated optical sensor package in which light emitting means for emitting and displaying the operation of the remote control sensor is integrated with the remote control sensor, thereby reducing manufacturing man-hours and manufacturing costs.
  • CRT Cathode-Ray Tube
  • TVs which are commonly used in the past, have many accumulated technologies as they have been used as major display technologies for a long time, and have excellent color development in the performance of the product itself.
  • advantages such as accurate and easy color representation, it is not only heavy and occupies a large volume, but also has a problem that the volume should be much larger as the screen is larger. Therefore, research on new display technology to replace the CRT method has been steadily made.
  • TFT-LEDs Thin Film Transistor-Light Emitting Diodes
  • OLED Organic Light-Emitting Diode
  • the display device includes an illumination sensor for detecting ambient brightness for color correction and position conversion, and a remote sensor mounted for color correction according to the brightness detection level of the illumination sensor and control of other equipment as needed. And light emitting means for emitting light from the reception of the remote control sensor.
  • the remote control sensor receives a wireless signal remotely received from the remote control and applies it to the control unit of the display device.
  • the remote control sensor is operated by receiving a signal of the IR band.
  • the light emitting means for displaying the operation of the remote control sensor is mounted on a separate substrate from the remote control sensor increases the number of assembly.
  • the illuminance sensor blocks light of the IR band and receives only the visible light band.
  • the conventional illuminance sensor, the remote control sensor, and the light emitting means are required to receive light of different bands even though they are essentially added to the display device, they are separate structures to block unnecessary light on the resin of the package.
  • the configuration of the device As such, the conventional illumination sensor and the remote sensor must be provided as separate devices, and the current TV bezel structure is thin and the width becomes smaller, so the installation space of the device is insufficient, the increase of the man-hours and the manufacturing cost. There is a problem that leads to an increase.
  • an object of the present invention is that the illumination sensor for receiving the visible light band, and the remote control sensor for receiving the optical signal of the IR band without its own mutual interference Provides integrated optical sensor package that can realize the reduction of manufacturing man-hours and manufacturing cost even in TVs that are integrated to enable wideband-only light reception and are manufactured to have thin and small spaces such as thin PDPs, LEDs, and OLED TVs. Is in.
  • another object of the present invention is to provide a remote control sensor and a light emitting means for displaying the operation of the remote control sensor integrally with the remote control sensor and / or illuminance sensor integrally integrated optical sensor package that can reduce the manufacturing cost through the reduction of manufacturing labor In providing.
  • the integrated optical sensor package according to the present invention is simple in assembling the package of the integrated optical sensor in the device because normal illumination can be operated without mutual interference between the illumination sensor of the visible light band and the remote control sensor of the IR band. Since the time can be shortened, there is a reduction in manufacturing man-hours and a space for mounting space, thereby increasing the utilization efficiency of the space.
  • the integrated optical sensor package according to the present invention can save space in the installation of the package of the optical sensor integrating the remote control sensor and the light emitting means of the IR band in the device, which is advantageous for miniaturization of the device, the assembly time in the manufacturing process The manufacturing cost is reduced due to the shortening and the reduction of manufacturing labor.
  • FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of an integrated optical sensor package according to the present invention
  • FIG. 2 is a side view showing a first embodiment of an integrated optical sensor package according to the present invention.
  • FIG. 3 is an inner plan view showing a first embodiment of an integrated optical sensor package according to the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a first embodiment of an integrated optical sensor package according to the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view showing a second embodiment of an integrated optical sensor package according to the present invention.
  • FIG. 6 is a side view showing a second embodiment of the integrated optical sensor package according to the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view showing a third embodiment of the integrated optical sensor package according to the present invention.
  • FIG. 8 is a side cross-sectional view showing a third embodiment of an integrated optical sensor package according to the present invention.
  • FIG. 9 is a side view showing a third embodiment of the integrated optical sensor package according to the present invention.
  • the present invention includes the following examples in order to achieve the above object.
  • the present invention includes a remote control sensor unit having one or more remote control elements for receiving an optical signal of the IR band and converts it into an electrical signal;
  • An illuminance sensor that receives an optical signal in the visible band and converts it into an electrical signal and outputs the electrical signal;
  • a lead frame including one or more mounting units on which the remote control element and the illuminance sensor are mounted, respectively, and having one or more output terminals configured to output electrical signals output from the remote control element and the illuminance sensor to the outside;
  • a housing forming an exterior to accommodate the remote control sensor unit and the illumination sensor inside, wherein the remote control device is coated with an IR coating agent that transmits only an IR band and blocks other light, and the illumination sensor has a visible light band. It is characterized in that the visible light coating agent which transmits only and blocks other light.
  • the remote control sensor unit protrudes upward from the upper surface of the housing and at least one lens for transmitting the light of the IR band, and a shield case for shielding disturbance light and electromagnetic waves inside the housing and Amplifying device for amplifying the electrical signal output from the remote control device is characterized in that it further comprises.
  • the lead frame includes one or more mounting parts on which the remote control element and the illuminance sensor are respectively mounted, and one or more output terminals bonded to the one or more mounting parts to output electrical signals to the outside.
  • the output terminal is characterized in that the protruded from the front of the housing is formed to be bent downward to be parallel to the lower surface.
  • the integrated optical sensor package is a surface mount type.
  • the housing preferably further includes a convex lens protruding upward from the upper surface of the position corresponding to the upper right of the illuminance sensor.
  • an integrated optical sensor package comprises: a housing formed of a light transmitting compound; A remote control sensor unit for selectively receiving light of an IR band among optical signals incident to the inside of the housing and converting the received optical signals into electrical signals and outputting the electrical signals; Light emitting means for emitting light indicating that the IR light is received by the remote sensor; And a lead frame including at least one mounting unit in which the remote control sensor unit and the light emitting unit are mounted, and at least one output terminal outputting an electrical signal output to the remote control sensor unit to the outside.
  • the remote control sensor unit receives the light of the IR band and converts it into an electrical signal and outputs;
  • a remote controller IC for amplifying an electrical signal output from the remote controller device;
  • the integrated optical sensor package further includes a second light blocking resin applied to an upper surface of the remote control IC to block light in all bands.
  • the light emitting means emits light of reception of the remote control signal by a control signal applied by either the controller of the device on which the integrated optical sensor package is mounted or the remote control sensor unit.
  • the remote control sensor unit further includes a lens protruding upward from the upper surface of the housing to transmit light in the IR band.
  • the integrated optical sensor package further includes an illuminance sensor mounted on the lead frame to enable electric current to be sensed.
  • the illuminance sensor is coated with a visible light coating agent that transmits only a visible light band.
  • the integrated optical sensor package is surface mounted.
  • FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of an integrated optical sensor package according to the present invention
  • FIG. 2 is a side view showing a first embodiment of an integrated optical sensor package according to the present invention
  • FIG. 3 is an integrated according to the present invention.
  • Inside plan view showing a first embodiment of an optical sensor package FIG. 4 is a cross-sectional view showing a first embodiment of an integrated optical sensor package according to the present invention.
  • the first embodiment of the integrated optical sensor package according to the present invention is molded into a compound product that transmits the visible light band 10 to form the appearance of the product and the light of the IR band
  • the remote control sensor unit 40 includes a remote control element (41, 41 ') for receiving light in the IR band, an amplification element (42) for amplifying the electrical signal output from the remote control element (41, 41'), and
  • the housing 10 includes a lens 44 for transmitting light in the IR band and a shield case 43 for shielding electromagnetic wave noise from above the remote control elements 41 and 41 '.
  • At least one lens 44 is formed to protrude upward from the upper surface of the housing 10 in the same number as the number of the remote control elements 41 and 41 '. That is, in the lens 44, the first lens 441 is positioned directly above the first remote control element 41, and the second lens 442 is located above the second remote control element 41 ′.
  • the amplifying device 42 converts the light of the IR band received from the remote control devices 41 and 41 'into an electrical signal and outputs the amplified signal, the amplifying device 42 amplifies it and outputs it through the output terminal 25 of the lead frame 20. do.
  • the shield case 43 seals the top and side surfaces of the remote control elements 41 and 41 'and the amplifying element 42 inside the housing 10 to shield external light and noise incident from the outside. . Since the shield case 43 generally applies a known technique, detailed description thereof will be omitted.
  • the lead frame 20 includes first to fourth mounting parts 21 to 24 on which the illuminance sensor 30 and the remote control sensor part 40 are mounted, respectively, and the first to fourth mounting parts 21. 24 is composed of a plurality of output terminals 25 to which the gold wires are bonded to each other to apply an electrical signal applied from the first to fourth mounting units 21 to 24 to the circuit board.
  • the first to fourth mounting units 21 to 24 include a first mounting unit 21 on which the remote control element 41 is mounted, and a second mounting unit 22 on which the amplifying element 42 is mounted.
