WO2013145161A1 - 金属酸化膜の製造方法および金属酸化膜 - Google Patents

金属酸化膜の製造方法および金属酸化膜 Download PDF

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    • H01B1/06Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/08Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a metal oxide film and a metal oxide film, and can be applied to a method for manufacturing a metal oxide film used in, for example, a solar cell or an electronic device.
  • a method for forming a metal oxide film used in solar cells, electronic devices, etc. for example, a MOCVD (Metal Organic Chemical Deposition) method using a vacuum, a sputtering method, or the like is employed.
  • MOCVD Metal Organic Chemical Deposition
  • the metal oxide films produced by these metal oxide film manufacturing methods have excellent film characteristics.
  • the resistance of the transparent conductive film is low, and even if the transparent conductive film after the production is subjected to heat treatment, The resistance of the transparent conductive film does not increase.
  • Patent Document 1 exists as a prior document relating to the formation of a zinc oxide film by the MOCVD method.
  • Patent Document 2 exists as a prior document relating to the formation of a zinc oxide film by sputtering.
  • the MODVD method is inferior in terms of convenience because it requires high cost to realize the method and requires the use of an unstable material in the air.
  • a metal oxide film having a laminated structure is produced by sputtering, a plurality of apparatuses are required, which increases the cost of the apparatus. Therefore, a metal oxide film manufacturing method capable of producing a low-resistance metal oxide film at low cost is desired.
  • the metal oxide film is formed on the substrate in a non-vacuum state. Therefore, the cost required for the film formation process (film formation apparatus cost) can be reduced, and convenience can be improved.
  • the metal oxide film is formed by spraying a solution containing an alkyl metal onto the substrate. Since alkyl metal has high reactivity, it is only necessary to perform low-temperature (200 ° C. or lower) heat treatment on the substrate during film formation, and it is not necessary to perform high-temperature heat treatment on the substrate.
  • a film forming process is performed under non-vacuum (atmospheric pressure).
  • the metal oxide film formed under the non-vacuum can have high resistance. Therefore, the present invention provides a method for producing a metal oxide film that can suppress high resistance even in a metal oxide film formed under non-vacuum (atmospheric pressure).
  • FIG. 1 is an experimental result showing the relationship between the resistivity of the deposited metal oxide film and the molar concentration ratio of indium to zinc (the vertical axis is the resistivity ( ⁇ ⁇ cm), and the horizontal axis is the horizontal axis. In / Zn molar concentration ratio (%)).
  • FIG. 2 is an experimental result showing the relationship between the film thickness of the formed metal oxide film and the molar concentration ratio of indium to zinc (the vertical axis is the film thickness (nm), and the horizontal axis is In / Zn molar concentration ratio (%)).
  • FIG. 3 of the formed metal oxide film, the experimental results showing the relationship between the molar concentration ratio of indium with respect to the carrier concentration mobility and zinc (Note that the vertical axis on the left side and the carrier concentration (cm - 3 ), the vertical axis on the right is the mobility (cm 2 / V ⁇ s), and the horizontal axis is the In / Zn molar concentration ratio (%)).
  • a dopant indium
  • the resistivity of the metal oxide film does not decrease.
  • the resistivity of the metal oxide film tends to increase more than the resistivity of the non-doped metal oxide film. Also shown in FIG.
  • the inventors have increased the dopant concentration slightly by increasing the dopant concentration slightly, and increasing the dopant concentration as shown in FIG. Even so, I discovered the following by repeatedly considering various matters, such as deterioration of mobility and higher resistance.
  • the inventors have found that, even when the dopant concentration is increased by adopting a dopant solution containing an organic compound, the metal oxide film to be formed has a high resistance. Furthermore, the inventors have found that by adopting a dopant solution containing an inorganic compound, the metal oxide film to be formed can be reduced in resistance by increasing the dopant concentration.
  • the dopant solution 5 containing the dopant which consists of an inorganic compound is produced.
  • a boric acid (H 3 BO 3 ) solution can be adopted as the dopant solution 5 containing a dopant made of an inorganic compound.
  • the produced dopant solution 5 is filled in the container 3C as shown in FIG.
  • the substrate 1 is heated by the heater 2 to about 200 ° C., for example.
  • the molar concentration ratio includes the carrier gas supply amount (liter / min) to the nozzle 8 (or substrate 1) of the solution 7, the molar concentration of zinc in the solution 7, and the nozzle 8 of the dopant solution 5. It can be changed by adjusting the carrier gas supply amount (liter / min) to (or substrate 1) and the molar concentration of the dopant in the dopant solution 5.
  • a metal oxide film having a B / Zn molar concentration ratio of 0.16% when supplying zinc and boron to the substrate 1 zinc and Metal oxide film having a B / Zn molar concentration ratio of 0.32% when supplying boron, and metal having a B / Zn molar concentration ratio of 0.4% when supplying zinc and boron to the substrate 1 Oxide film, B / Zn molar concentration ratio when supplying zinc and boron to substrate 1 was 1.0%, and B / Zn molar concentration ratio when supplying zinc and boron to substrate 1 This is a metal oxide film with 1.8%.
  • the deposition temperature of all the metal oxide films described above is 200 ° C.
