JP5541553B1 - ヒートシール剤、それを用いた積層体及び太陽電池モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
前記ウレタン樹脂(A)としては、極性基材(I)や非極性基材(II)に対する優れた密着性と耐久性とを付与する観点から、3,000を超え300,000以下の範囲の重量平均分子量を有するものを使用することが好ましい。
また、前記ウレタン樹脂(A)としては、後述する架橋剤(C)としてエポキシ化合物を使用した場合に、それが有するエポキシ基や加水分解性シリル基等の官能基と反応し得る官能基[X]を有するものを使用することが、より一層優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立したヒートシール剤を得るうえで好ましい。
前記官能基[X]としては、例えばカルボキシル基や水酸基、アミノ基等が挙げられる。なお、前記ウレタン樹脂(A)及び前記ポリオレフィン樹脂(B)を水性媒体(E)中に安定して存在させるために、アニオン性基やカチオン性基等の親水性基を有するウレタン樹脂やポリオレフィン樹脂を使用する場合には、該親水性基としてのカルボキシル基や、それを塩基性化合物等を用いて中和したカルボキシレート基等が、前記架橋反応の際に、前記官能基[X]としても作用し、前記架橋剤(C)の一部と反応しうる。したがって、前記官能基[X]としては、前記親水性基として機能しうる、塩基性化合物等によって中和されたカルボキシレート基やスルホネート基等のアニオン性基や、酸基含有化合物によって中和されたアミノ基等のカチオン性基を使用することもできる。前記官能基[X]としては、前記したなかでも、カルボキシル基やカルボキシレート基であることが好ましい。
前記ウレタン樹脂(A−1)としては、イソシアネート基を有するウレタン樹脂と、1級アミノ基またはヒドラジド基を有する化合物(a3)とを、前記ウレタン樹脂が有するイソシアネート基に対する前記化合物(a3)が有する1級アミノ基及びヒドラジド基の当量割合[前記化合物(a3)が有する1級アミノ基及びヒドラジド基の合計/前記ウレタン樹脂が有するイソシアネート基]が0.8〜2の範囲で反応させて得られるものを使用することが好ましく、1〜2となる条件で反応させることによって得られるものを使用することが、例えば極性基材と非極性基材とのいずれの基材に対して、特に優れた密着性を備えたヒートシール層を形成するうえでより好ましく、1を超え2以下であることがさらに好ましく、1.05〜1.5であることが特に好ましい。
前記ポリオール(a1)に使用可能なポリエーテルポリオールとしては、具体的にはテトラヒドロフランが開環して形成されたポリオキシテトラメチレングリコールを使用することが好ましい。
前記ポリエーテルポリオールとしては、極性基材(I)や非極性基材(II)に対する密着性をより一層向上するうえで、数平均分子量500〜3,000のものを使用することが好ましい。
前記ポリエーテルポリオールは、前記ウレタン樹脂(A)を製造する際に使用するポリオール(a1)全体に対して1,000〜3,000の範囲で使用することが好ましい。
本発明では、ヒートシール剤の各種基材への密着性をより一層向上するうえで、ネオペンチルグリコール等を使用することが好ましい。
また、前記ウレタン樹脂(A)として、ウレタン樹脂が有するイソシアネート基と、1級アミノ基またはヒドラジド基を有する化合物(a3)とが反応して得られたウレタン樹脂(A−1)を使用する場合には、例えば無溶剤下または有機溶剤の存在下で、前記ポリオール(a1)と前記ポリイソシアネート(a2)とを反応させることによってイソシアネート基を有するウレタン樹脂を製造し、次いで、前記ウレタン樹脂中に親水性基がある場合には、該親水性基の一部または全部を必要に応じて中和し、それを水性媒体(E)中に混合し水性化する際に、1級アミノ基またはヒドラジド基を有する化合物(a3)と混合し、前記ウレタン樹脂の有するイソシアネート基と反応させることによって製造することができる。
前記ジカルボン酸ジヒドラジドとしては、例えばヒドラジン、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド;β−セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド等の1種または2種以上を組み合わせ使用することができる。なかでもヒドラジンを使用することが、優れた密着性を付与するうえで好ましい。
前記官能基[X]としては、前記ウレタン樹脂(A)の有する官能基[X]と同様に例えばカルボキシル基等が挙げられ、なかでもカルボキシル基であることが好ましい。なお、前記官能基[X]は、ポリオレフィン樹脂(B)の有する親水性基と同様の官能基であっても良い。具体的には、前記親水性基としてアニオン性基であるカルボキシル基やカルボキシレート基を使用した場合、前記カルボキシル基等は、架橋反応の際に前記官能基[X]として作用してもよい。
前記架橋剤(C)としては、メラミン化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物及びイソシアネート化合物からなる群より選ばれる1種以上を含むものを使用することができる。
