WO2013047156A1 - 洗浄剤組成物およびその製造方法 - Google Patents
洗浄剤組成物およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2013047156A1 WO2013047156A1 PCT/JP2012/072935 JP2012072935W WO2013047156A1 WO 2013047156 A1 WO2013047156 A1 WO 2013047156A1 JP 2012072935 W JP2012072935 W JP 2012072935W WO 2013047156 A1 WO2013047156 A1 WO 2013047156A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- acid
- cleaning composition
- composition
- corrosion
- containing substance
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 159
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000003599 detergent Substances 0.000 title abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 75
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract description 74
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract description 74
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 claims abstract description 50
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 31
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 29
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 229940085991 phosphate ion Drugs 0.000 claims abstract description 28
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims abstract description 19
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 112
- -1 silicate ions Chemical class 0.000 claims description 44
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 23
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 36
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 12
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 abstract description 12
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 11
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 10
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 10
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 7
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000003352 sequestering agent Substances 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 4
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 4
- URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N (2S)-2-Amino-3-hydroxypropansäure Chemical compound OC[C@H](N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHPCICSQWQDZLM-UHFFFAOYSA-N 1-(4-chlorophenyl)sulfonyl-1-methyl-3-propylurea Chemical compound CCCNC(=O)N(C)S(=O)(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 GHPCICSQWQDZLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O N,N,N-trimethylglycinium Chemical compound C[N+](C)(C)CC(O)=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical compound OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N Pyruvic acid Chemical compound CC(=O)C(O)=O LCTONWCANYUPML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N Serine Natural products OCC(N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 2
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N acetoacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 2
- RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N anthranilic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(O)=O RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJMZMZRCABDKKV-UHFFFAOYSA-N carbonocyanidic acid Chemical compound OC(=O)C#N HJMZMZRCABDKKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 2
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 2
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 2
- 229930182470 glycoside Natural products 0.000 description 2
- HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N glyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C=O HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N iminodiacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCC(O)=O NBZBKCUXIYYUSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 2
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 2
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- DCEMCPAKSGRHCN-UHFFFAOYSA-N oxirane-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1OC1C(O)=O DCEMCPAKSGRHCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005518 polymer electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 2
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- POWFTOSLLWLEBN-UHFFFAOYSA-N tetrasodium;silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] POWFTOSLLWLEBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 2
- DCCWEYXHEXDZQW-BYPYZUCNSA-N (2s)-2-[bis(carboxymethyl)amino]butanedioic acid Chemical compound OC(=O)C[C@@H](C(O)=O)N(CC(O)=O)CC(O)=O DCCWEYXHEXDZQW-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- 239000001124 (E)-prop-1-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Substances 0.000 description 1
- CIOXZGOUEYHNBF-UHFFFAOYSA-N (carboxymethoxy)succinic acid Chemical compound OC(=O)COC(C(O)=O)CC(O)=O CIOXZGOUEYHNBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 1-O-galloyl-3,6-(R)-HHDP-beta-D-glucose Natural products OC1C(O2)COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC1C(O)C2OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 TUSDEZXZIZRFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWMLJOLKUYYJFJ-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6,7-Hexahydroxyheptanoic acid Chemical compound OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O KWMLJOLKUYYJFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFPOJWPDQWJEMO-UHFFFAOYSA-N 2-(1,2-dicarboxyethoxy)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)OC(C(O)=O)CC(O)=O CFPOJWPDQWJEMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQHYOGIRXOKOEJ-UHFFFAOYSA-N 2-(1,2-dicarboxyethylamino)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)NC(C(O)=O)CC(O)=O PQHYOGIRXOKOEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXNFXBYPFOIXKT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(carboxymethyl)amino]-4,4-dihydroxybutanoic acid Chemical compound OC(O)CC(C(O)=O)N(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O ZXNFXBYPFOIXKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNMCCPMYXUKHAZ-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-diamino-1,2,2-tris(carboxymethyl)cyclohexyl]acetic acid Chemical compound NC1(N)CCCC(CC(O)=O)(CC(O)=O)C1(CC(O)=O)CC(O)=O RNMCCPMYXUKHAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIEZZGWIJBXOTE-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(carboxymethyl)amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)N(CC(O)=O)CC(O)=O CIEZZGWIJBXOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyacrylic acid Chemical compound OC(=C)C(O)=O FEWFXBUNENSNBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWRBFYBQPCJRRL-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(carboxymethyl)amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O UWRBFYBQPCJRRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYNRYMUTXBXSQ-FOQJRBATSA-N 59096-14-9 Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1[14C](O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-FOQJRBATSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013162 Cocos nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000060011 Cocos nucifera Species 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N D-cystine Chemical compound OC(=O)[C@H](N)CSSC[C@@H](N)C(O)=O LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001263 FEMA 3042 Substances 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- IMQLKJBTEOYOSI-GPIVLXJGSA-N Inositol-hexakisphosphate Chemical compound OP(O)(=O)O[C@H]1[C@H](OP(O)(O)=O)[C@@H](OP(O)(O)=O)[C@H](OP(O)(O)=O)[C@H](OP(O)(O)=O)[C@@H]1OP(O)(O)=O IMQLKJBTEOYOSI-GPIVLXJGSA-N 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- 239000002211 L-ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 235000000069 L-ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- GGLZPLKKBSSKCX-YFKPBYRVSA-N L-ethionine Chemical compound CCSCC[C@H](N)C(O)=O GGLZPLKKBSSKCX-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N L-lysine Chemical compound NCCCC[C@H](N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N L-methionine Chemical compound CSCC[C@H](N)C(O)=O FFEARJCKVFRZRR-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- OUYCCCASQSFEME-QMMMGPOBSA-N L-tyrosine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=C(O)C=C1 OUYCCCASQSFEME-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSVCELGFZIQNCK-UHFFFAOYSA-N N,N-bis(2-hydroxyethyl)glycine Chemical compound OCCN(CCO)CC(O)=O FSVCELGFZIQNCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYXGIOKAKDAARW-UHFFFAOYSA-N N-(2-hydroxyethyl)iminodiacetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CC(O)=O JYXGIOKAKDAARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVPNKHMHNJVFAE-UHFFFAOYSA-N N=COP(OC)=O Chemical compound N=COP(OC)=O YVPNKHMHNJVFAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical group [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N Penta-digallate-beta-D-glucose Natural products OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-PPKXGCFTSA-N 0.000 description 1
- IMQLKJBTEOYOSI-UHFFFAOYSA-N Phytic acid Natural products OP(O)(=O)OC1C(OP(O)(O)=O)C(OP(O)(O)=O)C(OP(O)(O)=O)C(OP(O)(O)=O)C1OP(O)(O)=O IMQLKJBTEOYOSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N Sulfobutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)S(O)(=O)=O ULUAUXLGCMPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007570 Zn-Al Inorganic materials 0.000 description 1
- YDHWWBZFRZWVHO-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(phosphonooxy)phosphoryl] phosphono hydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O YDHWWBZFRZWVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091181 aconitic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- CMFFZBGFNICZIS-UHFFFAOYSA-N butanedioic acid;2,3-dihydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O.OC(=O)CCC(O)=O.OC(=O)C(O)C(O)C(O)=O CMFFZBGFNICZIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDRSFFFXJISME-UHFFFAOYSA-N butanedioic acid;2,3-dihydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O.OC(=O)C(O)C(O)C(O)=O HXDRSFFFXJISME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 125000002057 carboxymethyl group Chemical group [H]OC(=O)C([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- JGUQDUKBUKFFRO-CIIODKQPSA-N dimethylglyoxime Chemical compound O/N=C(/C)\C(\C)=N\O JGUQDUKBUKFFRO-CIIODKQPSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol bis(2-aminoethyl)tetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCOCCOCCN(CC(O)=O)CC(O)=O DEFVIWRASFVYLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N ethylenediaminediacetic acid Chemical compound OC(=O)CNCCNCC(O)=O IFQUWYZCAGRUJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229930182478 glucoside Natural products 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- DJQJFMSHHYAZJD-UHFFFAOYSA-N lidofenin Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1NC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O DJQJFMSHHYAZJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229930182817 methionine Natural products 0.000 description 1
- HOVAGTYPODGVJG-UHFFFAOYSA-N methyl beta-galactoside Natural products COC1OC(CO)C(O)C(O)C1O HOVAGTYPODGVJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000467 phytic acid Substances 0.000 description 1
- 229940068041 phytic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000002949 phytic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 229940107700 pyruvic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017550 sodium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 1
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000031 sodium sesquicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000018341 sodium sesquicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- RSIJVJUOQBWMIM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfate decahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O RSIJVJUOQBWMIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N tannic acid Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)OC=2C(=C(O)C=C(C=2)C(=O)OC[C@@H]2[C@H]([C@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)[C@@H](OC(=O)C=3C=C(OC(=O)C=4C=C(O)C(O)=C(O)C=4)C(O)=C(O)C=3)O2)OC(=O)C=2C=C(OC(=O)C=3C=C(O)C(O)=C(O)C=3)C(O)=C(O)C=2)O)=C1 LRBQNJMCXXYXIU-NRMVVENXSA-N 0.000 description 1
- 235000015523 tannic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940033123 tannic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920002258 tannic acid Polymers 0.000 description 1
- YJVLWFXZVBOFRZ-UHFFFAOYSA-N titanium zinc Chemical compound [Ti].[Zn] YJVLWFXZVBOFRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N trans-aconitic acid Natural products OC(=O)CC(C(O)=O)=CC(O)=O GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005691 triesters Chemical class 0.000 description 1
- UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N triphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCTAGTRAWPDFQO-UHFFFAOYSA-K trisodium;hydrogen carbonate;carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].OC([O-])=O.[O-]C([O-])=O WCTAGTRAWPDFQO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OUYCCCASQSFEME-UHFFFAOYSA-N tyrosine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CC=C(O)C=C1 OUYCCCASQSFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
- C11D3/02—Inorganic compounds ; Elemental compounds
- C11D3/04—Water-soluble compounds
- C11D3/06—Phosphates, including polyphosphates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
- C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
- C23G1/20—Other heavy metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/16—Metals
Definitions
- the present invention relates to a cleaning composition for a copper-based material or a zinc-based material.
- a copper-based material refers to a member having a copper or copper alloy surface
- a zinc-based material refers to a member having a zinc or zinc alloy surface.
- a copper-based material or a zinc-based material is an oxidation having corrosion resistance on the surface of a metal-based material such as copper, copper alloy, zinc, or zinc alloy (referred to as “metal-based surface” in this specification) under a normal environment.
- a layer made of an object or hydroxide in this specification, “corrosion resistant layer” is formed, and corrosion of the underlying metal surface is prevented by this corrosion resistant layer.
- the corrosion resistant layer is beneficial in a normal environment.
- the corrosion resistant layer becomes an electric resistance layer, and as it is, a uniform plating film can be formed. It becomes an obstacle. For this reason, usually, in the degreasing step, organic substances and the like attached to the surface of the member are removed and the corrosion-resistant layer is removed.
- the cleaning composition used in this degreasing process has been generally a highly alkaline liquid composition that can remove the adhering organic matter and the corrosion-resistant layer.
- the highly alkaline liquid composition was effective in removing the adhered organic matter and the corrosion-resistant layer, but the metal-based surface exposed in the liquid composition after the corrosion-resistant layer was removed was affected by the highly alkaline liquid composition, That part was discolored compared to other parts, resulting in poor appearance.
- Patent Document 1 proposes a cleaning / corrosion inhibiting composition for the surface of aluminum or colored metals and alloys thereof using alkyleneoxy-alkyl phosphate diester or triester as a corrosion inhibitor. ing.