  • the third mounting part 23 is formed when the second remote control element 41 'is added.
  • the fourth mounting part 24 is mounted with the illumination sensor 30.
  • first mounting unit 21 and the third mounting unit 23 is bonded to the gold wire to apply an electrical signal to each of the amplifying elements 42 located in the second mounting unit 22, the first It is preferable not to be electrically connected with 4 mounting parts.
  • the output terminal 25 is connected to the first to fourth mounting units 21 to 24 with gold wires, respectively, to externally transmit electrical signals applied from the amplifying element 42 and the illuminance sensor 30. Output In this case, the output terminal 25 extends in parallel with the lower surface of the housing 10 as it protrudes downward from the front surface of the housing 10 and extends downward. That is, the output terminal 25 is formed to be suitable for the surface mount type bonded to the surface of the circuit board of the display device.
  • the illuminance sensor 30 receives the light in the visible band and converts it into an electrical signal and outputs it through the output terminal 25 of the lead frame 20.
  • the illuminance sensor 30 is a semiconductor device that receives a visible light band of 380 ⁇ 820nm and converts it into an electrical signal, and a visible light coating agent is coated on the outer surface.
  • the visible light coating agent transmits only the light corresponding to the visible light band between 380nm ⁇ 820nm and blocks all the light in the other band.
  • the illuminance sensor receives light in a visible band that has passed through the third lens.
  • the third lens 31 is formed in a convex shape so that light in the visible band can be collected and transmitted on the upper surface of the housing.
  • the first embodiment of the present invention includes the configuration as described above and will be described in detail the operation of the first embodiment of the present invention achieved through the configuration as described above.
  • the operator mounts the integrated optical sensor package to which the present invention is applied to the circuit board of the display device. That is, the worker bonds the output terminal 25 of the lead frame 20 to a predetermined position on the circuit board of the display device.
  • the optical signal of the IR band is transmitted remotely from the remote control device.
  • the optical signal of the IR band transmitted from the remote control device is incident on the remote control elements 41 and 41 'through the lens 44.
  • the surrounding visible light is incident on the remote control elements 41 and 41 'through the lens 44 and the shield case 43, but all are blocked by the IR coating agent applied to the remote control elements 41 and 41'. Since only light of an IR band of 820 nm or more is transmitted, only a remote signal transmitted from the remote control device can be received.
  • the illuminance sensor 30 blocks the light signal transmitted from the remote control device by the visible light coating agent coated on the outer surface.
  • the illuminance sensor 30 detects illuminance of the surrounding light quantity and applies a detection signal to a control device of the display apparatus. In this case, the illuminance sensor 30 detects the illuminance of the ambient light through the pure visible light band because all light in the other band other than the visible light band is blocked by the visible light coating agent among the light transmitted through the third lens 31. Can be.
  • the present invention is different from incident to the inside of the housing 10 even when the illumination sensor 30 and the remote control elements 41 and 41 'which receive the light in the visible light band and the IR band are configured in one package. Because it can selectively receive in the light of the band, there is no malfunction caused by interference or noise between each other.
  • the operator can provide the consumer at a lower price because the illumination sensor and the remote control sensor are integrated without mutual interference, thereby reducing the manufacturing process and reducing the assembly time, thereby reducing the manufacturing cost.
  • the present invention also includes second and third embodiments in which the remote control sensor, the light emitting means and / or the illuminance sensor are integrally formed unlike the first embodiment as described above.
  • the configuration and operation of the second and third embodiments will be described with reference to FIGS. 5 to 9.
  • the second and third embodiments have been described with reference numerals different from those of the first embodiment in FIGS.
  • FIG. 5 is a plan view showing a second embodiment of the integrated optical sensor package according to the present invention
  • Figure 6 is a side view showing a second embodiment of the integrated optical sensor package according to the present invention.
  • a second embodiment of the integrated optical sensor package according to the present invention is a housing 400 for forming the appearance of the product is formed of a compound of the light transmissive material and the IR band transmitted remotely
  • a remote control sensor unit 100 for receiving a remote control signal, light emitting means 200 for displaying light emission of the remote control signal received by the remote control sensor unit 100, and the remote control sensor unit 100 and light emitting means 200 It includes a lead frame 300 for mounting and supporting.
  • the housing 400 is made of a compound of light transmissive material. In this case, the housing 400 transmits all the light in the visible light band.
  • the remote control sensor unit 100 includes a remote control element 110 for receiving an optical signal of an IR band, a remote control IC 120 (IC) for amplifying a reception signal received and output from the remote control element 110, and
  • the first light receiving resin 130 is applied on the remote control device 110 to transmit only the light of the IR band
  • the second light blocking resin 140 is applied on the remote control IC 120 to block the light of all bands.
  • a shield case 150 for shielding electromagnetic waves, and a lens 160 for transmitting light in an IR band from an upper surface of the housing 400.
  • the remote control device 110 receives the optical signal of the IR band and outputs it to the remote control IC 120 as an electrical signal.
  • the remote control IC 120 amplifies the electric signal output from the remote control element 110 and outputs the device to the device (for example, the control unit of the TV) connected to the remote control sensor unit 100, the light emitting means ( Control to display the reception of the remote control signal.
  • the light emitting unit 200 may be applied by a controller of a device (for example, a TV) in which the integrated optical sensor package is installed instead of the remote controller IC 120.
  • a controller of a device for example, a TV
  • the integrated optical sensor package is installed instead of the remote controller IC 120.
  • the lens 160 has a convex or planar shape formed up to an upper surface of the housing 400 formed of a light transmitting material to block light in the visible band and selectively transmit only light in the IR band (eg, It may be made of a first primary light resin) or may be manufactured to transmit light of all bands.
  • a light transmitting material to block light in the visible band and selectively transmit only light in the IR band (eg, It may be made of a first primary light resin) or may be manufactured to transmit light of all bands.
  • the lens 160 since only the IR band is selectively transmitted by the first light-resin 130 described below, the lens 160 may be set to transmit light in all bands.
  • the light-shielding resin is a generally known product, a detailed description thereof will be omitted.
  • the lens 160 transmits the light of all bands, it is preferable to be positioned directly above the remote control sensor unit 100.
  • the shield case 150 is fixed in a bent shape on the upper side of the remote control element 110 to shield noise such as electromagnetic waves.
  • the lead frame 300 forms a mounting unit 310 on which the remote control sensor unit 100 and the light emitting unit 200 are seated and bonded to an aging paste, and circuits an electrical signal output from the mounting unit 310.
  • a plurality of output terminals 320 are output to the substrate.
  • the output terminal 320 and the mounting unit 310 are electrically connected to the remote control device 110, the light emitting means 200, the remote control IC 120 and the wire 330.
  • the light emitting means 200 emits light of the reception of the remote control element 110 according to a control signal of the remote control IC 120.
  • the light emitting means 200 emits white or other colored light according to the control signal of the remote controller IC 120 to display the remote control element 110 receiving the remote signal of a remote controller located at a far distance.
  • the light emitting means 200 may be selected from, for example, a light emitting device (LED) or a light emitting chip (LED chip).
  • LED light emitting device
  • LED chip light emitting chip
  • the first light blocking resin 130 is applied to the upper surface of the remote control device 110 to block all light in the remaining band except the light of the IR band (for example, 820nm or more).
  • the first light-resin 130 as described above is applied to the products used by those in the industry to purchase and use the specific brand name and manufacturer and its specifications.
  • the second light blocking resin 140 is applied to the upper surface of the remote control IC 120 to block the light.
  • the second light blocking resin 140 may block light in all bands including the IR band.
  • the remote control element 110 and the light emitting means 200 are integrally formed. Therefore, in the assembling process of installing the optical sensor package in which the remote control device 110 and the light emitting means 200 are integrally installed in a real product (for example, TV and air conditioner), two parts can be mounted in a single operation. Do. That is, compared to the conventional remote control device and the light emitting means 200 are separately installed, the airborne is reduced by half.
  • a real product for example, TV and air conditioner
  • the remote control device 110, the illuminance sensor 500, and the light emitting means 200 are integrally formed.
  • the illumination sensor 500 is a sensor for detecting the brightness of the surroundings so that the screen on the TV can automatically adjust the image quality or brightness according to the amount of ambient light.
  • the illumination sensor 500 is applied to home appliances including a display currently on the market, and as described above, the remote control device 110 and the illumination sensor 500 receive and detect light of different bands at the same time. There was too much to apply.
  • the remote control device 110 and the illuminance sensor 500 that receive light of different bands may be integrally formed together with the light emitting means 200. Detailed description thereof will be described with reference to FIGS. 7 to 9.
