WO2013136861A1 - ヒートシール剤、それを用いた積層体及び太陽電池モジュール - Google Patents

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ちさと 栗山
一彦 千代延
北田　満
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Dic株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a heat sealant that can be used for bonding various members, particularly polar members and nonpolar members.
  • a member used for manufacturing automobile parts, home appliances, photovoltaic power generation devices, etc. a member made of ethylene-vinyl acetate resin or polyolefin resin, which has been excellent in weather resistance and water resistance, and has excellent moldability and recyclability. Is widely used.
  • the ethylene-vinyl acetate resin generally tends to deteriorate when exposed to heat or water (humidity), and is insufficient in terms of heat and moisture resistance. Therefore, usually, by combining a member made of ethylene-vinyl acetate resin with a glass or polyethylene terephthalate base material to form a composite member, the heat-moisture resistance at a level at which the deterioration can be suppressed has an ethylene-vinyl acetate resin base material. It is often granted to.
  • a substrate made of ethylene-vinyl acetate resin or the like is generally a substrate having a low surface polarity, for example, an adhesive is used to bond the substrate made of ethylene-vinyl acetate resin to the glass or the like.
  • an adhesive is used to bond the substrate made of ethylene-vinyl acetate resin to the glass or the like.
  • the adhesive layer deteriorates due to the influence of heat or water, and the Sometimes caused peeling.
  • the composition of the adhesive it is possible to produce an adhesive having excellent adhesion to nonpolar substrates such as the ethylene-vinyl acetate resin.
  • the adhesive having excellent adhesion to the nonpolar substrate is not sufficient in terms of adhesion to the polar substrate such as the glass or polyethylene terephthalate substrate, the polar substrate and the adhesive layer In some cases, the adhesiveness of the film deteriorated and peeling occurred over time.
  • an adhesive having excellent adhesion for example, an adhesive made of an aqueous dispersion containing an acid-modified polyolefin resin, a polyurethane resin, a fatty acid amide, and a terpene tackifier in a specific ratio in an aqueous medium is known. It is known that such an adhesive is excellent in adhesion to a thermoplastic resin substrate (see, for example, Patent Document 1).
  • the adhesive does not have excellent adhesion to both the nonpolar substrate and the polar substrate, it peels over time at the interface between any substrate and the adhesive layer. There was a case.
  • the adhesive since the adhesive is easily deteriorated by exposure to heat and water (humidity), the adhesive layer causes deterioration and peeling over time due to the influence of heat and water, and as a result, the base material itself In some cases, it may cause deterioration.
  • the adhesive is usually applied to the surface of one of the substrates immediately before the bonding, and then the adhesive layer is completely formed.
  • the other base material is laminated on the surface of the adhesive layer having a tacky feeling before being cured, and then bonded together by curing.
  • this method requires the production of the composite member because it is necessary to perform an operation such as applying an adhesive or removing a solvent contained in the adhesive at a work site where the substrates are bonded together. In some cases, the efficiency was significantly reduced.
  • the problem to be solved by the present invention is that it has excellent adhesion to both polar substrates and non-polar substrates, and is affected by the influence of heat and water (humidity). It is an object of the present invention to provide a heat sealant capable of forming a heat seal layer having a level of moisture and heat resistance that does not cause a decrease in the heat resistance.
  • the problem to be solved by the present invention has excellent adhesion to both the polar substrate and the nonpolar substrate, and is affected by the influence of heat and water (humidity).
  • a heat seal layer having a moisture and heat resistance level that does not cause a decrease in adhesion can be formed, and the heat seal layer crosslinked by applying the heat seal agent on the surface of one substrate in advance and drying. After forming, the other base material is mounted on the heat seal layer and heated to provide a heat sealant capable of bonding the base materials.
  • the present invention is a heat sealant containing a urethane resin (A), a polyolefin resin (B), a crosslinking agent (C) and an aqueous medium (D), wherein the urethane resin (A) has an isocyanate group. It is obtained by reacting a urethane resin having at least one selected from the group consisting of a compound having a primary amino group, a compound having a hydrazide group and hydrazine, and the crosslinking agent (C) is an alkyl.
  • the present invention relates to a heat sealant characterized by having X].
  • the heat seal agent of the present invention has excellent adhesion to not only ethylene-vinyl acetate resin and polyolefin resin widely used in the industry, but also to substrates made of polyethylene terephthalate, etc. It can be used for bonding substrates and polar substrates, and surface coating of these substrates.
  • the heat sealant of the present invention can remarkably improve the production efficiency of a laminate (composite member) obtained by laminating various substrates, particularly a solar cell module.
  • the heat sealing agent of the present invention is a heat sealing agent containing a urethane resin (A), a polyolefin resin (B), a crosslinking agent (C) and an aqueous medium (D), wherein the urethane resin (A) is an isocyanate.
  • a urethane resin having a group with a compound having a primary amino group, a compound having a hydrazide group and at least one selected from the group consisting of hydrazine, and the crosslinking agent (C) Contains an alkylated methylol melamine resin (c1) and an epoxy compound (c2), and any one or both of the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B) react with an epoxy group. It has the group [X].
  • the alkylated methylol melamine resin (c1) forms a crosslinked structure by a self-crosslinking reaction.
  • a functional group such as a hydroxyl group is generated when the functional group [X] of the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B) reacts with the epoxy compound (c2), A hydroxyl group and the alkylated methylol melamine resin (c1) react to form a crosslinked structure.
  • an epoxy compound (c2) is used in combination with the alkylated methylolmelamine resin (c1) as the crosslinking agent (C).
  • the epoxy compound (c2) reacts with the functional group [X] of either one or both of the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B) to form a crosslinked structure.
  • the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B) used in combination with the cross-linking agent (C) among the cross-linking agents (C), a functional group that reacts particularly with the epoxy group of the epoxy compound (c2). Those having the group [X] are used.
  • the functional group of the epoxy compound (c2) include hydrolyzable silyl groups such as alkoxysilyl groups or silanol groups, and epoxy groups.
  • Examples of the functional group [X] include a carboxyl group, a hydroxyl group, and an amino group.
  • the urethane resin and polyolefin resin which have hydrophilic groups, such as an anionic group and a cationic group, Is used the carboxyl group as the hydrophilic group or the carboxylate group formed by neutralizing it with a basic compound is converted into the functional group [X] during the crosslinking reaction. And can react with a part of the crosslinking agent (C).
  • an anionic group such as a carboxylate group or a sulfonate group neutralized by a basic compound, which can function as a hydrophilic group described later, or an amino group neutralized by an acidic compound.
  • Cationic groups such as groups can also be used.
  • a carboxyl group or a carboxylate group is preferable.
  • the urethane resin (A) preferably has an acid value of 5 to 70, and has an acid value of 5 to 50. It is more preferable to use a material having an acid value of 5 to 35 in order to further improve the adhesion to various substrates.
  • the polyolefin resin (B) is preferably one having an acid value of 5 to 300, more preferably one having an acid value of 10 to 250.
  • the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B) are preferably dispersed or dissolved independently in the aqueous medium (D), but a part of them binds to form resin particles.
  • so-called core-shell type composite resin particles may be formed.
  • the said urethane resin (A) and the said polyolefin resin (B) can form a resin particle each independently, and can disperse
  • the resin particles preferably have an average particle diameter in the range of about 10 nm to 500 nm in order to improve the smoothness of the coating film to be formed.
  • the average particle diameter here refers to the average particle diameter on a volume basis measured by a dynamic light scattering method.
  • the mass ratio of the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B) [urethane resin (A) / polyolefin resin (B)] is preferably in the range of 9/1 to 2/8, and 8/2 Is more preferably in the range of ⁇ 3 / 7, and more preferably in the range of 8/2 to 5/5 in order to achieve both more excellent heat and moisture resistance and excellent adhesion to various substrates. .
  • the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B) may be contained in a range of 5% by mass to 70% by mass with respect to the total amount of the heat sealant of the present invention. It is preferable for maintaining stability and coating workability.
  • the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B) may have a hydrophilic group from the viewpoint of imparting good dispersion stability in the aqueous medium (D).
  • a hydrophilic group for example, an anionic group, a cationic group, and a polyoxyethylene structure as a nonionic group can be used, and it is more preferable to use an anionic group.
  • anionic group for example, a carboxyl group, a carboxylate group, a sulfonic acid group, a sulfonate group, and the like can be used.
  • a carboxylate group formed by neutralizing a part or all with a basic compound Use of a sulfonate group is preferable in producing a urethane resin (A) and a polyolefin resin (B) having good water dispersibility.
  • a tertiary amino group for example, a tertiary amino group, or a functional group obtained by neutralizing it with an acidic compound or a quaternizing agent can be used.
  • nonionic group examples include polyoxyalkylene groups such as polyoxyethylene group, polyoxypropylene group, polyoxybutylene group, poly (oxyethylene-oxypropylene) group, and polyoxyethylene-polyoxypropylene group. Can be used.
  • the urethane resin (A) has the functional group [X], and obtains a heat sealant that can form a heat seal layer that has both excellent heat and moisture resistance and excellent adhesion to various substrates. Used above.
  • the urethane resin (A) at least one selected from the group consisting of an isocyanate group possessed by a urethane resin, a compound having a primary amino group, a compound having a hydrazide group and hydrazine, a primary amino group And those having a urea bond formed by a reaction with a nitrogen atom of hydrazine.
  • the adhesiveness with respect to various base materials can be improved markedly.
  • it exhibits excellent adhesion at each stage with respect to the surface of a substrate such as a polar substrate (E) subjected to corona treatment.
  • the urea bond is preferably present in the range of 50 mmol / kg to 2,000 mmol / kg with respect to the entire urethane resin (A) in order to further improve the adhesion to the substrate.
  • the urethane resin (A) in forming a heat seal layer having excellent adhesion and durability to the polar substrate (E) and the nonpolar substrate (F), 5,000 to 200, Those having a weight average molecular weight in the range of 000 are preferably used, and more preferably in the range of 50,000 to 20,000.
  • urethane resin (A) examples include a urethane resin having an isocyanate group obtained by reacting a polyol (a1) and a polyisocyanate (a2), a compound having a primary amino group, and a compound having a hydrazide group. And what was manufactured by making it react with at least 1 sort (s) chosen from the group which consists of hydrazine can be used.
  • polyester polyol for example, polyester polyol, polycarbonate polyol, polyether polyol, polyolefin polyol and the like can be used alone or in combination of two or more.
  • a polyether polyol because the adhesion to the nonpolar substrate (F) can be further improved.
  • polyether polyol that can be used for the polyol (a1), for example, one obtained by addition polymerization of alkylene oxide using one or more compounds having two or more active hydrogen atoms as an initiator is used. Can do.
  • the initiator examples include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, bisphenol A, glycerin, and triglyceride. Methylolethane, trimethylolpropane and the like can be used.
  • alkylene oxide examples include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, styrene oxide, epichlorohydrin, and tetrahydrofuran.
  • polyether polyol that can be used for the polyol (a1) specifically, polyoxytetramethylene glycol formed by ring opening of tetrahydrofuran is preferably used.
  • polyether polyol it is preferable to use a polyether polyol having a number average molecular weight of 500 to 3,000 in order to further improve the adhesion to the polar substrate (E) and the nonpolar substrate (F).
  • the polyether polyol is preferably used in the range of 50% by mass to 99.7% by mass with respect to the entire polyol (a1) used when the urethane resin (A) is produced. It is more preferable to use in the range of mass%.
  • polyester polyols that can be used for the polyol (a1) include those obtained by esterifying low molecular weight polyols and polycarboxylic acids, and ring-opening polymerization reactions of cyclic ester compounds such as ⁇ -caprolactone. Polyesters obtained by the above, copolymerized polyesters thereof, and the like can be used.
  • Examples of the low molecular weight polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, neopentyl glycol, and 1,3-butanediol having a molecular weight of about 50 to 300.
  • a polyol having an aliphatic structure such as cyclohexanedimethanol, a bisphenol compound such as bisphenol A and bisphenol F, and a polyol having an aromatic structure such as an alkylene oxide adduct thereof. Can do.
  • polycarboxylic acid examples include aliphatic polycarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, sebacic acid, and dodecanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, and naphthalene dicarboxylic acid.
  • Aromatic polycarboxylic acids such as acids, and anhydrides or esterified products thereof can be used.
  • the polyester polyol preferably has a number average molecular weight in the range of 200 to 5,000.
  • polycarbonate polyol that can be used for the polyol (a1), for example, those obtained by reacting a carbonate with polyol and those obtained by reacting phosgene with bisphenol A can be used.
  • carbonate ester methyl carbonate, dimethyl carbonate, ethyl carbonate, diethyl carbonate, cyclocarbonate, diphenyl carbonate and the like can be used.
