WO2013108696A1 - 導電ペーストおよび導電パターンの製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a conductive paste for forming a conductive pattern.
  • alkali-soluble organic components imparted with photosensitivity generally have a high acid value, so that tin oxide is corroded even when antimony-doped tin oxide fine powder is added, and connection reliability with ITO is obtained.
  • adhesion was deteriorated and residues were generated.
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide a conductive paste suitable for obtaining a conductive pattern, which has high connection reliability with ITO and includes a compound having a high acid value, and is capable of fine patterning. It is to obtain a method for producing a conductive pattern.
  • the present invention comprises a composite particle (A) obtained by coating the surface of a core made of an inorganic material with an antimony-containing compound, a compound (B) having an acid value in the range of 30 to 250 mgKOH / g, and a conductive filler (C). And a conductive pattern manufacturing method characterized in that the conductive paste is coated on a substrate, dried, exposed, developed and then cured at a temperature of 100 ° C. or higher and 300 ° C. or lower. .
  • a wiring of a narrow pitch can be formed not only on a rigid board
  • the conductive paste of the present invention is a composite particle (A) obtained by coating an antimony-containing compound on the surface of a core made of an inorganic material, a compound (B) having an acid value in the range of 30 to 250 mgKOH / g, and a conductive filler ( C).
  • the conductive paste of the present invention is applied onto a substrate, dried as necessary to remove the solvent, and then subjected to exposure, development, and a curing process at a temperature of 100 ° C. to 300 ° C. to achieve a desired conductive property on the substrate.
  • a pattern can be obtained.
  • the conductive pattern obtained by using the paste of the present invention is a composite of an organic component and an inorganic component, and the conductivity is developed when the conductive fillers are brought into contact with each other by curing shrinkage during curing.
  • the composite particle (A) formed by coating an antimony-containing compound on the surface of a core material made of an inorganic material, contained in the conductive paste of the present invention, has a thickness of 1 nm or more on the surface of the core material made of an inorganic material.
  • the antimony-containing compound include antimony sulfide, antimony trioxide, antimony pentoxide, lead antimonate, indium antimonide, and antimony-doped tin oxide.
  • Inorganic materials that form the core include titanium oxide, barium sulfate, aluminum oxide, silicon dioxide, zinc oxide, magnesium oxide, calcium oxide, iron oxide, nickel oxide, ruthenium oxide, indium oxide, copper oxide, carbon, silver (Ag ), Gold (Au), copper (Cu), platinum (Pt), lead (Pb), tin (Sn), nickel (Ni), aluminum (Al), tungsten (W), molybdenum (Mo), chromium (Cr ) And titanium (Ti).
  • the volume average particle diameter of the composite particles (A) obtained by coating the surface of the core material made of an inorganic material with an antimony-containing compound is preferably 0.03 to 10 ⁇ m, more preferably 0.1 to 6 ⁇ m.
  • the volume average particle size is 0.03 ⁇ m or more, the dispersibility and dispersion stability are high, and the generation of aggregates can be suppressed, so that the effect of connection reliability with ITO can be sufficiently obtained with respect to the added amount. Therefore, it is preferable.
  • a volume average particle size of 6 ⁇ m or less is preferable because the surface smoothness, pattern accuracy, and dimensional accuracy of the printed circuit pattern are improved.
  • the volume average particle diameter can be determined by a Coulter counter method, a photon correlation method, a laser diffraction method, or the like.
  • the aspect ratio of the composite particles (A) in which the surface of the core material made of an inorganic material is coated with an antimony-containing compound (A) is in the range of 1.5 to 50, the tap density becomes low, and the connection reliability with ITO is low with a low addition amount.
  • the aspect ratio is more preferably in the range of 10 to 50.
  • the amount of the composite particles (A) formed by coating the surface of the core material made of an inorganic material with the antimony-containing compound is within the range of 0.1 to 20% by weight with respect to the total solid content in the conductive paste. And more preferably 1 to 10% by weight.
  • the content of 0.1% by weight or more is preferable because the contact probability with ITO is improved and the connection reliability with ITO is particularly high. Moreover, it is preferable to make it 20% by weight or less because the influence on the conductivity of the conductive pattern can be reduced.
  • the total solid content is obtained by removing the solvent from the conductive paste.
  • the compound (B) having an acid value in the range of 30 to 250 mgKOH / g contained in the conductive paste of the present invention refers to a compound having at least one carboxyl group in the molecule. More than seeds can be used.
  • compound (B) examples include acrylic copolymers, polyester resins, polyurethane resins and the like.
  • the acrylic copolymer is a copolymer containing at least an acrylic monomer as a copolymerization component, and as a specific example of the acrylic monomer, all compounds having a carbon-carbon double bond can be used.
  • Alkali solubility is imparted to the acrylic copolymer by using an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid as a monomer.
  • unsaturated acid include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetate, and acid anhydrides thereof. By adding these to the molecular chain, the acid value of the polymer can be adjusted.
  • a part of the unsaturated acid in the acrylic polymer obtained by using the unsaturated acid such as the unsaturated carboxylic acid as a monomer as a monomer, a group that reacts with the unsaturated acid such as glycidyl (meth) acrylate, and the unsaturated acid can be prepared.
  • the acid value of the compound (B) contained in the conductive paste of the present invention needs to be 30 to 250 mgKOH / g from the viewpoint of alkali solubility, and if the acid value is 30 mgKOH / g or more, the soluble part is dissolved in the developer. When the acid value is 250 mgKOH / g or less, the development tolerance can be widened.
  • the acid value is measured according to JIS-K0070 (1992).
  • the glass transition temperature of the compound (B) contained in the conductive paste of the present invention is preferably ⁇ 10 to 60 ° C., more preferably 10 to 50 ° C.
  • Tg is ⁇ 10 ° C. or higher
  • the tackiness of the dried film can be suppressed, and when it is 10 ° C. or higher, the shape stability particularly with respect to temperature change is increased.
  • Tg is 60 ° C. or lower
  • flexibility is exhibited at room temperature
  • when it is 50 ° C. or lower internal stress at the time of bending can be relaxed, and generation of cracks can be particularly suppressed.
  • the glass transition temperature of the compound (B) contained in the conductive paste of the present invention can also be determined by differential scanning calorimetry (DSC) measurement, but the copolymerization ratio of monomers as copolymerization components and the homopolymer of each monomer It can calculate by following formula (1) using the glass transition temperature of this. In the present invention, this value is used for those that can be calculated, and the cases where the glass transition temperature of the homopolymer is not known are determined from the DSC measurement results.
  • DSC differential scanning calorimetry
  • Tg is the glass transition temperature of the polymer (unit: K)
  • T1, T2, T3... Are the glass transition temperatures of the homopolymer of monomer 1, monomer 2, monomer 3,.
  • W2, W3,... Are the weight-based copolymerization ratios of monomer 1, monomer 2, monomer 3,.
  • the conductive paste of the present invention can contain one or a mixture of two or more compounds (B) having an acid value in the range of 30 to 250 mgKOH / g, and an acid value of 30 to 250 mgKOH / g. In addition to the compound (B) in the above range, an acid value of less than 30 mgKOH / g or greater than 250 mgKOH / g may be used in combination.
  • the compound (B) is a photosensitive compound having an unsaturated double bond
  • the conductive paste of the present invention preferably contains a compound that absorbs light of a short wavelength such as ultraviolet rays and decomposes to generate a radical or a photopolymerization initiator (D) that generates a radical by causing a hydrogen abstraction reaction. .
  • 1,2-octanedione 1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)], 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2, 4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, ethanone, 1- [9-ethyl-6-2 (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime), Benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl ketone , Dibenzyl ketone, fluorenone, 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2-dimeth Ci-2-phenylacetophen
  • the amount of the photopolymerization initiator (D) added is 100 parts by weight of the compound (B) having an acid value in the range of 30 to 250 mgKOH / g. , Preferably 0.05 to 30 parts by weight, and more preferably 5 to 20 parts by weight.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator (D) to 100 parts by weight of the compound (B) to be 5 parts by weight or more, the curing density of the exposed part can be increased, and the remaining film ratio after development can be increased. .
  • the amount of addition of the photopolymerization initiator (D) to 100 parts by weight of the compound (B) is 20 parts by weight or less, thereby suppressing excessive light absorption particularly at the upper part of the coating film by the photopolymerization initiator (D). And it can suppress that a conductive pattern becomes a reverse taper shape and adhesiveness with a base material falls.