- Patent Document 1 since the means disclosed in Patent Document 1 gives priority to reducing the amount of corrosion on the metal-based surface, a member to be cleaned (referred to as “cleaned material” in this specification) is cut or the like. In the state where the processing oil was attached after receiving the secondary processing, the cleaning power was too low. As described above, the cleaning composition aimed at suppressing the corrosion amount of the metal-based surface according to the prior art has not been able to obtain a sufficient cleaning power. As will be described later, the use of a corrosion inhibitor is effective in suppressing the amount of corrosion, but is not necessarily an effective means from the viewpoint of suppressing the occurrence of appearance defects due to corrosion.
- the present invention appropriately removes the adhering organic matter from a member made of a copper-based material or a zinc-based material, and the appearance defect of the washed-up member generated based on the removal of the corrosion-resistant layer, and its It is an object of the present invention to provide a cleaning composition that can suppress the appearance defect of a plating film obtained by plating a member.
- the cleaning composition according to the prior art is based on the premise that the corrosion-resistant layer on the surface of the material to be cleaned is removed to expose the metal surface, and the corrosion inhibitor contained in the exposed metal surface is included in the cleaning composition. To prevent corrosion of the metal-based surface based on the high alkalinity of the cleaning composition.
- the corrosion inhibitor varies the function of the component for removing the corrosion-resistant layer contained in the cleaning composition, and the corrosion-resistant layer is less likely to be formed in the portion covered with the corrosion inhibitor. Variations are also generated in the formation of the corrosion-resistant layer. For this reason, the corrosion inhibitor was a cause of appearance defects based on Factors 2 and 3.
- the present invention completed based on the above studies, as one aspect thereof, contains an aqueous phosphate ion-containing substance, an aqueous alkaline ion-containing substance other than the aqueous phosphate ion-containing substance, a chelating agent, and a surfactant,
- a copper-based or zinc-based cleaning composition which is an aqueous composition having a pH of 10 or more and 12 or less and substantially free of a corrosion inhibitor.
- substantially does not contain a corrosion inhibitor means that the corrosion inhibitor is not contained to such an extent that an appearance defect is caused based on the inclusion, and does not mean that a trace amount is not denied.
- an aqueous alkaline ion-containing substance other than the aqueous phosphate ion-containing substance may contain silicate ions.
- Another aspect of the present invention is a method for producing a cleaning composition according to the above invention, wherein the aqueous phosphate ion-containing substance and the aqueous phosphate ion-containing substance are contained in the cleaning composition.
- a first composition containing a raw material of each of the aqueous alkaline ions other than the chelating agent, and a raw material of the surfactant contained in the detergent composition.
- a second composition is prepared, and the first composition and the second composition are mixed to obtain a liquid composition having a pH of 10 or more and 12 or less as the cleaning composition.
- a method for producing a cleaning composition for a copper-based material or a zinc-based material is also provided.
- One embodiment of the present invention contains an aqueous phosphate ion-containing substance, an aqueous alkaline ion-containing substance other than the aqueous phosphate ion-containing substance, a chelating agent, and a surfactant, and has a pH of 10 to 12,
- the present invention relates to a cleaning composition comprising an aqueous composition containing no corrosion inhibitor.
- the detergent composition according to this embodiment has a pH lower than that of a conventional general highly alkaline detergent composition, and the pH is set in the range of 10 to 12 by the buffering action of the aqueous phosphate ion-containing substance.
- the pH is set in the range of 10 to 12 by the buffering action of the aqueous phosphate ion-containing substance.
- each of the surfaces of the copper-based material and the zinc-based material has a corrosion-resistant layer (corrosion-resistant oxide or hydroxide layer, specifically, CuO, Cu 2 O, Zn (OH) 2, etc. Can be present stably. Therefore, the exposure of the metallic material to the cleaning composition is essentially suppressed.
- the cleaning composition according to the present embodiment contains a chelating agent, the corrosion-resistant layer is appropriately removed by the chelating agent and the thickness thereof is reduced.
- the corrosion-resistant layer is an electric resistance layer in the plating process and should be completely removed.
- an appearance defect is always required.
- the corrosion resistance layer becomes an electrical resistance layer by removing the thickness of the corrosion resistant layer from the thickness that causes adverse effects in the plating process as the electrical resistance layer, and the appearance defect is based on the removal of the corrosion resistant layer. The occurrence of both problems is avoided.
- the aqueous phosphate ion-containing substance refers to an aqueous substance containing orthophosphate ions (PO 4 3 ⁇ ) and in the form of ions in the cleaning composition.
- This aqueous phosphate ion-containing substance provides a buffering action that brings the pH of the cleaning composition according to this embodiment into the range of 10 to 12, and generally consists of orthophosphate ions.
- This aqueous phosphate ion-containing substance is usually blended in the form of phosphate.
- the counter ion at that time is not limited, and alkali metal ions such as sodium and potassium are typical.
- the phosphorus equivalent content of the aqueous phosphate ion-containing substance is not limited as long as the pH of the cleaning composition according to the present embodiment is in the range of 10-12. Considering that if the amount is too small, a buffering effect cannot be obtained, and if the amount is too large, the viscosity of the cleaning composition increases and the cleaning power decreases or the load of waste liquid treatment increases. Can be set as appropriate. If an example of preferable content of phosphorus conversion content of an aqueous phosphate ion containing substance is given, it will be 0.1 g / L or more and 0.5 g / L or less.
- Aqueous alkaline ion-containing substance other than the aqueous phosphate ion-containing substance is obtained by dissolving salts that show alkalinity in water.
- the salt is other than phosphate. Examples of such salts include silicates and carbonates.
- alkaline ion-containing substance a salt giving the alkaline ion-containing substance is abbreviated as “alkali salt”.
- alkaline ion-containing substance may be dissolved in the cleaning composition, or may be dispersed in a colloidal state as described later.
- the alkaline ion-containing substance has an effect of making the liquid property alkaline in the cleaning composition according to this embodiment, and may contribute to cleaning power.
- alkali salts in the case where the alkaline ion-containing substance contains silicate ions include sodium metasilicate (1 type and 2 types), sodium sesquisilicate, sodium orthosilicate, 1 sodium silicate, 2 sodium silicate, 3 sodium silicate, and the like. Illustrated.
- Examples of the alkali salt in the case where the alkaline ion-containing substance contains carbonate ions include sodium bicarbonate, sodium sesquicarbonate, and sodium carbonate.
- the alkaline ion-containing substance contains silicate ions. That is, the alkali salt is preferably a silicate.
- the silicate ions become colloidal substances and are dispersed in the cleaning composition according to the present embodiment, and are organic substances released from the copper-based material and zinc-based material that are the materials to be cleaned. In particular, oil is adsorbed to prevent the dissociated organic matter from reattaching to the surface of the cleaning agent.
- the content of the alkaline ion-containing substance should be set according to the type.
- the silicon equivalent content of the alkaline ion-containing substance is preferably 1.7 g / L or more and 8.3 g / L or less, and preferably 2.7 g / L or more and 6.6 g. / L or less is more preferable.
- the content is excessively small, the effect of containing the alkaline ion-containing substance including the silicate ion cannot be obtained.
- the possibility of forming a gel-like substance by adsorbing to the surface of the material to be cleaned increases even when the pH is in the range of 10 to 12 and silicate ions are used as a colloidal substance.
- the gel-like substance containing silicate ions covers the surface of the material to be cleaned and has substantially the same function as the corrosion inhibitor, an appearance defect based on the above-described factors 2 and 3 occurs. The possibility increases.
- the cleaning composition according to this embodiment contains a chelating agent for the purpose of removing the corrosion-resistant layer on the surface of the material to be cleaned.
- the “chelating agent” means a substance that chemically interacts with the metal on the surface of the material to be cleaned and diffuses into the cleaning composition in the state of a coordination compound with the metal. The kind is not particularly limited.
- the chelating agent examples include aminopolycarboxylic acid chelating agents, aromatic or aliphatic carboxylic acid chelating agents, amino acid chelating agents, ether carboxylic acid chelating agents, phosphonic acid chelating agents, and hydroxycarboxylic acid chelating agents.
- these chelating agents is arbitrary, and in the case of an acid chelating agent, it may be a free acid form or a salt form such as sodium salt, potassium salt, ammonium salt and the like. Furthermore, they may be in the form of their ester derivatives which are hydrolysable.
- aminopolycarboxylic acid chelating agents include ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA), ethylenediaminediacetic acid, hydroxyethylethylenediaminetriacetic acid (HEDTA), dihydroxyethylethylenediaminetetraacetic acid (DHEDDA), nitriloacetic acid (NTA), and hydroxyethyl.
- EDTA ethylenediaminetetraacetic acid
- HEDTA ethylenediaminediacetic acid
- HEDTA hydroxyethylethylenediaminetriacetic acid
- DHEDDA dihydroxyethylethylenediaminetetraacetic acid
- NTA nitriloacetic acid
- Iminodiacetic acid HIDA
- ⁇ -alanine diacetic acid cyclohexanediaminetetraacetic acid
- nitrilotriacetic acid iminodiacetic acid
- N- (2-hydroxyethyl) iminodiacetic acid diethylenetriaminepentaacetic acid
- N- (2-hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid Glycol ether diamine tetraacetic acid
- glutamic acid diacetic acid aspartic acid diacetic acid
- methylglycine diacetic acid iminodisuccinic acid
- serine diacetic acid hydroxyiminodicoh Acid
- dihydroxyethyl glycine aspartic acid
- glutamic acid as well as derivatives such as their salts and esters.
- aromatic or aliphatic carboxylic acid-based chelating agents include glyoxylic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, sebacic acid, azelaic acid, itaconic acid, aconitic acid, and pyruvic acid.
- Gluconic acid Gluconic acid
- pyromellitic acid benzopolycarboxylic acid
- cyclopentanetetracarboxylic acid salicylic acid
- acetylsalicylic acid hydroxybenzoic acid
- aminobenzoic acid including anthranilic acid
- phthalic acid fumaric acid
- trimellitic acid gallic acid And hexahydrophthalic acid, and salts and derivatives thereof.
- amino acid chelating agents include glycine, serine, alanine, lysine, cystine, cysteine, ethionine, tyrosine, and methionine, and salts and derivatives thereof.
- ether carboxylates examples include carboxymethyl tarturonate, carboxymethyloxysuccinate, oxydisuccinate, tartaric acid monosuccinate, and tartaric acid disuccinate, and salts and derivatives thereof.
- Examples of the phosphonic acid chelating agent include iminodimethylphosphonic acid, alkyldiphosphonic acid, 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid and phytic acid, and salts and derivatives thereof.
- hydroxycarboxylic acid chelating agent examples include malic acid, citric acid, glycolic acid, gluconic acid, heptonic acid, tartaric acid, and lactic acid, and salts and derivatives thereof.
- polymer electrolyte (including oligomer electrolyte) chelating agent examples include acrylic acid polymer, maleic anhydride polymer, ⁇ -hydroxyacrylic acid polymer, itaconic acid polymer, and two constituent monomers of these polymers.
- the copolymer which consists of the above and an epoxy succinic acid polymer are mentioned.
- polyalcohol examples include ethylene glycol, pyrocatechol, pyrogallol, bisphenol, tannic acid, and derivatives thereof.
- the chelating agent may be composed of one kind of compound or two or more kinds of compounds may be used in combination.
- a preferable chelating agent in both the case where the copper-based material is the material to be cleaned and the case where the zinc-based material is the material to be cleaned is an aminopolycarboxylic acid-based chelating agent, and among them, EDTA (ethylenediaminetetraacetic acid) is particularly preferable.
- the content of the chelating agent may be appropriately set in consideration of the ability of removing the corrosion-resistant layer and the state (type, thickness, etc.) of the corrosion-resistant layer deposited on the surface of the material to be cleaned. Unless there is a special circumstance such as the surface of the material to be cleaned being particularly rough, the amount of deposition per unit area of the corrosion-resistant layer formed on the surface of the material to be cleaned that was in a normal environment may vary greatly. Since it is usually low, the content range can be set according to its ability to remove the corrosion-resistant layer at the stage of selecting the type of chelating agent.
