WO2012147874A1 - 電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

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WO2012147874A1
WO2012147874A1 PCT/JP2012/061266 JP2012061266W WO2012147874A1 WO 2012147874 A1 WO2012147874 A1 WO 2012147874A1 JP 2012061266 W JP2012061266 W JP 2012061266W WO 2012147874 A1 WO2012147874 A1 WO 2012147874A1
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vinyl ether
carbon atoms
resin composition
ether
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中村　真也
央視 出口
悟 土田
天童　一良
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日立化成工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition for electronic components and an electronic component device.
  • a semiconductor device flip chip
  • a semiconductor element is directly bump-connected to a wiring board having a ceramic, glass / epoxy resin, glass / imide resin, or polyimide film as a substrate
  • the bump-connected semiconductor element and the wiring board A liquid resin composition for electronic parts is used as an underfill material for filling the gap.
  • These liquid resin compositions for electronic parts play an important role in protecting electronic parts from temperature and humidity and mechanical external force.
  • the element and the substrate have different coefficients of thermal expansion, and thermal stress is generated at the joint. Therefore, ensuring connection reliability is an important issue.
  • the circuit forming surface of the bare chip is not sufficiently protected, moisture and ionic impurities are liable to enter, and ensuring moisture resistance reliability is also an important issue.
  • fillets are formed on the side of the chip, but the thermal stress caused by the difference in thermal expansion between the underfill material and the chip causes cracks in the resin, resulting in the worst case destroying the chip. There is a fear.
  • the joint may not be sufficiently protected when subjected to repeated thermal shocks in a temperature cycle test or the like, and the joint may be fatigued at low cycles. Further, if voids are present in the underfill material, the bumps are not sufficiently protected, and the joint portion may be similarly fatigued at low cycles.
  • an epoxy resin composition for sealing excellent in moisture-resistant adhesive strength and low stress resistance, and an electronic component device having high reliability (moisture resistance and thermal shock resistance) provided with an element sealed thereby In order to provide, (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent containing a liquid aromatic amine, (C) an elastomer, (D) an epoxy resin composition for sealing containing a surfactant, and this sealing An electronic component device including an element sealed with a stopping epoxy resin composition is disclosed (for example, see Japanese Patent No. 3716237).
  • chip size has increased with the recent increase in the degree of integration and functionality of devices, while the increase in the number of pins has led to a reduction in bump diameter, pitch, and gap. Furthermore, chip thickness has been reduced with the miniaturization of on-board equipment, and it has become increasingly difficult to ensure high reliability of electronic component devices only by adding an elastomer and a surfactant.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and has a long pot life, a fast gel time, and a resin composition for electronic components capable of lowering the curing temperature, as well as being sealed with moisture resistance and temperature resistance. It is an object of the present invention to provide an electronic component device that is excellent in reliability such as cycle performance.
  • the present inventors have found a resin composition for electronic parts containing a specific curing agent and a curing accelerator.
  • the present invention includes the following aspects.
  • L 1 represents a divalent group having 1 to 18 carbon atoms or a divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom.
  • R 1 to R 3 are each independently a monovalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of at least one atom selected from the group consisting of carbon atoms, hydrogen atoms, oxygen atoms and sulfur atoms, 18 to 18 monovalent hydrocarbon groups or hydrogen atoms.
  • R 4 to R 7 are each independently a monovalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of at least one atom selected from the group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom; Represents a monovalent hydrocarbon group, a hydroxyl group, or a hydrogen atom of ⁇ 18. Two adjacent groups selected from R 4 to R 7 may be bonded to each other to form a ring. )
  • L 21 represents a divalent group having 1 to 18 carbon atoms or a divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom.
  • R 21 to R 26 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms
  • Ar represents an m-valent aromatic hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms, or at least two carbon atoms having 6 carbon atoms.
  • 18 to 18 aromatic hydrocarbon groups are linked by a linking group consisting of at least one selected from the group consisting of a single bond or a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, a carbonyl group and an oxygen atom.
  • the curing accelerator is the resin composition for electronic components according to ⁇ 1>, including a compound represented by the following general formula (III).
  • L 21 represents a divalent group having 1 to 18 carbon atoms or a divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom.
  • R 21 to R 23 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms
  • R 27 represents a hydrogen atom or a group represented by the following general formula (IIIa) or general formula (IIIb). Show.
  • Ar represents an m-valent aromatic hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 2 or more carbon atoms having a single bond or an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, a carbonyl group, and oxygen.
  • a group which is linked by at least one linking group selected from the group consisting of atoms and becomes m-valent as a whole is shown.
  • m represents an integer of 1 to 8
  • p represents an integer of 1 to 8
  • the curing accelerator is any one of the above items ⁇ 1> to ⁇ 3>, which is an addition reaction product of at least one compound having a phenolic hydroxyl group and at least one compound having a vinyl ether group. It is a resin composition for electronic components as described in one.
  • aromatic amine compound contains at least one selected from the group consisting of 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane and diethyltoluenediamine It is the resin composition for electronic components as described in any one.
  • a semiconductor element an inorganic or organic substrate having a circuit on a surface opposite to a surface on which the electrode of the semiconductor element is formed, and sandwiched between the semiconductor element and the substrate, A bump for electrically connecting a circuit; and a cured product of the resin composition for electronic components according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, which is filled in a gap between the semiconductor element and the substrate.
  • An electronic component device An electronic component device.
  • a resin composition for electronic parts that has a long pot life, a fast gel time, and a low curing temperature, and an electron that is sealed by this and has excellent reliability such as moisture resistance and temperature cycle resistance.
  • a component device can be provided.
  • the term “process” is not limited to an independent process, and is included in the term if the intended purpose of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the amount of each component in the composition means the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific notice when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition.
  • the resin composition for electronic parts of the present invention comprises (A) at least one epoxy resin, (B) at least one aromatic amine compound, and a compound group having a structural moiety represented by the following general formula (I) And (C) a curing accelerator containing at least one compound selected from the above (hereinafter also referred to as “specific curing accelerating compound”).
  • L 1 represents a divalent group having 1 to 18 carbon atoms or a divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom.
  • R 1 to R 3 are each independently a monovalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of at least one selected from a carbon atom, a hydrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom, and a monovalent group having 1 to 18 carbon atoms. Represents a hydrocarbon group or a hydrogen atom.
  • R 4 to R 7 are each independently a monovalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of at least one selected from a carbon atom, a hydrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom, and a monovalent group having 1 to 18 carbon atoms. Represents a hydrocarbon group, a hydroxyl group, or a hydrogen atom. Two adjacent groups selected from R 4 to R 7 may be bonded to each other to form a ring structure.
  • the resin composition for electronic parts has excellent pot life and fluidity in a narrow gap, suppresses the generation of voids during molding, and shortens the gel time. This makes it possible to lower the curing temperature. Moreover, the cured
  • curing material formed has the small fall of the adhesive force with various base materials by moisture absorption, and the adhesive strength with various base materials is high after moisture absorption. Furthermore, the thermal stress applied to the chip is reduced. Therefore, if an electronic component is sealed using this resin composition for electronic components, an electronic component device with high moldability and reliability can be obtained, and its industrial value is extremely high.
  • the specific curing accelerating compound is considered to be excellent in storage stability and various reliability because it is blocked by adding a vinyl group to a phenolic hydroxyl group having a curing accelerating action. Further, since the vinyl group is rapidly desorbed by heating at the time of curing, it can be considered that the gel time is shortened and the curing temperature can be lowered.
  • the resin composition for electronic parts is preferably liquid.
  • liquid means liquid at normal temperature (25 ° C.). Specifically, it means that the viscosity measured with an E-type viscometer is 1000 Pa ⁇ s or less at 25 ° C. However, when the resin composition for electronic parts of the present invention is cured by reaction or the like, it may become a solid even at room temperature.
  • the viscosity is assumed to be a sample using an E-type viscometer EHD type (cone angle 3 °, cone diameter 28 mm), measurement temperature: 25 ° C., sample volume: 0.7 ml, and referring to the following. The value after one minute has elapsed from the start of measurement is set as the measured value. (1) When the assumed viscosity is 100 Pa ⁇ s or more and 1000 Pa ⁇ s or less: Rotational speed: 0.5 rpm (2) When the assumed viscosity is less than 100 Pa ⁇ s: 5 rpm
  • Epoxy resin The resin composition for electronic components of the present invention contains at least one epoxy resin.
  • the epoxy resin is not particularly limited and can be appropriately selected from conventionally used epoxy resins. Among them, those having two or more epoxy groups in one molecule are preferable, and liquid epoxy resins having two or more epoxy groups in one molecule and liquid at normal temperature are more preferable.
  • the epoxy resin generally used with the resin composition for electronic components can be used.
  • the epoxy resin include bisphenol type epoxy resins that are diglycidyl ethers such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, and hydrogenated bisphenol A; phenols and aldehydes typified by orthocresol novolac type epoxy resins Epoxy resin obtained by epoxidizing a novolak resin obtained by condensation or co-condensation of alcohols; glycidyl ester type epoxy resin obtained by reaction of polybasic acid such as phthalic acid and dimer acid and epichlorohydrin; p-aminophenol, diaminodiphenylmethane, Glycidylamine-type epoxy resin obtained by reaction of amine compounds such as isocyanuric acid and epichlorohydrin; linear aliphatic epoxy obtained by oxidizing olefinic bonds with peracids such as peracetic acid Fat, such as alicyclic epoxy resins.
  • liquid bisphenol type epoxy resin is preferable.
  • liquid glycidylamine type epoxy resins are preferred.
  • the liquid epoxy resin (preferably at least one selected from the group consisting of a liquid bisphenol-type epoxy resin and a liquid glycidylamine-type epoxy resin) may be used alone or in combination of two or more. May be used.
  • the content of the liquid epoxy resin is preferably 30% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more in the total amount of the epoxy resin in order to exhibit its performance. More preferably.
  • the resin composition for electronic parts may contain a solid epoxy resin as long as the effects of the present invention are achieved.
  • the content of the solid epoxy resin is preferably 70% by mass or less and 50% by mass or less in the total amount of the epoxy resin from the viewpoint of fluidity during molding. It is more preferable that it is 30% by mass or less.
  • a solid epoxy resin means that it is a solid epoxy resin at normal temperature (25 degreeC).
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is not particularly limited. Especially, it is preferable that it is 50-5000, More preferably, it is 70-1000, More preferably, it is 70-500.
  • the purity of the epoxy resin is preferably less because it relates to corrosion of aluminum wiring on the IC and other elements, and is 500 ppm or less in order to obtain a resin composition for electronic parts having excellent moisture resistance. It is preferable.
  • the amount of hydrolyzable chlorine is a value obtained by dissolving 1 g of an epoxy resin of a sample in 30 ml of dioxane, adding 5 ml of 1M-KOH methanol solution, refluxing for 30 minutes and then potentiometric titration. It is.
  • the content of the epoxy resin in the resin composition for electronic parts is not particularly limited.
  • the content is preferably 5% by mass to 90% by mass, and more preferably 10% by mass to 70% by mass.
  • the resin composition for electronic parts contains at least one aromatic amine compound.
  • the aromatic amine compound is not particularly limited as long as it includes an amine compound having an aromatic ring group. Among them, an aromatic amine compound that is liquid at room temperature is preferable.
  • the aromatic amine compound functions as a curing agent, for example.
  • Aromatic amine compounds include diethyltoluenediamine, 1-methyl-3,5-diethyl-2,4-diaminobenzene, 1-methyl-3,5-diethyl-2,6-diaminobenzene, 1,3,5 -Triethyl-2,6-diaminobenzene, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,5,3 ', 5'-tetramethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane and the like.
  • aromatic amine compounds are, for example, commercially available products such as jER Cure W (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Kayahard AA, Kayahard AB, Kayahard AS (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., Product name), Totoamine HM-205 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), Adeka Hardener EH-101 (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), Epomic Q-640, Epomic Q-643 (Mitsui Chemicals, Inc.) Company name, product name), DETDA80 (Lonza company name, product name) and the like are available. These aromatic amine compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • aromatic amine compounds from the viewpoint of storage stability, at least one selected from the group consisting of 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane and diethyltoluenediamine is preferable.
  • At least one selected from the group consisting of 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane and diethyltoluenediamine is contained in the wholly aromatic amine compound, More preferably, it contains at least 30% by mass of at least one selected from the group consisting of 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane and diethyltoluenediamine.
  • diethyltoluenediamine examples include 3,5-diethyltoluene-2,4-diamine and 3,5-diethyltoluene-2,6-diamine. These may be used alone or in a mixture. In particular, it is preferable that 60% by mass or more of 3,5-diethyltoluene-2,4-diamine is contained in the wholly aromatic amine compound.
  • the active hydrogen equivalent of the aromatic amine compound is not particularly limited. Among these, it is preferably 30 or more and 1000 or less, more preferably 30 or more and 500 or less, and further preferably 30 or more and 200 or less.
  • an amine-based curing agent other than the aromatic amine compound in addition to the aromatic amine compound, an amine-based curing agent other than the aromatic amine compound, a phenolic curing agent, an acid anhydride, as long as the effects of the present invention are achieved.
  • curing agent generally used with the resin composition for electronic components, such as a thing, can be used together.
  • the other curing agent may be a liquid curing agent or a solid curing agent.
  • the content of the aromatic amine compound is preferably 60% by mass or more in the total amount of the curing agent in order to exhibit its performance.
  • the equivalent ratio of (A) the epoxy resin and (B) the curing agent containing the aromatic amine compound contained in the resin composition for electronic parts is not particularly limited. In order to reduce the amount of each unreacted component, it is preferable to set the curing agent in the range of 0.7 equivalents or more and 1.8 equivalents or less with respect to 1.0 equivalent of the epoxy resin, and 0.8 equivalents or more and 1.6 equivalents or less. An equivalent or less is more preferable, and 1.0 or more and 1.5 equivalents or less are still more preferable. *
  • the resin composition for an electronic component includes at least one compound (specific curing accelerating compound) selected from the group of compounds having a structural moiety represented by the following general formula (I). Contains an accelerator.
  • L 1 represents “a divalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom” or “a divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms”.
  • R 1 to R 3 each independently represent “a monovalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of at least one selected from a carbon atom, a hydrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom”; 18 monovalent hydrocarbon group "or" hydrogen atom ".
  • R 4 to R 7 are each independently “a monovalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of at least one selected from a carbon atom, a hydrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom”; A monovalent hydrocarbon group ”,“ hydroxyl group ”, or“ hydrogen atom ”. Two adjacent groups selected from R 4 to R 7 may be connected to each other to form a saturated ring or an unsaturated ring.
  • the specific curing accelerating compound has a structural moiety represented by the general formula (I). Specifically, it can be confirmed using a nuclear magnetic resonance (NMR) spectrum, an infrared absorption (IR) spectrum, or the like.
  • NMR nuclear magnetic resonance
  • IR infrared absorption
  • divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms; a cycloalkylene group having 3 to 18 carbon atoms; A linear or branched alkenylene group having 18 to 18 carbon atoms; a cycloalkenylene group having 3 to 18 carbon atoms; an arylene group having 6 to 18 carbon atoms such as a phenylene group, a biphenylene group, and a naphthylene group.
  • An arylene group having 6 to 12 carbon atoms is more preferable, and a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms is more preferable.
  • C1-C18 divalent group composed of carbon atom, hydrogen atom and oxygen atom examples include methyleneoxy group, ethyleneoxy group, propyleneoxy group, diethyleneoxy group, dipropyleneoxy group. And straight-chain or branched alkyleneoxy groups having 1 to 18 carbon atoms such as a triethyleneoxy group and tripropyleneoxy group, and linear or branched oligoalkyleneoxy groups.
  • a linear or branched alkyleneoxy group having 1 to 12 carbon atoms and a linear or branched oligoalkyleneoxy group having 2 to 12 carbon atoms are preferable, and the carbon number is 1
  • a linear or branched alkyleneoxy group having 8 to 8 carbon atoms and a linear or branched oligoalkyleneoxy group having 2 to 8 carbon atoms are more preferable, and a linear or branched chain alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. More preferred is an alkyleneoxy group.
  • the “monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms” include a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 18 carbon atoms, and a carbon number of 2 And a linear or branched alkenyl group having 18 to 18 carbon atoms, a cycloalkenyl group having 3 to 18 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 18 carbon atoms.
  • a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms a cycloalkyl group having 3 to 18 carbon atoms, and a linear or branched alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms.
  • a cycloalkenyl group having 3 to 18 carbon atoms and an aryl group having 6 to 18 carbon atoms a linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms,
  • a straight chain or branched chain alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms, a cycloalkenyl group having 3 to 12 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 12 carbon atoms are more preferable, and a straight chain or branched chain having 1 to 6 carbon atoms.
  • a chain alkyl group is more preferable.
  • “monovalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of at least one atom selected from the group consisting of carbon atom, hydrogen atom, oxygen atom and sulfur atom” include a methoxy group, an ethyloxy group, C1-C18 linear or branched alkoxy group such as propyloxy group, 2-propyloxy group, etc .; methoxymethyl group, phenoxymethyl group, methoxyphenyl group, dimethoxyphenyl group, benzoylphenyl group, acetylphenyl Group, 2-hydroxyphenyl group, 2-hydroxyphenylmethyl group, 2-hydroxyphenyloxy group, 2-hydroxyphenylmethylmethyl group, 2-hydroxyphenylethylmethyl group, 2-hydroxyphenylthio group, 2-hydroxyphenylsulfonyl Group, 3-hydroxyphenyl group, 3-hydroxyphenylmethyl Group, 3-hydroxyphenyloxy group, 3-hydroxyphenylmethylmethyl group, 3-hydroxyphenylethylmethyl group, 3-hydroxyphen
  • methoxy group, methoxymethyl group, phenoxymethyl group, 2-hydroxyphenyl group, 2-hydroxyphenylmethyl group, 2-hydroxyphenyloxy group, 2-hydroxyphenylmethylmethyl group 2-hydroxyphenylethylmethyl group, 2-hydroxyphenylthio group and 2-hydroxyphenylsulfonyl group are preferred, methoxy group, phenoxymethyl group, 2-hydroxyphenyl group, 2-hydroxyphenylmethyl group, 2-hydroxyphenyloxy And the 2-hydroxyphenylmethylmethyl group is more preferred.
  • L 1 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and a divalent group having 1 to 12 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom from the viewpoint of pot life and rapid curing.
  • a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms a phenylene group, a biphenylene group, a naphthylene group, or a divalent group having 1 to 8 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom.
  • a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms and a linear or branched alkyleneoxy group having 1 to 8 carbon atoms are more preferable, and a linear chain having 1 to 4 carbon atoms.
  • Particularly preferred is a linear or branched alkylene group.
  • R 1 to R 3 are each independently preferably a hydrogen atom and a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom and a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Further, a hydrogen atom and a linear or branched alkyl group having 1 to 3 carbon atoms are more preferable, and a hydrogen atom and a methyl group are particularly preferable.
  • R 4 to R 7 are each independently at least one selected from the group consisting of a hydrogen atom, a hydroxyl group, a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and a carbon atom, a hydrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom.
  • a monovalent group having 1 to 12 carbon atoms composed of atoms is preferable, and a hydrogen atom, a hydroxyl group, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and an optionally substituted carbon number It may have a 6-12 aryl group, a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, an optionally substituted aryloxy group having 6 to 12 carbon atoms, or a substituent.
  • An arylalkyl group having 6 to 12 carbon atoms, an arylthio group having 6 to 12 carbon atoms that may have a substituent, and an arylsulfonyl group having 6 to 12 carbon atoms that may have a substituent are more preferable, and a hydrogen atom , Hydroxyl group, linear or branched chain having 1 to 4 carbon atoms
  • the group located in the ortho position with respect to the oxygen atom is selected from the group consisting of a carbon atom, a hydrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom.
  • a monovalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of at least one atom or a hydroxyl group, a linear or branched alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, a 2-hydroxyphenyl group, 2 A -hydroxyphenylmethyl group, 2-hydroxyphenyloxy group, 2-hydroxyphenylmethylmethyl group, 2-hydroxyphenylthio group, 2-hydroxyphenylsulfonyl group, or hydroxyl group is more preferred.
  • the specific curing accelerating compound is preferably a compound represented by any one of the following general formula (IIa), general formula (IIb), and general formula (IIc) from the viewpoint of curing acceleration.
  • L 21 represents “a divalent group having 1 to 18 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom”, or “ A divalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms.
  • R 21 to R 26 each independently represents a “hydrogen atom” or “a monovalent hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms”.
  • Ar is an “m-valent aromatic hydrocarbon group having 6 to 18 carbon atoms” or “at least two aromatic hydrocarbon groups having 6 to 18 carbon atoms are a single bond or a straight chain having 1 to 12 carbon atoms, or A group that is linked by at least one linking group selected from the group consisting of a branched alkylene group, a carbonyl group, and an oxygen atom to be m-valent as a whole.
  • m represents an integer of 2 to 8
  • n represents an integer of 0 to 20.
  • L 21 is a divalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and a divalent group having 1 to 12 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom, and an oxygen atom, from the viewpoint of pot life and rapid curability.
  • a straight or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms a phenylene group, a biphenylene group, a naphthylene group, and a divalent divalent having 1 to 8 carbon atoms composed of a carbon atom, a hydrogen atom and an oxygen atom.
  • a linear or branched alkylene group having 1 to 8 carbon atoms and a linear or branched alkyleneoxy group having 1 to 8 carbon atoms are more preferable, and straight chain having 1 to 4 carbon atoms.
  • a chain or branched alkylene group is particularly preferable.
  • R 21 to R 26 are each independently preferably a hydrogen atom and a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom and a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Further, a hydrogen atom and a linear or branched alkyl group having 1 to 3 carbon atoms are more preferable, and a hydrogen atom and a methyl group are particularly preferable.
  • Ar is a group formed by removing m hydrogen atoms from an aromatic hydrocarbon compound, and the position at which the hydrogen atom is removed is not particularly limited.
  • the aromatic hydrocarbon compound constituting the m-valent aromatic hydrocarbon group preferably has 6 to 18 carbon atoms, and more preferably 6 to 15 carbon atoms, from the viewpoint of pot life and fast curability. More preferably, it has 6 to 12 carbon atoms.
  • aromatic hydrocarbon compound constituting the m-valent aromatic hydrocarbon group examples include benzene, naphthalene, anthracene, and phenanthrene.
  • the aromatic hydrocarbon may have a substituent.
  • substituents include a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a linear or branched alkenyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyl group, and a straight chain having 1 to 18 carbon atoms. Examples thereof include a linear or branched alkoxy group and a linear or branched alkenyloxy group having 1 to 18 carbon atoms.
  • a hydroxyl group is preferable as the substituent.
  • the two or more aromatic hydrocarbon groups in Ar are a single bond or a linking group consisting of at least one selected from the group consisting of a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, a carbonyl group and an oxygen atom.
  • An m-valent group (hereinafter also referred to as “m-valent aromatic-containing linking group”) in which the aromatic hydrocarbon group becomes a bonding position with an oxygen atom is connected to two or more aromatic hydrocarbon compounds.
  • This is a group constituted by removing m hydrogen atoms from an aromatic hydrocarbon group of an aromatic ring-containing compound connected by a bond or the linking group, and the position at which the hydrogen atom is removed is not particularly limited.
  • the aromatic hydrocarbon compound constituting the aromatic ring-containing compound is the same as the aromatic hydrocarbon compound in the m-valent aromatic hydrocarbon group.
  • linking group for linking two or more aromatic hydrocarbon groups include a single bond, a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group, and a propylene group; ethylene C2-C12 linear or branched alkyleneoxy groups such as oxy group, propyleneoxy group, diethyleneoxy group and the like; and polymers thereof; oxygen atom; carbonyloxy group; carbonyl group; and combinations thereof be able to.
  • a single bond a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, an oxygen atom, a carbonyloxy group, and a carbonyl group.
  • One type is preferable.
  • aromatic ring-containing compound constituting the aromatic-containing linking group in Ar are shown below, but the present invention is not limited to these.
  • the bonding position in the m-valent aromatic-containing linking group represented by Ar is on the aromatic hydrocarbon group. Although the specific example of the aromatic containing coupling group represented by Ar below is shown, this invention is not limited to these. In the following chemical formula, “*” represents a bonding position.
  • the aromatic-containing linking group in Ar may have a substituent.
  • the substituent include a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a linear or branched alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms, a hydroxyl group, and a straight chain having 1 to 18 carbon atoms. Examples thereof include a linear or branched alkoxy group and a linear or branched alkenyloxy group having 2 to 18 carbon atoms.
  • the substituent is at least one selected from the group consisting of a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a linear or branched alkenyl group having 1 to 6 carbon atoms, and a hydroxyl group. It is preferable that
  • m is an integer of 2 to 4 and n is 0 to 10 from the viewpoint of fast curability, low viscosity, and pot life. It is preferably an integer.
  • n is 0 to 10 from the viewpoint of fast curability, low viscosity, and pot life. It is preferably an integer.
  • the general formula (IIa), the general formula (IIb), and the general formula (IIc) when any one or more of L 21 , R 21 to R 26 and Ar are present, two or more of L 21 , R 21 to R are present. 26 and Ar may be the same or different.
