WO2013122442A1 - 엘이디 부품의 검사장치 및 검사방법 - Google Patents

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WO2013122442A1
WO2013122442A1 PCT/KR2013/001271 KR2013001271W WO2013122442A1 WO 2013122442 A1 WO2013122442 A1 WO 2013122442A1 KR 2013001271 W KR2013001271 W KR 2013001271W WO 2013122442 A1 WO2013122442 A1 WO 2013122442A1
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light
unit
led component
led
height
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PCT/KR2013/001271
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김성현
박찬화
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주식회사 미르기술
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    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
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    • G01B2210/56—Measuring geometric parameters of semiconductor structures, e.g. profile, critical dimensions or trench depth

Definitions

  • the present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method for an LED component, and more particularly, to an inspection apparatus and an inspection method for an LED component configured to quickly and accurately inspect the height of a translucent body applied to the LED component.
  • an inspection apparatus for inspecting LEDs (LEDs) and printed circuit boards (PCBs) inspects mounting conditions such as lifting or inclination of components and transfers them to the next process according to the inspection results.
  • LEDs LEDs
  • PCBs printed circuit boards
  • the initial position is adjusted by the position adjusting device, and after the adjustment is completed, a lamp having a lattice structure is applied to the LED part or the printed circuit board.
  • the camera takes a picture of the type of irradiated light and checks its height.
  • the height inspection apparatus calculates the height of the photographing part and compares with the reference value, to check the good / bad of the LED component and the mounting associated with the height, or to check the presence / absence of the mounting surface mounting parts.
  • the height inspection apparatus as described above uses optical triangulation or moire technology using slit beams, all of which measure two-dimensional shapes and use trigonometric functions to calculate three-dimensional heights or through phase-shifting. The method of calculation is applied.
  • the three-dimensional shape measuring method by moiré method is to measure the three-dimensional height by irradiating light through the grating, and by analyzing the shadow shape formed by the irradiated light reflected on the surface of the inspection object.
  • a typical LED light emitting device includes a bucket part, a lead part, and a phosphor coated in the bucket part.
  • the phosphor is made of a translucent material formed by mixing a fluorescent material with a resin such as epoxy.
  • the light when the light is irradiated to inspect the height of the LED part coated with the phosphor, the light is not totally reflected at the surface of the phosphor by the light transmission of the phosphor, and some of the light is transmitted and reflected from the bottom of the bucket portion.
  • the degree of light transmission varies depending on the concentration of the phosphor, and when the reflected light is taken by a camera, it is difficult to accurately measure the surface height of the phosphor.
  • An object of the present invention is to provide an LED part inspection apparatus and an inspection method capable of accurately determining a defective part of a part by accurately measuring the surface height of a phosphor of a translucent material applied to an LED part.
  • An apparatus for inspecting an LED component according to the present invention for achieving the above object includes a light source unit for emitting light to the surface of the LED component, a lens unit for condensing the light emitted from the light source unit on the surface of the LED component, and the LED component A diffraction grating portion for dividing the light reflected from the surface of each wavelength by wavelength, an optical sensing portion for sensing light for each wavelength divided by the diffraction grating portion, and an intensity of the wavelength-specific light detected by the light sensing portion. And a height measuring unit for calculating the height of the component, a defect determining unit for determining a good defect of the component from the measurement result of the height measuring unit, and a control unit for controlling the components.
  • the optical fiber unit for transmitting the light from the lens unit to the diffraction grating may further include.
  • the apparatus further includes a mirror unit for reflecting light from the optical fiber unit.
  • the apparatus may further include a beam splitter unit for transmitting the light from the light source unit to the lens unit while transmitting the light from the lens unit to the optical fiber unit.
  • the inspection method of the LED component comprises the steps of emitting light from the light source unit, condensing the light emitted from the light source unit on the surface of the LED component, and splits the light reflected from the surface of the LED component by wavelength And detecting the light divided by the wavelength, calculating the height of the component based on the detected intensity of the wavelength-specific light, and determining the good or bad of the component according to the calculated height of the component. Steps.
  • the emitting of the light may be a step of continuously emitting the light along the center of the LED part coated with the phosphor.
  • the step of emitting the light starts from the bucket part of the LED part to which the phosphor is applied.
  • the inspection method may inspect the good failure of the part by the difference between the height of the bucket portion and the relative height of the phosphor.
