WO2013018978A1 - 광활성 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 - Google Patents

광활성 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a photoactive compound having a novel structure and a photosensitive resin composition comprising the same. More specifically, the present invention relates to a photoactive compound having a high absorption rate against a UV light source, excellent sensitivity and high temperature process characteristics, and excellent compatibility in the photosensitive resin composition, and a photosensitive resin composition including the same.
  • Photoactive compounds are materials that absorb and decompose light to produce chemically active atoms or molecules, and are widely used in photosensitive resin compositions and the like.
  • the chemically active substance include acids, bases and radicals.
  • the photoactive compound in which the radical is generated may be used with an acryl group causing polymerization reaction together with the radical to improve the strength of the coated film.
  • the photosensitive resin composition is applied on a substrate to form a coating film, and a specific portion of the coating film is subjected to exposure by light irradiation using a photomask or the like, and then used to form a pattern by developing and removing the non-exposed portion. Can be.
  • the photosensitive resin composition can be polymerized and cured by irradiating light
  • the photosensitive resin composition is used for photocurable inks, photosensitive printing plates, various photoresists, color filter photoresists for LCD, photoresists for resin black matrix, or transparent photoresists. have.
  • the photosensitive resin composition has been manufactured for the purpose of constituting liquid crystal display devices such as TVs, monitors, etc. in addition to the conventional notebooks, mobiles, etc. as the use of LCDs has been advanced and diversified. Rapid response and the demand for mechanically superior physical properties are increasing.
  • the overcoat and passivation film serving as a column spacer or a protective film serving as a support should be excellent in mechanical properties in order to prevent the liquid crystal display device from being damaged by externally applied layer spacing.
  • photoactive compounds with excellent photosensitivity solves these problems.
  • a photoactive compound with excellent photosensitivity it is possible to realize a sufficient sensitivity even in a small amount, thereby reducing the pollution source of the liquid crystal, raising the residual layer of the pattern, and widening the available range of other raw materials when preparing the composition. It has the advantage that it is.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a photoactive compound capable of absorbing the UV light source efficiently, excellent sensitivity and high temperature processing characteristics and good compatibility in the photosensitive resin composition and a photosensitive resin composition comprising the same.
  • One embodiment of the present invention provides a photoactive compound represented by the following formula (1).
  • R is an alkyl group of C ⁇ C 8 or an aryl group of C 6 ⁇ C 12 ,
  • R 2 is an alkyl group of d ⁇ C 8 substituted with one or more substituents selected from the group consisting of (alkyl groups of 8 or R, OR, SR and C0R, and R 4 is hydrogen or connected to each other condensation form a ring and, R 5 is, C ⁇ C 8 alkyl group or a (5 - (a: an aryl group of 12,
  • A is a C 2 ⁇ C 15 alkylene group, or R, OR, SR, COR, and is a C 2 ⁇ C 15 alkylene group substituted with one or more substituents selected from the group consisting of 0C0R,, where, with R, each Crdo Alkyl group, d-do haloalkyl group, to 13 arals It is chosen from the killer.
  • an embodiment of the present invention a) a photoactive compound represented by Formula 1; b) alkali-soluble binder resins; c) a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond; And d) provides a photosensitive resin composition comprising a solvent.
  • One embodiment of the present invention provides a photosensitive material prepared using the photosensitive resin composition.
  • One embodiment of the present invention provides an electronic device manufactured using the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition comprising the photoactive compound according to the embodiment of the present invention has excellent sensitivity by efficiently absorbing UV light, and has excellent compatibility with the photoactive compound and the alkali-soluble binder resin, Solubility is improved and development margin is improved. Accordingly, the photosensitive resin composition according to the present invention is not only advantageous for curing the column spacer, the color resist, the black mattress material, etc. of the liquid crystal display device, but also the high temperature process characteristics.
  • Photoactive Compound in the present invention, by changing the structure of the photoactive compound to essentially include a nitro group and a phosphonate group as a substituent in the photoactive compound containing an oxime ester as a basic structure, the absorbance for the UV light source is high, such a photoactive compound in the photosensitive resin composition When used as a photopolymerization initiator, it was confirmed that the solubility is improved because of excellent compatibility with the binder resin, excellent sensitivity and excellent process characteristics at high temperatures.
  • Photoactive compound according to an embodiment of the present invention has the structure of Formula 1.
  • the alkyl group may be linear, branched, or cyclic. Specific examples of the alkyl group include methyl, ethyl, n-propyl, iso-propyl, n-butyl, sec-butyl, t-butyl, n-pentyl, iso-pentyl and neo-pentyl groups. , N-nucleosil group, cycloprop note, cyclobutyl group, cyclopentyl group or cyclonuclear group may be, but is not limited thereto.
  • the alkylene group in Formula 1 may be linear or branched, it may be substituted or unsubstituted. Specific examples of the alkylene group include methylene, ethylene, propylene, isopropylene, butylene or t-butylene, but are not limited thereto.
  • the aryl group may be a monocyclic aryl group or a polycyclic aryl group. When the aryl value is a monocyclic aryl group, carbon number is not particularly limited, but preferably 6 to 20 carbon atoms. Specifically, the monocyclic aryl group may be a phenyl group or a biphenyl group, and the like, but is not limited thereto. In the case of the polycyclic aryl group, the aryl group may be a naphthyl group.
  • R 1 is a portion in which radicals that are active species are decomposed at the time of exposure, and is not particularly limited in structure, but is preferably a methyl group or a phenyl group. This is because the methyl group or the phenyl group has a simple structure and good movement, thereby improving the photoinitiation efficiency.
  • R 2 is preferably a methyl group or an ethyl group.
  • R 3 and R 4 are preferably hydrogen or connected to each other to form a condensed ring. When R 3 and R 4 are connected to each other to form a condensed ring, they may form a 5-membered, 6-membered or 7-membered ring, may be in the form of a monocyclic or polycyclic, aromatic, aliphatic, heteroaromatic or It may be a heteroaliphatic ring.
  • R is preferably a methyl group or an ethyl group, and more preferably an ethyl group.
  • A is preferably a nuclear silane group or a propylene group, in terms of solubility and compatibility, and more preferably propylene group.
  • the photoactive compound of the present invention represented by the formula (1) basically contains an oxime ester group in its structure, and a nitro group (-N0 2 ) and a phosphonate group at a specific position
  • the phosphonate group increases the solubility of the compound represented by Formula 1, and improves the solubility of the photosensitive resin composition with high compatibility with the binder resin by forming a hydrogen bond with an alkali-soluble binder resin in the photosensitive resin composition. It also lowers volatility. Due to this structural feature ⁇ , the photoactive compound according to the present invention has high sensitivity, excellent solubility, and low volatilization characteristics compared to the photoactive compound including the oxime ester disclosed in the prior art, and thus photopolymerization is initiated in the photosensitive resin composition. By using zero, sensitivity, chemical resistance, developability, hardenability and high temperature process characteristics can be improved.
  • the manufacturing method of the photoactive compound represented by the formula (1) according to an embodiment of the present invention is not particularly limited, it can be prepared by the following method.
  • the counterungsik is specifically shown in the following scheme 1.
  • Rebellion 1
  • the photosensitive resin composition according to an embodiment of the present invention uses the photoactive compound represented by Chemical Formula 1 as a photopolymerization initiator, and includes an alkali-soluble binder resin, a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and a solvent. do.
  • the content of the photoactive compound represented by Formula 1 is the total photosensitive resin composition 0.1 to 5% by weight, but is not limited thereto. If the content is less than 0.1% by weight it may not give a sensitive sensitivity, if it exceeds 5% by weight due to the high UV absorption may not be transmitted to the UV light to the floor.
  • the photosensitive resin composition according to the embodiment of the present invention includes an binder resin, has an effect of adjusting the viscosity, and has an effect of enabling patterning using an alkaline developer.
  • the binder those generally used in the art, such as alkali-soluble polymer resins, may be used.
  • the alkali-soluble resin binder is prepared through a polymer reaction of a monomer containing an acid functional group, a copolymer with a monomer copolymerizable therewith, or an ethylenically unsaturated compound containing the copolymer and an epoxy group. Compound.
  • Non-limiting examples of the monomer containing an acid group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, monomethyl maleic acid, isoprene sulfonic acid, styrene sulfonic acid, 5-norbornene-2-carboxylic acid, mono 2-((meth) acryloyloxy) ethyl phthalate, mono-2-((meth) acryloyloxy) ethyl succinate, ⁇ -carboxy polycaprolactone mono (meth) acrylate and mixtures thereof It is selected from the group consisting of.
  • Non-limiting examples of monomers copolymerizable with the monomer containing an acid group include benzyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth ) Acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclonuclear (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, ethylnuclear (meth) acrylate, 2-phenoxy Ethyl (meth) acrylate, tetrahydroperpril (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-chloropropyl (meth ) Acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, acylocty
  • -Aromatic vinyls selected from the group consisting of styrene, ⁇ -methylstyrene, (o, m, p) -vinyl toluene, (o, m, p) -methoxy styrene, and (o, m'p) -chloro styrene ;
  • Unsaturated ethers selected from the group consisting of vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether, and allyl glycidyl ether;
  • N-vinyl tertiary amines selected from the group consisting of N-vinyl pyridone, N-vinyl carbazole, and N-vinyl morpholine;
  • Saturated images selected from the group consisting of N-phenyl maleimide, N- (4-chlorophenyl) maleimide, N- (4-hydroxyphenyl) maleimide, N-cyclonucleic maleimide and N-benzyl maleimide Drew;
  • Maleic anhydrides such as maleic anhydride or methyl maleic anhydride
  • Saturated unsaturated glycidyl compounds selected from the group consisting of allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclo nuxylmethyl (meth) acrylate; And combinations thereof.
  • the alkali-soluble binder resin used in the present invention may have an acid value of about 30 to 300 K0H mg / g. If the acid value is less than 30 KOH mg / g is not well developed to obtain a clean pattern, and if it exceeds 300 KOH mg / g, the washing characteristics are excessively improved and the pattern may fall off.
  • the weight average molecular weight of the alkali-soluble binder resin is preferably in the range of 1,000 to 200,000, more preferably in the range of 5,000 to 100, 000. If the weight average molecular weight of the alkali-soluble binder resin is less than 1,000, the heat resistance and chemical resistance are deteriorated. If the weight-average molecular weight of the alkali-soluble binder resin is more than 200, 000, the solubility in the developer is lowered, so that the phenomenon is not developed and the degree of the solution is excessively increased, resulting in uniform coating. It is difficult to be undesirable.
  • the binder resin may be 1 to 30 wt% based on the total weight of the photosensitive resin ancestor, but is not limited thereto.
  • the content of the binder resin is 1% by weight or more, the patterning by using the alkaline water solution is effective, and it is possible to prevent the problem that pattern formation becomes difficult due to the lack of solubility in the developing solution. There is an effect that can prevent the loss of the pattern at the time, the viscosity of the entire solution is too high to prevent problems that may be difficult to coat.
  • the photosensitive resin composition according to the embodiment of the present invention may include a crosslinkable compound, and specifically, a crosslinkable compound including an ethylenically unsaturated group may be used. More specifically, a crosslinkable compound including two or more unsaturated acrylic groups may be used a crosslinkable compound including three or more unsaturated acrylic groups.
  • ethylene glycol di (meth) acrylate polyethylene glycol di (meth) acrylate having a number of ethylene groups of 2 to 14, trimethylolpropane di (meth) acrylate, and trimethyl propane tri (meth) acrylic Phenyl erythrate, tri (meth) acrylate, pentaerythritol, tetra (meth) acrylate, 2-trisacryloyloxymethyl ethylphthalic acid, propylene glycol di (meth) with 2-14 number of propylene groups Acrylate, Penta (meth) acrylate with dipentaerythrate, Penta (meth) acrylate with nucleus (meth) acrylate, Penta (meth) acrylate with penta (meth) acrylate, Nucleic acid with penta (meth) acrylate Compounds obtained by esterifying a polyhydric alcohol of a mixture of (meth) acrylates with an ⁇
  • esters of polyhydric carboxylic acids with compounds having hydroxyl groups or ethylenically unsaturated bonds such as phthalic acid diesters of ⁇ -hydroxyethyl (meth) acrylate and toluene diisocyanate adducts of ⁇ -hydroxyethyl (meth) acrylate Compound, or an adduct with polyisocyanate, wherein the compound having an ethylenically unsaturated bond includes allyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclonucleomethylmethyl (meth) Group consisting of acrylate, glycidyl 5-norbornene-2-methyl ⁇ 2-carboxylate (endo, exo combination), 1,2-epoxy-5-nuxene, and 1, 2-epoxy-9-decene At least one selected from;
  • (Meth) acrylic acid-alkyl esters selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and 2-ethylnuclear (meth) acrylate; And ,
  • At least one selected from the group consisting of 9,9'_bis [4— (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, but not limited thereto, and compounds known in the art may be used.