  • the conductive paste of the present invention can be improved in sensitivity by adding a sensitizer together with the photopolymerization initiator (D), or can expand the wavelength range effective for the reaction.
  • the sensitizer examples include 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,3-bis (4-diethylaminobenzal) cyclopentanone, 2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) cyclohexanone, 2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) -4-methylcyclohexanone, Michler's ketone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) chalcone, 4,4-bis (diethylamino) Chalcone, p-dimethylaminocinnamylidene indanone, p-dimethylaminobenzylidene indanone, 2- (p-dimethylaminophenylvinylene) isonaphthothiazole, 1,3-bis (4-dimethylaminophenylvinylene) isonaphthothiazo
  • the addition amount is usually 0.05 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the compound (B) having an acid value in the range of 30 to 250 mgKOH / g. It is preferably within the range, more preferably 0.1 to 10 parts by weight.
  • the addition amount with respect to 100 parts by weight of the compound (B) 0.1 parts by weight or more the effect of improving the photosensitivity is sufficiently exhibited, and the addition amount with respect to 100 parts by weight of the compound (B) is 10 parts by weight or less. By doing so, it is possible to suppress excessive light absorption particularly in the upper part of the coating film, the conductive pattern having a reverse taper shape, and a decrease in adhesion to the substrate.
  • the conductive filler (C) contained in the conductive paste of the present invention contains at least one of Ag, Au, Cu, Pt, Pb, Sn, Ni, Al, W, Mo, ruthenium oxide, Cr, Ti, and indium.
  • these conductive fillers can be used alone, as an alloy, or as a mixed powder.
  • covered the surface of the insulating particle or electroconductive particle with the above-mentioned component can be used similarly.
  • Ag, Cu and Au are preferable from the viewpoint of conductivity, and Ag is more preferable from the viewpoint of cost and stability.
  • the volume average particle diameter of the conductive filler (C) is preferably 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably 0.5 to 6 ⁇ m.
  • the volume average particle diameter is preferably 0.1 to 10 ⁇ m, more preferably 0.5 to 6 ⁇ m.
  • the contact probability between the conductive fillers is improved, the specific resistance value of the conductive pattern to be produced, and the disconnection probability can be lowered, and the ultraviolet rays at the time of exposure are film The inside can be smoothly transmitted, and fine patterning becomes easy.
  • the volume average particle size is 6 ⁇ m or less, the surface smoothness, pattern accuracy, and dimensional accuracy of the printed circuit pattern are improved.
  • the volume average particle diameter can be determined by a Coulter counter method.
  • the amount of the conductive filler (C) added is preferably in the range of 70 to 95% by weight, more preferably 80 to 90% by weight, based on the total solid content in the conductive paste.
  • the amount of the conductive filler (C) added is preferably in the range of 70 to 95% by weight, more preferably 80 to 90% by weight, based on the total solid content in the conductive paste.
  • the conductive paste of the present invention may contain a solvent.
  • Solvents include N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, ⁇ -butyrolactone, lactic acid Examples include ethyl, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, ethylene glycol mono-n-propyl ether, diacetone alcohol, tetrahydrofurfuryl alcohol, propylene glycol monomethyl ether acetate and the like.
  • a solvent can be used individually by 1 type, or 2 or more types can be mixed and used for it. The solvent may be added later for the purpose of adjusting the viscosity after preparing the paste.
  • additives such as a plasticizer, a leveling agent, a surfactant, a silane coupling agent, an antifoaming agent, and a pigment can be blended as long as the desired properties are not impaired.
  • plasticizer examples include dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, polyethylene glycol, glycerin and the like.
  • leveling agent examples include a special vinyl polymer and a special acrylic polymer.
  • silane coupling agents methyltrimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, hexamethyldisilazane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane Etc.
  • the conductive paste of the present invention is produced using a disperser, a kneader or the like. Specific examples of these include, but are not limited to, a three-roller, a ball mill, and a planetary ball mill.
  • the paste of the present invention is applied on a substrate, and when the conductive paste contains a solvent, it is heated as necessary to volatilize the solvent and dried. Thereafter, exposure is performed through a pattern formation mask, and a desired pattern is formed on the substrate through a development process. And it cures at the temperature of 100 degreeC or more and 300 degrees C or less, and produces a conductive pattern.
  • the substrate used in the present invention is, for example, PET film, polyimide film, polyester film, aramid film, epoxy resin substrate, polyetherimide resin substrate, polyetherketone resin substrate, polysulfone resin substrate, glass substrate, silicon wafer, alumina substrate , An aluminum nitride substrate, a silicon carbide substrate, a decorative layer forming substrate, an insulating layer forming substrate, and the like, but are not limited thereto.
  • Examples of methods for applying the conductive paste of the present invention to a substrate include spin coating using a spinner, spray coating, roll coating, screen printing, blade coater, die coater, calendar coater, meniscus coater, bar coater and the like.
  • the coating film thickness varies depending on the coating method, the solid content concentration of the composition, the viscosity, and the like, but is usually applied so that the film thickness after drying is in the range of 0.1 to 50 ⁇ m.
  • the solvent is removed from the coating film applied on the substrate as necessary.
  • the method for removing the solvent include heat drying using an oven, a hot plate, infrared rays, and vacuum drying. Heat drying is preferably performed in the range of 50 ° C. to 180 ° C. for 1 minute to several hours.
  • pattern processing is performed on the coating film after removing the solvent by photolithography.
  • a light source used for exposure it is preferable to use i-line (365 nm), h-line (405 nm), and g-line (436 nm) of a mercury lamp.
  • Developer solutions for alkali development include tetramethylammonium hydroxide, diethanolamine, diethylaminoethanol, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, triethylamine, diethylamine, methylamine, dimethylamine, dimethylaminoethyl acetate
  • An aqueous solution of a compound such as dimethylaminoethanol, dimethylaminoethyl methacrylate, cyclohexylamine, ethylenediamine or hexamethylenediamine is preferred.
  • these aqueous solutions may contain polar solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide and ⁇ -butyrolactone, alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol.
  • polar solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide and ⁇ -butyrolactone
  • alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol.
  • Esters such as ethyl lactate and propylene glycol monomethyl ether acetate
  • ketones such as cyclopentanone, cyclohexanone, isobutyl ketone, and methyl isobutyl ketone may be used alone or as a developer.
  • what added surfactant to these alkaline aqueous solution can also be
  • Developers for organic development include N-methyl-2-pyrrolidone, N-acetyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, hexamethyl phosphortriamide, etc. Can be used alone or in combination with methanol, ethanol, isopropyl alcohol, xylene, water, methyl carbitol, ethyl carbitol and the like.
  • the development can be performed by spraying the developer on the coating film surface while the substrate is allowed to stand or rotate, immersing the substrate in the developer, or applying ultrasonic waves while immersing.
  • a rinsing treatment with water may be performed.
  • alcohols such as ethanol and isopropyl alcohol
  • esters such as ethyl lactate and propylene glycol monomethyl ether acetate may be added to water for rinsing treatment.
  • the paste composition film is cured to develop conductivity.
  • the curing method include oven drying, inert oven, hot plate, heat drying using infrared rays, vacuum drying, and the like.
  • the curing temperature is preferably in the range of 100 to 300 ° C, more preferably 120 to 180 ° C. By setting the heating temperature to 120 ° C. or higher, the volume shrinkage of the resin can be increased, and the specific resistivity is decreased.
  • the conductive paste of the present invention can obtain high conductivity with a relatively low temperature cure of 180 ° C. or lower, it can be used on a substrate having low heat resistance or in combination with a material having low heat resistance. Thus, a conductive pattern can be produced through a curing process.
  • a conductive paste is applied on a PET film to a dry thickness of 10 ⁇ m, dried in a drying oven at 90 ° C. for 5 minutes, and a group of straight lines arranged in a constant line and space (L / S) is defined as one unit.
  • a conductive pattern was obtained by exposure, development, and curing at 130 ° C. for 1 hour through a photomask having a light-transmitting pattern having 9 types of units having different values of / S.
  • the L / S values of each unit were 500/500, 250/250, 100/100, 50/50, 40/40, 30/30, 25/25, 20/20, and 15/15 (respective line widths).
  • a conductive paste is applied on a PET film so as to have a dry thickness of 10 ⁇ m, dried in a drying oven at 90 ° C. for 10 minutes, exposed through a photomask having a light-transmitting portion A having a pattern shown in FIG.
