WO2012132713A1 - 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板 - Google Patents

放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板 Download PDF

Info

Publication number
WO2012132713A1
WO2012132713A1 PCT/JP2012/054944 JP2012054944W WO2012132713A1 WO 2012132713 A1 WO2012132713 A1 WO 2012132713A1 JP 2012054944 W JP2012054944 W JP 2012054944W WO 2012132713 A1 WO2012132713 A1 WO 2012132713A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mass
copper alloy
alloy plate
less
bending workability
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/054944
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
郁也 黒▲崎▼
Original Assignee
Jx日鉱日石金属株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jx日鉱日石金属株式会社 filed Critical Jx日鉱日石金属株式会社
Priority to KR1020137028539A priority Critical patent/KR101528998B1/ko
Priority to US14/008,733 priority patent/US9373425B2/en
Priority to CN201280015674.8A priority patent/CN103443307B/zh
Publication of WO2012132713A1 publication Critical patent/WO2012132713A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/10—Alloys based on copper with silicon as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy plate suitable as a flexible printed circuit board (FPC) including an LED mounting substrate for illumination and the like, particularly a copper alloy plate excellent in heat dissipation and repetitive bending workability, and an electronic apparatus using the same Regarding parts.
  • FPC flexible printed circuit board
  • LED lighting has advantages such as low power consumption, long life, and high-speed response compared to conventional incandescent bulbs and fluorescent lamps, etc., and it is rapidly spreading as product prices decrease.
  • various applications such as backlights for liquid crystal televisions and liquid crystal monitors, and lighting for automobiles are also expanding.
  • the LED itself is a semiconductor
  • the light emitting element itself has a long life when used within the rated range.
  • the resin material covering the light emitting element is easily deteriorated by heat, and the transparency is easily lowered by heat generation. Unsuitable for use.
  • LEDs are manufactured in various package shapes in consideration of light emission characteristics and heat dissipation. However, when used in a small space, various devices such as space saving and molding methods are required. It is.
  • Patent Document 1 In order to deal with the problem of heat generation, in order to efficiently dissipate heat from the FPC, it has been proposed to attach a heat sink to the FPC, and for space saving, an attempt has been made to place an LED on the FPC.
  • Patent Document 2 As a lighting device, it has been proposed to perform complicated processing on a circuit board on which LEDs are arranged to perform three-dimensional molding (Patent Document 2).
  • the heat dissipation of the resin that is the substrate is not sufficient, so that the resin that covers the light emitting element is deteriorated by heat for a long time, and the lifetime as illumination is shortened.
  • As a countermeasure to heat generation when an aluminum plate is bonded to the FPC as a heat sink, there is a problem that warpage occurs in the FPC circuit due to a difference in coefficient of linear thermal expansion from the copper wiring constituting the FPC circuit. Furthermore, by repeatedly expanding and contracting due to heat, there is a problem that the copper wiring of the FPC repeatedly receives tensile stress and breaks.
  • the above problem does not occur when a copper plate is used as the heat sink, but copper has a higher work hardening coefficient than aluminum, so when forming FPC into a complex shape, bending part or bending back and rebending Under molding conditions such as performing cracks, cracks are likely to occur in the bent portion.
  • a crack occurs, when it is used in an environment where repeated vibration is applied, such as in-vehicle, a problem such as the crack progressing and breaking occurs.
  • general tough pitch copper softens the copper plate itself due to heat generation while it is used in the lighting device, and maintains the initial shape. Is difficult. That is, the present invention has been made to solve the above problems, and it is an object to provide a copper alloy plate for an FPC board that is excellent in heat dissipation, repeated bending workability, shape maintenance, and heat resistance.
  • the present inventors have conducted research to solve the above-mentioned problems, and have found that repeated bending workability and the like can be controlled by adjusting the degree of crystal orientation.
  • the present invention completed on the basis of the above knowledge is one or more selected from the group consisting of Ag, Cr, Fe, In, Ni, P, Si, Sn, Ti, Zn, and Zr. .01 mass% or more, Ag is 1.0 mass% or less, Ti is 0.08 mass% or less, Ni is 2.0 mass% or less, Zn is 3.5 mass% or less, Cr, Fe, In, P, Si, Sn, and Zr contain at least 0.5% by mass in total of one or more selected from these groups, and are composed of the balance Cu and impurities, Conductivity is 60% IACS or higher, The tensile strength is 350 MPa or more, For I (311) / I0 (311) determined by X-ray diffraction in the thickness direction of the plate surface, the following formula: I (311) / I0 (311) ⁇ 0.5 It is a copper alloy plate that satisfies the above.
  • the copper alloy plate according to the present invention has a tensile strength of 250 MPa or more after heating at 200 ° C. for 30 minutes.
  • the copper alloy plate according to the present invention is for an FPC board.
  • the copper alloy plate according to the present invention is for an FPC board on which LED lighting is mounted.
  • the copper alloy plate according to the present invention has a thickness of 0.05 to 0.3 mm.
  • the present invention is an electronic device part using the copper alloy plate of the present invention.
  • the present invention is an FPC in which LED lighting using the copper alloy plate of the present invention is mounted.
  • a copper alloy plate for an FPC board that is excellent in heat dissipation, repetitive bending workability, shape maintenance, and heat resistance.
  • At least one selected from the group consisting of Ag, Cr, Fe, In, Ni, P, Si, Sn, Ti, Zn and Zr is added to the copper.
  • the upper limit of the total concentration of the additive elements is as follows.
  • Ag is not particularly limited because it is less affected by the decrease in conductivity due to the addition, but is preferably 1.0% by mass or less because the concentration increases and the cost increases.
  • Ni is preferably 2.0% by mass or less
  • Zn is preferably 3.5% by mass or less.
  • oxygen free copper standardized to JIS-1020 or tough pitch copper standardized to JIS-1100 is suitable as the base Cu to which the alloy element is added.
  • the oxygen concentration is usually 0.01 to 0.05% by mass for a tough pitch copper melt and 0.001% by mass for an oxygen free copper melt.
  • Cr, Fe, In, Ni, P, Si, Sn, Ti, Zn, and Zr which are easily oxidized as compared with Cu, are added to the oxygen-free copper melt.
