WO2013160428A1 - Verfahren zum behandeln von zumindest einem substrat in einem flüssigen medium - Google Patents

Verfahren zum behandeln von zumindest einem substrat in einem flüssigen medium Download PDF

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liquid medium
hoist
treating
holding frame
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Hans HAUGER
Werner Schulz
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Awt Advanced Wet Technologies Gmbh
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    • H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Definitions

  • the invention relates to a method for treating at least one substrate, in particular wafers, in a liquid medium.
  • This invention relates to a technology by which, in particular, optimal drying of substrates is possible.
  • Substrates include base plates for semiconductors or electronic components. These are wafers. But this only applies for example.
  • the invention also relates to other substrates or objects that are taken from a bath, no matter which shape, whether round, angular, oval od. Like. And of which material.
  • This application relates in particular to a method in which a wafer immersed in a liquid bath, then dug out of this liquid bath at a slow lifting speed and dried by a gas mixture, usually isopropanol-N2 mixture.
  • This cleaning method makes use of the physical properties of the Marangoni effect, the properties of the nitrogen N2 gas and the properties of the alcohol isopropanol IPA.
  • the Marangoni effect is based on the targeted control of a flow of a fluid.
  • the internal residual stress is exploited or increased so that this internal stress or internal stress generated is greater than the boundary tension between a fluid and a surface, so that the fluid flows along the interface to the greater voltage and thus residue-free and contactless dries.
  • a method for cleaning silicon plates is described in US-A-4,772,752.
  • a silicon plate is immersed in a liquid medium containing deionized and heated to 90 ° C water.
  • the plate is then removed from the medium at a slow speed, so that the plate dries when it exits. From this method, a disadvantage has been found in the drying method.
  • the heat of the deionized water heated to 90 ° C is transferred to the silicon plate. Since a fine film of the liquid medium still exists on the surface of the silicon plate until it dries out by evaporation of the water, impurities from the liquid medium also dry on the surface of the silicon plate. This type of traces of drying and contamination can be very detrimental to the further processing of the silicon plates.
  • DE 690 12 373 T2 also describes a method and a device which serve for drying substrates which takes place after treatment in a liquid.
  • the apparatus is designed to provide a bath of liquid medium in which a substrate (silicon wafer) is dipped and then transported out of the bath by means of mechanical elements for drying, either by a gas vapor mixture or by inherent heat becomes.
  • the problem with this and a following disadvantage are the mechanical conveying systems. In these transport systems, points of attack or points of contact between the substrate and the lifting mechanism are present. These points of contact prevent the Marangoni effect in its effect and, after drying, have traces of dried-on impurities which have a detrimental effect on the subsequent processes and the mode of functioning of the product.
  • the object of this invention is to overcome the disadvantages which emerge from the prior art and, in particular, to enable contactless drying.
  • a substrate is immersed in a tank filled with a liquid medium. Immersion in the pool is via a mechanism.
  • This mechanism is preferably a linear actuator with which accurate positioning can be performed.
  • the linear actuator consists in the present embodiment of two hoists, each hoist connected to a carriage. These carriages are arranged one above the other on a guide column and move along the guide column. The movement of these slides can be done on any type of drive, preferably a stepper motor.
  • the two carriages are connected to one another via a toggle lever arrangement which is designed such that it can change a distance of the two carriages from one another.
  • a toggle lever arrangement which is designed such that it can change a distance of the two carriages from one another.
  • On one of the support legs is a holding frame with stops on which the substrate can be placed. From the support legs of the other lifting support members protrude upwards, through which the substrate can be lifted from the attacks.
  • the inventive method now comprises the following steps:
  • the substrate is lowered into the liquid medium and thus treated with the liquid medium.
  • the substrate is completely or partially dug out of the liquid medium. In the preferred embodiments, it is at least half excavated from the medium.
  • the stroke speed traveled during excavation is preferably selected such that a Marangoni effect arises between the substrate and the liquid medium at the moment of escape.
  • the frictional force resulting from the excavation speed may preferably not exceed the adhesion force resulting from the residual stress of the liquid, so that the Marangoni effect is not interrupted.
  • Excavation by initiating and considering the Marangoni effect has the advantage that the risk of dry marks is almost minimized, preferably eliminated.
  • the substrate is taken over by the support elements and lifted off the stops. However, the takeover occurs at locations of the substrate that are already dry so that no traces remain on the substrate.