  • FIG. 7 is a plan view showing a third embodiment of the integrated optical sensor package according to the present invention
  • Figure 8 is a side cross-sectional view showing a third embodiment of the integrated optical sensor package according to the present invention
  • Figure 9 is according to the present invention 3 is a side view showing a third embodiment of the integrated optical sensor package.
  • a housing 400 which is molded into a compound product that transmits visible light band and forms the exterior of the product, and the light of the IR band
  • a remote control sensor unit 100 for receiving light
  • an illuminance sensor 500 for receiving light in a visible light band
  • light emitting means 200 for emitting and receiving IR light from the remote control sensor unit 100
  • the remote control sensor unit And a lead frame 300 on which the illumination sensor 500 and the light emitting means 200 are mounted.
  • the remote control sensor unit 100 includes a remote control element 110 for receiving light in an IR band, a remote control IC 120 for amplifying an electrical signal output from the remote control element 110, and an optical light in the housing 400.
  • a lens 160 for transmitting light a shield case 150 for shielding noise such as electromagnetic waves from the upper side of the remote control element 110, a first light blocking resin 130 for shielding light other than the IR band, and all bands It includes a second light blocking resin 140 to block the light.
  • the number of the lens 160 is the same as the number of the remote control element 110 is formed convexly upward from the upper surface of the housing 400.
  • the remote control device 110 is mounted on the lead frame 300 so as to be positioned directly below the lens 160 and outputs an electrical signal proportional to the amount of light in the IR band transmitted through the first light blocking resin 130. .
  • the first light-shielding resin 130 is applied to the upper surface of the remote control element 110 with a thickness of 0.3mm or more to the remaining wavelength band except for the IR band (for example, 820nm or more) that can be received by the remote control element 110 Block the light.
  • the first light resin 130 blocks light in the visible band of 380 to 820 nm, and selectively transmits only light in the IR band of 820 nm or more.
  • the remote control IC 120 amplifies the electrical signal output from the remote control device 110 and outputs it through the output terminal 320 of the lead frame 300.
  • the remote control IC 120 controls the light emitting means 200 to emit light when the photoelectric conversion electric signal is output from the remote control element 110.
  • the remote controller IC 120 is blocked by the second light-shielding resin 140 in the light of all bands.
  • the shield case 150 seals the top and side surfaces of the remote control device 110 and the remote control IC 120 to shield external light incident from outside and noise.
  • the shield case 150 has a shape in which a portion of the shield case 150 is exposed as the upper surface constituting the plane has a cross shape. Therefore, when the first light shielding resin 130 is applied after the shield case 150 is fixed to the upper side of the remote control device 110, it may be applied to the upper surface of the remote control device 110 through the open area. have.
  • the lead frame 300 is provided with a mounting unit 310, which is an area in which the illuminance sensor 500, the remote control sensor unit 100, and the light emitting unit 200 are respectively mounted, and wires are formed in each of the mounting units 310.
  • 330 is bonded and composed of a plurality of output terminals 320 extending outward to apply an electrical signal to the circuit board.
  • the output terminal 320 is connected by a wire 330 to transmit an electrical signal applied from the remote controller 120, the illumination sensor 500 and the light emitting means 200, respectively.
  • the output terminal 320 is protruded from the front or both sides of the housing 400 is preferably bent downward to the lower surface of the housing 400 extends. That is, the output terminal 320 is formed in a surface mount type (SMD type) bonded to the surface of the circuit board of the display device.
  • SMD type surface mount type
  • the illuminance sensor 500 receives the light in the visible band and converts it into an electrical signal and outputs it through the output terminal 320 of the lead frame 300.
  • the illuminance sensor 500 is a semiconductor device that receives a visible light band of 380 ⁇ 740nm and converts it into an electrical signal, and a visible light coating agent is coated on the outer surface.
  • the visible light coating agent transmits only the light corresponding to the visible light band and blocks all other light.
  • the illuminance sensor 500 receives light in the visible band passing through the housing 400.
  • the present invention includes the above configuration and will be described in detail the operation of the present invention through the above-described third embodiment.
  • the operator mounts the integrated optical sensor package to which the present invention is applied to the circuit board of the display device.
  • the operator bonds the output terminal 320 of the lead frame 300 to a predetermined position on a circuit board of the display device.
  • the integrated optical sensor package includes the remote control sensor unit 100, the illumination sensor 500, and the light emitting unit 200 as an integrated unit.
  • the optical signal of the IR band is transmitted from the remote control device.
  • the optical signal of the IR band transmitted from the remote control device is incident on the remote control device 110 through the lens 160.
  • the visible light is incident to the inside through the housing 400, but is not incident on the remote control element 110 and the remote control IC 120 by the first light blocking resin 130 and the second light blocking resin 140. It is blocked without.
  • the remote control device 110 receives only the optical signal of the IR band received from the remote control device, the optical signal of the other band is not incident. Therefore, the remote control device 110 outputs an electrical signal proportional to the optical signal of the incident IR band to the remote control IC (120).
  • the remote control IC 120 amplifies an electric signal output from the remote control element 110 and outputs the result to the outside through the output terminal 320 and emits the light emitting means 200 to emit the reception of the remote control signal. To display.
  • the light emitting unit 200 does not display light as a control signal by the remote controller 120, and is applied to a controller (not shown) of a device equipped with a signal output from the remote controller 120. It is also possible to display light emission under the control of the controller of the device. This corresponds to any one of a number of applications including the technical spirit of the present invention that can be modified according to the intention of the designer or operator.
  • the illuminance sensor 500 is the remote control device (not shown) by the visible light coating agent coated on the outer surface even if the optical signal of the IR band transmitted from the remote control device (not shown) is transmitted through the housing 400.
  • the optical signal transmitted from the device is blocked, and only the light in the visible band is received to sense the amount of light in the surroundings.
  • the present invention is configured to include the illumination sensor 500, the remote control device 110, and the light emitting means 200, which receive light in the visible light band and the IR band, respectively, in one package. Even if incident inside, only the light of the set band can be selectively received, so that no malfunction due to interference or noise occurs.
  • the remote control sensor and the illumination sensor and / or the light emitting means are integrally provided as described above, and in particular, the remote control sensor and the illumination sensor can operate without mutual interference, and the remote control sensor and the light emitting device are integrally formed. Since the process can be shortened and the assembly time can be shortened, the manufacturing cost can be reduced, so that the product can be provided to consumers at a lower price, and thus it is highly applicable to related industries.

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Abstract

본 발명은 일체형 광센서 패키지에 관한 것으로서 상세하게는 가시광대역을 수광하는 조도센서와, IR대역의 광신호를 수신하는 리모콘센서가 상호 간섭없이 각자의 고유의 광대역만의 수광이 가능하도록 일체화되고, 또한 상기 리모콘센서의 동작을 표시하는 발광수단이 상기 조도센서와 리모콘센서와 일체화될 수 있어 장치의 제조공수의 절감 및 제조원가의 절감이 실현될 수 있는 일체형 광센서 패키지에 관한 것이다.

Description

일체형 광센서 패키지
본 발명은 일체형 광센서 패키지에 관한 것으로서 상세하게는 가시광대역을 수광하는 조도센서와, IR대역의 광신호를 수신하는 리모콘센서가 상호 간섭없이 각자의 고유의 광대역만의 수광이 가능하도록 일체화되고, 또한 상기 리모콘센서의 동작을 발광표시하는 발광수단이 상기 리모콘센서와 일체화시켜 제조공수의 절감 및 제조원가의 절감이 실현될 수 있는 일체형 광센서 패키지에 관한 것이다.
각종 디스플레이 장치에 있어서, 경량, 박형 및 대형의 디스플레이 장치에 대한 요구가 갈수록 높아지고 있다. 종래에 일반적으로 많이 사용되던 CRT(Cathode-Ray Tube) 방식의 모니터나 TV 등은, 오랜 기간 동안 주요 디스플레이 기술로 사용되어 온 만큼 축적되어 있는 기술이 많고, 제품 자체의 성능에 있어서도 발색 능력이 뛰어나 색 표현이 정확하고 용이하게 이루어진다는 등의 장점이 있기는 하지만, 무겁고 많은 부피를 차지할 뿐만 아니라, 화면이 커질수록 부피도 훨씬 커져야 한다는 문제점을 가지고 있었다. 따라서 CRT 방식을 대체할 새로운 디스플레이 기술에 대한 연구가 꾸준히 이루어져 왔다.