  • silica dispersions may be used for these compounds, such as Nanocryl XP series (0596, 1045, 21/1364) and Nanopox XP series (0516, 0525) manufactured by Hanse Chemie.
  • the content of the crosslinkable compound may be 0.5 to 30 weight 3 ⁇ 4> based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto. If the content is less than 0.5% by weight crosslinking reaction by light does not proceed is not preferable, if the content exceeds 30% by weight has a disadvantage in that it is difficult to form a pattern, solubility in alkali.
  • non-limiting examples of the solvent include methyl ethyl ketone, methyl salosolve, ethyl cellosolve, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol dimethyl Ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, 2-ethoxy propanol, 2-methoxy propane, 3-methoxybutane, cyclo Nucleanone, cyclopentanone, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, ethyl 3-ethoxy propionate, ethyl salosolve acetate, methyl cellosolve acetate, butyl acetate, And dipropylene glycol mono
  • the content of the solvent may be 40 to 95% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.
  • Photosensitive resin composition according to an embodiment of the present invention is a transparent photosensitive resin composition, 0.1 to 5% by weight of the photoactive compound represented by the formula (1), 0.5 to 30% by weight of a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, alkali soluble It may include 1 to 30% by weight of the binder resin and 40 to 95% by weight of the solvent.
  • the photosensitive resin composition according to the embodiment of the present invention may further include a colorant.
  • one or more pigments, dyes or a mixture thereof may be used as the colorant.
  • the pigment carbon oxides, metal oxides such as graphite, titanium black, and the like may be used.
  • Examples of carbon black include cysto 5HIISAF-HS, cysto KH, cysto 3HHAF-HS, cysto NH, cysto 3M, cysto 300HAF-LS, cysto 116HMMAF— HS, cysto 116MAF, cis Sat FMFEF-HS, Sisto SOFEF, Sisto VGPF, Sisto SVHSRF-HS and Sisto SSRF (East Sea Carbon (Rat); Diagram Black II , Diagram Black N339, Diagram Black SH, Diagram Black H, Diagram LH, Diagram HA, Diagram SF, Diagram N550M, Diagram M, Diagram E, Diagram G, Diagram R, Diagram .N760M, Diagram LR, # 2700, # 2600 , # 2400, # 2350, # 2300 , # 2200, # 1000 , # 980 , # 900 , MCF88, # 52, # 50 , # 47, # 45 , # 45L, # 25, # CF9, # 95 , # 3030, # 3050 , MA7
  • colorants examples include carmine 6B (C.1.12490), phthalocyanine green (CI 74260), phthalocyanine blue (CI 74160), perylene black (BASF K0084. K0086), cyanine black, linole yellow (C .1.21090), linol yellow GRCKC.I.
  • the content of the colorant may be 1 to 20% by weight based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.
  • Photosensitive resin composition according to an embodiment of the present invention is a colored photosensitive resin composition, 0.1 to 5% by weight of the photoactive compound represented by the formula (1), 0.5 to 30% by weight of a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, alkali soluble It may include 1 to 30% by weight of the binder resin, 1 to 20% by weight of the colorant and 40 to 95% by weight of the solvent.
  • the photosensitive resin composition according to an embodiment of the present invention in addition to the above components, the second photoactive compound, a curing accelerator, a thermal polymerization inhibitor dispersant, an antioxidant bran L UV absorber, leveling agent, photosensitizer, plasticizer, It may further comprise one or two or more additives such as adhesion promoters, layering agents or surfactants.
  • the second photoactive compound examples include triazine compounds, biimidazole compounds, acetophenone compounds, 0-acyl oxime compounds, benzophenone compounds, thioxanthone compounds, phosphine oxide compounds, and coumarin compounds. It may be selected from the group consisting of compounds.
  • the second photoactive compound is more specifically 2, 4-trichloromethyl-(4'- methoxyphenyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(4'- methystyryl) -6 -Triazine, 2,4-trichloromethyl- (pifloyl) -6-triazine, 2,4-trichloromethyl-(3 ', 4 1 -dimethoxyphenyl) -6-triazine, 3- ⁇ 4- [2,4-bis (trichloromethyl) -S-triazin-6-yl] phenylthio ⁇ propanoic acid, 2,4-trichloromethyl- (4'-ethylbiphenyl) -6-tri triazine, and 2,4-trichloromethyl- (4 ' -methyl-biphenyl) -6-triazine-based compounds selected from the group consisting of a triazine *
  • 0-acyl oxime compounds such as Irgacure 0XE 01 from BASF, Irgacure OXE 02, N-1919, NCI-831, NCI-930 from ADEKA Corporation;
  • Benzophenone compounds such as 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone;
  • curing accelerator examples include 2-mercaptobenzoimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole, 2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole, 2- Mercapto ⁇ 4, 6-dimethylaminopyridine, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate), pentaerythriri tris (3-mercaptopropionate) ⁇ pentaerythriri tetrakis (2-mercaptoacetate), pentaerythritol tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (2-mercaptoacetate), trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), trimethyl It may include, but is not limited to, one or more selected from the group consisting of all ethane tris (2-mercaptoacetate), and trimethylol ethane tris (3-mercaptopropionate). It may include
  • thermal polymerization inhibitor examples include P-anisole, hydroquinone, pyrocatechol, t-butyl catechol, N-nitrosophenylhydroxyamine ammonium salt and N-nitrosophenyl It may include one or more selected from the group consisting of hydroxyamine aluminum salt and phenothiazine, but is not limited thereto, and may include those known in the art.
  • the dispersant may be a polymer type, nonionic, anionic, or cationic dispersant.
  • Non-limiting examples of such dispersants include polyalkylene glycols and esters thereof, polyoxyalkylene polyhydric alcohols, ester alkylene oxide adducts, alcohol alkylene oxide adducts, sulfonic acid esters, sulfonates, carboxylic acid esters, and carbohydrates. Acid salts, alkylamide alkylene oxide adducts, alkylamines, and the like, and one or two or more of them may be used, but is not limited thereto.
  • Non-limiting examples of the antioxidant may include one or more selected from 2,2 ⁇ thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol) and 2,6-g, t-butylphenol, but these Only It is not.
  • Non-limiting examples of the ultraviolet absorbent may include one or more selected from 2- (3-t-butyl-5-methyl-2-hydroxyphenyl) -5-chloro-benzotriazole and alkoxy benzophenone.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the surfactant may include MCF 350SF, F-475, F-488, F-552 (hereinafter referred to as DIC), but is not limited thereto.
  • leveling agents such as leveling agents, photosensitizers, plasticizers, adhesion promoters or layer formers may also be used in the conventional photosensitive resin composition.
  • the second photoactive compound is preferably 0.1 to 5% by weight, and the other additives are preferably 0.01 to 5% by weight, respectively.
  • the photosensitive resin composition according to the present invention is used in a coat coater (roll coater), curtain coater (curtain coater), spin coater (spin coater), slot die coater, various printing or deposition, etc., metal, paper or glass plastic substrate, etc. It can be applied on the support of.
  • mercury vapor arc which emits light of wavelength 250-450 nm, carbon arc, or Xe arc, etc. are mentioned, for example.
  • the photosensitive resin composition comprising the compound of the present invention is a pigment dispersion type photosensitive material for manufacturing TFT LCD color filter, photosensitive material for forming black matrix of TFT LCD or organic light emitting diode, photosensitive material for forming overcoat layer, column spacer photosensitive material, printing It is preferably used for photosensitive materials for wiring boards and other transparent photosensitive materials, but it can also be used for the production of photocurable paints, photocurable inks, photocurable adhesives, printing plates, and PDPs. .
  • One embodiment of the present invention provides an electronic device manufactured using the photosensitive resin composition.
  • the photoactive compound represented by Chemical Formula 2 was obtained by the same method as in (4) of Synthesis Example 1, except that 4-methoxybenzoyl chloride g was used instead of 2-methoxybenzoyl chloride.
  • 4-methoxybenzoyl chloride g was used instead of 2-methoxybenzoyl chloride.
  • the photoactive compound represented by the formula (3) was obtained by reacting in the same manner except that 2-ethoxybenzoyl chloride g was used instead of 2-methoxybenzoyl chloride in step (4) of Synthesis Example 1. Measurement results using -NMR of the photoactive compound represented by the following Formula 3 are as follows.
  • the photoactive compound represented by the following Chemical Formula 4 was obtained by reacting in the same manner except that 2,4-dimethoxybenzyl chloride g was used instead of 2-methoxybenzoyl chloride in step (4) of Synthesis Example 1. Measurement results using -MR of the photoactive compound represented by the following formula (4) are as follows. [Formula 4]
  • a photoactive compound represented by the following Chemical Formula 5 was obtained by reacting in the same manner, except that 2,4-dimethoxybenzyl chloride g was used instead of 2-methoxybenzoyl chloride in step (4) of Synthesis Example 1. .
  • the result of measurement using -NMR of the photoactive compound represented by the following Chemical Formula 5 is as follows.
  • the photoactive compound represented by the following Chemical Formula 6 was obtained by reacting in the same manner except that 2,4-dimethoxybenzyl chloride g was used instead of 2-methoxybenzoyl chloride in step (4) of Synthesis Example 1.
  • the measurement results using -NMR of the photoactive compound represented by Formula 6 are as follows.
  • an alkali-soluble binder resin which is a copolymer of benzyl methacrylate / methacrylic acid (BzMA / M) (molar ratio: 70/30, Mw: 10,000, acid value 115 KOH mg / g), having an 3 ⁇ 4-unsaturated unsaturated bond 17 g of nucleated acrylate, a binder for adjuvant KBM-503, 0.06 g of BYK-331 as a surfactant, and the photoactive compound (1) prepared in Synthesis Example 1 shown in Table 1 below.
  • g and 72.04 g of an organic solvent, PGMEA were mixed with a shaker for 3 hours to obtain a photosensitive resin composition solution.
  • Example 2 Preparation of Transparent Photosensitive Resin Composition
  • a photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.6 g of Compound (4) obtained in Synthesis Example 4 was used instead of Compound (1) in Table 1 below.
  • Example 3 Preparation of Transparent Photosensitive Resin Composition
  • a photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.6 g of Compound (5) obtained in Synthesis Example 5 was used instead of Compound (1) of Table 1 as a photoactive compound.
  • Example 4 Preparation of Transparent Photosensitive Resin Composition
  • a photosensitive resin composition was manufactured in the same manner as in Example 7, except that 0.6 g of Compound (6) obtained in Synthesis Example 6 was used instead of Compound (1) of Table 1 as a photoactive compound.
  • a photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.6 g of Irgacure 0XE-02CBASF Co., Ltd. of Compound (7) was used instead of Compound (1) of Table 1 as the photoactive compound.
  • Physical property evaluation i 0.6 g of Irgacure 0XE-02CBASF Co., Ltd. of Compound (7) was used instead of Compound (1) of Table 1 as the photoactive compound.
  • the transparent photosensitive resin composition prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Example was spin coated on glass, and then heat-treated at about 110 ° C. for 70 seconds to form a uniform film having a thickness of about 3.7 an.
  • the film was exposed to an exposure dose of 40 mJ / cin 2 under a high pressure mercury lamp using a circularly isolated patterned photomask having a diameter of 14, and then the pattern was exposed to an aqueous K0H aqueous solution having a pH of 11,3 to 11 ⁇ 9.
  • aqueous K0H aqueous solution having a pH of 11,3 to 11 ⁇ 9.
  • the pattern prepared at the same exposure dose of 40mJ / cuf was sized with a pattern primer, and the diameter of the portion corresponding to the bottom 10% was represented by the lower CD. Since the exposure was carried out at the same exposure amount, the composition using the initiator having good photoinitiation efficiency is better in crosslinking at the time of exposure to form a larger pattern, so the higher the CD value, the higher the sensitivity.
