WO2013051164A1 - 封着材料、封着用ペーストおよび表示装置 - Google Patents

封着材料、封着用ペーストおよび表示装置 Download PDF

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WO2013051164A1
WO2013051164A1 PCT/JP2012/000136 JP2012000136W WO2013051164A1 WO 2013051164 A1 WO2013051164 A1 WO 2013051164A1 JP 2012000136 W JP2012000136 W JP 2012000136W WO 2013051164 A1 WO2013051164 A1 WO 2013051164A1
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WO
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glass
sealing
less
filler
paste
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/000136
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English (en)
French (fr)
Inventor
中谷　知之
佐々木　良樹
奥　秀樹
博幸 一瀬
Original Assignee
パナソニック株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
    • C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/48—Sealing, e.g. seals specially adapted for leading-in conductors

Definitions

  • the technology disclosed herein relates to a sealing material, a sealing paste, and a display device for keeping airtightness between a plurality of objects to be sealed.
  • a display device typified by a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) or an organic electroluminescence panel usually has two substrates. The two substrates are sealed at regular intervals at their peripheral portions. That is, the display device has a hollow structure.
  • a sealing material a technique containing glass powder and beads having a size approximately equal to a desired interval is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the sealing material includes a glass member and a spherical member.
  • the glass member has a glass powder of 50% by volume to 90% by volume and a filler of 10% by volume to 50% by volume.
  • the maximum particle size of the filler is 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the content rate of a spherical member is 0.1 weight% or more and 2.0 weight% or less with respect to a glass member.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a main part of the PDP according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a front view of the PDP according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing a part of a section 3-3 in FIG.
  • FIG. 4 is a diagram showing a part of a section 4-4 in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing flow of the PDP according to the present embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the sealing material according to the present embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram showing a heat treatment profile according to the present embodiment.
  • a PDP which is one of display devices is exemplified as an embodiment.
  • the PDP 1 according to the present embodiment is an AC surface discharge type PDP. As shown in FIGS. 1 to 3, the front plate 2 and the back plate 10 are provided to face each other. Further, a discharge gas containing xenon (Xe) is sealed in the discharge space 16 at a pressure of 55 kPa to 80 kPa.
  • Xe xenon
  • the front plate 2 includes a front glass substrate 3.
  • a plurality of display electrodes 6 are provided on the surface of the front glass substrate 3.
  • Each display electrode 6 is provided in parallel with the long side of the front glass substrate 3.
  • Each display electrode 6 has one scan electrode 4 and one sustain electrode 5.
  • a discharge gap is formed between scan electrode 4 and sustain electrode 5.
  • Scan electrode 4 includes a transparent electrode 4a provided on front glass substrate 3 and a bus electrode 4b stacked on transparent electrode 4a.
  • Sustain electrode 5 includes a transparent electrode 5a provided on front glass substrate 3 and a bus electrode 5b laminated on transparent electrode 5a.
  • the bus electrodes 4b and 5b have silver (Ag) in order to obtain good conductivity.
  • the front plate 2 includes a dielectric layer 8 that covers the display electrodes 6.
  • the front plate 2 includes a protective layer 9 that covers the dielectric layer 8.
  • the protective layer 9 is required to have a function of holding a charge for generating a discharge and a function of emitting secondary electrons during a sustain discharge.
  • the applied voltage is reduced by improving the charge retention performance. As the number of secondary electron emission increases, the driving voltage for generating the sustain discharge is reduced.
  • the protective layer 9 according to the present embodiment contains MgO.
  • the back plate 10 includes a back glass substrate 11.
  • a plurality of address electrodes 12 are provided on the surface of the rear glass substrate 11.
  • Each address electrode 12 is provided in parallel with the short side of the rear glass substrate 11. In other words, each address electrode 12 is provided in a direction orthogonal to the display electrode 6.
  • the address electrode 12 contains silver (Ag) in order to obtain good conductivity.
  • the film thickness of the address electrode 12 is preferably 1.0 ⁇ m or more and 2.5 ⁇ m or less.
  • the back plate 10 includes a base dielectric layer 13 that covers the plurality of address electrodes 12.
  • the underlying dielectric layer 13 includes a glass component and a filler. The ratio of the glass component to the sum of the glass component and the filler is 25% by weight or more and 35% by weight or less.
  • the glass component contains 20% to 40% by weight of dibismuth trioxide (Bi 2 O 3 ). Further, the glass component may contain 0.5 wt% to 12 wt% of at least one selected from the group consisting of calcium oxide (CaO), strontium oxide (SrO), and barium oxide (BaO). Further, the glass components are molybdenum trioxide (MoO 3 ), tungsten trioxide (WO 3 ), cerium dioxide (CeO 2 ), manganese dioxide (MnO 2 ), copper oxide (CuO), dichromium trioxide (Cr 2 O). 3 ), at least one selected from the group consisting of dicobalt trioxide (Co 2 O 3 ), vanadium pentoxide (V 2 O 5 ) and antimony trioxide (Sb 2 O 3 ) % By weight may be included.
  • MoO 3 molybdenum trioxide
  • WO 3 tungsten trioxide
  • CeO 2 cerium dioxide
  • MnO 2 manganes
  • the filler contains at least one selected from the group consisting of dialuminum trioxide (Al 2 O 3 ), silicon dioxide (SiO 2 ), titanium dioxide (TiO 2 ), zirconium dioxide (ZrO 2 ), MgO, and cordierite.
  • barrier ribs 14 that divide the discharge space 16 are provided.
  • the barrier ribs 14 include vertical barrier ribs 24 provided in parallel with the address electrodes 12 and horizontal barrier ribs 26 provided in parallel with the display electrodes 6.
  • the vertical partition wall 24 is provided between the address electrode 12 and the address electrode 12.
  • the partition 14 includes a glass component and a filler.
  • the ratio of the glass component to the sum of the glass component and the filler is 70% by weight or more and 90% by weight or less.
  • the glass component contains 20% to 40% by weight of Bi 2 O 3 .
  • the glass component may contain 0.5 wt% to 12 wt% of at least one selected from the group of CaO, SrO and BaO.
  • the glass component is at least one selected from the group consisting of MoO 3 , WO 3 , CeO 2 , MnO 2 , CuO, Cr 2 O 3 , Co 2 O 3 , V 2 O 5 and Sb 2 O 3 . 1% by weight to 7% by weight may be contained.
  • the filler contains at least one selected from the group consisting of Al 2 O 3 , SiO 2 , TiO 2 , ZrO 2 , MgO and cordierite.
  • the back plate 10 includes a phosphor layer 15.
  • the phosphor layer 15 is provided on the surface of the base dielectric layer 13 and the side surfaces of the barrier ribs 14.
  • the phosphor layer 15 includes a red phosphor layer 151 that emits red light, a blue phosphor layer 152 that emits blue light, and a green phosphor layer 153 that emits green light.
  • the red phosphor layer 151, the blue phosphor layer 152, and the green phosphor layer 153 have emission centers that are excited by ultraviolet rays.
  • the red phosphor used for the red phosphor layer 151 is an Eu 3+ activated red phosphor having a main emission peak in a wavelength region of 610 nm or more and less than 630 nm.
  • the red phosphors are Y 2 O 3 : Eu 3+ (YOX phosphor), (Y, Gd) 2 O 3 : Eu 3+ (YGX phosphor) and Y (P, V) O 4 : Eu.
  • Phosphor particles such as 3+ (YPV phosphor).
  • the blue phosphor layer used for the blue phosphor layer 152 is an Eu 2+ activated blue phosphor having a main emission peak in a wavelength region of 420 nm or more and less than 500 nm.
  • the blue phosphor using Eu 2+ as an activator emits light based on the 4f 6 5d 1 ⁇ 4f 7 electron energy transition of Eu 2+ ions. Therefore, blue light emission with an afterglow time of less than 1 msec can be realized.
  • the blue phosphor is BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ (BAM phosphor), CaMgSi 2 O 6 : Eu 2+ (CMS phosphor), Sr 3 MgSi 2 O 8 : Eu 2+ (SMS phosphor) Such as phosphor particles.
  • the green phosphor used for the green phosphor layer 153 includes an Mn 2+ activated short afterglow green phosphor having an emission peak in a wavelength region of 500 nm or more and less than 560 nm and an afterglow time exceeding 2 msec and less than 5 msec.
  • the phosphor includes a Ce 3+ activated green phosphor or an Eu 2+ activated green phosphor having an emission peak in a wavelength region of 490 nm or more and less than 560 nm.
  • the green phosphor is specifically phosphor particles such as Zn 2 SiO 4 : Mn 2+ (ZSM phosphor) and Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ (YAG phosphor).
  • the PDP 1 includes a sealing unit 40.
  • the sealing unit 40 seals the periphery of the front plate 2 and the periphery of the back plate 10. That is, the PDP 1 is hermetically sealed by the sealing portion 40.
  • the sealing part 40 is provided outside the display area in the PDP 1.
  • the width of the sealing portion 40 is preferably 3 mm to 8 mm.
