WO2013009065A2 - 엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법 - Google Patents

엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 엘이디 부품의 3차원비전검사장치는 엘이디 부품을 카메라로 촬영하여 양호 또는 불량을 판별하기 위한 엘이디 부품의 비전검사장치로서, 상기 엘이디 부품을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부와, 상기 스테이지부의 상부에 위치하며, 상기 엘이디 부품에 조명을 제공하는 조명부와, 상기 조명부의 중심에 위치되어 엘이디 부품의 2차원 형상을 획득하기 위한 중앙카메라부와, 상기 중앙카메라부의 측부에 배치되는 측부카메라부와, 상기 중앙카메라부의 측부에 배치되는 격자무늬조사부와, 상기 중앙카메라부에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 엘이디 부품의 높이를 측정하기 위한 격자비전처리부와, 상기 엘이디 부품의 실제 높이를 측정하기 위한 실제높이측정부와, 상기 격자비전처리부와 실제높이측정부로부터의 측정 결과로부터 부품의 양불량을 판단하는 양불량판단부와, 상기 각 구성들을 제어하기 위한 제어부를 포함한다. 본 발명에 의해, 엘이디 부품에 도포된 반투명 재질의 형광체 표면 높이를 정확히 측정할 수 있다. 또한, 형광체 표면 높이를 신속히 검사가능하며, 형광체의 농도가 달라질 경우에도 형광체의 높이를 정확하고도 신속하게 측정할 수 있다.

Description

엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법
본 발명은 엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디 부품에 도포된 반투명체의 높이를 신속하면서도 정확히 검사할 수 있도록 구성되는 엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법에 관한 것이다.
일반적으로, 엘이디(LED: Light Emitting Diode), 인쇄회로기판(PCB)을 검사하기 위한 높이검사장치는 부품의 들뜸이나 기울어짐과 같은 실장상태를 검사하며 검사결과에 따라 다음 공정으로 이송시키게 된다.
통상적인 높이검사를 위한 3차원비전검사방법은, 컨베이어를 통해 검사대상물이 수평 이송되면 위치조절장치에서 초기 위치를 조절하고, 조절이 완료된 후 격자무늬 구조를 띈 조명등이 엘이디 부품 또는 인쇄회로기판을 조사하면 카메라가 조사된 광의 형태를 촬영하여 높이를 검사한다.
이후 높이검사장치는 촬영 부분의 높이를 연산하고 기준값과 비교함으로써, 높이와 연관되는 엘이디 부품과 실장의 양호/불량을 검사하거나, 표면실장부품의 실장 유/무를 검사하게 된다.
상기와 같은 높이검사장치는 슬릿빔을 이용한 광삼각법 또는 모아레 기술을 이용하는데, 이들은 모두 2차원적 형상을 측정하여 삼각함수를 이용함으로써 3차원적 높이를 계산하거나 위상천이(Phase-shifting)를 통해 계산는 방식이 적용된다.
모아레 방식에 의한 3차원 형상 측정 방법은 격자를 통해 광을 조사하고, 조사된 광이 검사대상물의 표면에 비쳐 형성된 그림자 형상을 분석함으로써, 3차원적 높이를 측정하게 된다.
따라서, 조사된 광에 의해 형성된 그림자 패턴을 정확히 구분하는 것이 구조광을 이용한 높이검사장치에 있어서는 매우 중요한 요소이다.
통상적인 엘이디 발광소자는 버킷부와 리드부 및 상기 버킷부 내에 도포되는 형광체를 포함한다.
통상 상기 형광체는 에폭시와 같은 수지에 형광물질을 혼합하여 구성되는 반투명 재질로 이루어진다.
그런데, 형광체가 도포된 엘이디 부품의 높이를 검사하기 위해 광을 조사하는 경우, 형광체의 광투과에 의해 광이 형광체 표면에서 전반사되지 못하고, 일부는 투과하여 버킷부의 바닥부분에서 반사된다.
이러한 광투과는 형광체의 농도에 따라 그 정도가 달라지며, 그리하여 반사된 광을 카메라로 촬영할 경우 형광체의 표면 높이를 정확히 측정하는 것이 어렵게 된다.