- the corrosion-resistant layer may not be removed sufficiently, which may cause poor appearance at the stage of cleaning and uneven plating film thickness. Will increase.
- the pH of the cleaning composition according to the present embodiment is in the range of 10 to 12
- the surface of the material to be cleaned is chemically stable from a corrosion-resistant layer rather than a metal-based surface.
- the surface of the material to be cleaned is composed of a corrosion-resistant layer.
- the content of the chelating agent becomes excessively high and the removal becomes more dominant than the recovery of the corrosion-resistant layer, the metal surface is substantially exposed, and the appearance defect based on the above-mentioned factor 1 is caused.
- the content of EDTA is It is 0.5 g / L or more and 2.6 g / L or less.
- the cleaning composition according to this embodiment contains a surfactant for the purpose of removing attached organic matter.
- the kind is not particularly limited.
- the surfactant include an anionic surfactant, a nonionic surfactant, an amphoteric surfactant, and a semipolar surfactant.
- anionic surfactant examples include polyoxyethylene alkyl sulfate, alkyl or alkenyl sulfate, polyoxyethylene alkyl or alkenyl sulfate, alkyl benzene sulfonate, alkane sulfonate, alkyl or alkenyl ether.
- Carboxylate, ⁇ -sulfo fatty acid derivative, ⁇ -olefin sulfonate, ⁇ -sulfo fatty acid alkyl ester salt, sulfosuccinate, alkyl phosphate ester salt, natural fatty acid soap, alkyl ethoxy sulfate, amide ether carboxylic acid, amino acid anion activator Etc. are exemplified.
- nonionic surfactant examples include polyoxyalkylene alkyl ether, fatty acid alkanolamide, polyoxyethylene sorbitan ester, sorbitan ester, sorbitol ester, sucrose fatty acid ester, methyl glucoside ester, methyl mannoside ester, ethyl Glucoside ester, N-methyl glucamide, cyclic N-methyl glucamide, alkyl glucoside, alkyl polyglucoside, alkyl glyceryl ether, polyoxyethylene alkyl ether, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene acyl ester, fatty acid glycoside ester, fatty acid methyl glycoside
- esters and alkylmethylglucamides examples include esters and alkylmethylglucamides.
- amphoteric surfactant examples include carboxybetaine, aminocarboxylate, alkylsulfobetaine, hydroxyalkylsulfobetaine, alkylimidazolinium betaine, alkylbetaine, and alkylamidopropylbetaine.
- semipolar surfactant examples include alkylamine oxide, alkylamidoamine oxide, alkylhydroxyamine oxide and the like.
- anionic surfactants and nonionic surfactants are preferred.
- preferable surfactants include sodium alkyl ether sulfate ester, sodium alkylbenzene sulfonate, polyoxyethylene alkyl ether, coconut fatty acid alkanolamide, and fatty acid amidopropyl betaine.
- the surfactant may be composed of one kind or a combination of plural kinds.
- the content of the surfactant is not limited, and is appropriately set according to the amount of attached organic matter to be removed. If it is a copper-type material formed by general press work, 2g / L or more and 10g / L or less are illustrated as a content range in the case of using polyoxyethylene alkyl ether as surfactant.
- the cleaning composition according to the present embodiment may contain any other components as long as the functions of these components are not significantly impaired.
- examples of such components include alkali components, sequestering agents, neutral inorganic salts, and antifoaming agents.
- Alkaline component promotes emulsification by saponifying oil on the surface of the member to be cleaned.
- sodium hydroxide, potassium hydroxide, etc. are illustrated.
- the alkaline component is contained to the extent that the pH of the cleaning composition exceeds 12, the corrosion resistant layer on the surface of the material to be cleaned becomes unstable. Therefore, the cleaning composition should have a pH of 12 or less. is required.
- phosphoric acid such as orthophosphoric acid, pyrophosphoric acid, tripolyphosphoric acid, tetraphosphoric acid, hexametaphosphoric acid
- organic acid such as oxalic acid, malonic acid, malic acid, tartaric acid, L-ascorbic acid, lactic acid
- examples include organic compounds having a chelating action represented by these salts, and inorganic substances that adsorb metal ions such as zeolite.
- the chelating agent since the chelating agent is already contained, if the chelating agent functions sufficiently as a sequestering agent, it is not necessary to dare to contain it, and another substance may be contained as the sequestering agent. If necessary, it is preferable to use an inorganic substance such as zeolite.
- a mineral oil is illustrated as an antifoamer.
- the cleaning composition according to this embodiment does not contain a corrosion inhibitor (inhibitor) as described above.
- a corrosion inhibitor means a substance that adsorbs on the surface of the material to be cleaned while chemically interacting with the metal.
- examples of the corrosion inhibitor in the present invention include benzotriazole and 2-mercaptobenzothiazole.
- the solvent is mainly composed of water.
- an organic solvent having high solubility in water such as alcohol, ether, and ketone, may be mixed.
- the ratio is preferably 10% by volume or less with respect to the total solvent from the viewpoint of the stability of the entire cleaning composition and the relaxation of the load on the waste liquid treatment.
- the to-be-cleaned material to be treated by the cleaning composition according to the present embodiment is optional as long as it has a surface of a metal material (metal surface) such as copper, copper alloy, zinc, or zinc alloy. is there. If a copper-type material (member which has the surface of copper or a copper alloy) is illustrated, the steel materials by which the copper or copper alloy plating film was formed in the surface, beryllium copper, phosphor bronze, brass, and a white will be illustrated.
- Examples of zinc-based materials (members having the surface of zinc or zinc alloy) include steel materials with zinc or zinc alloy plating film formed on the surface, Zn-Al based alloys for die casting, and titanium-zinc alloys.
- the shape of the object to be cleaned is arbitrary.
- a primary processed product such as a flat plate, a bar, or a wire may be used, or a secondary processed product obtained by performing machining or the like on the primary processed product.
- Examples of such secondary processed products include cut products, bent products, press-processed products, cast products, and extrusion-molded products, which are widely used in parts for transportation equipment such as automobiles and parts for electrical products. .
- Adhered organic matter The type of organic matter (attached organic matter) adhering to the surface of the material to be cleaned is not particularly limited. Examples of the processing oil used in the secondary processing, rust preventive oil applied for the purpose of rust prevention, and oil and fat based on the touch of the operator. Of the components contained in the cleaning composition according to this embodiment, the content of the surfactant, which is a component directly related to the cleaning power, is set according to the type and amount of attached organic matter, What is necessary is just to make it wash
- the manufacturing method according to the present embodiment includes a mixing step of preparing the following first and second compositions in advance and mixing them.
- the first composition includes an aqueous phosphate ion-containing substance, an aqueous alkaline ion-containing substance (alkaline ion-containing substance) other than the aqueous phosphate ion-containing substance contained in the cleaning composition according to the above-described embodiment, and Contains each source material of the chelating agent.
- the raw material for the aqueous phosphate ion-containing material include trisodium phosphate, sodium dihydrogen phosphate, and disodium hydrogen phosphate. This raw material may be composed of phosphoric acid and an alkaline substance such as sodium hydroxide.
- Examples of the raw material of the alkaline ion-containing material include the aforementioned alkali salts.
- the source material of the chelating agent may itself be a chelating agent having a chelating function.
- a chelating agent having a chelating function For example, since it is in the form of an ester or the like, it does not have a chelating function per se. May be hydrolyzed to exhibit a chelate function.
- the first composition may be a liquid composition or a solid composition.
- it may be a mixed composition of a solid and a liquid (specifically, a dispersion in which a solid is dispersed in a liquid, a clay-like slurry, or the like).
- the second composition contains the raw material of the surfactant contained in the cleaning composition according to the above-described embodiment.
- the raw material for the surfactant may be the surfactant itself.
- the second composition may be any of a liquid composition, a solid composition, and a mixed composition of a liquid and a solid.
- the detergent composition according to the present embodiment is obtained by mixing these first composition and second composition, or by diluting or dissolving an appropriate amount of these compositions with an aqueous solvent. Can do.
- both the first composition and the second composition are liquid compositions, and an appropriate amount thereof is diluted with an aqueous solvent to the present embodiment.
- a cleaning composition may be produced.
- the concentration ratio of the first composition and the second composition with respect to the cleaning composition according to this embodiment is not particularly limited. If the concentration factor is excessively high, the components contained in the first composition and the second composition may precipitate and the concentration of the components may change, the viscosity may increase, and the automatic replenishment system may not be supported. Therefore, the concentration ratio is preferably about 20 times the upper limit.
- Example 1 Preparation of cleaning composition A cleaning composition having the following composition was prepared. The pH of the resulting cleaning composition was 11.8.
- Aqueous phosphate ion-containing substance derived from trisodium phosphate, phosphorus conversion content 0.3g / L
- Alkaline ion-containing material Sodium silicate 50% aqueous solution, silicon equivalent content 3.8 g / L
- Chelating agent EDTA tetrasodium salt dihydrate, content 1.0 g / L
- Surfactant Polyethylene alkyl ether (number of moles of ethylene oxide added: 12 mol), content 4.0 g / L Solvent: water
- test member The following three types of copper-based materials were prepared. In either case, the surface area was 1 dm 2 . i) Pure copper (JIS C 1220, 5 cm ⁇ 10 cm ⁇ t 0.2 mm) ii) Brass (JIS C 2801, 5 cm ⁇ 10 cm ⁇ t 0.2 mm) iii) Phosphor bronze (JIS C 5191, 5 cm ⁇ 10 cm ⁇ t 0.2 mm)
- the entire test member made of pure copper was prepared by using a known neutral detergent composition, Pacna FD-137N (manufactured by Yuken Industry Co., Ltd.), 50 ml / L aqueous solution (liquid After degreasing by immersing in a temperature of 25 ° C. for 3 minutes, the lower half of the test piece was immersed in the prepared cleaning composition (liquid temperature of 60 ° C.) for 5 minutes or 15 minutes. After completion of the immersion, the test member was taken out from the cleaning composition and washed with water (immersed in a water bath at a water temperature of 25 ° C. for 10 seconds while swinging).
- a known neutral detergent composition Pacna FD-137N (manufactured by Yuken Industry Co., Ltd.)
- 50 ml / L aqueous solution liquid After degreasing by immersing in a temperature of 25 ° C. for 3 minutes, the lower half of the test piece was immersed in the prepared cleaning composition (liquid temperature of 60 °
- test member was dried by air blow, and the upper half (only the known detergent composition) and the lower half (also treated with the detergent composition according to Example 1) of the obtained test member were compared with a color difference meter (Tokyo).
- This is one of the tristimulus values of the object color due to reflection in the XYZ color system as defined in JIS Z8701, measured by using a digital color meter TC-3600 manufactured by Denshoku Co., Ltd. Evaluation was based on the Y value (hereinafter abbreviated as “Y value”). Since the Y value increases when the irregular reflection of light is large, the degree to which the material is etched by the cleaning composition can be evaluated by the Y value.
- Plating test As a pre-plating activation treatment, the entire test member is treated with 200 ml of 62.5% sulfuric acid for the test member subjected to the process up to washing with water after immersion in the cleaning composition in the above gloss evaluation test. / L aqueous solution (liquid temperature 25 ° C.) was immersed for 1 minute. After that, the activated test member was immersed in an electroless nickel plating bath (Metas Ni-880, standard composition, liquid temperature 90 ° C. ⁇ 2 ° C., manufactured by Yuken Industry Co., Ltd.) for 1 minute on the test member. A plating film was formed.
- the appearance of the plating film of the upper half is compared with the appearance of the plating film of the lower half (also treated by the cleaning composition according to Example 1). evaluated.
- the evaluation criteria were as follows. ⁇ (Good): Bright appearance with gloss ⁇ (Poor): White appearance with low gloss
- the material to be cleaned was immersed for 5 minutes in the above-described cleaning composition maintained at a liquid temperature of 50 ° C. After completion of the immersion, the material to be cleaned was taken out from the cleaning composition and washed with water (immersed in a water bath at a water temperature of 25 ° C. for 10 seconds while swinging). Subsequently, as an activation treatment before plating, the entire material to be cleaned was immersed in a 62.5% sulfuric acid 200 ml / L aqueous solution (liquid temperature 25 ° C.) for 1 minute.