TFT-LED(Thin Film Transistor-Light Emitting Diode)는 이와 같은 차세대 첨단 디스플레이 소자 중 하나로, CRT에 비하여 소비 전력이 낮고, 경량 및 박형화가 용이하며 유해 전자파를 방출하지 않는다는 커다란 장점이 있어, 컴퓨터 모니터로서의 용도를 중심으로 최근 수년간 관련 기술이 크게 진보해 왔다. 더불어, 최근 고화질 디지털 방송 시대를 맞이하여 40인치급 이상의 대화면 디스플레이 장치로서 TFT-LED 및 OLED(Organic Light-Emitting Diode)가 주목을 받고 있다.
이중, 상기와 같은 디스플레이 장치는 디지탈화신호를 근간으로 하여 구동됨에 따라서 아날로그형 장비에 비하여 색상의 보정이나 전력계통의 제어가 쉽게 구현될 수 있다. 이중에 상기 디스플레이장치는 색상 보정 및 위치 변환등을 위하여 주변의 밝기를 감지하기 위한 조도센서와 상기 조도센서의 밝기감지레벨에 따른 색상보정 및 필요에 따른 기타 장비의 제어를 위하여 장착되는 리모콘센서를 포함하고, 상기 리모콘센서의 수신을 발광표시하는 발광수단이 장착되고 있다.
상기 리모콘센서는 리모콘으로부터 원격으로 수신되는 무선신호를 수신하여 상기 디스플레이 장치의 제어부에 인가한다. 여기서 상기 리모콘센서는 IR대역의 신호를 수신해서 동작하게 된다.
아울러 상기 리모콘센서의 동작을 발광표시하는 발광수단은 상기 리모콘센서와 별개의 기판에 장착됨에 따라서 조립공수를 증가시키고 있다.
또는 상기 조도센서는 상기 리모콘센서와는 달리 IR대역의 광을 차단하고, 가시광대역만을 수신해야된다.
따라서 종래의 조도센서와 리모콘센서 및 발광수단은 디스플레이장치에 필수적으로 추가되는 장치임에도 불구하고 서로 다른 대역의 광을 수신해야 하기 때문에 패키지의 수지에 각각의 필요없는 광을 차단하는 구조로서 각각 별개의 장치로 구성해야되는 문제점이 있었다. 이와 같이 종래에는 조도센서와 리모콘센서가 각각 별개의 장치로 구비되어야 하며, 현재 TV의 베젤(Bezel) 구조가 얇고, 폭이 작아지는 추세이기 때문에 장치의 설치공간이 부족하고,공수의 증가 및 제조원가의 증가로 이어지는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 가시광대역을 수광하는 조도센서와, IR대역의 광신호를 수신하는 리모콘센서가 상호 간섭없이 각자의 고유의 광대역만의 수광이 가능하도록 일체화되어 두께가 얇은 PDP, LED, OLED TV와 같이 얇고 폭이 작은 공간을 갖도록 제조되는 TV내에서도 제조공수의 절감 및 제조원가의 절감이 실현될 수 있는 일체형 광센서 패키지를 제공함에 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은 리모콘센서와 상기 리모콘센서의 동작을 발광표시하는 발광수단을 리모콘센서 및/또는 조도센서와 일체형으로 구비하여 제조공수의 절감을 통한 제조원가를 절약할 수 있는 일체형 광센서 패키지를 제공함에 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지는 가시광 대역의 조도센서와 IR대역의 리모콘센서를 상호 간섭 없이 정상작동이 가능하기 때문에 일체화시킨 광센서의 패키지를 장치에 설치함에 있어 간단하고, 조립의 시간이 단축될 수 있어 제조공수의 절감 및 장착공간의 여유가 있어 공간의 활용도 효율이 올라가는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지는 IR대역의 리모콘센서와 발광수단을 일체화시킨 광센서의 패키지를 장치에 설치함에 있어 공간을 절약할 수 있어 장치의 소형화에 유리하고, 제조공정에서 조립 시간의 단축과 제조공수의 절감으로 인한 제조원가가 절감되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 일체형 광센서 패키지의 제1실시예를 도시한 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제1실시예를 도시한 측면도,
도 3은 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제1실시예를 도시한 내측 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제1실시예를 도시한 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제2실시예를 도시한 평면도,
도 6은 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제2실시예를 도시한 측면도,
도 7은 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제3실시예를 도시한 평면도,
도 8은 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제3실시예를 도시한 측단면도,
도 9는 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제3실시예를 도시한 측면도이다.
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함한다.
본 발명의 제1실시예에 있어서, 본 발명은 IR대역의 광신호를 수신하여 전기적신호로 변환시켜 출력하는 하나 이상의 리모콘소자를 구비한 리모콘센서부; 가시광대역의 광신호를 수신하여 전기적신호로 변환시켜 출력하는 조도센서; 상기 리모콘소자와 조도센서가 각각 실장되는 하나 이상의 실장부가 구성되고, 상기 리모콘소자와 조도센서에서 출력되는 전기적신호를 외측으로 출력하는 하나 이상의 출력단자가 구비되는 리드프레임; 및 상기 리모콘센서부와 조도센서를 내측에 수용하도록 외관을 형성하는 하우징을 포함하고, 상기 리모콘소자는 IR대역만을 투과하고 그 이외의 광을 차단하는 IR코팅제가 코팅되고, 상기 조도센서는 가시광대역만을 투과시키고, 그 이외의 광을 차단하는 가시광코팅제가 코팅되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2실시예에 있어서, 상기 리모콘센서부는 상기 하우징의 상면에서 상방으로 돌출되어 IR 대역의 광을 투과시키는 하나 이상의 렌즈와, 상기 하우징의 내측에서 외란광 및 전자파를 차폐시키는 실드케이스와, 상기 리모콘소자에서 출력된 전기적 신호를 증폭시키는 증폭소자를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제3실시예에 있어서, 상기 리드프레임은 상기 리모콘소자와 조도센서가 각각 실장되는 하나 이상의 실장부와, 상기 하나 이상의 실장부와 본딩되어 전기적신호를 외측으로 출력하는 하나 이상의 출력단자를 포함하되, 상기 출력단자는 상기 하우징의 전면에서 돌출되어 하면과 평행하도록 하향 절곡되어 연장되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제4실시예에 있어서, 상기 일체형 광센서 패키지는 표면실장형인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제5실시예에 있어서, 상기 하우징은 상기 조도센서의 직상방에 해당되는 위치의 상면에서 상방으로 돌출되는 볼록형의 렌즈를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제6실시예에 있어서, 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지는 광투과성 컴파운드로 성형되는 하우징; 상기 하우징의 내측으로 입사되는 광신호중에서 IR대역의 광만을 선택적으로 수신하고, 수신된 광신호를 전기적신호로 변환하여 출력하는 리모콘센서부; 상기 리모콘센서부에서 IR대역의 광이 수신됨을 발광표시하는 발광수단; 및 상기 리모콘센서부와 발광수단이 각각 실장되는 하나 이상의 실장부가 구성되고, 상기 리모콘센서부에 출력되는 전기적신호를 외측으로 출력하는 하나 이상의 출력단자가 구비되는 리드프레임;을 포함한다.
본 발명의 제7실시예에 있어서, 상기 리모콘센서부는 IR대역의 광을 수신하여 전기적신호로 변환시켜 출력하는 리모콘소자; 상기 리모콘소자에서 출력되는 전기적신호를 증폭하는 리모콘아이씨; 상기 리모콘소자의 상면에 도포되어 IR대역의 광만을 선택적으로 투과시키는 제1차광수지; 및 상기 리모콘소자와 리모콘 아이씨의 상면에 도포되어 차광작용을 하는 제2차 수지; 및 상기 리모콘소자와 리모콘 아이씨의 상부와 양측방을 차폐시켜 노이즈를 제거하는 실드케이스를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제8실시예에 있어서, 상기 일체형 광센서 패키지는 상기 리모콘아이씨의 상면에 도포되어 모든 대역의 광을 차단하는 제2차광수지를 더 포함한다.
본 발명의 제9실시예에 있어서, 상기 발광수단은 상기 일체형 광센서 패키지가 장착되는 장치의 제어부 또는 상기 리모콘센서부중 어느 하나에 의하여 인가되는 제어신호에 의하여 리모콘신호의 수신을 발광표시한다.
본 발명의 제10실시예에 있어서, 상기 리모콘센서부는 상기 하우징의 상면에서 상방으로 돌출되어 IR 대역의 광을 투과시키는 렌즈를 더 포함한다.
