WO2013046275A1 - 表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents

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WO2013046275A1
WO2013046275A1 PCT/JP2011/005523 JP2011005523W WO2013046275A1 WO 2013046275 A1 WO2013046275 A1 WO 2013046275A1 JP 2011005523 W JP2011005523 W JP 2011005523W WO 2013046275 A1 WO2013046275 A1 WO 2013046275A1
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insulating film
display
display elements
opening
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哲郎 近藤
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パナソニック株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements

Definitions

  • the present invention relates to a display panel and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 a display panel in which light-emitting elements having an organic light-emitting layer or the like between an anode (pixel electrode) and a cathode (common electrode) are formed in a matrix on an substrate via an insulating film has been studied (for example, Patent Document 1).
  • FIG. 20 is a partial plan view of an organic display panel using a conventional organic light-emitting element.
  • FIG. 21A is a view of the X1-X2 cross section of FIG. 20 as viewed from the direction of the arrow.
  • FIG. 20 is a view of the Y1-Y2 cross section of FIG. 20 viewed from the arrow direction, and
  • FIG. 20C is a view of the Z1-Z2 cross section of FIG. 20 viewed from the arrow direction.
  • the substrate is a TFT substrate 905 in which TFT elements (drive terminals) 903 that are drive elements are arranged in a matrix, and an insulating film 907 is formed on the upper surface of the TFT substrate 905.
  • a plurality of light emitting elements 909 are formed in a predetermined pattern on the upper surface of the insulating film 907, and each light emitting element 909 is formed on the anode 911 and the anode 911 formed on the insulating film 907 in element units.
  • a light emitting layer 917 and a cathode 919 formed on the light emitting layer 917 are provided.
  • Each light emitting element 909 is partitioned by a bank 915 formed on the insulating film 907.
  • the anode 911 and the TFT element 903 are connected to an opening (a so-called contact window) in a portion corresponding to the TFT element 903 in the insulating film 907.
  • a contact window (Hereinafter referred to as a contact window) 921 is provided, and an anode 911 is formed on the TFT element 935 exposed in the contact window 921.
  • the contact window 921 is filled with the same material as that of the bank 915, as shown in FIGS.
  • the aperture ratio of the display panel (the area ratio of a region effective for display (hereinafter, simply referred to as “display effective region”) in the entire region of one light emitting element) is improved. In the case of coping with this, it is difficult to further improve the aperture ratio with the above technique and the technique of Patent Document 1.
  • An object of the present invention is to provide a display panel and a display panel manufacturing method capable of improving the aperture ratio.
  • a display panel is a display panel that individually feeds power to a plurality of display elements arranged two-dimensionally and displays an image using the plurality of display elements.
  • An insulating film is disposed on the insulating film, and the insulating film has one opening in a portion corresponding to two or more adjacent display elements, and the portion of the substrate exposed in the opening includes The power supply terminals for the two or more display elements are formed so as to share the opening.
  • a display panel manufacturing method is a display panel manufacturing method in which power is individually supplied to a plurality of two-dimensionally arranged display elements and an image is displayed by the plurality of display elements.
  • two or more power supply terminals for display elements are formed in a state where the opening portion is shared with a portion of the substrate exposed to the inside.
  • An opening can be shared by a plurality of display elements, the ratio of the opening occupied in one display element can be reduced, and the aperture ratio of the display panel can be reduced according to one display element. It can be larger than the aperture ratio.
  • an opening is formed in a portion corresponding to two or more adjacent power supply terminals, and two or more connected to the two or more adjacent power supply terminals in the vicinity thereof. Since the display element is formed, the ratio of the opening occupied in one display element can be reduced, and the aperture ratio of the display panel is made larger than the aperture ratio of the display panel having one opening corresponding to one display element. Can do.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of a display device according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a plan view of the display panel according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the display panel according to Embodiment 1, wherein (a) is a view of the X1-X2 cross section in FIG. 2 viewed from the arrow direction, and (b) is a Y1-Y2 cross section in FIG. (C) is a view of the Z1-Z2 cross section in FIG. 2 as viewed from the direction of the arrow.
  • 3 is a cross-sectional perspective view of a contact window portion of the display panel according to Embodiment 1.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of a display device according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a plan view of the display panel according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the display panel according to Embodiment 1, wherein (a)
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a part of the manufacturing method of the display panel according to Embodiment 1.
  • FIG. It is explanatory drawing for comparing the aperture ratio of Example 1 and the aperture ratio of the prior art example 1.
  • FIG. It is sectional drawing of the area
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a display panel according to Embodiment 2, wherein (a) is a view of a Y1-Y2 cross section in FIG. 9 viewed from the arrow direction, and (b) is a Z1-Z2 cross section in FIG.
  • FIG. It is explanatory drawing for comparing the aperture ratio of Example 2 and the aperture ratio of the prior art example 2.
  • FIG. It is a schematic plan view of a display panel including subpixels having a hexagonal shape in plan view, (a) is a diagram showing a display panel according to Embodiment 3, and (b) is a display panel having a conventional structure.
  • FIG. It is a schematic plan view which shows the display panel which comprised the light emitting element group by two light emitting elements.
  • FIG. 15 is an explanatory diagram of an aperture ratio in the display panel shown in FIG. 14A
  • FIG. 14A is a schematic plan view
  • FIG. 14B is a view of the Y1-Y2 cross section of FIG.
  • FIG. 6C is a cross-sectional view corresponding to the Y1-Y2 cross section of FIG.
  • the display panel which comprised the light emitting element group by six light emitting elements is shown, (a) is a schematic plan view, (b) is the figure which looked at the Y1-Y2 cross section of (a) from the arrow direction, ( c) is a view of the Z1-Z2 cross section viewed from the direction of the arrow. It is a schematic plan view which shows the display panel of the structure which combined the light emitting element group which consists of four light emitting elements, and the light emitting element group which consists of two light emitting elements. It is a schematic plan view which shows the display panel which the opening part made groove shape. It is the schematic which shows the display panel which made the connection of the anode and TFT element in an opening part alternately.
  • FIG. 20A is a view of the X1-X2 cross section of FIG. 20 viewed from the arrow direction
  • FIG. 20B is a view of the Y1-Y2 cross section of FIG. 20 viewed from the arrow direction
  • FIG. FIG. 3 is a view of a ⁇ Z2 cross section viewed from the direction of an arrow.
  • a display panel is a display panel that individually feeds power to a plurality of display elements that are two-dimensionally arranged to display an image using the plurality of display elements, and the plurality of display elements are substrate surfaces.
  • An insulating film is disposed on the insulating film, and the insulating film has one opening in a portion corresponding to two or more adjacent display elements, and the portion of the substrate exposed in the opening includes The power supply terminals for the two or more display elements are formed so as to share the opening.
  • a plurality of the openings are formed in a state of being scattered on the surface of the insulating film, and the openings are shared by two or more display elements that do not share other openings. Further, the portion corresponding to the two or more adjacent display elements exists in a region surrounded by the outer periphery of the two or more display elements in plan view.
  • the plurality of display elements are arranged along a first direction and a second direction intersecting the direction, and the two or more power supply terminals are at least one of the first direction and the second direction. Arranged along the direction.
  • the portion corresponding to the two or more adjacent display elements exists outside the region surrounded by the outer periphery of the two or more display elements in plan view.
  • the opening has a hole shape or a groove shape.
  • the display element includes a pixel electrode formed on the insulating film and extending from the insulating film into the opening to be connected to the power supply terminal, and the number of the two or more display elements is 2
  • the pixel electrodes of the two display elements are arranged in a first direction across the opening, and the power supply terminals for the two display elements are in a second direction orthogonal to the first direction.
  • the two pixel electrodes extend in parallel to each other from both sides of the opening.
  • the display element has a pixel electrode formed on the insulating film and extending from the insulating film into the opening and connected to the power supply terminal, and is formed on the insulating film.
  • a bank having a plurality of corresponding openings on the pixel electrodes of the plurality of display elements is formed, and the intervals between the plurality of openings in the bank are equal.
  • a method for manufacturing a display panel is a method for manufacturing a display panel that individually supplies power to a plurality of display elements arranged two-dimensionally and displays an image using the plurality of display elements.
  • Embodiments of a display panel and a display panel manufacturing method according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that the materials, numerical values, shapes, and the like described in the embodiments are only preferable examples, and the present invention is not limited to these embodiments.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of a display device according to an embodiment.
  • the display device 1 includes an organic EL display panel (hereinafter simply referred to as a “display panel”) 10 provided with a plurality of organic light-emitting elements (hereinafter simply referred to as “light-emitting elements”) utilizing an electroluminescence phenomenon of an organic material. And a drive control unit 20 connected to the display panel 10 for driving and controlling the organic light emitting elements.
  • the display device 1 is used for, for example, a display, a television, a mobile phone, and the like.
  • the display panel 10 includes a plurality of light emitting elements arranged in a matrix on the substrate in, for example, XY directions (vertical and horizontal directions).
  • the drive control unit 20 includes four drive circuits 21 to 24 and a control circuit 25.
  • the vertical direction and the horizontal direction of the display panel may be simply referred to as the vertical direction and the horizontal direction.
  • the display panel 10 here uses an organic EL display panel
  • an inorganic EL display panel using an inorganic light emitting element using an electroluminescent phenomenon of an inorganic material may be used.
  • the display device including the organic EL display panel is an organic EL display device and includes an inorganic EL display panel.
  • the display device is an inorganic EL display device.
  • FIG. 2 is a plan view of the display panel according to the first embodiment.
  • 3 is a cross-sectional view of the display panel according to the first embodiment, (a) is a view of the X1-X2 cross section in FIG. 2 as viewed from the direction of the arrow, and (b) is a Y1-Y2 cross section in FIG.
  • FIG. 3C is a view of the Z1-Z2 cross section in FIG. 2 as viewed from the direction of the arrow.
  • the display panel 10 is a so-called top emission type in which the light emission direction is the upper side in FIG. 3, that is, the display surface is the upper side.
  • one pixel (pixel) 12 is constituted by three light emitting elements (11) emitting one of red (R), green (G), and blue (B).
  • the light emitting elements of the respective emission colors are subpixels 11, and the subpixels 11 are arranged in a matrix.
  • the sub-pixel corresponds to the “display element” of the present invention.
  • sub-pixels that emit red light are expressed as “11R”
  • sub-pixels that emit green light are expressed as “11G”
  • sub-pixels that emit blue light is expressed as “11B”.
  • the subpixel 11 has a rectangular shape that is long in the vertical direction (the Y direction in FIG. 1), and the pixel 12 including three subpixels 11 ⁇ / b> R, 11 ⁇ / b> G, and 11 ⁇ / b> B having different emission colors. It becomes a substantially square shape in plan view.
  • the plurality of subpixels 11 are arranged on the TFT substrate 101 with an insulating film 103 interposed therebetween as shown in FIGS.
  • Each subpixel 11 is formed on the top surface of the insulating film 103, the anode 107 which is a pixel electrode formed corresponding to each subpixel 11, the light emitting layer 109 formed on the anode 107, and the light emitting layer 109.
  • the cathode 111 which is a common electrode as a basic configuration
  • a bank 113 for partitioning each subpixel 11 is mainly provided on the insulating film 103.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a plan view of the display panel 10, where a portion corresponding to each subpixel 11 is rectangular, and a portion corresponding to the light emitting layer 109 constituting each subpixel 11 is an ellipse. Show.
  • the anode 107 and the light emitting layer 109 constituting each of the sub-pixels 11R, 11G, and 11B need to be distinguished by each emission color, the corresponding emission color for each anode 107 and the light emitting layer 109 is set. Meaning “R”, “G”, and “B” are attached.
  • the TFT substrate 101 has a plurality of TFT element groups each having two or more TFT elements 121 as a set.
  • the TFT element group is composed of two TFT elements 121 adjacent vertically.
  • the upper TFT element is represented as “121a”, and the lower TFT element is represented as “121b”.
  • the insulating film 103 has a contact window 123 which is an opening from which a portion corresponding to each TFT element group existing at a plurality of locations is removed, and the contact window 123 is shared at the bottom of the contact window 123. In this state, the two TFT elements 121a and 121b are exposed.
  • the subpixels connected to the two TFT elements 121a and 121b in the contact window 123 are the two subpixels 11a and 11b positioned above and below the contact window 123 in FIG.
  • the subpixel 11a is connected to the TFT element 121a
  • the subpixel 11b located below the contact window 123 is connected to the TFT element 121b.
  • the contact window 123 is shown in an elliptical shape, and the upper and lower circles 122a and 122b in the contact window 123 indicate the connection portions between the anodes 107a and 107b and the TFT elements 121a and 121b.
  • subpixels 11a and 11b that are vertically adjacent via the contact window 123 are defined as a subpixel group.
  • TFT substrate 101 as a substrate is made of an insulating material, and a plurality of TFT elements (thin film transistors) 121 for driving the display panel 10 by an active matrix method are formed on the surface. .
  • the anode 107 is connected to the source electrode of the transistor which is the TFT element 121, and is supplied with power from the electrode (a power supply terminal).
  • the TFT element 121 corresponds to a subpixel group composed of two subpixels 11 adjacent in the vertical direction. They are arranged in the sub-pixel group area in the form of element groups.
  • the boundary of the subpixel group region is represented by a line segment “K1” in FIG. 2, and this boundary is also an envelope for a plurality of subpixels constituting the subpixel group.
  • the TFT element 121a corresponding to the upper subpixel 11Ba has a lower subpixel 11Bb.
  • the TFT element 121b corresponding to the subpixel 11Bb located on the lower side is present at the end (upper end) near the subpixel 11Ba located on the upper side.
  • (2) Insulating film The insulating film 103 is for filling the unevenness (removing the unevenness) by the TFT element 121 and the like while ensuring the insulating property of the TFT element 121 on the surface of the TFT substrate 101. Is formed.
  • a contact window 123 is formed on the insulating film 103 so that the two TFT elements 121a and 121b constituting the TFT element group are exposed.
  • FIG. 4 is a cross-sectional perspective view of a contact window portion of the display panel according to the first embodiment.
  • the contact window 123 is formed so as to straddle a region where a pair of subpixels 11a and 11b adjacent in the vertical direction is to be formed.
  • the contact window 123 has an elliptical shape that is long in the vertical direction. As shown in FIGS. 3B and 3C, the contact window 123 has an opening diameter that increases as the distance from the TFT element 121 increases in the thickness direction. Is formed to be large. That is, the contact window 123 has an elliptic frustum shape whose diameter is smaller on the TFT substrate 101 side than on the upper surface side of the insulating film 103. Thus, the peripheral surface 125 is inclined so as to expand outward as it moves from the TFT element 121 to the surface of the insulating film 103.
  • the anode 107 is for applying an electric field to the light emitting layer 109 and has a shape that is long in the vertical direction, specifically a rectangular shape, in accordance with the shape of the subpixel 11 in plan view. Yes.
  • the anode 107 is formed on the insulating film 103 in units of subpixels 11 while being separated from the anodes 107 of other adjacent subpixels 11.
  • the anode 107 will be described using the anodes 107a and 107b in the subpixels 11Ba and 11Bb in FIG.
  • the anodes 107a and 107b are connected to the two TFT elements 121a and 121b exposed in the contact window 123B formed across the portions where the pair of subpixels 11Ba and 11Bb are to be formed.
  • the anodes 107a and 107b are connected to the electrode portions 131a and 131b located on the upper surface of the insulating film 103 and the TFT elements 121a and 121b.
  • the connecting portions 135a and 135b are mainly formed on the peripheral surface 125B of the contact window 123B (to be exact, they may also be formed on the bottom surface), and the connecting portions 133a and 133b.
  • the width becomes wider as it moves from the electrode portions 131a and 131b.
  • the electrode portions 131a and 131b also have portions that increase in width as they move away from the connecting portions 135a and 135b in the vertical direction.
  • the light-emitting layer 109 is a part that emits light of a desired light color by recombination of carriers (holes and electrons). As shown in FIGS. It is formed on the electrode part 131.
  • a bank 113 for partitioning adjacent subpixels 11 is formed in the insulating film 103, and a light emitting layer 109 is formed on the anode 107 in a portion partitioned by the bank 113.
  • the light emitting layers of the subpixels 11Ba and 11Bb shown in FIG. 2 and the like use reference numerals “109Ba” and “109Bb”.
  • Cathode The cathode 111 covers the surface (including the upper surface and the inclined surface) of the bank 113 that is not covered with the light emitting layer 109 (including the upper surface and the inclined surface) and the upper surface of the light emitting layer 109. It is formed as follows.