- the activated material to be cleaned was subjected to an electro nickel plating bath (manufactured by Murata Co., Ltd., SN CONC 185: 300 ml / L, nickel chloride: 5 g / L, and boric acid: 40 g / L, liquid temperature: 50 ° C. ⁇ 2 And plating with a current density of 1 A / dm 2 for 5 minutes to form a plating film on the material to be cleaned.
- an electro nickel plating bath manufactured by Murata Co., Ltd., SN CONC 185: 300 ml / L, nickel chloride: 5 g / L, and boric acid: 40 g / L, liquid temperature: 50 ° C. ⁇ 2
- plating with a current density of 1 A / dm 2 for 5 minutes to form a plating film on the material to be cleaned.
- the area of the plating film formed on the obtained material to be cleaned was measured. Since the plating film is properly formed on the part that has been cleaned properly, and the plating film is not properly formed on the part where the oil is left unsuitably cleaned,
- the cleaning power of the cleaning composition can be evaluated by the ratio of the area to 1 dm 2 (also referred to as “plating area ratio” in the present specification). Further, the appearance of the plating film was evaluated based on the same evaluation criteria as in the case of the plating test.
- Example 1 The cleaning composition in Example 1 was changed to a cleaning composition having the following composition to obtain a cleaning composition having a pH of 13.3. About this cleaning composition, the same evaluation as the evaluation performed in Example 1 was performed.
- Aqueous phosphate ion-containing substance derived from trisodium phosphate, phosphorus conversion content 0.3g / L
- Alkaline ion-containing material derived from sodium orthosilicate, silicon equivalent content 3.9g / L
- Chelating agent EDTA tetrasodium salt dihydrate, content 1.0 g / L
- Surfactant Polyethylene alkyl ether (number of moles of ethylene oxide added: 12 mol), content 4.0 g / L Solvent: water
- Example 2 The cleaning composition in Example 1 was changed to a cleaning composition having the following composition to obtain a cleaning composition having a pH of 12.9. About this cleaning composition, the same evaluation as the evaluation performed in Example 1 was performed.
- Aqueous phosphate ion-containing substance derived from trisodium phosphate, phosphorus conversion content 0.3g / L
- Alkaline ion-containing material derived from sodium metasilicate, silicon equivalent content 3.3 g / L
- Chelating agent EDTA tetrasodium salt dihydrate, content 1.0 g / L
- Surfactant Polyethylene alkyl ether (number of moles of ethylene oxide added: 12 mol), content 4.0 g / L Solvent: water
- Example 3 About the cleaning composition obtained by adding 1.0 g / L of benzotriazole, which is a known corrosion inhibitor, to the cleaning composition in Example 1 (the pH remained at 11.8). The same evaluation as that performed in Example 1 was performed. Moreover, the plating test was done also about the test member which consists of brass among the above-mentioned copper-type materials. In this case, the immersion time in the cleaning composition was 15 minutes, and the plating time was 3 minutes.
- Table 1 shows the results of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3.
- the etching rate is about 0.1 mg / (dm 2 ⁇ min) for the initial 5 minutes, but after 5 minutes from the start of etching, the etching rate is reduced from half to about 1/3 of the initial level. Was confirmed to be moderate. Since the pH is in the range of 10 to 12, it is understood that a corrosion-resistant layer is quickly formed on the surface of the metal or alloy exposed by etching, and excessive etching is hindered.
- the etching of the copper-based material is difficult to proceed. Therefore, when the plating test is performed, it is the same as the portion (upper half) cleaned only with the neutral cleaning composition. A good appearance of the plating film was also obtained in the portion (lower half) cleaned by the cleaning composition according to Example 1.
- Comparative Example 3 shows, even when the pH of the cleaning composition is controlled from 10 to 12, when a corrosion inhibitor such as benzotriazole is contained, the cleaning power decreases and the plating film Deterioration in appearance was confirmed.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
銅系材や亜鉛系材からなる部材について付着有機物の除去を適切に行いつつ、耐食層の除去に基づいて生じる洗浄上がりの部材の外観不良およびその部材にめっき処理して得られるめっき皮膜の外観不良を抑制することが可能な洗浄剤組成物として、水性リン酸イオン含有物質、当該水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質、キレート剤、および界面活性剤を含有し、ｐＨが１０～１２であって、腐食抑制剤を含有しない水系組成物が提供される。
Description
本発明は、銅系材または亜鉛系材のための洗浄剤組成物に関する。
本発明において、銅系材とは銅または銅合金の表面を有する部材をいい、亜鉛系材とは亜鉛または亜鉛合金の表面を有する部材をいう。
本発明において、銅系材とは銅または銅合金の表面を有する部材をいい、亜鉛系材とは亜鉛または亜鉛合金の表面を有する部材をいう。
銅系材や亜鉛系材は、通常の環境下では、銅、銅合金、亜鉛、亜鉛合金といった金属系材料の表面（本明細書において、「金属系表面」という。）上に耐食性を有する酸化物や水酸化物からなる層（本明細書において、「耐食層」）が形成されており、この耐食層によってその下の金属系表面の腐食が防止されている。
このように耐食層は通常環境下では有益であるが、これらの部材にめっき皮膜を形成しようとする場合には、この耐食層は電気的な抵抗層となり、そのままでは均一なめっき皮膜の形成の障害となる。このため、通常、脱脂工程において、部材表面に付着した有機物等を除去することとともに、この耐食層を除去することが行われる。
この脱脂工程において使用される洗浄剤組成物は、これまで、付着有機物および耐食層を除去できる高アルカリ性の液状組成物が一般的であった。
高アルカリ性の液状組成物は、付着有機物および耐食層の除去には有効であったが、耐食層が除去されて液状組成物中に露出した金属系表面が高アルカリ性の液状組成物によって冒され、その部分が他の部分に比べて変色し、外観不良をもたらしていた。
この金属系表面の腐食抑制に関し、例えば特許文献１には、アルキレンオキシ－アルキルホスフェートジエステルまたはトリエステルを腐食抑制剤とするアルミニウムまたは着色金属およびその合金の表面用洗浄・腐食抑制組成物が提案されている。
しかしながら、特許文献１に開示される手段は、金属系表面の腐食量を低減させることを優先しているため、洗浄対象となる部材（本明細書において「被洗浄材」という。）が切削などの二次加工を受けて加工油が付着した状態である場合には、洗浄力が低すぎるものであった。このように、従来技術に係る金属系表面の腐食量抑制を目指した洗浄剤組成物は、洗浄力を十分に得ることができていなかった。また、後述するように、腐食抑制剤を用いることは、腐食量の抑制には効果があるが、腐食に基づく外観不良の発生を抑制する観点からは必ずしも有効な手段とはいえない。
本発明は、このような技術背景を鑑み、銅系材や亜鉛系材からなる部材について付着有機物の除去を適切に行いつつ、耐食層の除去に基づいて生じる洗浄上がりの部材の外観不良およびその部材にめっき処理して得られるめっき皮膜の外観不良を抑制することが可能な洗浄剤組成物を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明者らが検討した結果、洗浄剤組成物に接した銅系材または亜鉛系材からなる被洗浄材に外観不良をもたらす要因として、次の３つがあることが明らかになった。
（要因１）洗浄剤組成物によって被洗浄材表面の耐食層が除去されて金属系表面が露出し、この露出した金属系表面が洗浄剤組成物によって冒されて他の領域に比べて変色した領域が形成される。
（要因２）洗浄剤組成物による被洗浄材表面の耐食層の除去が不均一に行われると、局所的に耐食層の厚さが薄い領域が形成され、これが変色領域となる。
（要因３）洗浄剤組成物によって露出した金属系表面は速やかに溶存酸素と反応してその表面上に耐食層が形成され、局所的に形成された耐食層の厚さが厚い領域が変色領域となる。