  • Each metal oxide film is formed in the film forming apparatus shown in FIG. 4, and the film forming conditions are as shown in FIG.
  • the supply amount of zinc to the substrate 1 is 1.1 m (mm) mol / min, and the supply amount of the oxidizing agent (water) 6 to the substrate 1 is 67 mmol / min.
  • each metal having the B / Zn molar concentration ratio of 0.16%, 0.32%, 0.4%, 0.8%, 1.0%, and 1.8%.
  • the supply amount of zinc to the substrate 1 is 1.1 mmol / min
  • the supply amount of the oxidizing agent (water) 6 to the substrate 1 is 67 to 133 mmol / min.
  • FIG. 5 is measurement data showing the relationship between the resistivity and the molar concentration ratio in each metal oxide film formed in the manufacturing apparatus of FIG. 4 under the film forming conditions.
  • the vertical axis of FIG. 5 is the resistivity ( ⁇ ⁇ cm)
  • the horizontal axis of FIG. 5 is the B / Zn molar concentration ratio (%).
  • FIG. 7 is measurement data showing the relationship among the carrier concentration, mobility, and molar concentration ratio in each metal oxide film formed in the manufacturing apparatus of FIG. 4 under the above film forming conditions.
  • the left vertical axis in FIG. 7 is the carrier concentration (cm ⁇ 3 )
  • the right vertical axis in FIG. 7 is the mobility (cm 2 / V ⁇ s)
  • the horizontal axis in FIG. Zn molar concentration ratio (%) is the carrier concentration (cm ⁇ 3 )
  • the horizontal axis in FIG. Zn molar concentration ratio (%) is the horizontal axis in FIG. Zn molar concentration ratio (%).
  • a metal oxide film is formed on the substrate 1 by dissolving a dopant made of an organic compound in the dopant solution, dissolving the alkyl metal in the solution, and spraying the dopant solution and the solution on the substrate 1. .
  • each doped metal oxide film tended to be larger than the resistivity of the non-doped metal oxide film. Furthermore, as shown in FIG. 1, the resistivity of each metal oxide film tends to increase as the doping concentration increases.
  • a dopant made of an inorganic compound is dissolved in the dopant solution 5
  • an alkyl metal is dissolved in the solution 7
  • the dopant solution 5 and the solution 7 are formed on the substrate. It is assumed that a metal oxide film is formed on the substrate 1 by spraying on the substrate 1.
  • a doped metal oxide film having a resistivity lower than that of the non-doped metal oxide film can be formed.
  • the resistivity of the non-doped metal oxide film and the resistivity of the metal oxide film whose B / Zn molar concentration ratio was 1.8% were almost the same. It was.
  • the resistivity of the metal oxide film having the B / Zn molar concentration ratio of 0.16%, 0.32%, 0.4%, 0.8%, and 1.0% is All were smaller than the resistivity of the non-doped metal oxide film.
  • the resistivity of the metal oxide film whose B / Zn molar concentration ratio was less than 1.8% may be lower than the resistivity of the non-doped metal oxide film.
  • the metal oxide film forming conditions to be measured in FIGS. 5 to 7 are those contained in the dopant solution, which are organic It differs in whether it is a compound or an inorganic compound, and the main film forming conditions are the same for both.
  • the metal oxide film is formed on the substrate 1 in a non-vacuum state. Therefore, the cost required for the film formation process (film formation apparatus cost) can be reduced, and convenience can be improved.
  • the inventors formed a metal oxide film using a solution containing a complex metal instead of an alkyl metal. In this case, even if a dopant made of an organic compound is supplied to the substrate, the resistivity of the metal oxide film can be reduced. However, since complex metals have low reactivity, it is necessary to heat the substrate 1 to a considerably high temperature during film formation.
  • the metal oxide film is formed by spraying the solution 7 containing the alkyl metal onto the substrate 1.
  • the alkyl metal has high reactivity. Therefore, at the time of film formation, the substrate 1 may be subjected to a low-temperature (200 ° C. or lower) heat treatment, and the high-temperature heat treatment need not be performed on the substrate 1.
  • a solution 7 containing an alkyl metal and a dopant solution 5 containing a dopant made of an inorganic compound are sprayed onto the substrate 1 placed under non-vacuum. As a result, a metal oxide film is formed on the substrate 1.
  • a low-resistance metal oxide film can be formed by a low-temperature film formation process.
  • the present invention including the step of spraying the dopant solution 5 containing the dopant made of the inorganic compound onto the substrate 1 is more effective in the film forming process under non-vacuum (atmospheric pressure).
  • boric acid is a substance that can be used stably and safely in the atmosphere, so that convenience can be further improved. Further, since boric acid is an inexpensive material, the manufacturing cost of the metal oxide film can be reduced. In addition, metal oxide films (particularly zinc oxide films) are easily etched by strong acids and strong bases, but boric acid is a weak acid. Therefore, even if boric acid is sprayed on the substrate 1 as a dopant during film formation, the metal oxide film can be prevented from being etched during the film formation. Therefore, by using boric acid as a dopant made of an inorganic compound, it is possible to prevent the formation of the metal oxide film on the substrate 1 from being hindered.