  • the display panel 10 described in Embodiment 1 is a top emission type, a light-transmitting conductive material is used for the cathode 111.
  • Bank The bank 113 is formed so as to surround each subpixel 11. Specifically, it is formed around the electrode part 131 of the anode 107 and in the contact window 123. In other words, the surface of the insulating film 103 is covered except for the electrode part 131 of the anode 107 formed on the insulating film 103 (more precisely, the central region excluding the periphery of the electrode part 131). Is formed.
  • the shape of the bank 113 in plan view is a cross beam shape having an opening on the upper surface of the electrode portion 131 of the anode 107.
  • the light emitting layer 109 described above is formed in the opening.
  • the bank 113 fills the gap between the adjacent anodes 107 between the adjacent anodes 107 in the vertical and horizontal directions (see FIGS. 3A and 3C).
  • the cross-sectional shape of the upper part from the upper surface is trapezoidal (the upper base is shorter than the lower base).
  • the space between the TFT elements 121a and 121b and between the connecting portions 133a and 133b of the anodes 107a and 107b is filled. It has a trapezoidal shape (the upper base is shorter than the lower base). 3.
  • Manufacturing method Display panel 10 includes a substrate preparation step of preparing a substrate provided with a TFT element group, an insulating film formation step of forming an insulating film on the substrate in a state having a contact window at a corresponding portion of the TFT element group, An anode forming step for forming an anode in the region from the upper surface of the insulating film to the TFT element in the contact window corresponding to each subpixel, and a bank having an opening on the anode formed on the upper surface of the insulating film A bank forming step, a light emitting layer forming step for forming a light emitting layer in the opening of the bank, and a cathode forming step for forming a cathode in a range extending over the surface of the bank and the upper surface of the light emitting layer.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining a part of the manufacturing method of the display panel according to the first embodiment.
  • Substrate preparation step In the substrate preparation step, it is only necessary to prepare the substrate (101). For example, a TFT substrate in which a plurality of TFT element groups are arranged at a predetermined position on the surface may be prepared, or a predetermined position of the insulating plate A TFT element group may be formed. The TFT elements constituting the TFT element group are arranged close to each other.
  • the predetermined position of the TFT element group is a position where the contact window 123 is formed.
  • the plurality of TFT elements 121 a and 121 b exposed in the contact window 123 are connected to anodes 107 a and 107 b formed adjacent to the contact window 123.
  • the insulating film forming step is an insulating film forming step for forming an insulating film 151 made of the same insulating material as the insulating film 103 on the upper surface of the substrate 101 (FIG. 5B). And an opening forming step (from (c) to (d) in FIG. 5) for forming an opening in a portion corresponding to the TFT element group (that is, the TFT elements 121a and 121b).
  • the insulating film 151 is obtained, for example, by applying and forming an organic material film such as an acrylic resin or a polyimide resin on the upper surface of the TFT substrate 101.
  • the opening can be obtained by using, for example, a photolithography method.
  • the insulating film 151 is exposed and developed using a photomask 155 having an opening 153 corresponding to the TFT elements 121a and 121b.
  • the insulating film 103 in which the contact window 123 is formed is obtained.
  • Anode Formation Step In the anode formation step, for example, a conductive film formation step (FIG. 5E) for forming the conductive film 161 and an unnecessary portion removal step (removal of unnecessary portions of the conductive film 161). (F) to (h) in FIG.
  • unnecessary portions of the conductive film 161 are portions in the contact window 123 other than the top surfaces of the TFT elements 121a and 121b, and portions corresponding to between the sub-pixels 11 so that the anode 107 is a pixel unit (illustrated). (Omitted).
  • the conductive film 161 is obtained on the surface of the insulating film 103 by using a vacuum film forming method such as a sputtering method or a vacuum evaporation method.
  • a vacuum film forming method such as a sputtering method or a vacuum evaporation method.
  • the conductive film forming step can also be a step of forming in an air atmosphere using a conductive ink or a conductive paste.
  • unnecessary portions can be removed by using a photolithography method. Specifically, (i) as shown in FIG. 5 (f), a resist film 163 is applied on the conductive film 161 and applied using a mask 167 having an opening 165 corresponding to the removed portion. The resist film 163 is exposed and (ii) the exposed resist film 163 is developed to form a resist film 163 having an opening 169 at a portion corresponding to the removed portion as shown in FIG. (Iii) By etching the conductive film 161, unnecessary portions of the conductive film 161 are removed, and then the resist film 163 is removed.
  • the bank 113 is formed by, for example, forming an organic material film by applying an organic material for the bank (organic material film forming process), and opening an opening corresponding to the bank 113 on the organic material film. After the masks are stacked and exposed from above the mask, the excess organic material film is washed out with a developer (unnecessary portion removing step). As a result, a bank 113 having an opening is formed on the electrode part 131 of the anode 107.
  • Light emitting layer formation process Formation of the light emitting layer 109 can utilize the inkjet method, for example. Specifically, an ink containing an organic material corresponding to one of the colors R, G, and B and a solvent is dropped onto the opening of the bank 113 (dropping step), and the solvent is evaporated and dried (drying step). To do.
  • Cathode formation process Formation of the cathode 111 can utilize vacuum film-forming methods, such as sputtering method and a vacuum evaporation method, for example. 4).
  • Example (1) Substrate As an insulating material constituting the TFT substrate 101, non-alkali glass, soda glass, non-fluorescent glass, phosphoric acid glass, boric acid glass, quartz, acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, epoxy Resin, polyethylene, polyester, silicone resin, or alumina.
  • the insulating film 103 is made of an insulating material such as polyimide resin or acrylic resin. The thickness of the insulating film 103 depends on the uneven state of the surface of the TFT substrate 101, but may be, for example, 5 times or more with respect to the unevenness, and may be 1000 [nm] or more.
  • the thickness of the insulating film is an uneven part on the surface of the TFT substrate, and when the subpixel is formed corresponding to the upper part of the flat part (for example, when there is a flat part at the bottom of the concave part),
  • the surface roughness of the TFT substrate can be smaller than 5 times, and can be smaller than 1000 [nm].
  • Light-Emitting Layer Materials that can be used for the light-emitting layer 109 include polyparaphenylene vinylene (PPV), polyfluorene, and, for example, an oxinoid compound described in a patent publication (JP-A-5-163488), Perylene compounds, coumarin compounds, azacoumarin compounds, oxazole compounds, oxadiazole compounds, perinone compounds, pyrrolopyrrole compounds, naphthalene compounds, anthracene compounds, fluorene compounds, fluoranthene compounds, tetracene compounds, pyrene compounds, coronene compounds, quinolone compounds and azaquinolone compounds , Pyrazoline derivatives and pyrazolone derivatives, rhodamine compounds, chrysene compounds, phenanthrene compounds, cyclopentadiene compounds, stilbene compounds, diphenylquinone compounds, styryl Compound, butadiene compound, dicyanom
  • the cathode 111 is made of a light-transmitting material, and materials usable as the cathode 111 include ITO, IZO, and the like.
  • the bank 113 has a cross-sectional shape that has a trapezoidal opening on the anode 107 as the opening width becomes smaller (in other words, the bank width becomes larger) as it approaches the anode 107. Yes.
  • materials that can be used as the bank 113 include insulating organic materials (for example, acrylic resins, polyimide resins, novolac type phenol resins, etc.) and inorganic materials (for example, SiO 2 and SiON). 5.
  • the aperture ratio in the display panel 10 according to the first embodiment will be described in comparison with the aperture ratio in a display panel having a conventional structure (see FIGS. 20 and 21).
  • the display panel according to Embodiment 1 is referred to as Example 1, and the display panel having a conventional structure is referred to as Conventional Example 1.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram for comparing the aperture ratio of Example 1 with the aperture ratio of Conventional Example 1.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram for comparing the aperture ratio of Example 1 with the aperture ratio of Conventional Example 1.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing anodes 107a and 107b in the subpixels of Example 1 adjacent to each other in the vertical direction and anodes 911a and 911b in the subpixels of Conventional Example 1 in the display panel.
  • “A” and “A2” indicate the length of the anode formed on the upper surfaces of the insulating films 103 and 907, and “A” particularly corresponds to the length of the electrode portion (the length of the display effective region). .) “B” indicates the taper length in the left-right direction between the peripheral surfaces of the contact windows 113 and 921, “C” indicates the length of the connecting portion, and “D” indicates insulation from other adjacent anodes. Indicates the length. The lengths A to D and the depths of the contact windows 113 and 921 are the same as in the first embodiment and the conventional example 1.
  • the length of one pixel in Conventional Example 1 is “D + A + B + C + B + A2” from the left side of FIG.
  • the length of one pixel on the left side in the first embodiment is “D + 2E + A + B + C” from the left side
  • the length of one pixel on the right side is “D + C + B + A + 2E” from the left side.
  • the left pixel and the right pixel have the same length per pixel.
  • the length of one pixel is the same in Conventional Example 1 and Example 1.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a region including a contact window.
  • the size of the contact window 171 is the sum of the length F of the bottom 171a of the contact window 171 and the taper length B that is the length of the peripheral surface 171b. become.
  • the inclination angle G of the peripheral surface 171 b of the contact window 171 is preferably 90 ° or less from the viewpoint of manufacturing the contact window 171.
  • the inclination angle G is particularly preferably 70 [°] or less.
  • the taper length B is defined by the thickness H of the insulating film 173.
  • the connecting portion 135 can be efficiently molded, and the adhesion between the peripheral surface 171b of the contact window 171 and the anode can be further improved.
  • the thickness or the like of the light emitting layer 109 is easily affected by the unevenness of the base (causes uneven light emission). Therefore, between the purpose of forming the light emitting layer 109 in a flat portion and the conductive layer of the TFT substrate 101 (an element other than the TFT element 121 or an electrode other than the source electrode of the TFT element 121) and the anode 107. In recent years, there is a tendency to increase the thickness of the insulating film 103 for the purpose of reducing the parasitic capacitance generated in FIG.
  • the contact window 171 is improved in forming technique and the contact window 171 can be made smaller as shown in FIG. 7B, the length F of the bottom 171a of the contact window 171 is reduced.
  • the taper length B cannot be reduced.
  • Example 1 also in Conventional Example 1, as in Example 1, when the anode 911 is formed only on the bottom 171a (see FIG. 7) including one peripheral surface in the cross section of the contact window 921, the other peripheral surface is opposed. It is not necessary to form an anode on the surface 171b (see FIG. 7). When such a configuration is adopted, the other peripheral surface 171b has no anode, and the adjacent anodes 911a and 911b are separated from each other. For this reason, the space
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a region including a contact window in a display device included in the prior art.
  • FIG. 8B shows Example 1a in which the length of one pixel is the same as that in Conventional Example 2.
  • Conventional example 1a shown in FIG. 8A is obtained by eliminating “A2” and “D” from conventional example 1 shown in FIG. 6, and the length of one pixel is “A + B + C + B” from the left side. . This length is equal to the length of one pixel in the first embodiment shown in FIG.
  • the anodes 911a and 911b formed on the insulating film 907 extend to the peripheral edges of the left and right contact windows 921 in FIG. And uneven light emission occurs.
  • the peripheral portions of the anodes 911a and 911b are covered with the bank (915), but the end of the anodes 911a and 911b that does not extend into the contact window 921 (the left end of each pixel). ) Reaches the periphery of the contact window 921, it becomes difficult to manage the bank (915), and the area of the light emitting layer 917 varies, resulting in uneven brightness.
  • Example 1a shown in FIG. 8B is obtained by matching Example 1 shown in FIG. 6 with the length of one pixel in Conventional Example 2.
  • the display panel described in the background art is implemented even if the length of one pixel is the same as that of the conventional example 2 in which the length per pixel is maximized without degrading the display performance.
  • the display effective area can be lengthened by “E” per pixel.
  • “E” that is longer in the effective display area of Example 1a corresponds to the taper length B of Conventional Example 2, and as described with reference to FIG. 7, the insulating films 103 and 907 tend to be thicker, and the inclination angle is larger. Considering that G cannot be increased, it is considered that the improvement in aperture ratio due to the difference of “E” (in other words, “B”) in the entire length of one pixel is large.
  • B the improvement in aperture ratio due to the difference of “E” (in other words, “B”) in the entire length of one pixel is large.
  • a contact window 123 is provided between two subpixels 11a and 11b adjacent in the vertical direction, and TFT elements 121a and 121b are arranged in the vertical direction which is the adjacent direction in the contact window 123. .
  • the arrangement of the TFT elements 121 in the contact window 123 does not have to be aligned with the adjacent direction of the plurality of (here, two) subpixels 11a and 11b, and other arrangements may be used.
  • FIG. 9 is a diagram showing a display panel according to Embodiment 2, wherein (a) is a plan view of the display panel, and (b) is a cross-sectional perspective view of a contact window portion of the display panel.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the display panel according to the second embodiment, (a) is a view of the Y1-Y2 cross section in FIG. 9 as viewed from the direction of the arrow, and (b) is a Z1-Z2 cross section in FIG. It is the figure which looked at from the arrow direction.
  • the display panel 210 is a vertical / horizontal matrix of 1 pixel (pixel) 212 composed of three sub-pixels 211 corresponding to one of red (R), green (G), and blue (B) emission colors. It has a shape.
  • the sub-pixel 211 needs to be distinguished by the emission color, “R”, “G”, and “B” meaning the emission color are added after “211”. Further, the three sub-pixels 211R, 211G, and 211B have a rectangular shape that is long in the vertical direction, and the pixel 212 composed of the three sub-pixels 211R, 211G, and 211B has a plan view as shown in FIG. It is almost square.
  • the display panel 210 includes a TFT substrate 201, an insulating film 203, and a plurality of subpixels 211 as shown in FIG.
  • the configuration of each subpixel 211 is basically the same as that of the first embodiment, but the extension structure of the anode to the TFT element is different.
  • the subpixels 211Ba and 211Bb include anodes 207Ba and 207Bb formed on the upper surface of the insulating film 203 corresponding to the subpixels 211Ba and 211Bb, and light emitting layers formed on the anodes 207Ba and 207Bb.
  • the insulating film 203 has contact windows 223R, 223G, and 223B from which corresponding portions are removed from the TFT elements 221Ba and 221Bb.
  • the contact window 223 is arranged in the subpixel group region. Note that the boundary of the sub-pixel group region is represented by a line segment “K2” in FIG.
  • the TFT elements 221Ba and 221Bb are arranged side by side in a direction orthogonal to the adjacent direction of the corresponding two subpixels 211Ba and 211Bb, and extend in the contact window 223B in the adjacent direction of the two subpixels 211Ba and 211Bb. It is located in two areas divided by lines.
  • the anode 207 of the subpixel 211 will be described by paying attention to the contact window 223B of FIG. 233Bb and connecting portions 235Ba and 235Bb.
  • the electrode portions 231Ba and 231Bb are formed on the insulating film 203 and have a rectangular shape that is long in the vertical direction of the display panel 210.
  • the contact window 223B is formed between the electrode portions 231Ba and 231Bb adjacent in the vertical direction.
  • each of the connecting portions 235Ba and 235Bb has a circumferential surface of each region divided in the contact window 223B along the longitudinal direction of the electrode portions 231Ba and 231Bb.
  • the electrode portions 231Ba and 231Bb extend to the connection portions 233Ba and 233Bb.
  • the auxiliary electrode 215 connected to the cathode 210 extends in the horizontal direction between the subpixel groups adjacent to each other in the vertical direction. ing.
  • the auxiliary electrode 215 is for making the electrical characteristics of the cathode 210 uniform. 2.
  • the aperture ratio in the display panel 200 according to Embodiment 2 will be described in comparison with the aperture ratio in a display panel having a conventional structure (see FIG. 8B).
  • a display panel according to Embodiment 2 is referred to as Example 2
  • a display panel having a conventional structure is referred to as Conventional Example 2.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram for comparing the aperture ratio of Example 2 with the aperture ratio of Conventional Example 2.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing anodes 911a, 911b, 207a, and 207b in subpixels adjacent in the vertical direction.
  • the length of one pixel in the second embodiment is the same as the length of one pixel in the second conventional example.
  • the lengths represented by “A”, “B”, “C”, and “D” in FIG. 11 are the lengths represented by “A”, “B”, “C”, and “D” described in the first embodiment.
  • the lengths A to D and the depths of the contact windows 223 and 921 are the same as in the second embodiment and the conventional example 2.
  • the length of the two pixels in Conventional Example 2 is “D + A + B + C + B” + “D + A + B + C + B” from the left side of FIG.
  • the two pixels in the second embodiment are “D + E1 + A + B + C + B + A + E2” from the left side.
  • the length of the display effective area in the two pixels of Example 2 is longer by “E1” and “E2” than the length of the two pixels of Conventional Example 2.
  • “E1” and “E2” are the sum of the length of one contact window 921 (B + C + B) in Conventional Example 2 and “D”.
  • the display effective area can be made longer in the second embodiment, and the aperture ratio in the second embodiment can be improved than that in the second conventional example.
  • the display effective area can be made longer in the second embodiment, and the aperture ratio in the second embodiment can be improved than that in the second conventional example.