  • the pattern prepared at the same exposure dose of 40mJ / on 2 was measured with a pattern profiler, and the portion corresponding to the top 5% and the diameter were indicated by the upper CD. Since exposure was carried out at the same exposure dose, the composition using the initiator having good photoinitiation efficiency was better in crosslinking at the time of exposure to form a larger pattern, so the higher the CD value, the better the sensitivity.
  • a colored photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 5, except that 2.5 g of Compound (2) obtained in Synthesis Example 2 was used instead of Compound (1) synthesized in Synthesis Example 1 as a photoactive compound. .
  • Example 7 Preparation of colored photosensitive resin composition
  • a colored photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 5, except that 2.5 g of Compound (3) obtained in Synthesis Example 3 was used instead of Compound (1) synthesized in Synthesis Example 1 as a photoactive compound. . Comparative Example 2: Preparation of colored photosensitive resin composition
  • a colored photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 5, except that 2.5 g of Irgacure 0XE-02 (BASF Co., Ltd.) of Compound (7) was used instead of Compound (1) of Table 1 as the photoactive compound. It was. Comparative Example 3: Preparation of colored photosensitive resin composition
  • a colored photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 5, except that 2.5 g of Compound (8) in Table 1 was used instead of Compound (1) synthesized in Synthesis Example 1 as a photoactive compound. Comparative Example 4: Preparation of colored photosensitive resin composition
  • a colored photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 5, except that 2.5 g of Compound (9) in Table 1 was used instead of Compound (1) synthesized in Synthesis Example 1 as a photoactive compound.
  • Physical property evaluation 2
  • Example and Comparative Example the pattern prepared at the same exposure dose of 50mJ / cuf was measured in size by SEM, and the line width at the bottom was represented by the pattern CD. Since exposure was carried out at the same exposure dose, the composition using the initiator having good photoinitiation efficiency was better in crosslinking at the time of exposure to form a larger pattern, so the higher the CD value, the higher the sensitivity.
  • a natro group and a phosphonate sphere according to the present invention As shown in Table 3 above, a natro group and a phosphonate sphere according to the present invention
  • the photoactive compound containing a bath is used as a photoinitiator of the photosensitive resin composition, since developability can be improved and a sensitivity characteristic can be improved, it is preferable.

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Abstract

본 발명은 신규한 구조의 광활성 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물에 대한 것으로서， 본 발명에 따른 광활성 화합물은 니트로기와 포스포네이트 구조를 포함함으로써 UV 광원에 대한 효율적 흡수로 감도가 우수할 뿐만 아니라， 포스포네이트 구조와 바인더 수지와의 우수한 상용성으로 감광성 수지 조성물의 용해도를 개선시킴으로써 잔막률， 기계적 강도， 내열성， 내화학성 및 내현상성도 우수하다. 따라서, 본 발명에 의한 감광성 수지 조성물은 액정표시소자의 컬럼 스페이서， 오버코트 및 패시베이션 재료 등의 경화에 유리할 뿐 아니라， 고온 공정 특성에도 유리하다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
광활성 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물
【기술분야】
본 출원은 2011년 8월 4일에 한국특허청에 제출된 한국 특허출원 제 10-2011- 0077775호의 출원일의 이익을 주장하며， 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다. 본 발명은 신규한 구조를 가지는 광활성 화합물과 이를 포함하는 감광성 수 지 조성물에 대한 것이다. 더욱 구체적으로， UV 광원에 대한 흡수율이 높고, 감도 및 고온 공정 특성이 뛰어나며 감광성 수지 조성물에서 상용성이 우수한 광활성 화 합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물에 관한 것이다.
【배경기술】
광활성 화합물은 빛을 흡수하고 분해되어 화학적으로 활성을 지닌 원자 또는 분자를 생성하는 물질로서， 감광성 수지 조성물 등에 널리 사용된다. 상기 화학적 으로 활성을 지닌 물질의 예로는 산이나 염기 그리고 라디칼 등이 있다. 이 중에서 특히， 라디칼이 생성되는 광활성 화합물은 라디칼과 함께 중합 반웅을 일으키는 아 크릴기와 함께 사용되어 코팅된 막의 강도를 향상시키는 목적으로 사용될 수 있다. 한편， 감광성 수지 조성물은 기판상에 도포되어 도막을 형성하고， 이 도막의 특정 부분이 포토마스크 등을 이용하여 광 조사에 의한 노광을 실시한 후， 비노광 부를 현상 처리하여 제거함으로써 패턴을 형성하는데 사용할 수 있다. 이러한 감광 성 수지 조성물은 광을 조사하여 중합하고 경화시키는 것이 가능하므로 광경화성 잉크， 감광성 인쇄판， 각종 포토레지스트, LCD용 컬러 필터 포토레지스트， 수지 블 랙 매트릭스용 포토레지스트, 또는 투명 감광재 등에 이용되고 있다.
또한， 감광성 수지 조성물은 LCD의 용도가 고급화， 다양화됨에 따라 종래의 노트북， 모바일 등의 용도 외에 TV, 모니터 등의 액정표시소자를 구성하는 용도로 제작되고 있으며， 생산성 및 내구성 향상을 위해 빛에 빠르게 반웅하고， 기계적으 로 우수한 물성에 대한 요구가 높아지고 있다.
특히 포토리소그래피법에 의해 패턴을 형성시키거나， 전면 노광을 통해 절연 보호막을 형성하는 경우 빛에 빠르게 반웅하는 특성， 즉 광감도는 매우 중요한 요 인이 된다. 또한， 외부에서 가한 층격에 의해 액정표시소자가 파손되지 않고 원래 의 성능을 발휘하게 하기 위해서 지지대 역할을 하는 컬럼 스페이서 또는 보호막의 역할을 하는 오버코트와 패시베아션 막은 기계적 물성이 우수해야 한다.
따라서 광감도가 우수한 광활성 화합물을 사용하면 이러한 문제들을 해결할 수 있다 . 광감도가 우수한 광활성 화합물을 사용하는 경우， 적은 양으로도 층분한 감도를 구현할 수 있어 액정 의 오염원이 줄어들고， 패턴의 잔막를이 상승될 뿐 아 니라， 조성물 제조 시 다른 원재료의 가용 폭을 넓 힐 수 있다는 장점을 지니 게 된 다.
【발명의 상세한 설명】
【기술적 과제】
본 발명 이 해결하려는 과제는 UV 광원을 효율적으로 흡수할 수 있고， 감도 및 고온공정 특성 이 뛰어나며 감광성 수지 조성물에서의 상용성 이 좋은 광활성 화 합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것 이다 .
【기술적 해결방법】
본 발명의 일 구현예는 하기 화학식 1로 표시되는 광활성 화합물을 제공한 다.
[화학식 1]
Figure imgf000004_0001
상기 화학식 1 에서， R 은 C广 C8의 알킬기 또는 C6~C12의 아릴기 이고，
R2는 (：广( 8의 알킬기 또는 R, OR, SR 및 C0R로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상와 치환기로 치환된 d~C8의 알킬기 이며， 및 R4는 수소이거나 또는 서로 연결되 어 축합고리를 형성하고， R5는, C广 C8의 알킬기 또는 ( 5~(：12의 아릴기 이며，
A는 C2~C15의 알킬렌기 또는 R, OR, SR, COR 및 0C0R로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 치환기로 치환된 C2~C15의 알킬렌기 이고， 여 기서， 상기 R은 각각 Crdo의 알킬기， d-do의 할로알킬기， 에13의 아랄 킬기에서 선택되는 것이다.
또한 본 발명의 일 구현예는 a) 상기 화학식 1로 표시되는 광활성 화합물; b) 알칼리 가용성 바인더 수지; c) 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 중합성 화합물; 및 d) 용매를 포함하는 감광성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광재 를 제공한다.
본 발명의 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 전자소 자를 제공한다.
【유리한 효과】
본 발명의 일 구현예에 따른 광활성 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물 은 UV 광원에 대한 효율적 흡수로 감도가 아주 우수하고， 상기 광활성 화합물과 알 칼리 가용성 바인더 수지와의 상용성이 우수하여 감광성 수지 조성물의 용해도가 개선되며 현상 마진을 개선해준다. 따라서, 본 발명에 의한 감광성 수지 조성물은 액정표시소자의 컬럼 스페이서, 컬러레지스트 및 블랙매트리스 재료 등의 경화에 유리할 뿐 아니라， 고온 공정 특성에도 유리하다.
【도면의 간단한 설명】
도 1은 실시예 5 내지 7에서 생성된 패턴을 나타낸 것이다.
도 2는 비교예 2 및 3에서 생성된 패턴을 나타낸 것이다.
【발명의 실시를 위한 형태】
본 발명의 이점 및 특징， 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되 어 있는 구현예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나， 본 발명은 이하에서 개시 되는 구현예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 구현예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며， 본 발명이 속하는 기술분 야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되 는 것이며， 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
다른 정의가 없다면， 본 명세서에서 사용되는 모든 용어 (기술 및 과학적 용 어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으 로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한， 일반적으로 사용되는 사 전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하， 본 발명 I： 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
1. 광활성 화합물 본 발명에서는 옥심 에스테르를 기본 구조로 포함하는 광활성 화합물에서 니 트로기와 포스포네이트기를 치환기로 필수적으로 포함하도록 광활성 화합물의 구조 를 변경함으로써 UV 광원에 대한 흡수율이 높고， 이러한 광활성 화합물이 감광성 수지 조성물에서 광중합 개시제로 사용될 때， 바인더 수지와 상용성이 우수하여 용 해도가 개선되고， 감도가 우수하며 고온에서의 공정 특성이 우수한 것을 확인할 수 있었다.
본 발명의 일 구현예에 의한 광활성 화합물은 상기 화학식 1의 구조를 가진 다.
상기 화학식 1에서 알킬기는 직쇄， 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있다. 상기 알 킬기의 구체적인 예로는 메틸기， 에틸기， n-프로필기， iso-프로필기， n-부틸기， sec-부틸기， t-부틸기, n-펜틸기， iso-펜틸기， neo-펜틸기， n-핵실기, 시클로프로 필기， 시클로부틸기， 시클로펜틸기 또는 시클로핵실기 등이 될 수 있으나， 이에 한 정되는 것은 아니다.
상기 화학식 1에서 알킬렌기는 직쇄 또는 분지쇄일 수 있고， 치환 또는 비치 환된 것일 수 있다. 상기 알킬렌기의 구체적인 예로는 메틸렌， 에틸렌， 프로필렌, 이소프로필렌， 부틸렌 또는 t-부틸렌 등이 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 화학식 1에서아릴기는 단환식 아릴기 또는 다환식 아릴기일 수 있다. 상기 아릴가가 단환식 아릴기일 경우 탄소수는 특별히 한정되지 않으나， 탄소수 6 내지 20인 것이 바람직하다. 구체적으로， 단환식 아릴기로는 페닐기 또는 바이페닐 기， 등이 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 아릴기가 다환식 아릴기 의 경우 나프틸기일 수 있다.
상기 화학식 1에서 R1은 노광시에 활성종인 라디칼이 분해되는 부분으로， 특 별히 구조상의 제약은 받지 않으나 메틸기 또는 페닐기인 것이 바람직하다. 메틸기 또는 페닐기는 구조가 단순하고 움직임이 좋아 광개시 효율을 향상시킬 수 있기 때 문이다.
상기 화학식 1에서 R2는 메틸기 또는 에틸기인 것이 바람직하다. 상기 화학식 1에서 R3 및 R4는 수소이거나 서로 연결되어 축합고리를 형성하 는 것이 바람직하다. 상기 R3 및 R4가 서로 연결되어 축합 고리를 형성하는 경우, 5 원, 6원 또는 7원 고리를 형성할 수 있고, 단환 또는 다환의 형태일 수 있으며, 방 향족， 지방족환, 헤테로 방향족 또는 헤테로지방족환이 될 수 있다. 상기 화학식 1에서 R는 메틸기 또는 에틸기인 것이 바람직하고， 에틸기인 것이 더욱 바람직하다.
상기 화학식 1에서 A는 핵실렌기 또는 프로필렌기인 것이 용해도 및 상용성 면에서 바람직하며， 프로필렌기인 것이 더욱 바람직하다.
