WO2013099178A1 - ロードロック装置及びそれを備えた真空処理装置 - Google Patents

ロードロック装置及びそれを備えた真空処理装置 Download PDF

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西村　直樹
重光 佐藤
弘樹 大空
俊則 金子
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シャープ株式会社
株式会社アルバック
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    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber

Definitions

  • the present invention relates to a load lock device capable of suppressing adhesion of foreign matter (particles) to a processing object in a load lock chamber, and a vacuum processing device provided with the load lock device.
  • vacuum processing such as sputtering, etching, and plasma CVD is performed.
  • the interior of the vacuum processing chamber is temporarily returned to atmospheric pressure when an object to be processed such as a glass substrate is carried into or out of the processing chamber that performs vacuum processing. If this happens, a phenomenon such as gas adsorption on the inner wall of the vacuum processing chamber occurs. Therefore, it takes a very long time for the inside of the vacuum processing chamber to be ready for the next processing, and as a result, there is a problem that the processing capacity of the apparatus is greatly reduced. It was.
  • a load lock device is provided, and only the inside of the load lock device is returned to the atmospheric pressure, whereby the object to be processed is carried into and out of the vacuum processing chamber via the load lock device. To be done.
  • a load lock device for suppressing a decrease in yield due to such foreign matter. More specifically, for example, a load lock device including a gas diffusion plate for diffusing vent gas introduced into the load lock chamber has been proposed. And it is described that by providing such a gas diffusion plate, the flow rate of the introduced gas can be reduced to prevent the foreign matter from being rolled up (for example, see Patent Document 1).
  • a load lock device has been proposed that includes an interference plate that is arranged so as to include the wafer support portion between the wafer support portion and the load lock exhaust port. Further, by providing such an interference plate, it is possible to suppress the turbulence of the air current around the wafer and exhaust gas isotropically around the wafer. (For example, refer to Patent Document 2).
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and a load lock device capable of effectively suppressing adhesion of foreign matters to a processing object in a load lock chamber and a vacuum processing device including the load lock device.
  • the purpose is to provide.
  • the load lock device of the present invention is configured so that the inside thereof can be evacuated, a load lock chamber in which a processing object is stored, and a load lock chamber stored in the load lock chamber. And a support base provided in the load lock chamber, and a slow vent means for supplying a vent gas to the inside of the load lock chamber in a vacuum state and switching to an atmospheric pressure state. It is characterized by being arranged symmetrically.
  • the air flow of the vent gas is constant in the entire load lock chamber (for example, the direction from the upper side to the lower side with respect to the processing object supported by the support base). Can be generated. Accordingly, it is possible to suppress the foreign matter from being rolled up due to the turbulence of the vent gas flow in the entire interior of the load lock chamber, thereby effectively suppressing the adhesion of the foreign matter to the processing object in the load lock chamber. Is possible. As a result, it is possible to suppress a decrease in the yield of the processing object.
  • the slow vent means is connected to the load lock chamber and is provided in the slow vent pipe for supplying the vent gas to the inside of the load lock chamber, and from the slow vent pipe to the load lock chamber. And a slow vent valve that adjusts the amount of vent gas flowing into.
  • the load lock device further includes an exhaust port formed in the load lock chamber for exhausting the gas inside the load lock chamber to the outside of the load lock chamber, and an exhaust pump connected to the exhaust port.
  • the exhaust port may have a mesh shape.
  • the support base may support the processing object in a vertically placed state.
  • the load lock device of the present invention has an excellent characteristic that it can effectively suppress the adhesion of foreign matter to the processing object in the load lock chamber and suppress the decrease in the yield of the processing object. Yes. Therefore, the present invention is suitably used for a vacuum processing apparatus including a load lock device and a vacuum processing chamber that performs a predetermined process on a processing object carried in from the load lock chamber in a vacuum atmosphere. .
  • the present invention it is possible to effectively suppress the adhesion of foreign matters to the processing object in the load lock chamber and to suppress the decrease in the yield of the processing object.
  • FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a diagram showing a load lock device in the vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the vacuum processing apparatus 1 of this embodiment includes a vacuum processing chamber 2, a load lock device 3, and an atmospheric transfer chamber 24.