  • the specific curing accelerating compound is also preferably a compound represented by the general formula (III) from the viewpoint of curing acceleration.
  • L 21 in the general formula (III), R 21 ⁇ R 23, and Ar have the general formula (IIa), L 21 in the general formula (IIb) and formula (IIc), R 21 ⁇ R 23, and Ar respectively It is synonymous and a preferable aspect is also the same.
  • R 27 represents “hydrogen atom” or “group represented by the following general formula (IIIa) or general formula (IIIb)”.
  • R 21 ⁇ R 23 and Ar in the general formula (IIIa) and formula (IIIb) are each and R 21 ⁇ R 23 and Ar synonymous in formula (III), preferable embodiments thereof are also the same.
  • m represents an integer of 1 to 8
  • p represents an integer of 1 to 8
  • m ⁇ p From the viewpoint of fast curability and quick life, it is preferable that m is an integer of 1 to 5, p is an integer of 1 to 5, and m ⁇ p.
  • L 21, R 21 ⁇ R 23, if any of R 27 and Ar are present 2 or more, L 21 present 2 or more, R 21 ⁇ R 23, R 27 and Ar are each identical Or different.
  • the weight average molecular weight of the specific curing accelerating compound is not particularly limited. From the viewpoint of obtaining a resin composition for electronic parts having a viscosity with excellent handleability, it is preferably 200 to 20,000, more preferably 300 to 10,000, and still more preferably 300 to 5,000.
  • stimulation compound can be measured by the normal method using a mass spectrometer or GPC method.
  • the compound having a structural moiety represented by the general formula (I) (specific curing accelerating compound) can be obtained, for example, by addition reaction of a compound having a phenolic hydroxyl group and a compound having a vinyl ether group.
  • the reaction conditions for the addition reaction are not particularly limited. For example, it can be obtained by reacting in the temperature range of 50 ° C. to 150 ° C. for about 10 minutes to 24 hours.
  • the addition reaction can also be performed in a nitrogen atmosphere.
  • a solvent such as xylene may be used for the addition reaction.
  • the addition reaction can also be promoted by an acid catalyst such as an acidic phosphate ester.
  • the end point of the addition reaction can be determined by titrating the remaining phenolic hydroxyl group with, for example, an ethanol solution of potassium hydroxide.
  • the charged molar ratio when the compound having a phenolic hydroxyl group and the compound having a vinyl ether group are subjected to addition reaction can be appropriately selected according to the structures of the compound having a phenolic hydroxyl group and the compound having a vinyl ether group.
  • the specific curing accelerating compound is a compound represented by any one of the general formula (IIa), the general formula (IIb), and the general formula (IIc)
  • the compound having a phenolic hydroxyl group is replaced with a compound having a vinyl ether group.
  • the compound having a phenolic hydroxyl group is composed of a divinyl ether compound having two vinyl ether groups and a vinyl alkyl ether compound having one vinyl ether group.
  • a compound represented by the general formula (III) can be obtained by addition reaction of at least one selected from the group.
  • the compound having a vinyl ether group it is preferable to use a vinyl alkyl ether compound having one vinyl ether group.
  • the charging ratio of the compound having a phenolic hydroxyl group and the compound having a vinyl ether group can be appropriately selected according to the total number of phenolic hydroxyl groups possessed by the compound having a phenolic hydroxyl group.
  • the vinyl ether compound when the vinyl ether compound is excessively contained relative to the compound having a phenolic hydroxyl group, even if the vinyl ether compound is eliminated, the phenolic hydroxyl group is blocked by an equilibrium reaction, so that the storage stability is excellent. Further, since the polymerization reaction is stopped at an appropriate molecular weight due to an excess vinyl ether compound, the viscosity can be set within a desired range.
  • Examples of the compound having a phenolic hydroxyl group include phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, 4-tert-butylcatechol, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol, 3-methoxycatechol, 3,5-di- Phenolic compounds such as tert-butylcatechol, pyrogallol, phloroglucinol, 2,2′-biphenol, 4,4′-biphenol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol; ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, 1 , 2-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, and other naphthol compounds; and at least one of the above phenol compounds and naphthol compounds, formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, A novolak-type phenol resin obtained by condensation or co-condensation with an aldehyde
  • phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, 4-tert-butylcatechol, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol, 3-methoxycatechol, 3,5-di-tert -Phenol compounds such as butylcatechol, pyrogallol, phloroglucinol, 2,2'-biphenol, 4,4'-biphenol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol and aminophenol, and ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and At least one selected from the group consisting of naphthol compounds such as 1,2-dihydroxynaphthalene and 2,3-dihydroxynaphthalene is preferred.
  • naphthol compounds such as 1,2-dihydroxynaphthalene and 2,3-dihydroxynaphthalene is preferred.
  • catechol 4-tert-butylcatechol, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol, 3-methoxycatechol, 3,5-di-tert-butylcatechol, 2,2′-biphenol 1,2-dihydroxynaphthalene and at least one selected from the group consisting of 2,3-dihydroxynaphthalene are preferred.
  • Examples of the compound having a vinyl ether group include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, 1-propenyl vinyl ether, 1,2-dimethylpropyl vinyl ether, butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, tert-butyl vinyl ether, 1,3-dimethylbutyl.
  • divinyl ether ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, tetraethylene glycol divinyl ether, heptaethylene glycol divinyl ether, 1,3-propanediol divinyl ether, propylene glycol Divinyl ether, 1,4-butanediol divinyl ether, 1,3-butanediol divinyl ether, 1,2-butanediol divinyl ether, 2,3-butanediol divinyl ether, 1-methyl-1,3-propanediol di Vinyl ether, 2-methyl-1,3-propanediol divinyl ether, 2-methyl-1,2-propanediol divinyl ether, 1,5-penta Diol divinyl ether, 1,6-hexanediol divinyl ether, cyclohex
  • the specific curing accelerating compound includes phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, 4-tert-butylcatechol, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol from the viewpoint of low viscosity and storage stability of the resin composition for electronic parts. , 3-methoxycatechol, 3,5-di-tert-butylcatechol, pyrogallol, phloroglucinol, 2,2′-biphenol, 4,4′-biphenol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol, etc.
  • a phenol compound a compound having at least one phenolic hydroxyl group selected from the group consisting of ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and naphthol compounds such as 1,2-dihydroxynaphthalene and 2,3-dihydroxynaphthalene, and vinyl ether
  • the divinyl ether compound having two vinyl ether groups is divinyl ether, ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, tetraethylene glycol divinyl ether, heptaethylene glycol divinyl ether, 1,3-propanediol divinyl ether.
  • the specific curing accelerating compounds are phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, 4-tert-butylcatechol, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol from the viewpoint of low viscosity and handling properties of the resin composition for electronic parts. , 3-methoxycatechol, 3,5-di-tert-butylcatechol, pyrogallol, phloroglucinol, 2,2′-biphenol, 4,4′-biphenol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol, etc.
  • a phenol compound and a compound having at least one phenolic hydroxyl group selected from the group consisting of naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and 1,2-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, and vinyl Is preferably an addition product of a vinyl ether compound having the ether group only one From the viewpoint of curing acceleration, catechol, 4-tert-butylcatechol, 3-methylcatechol, 4-methylcatechol, 3-methoxycatechol, 3,5-di-tert-butylcatechol, 2,2′-biphenol, 1 More preferable is an addition reaction product of a compound having at least one phenolic hydroxyl group selected from the group consisting of 1,2-dihydroxynaphthalene and 2,3-dihydroxynaphthalene and a vinyl ether compound having only one vinyl ether group. .
  • the specific curing accelerating compound is phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, 4-tert-butylcatechol, 3-methylcatechol, 4- Methyl catechol, 3-methoxy catechol, 3,5-di-tert-butyl catechol, pyrogallol, phloroglucinol, 2,2'-biphenol, 4,4'-biphenol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol and aminophenol And a compound having at least one phenolic hydroxyl group selected from the group consisting of naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and 1,2-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, and the like, Vinylue Is an addition reaction product of divinyl ether compound having two ether groups, preferably has a content of 0.2 wt
  • the specific curing accelerating compound may be phenol, cresol, xylenol, resorcin, catechol, 4-tert-butylcatechol, 3-methylcatechol, 4- Methyl catechol, 3-methoxy catechol, 3,5-di-tert-butyl catechol, pyrogallol, phloroglucinol, 2,2'-biphenol, 4,4'-biphenol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol and aminophenol And a compound having at least one phenolic hydroxyl group selected from the group consisting of ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and naphthol compounds such as 1,2-dihydroxynaphthalene and 2,3-dihydroxynaphthalene.
  • content is 0.2% by mass to
  • the resin composition for electronic parts can be used in combination with other known curing accelerators in addition to the specific curing accelerating compound as long as the effects of the present invention are achieved.
  • Other curing accelerators include 1,8-diaza-bicyclo [5.4.0] undecene-7, 1,5-diaza-bicyclo [4.3.0] nonene, 5,6-dibutylamino-1 , 8-diaza-bicyclo [5.4.0] undecene-7 and other cycloamidine compounds; triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol and other tertiary amine compounds 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-hydroxyimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1 -Benzyl-2-methylimi
  • phenylboron salts such as 2-ethyl-4-methylimidazole tetraphenylborate, N-methylmorpholine tetraphenylborate and the like can be mentioned.
  • Other potential curing accelerators include core-shell particles formed by coating a room-temperature solid epoxy compound shell with a room-temperature solid amino group-containing compound as a core.
  • Amicure (Ajinomoto Co., Inc.) is a commercially available product.
  • Novacure (trade name, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.) in which a microencapsulated amine is dispersed in a bisphenol A type epoxy resin or a bisphenol F type epoxy resin can be used.
  • the content of the curing accelerator is not particularly limited as long as the curing acceleration effect is achieved.
  • the range of 0.2% to 30% by mass is preferable with respect to the total mass of the epoxy resin, the range of 0.5% to 25% by mass is more preferable, and the range of 6% to 20% by mass is more preferable. .
  • the content is 0.2% by mass or more, the effect of adding the curing accelerator can be sufficiently exerted, and as a result, the generation of voids during molding and the effect of reducing warpage can be sufficiently obtained. It is more excellent in storage stability when it is 30% by mass or less.
  • the said resin composition for electronic components contains at least 1 sort (s) of an inorganic filler further from viewpoints, such as reduction of a thermal expansion coefficient.
  • inorganic fillers include silica such as fused silica and crystalline silica, calcium carbonate, clay, alumina, silicon nitride, silicon carbide, boron nitride, calcium silicate, potassium titanate, aluminum nitride, beryllia, zirconia, zircon, phosphor.
  • silica such as fused silica and crystalline silica
  • calcium carbonate clay, alumina, silicon nitride, silicon carbide, boron nitride, calcium silicate, potassium titanate, aluminum nitride, beryllia, zirconia, zircon, phosphor.
  • silica such as fused silica and crystalline silica
  • calcium carbonate clay, alumina, silicon nitride, silicon carbide, boron n
  • examples of the inorganic filler having a flame retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, and zinc molybdate.
  • fused silica is preferable, and spherical silica is more preferable from the viewpoint of fluidity and permeability into the fine gap of the resin composition for electronic components.
  • These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the volume average particle diameter of the inorganic filler is preferably in the range of 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably in the range of 0.3 ⁇ m to 5 ⁇ m, and more preferably in the range of 0.5 ⁇ m to 3 ⁇ m, particularly in the case of spherical silica. A range is further preferred.
  • the volume average particle size is 0.1 ⁇ m or more, the dispersibility in the liquid resin is excellent, and thixotropic properties are hardly imparted to the resin composition for electronic parts, and an effect of excellent flow characteristics is obtained.
  • the volume average particle diameter can be measured with a laser scattering diffraction particle size distribution analyzer.
  • the content of the inorganic filler is preferably set in the range of 50% by mass to 80% by mass in the total mass of the resin composition for electronic components.
  • the content of the inorganic filler is preferably set in the range of 55% by mass to 75% by mass, and more preferably 60% by mass to 70% by mass.
  • the content of the inorganic filler is 50% by mass or more, an effect of reducing the thermal expansion coefficient is easily obtained.
  • the content of the inorganic filler is 80% by mass or less, the viscosity of the resin composition for electronic parts is prevented from increasing, and fluidity / penetration and dispensing properties are improved.
  • the resin composition for electronic components can contain various flexible agents from the viewpoint of improving thermal shock resistance and reducing stress on the semiconductor element.
  • a rubber particle is preferable.
  • the flexible agent include rubber particles such as styrene-butadiene rubber (SBR), nitrile-butadiene rubber (NBR), butadiene rubber (BR), urethane rubber (UR), and acrylic rubber (AR).
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • NBR nitrile-butadiene rubber
  • BR butadiene rubber
  • UR urethane rubber
  • AR acrylic rubber
  • rubber particles made of acrylic rubber are preferable from the viewpoint of heat resistance and moisture resistance
  • core-shell type acrylic polymers that is, core-shell type acrylic rubber particles are more preferable.
  • silicone rubber particles can also be suitably used as rubber particles other than those described above.
  • Silicone rubber particles include silicone rubber particles obtained by crosslinking polyorganosiloxanes such as linear polydimethylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, and polydiphenylsiloxane, silicone rubber particles whose surfaces are coated with a silicone resin, and surfaces that are epoxy groups.
  • core-shell polymer particles comprising a core of solid silicone particles obtained by emulsion polymerization and a shell of an organic polymer such as an acrylic resin.
  • silicone rubber particles can be used in an amorphous or spherical shape, but in order to keep the viscosity related to the moldability of the resin composition for electronic parts low, use a spherical one. Is preferred. These silicone rubber particles are commercially available from Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. and Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • the volume average particle size of the silicone rubber particles is preferably 0.001 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 0.01 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, from the viewpoint of improving thermal shock resistance and reducing stress on the semiconductor element. And more preferably 0.05 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the resin composition for electronic parts may contain a silicone-modified epoxy resin as necessary.
  • the silicone-modified epoxy resin has an effect as a surfactant.
  • the silicone-modified epoxy resin can be obtained as a reaction product of an organosiloxane having a functional group that reacts with an epoxy group and an epoxy resin.
  • This silicone-modified epoxy resin is preferably liquid at normal temperature.
  • the organosiloxane having a functional group that reacts with an epoxy group include dimethylsiloxane, diphenylsiloxane, and methylphenylsiloxane having one or more functional groups such as amino group, carboxyl group, hydroxyl group, phenolic hydroxyl group, and mercapto group in one molecule.
  • the weight average molecular weight of the organosiloxane is preferably in the range of 500 or more and 5000 or less. This is because when the weight average molecular weight is 500 or more and 5000 or less, the compatibility with the epoxy resin is appropriate. That is, when the weight average molecular weight is 500 or more, it is appropriately compatible with the epoxy resin, and the effect as an additive is appropriately exhibited. When the weight average molecular weight is 5,000 or less, incompatibility with the epoxy resin is suppressed, the silicone-modified epoxy resin is prevented from being separated or exuded during molding, and the adhesiveness and appearance are excellent.
  • the epoxy resin for obtaining the silicone-modified epoxy resin is not particularly limited as long as it is compatible with the epoxy resin contained in the resin composition for electronic components, and is an epoxy generally used for the resin composition for electronic components.
  • Resin can be used.
  • glycidyl ether type epoxy resins obtained by reaction of phenol compounds such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, bisphenol S, naphthalene diol, hydrogenated bisphenol A and epichlorohydrin; phenol compounds including orthocresol novolac type epoxy resins
  • a novolak-type epoxy resin obtained by epoxidizing a novolak resin obtained by condensation or co-condensation of aldehyde with an aldehyde compound a glycidyl ester-type epoxy resin obtained by reaction of a polybasic acid such as phthalic acid or dimer acid and epichlorohydrin;
  • Glycidylamine-type epoxy resin obtained by reaction of polyamines such as isocyanuric acid and epichlor
  • the content of the silicone-modified epoxy resin is preferably 0.01% by mass or more and 1.5% by mass or less, and 0.05% by mass or more and 1% by mass or less in the total mass of the resin composition for electronic components. More preferably.
  • the content of the silicone-modified epoxy resin is 0.01% by mass or more, a sufficient addition effect tends to be obtained.
  • the content of the silicone-modified epoxy resin is 1.5% by mass or less, there is a tendency that it is possible to prevent exudation from the surface of the cured product at the time of curing and to prevent a decrease in adhesive force.
  • an additive having an effect as a surfactant can be contained in addition to the silicone-modified epoxy resin.
  • the resin composition for electronic parts can further contain a coupling agent as required.
  • a coupling agent By containing the coupling agent, it is possible to further strengthen the interfacial adhesion between the epoxy resin and the inorganic filler, or between the epoxy resin and the component of the electronic component.
  • coupling agents include various silanes such as silane compounds having at least one selected from primary amino groups, secondary amino groups, and tertiary amino groups, epoxy silanes, mercapto silanes, alkyl silanes, ureido silanes, vinyl silanes, and the like.
  • silanes such as silane compounds having at least one selected from primary amino groups, secondary amino groups, and tertiary amino groups, epoxy silanes, mercapto silanes, alkyl silanes, ureido silanes, vinyl silanes, and the like.
  • vinyltrichlorosilane vinyltriethoxysilane, vinyltris ( ⁇ -methoxyethoxy) silane, ⁇ -methacryloxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -Aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltrimethoxysilane, ⁇ -anilinopropyltriethoxysilane,
  • the resin composition for electronic parts of this invention further contains the ion trap agent represented by the following general formula (1) or (2) as needed.
  • the ion trap agent represented by the following general formula (1) or (2) as needed.
  • the content of these ion trapping agents is preferably 0.1% by mass or more and 3.0% by mass or less, more preferably 0.3% by mass or more and 1.5% by mass in the total mass of the resin composition for electronic parts. % Or less.
  • the volume average particle size of the ion trapping agent is preferably 0.1 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less, and the maximum particle size is preferably 10 ⁇ m or less.
  • the compound of the general formula (1) is available as a commercial product under the trade name DHT-4A manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.
  • the compound of General formula (2) is available as IXE500 (Toagosei product name) as a commercial item. Further, other anion exchangers can be added as necessary.
  • anion exchanger there is no restriction
  • the resin composition for electronic parts may contain a dye, a colorant such as carbon black, a diluent, a leveling agent, an antifoaming agent, and the like as other additives.
  • the resin composition for electronic parts can be prepared by any method as long as the above various components can be uniformly dispersed and mixed. As a general method, it can be obtained by weighing components of a predetermined blending amount, mixing and kneading using a raking machine, mixing roll, planetary mixer, etc., and defoaming treatment as necessary.
  • the viscosity of the resin composition for electronic parts of the present invention at 25 ° C. is preferably 0.01 Pa ⁇ s to 1000 Pa ⁇ s, more preferably 0.1 Pa ⁇ s to 200 Pa ⁇ s, and 1 Pa ⁇ s. More preferably, it is ⁇ 50 Pa ⁇ s.
  • the viscosity at 25 ° C. of the resin composition for electronic parts is measured using an E-type viscometer (cone angle 3 °, rotation speed 5 rpm).
  • the resin composition for electronic parts can be used to seal a gap between a semiconductor element and a substrate.
  • Examples of a method for sealing an element using the resin composition for electronic parts include a dispensing method, a casting method, and a printing method.
  • An electronic component device of the present invention is sandwiched between a semiconductor element, an inorganic or organic substrate having a circuit on a surface opposite to a surface on which the electrode of the semiconductor element is formed, and the semiconductor element and the substrate.
  • the resin composition for an electronic component according to claim 1 wherein a bump that electrically connects the electrode and the circuit and a gap between the semiconductor element and the substrate are filled.
  • a cured product Specifically, in the electronic component device, the surface on which the electrode of the semiconductor element is disposed and the surface on which the circuit of the inorganic or organic substrate is disposed are opposed to each other, and the electrode of the semiconductor element and the circuit of the substrate are disposed. It can be obtained by electrically connecting via bumps and sealing the resin composition for electronic components in the gap between the semiconductor element and the substrate.
  • Epoxy resin Liquid epoxy resin having an epoxy equivalent of 160 obtained by epoxidizing bisphenol F (trade name jER806, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • Epoxy 2 Trifunctional liquid epoxy resin with an epoxy equivalent of 95 obtained by epoxidizing aminophenol (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name jER630)
  • Aromatic amine 1 Diethyltoluenediamine having an active hydrogen equivalent of 45 (liquid aromatic amine compound; manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name jER Cure W)
  • Aromatic amine 2 diethyldiaminodiphenylmethane having an active hydrogen equivalent of 63 (liquid aromatic amine compound; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name Kayahard AA)
  • Aliphatic amine Jefferamine T-403 having an active hydrogen equivalent of 160 (liquid aliphatic amine; manufactured by Mitsui Chemicals Fine Co., Ltd.)
  • Acid anhydride acid anhydride equivalent 168 liquid acid anhydride (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name HN5500)
  • Phenol resin Allylated phenol novolak resin having a hydroxyl group equivalent of 141 (liquid phenol resin; product name MEH-8000H, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.)
  • Curing accelerator 14 2-phenyl-4-methyl-hydroxyimidazole Curing accelerator 15: Catechol (CAT) Curing accelerator 16: 2,2′-biphenol (OBP) (Inorganic filler)
  • Silica spherical fused silica (additive) with a volume average particle diameter of 1 ⁇ m
  • Silicone rubber particles Spherical silicone rubber particles having a volume average particle diameter of 2 ⁇ m in which the surface of dimethyl type solid silicone rubber particles is modified with an epoxy group
  • Silane coupling agent ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane Colorant: Carbon black (trade name MA-100, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • Ion trap agent Bismuth ion trap agent (manufactured by Toagosei Co., Ltd., trade name IXE-500)
  • the weight average molecular weight (Mw) of the curing accelerator synthesized below is as shown below.
  • the weight average molecular weight (Mw) is determined by GPC method using tetrahydrofuran as a solvent, and details of GPC method are as follows.
  • Eluent Tetrahydrofuran Flow rate: 1 ml / min Standard substance: Polystyrene
  • a structure represented by the general formula (I) is prepared by charging 9.6 g of catechol and 30.0 g of glycidyl vinyl ether into a flask (molar ratio of catechol to glycidyl vinyl ether is 1: 2) and reacting at 120 ° C. for 12 hours.
  • part was obtained.
  • the weight average molecular weight of the curing accelerator 13 was 202 in terms of polystyrene.
  • Examples 1 to 25, Comparative Examples 1 to 9 Each component was blended so as to have the composition shown in Tables 1 to 3 below, kneaded and dispersed with a three roll and vacuum crusher, and then resin for electronic parts of Examples 1 to 25 and Comparative Examples 1 to 9 A composition was prepared.
  • the blending units in the table are parts by weight unless otherwise specified. “-” Indicates unsigned.
  • Tables 4 to 6 show the evaluation results of the obtained resin composition for electronic parts.
  • the test method of the characteristic test will be described below.
  • the characteristics and impregnation time, void observation, and various reliability evaluations of the used resin composition for electronic parts were performed by the following methods and conditions.
  • chip size 20 ⁇ 20 ⁇ 0.55 tmm circuit: daisy chain connection of aluminum, passivation: polyimide film HD4000, manufactured by Hitachi Chemical DuPont Microsystems, Trade name
  • bump pitch 190 ⁇ m
  • substrate: FR-5 solder resist SR7200, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name, 60 ⁇ 60) ⁇ 0.8 tmm
  • chip / substrate gap 50 ⁇ m.
  • the semiconductor device was produced by underfilling the resin composition for electronic components by a dispensing method and curing at a curing temperature of 130 ° C. or 165 ° C. for 2 hours.
  • the curing conditions for various test pieces were also the same.
  • Viscosity (initial viscosity) Within 2 hours after preparing the resin composition for electronic parts, the viscosity (Pa ⁇ s) at 25 ° C. is measured by the E type viscometer EHD type manufactured by Tokimec Co., Ltd. (currently Tokyo Keiki Co., Ltd.) Measurement was performed at a sample volume of 0.7 ml using a cone angle of 3 °, a cone diameter of 30 mm, and a rotation speed of 5 rpm. The value after 1 minute from the start of measurement was taken as the measured value.
  • Glass transition temperature (Tg) A test piece (3 mm ⁇ 3 mm ⁇ 20 mm) obtained by curing the resin composition for electronic parts obtained above under a predetermined condition is used with a thermomechanical analyzer TMAQ400 (manufactured by TA Instruments), and a load of 15 g. The glass transition temperature (Tg) was measured under the conditions of a measurement temperature of 0 ° C. to 200 ° C. and a heating rate of 10 ° C./min.
  • Adhesive strength The adhesive strength of the resin composition for electronic parts obtained above to the polyimide resin (PI) and silicon nitride was evaluated as follows. -SiN adhesive strength 3mm in diameter and 3mm in height formed on the surface of a wafer with P-SiN (p-type silicon wafer with silicon nitride film, manufactured by Sumitomo Corporation Kyushu Co., Ltd.) using a resin composition for electronic components A test piece on which a product was formed was prepared, and a shear test was applied using a bond tester DS100 type (manufactured by DAGE) under conditions of a head speed of 50 ⁇ m / sec and 25 ° C., and the cured product was peeled from the wafer with P-SiN.
  • a bond tester DS100 type (manufactured by DAGE) was used to apply shear stress under the conditions of a head speed of 50 ⁇ m / sec and 25 ° C., and the strength at which the cured product peeled from the photosensitive polyimide was measured. This measurement was performed both immediately after the test piece molding and after 200 h treatment under HAST conditions of 130 ° C. and 85% RH.
  • Impregnation time The semiconductor device before resin sealing is placed on a hot plate heated to 110 ° C., and a predetermined amount (about 1 ml) of the resin composition for electronic components is applied to the side surface (one side) of the chip using a dispenser. The time (sec.) Until the resin composition penetrated into the opposite side surfaces was measured.
  • Chip warpage The amount of warpage ( ⁇ m) on the chip diagonal line of a semiconductor device produced by underfilling and curing a resin composition for electronic components was measured at room temperature using a surface roughness measuring device Surfcoder SE-2300 (Kosaka Research). ).
  • Comparative Examples 1 to 3 which did not contain the curing accelerator (C) in the present invention, the gel time was long and voids were generated. Furthermore, in 130 degreeC hardening, since the adhesive force of hardened
  • Comparative Example 5 in which the component (C) is the curing accelerator 6, although the gel time was shortened, the adhesive strength after the Tg and HAST treatment of the cured product was reduced, and the moisture resistance was remarkably reduced. In addition, there are evaluation items that cannot be filled and evaluated when a semiconductor device is manufactured. Moreover, in Comparative Examples 6 and 7 in which the component (C) is the curing accelerators 7 and 8, although the gel time was shortened, the pot life was deteriorated. On the other hand, in Examples 1 to 25, the gel time is shortened compared to Comparative Examples 1 to 3, no voids are generated, the adhesive strength of the cured product is improved, and the temperature cycle resistance and moisture resistance are improved. Improved. In particular, the adhesive strength at 130 ° C.