본 발명의 제11실시예에 있어서, 상기 일체형 광센서 패키지는 상기 리드프레임에 전기적 신호의 통전이 가능하도록 실장되어 주변의 조도를 감지하는 조도센서가 더 포함되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제12실시예에 있어서, 상기 조도센서는 가시광대역만을 투과시키는 가시광코팅제가 코팅된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제13실시예에 있어서, 상기 일체형 광센서 패키지는 표면 실장형인 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 일체형 광센서 패키지의 제1실시예를 도시한 정면도, 도 2는 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제1실시예를 도시한 측면도, 도 3은 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제1실시예를 도시한 내측 평면도, 도 4는 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제1실시예를 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제1실시예는 가시광 대역을 투과시키는 컴파운드 제품으로 몰딩되어 제품의 외관을 형성하는 하우징(10)과, IR대역의 광을 수광하는 리모콘센서부(40)와, 가시광 대역의 광을 수광하는 조도센서(30)와, 상기 리모콘센서부(40)와 조도센서(30)가 실장되는 리드프레임(20)을 포함한다.
상기 리모콘센서부(40)는 IR대역의 광을 수신하는 리모콘소자(41, 41')와, 상기 리모콘소자(41, 41')에서 출력된 전기적신호를 증폭하는 증폭소자(42)와, 상기 하우징(10)에서 IR대역의 광을 투과시키는 렌즈(44)와, 상기 리모콘소자(41, 41')의 상측에서 전자파등 노이즈를 차폐시키는 실드케이스(43)를 포함한다.
상기 렌즈(44)는 하나 이상으로서 상기 리모콘소자(41, 41')의 갯수와 동일한 갯수가 상기 하우징(10)의 상면에서 상방으로 돌출되도록 형성된다. 즉, 상기 렌즈(44)는 제1렌즈(441)가 제1리모콘소자(41), 제2렌즈(442)가 제2리모콘소자(41')의 직상방에 위치된다.
상기 리모콘소자(41, 41')는 하나 이상으로서 상기 리드프레임(20)에 각각 실장되며, 상기 렌즈(44)의 직하방에 위치되도록 상기 리드프레임(20)에 각각 실장되어 상기 렌즈(44)를 투과한 IR대역의 광을 수광하여 이를 전기적신호로써 출력한다. 이때 상기 리모콘소자(41, 41')는 IR대역(예를 들면, 820nm 이상) 제외한 나머지 파장 대역의 광을 차단하는 IR코팅제가 도포 및 코팅된다. 여기서 상기 IR코팅제는 380~820nm의 가시광대역의 광을 차단시키고, 820nm이상의 IR대역의 광을 투과시킨다.
상기 증폭소자(42)는 상기 리모콘소자(41, 41')에서 수신된 IR대역의 광을 전기적 신호로 변환하여 출력하면, 이를 증폭하여 상기 리드프레임(20)의 출력단자(25)를 통하여 출력한다.
상기 실드케이스(43)는 상기 하우징(10)의 내측에서 상기 리모콘소자(41, 41')와 상기 증폭소자(42)의 상부와 측면을 밀폐하도록 하여 외부에서 입사되는 외란광 및 노이즈를 차폐시킨다. 상기 실드케이스(43)는 일반적으로 공지된 기술을 적용하기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
상기 리드프레임(20)은 상기 조도센서(30)와 리모콘센서부(40)가 각각 실장되는 제1 내지 제4실장부(21~24)가 형성되고, 상기 제1 내지 제4실장부(21~24)에서 각각 골드와이어가 본딩되어 상기 제1 내지 제4 실장부(21~24)에서 인가되는 전기적인 신호를 회로기판에 인가하는 다 수개의 출력단자(25)로 구성된다.
상기 제1 내지 제4실장부(21~24)는 상기 리모콘소자(41)가 실장되는 제1실장부(21)와 증폭소자(42)가 실장되는 제2실장부(22)를 포함한다. 여기서 상기 제3실장부(23)는 상기 제2리모콘소자(41')가 추가될 경우에 형성된다. 상기 제4실장부(24)는 상기 조도센서(30)가 실장된다.
아울러 상기 제1실장부(21)와 제3실장부(23)는 상기 제2실장부(22)에 위치된 증폭소자(42)에 각각 전기적 신호를 인가하기 위하여 골드와이어가 본딩되며, 상기 제4실장부와는 전기적으로 연결되지 않도록 하는 것이 바람직하다.
상기 출력단자(25)는 상기 제1 내지 제4실장부(21~24)와 각각 골드와이어로 연결되어 상기 증폭소자(42)와 상기 조도센서(30)에서 각각 인가되는 전기적인 신호를 외부로 출력한다. 이때 상기 출력단자(25)는 상기 하우징(10)의 전면에서 돌출되어 하향 절곡되어 연장됨에 따라서 상기 하우징(10)의 하면과 평행하도록 연장된다. 즉, 상기 출력단자(25)는 디스플레이 장치의 회로기판의 표면에 접착되는 표면실장형에 적합하도록 형성된다.
상기 조도센서(30)는 가시광대역의 광을 수광하여 이를 전기적 신호로 변환시켜 상기 리드프레임(20)의 출력단자(25)를 통하여 출력시킨다. 여기서 상기 조도센서(30)는 380~820nm의 가시광대역을 수광하여 전기적신호로 변환시키는 반도체소자로서 외면에서 가시광코팅제가 도포된다. 상기 가시광코팅제는 380nm~820nm 사이의 가시광 대역에 해당되는 광만을 투과시키고 그외 대역의 광을 모두 차단한다. 아울러 상기 조도센서는 직상방에서 제3렌즈를 투과한 가시광대역의 광을 수광한다. 상기 제3렌즈(31)는 상기 하우징의 상면에서 가시광대역의 광이 집광되어 투과될 수 있도록 볼록형상으로 이루어진다.
본 발명의 제1실시예는 상기와 같은 구성을 포함하며 이하에서는 상기와 같은 구성을 통하여 달성되는 본 발명의 제1실시예의 작용을 상세히 설명한다.
먼저, 작업자는 디스플레이장치의 회로기판에 본 발명이 적용된 일체형 광센서패키지를 장착한다. 즉, 작업자는 상기 리드프레임(20)의 출력단자(25)를 상기 디스플레이장치의 회로기판에서 정해진 위치로 본딩시킨다.
이후에 사용자가 상기 디스플레이장치의 화면을 제어하기 위하여 리모콘장치를 조작하면, 상기 리모콘장치로부터 원격으로 IR대역의 광신호가 송신된다.
따라서 상기 리모콘장치에서 송신된 IR대역의 광신호는 상기 렌즈(44)를 통하여 상기 리모콘소자(41, 41')에 입사된다. 이때 주변의 가시광은 상기 렌즈(44)와 실드케이스(43)를 통하여 상기 리모콘소자(41, 41')에 입사되나, 상기 리모콘소자(41, 41')에 도포되는 IR코팅제에 의하여 모두 차단되고, 820nm이상의 IR 대역의 광만을 투과시키기 때문에 상기 리모콘장치로부터 송신된 원격신호만을 수신할 수 있다.
마찬가지로 상기 조도센서(30)는 상기 리모콘장치로부터 송신된 IR대역의 광신호가 하우징(10)을 투과하여 입사되더라도, 외면에 코팅되는 가시광코팅제에 의하여 상기 리모콘장치로부터 송신된 광신호가 차단된다.
또한 상기 조도센서(30)는 주변의 광량등 조도를 감지하여 상기 디스플레이장치의 제어장치에 감지신호를 인가한다. 여기서 상기 조도센서(30)는 상기 제3렌즈(31)를 투과한 광중에서 상기 가시광코팅제에 의하여 가시광 대역외에 다른 대역의 광이 모두 차단되기 때문에 순수 가시광대역의 광을 통하여 주변의 조도를 감지할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 가시광 대역과 IR대역의 광을 각각 수신하는 조도센서(30)와 리모콘소자(41, 41')를 하나의 패키지로 구성하여도, 하우징(10)의 내측에 입사되는 서로 다른 대역의 광중에서 선택적으로 수신할 수 있기 때문에 상호간에 간섭이나 노이즈로 인한 오작동이 발생되지 않는다.
따라서 사업자는 조도센서와 리모콘센서가 상호 간섭없이 일체화되었기 때문에 제조공정의 감소 및 조립시간의 단축효과를 얻을 수 있기에 제조원가를 절감할 수 있기에 보다 저렴한 가격으로 소비자들에게 제공할 수 있다.
또한 본 발명은 상술한 바와 같은 제1실시예와 달리 리모콘센서와 발광수단 및/또는 조도센서가 일체형으로 구성되는 제2 및 제3실시예를 포함한다. 이하에서는 상기 제2실시예와 제3실시예의 구성 및 작용을 하기의 도 5 내지 도 9를 참조하여 설명한다. 여기서 본 발명은 제2 및 제3실시예는 도 5 내지 도 9에서 제1실시예와 서로 다른 도면번호를 부여하여 설명하였다.
도 5는 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제2실시예를 도시한 평면도, 도 6은 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제2실시예를 도시한 측면도이다.