  • the support elements can be designed as desired. It is of course also within the scope of the invention thought that the hoists do not drive at different speeds but at the same speed and are arranged for example on a single slide. In this case, the support elements are then formed telescopically extendable.
  • the above-mentioned toggle lever arrangement which ensures that at least partially drive the hoists with different speed, so that the adoption of the substrate is ensured by a hoist of the other hoist without the lifting of the substrate must be interrupted from the liquid medium ,
  • This also means that the Marangoni effect is not interrupted.
  • substrates of any kind are lifted out of the liquid after cleaning, and it is a contactless drying guaranteed, whereby dry marks are avoided even at points of attack.
  • wafers are dried, but with this device and method, each article of each material can be cleaned and dried.
  • Figure 1 is a schematic view of an inventive device in the starting position
  • Figure 2 to Figure 4 is a schematic view of the inventive device in different position of use
  • Figure 5 is a schematic view of the inventive device in the end position.
  • a device 1 for treating a substrate 15 in a liquid medium 3 consists of two housing parts.
  • the first housing part is a basin 2 for the liquid medium 3.
  • the basin 2 is filled with the liquid medium 3 up to a liquid level 4.
  • the second housing part is placed on the basin 2 as a hood 5, which is filled with a gaseous medium 6.
  • a lifting drive 7 for two hoists 8.1, 8.2 is present.
  • the hoists 8.1 and 8.2 are each connected to a slide 16.1 and 16.2, which are arranged one above the other running on a corresponding guide column 17. In this case, their movements are coupled together and indeed via a knee lever assembly 20 shown in Figure 2.
  • This toggle assembly 20 is not shown in the other figures for clarity.
  • Each hoist 8.1 and 8.2 is approximately L-shaped and has a support legs 21 .1 and 21 .2, wherein an inner support leg 21 .2 or possibly a plurality of inner support legs between two outer support legs 21 .1 are arranged.
  • a holding frame 9 is arranged, are provided on the fixed stops 10.1 to 10.4 as receptacles or holders for the substrate 15. In the holding frame is held by the four stops 10.1 to 10.4 the tilted by 45 ° substrate 15.
  • On the support leg 21 .1 sit two support elements .1 and .2.
  • Figure 1 shows a starting position of the device in carrying out the inventive method shown, wherein the lifting drive 7 is moved up and the substrate 15 is outside the liquid medium 3 and thus in the gaseous medium 6. In this position, the holding frame 9 is loaded with the substrate 15.
  • FIG. 3 shows that now the lifting drive 7 with the carriages 16.1 and 16.2 is moved upwards along the guide column 17 until the substrate is raised about halfway out of the liquid medium 3.
  • the part of the substrate projecting above the liquid level 4 of the liquid medium 3 is already dry.
  • the lifting drive 7 moves along the guide column 17 further upwards, but according to Figure 4 by a corresponding control the toggle lever assembly 20 is set in motion, so that the carriage 16.2 moves away from the carriage 16.1. This creates between the two carriages 16.1 and 16.2 a distance a.
  • the support leg 21 .1 also overtakes the support leg 21 .2, wherein the two support elements 11 .1 and 11 .2 lift the substrate 15 away from the stops 10.1 to 10.4. In this case, the support elements 1 1 .1 and 1 1 .2 but attack on edge regions of the substrate 15 this, which are already dry.
  • FIG. 5 shows the other end position of the lifting drive 7, in which the two carriages 16.1 and 16.2 have been further removed from each other via the toggle lever arrangement 20, so that they maintain a distance a1 from one another.
  • the substrate 15 is lifted out of the liquid medium 3 entirely by the support elements 11.1 and 11.2.
  • the entire liquid medium 3 has expired from the substrate 15.
  • the substrate 15 has no visible support points. Such are generated neither by the support elements 1 1 .1 nor by the stops 10.1 to 10.4.

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Abstract

Bei einem Verfahren zum Behandeln von zumindest einem Substrat (15), insbesondere von Wafern, in einem flüssigen Medium (3), wird in einem ersten Schritt das Substrats (15) in dem flüssigen Medium (3) angehoben, bis das Substrat (15) zumindest teilweise aus dem flüssigen Medium (3) ausgehoben ist, und in einem zweiten Schritt an zumindest einer aus dem flüssigen Medium (3) herausragenden Stelle übernommen.

Description

Verfahren zum Behandeln von zumindest einem Substrat in einem
flüssigen Medium
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln von zumindest einem Substrat, insbesondere von Wafern, in einem flüssigen Medium.