  • polyol that reacts with the carbonate ester examples include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, and 3-methyl-1,5- Relatively low molecular weight diols such as pentanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1,6-hexanediol, cyclohexanedimethanol and the like having a molecular weight of 50 to 2,000, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyhexamethylene adipate, etc. Can be used.
  • polycarbonate polyol use of a polyol having a number average molecular weight in the range of 500 to 4,000 allows the nonpolar substrate (eg, ethylene-vinyl acetate resin, polypropylene) to be used without impairing excellent heat and heat resistance. It is preferable for providing adhesion to F).
  • nonpolar substrate eg, ethylene-vinyl acetate resin, polypropylene
  • polystyrene polyol for example, polyethylene polyol, polypropylene polyol, polyisobutene polyol, hydrogenated (hydrogenated) polybutadiene polyol, and hydrogenated (hydrogenated) polyisoprene polyol are used. Can do.
  • a polyol having a hydrophilic group can be used in combination with the above-described one.
  • polyol having a hydrophilic group for example, a polyol having an anionic group other than the above-described polyol, a polyol having a cationic group, and a polyol having a nonionic group can be used.
  • a polyol having an anionic group or a polyol having a cationic group it is preferable to use a polyol having an anionic group.
  • polyol having an anionic group for example, a polyol having a carboxyl group or a polyol having a sulfonic acid group can be used.
  • polyol having a carboxyl group for example, 2,2-dimethylolpropionic acid, 2,2-dimethylolbutanoic acid, 2,2-dimethylolvaleric acid and the like can be used. Preference is given to using methylolpropionic acid.
  • polyester polyol which has a carboxyl group obtained by making the polyol which has the said carboxyl group react with various polycarboxylic acids can also be used.
  • polyol having a sulfonic acid group examples include dicarboxylic acids such as 5-sulfoisophthalic acid, sulfoterephthalic acid, 4-sulfophthalic acid, and 5 [4-sulfophenoxy] isophthalic acid, and salts thereof, and the aromatic structure.
  • dicarboxylic acids such as 5-sulfoisophthalic acid, sulfoterephthalic acid, 4-sulfophthalic acid, and 5 [4-sulfophenoxy] isophthalic acid, and salts thereof, and the aromatic structure.
  • the polyol having a carboxyl group or the polyol having a sulfonic acid group is preferably used in the range where the acid value of the urethane resin (A) is from 10 to 70, more preferably from 10 to 50. It is preferable to use in the range of 10 to 35.
  • the acid value said by this invention is the theoretical value computed based on the usage-amount of the compound which has acid groups, such as the polyol which has a carboxyl group used for manufacture of the said urethane resin (A).
  • the anionic group is preferably partially or completely neutralized with a basic compound in order to exhibit good water dispersibility.
  • Examples of the basic compound include organic amines having a boiling point of 200 ° C. or higher, such as ammonia, triethylamine, morpholine, monoethanolamine, and diethylethanolamine, and metal hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, and lithium hydroxide. Can be used.
  • polyol having a cationic group for example, a polyol having a tertiary amino group can be used. Specifically, N-methyl-diethanolamine, a compound having two epoxies in one molecule and a secondary compound can be used. A polyol obtained by reacting with an amine can be used.
  • the cationic group is preferably partially or completely neutralized with an acidic compound such as formic acid, acetic acid, propionic acid, succinic acid, glutaric acid, tartaric acid or adipic acid.
  • an acidic compound such as formic acid, acetic acid, propionic acid, succinic acid, glutaric acid, tartaric acid or adipic acid.
  • the tertiary amino group as the cationic group is preferably partly or entirely quaternized.
  • the quaternizing agent for example, dimethyl sulfate, diethyl sulfate, methyl chloride, ethyl chloride and the like can be used, and dimethyl sulfate is preferably used.
  • polyol having a nonionic group a polyol having a polyoxyethylene structure or the like can be used.
  • the polyol having a hydrophilic group is preferably used in the range of 0.3% by mass to 10% by mass with respect to the total amount of the polyol (a1) used in the production of the urethane resin (A).
  • polyol (a1) in addition to the above-described polyol, other polyols can be used as necessary.
  • Examples of the other polyol include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, Polyol having a relatively low molecular weight such as 1,4-cyclohexanediol, 1,6-hexanediol, cyclohexanedimethanol, etc. can be used.
  • neopentyl glycol or the like is preferably used in order to further improve the adhesion of the heat sealant to various substrates.
  • polyisocyanate (a2) that reacts with the polyol (a1) examples include 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, carbodiimide-modified diphenylmethane diisocyanate, crude diphenylmethane diisocyanate, phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, and naphthalene.
  • Aromatic polyisocyanates such as diisocyanates, aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, cycloaliphatic diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, and aliphatic cyclic structures such as isophorone diisocyanate.
  • Polyisocyanate It can be used.
  • the urethane resin (A) is, for example, produced a urethane resin having an isocyanate group by reacting the polyol (a1) with the polyisocyanate (a2) in the absence of a solvent or in the presence of an organic solvent,
  • a hydrophilic group in the urethane resin when neutralizing a part or all of the hydrophilic group as necessary, in the aqueous medium (D), It can be produced by mixing with at least one selected from the group consisting of a compound having a primary amino group, a compound having a hydrazide group and hydrazine, and reacting with an isocyanate group possessed by the urethane resin.
  • the equivalent ratio of the isocyanate group of the polyisocyanate (a2) to the hydroxyl group of the polyol (a1) is 0.8 to 2.5.
  • it is carried out in the range of 0.9 to 1.5.
  • Examples of the organic solvent that can be used for producing the urethane resin (A) include ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; ethers such as tetrahydrofuran and dioxane; acetate esters such as ethyl acetate and butyl acetate; nitriles such as acetonitrile.
  • ketones such as acetone and methyl ethyl ketone
  • ethers such as tetrahydrofuran and dioxane
  • acetate esters such as ethyl acetate and butyl acetate
  • nitriles such as acetonitrile.
  • Amides such as dimethylformamide and N-methylpyrrolidone can be used alone or in combination of two or more.
  • At least one selected from the group consisting of a compound having a primary amino group, a compound having a hydrazide group and a hydrazine used in producing the urethane resin (A) used in the present invention is excellent for various substrates. Used to give high adhesion. Of these, the use of hydrazine is preferable for further improving the heat and moisture resistance.
  • hydrazine hydrazine hydrate, which is a hydrate of hydrazine, may be used.
  • the compound having a primary amino group ethanolamine or the like can be used.
  • dicarboxylic acid dihydrazide for example, dicarboxylic acid dihydrazide, carbohydrazide, 1,3-bis (hydrazinocarbonoethyl) -5-isopropylhydantoin can be used, and dicarboxylic acid dihydrazide or carbohydrazide is used. It is preferable to do.
  • dicarboxylic acid dihydrazide for example, one or two or more of malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide; ⁇ -semicarbazide propionic acid hydrazide are used. be able to. Among them, it is preferable to use adipic acid dihydrazide for imparting excellent adhesion.
  • At least one selected from the group consisting of the compound having a primary amino group, the compound having a hydrazide group, and hydrazine includes the total amount of nitrogen atoms possessed by the primary amino group, hydrazide group and hydrazine contained in the polyol ( It is preferable that the equivalent ratio with the isocyanate group of the urethane resin obtained by reacting a1) and polyisocyanate (a2) is 1 or less (equivalent ratio), 0.3 to 1 (equivalent The ratio is more preferably used in the range of
  • aqueous formation of the urethane resin (A) produced by the above method can be performed, for example, by the following method.
  • Method 1 After neutralizing or quaternizing some or all of the hydrophilic groups of the urethane resin obtained by reacting the polyol (a1) and the polyisocyanate (a2), water is added to disperse the water. Thereafter, the urethane resin (A) is dispersed in water by chain extension using at least one selected from the group consisting of the compound having a primary amino group, the compound having a hydrazide group, and hydrazine.
  • Method 2 At least 1 selected from the group consisting of a urethane resin obtained by reacting polyol (a1) and polyisocyanate (a2), the compound having a primary amino group, the compound having a hydrazide group, and hydrazine.
  • the seeds are charged in a reaction vessel in a batch or divided, and the urethane resin (A) is produced by chain extension reaction, and then some or all of the hydrophilic groups in the obtained urethane resin (A) are contained in the reactor.
  • an emulsifier may be used as necessary.
  • a machine such as a homogenizer may be used as necessary.
  • emulsifier examples include nonionic emulsifiers such as polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene styryl phenyl ether, polyoxyethylene sorbitol tetraoleate, and polyoxyethylene / polyoxypropylene copolymer.
  • nonionic emulsifiers such as polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene styryl phenyl ether, polyoxyethylene sorbitol tetraoleate, and polyoxyethylene / polyoxypropylene copolymer.
  • Fatty acid salts such as sodium oleate, alkyl sulfates, alkylbenzene sulfonates, alkyl sulfosuccinates, naphthalene sulfonates, polyoxyethylene alkyl sulfates, alkane sulfonate sodium salts, sodium alkyl diphenyl ether sulfonates, etc.
  • Anionic emulsifiers; cationic amines such as alkylamine salts, alkyltrimethylammonium salts, alkyldimethylbenzylammonium salts It is below.
  • an anionic or nonionic emulsifier it is basically preferable to use an anionic or nonionic emulsifier.
  • the urethane resin (A) aqueous dispersion in which the urethane resin (A) obtained by the above method is dispersed in the aqueous medium (D) is 10 masses of the urethane resin (A) with respect to the total amount of the aqueous dispersion.
  • the heat-sealing agent having both excellent heat and moisture resistance and excellent adhesion to various substrates. It is preferable in preparing.
  • the urethane resin (A) aqueous dispersion may be a mixture of two or more urethane resins having different compositions. Specifically, two or more urethane resins having different compositions of the polyol (a1) used for the production of the urethane resin can be used in combination.
  • polystyrene resin (B) used in the present invention examples include homopolymers and copolymers such as ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene and 1-nonene. And those having a functional group [X] can be used.
  • Specific examples of the polyolefin resin (B) include polyethylene, polypropylene, polybutadiene, ethylene-propylene copolymer, natural rubber, synthetic isopropylene rubber, and ethylene-vinyl acetate copolymer. What has the functional group [X] which reacts with the epoxy group and isocyanate group which C) has can be used.
  • the polyolefin resin (B) is a copolymer, it may be a random copolymer or a block copolymer.
  • Examples of the functional group [X] possessed by the polyolefin resin (B) include a carboxyl group, as in the functional group [X] possessed by the urethane resin (A).
  • the functional group [X] may be the same functional group as the hydrophilic group of the polyolefin resin (B). Specifically, when a carboxyl group or a carboxylate group which is an anionic group is used as the hydrophilic group, the carboxyl group or the like may act as the functional group [X] during the crosslinking reaction.
  • the polyolefin resin (B) having a carboxyl group as the functional group [X] is obtained by reacting the polyolefin resin with an unsaturated carboxylic acid, or obtained by reacting the polyolefin resin with a vinyl monomer. It is preferable to use so-called modified polyolefin resins such as those obtained and chlorinated.
  • the polyolefin resin having a carboxyl group as the functional group [X] can be produced, for example, by reacting a polyolefin resin with an unsaturated dicarboxylic acid such as (anhydrous) maleic acid.
  • Examples of the unsaturated dicarboxylic acid include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, and anhydrides thereof, and unsaturated dicarboxylic acid esters (butyl maleate, dibutyl maleate, butyl itaconate, etc.) One or more of these can be used. Of these, maleic anhydride is preferred.
  • the polyolefin resin (B) modified with the unsaturated carboxylic acid has an acid value in the range of 5 to 250, and the cured resin layer (heat seal layer) due to the influence of heat and water (humidity) It is preferable for preventing deterioration and preventing a decrease in adhesion to various substrates.
  • the modification of the polyolefin resin can be performed, for example, by reacting the polyolefin resin as described above with an unsaturated dicarboxylic acid such as maleic acid or the like.
  • polyolefin resin (B) in order to prevent the deterioration of the cured resin layer (heat seal layer) by the influence of heat or water (humidity), and to prevent a decrease in adhesion to various substrates, 20,000 It is preferable to use those having a weight average molecular weight of ⁇ 500,000. In addition, the said weight average molecular weight points out the value measured using gel permeation chromatography (GPC).
  • the crosslinking agent (C) used in the present invention will be described.
  • the alkylated methylol melamine resin (c1) and the crosslinking agent (C1) are used as the crosslinking agent (C) for the purpose of obtaining a heat sealant that has both excellent heat and moisture resistance and excellent adhesion to various substrates.
  • a combination with the epoxy compound (c2) is used.
  • alkylated methylol melamine resin (c1) for example, a product obtained by reacting a methylolated melamine resin with a lower alcohol (alcohol having 1 to 6 carbon atoms) such as methyl alcohol or butyl alcohol is used. Can do. Specifically, an alkylated methylol melamine resin having an imino group, an alkylated methylol melamine resin having an amino group, or the like can be used.