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Abstract

　本発明は、エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、硬化促進剤として、下記一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含有する電子部品用樹脂組成物を提供する。式中、Ｌ１は、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される２価の基、又は２価の炭化水素基を示す。Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる１種以上の原子から構成される１価の基、１価の炭化水素基、又は水素原子を示す。Ｒ４～Ｒ７はそれぞれ独立に、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる１種以上の原子から構成される１価の基、１価の炭化水素基、水酸基、又は水素原子を示す。またＲ４～Ｒ７から選ばれる２つの基は互いに結合して環を形成してもよい。

Description

電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置
　本発明は、電子部品用樹脂組成物及び電子部品装置に関する。
　従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コストなどの面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が作業性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）等のベアチップ実装した半導体装置においては電子部品用液状樹脂組成物が封止材として広く使用されている。また、半導体素子をセラミック、ガラス／エポキシ樹脂、ガラス／イミド樹脂またはポリイミドフィルムなどを基板とする配線基板上に直接バンプ接続してなる半導体装置（フリップチップ）では、バンプ接続した半導体素子と配線基板の間隙（ギャップ）を充填するアンダーフィル材として電子部品用液状樹脂組成物が使用されている。これらの電子部品用液状樹脂組成物は電子部品を温湿度や機械的な外力から保護するために重要な役割を果たしている。
　フリップチップ実装を行なう場合、素子と基板はそれぞれ熱膨張係数が異なるため、接合部に熱応力が発生する。そのため接続信頼性の確保が重要な課題である。また、ベアチップは回路形成面が充分に保護されていないため、水分やイオン性不純物が浸入し易く耐湿信頼性の確保も重要な課題である。またチップ保護のために、チップ側面にフィレットを形成するが、アンダーフィル材とチップとの熱膨張差に起因した熱応力によって、樹脂にクラックを生じ、その結果として最悪の場合、チップを破壊する恐れがある。さらにアンダーフィル材の選定によっては温度サイクル試験などで繰り返し熱衝撃を受ける場合に接続部の保護が不充分なため、低サイクルで接合部が疲労破壊することがある。またアンダーフィル材中にボイドが存在すると、バンプの保護が不充分なため、同様に低サイクルで接合部が疲労破壊することがある。
　上記状況の下、耐湿接着力、低応力性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供するため、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）界面活性剤を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置が開示されている（例えば、特許第３７１６２３７号公報参照）。
　最近の素子の高集積度化、多機能化に伴いチップサイズが大きくなってきている一方、多ピン化によってバンプの小径化、狭ピッチ化、狭ギャップ化が進んでいる。さらに搭載機器の小型化に伴いチップ厚の薄型化が進んでおり、エラストマーと界面活性剤を添加したのみでは、電子部品装置の高い信頼性を確保することがますます難しくなってきている。
　本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ポットライフが長く、ゲルタイムが速く硬化温度の低温化が可能な電子部品用樹脂組成物、並びにこれにより封止され、耐湿性及び耐温度サイクル性という信頼性に優れる電子部品装置を提供することを課題とする。
　本発明者らは、鋭意検討の結果、特定の硬化剤と硬化促進剤を含有する電子部品用樹脂組成物を見出した。本発明は以下の態様を包含する。
＜１＞　エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、下記一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む硬化促進剤と、を含有する電子部品用樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
  
（式中、Ｌ１は、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基、又は炭素数１～１８の２価の炭化水素基を示す。
　Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子から構成される炭素数１～１８の１価の基、炭素数１～１８の１価の炭化水素基、又は水素原子を示す。
　Ｒ４～Ｒ７はそれぞれ独立に、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子から構成される炭素数１～１８の１価の基、炭素数１～１８の１価の炭化水素基、水酸基、又は水素原子を示す。またＲ４～Ｒ７から選ばれる隣接する２つの基は互いに結合して環を形成してもよい。）
＜２＞　前記硬化促進剤は、下記一般式（ＩＩａ）、（ＩＩｂ）及び（ＩＩｃ）のいずれかで表される化合物を含む前記＜１＞に記載の電子部品用樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  
（式中、Ｌ２１は、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基、又は炭素数１～１８の２価の炭化水素基を示す。Ｒ２１～Ｒ２６はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１８の１価の炭化水素基を示す。Ａｒは、炭素数６～１８のｍ価の芳香族炭化水素基、又は少なくとも２つの炭素数６～１８の芳香族炭化水素基が単結合若しくは炭素数１～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、カルボニル基及び酸素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる連結基で連結されて全体としてｍ価となる基を示す。ｍは２～８の整数を示し、ｎは０～２０の整数を示す。）
＜３＞　前記硬化促進剤は、下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を含む前記＜１＞に記載の電子部品用樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
  
（式中、Ｌ２１は、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基、又は炭素数１～１８の２価の炭化水素基を示す。Ｒ２１～Ｒ２３はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１８の１価の炭化水素基を示す。Ｒ２７は、水素原子又は下記一般式（ＩＩＩａ）若しくは一般式（ＩＩＩｂ）で表される基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
  
　Ａｒは、炭素数６～１８のｍ価の芳香族炭化水素基、又は２以上の炭素数６～１８の芳香族炭化水素基が単結合若しくは炭素数１～１２のアルキレン基、カルボニル基及び酸素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる連結基で連結されて全体としてｍ価となる基を示す。
　ｍは１～８の整数を示し、ｐは１～８の整数を示し、ｍ≧ｐである。）
＜４＞　前記硬化促進剤は、フェノール性水酸基を有する化合物の少なくとも１種と、ビニルエーテル基を有する化合物の少なくとも１種との付加反応生成物である前記＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の電子部品用樹脂組成物である。
＜５＞　前記エポキシ樹脂は液状エポキシ樹脂である前記＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の電子部品用樹脂組成物である。
＜６＞　前記芳香族アミン化合物は液状芳香族アミン化合物である前記＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の電子部品用樹脂組成物。
＜７＞　さらに無機充填剤を含有し、前記無機充填剤の含有率が電子部品用樹脂組成物の総質量中に５０質量％以上８０質量％以下の範囲である前記＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の電子部品用樹脂組成物である。
＜８＞　前記芳香族アミン化合物は、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン及びジエチルトルエンジアミンからなる群より選ばれる少なくとも一つを含有する前記＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の電子部品用樹脂組成物である。
＜９＞　半導体素子と、前記半導体素子の電極が形成された面と対向する面上に回路を有する無機又は有機の基板と、前記半導体素子と前記基板との間に挟持され、前記電極と前記回路とを電気的に接続するバンプと、前記半導体素子と前記基板との間隙に充填された前記＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の電子部品用樹脂組成物の硬化物と、を有する電子部品装置である。
　本発明によれば、ポットライフが長く、ゲルタイムが速くて硬化温度の低温化が可能な電子部品用樹脂組成物、並びにこれにより封止され、耐湿性及び耐温度サイクル性という信頼性に優れる電子部品装置を提供することができる。
　本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
＜電子部品用樹脂組成物＞
　本発明の電子部品用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも１種と、（Ｂ）芳香族アミン化合物少なくとも１種と、下記一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の化合物（以下、「特定硬化促進化合物」ともいう）を含む（Ｃ）硬化促進剤とを含有することを特徴とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
  
　式中、Ｌ１は、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基、又は炭素数１～１８の２価の炭化水素基を示す。Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子から選ばれる少なくとも１種から構成される炭素数１～１８の１価の基、炭素数１～１８の１価の炭化水素基、又は水素原子を示す。Ｒ４～Ｒ７はそれぞれ独立に、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子から選ばれる少なくとも１種から構成される炭素数１～１８の１価の基、炭素数１～１８の１価の炭化水素基、水酸基、又は水素原子を示す。
　またＲ４～Ｒ７から選ばれる隣接する２つの基は互いに結合して環構造を形成してもよい。
　前記電子部品用樹脂組成物は、特定構造の化合物を含む硬化促進剤を含有することにより、ポットライフと狭ギャップでの流動性に優れ、成形時のボイドの発生を抑制するとともに、ゲルタイムが短縮され、硬化温度の低温化を可能にする。また、形成される硬化物は、吸湿による各種基材との接着力の低下が小さく、吸湿後においても各種基材との接着力が高い。さらにチップにかかる熱応力が低減される。よって、この電子部品用樹脂組成物を用いて電子部品を封止すれば、成形性、信頼性の高い電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は極めて大きい。
　これは例えば以下のように考えることができる。前記特定硬化促進化合物においては、硬化促進作用を有するフェノール性水酸基にビニル基が付加してブロックされた状態であるため、保存安定性及び各種の信頼性に優れると考えられる。さらに硬化時には加熱によりビニル基が速やかに脱離するため、ゲルタイムが短縮され、硬化温度の低温化が図れるものと考えることができる。
　前記電子部品用樹脂組成物は液状であることが好ましい。なお、本明細書において液状とは、常温（２５℃）において液状であることを意味する。具体的には、２５℃において、Ｅ型粘度計で測定される粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であることを意味する。但し、本発明の電子部品用樹脂組成物が、反応などにより硬化した場合は、常温においても固体となる場合もある。尚、上記粘度は、Ｅ型粘度計ＥＨＤ型（コーン角度３°、コーン直径２８ｍｍ）を用いて、測定温度：２５℃、サンプル容量：０．７ｍｌ、以下を参考に回転数をサンプルの想定される粘度に合わせて設定の上、測定開始から１分経過後の値を測定値とする。
（１）想定される粘度が１００Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下の場合：回転数０．５ｒｐｍ
（２）想定される粘度が１００Ｐａ・ｓ未満の場合：回転数５ｒｐｍ
（Ａ）エポキシ樹脂
　本発明の電子部品用樹脂組成物は、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む。前記エポキシ樹脂は特に制限されず、通常用いられるエポキシ樹脂から適宜選択することができる。中でも１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであることが好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、常温において液状である液状エポキシ樹脂であることがより好ましい。
　エポキシ樹脂としては、電子部品用樹脂組成物で一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることができる。前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、水添ビスフェノールＡ等のジグリシジルエーテルであるビスフェノール型エポキシ樹脂；オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を代表とするフェノール類とアルデヒド類を縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ｐ―アミノフェノール、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のアミン化合物とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸により酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　中でも、流動性の観点からは、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましい。また耐熱性、接着性及び流動性の観点からは、液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましい。
　前記液状エポキシ樹脂（好ましくは、液状のビスフェノール型エポキシ樹脂及び液状のグリシジルアミン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種）は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。液状エポキシ樹脂の含有率は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中に、合わせて３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。
　また前記電子部品用樹脂組成物は、本発明の効果が達成される範囲内であれば固形エポキシ樹脂を含んでいてもよい。電子部品用樹脂組成物が固形エポキシ樹脂を含む場合、固形エポキシ樹脂の含有率は、成形時の流動性の観点から、エポキシ樹脂全量中において７０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがさらに好ましい。なお、固形エポキシ樹脂とは常温（２５℃）において固体状のエポキシ樹脂であることを意味する。
　前記エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に制限されない。中でも、５０以上５０００以下であることが好ましく、７０以上１０００以下であることがより好ましく、７０以上５００以下であることがさらに好ましい。
　前記エポキシ樹脂の純度、特に加水分解性塩素量は、ＩＣなど素子上のアルミ配線腐食に係わるため少ない方が好ましく、耐湿性の優れた電子部品用樹脂組成物を得るためには５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。ここで、加水分解性塩素量とは試料のエポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解し、１Ｍ－ＫＯＨメタノール溶液５ｍｌを添加して３０分間、過熱還流後、電位差滴定により求めた値を尺度としたものである。
　前記電子部品用樹脂組成物中における、前記エポキシ樹脂の含有率は特に制限されない。例えば粘度及び強度の観点から、５質量％～９０質量％であることが好ましく、１０質量％～７０質量％であることがより好ましい。
（Ｂ）芳香族アミン化合物
　前記電子部品用樹脂組成物は、少なくとも１種の芳香族アミン化合物を含む。前記芳香族アミン化合物は、芳香族環基を有するアミン化合物を含むものであれば特に制限はない。中でも常温で液状の芳香族アミン化合物であることが好ましい。電子部品用樹脂組成物において、前記芳香族アミン化合物は、例えば硬化剤として機能する。
　芳香族アミン化合物としては、ジエチルトルエンジアミン、１－メチル－３，５－ジエチル－２，４－ジアミノベンゼン、１－メチル－３，５－ジエチル－２，６－ジアミノベンゼン、１，３，５－トリエチル－２，６－ジアミノベンゼン、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン、３，５，３’，５’－テトラメチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
　これらの芳香族アミン化合物は、例えば、市販品として、ｊＥＲキュアＷ（三菱化学株式会社製、商品名）、カヤハードＡ－Ａ、カヤハードＡ－Ｂ、カヤハードＡ－Ｓ（日本化薬株式会社製、商品名）、トートアミンＨＭ－２０５（東都化成株式会社製、商品名）、アデカハードナーＥＨ－１０１（旭電化工業株式会社製、商品名）、エポミックＱ－６４０、エポミックＱ－６４３（三井化学株式会社製、商品名）、ＤＥＴＤＡ８０（Ｌｏｎｚａ社製、商品名）などが入手可能である。
　これらの芳香族アミン化合物は、単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　前記芳香族アミン化合物のなかでも保存安定性の観点から、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン及びジエチルトルエンジアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、全芳香族アミン化合物中に、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン及びジエチルトルエンジアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種を２０質量％以上含有することがより好ましく、全芳香族アミン化合物中に、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン及びジエチルトルエンジアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種を３０質量％以上含有することがさらに好ましい。
　前記ジエチルトルエンジアミンとしては、３，５－ジエチルトルエン－２，４－ジアミン及び３，５－ジエチルトルエン－２，６－ジアミンが挙げられる。これらは単独で用いても混合物で用いてもよい。
　特に、３，５－ジエチルトルエン－２，４－ジアミンを全芳香族アミン化合物中に６０質量％以上含むことが好ましい。
　前記芳香族アミン化合物の活性水素当量は特に制限されない。中でも３０以上１０００以下であることが好ましく、３０以上５００以下であることがより好ましく、３０以上２００以下であることが更に好ましい。
　前記電子部品用樹脂組成物は、本発明の効果が達成される範囲内であれば上記の芳香族アミン化合物に加えて、芳香族アミン化合物以外のアミン系硬化剤、フェノール性硬化剤、酸無水物等の電子部品用樹脂組成物で一般に使用されているその他の硬化剤を併用することができる。その他の硬化剤は、液状硬化剤であっても、固形硬化剤であってもよい。
　その他の硬化剤を併用する場合、前記芳香族アミン化合物の含有率は、その性能を発揮するために、硬化剤全量中において６０質量％以上とすることが好ましい。
　前記電子部品用樹脂組成物に含まれる（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）芳香族アミン化合物を含む硬化剤との当量比は特に制限はない。それぞれの未反応分を少なく抑えるために、エポキシ樹脂１．０当量に対して硬化剤を０．７当量以上１．８当量以下の範囲に設定することが好ましく、０．８当量以上１．６当量以下がより好ましく、１．０以上１．５当量以下が更に好ましい。　
（Ｃ）硬化促進剤
　前記電子部品用樹脂組成物は、下記一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の化合物（特定硬化促進化合物）を含む硬化促進剤を含有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
  