Stand der Technik Diese Erfindung bezieht sich auf eine Technologie, durch die insbesondere eine optimale Trocknung von Substraten möglich ist. Substrate sind unter anderem Grundplatten für Halbleiter oder elektronische Bauelemente. Hierbei handelt es sich um Wafer. Dies gilt aber nur beispielsweise. Die Erfindung bezieht auch auf andere Substrate oder Gegenstände, die aus einem Bad genommen werden, gleich welcher Form, ob rund, eckig, oval od. dgl. und gleich aus welchem Werkstoff. Diese Anmeldung bezieht sich vor allem auf eine Methode, in der ein Wafer in ein Flüssigkeitsbad eingetaucht, anschliessend aus diesem Flüssigkeitsbad mit einer langsamen Aushubgeschwindigkeit ausgehoben und durch ein Gasgemisch, meist lsopropanol-N2-Gemisch, getrocknet wird. Diese Reinigungsmethode macht Gebrauch von den physikalischen Eigenschaften des Marangoni - Effekts, den Eigenschaften des Gases Stickstoff N2 und den Eigenschaften des Alkohols Isopropanol IPA. Der Marangoni - Effekt beruht auf der gezielten Steuerung einer Strömung eines Fluid. Hierbei wird in einem Medium die innere Eigenspannung so ausgenutzt oder erhöht, dass diese innere Spannung bzw. erzeugte innere Spannung grösser ist als die Grenzspannung zwischen einem Fluid und einer Oberfläche, so dass das Fluid entlang der Grenzfläche zur grösseren Spannung strömt und somit rückstandsfrei und kontaktlos trocknet. Aus dem Stand der Technik ist in der US-A-4,772,752 ein Verfahren zur Reinigung von Siliziumplatten beschrieben. Hierbei wird eine Siliziumplatte in ein flüssiges Medium getaucht, welches deionisiertes und auf 90 °C erhitztes Wasser enthält. Im Anschluss wird die Platte mit einer langsamen Verfahr- Geschwindigkeit aus dem Medium entnommen, so dass beim Austreten die Platte trocknet. Aus diesem Verfahren hat sich ein Nachteil bei der Trocknungsmethode ergeben. Die Hitze des auf 90 °C erhitzten entionisierten Wassers geht auf die Siliziumplatte über. Da beim Austreten auf der Oberfläche der Siliziumplatte ein feiner Film des flüssigen Mediums solange noch vorhanden ist, bis dieser durch Verdunsten des Wassers abtrocknet, trocknen ebenso Verunreinigungen aus dem flüssigen Medium mit auf der Siliziumplattenoberfläche. Diese Art von Trockenspuren und Verunreinigungen können sich sehr nachteilig auf die Weiterverarbeitung der Siliziumplatten auswirken. In der DE 690 12 373 T2 werden ebenso ein Verfahren und eine Vorrichtung beschrieben, die zum Trocknen von Substraten dienen, das nach einer Behandlung in einer Flüssigkeit stattfindet. Hierbei liegt der Unterschied darin, dass das Substrat beim Verlassen des Flüssigkeitsbades direkt mit einem Gasdampf in Kontakt gebracht wird. Dieses Gas besteht aus einer Mischung, welches zu dem Marangoni - Effekt führt. Dieses Verfahren und das erstgenannte Verfahren haben einen Nachteil. In beiden Verfahren ist die Vorrichtung so ausgelegt, dass ein Bad mit einem flüssigen Medium vorgesehen ist, in das ein Substrat (Siliziumplatte bzw. Wafer) eingetaucht und dann zum Trocknen, entweder durch eine Gasdampfmischung oder durch Eigenhitze, aus dem Bad mittels mechanischer Elemente befördert wird. Das Problem hierbei und ein folgender Nachteil sind die mechanischen Beförderungssysteme. Bei diesen Beförderungssystemen sind Angriffspunkte bzw. Berührungspunkte zwischen Substrat und Aushebe - Mechanismus vorhanden. Diese Berührpunkte hindern den Marangoni - Effekt in seiner Wirkung und weisen nach der Trocknung Trockenspuren eingetrockneter Verunreinigungen auf, die sich nachteilig auf die Folgeprozesse und die Funktionsweise des Produktes auswirken.
Aufgabe der Erfindung Aufgabe dieser Erfindung ist es, die Nachteile, die aus dem Stand der Technik hervorgehen, zu beseitigen und insbesondere eine kontaktlose Trocknung zu ermöglichen.