  • methylolated melamine resin examples include a methylol type melamine resin having an amino group obtained by condensing melamine and formaldehyde, a methylol type melamine resin having an imino group, a trimethoxymethylol type melamine resin, a hexamethoxymethylol type melamine resin, and the like. It is preferable to use trimethoxymethylol type melamine resin and hexamethoxymethylol type melamine resin.
  • epoxy compound (c2) those having 2 to 5 epoxy groups, more preferably 3 to 4 epoxy groups can be used.
  • Examples of the epoxy compound (c2) include bisphenol A epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol glycidyl ether, and trimethylolpropane.
  • the epoxy compound (c2) preferably has an epoxy equivalent of 100 to 300 for imparting durability, and specifically comprises trimethylolpropane polyglycidyl ether and glycerin triglycidyl ether. It is more preferable to use one or more selected from the group.
  • epoxy compound (c2) an epoxy compound having a hydrolyzable silyl group can also be used.
  • Examples of the epoxy compound having a hydrolyzable silyl group include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-glycidoxy.
  • Propylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, and the like can be used.
  • the alkylated methylol melamine resin (c1) is preferably used in the range of 3% by mass to 50% by mass with respect to the total mass of the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B). It is more preferable to use in the range of 30% by mass.
  • the heat seal layer is not deteriorated and the adhesive force is not deteriorated regardless of the influence of heat or water (humidity), and more excellent moisture and heat resistance, and more excellent adhesion to various substrates, It is possible to achieve both.
  • the alkylated methylol melamine resin (c1) may be used in an amount of 10 to 30% by mass based on the total mass of the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B). It is preferable for achieving both excellent heat and moisture resistance and excellent adhesion to various substrates.
  • the said epoxy compound (c2) is with respect to the total amount (mole number) of the said functional group [X] which the said urethane resin (A) and the said polyolefin resin (B) have.
  • the ratio of the amount of epoxy group substance (number of moles) possessed by the epoxy compound (c2) [substance quantity of epoxy group (number of moles) / total amount of substance of functional group [X] (number of moles)] is 5/1 to 1 It is preferable to use in the range which becomes / 5.
  • the use ratio [the amount of the epoxy group substance / the total amount of the functional group [X]] is preferably in the range of 2/1 to 1/5. It is preferable in order to achieve both good adhesion.
  • alkylated methylol melamine resin (c1) and the epoxy compound (c2) have a mass ratio [the alkylated methylol described above, in order to achieve both excellent heat and heat resistance and excellent adhesion to various substrates.
  • Melamine resin (c1) / epoxy compound (c2)] is preferably used in the range of 7/1 to 1/4, and more preferably in the range of 5/1 to 1/4.
  • cross-linking agent (C) in addition to the alkylated methylol melamine resin (c1) and the epoxy compound (c2), other cross-linking agents may be used in combination as necessary.
  • Isocyanate compounds such as uretrates and burette type compounds can be used.
  • aqueous medium (D) used in the present invention examples include water, an organic solvent miscible with water, and a mixture thereof.
  • the organic solvent miscible with water include alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol and isopropanol; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; polyalkylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol and propylene glycol; alkyl ethers of polyalkylene glycols And lactams such as N-methyl-2-pyrrolidone.
  • only water may be used, a mixture of water and an organic solvent miscible with water may be used, or only an organic solvent miscible with water may be used.
  • water alone or a mixture of water and an organic solvent miscible with water is preferable, and only water is particularly preferable.
  • the aqueous medium (D) is preferably contained in the range of 10% by mass to 90% by mass and more preferably in the range of 30% by mass to 85% by mass with respect to the total amount of the heat sealant of the present invention. It is preferable to achieve both improvement in coating workability of the heat sealant of the present invention and adhesion and heat and humidity resistance.
  • the heat sealing agent of the present invention is, for example, an aqueous dispersion of the urethane resin (A) obtained by the above method, an aqueous dispersion of the polyolefin resin (B), and the crosslinking agent (C), all at once or divided. And can be manufactured by mixing.
  • the cross-linking agent (C) the alkylated methylol melamine resin (c1) and the epoxy compound (c2) may be preliminarily mixed, and these are separately separated into an aqueous dispersion of the urethane resin (A) or the polyolefin. You may supply and mix to the aqueous dispersion of resin (B).
  • the heat sealing agent of the present invention obtained by the above method may contain other additives as required in addition to the above-described components.
  • the additive examples include an antioxidant, a light-resistant agent, a plasticizer, a film-forming aid, a leveling agent, a foaming agent, a thickener, a colorant, a flame retardant, other aqueous resins, and various fillers. It can be used within a range that does not impair the effect.
  • a surfactant can be used from the viewpoint of further improving the dispersion stability of the heat sealant of the present invention.
  • the surfactant since the surfactant may reduce the adhesion and water resistance of the resulting coating, it is 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B). It is preferable to use within a range, and it is preferable not to use as much as possible.
  • the heat sealant of the present invention can form a heat seal layer having excellent adhesion to a substrate and excellent heat and moisture resistance.
  • the heat sealing agent of the present invention has excellent adhesion to both the polar substrate (E) and the nonpolar substrate (F), the polar substrate (E) and the nonpolar substrate. (F) It can use suitably for the heat seal agent for adhesion
  • a nonpolar base material composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, glass, etc. constituting the opposite surface of the light receiving surface constituting the solar cell module, and polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, etc.
  • a nonpolar base material composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, glass, etc. constituting the opposite surface of the light receiving surface constituting the solar cell module, and a nonpolar base material composed of a polypropylene resin ( It can also be suitably used as a heat sealant for adhesion to the backsheet layer).
  • Examples of the substrate on which the heat seal layer can be formed include various plastics and films thereof, metal, glass, paper, and wood.
  • Examples of the polar substrate include a polyethylene terephthalate substrate, a polycarbonate substrate, and a polyamide substrate.
  • Examples of the nonpolar substrate include substrates composed of ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinylidene fluoride resin, polyvinyl fluoride resin, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinyl butyral, glass and the like.
  • the surface of the substrate may be subjected to surface treatment in advance, and specifically, corona treatment is preferably performed.
  • the heat sealing agent of the present invention can form a resin layer that is crosslinked to some extent by applying to the surface of the substrate and drying. Since the surface of the resin layer has almost no tackiness before heating, it is possible to store the member in which the resin layer is previously provided on the surface of the base material in a stacked state. Next, when another substrate is placed on the surface of the resin layer and heated, the resin layer melts and the hydroxyl group generated by the crosslinking reaction is hydrolyzable of the epoxy compound (c2). By reacting with a silyl group or the like, a heat seal layer exhibiting an adhesive force capable of firmly bonding both substrates is formed. Since the heat seal layer formed after the crosslinking reaction is also excellent in heat and moisture resistance, it is possible to prevent deterioration of the heat seal layer due to the influence of heat and water (humidity).
  • Examples of the method for applying the heat sealant of the present invention to the substrate surface include a spray method, a curtain coater method, a flow coater method, a roll coater method, a brush coating method, and a dipping method.
  • the heat sealant when applied to the surface of a plastic substrate such as a polyethylene terephthalate film, the surface of the plastic substrate during the process of biaxially stretching the plastic substrate at about 200 ° C. It is possible to adopt an in-line coating method in which a heat seal layer is formed by applying and drying the heat seal agent, followed by further crosslinking reaction.
  • the plastic substrate obtained by biaxial stretching is once wound on a roll or the like, and then the It is also possible to adopt an off-line coating method in which a plastic substrate is drawn from a roll and the heat sealant is applied to the surface.
  • drying or the like is preferably performed at a temperature of approximately 150 ° C. or lower so as not to impair the dimensional stability of the plastic substrate.
  • a heat seal layer formed by crosslinking and curing of the heat sealant on the substrate surface can be formed.
  • the resin layer is provided on the surface of the base material by applying the heat sealant of the present invention on the surface of the base material by the above-described method, drying, etc., By placing the substrates and then heating at approximately 100 ° C. to 160 ° C. under reduced pressure or increased pressure, the bonded laminate can be obtained.
  • the laminate Since the laminate is excellent in heat and moisture resistance, it can be used for various applications including, for example, a solar cell module constituting a solar power generation device and an automobile interior material.
  • the solar cell module is generally made of polyethylene terephthalate for the purpose of preventing deterioration of the surface made of an ethylene-vinyl acetate copolymer or the like constituting the surface opposite to the surface receiving sunlight. In many cases, it has a laminated structure provided with a backsheet layer made of polypropylene resin or the like.
  • the heat sealing agent of this invention can be used conveniently for those bonding. Specifically, as the solar cell module, a heat seal layer formed by using the heat seal agent is formed on a surface made of an ethylene-vinyl acetate copolymer that constitutes a surface opposite to the light receiving surface of the solar cell module.
  • a laminate has a structure in which a layer made of a polyethylene terephthalate base material, a polypropylene base material, a polycarbonate base material, or a polyamide base material is stacked on the surface of the heat seal layer.
  • Examples of the method for producing the solar cell module include the following methods. First, a laminated sheet having a heat sheet layer formed by applying the heat sealant on the surface of a polyethylene terephthalate substrate, a polypropylene substrate, a polycarbonate substrate or a polyamide substrate in advance and heating it is produced. Next, the polyethylene sheet is placed on the surface made of an ethylene-vinyl acetate copolymer that constitutes the opposite surface of the light receiving surface of the solar cell module so that the heat seal layer of the laminated sheet is in contact therewith, and is heated. A terephthalate substrate or the like is bonded to the surface made of the ethylene-vinyl acetate copolymer. Thereby, a solar cell module can be manufactured.
  • the solar cell module obtained by such a method is excellent in durability such as moisture and heat resistance even when used outdoors for a long period of time.
  • the methyl ethyl ketone solution of the urethane prepolymer which has an isocyanate group at the terminal (The mass ratio (isocyanate group content) of isocyanate group with respect to the said urethane prepolymer; 2.1 mass%)) was obtained.
  • the carboxyl group in the urethane prepolymer was neutralized by adding 69.3 parts by mass of triethylamine to a solution obtained by cooling the methyl ethyl ketone solution of the urethane prepolymer obtained by the above method to 40 ° C.
  • composition (I) 3079.2 parts by mass of ion-exchanged water was added, and 20.97 parts by mass of 80% by mass of hydrazine hydrate (hydrazine monohydrate, 80% by mass of hydrazine based on the whole) was added and reacted. After completion of the reaction, methyl ethyl ketone was distilled off under reduced pressure, and ion-exchanged water was added so that the non-volatile content was 35% by mass to obtain composition (I).
  • the methyl ethyl ketone solution of the urethane prepolymer which has an isocyanate group at the terminal was obtained.
  • 69.3 parts by mass of triethylamine was added to a solution obtained by cooling the methyl ethyl ketone solution of the urethane prepolymer obtained by the above method to 40 ° C., to neutralize the carboxyl group in the urethane prepolymer.
  • 3130.9 parts by mass of ion-exchanged water was added, and 116.7 parts by mass of adipic acid dihydrazide was added and reacted.
  • methyl ethyl ketone was distilled off under reduced pressure, and ion-exchanged water was added so that the nonvolatile content thereof was 35% by mass to obtain a composition (II).
  • the methyl ethyl ketone solution of the urethane prepolymer which has an isocyanate group at the terminal was obtained.
  • 69.3 parts by mass of triethylamine was added to a solution obtained by cooling the methyl ethyl ketone solution of the urethane prepolymer obtained by the above method to 40 ° C., to neutralize the carboxyl group in the urethane prepolymer.
  • composition (III) 3149.2 parts by mass of ion-exchanged water was added, and 93.2 parts by mass of 80% by mass of hydrazine hydrated (hydrazine monohydrate, 80% by mass of hydrazine based on the whole) was added and reacted. After completion of the reaction, methyl ethyl ketone was distilled off under reduced pressure, and ion-exchanged water was added so that the non-volatile content was 35% by mass to obtain a composition (III).
  • a methyl ethyl ketone solution of a urethane prepolymer having an isocyanate group at the terminal isocyanate group content; 2.1 mass%).
  • the urethane prepolymer methylethylketone solution obtained by the above method 13.6 parts by mass of ethanolamine, and 189 parts by mass of methylethylketone are mixed and reacted to form a urethane resin having a primary amino group at the terminal.
  • a methyl ethyl ketone solution was obtained.
  • the methyl ethyl ketone solution of the urethane prepolymer (isocyanate group content; 2.1 mass%) which has an isocyanate group in a molecular terminal was obtained.
  • 69.3 parts by mass of triethylamine was added to a solution obtained by cooling the methyl ethyl ketone solution of the urethane prepolymer obtained by the above method to 40 ° C., to neutralize the carboxyl group in the urethane prepolymer.
