JP5418742B1 - ヒートシール剤、それを用いた積層体及び太陽電池モジュール - Google Patents
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Abstract
本発明は、ウレタン樹脂(A)、ポリオレフィン樹脂(B)、架橋剤(C)及び水性媒体(D)を含有し、ウレタン樹脂(A)が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、1級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも1種とを反応させることによって得られたものであり、架橋剤(C)がアルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)とエポキシ化合物(c2)とを含有するものであり、ウレタン樹脂(A)及びポリオレフィン樹脂(B)のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基を有するヒートシール剤に関するものである。
Description
本発明では、前記架橋剤(C)として、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)とともにエポキシ化合物(c2)を組み合わせ使用する。
前記エポキシ化合物(c2)は、前記ウレタン樹脂(A)及び前記ポリオレフィン樹脂(B)のいずれか一方または両方が有する官能基[X]と反応し架橋構造を形成する。これにより、優れた耐湿熱性と、各種基材に対する優れた密着性とを備えたヒートシール剤を得ることができる。
前記ウレア結合は、ウレタン樹脂(A)全体に対して50mmol/kg〜2,000mmol/kgの範囲で存在することが、基材に対する密着性をより一層向上するうえで好ましい。
前記ウレタン樹脂(A)としては、極性基材(E)や非極性基材(F)に対する優れた密着性と耐久性とを備えたヒートシール層を形成するうえで、5,000〜200,000の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましく、50,000〜20,000の範囲のものを使用することがより好ましい。
前記ポリオール(a1)に使用可能なポリエーテルポリオールとしては、具体的にはテトラヒドロフランが開環して形成されたポリオキシテトラメチレングリコールを使用することが好ましい。
前記ポリエーテルポリオールとしては、極性基材(E)や非極性基材(F)に対する密着性をより一層向上するうえで、数平均分子量500〜3,000のものを使用することが好ましい。
前記ポリエーテルポリオールは、前記ウレタン樹脂(A)を製造する際に使用するポリオール(a1)全体に対して50質量%〜99.7質量%の範囲で使用することが好ましく、50質量%〜90質量%の範囲で使用することがより好ましい。
本発明では、ヒートシール剤の各種基材への密着性をより一層向上するうえで、ネオペンチルグリコール等を使用することが好ましい。
前記1級アミノ基を有する化合物としては、エタノールアミン等を使用することができる。
前記ヒドラジド基を有する化合物としては、例えばジカルボン酸ジヒドラジド、カルボヒドラジド、1,3−ビス(ヒドラジノカルボノエチル)−5−イソプロピルヒダントイン等を使用することができ、ジカルボン酸ジヒドラジドまたはカルボヒドラジドを使用することが好ましい。
前記ジカルボン酸ジヒドラジドとしては、例えばマロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド;β−セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド等の1種または2種以上を組み合わせ使用することができる。なかでもアジピン酸ジヒドラジドを使用することが、優れた密着性を付与するうえで好ましい。
前記ポリオレフィン樹脂(B)としては、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、エチレン−プロピレン共重合体、天然ゴム、合成イソプロピレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のうち、前記架橋剤(C)が有するエポキシ基やイソシアネート基と反応する官能基[X]を有するものを使用することができる。前記ポリオレフィン樹脂(B)がコポリマーである場合には、ランダムコポリマーであってもブロックコポリマーであっても良い。
本発明では、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立したヒートシール剤を得ることを目的として、前記架橋剤(C)として、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)と前記エポキシ化合物(c2)とを組み合わせ使用する。
本発明で使用する水性媒体(D)として、例えば、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール等のアルコール;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール;ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル;N-メチル-2-ピロリドン等のラクタム等が挙げられる。本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、又は、水及び水と混和する有機溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。
極性基材としてはポリエチレンテレフタレート基材、ポリカーボネート基材、ポリアミド基材等が挙げられる。
非極性基材としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルブチラール、ガラス等から構成される基材が挙げられる。
前記基材の表面には、予め表面処理が施されていてもよく、具体的にはコロナ処理の施されていることが好ましい。コロナ処理によって、前記基材の表面にカルボニル基等の反応性基が形成された場合、本発明のヒートシール剤に含まれる前記ウレタン樹脂(A)のウレア結合と結合を形成し、その結果、密着性をより一層向上できるものと推測される。
次に、前記樹脂層の表面に、他の基材を載置し、加熱すると、前記樹脂層が溶融し、かつ、前記架橋反応によって生成した水酸基が、前記エポキシ化合物(c2)の加水分解性シリル基等と反応することによって、両基材を強固に接着することが可能な密着力を発現したヒートシール層を形成する。前記架橋反応後に形成されるヒートシール層は、耐湿熱性にも優れるため、熱や水(湿気)の影響による該ヒートシール層の劣化を防止することが可能である。
前記太陽電池モジュールとしては、具体的には、太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面に、前記ヒートシール剤を用いて形成されるヒートシール層が積層し、前記ヒートシール層の表面に、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材からなる層とが積層した構造を備えるものが挙げられる。
はじめに、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材の表面に、予め、前記ヒートシール剤を塗布し、加熱して形成されるヒートシート層を備えた積層シートを製造する。
次に、太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面に、前記積層シートのヒートシール層が接触するように載置し、加熱することで、前記ポリエチレンテレフタレート基材等と、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面とを接着する。これにより、太陽電池モジュールを製造することができる。