  • a deoxidizer such as P or Si
  • Ag is less susceptible to oxidation than Cu, it can be added both in the tough pitch copper melt and in the oxygen free copper melt.
  • the heat conduction is preferably a material having a high electrical conductivity. Considering the heat generated when the LED lighting is turned on, there are influential factors such as the LED mounting density and the shape of the lighting device, but the conductivity may be 60% IACS or more, and more preferably 70% IACS or more.
  • the tensile strength which is the material strength
  • the tensile strength needs to be 350 MPa or more because it is easily deformed by the force applied to the material. is there.
  • the upper limit of strength is not particularly set, but it is generally known that when the strength is increased by increasing the workability of the material, bending workability is generally deteriorated. Therefore, the balance with bending workability is considered. Then, the material can be processed. Further, the tensile strength is more preferably 400 MPa or more.
  • Heat-resistant About heat resistance, from the characteristic of LED lighting, it is designed so that it may be normally used at the temperature of less than 150 degreeC so that it can be used as lighting equipment for a long time. Even if the temperature is lower than 150 ° C., it is inevitable that general tough pitch copper is softened by long-term use, and when it is softened, the initial processed shape cannot be maintained. In order to avoid such a phenomenon, it is important to ensure heat resistance. On the other hand, it is assumed that the lighting equipment will be used for several tens of thousands of hours, but a long-time heating test that reproduces this as it is is not realistic. Heating was carried out at 200 ° C. for 30 minutes, and when the tensile strength was 250 MPa or more, it was judged that the heat resistance was good. Moreover, it is more preferable to maintain 300 MPa or more after heating at 200 ° C. for 30 minutes.
  • the thickness of the copper alloy plate according to the present invention is preferably 0.05 to 0.3 mm. If the thickness of the copper alloy plate is less than 0.05 mm, it may be difficult to maintain the shape because the material is thin, and if it exceeds 0.3 mm, the material is too thick and the weight of the product is too high. The problem of becoming too heavy can occur.
  • the copper alloy plate according to the present invention includes a form of copper foil.
  • the copper alloy plate of the present invention can be manufactured, for example, by the following process.
  • the rolled copper foil is manufactured by using electrolytic copper as a raw material for pure copper, adding an alloying element as necessary, and casting to produce an ingot having a thickness of 100 to 300 mm.
  • the ingot is hot-rolled to a thickness of about 5 to 20 mm, and then cold-rolling and annealing are repeated and finished to a predetermined thickness by cold-rolling.
  • the copper foil satisfying the specified range for the relational expression of the above-described repeated bending workability, tensile strength, and X-ray diffraction peak intensity ratio is the final heating rate immediately after the final recrystallization annealing, as well as the final recrystallization annealing rate.
  • the final recrystallization annealing is a recrystallization annealing before the final cold rolling for processing to the thickness of the product.
  • the material is repeatedly passed between a pair of rolls (hereinafter referred to as “pass”) to finish the thickness.
  • the first pass indicates the first pass in the final cold rolling in which the material after the final recrystallization annealing is finished to the product thickness.
  • the rate of temperature increase in the final recrystallization annealing may be 12 to 50 ° C./s.
  • the total work degree of final cold rolling should just be 85% or less.
  • the degree of work represents a percentage obtained by dividing the difference in thickness between before and after rolling by the thickness before rolling.
  • the lower limit value of the total workability varies depending on the alloy components and the concentration, and may be set so as to exceed the lower limit value of the tensile strength.
  • the degree of processing in the first pass of the final cold rolling may be 20% or less. When the degree of workability in the first pass of final cold rolling exceeds 20%, the X-ray diffraction intensity cannot satisfy the prescribed formula, and it is difficult to satisfy the above-described repeated bending workability.
  • the copper alloy plate of the present invention can be used for electronic equipment parts such as lead frames, connectors, pins, terminals, relays, switches, and foil materials for secondary batteries.
  • the copper alloy plate of the present invention is suitable as an FPC material on which LED lighting is mounted.
  • the additive element concentration was 0.01% by mass or more, the concentration of each element was not more than the upper limit value, the tensile strength was 350 MPa or more, and the tensile strength after heating at 200 ° C. for 30 minutes. Therefore, all of them were excellent in heat dissipation (conductivity), repetitive bending workability, shape maintenance, and heat resistance, since the thickness was 250 MPa or more and I (311) / I0 (311) ⁇ 0.5.
  • Comparative Example 1 was pure copper with no additive elements and had poor heat resistance. In Comparative Example 2, Sn was added, but the heat resistance was poor because the concentration was less than 0.01% by mass.
  • Comparative Example 3 since the total degree of work in the final cold rolling exceeded 85%, the X-ray diffraction intensity did not satisfy the prescribed formula, and the repeated bending workability was poor. In Comparative Example 4, the additive element concentration was too high, so the conductivity was low and the heat dissipation was poor. In Comparative Examples 5 and 9, the total degree of rolling in the final cold rolling is 85% or less, but the degree of processing in the first pass in the final cold rolling exceeds 20%, so the X-ray diffraction intensity is specified. Was not satisfied and repeated bending workability was poor.
  • Comparative Example 6 the total degree of rolling in the final cold rolling is 85% or less, but the rate of temperature increase in the final recrystallization annealing is less than 12 ° C./s. The repeated bending workability was poor.
  • Comparative Example 7 the total degree of rolling in the final cold rolling is 85% or less, but the rate of temperature increase in the final recrystallization annealing exceeds 50 ° C./s. It was not satisfied and repeated bending workability was poor.
  • Comparative Example 8 since the total degree of work in final recrystallization annealing was too low, the tensile strength was less than 350 MPa, and the shape maintainability was poor.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

