WO2013137414A1 - 静電チャック装置及びその制御方法 - Google Patents

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electrostatic chuck
electrostatic
workpiece
capacity
capacitance
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利文 菅原
康之 天満
基樹 林
良昭 辰己
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株式会社クリエイティブ テクノロジー
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect

Definitions

  • the present invention is used for electrostatically adsorbing and holding an object to be adsorbed (work), fixing the object to be adsorbed for positioning, or transporting the object to be adsorbed to a predetermined target place.
  • the present invention relates to an electrostatic chuck apparatus excellent in dechucking performance when a workpiece is detached and a control method thereof.
  • an etching apparatus or a plasma processing apparatus used for thin film formation by chemical vapor deposition (CVD) In the liquid crystal panel manufacturing process for manufacturing a liquid crystal display panel used for a television screen, a computer display, etc., an ion doping apparatus, glass, and the like are used.
  • Devices such as a substrate laminating device used for press-fitting liquid crystal into an insulating substrate such as the like are used. In these devices, static and static for the purpose of holding and transporting wafers and glass are positioned. Electric chucks are widely used.
  • the electrostatic chuck has no problem of damage to an object to be attracted (work) such as a wafer or glass as compared with the holding means using a mechanical mechanism, and the problem of particle generation due to mechanical damage or This is because, from the standpoint of compensating for the flatness of the held object to be adsorbed, etc., it exhibits better performance.
  • This electrostatic chuck has a Coulomb force type using an insulating material as a dielectric and a Johnson-Labeck force using a semiconductor having a specific resistance value of 10 8 to 10 13 ⁇ ⁇ cm due to differences in the adsorption method and principle.
  • Gradient force type that forms an inhomogeneous electric field on the adsorption surface using electrodes having various patterns and configurations such as molds, comb-shaped shapes and multilayer electrode configurations, and adsorbs insulating materials such as glass
  • a charge remains between the chucking surface of the electrostatic chuck and the workpiece.
  • it is difficult to detach from the attracting surface If the work becomes difficult to detach from the attracting surface of the electrostatic chuck, a large obstacle occurs in holding and transporting for positioning the workpiece.
  • Patent Document 1 in addition to a power source that applies a voltage between each pair of electrodes of the electrostatic chuck, the power source is connected when the power source is turned off, and is applied between each pair of electrodes with reference to zero potential.
  • a series circuit of a resistor and a coil that alternately oscillates the voltage between positive and negative is provided, and at the moment when the voltage between the electrodes is turned off with the workpiece placed on the adsorption surface of the electrostatic chuck, the series circuit and the electrostatic chuck
  • An RLC discharge circuit consisting of the capacitance of the electrode is formed, and the voltage between the electrodes is alternately damped and oscillated in this discharge circuit to electrically neutralize the insulator covering the electrode, and the object to be processed is detached from the adsorption surface. It has been proposed to avoid the phenomenon of difficulty.
  • Patent Document 2 when the object to be adsorbed electrostatically adsorbed to the susceptor is detached, the charge supply source is disconnected and a neutralizing capacitor is connected to the electrostatic chuck with a reverse polarity.
  • an electrostatic chuck that can reduce the separation time of the object to be adsorbed by neutralizing the charge accumulated between the object and the object to be adsorbed.
  • Patent Document 3 when a semiconductor process component clamped by an electrostatic chuck in a reaction chamber is dechucked, a discharge DC voltage having an opposite polarity is applied to the electrode of the electrostatic chuck, and a residual charge is detected by a lift pin unit.
  • the lift pin unit is held at the same potential as the base of the electrostatic chuck to prevent the occurrence of sparks when RF power is applied, and the charge sensor.
  • a residual charge detection and removal system has been proposed in which the amount of residual charge is detected and measured to adjust the parameter of the discharge voltage of the opposite polarity in the next dechucking process.
  • Patent Document 4 when voltages having different polarities are applied to the first electrode portion and the second electrode portion of the bipolar electrostatic chuck, the other polarity is provided around the electrode having one polarity. In this way, the electric lines of force generated by voltage application are kept near the attracting surface to minimize the amount of residual charge remaining on the attracting surface when the workpiece is detached.
  • a bipolar electrostatic chuck in which the residual charge can be efficiently canceled with the charge remaining on the electrode of a different polarity in the vicinity so that the residual charge can be quickly extinguished when the workpiece is detached.
  • Patent Documents 1 to 3 has achieved the effect of removing the residual charge as expected, and thus has never been put into practical use or commercialized so far. Therefore, the development of more effective solutions is desired.
  • the structure of the electrode part of the bipolar electrostatic chuck is devised so as to minimize the amount of residual charge remaining on the attracting surface when the workpiece is detached and quickly disappear.
  • the technical feature is the pattern formation of the electrode structure of the electrostatic chuck, and the development of a solution means from another technical point of view that devised the electric circuit of the electrostatic chuck is desired.
  • variable capacitance variable means and / or capacitors in series, it is possible to improve the dechucking performance of the electrostatic chuck by solving the problems caused by the residual charge when the workpiece is released with a simple structure.
  • the present invention has been completed.
  • the present inventors set the electrostatic capacity of the electrostatic capacity variable means.
  • the electric charge of the electrostatic chuck can be changed between a high value when the workpiece is attracted and a low value when the workpiece is detached without interrupting the voltage application to the electrostatic chuck (that is, the electrostatic chuck).
  • This can not only improve the dechucking performance of the electrostatic chuck by solving the problems caused by the residual charge when the workpiece is detached, but also various problems caused by turning the power on and off.
  • an object of the present invention to provide an electrostatic chuck device that is excellent in dechucking performance by solving the problems caused by residual charges when the electrostatic chuck is detached. Another object of the present invention is not only to solve the problem caused by the residual charge when the electrostatic chuck is detached, but also to solve the problem caused by turning on / off the power source. An object of the present invention is to provide an electric chuck device.
  • Another object of the present invention is to provide an electrostatic chuck connected to a DC power source in accordance with the electrostatic chuck's work suction and work separation operations without interrupting the voltage application to the electrostatic chuck.
  • a control method for an electrostatic chuck device capable of changing the charge amount of an electric chuck between a high value at the time of workpiece adsorption and a low value at the time of workpiece separation (that is, controlling the charge amount of the electrostatic chuck). It is to provide.
  • the present invention includes an electrostatic chuck, a DC power source of the electrostatic chuck, and a capacitance variable means connected in series between the electrostatic chuck and the DC power source.