  • a conductive pattern for specific resistance measurement was obtained by curing in a drying oven at 130 ° C. for 1 hour.
  • the line width of the conductive pattern is 0.400 mm, and the line length is 80 mm.
  • the ends of the obtained pattern were connected with a surface resistance meter, the surface resistance value was measured, and the specific resistivity was calculated by applying to the following calculation formula.
  • FIG. 2 schematically shows a sample used for the flexibility test.
  • a conductive paste is applied on a 10 mm long and 100 mm wide rectangular PET film (thickness 40 ⁇ m) to a dry thickness of 10 ⁇ m and dried in a drying oven at 90 ° C. for 10 minutes.
  • a photomask with A is placed and exposed so that the translucent part is at the center of the sample, developed, cured in a drying oven at 130 ° C. for 1 hour to form a conductive pattern, and measured for resistance using a tester did.
  • the conductive pattern was bent so that the inner side and the outer side were alternately bent, the sample short side B and the sample short side C were brought into contact, and the bending operation to return to the original was repeated 100 times, and then the resistance value was measured again with a tester.
  • the change amount of the resistance value was 20% or less, and the case where the conductive pattern was not cracked, peeled off or disconnected was marked with ⁇ , and the others were marked with x.
  • a conductive paste is applied on a transparent conductive film obtained by sputtering ITO on a PET film to a dry thickness of 10 ⁇ m, and dried in a drying oven at 90 ° C. for 10 minutes.
  • the light-transmitting portion A having the pattern shown in FIG.
  • the sample was exposed through a photomask, developed, and cured in a drying oven at 130 ° C. for 1 hour to obtain a connection reliability evaluation sample with ITO.
  • the line width of the conductive pattern is 100 ⁇ m, the distance between the lines is 5 mm, and the terminal portion is a circle having a diameter of 2 mm.
  • inorganic particles ET-300W (trade name, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., composite particles in which a core material made of titanium oxide is coated with antimony-doped tin oxide, aspect ratio 1.1, volume average particle size 0.03 to 0.06 ⁇ m) ET-500W (trade name, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., composite particles in which a core made of titanium oxide is coated with antimony-doped tin oxide, aspect ratio 1.1, volume average particle diameter 0.2 to 0.3 ⁇ m) FT-1000 (trade name, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., composite particles in which a core made of titanium oxide is coated with antimony-doped tin oxide, aspect ratio 12.9, volume average particle diameter 0.18 ⁇ m) Pastoran (registered trademark) 4410 (trade name, manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., composite particles obtained by
  • Synthesis Example 2 Compound B-2 whose acid value is in the range of 30 to 250 mg KOH / g Ethylene oxide-modified bisphenol A diacrylate FA-324A (product name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) / EA / AA copolymer (copolymerization ratio: 50 parts by weight / 10 parts by weight / 15 parts by weight) and glycidyl methacrylate ( GMA) was subjected to an addition reaction of 5 parts by weight.
  • a reaction vessel in a nitrogen atmosphere was charged with 150 g of diethylene glycol monoethyl ether acetate and heated to 80 ° C. using an oil bath.
  • a mixture of 50 g of ethylene oxide-modified bisphenol A diacrylate FA-324A, 20 g of ethyl acrylate, 15 g of acrylic acid, 0.8 g of 2,2′-azobisisobutyronitrile and 10 g of diethylene glycol monoethyl ether acetate was added. It was added dropwise over time. After completion of the dropping, a polymerization reaction was further performed for 6 hours. Thereafter, 1 g of hydroquinone monomethyl ether was added to terminate the polymerization reaction.
  • Epoxy ester 70PA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., molecular weight: 332.4, aliphatic chain type epoxy acrylate) / 2-ethylhexyl methacrylate (2-EHMA) / styrene (St) / acrylic acid (AA)
  • Diethylene glycol monoethyl in a reaction vessel in a nitrogen atmosphere 150 g of ether acetate was charged and the temperature was raised to 80 ° C.
  • the acid value of the obtained compound B-5 was 89 mgKOH / g, and the glass transition temperature obtained from DSC measurement was 27.2 ° C.
  • ⁇ Conductive filler (C) The materials listed in Table 1 and those having a volume average particle size were used. The volume average particle size was determined by the following method. ⁇ Photopolymerization initiator (D) IRGACURE (registered trademark) 369 (trade name, manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) ⁇ Measurement of volume average particle diameter> The volume average particle diameter of the conductive filler (C) was measured with a dynamic light scattering particle size distribution meter manufactured by HORIBA.
  • Monomer Light acrylate BP-4EA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) ⁇ Solvent: Diethylene glycol monoethyl ether acetate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) Antimony-containing compound not containing inorganic particles and conductive tin oxide particles SN-100P (trade name, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) FS-10P (trade name, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) T-1 (trade name, manufactured by Mitsubishi Materials Electronics Chemical Co., Ltd.) Example 1 In a 100 mL clean bottle, put 10.0 g of compound B-1, 0.50 g of photopolymerization initiator IRGACURE (registered trademark) 369 (manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) and 5.0 g of diethylene glycol monoethyl ether acetate. Taro "(registered trademark; trade name, ARE-310, manufactured by
  • the obtained paste was applied on a PET film having a thickness of 100 ⁇ m by screen printing, and dried in a drying oven at 90 ° C. for 10 minutes. Thereafter, full-line exposure was performed using an exposure apparatus “PEM-6M” (trade name, manufactured by Union Optics Co., Ltd.) with an exposure amount of 200 mJ / cm 2 (wavelength 365 nm conversion), and 50% with a 0.25% Na 2 CO 3 solution. Second-second immersion development was performed, rinsed with ultrapure water, and then cured in a drying oven at 140 ° C. for 30 minutes. The film thickness of the patterned conductive pattern was 10 ⁇ m.
  • Example 2 A conductive paste having the composition shown in Table 1 was produced in the same manner as in Example 1, and the evaluation results are shown in Table 2.
  • the conductive pastes of Examples 1 to 11 were all excellent in patterning property and connection reliability, but the conductive pastes of Comparative Examples 1 to 3 were all free from residue even in the pattern having a line / space of 500 ⁇ m / 500 ⁇ m. It was generated and the patterning property was inferior, the resistance change rate was high, and the connection reliability was inferior.

