JP2002302648A

JP2002302648A - 絶縁膜形成用塗料、及びそれを用いたプラズマディスプレイパネルとその製造方法

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Publication number: JP2002302648A
Application number: JP2001294941A
Authority: JP
Inventors: Tomohiro Hayashi; 智裕林; Tatsuo Mifune; 達雄三舩
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-10-11
Filing date: 2001-09-26
Publication date: 2002-10-18
Anticipated expiration: 2021-09-26
Also published as: JP3979813B2

Abstract

(57)【要約】【課題】被塗布面との濡れ性が良く、焼成後にボイド
やピンホールを発生しない絶縁膜形成用塗料、及び該塗
料を用いて誘電体層を形成したプラズマディスプレイパ
ネルとその製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板などのガラス化合物、Ａｇ電
極などの金属化合物、ＩＴＯ膜などのセラミックス化合
物のいずれとも濡れ性が良く、前記各無機材料との接触
角が５°未満である有機溶剤と、無機微粒子及びバイン
ダー樹脂とを必須成分として含有する絶縁膜形成用塗料
とする。これにより、ガラス基板、Ａｇ電極、ＩＴＯ膜
のいずれとも濡れ性が良く、ボイドやピンホールを発生
しない絶縁膜形成用塗料を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は、プラズマディスプレイ
パネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイまたは電子
放出素子を用いた画像形成装置に形成される絶縁膜に用
いられる絶縁膜形成用塗料、及びそれを用いて、背面板
上のアドレス電極保護膜や隔壁、または表面板上の誘電
体層を形成したプラズマディスプレイパネルに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来の重くて大きいブラウン管に変わる
画像形成装置として、薄くて軽い平面型のディスプレ
イ、いわゆるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の
需要が高まっている。ＦＰＤとして代表的なものに液晶
ディスプレイ（ＬＣＤ）が挙げられるが、画像が暗い、
視野角が狭い、大面積化が困難などの課題が残ってい
る。そこで、近年ではプラズマディスプレイパネル（Ｐ
ＤＰ）、電子放出素子を用いた画像形成装置などが注目
を浴びており、ＬＣＤ以上の高精細化、大型化が可能で
あることから、その需要はますます高まっている。

【０００３】図１は、ＰＤＰの構造図（断面図）の一例
を示している。以下、図１を用いてＰＤＰの表示原理
を説明する。

【０００４】表面ガラス基板１に設けられた２つの表示
電極３の間でプラズマを放電させることにより発生した
紫外線は、背面ガラス基板２上の隔壁９によって隔てら
れた蛍光体６を励起し、可視光を発生させる。発生した
可視光は、ＭｇＯ膜１０、表面誘電体層７、前面ガラス
基板１を透過して映像となって表示される。このとき、
背面ガラス基板２に設けられたアドレス電極５に信号を
印加し、どの放電セルを表示させるかを指定すること
で、映像を所要の画像とすることができる。

【０００５】プラズマを発生及び維持させるためには、
各電極間の絶縁を確保する必要があり、表面誘電体層７
は、その絶縁効果を付与するために設けられている。表
面誘電体層７は、主にＳｉなどの元素を含んだガラス粉
末からなる無機微粒子を、樹脂などと共に有機溶媒中に
分散させて得られた塗料を塗布して乾燥し、続いて焼成
することで得られる。乾燥段階では溶媒である有機溶媒
が気化し、焼成段階では樹脂が気化すると共に、ガラス
粉末が溶解して互いに結合する。そして、焼成後に冷却
してガラス膜となることで、表面誘電体層７は形成され
る。

【０００６】また、背面ガラス基板２においても、アド
レス電極５の保護膜としての背面誘電体層８があり、表
面誘電体層７と同様にして作製される。

【０００７】表面誘電体層７及び背面誘電体層８には通
常ガラスの絶縁膜が用いられるが、例えば、特開２００
０−１６８３５号公報では、前面ガラス基板および背面
ガラス基板表面に形成する保護膜としての薄膜の絶縁膜
と、両ガラス基板上の電極を被覆する形の厚膜の絶縁膜
とを形成するための塗料として、平均粒子径が０．３〜
１．５μｍ、最大粒子径が１０μｍ以下であるガラス粉
末７０〜９５質量％と有機成分５〜３０質量％を含む絶
縁ペーストの使用が提案されている。

【０００８】また、蛍光体６は、Ｒ（レッド）、Ｇ（グ
リーン）、Ｂ（ブルー）の３色から構成されており、各
色が混ざり合わないようにするために、隔壁９が設けら
れている。隔壁９は、表面誘電体層７や背面誘電体層８
と同様に、主にＳｉなどの元素を含んだガラス粉末から
なる無機微粒子を、樹脂などと共に有機溶媒中に分散さ
せて得られた塗料を塗布して乾燥し、所望のパターンに
露光・現像する（フォトリソグラフィー法）、もしくは
Ｚｒなどの微粒子を衝突させて所望のパターンを削りだ
す（サンドブラスト法）などの方法によって得られる。

【０００９】一方、電子放出素子としては、大別して熱
陰極電子放出素子と冷陰極電子放出素子の２種類が知ら
れており、近年では、待機電力が不必要であり、高電流
密度が可能な冷陰極電子放出素子による画像形成装置が
注目されている。冷陰極電子放出素子としては、電解放
出型（ＦＥ型）、金属／絶縁層／金属（ＭＩＭ型）など
がある。冷陰極電子放出素子を用いた画像形成装置は、
電子放出素子から放出される電子ビームを蛍光体に照射
して蛍光を発生させることにより、画像を表示させる。

【００１０】このような冷陰極電子放出素子を用いた画
像形成装置においても、プラズマディスプレイパネルと
同様に、ガラス化合物による絶縁膜が使用されている。
例えば、背面ガラス基板には、複数の電子放出素子とそ
れらの素子を接続するためのマトリックス状の配線が設
けられている。これらの配線は、Ｘ方向及びＹ方向に設
置され、電子放出素子の電極の部分で交差するが、この
交差部において両者を絶縁するために帯状の絶縁膜を必
要としている。このような層間絶縁膜は、例えば酸化鉛
を主成分とするガラス化合物を用いて、膜厚１０〜１０
０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍで形成される。

【００１１】例えば、特開平９−２８３０６０号公報で
は、絶縁膜の下に下配線を形成した後、それに直交する
形で帯状の絶縁膜を設置し、その絶縁膜の上に上配線を
形成している。

【００１２】従って、電子放出素子を用いた画像形成装
置においても、上記プラズマディスプレイパネルと同様
に絶縁膜を必要とし、その絶縁膜は、電気的絶縁性の発
揮や保護膜として遮蔽効果の発現などの機能を有する必
要がある。これらは通常、真空蒸着法、スパッタ法ある
いは塗布法などによって形成される。

【００１３】ところが、真空蒸着法やスパッタ法のよう
な真空を必要とする工法は、高価な製造設備が必要であ
ることが問題であり、特に上記のような大面積化を目指
すＦＰＤの場合では、ますます製造コストの負担が大き
くなる。従って、ＦＰＤにおける絶縁膜形成方法として
は、スクリーン印刷法やダイコート法などの安価な塗布
法が多用されている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、塗布法
においては、絶縁膜形成用塗料の特性が最適化されてい
ないと、ボイドやピンホールなどの欠陥が発生してしま
い、所望の絶縁効果を有する膜を得ることは困難であ
る。ボイドやピンホールの発生には、異物混入や気泡混
入などが要因として考えられるほか、絶縁膜形成用塗料
を構成する溶媒の被塗布面に対する濡れ性が大きな要因
として考えられる。

【００１５】溶媒の被塗布面に対する濡れ性が悪い場
合、ハジキやそれに伴う空隙の発生が起こり、絶縁膜が
不均一化されてしまって、所望の絶縁効果を得られな
い。また、被塗布面表面に凹凸が存在する場合には、ハ
ジキや空隙発生の起こる確率は増加する。更にガラス上
にＡｇがストライプ状に設けられているなど、被塗布面
が異なる２種以上の材料で形成されている場合には、も
っと顕著にハジキや空隙発生が生じてしまう。その結
果、絶縁膜はより不均一化し、絶縁膜が他個所より薄い
部分が生じてしまい、所望の絶縁効果を得られなくな
る。