従来技術に係る洗浄剤組成物は、被洗浄材表面の耐食層を除去して金属系表面を露出させることを前提とし、この露出した金属系表面を洗浄剤組成物に含有される腐食抑制剤によって覆い、洗浄剤組成物の高いアルカリ性に基づく金属系表面の腐食を防止している。
しかしながら、アルカリ性が高く耐食層が除去された状態では、露出した金属系表面の腐食は不可避であり、腐食抑制剤の存在により腐食量を抑制することはできても、腐食に基づく変色領域の発生を抑制することまでは実現できていなかった。
また、腐食抑制剤の存在は、洗浄剤組成物に含有される耐食層を除去するための成分の働きにばらつきを与え、腐食抑制剤に覆われた部分には耐食層が形成されにくくなるため耐食層の生成にもばらつきを与える。このため、腐食抑制剤は要因２および３に基づく外観不良の発生原因となっていた。
以上の検討に基づき、本発明者らは次の方針を導いた。
（Ａ）従来はｐＨを１３以上として強アルカリ性としていた洗浄剤組成物の液性を、耐食性が安定に存在するｐＨ１０から１２の範囲として、金属系表面が露出して洗浄剤組成物に冒されるという上記の要因１に係る外観不良の発生を抑制する。
（Ａ）従来はｐＨを１３以上として強アルカリ性としていた洗浄剤組成物の液性を、耐食性が安定に存在するｐＨ１０から１２の範囲として、金属系表面が露出して洗浄剤組成物に冒されるという上記の要因１に係る外観不良の発生を抑制する。
（Ｂ）洗浄剤組成物に腐食抑制剤を非含有として、上記の要因２および３に係る外観不良の発生を抑制する。
（Ｃ）キレート剤を含有させることによって耐食層の厚さを薄くして、洗浄上がりの状態で外観不良が生じたり、その後のめっき処理によって得られためっき皮膜の厚さのばらつきが生じたりすることを抑制する。
以上の検討に基づき完成された本願発明は、その一態様として、水性リン酸イオン含有物質、当該水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質、キレート剤、および界面活性剤を含有し、ｐＨが１０以上１２以下であって、腐食抑制剤を実質的に含有しない水系組成物であることを特徴とする銅系材または亜鉛系材の洗浄剤組成物を提供する。
ここで、「腐食抑制剤を実質的に含有しない」とは、その含有に基づき外観不良を発生させる程度に腐食抑制剤を含有しないという意味であり、微量の含有まで否定する意味ではない。
ここで、「腐食抑制剤を実質的に含有しない」とは、その含有に基づき外観不良を発生させる程度に腐食抑制剤を含有しないという意味であり、微量の含有まで否定する意味ではない。
上記の洗浄剤組成物は、水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質が珪酸イオンを含んでいてもよい。
本発明は、別の一態様として、上記の発明に係る洗浄剤組成物の製造方法であって、前記洗浄剤組成物に含有される前記水性リン酸イオン含有物質、前記水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質、および前記キレート剤のぞれぞれの原料物質を含有する第一の組成物と、前記洗浄剤組成物に含有される前記界面活性剤の原料物質を含有する第二の組成物とを用意し、前記第一の組成物と前記第二の組成物とを混合して、ｐＨが１０以上１２以下の液状組成物を前記洗浄剤組成物として得ることを特徴とする銅系材または亜鉛系材の洗浄剤組成物の製造方法も提供する。
上記の発明によれば、従来は両立することが困難であった、付着有機物の除去と耐食層の除去に基づく外観不良発生の抑制とを両立することが実現される。
本発明の一実施形態は、水性リン酸イオン含有物質、当該水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質、キレート剤、および界面活性剤を含有し、ｐＨが１０～１２であって、腐食抑制剤を含有しない水系組成物からなる洗浄剤組成物に関する。
この本実施形態に係る洗浄剤組成物は、従来の一般的な高アルカリ性の洗浄剤組成物に比べてｐＨが低く、水性リン酸イオン含有物質の緩衝作用によってｐＨが１０から１２の範囲に設定されている。このため、銅系材および亜鉛系材の表面には、それぞれ、耐食層（耐食性を有する酸化物や水酸化物層であって、具体的にはＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ、Ｚｎ（ＯＨ）２などが例示される。）が安定に存在することができる。それゆえ、金属系材料が露出して洗浄剤組成物によって冒されることが本質的に抑制されている。その一方で、本実施形態に係る洗浄剤組成物はキレート剤を含有することから、このキレート剤によって耐食層が適切に除去されてその厚さが薄くなっている。すなわち、ｐＨを１０～１２の範囲とするとともにキレート剤を含有させることによって、本実施形態に係る洗浄剤組成物の金属系材料の表面にはごく薄い耐食層が形成された状態となる。前述のように、従来技術においては、耐食層はめっき工程において電気抵抗層であるから完全に除去されるべきものとされていたが、本実施形態では、これを完全に除去すれば必ず外観不良をもたらすことから、電気抵抗層としてめっき工程において弊害をもたらす厚さよりも耐食層の厚さを薄くすることによって、耐食層が電気抵抗層となることおよび耐食層が除去されることに基づく外観不良の双方の問題の発生を回避している。
以下、本実施形態に係る洗浄剤組成物の成分について説明する。
（１）水性リン酸イオン含有物質
水性リン酸イオン含有物質とは、オルトリン酸イオン（ＰＯ４ ３－）を含み、洗浄剤組成物中でイオンの形態である水性物質をいう。この水性リン酸イオン含有物質は本実施形態に係る洗浄剤組成物のｐＨを１０～１２の範囲とする緩衝作用をもたらすものであり、おおむね、オルトリン酸イオンからなる。
（１）水性リン酸イオン含有物質
水性リン酸イオン含有物質とは、オルトリン酸イオン（ＰＯ４ ３－）を含み、洗浄剤組成物中でイオンの形態である水性物質をいう。この水性リン酸イオン含有物質は本実施形態に係る洗浄剤組成物のｐＨを１０～１２の範囲とする緩衝作用をもたらすものであり、おおむね、オルトリン酸イオンからなる。
この水性リン酸イオン含有物質は、通常、リン酸塩の形で配合される。その際のカウンターイオンは限定されず、ナトリウムやカリウムなどのアルカリ金属のイオンが典型的である。
水性リン酸イオン含有物質のリン換算含有量は、本実施形態に係る洗浄剤組成物のｐＨを１０～１２の範囲とする限り限定されない。過度に少ない場合には緩衝作用をもたらすことができないこと、および過度に多い場合には洗浄剤組成物の粘度が高まって洗浄力が低下したり廃液処理の負荷が増大したりすることを考慮して、適宜設定すればよい。水性リン酸イオン含有物質のリン換算含有量の好ましい含有量の一例を挙げれば、０．１ｇ／Ｌ以上０．５ｇ／Ｌ以下である。
（２）水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質
水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質とは、水中でアルカリ性を示す塩類を溶解して得られるものであって、その塩がリン酸塩以外のものをいう。そのような塩として、珪酸塩および炭酸塩が例示される。以下、上記物質を「アルカリ性イオン含有物質」、該アルカリ性イオン含有物質を与える塩を「アルカリ塩」と略記する。アルカリ性イオン含有物質は、洗浄剤組成物中に溶解している場合もあれば、後述するようにコロイド状態となって分散している場合もある。
水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質とは、水中でアルカリ性を示す塩類を溶解して得られるものであって、その塩がリン酸塩以外のものをいう。そのような塩として、珪酸塩および炭酸塩が例示される。以下、上記物質を「アルカリ性イオン含有物質」、該アルカリ性イオン含有物質を与える塩を「アルカリ塩」と略記する。アルカリ性イオン含有物質は、洗浄剤組成物中に溶解している場合もあれば、後述するようにコロイド状態となって分散している場合もある。
アルカリ性イオン含有物質は、本実施形態に係る洗浄剤組成物中において、液性をアルカリ性にする作用を有し、洗浄力の一因となる場合もある。
アルカリ性イオン含有物質が珪酸イオンを含む場合におけるアルカリ塩として、メタ珪酸ナトリウム（１種、２種）、セスキ珪酸ナトリウム、オルソ珪酸ナトリウム、１号珪酸ナトリウム、２号珪酸ナトリウム、３号珪酸ナトリウムなどが例示される。アルカリ性イオン含有物質が炭酸イオンを含む場合におけるアルカリ塩として、重炭酸ナトリウム、セスキ炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウムなどが例示される。
本実施形態に係る洗浄剤組成物は、ｐＨが１０～１２の範囲で優れた洗浄力を有するものであるから、アルカリ性イオン含有物質は、珪酸イオンを含むものであることが好ましい。つまり、アルカリ塩は珪酸塩であることが好ましい。ｐＨが１０～１２の範囲において、珪酸イオンはコロイド状物質となって本実施形態に係る洗浄剤組成物中に分散し、被洗浄材である銅系材や亜鉛系材から脱離した有機物、特に油分を吸着して、解離した有機物が被洗浄剤の表面に再付着することを抑制する。
アルカリ性イオン含有物質の含有量はその種類により設定されるべきものである。アルカリ性イオン含有物質が珪酸イオンを含む場合には、アルカリ性イオン含有物質のシリコン換算含有量は１．７ｇ／Ｌ以上８．３ｇ／Ｌ以下であることが好ましく、２．７ｇ／Ｌ以上６．６ｇ／Ｌ以下であることがさらに好ましい。当該含有量が過度に少ない場合には上記の珪酸イオンを含むアルカリ性イオン含有物質を含有させた効果が得られない。逆に上記含有量が過度に高い場合には、ｐＨが１０～１２の範囲として珪酸イオンをコロイド状物質としても、被洗浄材の表面に吸着してゲル状物質を形成する可能性が高まる。このとき、この珪酸イオンを含むゲル状物質は被洗浄材の表面を覆い、実質的に腐食抑制剤と同等の機能を有することになるため、前述の要因２や３に基づく外観不良が発生する可能性が高まる。
（３）キレート剤
本実施形態に係る洗浄剤組成物は被洗浄材の表面における耐食層を除去する目的でキレート剤を含有する。本明細書において「キレート剤」とは、被洗浄材の表面にある金属と化学的に相互作用し、その金属との配位化合物の状態で洗浄剤組成物内に拡散する物質を意味する。その種類は特に限定されない。
本実施形態に係る洗浄剤組成物は被洗浄材の表面における耐食層を除去する目的でキレート剤を含有する。本明細書において「キレート剤」とは、被洗浄材の表面にある金属と化学的に相互作用し、その金属との配位化合物の状態で洗浄剤組成物内に拡散する物質を意味する。その種類は特に限定されない。
上記のキレート剤としては、例えば、アミノポリカルボン酸系キレート剤、芳香族または脂肪族カルボン酸系キレート剤、アミノ酸系キレート剤、エーテルカルボン酸系キレート剤、ホスホン酸系キレート剤、ヒドロキシカルボン酸系キレート剤、高分子電解質（オリゴマー電解質を含む）系キレート剤、ポリアルコール、ジメチルグリオキシム等の窒素含有キレート剤、チオグリコール酸等の硫黄含有キレート剤などが挙げられる。
これらのキレート剤の形態は任意であり、酸系キレート剤の場合には、フリーの酸型であっても、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩等の塩の形であってもよい。さらに、それらは、加水分解可能なそれらのエステル誘導体の形であってもよい。
アミノポリカルボン酸系キレート剤としては、例えば、エチレンジアミンテトラ酢酸（ＥＤＴＡ）、エチレンジアミンジ酢酸、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸（ＨＥＤＴＡ）、ジヒドロキシエチルエチレンジアミン四酢酸（ＤＨＥＤＤＡ）、ニトリロ酸酢酸（ＮＴＡ）、ヒドロキシエチルイミノ二酢酸（ＨＩＤＡ）、β－アラニンジ酢酸、シクロヘキサンジアミンテトラ酢酸、ニトリロトリ酢酸、イミノジ酢酸、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）イミノジ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）エチレンジアミントリ酢酸、グリコールエーテルジアミンテトラ酢酸、グルタミン酸ジ酢酸、アスパラギン酸ジ酢酸、メチルグリシンジ酢酸、イミノジコハク酸、セリンジ酢酸、ヒドロキシイミノジコハク酸、ジヒドロキシエチルグリシン、アスパラギン酸、およびグルタミン酸、ならびにこれらの塩類およびエステル類など誘導体が挙げられる。
芳香族または脂肪族カルボン酸系キレート剤としては、例えば、グリオキシル酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸、アゼライン酸、イタコン酸、アコニット酸、ピルビン酸、グルコン酸、ピロメリット酸、ベンゾポリカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、サリチル酸、アセチルサリチル酸、ヒドロキシ安息香酸、アミノ安息香酸（アントラニル酸を含む）、フタル酸、フマル酸、トリメリット酸、没食子酸、およびヘキサヒドロフタル酸、ならびにこれらの塩類および誘導体が挙げられる。
アミノ酸系キレート剤としては、例えば、グリシン、セリン、アラニン、リジン、シスチン、システイン、エチオニン、チロシン、およびメチオニン、ならびにこれらの塩類および誘導体が挙げられる。
エーテルカルボン酸塩としては、カルボキシメチルタルトロネート、カルボキシメチルオキシサクシネート、オキシジサクシネート、酒石酸モノサクシネート、および酒石酸ジサクシネート、ならびにこれらの塩類および誘導体が挙げられる。