　放熱性、繰返し曲げ加工性、形状維持性、及び、耐熱性に優れたＦＰＣ基板用銅合金板を提供する。Ａｇ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ及びＺｒからなる群から選択された一種以上を合計で０．０１質量％以上含有し、Ａｇは１．０質量％以下、Ｔｉは０．０８質量％以下、Ｎｉは２．０質量％以下、Ｚｎは３．５質量％以下、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、及びＺｒは、これらの群から選択された一種類以上を合計で０．５質量％以下含有し、残部Ｃｕ及び不純物からなり、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、引張強さが３５０ＭＰａ以上であり、板表面の厚み方向のＸ線回折で求めたＩ（３１１）／Ｉ０（３１１）につき、下記式：Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）≧０．５を満たす銅合金板。

Description

放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
　本発明は、照明用などのＬＥＤ実装基板をはじめとするフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）として好適な銅合金板、特に放熱性及び繰返し曲げ加工性に優れた銅合金板、ならびにこれを用いた電子機器部品等に関する。
　ＬＥＤ照明は、従来の白熱電球や蛍光灯などと比較して低消費電力、超寿命、高速応答性等の長所を有し、製品価格の低下と共に、急速に普及が進んでおり、室内用照明に加えて、液晶テレビや液晶モニターなどのバックライト、自動車の照明用など、各種用途も広がっている。
　ＬＥＤ自体は半導体であるため、定格範囲内での使用では発光素子自身は長寿命であるが、発光素子を覆う樹脂材料は熱により劣化しやすく、発熱により容易に透明度が低下して照明用の使用に適さなくなる。また、ＬＥＤは、発光特性や放熱性に配慮して、種々のパッケージ形状のものが製造されているが、小さなスペースで使用する場合には、省スペース化や成形方法など、様々な工夫が必要である。
　発熱の問題への対応として、ＦＰＣから効率良く放熱するため、ＦＰＣに放熱板を張り合わせることが提案されており、また、省スペース化については、ＦＰＣ上にＬＥＤを配置することが試みられている（特許文献１）。
　また、照明装置として、ＬＥＤを配置した回路基板に複雑な加工を行い、立体成形を行うことも提案されている（特許文献２）。
特開２００７－１４１７２９号公報 特開２００７－５００３号公報
　ＬＥＤをＦＰＣ上に実装した場合、基板である樹脂の放熱性が十分でないため、長時間の使用で発光素子を覆う樹脂が熱劣化し、照明としての寿命が短くなってしまう。
　発熱への対応として、ＦＰＣに放熱板としてアルミニウム板を張り合わせた場合、ＦＰＣの回路を構成している銅配線との線熱膨張係数の違いにより、ＦＰＣ回路にそりが生じるという問題がある。さらに、熱による膨張、収縮を繰り返すことで、ＦＰＣの銅配線が繰返し引張り応力を受け、破断に至る問題もある。
　放熱板として銅板を用いた場合には上記問題は発生しないが、銅はアルミニウムよりも加工硬化係数が大きいため、複雑な形状にＦＰＣを成型する際に、曲げ部、あるいは曲げ戻しと再曲げ加工を行う等の成形条件では、曲げ部にクラックが発生し易い。クラックが発生すると、これを車載などの繰返し振動が加わる環境下で使用する場合、クラックが進展して破断に至るなどの問題が生じる。
　ＦＰＣの基板として銅板を用いて照明装置を立体成形する方法も考えられるが、一般的なタフピッチ銅は、照明装置に使用されている間に発熱により銅板自体が軟化し、初期の形状を維持することが困難である。
　すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、放熱性、繰返し曲げ加工性、形状維持性、及び、耐熱性に優れたＦＰＣ基板用銅合金板を提供することを課題とする。
　本発明者らは上記課題を解決するために研究を重ねたところ、結晶の配向度を調整することで、繰返し曲げ加工性等を制御することができることを見出した。