【００１６】従来の絶縁膜形成用塗料を構成する溶媒と
しては、α−テルピネオールやブチルカルビトールアセ
テートが一般的に用いられているが、これらはガラスと
の濡れ性が良くなく、塗料のハジキや、それに伴うボイ
ドやピンホール、剥がれなどの原因となっていた。

【００１７】したがって、所望の絶縁効果を得るため
に、従来の絶縁膜形成用塗料においては、無機成分、特
にガラス粉末の組成に着目してその焼成特性をコントロ
ールしたものが多く、塗料を構成するために必要な、分
散媒としての溶媒の組成に着目し、被塗布面との濡れ性
をコントロールしたものはない。

【００１８】そこで、本発明は、上記従来技術の問題点
を解決するため、被塗布面との濡れ性が良く、焼成後に
ボイドやピンホールを発生しない絶縁膜形成用塗料を提
供することを目的とする。また、本発明は、上記本発明
の絶縁膜形成用塗料を用いて、表面ガラス基板や背面ガ
ラス基板の誘電体層、および背面ガラス基板の隔壁を形
成したプラズマディスプレイパネル、及びそれらの製造
方法を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するため、絶縁膜形成用塗料のガラス基板、ＩＴ
Ｏ（indium tin oxide）膜、Ａｇ電極等への作用形態を
最善な状態にし、塗工性や塗膜特性を改良する方法につ
いて研究を行った。その結果、塗料を構成する溶媒とし
て、ガラス基板、ＩＴＯ膜、Ａｇ電極等の無機材料に対
する濡れ性の良好なものを用いることにより、塗料と被
塗布面の間のハジキ、塗膜のボイド、ピンホールが発生
しにくく、塗料と被塗布面の接着不良による剥がれが起
こらないので、プラズマディスプレイパネルの表面ガラ
ス基板の誘電体層等の形成に用いることにより、耐電圧
の高いプラズマディスプレイパネルが高歩留まりで得ら
れることを見い出し、本発明を完成するに至った。

【００２０】したがって、本発明の絶縁膜形成用塗料
は、ガラス化合物、セラミック化合物及び金属化合物か
ら選ばれた少なくとも１種の無機材料上に絶縁膜を形成
するための塗料であって、無機微粒子（ａ）と、バイン
ダー樹脂（ｂ）と、前記無機材料に対する接触角が５°
未満である溶媒（ｃ）とを必須成分として含有すること
を特徴とする。

【００２１】前記絶縁膜形成用塗料においては、前記無
機材料が、ガラス化合物、セラミックス化合物及び金属
化合物を全て含む材料であることが好ましく、本発明の
塗料は、かかる無機材料に対して特に優れた効果を発揮
する。より具体的には、前記ガラス化合物はガラス基板
であり、前記セラミックス化合物はＩＴＯ膜であり、前
記金属化合物は金属電極である。

【００２２】また、本発明の絶縁膜形成用塗料において
は、前記溶媒（ｃ）が、ジエチルカルビトール、ジプロ
ピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、トリプロピ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチルセロソル
ブ、カルビトールアセテート、ジブチルセロソルブ及び
プロピレングリコールジアセテートから選ばれた少なく
とも１種の溶媒を５０質量％以上含有することが好まし
い。本溶媒を用いることにより、無機材料に対する塗料
の濡れ性が良好となる。

【００２３】また、本発明の絶縁膜形成用塗料において
は、前記溶媒（ｃ）が、ジエチルカルビトール、ジプロ
ピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、トリプロピ
レングリコールモノメチルエーテル及びジエチルセロソ
ルブから選ばれた少なくとも１種の溶媒を５０質量％以
上含有することが好ましい。本溶媒を用いることによ
り、基板上に汚れが付着している場合でも、ガラス基板
や電極への濡れ性を均一化することができる。

【００２４】さらに、前記溶媒（ｃ）は、ジエチルカル
ビトール、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエー
テル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル及
びジエチルセロソルブから選ばれた２種以上の溶媒を含
有することが、より好ましい。これにより、塗膜のボイ
ド、空隙の発生がより一層抑制され、耐電圧特性が一層
向上する。

【００２５】また、本発明の絶縁膜形成用塗料において
は、前記無機微粒子（ａ）は、ＳｉＯ₂、ＺｎＯ、Ｂ₂Ｏ
₃、ＰｂＯ、Ｂｉ₂Ｏ₃、ＢａＯ、Ｐ₂Ｏ₅、ＣａＯ、Ｓｒ
Ｏ及びＭｇＯから選ばれた少なくとも１種が好ましく用
いられる。

【００２６】また、本発明の絶縁膜形成用塗料において
は、前記バインダー樹脂（ｂ）は、セルロース系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール及びポリビニル
ブチラールから選ばれた少なくとも１種が好ましく用い
られる。

【００２７】また、本発明の絶縁膜形成用塗料において
は、前記無機微粒子（ａ）を１０〜９５質量％、前記バ
インダー樹脂（ｂ）を１〜２０質量％及び前記溶媒
（ｃ）を４〜８５質量％の割合で含有することが好まし
い。

【００２８】前記本発明の絶縁膜形成用塗料は、プラズ
マディスプレイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプ
レイ又は電子放出素子を用いた画像形成装置の絶縁膜と
して好ましく用いられる。この絶縁膜は、プラズマディ
スプレイパネル背面板上に形成されるアドレス電極保護
膜もしくは隔壁、又はプラズマディスプレイパネル表面
板上に形成される誘電体層として機能する。

【００２９】次に、本発明のプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法は、前記絶縁膜形成用塗料を、プラズマデ
ィスプレイパネル部材上に塗工し、焼成して前記部材上
に絶縁膜を形成することを特徴とする。

【００３０】前記プラズマディスプレイパネルの製造方
法においては、前記部材が、アドレス電極が形成された
プラズマディスプレイパネル背面板であり、かつ前記絶
縁膜がアドレス電極保護膜であることが好ましい。

【００３１】また、前記プラズマディスプレイパネルの
製造方法においては、前記部材がプラズマディスプレイ
パネル背面板であり、かつ前記絶縁膜が隔壁であること
が好ましい。

【００３２】また、前記プラズマディスプレイパネルの
製造方法においては、前記部材が、表示電極が形成され
たプラズマディスプレイパネル表面板であり、かつ前記
絶縁膜が誘電体層であることが好ましい。

【００３３】さらに、前記プラズマディスプレイパネル
背面板やプラズマディスプレイパネル表面板等の部材
は、紫外線洗浄処理が施されたものであることが好まし
い。これにより、ガラス基板上や電極上の有機性汚れを
除去できるので、ガラス基板や電極への塗料の濡れ性を
良くし、ハジキを抑制することができる。

【００３４】次に、本発明のプラズマディスプレイパネ
ルは、前記絶縁膜形成用塗料を塗布してなる絶縁膜を備
えていることを特徴とする。

【００３５】前記プラズマディスプレイパネルにおいて
は、前記絶縁膜がアドレス電極保護膜であることが好ま
しい。

【００３６】また、前記プラズマディスプレイパネルに
おいては、前記絶縁膜が隔壁であることが好ましい。

【００３７】また、前記プラズマディスプレイパネルに
おいては、前記絶縁膜が誘電体層であることが好まし
い。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００３９】本発明の絶縁膜形成用塗料は、プラズマデ
ィスプレイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレ
イ、または電子放出素子を用いた画像形成装置におけ
る、絶縁膜の形成に好適に用いられるものである。

【００４０】本発明の絶縁膜形成用塗料は、無機微粒子
（ａ）、該無機微粒子のバインダー樹脂（ｂ）、及び該
バインダー樹脂を溶解する溶媒（ｃ）、を必須成分とし
て含有する、無機材料上に絶縁膜を形成するための絶縁
膜形成用塗料であって、前記無機材料に対する接触角が
５°未満の溶媒を使用する。すなわち、本発明の絶縁膜
形成用塗料は、無機微粒子（ａ）からなる無機成分と、
前記無機成分のバインダーとしての樹脂（ｂ）及び該樹
脂を溶解する溶媒（ｃ）とを少なくとも含む有機成分と
から構成され、該溶媒の無機材料に対する接触角は５°
未満である。溶媒は、無機成分を分散しかつバインダー
樹脂を溶解するために用いられる。