　式中、Ｌ１は、「炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基」又は「炭素数１～１８の２価の炭化水素基」を示す。Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立に、「炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子から選ばれる少なくとも１種からから構成される炭素数１～１８の１価の基」、「炭素数１～１８の１価の炭化水素基」、又は「水素原子」を示す。Ｒ４～Ｒ７はそれぞれ独立に、「炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子から選ばれる少なくとも１種から構成される炭素数１～１８の１価の基」、「炭素数１～１８の１価の炭化水素基」、「水酸基」、又は「水素原子」を示す。
　またＲ４～Ｒ７からから選ばれる隣り合う２つの基は、互いに連結して飽和環又は不飽和環を形成してもよい。
　前記特定硬化促進化合物が、前記一般式（Ｉ）で表される構造部位を有することは、通常用いられる分析方法を用いて確認することができる。具体的には、核磁気共鳴（ＮＭＲ）スペクトル、赤外線吸収（ＩＲ）スペクトル等を用いて確認することが可能である。
　「炭素数１～１８の２価の炭化水素基」の具体例としては、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基；炭素数３～１８のシクロアルキレン基；炭素数２～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基；炭素数３～１８のシクロアルケニレン基；フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等の炭素数６～１８のアリーレン基などが挙げられる。
　中でも、ポットライフの観点から、炭素数１～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基；炭素数３～１２のシクロアルキレン基；炭素数２～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基；炭素数３～１２のシクロアルケニレン基；炭素数６～１２のアリーレン基が好ましく、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基；フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等の炭素数６～１２のアリーレン基がより好ましく、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基がさらに好ましい。
　また「炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基」の具体例としては、メチレンオキシ基、エチレンオキシ基、プロピレンオキシ基、ジエチレンオキシ基、ジプロピレンオキシ基、トリエチレンオキシ基、トリプロピレンオキシ基等の炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンオキシ基及び直鎖状又は分岐鎖状のオリゴアルキレンオキシ基などが挙げられる。
　中でも、ポットライフの観点から、炭素数１～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンオキシ基及び炭素数２～１２の直鎖状又は分岐鎖状のオリゴアルキレンオキシ基が好ましく、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンオキシ基及び炭素数２～８直鎖状又は分岐鎖状のオリゴアルキレンオキシ基がより好ましく、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンオキシ基がさらに好ましい。
　「炭素数１～１８の１価の炭化水素基」の具体例としては、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、炭素数３～１８のシクロアルキル基、炭素数２～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニル基、炭素数３～１８のシクロアルケニル基、炭素数６～１８のアリール基などが挙げられる。
　中でも、ポットライフの観点から、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、炭素数３～１８のシクロアルキル基、炭素数２～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニル基、炭素数３～１８のシクロアルケニル基及び炭素数６～１８のアリール基が好ましく、炭素数１～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、炭素数３～１２のシクロアルキル基、炭素数２～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニル基、炭素数３～１２のシクロアルケニル基及び炭素数６～１２のアリール基がより好ましく、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がさらに好ましい。
　「炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子から構成される炭素数１～１８の１価の基」の具体例としては、メトキシ基、エチルオキシ基、プロピルオキシ基、２－プロピルオキシ基等の炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基；メトキシメチル基、フェノキシメチル基、メトキシフェニル基、ジメトキシフェニル基、ベンゾイルフェニル基、アセチルフェニル基、２－ヒドロキシフェニル基、２－ヒドロキシフェニルメチル基、２-ヒドロキシフェニルオキシ基、２－ヒドロキシフェニルメチルメチル基、２－ヒドロキシフェニルエチルメチル基、２－ヒドロキシフェニルチオ基、２－ヒドロキシフェニルスルホニル基、３－ヒドロキシフェニル基、３－ヒドロキシフェニルメチル基、３-ヒドロキシフェニルオキシ基、３－ヒドロキシフェニルメチルメチル基、３－ヒドロキシフェニルエチルメチル基、３－ヒドロキシフェニルチオ基、３－ヒドロキシフェニルスルホニル基、４－ヒドロキシフェニル基、４－ヒドロキシフェニルメチル基、４-ヒドロキシフェニルオキシ基、４－ヒドロキシフェニルメチルメチル基、４－ヒドロキシフェニルエチルメチル基、４－ヒドロキシフェニルチオ基、４－ヒドロキシフェニルスルホニル基等の炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子から構成される置換基により置換されたアルキル基、アリール基などが挙げられる。
　中でも、ポットライフ及び速硬化性の観点から、メトキシ基、メトキシメチル基、フェノキシメチル基、２－ヒドロキシフェニル基、２－ヒドロキシフェニルメチル基、２-ヒドロキシフェニルオキシ基、２－ヒドロキシフェニルメチルメチル基、２－ヒドロキシフェニルエチルメチル基、２－ヒドロキシフェニルチオ基及び２－ヒドロキシフェニルスルホニル基が好ましく、メトキシ基、フェノキシメチル基、２－ヒドロキシフェニル基、２－ヒドロキシフェニルメチル基、２-ヒドロキシフェニルオキシ基及び２－ヒドロキシフェニルメチルメチル基がより好ましい。
　Ｌ１は、ポットライフ及び速硬化性の観点から、炭素数１～１２の２価の炭化水素基並びに炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１２の２価の基が好ましく、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基並びに炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～８の２価の基がより好ましく、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基及び炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンオキシ基がさらに好ましく、炭素数１～４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが特に好ましい。
　Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立に、水素原子及び炭素数１～１２の１価の炭化水素基が好ましく、水素原子及び炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がより好ましく、水素原子及び炭素数１～３の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がさらに好ましく、水素原子及びメチル基が特に好ましい。
　Ｒ４～Ｒ７はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、炭素数１～１２の１価の炭化水素基、並びに炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子から構成される炭素数１～１２の１価の基が好ましく、水素原子、水酸基、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリール基、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリールオキシ基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリールアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリールチオ基及び置換基を有してもよい炭素数６～１２のアリールスルホニル基がより好ましく、水素原子、水酸基、炭素数１～４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、水酸基を有してもよい炭素数６～９のアリール基、炭素数１～４の直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基、水酸基を有してもよい炭素数６～９のアリールオキシ基、水酸基を有してもよい炭素数６～９のアリールアルキル基、水酸基を有してもよい炭素数６～９のアリールチオ基及び水酸基を有してもよい炭素数６～９のアリールスルホニル基がさら好ましく、水素原子、水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ－ブチル基、メトキシ基、エトキシ基、フェニル基、トリル基、フェノキシ基、２－ヒドロキシフェニル基、２－ヒドロキシフェニルメチル基、２-ヒドロキシフェニルオキシ基、２－ヒドロキシフェニルメチルメチル基、２－ヒドロキシフェニルエチルメチル基、２－ヒドロキシフェニルチオ基、及び２－ヒドロキシフェニルスルホニル基が特に好ましい。
　また一般式（Ｉ）で表される構造部位におけるＲ４～Ｒ７のうち、酸素原子に対してオルト位に位置する基は、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子から構成される炭素数１～１８の１価の基、又は水酸基が好ましく、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基、２－ヒドロキシフェニル基、２－ヒドロキシフェニルメチル基、２-ヒドロキシフェニルオキシ基、２－ヒドロキシフェニルメチルメチル基、２－ヒドロキシフェニルチオ基、２－ヒドロキシフェニルスルホニル基、又は水酸基がより好ましい。
　酸素原子のオルト位に特定の置換基を有することで、硬化促進性がより向上する傾向がある。
　前記特定硬化促進化合物は、硬化促進性の観点から、下記一般式（ＩＩａ）、一般式（ＩＩｂ）、及び一般式（ＩＩｃ）のいずれかで表される化合物であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
  
　一般式（ＩＩａ）、一般式（ＩＩｂ）及び一般式（ＩＩｃ）中、Ｌ２１は、「炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基」、又は「炭素数１～１８の２価の炭化水素基」を示す。Ｒ２１～Ｒ２６はそれぞれ独立に、「水素原子」又は「炭素数１～１８の１価の炭化水素基」を示す。
　Ａｒは、「炭素数６～１８のｍ価の芳香族炭化水素基」又は「少なくとも２つの炭素数６～１８の芳香族炭化水素基が、単結合若しくは炭素数１～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、カルボニル基及び酸素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる連結基で連結されて全体としてｍ価となる基」を示す。
　ｍは２～８の整数を示し、ｎは０～２０の整数を示す。
　一般式（ＩＩａ）、一般式（ＩＩｂ）及び一般式（ＩＩｃ）における炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基、炭素数１～１８の２価の炭化水素基及び炭素数１～１８の１価の炭化水素基の詳細は、上記と同様である。
　Ｌ２１は、ポットライフ及び速硬化性の観点から、炭素数１～１２の２価の炭化水素基、並びに炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１２の２価の基が好ましく、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基並びに炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～８の２価の基がより好ましく、炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基及び炭素数１～８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンオキシ基がさらに好ましく、炭素数１～４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが特に好ましい。
　Ｒ２１～Ｒ２６はそれぞれ独立に、水素原子及び炭素数１～１２の１価の炭化水素基が好ましく、水素原子及び炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がより好ましく、水素原子及び炭素数１～３の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基がさらに好ましく、水素原子及びメチル基が特に好ましい。
　Ａｒがｍ価の芳香族炭化水素基を示す場合、Ａｒは芳香族炭化水素化合物からｍ個の水素原子を取り除いて構成される基であり、水素原子が取り除かれる位置は特に制限されない。
　ｍ価の芳香族炭化水素基を構成する芳香族炭化水素化合物は、ポットライフと速硬化性の観点から、炭素数６～１８であることが好ましく、炭素数６～１５であることがより好ましく、炭素数６～１２であることがさらに好ましい。
　ｍ価の芳香族炭化水素基を構成する芳香族炭化水素化合物として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレンなどを挙げることができる。
　また前記芳香族炭化水素は、置換基を有していてもよい。置換基の具体例としては炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニル基、水酸基、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニルオキシ基などを挙げることができる。置換基としては中でも、水酸基が好ましい。
　Ａｒにおける２以上の芳香族炭化水素基が単結合若しくは炭素数１～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、カルボニル基及び酸素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる連結基で連結され、前記芳香族炭化水素基が酸素原子との結合位置となるｍ価の基（以下、「ｍ価の芳香族含有連結基」ともいう）は、２以上の芳香族炭化水素化合物が単結合若しくは前記連結基で連結されてなる芳香族環含有化合物の芳香族炭化水素基からｍ個の水素原子を取り除いて構成される基であり、水素原子が取り除かれる位置は特に限定されない。
　芳香族環含有化合物を構成する芳香族炭化水素化合物は、前記ｍ価の芳香族炭化水素基おける芳香族炭化水素化合物と同様である。
　２以上の芳香族炭化水素基を連結する連結基の具体例としては、単結合、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数１～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基；エチレンオキシ基、プロピレンオキシ基、ジエチレンオキシ基等の炭素数２～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンオキシ基及びその重合体；酸素原子；カルボニルオキシ基；カルボニル基；並びにこれらの組み合わせを挙げることができる。
　これらの中でも、ポットライフと速硬化性の観点から、単結合、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、酸素原子、カルボニルオキシ基及びカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　以下にＡｒにおける芳香族含有連結基を構成する芳香族環含有化合物の具体例を示すが、本発明はこれらに限定されない。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
  
　Ａｒで表されるｍ価の芳香族含有連結基における結合位置は芳香族炭化水素基上である。以下にＡｒで表される芳香族含有連結基の具体例を示すが本発明はこれらに限定されない。下記化学式中、「＊」は結合位置を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
  
　またＡｒにおける芳香族含有連結基は、置換基を有していてもよい。置換基の具体例としては炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、炭素数２～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニル基、水酸基、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基、炭素数２～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニルオキシ基などを挙げることができる。置換基としては中でも、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、炭素数１～６の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニル基及び水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　一般式（ＩＩａ）、一般式（ＩＩｂ）及び一般式（ＩＩｃ）においては、速硬化性、低粘度性及びポットライフの観点から、ｍが２～４の整数であり、ｎが０～１０の整数であることが好ましい。
　また一般式（ＩＩａ）、一般式（ＩＩｂ）及び一般式（ＩＩｃ）にＬ２１、Ｒ２１～Ｒ２６及びＡｒのいずれかが２以上存在する場合、２以上存在するＬ２１、Ｒ２１～Ｒ２６及びＡｒは、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
　前記特定硬化促進化合物は、硬化促進性の観点から、一般式（ＩＩＩ）で表される化合物であることもまた好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
  
　一般式（ＩＩＩ）におけるＬ２１、Ｒ２１～Ｒ２３、及びＡｒは、一般式（ＩＩａ）、一般式（ＩＩｂ）及び一般式（ＩＩｃ）におけるＬ２１、Ｒ２１～Ｒ２３、及びＡｒとそれぞれ同義であり、好ましい態様も同様である。
　Ｒ２７は、「水素原子」又は「下記一般式（ＩＩＩａ）若しくは一般式（ＩＩＩｂ）で表される基」を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
  