  • the vacuum processing chamber 2 is for performing predetermined processing (for example, sputtering, etching, plasma CVD, etc.) on a processing object S such as a glass substrate for a liquid crystal display device in a vacuum atmosphere. is there.
  • predetermined processing for example, sputtering, etching, plasma CVD, etc.
  • the atmospheric transfer chamber 24 transports the unprocessed processing object S to the load lock device 3, and carries in the processing object S that has been subjected to predetermined processing in the vacuum processing chamber 2 through the load lock device 3. It is what is done.
  • the load lock device 3 returns the processing object S processed by the vacuum processing chamber 2 from the vacuum processing chamber 2 to the atmosphere via the load lock device 3 by returning the inside of the load lock device 3 from the vacuum state to the atmospheric pressure. While carrying out to the transfer chamber 24 and returning the inside of the load lock device 3 from the atmospheric pressure to the vacuum state, the processing object S is transferred from the atmospheric transfer chamber 24 to the vacuum processing chamber 2 via the load lock device 3. It is for carrying out.
  • the load lock device 3 is configured to be evacuated inside, and is connected to the load lock chamber 4 in which the processing object S is stored and the load lock chamber 4.
  • a vent gas supply pipe 7 for supplying vent gas to the inside of the chamber 4 and a vent valve 8 provided in the vent gas supply pipe 7 for adjusting the inflow amount of the vent gas from the vent gas supply pipe 7 to the load lock chamber 4 are provided.
  • the load lock chamber 4 is formed in a container shape with a material such as aluminum.
  • the vent gas supply pipe 7 is connected to a gas supply source (not shown).
  • the load lock device 3 gradually supplies gas to the load lock chamber 4 (that is, gradually changes the gas supply amount to the load lock chamber 4).
  • Means 15 are provided.
  • the slow vent means 15 is provided in the load lock chamber 4 and gradually supplies a vent gas to the inside of the load lock chamber 4 in a vacuum state to switch to the atmospheric pressure state.
  • the slow vent means 15 is connected to the vent gas supply pipe 7 and the load lock chamber 4, and is provided in the slow vent pipe 9 for supplying the vent gas into the load lock chamber 4 and the slow vent pipe 9. And a slow vent valve 10 that adjusts the amount of vent gas flowing into the load lock chamber 4.
  • the load lock device 3 includes an exhaust means 20 for evacuating the inside of the load lock chamber 4 by exhausting the gas inside the load lock chamber 4.
  • the exhaust means 20 is formed in the load lock chamber 4 and is connected to the exhaust port 14 for exhausting the gas inside the load lock chamber 4 to the outside of the load lock chamber 4 and exhausted.
  • the load lock device 3 is housed in the load lock chamber 4 and includes a support base 13 that supports the processing object S. As shown in FIG. 2, the support base 13 is configured to support the processing object S in a vertically placed state (vertical placement), and is supported by a support piece 18 provided on the support base 13. The object S is configured to be supported substantially vertically.
  • the load lock device 3 is attached to the support base 13 and includes a transport means 30 for transporting the processing object S (that is, transporting the support base 13).
  • a gate valve 21 that can be opened and closed is provided between the vacuum processing chamber 2 and the load lock device 3, and between the load lock device 3 and the atmospheric transfer chamber 24.
  • a gate valve 22 that can be opened and closed is provided.
  • the above-described transfer means 30 is configured to transfer the processing object S between the vacuum processing chamber 2 and the load lock device 3. Similarly, in the state where the gate valve 22 is opened, the above-described transfer means 30 is configured to transfer the processing object S between the load lock device 3 and the atmospheric transfer chamber 24.
  • the processing object S is transported in a vertically placed state, not horizontally placed (horizontal placed).
  • the vacuum processing apparatus 1 is an apparatus that conveys and processes the object to be processed S upright with respect to the apparatus installation floor in a state where the processing object S is installed on the support base 13.
  • the conveyance means 30 for example, a conveyance roller is used, and the processing target portion S supported by the support base 13 is conveyed by the conveyance means 30 in the direction of the arrow X shown in FIG. Yes.