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた4ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール(重量平均分子量:2,000)1000質量部、ジメチロールプロピオン酸79.8質量部、メチルエチルケトン672.7質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート255.6質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート0.1質量部を加え、80℃で約4時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(前記ウレタンプレポリマーに対するイソシアネート基の質量割合(イソシアネート基含有量);2.1質量%)のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を40℃まで冷却したものに、トリエチルアミン69.3質量部を加えることで、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
次に、イオン交換水3079.2質量部を加え、80質量%水加ヒドラジン(ヒドラジンの一水和物、全体に対して80質量%がヒドラジン)20.97質量部を加え反応させた。
反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が35質量%となるようイオン交換水を加えることによって組成物(I)を得た。
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた4ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール(重量平均分子量:2,000)1000質量部、ジメチロールプロピオン酸79.8質量部、メチルエチルケトン672.7質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート255.6質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート0.1質量部を加え、80℃で約4時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(イソシアネート基含有量;2.1質量%)のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を40℃まで冷却したものに、トリエチルアミン69.3質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
次に、イオン交換水3130.9質量部を加え、アジピン酸ジヒドラジド116.7質量部を加え反応させた。
反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が35質量%となるようイオン交換水を加えることによって組成物(II)を得た。
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた4ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール(重量平均分子量:2,000)1000質量部、ジメチロールプロピオン酸79.8質量部、メチルエチルケトン672.7質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート255.6質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート0.1質量部を加え、80℃で約4時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(イソシアネート基含有量;2.1質量%)のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を40℃まで冷却したものに、トリエチルアミン69.3質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
次に、イオン交換水3149.2質量部を加え、80質量%水加ヒドラジン(ヒドラジンの一水和物、全体に対して80質量%がヒドラジン)93.2質量部を加え反応させた。
反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が35質量%となるようイオン交換水を加えることによって組成物(III)を得た。
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた4ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール(重量平均分子量:2,000)1000質量部、1,4−ブタンジオール21.2質量部、ジメチロールプロピオン酸87.1質量部、メチルエチルケトン784.9質量部を加え、均一に混合した後、イソホロンジイソシアネート336.0質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート0.1質量部を加え、80℃で約4時間反応させることによって、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(イソシアネート基含有量;2.1質量%)のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液と、エタノールアミン13.6質量部と、メチルエチルケトン189質量部とを混合し反応させることによって、末端に1級アミノ基を有するウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得たウレタン樹脂のメチルエチルケトン溶液を40℃まで冷却したものに、トリエチルアミン69.0質量部を加え、前記ウレタン樹脂中のカルボキシル基を中和した後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が35質量%となるようイオン交換水を加えることによって組成物(IV)を得た。
温度計、窒素ガス導入管、攪拌機を備えた反応器中で窒素ガスを導入しながら、ポレスターVS−1236(星光PMC株式会社製、無水マレイン酸変性ポリオレフィンの水分散体、重量平均分子量70000)を1000質量部入れ、80℃で3時間攪拌し溶融させ、次いで50℃まで冷却し、トリエチルアミン180質量部加えて中和した後、水2153質量部を加えて水溶化することにより、不揮発分30質量%の組成物(V)を得た。
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた4ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール(重量平均分子量:2,000)1000質量部、ジメチロールプロピオン酸79.8質量部、メチルエチルケトン672.7質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート255.6質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート0.1質量部を加え、80℃で約4時間反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(イソシアネート基含有量;2.1質量%)のメチルエチルケトン溶液を得た。
次に、前記方法で得られたウレタンプレポリマーのメチルエチルケトン溶液を40℃まで冷却したものに、トリエチルアミン69.3質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した。