　以上の知見を背景にして完成した本発明は一側面において、Ａｇ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ及びＺｒからなる群から選択された一種以上を合計で０．０１質量％以上含有し、Ａｇは１．０質量％以下、Ｔｉは０．０８質量％以下、Ｎｉは２．０質量％以下、Ｚｎは３．５質量％以下、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、及びＺｒは、これらの群から選択された一種類以上を合計で０．５質量％以下含有し、残部Ｃｕ及び不純物からなり、
　導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、
　引張強さが３５０ＭＰａ以上であり、
　板表面の厚み方向のＸ線回折で求めたＩ（３１１）／Ｉ０（３１１）につき、下記式：
　　Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）≧０．５
を満たす銅合金板である。
　本発明に係る銅合金板は一実施形態において、引張り強さが２００℃で３０分間加熱後に２５０ＭＰａ以上である。
　本発明に係る銅合金板は一実施形態において、ＦＰＣ基板用である。
　本発明に係る銅合金板は別の一実施形態において、ＬＥＤ照明を実装したＦＰＣ基板用である。
　本発明に係る銅合金板は更に別の一実施形態において、厚みが０．０５～０．３ｍｍである。
　本発明は別の一側面において、本発明の銅合金板を用いた電子機器部品である。
　本発明は更に別の一側面において、本発明の銅合金板を用いたＬＥＤ照明を実装したＦＰＣである。
　本発明によれば、放熱性、繰返し曲げ加工性、形状維持性、及び、耐熱性に優れたＦＰＣ基板用銅合金板を提供することができる。
（銅箔の成分）
　本発明では、銅箔の耐熱性を改善するために、銅にＡｇ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ及びＺｒからなる群から選択された一種以上を合計で０．０１質量％以上添加する。添加元素の合計濃度が０．０１質量％を下回ると、添加元素の効果が発現せず耐熱性が不足する。また、添加元素の合計濃度の上限については、次の通りである。
　Ａｇは添加による導電率の低下の影響が小さいため、特に制限はないが、添加濃度が高くなると共にコストが増加するため、１．０質量％以下が好ましい。
　添加による導電率低下の影響が大きいＣｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐ、Ｓｎ、Ｚｒ、Ｓｉは、これら元素の合計につき、０．５質量％以下が、また、特に影響が大きいＴｉは、０．０８質量％以下が好ましい。
　また、Ｎｉは２．０質量％以下、Ｚｎは３．５質量％以下が好ましい。
　合金元素添加のベースのＣｕとしてはＪＩＳ－１０２０に規格する無酸素銅又はＪＩＳ－１１００に規格するタフピッチ銅が適する。酸素濃度は、タフピッチ銅溶湯では０．０１～０．０５質量％、無酸素銅溶湯では０．００１質量％が通常である。
　Ｃｕと比較し酸化しやすいＣｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ及びＺｒは、無酸素銅溶湯中に添加するのが一般的である。酸素を含有する溶銅にＰ、Ｓｉ等の脱酸剤を添加して酸素濃度を１０ｐｐｍ以下に下げた後、これら合金元素を添加しても良い。ＡｇはＣｕより酸化しにくいので、タフピッチ銅溶湯中、無酸素銅溶湯中ともに添加できる。
（放熱性）
　加熱された材料を放熱するには、熱伝導が良い材料が求められる。熱伝導は、材料の導電率が高いものが良い。ＬＥＤ照明点灯時の発熱を考えると、ＬＥＤの実装密度や照明装置の形状などの影響要因もあるが、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であればよく、７０％ＩＡＣＳ以上であればより好ましい。
（繰返し曲げ加工性）
　繰返し曲げ加工性については、集合組織との関係を調べたところ、銅合金板表面の厚み方向のＸ線回折で求めた（３１１）回折ピークの積分強度：Ｉ（３１１）と微粉末銅のＸ線回折で求めた（３１１）回折ピークの積分強度：Ｉ０（３１１）との比：Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）につき、理由は定かではないが、繰返し曲げ性との相関が見られ、以下の関係を満たす場合に繰返し曲げ加工性が良好であった。
　　Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）≧０．５
　また、Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）は、好ましくは０．８以上であり、より好ましくは１．０以上である。