상기 화학식 1로 표시되는 본 발명의 광활성 화합물은 그 구조 내에 기본적 으로 옥심 에스테르기를 포함하면서， 특정 위치에 니트로기 (-N02)와 포스포네이트기
(-P0(0R5)2)를 포함하고 있는 데 특징이 있다. 상기 니트로기는 화학식 1로 표시되는 화합물의 UV 최대 흡수파장을 장파장 인 370nm 정도로 이동시켜 일반적 수은 광원 노광기의 최대 발광 파장인 i-line ( λ=365ηητ)의 빛을 더 효율적으로 흡수하도록 해주는 역할을 수행하여 감도를 높이 는데 작용한다.
또한， 상기 포스포네이트기는 화학식 1로 표시되는 화합물의 용해도를 높여 주며， 감광성 수지 조성물에서 알칼리 가용성 바인더 수지와 수소 결합 등을 형성 함으로써 바인더 수지와 높은 상용성으로 감광성 수지 조성물의 용해도를 개선시키 고, 휘발성을 낮추어주는 역할을 한다. 이러한 구조적인 특징^로 인해 본 발명에 따른 광활성 화합물은 종래에 개시된 옥심 에스테르를 포함하는 광활성 화합물에 비해 고감도 특성을 가지며 용해도가 우수하고 저휘발과 같은 특성을 가지고 있어, 이를 감광성 수지 조성물에 광중합 개시제로 사용함으로써 감도, 내화학성， 내현상 성， 경화도 및 고온공정 특성을 향상시킬 수 있다.
한편， 본 발명의 일 구현예에 따른 화학식 1로 표시되는 광활성 화합물의 제 조방법은 특별히 한정되지 않지만， 이하의 방법에 의하여 제조할 수 있다.
우선， 카바졸과 디브로모 알칸이나 브로모클로로알칸과 같은 할로알칸과 반 웅시켜 할로알킬카바졸을 얻고， 이를 트리알킬포스파이트와 반응시켜 포스포네이트 화합물을 얻고， 이 포스포네이트 화합물을 질산구리와 반웅시켜 니트로카바졸화합 물을 얻고， 이 니트로카바졸 화합물과 산염화물을 염화 알루미늄의 존재하에서 반 웅시켜 아실 화합물을 얻으며， 이 아실 화합물을 염산히드록실아민과 반웅시켜 옥 심화합물을 얻고 이를 다시 산무수물 또는 산염화물과 반웅시켜 본 발명의 화학식 1의 옥심 에스테르 광활성 화합물을 얻는다.
상기 반웅식을 다음 반응식 1에서 구체적으로 나타내었다. [반옹식 1]
Figure imgf000008_0001
2. 감광성 수지 조성물
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 화학식 1로 표시되 는 광활성 화합물을 광중합 개시제로 사용하고， 여기에 알칼리 가용성 바인더 수 지, 에틸렌성 불포화 결합을 가지는중합성 화합물， 및 용매를 포함한다.
상기 화학식 1로 표시되는 광활성 화합물의 함량은 전체 감광성 수지 조성물 중 0.1 내지 5중량 % 일 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 함량이 0.1 중량 % 미만인 경우 층분한 감도를 내지 못할 수 있고, 5중량 %를 초과하는 경우 높 은 UV흡수로 인해 UV 빛이 바닥까지 전달되지 못할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 바인더 수지를 포함함으 로써， 점도를 조절하는 효과가 있고， 알칼리 현상액을 이용한 패터닝을 가능하게 하는 효과가 있다. 상기 바인더로는 알칼리 가용성 고분자 수지 등 당업계에서 일 반적으로 사용되는 것들이 사용될 수 있다. 구체적으로 상기 알칼리 가용성 수지 바인더는 산기 (acid functional group)를 포함하는 모노머 , 이와 공중합 가능한 모 노머와의 공중합체， 또는 상기 공중합체와 에폭시기를 함유한 에틸렌성 불포화 화 합물의 고분자 반웅을 통하여 제조되는 화합물일 수 있다.
상기 산기를 포함하는 모노머의 비제한적인 예로는， (메타)아크릴산， 크로톤 산， 이타콘산， 말레인산， 푸마르산， 모노메틸 말레인산， 이소프렌 술폰산， 스티렌 술폰산， 5-노보넨 -2-카르복실산， 모노 -2- ((메타)아크릴로일옥시)에틸 프탈레이트， 모노 -2- ((메타)아크릴로일옥시)에틸 숙시네이트， ω-카르복시 폴리카프로락톤 모노 (메타)아크릴레이트 및 이들의 흔합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 것이다. 상기 산기를 포함하는 모노머와 공중합 가능한 모노머의 비제한적인 예로는， 벤질 (메타)아크릴레이트, 메틸 (메타)아크릴레이트， 에틸 (메타)아크릴레이트， 부틸 ( 메타)아크릴레이트， 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 이소부틸 (메타)아크릴레 이트， t-부틸 (메타)아크릴레이트， 시클로핵실 (메타)아크릴레이트， 이소보닐 (메타) 아크릴레이트， 에틸핵실 (메타)아크릴레이트， 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트， 테 트라히드로퍼프릴 (메타)아크릴레이트, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트， 2-히드록 시프로필 (메타)아크릴레이트， 2-히드록시 -3-클로로프로필 (메타)아크릴레이트， 4-히 드록시부틸 (메타)아크릴레이트， 아실옥틸옥시 -2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이 트， 글리세롤 (메타)아크릴레이트， 2-메록시에틸 (메타)아크릴레이트， 3-메록시부틸 ( 메타)아크릴레이트， 에록시디에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메록시트리에틸렌글 리콜 (메타)아크릴레이트， 메록시트리프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트， 폴리 (에틸 렌 글리콜) 메틸에테르 (메타)아크릴레이트， 페녹시디에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이 트， P-노닐페녹시폴리에탈렌글리콜 (메타)아크릴레이트， p—노닐페녹시폴리프로필렌 글리콜 (메타)아크릴레이트， 테트라플루오로프로필 (메타)아크릴레아트,
1，1，1，3，3，3-헥사플루오로이소프로필 (메타)아크릴레이트， 옥타플루오로펜틸 (메타) 아크릴레이트， 헵타데카플루오로데실 (메타)아크릴레이트， 트리브로모페닐 (메타)아 크릴레이트， 메틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트， 에틸 α-히드록시메틸 아크릴레 이트， 프로필 α—하드록시메틸 아크릴레이트， 부틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트， 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트， 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레아트， 디시클 로펜타닐 옥시에틸 (메타)아크릴레이트， 및 디시클로펜테닐 옥시에틸 (메타)아크릴 레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 불포화 카르복시산 에스테르류;
- 스티렌， α-메틸스티렌, (o,m,p)-비닐 를투엔， (o,m,p)-메특시 스티렌， 및 (o,mᅳ p)-클로로 스티렌으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 방향족 비닐류;
비닐 메틸 에테르， 비닐 에틸 에테르， 및 알릴 글리시딜 에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택된 불포화 에테르류;
N-비닐 피를리돈， N-비닐 카바졸, 및 N-비닐 모폴린으로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 N-비닐 삼차아민류;
N-페닐 말레이미드, N-(4-클로로페닐) 말레이미드， N-(4-히드록시페닐) 말레 이미드， N-시클로핵실 말레이미드 및 N-벤질 말레이미드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 블포화 이미드류;
무수 말레인산 또는 무수 메틸 말레인산과 같은 무수 말레인산류;
알릴 글리시딜 에테르， 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 및 3 ,4-에폭시시클로 핵실메틸 (메타)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 블포화 글리시딜 화 합물류; 및 이들의 흔합물 등이 있다.
본 발명에서 사용된 알칼리 가용성 바인더 수지는 산가가 30 내지 300 K0H mg/g 정도일 수 있다. 산가가 30 KOH mg/g 미만인 경우 현상이 잘 이루어지지 않아 깨끗한 패턴을 얻을 수 없고, 또한 300 KOH mg/g을 초과하는 경우는 씻김 특성이 과도하게 향상되어 패턴이 떨어져 나갈 수 있다.
또한， 상기 알칼리 가용성 바인더 수지의 중량평균분자량은 1,000 내지 200 ,000의 범위인 것이 바람직하며， 더욱 바람직하게는 5,000 내지 100， 000의 범위 이다. 알칼리 가용성 바인더 수지의 중량평균분자량이 1，000 미만인 경우 내열성 및 내화학성이 악화되며, 또한 200, 000을 초과하는 경우 현상액에 대한 용해도가 낮아져 현상이 되지 않으며 용액의 절도가 지나치게 증가하여 균일한 도포가 어려 워 바람직하지 못하다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서， 상기 바인더 수 지의 함량은 감광성 수지 조상물 총 중량을 기준으로 1 ~ 30 중량 %일 수 았으나， 이에만 한정되는 것은 아니다. 바인더 수지의 함량이 1 중량 % 이상이면 알칼리 수 용액을 이용한 패터닝이 잘 되는 효과가 있고， 현상액에 대한 가용성이 나타나지 않아 패턴 형성이 어려워지는 문제를 방지할 수 있으며， 30 중량 ¾> 이하면 현상 공 정 때 패턴의 유실이 발생하는 것을 방지하고， 전체 용액의 점도가 너무 높아지게 되어 코팅에 어려움이 있을 수 있는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 가교성 화합물을 포함할 수 있고， 구체적으로， 에틸렌계 불포화기를 포함하는 가교성 화합물을 사용할 수 있다 . 더욱 구체적으로， 두 개 이상의 불포화 아크릴기를 포함하는 가교성 화합물 세 개 이상의 불포화 아크릴기를 포함하는 가교성 화합물을 사용할 수 있다. 구체 적인 예로서， 에틸렌글리콜 디 (메타)아크릴레이트, 에틸렌기의 수가 2 내지 14인 폴리에틸렌 글리콜 디 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디 (메타)아크릴레이 트， 트리메틸을프로판 트리 (메타)아크릴레이트， 펜타에리스리를 트리 (메타)아크릴 레이트， 펜타에리스리를 테트라 (메타)아크릴레이트， 2-트리스아크릴로일옥시메틸에 틸프탈산， 프로필렌기의 수가 2 내지 14인 프로필렌 글리콜 디 (메타)아크릴레이트， 디펜타에리스리를 펜타 (메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리를 핵사 (메타)아크릴레 이트, 디펜타에리스리를 펜타 (메타)아크릴레이트의 산성 변형물과 디펜타에리스리 를 핵사 (메타)아크릴레이트의 흔합물의 다가 알콜을 α ,β-불포화 카르복실산으로 에스테르화하여 얻어지는 화합물;
트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르아크릴산 부가물， 비스페놀 Α 디글리시 딜에테르아크릴산 부가물 등의 글리시딜기를 함유하는 화합물에 (메타)아크릴산을 부가하여 얻어지는 화합물;
β-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트의 프탈산디에스테르， β-히드록시에틸 ( 메타)아크릴레이트의 틀루엔 디이소시아네이트 부가물 등의 수산기 또는 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물과 다가 카르복실산과의 에스테르 화합물， 또는 폴리이 소시아네이트와의 부가물이며， 여기서 상기 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물로 는 알릴 글리시딜 에테르, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 3， 4-에폭시시클로핵실메 틸 (메타)아크릴레이트， 글리시딜 5-노보넨 -2-메틸ᅳ 2-카복실레이트 (엔도, 엑소 흔 합물)， 1,2-에폭시 -5-핵센， 및 1， 2-에폭시 -9-데센으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이며;
메틸 (메타)아크릴레이트， 에틸 (메타)아크릴레이트， 부틸 (메타)아크릴레이트， 및 2-에틸핵실 (메타)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 (메타)아크릴산 - 알킬에스테르; 및 ,