【００４１】本発明の絶縁膜形成用塗料は、被塗布面と
なる無機材料の所望の箇所に、所望の厚さで塗布され、
必要に応じて加工もしくはパターン形成した後、焼成さ
れ、有機成分が熱分解解除（脱バインダー）されて絶縁
膜となる。この絶縁膜形成用塗料の被塗布面に対する濡
れ性が悪い場合は、塗料と被塗布面の間でハジキが生
じ、塗膜でのボイドやピンホールの発生、さらには塗料
と被塗布面の接着不良による塗膜の剥がれなどが起こ
る。従って、ボイドやピンホールの発生、剥がれを防止
するためには、塗料の被塗布面への濡れ性が良いことが
重要である。また、塗料の被塗布面への濡れ性は、主に
塗料を構成する溶媒の被塗布面への濡れ性に影響される
ので、溶媒の被塗布面材料への濡れ性が良いことが必要
であり、この観点より、溶媒の無機材料に対する接触角
が５°未満であるのがよい。

【００４２】ここで、接触角は、接触角測定装置等を用
いて、公知の方法により測定することができる。

【００４３】また、本発明の絶縁膜形成用塗料は、プラ
ズマディスプレイパネルの背面板上にある隔壁の形成に
好ましく用いられる。この隔壁は通常、アドレス電極保
護膜としての背面誘電体層上に形成され、背面誘電体層
はガラス薄膜もしくはセラミックス薄膜からなる。した
がって、絶縁膜形成用塗料は、ガラス化合物及びセラミ
ックス化合物に対する濡れ性の良いことが必要であり、
特にガラス化合物およびセラミックス化合物に対する溶
媒の接触角が５°未満であることが好ましい。

【００４４】絶縁膜形成用塗料を用いて隔壁をパターン
形成する方法は、特に限定されないが、例えば、スクリ
ーン印刷でパターニングを繰り返す方法や、スクリーン
印刷もしくはダイコート法などで全面塗布した後に、サ
ンドブラスト法でパターンを削りだす方法などがある。
ガラス化合物やセラミックス化合物に対する溶媒の接触
角が５°以上の場合は、被塗布面である背面誘電体層へ
の塗料の濡れ性が悪くなり、隔壁内に生じたボイドによ
り隔壁が崩れてしまったり、サンドブラストによる削れ
方が不均一になってしまったりするので好ましくない。

【００４５】また、本発明の絶縁膜形成用塗料は、プラ
ズマディスプレイパネルやプラズマアドレス液晶ディス
プレイにおける誘電体層や保護膜、電子放出素子を用い
た画像形成装置における素子電極や、上下配線用の層間
絶縁膜の形成に好ましく用いられる。いずれも鉛ガラ
ス、青板ガラスなどのガラス基板と、そのガラス基板上
に形成された銀（Ａｇ）などの金属電極や、ＩＴＯ（in
dium tin oxide）などのセラミックス電極などの上で行
われる。その他、コントラスト向上のためにブラックス
トライプなどがガラス基板上にある場合もあるが、ブラ
ックストライプは主に酸化ルテニウムなどのセラミック
ス系黒色顔料と粉末ガラスの混合物（化合物）である。
したがって、絶縁膜形成用塗料は、ガラス化合物、金属
化合物及びセラミックス化合物のいずれに対しても濡れ
性が良いことが必要であり、特に、ガラス化合物、金属
化合物及びセラミックス化合物のいずれに対しても、溶
媒の接触角が５°未満であることが好ましい。ガラス化
合物、金属化合物及びセラミックス化合物に対する溶媒
の接触角が５°以上の場合は、ガラス基板や電極に対す
る塗料の濡れ性が低下するため、塗工時の気泡混入によ
り塗膜にボイドや空隙が発生するため好ましくない。

【００４６】本発明の絶縁膜形成用塗料で用いる溶媒
（ｃ）は、無機材料に対する接触角が５°未満のもので
あれば特に限定されず、例えば、ジエチルカルビトー
ル、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
ルセロソルブ、カルビトールアセテート、ジブチルセロ
ソルブ、プロピレングリコールジアセテート等が挙げら
れる。これらの溶媒は、単独でも任意の組み合わせで使
用してもよい。

【００４７】一般に、溶媒が２種以上の有機溶媒で構成
されている場合、その濡れ性は各溶媒の存在比に大きく
影響される。例えば、ガラス基板への濡れ性が良い溶媒
と悪い溶媒とを混合した場合、濡れ性が良い溶媒の割合
が多ければ多いほど、混合溶媒のガラス基板への濡れ性
は良くなる。ここで、上述した７種の有機溶媒は、全て
がガラス化合物、セラミックス化合物及び金属化合物の
いずれに対しても接触角が５°未満であり、上記無機材
料に対して非常に優れた濡れ性を有しているため、ガラ
ス基板のみならず、ガラス基板上に金属電極などが形成
された複合基板上においても良好な濡れ性を示す。従っ
て、絶縁膜形成用塗料中の溶媒として、上述の７つの溶
媒から選ばれた少なくとも１種を５０質量％以上含むこ
とが、絶縁膜形成用塗料の被塗布面への濡れ性を良く
し、ボイドやピンホールの発生を防ぐ点で、より好まし
い。

【００４８】また、溶媒（ｃ）としては、上述した７種
の有機溶媒以外に、本発明の効果を阻害しない範囲で、
他の溶媒を混合した混合溶媒を用いてもよい。混合でき
る溶媒としては、例えば、α−、β−、γ−テルピネオ
ールなどのテルペン類、エチレングリコールモノアルキ
ルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル
類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジ
エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレング
リコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレン
グリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレ
ングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエ
チレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プ
ロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレ
ングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコ
ールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレング
リコールジアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレ
ングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレング
リコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコー
ルモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレング
リコールジアルキルエーテルアセテート類、トリプロピ
レングリコールモノアルキルエーテル類、トリプロピレ
ングリコールジアルキルエーテル類、トリプロピレング
リコールトリアルキルエーテル類、トリプロピレングリ
コールモノアルキルエーテルアセテート類、トリプロピ
レングリコールジアルキルエーテルアセテート類、トリ
プロピレングリコールトリアルキルエーテルアセテート
類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、１−
ブタノールなどのアルコール類等が挙げられる。これら
の溶媒は、単独でも任意の２種類以上の組合わせで混合
して用いても良い。

【００４９】中でも、溶媒（ｃ）として、ジエチルカル
ビトール、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエー
テル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル及
びジエチルセロソルブから選ばれた少なくとも２種の溶
媒を用いることが好ましい。これらの４種の有機溶媒
は、紫外線による洗浄の有無に関わらず、ガラス化合
物、セラミックス化合物、金属化合物の全てに対して濡
れ性が良く、しかも安価に製造できるからである。ま
た、４種の有機溶媒は、沸点が１０℃以上異なり（最低
はジエチルセロソルブの１２１℃、最高はトリプロピレ
ングリコールモノメチルエーテルの２４２℃）、乾燥速
度も全て異なっている。このため、２種以上を組み合わ
せることにより、乾燥時に塗布膜内から急激に溶媒成分
が揮発する現象を防止することができる。その結果、乾
燥膜内部におけるボイドやピンホールの発生、及び乾燥
膜表面の粗雑化が抑制される点からも好ましい。

【００５０】本発明の絶縁膜形成用塗料を調製する場
合、前記溶媒（ｃ）の割合は、絶縁膜形成用塗料全体に
対して４〜８５質量％、好ましくは５〜６０質量％、さ
らに好ましくは１０〜４０質量％とするのがよい。この
溶媒の含有量が４質量％未満の場合は、該塗料の流動性
が低下し塗布性が悪くなり、一方、８５質量％を越える
場合は、乾燥時の収縮が大きく欠陥発生の原因となるほ
か、コスト高の原因となるからである。