（形状維持性）
　材料を所定の形状に成形した後、初期の加工形状を維持するには、ある程度の材料強度が必要である。加工形状の構造などの影響要因もあるが、材料強度である引張強さにつき、これが３５０ＭＰａ未満の場合には、材料に加わる力で容易に変形するため、引張強さは３５０ＭＰａ以上である必要がある。強度の上限については特に設定しないが、材料の加工度を上げることで強度を高くした場合には、一般に曲げ加工性が劣化することが知られており、従って、曲げ加工性とのバランスを考慮して材料を加工すれば良い。また、引張強さは４００ＭＰａ以上であるのがより好ましい。
（耐熱性）
　耐熱性については、ＬＥＤ照明の特性から、照明機器として長時間使用できるよう、通常は１５０℃未満の温度で使用されるように設計される。１５０℃未満であっても、一般的なタフピッチ銅は長時間の使用によって軟化する事は避けられず、軟化した場合には初期の加工形状を維持することができない。このような現象を避けるため、耐熱性を確保することは重要である。一方、照明機器としては数万時間程度の使用が想定されるが、これをそのまま再現する長時間の加熱試験は現実的ではないため、目安として、実使用条件よりも高温で短時間、ここでは２００℃で３０分間保持する条件で加熱し、引張強さ２５０ＭＰａ以上の場合に耐熱性が良好と判断した。また、２００℃で３０分間加熱後に３００ＭＰａ以上を維持するのがより好ましい。
　本発明に係る銅合金板の厚みは、０．０５～０．３ｍｍであるのが好ましい。銅合金板の厚みが０．０５ｍｍ未満であると材料が薄いために形状を維持するのが困難という問題が生じることがあり、０．３ｍｍ超であると材料が厚すぎるために製品の重量が重くなりすぎるという問題が生じることがある。また、このように、本発明に係る銅合金板は銅箔の形態も含んでいる。
　銅合金板のＸ線回折強度が上記の特性範囲にあれば、成分および製造条件によらず、本発明の効果は発現する。本発明の銅合金板は、例えば、次のようなプロセスによって製造することができる。
　圧延銅箔の製造プロセスは、電気銅を純銅の原料に使用し、必要に応じて合金元素を添加した後、鋳造して厚み１００～３００ｍｍのインゴットを製造する。このインゴットを熱間圧延して厚み５～２０ｍｍ程度とした後、冷間圧延と焼鈍を繰り返して、冷間圧延で所定の厚みに仕上げる。
　先述の繰返し曲げ加工性、引張強さおよびＸ線回折ピーク強度比の関係式につき、規定範囲を満たす銅箔は、最終再結晶焼鈍の昇温速度、ならびに最終再結晶焼鈍の直後に行われる最終冷間圧延の加工条件である総加工度、及び、１パス目の加工度を調整することで得られる。ここで、最終再結晶焼鈍とは、製品の厚みまで加工する最終冷間圧延の前の再結晶焼鈍である。また、最終冷間圧延では、一対のロール間に材料を繰返し通過させ（以下「パス」とする）、厚みを仕上げていく。ここで、１パス目とは、最終再結晶焼鈍後の材料を製品の厚みに仕上げる最終冷間圧延における最初のパスを示す。
　最終再結晶焼鈍の昇温速度は１２～５０℃／ｓであれば良い。昇温速度が１２℃／ｓ未満である場合、及び、５０℃／ｓ超である場合は、先述の繰返し曲げ加工性を満たすことが困難である。
　最終冷間圧延の総加工度は８５％以下であれば良い。ここで、加工度は、圧延前と圧延後との厚みの差を圧延前の厚みで除した値を百分率で表わしたものである。最終冷間圧延の総加工度が８５％を超える場合は、先述の繰返し曲げ加工性を満たすことが困難である。また、総加工度の下限値については、合金成分や濃度により異なり、引張強さの下限値を超えるように設定すれば良い。
　最終冷間圧延の１パス目の加工度は２０％以下であれば良い。最終冷間圧延の１パス目の加工度が２０％を超える場合は、Ｘ線回折強度が規定の式を満たすことができず、先述の繰り返し曲げ加工性を満たすことが困難である。
　本発明の銅合金板は、リードフレーム、コネクタ、ピン、端子、リレー、スイッチ、二次電池用箔材等の電子機器部品等に使用することができる。また、特に、本発明の銅合金板は、ＬＥＤ照明を実装したＦＰＣの材料として好適である。
　以下に本発明の実施例を示すが、これらの実施例は本発明及びその利点をよりよく理解するために提供するものであり、発明が限定されることを意図するものではない。
　［圧延銅箔の製造］