　一般式（ＩＩＩａ）及び一般式（ＩＩＩｂ）におけるＲ２１～Ｒ２３及びＡｒは、一般式（ＩＩＩ）におけるＲ２１～Ｒ２３及びＡｒとそれぞれ同義であり、好ましい態様も同様である。ｍは１～８の整数を示し、ｐは１～８の整数を示し、ｍ≧ｐである。速硬化性及びポッとライフの観点から、ｍが１～５の整数であり、ｐが１～５の整数であり、ｍ≧ｐであることが好ましい。
　一般式（ＩＩＩ）において、Ｌ２１、Ｒ２１～Ｒ２３、Ｒ２７及びＡｒのいずれかが２以上存在する場合、２以上存在するＬ２１、Ｒ２１～Ｒ２３、Ｒ２７及びＡｒはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
　前記特定硬化促進化合物の重量平均分子量は特に制限されない。取扱性に優れた粘度を有する電子部品用樹脂組成物とする観点から、２００～２００００であることが好ましく、３００～１００００であることがより好ましく、３００～５０００であることが更に好ましい。
　なお、特定硬化促進化合物の重量平均分子量は、質量分析装置又はＧＰＣ法を用いた通常の方法で測定することができる。
　一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する化合物（特定硬化促進化合物）は、例えば、フェノール性水酸基を有する化合物とビニルエーテル基を有する化合物とを付加反応させることで得ることができる。付加反応の反応条件は特に制限されない。例えば、５０℃～１５０℃の温度範囲で１０分～２４時間程度反応させることによって得ることができる。また付加反応は窒素雰囲気下で行うこともできる。
　さらに付加反応には、キシレン等の溶媒を用いてもよい。また付加反応は酸性リン酸エステル等の酸触媒により促進することもできる。なお、付加反応の反応終点は、残存するフェノール性水酸基を例えば、水酸化カリウムのエタノール溶液で滴定することにより決定できる。
　フェノール性水酸基を有する化合物とビニルエーテル基を有する化合物とを付加反応させる際の仕込みモル比は、フェノール性水酸基を有する化合物及びビニルエーテル基を有する化合物の構造に応じて適宜選択することができる。
　例えば、特定硬化促進化合物が一般式（ＩＩａ）、一般式（ＩＩｂ）及び一般式（ＩＩｃ）のいずれかで表される化合物である場合、フェノール性水酸基を有する化合物に、ビニルエーテル基を有する化合物としてビニルエーテル基を２つ有するジビニルエーテル化合物及びビニルエーテル基を１つ有するビニルアルキルエーテル化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を付加反応させることで、一般式（ＩＩａ）、一般式（ＩＩｂ）及び一般式（ＩＩｃ）のいずれかで表される化合物を得ることができる。ビニルエーテル基を有する化合物としては、ビニルエーテル基を２つ有するジビニルエーテル化合物を用いることが好ましい。
　フェノール性水酸基を有する化合物とビニルエーテル化合物の仕込み量比は、フェノール性水酸基を有する化合物が有するフェノール性水酸基の総数ｍに応じて適宜選択することができる。例えばフェノール性水酸基の総数に対して０．５５倍モル以上であることが好ましく、０．７５～４倍モルであることがより好ましい。
　また特定硬化促進化合物が一般式（ＩＩＩ）で表される化合物である場合、フェノール性水酸基を有する化合物に、ビニルエーテル基を２つ有するジビニルエーテル化合物及びビニルエーテル基を１つ有するビニルアルキルエーテル化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を付加反応させることで、一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を得ることができる。ビニルエーテル基を有する化合物としては、ビニルエーテル基を１つ有するビニルアルキルエーテル化合物を用いることが好ましい。
　フェノール性水酸基を有する化合物とビニルエーテル基を有する化合物の仕込み量比は、フェノール性水酸基を有する化合物が有するフェノール性水酸基の総数に応じて適宜選択することができる。例えばフェノール性水酸基の総数に対して１倍モルを超えていればよい。中でも１．１～４倍モルであることが好ましく、１．２～３倍モルであることがより好ましく、１．２～２倍モルであることがさらに好ましい。
　さらにまたビニルエーテル化合物を、フェノール性水酸基を有する化合物に対して過剰に含むことによって、ビニルエーテル化合物が脱離しても平衡反応によりフェノール性水酸基がブロックされるため、保存安定性により優れる。また、過剰なビニルエーテル化合物により適切な分子量で重合反応が停止するため、粘度を所望の範囲内とすることも可能である。
　前記フェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、ピロガロール、フロログルシノール、２，２'－ビフェノール、４，４’－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物；α－ナフトール、β－ナフトール、１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物；また前記フェノール化合物及びナフトール化合物の少なくとも１種と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；前記フェノール化合物及及びナフトール化合物の少なくとも１種と、ジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂及びメタキシリレン変性フェノール樹脂の少なくとも１種；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；フェノール化合物及びナフトール化合物の少なくとも１種と、ジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；クロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂；並びにこれら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。
　フェノール性水酸基を有する化合物は、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　これらの中でも、低粘度の観点からは、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、ピロガロール、フロログルシノール、２，２’－ビフェノール、４，４'－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノール等のフェノール化合物、並びに、α－ナフトール、β－ナフトール及び１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　また硬化促進性の観点からは、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、２，２’－ビフェノール、１，２－ジヒドロキシナフタレン、及び２，３－ジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
　またビニルエーテル基を有する化合物としては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、１－プロペニルビニルエーテル、１，２－ジメチルプロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ－ブチルビニルエーテル、１，３－ジメチルブチルビニルエーテル、２－エチルブチルビニルエーテル、ビニルヘキシルエーテル、イソヘキシルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、５－メチルヘキシルビニルエーテル、１－ペンチルヘキシルビニルエーテル、ｎ－ヘプチルビニルエーテル、１－メチルヘプチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、４－エチル－１－メチルオクチルビニルエーテル、２－メチルオクチルビニルエーテル、ｎ－ノニルビニルエーテル、ｎ－デシルビニルエーテル、ウンデシルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、トリデシルビニルエーテル、テトラデシルビニルエーテル、ペンタデシルビニルエーテル、ヘキサデシルビニルエーテル、ヘプタデシルビニルエーテル、ｎ－エイコシルビニルエーテル、ヘニコシルビニルエーテル、ｎ－ドコシルビニルエーテル、トリコシルビニルエーテル、テトラコシルビニルエーテル、ｎ－ペンチルビニルエーテル、イソペンチルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、６－メチルヘプチルビニルエーテル、ｓｅｃ－ブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールメチルビニルエーテル、（１，５－ジメチル－１－ビニル－４－ヘキセニル）ビニルエーテル、ビニル（１－メチルエテニル）エーテル、１－メチルアリルビニルエーテル、２－メチルアリルビニルエーテル、ビニル２－ブテニルエーテル、２－ペンテニルビニルエーテル、ｃｉｓ－１－メチル－２－ブテニルビニルエーテル、ｔｒａｎｓ－１－メチル－２－ブテニルビニルエーテル、１－エチルアリルビニルエーテル、１，３－ジメチル－２－ブテニルビニルエーテル、１－メチル－２－ヘキセニルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、（６－フェニル－２－ヘキセニル）ビニルエーテル、（２，２－ジメチルプロピル）ビニルエーテル、（１－エチルプロピル）ビニルエーテル、（１－イソプロピル－２－メチルプロピル）ビニルエーテル、ｐ－フェニルベンジルビニルエーテル、ビニル（α－メチルベンジル）エーテル、フェネチルビニルエーテル、２－フェニルプロピルビニルエーテル、３－フェニルプロピルビニルエーテル、α，α－ジメチルベンジルビニルエーテル、ビニルベンズヒドリルエーテル、２－フェニルアリルビニルエーテル、１－メチル－２－フェニルアリルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル、アリルビニルエーテル、３－ヘキセニルビニルエーテル、４－ヘキセニルビニルエーテル、５－ヘキセニルビニルエーテル、１－ヘプテニルビニルエーテル、２－ヘプテニルビニルエーテル、３－ヘプテニルビニルエーテル、４－ヘプテニルビニルエーテル、５－ヘプテニルビニルエーテル、６－ヘプテニルビニルエーテル、１－オクテニルビニルエーテル、２－オクテニルビニルエーテル、３－オクテニルビニルエーテル、４－オクテニルビニルエーテル、５－オクテニルビニルエーテル、６－オクテニルビニルエーテル、７－オクテニルビニルエーテル、１－ノネニルビニルエーテル、２－ノネニルビニルエーテル、３－ノネニルビニルエーテル、４－ノネニルビニルエーテル、５－ノネニルビニルエーテル、６－ノネニルビニルエーテル、７－ノネニルビニルエーテル、８－ノネニルビニルエーテル、１－デセニルビニルエーテル、２－デセニルビニルエーテル、３－デセニルビニルエーテル、４－デセニルビニルエーテル、５－デセニルビニルエーテル、６－デセニルビニルエーテル、７－デセニルビニルエーテル、８－デセニルビニルエーテル、９－デセニルビニルエーテル、１－ウンデセニルビニルエーテル、２－ウンデセニルビニルエーテル、３－ウンデセニルビニルエーテル、４－ウンデセニルビニルエーテル、５－ウンデセニルビニルエーテル、６－ウンデセニルビニルエーテル、７－ウンデセニルビニルエーテル、８－ウンデセニルビニルエーテル、９－ウンデセニルビニルエーテル、１０－ウンデセニルビニルエーテル、３，６－ジオキサ－１－デセン、１－ナフチルビニルエーテル、２－ナフチルビニルエーテル、ｏ－トリルビニルエーテル、ｍ－トリルビニルエーテル、ｐ－トリルビニルエーテル、２，３－キシリルビニルエーテル、２，４－キシリルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、４－ｎ－ブチルシクロヘキシルビニルエーテル、ビニル（２－シクロヘキシリデンエチル）エーテル、４－［３－（２，２，４－トリメチル）ペンチル］－シクロヘキシルビニルエーテル、４－ｎ－ドデシルシクロヘキシルビニルエーテル、４－シクロヘキシルシクロヘキシルビニルエーテル、ビニル（シクロヘキシルメチル）エーテル、１－シクロヘキシルエチルビニルエーテル、２－シクロヘキシルエチルビニルエーテル、２－デカヒドロナフチルビニルエーテル、２－シクロペンテニルビニルエーテル、２－シクロヘキセニルビニルエーテル、１－シクロペンテニルメチルビニルエーテル、１－シクロペンテニルエチルビニルエーテル、（１－シクロヘキセニルメチル）ビニルエーテル、［１－（１－シクロヘキセニル）エチル］ビニルエーテル、（３－メチル－１－シクロヘキセニル）メチルビニルエーテル、［（３，４－ジメチル－１－シクロヘキセニル）メチル］ビニルエーテル、［（３－メチル－４－エトキシ－１－シクロヘキセニル）メチル］ビニルエーテル、シクロヘプテニルメチルビニルエーテル、シクロオクテニルメチルビニルエーテル、２－シクロブチリデンエチルビニルエーテル、２－シクロペンチリデンエチルビニルエーテル、２－シクロヘキシリデン－１－メチルエチルビニルエーテル、２－シクロヘプチリデンエチルビニルエーテル、２－シクロオクチリデンエチルビニルエーテル、テルピネイルビニルエーテル、メンチルビニルエーテル、ノルボニルビニルエーテル、２－フリルビニルエーテル、３－フリルビニルエーテル、フルフリルビニルエーテル、テトラヒドロフルフリルビニルエーテル、２－チエニルビニルエーテル、３－チエニルビニルエーテル、２－テニルビニルエーテル、２－ピリジルビニルエーテル、３－ピリジルビニルエーテル、４－ピリジルビニルエーテル、２，６，８－トリメチルノニルビニルエーテル、酢酸２－（ビニルオキシ）エチル、３－メチル－２－ブテニルビニルエーテル、ビニル（３，３－ジフェニル－２－プロペニル）エーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチル－２－（ビニルオキシ）エタンアミン、［２－（２－エトキシエトキシ）エチル］ビニルエーテル、ジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ヘプタエチレングリコールジビニルエーテル、１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、１，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１，２－ブタンジオールジビニルエーテル、２，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，２－プロパンジオールジビニルエーテル、１，５－ペンタンジオールジビニルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジビニルエーテル、ｐ－キシレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールジビニルエーテル、３－ビニロキシプロピルビニルエーテル、３，９－ジオキサ－１，１０－ウンデカジエン、１０－ビニロキシデシルビニルエーテル、１２－ビニロキシオクタデシルビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、レゾルシノールジビニルエーテル、ｍ－フェニレンビス（エチレングリコール）ジビニルエーテル、ビスフェノールＡジビニルエーテル等の脂肪族ビニルエーテル化合物、脂環式ビニルエーテル化合物及び芳香族ビニルエーテル化合物などが挙げられる。
　そのなかでも保存安定性の観点からジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ヘプタエチレングリコールジビニルエーテル、１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、１，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１，２－ブタンジオールジビニルエーテル、２，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，２－プロパンジオールジビニルエーテル、１，５－ペンタンジオールジビニルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジビニルエーテル、ｐ－キシレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、ポリプロピレングリコールジビニルエーテルといったビニルエーテル基を２つ有するジビニルエーテル化合物が好ましく、１，４－ブタンジオールジビニルエーテルがより好ましい。
　また、合成後のハンドリングの観点からメチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、１－プロペニルビニルエーテル、１，２－ジメチルプロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ－ブチルビニルエーテル、１，３－ジメチルブチルビニルエーテル、２－エチルブチルビニルエーテル、ビニルヘキシルエーテル、イソヘキシルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、５－メチルヘキシルビニルエーテル、１－ペンチルヘキシルビニルエーテル、ｎ－ヘプチルビニルエーテル、１－メチルヘプチルビニルエーテル、オクチルビニルエーテル、４－エチル－１－メチルオクチルビニルエーテル、２－メチルオクチルビニルエーテル、ｎ－ノニルビニルエーテル、ｎ－デシルビニルエーテル、ウンデシルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、トリデシルビニルエーテル、テトラデシルビニルエーテル、ペンタデシルビニルエーテル、ビニルヘキサデシルエーテル、ヘプタデシルビニルエーテル、ｎ－エイコシルビニルエーテル、ヘニコシルビニルエーテル、ｎ－ドコシルビニルエーテル、トリコシルビニルエーテル、テトラコシルビニルエーテル、ｎ－ペンチルビニルエーテル、イソペンチルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、ビニル（６－メチルヘプチル）エーテル、ビニルｓｅｃ－ブチルエーテル、トリエチレングリコールメチルビニルエーテル、（１，５－ジメチル－１－ビニル－４－ヘキセニル）ビニルエーテル、ビニル（１－メチルエテニル）エーテル、１－メチルアリルビニルエーテル、２－メチルアリルビニルエーテル、ビニル２－ブテニルエーテル、２－ペンテニルビニルエーテル、ｃｉｓ－１－メチル－２－ブテニルビニルエーテル、ｔｒａｎｓ－１－メチル－２－ブテニルビニルエーテル、１－エチルアリルビニルエーテル、１，３－ジメチル－２－ブテニルビニルエーテル、１－メチル－２－ヘキセニルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、（６－フェニル－２－ヘキセニル）ビニルエーテル、（２，２－ジメチルプロピル）ビニルエーテル、（１－エチルプロピル）ビニルエーテル（１－イソプロピル－２－メチルプロピル）ビニルエーテル、ｐ－フェニルベンジルビニルエーテル、ビニル（α－メチルベンジル）エーテル、フェネチルビニルエーテル、２－フェニルプロピルビニルエーテル、３－フェニルプロピルビニルエーテル、α，α－ジメチルベンジルビニルエーテル、ビニルベンズヒドリルエーテル、２－フェニルアリルビニルエーテル、１－メチル－２－フェニルアリルビニルエーテル、グリシジルビニルエーテル、アリルビニルエーテル、３－ヘキセニルビニルエーテル、４－ヘキセニルビニルエーテル、５－ヘキセニルビニルエーテル、１－ヘプテニルビニルエーテル、２－ヘプテニルビニルエーテル、３－ヘプテニルビニルエーテル、４－ヘプテニルビニルエーテル、５－ヘプテニルビニルエーテル、６－ヘプテニルビニルエーテル、１－オクテニルビニルエーテル、２－オクテニルビニルエーテル、３－オクテニルビニルエーテル、４－オクテニルビニルエーテル、５－オクテニルビニルエーテル、６－オクテニルビニルエーテル、７－オクテニルビニルエーテル、１－ノネニルビニルエーテル、２－ノネニルビニルエーテル、３－ノネニルビニルエーテル、４－ノネニルビニルエーテル、５－ノネニルビニルエーテル、６－ノネニルビニルエーテル、７－ノネニルビニルエーテル、８－ノネニルビニルエーテル、１－デセニルビニルエーテル、２－デセニルビニルエーテル、３－デセニルビニルエーテル、４－デセニルビニルエーテル、５－デセニルビニルエーテル、６－デセニルビニルエーテル、７－デセニルビニルエーテル、８－デセニルビニルエーテル、９－デセニルビニルエーテル、１－ウンデセニルビニルエーテル、２－ウンデセニルビニルエーテル、３－ウンデセニルビニルエーテル、４－ウンデセニルビニルエーテル、５－ウンデセニルビニルエーテル、６－ウンデセニルビニルエーテル、７－ウンデセニルビニルエーテル、８－ウンデセニルビニルエーテル、９－ウンデセニルビニルエーテル、１０－ウンデセニルビニルエーテル、３，６－ジオキサ－１－デセン、１－ナフチルビニルエーテル、２－ナフチルビニルエーテル、ｏ－トリルビニルエーテル、ｍ－トリルビニルエーテル、ｐ－トリルビニルエーテル、２，３－キシリルビニルエーテル、２，４－キシリルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、４－ｎ－ブチルシクロヘキシルビニルエーテル、２－シクロヘキシリデンエチルビニルエーテル、４－［３－（２，２，４－トリメチル）ペンチル］－シクロヘキシルビニルエーテル、４－ｎ－ドデシルシクロヘキシルビニルエーテル、４－シクロヘキシルシクロヘキシルビニルエーテル、ビニル（シクロヘキシルメチル）エーテル、１－シクロヘキシルエチルビニルエーテル、２－シクロヘキシルエチルビニルエーテル、２－デカヒドロナフチルビニルエーテル、２－シクロペンテニルビニルエーテル、２－シクロヘキセニルビニルエーテル、１－シクロペンテニルメチルビニルエーテル、１－シクロペンテニルエチルビニルエーテル、（１－シクロヘキセニルメチル）ビニルエーテル、［１－（１－シクロヘキセニル）エチル］ビニルエーテル、（３－メチル－１－シクロヘキセニル）メチルビニルエーテル、［（３，４－ジメチル－１－シクロヘキセニル）メチル］ビニルエーテル、［（３－メチル－４－エトキシ－１－シクロヘキセニル）メチル］ビニルエーテル、シクロヘプテニルメチルビニルエーテル、シクロオクテニルメチルビニルエーテル、２－シクロブチリデンエチルビニルエーテル、２－シクロペンチリデンエチルビニルエーテル、２－シクロヘキシリデン－１－メチルエチルビニルエーテル、２－シクロヘプチリデンエチルビニルエーテル、２－シクロオクチリデンエチルビニルエーテル、テルピネイルビニルエーテル、メンチルビニルエーテル、ノルボニルビニルエーテル、２－フリルビニルエーテル、３－フリルビニルエーテル、フルフリルビニルエーテル、テトラヒドロフルフリルビニルエーテル、２－チエニルビニルエーテル、３－チエニルビニルエーテル、２－テニルビニルエーテル、２－ピリジルビニルエーテル、３－ピリジルビニルエーテル、４－ピリジルビニルエーテル、２，６，８－トリメチルノニルビニルエーテル、酢酸２－（ビニルオキシ）エチル、３－メチル－２－ブテニルビニルエーテル、ビニル（３，３－ジフェニル－２－プロペニル）エーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチル－２－（ビニルオキシ）エタンアミン、［２－（２－エトキシエトキシ）エチル］ビニルエーテル、グリシジルビニルエーテルといったビニルエーテル基を１つ有するビニルエーテル化合物が好ましく、プロピルビニルエーテル、２－エチルヘキシルビニルエーテル、及びグリシジルビニルエーテルからなる群より選ばれるビニルエーテル基を１つ有するビニルエーテル化合物がより好ましい。
　前記特定硬化促進化合物は、電子部品用樹脂組成物の低粘度と保存安定性の観点から、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、ピロガロール、フロログルシノール、２，２’－ビフェノール、４，４'－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノール等のフェノール化合物、並びに、α－ナフトール、β－ナフトール及び１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性水酸基を有する化合物と、ビニルエーテル基を２つ有するジビニルエーテル化合物の付加反応物であることが好ましく、
　前記ビニルエーテル基を２つ有するジビニルエーテル化合物が、ジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ヘプタエチレングリコールジビニルエーテル、１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、１，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１，２－ブタンジオールジビニルエーテル、２，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，２－プロパンジオールジビニルエーテル、１，５－ペンタンジオールジビニルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジビニルエーテル、ｐ－キシレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、及びポリプロピレングリコールジビニルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種であることがより好ましく、
　さらに硬化促進性の観点から、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、２，２’－ビフェノール、１，２－ジヒドロキシナフタレン、及び２，３－ジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性水酸基を有する化合物と、ジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ヘプタエチレングリコールジビニルエーテル、１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、１，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１，２－ブタンジオールジビニルエーテル、２，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，２－プロパンジオールジビニルエーテル、１，５－ペンタンジオールジビニルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジビニルエーテル、ｐ－キシレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、及びポリプロピレングリコールジビニルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種のビニルエーテル基を２つ有するジビニルエーテル化合物の付加反応物であることがさらに好ましい。
　また前記特定硬化促進化合物は、電子部品用樹脂組成物の低粘度とハンドリング性の観点から、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、ピロガロール、フロログルシノール、２，２’－ビフェノール、４，４'－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノール等のフェノール化合物、並びに、α－ナフトール、β－ナフトール及び１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性水酸基を有する化合物と、ビニルエーテル基を１つだけ有するビニルエーテル化合物の付加反応物であることが好ましく、
　硬化促進性の観点から、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、２，２’－ビフェノール、１，２－ジヒドロキシナフタレン、及び２，３－ジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性水酸基を有する化合物と、ビニルエーテル基を１つだけ有するビニルエーテル化合物の付加反応物であることがより好ましい。
　前記電子部品用樹脂組成物は、低粘度と保存安定性の観点から、前記特定硬化促進化合物が、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、ピロガロール、フロログルシノール、２，２’－ビフェノール、４，４'－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノール等のフェノール化合物、並びに、α－ナフトール、β－ナフトール及び１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性水酸基を有する化合物と、ビニルエーテル基を２つ有するジビニルエーテル化合物の付加反応物であり、その含有率がエポキシ樹脂の総質量に対して０．２質量％～３０質量％であることが好ましく、