  • the sealing part 40 includes a glass part 41, a filler 42 and a spherical member 43.
  • the sealing portion 40 is provided between the front glass substrate 3 and the back glass substrate 11.
  • Address electrodes 12 are provided between the sealing portion 40 and the rear glass substrate 11.
  • the width of the address electrode 12 overlapping the sealing portion 40 is 50 ⁇ m to 70 ⁇ m.
  • the area ratio of the entire address electrode 12 overlapping the sealing portion 40 is 25% or more and 35% or less. The method for forming the sealing portion 40 will be described in detail later.
  • Glass unit 41 is, for example, a Bi 2 O 3, B 2 O 3, ZnO, glass as a main component and V 2 O 5.
  • the composition ratio is 20% to 50% by weight of Bi 2 O 3 , 20% to 40% by weight of B 2 O 3 , 10% to 30% by weight of ZnO, and 0.5% by weight of V 2 O 5. ⁇ 2.5 wt%.
  • the filler 42 is mainly composed of Al 2 O 3 , SiO 2 , TiO 2 , ZrO 2 , MgO, cordierite, and the like.
  • the filler 42 has an action of adjusting the thermal expansion coefficient of the glass part 41 and an action of adjusting the flow state of the glass part 41.
  • the glass part 41 is 50 volume% or more and 90 volume% or less with respect to the sum of the volume of the glass part 41 and the volume of the filler 42, and the filler 42 is 10 volume% or more and 50 volume% or less.
  • the maximum particle size of the filler 42 is preferably 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the maximum particle size of the filler 42 is measured by a laser diffraction type particle size distribution measuring device (MT-3300: manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
  • the maximum particle size is a value of D99.
  • D99 is a particle size at which the volume-based cumulative particle size distribution is 99%. This is because when the maximum particle size of the filler 42 exceeds 50 ⁇ m, the disconnection occurrence rate of the address electrodes 12 increases.
  • the filler 42 When the filler 42 is sandwiched between the spherical member 43 and the address electrode 12, the filler 42 is pressed against the address electrode 12 due to the difference between the internal pressure of the PDP 1 and the atmospheric pressure. When the maximum particle size of the filler 42 exceeds 50 ⁇ m, the disconnection rate increases due to the force that the address electrode 12 receives from the filler 42.
  • the fluidity of the glass part 41 is lowered. This is because the fluidity of the glass part 41 depends on a value obtained by multiplying the shearing force per filler 42 by the total number of fillers 42.
  • the fluidity of the glass part 41 is lowered, the adhesion with the front plate 2 and / or the back plate 10 is lowered. That is, the sealing performance of the sealing part 40 is deteriorated.
  • the maximum particle size of the filler 42 is in the range of 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, occurrence of disconnection of the address electrode 12 is suppressed. Furthermore, the fluidity
  • the maximum particle size of the filler 42 is more preferably 28 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. It is because the fluidity
  • the spherical member 43 has an action of keeping the distance between the front plate 2 and the back plate 10 within a certain range.
  • the spherical member 43 is mainly composed of ceramics such as Al 2 O 3 and ZrO 2 , K 2 O—BaO—Al 2 O 3 —SiO 2 glass, and the like.
  • the spherical member 43 is not deformed at a temperature in a sealing process described later.
  • the spherical member 43 is not necessarily geometrically “spherical”. It may be recognized as “spherical” by observation with a microscope or the like.
  • the ratio of the maximum diameter to the minimum diameter in one spherical member 43 is preferably less than 1.2.
  • the diameter of the spherical member 43 is determined by the design value of the distance between the front plate 2 and the back plate 10. Since the interval between the peripheral portions of the PDP 1 is preferably larger than the interval between the display regions, for example, when the partition 14 is 120 ⁇ m high and the dielectric layer 8 is 25 ⁇ m thick, the spherical member 43 has a diameter of about 150 ⁇ m. preferable.
  • the spherical member 43 is preferably 0.1 wt% or more and 2.0 wt% or less with respect to the sum of the weight of the glass portion 41 and the weight of the filler 42. This is because if the spherical member 43 exceeds 2.0% by weight, the disconnection occurrence rate of the address electrode 12 increases. Specifically, when the spherical member 43 exceeds 2.0% by weight, a region in which more than 20 spherical members 43 are included per 3 cm in length of the sealing portion 40 is likely to occur. This is because the probability that the filler 42 exists between the spherical member 43 and the address electrode 12 increases.
  • the spherical member 43 when the spherical member 43 is less than 0.1% by weight, noise generated when the PDP 1 is turned on increases. Specifically, when the spherical member 43 is less than 0.1% by weight, an area where the number of the spherical members 43 included per 3 cm in length of the sealing portion 40 is less than one is likely to occur. In this case, the part where the space
  • the number of the spherical members 43 included per 3 cm length of the sealing portion 40 is preferably 1 or more and 20 or less.
  • the average number of spherical members 43 included per 3 cm length of the sealing portion 40 is preferably about nine.
  • the number of the spherical members 43 included per 3 cm length of the sealing portion 40 is measured at five locations on the long side and three locations on the short side of the sealing portion 40. Specifically, visible light is irradiated from the back plate 10 side of the PDP 1. The glass part 41 does not transmit visible light. On the other hand, the spherical member 43 transmits visible light. A region corresponding to a length of 3 cm is observed among regions irradiated with visible light. The number of the spherical members 43 is obtained by visual observation or the like. In the case of visual observation, it is preferable to use a microscope, a magnifying glass, or the like.
  • the spherical member 43 When the spherical member 43 is in the range of 0.1 wt% or more and 2.0 wt% or less with respect to the sum of the weight of the glass portion 41 and the weight of the filler 42, disconnection of the address electrode 12 is suppressed. Further, noise when the PDP 1 is turned on is suppressed.
  • the spherical member 43 is more preferably 0.1 wt% or more and 0.5 wt% or less with respect to the sum of the weight of the glass portion 41 and the weight of the filler 42. This is because disconnection of the address electrode 12 is further suppressed. That is, the number of the spherical members 43 included per 3 cm length of the sealing portion 40 is more preferably 1 or more and 5 or less.
  • the manufacturing method of the PDP 1 includes a front plate manufacturing step A1, a back plate manufacturing step B1, a sealing paste applying step B2, a sealing step C1, an exhausting step C2, and a discharge gas supply. Step C3 is included.
  • Scan electrode 4 and sustain electrode 5 are formed on front glass substrate 3 by photolithography. First, transparent electrodes 4a and 5a made of indium tin oxide (ITO) or the like are formed.
  • ITO indium tin oxide
  • bus electrodes 4b and 5b are formed.
  • an electrode paste containing silver (Ag), a glass frit for binding silver, a photosensitive resin, a solvent, and the like is used as a material for the bus electrodes 4b and 5b.
  • an electrode paste is applied to the front glass substrate 3 on which the transparent electrodes 4a and 5a are formed by a screen printing method or the like.
  • the electrode paste is dried in a temperature range of, for example, 100 ° C. to 250 ° C. in a drying furnace. By drying, the solvent in the electrode paste is removed.
  • the electrode paste is exposed through a photomask in which a plurality of rectangular patterns are formed.
  • the electrode paste is developed.
  • a positive photosensitive resin is used, the exposed part is removed.
  • the remaining electrode paste is an electrode pattern.
  • the electrode pattern is fired in a temperature range of, for example, 400 ° C. to 550 ° C. in a firing furnace.
  • the photosensitive resin in the electrode pattern is removed by baking.
  • the glass frit in the electrode pattern is melted.
  • the melted glass frit is vitrified again after firing.
  • Bus electrodes 4b and 5b are formed by the above steps.
  • a method of forming a metal film by sputtering, vapor deposition, or the like and then patterning can be used.
  • dielectric layer 8 As a material for the dielectric layer 8, a dielectric paste containing a dielectric glass frit, a resin, a solvent, and the like is used. First, a dielectric paste is applied on the front glass substrate 3 with a predetermined thickness by a die coating method or the like. The applied dielectric paste covers scan electrode 4 and sustain electrode 5. Next, the dielectric paste is dried in a temperature range of, for example, 100 ° C. to 250 ° C. by a drying furnace. The solvent in the dielectric paste is removed by drying. Finally, the dielectric paste is baked in a temperature range of, for example, 400 ° C. to 550 ° C. in a baking furnace. By baking, the resin in the dielectric paste is removed. The dielectric glass frit is melted by firing. The melted dielectric glass frit is vitrified again after firing. Through the above steps, the dielectric layer 8 is formed.
  • a film that becomes the dielectric layer 8 can be formed by CVD (Chemical Vapor Deposition) method or the like without using the dielectric paste.
  • the protective layer 9 is formed by an EB (Electron Beam) vapor deposition apparatus.
  • the material of the protective layer 9 is a MgO pellet made of single crystal MgO and a CaO pellet made of single crystal CaO. That is, a pellet may be selected according to the composition of the protective layer 9.
  • Aluminum (Al), silicon (Si), or the like may be further added as impurities to the MgO pellets or CaO pellets.
  • an electron beam is irradiated to the MgO pellets and CaO pellets arranged in the film forming chamber of the EB deposition apparatus.