Lösung der Aufgabe
Zur Lösung der Aufgabe führen die Merkmale des Anspruch 1 .
Ein Substrat wird in ein mit einem flüssigen Medium gefülltes Becken eingetaucht. Das Eintauchen in das Becken erfolgt über einen Mechanismus. Dieser Mechanismus ist vorzugsweise ein Hubantrieb, mit dem eine genaue Positionierungen ausgeführt werden kann. Der Hubantrieb besteht im vorliegenden Ausführungsbeispiel aus zwei Hubwerken, wobei jedes Hubwerk mit einem Schlitten verbunden ist. Diese Schlitten sind übereinander an einer Führungssäule angeordnet und bewegen sich entlang der Führungssäule. Die Bewegung dieser Schlitten kann auf eine beliebige Antriebsart erfolgen, bevorzugt wird ein Schrittmotor.
Erfindungsgemäss sind die beiden Schlitten über eine Kniehebelanordnung miteinander verbunden, die so ausgelegt ist, dass sie einen Abstand der beiden Schlitten voneinander verändern kann. Hierdurch wird die Lage von zwei Tragschenkeln, die Bestandteil der Hubwerke sind, zueinander verändert.
Auf einem der Tragschenkel befindet sich ein Halterahmen mit Anschlägen, auf denen das Substrat aufgelegt werden kann. Von dem Tragschenkel des anderen Hubwerkes ragen Stützelemente nach oben, durch welche das Substrat von den Anschlägen abgehoben werden kann.
Das erfindungsgemässe Verfahren umfasst nun folgende Arbeitsschritte:
Als erster Arbeits- bzw. Verfahrensschritt wird das Substrat in das flüssige Medium abgesenkt und so mit dem flüssigen Medium behandelt.
Als nächstes wird das Substrat aus dem flüssigen Medium ganz oder nur teilweise ausgehoben. Im bevorzugten Ausführungsbeispielen ist es zumindest zur Hälfte aus dem Medium ausgehoben. Die bei dem Ausheben gefahrene Hubgeschwindigkeit ist bevorzugter Weise so gewählt, dass zwischen dem Substrat und dem flüssigen Medium im Augenblick des Austretens ein Marangoni - Effekt entsteht. Die aus der Aushubgeschwindigkeit entstandene Reibkraft darf vorzugsweise die aus der Eigenspannung der Flüssigkeit entstandene Adhäsionskraft nicht überschreiten, damit der Marangoni - Effekt nicht unterbrochen wird. Ein Ausheben durch Einleiten und Berücksichtigen des Marangoni - Effekts hat den Vorteil, dass das Risiko von Trockenspuren nahezu minimiert, bevorzugt eliminiert wird. Als nächster Arbeits- bzw. Verfahrensschritt wird das Substrat von den Stützelementen übernommen und von den Anschlägen abgehoben. Die Übernahme geschieht allerdings an Stellen des Substrats, die bereits trocken sind, so dass an dem Substrat keinerlei Spuren mehr verbleiben. Dabei ist natürlich davon auszugehen, dass auch die Stützelemente, wenn sie das Substrat übernehmen, bereits trocken sind, d.h., das flüssige Medium ist zumindest von der Stelle abgelaufen, die das Substrat angreift. Dieser Verfahrensschritt hat den Vorteil, dass das Substrat an einer getrockneten Stelle durch ein trockenes Stützelement übernommen wird, so dass das Entstehen von Trockenspuren an den Kontaktstellen nicht mehr möglich ist.
Die Stützelemente können beliebig ausgebildet sein. Es ist natürlich auch im Rahmen der Erfindung daran gedacht, dass die Hubwerke nicht mit unterschiedlicher Geschwindigkeit sondern mit gleicher Geschwindigkeit fahren und beispielsweise an einem einzigen Schlitten angeordnet sind. In diesem Fall sind dann die Stützelemente teleskopartig ausfahrbar ausgebildet.