　前記特定硬化促進化合物が、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、ピロガロール、フロログルシノール、２，２’－ビフェノール、４，４'－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノール等のフェノール化合物、並びに、α－ナフトール、β－ナフトール及び１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性水酸基を有する化合物と、ジビニルエーテル、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ヘプタエチレングリコールジビニルエーテル、１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、１，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１，２－ブタンジオールジビニルエーテル、２，３－ブタンジオールジビニルエーテル、１－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，３－プロパンジオールジビニルエーテル、２－メチル－１，２－プロパンジオールジビニルエーテル、１，５－ペンタンジオールジビニルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジオールジビニルエーテル、シクロヘキサン－１，４－ジメタノールジビニルエーテル、ｐ－キシレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、テトラプロピレングリコールジビニルエーテル、及びポリプロピレングリコールジビニルエーテルからなる群より選ばれる少なくとも１種であるビニルエーテル基を２つ有するジビニルエーテル化合物の付加反応物であり、その含有率がエポキシ樹脂の総質量に対して０．６質量％～２０質量％であることがより好ましい。
　さらに前記電子部品用樹脂組成物は、低粘度とハンドリング性の観点から、前記特定硬化促進化合物が、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、３－メチルカテコール、４－メチルカテコール、３－メトキシカテコール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコール、ピロガロール、フロログルシノール、２，２’－ビフェノール、４，４'－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノール等のフェノール化合物、並びに、α－ナフトール、β－ナフトール及び１，２－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性水酸基を有する化合物と、ビニルエーテル基を１つだけ有するビニルエーテル化合物の付加反応物であり、その含有率がエポキシ樹脂の総質量に対して０．２質量％～３０質量％であることもまた好ましい。
　前記電子部品用樹脂組成物は、本発明の効果が達成される範囲内であれば、特定硬化促進化合物に加えて、さらに従来公知のその他の硬化促進剤も併用することができる。その他の硬化促進剤としては、１，８－ジアザ－ビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザ－ビシクロ［４．３．０］ノネン、５、６－ジブチルアミノ－１，８－ジアザ－ビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７等のシクロアミジン化合物；トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－ヒドロキシイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジン、２－ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリブチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン等のジアルキルアリールホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィン、トリフェニルホスフィン、アルキル基置換トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；並びにこれらの誘導体が挙げられる。さらには２－エチル－４－メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ－メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のフェニルボロン塩などが挙げられる。また潜在性を有するその他の硬化促進剤として、常温固体のアミノ基を有する化合物をコアとして、常温固体のエポキシ化合物のシェルを被覆してなるコア－シェル粒子が挙げられ、市販品としてアミキュア（味の素株式会社製、商品名）、マイクロカプセル化されたアミンをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に分散させたノバキュア（旭化成ケミカルズ株式会社製、商品名）などが使用できる。
　硬化促進剤の含有率は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではない。前記エポキシ樹脂の総質量に対して０．２質量％～３０質量％の範囲が好ましく、０．５質量％～２５質量％の範囲がより好ましく、６質量％～２０質量％の範囲がさらに好ましい。０．２質量％以上含有することで硬化促進剤の添加効果が充分に発揮することができ、結果として成形時のボイド発生の抑制や、反り低減効果を充分に得られやすくなる。３０質量％以下であることで保存安定性により優れる。
（Ｄ）無機充填剤
　前記電子部品用樹脂組成物は更に、熱膨張係数の低減などの観点から、無機充填剤の少なくとも１種を含むことが好ましい。無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、炭酸カルシウム、クレー、アルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニアなどがあり、これらの粉体、又はこれらを球形化したビーズの他、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。これらの中でも溶融シリカが好ましく、電子部品用樹脂組成物の微細間隙への流動性・浸透性の観点からは球形シリカがより好ましい。これらの無機充填剤は単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　無機充填剤の体積平均粒径は、特に球形シリカの場合、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲が好ましく、体積平均粒径０．３μｍ以上５μｍ以下の範囲がより好ましく、０．５μｍ以上３μｍ以下の範囲がさらに好ましい。体積平均粒径が０．１μｍ以上とすることで液状樹脂への分散性に優れ、電子部品用樹脂組成物にチキソトロピック性が付与されにくく、流動特性に優れる効果が得られる。１０μｍ以下とすることで、電子部品用樹脂組成物中での無機充填剤の沈降を低減でき、電子部品用樹脂組成物としての微細間隙への浸透性・流動性が向上してボイド・未充填を防止できる傾向がある。
　体積平均粒径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により測定することができる。
　無機充填剤の含有率は、電子部品用樹脂組成物の総質量中に５０質量％以上８０質量％以下の範囲に設定することが好ましい。無機充填剤の含有率は５５質量％以上７５質量％以下の範囲に設定することが好ましく、さらに好ましくは６０質量％以上７０質量％以下である。無機充填剤の含有率が５０質量％以上であると、熱膨張係数の低減効果が得られやすい。また無機充填剤の含有率が８０質量％を以下であると、電子部品用樹脂組成物の粘度が上昇を防ぎ、流動性・浸透性及びディスペンス性が良好となる。
（Ｅ）その他添加剤
　前記電子部品用樹脂組成物は、耐熱衝撃性向上、半導体素子への応力低減などの観点から各種可撓剤を含有することができる。可撓剤としては特に制限はないが、ゴム粒子が好ましい。可撓剤としては、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ニトリル－ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、ウレタンゴム（ＵＲ）、アクリルゴム（ＡＲ）等のゴム粒子が挙げられる。なかでも耐熱性、耐湿性の観点からアクリルゴムからなるゴム粒子が好ましく、コアシェル型アクリル系重合体、すなわちコアシェル型アクリルゴム粒子がより好ましい。
　また、上記以外のゴム粒子としてシリコーンゴム粒子も好適に用いることができる。シリコーンゴム粒子としては、直鎖状のポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン等のポリオルガノシロキサンを架橋したシリコーンゴム粒子、表面がシリコーンレジンで被覆されたシリコーンゴム粒子、表面がエポキシ基で修飾されたシリコーンゴム粒子、乳化重合などで得られる固形シリコーン粒子のコアとアクリル樹脂等の有機重合体のシェルからなるコア－シェル重合体粒子などが挙げられる。
　これらのシリコーンゴム粒子の形状は無定形であっても球形であっても使用することができるが、電子部品用樹脂組成物の成形性に関わる粘度を低く抑えるためには球形のものを用いることが好ましい。これらのシリコーンゴム粒子は東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社、信越化学工業株式会社などから市販品が入手可能である。
　シリコーンゴム粒子の体積平均粒径は、耐熱衝撃性向上、半導体素子への応力低減などの観点から、０．００１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、０．０５μｍ以上１０μｍ以下であることが更に好ましい。
　また前記電子部品用樹脂組成物は、必要に応じてシリコーン変性エポキシ樹脂を含有してもよい。シリコーン変性エポキシ樹脂は例えば、界面活性剤としての効果を有する。シリコーン変性エポキシ樹脂は、エポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンとエポキシ樹脂との反応物として得ることができる。このシリコーン変性エポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましい。エポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンとしては、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、フェノール性水酸基、メルカプト基等の官能基を１分子中に１個以上有するジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、メチルフェニルシロキサンなどが挙げられる。該オルガノシロキサンの重量平均分子量としては５００以上５０００以下の範囲が好ましい。重量平均分子量が５００以上５０００以下であると前記エポキシ樹脂との相溶性が適度であるためである。すなわち重量平均分子量が５００以上であると、エポキシ樹脂と適度に相溶し、添加剤としての効果が適切に発揮される。重量平均分子量が５０００以下であると、エポキシ樹脂に非相溶となることが抑えられ、シリコーン変性エポキシ樹脂が成形時に分離したり染み出したりするのを抑制し、接着性や外観に優れる。
　前記シリコーン変性エポキシ樹脂を得るためのエポキシ樹脂としては電子部品用樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂に相溶するものであれば特に制限はなく、電子部品用樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることができる。例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール、水添ビスフェノールＡ等のフェノール化合物とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。またこれらのエポキシ樹脂は常温で液状のものが好ましい。
　シリコーン変性エポキシ樹脂の含有率は、電子部品用樹脂組成物の総質量中に、０．０１質量％以上１．５質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上１質量％以下であることがより好ましい。シリコーン変性エポキシ樹脂の含有率が０．０１質量％以上であると充分な添加効果が得られる傾向がある。またシリコーン変性エポキシ樹脂の含有率が１．５質量％以下であると、硬化時に硬化物表面からの染み出しの発生を防止し、接着力の低下を防止できる傾向がある。本発明の効果が得られる範囲であれば、シリコーン変性エポキシ樹脂以外にも、界面活性剤としての効果を持つ添加剤を含有することができる。
　前記電子部品用樹脂組成物は、必要に応じてカップリング剤を更に含有することができる。カップリング剤を含有することで、エポキシ樹脂と無機充填剤、又はエポキシ樹脂と電子部品の構成部材との界面接着をより強固にすることができる。これらのカップリング剤には特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。カップリング剤としては例えば、１級アミノ基、２級アミノ基、及び３級アミノ基から選ばれる少なくとも１種を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などが挙げられる。これらを具体的に例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ，Ｎ－ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（Ｎ－エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ－（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（Ｎ－アミノエチル－アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２－ジアリルオキシメチル－１－ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、本発明の電子部品用樹脂組成物には、必要に応じて下記一般式（１）又は（２）で表されるイオントラップ剤を更に含有することが好ましい。イオントラップ剤を更に含有することで、ＩＣ等の半導体素子の耐マイグレーション性、耐湿性及び高温放置特性をより向上させることができる。
　　　Ｍｇ（１－ｘ）Ａｌｘ（ＯＨ）２（ＣＯ３）ｘ／２・ｍＨ２Ｏ　・・・（１）
　　　（０＜ｘ≦０．５、ｍは正の数）
　　　ＢｉＯｘ（ＯＨ）ｙ（ＮＯ３）ｚ　・・・（２）
　　　（０．９≦ｘ≦１．１、　０．６≦ｙ≦０．８、　０．２≦ｚ≦０．４）
　これらイオントラップ剤の含有率としては、前記電子部品用樹脂組成物の総質量中に０．１質量％以上３．０質量％以下が好ましく、さらに好ましくは０．３質量％以上１．５質量％以下である。イオントラップ剤の体積平均粒径は０．１μｍ以上３．０μｍ以下が好ましく、最大粒径は１０μｍ以下が好ましい。なお、一般式（１）の化合物は市販品として協和化学工業株式会社製商品名ＤＨＴ－４Ａとして入手可能である。また、一般式（２）の化合物は市販品としてＩＸＥ５００（東亞合成製商品名）として入手可能である。また必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる。たとえば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等の含水酸化物などが挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　前記電子部品用樹脂組成物は、その他の添加剤として、染料、カーボンブラック等の着色剤、希釈剤、レベリング剤、消泡剤などを必要に応じて含有することができる。
　前記電子部品用樹脂組成物は、上記各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法として、所定の配合量の成分を秤量し、らいかい機、ミキシングロール、プラネタリミキサなどを用いて混合、混練し、必要に応じて脱泡処理することによって得ることができる。
　本発明の電子部品用樹脂組成物の２５℃における粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ～１０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．１Ｐａ・ｓ～２００Ｐａ・ｓであることがより好ましく、１Ｐａ・ｓ～５０Ｐａ・ｓであることが更に好ましい。
　電子部品用樹脂組成物の２５℃における粘度は、Ｅ型粘度計（コーン角度３°、回転数５ｒｐｍ）を用いて測定する。
　前記電子部品用樹脂組成物は、半導体素子と基板との間隙を封止するのに用いることができる。前記電子部品用樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、例えば、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式などが挙げられる。
＜電子部品装置＞
　本発明の電子部品装置は、半導体素子と、前記半導体素子の電極が形成された面と対向する面上に回路を有する無機又は有機の基板と、前記半導体素子と前記基板との間に挟持され、前記電極と前記回路とを電気的に接続するバンプと、前記半導体素子と前記基板との間隙に充填された請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の電子部品用樹脂組成物の硬化物とを有する。
　具体的に、前記電子部品装置は、半導体素子の電極が配置された面と、無機又は有機の基板の回路が配置された面とを対向させ、前記半導体素子の電極と前記基板の回路とをバンプを介して電気的に接続し、前記半導体素子と前記基板との間隙に前記電子部品用樹脂組成物を封止することで得ることができる。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　電子部品用樹脂組成物の調製に際し、以下に示す材料を用意した。また以下に示すようにして、特定硬化促進化合物である硬化促進剤１～１３を調製した。
（エポキシ樹脂）
　・エポキシ１：ビスフェノールＦをエポキシ化して得られるエポキシ当量１６０の液状エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名ｊＥＲ８０６）
　・エポキシ２：アミノフェノールをエポキシ化して得られるエポキシ当量９５の３官能液状エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、商品名ｊＥＲ６３０）
（硬化剤）
　・芳香族アミン１：活性水素当量４５のジエチルトルエンジアミン（液状の芳香族アミン化合物；三菱化学株式会社製、商品名ｊＥＲキュアＷ）
　・芳香族アミン２：活性水素当量６３のジエチルジアミノジフェニルメタン（液状の芳香族アミン化合物；日本化薬株式会社製、商品名カヤハードＡ－Ａ）
　・脂肪族アミン：活性水素当量１６０のジェファーアミンＴ－４０３（液状の脂肪族アミン；三井化学ファイン株式会社製）
　・酸無水物：酸無水物当量１６８の液状酸無水物（日立化成工業株式会社製、商品名ＨＮ５５００）
　・フェノール樹脂：水酸基当量１４１のアリル化フェノールノボラック樹脂（液状のフェノール樹脂；明和化成株式会社製、商品名ＭＥＨ－８０００Ｈ）
（その他の硬化促進剤）
　・硬化促進剤１４：２－フェニル－４－メチル－ヒドロキシイミダゾール
　・硬化促進剤１５：カテコール（ＣＡＴ）
　・硬化促進剤１６：２，２'-ビフェノール（ＯＢＰ）
（無機充填剤）
　・シリカ：体積平均粒径１μｍの球状溶融シリカ
（添加剤）
　・シリコーンゴム粒子：ジメチル型固形シリコーンゴム粒子の表面がエポキシ基で修飾された体積平均粒径２μｍの球状のシリコーンゴム粒子、
　・シランカップリング剤：γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
　・着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製、商品名ＭＡ－１００）
　・イオントラップ剤：ビスマス系イオントラップ剤（東亞合成株式会社製、商品名ＩＸＥ－５００）
　以下で合成した硬化促進剤の重量平均分子量（Ｍｗ）は以下に示すとおりである。ここで、重量平均分子量（Ｍｗ）は、溶媒としてテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ法によって求めたものであり、ＧＰＣ法の詳細は次のとおりである。
　装置名(ポンプ)：日立製作所製　Ｌ－６２００
　カラム： ＴＳＫｇｅｌＧ２０００ＨＸＬ+ＴＳＫｇｅｌＧ５０００ＨＸＬ
　検出器：ＲＩ　日立製作所製　Ｌ－３３００（示差屈折計検出器）
　カラム温度：３０℃
　溶離液：テトラヒドロフラン
　流速：１ｍｌ／分
　標準物質：ポリスチレン
（硬化促進剤１の調製）
　フラスコに１２．９ｇのカテコールと２５．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（カテコールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：１．５）、１００℃で２時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤１を得た。硬化促進剤１の重量平均分子量はポリスチレン換算で５２６であった。
（硬化促進剤２の調製）
　フラスコに１２．９ｇのレゾルシノールと２５．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（レゾルシノールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：１．５）、１００℃で２時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤２を得た。硬化促進剤２の重量平均分子量はポリスチレン換算で２３９９であった。
（硬化促進剤３の調製）
　フラスコに２１．８ｇの２，２’-ビフェノールと２５．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（２，２’-ビフェノールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：１．５）、１００℃で２時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤３を得た。硬化促進剤３の重量平均分子量はポリスチレン換算で８１６であった。
（硬化促進剤４の調製）
　フラスコに１９．７ｇのピロガロールと５０．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（ピロガロールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：２．２５）、１２０℃で８時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤４を得た。硬化促進剤４の重量平均分子量はポリスチレン換算で１６８５であった。
（硬化促進剤５の調製）
　フラスコに１３．３ｇのレゾルシノールと２５．０ｇのｎ－プロピルビニルエーテルを仕込み（レゾルシノールとｎ－プロピルビニルエーテルのモル比は１：２．４）、３０分かけて常温から７０℃まで上昇させた後、７０℃で１０時間反応させた。その後、ロータリーエバポレーターを用い、混合液から未反応のｎ－プロピルビニルエーテルを留去し、その後、真空ポンプにより真空乾燥することにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤５を得た。硬化促進剤５の重量平均分子量はポリスチレン換算で４４８であった。
（硬化促進剤６の調製）
　フラスコに３１．０ｇのカテコールと３０．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（カテコールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：０．７５）、１１０℃で２時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤６を得た。硬化促進剤６の重量平均分子量はポリスチレン換算で１４４５であった。
（硬化促進剤７の調製）
　フラスコに３８．７ｇのカテコールと５０．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（カテコールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：１）、１００℃で２時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤７を得た。硬化促進剤７の重量平均分子量はポリスチレン換算で９３４であった。
（硬化促進剤８の調製）
　フラスコに２４．５ｇの４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコールと２１．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（４－ｔｅｒｔ－ブチルカテコールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：１）、１２０℃で３時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤８を得た。硬化促進剤８の重量平均分子量はポリスチレン換算で１０１６であった。
（硬化促進剤９の調製）
　フラスコに２１．８ｇの３－メチルカテコールと２５．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（３－メチルカテコールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：１）、１２０℃で２時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤９を得た。硬化促進剤９の重量平均分子量はポリスチレン換算で１１３２であった。
（硬化促進剤１０の調製）
　フラスコに２４．６ｇの３－メトキシカテコールと２５．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（３－メトキシカテコールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：１）、１２０℃で２４時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤１０を得た。硬化促進剤１０の重量平均分子量はポリスチレン換算で１２０３であった。
（硬化促進剤１１の調製）
　フラスコに２０．８ｇの３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコールと２０．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルカテコールと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：１．５）、１２０℃で２時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤１１を得た。硬化促進剤１１の重量平均分子量はポリスチレン換算で４８９であった。
（硬化促進剤１２の調製）
　フラスコに２２．５ｇの２，３－ジヒドロキシナフタレンと３０．０ｇの１，４－ブタンジオールジビニルエーテルを仕込み（２，３－ジヒドロキシナフタレンと１，４－ブタンジオールジビニルエーテルのモル比は１：１．５）、９０℃で２時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤１２を得た。硬化促進剤１２の重量平均分子量はポリスチレン換算で９６３であった。
（硬化促進剤１３の調製）
　フラスコに９．６ｇのカテコールと３０．０ｇのグリシジルビニルエーテルを仕込み（カテコールとグリシジルビニルエーテルのモル比は１：２）、１２０℃で１２時間反応させることにより、一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する硬化促進剤１３を得た。硬化促進剤１３の重量平均分子量はポリスチレン換算で２０２であった。
＜実施例１～２５、比較例１～９＞
　下記表１～表３に示す組成となるように各成分を配合し、三本ロール及び真空擂潰機にて混練分散した後、実施例１～２５及び比較例１～９の電子部品用樹脂組成物を作製した。なお、表中の配合単位は特に記載のない限り質量部である。また「－」は未配号であることを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000016
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000017
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
  