  • the electrostatic capacity of the capacity variable means By changing the electrostatic capacity of the capacity variable means, with the voltage applied to the electrostatic chuck, the charge amount of the electrostatic chuck is between a high value when the work is attracted and a low value when the work is detached. It is an electrostatic chuck device excellent in dechucking characteristics characterized by being changed.
  • the present invention includes an electrostatic chuck, a DC power source for the electrostatic chuck, and a capacitor connected in series between the electrostatic chuck and the DC power source. It is an excellent electrostatic chuck device.
  • the present invention is a method for controlling an electrostatic chuck connected to a direct current power source, wherein an electrostatic capacity varying means is connected in series between the electrode of the electrostatic chuck and the direct current power source, and the electrostatic capacity variable
  • an electrostatic capacity varying means is connected in series between the electrode of the electrostatic chuck and the direct current power source, and the electrostatic capacity variable
  • a capacitance variable means is connected in series between the electrode of the electrostatic chuck and a DC power source, and the capacitance of the electrostatic chuck is set to C 1 by this capacitance variable means.
  • the electrostatic capacity of the electrostatic capacity variable means is C 2
  • the electrostatic capacity C 2 of the electrostatic capacity variable means is C 1 ⁇ C 2 when the work is attracted and C 1 > it is preferable to control such that the C 2.
  • the type of electrostatic chuck to be used is not particularly limited, and the electrostatic chuck may be a Coulomb force type electrostatic chuck that uses an insulating material as a dielectric material. Even in a Johnson-Labeck force type electrostatic chuck using a semiconductor having a resistance value of 10 8 to 10 13 ⁇ ⁇ cm, electrodes having various patterns and configurations such as a comb-like shape and a multilayer electrode configuration are further provided.
  • a gradient force type electrostatic chuck may be used that forms a non-uniform electric field on the attracting surface.
  • a gradient force type electrostatic chuck is used as the electrostatic chuck, there is an advantage that the amount of change in capacitance is relatively small and easy to control.
  • the electrostatic capacity varying means used in the present invention can change its own electrostatic capacity, and the charge amount of the electrostatic chuck is matched to the work of the electrostatic chuck for workpiece adsorption and workpiece separation.
  • it is only necessary to be able to change between a high value at the time of workpiece adsorption and a low value at the time of workpiece separation.
  • it is preferably a variable capacitor, and is configured by adsorbing a conductor to a suction surface having a predetermined suction area in a detachable manner, and easily changing the suction area of the conductor with respect to the suction surface.
  • This is an auxiliary electrostatic chuck of Coulomb force type or Johnson-Labeck type in which the electrostatic capacity changes.
  • the electrostatic capacity variable means for controlling the charge amount of the electrostatic chuck may be constituted by one electrostatic capacity variable means component such as a variable capacitor or an auxiliary electrostatic chuck, You may be comprised by the several electrostatic capacitance variable means component connected in series, Furthermore, you may be comprised by the several electrostatic capacitance variable means component connected mutually in parallel.
  • the capacitance varying means and / or the capacitor may be incorporated on the electrostatic chuck side or on the DC power supply side, but may be incorporated on the DC power supply side.
  • various types of electrostatic chucks having various adsorption performances can be selected depending on the variable capacitance range of the built-in capacitance variable means. It can be used as a DC power supply and can be used to control the charge amount of the electrostatic chuck.
  • the electrostatic capacity varying means and / or the capacitor is connected in series between the electrostatic chuck and the DC power source, the residual charge when the electrostatic chuck is detached from the workpiece is reduced. Various problems caused by the problem are solved, and the dechucking property is excellent.
  • the amount of charge of the electrostatic chuck can be easily increased by changing the electrostatic capacity of the electrostatic capacity variable means. It is possible to control the electrostatic chuck so that the electrostatic chuck charge amount is set to a high value when the workpiece is attracted to the workpiece, and the workpiece is separated from the workpiece without moving the voltage applied to the electrostatic chuck. It can be changed between the low value at the time of detachment and the problem of the residual charge at the time of detachment of the workpiece of the electrostatic chuck is solved, and it is not only excellent in dechucking property, but also due to power ON / OFF Various problems can also be solved.
  • the electrostatic chuck connected to the DC power source can be used to attract and detach the workpiece from the electrostatic chuck without interrupting the voltage application to the electrostatic chuck.
  • the amount of charge on the electrostatic chuck can be changed between a high value when the workpiece is attracted and a low value when the workpiece is released.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram (a) and a circuit diagram (b) for explaining a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram (a) and a circuit diagram (b) for explaining a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing an electrostatic chuck device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 (a) shows an electrostatic chuck device 1a according to a first embodiment of the present invention.
  • the electrostatic chuck device 1a includes a bipolar electrostatic chuck 2 composed of a dielectric portion 2a and a positive electrode 2b and a negative electrode 2c embedded in the dielectric portion 2a.
  • the bipolar electrostatic chuck 2 in which the two electrodes 2b and 2c are embedded in the dielectric portion 2a includes a pair of capacitors 2x and a resistor 2y existing therebetween when viewed electrically. Since it can be regarded as one capacitor, the electrostatic chuck apparatus 1a according to the first embodiment in which the bipolar electrostatic chuck 2 is incorporated is grasped as an equivalent circuit as shown in FIG. can do.
  • the electrostatic capacity variable means 4 is used when the work W is attracted to the electrostatic chuck 2 and when the work W is detached from the electrostatic chuck 2.
  • the capacitance C 2 of the variable capacitor 4a By changing the capacitance C 2 of the variable capacitor 4a, the charge amount Q of the electrostatic chuck 2 is increased to a sufficient charge amount Q 1 necessary for attracting the workpiece W. It is possible to change between A and the state B when the workpiece is released, which is reduced to the amount of charge Q 2 where the workpiece W can be easily separated and the problem of residual charge does not occur.
  • control of the capacitance C 2 in the variable capacitor 4 is preferably controlled so that C 1 ⁇ C 2 when the workpiece is attracted and C 1 > C 2 when the workpiece is detached.
  • the charge amount Q of the electrostatic chuck 2 is set such that the necessary and sufficient charge amount Q 1 in the state A at the time of workpiece adsorption and the remaining charge amount Q 2 in the state B at the time of workpiece removal do not occur. Can be reliably changed between.
  • FIG. 2 shows an electrostatic chuck device 1b according to a second embodiment of the present invention.