  • the resistivity of the metal oxide film could be reduced even when a solution containing a complex metal and a dopant solution containing boric acid were supplied to the substrate.
  • complex metals since complex metals have low reactivity, it is necessary to heat the substrate to a considerably high temperature during film formation, which does not meet the demand for low-temperature treatment.
  • the resistivity of the non-doped metal oxide film is set as shown in FIG. 5 by setting the molar concentration ratio to less than 1.8%.
  • a doped metal oxide film having a lower resistivity can be formed.
  • the solution 7 and the dopant solution 5 are accommodated in separate containers 3A and 3C, and are transferred to the substrate 1 through different systems L1 and L3 (that is, from different nozzles of the nozzle 8). By spraying the solution 7 and the dopant solution 5 respectively, the above problems can be prevented.
  • oxygen in the atmosphere can be used as an oxidation source.
  • FIG. 1 by adopting a configuration in which the oxidation source 6 is positively supplied to the substrate 1, it is possible to improve the deposition rate of the metal oxide film and to improve the metal oxide quality. A film can also be formed.
  • the solution 7 and the oxidation source 6 are accommodated in separate containers 3A and 3B, and are transferred to the substrate 1 via different systems L1 and L2 (that is, from different outlets of the nozzle 8).
  • the reaction between the solution 7 and the oxidizing agent 6 can be limited to the substrate 1 only. In other words, the reaction between the solution 7 and the oxidizing agent 6 in the container can be prevented, and the reaction between the solution 7 and the oxidizing agent 6 in the supply path to the substrate 1 can also be prevented.
  • ozone oxygen, or the like can be employed as the oxidizing agent 6.
  • oxygen or the like
  • ozone is highly reactive and oxygen is less reactive. Therefore, water is adopted as the oxygen source 6.
  • the oxidizing agent 6 with appropriate reactivity can be sprayed on the substrate 1 at low cost.
  • the container 3A for the solution 7, the container 3B for the oxidation source 6, and the container 3C for the dopant solution 5 are present separately and independently.
  • a configuration in which any of these containers 3A, 3B, and 3C is omitted can be employed.
  • the solution 7 and the oxidation source 6 are put in the same container and the dopant solution 5 is put in the other container, or the dopant solution 5 and the oxidation source 6 are put in the same container. It is also possible to adopt a configuration in which the solution 7 is put in the other container, and a configuration in which the solution 7 and the dopant solution 5 are put in the same one container and the oxidation source 6 is put in the other container is also possible.