본 발명의 목적은 엘이디 부품에 도포된 반투명 재질의 형광체 표면 높이를 정확히 측정할 수 있는 엘이디 부품의 비전검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 형광체 표면 높이를 신속히 검사가능한 비전검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 형광체의 농도가 달라질 경우에도 형광체의 높이를 정확하고도 신속하게 측정할 수 있는 비전검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 부품의 3차원비전검사장치는 격자무늬를 조사한 엘이디 부품을 카메라로 촬영하여 양호 또는 불량을 판별하기 위한 엘이디 부품의 비전검사장치로서, 상기 엘이디 부품을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부와, 상기 스테이지부의 상부에 위치하며, 상기 엘이디 부품에 조명을 제공하는 조명부와, 상기 조명부의 중심에 위치되어 엘이디 부품의 2차원 형상을 획득하기 위한 중앙카메라부와, 상기 중앙카메라부의 측부에 배치되는 측부카메라부와, 상기 중앙카메라부의 측부에 배치되는 격자무늬조사부와, 상기 중앙카메라부에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 엘이디 부품의 높이를 측정하기 위한 격자비전처리부와, 상기 엘이디 부품의 실제 높이를 측정하기 위한 실제높이측정부와, 상기 격자비전처리부와 실제높이측정부로부터의 측정 결과로부터 부품의 양불량을 판단하는 양불량판단부와, 상기 각 구성들을 제어하기 위한 제어부를 포함한다.
여기서, 상기 실제높이측정부는 컨포컬 센서 또는 레이저 센서로 구성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 양불량판단부는 상기 격자비전처리부로부터의 엘이디 부품 높이값과 실제높이측정부로부터의 부품 높이값 사이의 차이를 반영하여 엘이디 부품의 양불량을 판단하도록 구성된다.
여기서, 상기 실제높이측정부는 엘이디부품에 도포된 반투명체 재료의 높이를 측정하도록 구성된다.
바람직하게는, 상기 실제높이측정부는 상기 반투명체 재료의 중심부를 따라 높이를 측정하도록 구성된다.
또는, 상기 실제높이측정부는 두가지 물질이 접한 경계면에서 반사된 빛을 검출하여 높이를 측정하는 센서로 구성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 엘이디 부품의 비전검사방법은, 엘이디 부품을 카메라로 촬영하여 양호 또는 불량을 판별하기 위한 엘이디 부품의 비전검사방법으로서, 검사위치로 이송된 복수개의 엘이디 부품중 어느 하나의 부품 실제 높이를 측정하는 단계와, 상기 어느 하나의 엘이디 부품 높이를 격자무늬를 조사하여 측정하는 단계와, 상기 격자무늬의 조사에 의해 측정된 높이와 실제 높이 간의 보정계수를 계산하는 단계와, 상기 복수개의 엘이디 부품 중 나머지 엘이디 부품에 대해 격자무늬를 조사하여 높이를 측정하는 단계와, 상기 나머지 엘이디 부품의 높이에 상기 보정계수를 반영하여 부품의 양불량을 판단하는 단계를 포함한다.
바람직하게는 상기 엘이디 부품의 실제 높이는 컨포컬 센서 또는 레이저 센서에 의해 측정된다.
여기서, 상기 복수개의 엘이디 부품중 어느 하나의 부품 실제 높이를 측정하는 단계는 상기 어느 하나의 엘이디 부품에 도포된 반투명체 재료의 높이를 측정하는 단계일 수 있다.
바람직하게는, 상기 실제높이를 측정하는 단계는 상기 반투명체 재료의 중심부를 따라 높이를 측정하는 단계이다.
또는, 상기 엘이디 부품의 실제높이는 두가지 물질이 접한 경계면에서 반사된 빛을 검출하여 높이를 측정하는 센서에 의해 측정될 수 있다.
본 발명에 의해, 엘이디 부품에 도포된 반투명 재질의 형광체 표면 높이를 정확히 측정할 수 있다.