  • 312.6 parts by mass of ion-exchanged water was added, and 60.3 parts by mass of carbohydrazide was added and reacted.
  • methyl ethyl ketone was distilled off under reduced pressure, and ion-exchanged water was added so that the non-volatile content was 35% by mass to obtain a composition (VI).
  • Example 1 100 parts by mass of the composition (I) obtained in Preparation Example 1 and 78 parts by mass of the composition (V) obtained in Preparation Example 5 were mixed. Next, 5 parts by weight of Becamine M-3 (manufactured by DIC Corporation, trimethoxymethylol type melamine resin, non-volatile content 80% by mass) and Denacol EX-321 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trimethylolpropane polyglycidyl ether, non-volatile content 100 parts by mass) and 4 parts by mass were added, stirred, and water was added to obtain a heat sealant (X-1) comprising an aqueous resin composition (X-1) having a nonvolatile content of 20% by mass.
  • Becamine M-3 manufactured by DIC Corporation, trimethoxymethylol type melamine resin, non-volatile content 80% by mass
  • Denacol EX-321 manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trimethylo
  • Example 2 An aqueous resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass of the composition (II) obtained in Preparation Example 2 was used instead of 100 parts by mass of the composition (I) obtained in Preparation Example 1. A heat sealant (X-2) comprising the product (X-2) was obtained.
  • Example 3 An aqueous resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass of the composition (III) obtained in Preparation Example 3 was used instead of 100 parts by mass of the composition (I) obtained in Preparation Example 1. A heat sealant (X-3) comprising the product (X-3) was obtained.
  • Example 4 An aqueous resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass of the composition (IV) obtained in Preparation Example 4 was used instead of 100 parts by mass of the composition (I) obtained in Preparation Example 1. A heat sealant (X-4) comprising the product (X-4) was obtained.
  • Example 5 Except for changing the amount of Becamine M-3 (trimethoxymethylol type melamine resin manufactured by DIC Corporation, non-volatile content 80% by mass) from 5 parts by mass to 23 parts by mass, the same method as in Example 1 was used. A heat sealant (X-5) comprising the aqueous resin composition (X-5) was obtained.
  • Becamine M-3 trimethoxymethylol type melamine resin manufactured by DIC Corporation, non-volatile content 80% by mass
  • Example 6 The same method as in Example 1 except that the amount of Denacol EX-321 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trimethylolpropane polyglycidyl ether, non-volatile content: 100% by mass) was changed from 4 parts by mass to 42 parts by mass Thus, a heat sealant (X-6) comprising the aqueous resin composition (X-6) was obtained.
  • Denacol EX-321 manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trimethylolpropane polyglycidyl ether, non-volatile content: 100% by mass
  • Example 7 The same method as in Example 1 except that the amount of Denacol EX-321 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trimethylolpropane polyglycidyl ether, non-volatile content: 100% by mass) was changed from 4 parts by mass to 1 part by mass To obtain a heat sealant (X-7) comprising the aqueous resin composition (X-7).
  • Example 8 The amount of the composition (V) described in Preparation Example 5 was changed from 78 parts by mass to 175 parts by mass, and Beccamin M-3 (a trimethoxymethylol melamine resin manufactured by DIC Corporation, nonvolatile content 80% by mass) was used. The usage amount was changed from 5 parts by mass to 7 parts by mass, and the usage amount of Denacol EX-321 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation, trimethylolpropane polyglycidyl ether, nonvolatile content 100% by mass) was changed from 4 parts by mass.
  • a heat sealant (X-8) comprising the aqueous resin composition (X-8) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 8 parts by mass.
  • Example 9 instead of Becamine M-3 (DIC Corporation, trimethoxymethylol type melamine resin, non-volatile content 80% by mass), Becamine J-101 (DIC Corporation, hexamethoxymethylol type melamine resin, non-volatile content 80% by mass)
  • a heat sealant (X-9) composed of the aqueous resin composition (X-9) was obtained in the same manner as in Example 1 except that 5 parts by mass of was used.
  • Example 10 An aqueous resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass of the composition (VI) obtained in Preparation Example 6 was used instead of 100 parts by mass of the composition (I) obtained in Preparation Example 1. Heat sealant (X-10) comprising product (X-10) was obtained.
  • Comparative Example 4 100 parts by mass of the composition (I) obtained in Preparation Example 1, 3 parts by mass of Becamine M-3 (a trimethoxymethylol-type melamine resin manufactured by DIC Corporation, non-volatile content 80% by mass), and Denacol EX-321 ( By adding 0.2 parts by mass of Nagase ChemteX Corporation, trimethylolpropane polyglycidyl ether, nonvolatile content 100% by mass), stirring, and adding water, an aqueous resin composition (X A heat sealant (X′-4) comprising “-4) was obtained.
  • Becamine M-3 a trimethoxymethylol-type melamine resin manufactured by DIC Corporation, non-volatile content 80% by mass
  • Denacol EX-321 By adding 0.2 parts by mass of Nagase ChemteX Corporation, trimethylolpropane polyglycidyl ether, nonvolatile content 100% by mass), stirring, and adding water, an aqueous resin composition (
  • Comparative Example 5 100 parts by mass of the composition (V) obtained in Preparation Example 5, 2 parts by mass of Becamine M-3 (a trimethoxymethylol-type melamine resin manufactured by DIC Corporation, nonvolatile content of 80% by mass), and Denacol EX-321 ( 4 parts by mass of Nagase ChemteX Co., Ltd., trimethylolpropane polyglycidyl ether (non-volatile content: 100% by mass) was added, stirred, and added with water to add an aqueous resin composition (X′- A heat sealant (X′-5) comprising 5) was obtained.
  • Becamine M-3 a trimethoxymethylol-type melamine resin manufactured by DIC Corporation, nonvolatile content of 80% by mass
  • Denacol EX-321 4 parts by mass of Nagase ChemteX Co., Ltd., trimethylolpropane polyglycidyl ether (non-volatile content: 100% by mass
  • a laminate was obtained in which a film made of polyethylene terephthalate and a film made of ethylene-vinyl acetate were bonded together via the cured resin layer (heat seal layer).
  • Adhesion test method The adhesion of the laminate immediately after being manufactured by the above method was evaluated by a T-type peel test method (1000 N cell) using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation). The adhesion was evaluated based on the adhesion between the heat seal layer and the ethylene-vinyl acetate film.
  • the peel strength measured by the above method was approximately 30 N / cm or more, the adhesion was evaluated as excellent, and when the peel strength was 35 N / cm or more, the adhesion was evaluated as particularly excellent.
  • the peel strength measured by the above method was approximately 25 N / cm or more, the adhesion was evaluated as excellent, and when the peel strength was 35 N / cm or more, the adhesion was evaluated as particularly excellent.
  • the ratio (retention ratio) of the peel strength of the laminate after the wet heat resistance test to the peel strength of the laminate immediately after the production is 50% or more is excellent in the wet heat resistance, and 75%
  • the above was evaluated as being particularly excellent in heat and humidity resistance.
  • “Content of alkylated methylol melamine resin [% by mass]” in the table represents a mass ratio of the alkylated methylol melamine resin to the total mass of the urethane resin (A) and the polyolefin resin (B).
  • the [epoxy group substance amount / functional group [X] total substance amount] is determined by the epoxy group substance amount (mol) of the epoxy compound (c2), the urethane resin (A), and the polyolefin resin (B).
  • the ratio of the total amount of the functional group [X] is represented.
  • “M-3” in the table represents Becamine M-3 (trimethoxymethylol type melamine resin, non-volatile content 80% by mass) manufactured by DIC Corporation.
  • EX-321 in the table represents Denacol EX-321 (trimethylolpropane polyglycidyl ether, nonvolatile content: 100% by mass) manufactured by Nagase ChemteX Corporation.
  • Amnate-210 in the table represents Aquanate 210 (water dispersible polyisocyanate crosslinking agent, nonvolatile content: 100% by mass) manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.
  • WSA-950 Watersol WSA-950 (an epoxy compound having a hydrolyzable silyl group, nonvolatile content: 100% by mass) manufactured by DIC Corporation.
  • CS-7 in the table represents Hydran Assistor CS-7 (water dispersible carbodiimide compound, nonvolatile content 40% by mass) manufactured by DIC Corporation.
  • the heat sealant described in Example 1 obtained using the hydrazine was provided with excellent adhesion and heat-and-moisture resistance.
  • the heat sealing agent of Example 2 and 10 obtained using the said adipic acid dihydrazide or carbohydrazide was provided with the outstanding adhesiveness and favorable heat-and-moisture resistance.
  • the heat sealant described in Example 3 in which the hydrazine was used excessively also had excellent adhesion and good moisture heat resistance to some extent.
  • the heat-sealing agent obtained using ethanolamine was provided with favorable adhesiveness and heat-and-moisture resistance.
  • the heat sealants described in Examples 5 to 7 and 9 in which the use ratio and type of the alkylated methylol melamine resin and the epoxy compound were changed had excellent adhesion and good heat and humidity resistance.
  • the heat seal agent obtained in Example 9 in which the mass ratio of the urethane resin and the polyolefin resin was changed was provided with excellent adhesion and heat and moisture resistance.
  • the heat sealant described in Comparative Example 1 obtained without using a crosslinking agent was insufficient in terms of adhesion.
  • the heat-sealing agent of Comparative Examples 2 and 3 obtained without using any one of alkylated methylol melamine or an epoxy compound as a crosslinking agent has good adhesiveness, it has adhesiveness after a wet heat resistance test. Caused a significant decline.
  • the heat sealing agent described in Comparative Examples 4 and 5 obtained without using either one of urethane resin or polyolefin resin was insufficient in terms of adhesion.
  • the heat sealants described in Comparative Examples 6 to 9 obtained by using other cross-linking agents in combination instead of the combination of alkylated methylol melamine and epoxy compound as the cross-linking agent have good adhesion, It caused a significant decrease in adhesion after the thermal test.