ホスホン酸系キレート剤としては、例えば、イミノジメチルホスホン酸、アルキルジホスホン酸、１－ヒドロキシエタン－１，１－ジホスホン酸およびフィチン酸、ならびにこれらの塩類および誘導体が挙げられる。
ヒドロキシカルボン酸系キレート剤としては、例えば、リンゴ酸、クエン酸、グリコール酸、グルコン酸、ヘプトン酸、酒石酸、および乳酸、ならびにこれらの塩類および誘導体が挙げられる。
高分子電解質（オリゴマー電解質を含む）系キレート剤としては、例えば、アクリル酸重合体、無水マレイン酸重合体、α－ヒドロキシアクリル酸重合体、イタコン酸重合体、これらの重合体の構成モノマー２種以上からなる共重合体およびエポキシコハク酸重合体が挙げられる。
ポリアルコールとしては、エチレングリコール、ピロカテコール、ピロガロール、ビスフェノール、およびタンニン酸、ならびにこれらの誘導体が挙げられる。
キレート剤は１種の化合物から構成されていてもよいし、２種以上の化合物を組み合わせて使用してもよい。
銅系材を被洗浄材とする場合および亜鉛系材を被洗浄材とする場合の双方における好ましいキレート剤はアミノポリカルボン酸系キレート剤であり、その中でもＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）が特に好ましい。
キレート剤の含有量は、その耐食層除去能力および被洗浄材の表面に堆積した耐食層の状態（種類、厚さなど）などを考慮して適宜設定すればよい。被洗浄材の表面が特に粗であるなどの特段の事情がない限り、通常環境下にあった被洗浄材の表面に形成された耐食層の単位面積あたりの堆積量が大きく変動する可能性は通常低いため、キレート剤の種類を選定した段階でその耐食層除去能力に応じて含有量範囲を設定することができる。
キレート剤の含有量が過度に低い場合には耐食層の除去が不十分であるため、洗浄上がりの段階で外観不良が発生したり、めっき皮膜の厚さに不均一が発生したりする可能性が高まる。一方、本実施形態に係る洗浄剤組成物のｐＨが１０～１２の範囲にある限り、被洗浄材の表面は金属系表面からなるよりも耐食層からなる方が化学的に安定となるため、上記のキレート剤の含有量が高くても、被洗浄材の表面は耐食層からなるものとなる。ただし、キレート剤の含有量が過度に高くなって耐食性層の回復よりもその除去の方が支配的になると実質的に金属系表面が露出した状態となって、前述の要因１に基づく外観不良の発生が懸念されるようになる。こうした検討に基づいて設定されるキレート剤の含有量範囲について一例を挙げれば、銅系材が被洗浄材であってキレート剤としてＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）を用いる場合には、ＥＤＴＡの含有量は０．５ｇ／Ｌ以上２．６ｇ／Ｌ以下である。
（４）界面活性剤
本実施形態に係る洗浄剤組成物は付着有機物を除去する目的で界面活性剤を含有する。その種類は特に限定されない。
本実施形態に係る洗浄剤組成物は付着有機物を除去する目的で界面活性剤を含有する。その種類は特に限定されない。
界面活性剤の具体例として、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、両性界面活性剤、半極性界面活性剤等が挙げられる。
アニオン系界面活性剤としては、具体的には、ポリオキシエチレンアルキル硫酸塩、アルキルまたはアルケニル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルまたはアルケニル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルカンスルホン酸塩、アルキルまたはアルケニルエーテルカルボン酸塩、αスルホ脂肪酸誘導体、αオレフィンスルホン酸塩、αスルホ脂肪酸アルキルエステル塩、スルホコハク酸塩、アルキルリン酸エステル塩、天然脂肪酸石鹸、アルキルエトキシサルフェート、アミドエーテルカルボン酸、アミノ酸系アニオン活性剤等が例示される。
ノニオン系界面活性剤としては、具体的には、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、脂肪酸アルカノールアミド、ポリオキシエチレンソルビタンエステル、ソルビタンエステル、ソルビトールエステル、蔗糖脂肪酸エステル、メチルグルコシドエステル、メチルマンノシドエステル、エチルグルコシドエステル、Ｎ－メチルグルカミド、環状Ｎ－メチルグルカミド、アルキルグルコシド、アルキルポリグルコシド、アルキルグリセリルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアシルエステル、脂肪酸グリコシドエステル、脂肪酸メチルグリコシドエステル、アルキルメチルグルカミド等が例示される。
両性界面活性剤としては、具体的には、カルボキシベタイン、アミノカルボン酸塩、アルキルスルホベタイン、ヒドロキシアルキルスルホベタイン、アルキルイミダゾリニウムベタイン、アルキルベタイン、アルキルアミドプロピルベタイン等が例示される。
半極性界面活性剤としては、具体的には、アルキルアミンオキシド、アルキルアミドアミンオキシド、アルキルヒドロキシアミンオキシド等が例示される。
これらの界面活性剤の中で、アニオン系界面活性剤およびノニオン系界面活性剤が好ましい。更に、好ましい界面活性剤の具体例として、アルキルエーテル硫酸エステルナトリウム、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ヤシ脂肪酸アルカノールアミド、および脂肪酸アミドプロピルベタインが挙げられる。
界面活性剤は１種から構成されていてもよいし、複数種類を組み合わせて使用してもよい。
界面活性剤の含有量は限定されず、除去すべき付着有機物量に応じて適宜設定される。一般的なプレス加工により形成された銅系材であれば、界面活性剤としてポリオキシエチレンアルキルエーテルを用いた場合における含有量範囲として、２ｇ／Ｌ以上１０ｇ／Ｌ以下が例示される。
（５）その他の成分
本実施形態に係る洗浄剤組成物は、上記の成分に加え、これらの成分の機能を著しく阻害しない限り、他にいかなる成分が含まれていてもよい。そのような成分として、アルカリ成分、金属イオン封鎖剤、中性無機塩、および消泡剤が例示される。
本実施形態に係る洗浄剤組成物は、上記の成分に加え、これらの成分の機能を著しく阻害しない限り、他にいかなる成分が含まれていてもよい。そのような成分として、アルカリ成分、金属イオン封鎖剤、中性無機塩、および消泡剤が例示される。
アルカリ成分は、洗浄対象部材の表面にある油分をケン化して乳化を促進する。典型的には水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどが例示される。ただし、洗浄剤組成物のｐＨが１２を超える程度までアルカリ成分を含有させると被洗浄材表面の耐食層が不安定になるため、洗浄剤組成物のｐＨが１２以下となる含有量にとどめることが必要である。
金属イオン封鎖剤としては、リン酸（オルトリン酸、ピロリン酸、トリポリリン酸、テトラリン酸、ヘキサメタリン酸など）および有機酸（シュウ酸、マロン酸、リンゴ酸、酒石酸、Ｌ－アスコルビン酸、乳酸など）ならびにこれらの塩に代表されるキレート作用を有する有機化合物や、ゼオライトなどの金属イオンを吸着する無機物質が例示される。ただし、キレート剤はすでに含有させているため、そのキレート剤が金属イオン封鎖剤として十分に機能している場合にはあえて含有させる必要はなく、金属イオン封鎖剤として別の物質を含有させることが必要な場合にはゼオライトなどの無機物質を用いることが好ましい。
硫酸ナトリウム１０水和物のような界面活性剤の界面活性能を高める作用を有する中性無機塩を含有させてもよい。消泡剤としては鉱油が例示される。
本実施形態に係る洗浄剤組成物は、前述のように、腐食抑制剤（インヒビター）を含有しない。なお、本明細書において「腐食抑制剤」とは、被洗浄材の表面にある金属と化学的に相互作用した状態でその表面に吸着する物質を意味する。本発明における腐食抑制剤としてはベンゾトリアゾール、２－メルカプトベンゾチアゾールなどが例示される。
（６）溶媒、ｐＨ
本実施形態に係る洗浄剤組成物は水系組成物であるから、その溶媒は水を主成分とする。水以外の溶媒としてアルコール、エーテル、ケトンなど水への溶解度が高い有機溶媒を混在させてもよい。この場合には、洗浄剤組成物全体の安定性および廃液処理への負荷の緩和の観点から、その比率は全溶媒に対して１０体積％以下とすることが好ましい。
本実施形態に係る洗浄剤組成物は水系組成物であるから、その溶媒は水を主成分とする。水以外の溶媒としてアルコール、エーテル、ケトンなど水への溶解度が高い有機溶媒を混在させてもよい。この場合には、洗浄剤組成物全体の安定性および廃液処理への負荷の緩和の観点から、その比率は全溶媒に対して１０体積％以下とすることが好ましい。
２．被洗浄材
本実施形態に係る洗浄剤組成物の処理対象となる被洗浄材は、銅、銅合金、亜鉛、亜鉛合金といった金属系材料の表面（金属系表面）を有している限り任意である。銅系材（銅または銅合金の表面を有する部材）を例示すれば、その表面に銅または銅合金めっき皮膜が形成された鋼材、ベリリウム銅、リン青銅、真鍮および洋白が例示される。亜鉛系材（亜鉛または亜鉛合金の表面を有する部材）を例示すれば、その表面に亜鉛または亜鉛合金めっき皮膜が形成された鋼材、ダイカスト用などのＺｎ－Ａｌ系合金およびチタン亜鉛合金が例示される。
本実施形態に係る洗浄剤組成物の処理対象となる被洗浄材は、銅、銅合金、亜鉛、亜鉛合金といった金属系材料の表面（金属系表面）を有している限り任意である。銅系材（銅または銅合金の表面を有する部材）を例示すれば、その表面に銅または銅合金めっき皮膜が形成された鋼材、ベリリウム銅、リン青銅、真鍮および洋白が例示される。亜鉛系材（亜鉛または亜鉛合金の表面を有する部材）を例示すれば、その表面に亜鉛または亜鉛合金めっき皮膜が形成された鋼材、ダイカスト用などのＺｎ－Ａｌ系合金およびチタン亜鉛合金が例示される。
被洗浄の形状は任意である。平板、棒材、線材といった一次加工品でもよいし、これらの一次加工品に対して機械加工等を行って得られる二次加工品でもよい。そのような二次加工品として切削品、曲げ加工品、プレス加工品、鋳造品および押し出し成型品が例示され、これらは自動車などの輸送機器向け部品や電気製品向け部品などに広く使用されている。
３．付着有機物
被洗浄材の表面に付着する有機物（付着有機物）の種類は特に限定されない。二次加工の際に使用された加工油、錆止めの目的で塗布された防錆油、作業者が触れたことに基づく油脂分などが例示される。本実施形態に係る洗浄剤組成物に含有される成分のうち洗浄力に直接的に関与する成分である界面活性剤の含有量を付着有機物の種類および付着量に応じて設定して、適切な洗浄が行われるようにすればよい。
被洗浄材の表面に付着する有機物（付着有機物）の種類は特に限定されない。二次加工の際に使用された加工油、錆止めの目的で塗布された防錆油、作業者が触れたことに基づく油脂分などが例示される。本実施形態に係る洗浄剤組成物に含有される成分のうち洗浄力に直接的に関与する成分である界面活性剤の含有量を付着有機物の種類および付着量に応じて設定して、適切な洗浄が行われるようにすればよい。
４．洗浄剤組成物の製造方法
本実施形態に係る洗浄剤組成物は、上記の組成を有する限りその製造方法は任意である。次に説明する製造方法を採用することにより、本実施形態に係る洗浄剤組成物を安定的にかつ効率的に製造することが実現される。
本実施形態に係る洗浄剤組成物は、上記の組成を有する限りその製造方法は任意である。次に説明する製造方法を採用することにより、本実施形態に係る洗浄剤組成物を安定的にかつ効率的に製造することが実現される。
本実施形態に係る製造方法では、以下の第一および第二の組成物をあらかじめ調製し、これらを混合する混合工程を有する。
第一の組成物は、前述の本実施形態に係る洗浄剤組成物に含有される水性リン酸イオン含有物質、水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質（アルカリ性イオン含有物質）、およびキレート剤のぞれぞれの原料物質を含有する。
水性リン酸イオン含有物質の原料物質の具体例としてリン酸三ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸水素二ナトリウムなどが挙げられる。この原料物質がリン酸と水酸化ナトリウムなどのアルカリ性物質とから構成されていてもよい。アルカリ性イオン含有物質の原料物質としては、前述のアルカリ塩が例示される。キレート剤の原料物質は、それ自体がキレート機能を有するキレート剤であってもよいし、例えばエステルなどの形態であるためそれ自体はキレート機能を有さないが、洗浄剤組成物中ではエステル結合が加水分解してキレート機能が発現するものであってもよい。
水性リン酸イオン含有物質の原料物質の具体例としてリン酸三ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸水素二ナトリウムなどが挙げられる。この原料物質がリン酸と水酸化ナトリウムなどのアルカリ性物質とから構成されていてもよい。アルカリ性イオン含有物質の原料物質としては、前述のアルカリ塩が例示される。キレート剤の原料物質は、それ自体がキレート機能を有するキレート剤であってもよいし、例えばエステルなどの形態であるためそれ自体はキレート機能を有さないが、洗浄剤組成物中ではエステル結合が加水分解してキレート機能が発現するものであってもよい。
第一の組成物は液状組成物であってもよいし、固体の組成物であってもよい。あるいは、固体と液体との混合組成物（具体的には液体に固体が分散した分散液、粘土状のスラリーなど）であってもよい。