또한, 형광체 표면 높이를 신속히 검사가능하다.
또한, 형광체의 농도가 달라질 경우에도 형광체의 높이를 정확하고도 신속하게 측정할 수 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 비전검사장치의 개략 측단면도이며,
도 2 는 복수의 엘이디 부품이 탑재된 기판의 평면도이며,
도 3(a) 는 엘이디 부품의 평면도이며,
도 3(b) 는 엘이디 부품의 측단면도이며,
도 4(a) 는 엘이디 부품의 높이를 격자무늬조사에 의해 측정한 높이 데이터이며,
도 4(b)는 엘이디 부품의 높이를 컨포컬 센서에 의해 측정한 높이 데이터이며,
도 5 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 비전검사방법을 나타낸 플로우차트이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 3차원비전검사장치의 개략 측단면도이며, 도 2 는 복수의 엘이디 부품이 탑재된 기판의 평면도이며, 도 3(a) 는 엘이디 부품의 평면도이며, 도 3(b) 는 엘이디 부품의 측단면도이다.
도 1 내지 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 부품의 3차원비전검사장치는 엘이디 부품을 카메라로 촬영하여 양호 또는 불량을 판별하기 위한 엘이디 부품의 비전검사장치로서, 상기 엘이디 부품(10)을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부(20)와, 상기 스테이지부(20)의 상부에 위치하며, 상기 엘이디 부품에 조명을 제공하는 조명부(30)와, 상기 조명부(30)의 중심에 위치되어 엘이디 부품의 2차원 형상을 획득하기 위한 중앙카메라부(40)와, 상기 중앙카메라부(40)의 측부에 배치되는 측부카메라부(50)와, 상기 중앙카메라부(40)의 측부에 배치되는 격자무늬조사부(60)와, 상기 중앙카메라부(40)에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 엘이디 부품의 높이를 측정하기 위한 격자비전처리부(70)와, 상기 엘이디 부품의 실제 높이를 측정하기 위한 실제높이측정부(80)와, 상기 격자비전처리부(70)와 실제높이측정부(80)로부터의 측정 결과로부터 부품의 양불량을 판단하는 양불량판단부(90)와, 상기 각 구성들을 제어하기 위한 제어부(95)를 포함한다.
본 발명에 따른 엘이디 부품의 비전검사장치는 엘이디 부품의 제조 공정에서 형광체의 도포 작업을 마친 엘이디 부품을 검사할 경우, 선행장비의 컨베이어를 통해 다음 공정으로 이동되기 이전에 검사를 실시할 수 있도록 설치된다.
이와 같은 비전검사장치는 선, 후행 장비의 컨베이어와 컨베이어 사이에 형성되는 공간에 배치되는 방식으로 설치되거나, 또는 선, 후행장비와 연계되지 않고 단독 테이블 형태로도 사용될 수 있다.
여기서, 상기 스테이지부(20)는 검사될 엘이디 부품이 착좌되는 공간을 제공하는 구성요소로서, 상기 엘이디 부품의 위치를 조절 및 고정시키기 위한 위치조절부(미도시) 및 고정부(미도시) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
여기서, 상기 스테이지부(20)의 상부에는 조명부(30)가 상기 중앙카메라부(40)를 중심으로 원주 방향을 따라 연속적 또는 단속적으로 설치된다.
상기 조명부(30)는 상기 엘이디 부품의 정확한 영상정보를 확보하기 위하여 조명을 제공하는 구성요소로써, 복수의 램프 또는 엘이디 전구를 다수개 배치하여 상기 엘이디 부품을 사방에서 조명하도록 마련될 수 있다.
상기 조명부(30)는 수평조명부와 경사조명부를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 수평조명부는 상기 스테이지(20)의 상부에 설치되어 엘이디 부품에 수직으로 입사되는 광을 제공하는 역할을 수행한다.
상기 경사조명부는 상기 수평조명부의 측부에 배치되어 경사 방향의 광을 제공하는 역할을 수행한다.