　得られた電子部品用樹脂組成物の評価結果について表４～表６に示す。特性試験の試験方法を以下に説明する。なお、使用した電子部品用樹脂組成物の諸特性及び含浸時間、ボイドの観察、各種信頼性の評価は以下の方法及び条件で行った。
　信頼性の評価に使用した樹脂封止前の半導体装置の諸元は、チップサイズ２０×２０×０．５５ｔｍｍ（回路：アルミのデイジーチェーン接続、パッシベーション：ポリイミド膜ＨＤ４０００、日立化成デュポンマイクロシステムズ製、商品名）、バンプ：はんだボール（Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ、直径８０μｍ、７，７４４ｐｉｎ、）、バンプピッチ：１９０μｍ、基板：ＦＲ－５（ソルダーレジストＳＲ７２００、日立化成工業製、商品名、６０×６０×０．８ｔｍｍ）、チップ／基板間のギャップ：５０μｍである。
　半導体装置は、電子部品用樹脂組成物をディスペンス方式でアンダーフィルし、１３０℃または１６５℃の硬化温度で、２時間硬化することで作製した。また、各種試験片の硬化条件も同様な条件で行った。
（１）粘度（初期粘度）
　電子部品用樹脂組成物を調製してから２時間以内に、２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を、(株)トキメック社(現在の東京計器(株)社)製Ｅ型粘度計ＥＨＤ型（コーン角度３°、コーン直径３０ｍｍ、回転数５ｒｐｍ）を用いて、サンプル容量：０．７ｍｌにて測定した。尚、測定開始から１分経過後の値を測定値とした。
（２）ポットライフ
　上記で得られた電子部品用樹脂組成物を２５℃で２４時間放置後、２５℃における粘度を、Ｅ型粘度計（コーン角度３°、回転数５ｒｐｍ）を用いて測定した（放置後粘度）。ポットライフ（％）は、（（放置後粘度）－（初期粘度））／（初期粘度）×１００で算出した。
　尚、２４時間放置後にゲル化していた場合は、測定不可とした。
（３）ゲルタイム
　ゲル化試験機を用いて以下のようにしてゲルタイムを評価した。上記で得られた電子部品用樹脂組成物を１６５℃または１３０℃の熱板上に適量（約３ｍｌ）滴下した後、目視で観察し、流動性を失ってゲル状態になるまでの時間をゲルタイム（ｓｅｃ．）として測定した。
（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）
　上記で得られた電子部品用樹脂組成物を所定条件で硬化して得た試験片（３ｍｍ×３ｍｍ×２０ｍｍ）を熱機械分析装置ＴＭＡＱ４００（ティー・エイ・インスツルメント製）を用い、荷重１５ｇ、測定温度０℃～２００℃、昇温速度１０℃／分の条件で、ガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。
（５）接着力
　上記で得られた電子部品用樹脂組成物のポリイミド樹脂（ＰＩ）及び窒化ケイ素に対する接着力を以下のようにして評価した。
・ＳｉＮ接着力
　Ｐ－ＳｉＮ付きウェハー（窒化ケイ素膜付きのｐ型シリコンウェハー、住友商事九州株式会社製）の表面に、電子部品用樹脂組成物を用いて成形された直径３ｍｍ高さ３ｍｍの硬化物が形成された試験片を作製し、ボンドテスターＤＳ１００型（ＤＡＧＥ製）を用いて、ヘッドスピード５０μｍ／ｓｅｃ、２５℃の条件でせん断応力をかけ、硬化物がＰ－ＳｉＮ付ウェハーから剥離する強度を測定した。この測定は、試験片成形直後、及び１３０℃、８５％ＲＨのＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ　Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ａｎｄ　Ｈｕｍｉｄｉｔｙ　Ｓｔｒｅｓｓ　Ｔｅｓｔ）条件下で２００ｈ処理後の両方で行った。
・ＰＩ接着力
　感光性ポリイミドＨＤ４１００（日立化成デュポンマイクロシステムズ製、商品名）の表面に、電子部品用樹脂組成物を用いて成形された直径３ｍｍ高さ３ｍｍの硬化物が形成された試験片を作製し、ボンドテスターＤＳ１００型（ＤＡＧＥ製）を用いて、ヘッドスピード５０μｍ／ｓｅｃ、２５℃の条件においてせん断応力をかけ、硬化物が感光性ポリイミドから剥離する強度を測定した。この測定は、試験片成形直後、及び１３０℃、８５％ＲＨのＨＡＳＴ条件下で２００ｈ処理後の両方で行った。
（６）含浸時間
　樹脂封止前の半導体装置を１１０℃に加熱したホットプレート上に置き、デイスペンサーを用いて電子部品用樹脂組成物の所定量（約１ｍｌ）をチップの側面（１辺）に滴下し、樹脂組成物が対向する側面に浸透するまでの時間（ｓｅｃ．）を測定した。
（７）ボイド観察
　電子部品用樹脂組成物をアンダーフィル及び硬化して作製した半導体装置の内部を超音波探傷装置ＡＴ－５５００（日立建機製）で観察し、ボイドの有無を調べた。
（８）チップ反り
　電子部品用樹脂組成物をアンダーフィル及び硬化して作製した半導体装置のチップ対角線上の反り量（μｍ）を、室温にて表面粗さ測定器サーフコーダＳＥ－２３００（小坂研究所製）を用いて測定した。
（９）耐温度サイクル性
　電子部品用樹脂組成物をアンダーフィル及び硬化して作製した半導体装置を－５５℃～１２５℃、各３０分のヒートサイクルで２０００サイクル処理した。１０００サイクルごとに導通試験を行いアルミ配線及びパッドの断線不良を調べ、不良パッケージ数／評価パッケージ数で評価した。
（１０）耐湿信頼性
　電子部品用樹脂組成物をアンダーフィル及び硬化して作製した半導体装置を１３０℃、８５％ＲＨのＨＡＳＴ条件下で２００ｈ処理後、アルミ配線及びパッドの断線有無を導通試験より確認し、不良パッケージ数／評価パッケージ数で評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000020
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000021
  