  • This electrostatic chuck device 1b differs from the electrostatic chuck device 1a according to the first embodiment described above in that the electrostatic chuck 2 has one electrode in the dielectric portion 2a (in this embodiment, the positive electrode 2b). ) Is embedded in a monopolar electrostatic chuck 2 embedded therein.
  • a variable capacitor 4a as the capacitance varying means 4 is connected in series between the electrostatic chuck 2 and the positive electrode of the DC power supply 3 with the negative electrode grounded.
  • the workpiece W is used in a grounded state when operating the electrostatic chuck device 1b that attracts and detaches the workpiece W.
  • one positive electrode 2b is embedded in the dielectric portion 2a. Since the single-pole electrostatic chuck 2 can be regarded as one capacitor (capacitance C 1 ), by changing the capacitance C 2 of the variable capacitor 4a as the capacitance varying means 4, The charge amount Q of the electrostatic chuck 2 can be changed between the state A of the charge amount Q 1 when the workpiece is attracted and the state B of the charge amount Q 2 when the workpiece is detached, and the variable capacitor 4a.
  • the electrostatic capacity C 2 is preferably controlled so that C 1 ⁇ C 2 when the workpiece is attracted and C 1 > C 2 when the workpiece is detached.
  • FIG. 3 shows an electrostatic chuck device 1c according to the third embodiment of the present invention.
  • a variable capacitor 4a connected in series between the positive electrode 2b of the electrostatic chuck 2 and the positive electrode of the DC power supply 3, and a variable capacitor connected in series between the negative electrode 2c and the negative electrode of the DC power supply 3. It consists of two 4b variable capacitors.
  • FIG. 4 shows an electrostatic chuck apparatus 1d according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the means 4 is composed of two variable capacitors composed of two variable capacitors 4a and 4a connected in parallel with each other.
  • FIG. 5 shows an electrostatic chuck apparatus 1e according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the means 4 is composed of a variable capacitor 4a and a capacitor 4c connected in parallel with each other.
  • the capacitance varying means 4 is used as the electrostatic chuck device 1a according to the first embodiment.
  • FIG. 6 shows an electrostatic chuck device 1f according to a sixth embodiment of the present invention.
  • This electrostatic chuck device 1f is different from the electrostatic chuck device 1a according to the first embodiment of FIG.
  • the electrostatic capacity variable means 4 includes an auxiliary electrostatic chuck 4x made of a coulomb-type electrostatic chuck, and a conductor such as an aluminum plate or a copper foil adsorbed on the adsorption surface of the auxiliary electrostatic chuck 4x with a predetermined adsorption area.
  • the charge amount Q of the chuck 2 is changed between the state A of the charge amount Q 1 when the workpiece is attracted and the state B of the charge amount Q 2 when the workpiece is detached.
  • the capacitance C 2 of the auxiliary electrostatic chuck 4x can be easily changed by changing the adsorption area of the conductor 4y with respect to the adsorption surface of the auxiliary electrostatic chuck 4x. Therefore, the adsorption area at the time of workpiece adsorption and workpiece separation is set to an optimum value in relation to the workpiece W that is attracted and separated by the electrostatic chuck 2, and this makes the auxiliary electrostatic chuck 4x
  • the capacitance C 2 is preferably controlled so that C 1 ⁇ C 2 when the workpiece is attracted and C 1 > C 2 when the workpiece is detached.
  • FIG. 7 shows an electrostatic chuck device 1g according to a seventh embodiment of the present invention.
  • the electrostatic chuck device 1g has a capacitance varying means 4 on the electrostatic chuck 2 side and / or a direct current.
  • the capacitor 4c built in the power source 3 side is provided. The presence of the capacitor 4c reduces the problem of residual charge, and the dechucking property of the electrostatic chuck 2 is improved.
  • a multi-layer electrode in which an electrode layer patterned on the workpiece attracting surface side with an inter-electrode insulating layer sandwiched between the electrostatic chuck 2 and another electrode layer on the opposite side is laminated.
  • a gradient force type electrostatic chuck (ESC) having a configuration and a suction surface of 220 mm ⁇ 58 mm is used (see, for example, Japanese Patent No.
  • a coulomb-type electrostatic chuck having an adsorption surface of 300 mm ⁇ 300 mm is used as the electric chuck 4x, and an aluminum plate of 350 mm ⁇ 350 mm ⁇ 1.1 mm is used as the conductor 4y to be adsorbed on the adsorption surface.
  • a 1 kV DC power source is used as the power source 3
  • the negative electrode of the auxiliary electrostatic chuck 4x is connected to the positive electrode 2b of the electrostatic chuck 2.
  • the positive electrode of the auxiliary electrostatic chuck 4x is connected to the positive electrode of the DC power source 3.
  • the negative electrode of the DC power source 3 was connected to the negative electrode 2c of the electrostatic chuck 2 to constitute an electrostatic chuck device 1f according to this example.
  • Procedure 1 The electrostatic chuck 2, the auxiliary electrostatic chuck 4x, the conductor 4y, and the workpiece W of the electrostatic chuck device 1f are cleaned with IPA (isopropyl alcohol).
  • Procedure 2 The work W is placed on the suction surface of the electrostatic chuck 2 with the DC power supply 3 turned off.
  • Procedure 3 Turn on the DC power supply 3.
  • Procedure 4 After the voltage of the DC power source 3 is stabilized per 1 kV (after about 2 seconds), the electrostatic chuck 2 is rotated by 90 ° so that its attracting surface is vertical.
  • Procedure 5 The conductor 4y adsorbed on the adsorption surface of the auxiliary electrostatic chuck 4x is peeled off and removed, and the falling state of the workpiece W at that time is observed.
  • Procedure 6 The DC power supply 3 is turned off, and the falling state of the workpiece W at that time is observed.
  • the chucking force of the workpiece on the chucking surface is reduced, the dechucking property when the workpiece is released is improved, the dechucking performance is excellent, and various problems caused by the residual charge when the electrostatic chuck is released can be solved.
  • There is no need for an on / off operation and various problems caused by power on / off can also be solved.
  • looking at the drop rate after step 6, when using the electrostatic chuck device 1f of the example the drop rate is clearly improved compared to the control, and there is an auxiliary electrostatic chuck 4x.
  • the dechucking performance can be improved even if a capacitor is connected in series between the electrostatic chuck and the DC power source.