도 5 및 도 6를 참조하면, 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제2실시예는 광투과성 재질의 컴파운드로 성형되어 제품의 외관을 형성하는 하우징(400)과, 원격으로 송신되는 IR대역의 리모콘신호를 수신하는 리모콘센서부(100)와, 상기 리모콘센서부(100)의 리모콘신호의 수신여부를 발광표시하는 발광수단(200)과, 상기 리모콘센서부(100)와 발광수단(200)을 실장 및 지지하는 리드프레임(300)을 포함한다.
상기 하우징(400)은 광투과성 재질의 컴파운드로 제조된다. 이때 상기 하우징(400)은 가시광 대역의 광이 모두 투과된다.
상기 리모콘센서부(100)는 IR대역의 광신호를 수신하는 리모콘소자(110)와, 상기 리모콘소자(110)로부터 수신 및 출력되는 수신신호를 증폭하는 리모콘아이씨(120)(IC)와, 상기 리모콘소자(110)의 상부에 도포되어 IR대역의 광만 투과시키는 제1차광수지(130)와, 상기 리모콘아이씨(120)의 상부에 도포되어 모든 대역의 광을 차단하는 제2차광수지(140)와, 전자파를 차폐시키는 실드케이스(150)와, 상기 하우징(400)의 상면에서 IR대역의 광을 투과시키는 렌즈(160)를 포함한다.
상기 리모콘소자(110)는 IR대역의 광신호를 수신하여 전기적인 신호로 상기 리모콘아이씨(120)에 출력한다.
상기 리모콘아이씨(120)는 상기 리모콘소자(110)에서 출력된 전기적인 신호를 증폭하여 상기 리모콘센서부(100)에 연결되는 장치(예를 들면, TV의 제어부)에 출력하고, 상기 발광수단(200)을 제어하여 리모콘신호의 수신을 발광표시하도록 제어한다.
여기서 다른 응용예로서 상기 발광수단(200)은 상기 리모콘아이씨(120)가 아닌 상기 일체형 광센서 패키지가 설치되는 장치(예를 들면, TV)의 제어부에서 인가함도 가능하다.
상기 렌즈(160)는 광투과성 재질로 성형되는 하우징(400)의 상면까지 볼록또는 평면형상이 형성되어 가시광대역의 광을 차단하고, IR 대역의 광만을 선택적으로 투과시키는 차광수지(예를 들면, 제1차광수지)로 제작됨도 가능하거나 또는 모든 대역의 광을 투과시키도록 제조함도 가능하다.
본 발명은 하기의 제1차광수지(130)에서 IR대역만을 선택적으로 투과시키기 때문에 상기 렌즈(160)에서 모든 대역의 광을 투과시키도록 설정함도 가능하다. 여기서 상기 차광수지는 일반적으로 공지된 제품이기에 그 상세한 설명을 생략한다.
또한 상기 렌즈(160)는 모든 대역의 광을 투과시키되, 상기 리모콘센서부(100)의 직상방에 위치되도록 하는 것이 바람직하다.
상기 실드케이스(150)는 상기 리모콘소자(110)의 상측에서 절곡된 형상으로 고정되어 전자파와 같은 노이즈를 차폐시킨다.
상기 리드프레임(300)은 상기 리모콘센서부(100)와 발광수단(200)이 안착되어 에이징페이스트로 접착되는 실장부(310)를 형성하고, 상기 실장부(310)에서 출력되는 전기적 신호를 회로기판에 출력하는 다 수개의 출력단자(320)를 형성한다. 아울러 상기 출력단자(320)부와 실장부(310)는 상기 리모콘소자(110)와 발광수단(200) 및 리모콘아이씨(120)와 와이어(330)를 통하여 전기적으로 연결된다.
상기 발광수단(200)은 상기 리모콘아이씨(120)의 제어신호에 의하여 리모콘소자(110)의 수신을 발광표시한다. 상기 발광수단(200)은 상기 리모콘아이씨(120)의 제어신호에 의하여 백색 또는 다른 유색상의 광을 발광하여 원거리에 위치한 리모콘의 원격신호를 상기 리모콘소자(110)가 수신함을 발광표시한다.
상기 발광수단(200)은, 예를 들면, 발광소자(LED) 또는 발광 칩(LED Chip)중 어느 하나가 선택됨도 가능하다.
상기 제1차광수지(130)는 상기 리모콘소자(110)의 상면에 도포되어 IR대역(예를 들면, 820nm 이상)의 광을 제외한 나머지 대역의 광을 모두 차단한다. 이와 같은 제1차광수지(130)는 동업종에 종사자들이 구매하여 사용하고 있는 제품을 적용한 것으로서 구체적인 상품명과 제조사 및 그 제원을 생략하였다.
상기 제2차광수지(140)는 상기 리모콘아이씨(120)의 상면에 도포되어 광을 차단시킨다. 여기서 상기 제2차광수지(140)는 IR대역을 포함한 모든 대역의 광을 차단시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2실시예는 상술한 바와 같이 리모콘소자(110)와 발광수단(200)이 일체형으로 구성된다. 따라서 상기 리모콘소자(110)와 발광수단(200)이 일체형으로 구비된 광센서 패키지를 실제품(예를 들면, TV, 에어콘)에 설치하는 조립공정에서 단 한번의 작업으로 두 가지 부품의 실장이 가능하다. 즉, 종래에는 리모콘 소자와 발광수단(200)이 각각 별개로 설치되는 것에 비하면 공수가 절반으로 감소되는 것이다.
또한 본 발명의 제3실시예는 리모콘소자(110)와 조도센서(500) 및 발광수단(200)이 일체형으로 구성된다. 상기 조도센서(500)는 TV에서 화면이 화질이나 밝기를 주변의 광량에 따라서 자동으로 조절할 수 있도록 주변의 밝기를 감지하는 센서이다.
이와 같은 조도센서(500)는 현재 출시되는 디스플레이가 포함된 가전제품등에 적용되고 있고, 앞서 설명한 바와 같이 리모콘소자(110)와 조도센서(500)가 서로 다른 대역의 광을 수신 및 감지하고 있기에 동시에 적용함에 무리가 있었다.
그러나 본 발명의 제3실시예에서는 서로 다른 대역의 광을 수신하는 리모콘소자(110)와 조도센서(500)를 발광수단(200)과 함께 일체형으로 구성할 수 있다. 이에 대한 상세 설명은 첨부된 도 7 내지 도 9를 참조하여 설명한다.
도 7은 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제3실시예를 도시한 평면도, 도 8은 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제3실시예를 도시한 측단면도, 도 9는 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제3실시예를 도시한 측면도이다.
여기서 도 7 내지 도 9에 도시된 본 발명의 제3실시예의 구성에서 앞서 설명한 제2실시예에 동일한 구성요소에 대하여 동일번호를 부여하여 설명한다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 일체형 광센서 패키지의 제3실시예에서는 가시광 대역을 투과시키는 컴파운드 제품으로 몰딩되어 제품의 외관을 형성하는 하우징(400)과, IR대역의 광을 수광하는 리모콘센서부(100)와, 가시광 대역의 광을 수광하는 조도센서(500)와, 상기 리모콘센서부(100)에서 IR광의 수광을 발광표시하는 발광수단(200)와, 상기 리모콘센서부(100)와 조도센서(500)와 발광수단(200)이 실장되는 리드프레임(300)을 포함한다.
상기 리모콘센서부(100)는 IR대역의 광을 수신하는 리모콘소자(110)와, 상기 리모콘소자(110)에서 출력된 전기적신호를 증폭하는 리모콘아이씨(120)와, 상기 하우징(400)에서 광을 투과시키는 렌즈(160)와, 상기 리모콘소자(110)의 상측에서 전자파등 노이즈를 차폐시키는 실드케이스(150)와, IR대역 이외의 광을 차광시키는 제1차광수지(130)와, 모든 대역의 광의 차단하는 제2차광수지(140)를 포함한다.
상기 렌즈(160)는 상기 리모콘소자(110)의 갯수와 동일한 갯수가 상기 하우징(400)의 상면에서 상방으로 볼록형으로 형성된다.
상기 리모콘소자(110)는 상기 렌즈(160)의 직하방에 위치되도록 상기 리드프레임(300)에 실장되어 상기 제1차광수지(130)를 투과한 IR 대역의 광량에 비례되는 전기적신호를 출력한다.
상기 제1차광수지(130)는 상기 리모콘소자(110)의 상면에 0.3mm 이상의 두께로 도포되어 상기 리모콘소(110)자에서 수신가능한 IR대역(예를 들면, 820nm 이상) 제외한 나머지 파장 대역의 광을 차단한다. 예를 들면, 상기 제1차광수지(130)는 380~820nm의 가시광대역의 광을 차단시키고, 820nm이상의 IR대역의 광만을 선택적으로 투과시킨다.