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Abstract

本発明は、酸価の高い化合物を含むにも関わらずＩＴＯとの接続信頼性が高く、かつ微細パターニングも可能な、導電パターンを得るのに好適な導電ペーストおよび導電パターンの製造方法を得ることを目的とする。本発明は、無機材料からなる芯材表面をアンチモン含有化合物で被覆してなる複合粒子（Ａ）、酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である化合物（Ｂ）および導電性フィラー（Ｃ）を含むことを特徴とする導電ペーストを提供する。

Description

導電ペーストおよび導電パターンの製造方法
　本発明は導電パターンを形成するための導電ペーストに関する。
　近年、樹脂を含む有機成分中にＡｇなどの導電性フィラーを分散させた導電ペーストが透明性タッチパネルの周囲配線、回路基板用の配線、メンブレンスイッチなどに用いられている（例えば特許文献１、２参照）。しかし、これら導電ペーストはスクリーン印刷により配線を形成しているため、滲み、版詰まりなどを起こしやすいという問題から狭ピッチの配線を形成することができないという課題があった。そこで樹脂を含む有機成分に感光性を付与させ、基板にペーストを塗布後、露光、現像工程を経ることで狭ピッチの配線を形成できるという技術が提案されている（例えば特許文献３、４参照）。しかし、これら感光性ペーストをタッチパネルの周囲配線用として用いる場合、酸化インジウムスズ（以下、ＩＴＯ）との接続信頼性が得られないといった課題があった。導電ペーストにおいてＩＴＯとの接続信頼性を高める方法として導電ペースト中にアンチモンドープされた酸化スズ微粉末を添加する技術が提案されている（例えば特許文献５参照）。
　しかし、感光性を付与させたアルカリ可溶性の有機成分は、一般的に酸価が高いためアンチモンドープされた酸化スズ微粉末を添加しても酸化スズが腐食され、ＩＴＯとの接続信頼性は得られず、密着性の低下や残渣が発生するといった課題があった。
特開２００７－２０７５６７号公報 特開２０１１－２４６４９８号公報 国際公開第０４／０６１００６号 特開２００３－１６２９２１号公報 特開２００９－２９５３２５号公報
　本発明の目的は上述の問題を解決し、酸価の高い化合物を含むにも関わらずＩＴＯとの接続信頼性が高く、かつ微細パターニングも可能な、導電パターンを得るのに好適な導電ペーストおよび導電パターンの製造方法を得ることである。
　本発明は無機材料からなる芯材表面をアンチモン含有化合物で被覆してなる複合粒子（Ａ）、酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である化合物（Ｂ）、および導電性フィラー（Ｃ）を含むことを特徴とする導電ペースト、およびこれを基板上に塗布し、乾燥し、露光し、現像した後に１００℃以上３００℃以下の温度でキュアすることを特徴とする導電パターンの製造方法である。
　本発明によれば、導電ペーストが酸価の高い化合物を含むにも関わらず、良好なＩＴＯとの接続信頼性を得ることができる。また、本発明の好ましい構成によれば、リジッド基板上だけでなく、フレキシブル基板上にも狭ピッチの配線を形成することができる。
実施例の比抵抗率評価に用いたフォトマスクの透光パターンを示した模式図である。 実施例の屈曲性試験に用いたサンプルを模式的に示したものである。 実施例のＩＴＯとの接続信頼性評価に用いたフォトマスクの透光パターンを示した模式図である。
　本発明の導電ペーストは無機材料からなる芯材表面にアンチモン含有化合物を被覆してなる複合粒子（Ａ）、酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である化合物（Ｂ）、および導電性フィラー（Ｃ）を含むものである。
　本発明の導電ペーストは基板上に塗布し、必要に応じ乾燥させて溶媒を除去した後、露光、現像、１００℃以上３００℃以下の温度でのキュア工程を経ることで基板上に所望の導電パターンを得ることができる。本発明のペーストを用いて得られた導電パターンは有機成分と無機成分の複合物となっており、導電性フィラー同士がキュア時の硬化収縮により互いに接触することで導電性が発現する。
　本発明の導電ペーストに含まれる、無機材料からなる芯材表面にアンチモン含有化合物を被覆してなる複合粒子（Ａ）とは、無機材料からなる芯材表面にアンチモン含有化合物が１ｎｍ以上の厚みで被覆されている粒子のことをいう。アンチモン含有化合物としては硫化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸鉛、アンチモン化インジウム、アンチモンドープ酸化スズなどが挙げられる。芯材を形成する無機材料としては酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化鉄、酸化ニッケル、酸化ルテニウム、酸化インジウム、酸化銅、カーボン、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、鉛（Ｐｂ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）などが挙げられる。
　無機材料からなる芯材表面にアンチモン含有化合物を被覆してなる複合粒子（Ａ）の体積平均粒子径は０．０３～１０μｍが好ましく、より好ましくは０．１～６μｍである。体積平均粒子径が０．０３μｍ以上であると分散性および分散安定性が高く、凝集物の発生を抑制することができるため添加量に対してＩＴＯとの接続信頼性の効果が十分に得られるため好ましい。また体積平均粒子径が６μｍ以下であれば印刷後の回路パターンの表面平滑度、パターン精度、寸法精度が向上するため好ましい。なお、体積平均粒子径は、コールターカウンター法、光子相関法およびレーザー回折法などにより求めることができる。
　無機材料からなる芯材表面にアンチモン含有化合物を被覆してなる複合粒子（Ａ）のアスペクト比は１．５～５０の範囲であるとタップ密度が低くなり、低添加量でＩＴＯとの接続信頼性を高めることができるが、アスペクト比が１０～５０の範囲であることがより好ましい。
　無機材料からなる芯材表面にアンチモン含有化合物を被覆してなる複合粒子（Ａ）の添加量としては、導電ペースト中の全固形分に対し、０．１～２０重量％の範囲内であることが好ましく、より好ましくは１～１０重量％である。０．１重量％以上とすることにより、ＩＴＯとの接触確率が向上し、ＩＴＯとの接続信頼性が特に高くなるので好ましい。また、２０重量％以下にすることで導電パターンの導電性に影響を小さくすることができるため好ましい。なお、全固形分とは導電ペーストから溶剤を除いたものである。
　本発明の導電ペーストに含まれる、酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内である化合物（Ｂ）とは、分子内にカルボキシル基を少なくとも一つ以上有する化合物のことをいい、１種または２種以上使用することができる。
　化合物（Ｂ）の具体例としてはアクリル系共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂などが挙げられる。
　アクリル系共重合体とは、共重合成分に少なくともアクリル系モノマーを含む共重合体であり、アクリル系モノマーの具体例としては炭素－炭素二重結合を有するすべての化合物が使用可能であるが、好ましくはメチルアクリレート、アクリル酸、アクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、ｎ－ブチルアクリレート、ｉ－ブチルアクリレート、ｉ－プロパンアクリレート、グリシジルアクリレート、Ｎ－メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－イソブトキシメチルアクリルアミド、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、１－ナフチルアクリレート、２－ナフチルアクリレート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレートなどのアクリル系モノマーおよびこれらのアクリレートをメタクリレートに代えたものやスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、α－メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレンなどのスチレン類、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１－ビニル－２－ピロリドン、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，３－ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＦジアクリレート、ビスフェノールＡ－エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＦ－エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ－プロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、そして、エチレングリコールジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、グリセリンジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、ビスフェノールＦのアクリル酸付加物、クレゾールノボラックのアクリル酸付加物などのエポキシアクリレートモノマー、または上記化合物のアクリル基を１部または全てメタクリル基に代えた化合物などが挙げられる。
　アクリル系共重合体へのアルカリ可溶性の付与は、モノマーとして不飽和カルボン酸などの不飽和酸を用いることにより達成される。不飽和酸の具体的な例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、酢酸ビニル、またはこれらの酸無水物などが挙げられる。これらを分子鎖に付与することにより、ポリマーの酸価を調整することができる。
　また、上述の不飽和カルボン酸などの不飽和酸をモノマーとして用いて得られたアクリルポリマー中の不飽和酸の一部と、グリシジル（メタ）アクリレートなどの不飽和酸と反応する基と不飽和二重結合を有する基の両方を有する化合物を反応させることにより得られる、側鎖に反応性の不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性ポリマーを作製することができる。
　本発明の導電ペーストに含まれる化合物（Ｂ）の酸価はアルカリ可溶性という観点から３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇである必要があり、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると可溶部分の現像液に対する溶解性が低下することがなく、酸価が２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると現像許容幅を広くすることができる。なお、酸価の測定は、ＪＩＳ－Ｋ００７０（１９９２）に準拠して求める。
　本発明の導電ペーストに含まれる化合物（Ｂ）のガラス転移温度は－１０～６０℃であることが好ましく、１０～５０℃であることがより好ましい。Ｔｇが－１０℃以上であると乾燥膜のタック性を抑制することができ、さらに１０℃以上であると特に温度変化に対する形状安定性が高くなる。また、Ｔｇが６０℃以下であると室温において屈曲性を発現し、さらに５０℃以下であると屈曲時の内部応力を緩和することができ、特にクラックの発生を抑制することができる。
　本発明の導電ペーストに含まれる化合物（Ｂ）のガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定によって求めることもできるが、共重合成分であるモノマーの共重合比率およびそれぞれのモノマーのホモポリマーのガラス転移温度を用いて下記の式（１）により算出できる。本発明では算出可能なものについてはこの値を用い、ホモポリマーのガラス転移温度が既知でないものが含まれる場合についてはＤＳＣ測定結果より求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
ここで、Ｔｇはポリマーのガラス転移温度（単位：Ｋ）、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３・・・はモノマー１、モノマー２、モノマー３・・・のホモポリマーのガラス転移温度（単位：Ｋ）、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３・・・はモノマー１、モノマー２、モノマー３・・・の重量基準の共重合比率である。
　本発明の導電ペーストは、上述の酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である化合物（Ｂ）を一種または二種以上を混合して含むことができ、また、酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である化合物（Ｂ）以外に、酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満または２５０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きな感光性成分と併用してもよい。
　化合物（Ｂ）が、不飽和二重結合を有する感光性の化合物である場合には、基板上に塗布した導電ペーストを露光及び現像するフォトリソ法を用いてより微細パターニングが可能となるため、好ましい。この場合、本発明の導電ペーストは、紫外線などの短波長の光を吸収して分解し、ラジカルを生じる化合物や水素引き抜き反応を起こしてラジカルを生じる光重合開始剤（Ｄ）を含むことが好ましい。具体例としては、１，２－オクタンジオン、１－［４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、エタノン、１－［９－エチル－６－２（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（Ｏ－アセチルオキシム）、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２’－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、ｐ－ｔ－ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル－β－メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－アミルアントラキノン、β－クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４－アジドベンザルアセトフェノン、２，６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－プロパンジオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，３－ジフェニル－プロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシ－プロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２－メチル－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ－フェニルチオアクリドン、４，４’－アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、２，４－ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、四臭化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾインおよびエオシン、メチレンブルーなどの光還元性色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミンなどの還元剤の組み合わせなどが挙げられるが、特にこれらに限定されない
　光重合開始剤（Ｄ）の添加量としては、酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内である化合物（Ｂ）１００重量部に対し、好ましくは０．０５～３０重量部の範囲で添加され、より好ましくは、５～２０重量部である。化合物（Ｂ）１００重量部に対する光重合開始剤（Ｄ）の添加量を５重量部以上とすることにより、特に露光部の硬化密度が増加し、現像後の残膜率を高くすることができる。また、化合物（Ｂ）１００重量部に対する光重合開始剤（Ｄ）の添加量を２０重量部以下とすることで、特に光重合開始剤（Ｄ）による塗布膜上部での過剰な光吸収を抑制し、導電パターンが逆テーパー形状となり基材との接着性が低下することを抑制することができる。
　本発明の導電ペーストは光重合開始剤（Ｄ）と共に増感剤を添加して感度を向上させたり、反応に有効な波長範囲を拡大したりすることができる。
　増感剤の具体例としては、２，４－ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６－ビス（４－ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４－ジメチルアミノベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ－ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ－ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３－ビス（４－ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３－ビス（４－ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３－カルボニルビス（４－ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３－カルボニルビス（７－ジエチルアミノクマリン）、Ｎ－フェニル－Ｎ－エチルエタノールアミン、Ｎ－フェニルエタノールアミン、Ｎ－トリルジエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３－フェニル－５－ベンゾイルチオテトラゾール、１－フェニル－５－エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。本発明ではこれらを１種または２種以上使用することができる。増感剤を本発明の導電ペーストに添加する場合、その添加量は酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内である化合物（Ｂ）１００重量部に対して通常０．０５～１０重量部の範囲内であることが好ましく、より好ましくは０．１～１０重量部である。化合物（Ｂ）１００重量部に対する添加量を０．１重量部以上とすることにより光感度を向上させる効果が十分に発揮されやすく、化合物（Ｂ）１００重量部に対する添加量を１０重量部以下とすることにより、特に塗布膜上部での過剰な光吸収が起こり、導電パターンが逆テーパー形状となり、基材との接着性が低下することを抑制することができる。
　本発明の導電ペーストに含まれる導電性フィラー（Ｃ）はＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｗ、Ｍｏ、酸化ルテニウム、Ｃｒ、Ｔｉ、およびインジウムの少なくとも１種を含むことが好ましく、これらの導電性フィラーを単独、合金、あるいは混合粉末として用いることができる。また、上述の成分で絶縁性粒子または導電性粒子の表面を被膜した導電性粒子も同様に用いることができる。中でも導電性の観点からＡｇ、ＣｕおよびＡｕが好ましく、コスト、安定性の観点からＡｇがより好ましい。
　導電性フィラー（Ｃ）の体積平均粒子径は０．１～１０μｍが好ましく、より好ましくは０．５～６μｍである。体積平均粒子径が０．５μｍ以上であると導電性フィラー同士の接触確率が向上し、作製される導電パターンの比抵抗値、および断線確率を低くすることができ、且つ露光時の紫外線が膜中をスムーズに透過することができ、微細パターニングが容易となる。また体積平均粒子径が６μｍ以下であれば印刷後の回路パターンの表面平滑度、パターン精度、寸法精度が向上する。なお、体積平均粒子径は、コールターカウンター法により求めることができる。
　導電性フィラー（Ｃ）の添加量としては導電ペースト中の全固形分に対し、７０～９５重量％の範囲内であることが好ましく、より好ましくは８０～９０重量％である。８０重量％以上とすることにより、特にキュア時の硬化収縮における導電性フィラー同士の接触確率が向上し、作製される導電パターンの比抵抗値、および断線確率を低くすることができる。また、９０重量％以下とすることにより、特に露光時の紫外線が膜中をスムーズに透過することができ、微細なパターニングが容易となる。
　本発明の導電ペーストは溶剤を含有してもよい。溶剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、γ－ブチロラクトン、乳酸エチル、１－メトキシ－２－プロパノール、１－エトキシ－２－プロパノール、エチレングリコールモノ－ｎ－プロピルエーテル、ジアセトンアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどが挙げられる。溶剤は１種を単独で用いたり、２種以上を混合して用いたりすることができる。溶剤はペースト作製後、粘度調整を目的に後から添加してもかまわない。
　本発明の導電ペーストは、その所望の特性を損なわない範囲であれば可塑剤、レベリング剤、界面活性剤、シランカップリング剤、消泡剤、顔料などの添加剤を配合することもできる。
　可塑剤の具体例としてはジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコール、グリセリンなどが挙げられる。レベリング剤の具体例としては特殊ビニル系重合物、特殊アクリル系重合物などが挙げられる。
　シランカップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどが挙げられる。
　本発明の導電ペーストは分散機、混練機などを用いて作製される。これらの具体例としては三本ローラー、ボールミル、遊星式ボールミルなどが挙げられるが、これらに限定されない。
　次に本発明の導電ペーストを用いた導電パターンの製造方法について説明する。導電パターンを作製するためには本発明のペーストを基板上に塗布し、導電ペーストが溶剤を含む場合は必要に応じ加熱して溶剤を揮発させて乾燥する。その後パターン形成用マスクを介し、露光し、現像工程を経ることで基板上に所望のパターンを形成する。そして１００℃以上３００℃以下の温度でキュアして導電パターンを作製する。
　本発明で用いる基板は、例えば、ＰＥＴフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、アラミドフィルム、エポキシ樹脂基板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板、ガラス基板、シリコンウエハー、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板、加飾層形成基板、絶縁層形成基板などが挙げられるが、これらに限定されない。
　本発明の導電ペーストを基板に塗布する方法としてはスピナーを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーター、バーコーターなどの方法がある。また、塗布膜厚は、塗布手法、組成物の固形分濃度、粘度などによって異なるが、通常、乾燥後の膜厚が、０．１～５０μｍの範囲内になるように塗布される。
　次に導電ペーストが溶剤を含む場合は、必要に応じ基板上に塗布した塗布膜から溶剤を除去する。溶剤を除去する方法としては、オーブン、ホットプレート、赤外線などによる加熱乾燥や真空乾燥などが挙げられる。加熱乾燥は５０℃から１８０℃の範囲で１分から数時間行うのが好ましい。
　必要に応じ溶剤を除去した後の塗布膜上に、フォトリソグラフィー法によりパターン加工を行う。露光に用いられる光源としては水銀灯のｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）を用いるのが好ましい。
　露光後、現像液を用いて未露光部を除去することによって、所望のパターンが得られる。アルカリ現像を行う場合の現像液としては、水酸化テトラメチルアンモニウム、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどの化合物の水溶液が好ましい。また場合によっては、これらの水溶液にＮ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトンなどの極性溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類などを単独あるいは複数種添加したものを現像液として用いてもよい。また、これらのアルカリ水溶液に界面活性剤を添加したものを現像液として使用することもできる。有機現像を行う場合の現像液としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルトリアミドなどの極性溶媒を単独あるいは、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、キシレン、水、メチルカルビトール、エチルカルビトールなどと組み合わせた混合溶液が使用できる。
　現像は、基板を静置または回転させながら上記の現像液を塗布膜面にスプレーする、基板を現像液中に浸漬する、あるいは浸漬しながら超音波をかけるなどの方法によって行うことができる。
　現像後、水によるリンス処理を施してもよい。ここでもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを水に加えてリンス処理をしてもよい。
　次に導電性を発現させるためにペースト組成物膜をキュアする。キュアする方法としては、オーブン、イナートオーブン、ホットプレート、赤外線などによる加熱乾燥や真空乾燥などが挙げられる。キュア温度は１００～３００℃の範囲が好ましく、より好ましくは１２０～１８０℃である。加熱温度を１２０℃以上にすることで樹脂の体積収縮量を大きくでき、比抵抗率が小さくなる。また、本発明の導電ペーストは１８０℃以下の比較的低温のキュアで高い導電性を得ることができるため、耐熱性が低い基板上や、耐熱性の低い材料と併用して用いることができる。このようにキュア工程を経て導電パターンを作製することができる。
　以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。各実施例および比較例で用いた材料および評価方法は以下の通りである。
　＜アスペクト比の測定方法＞
　複合粒子（Ａ）のアスペクト比はＳＥＭもしくはＴＥＭ画像から１００個の粒子のアスペクト比を求め、その平均値とした。
　＜パターニング性の評価方法＞
　ＰＥＴフィルム上に導電ペーストを乾燥厚みが１０μmになるように塗布、９０℃の乾燥オーブンで５分間乾燥し、一定のラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）で配列する直線群を１つのユニットとし、Ｌ／Ｓの値が異なる９種類のユニットを有する透光パターンを有するフォトマスクを介して露光、現像、そして１３０℃で１時間キュアすることによって導電パターンを得た。各ユニットのＬ／Ｓの値は５００／５００、２５０／２５０、１００／１００、５０／５０、４０／４０、３０／３０、２５／２５、２０／２０、１５／１５とした（それぞれライン幅（μｍ）／間隔（μｍ）を表す）。パターンを光学顕微鏡により観察し、パターン間に残渣がなく、かつパターン剥がれのない最小のＬ／Ｓの値を持つパターンを確認し、この最小のＬ／Ｓの値を現像可能なＬ／Ｓとした。
　＜比抵抗率の評価方法＞
　ＰＥＴフィルム上に導電ペーストを乾燥厚みが１０μmになるように塗布、９０℃の乾燥オーブンで１０分間乾燥し、図１に示すパターンの透光部Ａを有するフォトマスクを介して露光し、現像そして１３０℃で１時間乾燥オーブンでキュアすることによって比抵抗率測定用導電性パターンを得た。導電性パターンのライン幅は０．４００ｍｍ、ライン長さは８０mｍである。得られたパターンの端部を表面抵抗計でつなぎ、表面抵抗値を測定し、下記の計算式に当てはめて比抵抗率を算出した。なお膜厚の測定は触針式段差計“サーフコム（登録商標）１４００”（商品名、（株）東京精密製）を用いて行った。膜厚の測定はランダムに３箇所の位置にて測り、その３点の平均値を膜厚とした。測長は１ｍｍ、走査速度は０．３ｍｍ／ｓとした。線幅はパターンを光学顕微鏡でランダムに３箇所の位置を観察し、画像データを解析して得られた３点の平均値を線幅とした。
比抵抗率＝表面抵抗値×膜厚×線幅／ライン長
　＜屈曲性の評価方法＞
　図２は屈曲性試験に用いたサンプルを模式的に示したものである。縦１０ｍｍ、横１００ｍｍの長方形のＰＥＴフィルム（厚み４０μｍ）上に導電ペーストを乾燥厚みが１０μｍになるように塗布し、９０℃の乾燥オーブンで１０分間乾燥し、図１に示すパターンの透光部Ａを有するフォトマスクを、透光部がサンプル中央になるように配置して露光し、現像、１３０℃で１時間乾燥オーブンでキュアして導電パターンを形成し、テスターを用いて抵抗値を測定した。その後導電パターンが内側、外側と交互になるように曲げてサンプル短辺Ｂとサンプル短辺Ｃを接触させ、元に戻す屈曲動作を１００回繰り返した後、再度テスターで抵抗値を測定した。その結果抵抗値の変化量が２０％以下であること、且つ導電パターンにクラック、剥がれ、断線などがないものを○とし、そうでないものを×とした。
　＜ＩＴＯとの接続信頼性評価方法＞
　ＰＥＴフィルムにＩＴＯが全面スパッタされた透明導電フィルム上に導電ペーストを乾燥厚みが１０μｍになるように塗布し、９０℃の乾燥オーブンで１０分間乾燥し、図３に示すパターンの透光部Ａを有するフォトマスクを介して露光し、現像そして１３０℃で１時間乾燥オーブンでキュアすることによってＩＴＯとの接続信頼性評価サンプルを得た。導電性パターンのライン幅は１００μｍ、ライン間は５ｍｍ、端子部は直径２ｍｍの円形である。得られたサンプルの端子部をテスターでつなぎ、初期抵抗を測定した後、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽“ＬＵ－１１３”（商品名、エスペック（株））に５００ｈ投入した。その後、取り出したサンプルの端子部を再度テスターでつなぎ抵抗値を測定し、下記式を用いて抵抗変化率を算出し、１．３以下のものを○、１．３より大きいものは×とした。
抵抗変化率＝抵抗値（５００ｈ後）／初期抵抗値
実施例、比較例で用いた材料は以下の通りである。
・無機粒子表面にアンチモン含有化合物が被覆されている粒子（Ａ）
ＥＴ－３００Ｗ（商品名、石原産業株式会社製、酸化チタンからなる芯材をアンチモンドープ酸化スズで被覆した複合粒子、アスペクト比１．１、体積平均粒子径０．０３～０．０６μｍ）
ＥＴ－５００Ｗ（商品名、石原産業株式会社製、酸化チタンからなる芯材をアンチモンドープ酸化スズで被覆した複合粒子、アスペクト比１．１、体積平均粒子径０．２～０．３μｍ）
ＦＴ－１０００（商品名、石原産業株式会社製、酸化チタンからなる芯材をアンチモンドープ酸化スズで被覆した複合粒子、アスペクト比１２．９、体積平均粒子径０．１８μｍ）
パストラン（登録商標）４４１０（商品名、三井金属鉱業株式会社製、硫酸バリウムからなる芯材をアンチモンドープ酸化スズで被覆した複合粒子、アスペクト比１．２、体積平均粒子径０．１μｍ）
・酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内である化合物（Ｂ）
ＫＡＹＡＲＡＤ（登録商標）　ＡＳＰ－０１０（商品名、日本化薬株式会社製、不飽和二重結合を有さないアクリル系共重合物、酸価４６ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度６０℃（ＤＳＣ測定））
Ｃｕｒａｌｉｔｅ（登録商標）　２３００（商品名、Ｐｅｒｓｔｏｒｐ社製、ポリエステル系樹脂、酸価２２９ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度４５℃（ＤＳＣ測定））
（合成例１）酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲内である化合物　Ｂ－１
エチルアクリレート（ＥＡ）／メタクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＭＡ）／スチレン（Ｓｔ）／アクリル酸（ＡＡ）の共重合体（共重合比率：２０重量部／４０重量部／２０重量部／１５重量部）にグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を５重量部付加反応させたもの
　窒素雰囲気の反応容器中にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１５０ｇを仕込みオイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、エチルアクリレート２０ｇ、メタクリル酸２－エチルヘキシル４０ｇ、スチレン２０ｇ、アクリル酸１５ｇ、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇおよびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０ｇからなる混合物を１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、ハイドロキノンモノメチルエーテル１ｇを添加して重合反応を停止した。引き続きグリシジルメタクリレート５ｇ、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド１ｇおよびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０ｇからなる混合物を０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで化合物Ｂ－１を得た。得られた化合物Ｂ－１の酸価は１０３ｍｇＫＯＨ／ｇ、式（１）より求めたガラス転移温度は２１．７℃であった。
（合成例２）酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である化合物　Ｂ－２
エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレートＦＡ－３２４Ａ（製品名、日立化成工業株式会社製）／ＥＡ／ＡＡの共重合体（共重合比率：５０重量部／１０重量部／１５重量部）にグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を５重量部付加反応させたもの
　窒素雰囲気の反応容器中にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１５０ｇを仕込みオイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジアクリレートＦＡ－３２４Ａを５０ｇ、エチルアクリレート２０ｇ、アクリル酸１５ｇ、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇおよびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０ｇからなる混合物を１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、ハイドロキノンモノメチルエーテル１ｇを添加して重合反応を停止した。引き続きグリシジルメタクリレート５ｇ、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド１ｇおよびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０ｇからなる混合物を０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで化合物Ｂ－２を得た。得られた化合物Ｂ－２の酸価は９６ｍｇＫＯＨ／ｇ、式（１）より求めたガラス転移温度は１９．９℃であった。
（合成例３）エポキシエステル３０００Ａ（共栄社化学（株）製、分子量：４７６．７、ビスフェノールＡ骨格を有する）／メタクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＭＡ）／スチレン（Ｓｔ）／アクリル酸（ＡＡ）の共重合体（共重合比率：２０重量部／４０重量部／２０重量部／１５重量部）にグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を５重量部付加反応させたもの
　窒素雰囲気の反応容器中にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１５０ｇを仕込みオイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、エポキシエステル３０００Ａ２０ｇ、メタクリル酸２－エチルヘキシル４０ｇ、スチレン２０ｇ、アクリル酸１５ｇ、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇおよびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０ｇからなる混合物を１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、ハイドロキノンモノメチルエーテル１ｇを添加して重合反応を停止した。引き続きグリシジルメタクリレート５ｇ、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド１ｇおよびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０ｇからなる混合物を０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで化合物Ｂ－３を得た。得られた化合物Ｂ－３の酸価は９８ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＤＳＣ測定から得られたガラス転移温度は４３．２℃であった。
（合成例４）エポキシエステル７０ＰＡ（共栄社化学（株）製、分子量：３３２．４、脂肪鎖型エポキシアクリレート）／メタクリル酸２－エチルヘキシル（２－ＥＨＭＡ）／スチレン（Ｓｔ）／アクリル酸（ＡＡ）の共重合体（共重合比率：２０重量部／４０重量部／２０重量部／１５重量部）にグリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を５重量部付加反応させたもの
　窒素雰囲気の反応容器中にジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１５０ｇを仕込みオイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、エポキシエステル７０ＰＡ２０ｇ、メタクリル酸２－エチルヘキシル４０ｇ、スチレン２０ｇ、アクリル酸１５ｇ、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．８ｇおよびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０ｇからなる混合物を１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、ハイドロキノンモノメチルエーテル１ｇを添加して重合反応を停止した。引き続きグリシジルメタクリレート５ｇ、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド１ｇおよびジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０ｇからなる混合物を０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで化合物Ｂ－４を得た。得られた化合物Ｂ－４の酸価は９６ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＤＳＣ測定から得られたガラス転移温度は２３．５℃であった。
（合成例５）反応容器にエポキシエステル３０００Ａ（共栄社化学（株）製、分子量：４７６．７、ビスフェノールＡ骨格を有する）２００ｇ、反応用溶媒としてジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート５００ｇ、熱重合禁止剤として２－メチルハイドロキノンを０．５ｇ、カルボキシル基を有するジオール化合物としてジヒドロキシプロピオン酸（分子量：１０６．１）７５ｇ加え、４５℃に昇温させた。この溶液にヘキサメチレンジイソシアネート（分子量：１６８．２）８４．１ｇ加え、反応温度が５０℃を超えないように徐々に滴下した。滴下終了後、温度を８０℃に上昇させ、赤外吸収スペクトル測定法により、２２５０ｃｍ－１付近の吸収がなくなるまで６時間反応させた。この溶液に分子中にグリシジルメタクリレート（分子量：１４２．２）１６５ｇ添加後、９５℃に昇温し、６時間反応させることで化合物Ｂ－５を得た。得られた化合物Ｂ－５の５１．２重量％の樹脂溶液を得た。得られた化合物Ｂ－５の酸価は８９ｍｇＫＯＨ／ｇ、ＤＳＣ測定から得られたガラス転移温度は２７．２℃であった。
・導電性フィラー（Ｃ）
表１に記載の材料、体積平均粒子径のものを用いた。なお、体積平均粒子径は以下の方法により求めた。
・光重合開始剤（Ｄ）
ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）３６９（商品名、チバジャパン株式会社製）
　＜体積平均粒子径の測定＞
　ＨＯＲＩＢＡ社製動的光散乱式粒度分布計により、導電性フィラー（Ｃ）の体積平均粒子径を測定した。
・モノマー：ライトアクリレートＢＰ－４ＥＡ（共栄社化学株式会社製）
・溶剤：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（東京化成工業株式会社製）
・無機粒子を含まないアンチモン含有化合物および導電性酸化スズ粒子
ＳＮ－１００Ｐ（商品名、石原産業株式会社製）
ＦＳ－１０Ｐ（商品名、石原産業株式会社製）
Ｔ－１（商品名、三菱マテリアル電子化成株式会社製）
　（実施例１）
　１００ｍＬクリーンボトルに化合物Ｂ－１を１０．０ｇ、光重合開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）３６９（チバジャパン株式会社製）を０．５０ｇ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを５．０ｇいれ、“あわとり錬太郎”（登録商標；商品名、ＡＲＥ－３１０、株式会社シンキー社製）で混合し、樹脂溶液１５．５ｇ（固形分６７．７重量％）を得た。
　得られた樹脂溶液１０．７ｇと平均粒子径２μｍのＡｇ粒子を５０．０ｇ、ＥＴ－３００Ｗ（石原産業株式会社製）を０．８７ｇ混ぜ合わせ、３本ローラー“ＥＸＡＫＴ　Ｍ－５０”（商品名、ＥＸＡＫＴ社製）を用いて混練し、６１．６ｇの導電ペーストを得た。
　得られたペーストをスクリーン印刷で膜厚１００μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、乾燥オーブンで９０℃、１０分間の条件で乾燥した。その後、露光装置“ＰＥＭ－６Ｍ”（商品名、ユニオン光学株式会社製）を用いて露光量２００ｍＪ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算）で全線露光を行い、０．２５％Ｎａ２ＣＯ３溶液で５０秒浸漬現像を行い、超純水でリンス後、乾燥オーブンで１４０℃、３０分キュアを行った。パターン加工された導電パターンの膜厚は１０μｍであった。導電パターンのラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）パターンを光学顕微鏡により確認したところ、Ｌ／Ｓが２０／２０μｍまでパターン間残渣、パターン剥がれがなく、良好にパターン加工されていることを確認した。そして導電パターンの比抵抗率を測定したところ６．７×１０－５Ωｃｍであった。また屈曲性についても試験後クラックや断線などが生じておらず良好な結果が得られた。ＩＴＯとの接続信頼性評価は初期抵抗３８．４Ω、８５℃８５％ＲＨ環境下で５００ｈ後の抵抗は３９．４Ωで変化率は１．０３であった。
　（実施例２～１１）
　表１に示す組成の導電ペーストを実施例１と同様の方法で製造し、評価結果を表２に示した。
　（比較例１～３）
　表１に示す組成の導電ペーストを実施例１と同様の方法で製造し、評価結果を表２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　実施例１～１１の導電ペーストはいずれもパターニング性、接続信頼性に優れたものであったが、比較例１～３の導電ペーストはいずれもライン／スペースが５００μｍ／５００μｍのパターンにおいても残渣が発生しパターニング性に劣り、かつ抵抗変化率が高く接続信頼性に劣るものであった。
Ａ　透光部
Ｂ、Ｃ　サンプル短辺
Ｄ　導電パターン
Ｅ　ＰＥＴフィルム

Claims (12)

  1. 　無機材料からなる芯材表面をアンチモン含有化合物で被覆してなる複合粒子（Ａ）、酸価が３０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である化合物（Ｂ）、導電性フィラー（Ｃ）を含むことを特徴とする導電ペースト。
  2. 　前記化合物（Ｂ）が不飽和二重結合を有することを特徴とする請求項１に記載の導電ペースト。
  3. 　光重合開始剤（Ｄ）を含むことを特徴とする請求項１または２記載の導電ペースト。
  4. 　前記アンチモン含有化合物がアンチモンドープ酸化スズであることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の導電ペースト。
  5. 　前記複合粒子（Ａ）の芯材が、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化鉄、酸化ニッケル、酸化銅、カーボン、金、白金、タングステン及びチタンからなる群から選ばれる金属化合物からなることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の導電ペースト。
  6. 　前記複合粒子（Ａ）の芯材が、酸化チタン、硫酸バリウム、二酸化ケイ素及びカーボンからなる群から選ばれる金属化合物からなることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の導電ペースト。
  7. 前記複合粒子（Ａ）のアスペクト比が１．５～５０であることを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載の導電ペースト。
  8. 　前記複合粒子（Ａ）のアスペクト比が１０～５０であることを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の導電ペースト。