  • Electrostatic chuck device 2 ... Electrostatic chuck, 2a ... Dielectric part, 2b ... Positive electrode, 2c ... Negative electrode, 2x ... Capacitor, 2y ... Resistance, 3 ... DC power, 4 ... capacitance varying unit, 4a, 4b ... variable capacitor, 4c ... capacitor, 4x ... auxiliary electrostatic chuck, 4y ... conductor, W ... workpiece, C 1, C 2, C 3 ... capacitance.

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Abstract

　静電チャックのワーク離脱時の残留電荷に起因する問題、更には電源のオン・オフに起因する問題を解決できるデチャック性に優れた静電チャック装置を提供する。　静電チャックと、静電チャックの直流電源と、静電チャックと直流電源との間に直列に接続された静電容量可変手段とを備え、静電容量可変手段の静電容量を変化させることにより、静電チャックに電圧を印加した状態で、この静電チャックの電荷量をワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させるデチャック性に優れた静電チャック装置である。

Description

静電チャック装置及びその制御方法
　この発明は、被吸着物（ワーク）を静電的に吸着して保持し、被吸着物をその位置決めのために固定し、あるいは、被吸着物を所定の目的の場所まで搬送するために用いられる静電チャック装置に係り、特にワーク離脱時のデチャック性に優れた静電チャック装置及びその制御方法に関する。
　シリコン等の半導体ウェハに集積回路を形成してＩＣやＬＳＩ等の半導体（集積回路）を製造する半導体製造プロセスにおいては、エッチング装置、化学気相蒸着(CVD)による薄膜形成等に用いるプラズマ処理装置、電子露光装置、イオン描写装置、イオン注入装置等の装置が使用されており、また、テレビ画面やコンピューター用ディスプレー等に用いる液晶ディスプレーパネルを製造する液晶パネル製造プロセスにおいては、イオンドーピング装置、ガラス等の絶縁性基板に液晶の圧入を行う際に用いる基板貼合せ装置等の装置が使用されており、これらの装置においては、ウェハやガラス等の位置決めのための保持や搬送を目的に、静電チャックが汎用されている。これは、静電チャックが、機械的な機構を利用する保持手段に比べて、ウェハやガラス等の被吸着物（ワーク）に対する損傷の問題がなく、機械的損傷に起因するパーティクル発生の問題や、保持した被吸着物の平坦性の補償等の観点から、より優れた性能を発揮するためである。
　そして、この静電チャックには、その吸着方式や吸着原理の違いにより、誘電体として絶縁材料を用いるクーロン力型、固有抵抗値が１０8～１０13Ω・cmの半導体を用いるジョンソン－ラベック力型、櫛歯形状や複層電極構成等の種々のパターン、構成を有する電極を用いて吸着面上に不均一な電界を形成し、ガラス等の絶縁材料を吸着するグラディエント(Gradient)力型等があるが、いずれにしても、ウェハやガラス等のワークを離脱する際に静電チャックの吸着面とワークとの間に電荷が残留し、この残量電荷が原因してワークが静電チャックの吸着面から離脱し難い場合があり、ワークが静電チャックの吸着面から離脱し難くなるとワークの位置決めのための保持や搬送に多大な障害が発生する。
　そこで、従来においても、このような問題を解決するための幾つかの提案がされている。
　例えば、特許文献１においては、静電吸着装置の各対の電極間に、電圧を印加する電源に加えて、この電源のオフ時に接続され、ゼロ電位を基準として各対の電極間に印加した電圧を正負交互に減衰振動させる抵抗及びコイルの直列回路を設け、被処理物を静電チャックの吸着面に載せた状態で電極間の電圧をオフ状態にする瞬間に、直列回路と静電チャックの静電容量とからなるＲＬＣ放電回路を形成させ、この放電回路で電極間電圧を正負交互に減衰振動させて電極を覆う絶縁物を電気的に中性にし、被処理物が吸着面から離脱し難いという現象を回避することが提案されている。
　また、特許文献２においては、サセプタに静電吸着された被吸着体を脱離する時、電荷供給源を切り離すと共に静電チャックに中和コンデンサを逆極性で接続し、この中和コンデンサによりサセプタと被吸着体間に蓄積された電荷を中和することにより、被吸着体の離脱時間の短縮化を実現できる静電チャックが提案されている。
　更に、特許文献３においては、反応室内で静電チャックにクランプされた半導体プロセス部品をデチャックする際に、静電チャックの電極に反対極性の放電直流電圧を印加すると共に、リフトピンユニットにより残量電荷が接地する出口を提供して残留電荷を除去するもので、この際に、リフトピンユニットを静電チャックの台座と同じ電位に保持してＲＦパワー印加時にスパークの発生を防止し、また、電荷センサで残理由電荷の量を検出及び測定して次回のデチャック工程での反対極性の放電電圧のパラメータを調整するようにした残留電荷の検出及び除去システムが提案されている。
　更にまた、特許文献４においては、双極型静電チャックの第一電極部と第二電極部について、互いに異なる極性の電圧が印加された場合に、一方の極性を有する電極の周りに他方の極性を有する電極が配置されるように構成し、これによって、電圧印加により生じる電気力線を吸着面付近に留めてワーク離脱時に吸着面に留まる残留電荷の量を最小限にすると共に、ある電極に残留した電荷がその周辺の異極の電極に残留した電荷と効率的に打ち消し合うようにして、ワーク離脱時に残留電荷を迅速に消滅させることができる双極型静電チャックが提案されている。
　上記の特許文献１～３で提案された方法は、静電チャックのワーク離脱時にこの静電チャックの電気回路を一旦遮断し、静電チャックの吸着面やワークに滞留した残留電荷を接地して逃がすか、あるいは、残留電荷が存在する吸着面やワークに反対極性の電荷を流し込んで中和させるものであるが、近年、静電チャックに対してその吸着力の向上やワークの吸着・離脱の高速化が求められるようになり、また、これに伴って静電チャックの構造が複雑化していることから、単に接地して電荷を逃がす方法や反対極性の電荷を流し込んで中和する方法では、残留電荷を迅速にかつ完全に除去することが困難である。
　しかも、これら特許文献１～３の方法については、そのいずれも思うような残留電荷の除去の効果が得られていないことから、これまでに実用化、あるいは、製品化されたことが殆どないものであり、より実効性のある解決手段の開発が望まれている。
　また、特許文献４の方法においては、双極型静電チャックの電極部の構造を工夫してワーク離脱時に吸着面に留まる残留電荷の量を最小限にすると共に、迅速に消滅するようにしたものであるが、その技術的特徴は静電チャックの電極構造のパターン形成にあり、静電チャックの電気回路を工夫した別の技術的観点からの解決手段の開発が望まれている。