  • the surfaces of the MgO pellets and CaO pellets that have received the energy of the electron beam evaporate.
  • MgO evaporated from the MgO pellets and CaO evaporated from the CaO pellets adhere to the front glass substrate 3 moving in the film forming chamber.
  • MgO and CaO are deposited on the dielectric layer 8 through a mask in which a region serving as a display region is opened.
  • the front glass substrate 3 is heated to about 300 ° C. by a heater.
  • the film thickness of the protective layer 9 is adjusted so as to be within a predetermined range by the intensity of the electron beam, the pressure in the film forming chamber, the moving speed of the front glass substrate 3, and the like.
  • Address electrodes 12 are formed on the rear glass substrate 11 by photolithography.
  • an address electrode paste containing silver (Ag) particles as a conductor, a glass frit that binds the silver particles, a photosensitive resin, a solvent, and the like is used as the material of the address electrode 12.
  • an address electrode paste is applied on the rear glass substrate 11 with a predetermined thickness by a screen printing method or the like.
  • the address electrode paste is dried in a temperature range of, for example, 100 ° C. to 250 ° C. by a drying furnace.
  • the solvent in the address electrode paste is removed by drying.
  • the address electrode paste is exposed through a photomask in which a plurality of rectangular patterns are formed.
  • the address electrode paste is developed. When a positive photosensitive resin is used, the exposed part is removed. The remaining address electrode paste is an address electrode pattern.
  • the address electrode pattern is fired in a temperature range of 400 ° C. to 550 ° C., for example, in a firing furnace.
  • the photosensitive resin in the address electrode pattern is removed by baking. By baking, the glass frit in the address electrode pattern is melted. The melted glass frit is vitrified again after firing.
  • the address electrode 12 is formed by the above process.
  • a method of forming a metal film by sputtering, vapor deposition, or the like and then patterning can be used.
  • a base dielectric paste containing glass frit, filler, resin, solvent, and the like is used as a material for the base dielectric layer 13.
  • the ratio of the glass frit to the sum of the glass frit and the filler is 25% by weight or more and 35% by weight or less.
  • a base dielectric paste is applied on the rear glass substrate 11 with a predetermined thickness by a screen printing method or the like.
  • the applied base dielectric paste covers the address electrodes 12.
  • the base dielectric paste is dried in a temperature range of, for example, 100 ° C. to 250 ° C. in a drying furnace.
  • the solvent in the base dielectric paste is removed by drying.
  • the base dielectric paste is baked in a baking furnace in a temperature range of 400 ° C. to 550 ° C., for example. By baking, the resin in the base dielectric paste is removed. Further, the glass frit is melted by firing. On the other hand, the filler does not dissolve even by firing. The melted glass frit becomes a glass component again after firing.
  • the base dielectric layer 13 has a configuration in which the filler is dispersed in the glass component. Through the above steps, the base dielectric layer 13 is formed.
  • a spin coating method, a die coating method, or the like can be used.
  • the barrier ribs 14 are formed by photolithography.
  • a partition paste containing a filler, a glass frit for binding the filler, a photosensitive resin, a solvent, and the like is used as a material for the partition wall 14.
  • the ratio of the glass frit to the sum of the glass frit and the filler is 80% by weight or more and 85% by weight or less.
  • the barrier rib paste is applied on the underlying dielectric layer 13 with a predetermined thickness by a die coating method or the like.
  • the partition paste is dried in a temperature range of, for example, 100 ° C. to 250 ° C. by a drying furnace.
  • the solvent in the barrier rib paste is removed by drying.
  • the barrier rib paste is exposed through, for example, a photomask having a cross pattern.
  • the barrier rib paste is developed. When a positive photosensitive resin is used, the exposed part is removed.
  • the remaining barrier rib paste is a barrier rib pattern.
  • the barrier rib pattern is fired in a temperature range of, for example, 500 ° C. to 600 ° C. in a firing furnace.
  • the photosensitive resin in the partition wall pattern is removed by baking.
  • the glass frit in the barrier rib pattern is melted.
  • the filler does not dissolve even by firing.
  • the melted glass frit becomes a glass component again after firing. That is, the partition 14 has a configuration in which the filler is dispersed in the glass component.
  • the partition wall 14 is formed by the above process.
  • phosphor layer 15 As the material of the phosphor layer 15, a phosphor paste containing phosphor particles, a binder, a solvent, and the like is used.
  • a phosphor paste is applied on the base dielectric layer 13 between adjacent barrier ribs 14 and on the side surfaces of the barrier ribs 14 by a dispensing method or the like.
  • the solvent in the phosphor paste is removed by a drying furnace.
  • the phosphor paste is fired at a predetermined temperature in a firing furnace. That is, the resin in the phosphor paste is removed.
  • the phosphor layer 15 is formed by the above steps.
  • a screen printing method or the like can be used.
  • the back plate 10 having predetermined constituent members on the back glass substrate 11 is completed.
  • sealing paste application process B2 A sealing paste containing a sealing material is applied outside the image display area of the back plate 10.
  • the sealing material 50 includes a glass member 51 and a spherical member 43.
  • the glass member 51 includes glass powder 52 and a filler 42.
  • the glass powder 52 is glass mainly composed of Bi 2 O 3 , B 2 O 3 , ZnO, V 2 O 5 , and the like.
  • the composition ratio is 20% to 50% by weight of Bi 2 O 3 , 20% to 40% by weight of B 2 O 3 , 10% to 30% by weight of ZnO, and 0.5% by weight of V 2 O 5. ⁇ 2.5 wt%.
  • the softening point of the glass member 51 is about 460 ° C to 480 ° C.
  • the glass powder 52 is 50 volume% or more and 90 volume% or less with respect to the glass member 51, and the filler 42 is 10 volume% or more and 50 volume% or less. That is, the composition ratio of the sealing material 50 is the same as the composition ratio of the sealing portion 40. This is because a specific material of the sealing material 50 is not lost in the manufacturing process of the PDP 1.
  • the maximum particle size of the filler 42 is preferably 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. This is because when the maximum particle size of the filler 42 exceeds 50 ⁇ m, the disconnection occurrence rate of the address electrodes 12 increases. When the filler 42 is sandwiched between the spherical member 43 and the address electrode 12, the filler 42 is pressed against the address electrode 12 due to the difference between the internal pressure of the PDP 1 and the atmospheric pressure. When the maximum particle size of the filler 42 exceeds 50 ⁇ m, the disconnection rate increases due to the force that the address electrode 12 receives from the filler 42.
  • the fluidity of the glass part 41 is lowered. This is because the fluidity of the glass part 41 depends on a value obtained by multiplying the shearing force per filler 42 by the total number of fillers 42.
  • the fluidity of the glass part 41 is lowered, the adhesion with the front plate 2 and / or the back plate 10 is lowered. That is, the sealing performance of the sealing part 40 is deteriorated.
  • the maximum particle size of the filler 42 is in the range of 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, occurrence of disconnection of the address electrode 12 is suppressed. Furthermore, the fluidity
  • the maximum particle size of the filler 42 is more preferably 28 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. It is because the fluidity
  • the spherical member 43 has an action of keeping the distance between the front plate 2 and the back plate 10 within a certain range.
  • the spherical member 43 is mainly composed of ceramics such as Al 2 O 3 and ZrO 2 , K 2 O—BaO—Al 2 O 3 —SiO 2 glass, and the like.
  • the spherical member 43 is not deformed at a temperature in a sealing process described later.
  • the spherical member 43 is not necessarily geometrically “spherical”. It may be recognized as “spherical” by observation with a microscope or the like.
  • the ratio of the maximum diameter to the minimum diameter in one spherical member 43 is preferably less than 1.2.
  • the spherical member 43 is preferably 0.1 wt% or more and 2.0 wt% or less with respect to the weight of the glass member 51. This is because if the spherical member 43 exceeds 2.0% by weight, the disconnection occurrence rate of the address electrode 12 increases. Specifically, the probability that the filler 42 exists between the spherical member 43 and the address electrode 12 is increased.
  • the spherical member 43 when the spherical member 43 is less than 0.1% by weight, noise generated when the PDP 1 is turned on increases. Specifically, when the spherical member 43 is less than 0.1% by weight, the number of the spherical members 43 included per 1 cm of the length of the sealing portion 40 is less than three. In this case, the part where the space
  • the spherical member 43 When the spherical member 43 is in the range of 0.1 wt% or more and 2.0 wt% or less with respect to the weight of the glass member 51, occurrence of disconnection of the address electrode 12 is suppressed. Further, noise when the PDP 1 is turned on is suppressed.
  • the spherical member 43 is more preferably 0.1 wt% or more and 0.5 wt% or less with respect to the weight of the glass member 51. This is because disconnection of the address electrode 12 is further suppressed.
  • the shrinkage rate by heating is 85% or more and 95% or less.
  • the shrinkage rate is measured by heat-treating the green compact of the glass member 51.
  • the green compact has a disk shape with a diameter of 20 mm formed by pressing a 5.79 g glass member 51 at about 0.2 MPa.