상기 중앙카메라부(40)는 엘이디 부품을 평면적으로 촬영하기 위한 구성요소로써, 바람직하게는, CCD(charge coupled device)카메라로 마련될 수 있다.
상기 중앙카메라부(40)에 의해 엘이디 부품의 2차원적 검사를 수행함과 동시에, 상기 격자무늬조사부(60)에 의해 조사된 격자 무늬가 변형된 정도를 촬영하여 검사대상물의 높이를 측정할 수 있다.
상기 중앙카메라부(40)의 측부에는 측부카메라부(50)가 배치되어, 엘이디 부품의 역삽 미삽 등을 검사하도록 구성된다.
상기 격자무늬조사부(60)는 상기 엘이디 부품에 격자무늬를 조사하여 높이를 측정하기 위한 구성이다.
따라서, 상기 제어부(95)의 제어에 의해 격자 형상의 무늬가 엘이디 부품 상에 조사되도록 하고, 상기 격자 형상의 무늬가 변형된 정도를 상기 중앙카메라부(40)를 통해 촬영하여 상기 격자비전처리부(70)를 통해 계산함으로써, 부품의 높이를 측정할 수 있다.
상기 격자비전처리부(70)는 상기 카메라부로부터 획득된 여러장의 격자이미지를 투영한 검사대상물의 영상정보를 처리하여 높이값을 계산한다.
그리하여, 미리 입력된 기준 값과 비교함으로써 상기 양불량판단부(90)에 의해 검사대상물의 양호 불량을 판단한다.
또한, 상기 제어부(95)는 상기 스테이지부(20), 카메라부의 구동 및 동작을 제어하는 모션 컨트롤러를 포함하는 구성요소로써, 본 발명에 따른 비전검사장치 전체의 구동을 제어하도록 마련될 수 있다.
상기 제어부(95)는 시스템 제어 프로그램에 따라 비전검사장치의 촬영위치제어와 촬영된 영상의 처리와 조명부 제어 등의 물리적인 제어를 담당함은 물론 검사작업수행 및 데이터 연산 작업을 수행한다.
아울러, 상기 제어부(95)는 작업내용 및 검사결과를 모니터에 출력하기 위한 출력장치 제어와 작업자가 제반사항을 설정 및 입력할 수 있는 입력장치 제어 등 비전검사장치의 총괄적인 제어를 담당한다.
도 3 에 도시된 엘이디 부품은 리드부(14)와 버킷부(16) 및 상기 버킷부에 도포된 반투명의 형광체(12)를 포함하여 구성된다.
통상 상기 형광체(12)는 에폭시와 같은 수지에 형광물질을 혼합하여 구성되는 투명에 가까운 재질로서, 상기 형광체는 그 재질에 특유한 일정한 파장대의 광을 흡수하여 그보다 더욱 높은 파장대의 광을 조사하는 특성이 있다.
따라서, 형광체 재질에 특유한 파장대 이외의 파장 영역 광은 상기 형광체를 대부분 투과되는 특성이 있다.
상기와 같은 이유로, 형광체가 도포된 엘이디 부품의 높이를 검사하기 위해 광을 조사하는 경우, 상기 형광체의 농도가 짙을 경우에는 도 3(b)의 C 부분에서 광이 반사되고, 농도가 옅을 경우에는 보다 깊은 D 부분에서 반사된다.
따라서, 상기 엘이디 부품에 격자무늬를 조사하여 높이를 측정할 경우에는 도 4(a)와 같은 데이터가 측정된다.
한편, 상기 엘이디 부품의 표면 높이를 컨포컬 센서 또는 레이저 센서로 측정할 경우에는 도 4(b)에서와 같이 실제의 표면 높이가 측정된다.
또는, 상기 엘이디 부품의 실제 표면 높이는 컨포컬 센서 또는 레이저 센서 이외에도 서로 다른 두가지 물질이 접한 경계면에서 반사된 빛을 검출하여 높이(상대적인 거리를 통한 높이 계산)를 측정하는 센서에 의해 측정될 수도 있다.