　無酸素銅に各種元素を添加し、厚み１００ｍｍのインゴットを鋳造した。次に、インゴットを熱間圧延にて５ｍｍまで圧延し、酸化スケールを除去した後、冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最終冷間圧延にて表１、２に記載の条件で０．０５～０．３ｍｍまで圧延した。なお、最終冷間圧延の直前に最終再結晶焼鈍を行った。最終再結晶焼鈍は表１、２に記載の昇温速度で、材料温度が最高で５００℃となるよう加熱し、室温（２５℃）から５００℃まで到達する時間から、昇温速度を算出した。そして、材料温度が５００℃に到達後、直ちに冷却を行った。
　［形状維持性］
　ＪＩＳ　Ｚ　２２４１に準じて、圧延平行方向が長手方向となるように採取したＪＩＳ１３Ｂ号試験片を供試材とし、引張り試験により引張強さを求めた。引張り試験では、ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製のＵＴＭ－１０Ｔを用い、引張り速度５ｍｍ／分にて、同一試料につきｎ＝２で測定した平均値を測定値とした。形状維持性は、引張強さ３５０ＭＰａ以上の場合、良好（○）と評価した。また、３５０ＭＰａ未満の場合形状維持性は不良（×）と評価した。
　［放熱性］
　最終冷間圧延後の板厚にて、ＪＩＳ　Ｈ　０５０５に準拠した四端子法により測定した導電率（％ＩＡＣＳ）にて評価した。
　［集合度］
　株式会社リガク社製ＲＩＮＴ－ＴＴＲを用いて、銅合金板表面の厚み方向のＸ線回折で（３１１）回折ピークの積分強度：Ｉ（３１１）を評価し、さらに微粉末銅のＸ線回折で（３１１）回折ピークの積分強度：Ｉ０（３１１）を評価した。続いて、これらの比：Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）を算出した。
　［耐熱性］
　上記のＪＩＳ１３Ｂ号試験片を用い、これを加熱炉に入れて温度が２００℃に達した後に３０分間保持して試料を取り出し、空冷して引張り試験に供した。引張り試験は、上記と同じ条件で実施した。耐熱性は、引張強さ２５０ＭＰａ以上を「○」、２５０ＭＰａ未満を「×」とした。
　表１及び２に評価条件及び結果を示す。
　［繰返し曲げ加工性］
　以下の手順で、繰返し曲げ加工性を評価した。
　（１）圧延平行方向および直角方向につき、長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍに試料を切り出した。
　（２）曲げＲ＝０．５ｍｍにて、９０°にＶ曲げ加工し、これを元の短冊状に曲げ戻した後、９０°Ｖ曲げ加工と曲げ戻しを繰り返した。
　（３）上記操作を繰り返して、１回毎に９０°Ｖ曲げした時の曲げ加工部を５０倍に拡大観察し、クラックまたは破断発生の有無を確認した。そして、クラックまたは破断が発生しない最大曲げ回数を調査した。クラックが発生しない最大曲げ回数が５回以上を「◎」、４回を「○」、３回を「△」、３回未満を「×」として評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　実施例１～３３は、いずれも添加元素濃度が０．０１質量％以上、且つ、各元素の濃度が上限値以下であり、引張強さが３５０ＭＰａ以上、２００℃で３０分間加熱後の引張強さが２５０ＭＰａ以上、Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）≧０．５であることから、いずれも放熱性（導電率）、繰返し曲げ加工性、形状維持性及び耐熱性に優れていた。
　比較例１は、添加元素の無い純銅であり、耐熱性が悪かった。
　比較例２は、Ｓｎを添加しているが、濃度が０．０１質量％未満であるため、耐熱性が悪かった。
　比較例３は最終冷間圧延の総加工度が８５％を超えているため、Ｘ線回折強度が規定の式を満たしておらず、繰返し曲げ加工性が悪かった。
　比較例４は、添加元素濃度が高すぎるため、導電率が低くて放熱性が悪かった。
　比較例５と９は、最終冷間圧延における圧延総加工度は８５％以下であるが、最終冷間圧延における１パス目の加工度が２０％を超えているため、Ｘ線回折強度が規定の式を満たしておらず、繰返し曲げ加工性が悪かった。
　比較例６は、最終冷間圧延における圧延総加工度は８５％以下であるが、最終再結晶焼鈍における昇温速度が１２℃／ｓ未満となっているいため、Ｘ線回折強度が規定の式を満たしておらず、繰返し曲げ加工性が悪かった。
　比較例７は、最終冷間圧延における圧延総加工度は８５％以下であるが、最終再結晶焼鈍における昇温速度が５０℃／ｓを超えているため、Ｘ線回折強度が規定の式を満たしておらず、繰返し曲げ加工性が悪かった。
　比較例８は、最終再結晶焼鈍における総加工度が低すぎるため、引張り強さが３５０ＭＰａ未満となっており、形状維持性が悪かった。