  • the present invention it is possible to determine the good or bad quality of the component by accurately measuring the surface height of the phosphor of the translucent material applied to the LED component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an inspection apparatus of the LED component according to the present invention
  • Figure 2 (a) is a perspective view showing a state of irradiating light to the LED component in the LED device inspection apparatus according to the present invention
  • Figure 2 (b) is the data measuring the height of the LED component through the inspection device of the LED component according to the present invention
  • FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the LED component inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of inspecting an LED component according to the present invention.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of an LED component inspection apparatus according to the present invention
  • Figure 2 (a) is a perspective view showing a state of irradiating light to the LED component in the LED device inspection apparatus according to the invention
  • Figure 2 b) is the data measuring the height of the LED component through the LED device inspection apparatus according to the present invention
  • Figure 3 is a block diagram showing the configuration of the LED component inspection apparatus according to the present invention.
  • an inspection apparatus for an LED component includes a light source unit 20 that emits light onto a surface of an LED component, and focuses light emitted from the light source unit 20 onto the surface of the LED component.
  • the lens unit 30, the diffraction grating part 40 for dividing the light reflected from the surface of the LED component for each wavelength, and the light for detecting the wavelength-specific light divided by the diffraction grating part 40 From the detection unit 50, the height measuring unit 60 for calculating the height of the component in accordance with the intensity of light for each wavelength detected by the light detecting unit 50, and from the measurement results of the height measuring unit 60 It includes a failure determination unit 70 for determining the good failure of the component, and a control unit 80 for controlling the above configuration.
  • the inspection device for LED parts according to the present invention is installed so that the inspection of the LED parts after the phosphor coating in the manufacturing process of the LED parts can be carried out before moving to the next process through the conveyor of the preceding equipment. .
  • Such an inspection apparatus may be installed in a manner that is arranged in a space formed between the conveyor of the line and the trailing equipment, or may be used in the form of a single table without being connected to the line or the trailing equipment.
  • the LED component 10 shown in FIG. 2 includes a bucket portion 16 and a translucent phosphor 12 applied to the bucket portion 16.
  • the phosphor 12 is a material close to transparent, which is formed by mixing a fluorescent material with a resin such as epoxy, and the phosphor absorbs light having a specific wavelength band specific to the material and irradiates light having a higher wavelength band than that. have.
  • light in the wavelength region other than the wavelength band specific to the phosphor material has a property of transmitting most of the phosphor.
  • the light source unit 20 is a component for emitting light to the surface of the LED component, it may be provided as a lamp or LED bulb.
  • the light of the light source unit 20 is transmitted to the lens unit 30 through the beam splitter unit 95 for reflecting the light reflected from the LED component while transmitting the light from the light source unit.
  • the light transmitted to the lens unit 30 is irradiated to the surface of the LED component 10, and a certain amount of light is reflected from the surface of the LED component 10 due to the difference in refractive index for each wavelength of light at the phosphor surface boundary. Passes through the lens unit 30.
  • the wavelength band of the light reflected by the lens unit 30 varies according to the surface height of the LED component.
  • the light passing through the lens unit 30 is reflected by the beam splitter unit 95 and transmitted to the optical fiber unit 80.
  • the light transmitted to the optical fiber part 80 is reflected by the mirror part 90 and transmitted to the diffraction grating part 40.
  • the diffraction grating part 40 is a component for dividing and reflecting light incident to each wavelength by each wavelength.
  • the diffraction grating part 40 may be provided as a prism or a grating plane in which 500 to 1000 mirror grating planes are formed within 1 mm.
  • the light divided for each wavelength by the diffraction grating part 40 is reflected by the mirror part 90 to be incident to the light detecting part 50.
  • the light detector 50 is configured to detect the sensitivity of light for each wavelength.
  • the distance from the lens unit 30 to the surface of the LED component 10 is precisely determined. Light of the wavelength band reflected from the surface of the LED component 10 is most strongly sensed by the light sensing unit 50.
  • the distance to the surface of the LED component 10 is calculated by comparing the light of the most strongly detected wavelength band with a pre-stored reference value.
  • the height of the LED component 10 is calculated through the height measuring unit 60 by correcting the distance to the surface of the LED component 10 calculated as described above with respect to the reference distance.
  • the surface heights of the bucket part b and the phosphor s of the LED part 10 calculated as described above are measured by data as shown in FIG.
  • the surface of the bucket portion 16 and the phosphor 12 is continuously emitted from the bucket portion 16 of the LED component 10 to which the phosphor 12 is applied along the central portion with respect to the entire length of the LED component.