  • the conveyance means 30 will not be specifically limited if it can convey the process target S, It is good also as a structure which uses a conveyance belt etc. instead of a conveyance roller.
  • a predetermined process for example, sputtering, etching, plasma CVD, or the like
  • the processing target S such as a glass substrate for a liquid crystal display device (for example, sputtering).
  • the gate valve 21 is opened, and the processing object S after the vacuum processing supported by the support base 13 is vacuum processed by the conveying means 30.
  • the processing object S is conveyed from the chamber 2 to the load lock device 3 and is carried into the load lock chamber 4, and the processing object S is placed in the position shown in FIG. 1 inside the load lock chamber 4. It is fixed (step S2). Note that when the processing object S is carried into the load lock chamber 4, the gate valve 21 is closed.
  • step S3 the load lock chamber 4 is vented (step S3). That is, since the load lock chamber 4 into which the processing object S after the vacuum processing is carried is in a vacuum state, in order to transfer the processing object S to the atmospheric transfer chamber 24, a load gas is used by using a vent gas. Vent 4 to atmospheric pressure.
  • venting the load lock chamber 4 first, the slow vent valve 10 is opened, and the slow vent is performed for a predetermined time (for example, 3 to 5 seconds) while adjusting the amount of vent gas flowing into the load lock chamber 4. Next, the vent valve 8 is opened, and the main vent of the load lock chamber 4 is performed. When venting the load lock chamber 4, the exhaust valve 5 is in a closed state.
  • the slow vent means 15 for slow venting the load lock chamber 4 is symmetrical with respect to the support base 13 (that is, the processing object S). It is characterized in that it is arranged.
  • the air flow of the vent gas is made constant in the entire direction of the load lock chamber 4 (that is, in the direction from the upper side to the lower side with respect to the processing object S). Thus, it can be generated in the direction of the arrow Y shown in FIG.
  • the processing object S is supported by the support base 13 in a vertically placed state (vertically placed), as shown in FIG.
  • a vent gas stream since it is possible to remove the foreign matter already attached to the processing target S at the stage of the slow vent processing before the main vent processing is performed, the attachment of the foreign matter to the processing target S is further effective. Can be suppressed. As a result, it is possible to further suppress the decrease in the yield of the processing object S.
  • the gate valve 22 is opened, and the processing object S after the vacuum processing supported by the support base 13 is transferred from the load lock chamber 4 to the atmospheric transfer chamber 24 by the transfer means 30.
  • the processing object S is carried into the atmospheric transfer chamber 24 (step S4).
  • Step S5 another processing object S supported by the support table 13 is transported from the atmospheric transport chamber 24 to the load lock chamber 4 by the transport means 30, and the processing object S is carried into the load lock chamber 4.
  • Step S5 Note that when the processing object S is carried into the load lock chamber 4, the gate valve 22 is closed.
  • step S6 the load lock chamber 4 is evacuated. That is, since the load lock chamber 4 into which the processing object S before vacuum processing is carried is in an atmospheric pressure state, the load lock chamber 4 is evacuated in order to transport the processing object S to the vacuum processing chamber 2. .
  • the exhaust pump 6 is driven, and then the exhaust valve 5 is opened while the exhaust pump 6 is driven, and the load lock chamber 4 is evacuated through the exhaust port 14. .
  • the present embodiment is characterized in that the exhaust port 14 has a mesh shape as shown in FIG.
  • a cover for preventing foreign matters from being mixed is provided above the vacuum exhaust port.
  • this cover when this cover is provided, the exhaust flow is disturbed when the load lock chamber is evacuated, and the foreign matter is wound up due to the disturbance of the exhaust flow inside the load lock chamber.
  • the shape of the exhaust port 14 is made into a mesh shape instead of providing a foreign matter prevention cover, foreign matter can be prevented from entering the exhaust pump 6 from the load lock chamber 4.
  • the load lock chamber 4 is evacuated, it is possible to prevent the foreign matter from being wound due to the turbulence of the exhaust flow inside the load lock chamber 4.
  • the gate valve 21 is opened, and the processing object S before the vacuum processing supported by the support base 13 is transferred from the load lock chamber 4 to the vacuum processing chamber 2 by the transfer means 30. And the processing object S is carried into the vacuum processing chamber 2 (step S7).