9，9'_비스 [4— (2-아크릴로일옥시에록시)페닐]플루오렌으로 이루어진 그룹으로 부터 선택되는 1종 이상인 것이나 이들로만 한정되지 않고 당 기술 분야에 알려져 있는 화합물들을 사용할 수 있다. 또한 경우에 따라서는 이들 화합물에 실리카 분산체를 사용할 수 있는데， 예 를 들면 Hanse Chemie 社제 Nanocryl XP series(0596, 1045, 21/1364)와 Nanopox XP series(0516, 0525) 등이 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서， 상기 가교성 화 합물의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 0.5 ~ 30 중량 ¾> 일 수 있으 나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 함량이 0.5 중량 % 미만인 경우 빛에 의한 가교 반웅이 진행되지 않아 바람직하지 못하며， 30 중량 %를 초과하면 알칼리에 대한 가 용성이 떨어져 패턴 형성이 어려운 단점이 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물에서， 상기 용매의 비제한적 인 예로는 메틸 에틸 케톤， 메틸샐로솔브, 에틸셀로솔브， 에틸렌글리콜 디메틸 에 테르， 에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 디메틸 에테르， 프로필렌글리 콜 디에틸 에테르， 디에틸렌글리콜 디메틸에테르， 디에틸렌글리콜 디에틸에테르， 디에틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르， 2-에톡시 프로판올， 2-메톡시 프로판을， 3-메톡 시 부탄을， 시클로핵사논， 시클로펜타논， 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트， 프로필렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트， 3-메톡시부틸 아세테이트， 에틸 3-에록시 프로피오네이트, 에틸 샐로솔브아세테이트, 메틸 셀로솔브아세테이트, 부틸 아세테 이트， 및 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이 상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서， 상기 용매의 함 량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 40 ~ 95 중량 % 일 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 투명 감광성 수지 조성물 이고， 상기 화학식 1로 표시되는 광활성 화합물 0.1 내지 5 중량 %， 에틸렌성 불포 화 결합을 가지는 중합성 화합물 0.5 내지 30 중량 %， 알칼리 가용성 바인더 수지 1 내지 30 중량 % 및 용매 40 내지 95 중량 %로 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 착색제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서， 상기 착색제로는 1종 이상의 안료， 염료 또는 이들의 흔합물을 사용할 수 있다. 구체적으로 예시하 면， 혹색 안료로는 카본 블택， 흑연， 티탄 블랙 등과 같은 금속산화물 등을 사용할 수 있다. 카본 블랙의 예로는 시스토 5HIISAF-HS, 시스토 KH, 시스토 3HHAF-HS, 시 스토 NH, 시스토 3M, 시스토 300HAF-LS, 시스토 116HMMAF— HS, 시스토 116MAF, 시스 토 FMFEF-HS, 시스토 SOFEF, 시스토 VGPF, 시스토 SVHSRF-HS 및 시스토 SSRF (동해 카본 (쥐) ； 다이어그램 블랙 II， 다이어그램 블랙 N339, 다이어그램 블랙 SH, 다이 어그램 블랙 H, 다이어그램 LH, 다이어그램 HA, 다이어그램 SF, 다이어그램 N550M, 다이어그램 M, 다이어그램 E, 다이어그램 G, 다이어그램 R, 다이어그램 . N760M, 다 이어그램 LR, #2700, #2600， #2400, #2350, #2300， #2200, #1000， #980， #900， MCF88, #52, #50， #47, #45， #45L, #25, #CF9, #95， #3030, #3050， MA7, MA77, MA8, MAll, MA100, MA40, 0IL7B, 0IL9B, OILllB, 0IL30B 및 0IL31B 미쯔비시화학 (주)) ； PRINTEX-U, PRINTEX-V, PRINTEX-140U, PRINTEX-140V, PRINTEX-95, PRINTEX- 85, PRINTEX-75, PRINTEX-55, PRINTEX-45, PRINTEX— 300， PRINTEX-35, PRINTEX-25, PRINTEX-200, PRINTEX-40, PRINTEX-30, PRINTEX-3, PRINTEX-A, SPECIAL BLACK-550, SPECIAL BLACK-350, SPECIAL BLACK-250, SPECIAL BLACK- 100, 및 LAMP BLACK-101(대 구사^；); RAVEN-1100ULTRA, RAVEN- 1080ULTRA, RAVEN- 1060ULTRA, RAVEN- 1040, RAVEN- 1035, RAVEN- 1020, RAVEN-1000, RAVEN-890H, RAVEN-890, RAVEN-880ULTRA , RAVEN-860ULTRA, RAVEN-850, RAVEN-820, RAVEN-790ULTRA , RAVEN-780ULTRA , RAVEN- 760ULTRA, RAVEN-520, RAVEN-500, RAVEN-460, RAVEN-450, RAVEN-430ULTRA , RAVEN- 420, RAVEN-410, RAVEN-2500ULTRA， RAVEN-2000, RAVEN-1500, RAVEN-1255, RAVEN- 1250, RAVEN- 1200, RAVEN- 1190ULTRA, RAVEN- 1170 (콜롬비아 카본 (주) ) 또는 이들의 흔 합물 등이 있다. 또한， 색깔을 띄는 착색제의 예로는 카민 6B(C.1.12490)， 프탈로 시아닌 그린 (C.I. 74260)， 프탈로시아닌 블루 (C.I. 74160), 페릴렌 블랙 (BASF K0084. K0086), 시아닌 블랙， 리놀옐로우 (C.1.21090)， 리놀 옐로우 GRCKC.I. 21090), 벤지딘 옐로우 4T-564D, 빅토리아 퓨어 블루 (C.1.42595)， C.I. PIGMENT RED 3, 23, 97, 108， 122, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 149, 166， 168, 175, 177, 180, 185, 189， 190, 192, 202, 214, 215, 220, 221， 224, 230， 235， 242， 254, 255, 260, 262, 264, 272； C.I. PIGMENT GREEN 7, 36, 58； C.I. PIGMENT blue 15:1, 15:3， 15:4， 15： 6, 16， 22， 28, 36, 60, 64； C.I. PIGMENT yellow 13， 14， 35, 53, 83， 93， 95, 110， 120， 138， 139， 150, 151， 154， 175， 180, 181, 185， 194， 213； C.I. PIGMENT VIOLET 15, 19， 23， 29， 32， 37 등이 있고， 이 밖에 백색 안료， 형광 안료 등도 이용할 수 있다. 안료로 사용되는 프탈로시아닌 계 착화합물 로는 구리 외에 아연을 중심 금속으로 하는 물질도 사용 가능하다.
본 발명의 일 구현예쎄 따른 감광성 수지 조성물에 있어서， 상기 착색제의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 1 ~ 20 중량 %일 수 있으나， 이에만 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은 착색 감광성 수지 조성물 이고， 상기 화학식 1로 표시되는 광활성 화합물 0.1 내지 5 중량 %， 에틸렌성 불포 화 결합을 가지는 중합성 화합물 0.5 내지 30 중량 %， 알칼리 가용성 바인더 수지 1 내지 30중량 %， 착색제 1~20중량 % 및 용매 40내지 95중량 %로 포함할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물은， 상기 구성성분 외에 필 요에 따라 제 2 광활성 화합물， 경화촉진제， 열 중합 억제제 분산제， 산화방지겨 L 자외선흡수제， 레벨링제， 광증감제， 가소제， 접착 촉진제， 층전제 또는 계면활성제 등의 첨가제를 하나 또는 둘 이상 추가로 포함할 수 있다.
상기 제 2 광활성 화합물은 구체적으로， 트리아진계 화합물， 비이미다졸계 화합물， 아세토페논계 화합물， 0-아실옥심계 화합물， 벤조페논계 화합물， 티옥산톤 계 화합물， 포스핀 옥사이드계 화합물 및 쿠마린계 화합물로 이루어진 군에서 선택 될 수 있다. 상기 제 2 광활성 화합물은 더욱 구체적으로 2, 4-트리클로로메틸 -(4 '- 메록시페닐) -6-트리아진, 2，4-트리클로로메틸 -(4'-메특시스티릴 )-6-트리아진， 2，4- 트리클로로메틸- (피플로닐 )-6-트리아진， 2， 4-트리클로로메틸 -(3 ' , 41 -디메톡시페닐 )-6-트리아진， 3-{4-[2,4-비스 (트리클로로메틸) -S-트리아진 -6-일]페닐티오} 프로판 산， 2，4-트리클로로메틸 -(4'-에틸비페닐) -6-트리아진， 및 2，4-트리클로로메틸- (4 '-메틸비페닐) -6-트리아진으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 트리아진계 화합 물 *
2，2'-비스 (2-클로로페닐) -4,4'，5，5'-테트라페닐 비이미다졸， 및 2，2'-비스 (2,3-디클로로페닐 )-4，4'，5，5'-테트라페닐비이미다졸로 이루어진 그룹으로부터 선 택된 비이미다졸 화합물;
2-히드록시 -2-메틸 -1-페닐프로판— 1-온， 1-(4-이소프로필페닐) -2-하이드록시- 2-메틸프로판 -1-온, 4-(2-히드록시에특시) -페닐 (2-히드록시)프로필 케톤, 1-히드 록시시클로핵실 페닐 케톤， 2,2-디메록시 -2-페닐 아세토페논， 2-메틸 -(4-메틸티오 페닐) -2-몰폴리노 -1-프로판 -1-온 (Irgacure-907), 및 2-벤질 -2-디메틸아미노 -1-(4- 몰폴리노페닐) -부탄 -1—온 (Irgacure-369)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 아세토 페논계 화합물;
BASF社의 Irgacure 0XE 01, Irgacure OXE 02， ADEKA社의 N-1919, NCI -831, NCI-930과 같은 0-아실옥심계 화합물;
4，4'-비스 (디메틸아미노)벤조페논， 4，4'-비스 (디에틸아미노)벤조페논 등의 벤조페논계 화합물;
2， 4-디에틸 티옥산톤， 2-클로로 티옥산톤， 이소프로필 티옥산톤， 및 디이소 프로필 티옥산톤으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 티옥산톤계 화합물;
2，4,6—트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥사이드， 비스 (2, 6—디메톡시벤조일) - 2,4, 4-트리메틸펜틸 포스핀 옥사이드， 및 비스 (2，6—디클로로벤조일) 프로필 포스핀 옥사이드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 포스핀 옥사이드계 화합물;
3,3' -카르보닐비닐 -7- (디에틸아미노)쿠마린， 3-(2-벤조티아졸일 )-7- (디에틸 아미노)쿠마린， 3-벤조일 -7- (디에틸아미노)쿠마린， 3-벤조일 -7-메록시ᅳ쿠마린, 및 10，10'-카르보닐비스 [1，1，7，7-테트라메틸ᅩ 2,3,6,7-테트라하이드로 -1H,5H,11H-C1] - 벤조피라노 [6,7,8-ij]-퀴놀리진 -11-온으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 쿠마린계 화합물 등이 있다.
상기 경화촉진제의 예로는, 2-머캡토벤조이미다졸， 2-머캡토벤조티아졸， 2- 머캡토벤조옥사졸， 2，5-디머캡토-1，3，4-티아디아졸， 2-머캡토ᅳ4， 6-디메틸아미노피 리딘， 펜타에리스리를 테트라키스 (3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리를 트리 스 (3-머캡토프로피오네이트)ᅳ 펜타에리스리를 테트라키스 (2-머캡토아세테이트)， 펜 타에리스리를 트리스 (2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스 (2-머캡토아세 테이트)， 트리메틸올프로판 트리스 (3-머캡토프로피오네이트)， 트리메틸올에탄 트리 스 (2-머캡토아세테이트)， 및 트리메틸올에탄 트리스 (3-머캡토프로피오네이트)로 이 루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있으나， 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술 분야에 알려져 있는 것들을 포함할 수 있다.
상기 열 중합 억제제로는, P-아니솔, 히드로퀴논， 피로카테콜 (pyrocatechol), t-부틸카테콜 (t— butyl catechol), N-니트로소페닐히드록시아민 암 모늄염, N-니트로소페닐히드록시아민 알루미늄염 및 페노티아진 (phenothiazine)으 로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있으나， 이들로만 한정되는 것은 아니며 당 기술 분야에 알려져 있는 것들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 따른 감광성 수지 조성물에 있어서， 상기 분산제로는 고분자형， 비이온성， 음이온성， 또는 양이온성 분산제를 사용할 수 있다. 이러한 분산제의 비제한적인 예로는 폴리알킬렌글리콜 및 이의 에스테르， 폴리옥시알킬렌 다가알콜， 에스테르알킬렌 옥사이드 부가물, 알코올알킬렌옥사이드 부가물， 설폰산 에스테르， 설폰산염， 카르복실산에스테르， 카르복실산염， 알킬아미드 알킬렌옥사이 드 부가물， 알킬아민 등을 포함할수 있으며， 이들 중에서 선택된 1종 또는 2종 이 상의 흔합물을 사용할 수 있으나, 이들에만 한정하는 것은 아니다.