중요한 것은 엘이디 부품의 실제 표면 높이를 측정할 수 있는 구성을 이용한다는 점이며, 구체적인 센서의 종류에는 제한이 없다.
따라서, 엘이디 부품의 실제 표면 높이를 측정하고자 할 경우에는 컨포컬 센서 또는 레이저 센서 등으로 표면을 스캔하여 높이를 측정하면 되지만, 이러한 경우에는 엘이디 부품 표면 높이 측정을 통한 양/불량 판단에 소요되는 시간이 매우 많이 소요되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명에서는 도 2 에 도시된 엘이디 부품 기판에서 대표 부품(P)을 컨포컬 센서 또는 레이저 센서로 스캔하여 격자무늬 조사에 의해 측정되는 부품의 높이를 보정하고, 나머지 부품에는 격자무늬를 조사하여 상기 보정에 의한 보정값을 반영하여 부품의 높이를 계산하고 양/불량을 판단함으로써, 검사에 소요되는 시간을 현저히 감소시키면서도 부품의 높이를 정확히 측정할 수 있도록 한다.
여기서, 상기 대표 부품(P)에 대한 컨포컬 센서 또는 레이저 센서의 스캔 시에는 부품의 중심선(A-A 또는 B-B 선)을 따라 스캔하도록 구성된다.
도 5 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 비전검사방법을 나타낸 플로우차트이다.
도 5 를 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 부품의 3차원비전검사방법을 설명하면, 본 발명에 따른 엘이디 부품의 비전검사방법은, 엘이디 부품을 카메라로 촬영하여 양호 또는 불량을 판별하기 위한 엘이디 부품의 비전검사방법으로서, 검사위치로 이송(S10)된 복수개의 엘이디 부품중 대표적인 어느 하나의 부품(P) 실제 높이를 측정하는 단계(S20)와, 상기 어느 하나의 엘이디 부품(P) 높이를 격자무늬를 조사하여 측정하는 단계(S30)와, 상기 격자무늬의 조사에 의해 측정된 높이와 실제 높이 간의 보정계수를 계산하는 단계(S40)와, 상기 복수개의 엘이디 부품 중 나머지 엘이디 부품에 대해 격자무늬를 조사하여 높이를 측정하는 단계(S50)와, 상기 나머지 엘이디 부품의 높이에 상기 보정계수를 반영하여 부품의 양불량을 판단하는 단계(S60)를 포함한다.
여기서, 상기 대표부품(P)에 격자무늬를 조사하여 높이를 측정하는 단계의 경우, 상기 대표부품(P)에만 격자무늬를 조사하여 높이를 측정할 수도 있으나, 상기 대표부품을 포함한 전체 기판의 엘이디 부품에 격자무늬를 조사하여 대표부품(P)의 높이를 측정할 수도 있다.
즉, 컨포컬 센서 또는 레이저 센서를 통해서는 상기 대표부품(P)만을 스캔하여 실제 표면 높이를 측정하고, 격자무늬의 조사는 도 2 에 도시된 전체 엘이디 부품 기판에 실시하여, 격자무늬 조사에 의한 상기 대표부품(P)의 표면 높이를 구하고, 이후 상기 대표부품(P)으로부터 보정계수를 계산하여, 격자무늬 조사에 의해 측정된 나머지 엘이디 부품의 높이에 상기 보정계수를 반영하여 양/불량을 판단하도록 구성될 수 있다.
따라서, 상기 대표부품에 대한 격자무늬 조사에 의한 높이 측정(S30)과 나머지 부품 높이 측정(S50)은 동시에 수행되도록 구성될 수 있으며, 중요한 것은 대표부품에 대한 실제 표면 높이는 컨포컬 센서 또는 레이저 센서 등의 실제 표면 높이를 측정할 수 있는 구성으로서 측정하고, 대표부품의 격자무늬조사에 의해 측정되는 표면 높이에 의해 보정계수를 구해 나머지 부품에 대한 격자무늬조사에 의해 측정되는 표면 높이에 상기 보정계수를 반영한다는 점이며, 이를 위한 구체적 순서 등에 대해서는 다양한 변형 실시가 가능하다.