  • the container is divided for each of the solutions 5, 6 and 7 or a common container is used for the two solutions depends on the type of the dopant solution 7, the oxidation source 6 and the solution 5 (for example, the solubility of the dopant and Depending on the reactivity of each solution 5, 6 and 7).
  • the boric acid dissolves in water
  • the boric acid as the dopant solution 5 and the water as the oxidation source 6 can be put in the same container.

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Description

金属酸化膜の製造方法および金属酸化膜
 本発明は、金属酸化膜の製造方法および金属酸化膜に関する発明であり、たとえば太陽電池や電子デバイス等で使用される金属酸化膜の製造方法において適用することができる。
 太陽電池や電子デバイスなどにおいて用いられる金属酸化膜を成膜する方法として、たとえば真空を利用した、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition:有機金属気相成長)法やスパッタ法などが採用されている。これらの金属酸化膜の製造方法で作製された金属酸化膜は、膜特性が優れている。
 たとえば、上記金属酸化膜の製造方法で透明導電膜を作製した場合には、当該透明導電膜の抵抗は低抵抗であり、また当該作製後の透明導電膜に対して加熱処理を施しても、当該透明導電膜の抵抗は上昇しない。
 なお、MOCVD法による亜鉛酸化膜の成膜に関する先行文献として、たとえば特許文献1が存在する。さらに、スパッタ法による亜鉛酸化膜の成膜に関する先行文献として、たとえば特許文献2が存在する。
特開2011-124330号公報 特開平9-45140号公報
 しかしながら、MODVD法では、当該方法を実現するためには高コストが必要となり、また空気中で不安定な材料を用いる必要があり、利便性の点では劣っていた。また、スパッタ法により、積層構造の金属酸化膜を作製する際には装置が複数台必要となり、装置コスト増大が問題となっていた。したがって、低コストにて低抵抗の金属酸化膜を作製することができる金属酸化膜の製造方法が、望まれる。
 そこで、本発明では、低コストにて低抵抗の金属酸化膜を作製することができる金属酸化膜の製造方法を提供することを目的とする。また、当該金属酸化膜の製造方法により成膜された金属酸化膜を提供することも目的とする。
 上記の目的を達成するために、本発明に係る金属酸化膜の製造方法は、(A)アルキル金属を含む溶液を、非真空下に配置された基板に対して噴霧する工程と、(B)前記工程(A)の際に、前記基板に対して、無機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液を噴霧する工程とを、備えている。
 本発明に係る金属酸化膜の製造方法は、(A)アルキル金属を含む溶液を、非真空下に配置された基板に対して噴霧する工程と、(B)前記工程(A)の際に、前記基板に対して、無機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液を噴霧する工程とを、備えている。
 以上のように、本発明に係る金属酸化膜の製造方法では、非真空下において基板に対する金属酸化膜の成膜処理を実施している。したがって、成膜処理に要するコスト(成膜装置コスト)の削減を図ることができ、また利便性の向上も実現することができる。
 また、本発明に係る金属酸化膜の製造方法では、アルキル金属を含む溶液を基板に対して噴霧することにより、金属酸化膜を成膜している。アルキル金属は反応性が高いので、成膜時には、基板に対して低温(200℃以下)の加熱処理を施せばよく、高温の加熱処理を基板に施す必要がなくなる。
 また、本発明に係る金属酸化膜の製造方法では、アルキル金属を含む溶液と無機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液とを、基板に対して噴霧することにより、基板上に金属酸化膜を成膜している。したがって、ドーパント溶液の基板への供給により、当該ドーパント溶液の供給に起因した金属酸化膜内への有機物の混入を防止することができ、結果として、成膜される金属酸化膜の低抵抗化を図ることが可能となる。
 この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
有機化合物から成るドーパントを溶解させたドーパント溶液を用いて成膜された金属酸化膜に対する、抵抗率とモル濃度比との関係を示す図である。 有機化合物から成るドーパントを溶解させたドーパント溶液を用いて成膜された金属酸化膜に対する、膜厚とモル濃度比との関係を示す図である。 有機化合物から成るドーパントを溶解させたドーパント溶液を用いて成膜された金属酸化膜に対する、キャリア濃度と移動度とモル濃度比との関係を示す図である。 本発明に係る金属酸化膜の成膜方法を説明するための成膜装置構成図である。 無機化合物から成るドーパントを溶解させたドーパント溶液を用いて成膜された金属酸化膜に対する、抵抗率とモル濃度比との関係を示す図である。 無機化合物から成るドーパントを溶解させたドーパント溶液を用いて成膜された金属酸化膜に対する、膜厚とモル濃度比との関係を示す図である。 無機化合物から成るドーパントを溶解させたドーパント溶液を用いて成膜された金属酸化膜に対する、キャリア濃度と移動度とモル濃度比との関係を示す図である。 金属酸化膜の成膜条件を示す図である。