상기 산화방지제의 비제한적인 예로는 2，2ᅳ티오비스 (4-메틸 -6-t-부틸페놀) 및 2,6-g,t-부틸페놀 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나， 이들에만 한정 하는 것은 아니다.
상기 자외선흡수제의 비제한적인 예로는 2-(3-t-부틸 -5-메틸 -2-히드록시페 닐) -5-클로로-벤조트리아졸 및 알콕시 벤조페논 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으나， 이들에만 한정하는 것은 아니다.
상기 계면 활성제로는 MCF 350SF, F-475, F-488, F-552(이하 DIC 사)등을 포 함할 수 있으나， 이들에만 한정하는 것은 아니다.
기타 레벨링제, 광증감제， 가소제， 접착 촉진제 또는 층전제 등도 종래의 감 광성 수지 조성물에 포함될 수 있는 모든 화합물이 사용될 수 있다.
본 발명의 감광성 수지 조성물에 다른 성분들을 첨가할 경우， 제 2 광활성 화합물은 0.1 내지 5 중량 %, 그 외 나머지 첨가제는 각각 0.01 내지 5 증량 %로 함 유꾀는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은， 를 코터 (roll coater), 커튼 코터 (curtain coater), 스핀 코터 (spin coater), 슬툿 다이 코터， 각종 인쇄 또는 침적 등에 사용되며， 금속， 종이 또는 유리 플라스틱 기판 등의 지지체 상에 적용될 수 있다.
또한， 필름 등의 지지체 상에 도포한 후 기타 지지체 상에 전사하거나 제 1 의 지지체에 도포한 후 블탱킷 등에 전사， 다시 제 2의 지지체에 전사하는 것도 가 능하며， 그 적용 방법은 특별히 한정되지 않는다. ―
본 발명의 감광성 수지 조성물을 경화시키기 위한 광원으로는， 예컨대 파장 이 250 내지 450 nm의 광을 발산하는 수은 증기 아크 (arc), 탄소 아크 또는 Xe 아 크 등이 있다.
본 발명의 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물은 TFT LCD 컬러필터 제조 용 안료분산형 감광재， TFT LCD 또는 유기발광다이오드의 블랙 매트릭스 형성용 감 광재， 오버코트층 형성용 감광재， 컬럼 스페이서 감광재， 인쇄배선반용 감광재， 기 타 투명 감광재에 사용되는 것이 바람직하나， 광경화성 도료， 광경화성 잉크， 광경 화성 접착제， 인쇄판, 및 PDP 제조 등에도 사용할 수 있으며， 그 용도에 특별히 제 한을 두지는 않는다.
본 발명의 일 구현예는 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 전자소 자를 제공한다. "
이하， 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람작한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐 이에 의 해 본 발명의 내용이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 실시예에서는 본 발명에 따른 일부의 예만을 나타낸 것이나， 실질적으로는 이들의 등가물을 사용하는 경우 에도 본 발명과 같은 효과를 나타낼 수 있음은 당업자에게 자명하다. 합성예 1 ： 광활성 화합물 1의 제조
(1)9-(3-클로로프로필) -카바졸 (9-(3-chloropropyl)-carbazole, lb)의 제조
Figure imgf000017_0001
1a 1b
상기 화학식 la로 표시되는 카바졸 33.4g(200mmol)을 lOOmL의 테트라히드로 퓨란에 녹인 용액에 테트라부틸암모늄브로마이드 1.3g(4.0讓 ol), 1-브로모 -3-클로 로프로판 47.2g(300瞧 ol), 50%수산화나트륨 수용액 300mL를 질소기류 하에서 천천 히 가하였다. 상기 흔합물을 40°C에서 5시간 동안 교반시켰다. 에틸아세테이트 100g 및 물 300g을 첨가해 유기층을 분리한 후 무수 마그네슘설페이트로 물을 제거 하고 용매를 진공하에서 제거하여 화합물 lb, 47.8 g을 얻었다. (수율: 98 %)
1H NMR (500 丽 2， CDC13, ppm): 8.07 (2H, d, ArH), 7.44 (2H, t, ArH)
7.43 (2H, d, ArH), 7.22 (2H, t, ArH), 4.44 (2H, t, CH2), 3.45 (2H, t, CH2) 2.30-2.25 (2H, m, C¾) .
(2) lc의 제조
Figure imgf000017_0002
상기 (1)에서 얻은 화합물 lb 12.2g(50賺 ol)을 트리에틸포스파이트 84g(500mmol)에 녹인 후 150T 질소기류 하에서 18 시간 동안 교반시켰다. 상기 흔합물을 상온으로 식힌 후 진공으로 잔류용매를 제거하였다. 잔류물을 에틸아세테 이트 100 mL에 녹인 후 실리카겔에 통과시키고 용매를 진공으로 제거하여， 상기 화 학식 lc로 표시되는 화합물 10. lg을 얻었다. (수율: 58 %)
1H MR (500 MHz, CDC13> ppm) ： 8.09 (2H, d, ArH), 7.45 (2H, t, ArH),
7.44 (2H, d, ArH), 7.23 (2H, t, ArH), 4.42 (2H, t, CH2) , 4.18-4.02 (4H, m, 20CH2) , 2.25-2.12 (2H, m, CH2) , 1.80-1.67 (2H, m, CH2)， 1.33-1.25 (6H, m 2CH3).
(3) Id의 제조.
Figure imgf000018_0001
1c 1d
아세트산 20mL과 무수아세트산 40mL을 흔합한 용액에 질산구리수화물 2.4g(10匪 ol)을 첨가한 후 상온에서 10분간 교반시켰다. 상기 (2)에서 얻은 화합물 lc 9.2g(20 讓 ol)를 아세트산 20mL에 녹인 후 위 용액에 천천히 나누어 첨가하였 다. 2시간 동안 더 교반한 후 반웅물을 얼음물이 든 비이커에 부어준 후 생성되는 고체 침전물을 필터로 거른 후 물로 세척하고 건조하여 화합물 Id, 5.0g을 얻었다. (수율 : 64 )
1H NMR (500 匪 z, CDC13, ppm) ： 9.00 (1H, s, ArH), 8.39 (1H, d, ArH) ,
8.14 (1H, d, ArH), 7.59-7.46 (3H, m, ArH), 7.37-7.26 (1H, m, ArH), 4.50 (2H, t, CH2), 4.16-4.04 (4H, m, 20CH2), 2.27-2.15 (2H, m, CH2), 1.85-1.64 (2H, m,
C¾), 1.35-1.25 (6H, m, 2CH3) .
Figure imgf000018_0002
상기 (3)에서 얻은 화합물 Id, 5. (12.8誦01)과 2-메특시벤조일 클로라이드 2.8g (16.6mmol)을 디클로로메탄 50mL에 녹인 후 염화알루미늄 2.6묘(19.2醒01)을 0 내지 i(rc에서 천천히 나누어 첨가하였다. 이 온도에서 2시간 동안 더 교반한 후 상온으로 을려서 5시간 더 교반시켰다. 반응물을 얼음물이 든 비이커에 부어준 후 유기층을 추출하고 포화 NaHC03 수용액으로 세정한 후 무수 마그네슘 설페이트로 물 을 제거하고 용매를 진공하에서 제거하고 컬럼 (에틸아세테이트:메탄올 =10:1)으로 정제하여 아실화물 le, 4.1g을 얻었다. (수율: 61 %) 1H NMR (500 MHz, CDC13, ppm) ： 8.95 (1H, s, ArH), 8.54 (1H, s, ArH),
8.40 (1H, d, ArH), 8.19 (1H, d, ArH), 7.59-7.51 (3H, m, ArH), 7.41 (1H, d, ArH), 7.14-7.08 (2H, m, ArH), 4.53 (2H, t, CH2), 4.16-4.05 (4H, m, 2CH2), 3.76
(3H, s, CH3), 2.30-2.16 (2H, m, CH2), 1.85-1.68 (2H, m, CH2), 1.35-1.24 (6H, m, 2CH3).
(5) If의 제조
Figure imgf000019_0001
상기 (4)에서 얻은 화합물 le 3.5 g (6.7 mmol)을 10 g의 에탄올에 녹인 용 액에 히드록시아민 히드로클로라이드 1.40 g (20.1 瞧 ol)과 아세트산나트륨 2.20 g (26.8 隱 ol)을 첨가하였다. 상기 반응물을 6시간 동안 환류교반 시킨 후 상온으로 식히고 디클로로메탄으로 희석한 후 고체침전물을 필터로 거르고 건조한다. 다시 디클로로메탄으로 회석한 후 포화 NaHC03 수용액으로 세정하고 무수 마그네슘설페이 트로 물을 제거한 후 용매를 진공하에서 제거하고 에틸아세테이트에서 재결정하여 If, 2.15 g을 얻었다. (수율: 60%)
1H賺 (500 MHz, CDCl3l ppm): 8.80 (1H, d, ArH), 8.30 (1H, dd, ArH),
8.08 (1H, d, ArH), 7.84 (1H, dd, ArH), 7.20-7.42 (4H, m, ArH), 7.22 (1H, d, ArH), 7.16-7.04 (2H, m, ArH), 4.52 (2H, t， NC¾)， 4.16-4.06 (4H, m, 2CH2),
3.76 (3H, s, C¾), 2.29-2.17 (2H, m, CH2)， 1.76 (2H, dt , PCH2), 1.31 (6H, t,
2CH3)
(6) 광활성 화합물 1의 제조
Figure imgf000019_0002
상기 (5)에서 얻은 화합물 If 2.15 g (4.0 mmol)을 nᅳ부틸아세테이트 10 g에 녹인 용액에 무수아세트산 0.61 g (6.0瞧 ol)을 첨가하였다. 이 반웅물을 90°C에서 2시간 동안 교반시킨 후 상온으로 식히고 에틸아세테이트로 희석한 후 포화 NaHC03 수용액으로 세정한 후 무수 마그네슘설페이트로 물을 제거하고 용매를 진공하에서 제거하고 t-부틸메틸에테르에서 재결정하여 화합물 1, 1.21 g을 얻었다. (수율:
52%) 상기 화학식 1로 표시되는 광활성 화합물의 -NMR을 이용한 측정 결과는 다음 과 같다.
1H NMR (500 MHz, CDC13, ppm)： 8.91 (1H, d, ArH), 8.38 (1H, dd, ArH),
8.18 (1H, d, ArH), 8.07 (1H, dd, ArH), 7.54-7.49 (3H, m' ArH) , 7.17 (1H, d, ArH), 7.13-7.08 (2H, m, ArH), 4.51 (2H, t, NCH2), 4.13-4.06 (4H, m, 2CH2),
3.78 (3H, s, CH3), 2.24-2.16 (2H, m, CH2) , 2.10 (3H, s, C0CH3) , 1.80-1.73 (2H, m, C¾), 1.31 (6H, t, 2C¾) 합성예 2 ： 광활성 화합물 2의 제조
합성예 1의 (4) 단계에서 2-메록시벤조일 클로라이드 대신에 4-메톡시벤조일 클로라이드 g 을 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 반응시켜 상기 화학식 2 로 표시되는 광활성 화합물을 얻었다. 하기 화학식 2로 표시되는 광활성 화합물의
¾-NMR을 이용한 측정 결과는 다음과 같다.
Figure imgf000020_0001
1H NMR (500 MHz, CDC13, ppm): 8.93 (1H, s, ArH), 8.39 (1H, d, ArH)
8.20 (1H, s, ArH), 7.97 (1H, d, ArH), 7.53 (3H, t, ArH), 7.37 (2H, d, ArH) 7.03 (2H, d, ArH), 4.52 (2H, t；， NCH2), 4.13-4.07 (4H, m, 2C¾), 3.93 (3H, s
0CH3) , 2.25-2.19 (2H, m, CH2), 2.16 (3H, s, C0CH3) , 1.79-1.73 (2H, m, CH2) 1.31 (6H, t, 2CH3)
합성예 3 ： 광활성 화합물 3의 제조
합성예 1의 (4) 단계에서 2-메특시벤조일 클로라이드 대신에 2-에록시벤조일 클로라이드 g 을 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 반웅시켜 상기 화학식 3 로 표시되는 광활성 화합물을 얻었다. 하기 화학식 3로 표시되는 광활성 화합물의 -NMR을 이용한 측정 결과는 다음과 같다.