  • the gate valve 21 is closed.
  • step S1-S7 is repeatedly performed, and it has the structure by which the vacuum processing of the several process target object S is performed.
  • the processing object S is transported in a vertical (vertical) state.
  • the processing object S is in a horizontal (horizontal) state. It is good also as a structure to convey. Also in this case, the same effect as the above-described embodiment can be obtained.
  • a vacuum processing apparatus provided with a load lock device.

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Abstract

　ロードロック装置（１）は、内部を真空排気可能に構成され、処理対象物（Ｓ）が収納されるロードロック室（４）と、ロードロック室（４）の内部に収納され、処理対処物（Ｓ）を支持する支持台（１３）と、ロードロック室（４）に設けられ、真空状態にあるロードロック室（４）の内部にベントガスを供給して、大気圧状態に切り替えるスローベント手段（１５）とを備える。スローベント手段（１５）は、支持台（１３）に対して左右対称に配置されている。

Description

ロードロック装置及びそれを備えた真空処理装置
　本発明は、ロードロック室内における処理対象物への異物（パーティクル）の付着を抑制することができるロードロック装置及びそれを備えた真空処理装置に関する。
　例えば、液晶表示装置用のガラス基板の製造プロセスや、半導体ウェハの製造プロセスにおいては、スパッタリング、エッチング、及びプラズマＣＶＤ等の真空処理が行なわれる。
　そして、このような真空処理を行う真空処理装置においては、真空処理を行う処理室にガラス基板等の処理対象物を搬入または搬出する際に、真空処理室の内部を、一旦、大気圧に戻してしまうと、真空処理室の内壁にガスが吸着する等の現象が生じる。従って、真空処理室の内部を、次の処理が開始可能な状態にするまでに、非常に長時間を要することになり、結果として、装置の処理能力が大幅に低下してしまうという問題があった。
　そこで、このような不都合を回避すべく、ロードロック装置を設け、このロードロック装置の内部のみを大気圧に戻すことにより、ロードロック装置を介して、処理対象物を真空処理室に搬入及び搬出することが行われている。そして、このようなロードロック装置を設けて、真空処理室の内部を高真空にした状態で真空処理を行うことにより、装置の処理能力の低下を防止することが可能になる。
　ここで、ロードロック装置の内部においては、真空処理室内における反応生成物や処理対象物の搬送機構等からの発塵により、多数の異物が存在する。そして、ロードロック装置の真空排気やベントを行う際に、この異物が、急激な気体の流れによって、ロードロック装置の内部で舞い上がって、処理対象物に付着し、結果として、不良品が発生して、処理対象物の歩留まりが低下するという問題が生じていた。
　そこで、このような異物に起因する歩留まりの低下を抑制するためのロードロック装置が提案されている。より具体的には、例えば、ロードロック室内に導入されるベントガスを拡散させるガス拡散板を備えたロードロック装置が提案されている。そして、このようなガス拡散板を設けることにより、導入ガスの流速を低減して、異物の巻き上げを抑制することができると記載されている（例えば、特許文献１参照）。
　また、ウェハ支持部とロードロック排気口との間に、ウェハ支持部を包括するように配置され、多数の孔を有する干渉板を備えたロードロック装置が提案されている。そして、このような干渉板を設けることにより、ウェハ周辺部の気流の乱れを抑制して、ウェハ周辺において、ガスを等方的に排気することが可能になるため、異物の巻き上げを抑制することができると記載されている（例えば、特許文献２参照）。
特開平８－１２４９９３号公報 特開平６－３１８５３６号公報