Bevorzugt aber wird die oben erwähnte Kniehebelanordnung, die gewährleistet, dass zumindest teilweise die Hubwerke mit unterschiedlicher Geschwindigkeit fahren, so dass das Übernehmen des Substrats durch ein Hubwerk von dem anderen Hubwerk gewährleistet ist, ohne dass das Ausheben des Substrats aus dem flüssigen Medium unterbrochen werden muss. Das bedeutet auch gleichzeitig, dass der Marangoni-Effekt nicht unterbrochen wird. Mit diesem Verfahren werden Substrate jeglicher Art nach der Reinigung aus der Flüssigkeit gehoben, und es wird eine kontaktlose Trocknung gewährleistet, wobei Trockenspuren auch an Angriffspunkten vermieden werden. Vorzugsweise werden Wafer getrocknet, jedoch kann mit dieser Vorrichtung und diesem Verfahren jeder Gegenstand aus jedem Material gereinigt und getrocknet werden. Beim Trocknen von Wafern ist vorteilhafterweise die Produktion von Ausschussteilen minimiert, eine schnellere Trocknung möglich, der Verbrauch von Isopropanol und Stickstoff bis zu 50% gesenkt und der Verbrauch von deionisiertem Wasser bis zu 80% reduziert. Die Trocknung geschieht etwa doppelt so schnell wie bisher.
Figurenbeschreibung
Weiter Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung; diese zeigt in
Figur 1 eine schematische Ansicht einer erfindungsgemässen Vorrichtung in Ausgangslage; Figur 2 bis Figur 4 eine schematische Ansicht der erfindungsgemässen Vorrichtung in verschiedenen Gebrauchslage;
Figur 5 eine schematische Ansicht der erfindungsgemässen Vorrichtung in der Endlage.
Ausführungsbeispiel
Eine Vorrichtung 1 zur Behandlung eines Substrats 15 in einem flüssigen Medium 3 besteht gemäss Figur 1 aus zwei Gehäuseteilen. Das erste Gehäuseteil ist ein Becken 2 für das flüssige Medium 3. Das Becken 2 ist mit dem flüssigen Medium 3 bis zu einem Flüssigkeitsspiegel 4 gefüllt. Das zweite Gehäuseteil ist auf dem Becken 2 als Haube 5 aufgesetzt, die mit einem gasförmigen Medium 6 gefüllt wird. In der Vorrichtung 1 ist ein Hubantrieb 7 für zwei Hubwerke 8.1 , 8.2 vorhanden. Die Hubwerke 8.1 und 8.2 sind mit je einem Schlitten 16.1 und 16.2 verbunden, die übereinander laufend an einer entsprechenden Führungssäule 17 angeordnet sind. Dabei sind ihre Bewegungen miteinander gekoppelt und zwar über eine in Figur 2 dargestellte Kniehebelanordnung 20. Diese Kniehebelanordnung 20 ist der Übersichtlichkeit halber in den anderen Figuren nicht gezeigt. Jedes Hubwerk 8.1 und 8.2 ist etwa L-förmig ausgebildet und weist einen Tragschenkel 21 .1 und 21 .2 auf, wobei ein innerer Tragschenkel 21 .2 bzw. ggf. mehrere innere Tragschenkel zwischen zwei äusseren Tragschenkeln 21 .1 angeordnet sind.
Auf dem inneren Tragschenkel 21 .2 ist ein Halterahmen 9 angeordnet, auf dem fixe Anschläge 10.1 bis 10.4 als Aufnahmen oder Halterungen für das Substrat 15 vorgesehen sind. In dem Halterahmen ist durch die vier Anschläge 10.1 bis 10.4 das um 45° gekippte Substrat 15 gehalten. Auf dem Tragschenkel 21 .1 sitzen zwei Stützelemente .1 und .2.
Die Funktionsweise der vorliegenden Erfindung ist folgende: Figur 1 zeigt eine Ausgangsstellung der Vorrichtung bei der Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens gezeigt, wobei der Hubantrieb 7 nach oben gefahren ist und das Substrat 15 sich ausserhalb des flüssigen Mediums 3 und somit im gasförmigen Medium 6 befindet. In dieser Stellung wird auch der Halterahmen 9 mit dem Substrat 15 beladen.
In einem ersten Verfahrensschritt gemäss Figur 2 werden nun die beiden Schlitten 16.1 und 16.2 entlang der Führungssäule 17 nach unten verfahren, bis der Schlitten 16.1 auf einem Anschlag 12 aufsteht. In dieser Endlage sind die Hubwerke 8.1 und 8.2 in das flüssige Medium 3 abgesenkt und das Substrat 15 befindet sich ebenfalls in dem flüssigen Medium. Das Substrat 15 sitzt nach wie vor auf den Anschlägen 10.1 bis 10.4 auf.