  • 3 Specific Example In the case of a 40-inch panel (number of pixels: 4k ⁇ 2k), when a contact window 223 having a lower base length of 5 [ ⁇ m] and an upper base length of 7 [ ⁇ m] is used, The length can be shortened by the length of at least one contact window 921, that is, 3.5 [ ⁇ m] per pixel. When the length of one pixel is 200 [ ⁇ m], the aperture ratio is improved by about 1.75 [%] compared to Conventional Example 2.
  • the shape of the sub-pixel in plan view is rectangular, but may be other shapes.
  • Other shapes include polygonal shapes such as a square shape, a circular shape, an elliptical shape, and a hexagonal shape.
  • a display panel 301 having subpixels (light emitting elements) 311 having a hexagonal shape in plan view will be described as a third embodiment.
  • FIG. 12A and 12B are schematic plan views of a display panel having a hexagonal shape in plan view.
  • FIG. 12A is a diagram showing the display panel according to Embodiment 3, and FIG. FIG.
  • the display panel 301 includes a plurality of hexagonal subpixels 311 on a TFT substrate (not shown) via an insulating film (not shown).
  • the hexagonal shape shown in the figure represents a subpixel 311, and a plurality of subpixels 311 are arranged in the X direction as the first direction and the Y direction as the second direction.
  • the plurality of sub-pixels 311 in the X direction are arranged in a state where one of the six sides constituting the hexagonal shape is opposed to each other to form one column, and another column adjacent to the column in the Y direction One row is arranged in a state shifted by a half pitch of the sub-pixel 311.
  • a subpixel group is configured by three subpixels 311a, 311b, and 311c, and one contact window 313 is formed in the region of the subpixel group. Note that the boundary of the sub-pixel group region is represented by a line segment “K3” in FIG.
  • the contact window 313 is formed so that one apex angle of each of the three subpixels 311a, 311b, and 311c is gathered at one place and straddles the three subpixels 311a, 311b, and 311c. Has been.
  • FIG. 12B shows a display panel 953 in which a plurality of conventional subpixels 951 having a hexagonal shape in plan view are arranged in the X direction and the Y direction.
  • the display panel 953 having a conventional structure has one contact window 955 for one subpixel 951 having a hexagonal shape similar to that of Embodiment 3 in plan view.
  • one contact window 313 is shared by three subpixels (for example, 311a, 311b, and 311c), 3 on the peripheral surface of the contact window 313. If it is only one minute, the anode and the TFT element can be connected, and the aperture ratio can be improved as compared with the display panel 953 having a conventional structure having one TFT element in one contact window.
  • the light emitting element group is configured by the three subpixels 311a, 311b, and 311c.
  • the subpixel group is configured by two adjacent subpixels (for example, 311a and 311b). May be configured.
  • the display panel described in the above embodiment and the like is an example in the embodiment of the present invention. That is, the present invention is not limited by the number and shape of subpixels, the shape and number of contact windows, and can be applied to display panels having various specifications.
  • FIG. 13 is a schematic plan view showing a display panel in which a subpixel group is configured by two subpixels.
  • a display panel 401 shown in FIG. 13A forms a subpixel group by two adjacent subpixels 403a and 403b, and the area of the subpixel group (the boundary line is “K4” in the figure). ) Has one contact window 405. Note that the anode (to be precise, the connection portion) and the TFT element are connected at the portions 407a and 407b that are hatched to the right.
  • two adjacent subpixels are adjacent to each other in the longitudinal direction (longitudinal direction in the first embodiment) extended parallel to the long side of the rectangular subpixel.
  • the contact window 405 has an elliptical shape or an oval shape that is long in the longitudinal direction of the rectangular subpixel, but may be a rectangular shape that is long in the longitudinal direction.
  • a rectangular shape, an elliptical shape, an oval shape, or the like that is short in the longitudinal direction of the subpixel may be used, and the planar view shape of the contact window 405 is not particularly limited.
  • a display panel 411 shown in FIG. 13B forms a subpixel group by two adjacent subpixels 413a and 413b, and the area of the subpixel group (the boundary line is “K5” in the figure). ) Has one contact window 415. Note that the anode (to be precise, the connection portion) and the TFT element are connected to the portions 417a and 417b that are hatched to the right.
  • the two adjacent subpixels 413a and 413b are adjacent to each other in the short direction (the horizontal direction in the first embodiment) extended in parallel to the rectangular short side.
  • the contact window 415 has a long rectangular shape in the short direction of the rectangular subpixels 413a and 413b, but has a long oval shape or an elliptical shape in the short direction.
  • the shape may be a rectangular shape that is long in the longitudinal direction, an elliptical shape, an elliptical shape, or the like, and the shape of the contact window 415 in plan view is not particularly limited.
  • FIG. 14 is a schematic plan view showing a display panel in which a subpixel group is constituted by three subpixels.
  • a subpixel group is configured by three adjacent subpixels 423a, 423b, and 423c, and the subpixel group is within the region (the boundary line is “K6” in the figure).
  • the anode (to be precise, the connection portion) and the TFT element are connected at the portions 427a, 427b, and 427c that are hatched to the right.
  • the three adjacent subpixels 423a, 423b, and 423c are adjacent to each other in the short direction extended in parallel to the short side of the rectangular subpixel.
  • the contact window 425 has a rectangular shape that is long in the short direction of the rectangular subpixels 423a, 423b, and 423c (the same as the adjacent direction of the subpixels).
  • An elliptical shape or an elliptical shape that is long in the hand direction may be used, and the planar view shape of the contact window is not particularly limited.
  • the contact window 425 is formed on the side where subpixel groups adjacent in the vertical direction face each other. That is, a sub-pixel group composed of three sub-pixels 423a, 423b, and 423c (a sub-pixel group located on the upper side) and a direction in which the three sub-pixels 423a, 423b, and 423c are adjacent to the sub-pixel group. (Horizontal direction) and another subpixel group (a subpixel group located on the lower side) adjacent to each other in a direction perpendicular to the horizontal direction, a set is formed on the other subpixel group side in the subpixel group. ing.
  • a subpixel group is configured by three adjacent subpixels 433a, 433b, and 433c. There is one contact window 435 in the group area (the boundary line is “K7” in the figure). It should be noted that the anode (to be precise, the connecting portion) and the TFT element are connected to the portions 437a, 437b, and 437c that are hatched to the right.
  • the adjacent direction of the three subpixels 433a, 433b, and 433c constituting the subpixel group and the shape of the contact window 435 are the same as those of the display panel 421 shown in FIG. It differs in that the position is on the lower side of each subpixel group. That is, the contact window 435 is located on the other subpixel group side (lower side) adjacent to the direction orthogonal to the direction (lateral direction) in which the three subpixels 433a, 433b, and 433c are adjacent to the subpixel group. It differs from the display panel 421 shown in FIG.
  • each contact window 425 in FIG. 14A is on the side where two adjacent subpixel groups face each other (in FIG. 14A, between the subpixel groups). 14 is different in that each contact window 435 in FIG. 14B is formed at a predetermined position (on the lower side) in the region of each subpixel group.
  • a subpixel group is configured by three adjacent subpixels 443a, 443b, and 443c, and the area outside the subpixel group (the boundary line is “K8” in FIG. 14). There is one contact window 445. Note that the anode (to be precise, the connection portion) and the TFT element are connected to the portions 447a, 447b, and 447c that are hatched to the right.
  • three adjacent subpixels 443a, 443b, and 443c are adjacent to each other in the longitudinal direction extending in parallel to the long side of the rectangular subpixel.
  • the contact window 445 has a rectangular shape that is long in the longitudinal direction of the rectangular subpixels 443a, 443b, and 443c.
  • the shape of the contact window 445 in plan view is not particularly limited.
  • the contact window 445 includes a region of a subpixel group (for example, a subpixel group located at the right end in FIG. 14C) composed of three subpixels 443a, 443b, and 443c, and the subpixel group.
  • the other subpixel group for example, the subpixel group located in the center in (c) of 14 adjacent to the direction (vertical direction) perpendicular to the adjacent direction (vertical direction) of the three subpixels 443a, 443b, and 443c.
  • Region for example, the subpixel group located at the right end in FIG. 14C
  • each of the anodes of the subpixels 443a and 443c constituting the subpixel group and positioned at the end in the adjacent direction includes an electrode portion formed on the insulating film and a connecting portion formed on the peripheral surface of the contact window 445.
  • the extending portion extending from the electrode portion to the connecting portion is formed on the insulating film.
  • stretching part is shown with the broken line in (c) of FIG.
  • FIG. 15A and 15B are explanatory views of the aperture ratio in the display panel shown in FIG. 14A, FIG. 15A is a plan view, and FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line Y1-Y2 in FIG. (C) is a cross-sectional view corresponding to the Y1-Y2 cross section of (a) in the conventional structure.
  • the display panel 421 has one contact window 425 for three subpixels 423a, 423b, and 423c adjacent in the horizontal direction, and as shown in FIG. 15B, the subpixels 423a on both sides in the adjacent direction. , 423c are connected to the TFT elements 408a and 408c of the substrate 408 at positions close to the sub-pixel 423b located at the center.
  • the display panel 970 having a conventional structure has contact windows 975a, 975b, and 975c in three subpixels adjacent in the horizontal direction, and anodes 973a, 973b, and 973c are connected to the TFT elements 977a, 977b, and 977c. ing.
  • the structure of the display panel 421 has a cross-sectional length (taper length) of one of the contact windows of the sub-pixels 423a and 423c on both sides of the three adjacent sub-pixels in the cross section compared to the conventional structure. Is no longer necessary. That is, the length in the adjacent direction can be shortened by “E” shown in FIG. 15C, and the aperture ratio can be improved. 3.
  • Example 3 16A and 16B show a display panel in which a sub-pixel group is configured by six sub-pixels, where FIG. 16A is a schematic plan view, and FIG. 16B is a view of the Y1-Y2 cross section of FIG. (C) is a view of the Z1-Z2 cross section viewed from the direction of the arrow.
  • a subpixel group is configured by six adjacent subpixels 453a, 453b, 453c, 453d, 453e, and 453f.
  • six adjacent sub-pixels 453a, 453b, 453c, 453d, 453e, and 453f are short-side directions (lateral) extending parallel to the short side and the long side of the rectangular sub-pixel.
  • Direction and the longitudinal direction (longitudinal direction).
  • the short direction and the long direction are the first direction and the second direction, and are orthogonal to each other.
  • the contact window 455 has a rectangular shape that is long in the short direction of the rectangular subpixels 453a, 453b, and 453c.
  • the shape may be a shape, and the planar view shape of the contact window is not particularly limited.
  • the contact window 455 is formed in a portion where the three subpixels 453a, 453b, and 453c adjacent in the short direction and the other three subpixels 453d, 453e, and 453f adjacent in the short direction are opposed in the longitudinal direction. Has been. That is, the contact window 455 is formed between two subpixel groups adjacent in the longitudinal direction and straddling the six subpixels 453a, 453b, 453c, 453d, 453e, and 453f.
  • the TFT elements 458a and 458c of the substrate 458 are connected at positions close to the pixel 453b.
  • the subpixels 423a and 423c on both sides of the three adjacent subpixels use the peripheral surfaces on both sides of the contact window 455. Since the TFT elements 458a and 458c are connected to each other, the influence of the short-direction contact window 455 in the subpixels 423a and 423c located on both sides can be reduced, and as a result, the aperture ratio can be improved.
  • two subpixels 453b and 453e (453a and 453d, 453c and 453f) adjacent in the longitudinal direction are arranged in a single contact window 455 as shown in FIG. 458e (458a and 458d, 458c and 458f).
  • FIG. 17 is a schematic plan view showing a display panel having a configuration in which a subpixel group is composed of four subpixels and a subpixel group is composed of two subpixels.
  • a first subpixel group is configured by four adjacent subpixels 463a, 463b, 463d, and 463e, and a second subpixel group is configured by two adjacent subpixels 463c and 463f.
  • connection between the anode (more precisely, the connection part) and the TFT element is performed at the part where the hatching is performed to the right.
  • the display panel 461 shown in FIG. 17 is an example. Therefore, the number of subpixels constituting each subpixel group and the position and shape of the contact window are not limited to those shown in FIG.
  • FIG. 18 is a schematic plan view showing a display panel having a groove-shaped opening.
  • the display panel 471 is one of openings that extend between two subpixels 473a and 473e, 473b and 473f, 473c and 473g, and 473d and 473h adjacent to each other in the longitudinal direction of the subpixel.
  • a groove 475 which is
  • the display panel 471 has the groove 475 extending in the short direction as an opening, but can be applied to other display panels.
  • a groove extending in the longitudinal direction of the subpixel 443 may be provided instead of the contact window 445.
  • the contact window described in the first embodiment may be combined. 6).
  • FIG. 19 is a schematic view showing a display panel in which the connection between the anode in the opening and the TFT element is staggered.
  • the contact window 223 provided corresponding to two subpixels 211a and 211b adjacent to each other in the longitudinal direction of the subpixel is divided into two, and the anodes 207a and 207a of the subpixels 211a and 211b are divided.
  • Each of 207b extends alternately from the opposite direction of the longitudinal direction and is connected to the TFT elements 221a and 221b.
  • the display panel 481 shown in FIG. 19A is for a subpixel group composed of six subpixels 483a, 483b, 483c, 483d, 483e, and 483f adjacent to each other in the longitudinal direction and the short direction of the subpixels.
  • One contact window 485 that is long in the lateral direction in plan view is provided.
  • Each subpixel 483a, 483b, 483c, 483d, 483e, 483f is connected to the TFT element by alternately extending the anodes of two subpixels adjacent in the longitudinal direction to the other subpixel side. .
  • the anodes of the subpixels 483a, 483b, and 483c on one side in the longitudinal direction are adjacent to each other in the longitudinal direction (here Is extended to the sub-pixels 483d, 483e, and 483f side, and the anodes of the sub-pixels 483d, 483e, and 483f on the other side in the longitudinal direction (here, the lower side) are adjacent to each other in the longitudinal direction.
  • the sub-pixels 483a, 483b, 483c side of one side here, the upper side.
  • each anode that extends to the other side adjacent to the longitudinal direction is less than half the width of the anode of each subpixel. Less than the width of the pixel.
  • the display panel 491 shown in FIG. 19B has a sub-pixel group composed of six sub-pixels 493a, 493b, 493c, 493d, 493e, and 493f adjacent to each other in the longitudinal direction and the short direction of the sub-pixels. It has a groove 495 extending in the short direction.
  • Each subpixel 493a, 493b, 493c, 493d, 493e, and 493f is connected to the TFT element by alternately extending the anodes of two subpixels adjacent in the longitudinal direction toward the other subpixel. .
  • ⁇ Modification> Although a plurality of embodiments and the like have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments. For example, the following modifications can be considered. 1. Configuration of Light-Emitting Element
  • the pixel electrode (anode), the light-emitting layer, and the common electrode (cathode) are provided as the basic structure of the light-emitting element.
  • an auxiliary functional layer may be provided in the functional layer.
  • the auxiliary function layer examples include a hole injection layer, an electron injection layer, a sealing layer, and the like.
  • the hole injection layer promotes injection of holes from the pixel electrode to the light emitting layer.
  • the electron injection layer promotes injection of electrons from the common electrode to the light emitting layer.
  • the sealing layer suppresses the light emitting layer from being deteriorated by contact with moisture or air.
  • Shape of Light Emitting Element In Embodiments 1 and 2 and Examples 1 to 6, the light emitting element has a long rectangular shape in the vertical direction of the display panel. For example, the light emitting element has a long rectangular shape in the horizontal direction of the display panel. May be. 3. In the display element embodiment and the like, a display panel using a light emitting element as a display element has been described.
  • the present invention separately supplies power to a plurality of two-dimensionally arranged display elements to display an image by the plurality of display elements. It can be applied to a display panel to be displayed.
  • a display element other than the light-emitting element described in the embodiment and the like there is a display element used for a TFT drive type liquid crystal panel. 4).
  • Substrate In the embodiment and the like, a TFT substrate is used as a substrate. However, it is only necessary to have a configuration capable of individually supplying power to a display element formed on the substrate, and it is not necessary to use a TFT element.
  • a substrate in which a TFD (thin film diode) is formed on an insulating plate may be used.
  • the pixel electrode of the display element is connected to the terminal TFT element, and the substrate is such that a plurality of TFT elements including the terminal TFT element are formed to supply power to the pixel electrode. May be. 5.
  • Light Extraction Structure In the embodiments, etc., the so-called top emission type in which the light extraction direction is opposite to the substrate is used. However, the so-called bottom emission type in which the light extraction direction is on the substrate side may be used. .
  • the substrate is a transparent substrate (for example, a glass substrate), the pixel electrode (electrode closer to the substrate) on the light extraction side is a transparent electrode (for example, ITO), and the other electrode (for example, ITO).
  • a transparent substrate for example, a glass substrate
  • the pixel electrode (electrode closer to the substrate) on the light extraction side is a transparent electrode (for example, ITO), and the other electrode (for example, ITO).
  • an electrode for example, Ag or Al
  • the present invention can be applied to a liquid crystal display panel, or an EL display panel that uses an organic TFT as a drive circuit element, and has similar effects. It goes without saying that it can be demonstrated.
  • the display panel of the present invention can be suitably used for a display panel used for, for example, various displays for home use or public facilities, or for business use, a television device, a display for a portable electronic device, and the like.