  • the height of the can be measured, and good or bad parts of the part can be inspected by the difference between the height of the bucket portion 16 and the relative height of the phosphor 12.
  • the good defective determination unit 70 by comparing the height of the LED component 10 phosphor measured as described above with the reference (standard) phosphor height pre-stored in the good defective determination unit 70, it is possible to determine the good failure of the LED component.
  • the reference phosphor height is the height of the phosphor measured along the center of the good component among the LED components, and the reference phosphor height is stored in the good defective determination unit 70 and then measured by comparing the phosphor height of the LED component to be inspected. By doing so, the defects of good parts can be inspected.
  • the controller 80 is a component that controls the driving and operation of the light source unit 20, the light sensing unit 50, and the like, and may be provided to control the driving of the entire inspection apparatus according to the present invention.
  • the controller 80 is responsible for physical control such as position control of the inspection apparatus, processing of photographed images, and control of a light source unit according to a system control program, as well as performing data operation.
  • control unit 80 is responsible for the overall control of the inspection apparatus, such as output device control for outputting the test results to the monitor and input device control for the operator to set and input various items.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of inspecting an LED component according to the present invention.
  • the inspection method of the LED component comprises the steps of emitting light from the light source unit 20 (S10), condensing the light emitted from the light source unit 20 on the surface of the LED component (S20), LED parts Dividing the light reflected from the surface of (10) by the wavelength (S30), detecting the light divided by the wavelength (S40), and calculating the height of the component based on the detected intensity of light by the wavelength And step (S50), and determining the good or bad of the part according to the calculated height of the part (S60).
  • the step of emitting the light is a step of continuously emitting the light along the central portion from the bucket portion 16 of the LED part 10 to which the phosphor is applied with respect to the entire length of the LED part to which the phosphor is applied.
  • the height may be measured while emitting light from the bucket portion 16 along the central portion of the phosphor, and the defect of good parts may be inspected by the difference between the height of the bucket portion 16 and the relative height of the phosphor 12. have.

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Abstract

본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치는 엘이디 부품의 표면에 광을 출사하는 광원부와, 상기 광원부로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키기 위한 렌즈부와, 상기 엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하기 위한 회절격자부와, 상기 회절격자부에 의해 분할된 파장별 광을 감지하기 위한 광감지부와, 상기 광감지부에 의해 감지된 파장별 광의 강도에 따라 상기 부품의 높이를 계산하는 높이측정부와, 상기 높이측정부의 측정 결과로부터 부품의 양호 불량을 판단하기 위한 양불량판단부와, 상기 구성들을 제어하기 위한 제어부를 포함한다.

Description

엘이디 부품의 검사장치 및 검사방법
본 발명은 엘이디 부품의 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디 부품에 도포된 반투명체의 높이를 신속하면서도 정확히 검사할 수 있도록 구성되는 엘이디 부품의 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.
일반적으로, 엘이디(LED: Light Emitting Diode), 인쇄회로기판(PCB)을 검사하기 위한 검사장치는 부품의 들뜸이나 기울어짐과 같은 실장상태를 검사하며 검사결과에 따라 다음 공정으로 이송시키게 된다.
통상적인 높이검사를 위한 3차원비전검사방법은, 컨베이어를 통해 검사대상물이 수평 이송되면 위치조절장치에서 초기 위치를 조절하고, 조절이 완료된 후 격자무늬 구조를 띈 조명등이 엘이디 부품 또는 인쇄회로기판을 조사하면 카메라가 조사된 광의 형태를 촬영하여 높이를 검사한다.
이후 높이검사장치는 촬영 부분의 높이를 연산하고 기준값과 비교함으로써, 높이와 연관되는 엘이디 부품과 실장의 양호/불량을 검사하거나, 표면실장부품의 실장 유/무를 검사하게 된다.
상기와 같은 높이검사장치는 슬릿빔을 이용한 광삼각법 또는 모아레 기술을 이용하는데, 이들은 모두 2차원적 형상을 측정하여 삼각함수를 이용함으로써 3차원적 높이를 계산하거나 위상천이(Phase-shifting)를 통해 계산는 방식이 적용된다.
모아레 방식에 의한 3차원 형상 측정 방법은 격자를 통해 광을 조사하고, 조사된 광이 검사대상물의 표면에 비쳐 형성된 그림자 형상을 분석함으로써, 3차원적 높이를 측정하게 된다.
따라서, 조사된 광에 의해 형성된 그림자 패턴을 정확히 구분하는 것이 구조광을 이용한 높이검사장치에 있어서는 매우 중요한 요소이다.
통상적인 엘이디 발광소자는 버킷부와 리드부 및 상기 버킷부 내에 도포되는 형광체를 포함한다.
통상 상기 형광체는 에폭시와 같은 수지에 형광물질을 혼합하여 구성되는 반투명 재질로 이루어진다.
그런데, 형광체가 도포된 엘이디 부품의 높이를 검사하기 위해 광을 조사하는 경우, 형광체의 광투과에 의해 광이 형광체 표면에서 전반사되지 못하고, 일부는 투과하여 버킷부의 바닥부분에서 반사된다.
이러한 광투과는 형광체의 농도에 따라 그 정도가 달라지며, 그리하여 반사된 광을 카메라로 촬영할 경우 형광체의 표면 높이를 정확히 측정하는 것이 어렵게 된다.
본 발명의 목적은, 엘이디 부품에 도포된 반투명 재질의 형광체 표면 높이를 정확히 측정하여 부품의 양호 불량을 판단할 수 있는 엘이디 부품의 검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 엘이디 부품에 도포된 형광체의 표면 높이를 신속히 검사가능한 검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치는 엘이디 부품의 표면에 광을 출사하는 광원부와, 상기 광원부로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키기 위한 렌즈부와, 상기 엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하기 위한 회절격자부와, 상기 회절격자부에 의해 분할된 파장별 광을 감지하기 위한 광감지부와, 상기 광감지부에 의해 감지된 파장별 광의 강도에 따라 상기 부품의 높이를 계산하는 높이측정부와, 상기 높이측정부의 측정 결과로부터 부품의 양호 불량을 판단하기 위한 양불량판단부와, 상기 구성들을 제어하기 위한 제어부를 포함한다.
여기서, 상기 렌즈부로부터의 광을 상기 회절격자부에 전달하기 위한 광섬유부를 추가적으로 포함할 수 있다.
바람직하게는, 상기 광섬유부로부터의 광을 반사시키기 위한 미러부를 추가적으로 포함한다.
또한, 상기 광원부로부터의 광을 상기 렌즈부로 전달하면서도 상기 렌즈부로부터의 광을 상기 광섬유부로 전달하기 위한 빔스플리터부를 추가적으로 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사방법은 광원부로부터 광을 출사시키는 단계와, 상기 광원부로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키는 단계와, 엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하는 단계와, 상기 파장별로 분할된 광을 감지하는 단계와, 상기 감지된 파장별 광의 강도에 기초하여 부품의 높이를 계산하는 단계와, 상기 계산된 부품의 높이에 따라 부품의 양호 불량을 판단하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품의 중심부를 따라 연속적으로 출사시키는 단계일 수 있다.
바람직하게는, 상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품의 버킷부로부터 시작된다.
또한, 상기 검사방법은 상기 버킷부의 높이와 상기 형광체의 상대적 높이 차이로 부품의 양호 불량을 검사할 수 있다.
본 발명에 의해, 엘이디 부품에 도포된 반투명 재질의 형광체 표면 높이를 정확히 측정하여 부품의 양호 불량을 판단할 수 있다.
또한, 형광체 표면 높이를 신속히 측정하여 부품의 양호 불량 검사가 가능하다.
첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치의 구성도이며,
도 2(a) 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치에서 엘이디 부품에 광을 조사하는 상태를 도시하는 사시도이며,
도 2(b)는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치를 통해 엘이디 부품의 높이를 측정한 데이터이며,
도 3 은 본 발명에 따른 엘이디 부품 검사장치의 구성을 나타내는 구성도이며,
도 4 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사방법을 나타낸 플로우차트이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치의 구성도이며, 도 2(a) 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치에서 엘이디 부품에 광을 조사하는 상태를 도시하는 사시도이며, 도 2(b)는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치를 통해 엘이디 부품의 높이를 측정한 데이터이며, 도 3 은 본 발명에 따른 엘이디 부품 검사장치의 구성을 나타내는 구성도이다.
도 1 내지 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치는 엘이디 부품의 표면에 광을 출사하는 광원부(20)와, 상기 광원부(20)로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키기 위한 렌즈부(30)와, 상기 엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하기 위한 회절격자부(40)와, 상기 회절격자부(40)에 의해 분할된 파장별 광을 감지하기 위한 광감지부(50)와, 상기 광감지부(50)에 의해 감지된 파장별 광의 강도에 따라 상기 부품의 높이를 계산하는 높이측정부(60)와, 상기 높이측정부(60)의 측정 결과로부터 부품의 양호 불량을 판단하기 위한 양불량판단부(70)와, 상기 구성들을 제어하기 위한 제어부(80)를 포함한다.
본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치는 엘이디 부품의 제조 공정에서 형광체의 도포 작업을 마친 엘이디 부품을 검사할 경우, 선행장비의 컨베이어를 통해 다음 공정으로 이동되기 이전에 검사를 실시할 수 있도록 설치된다.
이와 같은 검사장치는 선, 후행 장비의 컨베이어와 컨베이어 사이에 형성되는 공간에 배치되는 방식으로 설치되거나, 또는 선, 후행장비와 연계되지 않고 단독 테이블 형태로도 사용될 수 있다.
도 2 에 도시된 엘이디 부품(10)은 버킷부(16) 및 상기 버킷부(16)에 도포된 반투명의 형광체(12)를 포함하여 구성된다.
통상 상기 형광체(12)는 에폭시와 같은 수지에 형광물질을 혼합하여 구성되는 투명에 가까운 재질로서, 상기 형광체는 그 재질에 특유한 일정한 파장대의 광을 흡수하여 그보다 더욱 높은 파장대의 광을 조사하는 특성이 있다.
따라서, 형광체 재질에 특유한 파장대 이외의 파장 영역 광은 상기 형광체를 대부분 투과되는 특성이 있다.
상기 광원부(20)는 엘이디 부품의 표면에 광을 출사하기 위한 구성요소로써, 램프 또는 엘이디 전구로 마련될 수 있다.
상기 광원부(20)의 광은, 광원부로부터의 광을 투과시키면서도 엘이디 부품으로부터 반사된 광을 반사시키기 위한 빔스플리터부(95)를 통과하여 상기 렌즈부(30)로 전달된다.
상기 렌즈부(30)에 전달된 광은 엘이디 부품(10)의 표면으로 조사되고, 형광체 표면 경계에서 광의 파장별 굴절률의 차이로 인해 일정량의 빛이 엘이디 부품(10)의 표면으로부터 반사되어 다시 상기 렌즈부(30)를 통과한다.
여기서, 엘이디 부품의 표면 높이에 따라 상기 렌즈부(30)로 반사되는 광의 파장대는 달라진다.
상기 렌즈부(30)를 통과한 광은 다시 상기 빔스플리터부(95)에 의해 반사되어 광섬유부(80)로 전달된다.
상기 광섬유부(80)로 전달된 광은 미러부(90)에 의해 반사되어 회절격자부(40)로 전달된다.
상기 회절격자부(40)는 이에 입사되는 광을 각 파장별로 분할하여 반사시키는 구성요소로서, 예를 들어 프리즘 또는 1 mm 내에 500 내지 1000 개의 거울 격자면이 형성되는 격자면으로 마련될 수 있다.
상기 회절격자부(40)에 의해 파장별로 분할된 광은 다시 미러부(90)에 의해 반사되어 광감지부(50)로 입사된다.
상기 광감지부(50)는 파장별 광의 감도를 감지하는 구성이다.
상기 광원부(20)로부터 출사된 광이 상기 렌즈부(30)에 의해 집광되어 엘이디 부품의 표면으로부터 반사될 경우, 상기 렌즈부(30)로부터 엘이디 부품(10)의 표면까지의 거리에 대해, 정확히 상기 엘이디 부품(10)의 표면으로부터 반사되는 파장대의 광은 상기 광감지부(50)에 가장 강하게 감지된다.
가장 강하게 감지된 파장대의 광을 미리 저장된 기준값과 비교함으로써, 엘이디 부품(10)의 표면까지의 거리를 계산한다.
이렇게 계산된 엘이디 부품(10)의 표면까지의 거리를 기준거리에 대해 보정함으로써 엘이디 부품(10)의 높이를 높이측정부(60)를 통해 계산한다.
상기와 같이 계산된 엘이디 부품(10)의 버킷부(b)와 형광체(s)의 표면 높이는 도 2(b)와 같은 데이터로 측정된다.
여기서, 형광체(12)가 도포된 엘이디 부품(10)의 버킷부(16)로부터 엘이디 부품의 전체 길이에 대해 중심부를 따라 광을 연속적으로 출사시키면서, 상기 버킷부(16)와 형광체(12) 표면의 높이를 측정하고, 상기 버킷부(16)의 높이와 상기 형광체(12)의 상대적 높이 차이로 부품의 양호 불량을 검사할 수도 있다.
또는, 상기와 같이 측정된 엘이디 부품(10) 형광체의 높이를 양호 불량판단부(70)에 미리 저장된 기준(표준) 형광체 높이와 비교함으로써, 엘이디 부품의 양호 불량을 판단할 수도 있다.
여기서, 상기 기준 형광체 높이는 엘이디 부품 중 양호한 부품의 중심부를 따라 측정한 형광체의 높이로서, 상기 기준 형광체 높이를 상기 양호 불량판단부(70)에 저장한 이후 검사 대상인 엘이디 부품의 형광체 높이를 측정하여 비교함으로써 부품의 양호 불량을 검사할 수 있다.
상기 제어부(80)는 상기 광원부(20), 광감지부(50) 등의 구동 및 동작을 제어하는 구성요소로써, 본 발명에 따른 검사장치 전체의 구동을 제어하도록 마련될 수 있다.
상기 제어부(80)는 시스템 제어 프로그램에 따라 검사장치의 위치제어와 촬영된 영상의 처리와 광원부 제어 등의 물리적인 제어를 담당함은 물론 데이터 연산 작업을 수행한다.
아울러, 상기 제어부(80)는 검사결과를 모니터에 출력하기 위한 출력장치 제어와 작업자가 제반사항을 설정 및 입력할 수 있는 입력장치 제어 등 검사장치의 총괄적인 제어를 담당한다.
도 4 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사방법을 나타낸 플로우차트이다.
본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사방법은 광원부(20)로부터 광을 출사시키는 단계(S10)와, 상기 광원부(20)로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키는 단계(S20)와, 엘이디 부품(10)의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하는 단계(S30)와, 상기 파장별로 분할된 광을 감지하는 단계(S40)와, 상기 감지된 파장별 광의 강도에 기초하여 부품의 높이를 계산하는 단계(S50)와, 상기 계산된 부품의 높이에 따라 부품의 양호 불량을 판단하는 단계(S60)를 포함한다.
여기서, 상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품(10)의 버킷부(16)로부터 형광체가 도포된 엘이디 부품의 전체 길이에 대해 중심부를 따라 광을 연속적으로 출사시키는 단계이다.
상기와 같이 버킷부(16)로부터 형광체의 중심부를 따라 광을 출사시키면서 높이를 측정하고, 상기 버킷부(16)의 높이와 상기 형광체(12)의 상대적 높이 차이로 부품의 양호 불량을 검사할 수 있다.
이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

Claims (8)

  1. 엘이디 부품의 검사장치로서,
    엘이디 부품의 표면에 광을 출사하는 광원부와;
    상기 광원부로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키기 위한 렌즈부와;
    상기 엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하기 위한 회절격자부와;
    상기 회절격자부에 의해 분할된 파장별 광을 감지하기 위한 광감지부와;
    상기 광감지부에 의해 감지된 파장별 광의 강도에 따라 상기 부품의 높이를 계산하는 높이측정부와;
    상기 높이측정부의 측정 결과로부터 부품의 양호 불량을 판단하기 위한 양불량판단부와;
    상기 구성들을 제어하기 위한 제어부를 포함하는 엘이디 부품의 검사장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈부로부터의 광을 상기 회절격자부에 전달하기 위한 광섬유부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 광섬유부로부터의 광을 반사시키기 위한 미러부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 광원부로부터의 광을 상기 렌즈부로 전달하면서도 상기 렌즈부로부터의 광을 상기 광섬유부로 전달하기 위한 빔스플리터부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사장치.
  5. 엘이디 부품의 검사방법으로서,
    광원부로부터 광을 출사시키는 단계와;
    상기 광원부로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키는 단계와;
    엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하는 단계와;
    상기 파장별로 분할된 광을 감지하는 단계와;
    상기 감지된 파장별 광의 강도에 기초하여 부품의 높이를 계산하는 단계와;
    상기 계산된 부품의 높이에 따라 부품의 양호 불량을 판단하는 단계를 포함하는 엘이디 부품의 검사방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품의 중심부를 따라 연속적으로 출사시키는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품의 버킷부로부터 시작되는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 검사방법은 상기 버킷부의 높이와 상기 형광체의 상대적 높이 차이로 부품의 양호 불량을 검사하는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사방법.
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