　しかし、上記特許文献１，２に記載のロードロック装置においては、処理対象物上における気流を抑制することにより、異物の巻き上げを、ある程度は抑制することはできるものの、ロードロック装置の内部の全体におけるベントガスの気流の乱れに起因する異物の巻き上げを十分に抑制することが困難であった。従って、処理対象物における異物の付着を十分に抑制することができず、結果として、処理対象物の歩留まりが低下するという問題が生じていた。
　そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、ロードロック室内における処理対象物への異物の付着を効果的に抑制することができるロードロック装置及びそれを備えた真空処理装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、本発明のロードロック装置は、内部を真空排気可能に構成され、処理対象物が収納されるロードロック室と、ロードロック室の内部に収納され、処理対処物を支持する支持台と、ロードロック室に設けられ、真空状態にあるロードロック室の内部にベントガスを供給して、大気圧状態に切り替えるスローベント手段とを備え、スローベント手段が、支持台に対して左右対称に配置されていることを特徴とする。
　同構成によれば、ロードロック室のスローベントを行う際に、ロードロック室内の全体において、ベントガスの気流を一定方向（例えば、支持台に支持された処理対象物に対する上方から下方への方向）に生じさせることが可能になる。従って、ロードロック室の内部の全体におけるベントガスの気流の乱れに起因する異物の巻き上げを抑制することが可能になるため、ロードロック室内における処理対象物への異物の付着を効果的に抑制することが可能になる。その結果、処理対象物の歩留まりの低下を抑制することが可能になる。
　本発明のロードロック装置においては、スローベント手段は、ロードロック室に接続され、ロードロック室の内部にベントガスを供給するスローベント管と、スローベント管に設けられ、スローベント管からロードロック室へのベントガスの流入量を調節するスローベント弁とにより構成されていてもよい。
　本発明のロードロック装置においては、ロードロック室に形成され、ロードロック室の内部のガスをロードロック室の外部へと排気するための排気口と、排気口に接続された排気ポンプとを更に備え、排気口がメッシュ形状を有していてもよい。
　同構成によれば、ロードロック室から排気ポンプへの異物の侵入を防止することができるとともに、ロードロック室の真空排気を行う際に、ロードロック室の内部における排気流の乱れに起因する異物の巻き上げを抑制することが可能になる。従って、ロードロック室の真空排気を行う際に、ロードロック室内における処理対象物への異物の付着を効果的に抑制することが可能になる。その結果、処理対象物の歩留まりの低下を抑制することが可能になる。
　本発明のロードロック装置においては、支持台が、処理対象物を縦置きの状態で支持する構成としてもよい。
　同構成によれば、本ベント処理を行う前のスローベント処理の段階で、既に処理対象物に付着している異物を除去することが可能になるため、処理対象物への異物の付着をより一層効果的に抑制することが可能になる。その結果、処理対象物の歩留まりの低下をより一層抑制することが可能になる。
　また、本発明のロードロック装置は、ロードロック室内における処理対象物への異物の付着を効果的に抑制して、処理対象物の歩留まりの低下を抑制することができるという優れた特性を備えている。従って、本発明は、ロードロック装置と、ロードロック室から搬入されてくる処理対象物に対して、真空雰囲気下で所定の処理を施す真空処理室とを備える真空処理装置に好適に使用される。
　本発明によれば、ロードロック室内における処理対象物への異物の付着を効果的に抑制して、処理対象物の歩留まりの低下を抑制することができる。
本発明の実施形態に係る真空処理装置の全体構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る真空処理装置におけるロードロック装置を示す図である。 本発明の本実施形態に係る真空処理装置による処理対象物の処理フローを説明するための図である。 本発明の実施形態に係る真空処理装置におけるロードロック装置の真空排気口の形状を示す図である。 本発明の変形例に係るロードロック装置を示す図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