Claims (7)

  1. 　Ａｇ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ及びＺｒからなる群から選択された一種以上を合計で０．０１質量％以上含有し、Ａｇは１．０質量％以下、Ｔｉは０．０８質量％以下、Ｎｉは２．０質量％以下、Ｚｎは３．５質量％以下、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｐ、Ｓｉ、Ｓｎ、及びＺｒは、これらの群から選択された一種類以上を合計で０．５質量％以下含有し、残部Ｃｕ及び不純物からなり、
    　導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、
    　引張強さが３５０ＭＰａ以上であり、
    　板表面の厚み方向のＸ線回折で求めたＩ（３１１）／Ｉ０（３１１）につき、下記式：
    　　Ｉ（３１１）／Ｉ０（３１１）≧０．５
    を満たす銅合金板。
  2. 　引張り強さが２００℃で３０分間加熱後に２５０ＭＰａ以上である請求項１に記載の銅合金板。
  3. 　ＦＰＣ基板用である請求項１又は２に記載の銅合金板。
  4. 　ＬＥＤ照明を実装したＦＰＣ基板用である請求項３に記載の銅合金板。
  5. 　厚みが０．０５～０．３ｍｍである請求項１～４のいずれかに記載の銅合金板。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載の銅合金板を用いた電子機器部品。
  7. 　請求項１～５のいずれかに記載の銅合金板を用いたＬＥＤ照明を実装したＦＰＣ。
PCT/JP2012/054944 2011-03-30 2012-02-28 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板 WO2012132713A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020137028539A KR101528998B1 (ko) 2011-03-30 2012-02-28 방열성 및 반복 굽힘 가공성이 우수한 구리 합금판
US14/008,733 US9373425B2 (en) 2011-03-30 2012-02-28 Copper alloy sheet with excellent heat dissipation and workability in repetitive bending
CN201280015674.8A CN103443307B (zh) 2011-03-30 2012-02-28 散热性及反复弯曲加工性优异的铜合金板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011076662A JP5432201B2 (ja) 2011-03-30 2011-03-30 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP2011-076662 2011-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012132713A1 true WO2012132713A1 (ja) 2012-10-04

Family

ID=46930464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/054944 WO2012132713A1 (ja) 2011-03-30 2012-02-28 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9373425B2 (ja)
JP (1) JP5432201B2 (ja)
KR (1) KR101528998B1 (ja)
CN (1) CN103443307B (ja)
TW (1) TWI452151B (ja)
WO (1) WO2012132713A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014080681A (ja) * 2012-09-28 2014-05-08 Jx Nippon Mining & Metals Corp 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP2014080678A (ja) * 2012-09-28 2014-05-08 Jx Nippon Mining & Metals Corp 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
US10392680B2 (en) * 2013-08-12 2019-08-27 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electric and electronic devices, copper alloy sheet for electric and electronic devices, component for electric and electronic devices, terminal, and bus bar