통상적으로, 엘이디 부품에 대한 형광체의 농도는 도 2 에 도시된 동일한 기판 내에 포함된 부품의 경우 전체가 동일하며, 기판마다 조금씩 달라질 수 있다.
따라서, 동일한 기판 내에 포함된 엘이디 부품 중 대표 부품의 실제 높이를 측정하여 보정계수를 계산함으로써, 동일한 기판 내에 포함된 나머지 부품들에 적용할 수 있다.
이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

Claims (13)

  1. 엘이디 부품을 카메라로 촬영하여 양호 또는 불량을 판별하기 위한 엘이디 부품의 3차원비전검사장치로서,
    상기 엘이디 부품을 검사위치에 고정 또는 이송시키는 스테이지부와;
    상기 스테이지부의 상부에 위치하며, 상기 엘이디 부품에 조명을 제공하는 조명부와;
    상기 조명부의 중심에 위치되어 엘이디 부품의 2차원 형상을 획득하기 위한 중앙카메라부와;
    상기 중앙카메라부의 측부에 배치되는 측부카메라부와;
    상기 중앙카메라부의 측부에 배치되는 격자무늬조사부와;
    상기 중앙카메라부에서 촬영된 영상을 판독하여 상기 엘이디 부품의 높이를 측정하기 위한 격자비전처리부와;
    상기 엘이디 부품의 실제 높이를 측정하기 위한 실제높이측정부와;
    상기 격자비전처리부와 실제높이측정부로부터의 측정 결과로부터 부품의 양불량을 판단하는 양불량판단부와;
    상기 각 구성들을 제어하기 위한 제어부를 포함하는 엘이디 부품의 3차원비전검사장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실제높이측정부는 컨포컬 센서인 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 실제높이측정부는 레이저 센서인 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사장치.
  4. 제 2 항 또는 3 항에 있어서,
    상기 양불량판단부는 상기 격자비전처리부로부터의 엘이디 부품 높이값과 실제높이측정부로부터의 부품 높이값 사이의 차이를 반영하여 엘이디 부품의 양불량을 판단하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 실제높이측정부는 엘이디부품에 도포된 반투명체 재료의 높이를 측정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 실제높이측정부는 상기 반투명체 재료의 중심부를 따라 높이를 측정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 실제높이측정부는 두가지 물질이 접한 경계면에서 반사된 빛을 검출하여 높이를 측정하는 센서인 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사장치.
  8. 엘이디 부품을 카메라로 촬영하여 양호 또는 불량을 판별하기 위한 엘이디 부품의 3차원비전검사방법으로서,
    검사위치로 이송된 복수개의 엘이디 부품중 어느 하나의 부품 실제 높이를 측정하는 단계와;
    상기 어느 하나의 엘이디 부품 높이를 격자무늬를 조사하여 측정하는 단계와;
    상기 격자무늬의 조사에 의해 측정된 높이와 실제 높이 간의 보정계수를 계산하는 단계와;
    상기 복수개의 엘이디 부품 중 나머지 엘이디 부품에 대해 격자무늬를 조사하여 높이를 측정하는 단계와;
    상기 나머지 엘이디 부품의 높이에 상기 보정계수를 반영하여 부품의 양불량을 판단하는 단계를 포함하는 엘이디 부품의 3차원비전검사방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 엘이디 부품의 실제 높이는 컨포컬 센서에 의해 측정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 엘이디 부품의 실제 높이는 레이저 센서에 의해 측정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사방법.
  11. 제 9 항 또는 10 항에 있어서,
    상기 복수개의 엘이디 부품중 어느 하나의 부품 실제 높이를 측정하는 단계는 상기 어느 하나의 엘이디 부품에 도포된 반투명체 재료의 높이를 측정하는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 실제높이를 측정하는 단계는 상기 반투명체 재료의 중심부를 따라 높이를 측정하는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 엘이디 부품의 실제높이는 두가지 물질이 접한 경계면에서 반사된 빛을 검출하여 높이를 측정하는 센서에 의해 측정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 3차원비전검사방법.
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