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Abstract

 表示パネルは、2次元状に配置された複数の表示素子に個別に給電して当該複数の表示素子により画像を表示する。この表示パネルは、複数の表示素子が基板表面上に絶縁膜を介して配されていると共に、絶縁膜は隣接する2個以上の表示素子に対応する部位に少なくとも1個の開口部を有している。この開口部内に露出する基板の部位には、この開口部を共有する状態で2個以上の表示素子用の給電端子が形成され、基板上に形成された2個以上の表示素子が開口部内の2個以上の給電端子と電気的に接続されている。

Description

表示パネルおよびその製造方法
 本発明は、表示パネルおよびその製造方法に関する。
 近年、陽極(画素電極)と陰極(共通電極)との間に有機発光層等を有する発光素子が基板上に絶縁膜を介してマトリクス状に形成されてなる表示パネルが検討されている(例えば、特許文献1)。
 図20は、従来の有機発光素子を用いた有機表示パネルの一部平面図であり、図21の(a)は図20のX1-X2断面を矢印方向から見た図であり、(b)は図20のY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(c)は図20のZ1-Z2断面を矢印方向から見た図である。
 基板は、駆動素子であるTFT素子(駆動端子)903をマトリクス状に配設したTFT基板905であり、当該TFT基板905の上面には絶縁膜907が形成されている。
 絶縁膜907の上面には複数の発光素子909が所定のパターンで形成されており、各発光素子909は、素子単位で絶縁膜907上に形成された陽極911と、陽極911上に形成された発光層917と、発光層917上に形成された陰極919とを備え、絶縁膜907に形成されたバンク915により各発光素子909が区画されている。
 陽極911とTFT素子903との接続は、図20並びに図21の(b)及び(c)に示すように、絶縁膜907におけるTFT素子903に対応する部分に開口部(所謂、コンタクトウインドウであり、以下、コンタクトウインドウという。)921を設けて、コンタクトウインドウ921内で露出するTFT素子935上に陽極911を形成することで行われる。なお、コンタクトウインドウ921は、図21の(b)及び(c)に示すように、バンク915と同じ材料により埋められている。
特開2009-122652号公報
 近年、表示サイズに対する表示パネルの小型化(同じ表示サイズで表示パネルを小型化する。)が要求されている。この要求に対し、表示パネルにおける開口率(1個の発光素子の領域全体の内、表示に有効な領域(以下、単に「表示有効領域」とする。)の面積比率である。)を向上させて対処する場合、上記技術や特許文献1の技術では、開口率のさらなる向上は困難である。
 本発明は、開口率の向上を可能とする表示パネル及び表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
 本発明の一形態である表示パネルは、2次元配置された複数の表示素子に個別に給電して当該複数の表示素子により画像を表示する表示パネルであって、前記複数の表示素子は基板表面上に絶縁膜を介して配されていると共に、前記絶縁膜は隣接する2個以上の表示素子に対応する部位に1個の開口部を有し、前記開口部内に露出する基板の部位には、開口部を共有する状態で前記2個以上の表示素子用の給電端子が形成されている。
 本発明の一形態である表示パネルの製造方法は、2次元配置された複数の表示素子に個別に給電して当該複数の表示素子により画像を表示する表示パネルの製造方法であって、前記複数の表示素子用の給電端子を複数備える基板を準備する工程と、近接する2以上の給電端子に対応する部位に開口部を有する絶縁膜を前記基板上に形成する絶縁膜形成工程と、前記2以上の給電端子のそれぞれに接続される2以上の表示素子を前記絶縁膜上であって前記開口部周辺に形成する表示素子形成工程とを含む。
 本発明の一形態である表示パネルでは、1個の開口部において、内部に露出する基板の部位に開口部を共有する状態で2個以上の表示素子用の給電端子が形成されているため、複数の表示素子で開口部を共有することができ、1表示素子に占める開口部比率を小さくでき、表示パネルの開口率を、1つの表示素子に対応して1つの開口部を有する表示パネルの開口率よりも大きくすることができる。
 本発明の一形態である表示パネルの創造方法では、近接する2以上の給電端子に対応する部位に開口部を形成し、その周辺に前記近接する2以上の給電端子に接続される2以上の表示素子を形成するため、1表示素子に占める開口部比率を小さくでき、表示パネルの開口率を、1つの表示素子に対応して1つの開口部を有する表示パネルの開口率よりも大きくすることができる。
実施の形態1に係る表示装置の全体構成を示す図である。 実施の形態1に係る表示パネルの平面図である。 実施の形態1に係る表示パネルの断面図であり、(a)は図2におけるX1-X2断面を矢印方向から見た図であり、(b)は図2におけるY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(c)は図2におけるZ1-Z2断面を矢印方向から見た図である。 実施の形態1に係る表示パネルのコンタクトウインドウ部分の断面斜視図である。 実施の形態1に係る表示パネルの製造方法の一部を説明する図である。 実施例1の開口率と従来例1の開口率とを比較するための説明図である。 コンタクトウインドウを含む領域の断面図である。 従来技術に含まれる表示装置におけるコンタクトウインドウを含む領域の断面図である。 実施の形態2に係る表示パネルを示す図であり、(a)は表示パネルの平面図であり、(b)は表示パネルのコンタクトウインドウ部分の断面斜視図である。 実施の形態2に係る表示パネルの断面図であり、(a)は図9におけるY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(b)は図9におけるZ1-Z2断面を矢印方向から見た図である。 実施例2の開口率と従来例2の開口率とを比較するための説明図である。 平面視形状が6角形状をしたサブピクセルを備える表示パネルの概略平面図であり、(a)は実施の形態3に係る表示パネルを示す図であり、(b)は従来構造の表示パネルを示す図である。 2個の発光素子により発光素子群を構成した表示パネルを示す概略平面図である。 3個の発光素子により発光素子群を構成した表示パネルを示す概略平面図である。 図14の(a)に示す表示パネルにおける開口率についての説明図であり、(a)は概略平面図であり、(b)は(a)のY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(c)は従来構造における(a)のY1-Y2断面に相当する断面図である。 6個の発光素子により発光素子群を構成した表示パネルを示し、(a)は概略平面図であり、(b)は(a)のY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(c)はZ1-Z2断面を矢印方向から見た図である。 4個の発光素子からなる発光素子群と、2個の発光素子からなる発光素子群とを組み合わせた構成の表示パネルを示す概略平面図である。 開口部が溝状をした表示パネルを示す概略平面図である。 開口部内の陽極とTFT素子との接続を互い違いにした表示パネルを示す概略図である。 従来の有機発光素子を用いた有機表示パネルの一部平面図である。 (a)は図20のX1-X2断面を矢印方向から見た図であり、(b)は図20のY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(c)は図20のZ1-Z2断面を矢印方向から見た図である。
<本発明の一態様の概要>
 本発明の一態様に係る表示パネルは、2次元配置された複数の表示素子に個別に給電して当該複数の表示素子により画像を表示する表示パネルであって、前記複数の表示素子は基板表面上に絶縁膜を介して配されていると共に、前記絶縁膜は隣接する2個以上の表示素子に対応する部位に1個の開口部を有し、前記開口部内に露出する基板の部位には、開口部を共有する状態で前記2個以上の表示素子用の給電端子が形成されている。
 また、前記開口部は、前記絶縁膜表面に点在する状態で複数形成され、前記開口部は、他の開口部を共有しない2個以上の表示素子により共有されている。さらに、前記隣接する2個以上の表示素子に対応する部位は、平面視において、当該2個以上の表示素子の外周に囲まれた領域内に存在する。あるいは、前記複数の表示素子は、第1方向と、当該方向と交差する第2方向とに沿って配置され、前記2個以上の給電端子は、前記第1方向及び第2方向の少なくとも一方の方向に沿って配されている。
 また、前記隣接する2個以上の表示素子に対応する部位は、平面視において、当該2個以上の表示素子の外周に囲まれた領域外に存在する。さらに、前記開口部は、孔形状または溝形状をしている。あるいは、前記表示素子は、前記絶縁膜上に形成され且つ前記絶縁膜上から前記開口部内へと延伸して前記給電端子と接続する画素電極を有し、前記2個以上の表示素子数は2個であり、当該2個の表示素子の画素電極は、前記開口部を挟んで第1方向に配され、前記2個の表示素子用の給電端子は、前記第1方向と直交する第2方向に並設され、前記2個の画素電極は、前記開口部を挟んだ両側から相互に当該開口部内へと延伸している。
 また、前記表示素子は、前記絶縁膜上に形成され且つ前記絶縁膜上から前記開口部内へと延伸して前記給電端子と接続する画素電極を有し、前記絶縁膜上に形成されている前記複数の表示素子の画素電極上に対応した開口部を複数有するバンクが形成され、当該バンクの複数の開口部の間隔が等しい。
 一方、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法は、2次元配置された複数の表示素子に個別に給電して当該複数の表示素子により画像を表示する表示パネルの製造方法であって、前記複数の表示素子用の給電端子を複数備える基板を準備する工程と、近接する2以上の給電端子に対応する部位に開口部を有する絶縁膜を前記基板上に形成する絶縁膜形成工程と、前記2以上の給電端子のそれぞれに接続される2以上の表示素子を前記絶縁膜上であって前記開口部周辺に形成する表示素子形成工程とを含む。
<実施の形態>
 以下、本発明に係る表示パネル及び表示パネルの製造方法についての実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態で説明する、材料、数値、形状等は好ましい例を示しているだけであり、この形態に本発明は限定されることはない。
 また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。さらに、他の実施の形態や後述の変形例との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能であり、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
<表示装置>
 図1は、実施の形態に係る表示装置の全体構成を示す図である。
 表示装置1は、有機材料の電界発光現象を利用した有機発光素子(以下、単に「発光素子」とする。)が複数設けられた有機EL表示パネル(以下、単に「表示パネル」という。)10と、表示パネル10に接続され有機発光素子を駆動制御する駆動制御部20とを備えている。なお、表示装置1は、例えば、ディスプレイ、テレビ、携帯電話等に用いられる。
 表示パネル10は、複数の発光素子が基板上に例えばXY方向(縦・横方向)にマトリクス状に配置してなる。駆動制御部20は、4つの駆動回路21~24と制御回路25とから構成されている。なお、以下、単に表示パネルの縦方向・横方向は、単に縦方向・横方向とする場合もある。
 ここでの表示パネル10は有機EL表示パネルを利用しているが、無機材料の電界発光現象を利用した無機発光素子を用いた無機EL表示パネルを利用しても良い。なお、有機EL表示パネルを備える表示装置と、無機EL表示パネルを備える表示装置と区別する必要がある場合は、有機EL表示パネルを備える表示装置を有機EL表示装置とし、無機EL表示パネルを備える表示装置を無機EL表示装置とそれぞれする。
 また、実際の表示装置では、表示パネル10に対する駆動制御部20の配置や接続関係については、これに限られない。
<実施の形態1>
1.表示パネルの概要
 以下、表示パネルについての実施の形態1について説明する。
 図2は、実施の形態1に係る表示パネルの平面図である。図3は、実施の形態1に係る表示パネルの断面図であり、(a)は図2におけるX1-X2断面を矢印方向から見た図であり、(b)は図2におけるY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(c)は図2におけるZ1-Z2断面を矢印方向から見た図である。
 表示パネル10は、ここでは、光の出射方向を図3の上側、つまり表示面を上側とする、所謂、トップエミッション型である。
 表示パネル10は、ここでは、赤(R),緑(G),青(B)の何れかの発光色を発する3つの発光素子(11)により1ピクセル(画素)12が構成されている。各発光色の発光素子をサブピクセル11とし、サブピクセル11がマトリクス状に配設されている。サブピクセルは、本発明の「表示素子」に相当する。
 なお、赤発光するサブピクセルを「11R」として、緑発光するサブピクセルを「11G」として、青発光するサブピクセルを「11B」としてそれぞれ表し、発光色に関係なくサブピクセルを表す場合は、単に「11」として表す。
 サブピクセル11は、図2に示すように、縦方向(図1におけるY方向である。)に長い矩形状をし、発光色の異なる3つのサブピクセル11R,11G,11Bからなるピクセル12は、平面視においてほぼ正方形状となる。
 複数のサブピクセル11は、図3の(a)および(c)に示すように、TFT基板101上に絶縁膜103を介して配置されている。各サブピクセル11は、絶縁膜103の上面に各サブピクセル11に対応して形成された画素電極である陽極107と、陽極107上に形成された発光層109と、発光層109上に形成された共通電極である陰極111とを基本構成として含む他、各サブピクセル11を区画するバンク113が主に絶縁膜103上に設けられている。
 なお、図2は、表示パネル10の平面図の模式図であり、各サブピクセル11に対応する部分を矩形状で、各サブピクセル11を構成する発光層109に対応する部分を長円でそれぞれ示している。
 また、各サブピクセル11R,11G,11Bを構成する陽極107や発光層109であって、各発光色で区別する必要がある場合は、各陽極107や発光層109に対して対応する発光色を意味する「R」、「G」、「B」を付して表す。
 TFT基板101は、2以上のTFT素子121を1組としたTFT素子群を複数個所に有する。ここでは、TFT素子群は、上下に隣接する2個のTFT素子121により構成されている。なお、上側に位置するTFT素子を「121a」として、下側に位置するTFT素子を「121b」としてそれぞれ表す。
 絶縁膜103は、複数個所に存在する各TFT素子群上に相当する部分が除去された開口部であるコンタクトウインドウ123を有しており、コンタクトウインドウ123の底には当該コンタクトウインドウ123を共有する状態で2個のTFT素子121a,121bが露出している。
 コンタクトウインドウ123内の2個のTFT素子121a,121bに接続するサブピクセルは、図2において、コンタクトウインドウ123の上下に位置する2つのサブピクセル11a,11bであり、コンタクトウインドウ123の上側に位置するサブピクセル11aはTFT素子121aに接続され、コンタクトウインドウ123の下側に位置するサブピクセル11bはTFT素子121bに接続される。
 図2では、コンタクトウインドウ123を楕円形状で示し、コンタクトウインドウ123内の上下の2つの円122a,122bは、陽極107a,107bとTFT素子121a,121bとの接続部分を示している。
 なお、コンタクトウインドウ123を介して上下に隣接する2個のサブピクセル11a,11bをサブピクセル群とする。
 サブピクセル群を構成する各サブピクセルを、発光色で区別する必要がある場合は、上下のサブピクセル11a,11bに対して、発光色を意味する「R」、「G、「B」を「11」と「a」又は「b」との間に挿入して表すことにする。コンタクトウインドウ123を各発光色で区別する必要がある場合は、コンタクトウインドウの符合に発光色を意味する「R」、「G」、「B」を付して表す。