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Abstract

　本発明が解決しようとする課題は、いずれの基材に対しても優れた密着性を有し、熱や水の影響によって、密着性の低下を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えたヒートシール層を形成可能なヒートシール剤を提供することである。　本発明は、ウレタン樹脂（Ａ）、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）及び水性媒体（Ｄ）を含有し、ウレタン樹脂（Ａ）が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって得られたものであり、架橋剤（Ｃ）がアルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とエポキシ化合物（ｃ２）とを含有するものであり、ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基を有するヒートシール剤に関するものである。

Description

ヒートシール剤、それを用いた積層体及び太陽電池モジュール
　本発明は、様々な部材、特に極性部材と非極性部材との接着に使用可能なヒートシール剤に関する。
　自動車部品や家電製品、太陽光発電装置等の製造に使用する部材としては、従来から耐候性や耐水性等に優れ、易成形性、リサイクル性に優れるエチレン－酢酸ビニル樹脂やポリオレフィン樹脂からなる部材が広く使用されている。
　前記エチレン－酢酸ビニル樹脂は、一般に、熱や水（湿気）に晒されることで劣化しやすく、耐湿熱性の点で不十分である。そのため、通常、前記エチレン－酢酸ビニル樹脂からなる部材に、ガラスやポリエチレンテレフタレート基材を貼り合わせ複合部材とすることによって、前記劣化を抑制可能なレベルの耐湿熱性を、エチレン－酢酸ビニル樹脂基材に付与している場合が多い。
　しかし、エチレン－酢酸ビニル樹脂等からなる基材は、一般に表面極性の低い基材であるため、例えば接着剤を用いて前記エチレン－酢酸ビニル樹脂からなる基材と前記ガラス等と貼り合わせようとしても、前記エチレン－酢酸ビニル樹脂からなる基材の表面と接着剤層との界面で容易に剥離したり、一時的に接着できても、熱や水の影響によって接着剤層が劣化し、経時的に剥離を引き起こす場合があった。
　一方、前記接着剤の組成を調整することによって、前記エチレン－酢酸ビニル樹脂等の非極性基材への密着力に優れた接着剤を製造することは可能である。しかし、前記非極性基材への密着性に優れた接着剤は、前記ガラスやポリエチレンテレフタレート基材等の極性基材への密着性の点で十分でないため、前記極性基材と接着剤層との密着性が低下し、やはり経時的に剥離を引き起こす場合があった。
　このように、非極性基材と極性基材とのいずれの基材に対しても優れた密着力を備えた接着剤を見出すことは、技術上困難であった。
　優れた密着性を備えた接着剤としては、例えば水系媒体中に酸変性ポリオレフィン樹脂とポリウレタン樹脂と脂肪酸アミドとテルペン系粘着付与材とを特定割合で含有する水性分散体からなる接着剤が知られており、かかる接着剤であれば熱可塑性樹脂基材に対する密着性に優れることが知られている（例えば特許文献１参照）。
　しかし、前記接着剤は、非極性基材と極性基材との両方に対して優れた密着力を有するものではないため、いずれかの基材と接着剤層との界面で経時的に剥離する場合があった。
　また、前記接着剤は、熱や水（湿気）にさらされることで劣化しやすいため、熱や水の影響によって経時的に前記接着剤層の劣化や剥離を引き起こし、その結果、前記基材自体の劣化をも引き起こす場合があった。
　ところで、前記したような接着剤を用いて基材の貼り合わせを行う場合、通常、貼り合わせを行う直前に、いずれか一方の基材表面に接着剤を塗布し、次いで該接着剤層が完全に硬化する前の、タック感がある接着剤層表面に、他方の基材を積層し、硬化させることによってそれらを貼り合せる場合が多い。
　しかし、かかる方法は、基材の貼り合わせを行う作業現場において接着剤を塗工したり、該接着剤中に含まれる溶媒を除去する等の作業を行う必要があるため、前記複合部材の生産効率を著しく低下させる場合があった。
特開２００９－２３５２８９号公報
　本発明が解決しようとする課題は、極性基材と非極性基材とのいずれの基材に対しても優れた密着性を有し、かつ、熱や水（湿気）の影響によって、密着性の低下を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えたヒートシール層を形成可能なヒートシール剤を提供することである。
　また、本発明が解決しようとする課題は、極性基材と非極性基材とのいずれの基材に対しても優れた密着性を有し、熱や水（湿気）の影響によって、劣化や密着性の低下を引き起こさないレベルの耐湿熱性を備えたヒートシール層を形成可能であり、かつ、一方の基材表面に、予め前記ヒートシール剤を塗工し乾燥することによって架橋したヒートシール層を形成した後、該ヒートシール層上に他方の基材を載置し加熱することによって、それらの基材を接着することの可能なヒートシール剤を提供することである。
　本発明者等はウレタン樹脂とポリオレフィン樹脂とを組み合わせた樹脂組成物をベースとして研究を進めた結果、特定の末端構造を有するウレタン樹脂とポリオレフィン樹脂とを組み合わせ使用するとともに、特定の架橋剤を組み合わせ使用することによって、前記課題を解決できることを見出した。
　すなわち、本発明は、ウレタン樹脂（Ａ）、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）及び水性媒体（Ｄ）を含有するヒートシール剤であって、前記ウレタン樹脂（Ａ）が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって得られたものであり、前記架橋剤（Ｃ）がアルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とエポキシ化合物（ｃ２）とを含有するものであり、かつ、前記ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基［Ｘ］を有するものであることを特徴とするヒートシール剤に関するものである。
　本発明のヒートシール剤は、産業界において幅広く使用されているエチレン－酢酸ビニル樹脂やポリオレフィン樹脂だけでなく、ポリエチレンテレフタレート等からなる基材に対しても優れた密着性を有することから、非極性基材や極性基材の貼り合わせや、それらの基材の表面被覆等に使用することができる。
　また、本発明のヒートシール剤は、各種基材を積層して得られる積層体（複合部材）、特に、太陽電池モジュールの生産効率を著しく向上することが可能である。
　本発明のヒートシール剤は、ウレタン樹脂（Ａ）、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）及び水性媒体（Ｄ）を含有するヒートシール剤であって、前記ウレタン樹脂（Ａ）が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって得られたものであり、前記架橋剤（Ｃ）がアルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とエポキシ化合物（ｃ２）とを含有するものであり、かつ、前記ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基［Ｘ］を有するものであることを特徴とするものである。
　前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）は、自己架橋反応によって架橋構造を形成する。また、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の有する官能基［Ｘ］と、前記エポキシ化合物（ｃ２）とが反応した際に水酸基等の官能基が生成された場合には、該水酸基と前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とが反応し架橋構造を形成する。
　ここで、前記架橋剤（Ｃ）として前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）を使用しさえすれば、本発明の課題を解決できるわけでない。前記架橋剤（Ｃ）として前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）を単独で使用しても、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立することが困難な場合がある。
　本発明では、前記架橋剤（Ｃ）として、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とともにエポキシ化合物（ｃ２）を組み合わせ使用する。
　前記エポキシ化合物（ｃ２）は、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方が有する官能基［Ｘ］と反応し架橋構造を形成する。これにより、優れた耐湿熱性と、各種基材に対する優れた密着性とを備えたヒートシール剤を得ることができる。
　また、前記架橋剤（Ｃ）と組み合わせ使用するウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、前記架橋剤（Ｃ）のうち、特にエポキシ化合物（ｃ２）が有するエポキシ基と反応する官能基［Ｘ］を有するものを使用する。前記エポキシ化合物（ｃ２）が有する官能基としては、具体的にはアルコキシシリル基またはシラノール基等の加水分解性シリル基、エポキシ基が挙げられる。
　前記官能基［Ｘ］としては、例えばカルボキシル基、水酸基、アミノ基等が挙げられる。なお、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）を水性媒体（Ｄ）中に安定して存在させるために、アニオン性基、カチオン性基等の親水性基を有するウレタン樹脂及びポリオレフィン樹脂を使用する場合には、該親水性基としてのカルボキシル基や、それを塩基性化合物を用いて中和することによって形成したカルボキシレート基が、前記架橋反応の際に、前記官能基［Ｘ］として作用し、前記架橋剤（Ｃ）の一部と反応しうる。したがって、前記官能基［Ｘ］としては、後述する親水性基として機能しうる、塩基性化合物によって中和されたカルボキシレート基やスルホネート基等のアニオン性基、、酸性化合物によって中和されたアミノ基等のカチオン性基を使用することもできる。前記官能基［Ｘ］としては、前記したなかでも、カルボキシル基やカルボキシレート基であることが好ましい。
　特に、前記官能基［Ｘ］としてカルボキシル基を使用する場合、前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、５～７０の酸価を有するものを使用することが好ましく、５～５０の酸価を有するものを使用することがより好ましく、５～３５の酸価を有するものを使用することが、各種基材に対する密着性をより一層向上するうえでさらに好ましい。また、前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、５～３００の酸価を有するものを使用することが好ましく、１０～２５０の酸価を有するものを使用することがより好ましい。
　前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）とは、前記水性媒体（Ｄ）中にそれぞれ独立して分散または溶解することが好ましいが、それらの一部が結合し樹脂粒子を形成しても、いわゆるコア・シェル型の複合樹脂粒子を形成していてもよい。
　なかでも、前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）とは、それぞれ独立して樹脂粒子を形成し、前記水性媒体（Ｄ）中に分散できることが好ましい。
　前記樹脂粒子は、形成する塗膜の平滑性を高めるうえで、概ね１０ｎｍ～５００ｎｍの範囲の平均粒子径であることが好ましい。ここで言う平均粒子径とは、動的光散乱法により測定した体積基準での平均粒子径を指す。
　前記ウレタン樹脂（Ａ）と前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）との質量割合［ウレタン樹脂（Ａ）／ポリオレフィン樹脂（Ｂ）］は、９／１～２／８の範囲であることが好ましく、８／２～３／７の範囲であることがより好ましく、８／２～５／５の範囲であることが、より一層優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立するうえでさらに好ましい。
　また、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、本発明のヒートシール剤の全量に対して５質量％～７０質量％の範囲で含まれることが、ヒートシール剤の良好な分散安定性及び塗工作業性を維持するうえで好ましい。
　また、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、前記水性媒体（Ｄ）中における良好な分散安定性を付与する観点から、親水性基を有していてもよい。前記親水性基としては、例えばアニオン性基、カチオン性基、及び、ノニオン性基としてのポリオキシエチレン構造を使用することができる、なかでもアニオン性基を使用することがより好ましい。
　前記アニオン性基としては、例えばカルボキシル基、カルボキシレート基、スルホン酸基、スルホネート基等を使用することができ、なかでも、一部または全部が塩基性化合物によって中和され形成したカルボキシレート基やスルホネート基を使用することが、良好な水分散性を有するウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）を製造するうえで好ましい。
　また、前記カチオン性基としては、例えば３級アミノ基、それを酸性化合物や４級化剤を用いて中和した官能基を使用することができる。
　また、前記ノニオン性基としては、例えばポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基、ポリオキシブチレン基、ポリ（オキシエチレン－オキシプロピレン）基、及びポリオキシエチレン－ポリオキシプロピレン基等のポリオキシアルキレン基を使用することができる。
　前記ウレタン樹脂（Ａ）は、前記官能基［Ｘ］を有するものであって、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立したヒートシール層を形成しうるヒートシール剤を得るうえで使用する。
　前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、ウレタン樹脂が有するイソシアネート基と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種が有するヒドラジド基、１級アミノ基、ヒドラジンが有する窒素原子とが反応することによって形成されるウレア結合を有するものを使用する。これにより、各種基材に対する密着性を格段に向上することができる。特に、コロナ処理等の施された極性基材（Ｅ）等の基材の表面に対して、各段に優れた密着性を発現する。これは、前記コロナ処理等によって前記基材表面にカルボニル基が生成され、かかるカルボニル基が、前記ウレア結合を形成する窒素原子と結合を形成するためであると推測される。
　前記ウレア結合は、ウレタン樹脂（Ａ）全体に対して５０ｍｍｏｌ／ｋｇ～２，０００ｍｍｏｌ／ｋｇの範囲で存在することが、基材に対する密着性をより一層向上するうえで好ましい。
　前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、極性基材（Ｅ）や非極性基材（Ｆ）に対する優れた密着性と耐久性とを備えたヒートシール層を形成するうえで、５，０００～２００，０００の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、５０，０００～２０，０００の範囲のものを使用することがより好ましい。
　前記ウレタン樹脂（Ａ）としては、例えばポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）とを反応させることによって得たイソシアネート基を有するウレタン樹脂と、前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって製造したものを使用することができる。
　前記ポリオール（ａ１）としては、例えばポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリオレフィンポリオール等を単独または２以上を併用して使用することができる。
　なかでも、ポリエーテルポリオールを使用することが、非極性基材（Ｆ）に対する密着性をより一層向上できるため好ましい。
　前記ポリオール（ａ１）に使用可能な前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば活性水素原子を２個以上有する化合物の１種または２種以上を開始剤として、アルキレンオキサイドを付加重合させたものを使用することができる。
　前記開始剤としては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１,３－ブタンジオール、１,４－ブタンジオール、１,６－ヘキサンジオール、ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン等を使用することができる。
　前記アルキレンオキサイドとしては、例えばエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、スチレンオキサイド、エピクロルヒドリン、テトラヒドロフラン等を使用することができる。
　前記ポリオール（ａ１）に使用可能なポリエーテルポリオールとしては、具体的にはテトラヒドロフランが開環して形成されたポリオキシテトラメチレングリコールを使用することが好ましい。
　前記ポリエーテルポリオールとしては、極性基材（Ｅ)や非極性基材（Ｆ）に対する密着性をより一層向上するうえで、数平均分子量５００～３，０００のものを使用することが好ましい。
　前記ポリエーテルポリオールは、前記ウレタン樹脂（Ａ）を製造する際に使用するポリオール（ａ１）全体に対して５０質量％～９９．７質量％の範囲で使用することが好ましく、５０質量％～９０質量％の範囲で使用することがより好ましい。
　また、前記ポリオール（ａ１）に使用可能なポリエステルポリオールとしては、例えば低分子量のポリオールとポリカルボン酸とをエステル化反応して得られるもの、ε－カプロラクトン等の環状エステル化合物を開環重合反応して得られるポリエステル、これらの共重合ポリエステル等を使用することができる。
　前記低分子量のポリオールとしては、例えば分子量が５０～３００程度である、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３－ブタンジオール等の脂肪族ポリオール、シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族環式構造を有するポリオール、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物、及び、それらのアルキレンオキサイド付加物等の芳香族構造を有するポリオールを使用することができる。