  • the heat treatment is baking at 500 ° C. for 10 minutes.
  • the atmosphere is air. Thereafter, four diameters of the sample that flowed are measured. The value obtained by dividing the average value of 4 points by 20 mm is the shrinkage rate. Since the green compact is an aggregate of particles, there are voids inside.
  • the gap is filled with the softened glass powder 52 by the heat treatment.
  • the shrinkage rate of 85% or more and 95% or less means that the average value of the measured diameters of the four points is 17 mm or more and 19 mm or less.
  • the shrinkage rate exceeds 95%, the shape of the sealing portion 40 becomes unstable. That is, the sealing performance may deteriorate. If the shrinkage rate is less than 85%, as will be described later, the sealing portion 40 is not sufficiently crushed between the front plate 2 and the back plate 10, so that the sealing performance may be deteriorated. Therefore, when the shrinkage ratio of the glass member 51 by heating is in the range of 85% to 95%, good sealing performance can be obtained.
  • the shrinkage ratio by heating of the glass member 51 is 89% or more and 93% or less. This is because better sealing performance can be obtained.
  • that the shrinkage rate is 89% or more and 93% or less means that the average value of the diameters of the four measured points is 17.8 mm or more and 18.6 mm or less.
  • the sealing paste according to the present embodiment includes a sealing material 50 and a solvent. That is, the sealing paste is obtained by dispersing the sealing material 50 in a solvent.
  • the sealing paste may further contain an organic binder. This is because the viscosity can be easily adjusted.
  • solvent water-insoluble solvents such as ⁇ -terpineol and butyl carbitol are used.
  • Polyhydric alcohol derivatives include ethylene glycol, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, 3-methoxy-3-methylbutanol, allyl Alcohol, isopropyl alcohol, ethanol, glycidol, tetrahydrofurphylyl alcohol, t-butanol, furfuryl alcohol, propargyl alcohol, 1-propanol, methanol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, 15-crown-5, 18-crown-6, propylene oxide, 1,4-dioxane, dipropyl ether, dimethyl ether, tetrahydrafuran, acetaldehyde , Diacetone alcohol, methyl lactate
  • organic binder hydroxypropyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, ethyl hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, polyvinyl alcohol, polyvinyl ether, ethyl cellulose, acrylic resin and the like having an average molecular weight of 30,000 to 200,000 are used.
  • polymers such as PMA (propylene glycol monomethyl ether acetate) and PVA (polyvinyl alcohol) can be added.
  • the sealing paste is obtained by mixing and dispersing the above materials. Specifically, the method of mixing using various mixers, such as a ball mill, a blender mill, and 3 rolls, is mentioned.
  • sealing paste For the application of the sealing paste, a screen printing method, a dispensing method, an ink jet method or the like is used.
  • the dispensing method is a method of discharging a sealing paste from the tip of a discharge nozzle of a die having one or a plurality of nozzles. The dispensing method is more efficient in using materials than the screen printing method.
  • the sealing paste exists in an open system. Therefore, it is necessary to consider the effect of volatilization of organic components.
  • the sealing paste exists in a closed system. Therefore, the sealing paste has a characteristic that the change in viscosity is small and the coating amount is constant and stable.
  • sealing step C1 to discharge gas supply step C3 The front plate 2 and the back plate 10 are provided to face each other. Next, the peripheral portions of the front plate 2 and the back plate 10 are sealed with a sealing material 50. Thereafter, a discharge gas is sealed in the discharge space 16.
  • the sealing process C1, the exhaust process C2, and the discharge gas supply process C3 according to the present embodiment are performed based on the temperature profile illustrated in FIG. 7 in the same apparatus.
  • the sealing temperature in the present embodiment is about 490 ° C., for example.
  • the softening point is a temperature at which the glass powder 52 is softened.
  • the softening point in the present embodiment is about 430 ° C., for example.
  • the exhaust temperature is the temperature at which the air or the like contained in the discharge space is exhausted from the discharge space.
  • the exhaust temperature in the present embodiment is about 400 ° C., for example.
  • the temperature rises from room temperature to the sealing temperature. Due to the temperature rise, the organic binder remaining in the sealing paste after temporary firing is removed. The temperature is then maintained at the sealing temperature for the period ab.
  • the glass powder 52 is softened. That is, the sealing part 40 is formed when the sealing paste formed by temporary baking is crushed between the front plate 2 and the back plate 10.
  • the glass powder 52 turns into the glass part 41 by softening.
  • the temperature falls from the sealing temperature to the exhaust temperature during the period bc. In the period bc, the discharge space is exhausted. That is, the discharge space is in a reduced pressure state.
  • the temperature is maintained at the exhaust temperature for a predetermined period. Exhaust in the discharge space is continued. Thereafter, the temperature drops to about room temperature.
  • the discharge gas is introduced into the discharge space. That is, the discharge gas is introduced in a period after d when the temperature drops to about room temperature.
  • the sealing material 50 includes a glass member 51 and a spherical member 43.
  • the glass member 51 has a glass powder 52 of 50 volume% or more and 90 volume% or less and a filler 42 of 10 volume% or more and 50 volume% or less.
  • the maximum particle size of the filler 42 is 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the content of the spherical member 43 is 0.1 wt% or more and 2.0 wt% or less with respect to the glass member 51.
  • sealing material According to the sealing material according to the present embodiment, disconnection of the address electrode 12 included in the PDP 1 is suppressed. Therefore, the manufacturing yield of PDP 1 is improved. Furthermore, noise when the PDP 1 is turned on is suppressed.
  • the shrinkage ratio of the glass member 51 due to heating is preferably 85% or more and 95% or less. This is because good sealing performance can be obtained.
  • the shrinkage ratio of the glass member 51 by heating is more preferably 89% or more and 93% or less. This is because better sealing performance can be obtained.
  • the maximum particle size of the filler 42 is preferably 28 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. It is because the fluidity
  • the content of the spherical member 43 is preferably 0.1 wt% or more and 0.5 wt% or less with respect to the glass member 51. This is because disconnection of the address electrode 12 is further suppressed.
  • sealing paste including the sealing material 50 and the solvent according to the present embodiment disconnection of the address electrode 12 included in the PDP 1 is suppressed. Therefore, the manufacturing yield of PDP 1 is improved. Furthermore, noise when the PDP 1 is turned on is suppressed.
  • the PDP 1 that is a display device manufactured using the sealing paste according to the present embodiment, disconnection of the address electrode 12 included in the PDP 1 is suppressed. Therefore, the manufacturing yield of PDP 1 is improved. Furthermore, noise when the PDP 1 is turned on is suppressed.
  • the present invention is applicable not only to the PDP 1 but also to a display device having a hollow structure which is constituted by two substrates and is bonded to each other at a certain interval by a sealing material at the peripheral edge thereof.
  • the present invention is widely useful in providing a high-quality display device such as a PDP.