2.各部の構成
(1)基板
 基板としてのTFT基板101は、絶縁材料から構成され、表面には、表示パネル10をアクティブマトリクス方式で駆動するための複数のTFT素子(薄膜トランジスタ)121が形成されている。なお、陽極107は、TFT素子121であるトランジスタのソース電極と接続され、当該電極(給電端子である。)から給電される。
 TFT素子121は、図2並びに図3の(b)及び(c)に示すように、縦方向に隣接する2個のサブピクセル11からなるサブピクセル群に対応して、2個1組のTFT素子群の形態でサブピクセル群の領域内に配されている。なお、サブピクセル群の領域の境界を、図2における「K1」の線分で表し、この境界は、サブピクセル群を構成する複数のサブピクセルに対する包絡線でもある。
 図2及び図3の(c)に示すように、上下に隣接する2つのサブピクセル11Ba,11Bbにおいて、上側に位置するサブピクセル11Baに対応するTFT素子121aは、下側に位置するサブピクセル11Bbに近い端部(下端部)に存在し、下側に位置するサブピクセル11Bbに対応するTFT素子121bは、上側に位置するサブピクセル11Baに近い端部(上端部)に存在している。
(2)絶縁膜
 絶縁膜103は、TFT基板101の表面のTFT素子121の絶縁性を確保しつつ、TFT素子121等による凹凸を埋める(凹凸をなくする)ためのものであり、絶縁材料により形成されている。絶縁膜103には、TFT素子群を構成する2個のTFT素子121a,121bが露出するように、コンタクトウインドウ123が形成されている。
 図4は、実施の形態1に係る表示パネルのコンタクトウインドウ部分の断面斜視図である。
 コンタクトウインドウ123は、縦方向に隣接する1組のサブピクセル11a,11bの形成予定領域に跨るように形成されている。
 コンタクトウインドウ123は、図2に示すように、ここでは、縦方向に長い楕円形状をし、図3の(b)及び(c)に示すように、TFT素子121から厚み方向に離れるに従って開口径が大きくなるように形成されている。つまり、コンタクトウインドウ123は、TFT基板101側が絶縁膜103の上面側より径が小さい楕円錐台状をしている。これにより、TFT素子121から絶縁膜103の表面に移るに従って、外側に拡がるように傾斜した周面125を有する。
(3)陽極
 陽極107は、発光層109に対して電界を印加するためのものであり、サブピクセル11の平面視形状に合わせて、縦方向に長い形状、具体的には矩形状をしている。陽極107は、隣接する他のサブピクセル11の陽極107と離間する状態で、サブピクセル11単位で絶縁膜103に形成されている。
 陽極107について、図2におけるサブピクセル11Ba,11Bbにおける陽極107a,107bを利用して説明する。
 陽極107a,107bは、一対のサブピクセル11Ba,11Bbの形成予定部分に跨って形成されたコンタクトウインドウ123B内に露出する2つのTFT素子121a,121bに接続されている。
 陽極107a,107bは、図3の(b)及び(c)並びに図4に示すように、絶縁膜103の上面に位置する電極部131a,131bと、TFT素子121a,121bと接続される接続部133a,133bと、電極部131a,131bと接続部133a,133bとを連結する連結部135a,135bとを含み、導電材料により構成されている。
 連結部135a,135bは、図4に示すように、コンタクトウインドウ123Bの周面125B上に主に形成され(正確には、底面にも形成されている場合がある。)、接続部133a,133bから電極部131a,131bに移るに従って幅が広くなっている。なお、電極部131a,131bも連結部135a,135bから縦方向に離れるに従って幅が広くなる部分を有する。
(4)発光層
 発光層109は、キャリア(ホールと電子)の再結合によって所望の光色の発光を行う部位であり、図3の(a)及び(c)に示すように、陽極107の電極部131上に形成されている。つまり、絶縁膜103には、隣接するサブピクセル11を区画するためのバンク113が形成されており、陽極107上であってバンク113により区画された部分に発光層109が形成されている。なお、図2等で示すサブピクセル11Ba,11Bbの発光層は符号「109Ba」、「109Bb」を用いる。
(5)陰極
 陰極111は、バンク113の表面(上面及び斜面を含む。)であって発光層109により被覆されていない部分(上面及び斜面を含む。)と発光層109の上面とを被覆するように形成されている。
 なお、本実施の形態1で説明する表示パネル10はトップエミッション型であるため、陰極111は透光性の導電材料が用いられている。
(6)バンク
 バンク113は、各サブピクセル11を囲うように形成されている。具体的には、陽極107の電極部131の周囲とコンタクトウインドウ123内とに形成されている。つまり、絶縁膜103上に形成されている陽極107の電極部131(正確には、電極部131の周縁を除いた中央領域である。)を除いて、絶縁膜103の表面を被覆するように形成されている。
 バンク113の平面視形状は、陽極107の電極部131の上面に開口部を有する井桁状をしている。この開口部に上述の発光層109が形成されている。
 バンク113は、コンタクトウインドウ123の内部を除いて、縦・横方向に隣接する陽極107間(図3の(a)及び図(c)参照)では、隣接する陽極107間を埋め、陽極107の上面から上方部分の断面形状が台形状(上底が下底より短い台形状である。)をしている。コンタクトウインドウ123の内部では、図3の(c)に示すように、TFT素子121a,121b間、陽極107a,107bの接続部133a,133b間を埋め、陽極107の上面から上方部分の断面形状が台形状(上底が下底より短い台形状である。)をしている。
3.製造方法
 表示パネル10は、TFT素子群が設けられた基板を準備する基板準備工程と、TFT素子群の対応する部位にコンタクトウインドウを有する状態で絶縁膜を基板に形成する絶縁膜形成工程と、各サブピクセルに対応して絶縁膜の上面からコンタクトウインドウ内のTFT素子までの領域に陽極を形成する陽極形成工程と、絶縁膜の上面に形成されている陽極上に開口部を有するバンクを形成するバンク形成工程と、バンクの開口部内に発光層を形成する発光層形成工程と、バンクの表面及び発光層の上面に亘る範囲に陰極を形成する陰極形成工程とを経て形成される。
 図5は、実施の形態1に係る表示パネルの製造方法の一部を説明する図である。
 以下、各工程について図5を用いて説明する。
(1)基板準備工程
 基板準備工程では、基板(101)を準備できれば良く、例えば、表面の所定位置にTFT素子群が複数配されたTFT基板を準備しても良いし、絶縁板の所定位置にTFT素子群を形成しても良い。なお、TFT素子群を構成するTFT素子は近接配置されている。
 ここで、TFT素子群の所定位置とは、コンタクトウインドウ123が形成される位置である。なお、コンタクトウインドウ123内に露出す複数のTFT素子121a,121bは、当該コンタクトウインドウ123に隣接して形成される陽極107a,107bと接続される。
(2)絶縁膜形成工程
 絶縁膜形成工程は、絶縁膜103と同じ材料の絶縁材料からなる絶縁膜151を基板101の上面に形成する絶縁膜形成工程(図5の(b)である。)と、TFT素子群(つまり、TFT素子121a,121bである。)に対応する部分に開口部を形成する開口部形成工程(図5の(c)から(d)である。)とを含む。
 絶縁膜151は、例えば、TFT基板101の上面にアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂等の有機材料膜を塗布形成することで得られる。開口部は、例えば、フォトリソグラフィー法を利用することで得られる。具体的には、図5の(c)に示すように、TFT素子121a,121bに対応した開口部153を有するフォトマスク155を利用して、絶縁膜151を露光・現像することで、図5の(d)に示すように、コンタクトウインドウ123が形成された絶縁膜103が得られる。
(3)陽極形成工程
 陽極形成工程では、例えば、導電膜161を形成する導電膜形成工程(図5の(e)である。)と、導電膜161の不要部分を除去する不要部除去工程(図5の(f)~(h))とを有する。
 図5では、導電膜161の不要部は、コンタクトウインドウ123内であってTFT素子121a,121bの上面以外の部分や、陽極107を画素単位とすべく各サブピクセル11間に相当する部分(図示省略)である。
 導電膜形成工程では、スパッタリング法や真空蒸着法などの真空成膜法を利用することで絶縁膜103の表面上に導電膜161が得られる。なお、導電膜形成工程は、真空成膜法以外にも、導電インク、導電性ペーストを用いて大気雰囲気中で形成する工程も用いることもできる。
 不要部除去工程は、フォトリソグラフィー法を利用することで、不要部分を除去することができる。具体的には、(i)図5の(f)に示すように、導電膜161上にレジスト膜163を塗布し、除去部に対応した開口部165を有するマスク167を利用して、塗布されたレジスト膜163を露光し、(ii)露光されたレジスト膜163を現像することで、図5の(g)に示すように除去部に対応した部分に開口部169を有するレジスト膜163が形成され、(iii)導電膜161に対してエッチングを行うことで、導電膜161の不要部が除去され、そのあとレジスト膜163を除去する。
 以上により、図5の(h)に示すようにTFT素子121a,121bに接続された陽極107a、107bが絶縁膜103に形成される。
(4)バンク形成工程
 バンク113の形成は、例えば、バンク用の有機材料を塗布等により有機材料膜を形成し(有機材料膜形成工程)、有機材料膜上にバンク113に合わせた開口部を持つマスクを重ね、マスクの上から露光した後、余分な有機材料膜を現像液で洗い出す(不要部除去工程)。これにより、陽極107の電極部131上に開口部を有するバンク113が形成される。
(5)発光層形成工程
 発光層109の形成は、例えば、インクジェット法を利用することができる。具体的には、R,G,Bいずれかの色に対応する有機材料と溶媒を含むインクをバンク113の開口部に滴下(滴下工程)し、溶媒を蒸発乾燥させる(乾燥工程)ことにより形成する。
(6)陰極形成工程
 陰極111の形成は、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法などの真空成膜法を利用することができる。
4.実施例
(1)基板
 TFT基板101を構成する絶縁材料として、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等がある。
 TFT基板101の表面のTFT素子121を構成する材料としては、チャネル材料にシリコンを用いたもの、インジウムガリウム亜鉛酸化物などの酸化物半導体を用いたもの、ペンタセン等の有機半導体を用いたもの等がある。
(2)絶縁膜
 絶縁膜103は、ポリイミド系樹脂またはアクリル系樹脂等の絶縁材料からなる。絶縁膜103の厚みは、TFT基板101の表面の凹凸状態に依存するが、凹凸に対して例えば5倍以上あれば良く、1000[nm]以上あれば良い。なお、絶縁膜の厚みは、TFT基板の表面の凹凸部分であって平坦部分(例えば凹部の底に平坦部分がある場合等である。)の上方に対応してサブピクセルを形成する場合は、TFT基板の表面の凹凸に対して5倍よりも小とすることもでき、1000[nm]より小とすることもできる。
(3)陽極
 陽極107を構成する導電性材料としては、APC(銀、パラジウム、銅の合金)、ARA(銀、ルビジウム、金の合金)、MoCr(モリブデンとクロムの合金)、NiCr(ニッケルとクロムの合金)等がある。
(4)発光層
 発光層109として用いることが可能な材料としては、ポリパラフェニレンビニレン(PPV)、ポリフルオレンや、例えば、特許公開公報(特開平5-163488号公報)に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、8-ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、2-ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等がある。
(5)陰極
 陰極111は透光性の材料により構成され、陰極111として利用可能な材料としては、ITO、IZO等がある。
(6)バンク
 バンク113は、ここでは、陽極107に近づくに従って開口幅が小さくなる(換言すると、バンクの幅が大きくなる。)台形状の開口を陽極107上に有するような断面形状をしている。バンク113として利用可能な材料としては、絶縁性の有機材料(例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等)や無機材料(例えば、SiO2やSiON等)がある。
5.開口率について
(1)概要
 実施の形態1に係る表示パネル10における開口率について、従来構造を有する表示パネル(図20や図21参照)における開口率と比較しながら説明する。なお、実施の形態1に係る表示パネルを実施例1とし、従来構造を有する表示パネルを従来例1とする。
 図6は、実施例1の開口率と従来例1の開口率とを比較するための説明図である。
 なお、図6は、表示パネルにおいて、縦方向に隣接する実施例1のサブピクセルにおける陽極107a,107bと、従来例1のサブピクセルにおける陽極911a,911bとを示す概略図である。
 図6中の「A」、「A2」は絶縁膜103,907の上面に形成された陽極の長さを示し、「A」は特に電極部の長さ(表示有効領域の長さに相当する。)を示す。「B」はコンタクトウインドウ113,921の周面間の左右方向のテーパ長を示し、「C」は接続部の長さを示し、「D」は隣接する他の陽極との絶縁性を確保ための長さを示している。A~Dの長さ、コンタクトウインドウ113,921の深さは、実施例1及び従来例1とも同じである。
 図6に示すように、従来例1の1画素の長さは、図6の左側から、「D+A+B+C+B+A2」である。これに対し、実施例1における左側の1画素の長さは、左側から、「D+2E+A+B+C」となり、右側の1画素の長さは、左側から、「D+C+B+A+2E」となる。なお、実施例1では、左側の画素、右側の画素とも、1画素あたりの長さは同じである。また、従来例1と実施例1とでは、1画素の長さは同じである。
 このことから、1画素当たり、実施例1の長さ(表示有効領域の長さ)は、従来例1よりも「2E」だけ長くなることが分かり、実施例1の開口率を従来例1よりも「2E」の分だけ向上させることができる。なお、ここで、差分「2E」は、従来例1の「B」と「A2」との和に相当する。
(2)コンタクトウインドウ
 図7は、コンタクトウインドウを含む領域の断面図である。
 コンタクトウインドウ171の大きさは、図7の(a)に示すように、コンタクトウインドウ171の底171aの長さFと、周面171bの長さであるテーパ長Bを2倍したものとの和になる。
 ここで、コンタクトウインドウ171の周面171bの傾斜角Gは、コンタクトウインドウ171の製造上の観点からは90[°]以下が好ましい。また、コンタクトウインドウ171の周面171bに陽極107の連結部135を形成することを考慮すると、傾斜角Gは、特に70[°]以下が好ましい。このように傾斜角Gを、70[°]以下の所定の角度であって一定と考えると、テーパ長Bは、絶縁膜173の厚みHによって規定される。
 なお、傾斜角Gが70[°]以下であると、連結部135を効率よく成形でき、コンタクトウインドウ171の周面171bと陽極との密着力をさらに向上させることができる。
 一方、発光層109の厚み等は下地の凹凸の影響を受け易い(発光ムラの原因となる。)。このため、発光層109を平坦な部分に形成する目的と、TFT基板101の導電層(TFT素子121以外の素子やTFT素子121のソース電極以外の電極等である。)と陽極107との間で発生する寄生容量を小さくする目的のために、近年、絶縁膜103を厚くする傾向にある。
 以上のことから、コンタクトウインドウ171の成形技術が向上し、図7の(b)に示すように、コンタクトウインドウ171を小さく形成できるようになった場合でも、コンタクトウインドウ171の底171aの長さFを短くできるだけであり、テーパ長Bを小さくすることはできない。