[화학식 3]
Figure imgf000021_0001
1H NMR (500 MHz, CDC13, ppm)： 8.91 (1H, s, ArH), 8.38 (1H, d, ArH)，
8.20 (1H, s, ArH), 8.04 (1H, d, ArH), 7.52-7.48 (3H, m, ArH), 7.18 (1H, d, ArH) , 7.10-7.05 (2H, m, ArH), 4.51 (2H, t, NCH2) , 4.13-4.06 (4H, m, 2CH2) ,
4.05-4.01 (2H, q, CH2), 2.29-2.17 (2H, m, GH2), 2.10 (3H, s, C0CH3) , 1.80—1.73
(2H, m, PCH2) , 1.31 (6H, t, 2CH3) , 1.18 (3H, t, CH3)
합성예 4 ： 광활성 화합물 4의 제조
합성예 1의 (4) 단계에서 2-메특시벤조일 클로라이드 대신에 2，4-디메톡시벤 조일 클로라이드 g 을 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 반응시켜 하기 화 학식 4로 표시되는 광활성 화합물을 얻었다. 하기 화학식 4로 표시되는 광활성 화 합물의 -MR을 이용한 측정 결과는 다음과 같다. [화학식 4]
Figure imgf000022_0001
IH NMR (500 MHz, CDC13, ppm): 8.93 (IH, d, ArH), 8.39 (IH, dd, ArH),
8.18 (IH, d, ArH), 8.08 (IH, dd, ArH), 7.53-7.49 (2H, m, ArH), 7.08 (IH, d, ArH), 6.64-6.62 (2H, m, ArH), 4.51 (2H, t, NCH2) , 4.14-4.06 (4H, m, 20CH2),
3.94 (3H, s, CH3), 3.75 (3H, s, CH3) , 2.26-2.17 (2H, m, C¾) , 2.12 (3H, s,
COCH3), 1.76 (2H, dt, PCH2), 1.31 (6H, t, 2CH3) 합성예 5 ： 광활성 화합물 5의 제조
합성예 1의 (4) 단계에서 2-메록시벤조일 클로라이드 대신에 2， 4-디메톡시벤 조일 클로라이드 g 을 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 반웅시켜 하기 화 학식 5로 표시.되는 광활성 화합물을 얻었다. 하기 화학식 5로 표시되^ 광활성 화 합물의 -NMR을 이용한 측정 결과는 다음과 같다.
[화학식 5]
Figure imgf000022_0002
IH NMR (500 腿 z, CDC13, ppm): 8.92 (IH, s, ArH), 8.39 (IH, d, ArH),
8.21 (IH, s, ArH), 8.03 (IH, d, ArH), 7.53-7.48 (3H, m, ArH), 7.18 (IH, d, ArH), 7.11 (2H, t, ArH), 4.51 (2H, t, NC¾)， 4.13-4.07 (6H, m, 3CH2) , 3.55
(2H, t, CH2), 3.34 (2H, q, CH2), 2.24-2.17 (2H, m, C¾), 2.09 (3H, s, C0CH3) , 1.80-1.73 (2H, m, PCH2), 1.31 (6H, t, 2CH3) , 0.98 (3H, t, CH3)
합성예 6 ： 광활성 화합불 6의 제조
합성예 1의 (4) 단계에서 2-메특시벤조일 클로라이드 대신에 2，4-디메록시벤 조일 클로라이드 g 을 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 반응시켜 하기 화 학식 6로 표시되는 광활성 화합물을 얻었다. 하기 화학식 6로 표시되는 광활성 화 합물의 -NMR을 이용한 측정 결과는 다음과 같다.
[화학식 6]
Figure imgf000023_0001
1H NMR (500 顧 ζ, CDC13, ppm): 8.88 (1H, s, ArH), 8.37 (1H, d, ArH)
8.22 (1H, s, ArH) , 8.12 (1H, d, ArH), 7.88 (1H, d, ArH), 7.81 (1H, d, ArH) 7.65 (1H, s, ArH), 7.56 (1H, t, ArH), 7.51 (2H, d, ArH), 7.44 (1H, t, ArH) 7.33 (1H, s, ArH), 4.51 (2H, t, NCH2), 4.13-4.06 (4H, m, 2CH2) , 3.89 (3H, s
0CH2), 2.24-2.17 (2H, m, CH2), 2.05 (3H, s, C0CH3), 1.79-1.72 (2H, m, PCH2)
1.31 (6H, t, 2CH3)
실시예 1 ： 투명한 감광성 수지 조성물의 제조
벤질메타크릴레이트 /메타아크릴릭에시드 (BzMA/M ) (몰비: 70/30， Mw: 10， 000， 산가 115 KOH mg/g)의 공중합체인 알칼리 가용성 바인더 수지 10g, 에¾렌 성 불포화 결합을 갖는 중합성 화합물인 디펜타에리스리를 핵사아크릴레이트 17g, 접착조제인 KBM-503 0.3g, 계면활성제인 BYK-331 0.06g, 다음 표 1에 표시된 상기 합성예 1에서 제조된 광활성 화합물 (1) 0.6 g와， 유기 용매인 PGMEA 72.04 g를 쉐 이커를 이용하여 3 시간 동안 흔합시켜 감광성 수지 조성물 용액을 얻었다. 실시예 2 ： 투명한 감광성 수지 조성물의 제조 광활성 화합물로서.다음 표 1의 화합물 (1) 대신에 상기 합성예 4에서 얻어 진 화합물 (4)를 0.6 g사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1와 동일한 방법으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 실시예 3 ： 투명한 감광성 수지 조성물의 제조
광활성 화합물로서 다음 표 1의 화합물 (1) 대신에 상기 합성예 5에서 얻어 진 화합물 (5)를 0.6 g 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1와 동일한 방법으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 실시예 4 ： 투명한 감광성 수지 조성물의 제조
광활성 화합물로서 다음 표 1의 화합물 (1) 대신에 상기 합성예 6에서 얻어 진 화합물 (6)를 0.6 g사용한 것을 제외하고는， 상기 실시예 7와 동일한 방법으로 감광성 수지 조성물을 제조하였다.
【표 1】
Figure imgf000025_0001
Figure imgf000026_0001
비교예 1
광활성 화합물로서 상기 표 1의 화합물 (1) 대신에 화합물 (7) 의 Irgacure 0XE-02CBASF 社) 0.6 g을 사용한 것을 제외하고는， 상기 실시 예 1과 동일한 방법으 로 감광성 수지 조성물을 제조하였다 . 물성 평가 i
상기 실시예 1~4과 비교예에서 제조한 투명한 감광성 수지 조성물을 유리에 스핀 코팅한 후 약 110 °C로 70초 동안 전열 처리하여 두께가 약 3.7 an되는 균등한 필름을 형성하였다.
상기 필름을 지름 14 의 원형 독립 패턴 (Isolated Pattern)형 포토마스크를 이용하여 고압 수은 램프 하에서 40 mJ/cin2 의 노광량으로 노광시킨 후, 패턴을 pH 11,3~11·9의 K0H 알칼리 수용액으로 현상하고 탈 이온수로 세척하였다. 이를 230 °C에서 약 20 분간 후열 처리한 다음 패턴의 물성을 하기와 같은 방법으로 측정하 였으며， 그 결과를 다음 표 2에 나타내었다.
1) 하부 CD(Critical dimension)
실시예와 비교예에서 40mJ/cuf의 동일 노광량으로 제조된 패턴을 패턴 프로파 일러로 크기를 측정하여 하부 10% 해당하는 부분의 지름을 하부 CD로 표시하였다. 동일한 노광량으로 노광을 진행하였기 때문에 광개시 효율이 좋은 개시제를 사용한 조성물이 노광시 가교가 더 잘 진행되어 더 큰 패턴을 형성하게 되므로 CD 값이 클 수록 감도가우수하다고 할 수 있다.
2) 상부 CD(Critical-dimension)
실시예와 비교예에서 40mJ/on2의 동일 노광량으로 제조된 패턴을 패턴 프로파 일러로 크기를 측정하여 상부 5% 해당하는 부분와 지름을 상부 CD로 표시하였다. 동일한 노광량으로 노광을 진행하였기 때문에 광개시 효율이 좋은 개시제를 사용한 조성물이 노광시 가교가 더 잘 진행되어 더 큰 패턴을 형성하게 되므로 CD 값이 클 수록 감도가 우수하다고 할 수 있다.
【표 2】
Figure imgf000027_0001
상기 표 2에 나타난 바와 같이， 본 발명에 따른 니트로기와 포스포네이트 구 조를 포함하고 있는 광활성 화합물을 감광성 수지 조성물의 광중합 개시제로 사용 하는 경우 감도 특성을 향상시킬 수 있어 바람직하다.
이러한 결과는 실시예 1~4에서 생성된 패턴이 비교예 1에서 제조한 패턴보다 상부 CD 및 하부 CD가 큰 것으로부터 확인할 수 있다. 실시예 5 ： 착색 감광성 수지 조성물의 제조
카본 분산액 95 g (카본 함량이 20중량 % 포함됨)， 알칼리 가용성 카도계 바인 더{아크릴산이 부가된 비스페놀 플로오렌 에폭시 아크릴레이트 /1， 3-시클로핵실디이 소시아네이트 (몰바 65/35, Mw = 5000， 산가 80 KOH mg/g)} 5 g, 알칼리 가용성 아 크릴계 바인더 {벤질메타아크릴레이트 /N-페닐말레이미드 /스티렌 /메타아크릴산 (몰비 60/10/12/18, Mw = 15000, 80 KOH mg/g)} 3 g, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 중합 성 화합물인 디펜타에리스리를 핵사아크릴레아트 3 g, 광활성 화합물로 합성예 1에 서 합성한 화합물 (1) 2.5 g, 접착조제인 KBM— 503 0.5 g 및 계면활성제인 F-475 (DIC 사) 0.1 g, 용매로 PGMEA 164.5 g을 쉐이커를 이용하여 5 시간 동안 흔합시켜 착색 감광성 수지 조성물 용액을 얻었다. 실시예 6 ： 착색 감광성 수지 조성물의 제조
광활성 화합물로서 합성예 1에서 합성한 화합물 (1) 대신에 상기 합성예 2에 서 얻어진 화합물 (2)를 2.5 g 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 5와 동일한 방법으로 착색 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 실시예 7 ： 착색 감광성 수지 조성물의 제조
광활성 화합물로서 합성예 1에서 합성한 화합물 (1) 대신에 상기 합성예 3에 서 얻어진 화합물 (3)를 2.5 g 사용한 것을 제외하고는， 상기 실시예 5와 동일한 방법으로 착색 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 비교예 2 ： 착색 감광성 수지 조성물의 제조
광활성 화합물로서 상기 표 1의 화합물 (1) 대신에 화합물 (7) 의 Irgacure 0XE-02(BASF 社) 2.5 g을 사용한 것을 제외하고는， 상기 실시예 5와 동일한 방법으 로 착색 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 비교예 3 ： 착색 감광성 수지 조성물의 제조
광활성 화합물로서 합성예 1에서 합성한 화합물 (1) 대신에 상기 표 1의 화 합물 (8) 2.5 g을 사용한 것을 제외하고는， 상기 실시예 5와 동일한 방법으로 착색 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 비교예 4 ： 착색 감광성 수지 조성물의 제조
광활성 화합물로서 합성예 1에서 합성한 화합물 (1) 대신에 상기 표 1의 화 합물 (9) 2.5 g을사용한 것을 제외하고는， 상기 실시예 5와 동일한 방법으로 착색 감광성 수지 조성물을 제조하였다. 물성 평가 2
상기 실시예 5~7과 비교예 3， 4에서 제조한 착색 감광성 수지 조성물을 유리 에 스핀코팅한 후， 약 100 °C로 100초 동안 전열 처리하여 약 1.3 두께의 도막 을 형성하였다. 그 다음， 실온에서 넁각한 후， 선폭 10 의 선형 패턴 (Line Pat tern)형 포토마스크를 이용하여 고압 수은 램프 하에서 50 mJ/ciif 의 노광량으로 노광시켰다. 상기 노광된 기판을 25 °C의 온도로 0.04 %의 K0H 수용액에서 스프레 이 방식으로 50초간 현상한 후， 순수로 세정하고 건조시켜 230 °C의 컨백션 오븐에 서 30 분간 포스트베이크 (post-bake)하였다. 생성된 패턴의 물성을 하기와 같은 방 법으로 측정하였으며 , 그 결과를 다음 표 3에 나타내었다.