  9. 　前記複合粒子（Ａ）を０．５～２重量％および導電性フィラー（Ｃ）を７０～９０重量％含むことを特徴とする請求項１～８のいずれかに記載の導電ペースト。
  10. 　前記化合物（Ｂ）のガラス転移温度が－１０～６０℃の範囲内であることを特徴とする請求項１～９のいずれかに記載の導電ペースト。
  11. 　請求項１～１０のいずれかに記載の導電ペーストを基板上に塗布し、露光し、現像した後に１００℃以上３００℃以下の温度でキュアすることを特徴とする導電パターンの製造方法。
  12. 　請求項１１記載の導電パターンと、ＩＴＯとが接触した周囲配線を備えることを特徴とするタッチパネル。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015040908A1 (ja) * 2013-09-20 2015-03-26 東洋紡株式会社 感光性導電ペースト、導電性薄膜、電気回路、及びタッチパネル
WO2015046018A1 (ja) * 2013-09-25 2015-04-02 東レ株式会社 感光性遮光ペースト及びタッチセンサー用積層パターンの製造方法
WO2015174348A1 (ja) * 2014-05-13 2015-11-19 東レ株式会社 導電ペースト、タッチパネル及び導電パターンの製造方法
JP2016132679A (ja) * 2015-01-15 2016-07-25 ナガセケムテックス株式会社 導電層形成用組成物、導電積層体、電磁波シールド部材及び立体形状を有する導電積層体の製造方法
KR20170140166A (ko) 2015-04-21 2017-12-20 도레이 카부시키가이샤 도전 패턴 형성 부재의 제조 방법
JP2018162387A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 オート化学工業株式会社 硬化性組成物
JP2022535260A (ja) * 2019-06-03 2022-08-05 バリュー アンド インテレクチュアル プロパティーズ マネージメント ゲーエムベーハー 可撓な基材上に電気部品を製造するための方法および装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6019214B2 (ja) * 2013-10-25 2016-11-02 三井金属鉱業株式会社 導電性粒子及びその製造方法
WO2015111614A1 (ja) * 2014-01-22 2015-07-30 東洋紡株式会社 レーザーエッチング加工用導電性ペースト、導電性薄膜、導電性積層体
WO2017010343A1 (ja) * 2015-07-10 2017-01-19 東レ株式会社 導電ペースト、タッチセンサー部材及び導電パターンの製造方法
CN107624174B (zh) * 2016-09-26 2020-11-24 深圳市柔宇科技有限公司 触摸传感器及其制作方法
CN106971789A (zh) * 2017-03-18 2017-07-21 苏州思创源博电子科技有限公司 一种透明金属导电薄膜的制备方法
CN107623765B (zh) * 2017-08-21 2020-10-23 东莞华晶粉末冶金有限公司 一种具有无线充电功能的电子产品陶瓷后盖及制造方法
JP7418944B2 (ja) * 2017-09-11 2024-01-22 日東電工株式会社 導電性組成物および生体センサ
CN108503355B (zh) * 2018-04-18 2020-08-04 昆山卡德姆新材料科技有限公司 一种3d打印用料、其制备方法和用途
WO2019202889A1 (ja) * 2018-04-19 2019-10-24 東レ株式会社 感光性導電ペーストおよびそれを用いたパターン形成グリーンシートの製造方法
CN108762578B (zh) * 2018-06-12 2024-05-28 信利光电股份有限公司 一种金属网格触摸屏及其制备工艺
CN109765763A (zh) * 2019-03-21 2019-05-17 深圳先进技术研究院 一种用于感光性聚酰亚胺前体的显影剂及图案化方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171024A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Kansai Paint Co Ltd 白色導電性プライマー塗料
JP2006143809A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Kansai Paint Co Ltd 水性塗料及び塗膜形成方法
JP2008243789A (ja) * 2007-02-26 2008-10-09 Toray Ind Inc 電子放出源用ペースト及び電子放出素子
JP2010040521A (ja) * 2008-07-10 2010-02-18 Toray Ind Inc 電子放出源用ペーストおよびこれを用いた電子放出源ならびに電子放出素子

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0267535B1 (en) * 1986-11-11 1990-08-08 Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. Acicular electroconductive titanium oxide and process for producing same
TWI233769B (en) * 1998-11-26 2005-06-01 Kansai Paint Co Ltd Method of forming conductive pattern
US7157507B2 (en) * 1999-04-14 2007-01-02 Allied Photochemical, Inc. Ultraviolet curable silver composition and related method
TW583503B (en) * 2000-12-01 2004-04-11 Kansai Paint Co Ltd Method of forming conductive pattern
JP2002323756A (ja) * 2001-04-25 2002-11-08 Kansai Paint Co Ltd ネガ型感エネルギー線性ペースト及びそれを使用したパターン形成方法
US20030151028A1 (en) * 2002-02-14 2003-08-14 Lawrence Daniel P. Conductive flexographic and gravure ink
JP4290918B2 (ja) * 2002-02-15 2009-07-08 太陽インキ製造株式会社 光硬化性組成物及びそれを用いて黒色パターンを形成したプラズマディスプレイパネル
JP2004031203A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電接点素子及び電気コネクタ
JP4983150B2 (ja) * 2006-04-28 2012-07-25 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性被膜の製造方法
US7678296B2 (en) * 2006-05-04 2010-03-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Black conductive thick film compositions, black electrodes, and methods of forming thereof
CN100552859C (zh) * 2007-12-26 2009-10-21 彩虹集团公司 一种感光性导电浆料的制备方法
JP5169501B2 (ja) * 2008-06-03 2013-03-27 藤倉化成株式会社 電極用導電性ペーストおよび透明タッチパネル

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005171024A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Kansai Paint Co Ltd 白色導電性プライマー塗料
JP2006143809A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Kansai Paint Co Ltd 水性塗料及び塗膜形成方法
JP2008243789A (ja) * 2007-02-26 2008-10-09 Toray Ind Inc 電子放出源用ペースト及び電子放出素子
JP2010040521A (ja) * 2008-07-10 2010-02-18 Toray Ind Inc 電子放出源用ペーストおよびこれを用いた電子放出源ならびに電子放出素子

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015040908A1 (ja) * 2013-09-20 2015-03-26 東洋紡株式会社 感光性導電ペースト、導電性薄膜、電気回路、及びタッチパネル
WO2015046018A1 (ja) * 2013-09-25 2015-04-02 東レ株式会社 感光性遮光ペースト及びタッチセンサー用積層パターンの製造方法
JP5733483B1 (ja) * 2013-09-25 2015-06-10 東レ株式会社 感光性遮光ペースト及びタッチセンサー用積層パターンの製造方法
CN106463199A (zh) * 2014-05-13 2017-02-22 东丽株式会社 导电糊剂、触控面板和导电图案的制造方法
KR20170007733A (ko) 2014-05-13 2017-01-20 도레이 카부시키가이샤 도전 페이스트, 터치패널 및 도전 패턴의 제조방법
WO2015174348A1 (ja) * 2014-05-13 2015-11-19 東レ株式会社 導電ペースト、タッチパネル及び導電パターンの製造方法
JPWO2015174348A1 (ja) * 2014-05-13 2017-04-20 東レ株式会社 導電ペースト、タッチパネル及び導電パターンの製造方法
CN106463199B (zh) * 2014-05-13 2018-07-13 东丽株式会社 导电糊剂、触控面板和导电图案的制造方法
KR102208100B1 (ko) * 2014-05-13 2021-01-28 도레이 카부시키가이샤 도전 페이스트, 터치패널 및 도전 패턴의 제조방법
JP2016132679A (ja) * 2015-01-15 2016-07-25 ナガセケムテックス株式会社 導電層形成用組成物、導電積層体、電磁波シールド部材及び立体形状を有する導電積層体の製造方法
KR20170140166A (ko) 2015-04-21 2017-12-20 도레이 카부시키가이샤 도전 패턴 형성 부재의 제조 방법
JP2018162387A (ja) * 2017-03-27 2018-10-18 オート化学工業株式会社 硬化性組成物
JP2022535260A (ja) * 2019-06-03 2022-08-05 バリュー アンド インテレクチュアル プロパティーズ マネージメント ゲーエムベーハー 可撓な基材上に電気部品を製造するための方法および装置
JP7445682B2 (ja) 2019-06-03 2024-03-07 バリュー アンド インテレクチュアル プロパティーズ マネージメント ゲーエムベーハー 可撓な基材上に電気部品を製造するための方法および装置

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