 実施例1では、コンタクトウインドウ171の断面において、2つの周面171bを利用して陽極107a,107bを形成しているため、従来例1に対して、実質的に1画素当たりに1つのテーパ長Bだけ短くでき、開口率を向上させることができる。
(3)考察
 図6で示した従来例1は、1画素の長さに「A2」と「D」が含まれている。A2は、コンタクトウインドウ921の内周面と陽極911との密着力を確保する目的で、絶縁膜907の上面であってコンタクトウインドウ921の周辺まで陽極911を形成していたが、陽極911上にバンク915を形成する等のため、コンタクトウインドウ921と陽極907の密着性が問題になることは少ない。
 このため、従来例1においても、実施例1と同様に、コンタクトウインドウ921の断面において一方の周面を含めた底171a(図7参照)にのみ陽極911を形成する場合、対向する他方の周面171b(図7参照)に陽極を形成する必要がない。このような構成を採用すると、他方の周面171bに陽極がなくなり、隣接する陽極911a,911b同士が離間する。このため、図6における従来例1における隣接する陽極911a,911b間の絶縁性を確保のための間隔A2は不要となる。
 図8は、従来技術に含まれる表示装置におけるコンタクトウインドウを含む領域の断面図である。
 なお、図8の(b)では、従来例2と1画素の長さを同じにした場合の実施例1aを示している。
 図8の(a)に示す従来例1aは、図6に示す従来例1の「A2」と「D」をなくしたものであり、1画素の長さは、左側から、「A+B+C+B」である。この長さは、図6で示す実施例1における1画素の長さと等しい。
 しかしながら、従来例1aでは、絶縁膜907上に形成された陽極911a,911bは、図8の(a)における左右のコンタクトウインドウ921の周縁まであり、周縁付近では、コンタクトウインドウ123の凹凸の影響を受け、発光ムラを生じる。
 また、陽極911a,911bの周縁部分はバンク(915)により被覆されることになるが、陽極911a,911bの内、コンタクトウインドウ921内に延伸していない側の端(各画素における左側端である。)は、コンタクトウインドウ921の周縁にまで達しているのでバンク(915)の管理が困難となり、発光層917の面積がばらつき、結果的に輝度ムラを生じる。
 以上のことから、1つのコンタクトウインドウ921に1つの陽極911が接続される構造を採用する場合において、開口率を向上させるために、図6の従来例1での1画素における「A2」と「D」とを削除することは可能であるが、発光ムラ等の表示性能を低下させるものである。
 そこで、実施例1と同等の表示性能を有し、1つの陽極911が1つのコンタクトウインドウ921内に存在する1つのTFT素子(903)に接続する構成を有する表示パネルにおいて、1画素の全長が最も小さくなるのは、図8の(b)に示す構造を有する表示パネル(従来例2とする。)である。
 従来例2における1画素の長さは、左側から、「D+A+B+C+B」である。一方、図6で示す実施例1を従来例2の1画素の長さに合わせたものは、図8の(b)に示す実施例1aである。
 このように、背景技術で説明した表示パネルにおいて、表示性能を低下させることなく、1画素当たりの長さを最大にした従来例2に対して、1画素の長さを同じにしても、実施例1aでは1画素当たり「E」だけ表示有効領域を長くすることができる。
 実施例1aの有効表示領域において長くなった「E」は、従来例2のテーパ長Bに相当し、図7で説明したように、絶縁膜103,907が厚くなる傾向にあり、また傾斜角Gを大きくすることができないことを考慮すると、1画素の全長における「E」分(換言すると「B」分である。)の違いによる開口率向上は大きいものと考えられる。
(4)具体例
(a)20インチHD(HIGH Definition)
 20インチHDパネルの場合、テーパ長Bが10[μm]であり、1画素の長さ(陽極部の長さである。)が300[μm]で、開口率は約3[%]程度向上する。
(b)40インチ 画素数4k×2k
 40インチパネルの場合、例えばテーパ長Bが1[μm]であり、1画素の長さが200[μm]で、開口率は約0.5[%]程度向上する。
<実施の形態2>
 実施の形態1では、縦方向に隣接する2つのサブピクセル11a,11b間にコンタクトウインドウ123を有し、当該コンタクトウインドウ123内で隣接方向である縦方向にTFT素子121a,121bが配されている。しかしながら、コンタクトウインドウ123内でのTFT素子121の配置は、複数(ここでは2個である。)のサブピクセル11a,11bの隣接方向に合わせる必要はなく、他の配置でも良い。
 本実施の形態2に係る表示パネル210は、2つの隣接するサブピクセル211a,211bに接続されるTFT素子221a,221bがコンタクトウインドウ223内でサブピクセル211a,211bの隣接方向と直交する方向に配されている。
1.構成
 図9は、実施の形態2に係る表示パネルを示す図であり、(a)は表示パネルの平面図であり、(b)は表示パネルのコンタクトウインドウ部分の断面斜視図である。
 図10は、実施の形態2に係る表示パネルの断面図であり、(a)は図9におけるY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(b)は図9におけるZ1-Z2断面を矢印方向から見た図である。
 表示パネル210は、赤(R),緑(G),青(B)の何れかの発光色に対応する3つのサブピクセル211により構成される1ピクセル(画素)212を縦・横方向のマトリクス状に有する。
 サブピクセル211に対し発光色による区別が必要な場合は、その発光色を意味する「R」、「G」、「B」を「211」の後に付して表すことにする。また、3つのサブピクセル211R,211G,211Bは縦方向に長い矩形状をし、3つのサブピクセル211R,211G,211Bからなるピクセル212は、図9の(a)に示すように、平面視においてほぼ正方形状となる。
 表示パネル210は、図10に示すように、TFT基板201、絶縁膜203、複数のサブピクセル211を備える。各サブピクセル211の構成は実施の形態1と基本的に同じであるが、陽極のTFT素子への延伸構造が異なる。
 ここでは、縦方向に隣接する2つのサブピクセル211Ba,211Bbを代表例として説明する。
 サブピクセル211Ba,211Bbは、図10に示すように、各サブピクセル211Ba,211Bbに対応して絶縁膜203の上面に形成された陽極207Ba,207Bbと、陽極207Ba,207Bb上に形成された発光層209Ba,209Bb、発光層209Ba,209Bb上に形成された陰極210とを有し、絶縁膜203に形成されたバンク213によりサブピクセル単位に区画されている。
 絶縁膜203は、TFT素子221Ba,221Bb上に相当する部分が除去されたコンタクトウインドウ223R,223G,223Bを有する。このコンタクトウインドウ223は、サブピクセル群の領域内に配されている。なお、サブピクセル群の領域の境界を、図9における「K2」の線分で表す。
 ここで、図9の(b)のコンタクトウインドウ223Bに着目して説明すると、1つのコンタクトウインドウ223Bの底には、当該コンタクトウインドウ223Bの周辺に配される2つの隣接するサブピクセル211Ba,211Bbに接続される2つのTFT素子221Ba,221Bbが露出している。
 TFT素子221Ba,221Bbは、対応する2つのサブピクセル211Ba,211Bbの隣接方向と直交する方向に並設され、コンタクトウインドウ223B内を2つのサブピクセル211Ba,211Bbの隣接する方向に延伸する仮想の境界線により2分された2つの領域内に位置している。
 サブピクセル211の陽極207について、図9の(b)のコンタクトウインドウ223Bに着目して説明すると、陽極207Ba,207Bbは、実施の形態1と同様に、電極部231Ba,231Bbと、接続部233Ba,233Bbと、連結部235Ba,235Bbとを有する。
 電極部231Ba,231Bbは、絶縁膜203上に形成され、表示パネル210の縦方向に長い矩形状をしている。コンタクトウインドウ223Bは、縦方向に隣接する電極部231Ba,231Bb間に形成されている。
 連結部235Ba,235Bbのそれぞれは、図9の(b)に示すように、コンタクトウインドウ223B内であって2分された各領域の周面を、電極部231Ba,231Bbの長手方向に沿って各電極部231Ba,231Bbから接続部233Ba,233Bbまで延伸している。
 縦方向に隣接するサブピクセル群とサブピクセル群との間には、図9の(a)及び図10の(b)に示すように、陰極210に接続する補助電極215が横方向に延伸している。この補助電極215は陰極210の電気特性を均一にするためのものである。
2.開口率について
 実施の形態2に係る表示パネル200における開口率について、従来構造を有する表示パネル(図8の(b)参照)における開口率と比較しながら説明する。なお、実施の形態2に係る表示パネルを実施例2とし、従来構造を有する表示パネルを従来例2とする。
 図11は、実施例2の開口率と従来例2の開口率とを比較するための説明図である。
 なお、図11は、縦方向に隣接するサブピクセルにおける陽極911a,911b,207a,207bを示す概略図である。また、実施例2の1画素の長さは、従来例2の1画素の長さ同じになるようにしている。
 図11中の「A」、「B」、「C」及び「D」で表す長さは、実施の形態1で説明した「A」、「B」、「C」及び「D」で表す長さと同じ定義であり、A~Dの長さ、コンタクトウインドウ223,921の深さは、実施例2及び従来例2とも同じである。
 図11に示すように、従来例2の2画素の長さは、図11の左側から、「D+A+B+C+B」+「D+A+B+C+B」である。これに対し、実施例2における2画素は、左側から、「D+E1+A+B+C+B+A+E2」となる。
 このことから、実施例2の2画素における表示有効領域の長さは、従来例2の2画素の長さに対して、「E1」と「E2」だけ長くなることが分かる。この「E1」と「E2」は、従来例2における1つのコンタクトウインドウ921(B+C+B)分の長さと、「D」との和である。
 このように、1画素の長さを同じにした場合、実施例2の方が表示有効領域を長くでき、実施例2の開口率を従来例2よりも向上させることができる。
3.具体例
 40インチパネル(画素数:4k×2k)の場合、下底の長さが5[μm]、上底の長さが7[μm]のコンタクトウインドウ223を用いると、2画素に対して、少なくとも1つのコンタクトウインドウ921の長さ分だけ、つまり、1画素で3.5[μm]だけ短くできる。1画素の長さが200[μm]の場合、開口率は約1.75[%]程度従来例2に対して向上する。
<実施の形態3>
 実施の形態1,2では、サブピクセルの平面視形状は矩形状をしていたが、他の形状であっても良い。他の形状としては、正方形状、円形状、楕円形状、六角形状等の多角形状等がある。以下、平面視形状が6角形状のサブピクセル(発光素子)311を有する表示パネル301について、実施の形態3として説明する。
 図12は、平面視形状が6角形状をした表示パネルの概略平面図であり、(a)は実施の形態3に係る表示パネルを示す図であり、(b)は従来構造の表示パネルを示す図である。
 表示パネル301は、図12に示すように、平面視6角形状をしたサブピクセル311をTFT基板(図示省略)上に絶縁膜(図示省略)を介して複数備える。
 同図に示す6角形状は、サブピクセル311を表しており、複数のサブピクセル311が第1方向であるX方向と第2方向であるY方向とに配置されている。X方向上の複数のサブピクセル311は、六角形状を構成する6つの辺のうちの1つが対向する状態で配置されて1列を構成し、この列に対して、Y方向に隣接する他の1列が、サブピクセル311の1/2ピッチ分だけずれた状態で配されている。
 本実施の形態3では、3つのサブピクセル311a,311b,311cによりサブピクセル群が構成され、このサブピクセル群の領域内に1つのコンタクトウインドウ313が形成されている。なお、サブピクセル群の領域の境界を、図12の(a)における「K3」の線分で表す。
 具体的には、3つのサブピクセル311a,311b,311cのそれぞれの1つの頂角が1か所に集まる個所であって、3つのサブピクセル311a,311b,311cに跨るようにコンタクトウインドウ313が形成されている。
 従来の平面視形状が6角形状をしたサブピクセル951をX方向とY方向に複数配置されてなる表示パネル953を図12の(b)に示す。
 従来構造の表示パネル953では、平面視において、実施の形態3と同様な6角形状をした1つのサブピクセル951に対しコンタクトウインドウ955を1つ有している。
 これに対し、実施の形態3に係る表示パネル301では、3つのサブピクセル(例えば、311a,311b,311cである。)により1つのコンタクトウインドウ313を共有するため、コンタクトウインドウ313の周面の3分1だけあれば、陽極とTFT素子とを接続することができ、コンタクトウインドウ1個内に1つのTFT素子を有する従来構造の表示パネル953よりも開口率を向上させることができる。
 本実施の形態3では、3つのサブピクセル311a,311b,311cにより発光素子群を構成していたが、例えば、隣接する2個のサブピクセル(例えば、311a,311bである。)によりサブピクセル群を構成しても良い。
<まとめ>
 上記実施の形態等で説明した表示パネルは、本発明の実施に形態における例示である。つまり、本発明は、サブピクセルの数、形状、コンタクトウインドウの形状、個数等により限定されるものでなく、種々の仕様の表示パネルに適用できる。
 以下、種々の仕様について説明する。なお、ここでは、サブピクセルの平面視形状が矩形状をしたものについて説明するが、実施の形態3で説明したような平面視形状が6角形状のサブピクセルを有する表示パネルや、他の形状のサブピクセルを有する表示パネル等にも適用できる場合がある。
1.例1
 図13は、2個のサブピクセルによりサブピクセル群を構成した表示パネルを示す概略平面図である。
 図13の(a)に示す表示パネル401は、2個の隣接するサブピクセル403a,403bによりサブピクセル群を構成し、サブピクセル群の領域内(境界線は同図の「K4」である。)に1個のコンタクトウインドウ405がある。なお、陽極(正確には接続部である。)とTFT素子との接続は、右上がりのハッチングを施した部分407a,407bで行われている。
 ここでは、2個の隣接するサブピクセルは、矩形状のサブピクセルの長辺に対して平行に延伸させた長手方向(実施の形態1における縦方向である。)に隣接している。
 また、図13の(a)では、コンタクトウインドウ405は、矩形状のサブピクセルの長手方向に長い楕円形状若しくは長円形状をしているが、長手方向に長い矩形状であっても良いし、サブピクセルの長手方向に短い矩形状、楕円形状、長円形状等でも良く、コンタクトウインドウ405の平面視形状は特に限定するものではない。
 図13の(b)に示す表示パネル411は、2個の隣接するサブピクセル413a,413bによりサブピクセル群を構成し、サブピクセル群の領域内(境界線は同図の「K5」である。)に1個のコンタクトウインドウ415がある。なお、陽極(正確には接続部である。)とTFT素子との接続は、右上がりのハッチングを施した部分417a,417bで行われている。
 ここでは、2個の隣接するサブピクセル413a,413bは、矩形状の短辺に対して平行に延伸させた短手方向(実施の形態1における横方向である。)に隣接している。
 また、図13の(b)では、コンタクトウインドウ415は、矩形状のサブピクセル413a,413bの短手方向に長い矩形状をしているが、短手方向に長い長円形状や楕円形状であっても良いし、長手方向に長い矩形状、楕円形状、長円形状等でも良く、コンタクトウインドウ415の平面視形状は特に限定するものではない。
2.例2
 図14は、3個のサブピクセルによりサブピクセル群を構成した表示パネルを示す概略平面図である。
 図14の(a)に示す表示パネル421は、3個の隣接するサブピクセル423a,423b,423cによりサブピクセル群を構成し、サブピクセル群の領域内(境界線は同図の「K6」である。)に1個のコンタクトウインドウ425がある。なお、陽極(正確には接続部である。)とTFT素子との接続は、右上がりのハッチングを施した部分427a,427b,427cで行われている。
 ここでは、3個の隣接するサブピクセル423a,423b,423cは、矩形状のサブピクセルの短辺に対して平行に延伸させた短手方向に隣接している。