特開平06-244,270号公報 特開平11-040,660号公報 特開2010-258,452号公報 特表2010-004,915号公報
　そこで、本発明者らは、静電チャックのワーク離脱時における残留電荷に起因する種々の問題を如何に解決するかについて鋭意検討した結果、静電チャックと直流電源との間に静電容量が変化可能な静電容量可変手段及び／又はコンデンサを直列に接続することにより、簡単な構造でしかも確実にワーク離脱時の残留電荷に起因する問題を解決して静電チャックのデチャック性を改善できることを見い出し、本発明を完成した。
　また、本発明者らは、静電チャックと直流電源との間に静電容量が変化可能な静電容量可変手段を直列に接続した場合には、この静電容量可変手段の静電容量を変化させることにより、静電チャックに対する電圧印加を遮断することなく、静電チャックの電荷量をワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させること（すなわち、静電チャックの電荷量制御を行うこと）ができ、これによってワーク離脱時の残留電荷に起因する問題を解決して静電チャックのデチャック性を改善できるだけでなく、電源のオン・オフに起因する種々の問題（すなわち、静電チャックを繰り返して使用する際に、静電チャックでワークを吸着し、また、離脱するたびに電源のオン・オフを行う必要があるが、この電源オン・オフ時の電源オンのたびに静電チャックの電気回路には大きな突入電流が流れ、これがアーキング等の静電チャックの故障原因になることや、電源に対する負荷が大きくなってスイッチング素子等の電源素子の故障原因になること等）も解決することができることを見い出し、本発明を完成した。
　従って、本発明の目的は、静電チャックのワーク離脱時の残留電荷に起因する問題を解決してデチャック性に優れた静電チャック装置を提供することにある。
　また、本発明の他の目的は、静電チャックのワーク離脱時の残留電荷に起因する問題を解決するだけでなく、電源のオン・オフに起因する問題をも解決できるデチャック性に優れた静電チャック装置を提供することにある。
　更に、本発明の他の目的は、直流電源に接続された静電チャックについて、静電チャックへの電圧印加を遮断することなく、静電チャックのワーク吸着及びワーク離脱の動作に合わせて、静電チャックの電荷量をワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させること（すなわち、静電チャックの電荷量制御を行うこと）ができる静電チャック装置の制御方法を提供することにある。
　すなわち、本発明は、静電チャックと、この静電チャックの直流電源と、前記静電チャックと直流電源との間に直列に接続された静電容量可変手段とを備えており、前記静電容量可変手段の静電容量を変化させることにより、前記静電チャックに電圧を印加した状態で、この静電チャックの電荷量をワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させることを特徴とするデチャック性に優れた静電チャック装置である。
　また、本発明は、静電チャックと、この静電チャックの直流電源と、前記静電チャックと直流電源との間に直列に接続されたコンデンサとを備えていることを特徴とするデチャック性に優れた静電チャック装置である。
　そして、本発明は、直流電源に接続された静電チャックの制御方法であり、前記静電チャックの電極と直流電源との間に静電容量可変手段を直列に接続し、この静電容量可変手段の静電容量を変化させることにより、前記静電チャックに電圧を印加したまま、前記静電チャックのワーク吸着及びワーク離脱の動作に合わせてこの静電チャックの電荷量をワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させることを特徴とする静電チャック装置の制御方法である。
　本発明において、好ましくは、前記静電チャックの電極と直流電源との間に静電容量可変手段を直列に接続し、この静電容量可変手段によって、静電チャックの静電容量をＣ1とし、また、静電容量可変手段の静電容量をＣ2としたとき、この静電容量可変手段の静電容量Ｃ2をワーク吸着時にはＣ1＜Ｃ2であって、ワーク離脱時にはＣ1＞Ｃ2となるように制御するのがよい。このように静電容量可変手段の静電容量を制御して変化させることにより、静電チャックは、そのワーク吸着時に確実にワークを吸着して保持すると共に、ワーク離脱時には、静電チャックに電圧を印加したまま直流電源を切ることなく、静電チャックの電荷量が強制的に低減され、ワーク離脱時における残留電荷や電源のオン・オフに起因する問題を防止することができる。
　本発明において、使用される静電チャックのタイプについては特に制限されるものではなく、静電チャックとしては、誘電体として絶縁材料を用いるクーロン力型の静電チャックであっても、また、固有抵抗値が１０8～１０13Ω・cmの半導体を用いるジョンソン－ラベック力型の静電チャックであっても、更に、櫛歯形状や複層電極構成等の種々のパターン、構成を有する電極を用いて吸着面上に不均一な電界を形成するグラディエント力型の静電チャックであってもよい。特に、静電チャックとしてグラディエント力型静電チャックを用いた場合には、静電容量の変化量が比較的小さくて制御し易いという利点がある。
　また、本発明で使用する静電容量可変手段についても、それ自体の静電容量が変化可能であって、静電チャックの電荷量を、その静電チャックのワーク吸着及びワーク離脱の動作に合わせて、ワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させることができればよく、特に制限されるものではないが、静電容量を変化させる際の操作や制御が容易であることから、好ましくは、可変コンデンサであり、また、所定の吸着面積を有する吸着面に導電体を離脱可能に吸着させて構成され、この吸着面に対する導電体の吸着面積を変化させることにより容易に静電容量が変化するクーロン力型又はジョンソン－ラベック型の補助静電チャックである。
　本発明において、静電チャックの電荷量を制御する静電容量可変手段については、可変コンデンサや補助静電チャック等の１つの静電容量可変手段構成要素で構成されていてもよく、また、互いに直列に接続された複数の静電容量可変手段構成要素で構成されていてもよく、更に、互いに並列に接続された複数の静電容量可変手段構成要素で構成されていてもよい。
　本発明において、上記の静電容量可変手段及び／又はコンデンサについては、これを静電チャック側に組み込んでもよく、また、直流電源側に組み込んでもよいが、直流電源側に組み込んでこの静電容量可変手段を内蔵する直流電源装置として構成すると、この内蔵する静電容量可変手段の変化可能な静電容量の範囲に応じて、種々のタイプの、あるいは、種々の吸着性能を有する静電チャックの直流電源装置として使用し、その静電チャックの電荷量制御に利用することができる。
　本発明の静電チャック装置は、その静電チャックと直流電源との間に静電容量可変手段及び／又はコンデンサが直列に接続されていることから、静電チャックのワーク離脱時における残留電荷に起因する種々の問題が解決され、デチャック性に優れている。