　また、前記ポリエステルポリオールの製造に使用可能な前記ポリカルボン酸としては、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ポリカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ポリカルボン酸、及び、それらの無水物またはエステル化物を使用することができる。
　前記ポリエステルポリオールとしては、２００～５，０００の範囲の数平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
　また、前記ポリオール（ａ１）に使用可能なポリカーボネートポリオールとしては、例えば炭酸エステルとポリオールとを反応させて得られるもの、ホスゲンとビスフェノールＡ等とを反応させて得られるものを使用することができる。
　前記炭酸エステルとしては、メチルカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルカーボネート、ジエチルカーボネート、シクロカーボネート、ジフェニルカーボネート等を使用することできる。
　前記炭酸エステルと反応するポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２－プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，６－ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール等の概ね分子量５０～２，０００である比較的低分子量のジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリヘキサメチレンアジペート等を使用することができる。
　前記ポリカーボネートポリオールとしては、５００～４，０００の範囲の数平均分子量を有するものを使用することが、優れた耐湿熱性を損なうことなく、エチレン－酢酸ビニル樹脂、ポリプロピレン等からなる非極性基材（Ｆ）に対する密着性を付与するうえで好ましい。
　また、前記ポリオール（ａ１）に使用可能な前記ポリオレフィンポリオールとしては、例えばポリエチレンポリオール、ポリプロピレンポリオール、ポリイソブテンポリオール、水素添加（水添）ポリブタジエンポリオール、水素添加（水添）ポリイソプレンポリオール、を使用することができる。
　また、前記ポリオール（ａ１）としては、前記ウレタン樹脂（Ａ）に良好な水分散安定性を付与する観点から、前記したものの他に、親水性基を有するポリオールを組み合わせ使用することができる。
　前記親水性基を有するポリオールとしては、例えば前記したポリオール以外のアニオン性基を有するポリオール、カチオン性基を有するポリオール、及び、ノニオン性基を有するポリオールを使用することができる。なかでも、アニオン性基を有するポリオールまたはカチオン性基を有するポリオールを使用することが好ましく、アニオン性基を有するポリオールを使用することがより好ましい。
　前記アニオン性基を有するポリオールとしては、例えばカルボキシル基を有するポリオールや、スルホン酸基を有するポリオールを使用することができる。
　前記カルボキシル基を有するポリオールとしては、例えば２，２－ジメチロールプロピオン酸、２，２－ジメチロールブタン酸、２，２－ジメチロール吉草酸等を使用することができ、なかでも２，２－ジメチロールプロピオン酸を使用することが好ましい。また、前記カルボキシル基を有するポリオールと各種ポリカルボン酸とを反応させて得られるカルボキシル基を有するポリエステルポリオールも使用することもできる。
　前記スルホン酸基を有するポリオールとしては、例えば５－スルホイソフタル酸、スルホテレフタル酸、４－スルホフタル酸、５［４－スルホフェノキシ］イソフタル酸等のジカルボン酸またそれらの塩と、前記芳香族構造を有するポリエステルポリオールの製造に使用可能なものとして例示した低分子量ポリオールとを反応させて得られるポリエステルポリオールを使用することができる。
　前記カルボキシル基を有するポリオールやスルホン酸基を有するポリオールは、前記ウレタン樹脂（Ａ）の酸価が１０～７０となる範囲で使用することが好ましく、１０～５０となる範囲で使用することがより好ましく、１０～３５となる範囲で使用することが更に好ましい。なお、本発明で言う酸価は、前記ウレタン樹脂（Ａ）の製造に使用したカルボキシル基を有するポリオール等の酸基を有する化合物の使用量に基づいて算出した理論値である。
　前記アニオン性基は、それらの一部または全部が塩基性化合物によって中和されていることが、良好な水分散性を発現するうえで好ましい。
　前記塩基性化合物としては、例えばアンモニア、トリエチルアミン、モルホリン、モノエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン等の沸点が２００℃以上の有機アミン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等の金属水酸化物を使用することができる。前記塩基性化合物は、得られるヒートシール剤の水分散安定性を向上させる観点から、塩基性化合物／アニオン性基＝０．５～３（モル比）となる範囲で使用することが好ましく、０．９～２（モル比）となる範囲で使用することがより好ましい。
　また、前記カチオン性基を有するポリオールとしては、例えば３級アミノ基を有するポリオールを使用することができ、具体的にはＮ－メチル－ジエタノールアミン、１分子中にエポキシを２個有する化合物と２級アミンとを反応させて得られるポリオールなどを使用することができる。
　前記カチオン性基は、その一部または全部が、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、グルタル酸、酒石酸、アジピン酸等の酸性化合物で中和されたものであることが好ましい。
　また、前記カチオン性基としての３級アミノ基は、その一部または全部が４級化されていることが好ましい。前記４級化剤としては、例えばジメチル硫酸、ジエチル硫酸、メチルクロライド、エチルクロライド等を使用することができ、ジメチル硫酸を使用することが好ましい。
　また、前記ノニオン性基を有するポリオールとしては、ポリオキシエチレン構造を有するポリオール等を使用することができる。
　前記親水性基を有するポリオールは、前記ウレタン樹脂（Ａ）の製造に使用するポリオール（ａ１）の全量に対して、０．３質量％～１０質量％の範囲で使用することが好ましい。
　また、前記ポリオール（ａ１）としては、前記したポリオールの他に、必要に応じてその他のポリオールを使用することができる。
　前記その他のポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、１，２－プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，６－ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール等の比較的低分子量のポリオールを使用することができる。
　本発明では、ヒートシール剤の各種基材への密着性をより一層向上するうえで、ネオペンチルグリコール等を使用することが好ましい。
　前記ポリオール（ａ１）と反応するポリイソシアネート（ａ２）としては、例えば４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート、クルードジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネートや、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の脂肪族環式構造を有するポリイソシアネートを使用することができる。
　前記ウレタン樹脂（Ａ）は、例えば無溶剤下または有機溶剤の存在下で、前記ポリオール（ａ１）と前記ポリイソシアネート（ａ２）とを反応させることによって、イソシアネート基を有するウレタン樹脂を製造し、次いで、前記ウレタン樹脂中に親水性基がある場合には、該親水性基の一部または全部を必要に応じて中和したものを、水性媒体（Ｄ）中に混合し水性化する際に、前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種と混合し、前記ウレタン樹脂が有するイソシアネート基と反応させることによって製造することができる。
　前記ポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）との反応は、例えば、前記ポリオール（ａ１）が有する水酸基に対する、前記ポリイソシアネート（ａ２）が有するイソシアネート基の当量割合が、０．８～２．５の範囲で行うことが好ましく、０．９～１．５の範囲で行うことがより好ましい。
　また、前記ウレタン樹脂（Ａ）を製造する際に使用可能な有機溶剤としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル；アセトニトリル等のニトリル；ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミドを、単独で使用または２種以上を使用することができる。
　また、本発明で使用するウレタン樹脂（Ａ）を製造する際に使用する１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種は、各種基材に対する優れた密着性を付与するうえで使用する。なかでも、ヒドラジンを使用することが、耐湿熱性をより一層向上するうえで好ましい。また、前記ヒドラジンとしては、ヒドラジンの一水和物である水加ヒドラジンを使用してもよい。
　前記１級アミノ基を有する化合物としては、エタノールアミン等を使用することができる。
　前記ヒドラジド基を有する化合物としては、例えばジカルボン酸ジヒドラジド、カルボヒドラジド、１，３－ビス（ヒドラジノカルボノエチル）－５－イソプロピルヒダントイン等を使用することができ、ジカルボン酸ジヒドラジドまたはカルボヒドラジドを使用することが好ましい。
　前記ジカルボン酸ジヒドラジドとしては、例えばマロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド；β－セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド等の１種または２種以上を組み合わせ使用することができる。なかでもアジピン酸ジヒドラジドを使用することが、優れた密着性を付与するうえで好ましい。
　前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種は、それが有する１級アミノ基、ヒドラジド基及びヒドラジンが有する窒素原子の全量と、前記ポリオール（ａ１）及びポリイソシアネート（ａ２）を反応させて得られたウレタン樹脂が有するイソシアネート基との当量比が、１以下（当量比）となる範囲で使用することが好ましく、０．３～１（当量比）の範囲で使用することがより好ましい。
　また、前記方法で製造したウレタン樹脂（Ａ）の水性化は、例えば、次のような方法で行うことができる。
　〔方法１〕ポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）とを反応させて得られたウレタン樹脂の親水性基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水を投入して水分散させ、その後、前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いて鎖伸長することによりウレタン樹脂（Ａ）を水分散させる方法。
　〔方法２〕ポリオール（ａ１）とポリイソシアネート（ａ２）とを反応させて得られたウレタン樹脂と、前記１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを、反応容器中に一括又は分割して仕込み、鎖伸長反応させることでウレタン樹脂（Ａ）を製造し、次いで得られたウレタン樹脂（Ａ）中の親水基の一部又は全てを中和又は４級化した後、水を投入して水分散せしめる方法。
　前記〔方法１〕～〔方法２〕では、必要に応じて乳化剤を使用してもよい。また、水溶解や水分散の際には、必要に応じてホモジナイザー等の機械を使用しても良い。
　前記乳化剤としては、例えば、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンスチリルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンソルビトールテトラオレエート、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレン共重合体等のノニオン系乳化剤；オレイン酸ナトリウム等の脂肪酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩、ナフタレンスルフォン酸塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸塩、アルカンスルフォネートナトリウム塩、アルキルジフェニルエーテルスルフォン酸ナトリウム塩等のアニオン系乳化剤；アルキルアミン塩、アルキルトリメチルアンモニウム塩、アルキルジメチルベンジルアンモニウム塩等のカチオン系乳化剤が挙げられる。なかでも本発明のヒートシール剤の優れた保存安定性を維持する観点から、基本的にアニオン性又はノニオン性の乳化剤を使用することが好ましい。
　前記方法で得られたウレタン樹脂（Ａ）が水性媒体（Ｄ）中に分散したウレタン樹脂（Ａ）水分散体は、前記ウレタン樹脂（Ａ）を、前記水分散体の全量に対して１０質量％～５０質量％の範囲で含むものであることが、本発明のヒートシール剤の製造のしやすさやを向上するとともに、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立したヒートシール剤を調製するうえで好ましい。
　前記ウレタン樹脂（Ａ）水分散体は、組成の異なる２種以上のウレタン樹脂を混合したものであってもよい。具体的には、ウレタン樹脂の製造に使用するポリオール（ａ１）の組成が異なるウレタン樹脂を２種以上組み合わせ使用することができる。
　次に、本発明のヒートシール剤の製造に使用するポリオレフィン樹脂（Ｂ）について説明する。
　本発明で使用するポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、例えばエチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン等のホモポリマーやコポリマー等のうち、官能基［Ｘ］を有するものを使用することができる。
　前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、エチレン－プロピレン共重合体、天然ゴム、合成イソプロピレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体等のうち、前記架橋剤（Ｃ）が有するエポキシ基やイソシアネート基と反応する官能基［Ｘ］を有するものを使用することができる。前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）がコポリマーである場合には、ランダムコポリマーであってもブロックコポリマーであっても良い。
　前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が有する官能基［Ｘ］としては、前記ウレタン樹脂（Ａ）が有する官能基［Ｘ］と同様に、例えばカルボキシル基が挙げられる。なお、前記官能基［Ｘ］は、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が有する親水性基と同様の官能基であっても良い。具体的には、前記親水性基としてアニオン性基であるカルボキシル基やカルボキシレート基を使用した場合、前記カルボキシル基等は、架橋反応の際に前記官能基［Ｘ］として作用してもよい。
　前記官能基［Ｘ］としてのカルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、前記ポリオレフィン樹脂と不飽和カルボン酸と反応させて得られたもの、前記ポリオレフィン樹脂とビニル単量体と反応させて得られたもの、塩素化したもの等の、いわゆる変性ポリオレフィン系樹脂を使用することが好ましい。
　前記官能基［Ｘ］としてカルボキシル基を有するポリオレフィン樹脂は、例えばポリオレフィン樹脂と、（無水）マレイン酸等の不飽和ジカルボン酸とを反応させることによって製造することができる。
　前記不飽和ジカルボン酸としては、例えばマレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、およびこれらの無水物、不飽和ジカルボン酸エステル（マレイン酸ブチル、マレイン酸ジブチル、イタコン酸ブチル等）が挙げられ、これら１種以上を用いることができる。このうち好ましいのは、無水マレイン酸である。
　前記不飽和カルボン酸で変性されたポリオレフィン樹脂（Ｂ）は、５～２５０の範囲の酸価を有するものであることが、熱や水（湿気）の影響による樹脂硬化層（ヒートシール層）の劣化を防止し、各種基材に対する密着性の低下を防止するうえで好ましい。
　前記ポリオレフィン樹脂の変性は、例えば、前記したようなポリオレフィン樹脂とマレイン酸等の不飽和ジカルボン酸等とを加熱等し反応させることによって行うことができる。
　また、前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）としては、熱や水（湿気）の影響による樹脂硬化層（ヒートシール層）の劣化を防止し、各種基材に対する密着性の低下を防止するうえで２０，０００～５００，０００の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましい。なお、前記重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定された値を指す。
　次に、本発明で使用する架橋剤（Ｃ）について説明する。
　本発明では、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立したヒートシール剤を得ることを目的として、前記架橋剤（Ｃ）として、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）と前記エポキシ化合物（ｃ２）とを組み合わせ使用する。
　前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）としては、例えばメチロール化メラミン樹脂と、メチルアルコールまたはブチルアルコール等の低級アルコール（炭素原子数１～６のアルコール）とを反応させて得られるものを使用することができる。具体的には、イミノ基を有するアルキル化メチロールメラミン樹脂、アミノ基を有するアルキル化メチロールメラミン樹脂等を使用することができる。
　前記メチロール化メラミン樹脂としては、例えばメラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるアミノ基を有するメチロール型メラミン樹脂、イミノ基を有するメチロール型メラミン樹脂、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、ヘキサメトキシメチロール型メラミン樹脂等を使用することができ、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、ヘキサメトキシメチロール型メラミン樹脂を使用することが好ましい。
　また、前記エポキシ化合物（ｃ２）としては、エポキシ基を好ましくは２～５個、より好ましくは３～４個有するものを使用することができる。