【００５１】本発明の絶縁膜形成用塗料に含まれる無機
成分である無機微粒子（ａ）としては、特に限定され
ず、絶縁膜を形成しうる公知の無機化合物からなる微粒
子を全て使用できる。中でも、金属酸化物が好ましく用
いられる。特に、ＳｉＯ₂、ＺｎＯ、Ｂ₂Ｏ₃、ＰｂＯ、
Ｂｉ₂Ｏ₃、ＢａＯ、Ｐ₂Ｏ₅、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯな
どの金属酸化物が好ましい。絶縁膜として一般的に用い
られる低融点ガラスには、これらの酸化物の中から２種
以上を混合したガラス粉末が用いられている。特に、Ｐ
ｂＯを主成分としたガラス粉末は、軟化点調整などの点
で制御しやすいため、好ましく用いられている。したが
って、前記微粒子を絶縁膜形成用塗料に混合することに
より、塗料の絶縁性が良好となる。なお、これらの無機
微粒子は、単独でも任意の組み合わせで使用してもよ
い。

【００５２】無機微粒子（ａ）は、その平均粒径が０．
１〜１０μｍの範囲であるのがよく、好ましくは０．３
〜７μｍの範囲、さらに好ましくは０．５〜５μｍの範
囲である。この平均粒径が０．１μｍ未満の場合は、微
粒子の凝集性が強く、塗膜に欠陥が生じやすくなり、一
方、１０μｍを越える場合は塗膜内部での充填率が低下
し、欠陥が生じ易くなるからである。

【００５３】本発明の絶縁膜形成用塗料を調製する場
合、前記無機微粒子（ａ）の割合は、絶縁膜形成用塗
料全体に対して、１０〜９５質量％、好ましくは４０〜
９０質量％、さらに好ましくは６０〜８０質量％とする
のがよい。この含有量が１０質量％未満の場合は、乾燥
・焼成時の損失が大きく、コスト高となり、一方、９５
質量％を越える場合は、塗料の流動性が低下し、塗布性
が悪くなるからである。

【００５４】本発明の絶縁膜形成用塗料に含まれる
（ｂ）バインダー樹脂としては、特に限定されず、前記
の無機微粒子のバインダーとして機能しうるものであれ
ば、従来公知のものを全て使用できる。これらのバイン
ダー樹脂を用いることにより、無機微粒子が有機溶媒中
に均質に分散され、塗料を塗布・乾燥した後の塗膜の型
崩れを防止することができる。

【００５５】例えば、ニトロセルロースやエチルセルロ
ース、ヒドロキシエチルセルロースなどのセルロース系
樹脂、ポリブチルアクリレート、ポリメタクリレートな
どのアクリル系樹脂やその共重合体、ポリビニルアルコ
ール、ポリビニルブチラールなどが好ましく挙げられ
る。バインダー樹脂は、絶縁膜形成用塗料中にその１種
を単独で、もしくは２種以上を併用して使用してもよ
い。

【００５６】本発明の絶縁膜形成用塗料を調製する場
合、前記バインダー樹脂（ｂ）の割合は、絶縁膜形成用
塗料全体に対して、０．１〜２０質量％、好ましくは
０．５〜１０質量％、さらに好ましくは１〜５質量％と
するのがよい。この含有量が０．１質量％未満の場合
は、塗膜（乾燥膜）の形状保持に必要な量が不足し、型
崩れが起こる。一方、２０質量％を越える場合は、焼成
時の損失が大きく、欠陥が生じ易くなる。

【００５７】さらに、本発明の絶縁膜形成用塗料には、
フィラー（ｄ）として、チタニア、アルミナ、チタン酸
バリウム、ジルコニアなどのセラミックス、及び高融点
ガラスから選ばれた少なくとも１種の化合物を添加する
ことができる。これらのフィラーは、熱膨張係数を低下
させて焼成時の収縮率を小さくし、基板にかかる応力を
低下させるなどの効果がある。特に、白色フィラーを用
いた場合には、表示光の反射を向上させるため、高い輝
度の映像を提供するプラズマディスプレイパネルとする
ことができる。フィラーの添加量は、前記絶縁膜形成用
塗料の機能を阻害しない範囲であれば、特に制限されな
いが、塗料全体に対し、通常、１〜２０質量％、好まし
くは２〜１０質量％であることが、熱膨張係数のコント
ロールの点から好ましい。

【００５８】前記の無機微粒子として用いるガラス化合
物は、一般に、溶融ガラス化合物を急冷し、粉砕するこ
とにより合成されるため、粉末状態である。従って、こ
の粉末ガラスと、該粉末ガラスを分散させるための有機
溶媒と、該粉末ガラスを有機溶媒中に均質に分散させる
ため及び塗布・乾燥後の塗膜が型崩れを起こすことを防
止するためのバインダーとしての樹脂と、を少なくとも
含有することにより、塗料を作製することができる。

【００５９】このようにして調製した塗料を、塗布、乾
燥させた後に、焼成することによって、所望の絶縁膜が
得られる。分散媒としての有機溶媒は乾燥時に揮発し、
バインダーとしての樹脂は焼成時に揮発するため、最後
にガラス成分が残る。なお、分散媒としての有機溶媒と
バインダーとしての樹脂は、ガラス粉末を絶縁膜として
形成させる場合に、安価な塗布型の形成方法が使えるよ
うにするために必要である。

【００６０】以上のことから、本発明の絶縁膜形成用塗
料に用いる、前記の無機微粒子（ａ）やフィラー（ｄ）
等の無機成分としては、焼成によりガラスを形成する化
合物が好ましい。

【００６１】さらに、本発明の絶縁膜形成用塗料には、
必要に応じて、分散剤、可塑剤、粘度調節剤、オリゴマ
ー、ポリマー、紫外線吸光材、感光性モノマー、光重合
開始材、増感剤などを添加することができる。可塑剤と
しては、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、
ポリエチレングリコール、グリセリンなどが挙げられ、
また、粘度調節剤としては、アエロジルなどのチキソ剤
が挙げられる。これらの添加剤の配合割合は、前記絶縁
膜形成用塗料の機能を阻害しない範囲であれば、特に制
限されないが、塗料全体に対し、通常、０．０１〜２０
質量％、好ましくは０．１〜５質量％であることが、焼
成時の欠陥発生抑制の点から好ましい。

【００６２】本発明の絶縁膜形成用塗料を調製する場
合、例えば、無機微粒子、バインダー樹脂、溶媒と、分
散剤、可塑剤、オリゴマー、ポリマー、紫外線吸光材、
感光性モノマー、光重合開始材、増感剤、その他の添加
剤及び溶媒などの各種成分を、所望の組成となるように
配合した後、３本ローラー、ボールミル、サンドミル等
の分散機によって均質に混合分散することにより、調製
することが出来る。

【００６３】本発明の絶縁膜形成用塗料は、プラズマデ
ィスプレイパネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイ
または電子放出素子を用いた画像形成装置の絶縁膜の形
成に好適に用いることが出来る。

【００６４】次に、本発明の絶縁膜形成用塗料を用い
た、本発明のプラズマディスプレイパネル背面板の製造
方法について、図１を用いて説明する。

【００６５】プラズマディスプレイパネルの背面板は、
通常、背面ガラス基板２上にアドレス電極５、保護膜と
しての背面誘電体層８、隔壁９及び蛍光体６が形成され
ている。従って、背面板を製造するに際し、まずは背面
ガラス基板２上にアドレス電極５を形成する。電極材料
としては、Ａｇ、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒなどの金属化合物で
あることが、抵抗値、ガラス基板との密着性などの点か
ら好ましい。また、電極材料中に少量のガラス成分を含
有させることで、基板との密着性に優れたアドレス電極
とすることができる。

【００６６】まず、アドレス電極５を形成した背面ガラ
ス基板２上に、本発明の絶縁膜形成用塗料を用いて、ア
ドレス電極保護膜としての背面誘電体層８を形成する。
具体的には、本発明の絶縁膜形成用塗料を、焼成後の厚
さが２〜１０μｍとなるように５〜３０μｍ塗布して誘
電体塗膜を形成し、その後焼成することにより、アドレ
ス電極保護膜である背面誘電体層８を製造することがで
きる。

【００６７】絶縁膜形成用塗料の塗布方法としては、ス
クリーン印刷法、バーコーター法、ロールコーター法、
ダイコーター法、ドクターブレード法など、一般的な方
法で行うことができる。焼成雰囲気や温度は、塗料や基
板の特性によって異なるが、空気中、窒素などの雰囲気
で焼成すると良い。焼成炉は、バッチ式の焼成炉や、ベ
ルト式、ウォーキングビーム式の連続型焼成炉を用いる
ことができる。焼成温度は、特に限定されないが、通常
４００〜６００℃で焼成する。