상기 리모콘아이씨(120)는 상기 리모콘소자(110)에서 출력되는 전기적 신호를 증폭하여 상기 리드프레임(300)의 출력단자(320)를 통하여 출력한다. 아울러 상기 리모콘아이씨(120)는 상기 리모콘소자(110)에서 광전변환된 전기적신호가 출력되면 상기 발광수단(200)을 발광표시하도록 제어한다. 여기서 상기 리모콘아이씨(120)는 상기 제2차광수지(140)에 의하여 모든 대역의 광이 차단된다.
상기 실드케이스(150)는 상기 리모콘소자(110)와 상기 리모콘아이씨(120)의 상부와 측면을 밀폐하도록 하여 외부에서 입사되는 외란광 및 노이즈를 차폐시킨다. 여기서 상기 실드케이스(150)는 'ㄱ'자형으로서 평면을 이루는 상면이 십자형으로 형성됨에 따라서 일부 영역이 노출된 형상을 갖는다. 따라서 상기 리모콘소자(110)의 상측에 상기 실드케이스(150)를 고정한 이후에 상기 제1차광수지(130)가 도포되면, 상기 개구된 영역을 통하여 상기 리모콘소자(110)의 상면으로 도포될 수 있다.
상기 리드프레임(300)은 상기 조도센서(500)와 리모콘센서부(100) 및 발광수단(200)이 각각 실장되는 영역인 실장부(310)가 형성되고, 각 실장부(310)에서 각각 와이어(330)가 본딩되어 전기적인 신호를 회로기판에 인가하도록 외측으로 연장형성되는 다 수개의 출력단자(320)로 구성된다.
상기 출력단자(320)는 와이어(330)로 연결되어 상기 리모콘아이씨(120)와 상기 조도센서(500)와 발광수단(200)에서 각각 인가되는 전기적인 신호를 전달한다. 상기 출력단자(320)는 상기 하우징(400)의 전면 또는 양측면에서 돌출되어 상기 하우징(400)의 하면으로 하향 절곡되어 연장되는 것이 바람직하다. 즉 상기 출력단자(320)는 디스플레이 장치의 회로기판의 표면에 접착되는 표면실장형(SMD type)으로 형성된다.
상기 조도센서(500)는 가시광대역의 광을 수광하여 이를 전기적 신호로 변환시켜 상기 리드프레임(300)의 출력단자(320)를 통하여 출력시킨다. 여기서 상기 조도센서(500)는 380~740nm의 가시광대역을 수광하여 전기적신호로 변환시키는 반도체소자로서 외면에서 가시광코팅제가 도포된다. 상기 가시광코팅제는 가시광 대역에 해당되는 광만을 투과시키고 그외 대역의 광을 모두 차단한다. 아울러 상기 조도센서(500)는 상기 하우징(400)을 투과하는 가시광대역의 광을 수광한다.
본 발명은 상기와 같은 구성을 포함하며 이하에서는 상술한 제3실시예를 통하여 본 발명의 작용을 상세히 설명한다.
먼저, 작업자는 디스플레이장치의 회로기판에 본 발명이 적용된 일체형 광센서패키지를 장착한다. 예를 들면, 작업자는 상기 리드프레임(300)의 출력단자(320)를 상기 디스플레이장치의 회로기판에서 정해진 위치로 본딩시킨다. 여기서 상기 일체형 광센서 패키지는 상기 리모콘센서부(100)와 조도센서(500)와 발광수단(200)이 일체형으로 구성되었다.
이와 같은 조립이 완료 후에 사용자가 상기 디스플레이장치의 화면을 제어하기 위한 상기 리모콘장치를 조작하면, 상기 리모콘장치로부터 IR대역의 광신호가 송신된다.
따라서 상기 리모콘장치에서 송신된 IR대역의 광신호는 상기 렌즈(160)를 통하여 상기 리모콘소자(110)에 입사된다. 이때 주변의 가시광은 상기 하우징(400)을 투과하여 내측으로 입사되나, 제1차광수지(130) 및 제2차광수지(140)에 의하여 상기 리모콘소자(110)와 리모콘아이씨(120)에 입사되지 않고 차단된다.
따라서 상기 리모콘소자(110)는 상기 리모콘장치로부터 수신되는 IR대역의 광신호만을 수신하고, 그외 대역의 광신호가 입사되지 않는다. 그러므로 상기 리모콘소자(110)는 입사된 IR대역의 광신호에 비례하는 전기적신호를 리모콘아이씨(120)에 출력한다.
그리고 상기 리모콘아이씨(120)는 상기 리모콘소자(110)로부터 출력된 전기적신호를 증폭하여 상기 출력단자(320)를 통하여 외부로 출력하고, 상기 발광수단(200)을 발광시켜 리모콘신호의 수신을 발광표시하도록 한다.
또는 상기 발광수단(200)은 상기 리모콘아이씨(120)에 의한 제어신호로 발광표시되지 않고, 상기 리모콘아이씨(120)에서 출력된 신호가 장착된 장치의 제어부(도시지 않음)에 인가됨에 따라서 상기 장치의 제어부의 제어에 의해서 발광표시됨도 가능하다. 이는 설계자나 사업자의 의도에 따라서 변형 가능한 본 발명의 기술적 사상을 포함하는 다 수의 응용예 중 어느 하나에 해당된다.
이때 상기 조도센서(500)는 상기 리모콘장치(도시되지 않음)로부터 송신된 IR대역의 광신호가 하우징(400)을 투과하여 입사되더라도, 외면에 코팅되는 가시광코팅제에 의하여 상기 리모콘장치(도시되지 않음)로부터 송신된 광신호가 차단하고, 가시광대역의 광만을 수광하여 주변의 광량을 감지한다.
이와 같이 본 발명은 가시광 대역과 IR대역의 광을 각각 수신하는 조도센서(500)와 리모콘소자(110) 및 발광수단(200)을 하나의 패키지로 구성하여도, 서로 다른 대역의 광이 우징의 내측에 입사되더라도 설정된 대역의 광만을 선택적으로 수신할 수 있어 상호간에 간섭이나 노이즈로 인한 오작동이 발생되지 않는다.
본 발명은 상술한 바와 같이 리모콘센서와 조도센서 및/또는 발광수단이 일체형으로 구비되고, 특히 상기 리모콘센서와 조도센서가 상호간섭없이 동작가능하고, 리모콘센서와 발광소자가 일체로 형성되기 때문에 제조공정의 감소 및 조립시간이 단축될 수 있어 제조원가를 절감할 수 있기 때문에 보다 저렴한 가격으로 소비자들에게 제품을 제공할 수 있어 관련 산업분야에 적용가능성이 매우 높다.

Claims (13)

  1. IR대역의 광신호를 수신하여 전기적신호로 변환시켜 출력하는 하나 이상의 리모콘소자를 구비한 리모콘센서부;
    가시광대역의 광신호를 수신하여 전기적신호로 변환시켜 출력하는 조도센서;
    상기 리모콘소자와 조도센서가 각각 실장되는 하나 이상의 실장부가 구성되고, 상기 리모콘소자와 조도센서에서 출력되는 전기적신호를 외측으로 출력하는 하나 이상의 출력단자가 구비되는 리드프레임; 및
    상기 리모콘센서부와 조도센서를 내측에 수용하도록 외관을 형성하는 하우징을 포함하고,
    상기 리모콘소자는 IR대역만을 투과하고 그 이외의 광을 차단하는 IR코팅제가 코팅되고,
    상기 조도센서는 가시광대역만을 투과시키고, 그 이외의 광을 차단하는 가시광코팅제가 코팅되는 것을 특징으로 하는 일체형 광센서 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리모콘센서부는
    상기 하우징의 상면에서 상방으로 돌출되어 IR 대역의 광을 투과시키는 하나 이상의 렌즈와, 상기 하우징의 내측에서 외란광 및 전자파를 차폐시키는 실드케이스와, 상기 리모콘소자에서 출력된 전기적 신호를 증폭시키는 증폭소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 광센서 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임은
    상기 리모콘소자와 조도센서가 각각 실장되는 하나 이상의 실장부와, 상기 하나 이상의 실장부와 본딩되어 전기적신호를 외측으로 출력하는 하나 이상의 출력단자를 포함하되,
    상기 출력단자는 상기 하우징의 전면에서 돌출되어 하면과 평행하도록 하향 절곡되어 연장되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 일체형 광센서 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 일체형 광센서 패키지는
    표면 실장형인 것을 특징으로 하는 일체형 광센서 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 하우징은
    상기 조도센서의 직상방에 해당되는 위치의 상면에서 상방으로 돌출되는 볼록형의 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 광센서 패키지.