　本発明における（Ｃ）成分である硬化促進剤を含まない比較例１～３では、ゲルタイムが長く、またボイドが発生した。更に、１３０℃硬化において、硬化物の接着力が低いために、耐温度サイクル性及び耐湿信頼性に劣り、特に耐温度サイクル性が著しく劣っていた。
　さらに（Ｂ）成分が脂肪族アミンである比較例４では、硬化促進剤を含有しない場合でもポットライフに劣り、また、半導体装置を作製する際には充填ができず、評価することができない評価項目があった。
　また、（Ｂ）成分が酸無水物である比較例８及びフェノール樹脂である比較例９は硬化しなかった。
　また、（Ｃ）成分が硬化促進剤６である比較例５では、ゲルタイムが短くなるものの、硬化物のＴｇ及びＨＡＳＴ処理後の接着力が低下し、耐湿性が著しく低下した。また、半導体装置を作製する際には充填ができず、評価することができない評価項目があった。
　また、（Ｃ）成分が硬化促進剤７及び８である比較例６及び７では、ゲルタイムが短くなるものの、ポットライフが悪化した。
　これに対して、実施例１～実施例２５は、比較例１～比較例３と比較してゲルタイムが短縮し、ボイドが発生せず、硬化物の接着力も向上し、耐温度サイクル性や耐湿性が向上した。特に、１３０℃硬化での接着力が向上し、耐温度サイクル性や耐湿性が向上しており、硬化温度を低く設定することでとチップ反り量が小さくすることも可能となった。また、比較例５と比較すると、ＨＡＳＴ処理後の接着力が向上し、耐湿性に優れた半導体装置が得られた。また比較例６、７と比較すると、ポットライフが向上した。さらに比較例１～９と比較して、成形性、及び信頼性のバランスに優れる半導体装置が得られた。
　日本国特許出願２０１１－１０２３５５号の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (9)

  1. 　エポキシ樹脂と、芳香族アミン化合物と、下記一般式（Ｉ）で表される構造部位を有する化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む硬化促進剤と、を含有する電子部品用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
      
    （式中、Ｌ１は、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基、又は炭素数１～１８の２価の炭化水素基を示す。
    　Ｒ１～Ｒ３はそれぞれ独立に、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子から構成される炭素数１～１８の１価の基、炭素数１～１８の１価の炭化水素基、又は水素原子を示す。
    　Ｒ４～Ｒ７はそれぞれ独立に、炭素原子、水素原子、酸素原子及び硫黄原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子から構成される炭素数１～１８の１価の基、炭素数１～１８の１価の炭化水素基、水酸基、又は水素原子を示す。またＲ４～Ｒ７から選ばれる隣接する２つの基は互いに結合して環を形成してもよい。）
  2. 　前記硬化促進剤は、下記一般式（ＩＩａ）、（ＩＩｂ）及び（ＩＩｃ）のいずれかで表される化合物を含む請求項１に記載の電子部品用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
      
    （式中、Ｌ２１は、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基、又は炭素数１～１８の２価の炭化水素基を示す。
    　Ｒ２１～Ｒ２６はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１８の１価の炭化水素基を示す。
    　Ａｒは、炭素数６～１８のｍ価の芳香族炭化水素基、又は少なくとも２つの炭素数６～１８の芳香族炭化水素基が単結合若しくは炭素数１～１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、カルボニル基及び酸素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる連結基で連結されて全体としてｍ価となる基を示す。
    　ｍは２～８の整数を示し、ｎは０～２０の整数を示す。）
  3. 　前記硬化促進剤は、下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を含む請求項１に記載の電子部品用樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
      
    （式中、Ｌ２１は、炭素原子、水素原子及び酸素原子から構成される炭素数１～１８の２価の基、又は炭素数１～１８の２価の炭化水素基を示す。
    　Ｒ２１～Ｒ２３はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～１８の１価の炭化水素基を示す。
    　Ｒ２７は、水素原子又は下記一般式（ＩＩＩａ）若しくは一般式（ＩＩＩｂ）で表される基を示す。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
      
    　Ａｒは、炭素数６～１８のｍ価の芳香族炭化水素基、又は２以上の炭素数６～１８の芳香族炭化水素基が単結合若しくは炭素数１～１２のアルキレン基、カルボニル基及び酸素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種からなる連結基で連結されて全体としてｍ価となる基を示す。
    　ｍは１～８の整数を示し、ｐは１～８の整数を示し、ｍ≧ｐである。）
  4. 　前記硬化促進剤は、フェノール性水酸基を有する化合物の少なくとも１種と、ビニルエーテル基を有する化合物の少なくとも１種との付加反応生成物である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品用樹脂組成物。
  5. 　前記エポキシ樹脂は液状エポキシ樹脂である請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子部品用樹脂組成物。
  6. 　前記芳香族アミン化合物は液状芳香族アミン化合物である請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の電子部品用樹脂組成物。
  7. 　さらに無機充填剤を含有し、前記無機充填剤の含有率が電子部品用樹脂組成物の総質量中に５０質量％以上８０質量％以下の範囲である請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の電子部品用樹脂組成物。
  8. 　前記芳香族アミン化合物は、３，３’－ジエチル－４，４’－ジアミノジフェニルメタン及びジエチルトルエンジアミンからなる群より選ばれる少なくとも一つを含有する請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の電子部品用樹脂組成物。
  9. 　半導体素子と、
    　前記半導体素子の電極が形成された面と対向する面上に回路を有する無機又は有機の基板と、
    　前記半導体素子と前記基板との間に挟持され、前記電極と前記回路とを電気的に接続するバンプと、
    　前記半導体素子と前記基板との間隙に充填された請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の電子部品用樹脂組成物の硬化物と、
    を有する電子部品装置。
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