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Abstract

封着材料は、ガラス部材と、球状部材と、を備える。ガラス部材は、５０体積％以上９０体積％以下のガラス粉末と１０体積％以上５０体積％以下のフィラーとを有する。フィラーの最大粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下である。球状部材の含有率は、ガラス部材に対して０．１重量％以上２．０重量％以下である。

Description

封着材料、封着用ペーストおよび表示装置
　ここに開示された技術は、複数の被封着物間の気密を保つための封着材料、封着用ペーストおよび表示装置に関する。
　プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）や有機エレクトロルミネッセンスパネルなどに代表される表示装置は、通常、二枚の基板を有している。二枚の基板は、それらの周縁部において一定の間隔で封着されている。つまり、表示装置は、中空構造を有している。封着材料として、ガラス粉末と、所望の間隔とほぼ同じ大きさのビーズと、を含有する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６－１５１７７４号公報
　封着材料は、ガラス部材と、球状部材と、を備える。ガラス部材は、５０体積％以上９０体積％以下のガラス粉末と１０体積％以上５０体積％以下のフィラーとを有する。フィラーの最大粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下である。球状部材の含有率は、ガラス部材に対して０．１重量％以上２．０重量％以下である。
図１は、本実施の形態にかかるＰＤＰの要部を示す斜視図である。 図２は、本実施の形態にかかるＰＤＰの正面図である。 図３は、図２における３－３断面の一部を示す図である。 図４は、図２における４－４断面の一部を示す図である。 図５は、本実施の形態にかかるＰＤＰの製造フローを示す図である。 図６は、本実施の形態にかかる封着材料の構成を示す図である。 図７は、本実施の形態にかかる熱処理プロファイルを示す図である。
　表示装置の一つであるＰＤＰが、実施の形態として例示される。
　［１．ＰＤＰ１の構造］
　本実施の形態にかかるＰＤＰ１は、交流面放電型ＰＤＰである。図１から図３に示すように、前面板２と背面板１０とが、対向して設けられている。さらに、放電空間１６には、キセノン（Ｘｅ）を含む放電ガスが５５ｋＰａ～８０ｋＰａの圧力で封入されている。
　［１－１．前面板２］
　図１および図３に示すように、前面板２は、前面ガラス基板３を含む。複数の表示電極６が、前面ガラス基板３の表面に設けられている。それぞれの表示電極６は、前面ガラス基板３の長辺と平行に設けられている。それぞれの表示電極６は、一つの走査電極４と一つの維持電極５とを有する。走査電極４と維持電極５との間が放電ギャップである。走査電極４は、前面ガラス基板３上に設けられた透明電極４ａと、透明電極４ａ上に積層されたバス電極４ｂとを含む。維持電極５は、前面ガラス基板３上に設けられた透明電極５ａと、透明電極５ａ上に積層されたバス電極５ｂとを含む。バス電極４ｂ、５ｂは、良好な導電性を得るために銀（Ａｇ）を有する。前面板２は、表示電極６を被覆する誘電体層８を含む。前面板２は、誘電体層８を被覆する保護層９を含む。
　保護層９は、放電を発生させるための電荷を保持する機能、および、維持放電の際に二次電子を放出する機能が求められる。電荷保持性能が向上することにより、印加電圧が低減される。二次電子放出数が増加することにより、維持放電を発生させる駆動電圧が低減される。本実施の形態にかかる保護層９は、ＭｇＯを含む。
　［１－２．背面板１０］
　図１および図３に示すように、背面板１０は、背面ガラス基板１１を含む。複数のアドレス電極１２が背面ガラス基板１１の表面に設けられている。それぞれのアドレス電極１２は、背面ガラス基板１１の短辺と平行に設けられている。言い換えると、それぞれのアドレス電極１２は、表示電極６と直交する方向に設けられている。アドレス電極１２は、良好な導電性を得るために銀（Ａｇ）を含む。アドレス電極１２の膜厚は、１．０μｍ以上２．５μｍ以下が好ましい。
　［１－２－１．下地誘電体層１３］
　背面板１０は、複数のアドレス電極１２を被覆する下地誘電体層１３を含む。下地誘電体層１３は、ガラス成分とフィラーとを含む。ガラス成分とフィラーとの和に対するガラス成分の比率は、２５重量％以上３５重量％以下である。
　ガラス成分は、三酸化二ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）を２０重量％～４０重量％含む。さらに、ガラス成分は、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）および酸化バリウム（ＢａＯ）の群から選ばれる少なくとも１種を０．５重量％～１２重量％を含んでもよい。さらに、ガラス成分は、三酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、三酸化タングステン（ＷＯ３）、二酸化セリウム（ＣｅＯ２）、二酸化マンガン（ＭｎＯ２）、酸化銅（ＣｕＯ）、三酸化二クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、三酸化二コバルト（Ｃｏ２Ｏ３）、二酸化五バナジウム（Ｖ２Ｏ５）および三酸化二アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）の群から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％～７重量％含んでもよい。
　フィラーは、三酸化二アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化珪素（ＳｉＯ２）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、二酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、ＭｇＯおよびコージライトの群から選ばれる少なくとも１種を含む。
　［１－２－２．隔壁１４］
　下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る隔壁１４が設けられている。隔壁１４は、アドレス電極１２と平行に設けられた縦隔壁２４と、表示電極６と平行に設けられた横隔壁２６とを含む。縦隔壁２４は、アドレス電極１２とアドレス電極１２との間に設けられている。
　隔壁１４は、ガラス成分とフィラーとを含む。ガラス成分とフィラーとの和に対するガラス成分の比率は、７０重量％以上９０重量％以下である。ガラス成分は、Ｂｉ２Ｏ３を２０重量％～４０重量％含む。さらに、ガラス成分は、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯの群から選ばれる少なくとも１種を０．５重量％～１２重量％を含んでもよい。さらに、ガラス成分は、ＭｏＯ３、ＷＯ３、ＣｅＯ２、ＭｎＯ２、ＣｕＯ、Ｃｒ２Ｏ３、Ｃｏ２Ｏ３、Ｖ２Ｏ５およびＳｂ２Ｏ３の群から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％～７重量％含んでもよい。
　フィラーは、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＭｇＯおよびコージライトの群から選ばれる少なくとも１種を含む。
　［１－２－３．蛍光体層１５］
　背面板１０は、蛍光体層１５を含む。蛍光体層１５は、下地誘電体層１３の表面および隔壁１４の側面に設けられている。蛍光体層１５は、赤色光を発する赤色蛍光体層１５１、青色光を発する青色蛍光体層１５２および緑色光を発する緑色蛍光体層１５３を含む。赤色蛍光体層１５１、青色蛍光体層１５２および緑色蛍光体層１５３は、紫外線によって励起される発光中心を有する。
　赤色蛍光体層１５１に用いられる赤色蛍光体は、一例として、６１０ｎｍ以上６３０ｎｍ未満の波長領域に主発光ピークを有するＥｕ３＋付活赤色蛍光体である。赤色蛍光体は、具体的には、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ３＋（ＹＯＸ蛍光体）、（Ｙ，Ｇｄ）２Ｏ３：Ｅｕ３＋（ＹＧＸ蛍光体）およびＹ（Ｐ，Ｖ）Ｏ４：Ｅｕ３＋（ＹＰＶ蛍光体）などの蛍光体粒子である。
　青色蛍光体層１５２に用いられる青色蛍光体層は、一例として、４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の波長領域に主発光ピークを有するＥｕ２＋付活青色蛍光体である。Ｅｕ２＋を付活剤とする青色蛍光体は、Ｅｕ２＋イオンの４ｆ６５ｄ１→４ｆ７電子エネルギー遷移に基づいて発光する。そのために、１ｍｓｅｃ未満の残光時間の青色発光が実現できる。青色蛍光体は、具体的には、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋（ＢＡＭ蛍光体）、ＣａＭｇＳｉ２Ｏ６：Ｅｕ２＋（ＣＭＳ蛍光体）、Ｓｒ３ＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕ２＋（ＳＭＳ蛍光体）などの蛍光体粒子である。
　緑色蛍光体層１５３に用いられる緑色蛍光体は、一例として、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有し残光時間が２ｍｓｅｃを超え５ｍｓｅｃ未満のＭｎ２＋付活短残光緑色蛍光体と、４９０ｎｍ以上５６０ｎｍ未満の波長領域に発光ピークを有するＣｅ３＋付活緑色蛍光体またはＥｕ２＋付活緑色蛍光体を含む蛍光体である。緑色蛍光体は、具体的には、Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ２＋（ＺＳＭ蛍光体）およびＹ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋（ＹＡＧ蛍光体）などの蛍光体粒子である。
　［１－３．封着部４０］
　図２に示すように、ＰＤＰ１は、封着部４０を備える。封着部４０は、前面板２の周縁と背面板１０の周縁とを封着する。つまりＰＤＰ１は、封着部４０によって気密封着されている。封着部４０は、ＰＤＰ１における表示領域の外側に設けられている。封着部４０の幅は、３ｍｍ～８ｍｍが好ましい。
　図４に示すように、封着部４０は、ガラス部４１、フィラー４２および球状部材４３を含む。封着部４０は、前面ガラス基板３と背面ガラス基板１１との間に設けられている。封着部４０と背面ガラス基板１１との間には、アドレス電極１２が設けられている。封着部４０の長辺において、封着部４０と重なっているアドレス電極１２の幅は、５０μｍ～７０μｍである。封着部４０の長辺において、封着部４０と重なっているアドレス電極１２全体の面積比率は２５％以上３５％以下である。封着部４０の形成方法については、後に詳細に述べられる。
　ガラス部４１は、一例として、Ｂｉ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｖ２Ｏ５などを主成分としたガラスである。組成比は、Ｂｉ２Ｏ３が２０重量％～５０重量％、Ｂ２Ｏ３が２０重量％～４０重量％、ＺｎＯが１０重量％～３０重量％、Ｖ２Ｏ５が０．５重量％～２．５重量％である。フィラー４２は、一例として、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＭｇＯおよびコージライトなどを主成分としている。フィラー４２は、ガラス部４１の熱膨張係数を調整する作用と、ガラス部４１の流動状態を調整する作用とを有する。
　ガラス部４１の体積とフィラー４２の体積の和に対して、ガラス部４１は、５０体積％以上９０体積％以下であり、フィラー４２は、１０体積％以上５０体積％以下であることが好ましい。
　フィラー４２の最大粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。フィラー４２の最大粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置（ＭＴ－３３００：日機装株式会社製）によって測定される。本実施の形態において、最大粒径とは、Ｄ９９の値である。Ｄ９９とは、体積基準の積算粒度分布が９９％となる粒径である。フィラー４２の最大粒径が５０μｍを超えると、アドレス電極１２の断線発生率が上昇するからである。フィラー４２が、球状部材４３とアドレス電極１２に挟まれた場合、ＰＤＰ１の内圧と、大気圧との差によって、アドレス電極１２にフィラー４２が押し付けられる。フィラー４２の最大粒径が５０μｍを超えると、アドレス電極１２がフィラー４２からうける力によって、断線発生率が上昇する。
　フィラー４２の最大粒径が１μｍ未満になると、ガラス部４１の流動性が低下する。ガラス部４１の流動性は、フィラー４２の一つあたりのせん断力にフィラー４２の総数を乗じた値に依存するからである。ガラス部４１の流動性が低下すると、前面板２および／または背面板１０との密着性が低下する。つまり、封着部４０の封着性能が低下する。フィラー４２の最大粒径が、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲であると、アドレス電極１２の断線発生が抑制される。さらに、ガラス部４１の流動性低下が抑制される。
　なお、フィラー４２の最大粒径は、２８μｍ以上５０μｍ以下であるとより好ましい。ガラス部４１の流動性低下をより抑制できるからである。
　球状部材４３は、前面板２と背面板１０との間隔を一定の範囲に保つ作用を有する。球状部材４３は、一例として、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２などのセラミクスや、Ｋ２Ｏ－ＢａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系ガラスなどを主成分とする。球状部材４３は、後述される封着工程における温度では、変形しない。なお、球状部材４３は、必ずしも幾何学的に「球形」でなくてもよい。顕微鏡などによる観察によって、概ね「球状」と認められればよい。具体的には、一つの球状部材４３における最大径と最小径の比率が１．２未満であることが好ましい。球状部材４３の直径は、前面板２と背面板１０との間隔の設計値によって決定される。ＰＤＰ１の周縁部の間隔を表示領域の間隔より大きくすることが好ましいので、例えば、隔壁１４の高さが１２０μｍ、誘電体層８の厚みが２５μｍであれば、球状部材４３の直径は１５０μｍ程度が好ましい。
　球状部材４３は、ガラス部４１の重量とフィラー４２の重量との和に対して、０．１重量％以上２．０重量％以下であることが好ましい。球状部材４３が、２．０重量％を超えると、アドレス電極１２の断線発生率が上昇するからである。具体的には、球状部材４３が２．０重量％を超えると、封着部４０の長さ３ｃｍあたりに含まれる球状部材４３が２０個を超える領域が発生しやすくなる。この場合、球状部材４３とアドレス電極１２との間にフィラー４２が存在する確率が増大するからである。
　また、球状部材４３が０．１重量％未満になると、ＰＤＰ１点灯時に発生する騒音が増大するからである。具体的には、球状部材４３が０．１重量％未満になると、封着部４０の長さ３ｃｍあたりに含まれる球状部材４３が１個未満になる領域が発生しやすくなる。この場合、前面板２と背面板１０との間隔が設計値より下回る部分が増加する。つまり、ＰＤＰ１の周縁において変形する部分が増加する。変形した部分の歪によって、騒音が増大する。
　つまり、封着部４０の長さ３ｃｍあたりに含まれる球状部材４３の数は、１個以上２０個以下が好ましい。封着部４０の長さ３ｃｍあたりに含まれる球状部材４３の平均数は、９個程度が好ましい。
　なお、封着部４０の長さ３ｃｍあたりに含まれる球状部材４３の数は、封着部４０の長辺における５箇所、短辺における３箇所で測定される。具体的には、ＰＤＰ１の背面板１０側から、可視光線が照射される。ガラス部４１は、可視光線を透過しない。一方、球状部材４３は、可視光線を透過する。可視光線が照射された領域の内、長さ３ｃｍに相当する領域が観察される。目視などによって、球状部材４３の数が求められる。目視の場合には、顕微鏡、拡大鏡等を用いることが好ましい。
　球状部材４３が、ガラス部４１の重量とフィラー４２の重量との和に対して、０．１重量％以上２．０重量％以下の範囲であると、アドレス電極１２の断線が抑制される。さらに、ＰＤＰ１点灯時の騒音が抑制される。
　なお、球状部材４３は、ガラス部４１の重量とフィラー４２の重量との和に対して、０．１重量％以上０．５重量％以下であるとより好ましい。アドレス電極１２の断線がより抑制されるからである。つまり、封着部４０の長さ３ｃｍあたりに含まれる球状部材４３の数は、１個以上５個以下がより好ましい。
　［２．ＰＤＰ１の製造方法］
　図５に示すように、本実施の形態にかかるＰＤＰ１の製造方法は、前面板作製工程Ａ１、背面板作製工程Ｂ１、封着用ペースト塗布工程Ｂ２、封着工程Ｃ１、排気工程Ｃ２および放電ガス供給工程Ｃ３を有する。
　［２－１．前面板作製工程Ａ１］
　［２－１－１．表示電極６の形成］
　フォトリソグラフィ法によって、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５が形成される。まず、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明電極４ａ、５ａが形成される。
　次に、バス電極４ｂ、５ｂが形成される。バス電極４ｂ、５ｂの材料には、銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含む電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、透明電極４ａ、５ａが形成された前面ガラス基板３に塗布される。次に、乾燥炉によって、電極ペーストが、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲で乾燥される。乾燥によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、例えば、複数の矩形パターンが形成されたフォトマスクを介して、電極ペーストが露光される。
　次に、電極ペーストが現像される。ポジ型の感光性樹脂が用いられた場合は、露光された部分が除去される。残存した電極ペーストが電極パターンである。最後に、焼成炉によって、例えば４００℃から５５０℃の温度範囲で、電極パターンが焼成される。焼成によって、電極パターン中の感光性樹脂が除去される。焼成によって、電極パターン中のガラスフリットが溶ける。溶けたガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。以上の工程によって、バス電極４ｂ、５ｂが形成される。
　上述の方法の他、スパッタ法、蒸着法などにより、金属膜を形成し、その後パターニングする方法なども用いることができる。
　［２－１－２．誘電体層８の形成］
　誘電体層８の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで前面ガラス基板３上に塗布される。塗布された誘電体ペーストは、走査電極４および維持電極５を被覆する。次に、乾燥炉によって、誘電体ペーストが、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲で乾燥される。乾燥によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、例えば４００℃から５５０℃の温度範囲で、誘電体ペーストが焼成される。焼成によって、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。焼成によって、誘電体ガラスフリットが溶ける。溶けた誘電体ガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。以上の工程によって、誘電体層８が形成される。
　上述の方法の他、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、誘電体層８となる膜を形成することもできる。
　［２－１－３．保護層９の形成］
　保護層９は、一例として、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｂｅａｍ）蒸着装置により形成される。保護層９がＭｇＯとＣａＯを含む場合、保護層９の材料は単結晶のＭｇＯからなるＭｇＯペレットと単結晶のＣａＯからなるＣａＯペレットである。つまり、保護層９の組成に合わせてペレットを選択すればよい。ＭｇＯペレットまたはＣａＯペレットには、さらに不純物としてアルミニウム（Ａｌ）、珪素（Ｓｉ）などが添加されていてもよい。
　まず、ＥＢ蒸着装置の成膜室に配置されたＭｇＯペレットおよびＣａＯペレットに電子ビームが照射される。電子ビームのエネルギーを受けたＭｇＯペレットおよびＣａＯペレットの表面は蒸発していく。ＭｇＯペレットから蒸発したＭｇＯおよびＣａＯペレットから蒸発したＣａＯは、成膜室内を移動する前面ガラス基板３上に付着する。より詳細には、表示領域となる領域が開口したマスクを介して、ＭｇＯおよびＣａＯが誘電体層８上に付着する。前面ガラス基板３は、ヒータによって約３００℃に加熱されている。成膜室の圧力は、約１０－４Ｐａに減圧された後、酸素ガスが供給され、酸素分圧が約３－２Ｐａになるように保たれる。保護層９の膜厚は、電子ビームの強度、成膜室の圧力、前面ガラス基板３の移動速度などによって、所定の範囲に収まるように調整される。
　［２－２．背面板作製工程Ｂ１］
　［２－２－１．アドレス電極１２の形成］
　フォトリソグラフィ法によって、背面ガラス基板１１上に、アドレス電極１２が形成される。アドレス電極１２の材料には、導電体としての銀（Ａｇ）粒子と銀粒子同士を結着させるガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むアドレス電極ペーストが用いられる。
　まず、スクリーン印刷法などによって、アドレス電極ペーストが所定の厚みで背面ガラス基板１１上に塗布される。次に、乾燥炉によって、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲でアドレス電極ペーストが乾燥される。乾燥によって、アドレス電極ペースト中の溶剤が除去される。例えば、複数の矩形パターンが形成されたフォトマスクを介して、アドレス電極ペーストが露光される。次に、アドレス電極ペーストが現像される。ポジ型の感光性樹脂が用いられた場合は、露光された部分が除去される。残存したアドレス電極ペーストがアドレス電極パターンである。最後に、焼成炉によって、例えば４００℃から５５０℃の温度範囲で、アドレス電極パターンが焼成される。焼成によって、アドレス電極パターン中の感光性樹脂が除去される。焼成によって、アドレス電極パターン中のガラスフリットが溶ける。溶けたガラスフリットは、焼成後に再びガラス化する。以上の工程によって、アドレス電極１２が形成される。
　上述の方法の他、スパッタ法、蒸着法などにより、金属膜を形成し、その後パターニングする方法なども用いることができる。
　［２－２－２．下地誘電体層１３の形成］
　下地誘電体層１３の材料には、ガラスフリット、フィラー、樹脂および溶剤などを含む下地誘電体ペーストが用いられる。ガラスフリットとフィラーとの和に対するガラスフリットの比率は、２５重量％以上３５重量％以下である。
　まず、スクリーン印刷法などによって、下地誘電体ペーストが所定の厚みで背面ガラス基板１１上に塗布される。塗布された下地誘電体ペーストは、アドレス電極１２を被覆する。次に、乾燥炉によって、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲で下地誘電体ペーストが乾燥される。乾燥によって、下地誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、例えば４００℃から５５０℃の温度範囲で、下地誘電体ペーストが焼成される。焼成によって、下地誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、焼成によって、ガラスフリットが溶ける。一方、焼成によっても、フィラーは溶けない。溶けたガラスフリットは、焼成後に再びガラス成分となる。つまり、下地誘電体層１３は、フィラーがガラス成分中に分散した構成である。以上の工程によって、下地誘電体層１３が形成される。スクリーン印刷法の他にも、スピンコート法、ダイコート法などを用いることができる。
　［２－２－３．隔壁１４の形成］
　フォトリソグラフィ法によって、隔壁１４が形成される。隔壁１４の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。ガラスフリットとフィラーとの和に対するガラスフリットの比率は、８０重量％以上８５重量％以下である。
　まず、ダイコート法などによって、隔壁ペーストが所定の厚みで下地誘電体層１３上に塗布される。次に、乾燥炉によって、例えば１００℃から２５０℃の温度範囲で隔壁ペーストが乾燥される。乾燥によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。次に、例えば井桁パターンのフォトマスクを介して、隔壁ペーストが露光される。次に、隔壁ペーストが現像される。ポジ型の感光性樹脂が用いられた場合は、露光された部分が除去される。残存した隔壁ペーストが隔壁パターンである。最後に、焼成炉によって、例えば５００℃から６００℃の温度範囲で隔壁パターンが焼成される。焼成によって、隔壁パターン中の感光性樹脂が除去される。焼成によって、隔壁パターン中のガラスフリットが溶ける。一方、焼成によっても、フィラーは溶けない。溶けたガラスフリットは、焼成後に再びガラス成分となる。つまり、隔壁１４は、フィラーがガラス成分中に分散した構成である。以上の工程によって、隔壁１４が形成される。
　［２－２－４．蛍光体層１５の形成］
　蛍光体層１５の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。
　まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層１５が形成される。ディスペンス法の他にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。
　以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面板１０が完成する。
　［２－３．封着用ペースト塗布工程Ｂ２］
　背面板１０の画像表示領域外に封着材料を含む封着用ペーストが塗布される。
　［２－３－１．封着材料］
　図６に示すように、本実施の形態にかかる封着材料５０は、ガラス部材５１と球状部材４３を含む。ガラス部材５１は、ガラス粉末５２とフィラー４２を含む。
　ガラス粉末５２は、一例として、Ｂｉ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｖ２Ｏ５などを主成分としたガラスである。組成比は、Ｂｉ２Ｏ３が２０重量％～５０重量％、Ｂ２Ｏ３が２０重量％～４０重量％、ＺｎＯが１０重量％～３０重量％、Ｖ２Ｏ５が０．５重量％～２．５重量％である。ガラス部材５１の軟化点は、４６０℃から４８０℃程度である。ガラス粉末５２が熱処理されることによって、ガラス部４１になる。
　ガラス部材５１に対して、ガラス粉末５２は、５０体積％以上９０体積％以下であり、フィラー４２は、１０体積％以上５０体積％以下であることが好ましい。つまり、封着材料５０の組成比は、封着部４０の組成比と同じである。ＰＤＰ１の製造工程において、封着材料５０の特定の材料が損失しないからである。
　封着材料５０において、フィラー４２の最大粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。フィラー４２の最大粒径が５０μｍを超えると、アドレス電極１２の断線発生率が上昇するからである。フィラー４２が、球状部材４３とアドレス電極１２に挟まれた場合、ＰＤＰ１の内圧と、大気圧との差によって、アドレス電極１２にフィラー４２が押し付けられる。フィラー４２の最大粒径が５０μｍを超えると、アドレス電極１２がフィラー４２からうける力によって、断線発生率が上昇する。
　フィラー４２の最大粒径が１μｍ未満になると、ガラス部４１の流動性が低下する。ガラス部４１の流動性は、フィラー４２の一つあたりのせん断力にフィラー４２の総数を乗じた値に依存するからである。ガラス部４１の流動性が低下すると、前面板２および／または背面板１０との密着性が低下する。つまり、封着部４０の封着性能が低下する。フィラー４２の最大粒径が、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲であると、アドレス電極１２の断線発生が抑制される。さらに、ガラス部４１の流動性低下が抑制される。
　なお、フィラー４２の最大粒径は、２８μｍ以上５０μｍ以下であるとより好ましい。ガラス部４１の流動性低下をより抑制できるからである。
　球状部材４３は、前面板２と背面板１０との間隔を一定の範囲に保つ作用を有する。球状部材４３は、一例として、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２などのセラミクスや、Ｋ２Ｏ－ＢａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系ガラスなどを主成分とする。球状部材４３は、後述される封着工程における温度では、変形しない。なお、球状部材４３は、必ずしも幾何学的に「球形」でなくてもよい。顕微鏡などによる観察によって、概ね「球状」と認められればよい。具体的には、一つの球状部材４３における最大径と最小径の比率が１．２未満であることが好ましい。
　球状部材４３は、ガラス部材５１の重量に対して、０．１重量％以上２．０重量％以下であることが好ましい。球状部材４３が、２．０重量％を超えると、アドレス電極１２の断線発生率が上昇するからである。具体的には、球状部材４３とアドレス電極１２との間にフィラー４２が存在する確率が上がるからである。
　また、球状部材４３が０．１重量％未満になると、ＰＤＰ１点灯時に発生する騒音が増大するからである。具体的には、球状部材４３が０．１重量％未満になると、封着部４０の長さ１ｃｍあたりに含まれる球状部材４３が３個未満になる。この場合、前面板２と背面板１０との間隔が設計値より下回る部分が増加する。つまり、ＰＤＰ１の周縁において変形する部分が増加する。変形した部分の歪によって、騒音が増大する。
　球状部材４３が、ガラス部材５１の重量に対して、０．１重量％以上２．０重量％以下の範囲であると、アドレス電極１２の断線発生が抑制される。さらに、ＰＤＰ１点灯時の騒音が抑制される。
　なお、球状部材４３は、ガラス部材５１の重量に対して、０．１重量％以上０．５重量％以下であるとであるとより好ましい。アドレス電極１２の断線がより抑制されるからである。
　ガラス部材５１については、加熱による収縮率が、８５％以上９５％以下であることが好ましい。収縮率は、ガラス部材５１の圧粉体を加熱処理することによって測定される。圧粉体は、５．７９ｇのガラス部材５１を約０．２ＭＰａで加圧することによって成形された直径が２０ｍｍの円盤形状である。加熱処理に際して、圧粉体が、研磨粉で表面研磨された板ガラス上に載置される。加熱処理は、５００℃にて１０分間の焼成である。雰囲気は、大気である。その後、流動した試料の直径４点が測定される。４点の平均値を２０ｍｍで除算した値が収縮率である。圧粉体は、粒子の集合体なので、内部に空隙が存在する。加熱処理によって、軟化したガラス粉末５２によって空隙が埋められる。よって、加熱処理後には、直径が収縮する。収縮率が８５％以上９５％以下であることは、測定された４点の直径の平均値が１７ｍｍ以上１９ｍｍ以下であることを意味する。
　収縮率が９５％を超えると封着部４０の形状が不安定になる。つまり、封着性能が悪化する場合がある。収縮率が８５％未満であると、後述するように、前面板２と背面板１０との間で封着部４０が十分につぶれないので、封着性能が悪化する場合がある。よって、ガラス部材５１の、加熱による収縮率が、８５％以上９５％以下の範囲であると、良好な封着性能が得られる。