【００６８】さらに、上述したように、絶縁膜形成用塗
料を塗布して誘電体塗膜を形成する場合、紫外線による
洗浄工程を、塗布工程の前工程に具備していることが好
ましい。紫外線洗浄とは、紫外線のエネルギーとそれに
よって生成されるO₃を利用して、有機化合物を分解・酸
化し、最終的にＣＯ₂とＨ₂Ｏまで反応させて汚れをガス
化し、除去する方法である。紫外線洗浄を行うことによ
り、ガラス基板上及び電極上の有機性汚れを除去し、ガ
ラス基板や電極への塗料の濡れ性を基板上で均一化で
き、基板面内での濡れ性の不均一性によるハジキを抑制
することができる。

【００６９】なお、絶縁膜形成用塗料の有機成分を感光
性とし、全面露光などの方法によって誘電体塗膜を形成
し、焼成して背面誘電体層８を製造することもできる。

【００７０】次に、背面誘電体層８が形成されたプラズ
マディスプレイパネル背面板上に、本発明の絶縁膜形成
用塗料を用いて隔壁９を形成する。具体的には、本発明
の絶縁膜形成用塗料を、焼成後の厚さが１００〜２００
μｍとなるように３００〜６００μｍ塗布して誘電体塗
膜を形成する。この誘電体塗膜上にパターニングされた
保護膜を貼り、サンドブラスト法にて保護されていない
部分を削り、保護膜を除去して焼成を施すことで隔壁９
を製造することができる。

【００７１】塗布方法、焼成方法としては、背面誘電体
層８の場合と同様の一般的な方法を用いることが出来
る。

【００７２】さらに、背面誘電体層８の場合と同様に、
紫外線による洗浄工程を塗布工程の前工程に具備してい
ることが好ましい。紫外線洗浄により、背面誘電体層８
への塗料の濡れ性を基板上で均一化でき、基板面内での
濡れ性の不均一性によるハジキを抑制することが出来
る。

【００７３】なお、絶縁膜形成用塗料の有機成分を感光
性とし、パターン露光などのフォトリソグラフィ法によ
って誘電体塗膜を形成し、焼成して隔壁９を製造するこ
とも出来る。フォトリソグラフィ法は、高アスペクト比
で高精細な隔壁９が得られる点で好ましい。

【００７４】また、上述のように背面誘電体層８と隔壁
９を個々に焼成するのではなく、同時に焼成してプラズ
マディスプレイパネルの背面板を製造することも出来
る。

【００７５】以上のように、本発明のプラズマディスプ
レイパネル背面板の製造方法によれば、背面誘電体層８
及び隔壁９を高歩留まりで製造することができる。

【００７６】また、本発明のプラズマディスプレイパネ
ル背面板の製造方法にて製造されたプラズマディスプレ
イパネル背面板は、ボイドやピンホールが少なく、絶縁
効果が優れている点で好ましく用いることが出来る。

【００７７】続いて、本発明の絶縁膜形成用塗料を用い
た、本発明のプラズマディスプレイパネル表面板の製造
方法について、図１を用いて説明する。

【００７８】上述のように、プラズマディスプレイパネ
ルの前面板は、前面ガラス基板１上に透明電極４を、そ
してその上に２つの表示電極３を設け、更にその上を覆
うようにして表面誘電体層７、そして保護膜としてのＭ
ｇＯ膜１０を形成しているのが一般的である。

【００７９】この表面誘電体層７は、各表示電極３の間
及び表示電極３とアドレス電極５との間の短絡（リー
ク）を防止するために設けられているため、所望の絶縁
効果を有する必要がある。ただし、背面ガラス基板２に
設けられている隔壁９のようなパターン形成をする必要
はなく、逆に表示ムラを抑制するために平坦で透明性の
高い薄膜が必要である。そのため、印刷法により絶縁膜
形成用塗料を塗布して、乾燥・焼成して製造することが
出来る。

【００８０】まずは、表面ガラス基板１上に、スパッタ
法などにより一般的にＩＴＯからなる透明電極４を形成
する。続いて、スクリーン印刷法もしくはフォトリソグ
ラフィ法などによりパターニングし、焼成して表示電極
３を形成する。電極材料としては、アドレス電極５と同
様の材料を用いることが出来る。ここで、透明電極４は
必ずしも必要であるというわけではなく、表面ガラス基
板１上に表示電極３を直接形成することもできる。

【００８１】次に、本発明の絶縁膜形成用塗料を焼成後
の厚さが１０〜５０μｍとなるように３０〜１５０μｍ
塗布して誘電体塗膜を形成し、その後焼成することで表
面誘電体層７を形成する。塗布方法、焼成方法として
は、背面誘電体層８や隔壁９の場合と同様の一般的な方
法を用いることが出来る。

【００８２】さらに、背面誘電体層８及び隔壁９の場合
と同様に、紫外線による洗浄工程を塗布工程の前工程に
有していることが好ましい。紫外線洗浄により、表面ガ
ラス基板１や透明電極４などへの塗料の濡れ性を基板上
で均一化でき、基板面内での濡れ性の不均一性によるハ
ジキを抑制することが出来る。

【００８３】なお、絶縁膜形成用塗料の有機成分を感光
性とし、パターン露光などのフォトリソグラフィ法によ
って誘電体塗膜を形成し、焼成して表面誘電体層７を製
造することも出来る。

【００８４】従って、本発明のプラズマディスプレイパ
ネル表面板の製造方法にて製造されたプラズマディスプ
レイパネル表面板は、ボイドやピンホールが少なく、絶
縁効果が優れている点で好ましく用いることが出来る。

【００８５】続いて、以下に本発明を実施例を用いて具
体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるも
のではない。なお、実施例における％表示の濃度は、断
りの無い場合は質量％である。

【００８６】

【実施例】（実施例１〜６及び比較例１、２）以下に示
す有機溶媒について、有機溶媒の各無機材料基板に対す
る濡れ性を、接触角を測定することにより評価した。無
機材料基板としては、ガラス基板（ＰＤ−２００：旭硝
子（株）製）、及びＩＴＯ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒをそれぞ
れ全面に蒸着させたガラス基板を用いた。また、電極形
成後に紫外線（以下、「ＵＶ」とする）洗浄した基板に
ついても接触角を測定した。・実施例１：ジエチルカルビトール（ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル）・実施例２：ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエ
ーテル・実施例３：トリプロピレングリコールモノメチルエー
テル・実施例４：ジエチルセロソルブ（エチレングリコール
ジエチルエーテル）・実施例５：カルビトールアセテート（ジエチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート）・実施例６：ジブチルセロソルブ（エチレングリコール
ジブチルエーテル）・実施例７：プロピレングリコールジアセテート・比較例１：α−テルピネオール・比較例２：ブチルカルビトールアセテート（ジエチレ
ングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテルアセテート）

【００８７】（接触角の測定方法）接触角は、協和界面
科学（株）製ＣＡ−Ｘ型接触角計を用いて測定した。各
サンプルは、注射針の先端から液滴の下端までの長さを
一定にして液滴量をそろえた。一定量の液滴を基板上に
滴下して基板上に液滴を形成した後、拡大モニタ上にお
いて、滴下５秒後の接触角を測定した。接触角は、図２
に示すように、液滴の頂点までの高さ（ｈ）と、液滴と
基板の界面の長さ（２ｒ）を測定し、Height／Width法
により、下記式を用いて求めた値である。 TanΘ₁＝ｈ／ｒ、接触角Θ＝２Θ₁

【００８８】測定結果を表１に示す。なお、接触角測定
結果は、５回測定した結果の平均値を示した。ただし、
バラツキが大きい場合はその範囲で示している。

【００８９】

【表１】

【００９０】表１より、比較例１及び２のように、現行
の絶縁膜形成用塗料を構成する溶媒では、Ａｇ、Ｃｕ、
Ｃｒのような金属化合物には濡れ性が良いが、ＩＴＯの
ようなセラミックス化合物ではα−テルピネオールは濡
れ性がやや悪く、ガラス基板に対してはもっと濡れが悪
かった。これは、ＵＶ洗浄を施した基板に対しても同様
の結果であった。