In Figur 3 ist gezeigt, dass nunmehr der Hubantrieb 7 mit den Schlitten 16.1 und 16.2 entlang der Führungssäule 17 nach oben gefahren wird, bis das Substrat etwa zur Hälfte aus dem flüssigen Medium 3 heraus angehoben ist. Infolge des Marangoni-Effektes ist der über den Flüssigkeitsspiegel 4 des flüssigen Mediums 3 herausragende Teil des Substrates bereits trocken.
Ohne Stillstand fährt der Hubantrieb 7 entlang der Führungssäule 17 weiter nach oben, wobei jedoch gemäss Figur 4 durch eine entsprechende Steuerung die Kniehebelanordnung 20 in Gang gesetzt wird, so dass sich der Schlitten 16.2 von dem Schlitten 16.1 wegbewegt. Hierdurch entsteht zwischen den beiden Schlitten 16.1 und 16.2 ein Abstand a. Gleichzeitig überholt auch der Tragschenkel 21 .1 den Tragschenkel 21 .2, wobei die beiden Stützelemente 1 1 .1 und 1 1 .2 das Substrat 15 von den Anschlägen 10.1 bis 10.4 abheben. Dabei greifen die Stützelemente 1 1 .1 und 1 1 .2 aber an Randbereichen des Substrats 15 dieses an, die bereits trocken sind.
Figur 5 zeigt dann die andere Endlage des Hubantriebs 7, in welcher die beiden Schlitten 16.1 und 16.2 über die Kniehebelanordnung 20 weiter voneinander entfernt worden sind, so dass sie einen Abstand a1 voneinander einhalten. Das Substrat 15 ist durch die Stützelemente 1 1 .1 und 1 1 .2 gänzlich aus dem flüssigen Medium 3 herausgehoben. Infolge des Marangonieffektes ist das gesamte flüssige Medium 3 vom Substrat 15 abgelaufen. Das Substrat 15 weist keinerlei sichtbare Stützstellen auf. Solche sind weder durch die Stützelemente 1 1 .1 noch durch die Anschläge 10.1 bis 10.4 erzeugt.
Bezugszeichenliste
Vorrichtung 28 61
Becken 29 62
Flüssiges Medium 30 63
Flüssigkeitsspiegel 31 64
Haube 32 65
Gasförmiges Medium 33 66
Hubantrieb 34 67
Hubwerk 36 69
Hubwerk 37 70
Halterahmen 38 71
Anschlag 39 72
Stützelement 40 73
Anschlag 41 74
42 75
43 76
44 77
45 78
Substrat 46 79
Schlitten 47 80
Führungssäule 50
51
52
Kniehebelanordnung 53
Tragschenkel 54 a Abstand
55 ai Abstand
56
57
58
59
60

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Behandeln von zumindest einem Substrat (15), insbesondere von Wafern, in einem flüssigen Medium (3), gekennzeichnet durch folgende Schritte: a) Anheben des Substrats (15) in dem flüssigen Medium (3), bis das Substrat (15) zumindest teilweise aus dem flüssigen Medium (3) ausgehoben ist; b) Übernahme des Substrates (15) an zumindest einer aus dem flüssigen Medium (3) herausragenden Stelle.
2. Vorrichtung zum Behandeln von zumindest einem Substrat (15), insbesondere von Wafern, in einem flüssigen Medium (3) gekennzeichnet dadurch, dass mindestens zwei Hubwerke (8.1 , 8.2) vorgesehen sind, wobei ein zweites Hubwerk (8.1 ) nach einer vorgegebenen Strecke das Substrat (15) von einem ersten Hubwerk (8.2) übernimmt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Hubwerk (8.2) einen Halterahmen (9) für das Substrat (15) umfasst.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Hubwerk (8.2) einen Tragschenkel (21 .2) umfasst, auf dem der Halterahmen (9) angeordnet ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (15) in dem Halterahmen (9) von Anschlägen (10.1 - 10.4) gehalten ist.
6. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 2 - 5, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem zweiten Hubwerk (8.1 ) zumindest ein Stützelement (1 1 .1 , 1 1 .2) angeordnet ist.
7. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Hubwerk (8.1 ) unabhängig von dem ersten Hubwerk (8.2), bevorzugt mit einer anderen Geschwindigkeit aber auf der gleichen Achse, verfahrbar ist.
8. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Hubwerke (8.1 , 8.2) jeweils einen Schlitten (16.1 , 16.2) aufweisen.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schlitten (16.1 , 16.2) durch eine Kniehebelanordnung (20) miteinander verbunden sind.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Schlitten (16.1 , 16.2) an einer Führungssäule (17) angeordnet sind.
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