なかでも、メラミン化合物、エポキシ化合物及びイソシアネート化合物からなる群より選ばれる1種以上を組み合わせ使用することが好ましく、メラミン化合物とエポキシ化合物とを組み合わせ使用することがより好ましい。
前記メラミン化合物としては、特にアルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)を使用することが好ましい。
前記アルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)は、自己架橋反応によって架橋構造を形成しうる。また、前記ウレタン樹脂(A)及び前記ポリオレフィン樹脂(B)の有する官能基[X]と、前記エポキシ化合物とが反応した際に水酸基等の官能基が生成された場合には、該水酸基と前記アルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)とが反応し架橋構造を形成する。
本発明では、前記架橋剤(C)として記アルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)と前記エポキシ化合物とを組み合わせ使用することが、優れた耐湿熱性と各種基材に対する優れた密着性とを両立するうえで特に好ましい。
また、前記架橋剤(C)としては、前記したもののほかに、例えば2,2’−ビス−(2−オキサゾリン)、2,2’−メチレン−ビス−(2−オキサゾリン)、2,2’−エチレン−ビス−(2−オキサゾリン)、2,2’−トリメチレン−ビス−(2−オキサゾリン)、2,2’−テトラメチレン−ビス−(2−オキサゾリン)、2,2’−ヘキサメチレン−ビス−(2−オキサゾリン)、2,2’−オクタメチレン−ビス−(2−オキサゾリン)、2,2’−エチレン−ビス−(4,4’−ジメチル−2−オキサゾリン)、2,2’−p−フェニレン−ビス−(2−オキサゾリン)、2,2’−m−フェニレン−ビス−(2−オキサゾリン)、2,2’−m−フェニレン−ビス−(4,4’−ジメチル−2−オキサゾリン)、ビス−(2−オキサゾリニルシクロヘキサン)スルフィド、ビス−(2−オキサゾリニルノルボルナン)スルフィド、市販品としてはエポクロスWS−500、WS−700(日本触媒株式会社)等のオキサゾリン化合物、ポリ[フェニレンビス(ジメチルメチレン)カルボジイミド]やポリ(メチル−1,3−フェニレンカルボジイミド)、市販品では、例えばカルボジライトV−02、V−04、E−01,E−02など(日清紡(株)製)、UCARLINK XL−29SE、XL−29MP(ユニオンカーバイド(株)製)等のカルボジイミド化合物、トリレンジイソシアネート、クロルフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネートなどのイソシアネートモノマーや、それらをトリメチロールプロパンなどの2価以上のアルコール化合物等に付加反応させたもの等の各種イソシアネート化合物を使用することもできる。
前記架橋剤(C)は、前記ウレタン樹脂(A)及びポリオレフィン樹脂(B)の合計質量に対して、1質量%〜50質量%の範囲で使用することが好ましく、3質量%〜30質量%の範囲で使用することがより好ましく、3質量%〜30質量%の範囲で使用することがさらに好ましい。
本発明のヒートシール剤に使用する1級アミノ基またはヒドラジド基を有する分子量20〜3,000の化合物(D)は、各種基材に対して優れた密着性を付与するうえで使用する。
前記1級アミノ基またはヒドラジド基を有する分子量20〜3,000の化合物(D)は、前記ウレタン樹脂(A)や前記ポリオレフィン樹脂(B)等とブレンドされた状態で水性媒体(E)に分散または溶解されていることが好ましい。また、前記化合物(D)が、前記1級アミノ基またはヒドラジド基を有する化合物(a3)として作用し、その一部が、ウレタン樹脂(A)のイソシアネート基の一部と反応していてもよい。
前記化合物(D)としては、分子量が3,000以下である比較的低分子量のものを使用することが好ましく、20〜1,000のものを使用することが、架橋密度を高め、より一層耐久性を向上するうえでより好ましい。なお、前記化合物(D)の分子量は、それを構成する原子の原子量の総和に基づく値である。
前記化合物(D)としては、例えばヒドラジンや、ジカルボン酸ジヒドラジド、カルボヒドラジド、1,3−ビス(ヒドラジノカルボノエチル)−5−イソプロピルヒダントイン、エタノールアミン等を使用することができ、ヒドラジンまたはジカルボン酸ジヒドラジドまたはカルボヒドラジドを使用することが好ましく、ジカルボン酸ジヒドラジドを使用することが、耐湿熱性をより一層向上するうえでより好ましい。
前記ジカルボン酸ジヒドラジドとしては、例えばマロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド;β−セミカルバジドプロピオン酸ヒドラジド等の1種または2種以上を組み合わせ使用することができる。なかでもアジピン酸ジヒドラジドを使用することが、優れた密着性を付与するうえで好ましい。
前記1級アミノ基またはヒドラジド基を有する化合物(D)は、各種基材に対して優れた密着性を付与する観点から、ウレタン樹脂(A)100質量部に対して0.1質量%〜20質量%の範囲で使用することが好ましい。