　前記エポキシ化合物（ｃ２）としては、例えばビスフェノールＡエピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂、エチレングリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１,６－ヘキサンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジアミングリシジルアミン、Ｎ,Ｎ,Ｎ',Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、１,３－ビス（Ｎ,Ｎ'－ジアミングリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等を使用することができる。
　なかでも、前記エポキシ化合物（ｃ２）としては、エポキシ当量が１００～３００であることが耐久性を付与するうえで好ましく、具体的にはトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、及び、グリセリントリグリシジルエーテルからなる群より選ばれる１種以上を使用することがより好ましい。
　また、前記エポキシ化合物（ｃ２）としては、加水分解性シリル基を有するエポキシ化合物を使用することもできる。
　前記加水分解性シリル基を有するエポキシ化合物としては、例えば３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等を使用することができる。
　前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）は、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計質量に対して３質量％～５０質量％の範囲で使用することが好ましく、３質量％～３０質量％の範囲で使用することがより好ましい。これにより、熱や水（湿気）の影響によらず前記ヒートシール層の劣化や密着力の低下を引き起こすことがなく、より一層優れた耐湿熱性と、各種基材に対するより一層優れた密着性とを両立することが可能となる。
　前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）の使用量は、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計質量に対して１０質量％～３０質量％の範囲で使用することが、より一層優れた耐湿熱性と、各種基材に対する優れた密着性とを両立するうえで好ましい。
　また、前記架橋剤（Ｃ）としては、前記エポキシ化合物（ｃ２）を、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）が有する前記官能基［Ｘ］の合計物質量（モル数）に対する、前記エポキシ化合物（ｃ２）の有するエポキシ基の物質量（モル数）の割合〔エポキシ基の物質量（モル数）／官能基［Ｘ］の合計物質量（モル数）〕が５／１～１／５となる範囲で使用することが好ましい。これにより、加熱等によって、より一層、硬化する際に強固な架橋密度を形成したヒートシール層を形成できるため、熱や水（湿気）の影響によらず前記ヒートシール層の劣化や密着力の低下を引き起こすことのない、より一層優れた耐湿熱性と、各種基材に対するより一層優れた密着性とを両立することが可能となる。
　前記使用割合〔エポキシ基の物質量／官能基［Ｘ］の合計物質量〕は、好ましくは２／１～１／５の範囲であることが、より一層優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立するうえで好ましい。
　また、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）と前記エポキシ化合物（ｃ２）とは、より一層優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立するうえで、質量割合〔前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）／前記エポキシ化合物（ｃ２）〕＝７／１～１／４の範囲で使用することが好ましく、５／１～１／４の範囲で使用することがより好ましい。
　前記架橋剤（Ｃ）としては、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）や前記エポキシ化合物（ｃ２）のほかに、必要に応じて他の架橋剤を併用してもよく、例えばトリレンジイソシアネート、クロルフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネートなどのイソシアネートモノマー、それらをトリメチロールプロパンなどの２価以上のアルコール等に付加反応させたイソシアネート化合物ないしイソシアヌレート化物、ビュレット型化合物等のイソシアネート化合物を使用することができる。
　次に、本発明で使用する水性媒体（Ｄ）について説明する。
　本発明で使用する水性媒体（Ｄ）として、例えば、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル；Ｎ-メチル-２-ピロリドン等のラクタム等が挙げられる。本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、又は、水及び水と混和する有機溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。
　前記水性媒体（Ｄ）は、本発明のヒートシール剤の全量に対して、１０質量％～９０質量％の範囲で含まれることが好ましく、３０質量％～８５質量％の範囲で含まれることが、本発明のヒートシール剤の塗工作業性等の向上と、密着性や耐湿熱性とを両立するうえで好ましい。
　本発明のヒートシール剤は、例えば前記方法で得られたウレタン樹脂（Ａ）の水分散体と、前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の水分散体と、前記架橋剤（Ｃ）とを、一括または分割して混合することによって製造することができる。前記架橋剤（Ｃ）は、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）及び前記エポキシ化合物（ｃ２）が予め混合されていてもよく、それらを別々に、ウレタン樹脂（Ａ）の水分散体や前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の水分散体に供給し、混合しても良い。
　前記方法で得られた本発明のヒートシール剤は、前記した成分のほかに、必要に応じてその他の添加剤等を含有していても良い。
　前記添加剤としては、例えば酸化防止剤、耐光剤、可塑剤、造膜助剤、レベリング剤、発泡剤、増粘剤、着色剤、難燃剤、他の水性樹脂、各種フィラー等を、本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。
　また、前記添加剤としては、本発明のヒートシール剤の分散安定性をより一層向上する観点から、例えば界面活性剤を使用することができる。しかし、界面活性剤は、得られる被膜の密着性や耐水性を低下する場合があることから、ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、２０質量部以下の範囲で使用することが好ましく、できるだけ使用しないことが好ましい。
　本発明のヒートシール剤は、基材に対する優れた密着性と耐湿熱性に優れたヒートシール層を形成できる。とりわけ、本発明のヒートシール剤は、極性基材（Ｅ）と非極性基材（Ｆ）のいずれに対しても優れた密着力を有することから、極性基材（Ｅ）と非極性基材（Ｆ）との接着用のヒートシール剤に好適に使用することができる。具体的には、太陽電池モジュールを構成する受光面の反対面を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ガラス等によって構成される非極性基材と、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートまたはポリアミド等によって構成される極性基材（バックシート層）との接着用のヒートシール剤として好適に使用することができる。また、太陽電池モジュールを構成する受光面の反対面を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ガラス等によって構成される非極性基材と、ポリプロピレン樹脂によって構成される非極性基材（バックシート層）との接着用のヒートシール剤として好適に使用することもできる。
　前記ヒートシール層を形成可能な基材としては、例えば各種プラスチックやそのフィルム、金属、ガラス、紙、木材等が挙げられる。
　極性基材としてはポリエチレンテレフタレート基材、ポリカーボネート基材、ポリアミド基材等が挙げられる。
　非極性基材としては、例えばエチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリビニルブチラール、ガラス等から構成される基材が挙げられる。
　前記基材の表面には、予め表面処理が施されていてもよく、具体的にはコロナ処理の施されていることが好ましい。コロナ処理によって、前記基材の表面にカルボニル基等の反応性基が形成された場合、本発明のヒートシール剤に含まれる前記ウレタン樹脂（Ａ）のウレア結合と結合を形成し、その結果、密着性をより一層向上できるものと推測される。
　また、本発明のヒートシール剤は、前記基材の表面に塗布し乾燥することによってある程度架橋し形成した樹脂層を形成することができる。前記樹脂層の表面は、加熱をする前であればほとんどタック感がないため、基材表面に予め前記樹脂層が設けられた前記部材を、積層した状態で保管等することが可能である。
　次に、前記樹脂層の表面に、他の基材を載置し、加熱すると、前記樹脂層が溶融し、かつ、前記架橋反応によって生成した水酸基が、前記エポキシ化合物（ｃ２）の加水分解性シリル基等と反応することによって、両基材を強固に接着することが可能な密着力を発現したヒートシール層を形成する。前記架橋反応後に形成されるヒートシール層は、耐湿熱性にも優れるため、熱や水（湿気）の影響による該ヒートシール層の劣化を防止することが可能である。
　本発明のヒートシール剤を、基材表面に塗工する方法としては、例えばスプレー法、カーテンコーター法、フローコーター法、ロールコーター法、刷毛塗り法、浸漬法等が挙げられる。
　特に、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のプラスチック基材の表面に前記ヒートシール剤を塗布する場合には、プラスチック基材を２００℃程度の条件下で二軸延伸する工程の途中で、そのプラスチック基材の表面に前記ヒートシール剤を塗布、乾燥し、さらに架橋反応させることによってヒートシール層を形成するインラインコーティング法を採用することができる。
　また、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のプラスチック基材の表面に前記ヒートシール剤を塗布する場合には、前記二軸延伸することによって得られたプラスチック基材を、一度、ロール等に巻き取り、次いで、該ロールからプラスチック基材を引きだし、その表面に前記ヒートシール剤を塗布するオフラインコーティング法を採用することもできる。
　前記オフラインコーティング法は、前記プラスチック基材の寸法安定性を損なわないよう、概ね１５０℃以下の温度で乾燥等を行うことが好ましい。
　以上の方法によって、基材表面に前記ヒートシール剤が架橋し硬化して形成されたヒートシール層を形成することができる。
　また、一方の基材表面に、本発明のヒートシール剤を、前記した方法で塗布、乾燥等することによって、前記基材表面に樹脂層を設けた場合、前記樹脂層の表面に、他の基材を載置し、次いで、減圧または加圧した状態で概ね１００℃～１６０℃で加熱することによって、それらの貼り合わせられた積層体を得ることができる。
　前記積層体は、耐湿熱性にも優れることから、例えば太陽光発電装置を構成する太陽電池モジュールや、自動車内装材をはじめとする様々な用途に使用することが可能である。　
　前記太陽電池モジュールは、一般に、太陽光を受光する面に対して反対側の面を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体等からなる面に、その劣化等を防止することを目的として、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン樹脂等からなるバックシート層が設けられた積層構造を備えていることが多い。それらの貼り合せには、本発明のヒートシール剤を好適に使用することができる。
　前記太陽電池モジュールとしては、具体的には、太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる面に、前記ヒートシール剤を用いて形成されるヒートシール層が積層し、前記ヒートシール層の表面に、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材からなる層とが積層した構造を備えるものが挙げられる。
　前記太陽電池モジュールを製造する方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
　はじめに、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材の表面に、予め、前記ヒートシール剤を塗布し、加熱して形成されるヒートシート層を備えた積層シートを製造する。
　次に、太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる面に、前記積層シートのヒートシール層が接触するように載置し、加熱することで、前記ポリエチレンテレフタレート基材等と、前記エチレン－酢酸ビニル共重合体からなる面とを接着する。これにより、太陽電池モジュールを製造することができる。
　このような方法で得られた太陽電池モジュールは、長期間、屋外で使用した場合であっても、耐湿熱性等に耐久性に優れる。
　以下、本発明を実施例及び比較例により具体的に説明する。
　［調製例１］
　撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、ジメチロールプロピオン酸７９．８質量部、メチルエチルケトン６７２．７質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート２５５．６質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（前記ウレタンプレポリマーに対するイソシアネート基の質量割合（イソシアネート基含有量）；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
　次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．３質量部を加えることで、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
　次に、イオン交換水３０７９．２質量部を加え、８０質量％水加ヒドラジン（ヒドラジンの一水和物、全体に対して８０質量％がヒドラジン）２０．９７質量部を加え反応させた。
　反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（Ｉ）を得た。
　［調製例２］
　撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、ジメチロールプロピオン酸７９．８質量部、メチルエチルケトン６７２．７質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート２５５．６質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（イソシアネート基含有量；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
　次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．３質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
　次に、イオン交換水３１３０．９質量部を加え、アジピン酸ジヒドラジド１１６．７質量部を加え反応させた。
　反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（ＩＩ）を得た。
　［調製例３］
　撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、ジメチロールプロピオン酸７９．８質量部、メチルエチルケトン６７２．７質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート２５５．６質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（イソシアネート基含有量；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
　次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．３質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
　次に、イオン交換水３１４９．２質量部を加え、８０質量％水加ヒドラジン（ヒドラジンの一水和物、全体に対して８０質量％がヒドラジン）９３．２質量部を加え反応させた。
　反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（ＩＩＩ）を得た。
　［調製例４］
　撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、１，４－ブタンジオール２１．２質量部、ジメチロールプロピオン酸８７．１質量部、メチルエチルケトン７８４．９質量部を加え、均一に混合した後、イソホロンジイソシアネート３３６．０質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（イソシアネート基含有量；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
　次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液と、エタノールアミン１３．６質量部と、メチルエチルケトン１８９質量部とを混合し反応させることによって、末端に１級アミノ基を有するウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を得た。
　次に、前記方法で得たウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．０質量部を加え、前記ウレタン樹脂中のカルボキシル基を中和した後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（ＩＶ）を得た。
　［調製例５］
　温度計、窒素ガス導入管、攪拌機を備えた反応器中で窒素ガスを導入しながら、ポレスターＶＳ－１２３６（星光ＰＭＣ株式会社製、無水マレイン酸変性ポリオレフィンの水分散体、重量平均分子量７００００）を１０００質量部入れ、８０℃で３時間攪拌し溶融させ、次いで５０℃まで冷却し、トリエチルアミン１８０質量部加えて中和した後、水２１５３質量部を加えて水溶化することにより、不揮発分３０質量％の組成物（Ｖ）を得た。