  6. 광투과성 컴파운드로 성형되는 하우징;
    상기 하우징의 내측으로 입사되는 광신호중에서 IR대역의 광만을 선택적으로 수신하고, 수신된 광신호를 전기적신호로 변환하여 출력하는 리모콘센서부;
    상기 리모콘센서부에서 IR대역의 광이 수신됨을 발광표시하는 발광수단; 및
    상기 리모콘센서부와 발광수단이 각각 실장되는 하나 이상의 실장부가 구성되고, 상기 리모콘센서부에 출력되는 전기적신호를 외측으로 출력하는 하나 이상의 출력단자가 구비되는 리드프레임;을 포함하는 일체형 광센서 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 리모콘센서부는
    IR대역의 광을 수신하여 전기적신호로 변환시켜 출력하는 리모콘소자;
    상기 리모콘소자에서 출력되는 전기적신호를 증폭하는 리모콘아이씨;
    상기 리모콘소자의 상면에 도포되어 IR대역의 광만을 선택적으로 투과시키는 제1차광수지; 및
    상기 리모콘소자와 리모콘 아이씨의 상부와 양측방을 차폐시켜 노이즈를 제거하는 실드케이스를 더 포함하는 일체형 광센서 패키지.
  8. 제7항에 있어서, 상기 일체형 광센서 패키지는
    상기 리모콘아이씨의 상면에 도포되어 모든 대역의 광을 차단하는 제2차광수지를 더 포함하는 일체형 광센서 패키지.
  9. 제6항에 있어서, 상기 발광수단은
    상기 일체형 광센서 패키지가 장착되는 장치의 제어부 또는 상기 리모콘센서부중 어느 하나에 의하여 인가되는 제어신호에 의하여 리모콘신호의 수신을 발광표시하는 일체형 광센서 패키지.
  10. 제6항에 있어서, 상기 리모콘센서부는
    상기 하우징의 상면에서 상방으로 돌출되어 IR 대역의 광을 투과시키는 렌즈를 더 포함하는 일체형 광센서 패키지.
  11. 제6항 내지 제10항중 어느 한 항에 있어서, 상기 일체형 광센서 패키지는
    상기 리드프레임에 전기적 신호의 통전이 가능하도록 실장되어 주변의 조도를 감지하는 조도센서가 더 포함되는 일체형 광센서 패키지.
  12. 제6항에 있어서, 상기 조도센서는
    가시광대역만을 투과시키는 가시광코팅제가 코팅된 것을 특징으로 하는 일체형 광센서 패키지.
  13. 제6항에 있어서, 상기 일체형 광센서 패키지는
    표면 실장형인 것을 특징으로 하는 일체형 광센서 패키지.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3002618A1 (en) * 2014-10-02 2016-04-06 Raytron Co. Ltd Apparatus for transmitting and receiving light signal using optical waveguide
KR101683005B1 (ko) * 2016-03-14 2016-12-08 주식회사원광전자 광수신기와 주변광 센서 및/또는 발광 다이오드 패키지를 구비하는 개선된 광 소자 모듈

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104006812B (zh) * 2014-06-13 2016-08-24 苏州艾吉威机器人有限公司 光电导航传感器
JP6414403B2 (ja) * 2014-07-17 2018-10-31 株式会社ダイフク 物品収納設備
CN204087478U (zh) * 2014-08-13 2015-01-07 深圳Tcl新技术有限公司 红外遥控信号转换器及遥控系统
DE102016103136A1 (de) * 2016-02-23 2017-08-24 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Vorrichtung
US10649156B2 (en) * 2016-12-23 2020-05-12 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Optical sensing device having integrated optics and methods of manufacturing the same
KR102005523B1 (ko) * 2018-09-12 2019-07-30 레이트론(주) 광센서 패키지 제조방법
CN110599756B (zh) * 2019-09-06 2020-11-13 珠海格力电器股份有限公司 一种红外接收装置、方法和空调

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08159871A (ja) * 1994-12-04 1996-06-21 Horiba Ltd 焦電型赤外線検出器
US6107618A (en) * 1997-07-14 2000-08-22 California Institute Of Technology Integrated infrared and visible image sensors
JP2001264161A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Niles Parts Co Ltd 光センサの構造
KR100564947B1 (ko) * 2004-09-25 2006-03-30 (주)원반도체 적외선 수신 모듈 및 이의 제조 방법

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4423936A (en) * 1982-07-26 1984-01-03 Polaroid Corporation Photographic exposure control system and method
JPH05159871A (ja) 1991-12-03 1993-06-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 加熱調理器
JPH10200832A (ja) * 1997-01-07 1998-07-31 Sony Corp 成形部品
TW414924B (en) * 1998-05-29 2000-12-11 Rohm Co Ltd Semiconductor device of resin package
US6335548B1 (en) * 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
JP3637809B2 (ja) * 1999-05-26 2005-04-13 松下電工株式会社 赤外線データ通信モジュール
JP2002324916A (ja) * 2001-04-24 2002-11-08 Rohm Co Ltd 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法
AU2002349497A1 (en) * 2001-11-26 2003-06-10 Asahi Kasei Electronics Co., Ltd. Current sensor
JP3094661U (ja) * 2002-12-13 2003-07-04 黒田ハイテック株式会社 絶縁基板実装型赤外線リモコン受光モジュール
JP4683826B2 (ja) * 2003-02-27 2011-05-18 三洋電機株式会社 リードフレーム及びそれを備える受光モジュール
JP2004281829A (ja) * 2003-03-17 2004-10-07 Citizen Electronics Co Ltd チップ型センサ及びその製造方法
JP4625614B2 (ja) * 2003-03-31 2011-02-02 シチズン電子株式会社 リモコンセンサユニット及びその製造方法
TWI257181B (en) * 2003-07-28 2006-06-21 Rohm Co Ltd Semiconductor module
US20060123150A1 (en) * 2004-11-24 2006-06-08 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic apparatus and status information presenting apparatus
JP2007035758A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Rohm Co Ltd 受光ジュール
US20090231165A1 (en) * 2006-05-19 2009-09-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Detection circuit for detecting movements of a movable object
SG139568A1 (en) * 2006-07-13 2008-02-29 Avago Technologies General Ip Remote control receiver device and ambient light photosensor device incoporated into a single composite assembly
SG139570A1 (en) * 2006-07-13 2008-02-29 Avago Technologies General Ip A miniature composite assembly that incorporates multiple devices that use different wavelengths of light and a method for making the composite assembly
US8107776B2 (en) * 2006-09-19 2012-01-31 Ibiden Co., Ltd. Optical interconnect device and method for manufacturing the same
DE102007001706A1 (de) * 2007-01-11 2008-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für optoelektronisches Bauelement und Anordnung eines optoelektronischen Bauelementes in einem Gehäuse
JP2009020632A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Alps Electric Co Ltd 入力装置
JP2009043909A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Sharp Corp リモコン受光ユニットおよびこれを搭載した電子機器
US20090159799A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Spectral Instruments, Inc. Color infrared light sensor, camera, and method for capturing images
JP2010027689A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 Toshiba Discrete Technology Kk 光半導体装置
US8256288B2 (en) * 2008-12-16 2012-09-04 Seiko Epson Corporation Sensor device
CN201364390Y (zh) * 2009-01-07 2009-12-16 郭赐福 复合式探测感应器
US8731618B2 (en) * 2009-04-23 2014-05-20 Apple Inc. Portable electronic device
US8008613B2 (en) * 2009-05-05 2011-08-30 Apple Inc. Light sensing device having a color sensor and a clear sensor for infrared rejection
US8143608B2 (en) * 2009-09-10 2012-03-27 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Package-on-package (POP) optical proximity sensor
US8492720B2 (en) * 2010-06-08 2013-07-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Small low-profile optical proximity sensor
US20120001841A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-05 Jeff Gokingco Identifying ambient light type and illuminance compensation using a plurality of photodetectors
US9059154B2 (en) * 2013-07-01 2015-06-16 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Leadframe pocket

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08159871A (ja) * 1994-12-04 1996-06-21 Horiba Ltd 焦電型赤外線検出器
US6107618A (en) * 1997-07-14 2000-08-22 California Institute Of Technology Integrated infrared and visible image sensors
JP2001264161A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Niles Parts Co Ltd 光センサの構造
KR100564947B1 (ko) * 2004-09-25 2006-03-30 (주)원반도체 적외선 수신 모듈 및 이의 제조 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3002618A1 (en) * 2014-10-02 2016-04-06 Raytron Co. Ltd Apparatus for transmitting and receiving light signal using optical waveguide
KR101683005B1 (ko) * 2016-03-14 2016-12-08 주식회사원광전자 광수신기와 주변광 센서 및/또는 발광 다이오드 패키지를 구비하는 개선된 광 소자 모듈

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JP2014523140A (ja) 2014-09-08
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