本発明で使用する水性媒体(E)として、例えば、水、水と混和する有機溶剤、及び、これらの混合物が挙げられる。水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、n−及びイソプロパノール等のアルコール;アセトン、メチルエチルケトン等のケトン;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のポリアルキレングリコール;ポリアルキレングリコールのアルキルエーテル;N-メチル-2-ピロリドン等のラクタム等が挙げられる。本発明では、水のみを用いても良く、また水及び水と混和する有機溶剤との混合物を用いても良く、水と混和する有機溶剤のみを用いても良い。安全性や環境に対する負荷の点から、水のみ、又は、水及び水と混和する有機溶剤との混合物が好ましく、水のみが特に好ましい。
前記基材の表面には、予め表面処理が施されていてもよく、具体的にはコロナ処理の施されていることが好ましい。コロナ処理によって、前記基材の表面にカルボニル基等の反応性基が形成された場合、本発明のヒートシール剤に含まれる前記ウレタン樹脂(A)のウレア結合と結合を形成し、その結果、密着性をより一層向上できるものと推測される。
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた4ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール(重量平均分子量:2,000)1000質量部、2.2’−ジメチロールプロピオン酸79.4質量部、酢酸エチル884.3質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート247.2質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート0.1質量部を加え、80℃で約4時間反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(前記ウレタンプレポリマーに対するイソシアネート基の質量割合(イソシアネート基含有量);2.1質量%)の酢酸エチル溶液を得た。
次いで、前記方法で得られたウレタンプレポリマーの酢酸エチル溶液を40℃まで冷却し、トリエチルアミン65.9質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した後、イオン交換水2849.1質量部を加え、次いで、80質量%水加ヒドラジン(ヒドラジンの一水和物、全体に対して80質量%がヒドラジン)24.6質量部を加え反応させた。
反応終了後、酢酸エチルを減圧下留去し、その不揮発分が35質量%となるようイオン交換水を加えることによって組成物(I)を得た。
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた4ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール(重量平均分子量:2,000)1000質量部、2.2’−ジメチロールプロピオン酸79.4質量部、酢酸エチル668.2質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート247.2質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート0.1質量部を加え、80℃で約4時間反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(イソシアネート基含有量;2.1質量%)の酢酸エチル溶液を得た。
次いで、前記方法で得られたウレタンプレポリマーの酢酸エチル溶液を40℃まで冷却し、トリエチルアミン65.4質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した後、イオン交換水3174.1質量部を加え、次いで、アジピン酸ジヒドラジド136.9質量部を加え反応させた。
反応終了後、酢酸エチルを減圧下留去し、その不揮発分が35質量%となるようイオン交換水を加えることによって組成物(II)を得た。
温度計、窒素ガス導入管、攪拌機を備えた反応器中で窒素ガスを導入しながら、ポレスターVS−1236(星光PMC株式会社製、無水マレイン酸変性ポリオレフィンの水分散体、重量平均分子量70000)を1000質量部入れ、80℃で3時間攪拌し溶融させ、次いで50℃まで冷却し、トリエチルアミン180質量部加えて中和した後、水2153質量部を加えて水溶化することにより、不揮発分30質量%の組成物(III)を得た。
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた4ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール(重量平均分子量:2,000)1000質量部、2.2’−ジメチロールプロピオン酸79.4質量部、酢酸エチル668.2質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート247.2質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート0.1質量部を加え、80℃で約4時間反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(イソシアネート基含有量;2.1質量%)の酢酸エチル溶液を得た。
次いで、前記方法で得られたウレタンプレポリマーの酢酸エチル溶液を40℃まで冷却し、トリエチルアミン65.9質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した後、イオン交換水3111.0質量部を加え、次いで、カルボヒドラジド70.8質量部を加え反応させた。
反応終了後、酢酸エチルを減圧下留去し、その不揮発分が35質量%となるようイオン交換水を加えることによって組成物(IV)を得た。
撹拌機、還流冷却管、温度計及び窒素吹き込み管を備えた4ツ口フラスコに、窒素気流下、ポリオキシテトラメチレングリコール(重量平均分子量:2,000)1000質量部、2.2’−ジメチロールプロピオン酸79.4質量部、酢酸エチル884.3質量部を加え、均一に混合した後、トリレンジイソシアネート247.2質量部を加え、次いでジブチル錫ジラウレート0.1質量部を加え、80℃で約4時間反応させることによって、分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー(前記ウレタンプレポリマーに対するイソシアネート基の質量割合(イソシアネート基含有量);2.1質量%)の酢酸エチル溶液を得た。
次いで、前記方法で得られたウレタンプレポリマーの酢酸エチル溶液を40℃まで冷却し、トリエチルアミン65.9質量部を加え、前記ウレタンプレポリマー中のカルボキシル基を中和した後、イオン交換水2849.1質量部を加え、次いで、80質量%水加ヒドラジン(ヒドラジンの一水和物、全体に対して80質量%がヒドラジン)18.5質量部を加え反応させた。
反応終了後、酢酸エチルを減圧下留去し、その不揮発分が35質量%となるようイオン交換水を加えることによって組成物(V)を得た。
温度計、窒素ガス導入管、攪拌機を備えた反応器中で窒素ガスを導入しながら、テレフタル酸830質量部、イソフタル酸830質量部、エチレングリコール374質量部、ネオペンチルグリコール604質量部及びジブチル錫オキサイド0.5質量部を仕込み180〜230℃で5時間エステル化した後、酸価が1未満になるまで260℃で6時間重縮合反応することによって、酸価0.2、水酸基価74.5のポリエステルポリオール(a1’)を得た。
前記ポリエステルポリオール(a1’)1000質量部を減圧下100℃で脱水した後、80℃まで冷却し、メチルエチルケトン690質量部を加え十分に攪拌し溶解させ、2,2’−ジメチロールプロピオン酸77質量部を加え、更にヘキサメチレンジイソシアネート209質量部を加え75℃で8時間反応させた。
前記反応混合物中に残存する未反応のイソシアネート基の質量割合が0.1質量%以下になったのを確認した後、50℃まで冷却し、トリエチルアミン58質量部及び水5100質量部を加え、減圧下、40〜60℃の温度下でメチルエチルケトンを除去し、水を加えて濃度調節を行うことによって、水性ウレタン樹脂が水中に分散した不揮発分20質量%の組成物(VI)を得た。
調製例1で得た組成物(I)を100質量部と、調製例3で得た組成物(III)78質量部とを混合した。次いで、ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)5質量部とデナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)4質量部とを添加、攪拌し、アジピン酸ジヒドラジド(分子量174.2)を3重量部と水を加えることによって、不揮発分20質量%の水性樹脂組成物(X−1)からなるヒートシール剤(X−1)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部の代わりに、調製例2で得た組成物(II)を100質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−2)からなるヒートシール剤(X−2)を得た。
ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)の使用量を、5質量部から23質量部に変更すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−3)からなるヒートシール剤(X−3)を得た。
デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)の使用量を4質量部から42質量部に変更すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−4)からなるヒートシール剤(X−4)を得た。
デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)の使用量を4質量部から1質量部に変更すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−5)からなるヒートシール剤(X−5)を得た。