【００９１】一方、実施例１〜４の溶媒は、ガラス基
板、金属化合物、セラミックス化合物のいずれに対して
も濡れ性が優れており、ＵＶ洗浄後も同様であった。

【００９２】実施例５の溶媒は、基板上の測定箇所によ
りやや接触角が変動する結果となったが、ＵＶ洗浄後の
基板上ではどの箇所においても良好な濡れ性を示してい
た。

【００９３】実施例６及び７の溶媒は、未処理基板上に
おいて、ガラス基板、金属化合物、セラミックス化合物
に対して濡れ性が悪い場合が見られたが、ＵＶ洗浄を基
板に施すことにより、基板への濡れ性が大きく良化し、
バラツキも見られなかった。

【００９４】（絶縁膜形成用塗料の調製）また、上記の
接触角測定で用いた有機溶媒を１００％とする溶媒を用
いて、以下の組成比、方法にて絶縁膜形成用塗料を作製
した。エチルセルロース（ダウ・ケミカル製、商品名
「エトセルＳＴＤ−７」、重合度６０，０００）を１０
％含有したビヒクル（樹脂を溶解した溶媒）２００ｇ
と、ガラス粉末として平均粒径３μｍの酸化鉛系ガラス
フリット（組成系：ＰｂＯ−ＭｇＯ−Ｂ₂Ｏ₃−Ｓｉ
Ｏ₂）３００ｇを、混合・予備混練し、３本ロールで混
練して絶縁膜形成用塗料とした。

【００９５】（耐電圧の評価）この絶縁膜形成用塗料を
施工して得られた誘電体層の絶縁性（耐電圧）を、以下
の方法にて測定した。

【００９６】ガラス基板（ＰＤ−２００）上に焼成タイ
プのＡｇペーストを印刷し、５９０℃で焼成して下部電
極を形成した。この上に本発明の絶縁膜形成用塗料を、
下部電極の端部が露出する形で印刷し、５９０℃で焼成
した。なお、焼成後の誘電体層膜厚が３０μｍとなるよ
うに、印刷条件を調整した。さらにこの上に熱硬化タイ
プのＡｇペーストを下部電極面積に収まる形で塗布し、
１５０℃で加熱して上部電極を形成した。上部電極と下
部電極の端部に相反対するような形で接点をとり、耐電
圧測定器（菊水電子製）で０．５ｍＡの電力がリークし
た時点を絶縁破壊として、耐電圧値を測定した。同様に
して、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極上に形成した誘電体層の耐
電圧も測定した。

【００９７】また、Ａｇ電極（下部電極）の下地電極と
して、スパッタ法によるパターニングでＩＴＯ電極を厚
さ２μｍで作製したガラス基板上（ＰＤ−２００）に、
上述の方法でＡｇ電極（下部電極）を形成したものも用
意した。そして、上述と同様に本発明の絶縁膜形成用塗
料を用いて誘電体層を形成し、そして熱硬化タイプのＡ
ｇペーストにより上部電極を形成した基板について、同
様にして耐電圧を測定した。同様にして、Ｃｒ−Ｃｕ−
Ｃｒ電極上に形成した誘電体層の耐電圧も測定した。

【００９８】以上の測定結果を、表１にまとめて示し
た。

【００９９】表１より明らかなように、実施例１〜４の
絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイドや
ピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性を有してい
た。

【０１００】実施例５の絶縁膜形成用塗料から作製され
た誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、基板未
処理の状態においても実用するに十分な耐電圧特性を有
する耐電圧特性を有していたが、ＵＶ洗浄を施すことに
より、より一層耐電圧特性が向上した誘電体層となって
いた。

【０１０１】実施例６及び７の絶縁膜形成用塗料から作
製された誘電体層は、未処理の基板上に作製した場合は
耐電圧特性が不十分であったが、ＵＶ洗浄を施すことに
より、実用するに充分な耐電圧特性を有する誘電体層と
なっていた。

【０１０２】一方、比較例１及び２の絶縁膜形成用塗料
から作製された誘電体層は、いずれもボイドやピンホー
ルが発生し、耐電圧特性も、実施例の耐電圧特性と比べ
てやや劣る結果であった。

【０１０３】（アドレス電極保護効果の評価）次に、ア
ドレス電極保護膜としての効果について評価した。ガラ
ス基板（ＰＤ−２００）上に焼成タイプのＡｇペースト
を印刷し、５９０℃で焼成して下部電極を形成した。こ
の上に本発明の絶縁膜形成用塗料を、全面を被覆する形
で焼成後膜厚が３μｍとなるように印刷し、５９０℃で
焼成した。得られた絶縁膜は１回の塗布で形成されたも
のである。この結果を表１に示す。

【０１０４】なお、アドレス電極保護効果は、以下の基
準で評価した。 ○：ボイドやピンホールが発生しない ×：ボイドやピンホールが発生する

【０１０５】表１より明らかなように、実施例１〜５の
絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電極保護膜
は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、保護膜とし
て十分な効果を示していた。

【０１０６】実施例６及び７の絶縁膜形成用塗料から作
製されたアドレス電極保護膜は、未処理基板ではボイド
やピンホールが発生し、保護膜として不十分であった
が、ＵＶ洗浄済基板ではボイドやピンホールなどの欠陥
が無く、保護膜として十分な効果を示していた。

【０１０７】一方、比較例１及び２の絶縁膜形成用塗料
から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホ
ールが発生し、保護膜としては不十分であった。

【０１０８】（隔壁としての評価）ガラス基板（ＰＤ−
２００）上に、本発明の絶縁膜形成用塗料を焼成後の膜
厚が２００μｍとなるように塗布して乾燥し、パターニ
ングされた保護膜で被覆した後、サンドブラスト法で隔
壁パターンを形成した。そして、保護膜を除去した後、
５９０℃にて焼成して隔壁を形成した。その評価結果に
ついて表１に示す。

【０１０９】なお、隔壁は、以下の基準で評価した。 ○：ボイドやピンホールの発生、隔壁の剥がれがない △：ボイドやピンホールは発生しないが、隔壁が剥がれ
る ×：ボイドやピンホールが発生し、隔壁が剥がれる

【０１１０】表１より明らかなように、実施例１〜４の
絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイドやピン
ホールなどの欠陥が無く、隔壁の一部がガラス基板から
剥がれたりすることは無かった。

【０１１１】実施例５の絶縁膜形成用塗料から作製され
た隔壁は、ボイドやピンホールの発生は無かったが、隔
壁の剥がれが発生する場合もあった。しかし、ＵＶ洗浄
を行うことで隔壁の剥がれの発生も抑制された。

【０１１２】実施例６及び７の絶縁膜形成用塗料から作
製された隔壁は、未処理基板ではボイドやピンホールの
発生、隔壁の剥がれなどが生じる場合があったが、ＵＶ
洗浄済基板ではボイドやピンホールの発生、隔壁の剥が
れなどは起こらず、隔壁として十分であった。

【０１１３】一方、比較例１及び２の絶縁膜形成用塗料
から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホ
ールが発生し、隔壁が形成されない場所が発生したり、
隔壁の一部が剥がれたりした。

【０１１４】

【表２】

【０１１５】

【表３】

【０１１６】（実施例８〜１１及び比較例３、４）有機
溶媒を表２に示した比率で混合して作製した各混合溶媒
について、実施例１〜７及び比較例１、２と同様にして
濡れ性の評価を行った。ただし、ＤＣｒ：ジエチルカル
ビトール、ＣｒＡｃ：カルビトールアセテート、ＢＣ
Ａ：ブチルカルビトールアセテートである。また、同様
に絶縁膜形成用塗料を作製し、その耐電圧、アドレス電
極保護効果、そして隔壁としての効果を評価した。これ
らの結果を表３に示す。

【０１１７】表３より明らかなように、実施例８及び９
の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイド
やピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性を有してい
た。

【０１１８】実施例１０及び１１の絶縁膜形成用塗料か
ら作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無
く、基板未処理の状態においても実用するに十分な耐電
圧特性を有する耐電圧特性を有していたが、ＵＶ洗浄を
施すことにより、より一層耐電圧特性が向上した誘電体
層となっていた。