第二の組成物は、前述の本実施形態に係る洗浄剤組成物に含有される界面活性剤の原料物質を含有する。界面活性剤の原料物質は界面活性剤そのものであってもよい。第二の組成物は、第一の組成物と同様に、液状組成物、固体の組成物および液体と固体との混合組成物のいずれであってもよい。洗浄力に直接的に関連する成分である界面活性剤に係る成分を含有する第二の組成物を、他の成分を含有する第一の組成物と別体とすることにより、被洗浄材の汚れの程度に応じて第二の組成物の使用量を変動させて本実施形態に係る洗浄剤組成物の洗浄力を調整することが実現される。
これらの第一の組成物および第二の組成物を混合することによって、またはこれらの組成物の適量を水系溶媒で希釈するもしくは溶解させることによって、本実施形態に係る洗浄剤組成物を得ることができる。
保管のしやすさや作業性の高さの観点から、第一の組成物および第二の組成物のいずれについても液状の組成物とし、これらの適量を水系溶媒で希釈することにより本実施形態に係る洗浄剤組成物が製造されるようにしてもよい。この場合における第一の組成物および第二の組成物の本実施形態に係る洗浄剤組成物に対する濃縮倍率は特に限定されない。過度に濃縮倍率が高い場合には、第一の組成物や第二の組成物に含有される成分が沈澱して成分濃度が変化したり、粘度が高まり自動補給システムに対応できなくなったりするなどの問題が生じる可能性が高まることから、濃縮倍率は２０倍程度を上限とすることが好ましい。
以下、本発明の効果を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
［実施例１］
（１）洗浄剤組成物の調製
次に示される組成の洗浄剤組成物を用意した。得られた洗浄剤組成物のｐＨは１１．８であった。
水性リン酸イオン含有物質：リン酸三ナトリウム由来、リン換算含有量０．３ｇ／Ｌ
アルカリ性イオン含有物質：珪酸ナトリウム５０％水溶液由来、シリコン換算含有量３．８ｇ／Ｌ
キレート剤：ＥＤＴＡ４ナトリウム塩２水和物、含有量１．０ｇ／Ｌ
界面活性剤：ポリエチレンアルキルエーテル（酸化エチレン付加モル数：１２ｍｏｌ）、含有量４．０ｇ／Ｌ
溶媒：水
（１）洗浄剤組成物の調製
次に示される組成の洗浄剤組成物を用意した。得られた洗浄剤組成物のｐＨは１１．８であった。
水性リン酸イオン含有物質：リン酸三ナトリウム由来、リン換算含有量０．３ｇ／Ｌ
アルカリ性イオン含有物質：珪酸ナトリウム５０％水溶液由来、シリコン換算含有量３．８ｇ／Ｌ
キレート剤：ＥＤＴＡ４ナトリウム塩２水和物、含有量１．０ｇ／Ｌ
界面活性剤：ポリエチレンアルキルエーテル（酸化エチレン付加モル数：１２ｍｏｌ）、含有量４．０ｇ／Ｌ
溶媒：水
（２）試験部材の準備
銅系材として、次の３種類を用意した。いずれも表面積は１ｄｍ２であった。
ｉ）純銅（ＪＩＳ Ｃ １２２０、５ｃｍ×１０ｃｍ×ｔ０．２ｍｍ）
ｉｉ）真鍮（ＪＩＳ Ｃ ２８０１、５ｃｍ×１０ｃｍ×ｔ０．２ｍｍ）
ｉｉｉ）リン青銅（ＪＩＳ Ｃ ５１９１、５ｃｍ×１０ｃｍ×ｔ０．２ｍｍ）
銅系材として、次の３種類を用意した。いずれも表面積は１ｄｍ２であった。
ｉ）純銅（ＪＩＳ Ｃ １２２０、５ｃｍ×１０ｃｍ×ｔ０．２ｍｍ）
ｉｉ）真鍮（ＪＩＳ Ｃ ２８０１、５ｃｍ×１０ｃｍ×ｔ０．２ｍｍ）
ｉｉｉ）リン青銅（ＪＩＳ Ｃ ５１９１、５ｃｍ×１０ｃｍ×ｔ０．２ｍｍ）
（３）浸漬試験
上記の銅系材からなる試験部材を、前述の調製された洗浄剤組成物（液温６０℃）に５分または１５分浸漬させた。
浸漬前後の外観変化を観察した。また、浸漬前後の質量変化を測定し、浸漬開始から５分までの間の平均エッチング速度（単位：ｍｇ／（ｄｍ２・分））と浸漬開始後５分から１５分の間の平均エッチング速度（単位：ｍｇ／（ｄｍ２・分））を求めた。
上記の銅系材からなる試験部材を、前述の調製された洗浄剤組成物（液温６０℃）に５分または１５分浸漬させた。
浸漬前後の外観変化を観察した。また、浸漬前後の質量変化を測定し、浸漬開始から５分までの間の平均エッチング速度（単位：ｍｇ／（ｄｍ２・分））と浸漬開始後５分から１５分の間の平均エッチング速度（単位：ｍｇ／（ｄｍ２・分））を求めた。
（４）光沢評価試験
上記の試験部材のうち、純銅からなる試験部材の全体を、公知の中性の洗浄剤組成物であるパクナＦＤ－１３７Ｎ（ユケン工業株式会社製）５０ｍｌ／Ｌ水溶液（液温２５℃）に３分間浸漬して脱脂した後、前述の調製された洗浄剤組成物（液温６０℃）に試験片の下半分を５分または１５分間浸漬させた。浸漬完了後、試験部材を洗浄剤組成物から取り出して、水洗（水温２５℃の水槽内に、揺動しつつ１０秒間浸漬）を行った。
上記の試験部材のうち、純銅からなる試験部材の全体を、公知の中性の洗浄剤組成物であるパクナＦＤ－１３７Ｎ（ユケン工業株式会社製）５０ｍｌ／Ｌ水溶液（液温２５℃）に３分間浸漬して脱脂した後、前述の調製された洗浄剤組成物（液温６０℃）に試験片の下半分を５分または１５分間浸漬させた。浸漬完了後、試験部材を洗浄剤組成物から取り出して、水洗（水温２５℃の水槽内に、揺動しつつ１０秒間浸漬）を行った。
その後、試験部材をエアブローにより乾燥させ、得られた試験部材における上半分（公知の洗浄剤組成物のみ）と下半分（実施例１に係る洗浄剤組成物によっても処理）とを色差計（東京電色（株）製デジタルカラーメーター ＴＣ－３６００）を用いて測定し、これらの外観の差をＪＩＳ Ｚ８７０１に規定される、ＸＹＺ表色系における反射による物体色の三刺激値の一つであるＹ値（以下、「Ｙ値」と略記する。）によって評価した。光の乱反射が大きい場合にＹ値が大きくなるため、Ｙ値により洗浄剤組成物によって素材がエッチングされた程度を評価することができる。
（５）めっき試験
上記の光沢評価試験における洗浄剤組成物への浸漬後の水洗までのプロセスを行った試験部材に対して、めっき前活性化処理として、試験部材全体を６２．５％硫酸２００ｍｌ／Ｌ水溶液（液温２５℃）に１分間浸漬させる処理を行った。その後、活性化処理された試験部材を、無電解ニッケルめっき浴（ユケン工業株式会社製 メタスＮｉ－８８０、標準組成、液温９０℃±２℃）に１分間浸漬させることにより、試験部材上にめっき皮膜を形成した。
上記の光沢評価試験における洗浄剤組成物への浸漬後の水洗までのプロセスを行った試験部材に対して、めっき前活性化処理として、試験部材全体を６２．５％硫酸２００ｍｌ／Ｌ水溶液（液温２５℃）に１分間浸漬させる処理を行った。その後、活性化処理された試験部材を、無電解ニッケルめっき浴（ユケン工業株式会社製 メタスＮｉ－８８０、標準組成、液温９０℃±２℃）に１分間浸漬させることにより、試験部材上にめっき皮膜を形成した。
得られた試験部材における、上半分（公知の洗浄剤組成物のみ）のめっき皮膜の外観と下半分（実施例１に係る洗浄剤組成物によっても処理）のめっき皮膜の外観とを対比して評価した。評価基準は次のとおりであった。
○（良好）：光沢の明るい外観
×（不良）：白く光沢が弱い外観
○（良好）：光沢の明るい外観
×（不良）：白く光沢が弱い外観
（６）洗浄試験
上記の試験部材のうち、純銅からなる試験部材の全体に対して、公知の油（スギムラ化学工業株式会社製 サンプレスＳ－６０５）を均一に塗布した。塗布量はおおむね０．１ｍｇ／ｄｍ２から０．２ｍｇ／ｄｍ２の範囲であった。塗布後の試験部材を１２０℃にて３０分加熱して油を焼き付けたのち、自然冷却して被洗浄材を得た。
上記の試験部材のうち、純銅からなる試験部材の全体に対して、公知の油（スギムラ化学工業株式会社製 サンプレスＳ－６０５）を均一に塗布した。塗布量はおおむね０．１ｍｇ／ｄｍ２から０．２ｍｇ／ｄｍ２の範囲であった。塗布後の試験部材を１２０℃にて３０分加熱して油を焼き付けたのち、自然冷却して被洗浄材を得た。
液温が５０℃に維持された前述の洗浄剤組成物中に、上記の被洗浄材を５分間浸漬させた。浸漬完了後、被洗浄材を洗浄剤組成物から取り出して、水洗（水温２５℃の水槽内に、揺動しつつ１０秒間浸漬）を行った。続いて、めっき前活性化処理として、被洗浄材全体を６２．５％硫酸２００ｍｌ／Ｌ水溶液（液温２５℃）に１分間浸漬させた。その後、活性化処理された被洗浄材を、電気ニッケルめっき浴（株式会社ムラタ製 ＳＮコンク１８５：３００ｍｌ／Ｌ、塩化ニッケル：５ｇ／Ｌ、およびホウ酸：４０ｇ／Ｌ、液温５０℃±２℃）に浸漬させ、電流密度１Ａ／ｄｍ２にて５分間通電して被洗浄材上にめっき皮膜を形成した。
得られた被洗浄材上に形成されためっき皮膜の面積を測定した。洗浄が適切に行われた部分にはめっき皮膜が適切に形成され、洗浄が不適切であって油が残留している部分にはめっき皮膜が適切に形成されないことから、測定されためっき皮膜の面積の１ｄｍ２に対する比率（本明細書において「めっき面積率」ともいう）により、洗浄剤組成物の洗浄力を評価することができる。
また、上記のめっき試験の場合と同一の評価基準でめっき皮膜の外観を評価した。
また、上記のめっき試験の場合と同一の評価基準でめっき皮膜の外観を評価した。
［比較例１］
実施例１における洗浄剤組成物を次の組成の洗浄剤組成物に変更して、ｐＨが１３．３の洗浄剤組成物を得た。この洗浄剤組成物について、実施例１において行った評価と同じ評価を行った。
水性リン酸イオン含有物質：リン酸三ナトリウム由来、リン換算含有量０．３ｇ／Ｌ
アルカリ性イオン含有物質：オルソ珪酸ナトリウム由来、シリコン換算含有量３．９ｇ／Ｌ
キレート剤：ＥＤＴＡ４ナトリウム塩２水和物、含有量１．０ｇ／Ｌ
界面活性剤：ポリエチレンアルキルエーテル（酸化エチレン付加モル数：１２ｍｏｌ）、含有量４．０ｇ／Ｌ
溶媒：水
実施例１における洗浄剤組成物を次の組成の洗浄剤組成物に変更して、ｐＨが１３．３の洗浄剤組成物を得た。この洗浄剤組成物について、実施例１において行った評価と同じ評価を行った。
水性リン酸イオン含有物質：リン酸三ナトリウム由来、リン換算含有量０．３ｇ／Ｌ
アルカリ性イオン含有物質：オルソ珪酸ナトリウム由来、シリコン換算含有量３．９ｇ／Ｌ
キレート剤：ＥＤＴＡ４ナトリウム塩２水和物、含有量１．０ｇ／Ｌ
界面活性剤：ポリエチレンアルキルエーテル（酸化エチレン付加モル数：１２ｍｏｌ）、含有量４．０ｇ／Ｌ
溶媒：水
［比較例２］
実施例１における洗浄剤組成物を次の組成の洗浄剤組成物に変更して、ｐＨが１２．９の洗浄剤組成物を得た。この洗浄剤組成物について、実施例１において行った評価と同じ評価を行った。
水性リン酸イオン含有物質：リン酸三ナトリウム由来、リン換算含有量０．３ｇ／Ｌ
アルカリ性イオン含有物質：メタ珪酸ナトリウム由来、シリコン換算含有量３．３ｇ／Ｌ
キレート剤：ＥＤＴＡ４ナトリウム塩２水和物、含有量１．０ｇ／Ｌ
界面活性剤：ポリエチレンアルキルエーテル（酸化エチレン付加モル数：１２ｍｏｌ）、含有量４．０ｇ／Ｌ
溶媒：水
実施例１における洗浄剤組成物を次の組成の洗浄剤組成物に変更して、ｐＨが１２．９の洗浄剤組成物を得た。この洗浄剤組成物について、実施例１において行った評価と同じ評価を行った。
水性リン酸イオン含有物質：リン酸三ナトリウム由来、リン換算含有量０．３ｇ／Ｌ
アルカリ性イオン含有物質：メタ珪酸ナトリウム由来、シリコン換算含有量３．３ｇ／Ｌ
キレート剤：ＥＤＴＡ４ナトリウム塩２水和物、含有量１．０ｇ／Ｌ
界面活性剤：ポリエチレンアルキルエーテル（酸化エチレン付加モル数：１２ｍｏｌ）、含有量４．０ｇ／Ｌ
溶媒：水
［比較例３］
実施例１における洗浄剤組成物に、公知の腐食抑制剤であるベンゾトリアゾールを１．０ｇ／Ｌ含有させて得られた洗浄剤組成物（ｐＨは１１．８のままであった。）について、実施例１において行った評価と同じ評価を行った。
また、めっき試験を、前述の銅系材のうち真鍮からなる試験部材についても行った。なお、この場合における洗浄剤組成物への浸漬時間は１５分間、めっき処理の時間は３分間とした。
実施例１における洗浄剤組成物に、公知の腐食抑制剤であるベンゾトリアゾールを１．０ｇ／Ｌ含有させて得られた洗浄剤組成物（ｐＨは１１．８のままであった。）について、実施例１において行った評価と同じ評価を行った。
また、めっき試験を、前述の銅系材のうち真鍮からなる試験部材についても行った。なお、この場合における洗浄剤組成物への浸漬時間は１５分間、めっき処理の時間は３分間とした。
実施例１および比較例１から３の結果を表１に示す。
表１に示されるように、ｐＨが１０から１２の範囲に制御された実施例１に係る洗浄剤組成物に銅系材を浸漬させると、銅系材の種類にかかわらず１５分間浸漬させても外観は良好であった。また、エッチング速度も、初期の５分間は０．１ｍｇ／（ｄｍ２・分）程度であるが、エッチング開始から５分間を経過するとエッチング速度は半分から当初の１／３程度となり、エッチングの程度が緩やかになっていることが確認された。ｐＨが１０から１２の範囲であるため、エッチングにより露出した金属または合金表面上には速やかに耐食層が形成され、過度なエッチングが阻害されているものと解される。
この点は、光沢評価試験によっても定量的に確認された。浸漬時間が５分でも１５分でも、実施例１に係る洗浄剤組成物によっても洗浄された部分（上）には、中性の洗浄剤組成物のみの部分（下）と同程度の光沢が洗浄後の素地について得られた。
このように実施例１に係る洗浄剤組成物では銅系材の素材のエッチングが進みにくいため、めっき試験を行うと、中性の洗浄剤組成物のみにより洗浄された部分（上半分）と同様の良好なめっき皮膜の外観が、実施例１に係る洗浄剤組成物によっても洗浄された部分（下半分）においても得られた。なお、洗浄試験において用意されたような油分が焼き付けられた被洗浄材から油分を除去することは、中性の洗浄剤組成物のみの洗浄によっては達成することが困難である。この点について具体的に示せば、上記の洗浄試験と同じ試験を中性の洗剤剤組成物のみを洗浄剤組成物として行えば、そのめっき面積率は１０％以下となってしまう。