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5432201B2 (ja) 2011-03-30 2014-03-05 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP6188273B2 (ja) * 2011-11-18 2017-08-30 Ｊｘ金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP6226511B2 (ja) * 2012-02-14 2017-11-08 Ｊｘ金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP6196429B2 (ja) * 2012-08-23 2017-09-13 Ｊｘ金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP6196511B2 (ja) * 2012-09-28 2017-09-13 Ｊｘ金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP6196512B2 (ja) * 2012-09-28 2017-09-13 Ｊｘ金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
WO2014115307A1 (ja) * 2013-01-25 2014-07-31 三菱伸銅株式会社 端子・コネクタ材用銅合金板及び端子・コネクタ材用銅合金板の製造方法
JP6220132B2 (ja) * 2013-02-21 2017-10-25 Ｊｘ金属株式会社 銅箔、銅張積層体、フレキシブル配線板及び立体成型体
JP6257912B2 (ja) * 2013-03-25 2018-01-10 Ｊｘ金属株式会社 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP6222971B2 (ja) * 2013-03-25 2017-11-01 Ｊｘ金属株式会社 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP5453565B1 (ja) * 2013-06-13 2014-03-26 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板
TWI533496B (zh) * 2013-07-23 2016-05-11 Chang Chun Petrochemical Co Electrolytic copper foil
JP2015086452A (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 銅合金線、銅合金撚線、被覆電線、ワイヤーハーネス及び銅合金線の製造方法
JP5822895B2 (ja) 2013-11-08 2015-11-25 Jx日鉱日石金属株式会社 銅合金板および、それを備える放熱用電子部品
JP5632063B1 (ja) 2013-11-19 2014-11-26 Jx日鉱日石金属株式会社 銅合金板、並びに、それを備える大電流用電子部品及び放熱用電子部品
JP6050738B2 (ja) 2013-11-25 2016-12-21 Ｊｘ金属株式会社 導電性、成形加工性および応力緩和特性に優れる銅合金板
JP6425404B2 (ja) * 2014-04-16 2018-11-21 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ セラミック配線基板用銅合金材、セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法
JP5851000B1 (ja) * 2014-08-22 2016-02-03 株式会社神戸製鋼所 Ｌｅｄのリードフレーム用銅合金板条
EP3091094A1 (en) * 2015-05-07 2016-11-09 Akademia Gorniczo-Hutnicza im. Stanislawa Staszica w Krakowie Flat rolled product made of a copper alloy comprising silver
CN112187975A (zh) * 2020-09-17 2021-01-05 淮安维嘉益集成科技有限公司 Wofc2材料制作摄像头模组fpc基板应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004256879A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Nikko Metal Manufacturing Co Ltd 高い伸びを有する圧延銅箔
JP2007177274A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Kobe Steel Ltd 高強度および優れた曲げ加工性を備えた銅合金およびその製造方法
JP2008075152A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Kobe Steel Ltd 高強度、高導電率および曲げ加工性に優れた銅合金
JP2008106356A (ja) * 2006-09-27 2008-05-08 Dowa Metaltech Kk 銅合金板材およびその製造法
JP2010090408A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Dowa Metaltech Kk 銅合金板材およびその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3856616B2 (ja) * 2000-03-06 2006-12-13 日鉱金属株式会社 圧延銅箔及びその製造方法
JP4100629B2 (ja) * 2004-04-16 2008-06-11 日鉱金属株式会社 高強度高導電性銅合金
JP4524471B2 (ja) * 2004-08-30 2010-08-18 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金箔およびその製造法
JP4469308B2 (ja) 2005-06-21 2010-05-26 東レ・デュポン株式会社 Ｌｅｄ照明装置
EP2439296B1 (en) 2005-07-07 2013-08-28 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Copper alloy having high strength and superior bending workability, and method for manufacturing copper alloy plates
JP4798432B2 (ja) 2005-11-21 2011-10-19 ミネベア株式会社 面状照明装置
US8268098B2 (en) 2006-05-26 2012-09-18 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy having high strength, high electric conductivity and excellent bending workability
JP2011507235A (ja) * 2007-12-04 2011-03-03 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー Ｌｅｄのマウントおよび相互接続のための曲げ可能な回路構造
JP5432201B2 (ja) 2011-03-30 2014-03-05 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004256879A (ja) * 2003-02-27 2004-09-16 Nikko Metal Manufacturing Co Ltd 高い伸びを有する圧延銅箔
JP2007177274A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Kobe Steel Ltd 高強度および優れた曲げ加工性を備えた銅合金およびその製造方法
JP2008075152A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Kobe Steel Ltd 高強度、高導電率および曲げ加工性に優れた銅合金
JP2008106356A (ja) * 2006-09-27 2008-05-08 Dowa Metaltech Kk 銅合金板材およびその製造法
JP2010090408A (ja) * 2008-10-03 2010-04-22 Dowa Metaltech Kk 銅合金板材およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014080681A (ja) * 2012-09-28 2014-05-08 Jx Nippon Mining & Metals Corp 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP2014080678A (ja) * 2012-09-28 2014-05-08 Jx Nippon Mining & Metals Corp 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
US10392680B2 (en) * 2013-08-12 2019-08-27 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electric and electronic devices, copper alloy sheet for electric and electronic devices, component for electric and electronic devices, terminal, and bus bar

Also Published As

Publication number Publication date
US9373425B2 (en) 2016-06-21
TW201247907A (en) 2012-12-01
JP5432201B2 (ja) 2014-03-05
US20140193655A1 (en) 2014-07-10
KR20140002015A (ko) 2014-01-07
CN103443307B (zh) 2015-08-26
KR101528998B1 (ko) 2015-06-15
JP2012211353A (ja) 2012-11-01
TWI452151B (zh) 2014-09-11
CN103443307A (zh) 2013-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5432201B2 (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP6188273B2 (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP6226511B2 (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP2017075396A (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP2010248592A (ja) 銅合金の製造方法及び銅合金
JP5475914B1 (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP5619977B2 (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP2015086462A (ja) 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP6099543B2 (ja) 導電性、耐応力緩和性および成形性に優れる銅合金板
JP2017155340A (ja) 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP6196429B2 (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP5619976B2 (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP2010222624A (ja) 銅合金及びその製造方法
JP6196511B2 (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP2017066532A (ja) 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP2017002407A (ja) 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP2017075395A (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
WO2014041865A1 (ja) 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP2016164311A (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP2016183417A (ja) 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板
JP6095562B2 (ja) 銅合金材、電気自動車用の配電部材及びハイブリッド自動車用の配電部材
JP2022034040A (ja) 銅合金材料、電気電子部品、電子機器、及び銅合金材料の製造方法
JP2015028202A (ja) Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系銅合金条及びその製造方法
JP2014055347A (ja) 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP5827090B2 (ja) 導電性、耐熱性及び曲げ加工性に優れたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12764908

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14008733

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20137028539

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12764908

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1