【０１１９】比較例３及び４の絶縁膜形成用塗料から作
製された誘電体層は、いずれもボイドやピンホールが発
生し、耐電圧特性もやや劣る結果であった。

【０１２０】また、アドレス電極保護膜としては、表３
より明らかなように、実施例８〜１１の絶縁膜形成用塗
料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピン
ホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を示
していた。

【０１２１】一方、比較例３及び４の絶縁膜形成用塗料
から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホ
ールが発生し、保護膜としては不十分であった。

【０１２２】また、隔壁としては、表３より明らかなよ
うに、実施例８及び実施例９の絶縁膜形成用塗料から作
製された隔壁は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無
く、隔壁の一部がガラス基板から剥がれたりすることは
無かった。実施例１０及び１１の絶縁膜形成用塗料から
作製された隔壁は、ボイドやピンホールの発生は無かっ
たが、隔壁の剥がれが発生する場合もあった。しかし、
ＵＶ洗浄を行うことで隔壁の剥がれの発生も抑制され
た。

【０１２３】一方、比較例３及び４の絶縁膜形成用塗料
から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホ
ールが発生し、隔壁が形成されない場所が発生したり、
隔壁の一部が剥がれたりした。

【０１２４】

【表４】

【０１２５】（実施例１２〜１７）有機溶媒を（表４）
に示した比率で混合して作製した各混合溶媒について、
実施例１〜１１及び比較例１〜４と同様にして濡れ性の
評価を行った。ただし、ＤＥＣｅ：ジエチルセロソル
ブ、ＤＣｒ：ジエチルカルビトール、ＤＰｎＰ：ジプロ
ピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、ＴＰＭ：ト
リプロピレングリコールモノメチルエーテルである。ま
た、同様に絶縁膜形成用塗料を作製し、その耐電圧、ア
ドレス電極保護効果、そして隔壁としての効果を評価し
た。これらの結果を表５に示す。

【０１２６】

【表５】

【０１２７】表５より明らかなように、実施例１２〜１
７の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボイ
ドやピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性を有して
いた。また、それらは溶媒が単成分である実施例１〜
７、及び濡れ性に劣る溶媒を含んだ実施例８〜１１より
も耐電圧特性が向上した。

【０１２８】また、アドレス電極保護膜としては、表５
より明らかなように、実施例１２〜１７の絶縁膜形成用
塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピ
ンホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を
示していた。

【０１２９】また、表５より明らかなように、実施例１
２〜１７の絶縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボ
イドやピンホールなどの欠陥が無く、隔壁の一部がガラ
ス基板から剥がれたりすることは無く、隔壁として十分
であった。

【０１３０】（実施例１８〜２４及び比較例５、６）ガ
ラス基板が、青板ガラス（＃００５０：松浪硝子工業
製）の場合について、以下に示す有機溶媒の接触角を、
実施例１〜７及び比較例１、２と同様にして試験した。
青板ガラスに対する各溶媒の接触角を表６に示す。・実施例１８：ジエチルカルビトール（ジエチレングリ
コールジエチルエーテル）・実施例１９：ジプロピレングリコール−ｎ−プロピル
エーテル・実施例２０：トリプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル・実施例２１：ジエチルセロソルブ（エチレングリコー
ルジエチルエーテル）・実施例２２：カルビトールアセテート（ジエチレング
リコールモノエチルエーテルアセテート）・実施例２３：ジブチルセロソルブ（エチレングリコー
ルジブチルエーテル）・実施例２４：プロピレングリコールジアセテート・比較例５：α−テルピネオール・比較例６：ブチルカルビトールアセテート（ジエチ
レングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテルアセテート）また、同様に絶縁膜形成用塗料を作製し、ガラス基板
（ＰＤ−２００）の代わりに青板ガラス（＃００５０）
を用いた以外は、実施例１〜７及び比較例１、２と同様
にして、その耐電圧、アドレス電極保護効果、そして隔
壁としての効果を評価した。これらの結果を表６に示
す。

【０１３１】

【表６】

【０１３２】表６より、比較例５及び６のように、現行
の絶縁膜形成用塗料を構成する溶媒は、ガラス基板に対
する濡れが悪く、ＵＶ洗浄を施した基板に対しても同様
の結果であった。

【０１３３】実施例１８〜２１の溶媒は、ガラス基板に
対して濡れ性が優れており、ＵＶ洗浄後も同様であっ
た。

【０１３４】実施例２２の溶媒は、基板上の測定箇所に
よりやや接触角が変動する結果となっていたが、ＵＶ洗
浄後の基板上ではどの箇所においても良好な濡れ性を示
していた。

【０１３５】実施例２３及び２４の溶媒は、未処理基板
上においてガラス基板に対して濡れ性が悪い場合が見ら
れたが、ＵＶ洗浄を基板に施すことにより、基板への濡
れ性が大きく良化し、バラツキも見られなかった。

【０１３６】また、表６より明らかなように、実施例１
８〜２１の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層
は、ボイドやピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性
を有していた。

【０１３７】実施例２２の絶縁膜形成用塗料から作製さ
れた誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無く、基板
未処理の状態においても実用するに十分な耐電圧特性を
有する耐電圧特性を有していたが、ＵＶ洗浄を施すこと
により、より一層耐電圧特性が向上した誘電体層となっ
ていた。

【０１３８】実施例２３及び２４の絶縁膜形成用塗料か
ら作製された誘電体層は、未処理の基板上に作製した場
合は耐電圧特性が不十分であったが、ＵＶ洗浄を施すこ
とにより、実用するに充分な耐電圧特性を有する誘電体
層となっていた。

【０１３９】一方、比較例５及び６の絶縁膜形成用塗料
から作製された誘電体層は、いずれもボイドやピンホー
ルが発生し、耐電圧特性もやや劣る結果であった。

【０１４０】また、表６より明らかなように、実施例１
８〜２２の絶縁膜形成用塗料から作製されたアドレス電
極保護膜は、ボイドやピンホールなどの欠陥が無く、保
護膜として十分な効果を示していた。

【０１４１】実施例２３及び２４の絶縁膜形成用塗料か
ら作製されたアドレス電極保護膜は、未処理基板ではボ
イドやピンホールが発生し、保護膜として不十分であっ
たが、ＵＶ洗浄済基板ではボイドやピンホールなどの欠
陥が無く、保護膜として十分な効果を示していた。

【０１４２】一方、比較例５及び６の絶縁膜形成用塗料
から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホ
ールが発生し、保護膜としては不十分であった。

【０１４３】また、表６より明らかなように、実施例１
８〜２１縁膜形成用塗料から作製された隔壁は、ボイド
やピンホールなどの欠陥が無く、隔壁の一部がガラス基
板から剥がれたりすることは無かった。

【０１４４】実施例２２の絶縁膜形成用塗料から作製さ
れた隔壁は、ボイドやピンホールの発生は無かったが、
隔壁の剥がれが発生する場合もあった。しかし、ＵＶ洗
浄を行うことで隔壁の剥がれの発生も抑制された。

【０１４５】実施例２３及び２４の絶縁膜形成用塗料か
ら作製された隔壁は、未処理基板ではボイドやピンホー
ルの発生、隔壁の剥がれなどが生じる場合があったが、
ＵＶ洗浄済基板ではボイドやピンホールの発生、隔壁の
剥がれなどは起こらず、隔壁として十分であった。

【０１４６】一方、比較例５及び６の絶縁膜形成用塗料
から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホ
ールが発生し、隔壁が形成されない場所が発生したり、
隔壁の一部が剥がれたりした。

【０１４７】（実施例２５〜２８及び比較例７、８）有
機溶媒を表２に示した比率で混合して作製した各混合溶
媒について、実施例１〜７及び比較例１、２と同様にし
て、青板ガラス（＃００５０）に対する濡れ性の評価を
行った。ただし、ＤＣｒ：ジエチルカルビトール、Ｃｒ
Ａｃ：カルビトールアセテート、ＢＣＡ：ブチルカルビ
トールアセテートであり、実施例２５、２６、２７、２
８はそれぞれ実施例８、９、１０、１１と同組成の溶媒
とし、比較例７及び８はそれぞれ比較例３及び４と同組
成の溶媒を用いた。また、同様に絶縁膜形成用塗料を作
製し、実施例１８〜２４及び比較例５、６と同様に青板
ガラスに対して絶縁膜を形成し、その耐電圧、アドレス
電極保護効果、そして隔壁としての効果を評価した。こ
れらの結果を表７に示す。