 図14の(a)では、コンタクトウインドウ425は、矩形状のサブピクセル423a,423b,423cの短手方向(サブピクセルの隣接方向と同じである。)に長い矩形状をしているが、短手方向に長い長円形状や楕円形状であっても良く、コンタクトウインドウの平面視形状は特に限定するものではない。
 コンタクトウインドウ425は、縦方向に隣接するサブピクセル群が互いに対向する側に形成されている。つまり、3つのサブピクセル423a,423b,423cからなるサブピクセル群(上側に位置するサブピクセル群である。)と、当該サブピクセル群に対して3つのサブピクセル423a,423b,423cが隣接する方向(横方向)と直交する方向に隣接する他のサブピクセル群(下側に位置するサブピクセル群である。)とで組を構成し、当該サブピクセル群における他のサブピクセル群側に形成されている。
 図14の(b)に示す表示パネル431は、図14の(a)に示す表示パネル421と同様に、3個の隣接するサブピクセル433a,433b,433cによりサブピクセル群を構成し、サブピクセル群の領域内(境界線は同図の「K7」である。)に1個のコンタクトウインドウ435がある。なお、陽極(正確には接続部である。)とTFT素子との接続は、右上がりのハッチングを施した部分437a,437b,437cで行われている。
 サブピクセル群を構成する3個のサブピクセル433a,433b,433cの隣接方向、コンタクトウインドウ435の形状は、図14の(a)に示す表示パネル421のこれらと同じであるが、コンタクトウインドウ435の位置が各サブピクセル群の下部側に存する点で異なる。つまり、サブピクセル群に対して3つのサブピクセル433a,433b,433cが隣接する方向(横方向)と直交する方向に隣接する他のサブピクセル群側(下側である。)にコンタクトウインドウ435がある点で、図14の(a)に示す表示パネル421と異なる。
 換言すると、図14の(a)の各コンタクトウインドウ425は、各サブピクセル群において、隣接する2つのサブピクセル群が互いに対向する側(図14の(a)ではサブピクセル群の間である。)に形成され、図14の(b)の各コンタクトウインドウ435は、各サブピクセル群の領域における所定位置(下部側である。)に形成される点で異なる。
 図14の(c)に示す表示パネル441は、3個の隣接するサブピクセル443a,443b,443cによりサブピクセル群を構成し、サブピクセル群の領域外(境界線は同図の「K8」である。)に1個のコンタクトウインドウ445がある。なお、陽極(正確には接続部である。)とTFT素子との接続は、右上がりのハッチングを施した部分447a,447b,447cで行われている。
 ここでは、3個の隣接するサブピクセル443a,443b,443cは、矩形状のサブピクセルの長辺に対して平行に延伸させた長手方向に隣接している。
 図14の(c)では、コンタクトウインドウ445は、矩形状のサブピクセル443a,443b,443cの長手方向に長い矩形状をしているが、長手方向に長い長円形状や楕円形状であっても良く、コンタクトウインドウ445の平面視形状は特に限定するものではない。
 コンタクトウインドウ445は、3つのサブピクセル443a,443b,443cからなるサブピクセル群(例えば、図14の(c)における右端に位置するサブピクセル群である。)の領域と、当該サブピクセル群に対して3つのサブピクセル443a,443b,443cが隣接する方向(縦方向)と直交する方向に隣接する他のサブピクセル群(例えば、ず14の(c)における中央に位置するサブピクセル群である。)の領域との間に形成されている。
 なお、サブピクセル群を構成し且つ隣接方向の端に位置するサブピクセル443a,443cの各陽極は、絶縁膜上に形成された電極部と、コンタクトウインドウ445の周面上に形成された連結部との間に、電極部から連結部にまで延伸する延伸部が絶縁膜上に形成されている。なお、延伸部は図14の(c)では破線で示している。
 図15は、図14の(a)に示す表示パネルにおける開口率についての説明図であり、(a)は平面図であり、(b)は(a)のY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(c)は従来構造における(a)のY1-Y2断面に相当する断面図である。
 表示パネル421は、横方向に隣接する3つのサブピクセル423a,423b,423cに対して1つのコンタクトウインドウ425を有し、図15の(b)に示すように、隣接方向における両側のサブピクセル423a,423cの陽極424a,424cは、中央に位置するサブピクセル423bに近い位置で、基板408のTFT素子408a,408cと接続している。
 一方、従来構造の表示パネル970では、横方向に隣接する3つのサブピクセルのそれぞれにコンタクトウインドウ975a,975b,975cを有し、陽極973a,973b,973cがTFT素子977a,977b,977cに接続している。
 このため、表示パネル421の構造は、従来構造に対して、断面において、3つの隣接するサブピクセルのうちの両側のサブピクセル423a,423cのコンタクトウインドウの一方の周面の長さ(テーパ長)が不要となる。つまり、図15の(c)に示す「E」分だけ隣接方向の長さを短くすることができ、開口率を向上させることができる。
3.例3
 図16は、6個のサブピクセルによりサブピクセル群を構成した表示パネルを示し、(a)は概略平面図であり、(b)は(a)のY1-Y2断面を矢印方向から見た図であり、(c)はZ1-Z2断面を矢印方向から見た図である。
 図16の(a)に示す表示パネル451は、6個の隣接するサブピクセル453a,453b,453c,453d,453e,453fによりサブピクセル群を構成し、サブピクセル群の領域内(境界線は同図の「K9」である。)に1個のコンタクトウインドウ455がある。なお、陽極(正確には接続部である。)とTFT素子との接続は、右上がりのハッチングを施した部分457a,457b,457c,457d,457e,457fで行われている。
 ここでは、6個の隣接するサブピクセル453a,453b,453c,453d,453e,453fは、矩形状のサブピクセルの短辺と長辺とのそれぞれに対して平行に延伸させた短手方向(横方向)と長手方向(縦方向)とに沿って隣接している。なお、短手方向及び長手方向は、第1方向及び第2方向であり、互いに直交する。
 コンタクトウインドウ455は、図16の(a)に示すように、矩形状のサブピクセル453a,453b,453cの短手方向に長い矩形状をしているが、短手方向に長い長円形状や楕円形状であっても良く、コンタクトウインドウの平面視形状は特に限定するものではない。
 コンタクトウインドウ455は、短手方向に隣接する3つのサブピクセル453a,453b,453cと、同じく短手方向に隣接する他の3つのサブピクセル453d,453e,453fとが長手方向に対向する部分に形成されている。つまり、コンタクトウインドウ455は、長手方向に隣接する2つのサブピクセル群間であって、6個のサブピクセル453a,453b,453c,453d,453e,453fに跨るように形成されている。
 3つのサブピクセル453a,453b,453c(453d,453e,453f)の隣接方向における両側のサブピクセル453a,453cの陽極454a,454cは、図16の(b)に示すように、中央に位置するサブピクセル453bに近い位置で、基板458のTFT素子458a,458cと接続している。
 このように、サブピクセルの短手方向に隣接する3つのサブピクセルに亘る断面において、3つの隣接するサブピクセルのうちの両側のサブピクセル423a,423cは、コンタクトウインドウ455の両側の周面を利用してTFT素子458a,458cと接続するため、両側に位置するサブピクセル423a,423cにおける短手方向のコンタクトウインドウ455の影響を少なくでき、結果的に開口率を向上させることができる。
 また、長手方向に隣接する2つのサブピクセル453b,453e(453aと453d、453cと453f)は、図16の(c)に示すように、1つのコンタクトウインドウ455内で基板458のTFT素子458b,458e(458aと458d、458cと458f)と接続している。
 このように、長手方向に隣接する2つのサブピクセルの断面において、2つのサブピクセル453b,453e(453aと453d、453cと453f)は、コンタクトウインドウ455の長手方向の両側に位置する周面を利用してTFT素子458b,458e(458aと458d、458cと458f)と接続するため、コンタクトウインドウ455の周面を効率良く利用でき、結果的に開口率を向上させることができる。
4.例4
 図17は、4個のサブピクセルによりサブピクセル群と、2個のサブピクセルによりサブピクセル群とを組み合わせた構成の表示パネルを示す概略平面図である。
 表示パネル461は、4個の隣接するサブピクセル463a,463b,463d,463eにより第1のサブピクセル群を構成し、2個の隣接するサブピクセル463c,463fにより第2のサブピクセル群を構成し、各サブピクセル群の領域内に1個のコンタクトウインドウ465,467がある。
 陽極(正確には接続部である。)とTFT素子との接続は、右上がりのハッチングを施した部分で行われている。
 ここでは、サブピクセル数が異なる2以上のサブピクセル群を組み合わせた構造について説明するものであり、図17に示した表示パネル461は一例である。従って、各サブピクセル群を構成するサブピクセルの個数、コンタクトウインドウの位置や形状は、図17に示すものに限定するものでない。
 例えば、図14の(a)に示すような3個のサブピクセル423a,423b,423cからなるサブピクセル群と、図16の(a)に示すような6個のサブピクセル453a~453fからなるサブピクセル群とを組み合わせても良いし、図17に示すような4個のサブピクセル463a,463b,463d,463eからなるサブピクセル群と2個のサブピクセル463c,463fからなるサブピクセル群と、さらに、図14の(a)に示すような3個のサブピクセル423a,423b,423cからなるサブピクセル群と、図16の(a)に示すような6個のサブピクセル453a~453fからなるサブピクセル群とを組み合わせても良い。
5.例5
 図18は、溝状の開口部を有する表示パネルを示す概略平面図である。
 表示パネル471は、サブピクセルの長手方向に隣接する2個のサブピクセル473aと473e,473bと473f,473cと473g,473dと473hの間をサブピクセルの短手方向に延伸する開口部の一つである溝475を有する。
 ここでは、表示パネル471は、開口部として、短手方向に延伸する溝475を有しているが、他の表示パネルに対しても適用できる。例えば、図14の(c)に示す表示パネル441の場合、コンタクトウインドウ445の代わりに、サブピクセル443の長手方向に延伸する溝を設けても良い。なお、溝以外に、実施の形態1等で説明したコンタクトウインドウも組み合わせて備えても良い。
6.例6
 図19は、開口部内の陽極とTFT素子との接続を互い違いにした表示パネルを示す概略図である。
 実施の形態2では、サブピクセルの長手方向に隣接する2個のサブピクセル211a,211bに対応して設けられたコンタクトウインドウ223内を2つに分けて、各サブピクセル211a,211bの陽極207a,207bのそれぞれが、長手方向の逆方向から交互に延伸してTFT素子221a,221bに接続している。
 図19の(a)に示す表示パネル481は、サブピクセルの長手方向と短手方向とに隣接する6個のサブピクセル483a,483b,483c,483d,483e,483fからなるサブピクセル群に対して平面視において短手方向に長いコンタクトウインドウ485を1個有している。
 各サブピクセル483a,483b,483c,483d,483e,483fとTFT素子との接続は、長手方向に隣接する2つのサブピクセルの陽極が他方のサブピクセル側へと交互に延伸して行われている。
 図19の(a)を用いて具体的に説明すると、長手方向の一方側(ここでは例えば上側とする。)のサブピクセル483a,483b,483cの陽極が、長手方向に隣接する他方側(ここでは下側となる。)のサブピクセル483d,483e,483f側に延伸し、長手方向の他方側(ここでは下側となる。)のサブピクセル483d,483e,483fの陽極が、長手方向に隣接する一方側(ここでは上側となる。)のサブピクセル483a,483b,483c側に延伸している。
 各陽極における長手方向に隣接する相手側に延伸する幅(短手方向の寸法である。)は、各サブピクセルの陽極の幅の半分以下であり、交互に延伸して2つ合わせてもサブピクセルの幅以下となる。
 図19の(b)に示す表示パネル491は、サブピクセルの長手方向と短手方向とに隣接する6個のサブピクセル493a,493b,493c,493d,493e,493fからなるサブピクセル群に対して短手方向に延伸する溝495を有している。
 各サブピクセル493a,493b,493c,493d,493e,493fとTFT素子との接続は、長手方向に隣接する2つのサブピクセルの陽極が他方のサブピクセル側へと交互に延伸して行われている。
<変形例>
 以上、複数の実施の形態等について説明したが、本発明は上記の実施の形態に限られない。例えば、以下のような変形例等が考えられる。
1.発光素子の構成
 実施の形態等では、発光素子の基本構成として、画素電極(陽極)、発光層、共通電極(陰極)を備えていたが、これらの層の機能(単に機能層ともいう。)を高めるために、補助機能層を上記機能層に設けても良い。
 補助機能層としては、例えば、正孔注入層、電子注入層、封止層等がある。正孔注入層は、画素電極から発光層への正孔の注入を促進させるものである。電子注入層は、共通電極から発光層への電子の注入を促進させるものである。封止層は、発光層が水分や空気等にふれて劣化することを抑制するものである。
2.発光素子の形状
 実施の形態1,2及び例1~例6では、発光素子は、表示パネルの縦方向に長い矩形状をしていたが、例えば、表示パネルの横方向に長い矩形状をしていても良い。
3.表示素子
 実施の形態等では、表示素子として発光素子を利用した表示パネルについて説明したが、本発明は、2次元配置された複数の表示素子に個別に給電して当該複数の表示素子により画像を表示する表示パネルに適用することができる。実施の形態等説明した発光素子以外の表示素子としては、TFT駆動型の液晶パネルに使用される表示素子がある。
4.基板
 実施の形態等では、基板としてTFT基板を利用したが、基板上に形成された表示素子に個別に給電できる構成を有していれば良く、TFT素子を利用しなくても良く、例えば、TFD(薄膜ダイオード)が絶縁板に形成されたような基板であっても良い。
 また実施の形態等では、基板としてTFT素子が形成されたTFT基板を利用し、1の表示素子が1のTFT素子に接続する形態で説明している。これは、表示素子の画素電極が末端のTFT素子に接続されることを意味し、画素電極に給電するために、末端のTFT素子を含む複数のTFT素子が形成されているような基板であっても良い。
5.光の取出し構造
 実施の形態等では、光の取出し方向が基板と反対側である、所謂トップエミッション型であったが、光の取出し方向が基板側である、所謂ボトムエミッション型であっても良い。
 この場合、基板を透明基板(例えば、ガラス基板である。)で、光を取り出す側の画素電極(基板に近い方の電極)を透明電極(例えば、ITOである。)で、他方の電極(基板に遠い方の電極)に反射率の高い電極(例えば、AgやAlである。)を用いた構成にすることで実施できる。
6.その他
 以上の説明では、EL表示パネルについて例示したが、本願発明は、液晶表示パネル、また、EL表示パネルであっても有機TFTを駆動回路素子に使用するものについても適応でき、同様な効果を発揮できることは言うまでもない。
 本発明の表示パネルは、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種ディスプレイ、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等に用いられる表示パネルに好適に利用可能である。
   10  表示パネル
  101  TFT基板
  103  絶縁膜
  107  陽極
  109  発光層
  111  陰極
  113  バンク
  123  コンタクトウインドウ