　図１は、本発明の実施形態に係る真空処理装置の全体構成を示す図であり、図２は、本発明の実施形態に係る真空処理装置におけるロードロック装置を示す図である。
　図１に示すように、本実施形態の真空処理装置１は、真空処理室２とロードロック装置３と大気搬送室２４とを備えている。
　真空処理室２は、例えば、液晶表示装置用のガラス基板等の処理対象物Ｓに対して、真空雰囲気下で所定の処理（例えば、スパッタリング、エッチング、及びプラズマＣＶＤ等）を施すためのものである。
　大気搬送室２４は、未処理の処理対象物Ｓをロードロック装置３へ搬送するとともに、ロードロック装置３を介して、真空処理室２にて所定の処理が施された処理対象物Ｓが搬入されるものである。
　ロードロック装置３は、ロードロック装置３の内部を真空状態から大気圧に戻すことにより、ロードロック装置３を介して、真空処理室２により処理された処理対象物Ｓを真空処理室２から大気搬送室２４へと搬出するとともに、ロードロック装置３の内部を大気圧から真空状態に戻すことにより、ロードロック装置３を介して、処理対象物Ｓを大気搬送室２４から真空処理室２へと搬出するためのものである。
　このロードロック装置３は、図１、図２に示すように、内部を真空排気可能に構成され、処理対象物Ｓが収納されるロードロック室４と、ロードロック室４に接続され、ロードロック室４の内部にベントガスを供給するベントガス供給管７と、ベントガス供給管７に設けられ、ベントガス供給管７からロードロック室４へのベントガスの流入量を調節するベントバルブ８とを備えている。
　ロードロック室４は、例えば、アルミニウム等の材質により、容器状に形成されている。また、ベントガス供給管７は、ガス供給源（図示せず）に接続されている。
　また、ロードロック装置３は、ロードロック室４へのガス供給を徐々に行う（即ち、ロードロック室４へのガス供給量を徐々に変化させる）、いわゆる「スローベント」を行うためのスローベント手段１５を備えている。このスローベント手段１５は、ロードロック室４に設けられており、真空状態にあるロードロック室４の内部にベントガスを徐々に供給して、大気圧状態に切り替えるものである。
　また、スローベント手段１５は、ベントガス供給管７及びロードロック室４に接続され、ロードロック室４の内部にベントガスを供給するスローベント管９と、スローベント管９に設けられ、スローベント管９からロードロック室４へのベントガスの流入量を調節するスローベント弁１０とにより構成されている。
　また、ロードロック装置３は、ロードロック室４の内部のガスを排気することにより、ロードロック室４の内部の真空排気を行うための排気手段２０を備えている。
　この排気手段２０は、ロードロック室４に形成され、ロードロック室４の内部のガスをロードロック室４の外部へと排気するための排気口１４と、排気口１４に接続され、排気されたガスが供給される排気管３４と、排気管３４に設けられた排気弁５と、排気弁５を介して、排気管３４及び排気口１４に接続された排気ポンプ６により構成されている。
　そして、排気ポンプ６が駆動状態であって、排気弁５が開いている状態の時に、ロードロック室４の内部の真空排気が行われる構成となっている。
　また、ロードロック装置３は、ロードロック室４の内部に収納され、処理対象物Ｓを支持する支持台１３を備えている。この支持台１３は、図２に示すように、処理対象物Ｓを縦置き（垂直置き）の状態で支持するように構成されており、支持台１３に設けられた支持片１８により、処理対象物Ｓが略垂直に支持されるように構成されている。
　また、ロードロック装置３は、支持台１３に取り付けられるとともに、処理対象物Ｓを搬送する（即ち、支持台１３を搬送する）ための搬送手段３０を備えている。
　また、図１に示すように、真空処理室２とロードロック装置３との間には、開閉可能なゲートバルブ２１が設けられるととともに、ロードロック装置３と大気搬送室２４との間には、開閉可能なゲートバルブ２２が設けられている。
　そして、ゲートバルブ２１が開いた状態において、上述の搬送手段３０が、処理対象物Ｓを、真空処理室２とロードロック装置３との間で搬送する構成となっている。また、同様に、ゲートバルブ２２が開いた状態において、上述の搬送手段３０が、処理対象物Ｓを、ロードロック装置３と大気搬送室２４との間で搬送する構成となっている。
　この際、本実施形態においては、図１、図２に示すように、処理対象物Ｓは、横置き（水平置き）ではなく、縦置き（垂直置き）の状態で搬送される構成となっている。即ち、真空処理装置１は、処理対象物Ｓを支持台１３に設置した状態で、装置設置床に対して垂直に立てて搬送及び処理する装置である。