　なお、ガラス部材５１の、加熱による収縮率が、８９％以上９３％以下であるとより好ましい。より良好な封着性能が得られるからである。なお、収縮率が８９％以上９３％以下であることは、測定された４点の直径の平均値が１７．８ｍｍ以上１８．６ｍｍ以下であることを意味する。
　［２－３－３．封着用ペースト］
　本実施の形態にかかる封着用ペーストは、封着材料５０と、溶媒とを含む。つまり、封着用ペーストは、溶媒に封着材料５０が分散したものである。封着用ペーストは、さらに、有機バインダを含んでもよい。粘度の調整が容易になるからである。
　（溶媒）
　溶媒として、α－ターピネオール、ブチルカービトールなどの水に対して難溶性の溶剤が用いられる。また、多価アルコール誘導体として、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセタート、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、３－メトキシ－３－メチルブタノール、アリルアルコール、イソプロピルアルコール、エタノール、グリシドール、テトラヒドロフルフィリルアルコール、ｔ－ブタノール、フリフリルアルコール、プロパルギルアルコール、１－プロパノール、メタノール、３－メチル－１－ブチン－３－オール、１５－クラウン－５、１８－クラウン－６、酸化プロピレン、１，４－ジオキサン、ジプロピルエーテル、ジメチルエーテル、テトラヒドラフラン、アセトアルデヒド、ジアセトンアルコール、乳酸メチル、γ－ブチロラクトン、グリセリン、グリセリン１，２－ジメチルエーテル、グリセリン１，３－ジメチルエーテル、グリセリン１－アセタート、２－クロロ－１，３－プロパンジオール、３－クロロ－１，２－プロパンジオール、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールクロロヒドリン、ジエチレングリコールジアセタート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールなどのような水に対して自由混合できる溶剤を用いることができる。
　（有機バインダ）
　有機バインダとして、平均分子量３万から２０万の、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、エチルセルロース、アクリル樹脂などが用いられる。また、ＰＭＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）やＰＶＡ（ポリビニルアルコール）などの高分子を添加することもできる。
　また、必要に応じて、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジ－ｎ－オクチル、フタル酸ジ－２－エチルヘキシル、フタル酸オクチルデシル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ブチルベンジル、オレイン酸ブチル、ジエチレングリコールジベンゾエート、ブチルフタリルブチルグリコレート、アセチルクエン酸トリブチル、アビエチン酸メチル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸－２－エチルヘキシン、２－ニトロビフェニル、ジノニルナフタリン、アゼライン酸ジ－２－エチルヘキシルのいずれか１つ以上の可塑剤が添加されてもよい。
　封着用ペーストは、上述の材料を混合し、かつ、分散することにより得られる。具体的には、ボールミル、ブレンダーミル、３本ロールなどの各種混合機を用いて混合する方法が挙げられる。
　［２－３－２．封着用ペーストの塗布］
　封着用ペーストの塗布には、スクリーン印刷法、ディスペンス法、インクジェット法などが用いられる。特に、ディスペンス法は、一つないし複数のノズルを有する口金の吐出ノズル先端から封着用ペーストを吐出する方法である。ディスペンス法は、スクリーン印刷法などに比べると、材料の使用効率が高い。
　また、スクリーン印刷法は、封着用ペーストが開放系で存在する。よって、有機成分の揮発などの影響を考慮する必要が生じる。
　一方、ディスペンス法では、封着用ペーストが閉鎖系で存在する。よって、封着用ペーストにおいて粘度の変化が少なく塗布量が一定で安定するという特徴を有する。
　［２－３－４．封着用ペーストの仮焼成］
　塗布された封着用ペーストは、３５０℃程度の温度で仮焼成される。仮焼成によって、溶剤成分などが除去される。仮焼成によって、封着用ペーストは、一定の形状に保たれる。
　［２－４．封着工程Ｃ１から放電ガス供給工程Ｃ３まで］
　前面板２と背面板１０とが対向して設けられる。次に、前面板２と背面板１０の周縁部が封着材料５０により封着される。その後、放電空間１６に放電ガスが封入される。
　本実施の形態にかかる封着工程Ｃ１、排気工程Ｃ２、および放電ガス供給工程Ｃ３は、同一の装置において、図７に例示された温度プロファイルに基づいて処理を行う。
　図７における封着温度とは、前面板２と背面板１０とが封着材料５０により封着されるときの温度である。本実施の形態における封着温度は、例えば約４９０℃である。軟化点とは、ガラス粉末５２が軟化する温度である。本実施の形態における軟化点は、例えば約４３０℃である。排気温度とは、放電空間内に含まれていた大気などが、放電空間から排気されるときの温度である。本実施の形態における排気温度は、例えば約４００℃である。
　まず、封着工程Ｃ１において、温度は、室温から封着温度まで上昇する。温度上昇によって、仮焼成後の封着用ペーストに残留していた有機バインダが除去される。次に、温度は、ａ－ｂの期間、封着温度に維持される。封着温度に維持されることによって、ガラス粉末５２は、軟化する。つまり、仮焼成で形成された封着用ペーストが、前面板２と背面板１０との間で潰れることによって、封着部４０が形成される。ガラス粉末５２は、軟化することによって、ガラス部４１に転じる。さらに、その後、温度は、ｂ－ｃの期間に封着温度から排気温度に下降する。ｂ－ｃの期間において、放電空間内が排気される。つまり、放電空間内は減圧状態になる。
　その後、排気工程Ｃ２において、温度は所定の期間、排気温度に維持される。放電空間内の排気は継続される。その後、温度は、室温程度まで下降する。
　最後に、放電ガス供給工程Ｃ３において、放電空間内に放電ガスが導入される。つまり、温度が室温程度に下がったｄ以降の期間に放電ガスが導入される。
　［３．まとめ］
　本実施の形態にかかる封着材料５０は、ガラス部材５１と、球状部材４３と、を備える。ガラス部材５１は、５０体積％以上９０体積％以下のガラス粉末５２と１０体積％以上５０体積％以下のフィラー４２とを有する。フィラー４２の最大粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下である。球状部材４３の含有率は、ガラス部材５１に対して０．１重量％以上２．０重量％以下である。
　本実施の形態にかかる封着材料によれば、ＰＤＰ１が有するアドレス電極１２の断線が抑制される。よって、ＰＤＰ１の製造歩留りが向上する。さらに、ＰＤＰ１を点灯したときの騒音が抑制される。
　また、ガラス部材５１の加熱による収縮率は、８５％以上９５％以下であることが好ましい。良好な封着性能が得られるからである。
　さらに、ガラス部材５１の加熱による収縮率は、８９％以上９３％以下であることがより好ましい。より良好な封着性能が得られるからである。
　また、フィラー４２の最大粒径は、２８μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。ガラス部４１の流動性低下がより抑制されるからである。
　また、球状部材４３の含有率は、ガラス部材５１に対して０．１重量％以上０．５重量％以下であることが好ましい。アドレス電極１２の断線がより抑制されるからである。
　また、本実施の形態にかかる封着材料５０と溶媒とを含む封着用ペーストによれば、ＰＤＰ１が有するアドレス電極１２の断線が抑制される。よって、ＰＤＰ１の製造歩留りが向上する。さらに、ＰＤＰ１を点灯したときの騒音が抑制される。
　また、本実施の形態にかかる封着用ペーストを用いて製造された表示装置であるＰＤＰ１は、ＰＤＰ１が有するアドレス電極１２の断線が抑制される。よって、ＰＤＰ１の製造歩留りが向上する。さらに、ＰＤＰ１を点灯したときの騒音が抑制される。
　本発明は、ＰＤＰ１のみならず、二枚の基板によって構成され、それらの周縁部において封着材料によって一定の間隔で張り合わされて中空構造を有する表示装置にとっても適用可能である。
　本発明は、ＰＤＰなど高品質の表示装置を提供する上で、広く有用である。
　１　　ＰＤＰ
　２　　前面板
　３　　前面ガラス基板
　４　　走査電極
　４ａ，５ａ　　透明電極
　４ｂ，５ｂ　　バス電極
　５　　維持電極
　６　　表示電極
　８　　誘電体層
　９　　保護層
　１０　　背面板
　１１　　背面ガラス基板
　１２　　アドレス電極
　１３　　下地誘電体層
　１４　　隔壁
　１５　　蛍光体層
　１６　　放電空間
　２４　　縦隔壁
　２６　　横隔壁
　４０　　封着部
　４１　　ガラス部
　４２　　フィラー
　４３　　球状部材
　５０　　封着材料
　５１　　ガラス部材
　５２　　ガラス粉末
　１５１　　赤色蛍光体層
　１５２　　青色蛍光体層
　１５３　　緑色蛍光体層

Claims (9)

  1. ガラス部材と、
    球状部材と、
    を備え、
    　前記ガラス部材は、５０体積％以上９０体積％以下のガラス粉末と１０体積％以上５０体積％以下のフィラーとを有し、
    　　前記フィラーの最大粒径は、１μｍ以上５０μｍ以下であり、
    　　前記球状部材の含有率は、前記ガラス部材に対して０．１重量％以上２．０重量％以下である、
    封着材料。
  2. 前記ガラス部材の加熱による収縮率は、８５％以上９５％以下である、
    請求項１に記載の封着材料。
  3. 前記ガラス部材の加熱による収縮率は、８９％以上９３％以下である、
    請求項２に記載の封着材料。
  4. 前記フィラーの最大粒径は、２８μｍ以上５０μｍ以下である、
    請求項１に記載の封着材料。
  5. 前記フィラーの最大粒径は、２８μｍ以上５０μｍ以下である、
    請求項２に記載の封着材料。
  6. 前記フィラーの最大粒径は、２８μｍ以上５０μｍ以下である、
    請求項３に記載の封着材料。
  7. 前記球状部材の含有率は、前記ガラス部材に対して０．１重量％以上０．５重量％以下である、
    請求項１から６のいずれか一項に記載の封着材料。
  8. 請求項７に記載の封着材料と溶媒とを含む、
    封着用ペースト。
  9. 請求項８に記載の封着用ペーストを用いて製造された、
    表示装置。
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