1) 현상성
현상후 패턴이 양호하게 형성할 수 있었던 경우 0, 현상성이 떨어져 패턴이 깨끗하게 생성되지 못하고 직진성이 떨어지는 경우를 X로 표시하였다.
2) 패턴 CD(Critical-dimension)
실시예와 비교예에서 50mJ/cuf의 동일 노광량으로 제조된 패턴을 SEM으로 크 기를 측정하여 하부의 선폭을 패턴 CD로 표시하였다. 동일한 노광량으로 노광을 진 행하였기 때문에 광개시 효율이 좋은 개시제를 사용한 조성물이 노광시 가교가 더 잘 진행되어 더 큰 패턴을 형성하게 되므로 CD 값이 클수록 감도가 우수하다고 할 수 있다.
【표 3]
Figure imgf000029_0001
상기 표' 3에 나타난 바와 같이， 본 발명에 따른 나트로기와 포스포네이트 구 조를 포함하고 있는 광활성 화합물을 감광성 수지 조성물의 광중합 개시제로 사용 하는 경우 현상성을 개선하며 감도 특성을 향상시킬 수 있어 바람직하다.
이러한 결과는 실시예 5~7에서 생성된 패턴은 도 1에 나타난 바와 같이 현상 성이 우수하여 현상이 깨끗하게 잘되었으며 패턴의 직진성아 우수함을 알 수 있다. 하지만 비교예 2와 비교예 3에서 형성된 패턴은 현상성이 떨어져 도 2와 같이 현상 이 제대로 되지 못하고 직진성이 떨어지는 것을 확인할 수 있었다. 이는 실시예에 적용된 화합물 1~3에 포함된 포스포네이트기가 용매 및 다른 성분과의 상용성을 증 가시켜 현상성을 증가시키기 때문으로 추정된다. 비교예 4의 경우 현상성은 우수하 였으나 패턴 CD가 작아서 감도 특성이 만족스럽자 못하였다. 따라서， 실시예 화합 물을 적용한 착색 감광성 수지 조성물의 경우 현상성 및 직진성이 뛰어나며 감도가 우수한 특성을 확인할 수 있었다.

Claims

【청구의 범위】 【청구항 1】 하기 화학식 1로 표시되는 광활성 화합물:
[화학식 1]
Figure imgf000031_0001
상기 화학식 1에서，
R1은 (广(：8의 알킬기; 또는 C6~C12의 아릴기이고，
R2는 (：广(：8의 알킬기; 또는 R, OR, SR 및 COR로 이루어진 군으로부터 선택되 는 하나 이상의 치환기로 치환된 C~C8의 알킬기이며，
R3 및 R4는 수소; 또는 서로 연결되어 축합고라를 형성하고, R5는 d-Cs의 알킬기; 또는 (：6~(：12의 아릴기이며，
A는 (：2~(:15의 알킬렌기 ; 또는 R, OR, SR, COR 및 0C0R로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 치환기로 치환된 C2~C15의 알킬렌기이고，
R은 d~C10의 알킬기; d-Cio^ 할로알킬기; 또는 C7~C13의 아랄킬기에서 선택 된다.
【청구항 2】
청구항 1에 있어서，
상기 화학식 1의 R1은 메틸기 또는 페닐기이고， R 2는 에틸기 또는 메틸기이 며， R5는 메될기 또는 에틸기이며， A는 핵실렌기 또는 프로필렌기인 것을 특징으로 하는 광활성 화합물 .
【청구항 3】
a) 하기 화학식 1로 표시되는 광활성 화합물; b) 알칼리 가용성 바인더 수지 ;
c) 에틸렌성 불포화 결합을 가지는 중합성 화합물; 및
d) 용매
를 포함하는 감광성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure imgf000032_0001
상기 화학식 1에서,
R1은 d~C8의 알킬기; 또는 C6~C12의 아릴기이고，
R2는 Cr 의 알킬기; 또는 R, OR, SR 및 COR로 이루어진 군으로부터 선택되 는 하나 이상의 치환기로 치환된 d~C8의 알킬기이며，
R3 및 R4는 수소; 또는 서로 연결되어 축합고리를 형성하고， R5는 d~C8의 알킬기; 또는 C6~C12의 아릴기이며，
A는 C2~C15의 알킬렌기 ; 또는 R, OR, SR, COR 및 0C0R로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 치환기로 치환된 ~(：15의 알킬렌기이고，
R은 d-do의 알킬기; Crdo의 할로알킬기; 또는 C7~C13의 아랄킬기에서 선택 된다.
【청구항 4】
청구항 3에 있어서，
상기 R1은 메틸기 또는 페닐기이고， R2는 에틸기 또는 메틸기이며， R5는 메틸 기 또는 에틸기이며， A는 핵실렌기 또는 프로필렌기인 것을 특징으로 하는 광활성 화합물.
【청구항 5】 청구항 3에 있어서，
상기 알칼리 가용성 바인더 수지는 산가 30 내지 300 KOH mg/g인 것을 특징 으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 6】
청구항 3에 있어서，
상기 알칼리 가용성 바인더 수지는 중량평균 분자량이 1 000 내지 200 , 000 인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
[청구항 7】
청구항 3에 있어서，
화학식 1의 광활성 화합물의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으 로 0. 1 내지 5중량 % 인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 8】
청구항 3에 있어서 ,
상기 알칼리 가용성 바인더 수지 의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기 준으로 1 내지 30 중량 % 인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 9】
청구항 3에 있어서，
상기 에 틸렌성 불포화 결합을 가지는 중합성 화합물의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 0.5 내지 30 중량 % 인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물'.
【청구항 10]
청구항 3에 있어서，
상기 용매의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 40 내지 95중량 % 인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 11
청구항 3에 있어서，
상기 감광성 수지 조성물은 착색제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광 성 수지 조성물 .
【청구항 12】
청구항 11에 있어서，
상기 착색제는 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 1 내지 20중량 %로 포 함되는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 13】
청구항 3에 있어서 ,
상기 감광성 수지 조성물은 제 2 광활성 화합물을 더 포함하는 것을 특징 으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 14】
청구항 13에 있어서，
상기 게 2 광활성 화합물은 감광성 수지 조성물 총 중량을 기준으로 0. 1 내지 5중량 %로 포함되는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 15】
청구항 3에 있어서，
상기 감광성 수지 조성물은 경화촉진제， 열 중합 억 제제 , 분산제， 산화방지 제， 자외선흡수제， 레벨링 제， 광증감제 , 가소제， 접 착 촉진제， 층전제 및 계면활성 제로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 16】
청구항 15에 있어서，
상기 첨가제는 감광성 수지 조성물 총 증량을 기준으로 각각 0.01 내지 5 중 량% 포함되는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물 .
【청구항 17】
청구항 3 내지 청구항 16 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 감광재 .
【청구항 18】
청구항 17에 있어서，
. 상기 감광재는 TFT LCD 컬러필터 제조용 안료분산형 감광재， TFT LCD 또는 유기발광다이오드의 블랙 매트릭스 형성용 감광재， 오버코트층 형성용 감광재， 컬 럼 스페이서 감광재 및 인쇄배선반용 감광재로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 감광재 .
【청구항 19】
청구항 3 내지 청구항 16 중 어느 한 항의 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 전자소자 .
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015069181A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、その形成方法、及び表示素子
US9268217B2 (en) 2013-08-09 2016-02-23 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition and light blocking layer using the same
JP2016053185A (ja) * 2015-12-24 2016-04-14 東京応化工業株式会社 ブラックカラムスペーサ用感光性樹脂組成物、ブラックカラムスペーサ、表示装置、及びブラックカラムスペーサの形成方法
US9334399B2 (en) 2012-12-12 2016-05-10 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition and black spacer using the same

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013084283A1 (ja) 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 タッチパネル用電極の保護膜の形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
WO2013084282A1 (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 日立化成株式会社 樹脂硬化膜パターンの形成方法、感光性樹脂組成物及び感光性エレメント
JP2013134263A (ja) * 2011-12-22 2013-07-08 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ブラックカラムスペーサ用感光性樹脂組成物、ブラックカラムスペーサ、表示装置、及びブラックカラムスペーサの形成方法
TWI683185B (zh) * 2014-10-24 2020-01-21 美商飛利斯有限公司 可光圖案化組成物以及使用該可光圖案化組成物製造電晶體元件的方法
KR101768658B1 (ko) * 2016-01-27 2017-08-17 (주)켐이 카바졸 유도체, 이를 포함하는 광중합 개시제 및 포토레지스트 조성물
WO2017169819A1 (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 株式会社Adeka 黒色感光性樹脂組成物
US20200026187A1 (en) * 2017-04-12 2020-01-23 Sun Chemical Corporation Stable photoresist compositions comprising organosulphur compounds
CN107474068A (zh) * 2017-09-01 2017-12-15 南京法恩化学有限公司 一种光引发剂咔唑肟酯的制备方法
CN112111028A (zh) 2019-06-21 2020-12-22 江苏英力科技发展有限公司 一种含有酰基咔唑衍生物和咔唑基肟酯的光引发剂组合物及其在光固化组合物中的应用
DE112020002202T5 (de) 2019-06-21 2022-01-20 IGM (Anqing) High Technology Development Co., Ltd. Neuartige Diaroylcarbazolverbindung und Verwendung derselben als Sensibilisierungsmittel
CN110981995B (zh) * 2019-12-27 2021-12-07 阜阳欣奕华材料科技有限公司 一种低迁移型光引发剂及其制备方法和应用
CN112691558B (zh) * 2020-12-02 2023-03-28 江西省纳米技术研究院 膜材料的制备方法及系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006516246A (ja) * 2002-12-03 2006-06-29 チバ　スペシャルティ　ケミカルズ　ホールディング　インコーポレーテッド ヘテロ芳香族基を有するオキシムエステル光開始剤
KR20090008534A (ko) * 2007-07-18 2009-01-22 주식회사 엘지화학 옥심 에스테르를 포함하는 수지상 광활성 화합물 및 이의제조방법
KR20090107977A (ko) * 2008-04-10 2009-10-14 주식회사 엘지화학 광활성 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물
KR20100092904A (ko) * 2009-02-13 2010-08-23 주식회사 엘지화학 광활성 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010538060A (ja) * 2008-04-10 2010-12-09 エルジー・ケム・リミテッド 光活性化合物およびこれを含む感光性樹脂組成物
JP2010015025A (ja) 2008-07-04 2010-01-21 Adeka Corp 特定の光重合開始剤を含有する感光性組成物
EP2625166B1 (en) * 2010-10-05 2014-09-24 Basf Se Oxime ester derivatives of benzocarbazole compounds and their use as photoinitiators in photopolymerizable compositions

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006516246A (ja) * 2002-12-03 2006-06-29 チバ　スペシャルティ　ケミカルズ　ホールディング　インコーポレーテッド ヘテロ芳香族基を有するオキシムエステル光開始剤
KR20090008534A (ko) * 2007-07-18 2009-01-22 주식회사 엘지화학 옥심 에스테르를 포함하는 수지상 광활성 화합물 및 이의제조방법
KR20090107977A (ko) * 2008-04-10 2009-10-14 주식회사 엘지화학 광활성 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물
KR20100092904A (ko) * 2009-02-13 2010-08-23 주식회사 엘지화학 광활성 화합물 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9334399B2 (en) 2012-12-12 2016-05-10 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition and black spacer using the same
US9268217B2 (en) 2013-08-09 2016-02-23 Cheil Industries Inc. Photosensitive resin composition and light blocking layer using the same
JP2015069181A (ja) * 2013-09-30 2015-04-13 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、その形成方法、及び表示素子
JP2016053185A (ja) * 2015-12-24 2016-04-14 東京応化工業株式会社 ブラックカラムスペーサ用感光性樹脂組成物、ブラックカラムスペーサ、表示装置、及びブラックカラムスペーサの形成方法

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