【０１４８】

【表７】

【０１４９】表７より明らかなように、実施例２５及び
２６の絶縁膜形成用塗料から作製された誘電体層は、ボ
イドやピンホールなどが無く、良好な耐電圧特性を有し
ていた。

【０１５０】実施例２７及び２８の絶縁膜形成用塗料か
ら作製された誘電体層は、ボイドやピンホールなどが無
く、基板未処理の状態においても実用するに十分な耐電
圧特性を有する耐電圧特性を有していたが、ＵＶ洗浄を
施すことにより、より一層耐電圧特性が向上した誘電体
層となっていた。

【０１５１】比較例７及び８の絶縁膜形成用塗料から作
製された誘電体層は、いずれもボイドやピンホールが発
生し、耐電圧特性もやや劣る結果であった。

【０１５２】また、アドレス電極保護膜としては、表７
より明らかなように、実施例２５〜２８の絶縁膜形成用
塗料から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピ
ンホールなどの欠陥が無く、保護膜として十分な効果を
示していた。

【０１５３】一方、比較例７及び８の絶縁膜形成用塗料
から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホ
ールが発生し、保護膜としては不十分であった。

【０１５４】また、隔壁としては、表７より明らかなよ
うに、実施例２５及び実施例２６の絶縁膜形成用塗料か
ら作製された隔壁は、ボイドやピンホールなどの欠陥が
無く、隔壁の一部がガラス基板から剥がれたりすること
は無かった。実施例２７及び２８の絶縁膜形成用塗料か
ら作製された隔壁は、ボイドやピンホールの発生は無か
ったが、隔壁の剥がれが発生する場合もあった。しか
し、ＵＶ洗浄を行うことで隔壁の剥がれの発生も抑制さ
れた。

【０１５５】一方、比較例７及び８の絶縁膜形成用塗料
から作製されたアドレス電極保護膜は、ボイドやピンホ
ールが発生し、隔壁が形成されない場所が発生したり、
隔壁の一部が剥がれたりした。

【０１５６】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の絶縁膜形
成用塗料は、ガラス化合物（ガラス基板など）、金属化
合物（Ａｇ電極など）、セラミックス化合物（ＩＴＯ膜
など）のいずれとも濡れ性が良く、これらの各無機材料
との接触角が５°未満である有機溶媒を主溶媒とし、全
溶媒中におけるその存在比を５０重量％以上とすること
により、ガラス基板、Ａｇ電極、ＩＴＯ膜のいずれとも
濡れ性がよく、その結果、ハジキや空隙発生が起こらな
い絶縁膜形成用塗料とすることが出来る。したがって、
本発明の絶縁膜形成用塗料を用いて絶縁層を形成するこ
とにより、ボイドやピンホールの発生がなく、耐電圧に
優れた、プラズマディスプレイパネルなどを提供するこ
とができる。

【０１５７】また、本発明の絶縁膜形成用塗料を用い
て、プラズマディスプレイパネルの表面ガラス基板の誘
電体層、または背面ガラス基板の誘電体層、または背面
ガラス基板の隔壁を形成することにより、高歩留まりで
プラズマディスプレイパネルを得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】プラズマディスプレイパネルの構造を示す断面
図である。

【図２】接触角の測定方法の説明図である。

【符号の説明】

１表面ガラス基板２背面ガラス基板３表示電極４透明電極５アドレス電極６蛍光体７表面誘電体層８背面誘電体層９隔壁１０ＭｇＯ膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4J038 BA021 CE021 CE071 CG001 HA216 HA446 HA476 JA26 JA27 JA55 JA57 KA06 KA08 KA20 NA21 PB08 PB09 PC03 5C027 AA01 AA05 AA09 AA10 5C040 FA01 GD01 GD03 GD07 GD09 GE09 GF18 GF19 KA17 KB19

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラス化合物、セラミックス化合物及び
金属化合物から選ばれた少なくとも１種の無機材料上に
絶縁膜を形成するための塗料であって、無機微粒子
（ａ）と、バインダー樹脂（ｂ）と、前記無機材料に対
する接触角が５°未満である溶媒（ｃ）とを、必須成分
として含有することを特徴とする絶縁膜形成用塗料。
【請求項２】前記無機材料が、ガラス化合物、セラミ
ックス化合物及び金属化合物を全て含む材料である請求
項１に記載に絶縁膜形成用塗料。
【請求項３】前記ガラス化合物がガラス基板であり、
前記セラミックス化合物がＩＴＯ膜であり、前記金属化
合物が金属電極である請求項１又は２に記載の絶縁膜形
成用塗料。
【請求項４】前記溶媒（ｃ）が、ジエチルカルビトー
ル、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
ルセロソルブ、カルビトールアセテート、ジブチルセロ
ソルブ及びプロピレングリコールジアセテートから選ば
れた少なくとも１種の溶媒を５０質量％以上含有する請
求項１〜３のいずれかに記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項５】前記溶媒（ｃ）が、ジエチルカルビトー
ル、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル及びジエ
チルセロソルブから選ばれた少なくとも１種の溶媒を５
０質量％以上含有する請求項１〜３のいずれかに記載の
絶縁膜形成用塗料。
【請求項６】前記溶媒（ｃ）が、ジエチルカルビトー
ル、ジプロピレングリコール−ｎ−プロピルエーテル、
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル及びジエ
チルセロソルブから選ばれた２種以上の溶媒を含有する
請求項５に記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項７】前記無機微粒子（ａ）が、ＳｉＯ₂、Ｚ
ｎＯ、Ｂ₂Ｏ₃、ＰｂＯ、Ｂｉ₂Ｏ₃、ＢａＯ、Ｐ₂Ｏ₅、Ｃ
ａＯ、ＳｒＯ及びＭｇＯから選ばれた少なくとも１種で
ある請求項１〜６のいずれかに記載の絶縁膜形成用塗
料。
【請求項８】前記バインダー樹脂（ｂ）が、セルロー
ス系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコール及び
ポリビニルブチラールから選ばれた少なくとも１種であ
る請求項１〜７のいずれかに記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項９】前記無機微粒子（ａ）を１０〜９５質量
％、前記バインダー樹脂（ｂ）を１〜２０質量％及び前
記溶媒（ｃ）を４〜８５質量％の割合で含有する請求項
１〜８のいずれかに記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項１０】前記絶縁膜が、プラズマディスプレイ
パネル、プラズマアドレス液晶ディスプレイ又は電子放
出素子を用いた画像形成装置の絶縁膜である請求項１〜
９のいずれかに記載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項１１】前記絶縁膜が、プラズマディスプレイ
パネル背面板上に形成されるアドレス電極保護膜もしく
は隔壁、又はプラズマディスプレイパネル表面板上に形
成される誘電体層である請求項１〜１０のいずれかに記
載の絶縁膜形成用塗料。
【請求項１２】請求項１〜１１のいずれかに記載の絶
縁膜形成用塗料を、プラズマディスプレイパネル部材上
に塗工し、焼成して前記部材上に絶縁膜を形成すること
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】前記部材が、アドレス電極が形成され
たプラズマディスプレイパネル背面板であり、かつ前記
絶縁膜がアドレス電極保護膜である請求項１２に記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】前記部材が、プラズマディスプレイパ
ネル背面板であり、かつ前記絶縁膜が隔壁である請求項
１２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】前記部材が、表示電極が形成されたプ
ラズマディスプレイパネル表面板であり、かつ前記絶縁
膜が誘電体層である請求項１２に記載のプラズマディス
プレイパネルの製造方法。
【請求項１６】前記部材は、紫外線洗浄処理が施され
たものである請求項１２〜１５のいずれかに記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１７】請求項１〜１１のいずれかに記載の絶
縁膜形成用塗料を塗布してなる絶縁膜を備えていること
を特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１８】前記絶縁膜がアドレス電極保護膜であ
る請求項１７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１９】前記絶縁膜が隔壁である請求項１７に
記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２０】前記絶縁膜が誘電体層である請求項１
７に記載のプラズマディスプレイパネル。