　また、搬送手段３０としては、例えば、搬送コロが使用され、支持台１３に支持された処理対象部Ｓが、搬送手段３０により、図１に示す矢印Ｘの方向に搬送される構成となっている。なお、搬送手段３０は、処理対象物Ｓを搬送できるものであれば、特に限定されず、搬送コロの代わりに、搬送ベルト等を使用する構成としても良い。
　次に、本実施形態における真空処理装置１による処理対象物の処理フローを説明する。まず、真空処理室２において、例えば、液晶表示装置用のガラス基板等の処理対象物Ｓに対して、真空雰囲気下で所定の処理（例えば、スパッタリング、エッチング、及びプラズマＣＶＤ等）が行われる（ステップＳ１）。
　次いで、ロードロック装置３のロードロック室４の内部を真空にした状態で、ゲートバルブ２１を開き、支持台１３に支持された真空処理後の処理対象物Ｓが、搬送手段３０により、真空処理室２からロードロック装置３へと搬送されて、処理対象物Ｓがロードロック室４の内部へと搬入され、処理対象物Ｓが、ロードロック室４の内部にて、図１に示す位置に固定される（ステップＳ２）。なお、処理対象物Ｓがロードロック室４の内部へと搬入されると、ゲートバルブ２１が閉じられる。
　次いで、ロードロック室４のベントを行う（ステップＳ３）。即ち、真空処理後の処理対象物Ｓが搬入されたロードロック室４は真空状態であるため、処理処理物Ｓを大気搬送室２４へと搬送するために、ベントガスを使用して、ロードロック室４を大気圧までベントする。
　ロードロック室４のベントは、まず、スローベント弁１０を開いて、ロードロック室４へのベントガスの流入量を調節しながら、スローベントを、所定時間（例えば、３～５秒間）行う。次いで、ベントバルブ８を開いて、ロードロック室４の本ベントを行う。なお、ロードロック室４のベントを行う際には、排気弁５は閉じられた状態となっている。
　ここで、本実施形態においては、図１に示すように、ロードロック室４のスローベントを行うためのスローベント手段１５が、支持台１３（即ち、処理対象物Ｓ）に対して左右対称に配置されている点に特徴がある。
　そして、このような構成により、ロードロック室４のスローベントを行う際に、ロードロック室４内の全体において、ベントガスの気流を一定方向（即ち、処理対象物Ｓに対する上方から下方への方向であって、図１に示す矢印Ｙの方向）に生じさせることが可能になる。
　従って、ロードロック室４の内部の全体におけるベントガスの気流の乱れに起因する異物の巻き上げを抑制することが可能になるため、ロードロック室４内における処理対象物Ｓへの異物の付着を効果的に抑制することが可能になる。その結果、処理対象物Ｓの歩留まりの低下を抑制することが可能になる。
　また、上述のごとく、本実施形態においては、支持台１３により、処理対象物Ｓを縦置き（垂直置き）の状態で支持するため、図１に示すように、処理対象物Ｓの全体に対して、ベントガスの気流を当てることが可能になる。従って、本ベント処理を行う前のスローベント処理の段階で、既に処理対象物Ｓに付着している異物を除去することが可能になるため、処理対象物Ｓへの異物の付着をより一層効果的に抑制することが可能になる。その結果、処理対象物Ｓの歩留まりの低下をより一層抑制することが可能になる。
　次いで、ロードロック室４のベントが終了後、ゲートバルブ２２が開き、支持台１３に支持された真空処理後の処理対象物Ｓが、搬送手段３０により、ロードロック室４から大気搬送室２４へと搬送され、処理対象物Ｓが大気搬送室２４の内部へと搬入される（ステップＳ４）。
　次いで、支持台１３に支持された別の処理対象物Ｓが、搬送手段３０により、大気搬送室２４からロードロック室４へと搬送され、処理対象物Ｓがロードロック室４の内部へと搬入される（ステップＳ５）。なお、処理対象物Ｓがロードロック室４の内部へと搬入されると、ゲートバルブ２２が閉じられる。
　次いで、ロードロック室４の真空排気を行う（ステップＳ６）。即ち、真空処理前の処理対象物Ｓが搬入されたロードロック室４は大気圧状態であるため、処理対象物Ｓを真空処理室２へと搬送する為に、ロードロック室４を真空排気する。
　より具体的には、まず、排気ポンプ６を駆動し、次いで、排気ポンプ６が駆動されている状態で、排気弁５を開き、排気口１４を介して、ロードロック室４の真空排気を行う。
　ここで、本実施形態においては、図４に示すように、排気口１４がメッシュ形状を有する点に特徴がある。