　［調製例６］
　撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた４ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール（重量平均分子量：２，０００）１０００質量部、ジメチロールプロピオン酸７９．８質量部、メチルエチルケトン６７２．７質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート２５５．６質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート０．１質量部を加え、８０℃で約４時間反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（イソシアネート基含有量；２．１質量％）のメチルエチルケトン溶液を得た。
　次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を４０℃まで冷却したものに、トリエチルアミン６９．３質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
　次に、イオン交換水３１２２．６質量部を加え、カルボヒドラジド６０．３質量部を加え反応させた。
　反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が３５質量％となるようイオン交換水を加えることによって組成物（ＶＩ）を得た。
　［実施例１］
　調製例１で得た組成物（Ｉ）を１００質量部と、調製例５で得た組成物（Ｖ）７８質量部とを混合した。次いで、ベッカミンＭ－３（ＤＩＣ株式会社製、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）５質量部とデナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）４質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ－１）からなるヒートシール剤（Ｘ－１）を得た。
　［実施例２］
　調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部の代わりに、調製例２で得た組成物（ＩＩ）を１００質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ－２）からなるヒートシール剤（Ｘ－２）を得た。
　［実施例３］
　調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部の代わりに、調製例３で得た組成物（ＩＩＩ）を１００質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ－３）からなるヒートシール剤（Ｘ－３）を得た。
　［実施例４］
　調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部の代わりに、調製例４で得た組成物（ＩＶ）を１００質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ－４）からなるヒートシール剤（Ｘ－４）を得た。
　［実施例５］
　ベッカミンＭ－３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の使用量を、５質量部から２３質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ－５）からなるヒートシール剤（Ｘ－５）を得た。
　［実施例６］
　デナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の使用量を４質量部から４２質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ－６）からなるヒートシール剤（Ｘ－６）を得た。
　［実施例７］
　デナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の使用量を４質量部から１質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ－７）からなるヒートシール剤（Ｘ－７）を得た。
　［実施例８］
　調製例５記載の組成物（Ｖ）の使用量を、７８質量部から１７５質量部に変更し、ベッカミンＭ－３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の使用量を、５質量部から７質量部に変更し、かつ、デナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の使用量を４質量部から８質量部に変更すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ－８）からなるヒートシール剤（Ｘ－８）を得た。
　［実施例９］
　ベッカミンＭ－３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の代わりに、ベッカミンＪ－１０１（ＤＩＣ株式会社製、ヘキサメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）を５質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ－９）からなるヒートシール剤（Ｘ－９）を得た。
　［実施例１０］
　調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部の代わりに、調製例６で得た組成物（ＶＩ）を１００質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ－１０）からなるヒートシール剤（Ｘ－１０）を得た。
　［比較例１］
　調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部と、調製例５で得た組成物（Ｖ）７８質量部とを混合、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’－１）からなるヒートシール剤（Ｘ’－１）を得た。
　［比較例２］
　調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部と、調製例５で得た組成物（Ｖ）７８質量部とを混合及び攪拌し、次いで、デナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）４質量部を混合し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’－２）からなるヒートシール剤（Ｘ’－２）を得た。
　［比較例３］
　調製例１で得た組成物（Ｉ）１００質量部と、調製例５で得た組成物（Ｖ）７８質量部部とを混合及び攪拌し、次いで、ベッカミンＭ－３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）５質量部を混合し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’－３）からなるヒートシール剤（Ｘ’－３）を得た。
　［比較例４］
　調製例１で得られた組成物（Ｉ）１００質量部と、ベッカミンＭ－３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）３質量部と、デナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）０．２質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’－４）からなるヒートシール剤（Ｘ’－４）を得た。
　［比較例５］
　調製例５で得られた組成物（Ｖ）１００質量部と、ベッカミンＭ－３（ＤＩＣ株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）２質量部と、デナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）４質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分２０質量％の水性樹脂組成物（Ｘ’－５）からなるヒートシール剤（Ｘ’－５）を得た。
　[比較例６]
　デナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の代わりに、アクアネート２１０（日本ポリウレタン工業株式会社製、水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分１００質量％）を７質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ’－７）からなるヒートシール剤（Ｘ’－７）を得た。
　[比較例７]
　ベッカミンＭ－３（ＤＩＣ株式会社製、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の代わりに、アクアネート２１０（日本ポリウレタン工業株式会社製、水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分１００質量％）を７質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ’－８）からなるヒートシール剤（Ｘ’－８）を得た。
　[比較例８]
　デナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の代わりに、ハイドランアシスターＣＳ－７（ＤＩＣ株式会社製、水分散性カルボジイミド化合物、不揮発分４０質量％）２８質量部を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ’－９）からなるヒートシール剤（Ｘ’－９）を得た。
　[比較例９]
　ベッカミンＭ－３（ＤＩＣ株式会社製、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）の代わりに、アクアネート２１０（日本ポリウレタン工業株式会社製、水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分１００質量％）を７質量部使用し、かつ、デナコールＥＸ－３２１（ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）の代わりに、ハイドランアシスターＣＳ－７（ＤＩＣ株式会社製、水分散性カルボジイミド化合物、不揮発分４０質量％）１０質量部を使用すること以外は、実施例１と同様の方法で水性樹脂組成物（Ｘ’－１０）からなるヒートシール剤（Ｘ’－１０）を得た。
　［極性基材及び非極性基材に対する密着性の評価方法］
　極性基材であるポリエチレンテレフタレートからなるフィルムの表面に、乾燥膜厚が５μｍとなるよう、前記実施例及び比較例で得たヒートシール剤を塗布し、１５０℃の条件で５分間乾燥することによって、前記フィルム表面に架橋した樹脂層が設けられた積層体を得た。
　前記積層体の前記樹脂層の表面に、非極性基材であるエチレン－酢酸ビニルからなるフィルム（縦５ｃｍ×幅１ｃｍ）を載置し、次いで真空圧着装置を用いて１５０℃で１５分間それらを圧着することによって、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムとエチレン－酢酸ビニルからなるフィルムとが、前記樹脂硬化層（ヒートシール層）を介して接着された積層体を得た。
　〔密着性の試験方法〕
　前記方法で製造した直後の積層体の密着性は、引張り試験機（株式会社 島津製作所製オートグラフ）を用いＴ型剥離試験法（１０００Ｎセル）によって評価した。前記密着性は、ヒートシール層と、前記エチレン－酢酸ビニルからなるフィルムとの間の密着性に基づいて評価した。
　前記方法で測定した剥離強度が概ね３０Ｎ／ｃｍ以上であるものを、密着性に優れるものとし、３５Ｎ／ｃｍ以上であるものを、特に密着性に優れるものと評価した。
　〔耐湿熱性の評価〕
　前記で得た積層体を１２０℃×１００％ＲＨの条件に設定された恒温恒湿機内に７２時間静置し湿熱試験を行った。前記静置後の積層体の密着力を、前記と同様の方法によって測定し評価した。
　前記方法で測定した剥離強度が概ね２５Ｎ／ｃｍ以上であるものを、密着性に優れるものとし、３５Ｎ／ｃｍ以上であるものを、特に密着性に優れるものと評価した。
　また、製造した直後の積層体の剥離強度に対する、前記耐湿熱試験後の積層体の剥離強度の割合（保持率）が、５０％以上であるものを、耐湿熱性に優れると評価し、７５％以上であるものを、特に耐湿熱性に優れるものと評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表中の「アルキル化メチロールメラミン樹脂の含有量［質量％］」は、ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計質量に対するアルキル化メチロールメラミン樹脂の質量割合を表す。
　また、〔エポキシ基の物質量／官能基［Ｘ］の合計物質量〕は、エポキシ化合物（ｃ２）が有するエポキシ基の物質量（モル）と、ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）が有する官能基［Ｘ］の合計物質量の比を表す。
　表中の「Ｍ－３」は、ＤＩＣ株式会社製のベッカミンＭ－３（トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分８０質量％）を表す。
　表中の「ＥＸ－３２１」は、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールＥＸ－３２１（トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分１００質量％）を表す。
　表中の「アクアネート－２１０」は、日本ポリウレタン工業株式会社製のアクアネート２１０（水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分１００質量％）を表す。
　表中の「ＷＳＡ－９５０」は、ＤＩＣ株式会社製のウォーターゾールＷＳＡ-９５０（加水分解性シリル基を有するエポキシ化合物、不揮発分１００質量％）を表す。
　表中の「ＣＳ－７」は、ＤＩＣ株式会社製のハイドランアシスターＣＳ－７（水分散性カルボジイミド化合物、不揮発分４０質量％）を表す。
　前記ヒドラジンを用いて得られた実施例１記載のヒートシール剤は、優れた密着性及び耐湿熱性を備えたものであった。また、前記アジピン酸ジヒドラジドまたはカルボヒドラジドを用いて得られた実施例２及び１０記載のヒートシール剤は、優れた密着性と、良好な耐湿熱性を備えたものであった。
　また、前記ヒドラジンを過剰に使用した実施例３記載のヒートシール剤もまた、優れた密着性と、ある程度良好な耐湿熱性を備えたものであった。また、エタノールアミンを使用して得られたヒートシール剤は、良好な密着性及び耐湿熱性を備えたものであった。
　また、アルキル化メチロールメラミン樹脂及びエポキシ化合物の使用割合や種類を変更した実施例５～７及び９記載のヒートシール剤は、優れた密着性と、良好な耐湿熱性を備えたものであった。また、ウレタン樹脂とポリオレフィン樹脂との質量割合を変更した実施例９で得たヒートシール剤は、優れた密着性と耐湿熱性とを備えたものであった。
　一方、架橋剤を使用せずに得た比較例１記載のヒートシール剤は、密着性の点で不十分であった。また、架橋剤としてアルキル化メチロールメラミンまたはエポキシ化合物のいずれか一方を使用せずに得た比較例２及び３に記載のヒートシール剤は、良好な密着性を有するものの、耐湿熱試験後に密着性の著しい低下を引き起こした。また、ウレタン樹脂またはポリオレフィン樹脂のいずれか一方を使用せずに得た比較例４及び５記載のヒートシール剤は、密着性の点で不十分であった。
　また、架橋剤としてアルキル化メチロールメラミン及びエポキシ化合物の組み合わせの代わりに、他の架橋剤を組み合わせ使用して得た比較例６～９記載のヒートシール剤は、良好な密着性を有するものの、耐湿熱試験後に密着性の著しい低下を引き起こした。

Claims (6)

  1. ウレタン樹脂（Ａ）、ポリオレフィン樹脂（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）及び水性媒体（Ｄ）を含有するヒートシール剤であって、
    前記ウレタン樹脂（Ａ）が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、１級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも１種とを反応させることによって得られるものであり、
    前記架橋剤（Ｃ）がアルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）とエポキシ化合物（ｃ２）とを含有するものであり、かつ、前記ウレタン樹脂（Ａ）及びポリオレフィン樹脂（Ｂ）のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基［Ｘ］を有するものであることを特徴とするヒートシール剤。
  2. 前記アルキル化メチロールメラミン樹脂（ｃ１）が、前記ウレタン樹脂（Ａ）及び前記ポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計質量に対して５質量％～５０質量％の範囲で含まれ、前記官能基［Ｘ］の合計物質量に対する前記エポキシ化合物（ｃ２）が有するエポキシ基の物質量の割合〔エポキシ基の物質量／官能基［Ｘ］の合計物質量〕が、５／１～１／５である請求項１に記載のヒートシール剤。
  3. 前記官能基［Ｘ］が、カルボキシル基、水酸基及びアミノ基からなる群より選ばれる１種以上である請求項１に記載のヒートシール剤。
  4. 前記エポキシ化合物（ｃ２）が、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル及びグリセリントリグリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載のヒートシール剤。
  5. 太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる面に、請求項１～４のいずれか１項に記載のヒートシール剤を用いて形成されるヒートシール層が積層し、前記ヒートシール層の表面に、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材からなる層が積層した構造を備えることを特徴とする太陽電池モジュール。
  6. ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材の表面に、請求項１～４のいずれか１項に記載のヒートシール剤を塗布し、加熱して形成されるヒートシート層を備えた積層シートを、
    太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン－酢酸ビニル共重合体からなる面に、前記積層シートのヒートシール層が接触するように載置し、加熱することで接着することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。
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