調製例3記載の組成物(III)の使用量を、78質量部から175質量部に変更し、ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)の使用量を、5質量部から7質量部に変更し、かつ、デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)の使用量を4質量部から8質量部に変更し、アジピン酸ジヒドラジド(分子量174.2)を4重量部とすること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−6)からなるヒートシール剤(X−6)を得た。
ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)の代わりに、ベッカミンJ−101(DIC株式会社製、ヘキサメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)を5質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−7)からなるヒートシール剤(X−7)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部の代わりに、調製例4で得た組成物(IV)を100質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−8)からなるヒートシール剤(X−8)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部の代わりに、調製例5で得た組成物(V)を100質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−9)からなるヒートシール剤(X−9)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部の代わりに、調製例6で得た組成物(VI)を100質量部使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X−10)からなるヒートシール剤(X−10)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部と、調製例3で得た組成物(III)78質量部とを混合、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分20質量%の水性樹脂組成物(X’−1)からなるヒートシール剤(X’−1)を得た。
調製例3で得た組成物(III)100質量部と、ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)2質量部と、デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)4質量部とを添加、攪拌し、水を加えることによって、不揮発分20質量%の水性樹脂組成物(X’−2)からなるヒートシール剤(X’−2)を得た。
ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)5質量部とデナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)4質量部との代わりに、ケミタイトPZ−33を(日本触媒社株式会社製、多官能アジリジン、不揮発分100質量%)使用すること以外は、実施例1と同様の方法で水性樹脂組成物(X’−3)からなるヒートシール剤(X’−3)を得た。
調製例1で得た組成物(I)100質量部の代わりに、調製例6で得た組成物(VI)を100質量部使用すること以外は、比較例3と同様の方法で水性樹脂組成物(X’−4)からなるヒートシール剤(X’−4)を得た。
極性基材であるポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、乾燥膜厚が5μmとなるよう、前記実施例及び比較例で得たヒートシール剤を塗布し、150℃の条件で5分間乾燥することによって、前記フィルム用面に架橋した樹脂硬化層(ヒートシール層)が設けられた積層体を得た。
前記方法で製造した直後の積層体の密着性は、引張り試験機(株式会社 島津製作所製オートグラフ)を用いT型剥離試験(1000Nセル)によって評価した。前記密着性は、ヒートシール層と、前記エチレン−酢酸ビニルからなるフィルムとの間の密着性に基づいて評価した。
前記で得た積層体を120℃×100%RHの条件に設定された恒温恒湿機内に72時間静置し湿熱試験を行った。前記静置後の積層体の密着力を、前記と同様の方法によって測定し評価した。
前記で得た積層体を121℃×100%RHの条件に設定された恒温恒湿機内に72時間静置し湿熱試験を行った。
前記湿熱試験後の積層体の剥離界面を、目視で観察した。その結果、前記エチレン−酢酸ビニルからなるフィルム自体が凝集破壊により破断したものを「A」と評価し、ヒートシール剤層が凝集破壊により破断したものを「B」と評価し、前記フィルム及び前記層ともに破断せず、前記エチレン−酢酸ビニルからなるフィルムと前記ヒートシール剤層との界面剥離が生じたものを「C」と評価し、前記フィルム及び前記層ともに破断せず、前記ポリエチレンテレフタレートフィルムと前記ヒートシール剤層との界面剥離が生じたものを「D」と評価した。A〜Cと評価されたものは、実用上使用することができ、特にA〜Bと評価されたものが、より一層高いレベルの特性が求められる場合に好適に使用することができる。
また、表中の「M−3」は、ベッカミンM−3(DIC株式会社製のトリメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)を表し、「EX−321」は、デナコールEX−321(ナガセケムテックス株式会社製、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、不揮発分100質量%)を表し、「J−101」はベッカミンJ−101(DIC株式会社製、ヘキサメトキシメチロール型メラミン樹脂、不揮発分80質量%)を表し、「PZ−33」はケミタイトPZ−33を(日本触媒社株式会社製、多官能アジリジン、不揮発分100質量%)を表す。
Claims (9)
- ウレタン樹脂(A)と、ポリオレフィン樹脂(B)と、メラミン化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、カルボジイミド化合物及びイソシアネート化合物からなる群より選ばれる1種以上を含む架橋剤(C)と、ヒドラジド基を有する分子量20〜3,000の化合物(D)と、水性媒体(E)とを含有することを特徴とするヒートシール剤。
- 前記化合物(D)がヒドラジン、ジカルボン酸ジヒドラジドまたはカルボヒドラジドである請求項1に記載のヒートシール剤。
- 前記架橋剤(C)が、メラミン化合物としてのアルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)と、エポキシ化合物(c2)とを含有し、かつ、前記ウレタン樹脂(A)及びポリオレフィン樹脂(B)のいずれか一方または両方がエポキシ基と反応しうる官能基[X]を有するものである請求項1に記載のヒートシール剤。
- 前記アルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)が、前記ウレタン樹脂(A)及び前記ポリオレフィン樹脂(B)の合計質量に対して5質量%〜50質量%の範囲で含まれ、前記ウレタン樹脂(A)及びポリオレフィン樹脂(B)のいずれか一方または両方が有する前記官能基[X]の合計物質量に対する前記エポキシ化合物(c2)の有するエポキシ基の物質量の割合〔エポキシ基の物質量/官能基[X]の合計物質量〕が5/1〜1/5である請求項3に記載のヒートシール剤。
- 極性基材(I)の表面に、請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒートシール剤を塗布し乾燥することによって形成されるヒートシール層を設け、前記ヒートシール層表面に非極性基材(II)を載置し、次いで80℃〜180℃で加熱することによって得られる積層体。
- 前記極性基材(I)がポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材であり、かつ、前記非極性基材(II)がエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる基材である請求項5に記載の積層体。
- 極性基材(I)表面に、請求項3または4に記載のヒートシール剤を塗布し乾燥することによって、前記ウレタン樹脂(A)及び前記ポリオレフィン樹脂(B)のいずれか一方または両方が有する官能基[X]と、前記エポキシ化合物(c2)が有するエポキシ基とを反応させるとともに、前記アルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)の自己架橋反応、及び/または、前記官能基[X]と前記エポキシ化合物(c2)との反応によって生成した水酸基と前記アルキル化メチロールメラミン樹脂(c1)との反応を進行させることによってヒートシール層を設け、次いで、前記ヒートシール層表面に非極性基材(II)を載置し、次いで80℃〜180℃で加熱することによって、前記極性基材(I)及び非極性基材(II)を接着することを特徴とする積層体の製造方法。
- 太陽電池を構成する受光面に対して反対側の、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる基材表面上に、請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒートシール剤を用いて形成されるヒートシール層を有し、該ヒートシール層上に、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材からなるバックシート層を有することを特徴とする太陽電池モジュール。
- ポリエチレンテレフタレート基材、ポリプロピレン基材、ポリカーボネート基材またはポリアミド基材からなるシート表面に、請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒートシール剤を用いて形成されるヒートシール層を備えた積層シートを、太陽電池を構成する受光面に対して反対側の面を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる基材表面に、前記積層シートのヒートシール層と前記エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる基材表面とが接触するように載置し、加熱することを特徴とする太陽電池モジュールの製造方法。
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