次に、イオン交換水3122.6質量部を加え、カルボヒドラジド60.3質量部を加え反応させた。
反応終了後、メチルエチルケトンを減圧下留去し、その不揮発分が35質量%となるようイオン交換水を加えることによって組成物(VI)を得た。
調製例1で得た組成物(I)を100質量部と、調製例5で得た組成物(V)78質量部とを混合した。次いで、ベッカミンM−3(DIC株式会社製、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)5質量部とデナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)4質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分20質量%の水性樹脂組成物(X−1)からなるヒートシール剤(X−1)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部の代わりに、調製例2で得た組成物(II)を100質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−2)からなるヒートシール剤(X−2)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部の代わりに、調製例3で得た組成物(III)を100質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−3)からなるヒートシール剤(X−3)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部の代わりに、調製例4で得た組成物(IV)を100質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−4)からなるヒートシール剤(X−4)を得た。
ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)の使用量を、5質量部から23質量部に変更すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−5)からなるヒートシール剤(X−5)を得た。
デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)の使用量を4質量部から42質量部に変更すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−6)からなるヒートシール剤(X−6)を得た。
デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)の使用量を4質量部から1質量部に変更すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−7)からなるヒートシール剤(X−7)を得た。
調製例5記載の組成物(V)の使用量を、78質量部から175質量部に変更し、ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)の使用量を、5質量部から7質量部に変更し、かつ、デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)の使用量を4質量部から8質量部に変更すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−8)からなるヒートシール剤(X−8)を得た。
ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)の代わりに、ベッカミンJ−101(DIC株式会社製、ヘキサメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)を5質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−9)からなるヒートシール剤(X−9)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部の代わりに、調製例6で得た組成物(VI)を100質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−10)からなるヒートシール剤(X−10)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部と、調製例5で得た組成物(V)78質量部とを混合、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分20質量%の水性樹脂組成物(X’−1)からなるヒートシール剤(X’−1)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部と、調製例5で得た組成物(V)78質量部とを混合及び攪拌し、次いで、デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)4質量部を混合し、水を加えることによって、不揮発分20質量%の水性樹脂組成物(X’−2)からなるヒートシール剤(X’−2)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部と、調製例5で得た組成物(V)78質量部部とを混合及び攪拌し、次いで、ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)5質量部を混合し、水を加えることによって、不揮発分20質量%の水性樹脂組成物(X’−3)からなるヒートシール剤(X’−3)を得た。
調製例1で得られた組成物(I)100質量部と、ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)3質量部と、デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)0.2質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分20質量%の水性樹脂組成物(X’−4)からなるヒートシール剤(X’−4)を得た。
調製例5で得られた組成物(V)100質量部と、ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)2質量部と、デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)4質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分20質量%の水性樹脂組成物(X’−5)からなるヒートシール剤(X’−5)を得た。
デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)の代わりに、アクアネート210(日本ポリウレタン工業株式会社製、水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分100質量%)を7質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X’−7)からなるヒートシール剤(X’−7)を得た。
ベッカミンM−3(DIC株式会社製、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)の代わりに、アクアネート210(日本ポリウレタン工業株式会社製、水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分100質量%)を7質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X’−8)からなるヒートシール剤(X’−8)を得た。
デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)の代わりに、ハイドランアシスターCS−7(DIC株式会社製、水分散性カルボジイミド化合物、不揮発分40質量%)28質量部を使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X’−9)からなるヒートシール剤(X’−9)を得た。
ベッカミンM−3(DIC株式会社製、トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)の代わりに、アクアネート210(日本ポリウレタン工業株式会社製、水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分100質量%)を7質量部使用し、かつ、デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)の代わりに、ハイドランアシスターCS−7(DIC株式会社製、水分散性カルボジイミド化合物、不揮発分40質量%)10質量部を使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X’−10)からなるヒートシール剤(X’−10)を得た。
極性基材であるポリエチレンテレフタレートからなるフィルムの表面に、乾燥膜厚が5μmとなるよう、前記実施例及び比較例で得たヒートシール剤を塗布し、150℃の条件で5分間乾燥することによって、前記フィルム表面に架橋した樹脂層が設けられた積層体を得た。
前記方法で製造した直後の積層体の密着性は、引張り試験機(株式会社 島津製作所製オートグラフ)を用いT型剥離試験法(1000Nセル)によって評価した。前記密着性は、ヒートシール層と、前記エチレン−酢酸ビニルからなるフィルムとの間の密着性に基づいて評価した。
前記で得た積層体を120℃×100%RHの条件に設定された恒温恒湿機内に72時間静置し湿熱試験を行った。前記静置後の積層体の密着力を、前記と同様の方法によって測定し評価した。
また、〔エポキシ基の物質量/官能基[X]の合計物質量〕は、エポキシ化合物(c2)が有するエポキシ基の物質量(モル)と、ウレタン樹脂(A)及びポリオレフィン樹脂(B)が有する官能基[X]の合計物質量の比を表す。
表中の「M−3」は、DIC株式会社製のベッカミンM−3(トリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)を表す。
表中の「EX−321」は、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールEX−321(トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)を表す。
表中の「アクアネート−210」は、日本ポリウレタン工業株式会社製のアクアネート210(水分散性ポリイソシアネート架橋剤、不揮発分100質量%)を表す。
表中の「WSA−950」は、DIC株式会社製のウォーターゾールWSA-950(加水分解性シリル基を有するエポキシ化合物、不揮発分100質量%)を表す。
表中の「CS−7」は、DIC株式会社製のハイドランアシスターCS−7(水分散性カルボジイミド化合物、不揮発分40質量%)を表す。
また、前記ヒドラジンを過剰に使用した実施例3記載のヒートシール剤もまた、優れた密着性と、ある程度良好な耐湿熱性を備えたものであった。また、エタノールアミンを使用して得られたヒートシール剤は、良好な密着性及び耐湿熱性を備えたものであった。
また、アルキル化メチロールメラミン樹脂及びエポキシ化合物の使用割合や種類を変更した実施例5〜7及び9記載のヒートシール剤は、優れた密着性と、良好な耐湿熱性を備えたものであった。また、ウレタン樹脂とポリオレフィン樹脂との質量割合を変更した実施例9で得たヒートシール剤は、優れた密着性と耐湿熱性とを備えたものであった。
一方、架橋剤を使用せずに得た比較例1記載のヒートシール剤は、密着性の点で不十分であった。また、架橋剤としてアルキル化メチロールメラミンまたはエポキシ化合物のいずれか一方を使用せずに得た比較例2及び3に記載のヒートシール剤は、良好な密着性を有するものの、耐湿熱試験後に密着性の著しい低下を引き起こした。また、ウレタン樹脂またはポリオレフィン樹脂のいずれか一方を使用せずに得た比較例4及び5記載のヒートシール剤は、密着性の点で不十分であった。
また、架橋剤としてアルキル化メチロールメラミン及びエポキシ化合物の組み合わせの代わりに、他の架橋剤を組み合わせ使用して得た比較例6〜9記載のヒートシール剤は、良好な密着性を有するものの、耐湿熱試験後に密着性の著しい低下を引き起こした。
Claims (6)
- ウレタン樹脂(A)、ポリオレフィン樹脂(B)、架橋剤(C)及び水性媒体(D)を含有するヒートシール剤であって、
前記ウレタン樹脂(A)が、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、1級アミノ基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物及びヒドラジンからなる群より選ばれる少なくとも1種とを反応させることによって得られるものであり、
前記架橋剤(C)がアルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)とエポキシ化合物(c2)とを含有するものであり、かつ、前記ウレタン樹脂(A)及びポリオレフィン樹脂(B)のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応する官能基[X]を有するものであることを特徴とするヒートシール剤。 - 前記アルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)が、前記ウレタン樹脂(A)及び前記ポリオレフィン樹脂(B)の合計質量に対して5質量%〜50質量%の範囲で含まれ、前記官能基[X]の合計物質量に対する前記エポキシ化合物(c2)が有するエポキシ基の物質量の割合〔エポキシ基の物質量/官能基[X]の合計物質量〕が、5/1〜1/5である請求項1に記載のヒートシール剤。
- 前記官能基[X]が、カルボキシル基、水酸基及びアミノ基からなる群より選ばれる1種以上である請求項1に記載のヒートシール剤。
- 前記エポキシ化合物(c2)が、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル及びグリセリントリグリシジルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも1種である請求項1に記載のヒートシール剤。
- 太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面に、請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒートシール剤を用いて形成されるヒートシール層が積層し、前記ヒートシール層の表面に、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材からなる層が積層した構造を備えることを特徴とする太陽電池モジュール。
- ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材の表面に、請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒートシール剤を塗布し、加熱して形成されるヒートシート層を備えた積層シートを、
太陽電池モジュールの受光面の反対面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる面に、前記積層シートのヒートシール層が接触するように載置し、加熱することで接着することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。
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