　また、静電チャックと直流電源との間に静電容量可変手段を直列に接続した場合には、静電容量可変手段の静電容量を変化させることにより、容易に静電チャックの電荷量を制御することができ、これによって静電チャックに対する電圧印加を遮断することなく、静電チャックのワーク吸着及びワーク離脱の動作に合わせて、静電チャックの電荷量をワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させることができ、単に静電チャックのワーク離脱時における残留電荷の問題が解決されてデチャック性に優れているだけでなく、電源のオン・オフに起因する種々の問題も解決することができる。
　更に、本発明の静電チャック装置の制御方法によれば、直流電源に接続された静電チャックについて、静電チャックへの電圧印加を遮断することなく、静電チャックのワーク吸着及びワーク離脱の動作に合わせて、静電チャックの電荷量をワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させることができ、静電チャックのワーク離脱時における残留電荷や電源オン・オフに起因する種々の問題が生じることがない。
図1は、本発明の第一の実施態様を説明するための説明図(a)及び回路図(b)である。 図２は、本発明の第二の実施態様を説明するための説明図である。
図３は、本発明の第三の実施態様を説明するための説明図(a)及び回路図(b)である。 図４は、本発明の第四の実施態様を説明するための説明図である。
図５は、本発明の第五の実施態様を説明するための説明図である。 図６は、本発明の第六の実施態様を説明するための説明図である。
図７は、本発明の第七の実施態様を説明するための説明図である。 図８は、本発明の実施例に係る静電チャック装置を示す説明図である。
〔第一の実施態様〕
　図１の(a)に、本発明の第一の実施態様に係る静電チャック装置1aが示されている。この静電チャック装置1aは、誘電体部2aとこの誘電体部2a内に埋め込まれた正電極2b及び負電極2cとで構成された双極型の静電チャック２と、この静電チャック２の各電極2b,2c間に直流電圧を印加する直流電源３と、これら静電チャック２の正電極2bと直流電源３の正極との間に直列に接続された静電容量可変手段４としての可変コンデンサ4aとで構成されている。
　ここで、２つの電極2b,2cが誘電体部2a内に埋め込まれた双極型静電チャック２については、これを電気的にみると１対のコンデンサ2xとその間に存在する抵抗2yとからなる１つのコンデンサとみなすことができるので、この双極型静電チャック２が組み込まれた第一の実施態様に係る静電チャック装置1aについては、図１の(b)に示すような等価回路として把握することができる。
　そこで、この第一の実施態様に係る静電チャック装置1aにおいては、静電チャック２の静電容量をＣ1とし、可変コンデンサ4aの静電容量をＣ2とし、また、直流電源３から印加される直流電圧をＶとした場合、静電チャック２にワークＷが吸着されているワーク吸着時とこの静電チャック２からワークＷが離脱したワーク離脱時とにおいて、静電容量可変手段４としての可変コンデンサ4aの静電容量Ｃ2を変化させることにより、静電チャック２の電荷量Ｑを、ワークＷを吸着するのに必要とする十分な電荷量Ｑ1に増加したワーク吸着時の状態Ａと、ワークＷを容易に離脱して残留電荷の問題が発生しない電荷量Ｑ2に低減したワーク離脱時の状態Ｂとの間で変化させることができる。
　ここで、可変コンデンサ４における静電容量Ｃ2の制御については、好ましくは、ワーク吸着時にはＣ1＜Ｃ2であって、ワーク離脱時にはＣ1＞Ｃ2となるように制御するのがよく、これによって、静電チャック２の電荷量Ｑを、そのワーク吸着時の状態Ａにおける必要かつ十分な電荷量Ｑ1とワーク離脱時の状態Ｂにおける残留電荷の問題が発生しない電荷量Ｑ2との間で確実に変化させることができる。
〔第二の実施態様〕
　図２に、本発明の第二の実施態様に係る静電チャック装置1bが示されている。この静電チャック装置1bは、上記の第一の実施態様に係る静電チャック装置1aの場合とは異なり、静電チャック２が誘電体部2a内に１つの電極（この実施態様では正電極2b）のみが埋め込まれた単極型の静電チャック２で構成されている。そして、この第二の実施態様に係る静電チャック装置1bにおいては、静電チャック２と負極が接地された直流電源３の正極との間に静電容量可変手段４としての可変コンデンサ4aが直列に接続されており、ワークＷの吸着・離脱を行う静電チャック装置1bの操作時にはこのワークＷが接地された状態で使用される。
　この第二の実施態様に係る静電チャック装置1bにおいても、上記の第一の実施態様に係る静電チャック装置1aの場合と同様に、１つの正電極2bが誘電体部2a内に埋め込まれた単極型の静電チャック２を１つのコンデンサ（静電容量Ｃ1）とみなすことができるので、静電容量可変手段４としての可変コンデンサ4aの静電容量Ｃ2を変化させることにより、静電チャック２の電荷量Ｑを、ワーク吸着時における電荷量Ｑ1の状態Ａと、ワーク離脱時における電荷量Ｑ2の状態Ｂとの間で変化させることができ、また、この可変コンデンサ4aの静電容量Ｃ2制御についても、好ましくは、ワーク吸着時にはＣ1＜Ｃ2であって、ワーク離脱時にはＣ1＞Ｃ2となるように制御するのがよい。
〔第三乃至第五の実施態様〕
　図３は、本発明の第三の実施態様に係る静電チャック装置1cを示すものであり、図１の第一の実施態様に係る静電チャック装置1aとは異なり、静電容量可変手段４が、静電チャック２の正電極2bと直流電源３の正極との間に直列に接続された可変コンデンサ4aと、負電極2cと直流電源３の負極との間に直列に接続された可変コンデンサ4bの２つ可変コンデンサで構成されている。また、図４は、本発明の第四の実施態様に係る静電チャック装置1dを示すものであり、図１の第一の実施態様に係る静電チャック装置1aとは異なり、静電容量可変手段４が、互いに並列に接続された２つの可変コンデンサ4a,4aからなる２つの可変コンデンサで構成されている。更に、図５は、本発明の第四の実施態様に係る静電チャック装置1eを示すものであり、図１の第一の実施態様に係る静電チャック装置1aとは異なり、静電容量可変手段４が、互いに並列に接続された可変コンデンサ4aとコンデンサ4cとで構成されている。
　これら第三乃至第五の実施態様に係る静電チャック装置1c,1d,1eにおいても、上記の第一の実施態様に係る静電チャック装置1aの場合と同様に、静電容量可変手段４としての可変コンデンサ4a,4bの静電容量Ｃ2を変化させることにより、静電チャック２の電荷量Ｑを、ワーク吸着時における電荷量Ｑ1の状態Ａと、ワーク離脱時における電荷量Ｑ2の状態Ｂとの間で変化させることができる。
〔第六の実施態様〕
　図６は、本発明の第六の実施態様に係る静電チャック装置1fを示すものであり、この静電チャック装置1fは、図１の第一の実施態様に係る静電チャック装置1aとは異なり、静電容量可変手段４が、クーロン型静電チャックからなる補助静電チャック4xとこの補助静電チャック4xの吸着面に所定の吸着面積で吸着させたアルミニウム板、銅箔等の導電体4yとで構成されており、この導電体4yにおける補助静電チャック4xの吸着面に対する吸着面積を変化させることにより、補助静電チャック4xの静電容量Ｃ2を変化させ、これによって、静電チャック２の電荷量Ｑを、ワーク吸着時における電荷量Ｑ1の状態Ａと、ワーク離脱時における電荷量Ｑ2の状態Ｂとの間で変化させるようにしたものである。