　従来のロードロック装置においては、ロードロック室の内部で発生した異物が排気ポンプへ侵入することを防止するために、真空排気口の上部に異物混入防止用のカバーを設けていた。しかし、このカバーを設けると、ロードロック室の真空排気を行う際に、排気流の乱れが生じて、ロードロック室の内部において、排気流の乱れに起因する異物の巻き上げが生じていた。
　一方、本実施形態においては、異物混入防止用のカバーを設ける代わりに、排気口１４の形状をメッシュ形状にしているため、ロードロック室４から排気ポンプ６への異物の侵入を防止することができるとともに、ロードロック室４の真空排気を行う際に、ロードロック室４の内部における排気流の乱れに起因する異物の巻き上げを抑制することが可能になる。
　従って、ロードロック室４の真空排気を行う際に、ロードロック室４内における処理対象物Ｓへの異物の付着を効果的に抑制することが可能になる。その結果、処理対象物Ｓの歩留まりの低下を抑制することが可能になる。
　次いで、ロードロック室４の真空排気が終了後、ゲートバルブ２１が開き、支持台１３に支持された真空処理前の処理対象物Ｓが、搬送手段３０により、ロードロック室４から真空処理室２へと搬送され、処理対象物Ｓが真空処理室２の内部へと搬入される（ステップＳ７）。なお、処理対象物Ｓが真空処理室２の内部へと搬入されると、ゲートバルブ２１が閉じられる。
　そして、上述のステップＳ１～Ｓ７の処理が繰り返し行われ、複数の処理対象物Ｓの真空処理が行われる構成となっている。
　なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
　上述の実施形態においては、処理対象物Ｓを縦置き（垂直置き）の状態で搬送する構成としたが、図５に示すように、処理対象物Ｓを横置き（水平置き）の状態にして搬送する構成としてもよい。この場合も、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
　本発明の活用例としては、ロードロック装置を備える真空処理装置が挙げられる。
　１　　真空処理装置
　２　　真空処理室
　３　　ロードロック装置
　４　　ロードロック室
　５　　排気弁
　６　　排気ポンプ
　７　　ベントガス供給管
　８　　ベントバルブ
　９　　スローベント管
　１０　　スローベント弁
　１３　　支持台
　１４　　排気口
　１５　　スローベント手段
　１８　　支持片
　２０　　排気手段
　２１　　ゲートバルブ
　２２　　ゲートバルブ
　２４　　大気搬送室
　３０　　搬送手段
　３４　　排気管

Claims (5)

  1. 　内部を真空排気可能に構成され、処理対象物が収納されるロードロック室と、
    　前記ロードロック室の内部に収納され、前記処理対処物を支持する支持台と、
    　前記ロードロック室に設けられ、真空状態にある前記ロードロック室の内部にベントガスを供給して、大気圧状態に切り替えるスローベント手段と
    　を備えるロードロック装置において、
    　前記スローベント手段が、前記支持台に対して左右対称に配置されていることを特徴とするロードロック装置。
  2. 　前記スローベント手段は、前記ロードロック室に接続され、該ロードロック室の内部にベントガスを供給するスローベント管と、該スローベント管に設けられ、該スローベント管から前記ロードロック室へのベントガスの流入量を調節するスローベント弁とにより構成されていることを特徴とする請求項１に記載のロードロック装置。
  3. 　前記ロードロック室に形成され、該ロードロック室の内部のガスを該ロードロック室の外部へと排気するための排気口と、
    　前記排気口に接続された排気ポンプと
    　を更に備え、
    　前記排気口がメッシュ形状を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のロードロック装置。
  4. 　前記支持台は、前記処理対象物を縦置きの状態で支持することを特徴とする請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のロードロック装置。
  5. 　請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の前記ロードロック装置と、
    　前記ロードロック室から搬入されてくる前記処理対象物に対して、真空雰囲気下で所定の処理を施す真空処理室と
    　を備えることを特徴とする真空処理装置。
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