一方、ｐＨが１２超である比較例１または２に係る洗浄剤組成物によって洗浄した場合には、洗浄力は十分高いものの、エッチング速度はエッチング開始から５分間を経過しても０．０７ｍｇ／（ｄｍ２・分）以上となり、銅系材の素材のエッチングがエッチング開始時と同等程度で進行してしまうことが確認された。また、光沢評価試験においても、比較例１または２に係る洗浄剤組成物によって洗浄した場合には、中性の洗浄剤組成物のみによって洗浄した場合との光沢の差が大きくなった。このため、めっき試験を行うと、比較例１または２に係る洗浄剤組成物により洗浄した部分（下半分）は、中性の洗剤剤組成物のみにより洗浄した部分（上半分）とは異なるめっき皮膜の外観が得られ、外観不良となってしまった。なお、純銅からなる試験部材の場合には、１５分間の洗浄あがりの段階ですでに外観の劣化が確認された。
比較例３の結果が示すように、洗浄剤組成物のｐＨが１０から１２に制御されていても、ベンゾトリアゾールのような腐食抑制剤を含有する場合には、洗浄力の低下およびめっき皮膜の外観の低下が確認された。
Claims (3)
- 水性リン酸イオン含有物質、当該水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質、キレート剤、および界面活性剤を含有し、ｐＨが１０以上１２以下であって、腐食抑制剤を実質的に含有しない水系組成物であることを特徴とする銅系材または亜鉛系材の洗浄剤組成物。
- 前記水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質が珪酸イオンを含む、請求項１記載の洗浄剤組成物。
- 請求項１または２に記載される洗浄剤組成物に含有される前記水性リン酸イオン含有物質、前記水性リン酸イオン含有物質以外の水性アルカリ性イオン含有物質、および前記キレート剤のぞれぞれの原料物質を含有する第一の組成物と、前記洗浄剤組成物に含有される前記界面活性剤の原料物質を含有する第二の組成物とを用意し、
前記第一の組成物と前記第二の組成物とを混合して、ｐＨが１０以上１２以下の液状組成物を前記洗浄剤組成物として得ること
を特徴とする銅系材または亜鉛系材の洗浄剤組成物の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011-215881 | 2011-09-30 | ||
| JP2011215881A JP2013075971A (ja) | 2011-09-30 | 2011-09-30 | 洗浄剤組成物およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2013047156A1 true WO2013047156A1 (ja) | 2013-04-04 |
Family
ID=47995195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2012/072935 WO2013047156A1 (ja) | 2011-09-30 | 2012-09-07 | 洗浄剤組成物およびその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013075971A (ja) |
| WO (1) | WO2013047156A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110629234A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-12-31 | 麦达可尔(湖北)工业有限公司 | 一种有色金属清洗剂及清洗有色金属零件的方法 |
| CN117637443A (zh) * | 2023-12-13 | 2024-03-01 | 安徽清电硅业有限公司 | 一种硅片的表面处理方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61291699A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | パ−カ−・ケミカル・カンパニ− | アルカリ性クリ−ナ−組成物 |
| JPS63250471A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Toyota Motor Corp | リン酸亜鉛化成処理方法 |
| JPH04239600A (ja) * | 1991-01-23 | 1992-08-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 低泡性水系洗浄剤 |
| JPH059764A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-19 | Neos Co Ltd | 冷凍サイクル内適用機器用洗浄剤組成物 |
| JP2002173695A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Yuken Industry Co Ltd | 洗浄剤組成物 |
| JP2004161911A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 非鉄金属鋼帯用洗浄剤組成物 |
| JP2007099935A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Kao Corp | メッキ鋼板用洗浄剤組成物 |
| JP2008050666A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Nippon Paint Co Ltd | 脱脂液及びそれを用いた脱脂洗浄方法 |
| WO2010046070A1 (de) * | 2008-10-20 | 2010-04-29 | Südzucker Aktiengesellschaft Mannheim/Ochsenfurt | Solubilisierungsmittel für metallionen |
-
2011
- 2011-09-30 JP JP2011215881A patent/JP2013075971A/ja active Pending
-
2012
- 2012-09-07 WO PCT/JP2012/072935 patent/WO2013047156A1/ja active Application Filing
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61291699A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | パ−カ−・ケミカル・カンパニ− | アルカリ性クリ−ナ−組成物 |
| JPS63250471A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Toyota Motor Corp | リン酸亜鉛化成処理方法 |
| JPH04239600A (ja) * | 1991-01-23 | 1992-08-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 低泡性水系洗浄剤 |
| JPH059764A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-19 | Neos Co Ltd | 冷凍サイクル内適用機器用洗浄剤組成物 |
| JP2002173695A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Yuken Industry Co Ltd | 洗浄剤組成物 |
| JP2004161911A (ja) * | 2002-11-14 | 2004-06-10 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 非鉄金属鋼帯用洗浄剤組成物 |
| JP2007099935A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Kao Corp | メッキ鋼板用洗浄剤組成物 |
| JP2008050666A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Nippon Paint Co Ltd | 脱脂液及びそれを用いた脱脂洗浄方法 |
| WO2010046070A1 (de) * | 2008-10-20 | 2010-04-29 | Südzucker Aktiengesellschaft Mannheim/Ochsenfurt | Solubilisierungsmittel für metallionen |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110629234A (zh) * | 2019-09-26 | 2019-12-31 | 麦达可尔(湖北)工业有限公司 | 一种有色金属清洗剂及清洗有色金属零件的方法 |
| CN110629234B (zh) * | 2019-09-26 | 2021-11-16 | 麦达可尔(湖北)工业有限公司 | 一种有色金属清洗剂及清洗有色金属零件的方法 |
| CN117637443A (zh) * | 2023-12-13 | 2024-03-01 | 安徽清电硅业有限公司 | 一种硅片的表面处理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013075971A (ja) | 2013-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7709435B2 (en) | Alkaline cleaning liquid comprising metallic ions for aluminum or aluminum alloys and method of cleaning | |
| JP5699794B2 (ja) | アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
| WO2013136555A1 (ja) | 選択的エッチング方法 | |
| CN106894029B (zh) | 一种铝合金清洗剂及其制作方法以及铝合金清洗方法 | |
| JP2022514611A (ja) | コバルト基板のｃｍｐ後洗浄のための組成物及び方法 | |
| JP2009127101A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金上の金属置換処理液及びこれを用いた表面処理方法 | |
| JP2008169446A (ja) | アルミニウム酸化皮膜用除去液及びアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理方法 | |
| JP5417095B2 (ja) | 洗浄剤組成物、およびガラス製ハードディスク基板の洗浄方法 | |
| JP4069443B2 (ja) | アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む金属表面のスケール洗浄剤及びそれを用いたアルミニウムまたはアルミニウム合金を含む金属表面のスケール洗浄方法 | |
| JP3435698B2 (ja) | 半導体基板の洗浄液 | |
| JP5518392B2 (ja) | 電子デバイス基板用洗浄剤組成物、および電子デバイス基板の洗浄方法 | |
| JP6169479B2 (ja) | 除錆防錆剤および除錆防錆方法 | |
| US20120080053A1 (en) | Method for cleaning of semiconductor substrate and acidic solution | |
| WO2013047156A1 (ja) | 洗浄剤組成物およびその製造方法 | |
| JP2011026661A (ja) | 金属表面処理液および金属材料の表面処理方法 | |
| JP2007197775A (ja) | アルミニウム系金属材料用酸性洗浄剤及びその洗浄方法 | |
| US20160230290A1 (en) | Method for treating surface of aluminum can | |
| JPWO2010140561A1 (ja) | 脱脂組成物およびその製造方法 | |
| JP2022100934A (ja) | スケール除去剤および金属材の製造方法 | |
| JP5728709B2 (ja) | 洗浄剤組成物、およびその製造方法、ならびにその洗浄剤組成物の保管および運搬方法 | |
| JP2005023120A (ja) | プラスチックコンテナ表面洗浄用洗浄剤組成物 | |
| JP2022527547A (ja) | ピクリング腐食が低減した金属性表面用のフォスフェイト非含有の洗浄剤 | |
| JP7183290B2 (ja) | 表面処理剤 | |
| JP4439256B2 (ja) | 銀器類用洗浄剤組成物 | |
| JPWO2019221091A1 (ja) | スケール用洗浄剤、及び該洗浄剤を用いてスケールを除去する方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 12835417 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 12835417 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |