JP2020038972A - ロードロックチャンバ、ロードロックチャンバを有する真空処理システム及びロードロックチャンバを排気する方法 - Google Patents
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- ロードロックチャンバ空間を取り囲むロードロック壁(101;102;103;104、105;106;205;206)であって、第1のロードロック壁(101;103;105)及び第2のロードロック壁(102;104;106)を含み、前記第2のロードロック壁(102;104;106)は前記第1のロードロック壁(101;103;105)と向かい合うように配置されているロードロック壁と、
前記ロードロックチャンバ(100;200)を排気するための少なくとも1つの第1の真空吸引アウトレット(110)及び少なくとも1つの第2の真空吸引アウトレット(111)と
を備える、真空処理システム(500)のためのロードロックチャンバ(100;200)であって、
前記少なくとも1つの第1の真空吸引アウトレット(110)は前記第1のロードロック壁(101;103;105)に配置されており、前記少なくとも1つの第2の真空吸引アウトレット(111)は前記第2のロードロック壁(102;104;106)に配置されているロードロックチャンバ。 - 前記ロードロックチャンバ(100;200)は、前記第1のロードロック壁(101;103)に2つの第1の真空吸引アウトレット(110)、並びに、前記第2のロック壁(102;104;106)に2つの第2の真空吸引アウトレット(111)を備える、請求項1に記載のロードロックチャンバ。
- 前記ロードロックチャンバ(100;200)は、前記第1のロードロック壁(101)と前記第2のロードロック壁(102)をリンクする第1のリンキングロードロック壁(103)を備え、前記ロードロックチャンバ(100;200)は前記第1のリンキングロードロック壁(103)に配置された少なくとも1つの第3の真空吸引アウトレット(113)を備える、請求項1又は2に記載のロードロックチャンバ。
- 前記ロードロックチャンバ(100;200)は、前記第1のリンキングロードロック壁(103;105)と向かい合うように配置された第2のリンキングロードロック壁(104;106)を備え、少なくとも1つの第4の真空吸引アウトレット(113;114)は前記第2のリンキングロードロック壁(104;106)に配置される、請求項3に記載のロードロックチャンバ。
- 前記第1の真空吸引アウトレット(110)、前記第2の真空吸引アウトレット(111)、前記第3の真空吸引アウトレット(113)、及び前記第4の真空吸引アウトレット(112)からなるグループの少なくとも1つの数は2よりも大きい、請求項1から4のいずれか一項に記載のロードロックチャンバ。
- 前記ロードロックチャンバ(100;200)は基板保持位置(116)を画定し、前記基板(300)は排気中保持され、前記真空吸引アウトレット(110;111;112;113)は、排気中、一又は複数の流れの方向を前記基板保持位置から離れるように誘導するように配置されている、請求項1から5のいずれか一項に記載のロードロックチャンバ。
- 前記ロードロックチャンバ(100;200)は、実質的に0.05mbarから1mbarの間の範囲内の真空を提供するように適合されている、請求項1から6のいずれか一項に記載のロードロックチャンバ。
- 前記真空ポート(110;111;112;113)は、真空ポンプ配置に接続されるように構成されている、請求項1から7のいずれか一項に記載のロードロックチャンバ。
- 真空処理システム(500)のためのロードロックチャンバ(100;200)であって、
基板(300)の基板前面(305)と同じ方向に面しているキャリア前面(225)を備える、基板(300)を運ぶためのキャリア(120;220)を備え、前記基板(300)の前記基板前面(305)は、前記真空処理システム(500)の真空処理で処理される面で、前記キャリア(120;220)は、前記基板(300)の基板背面(306)側にキャリア背面(226)を更に備え、
前記ロードロックチャンバ(100;200)は更に、
前記キャリア(120;220)の前記キャリア前面(225)に面するロードロック前壁(205)、及び前記キャリア(120;220)の前記キャリア背面(226)に面するロードロック後壁(206)と、
前記ロードロック後壁(206)に2つの真空吸引アウトレット(210;211)と
を備える、ロードロックチャンバ。 - 前記キャリア(220)が基板(300)を運ぶとき、前記キャリア(220)は、前記基板前面(305)が前記キャリア前面(225)と同一平面上にある状態で基板(300)を運ぶように構成されており、及び/又は、
前記真空吸引アウトレット(210;211)は、前記ロードロックチャンバ(200)が真空までポンピングされるとき、ポンピングの流れが前記キャリア前面(225)から離れるように誘導されるように、前記ロードロック後壁(206)に配置される、請求項9に記載のロードロックチャンバ。 - 基板(300)を処理するための真空処理システム(500)であって、
前記基板(300)を処理するように適合されている真空処理チャンバ(501;502;503;521)と、
前記基板を大気条件から真空条件へと搬送するように構成されている、請求項1から10のいずれか一項に記載のロードロックチャンバ(100;200;522)と
を備える真空処理システム。 - 前記処理チャンバ(501;502;503;521)内の真空が、約10−8mbarと約10−5mbarの間の範囲内の圧力を有する超高真空である、請求項11に記載の真空処理システム。
- 基板(300)を処理するように適合されている真空処理チャンバ(501;502;503;521)であって、真空処理システム(500)の第1の面(590)上にある処理領域(580)に面している処理ツール(570)を有する真空処理チャンバ(501;502;503;521)と、
前記基板(300)を大気条件から前記真空処理システムへ搬送するように構成されているロードロックチャンバ(100;200;522)と、
前記真空処理システム(500)の前記第1の面(590)上のロードロック前壁(105;205)、及び前記真空処理システム(500)の前記第1の面(590)と向かい合うように配置された前記真空処理システム(500)の第2の面(591)に面するロードロック後壁(106;206)と、
前記ロードロック後壁(106;206)の第1の真空吸引アウトレット(110)及び第2の真空吸引アウトレット(111)と
を備える、基板処理のための真空処理システム(500)。 - 基板(300)をロードロックチャンバ(100;200;522)へ挿入するための第1の真空密封バルブを開けること(610)と、
少なくとも1つの基板(300)を前記ロードロックチャンバ(100;200;522)へ挿入すること(620)と、
前記第1の真空密封バルブを閉じること(630)と、
互いに向かい合うように配置された前記ロードロックチャンバの少なくとも2つのロードロック壁から吸引を提供することによって、或いは、ロードロック後壁(106;206)で2つの真空吸引アウトレット(110;111)から吸引を提供することによって、前記ロードロックチャンバ(100;200;522)を0.05mbarから1mbarの間の圧力まで排気すること(640)と
を含む、真空処理システム(500)のロードロックチャンバ(100;200;522)を排気するための方法(600)。 - 前記ロードロックチャンバ(100;200;522)を排気することは、前記ロードロックチャンバの少なくとも3つのロードロック壁からの吸引を提供することを含む、請求項14に記載の方法。
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