 本発明に係る金属酸化膜の製造方法では、非真空(大気圧)下での成膜処理を行う。ここで、当該非真空(大気圧)下で成膜された金属酸化膜は、高抵抗となり得る。そこで、本発明では、非真空(大気圧)下で成膜された金属酸化膜においても高抵抗を抑制することができる金属酸化膜の製造方法を提供する。
 まず、発明者らは、次のような金属酸化膜の製造方法を実施した。
 つまり、アルキル金属を含む溶液を用意すると共に、低抵抗化を意図して、インジウム(In)を含む有機化合物を含むドーピング溶液を用意した。さらに、酸化源として、水を用意した。ここで、上記アルキル金属を構成する金属元素として、亜鉛(Zn)を採用した。そして、溶液、ドーピング溶液および水を各々ミスト化し、当該ミスト化した各液を加熱されている基板に対して噴霧した。
 このように、有機化合物を含むドーピング溶液を使用し、基板に対して金属酸化膜の成膜を実施したところ、図1,2,3の実験結果に示す物性の金属酸化膜(亜鉛酸化膜)が成膜された。
 図1は、成膜された金属酸化膜の抵抗率と亜鉛に対するインジウムのモル濃度比との関係を示す実験結果である(なお、縦軸は抵抗率(Ω・cm)であり、横軸はIn/Znモル濃度比(%)である)。
 また、図2は、成膜された金属酸化膜の膜厚と亜鉛に対するインジウムのモル濃度比との関係を示す実験結果である(なお、縦軸は膜厚(nm)であり、横軸はIn/Znモル濃度比(%)である)。
 また、図3は、成膜された金属酸化膜の、キャリア濃度と移動度と亜鉛に対するインジウムのモル濃度比との関係を示す実験結果である(なお、左側の縦軸はキャリア濃度(cm-3)であり、右側の縦軸は移動度(cm/V・s)であり、横軸はIn/Znモル濃度比(%)である)。
 金属酸化膜の低抵抗化を意図して、金属酸化膜に対してドーパント(インジウム)を導入した。しかしながら、図1に示すように、上記製造方法により成膜された金属酸化膜では、ドーパント濃度を増加させたとしても、当該金属酸化膜の抵抗率は低下しない。
 より具体的には、上記製造方法により成膜された金属酸化膜では、ノンドープの金属酸化膜(In/Zn=0%)の抵抗率よりも、ドーパントを含む金属酸化膜の抵抗率の方が大きくなる傾向にある。さらに、図1に示すように、ドーパント濃度を増加させたとしても、金属酸化膜の抵抗率は増加していく傾向にある。
 また、図3においても、ドーパント濃度が増加するとキャリア濃度が増加するが、移動度が低下するという実験結果が得られている(ドーパント導入により金属酸化膜の低抵抗化が実現されている場合には、ドーパント濃度が増加する移動度も増加する傾向が、図3のデータの少なくとも一部には見られるはずであるが、図3ではその傾向が見られない)。
 つまり、上記製造方法により成膜された金属酸化膜では、ドーパント濃度を増加させたとしても、金属酸化膜の抵抗率が、ノンドープの金属酸化膜の抵抗率よりも増加する傾向にあることが、図3においても示されている。
 発明者らは、図2に示すように、ドーパント濃度が少し増加するだけで、成膜される金属酸化膜の膜厚が大きく増加すること、および図3に示すように、ドーパント濃度を増加させたとしても、移動度が悪化し高抵抗化することなど、様々な事項に関して考察を重ねて、次のことを発見した。
 つまり、有機化合物を含むドーパント溶液の採用により、ドーパント濃度を増加したとしても、成膜される金属酸化膜は高抵抗化することを、発明者らは見出した。さらに、発明者らは、無機化合物を含むドーパント溶液の採用により、ドーパント濃度を増加することにより、成膜される金属酸化膜は低抵抗化可能となることを、見出した。
 以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
 <実施の形態>
 具体的に、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法を、図4に示す製造装置(成膜装置)を用いて説明する。
 まず、少なくともアルキル金属を含む溶液7を作製する。ここで、当該溶液7に含まれる金属元素として亜鉛を採用する。また、当該溶液7の溶媒として、エーテルやアルコールなどの有機溶媒を採用する。当該作製した溶液7は、図4に示すように、容器3Aに充填される。
 また、酸化源6として水(HO)を採用し、図4に示すように、当該酸化源6を容器3Bに充填する。なお、酸化源6としては、水以外に、酸素、オゾン、過酸化水素、NOやNOなども採用できるが、安価、取扱い容易の観点から水が望ましい(以下では、酸化源6が水であるとする)。
 また、無機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液5を作製する。たとえば、無機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液5として、ホウ酸(HBO)溶液を採用できる。当該作製したドーパント溶液5は、図4に示すように、容器3Cに充填される。
 次に、上記ドーパント溶液5、酸化源6および溶液7を、を夫々ミスト化する。容器3Aの底部には霧化器4Aが配設されており、容器3Bの底部には霧化器4Bが配設されており、容器3Cの底部には霧化器4Cが配設されている。霧化器4Aにより、容器3A内の溶液7をミスト化し、霧化器4Bにより、容器3B内の酸化源6をミスト化し、霧化器4Cにより、容器3C内のドーパント溶液5をミスト化する。
 そして、ミスト化された溶液7は経路L1を通ってノズル8に供給され、ミスト化された酸化源6は経路L2を通ってノズル8に供給され、ミスト化されたドーパント溶液5は経路L3を通ってノズル8に供給される。ここで、図4に示すように、経路L1と経路L2と経路L3とは各々、別通路である。
 一方、図4に示すように、加熱器2上に基板1が載置されている。ここで、基板1は非真空(大気圧)下に載置されている。当該非真空(大気圧)下に載置されている基板1に対して、ノズル8を介して、ミスト化した溶液7、ミスト化した酸化源6およびミスト化したドーパント溶液5を夫々、別個独立の噴出口から噴霧(供給)する。
 ここで、当該噴霧の際には、当該基板1は、加熱器2により、例えば200℃程度に加熱されている。
 以上の工程により、非真空(大気圧)下に載置されている基板1に対して、所定の膜厚の金属酸化膜(透明導電膜である亜鉛酸化膜)が成膜される。なお、本発明では、上記工程から明らかなように、成膜された金属酸化膜内には、亜鉛等のみならず、所定の量であるドーパントが含有されている。
 さて、上記金属酸化膜の製造方法を利用し、基板1にアルキル金属として供給される金属元素(溶液7中の金属元素であり、上記では亜鉛)のモル濃度に対する、基板1に無機化合物として供給されるドーパント(ドーパント溶液5中のドーパントであり、上記ではホウ素)のモル濃度(以下、(ドーパントモル濃度)/(金属元素モル濃度)を、モル濃度比と称する)を、変更させて、複数の金属酸化膜を形成した。そして、各金属酸化膜に対して、抵抗率、膜厚、キャリア濃度および移動度を測定した。当該測定結果を、図5,6,7に示す。
 ここで、本発明では、当該モル濃度比は、溶液7のノズル8(または基板1)へのキャリアガス供給量(リットル/分)、溶液7内の亜鉛のモル濃度、ドーパント溶液5のノズル8(または基板1)へのキャリアガス供給量(リットル/分)、およびドーパント溶液5内のドーパントのモル濃度を調整することにより、変更することが可能である。
 成膜・測定を行った各金属酸化膜は、ノンドープである亜鉛を含む金属酸化膜と、ドーパントと亜鉛とを含む複数の金属酸化膜とである。ここで、ドーパントは、ホウ素である。
 また、ドーパントと亜鉛とを含む複数の金属酸化膜としては、基板1へ亜鉛およびホウ素を供給する際のB/Znモル濃度比が0.16%であった金属酸化膜、基板1へ亜鉛およびホウ素を供給する際のB/Znモル濃度比が0.32%であった金属酸化膜、基板1へ亜鉛およびホウ素を供給する際のB/Znモル濃度比が0.4%であった金属酸化膜、基板1へ亜鉛およびホウ素を供給する際のB/Znモル濃度比が1.0%であった金属酸化膜、および基板1へ亜鉛およびホウ素を供給する際のB/Znモル濃度比が1.8%であった金属酸化膜である。
 ここで、上述した全ての金属酸化膜の成膜温度は、200℃である。また、各金属酸化膜の成膜は、図4に示す成膜装置において形成され、成膜条件は、図8に示す通りである。
 図8に示すように、ノンドープの金属酸化膜では、基板1への亜鉛の供給量は、1.1m(ミリ)mol/minであり、基板1への酸化剤(水)6の供給量は、67mmol/minである。
 また、図8に示すように、上記B/Znモル濃度比が0.16%,0.32%,0.4%,0.8%,1.0%,1.8%である各金属酸化膜では、基板1への亜鉛の供給量は、1.1mmol/minであり、基板1への酸化剤(水)6の供給量は、67~133mmol/minである。
 また、図5は、上記成膜条件により図4の製造装置において成膜された各金属酸化膜における、抵抗率とモル濃度比との関係を示す測定データである。ここで、図5の縦軸は抵抗率(Ω・cm)であり、図5の横軸はB/Znモル濃度比(%)である。
 また、図6は、上記成膜条件により図4の製造装置において成膜された各金属酸化膜における、膜厚とモル濃度比との関係を示す測定データである。ここで、図6の縦軸は膜厚(nm)であり、図6の横軸はB/Znモル濃度比(%)である。
 また、図7は、上記成膜条件により図4の製造装置において成膜された各金属酸化膜における、キャリア濃度と移動度とモル濃度比との関係を示す測定データである。ここで、図7の左縦軸はキャリア濃度(cm-3)であり、図7の右縦軸は移動度であり(cm/V・s)であり、図7の横軸はB/Znモル濃度比(%)である。
 ここで、図6,7では、上述したノンドープである亜鉛を含む金属酸化膜についての測定結果と、上述したB/Znモル濃度比が「0.16%」「0.4%」「1.0%」「1.8%」であった金属酸化膜についての測定結果とを、図示している。
 有機化合物より成るドーパントをドーパント溶液に溶解させ、アルキル金属を溶液に溶解させ、当該ドーパント溶液および当該溶液を基板1に対して噴霧することにより、金属酸化膜を基板1上に成膜したとする。
 この場合には、図1に示したように、ノンドープの金属酸化膜の抵抗率に比べて、ドーピングされた各金属酸化膜の抵抗率は、大きくなる傾向にあった。さらには、図1に示したように、ドーピング濃度を増やすに連れて、各金属酸化膜の抵抗率が増加する傾向にあった。
 これに対して、本発明に係る金属酸化膜の製造方法を適用して、無機化合物より成るドーパントをドーパント溶液5に溶解させ、アルキル金属を溶液7に溶解させ、ドーパント溶液5および溶液7を基板1に対して噴霧することにより、金属酸化膜を基板1上に成膜したとする。
 この場合には、図5に示すように、ノンドープの金属酸化膜の抵抗率に比べて、抵抗率が低くなるドーピングされた金属酸化膜が形成されることが可能となる。
 具体的には、図5に示すように、ノンドープである金属酸化膜の抵抗率と、B/Znモル濃度比が1.8%であった金属酸化膜の抵抗率とは、ほぼ同じであった。一方、図5にし示すように、B/Znモル濃度比が0.16%,0.32%,0.4%,0.8%,1.0%であった金属酸化膜の抵抗率は何れも、ノンドープである金属酸化膜の抵抗率よりも小さかった。
 つまり、図5に示した測定結果から、B/Znモル濃度比が1.8%未満であった金属酸化膜の抵抗率は、ノンドープである金属酸化膜の抵抗率よりも、低くなることが分かる。
 なお、図5に示すように、B/Znモル濃度比が0.16%,0.32%,0.4%と増加するに連れて、金属酸化膜の抵抗率は急激に低下し、B/Znモル濃度比が0.4%であった金属酸化膜の抵抗率が最小値となる。そして、B/Znモル濃度比が0.4%,0.8%,1.0%,1.8%と増加するに連れて、金属酸化膜の抵抗率は徐々に上昇し、B/Znモル濃度比が1.8%であった金属酸化膜の抵抗率は、ノンドープである金属酸化膜の抵抗率と同程度となる。
 ここで、図7において、B/Znモル濃度比が増加するに連れて、キャリア濃度が増加し、移動度も向上することが可能な、B/Znモル濃度比範囲が存在する。このことからも、本発明に係る金属酸化膜で成膜された金属酸化膜では、所定の量の無機化合物から成るドーパントが供給された場合には、当該成膜された金属酸化膜の抵抗率が低下する、ことが分かる。
 なお、有機化合物より成るドーパントを採用して金属酸化膜を成膜した場合には、図2に示すように、ドーピング濃度を大きくするに連れて、膜厚は大きく増加した。これは、ドーパント溶液に含まれる有機物の金属酸化膜への混入が影響しているものと思われる。一方、本願発明のように、無機化合物より成るドーパントを採用して金属酸化膜を成膜した場合には、図6に示すように、ドーピング濃度を大きくするに連れて、膜厚は薄くなる傾向にある。
 なお、図1~3の測定対象となった金属酸化膜の成膜条件と、図5~7の測定対象となった金属酸化膜の成膜条件とは、ドーパント溶液に含まれるものが、有機化合物であるか無機化合物であるかの点において相違しており、主な成膜条件は両者で同じである。
 以上のように、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、非真空下において基板1に対する金属酸化膜の成膜処理を実施している。したがって、成膜処理に要するコスト(成膜装置コスト)の削減を図ることができ、また利便性の向上も実現することができる。
 ここで、発明者らは、アルキル金属でなく錯体系の金属を含む溶液を用いて金属酸化膜の成膜を実施した。この場合には、有機化合物からなるドーパントを基板に供給しても、金属酸化膜の抵抗率の抵抗化が可能であった。しかしながら、錯体系の金属では反応性が低いので、成膜時において基板1をかなり高温に加熱する必要がある。
 これに対して、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、アルキル金属を含む溶液7を基板1に対して噴霧することにより、金属酸化膜を成膜している。ここで、アルキル金属は、反応性が高い。したがって、成膜時には、基板1に対して低温(200℃以下)の加熱処理を施せばよく、高温の加熱処理を基板1に施す必要がなくなる。
 また、アルキル金属を含む溶液と、有機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液とを、非真空下に配置された基板1に対して噴霧することにより、金属酸化膜を成膜した場合には、図1~3のデータを示すように、成膜される金属酸化膜は高抵抗化する傾向にある。
 そこで、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、アルキル金属を含む溶液7と、無機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液5とを、非真空下に配置された基板1に対して噴霧することにより、基板1上に金属酸化膜を成膜している。
 したがって、ドーパント溶液5の基板1への供給により、当該ドーパント溶液5の供給に起因した金属酸化膜内への有機物の混入を防止することができ、結果として、成膜される金属酸化膜の低抵抗化を図ることが可能となる。このように、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、低温の成膜処理により、低抵抗の金属酸化膜を成膜することが可能となる。
 なお、非真空(大気圧)下での成膜処理では、真空下における成膜処理と異なり、金属酸化膜内に有機物の混入がし易くなる。よって、無機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液5を基板1に対して噴霧する工程を含む本発明は、非真空(大気圧)下での成膜処理において、より効果的である。
 また、上記では、溶液7に溶解させるアルキル金属として、亜鉛を例示した。しかしながら、アルキル金属であれば他の金属元素であっても良く、たとえばカドミウム(Cd)やマグネシウム(Mg)なども採用できる。
 また、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法では、無機化合物から成るドーパントとして、上記ホウ酸以外に、リン酸ボロン(BPO),臭化ボロン(BBr)、臭化ガリウム(GaBr)、塩化ガリウム(GaCl)、フッ化ガリウム(GaF)、ヨウ化ガリウム(GaI)、臭化インジウム(InBr)、塩化インジウム(InCl)、フッ化インジウム(InF)、水酸化インジウム(In(OH))、ヨウ化インジウム(InI)、臭化アルミニウム(AlBr)、塩化アルミニウム(AlCl)、フッ化アルミニウム(AlF)、水酸化アルミニウム(Al(OH))、ヨウ化アルミニウム(AlI)等の採用も可能である。
 しかしながら、無機化合物から成るドーパントとして上記ホウ酸を採用することにより、下記に示す様々な効果を奏することが可能である。
 つまり、ホウ酸は、大気中で安定・安全に使用できる物質であるので、利便性の向上をより図ることができる。また、ホウ酸は、安価な材料であるので、金属酸化膜の製造コストを削減することができる。また、金属酸化膜(特に亜鉛酸化膜等)は、強酸・強塩基によりエッチングされやすいが、ホウ酸は弱酸である。したがって、成膜時にドーパントとしてホウ酸を基板1に噴霧したとしても、当該成膜の際に金属酸化膜がエッチングされることを防止できる。よって、無機化合物から成るドーパントとしてホウ酸を用いることにより、基板1上における金属酸化膜の成膜が阻害されることを防止できる。
 なお、錯体系の金属を含む溶液とホウ酸を含むドーパント溶液とを基板に供給しても、金属酸化膜の抵抗率の抵抗化が可能であった。しかしながら、上記の通り、錯体系の金属では反応性が低いので、成膜時において基板をかなり高温に加熱する必要があり、低温処理の要請にはそぐわない。
 また、本実施の形態に係る金属酸化膜の製造方法において、成膜時において、基板1に供給されるアルキル金属のモル濃度に対する、基板1に供給される無機化合物から成るドーパント(ホウ素)のモル濃度を、1.8%未満とする。
 このように、無機化合物から成るドーパントとしてホウ酸を使用した場合に、モル濃度比を上記1.8%未満とすることにより、図5に示したように、ノンドープである金属酸化膜の抵抗率よりも、低い抵抗率を有するドーピングされた金属酸化膜を成膜することができる。
 また、溶液5の溶媒として有機溶媒を用いた場合には、当該溶液5には、無機化合物から成るドーパントは溶解できない、という問題が発生する場合がある。そこで、図1に示すように、溶液7とドーパント溶液5とを別々の容器3A,3Cに収納し、異なる系統L1,L3を介して(つまり、ノズル8の異なる噴出口から)、基板1に溶液7とドーパント溶液5とを各々噴霧することにより、上記のような問題を防止することができる。
 また、本発明では、非真空下(大気圧下)での成膜処理であるので、大気中の酸素を酸化源として利用することができる。しかしながら、図1に例示するように、酸化源6を積極的に基板1に供給する構成を採用することにより、金属酸化膜の成膜速度の向上を図ることができ、また膜質の良い金属酸化膜の成膜も可能となる。
 さらに、図1に示すように、溶液7と酸化源6とを別々の容器3A,3Bに収納し、異なる系統L1,L2を介して(つまり、ノズル8の異なる噴出口から)、基板1に溶液7と酸化剤6とを各々噴霧することにより、溶液7と酸化剤6との反応を、基板1のみに限定することができる。換言すれば、容器内における溶液7と酸化剤6との反応を防止でき、また、基板1への供給経路における溶液7と酸化剤6との反応も防止できる。
 なお、酸化剤6としては、オゾンや酸素なども採用することができる。しかしながら、オゾンは反応性が強く、酸素では反応性が弱い。そこで、酸素源6として水を採用する。これにより、低コストにて、反応性が適正な酸化剤6を、基板1に対して噴霧することができる。
 また、図1に例示する成膜装置では、溶液7用の容器3A、酸化源6用の容器3B、およびドーパント溶液5用の容器3Cが各々、別個独立に存在している。しかしながら、これらの容器3A,3B,3Cの何れかを省略する構成も採用可能である。
 たとえば、溶液7と酸化源6とを同じ一方の容器に入れ、ドーパント溶液5を他方の容器に入れる構成の採用も可能であり、または、ドーパント溶液5と酸化源6とを同じ一方の容器に入れ、溶液7を他方の容器に入れる構成の採用も可能であり、溶液7とドーパント溶液5とを同じ一方の容器に入れ、酸化源6を他方の容器に入れる構成の採用も可能である。
 各溶液5,6,7毎に容器を分けるか、二つの溶液で共通の容器を使用するかは、ドーパント溶液7や酸化源6や溶液5の種類に応じて(たとえば、ドーパントの溶解性および各溶液5,6,7の反応性に依存して)、選択することができる。たとえば、ホウ酸は水に溶解するので、ドーパント溶液5であるホウ酸と酸化源6である水とは、同じ容器に入れることが可能である。また、有機溶媒を含む溶液5と無機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液5とを同じ容器に入れることは困難である。また、基板1以外での溶液7と酸化源6との反応を避けたい場合には、溶液7と酸化源6とを同じ容器に入れることは好ましくない。
 なお、上記モル濃度比の調整が必要な場合には、各々の溶液5,6,7毎に容器3A,3B,3Cを設け、各溶液5,6,7を別系統L1,L2,L3を介して基板1へ供給する構成を採用することが好ましい。これは、当該構成では、当該モル濃度の調整が、最も容易だからである。
 この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
 1 基板
 2 加熱器
 3A,3B,3C 容器
 4A,4B,4C 霧化器
 5 ドーパント溶液
 6 酸化源
 7 溶液
 8 ノズル
 L1,L2,L3 経路

Claims (9)

  1.  (A)アルキル金属を含む溶液(7)を、非真空下に配置された基板(1)に対して噴霧する工程と、
     (B)前記工程(A)の際に、前記基板に対して、無機化合物から成るドーパントを含むドーパント溶液(5)を噴霧する工程とを、備える
    ことを特徴とする金属酸化膜の製造方法。
  2.  前記無機化合物から成るドーパントは、
     ホウ酸である、
    ことを特徴とする請求項1に記載の金属酸化膜の製造方法。
  3.  前記工程(A)および(B)において、
     前記基板に供給される前記アルキル金属のモル濃度に対する、前記基板に供給される前記ドーパントのモル濃度が、1.8%未満である、
    ことを特徴とする請求項2に記載の金属酸化膜の製造方法。
  4.  前記工程(A)および(B)において、
     前記溶液および前記ドーパント溶液は各々、別系統(L1,L3)を介して、前記基板に供給される、
    ことを特徴とする請求項1に記載の金属酸化膜の製造方法。
  5.  (D)前記工程(A)および(B)の際に、前記基板に対して、酸化源(6)を噴霧する工程を、さらに備えている、
    ことを特徴とする請求項1に記載の金属酸化膜の製造方法。
  6.  前記工程(A)および(D)において、
     前記溶液および前記酸化源は各々、別系統(L1,L2)を介して、前記基板に供給される、
    ことを特徴とする請求項5に記載の金属酸化膜の製造方法。
  7.  前記工程(A)、(B)および(D)において、
     前記溶液、前記酸化源および前記ドーパント溶液は各々、別系統(L1,L2,L3)を介して、前記基板に供給される、
    ことを特徴とする請求項5に記載の金属酸化膜の製造方法。
  8.  前記酸化源は、
     水である、
    ことを特徴とする請求項5に記載の金属酸化膜の製造方法。
  9.  請求項1乃至請求項8の何れかに記載の金属酸化膜の製造方法により作製された、ことを特徴とする金属酸化膜。
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