Claims (9)

  1.  2次元配置された複数の表示素子に個別に給電して当該複数の表示素子により画像を表示する表示パネルであって、
     前記複数の表示素子は基板表面上に絶縁膜を介して配されていると共に、前記絶縁膜は隣接する2個以上の表示素子に対応する部位に1個の開口部を有し、
     前記開口部内に露出する基板の部位には、開口部を共有する状態で前記2個以上の表示素子用の給電端子が形成されている
     表示パネル。
     
  2.  前記開口部は、前記絶縁膜表面に点在する状態で複数形成され、
     前記開口部は、他の開口部を共有しない2個以上の表示素子により共有されている
     請求項1に記載の表示パネル。
     
  3.  前記隣接する2個以上の表示素子に対応する部位は、平面視において、当該2個以上の表示素子の外周に囲まれた領域内に存在する
     請求項1に記載の表示パネル。
     
  4.  前記複数の表示素子は、第1方向と、当該方向と交差する第2方向とに沿って配置され、
     前記2個以上の給電端子は、前記第1方向及び第2方向の少なくとも一方の方向に沿って配されている
     請求項1に記載の表示パネル。
     
  5.  前記隣接する2個以上の表示素子に対応する部位は、平面視において、当該2個以上の表示素子の外周に囲まれた領域外に存在する
     請求項1に記載の表示パネル。
     
  6.  前記開口部は、孔形状または溝形状をしている
     請求項1に記載の表示パネル。
     
  7.  前記表示素子は、前記絶縁膜上に形成され且つ前記絶縁膜上から前記開口部内へと延伸して前記給電端子と接続する画素電極を有し、
     前記2個以上の表示素子数は2個であり、当該2個の表示素子の画素電極は、前記開口部を挟んで第1方向に配され、
     前記2個の表示素子用の給電端子は、前記第1方向と直交する第2方向に並設され、
     前記2個の画素電極は、前記開口部を挟んだ両側から相互に当該開口部内へと延伸している
     請求項1に記載の表示パネル。
     
  8.  前記表示素子は、前記絶縁膜上に形成され且つ前記絶縁膜上から前記開口部内へと延伸して前記給電端子と接続する画素電極を有し、
     前記絶縁膜上に形成されている前記複数の表示素子の画素電極上に対応した開口部を複数有するバンクが形成され、当該バンクの複数の開口部の間隔が等しい
     請求項1ないし6のいずれか1項に記載の表示パネル。
     
  9.  2次元配置された複数の表示素子に個別に給電して当該複数の表示素子により画像を表示する表示パネルの製造方法であって、
     前記複数の表示素子用の給電端子を複数備える基板を準備する工程と、
     近接する2以上の給電端子に対応する部位に開口部を有する絶縁膜を前記基板上に形成する絶縁膜形成工程と、
     前記2以上の給電端子のそれぞれに接続される2以上の表示素子を前記絶縁膜上であって前記開口部周辺に形成する表示素子形成工程と
     を含む表示パネルの製造方法。
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