　この第六の実施態様に係る静電チャック装置1fにおいては、補助静電チャック4xの吸着面に対する導電体4yの吸着面積を変化させることにより、容易に補助静電チャック4xの静電容量Ｃ2を変化させることができるので、静電チャック２により吸着・離脱されるワークＷとの関係で、ワーク吸着時とワーク離脱時の吸着面積を最適な値に設定し、これによって補助静電チャック4xの静電容量Ｃ2制御を行い、好ましくは、ワーク吸着時にはＣ1＜Ｃ2であって、ワーク離脱時にはＣ1＞Ｃ2となるように制御するのがよい。
　図７は、本発明の第七の実施態様に係る静電チャック装置1gを示すものであり、この静電チャック装置1gは、その静電容量可変手段４が静電チャック２側及び／又は直流電源３側に組み込まれたコンデンサ4cで構成されており、このコンデンサ4cの存在により残留電荷の問題が軽減され、静電チャック２のデチャック性が改善される。
　図８に示すように、静電チャック２として電極間絶縁層を挟んでそのワーク吸着面側にパターン化された電極層を、また、反対側に他の電極層をそれぞれ積層させた複層電極構成を有すると共に、２２０mm×５８mmの大きさの吸着面を有するグラディエント力型静電チャック（ESC）を用い（例えば、特許第4,825,220号公報を参照）、また、静電容量可変手段４の補助静電チャック4xとして３００mm×３００mmの大きさの吸着面を有するクーロン型静電チャックを用いると共に、その吸着面に吸着させる導電体4yとして３５０mm×３５０mm×１．１mmのアルミニウム板を用い、更に、直流電源３として１kVの直流電源を用い、そして、静電チャック２の正電極2bに補助静電チャック4xの負電極を接続し、この補助静電チャック4xの正電極を直流電源３の正極に接続し、また、この直流電源３の負極を静電チャック２の負電極2cに接続して、この実施例に係る静電チャック装置1fを構成した。
〔デチャック性能の評価試験〕
　上記の静電チャック装置1fについて、先ず、その静電チャック２の吸着面にはワークＷを吸着させずに補助静電チャック4xの吸着面に導電体4yを載せた初期状態を構成し、また、静電チャック２の吸着面に吸着させ、また、離脱させる被吸着物のワークＷとして大きさ２０mm×２０mm×０．５mmのウェハを用い、以下の手順でこの静電チャック装置1fにおけるデチャック性能を調べた。
　手順１：静電チャック装置1fの静電チャック２、補助静電チャック4x、及び導電体4yとワークＷとをＩＰＡ（イソプロピルアルコール）で清浄化する。
　手順２：直流電源３をオフにした状態でワークＷを静電チャック２の吸着面に載せる。
　手順３：直流電源３をオンにする。
　手順４：直流電源３の電圧が１kV当りで安定してから（約２秒後）、静電チャック２をその吸着面が垂直になるように９０°回転させる。
　手順５：補助静電チャック4xの吸着面に吸着させた導電体4yを引き剥がして除去し、その際のワークＷの落下状態を観察する。
　手順６：直流電源３をオフにし、その際のワークＷの落下状態を観察する。
〔静電チャック及び補助静電チャックの電荷量変化の測定〕
　上記デチャック性能の評価試験において、先ず、静電チャック２にはワークＷとして大きさ１５５mm×６０mm×５５μmの銅箔を載置し、また、補助静電チャック4xには導電体4yを載せ、上記の手順５の前後における静電チャック２及び補助静電チャック4xの電荷量Ｑの変化をそれぞれ測定し、ワーク吸着時の電荷量Ｑ1及びワーク離脱時の電荷量Ｑ2をそれぞれ測定した。
　結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　次に、上記ワークＷを１枚用意し、また、上記導電体4yのアルミニウム板１枚を用意し、ワークＷについて手順１～６に従って行った上記デチャック性能の評価試験を５回繰り返し、その際のデチャック性能を調べた。またこの際に、対照として、静電チャック装置として上記の補助静電チャック4x及び導電体4yを除いて静電チャック２及び直流電源３のみを用い、上記の手順１→手順２→手順３→手順４→手順６に従って静電チャック２のデチャック性能を評価した。
　なお、このデチャック性能の評価については、ワークＷが静電チャック２の吸着面から５秒以内に落下した場合を○と評価し、また、落下しない場合を×として評価した。
　これらの結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１に示す結果から明らかなように、実施例の静電チャック装置1fを用いた場合には、補助静電チャック4xの吸着面に対する導電体4y(アルミニウム板)の吸着及び離脱により、静電チャック２の吸着面に対するワークＷの吸着及び離脱の制御が可能であり、また、補助静電チャック4xの吸着面に吸着させた導電体4y(銅箔)の引き剥がしにより、静電チャック２の吸着面におけるワーク吸着力が低下し、ワーク離脱時のデチャック性が改善され、デチャック性能に優れていて静電チャックのワーク離脱時における残留電荷に起因する種々の問題を解決できるほか、直流電源のオン・オフ操作の必要がなくなり、電源のオン・オフに起因する種々の問題も解決することができる。また、手順６後の落下率をみると、実施例の静電チャック装置1fを用いた場合は、対照と比較して、その落下率が明らかに改善しており、補助静電チャック4xが存在するだけでデチャック性能の改善がみられることから、静電チャックと直流電源の間にコンデンサを直列に接続してもデチャック性能を改善できることが理解される。
　1a,1b,1c,1d,1e,1f…静電チャック装置、２…静電チャック、2a…誘電体部、2b…正電極、2c…負電極、2x…コンデンサ、2y…抵抗、３…直流電源、４…静電容量可変手段、4a,4b…可変コンデンサ、4c…コンデンサ、4x…補助静電チャック、4y…導電体、Ｗ…ワーク、Ｃ1,Ｃ2,Ｃ3…静電容量。

Claims (10)

  1. 　静電チャックと、この静電チャックの直流電源と、前記静電チャックと直流電源との間に直列に接続された静電容量可変手段とを備えており、前記静電容量可変手段の静電容量を変化させることにより、前記静電チャックに電圧を印加した状態で、この静電チャックの電荷量を、ワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させることを特徴とする静電チャック装置。
  2. 　静電チャックの静電容量をＣ1とし、また、静電容量可変手段の静電容量をＣ2としたとき、この静電容量可変手段の静電容量Ｃ2を、ワーク吸着時にはＣ1＜Ｃ2であって、ワーク離脱時にはＣ1＞Ｃ2となるように制御する請求項１に記載の静電チャック装置。
  3. 　前記静電容量可変手段が、可変コンデンサである請求項１又は２に記載の静電チャック装置。
  4. 　前記静電容量可変手段が、所定の吸着面積を有する吸着面に導電体が離脱可能に吸着したクーロン力型又はジョンソン－ラベック型の補助静電チャックであり、この補助静電チャックの吸着面に対する導電体の吸着面積を変化させることにより、静電チャックの静電容量を変化させる請求項１又は２に記載の静電チャック装置。
  5. 　前記静電容量可変手段が、互いに直列に接続された複数の可変コンデンサ及び／又は補助静電チャックで構成されている請求項１～４の何れかに記載の静電チャック装置。
  6. 　前記静電容量可変手段が、互いに並列に接続された複数の可変コンデンサ及び／又は補助静電チャックで構成されている請求項１～５の何れかに記載の静電チャック装置。
  7. 　前記静電容量可変手段が、直流電源側に組み込まれている請求項１～６の何れかに記載の静電チャック装置。
  8. 　静電チャックと、この静電チャックの直流電源と、前記静電チャックと直流電源との間に直列に接続されたコンデンサとを備えていることを特徴とする静電チャック装置。
  9. 　直流電源に接続された静電チャックの制御方法であり、前記静電チャックと直流電源との間に静電容量可変手段を直列に接続し、この静電容量可変手段の静電容量を変化させることにより、前記静電チャックに電圧を印加したまま、前記静電チャックのワーク吸着及びワーク離脱の動作に合わせて、この静電チャックの電荷量をワーク吸着時の高い値とワーク離脱時の低い値との間で変化させることを特徴とする静電チャック装置の制御方法。
  10. 　静電チャックの静電容量をＣ1とし、また、静電容量可変手段の静電容量をＣ2としたとき、この静電容量可変手段の静電容量Ｃ2を、ワーク吸着時にはＣ1＜Ｃ2であって、ワーク離脱時にはＣ1＞Ｃ2となるように制御する請求項９に記載の静電チャック装置の制御方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017509135A (ja) * 2014-03-05 2017-03-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ピクセル化された容量制御ｅｓｃ
CN113862645A (zh) * 2021-09-28 2021-12-31 北京北方华创微电子装备有限公司 承载装置及半导体工艺腔室
WO2022004022A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 日本電産株式会社 ワーク吸着装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7059064B2 (ja) * 2018-03-26 2022-04-25 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06244270A (ja) * 1993-02-19 1994-09-02 Ulvac Japan Ltd 静電吸着装置
JPH1140660A (ja) * 1997-07-22 1999-02-12 Kokusai Electric Co Ltd 被吸着体脱離方法、静電チャック、及びプラズマ処理装置
JP2005142206A (ja) * 2003-11-04 2005-06-02 Hitachi Chem Co Ltd 静電チャック
JP2006108643A (ja) * 2004-09-10 2006-04-20 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線描画装置および荷電粒子線描画方法
JP2009170509A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Hitachi High-Technologies Corp ヒータ内蔵静電チャックを備えたプラズマ処理装置
WO2010004915A1 (ja) * 2008-07-08 2010-01-14 株式会社クリエイティブ テクノロジー 双極型静電チャック
JP2010258452A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc (Asia) 半導体プロセス部品の残留電荷の検出及び除去システム及びその方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5116983B2 (ja) * 2006-03-30 2013-01-09 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06244270A (ja) * 1993-02-19 1994-09-02 Ulvac Japan Ltd 静電吸着装置
JPH1140660A (ja) * 1997-07-22 1999-02-12 Kokusai Electric Co Ltd 被吸着体脱離方法、静電チャック、及びプラズマ処理装置
JP2005142206A (ja) * 2003-11-04 2005-06-02 Hitachi Chem Co Ltd 静電チャック
JP2006108643A (ja) * 2004-09-10 2006-04-20 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線描画装置および荷電粒子線描画方法
JP2009170509A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Hitachi High-Technologies Corp ヒータ内蔵静電チャックを備えたプラズマ処理装置
WO2010004915A1 (ja) * 2008-07-08 2010-01-14 株式会社クリエイティブ テクノロジー 双極型静電チャック
JP2010258452A (ja) * 2009-04-24 2010-11-11 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc (Asia) 半導体プロセス部品の残留電荷の検出及び除去システム及びその方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017509135A (ja) * 2014-03-05 2017-03-30 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ピクセル化された容量制御ｅｓｃ
JP2017143269A (ja) * 2014-03-05 2017-08-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ピクセル化された容量制御ｅｓｃ
WO2022004022A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 日本電産株式会社 ワーク吸着装置
CN113862645A (zh) * 2021-09-28 2021-12-31 北京北方华创微电子装备有限公司 承载装置及半导体工艺腔室
CN113862645B (zh) * 2021-09-28 2023-09-08 北京北方华创微电子装备有限公司 承载装置及半导体工艺腔室

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