WO2012124209A1 - 半導体モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

半導体モジュールおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2012124209A1
WO2012124209A1 PCT/JP2011/076260 JP2011076260W WO2012124209A1 WO 2012124209 A1 WO2012124209 A1 WO 2012124209A1 JP 2011076260 W JP2011076260 W JP 2011076260W WO 2012124209 A1 WO2012124209 A1 WO 2012124209A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
control terminal
resin body
resin
terminal
opening
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/076260
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
悦宏 小平
Original Assignee
富士電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士電機株式会社 filed Critical 富士電機株式会社
Priority to EP11860967.6A priority Critical patent/EP2688100B1/en
Priority to JP2013504511A priority patent/JP5672370B2/ja
Priority to US14/002,043 priority patent/US8941228B2/en
Priority to CN201180068823.2A priority patent/CN103430306B/zh
Publication of WO2012124209A1 publication Critical patent/WO2012124209A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/16—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • H01L23/18—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
    • H01L23/24—Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device solid or gel at the normal operating temperature of the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor module and a method for manufacturing the same, and more particularly to a semiconductor module capable of aligning the surface height of a plurality of control terminals with high accuracy and a method for manufacturing the same.
  • semiconductor modules have a structure in which an insulating substrate with a conductive pattern is mounted on a metal substrate for heat dissipation, and an external lead-out terminal for configuring a semiconductor element (semiconductor chip) and a circuit is mounted on the substrate.
  • main terminals main circuit terminals
  • control terminals which are external lead-out terminals
  • independent terminals output fixing
  • the control terminals include a gate terminal for inputting a gate signal, a protection / detection terminal for inputting / outputting a protection / detection signal, and an emitter auxiliary terminal and a collector auxiliary terminal connected to a main terminal for supplying a main circuit current.
  • FIG. 15A and 15B are schematic views of a conventional semiconductor module having an independent terminal.
  • FIG. 15A is a plan view of the main part
  • FIG. 15B is a main part side of FIG. 15A viewed from the direction of arrow P. It is sectional drawing.
  • the semiconductor module 500 is fixed to the heat dissipating metal substrate 51, the insulating substrate 52 with a conductive pattern to be soldered to the heat dissipating metal substrate 51, and the solder 53 to the insulating substrate 52 with the conductive pattern.
  • Resin body 56 (commonly referred to as a nut glove, hereinafter simply referred to as a resin body) in which a main terminal 54 that is an independent terminal, a control terminal 55, a semiconductor chip (not shown), and a metal nut that connects external wiring to the main terminal 54 are embedded. And a resin case 58 for fixing the resin body 56, and a gel 59 for filling the resin case 58.
  • control terminal 55 One end of the control terminal 55 is fixed with solder 53, and the other end protrudes from an opening 61 formed in the resin case 58.
  • the control terminal 55 is a linear independent terminal and is connected to the external wiring 62 using a socket 63 or the like.
  • Reference numeral 60 in the figure denotes an opening through which the main terminal 54 is exposed.
  • FIG. 16 is a configuration diagram in which a resin body is disposed on the lower side of the main terminal soldered to the insulating substrate with the conductive pattern.
  • a main terminal 54 is an independent terminal having a double beam structure, and both legs 64 are fixed to the insulating substrate 52 with a conductive pattern by solder 53. Further, external wiring (not shown) and the main terminal 54 are connected by attaching a bolt (not shown) to a nut 65 embedded in the resin body 56.
  • each terminal frame including a main terminal and a control terminal is integrally formed with a resin case and soldered to a circuit assembly mounted on a metal base plate.
  • the terminal frame is provided with shoulders, legs, and perforated holding pieces, and the terminal frame is molded. With the shoulder and legs sandwiched between the upper and lower molds of the mold while being set in the mold, the terminal frame is inserted into the holding piece by engaging the insert pin of the mold with the holding piece.
  • a technique is described which is held in position. Accordingly, it is described that when molding a resin case integrated with a terminal, the terminal frame is stably held in a state of being set in a mold, and the positional accuracy of each terminal is improved.
  • Patent Document 2 has a case having a cylindrical shape with both ends open and a protrusion provided on the upper end of the case and protruding on the inner surface, and mounted on the upper main surface of the insulating substrate with a conductive pattern.
  • a plate-like terminal for electrically connecting a circuit component such as a semiconductor chip and an external device has a “U” -shaped fitting bent portion on the upper portion, and this fitting bent portion is a protrusion of the case.
  • a technique is described in which a plate-like terminal is attached to a case by fitting into a portion from an inner side surface.
  • the plate-like terminal in the technique of Patent Document 2 is fixed to the case with a screw, and the rotation is restricted by a stopper which is a small protrusion provided on the bottom surface of the protrusion of the case. Since the plate-like terminal in Patent Document 2 is attached to the case by fitting, it can be processed into a predetermined shape in a single state. Thereby, according to the technique of Patent Document 2, since the processing accuracy is high and the device can be easily manufactured, the processing accuracy of the plate-like terminal can be improved, and the manufacturing man-hour of the device can be reduced. It describes what you can do.
  • JP-A-9-32217 Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-663340
  • the control terminal 55 In the semiconductor module 500 having the independent main terminal 54 and the control terminal 55 shown in FIG. 15, there is an application in which a printed circuit board on which a control circuit is formed is disposed on the control terminal 55. In order to meet this application, it is necessary to change the surface structure of the control terminal 55 to a flat surface so that a printed circuit board can be placed on the control terminal 55. Further, it is required that the height of the surface of each control end 55 be aligned with high accuracy so that the robot can be used for assembly. Further, in order to reduce the cost of the semiconductor module 500, the control terminal 55 needs to have an independent terminal structure instead of an insert structure.
  • An object of the present invention is to provide a semiconductor module and a manufacturing method thereof in which the surface height of a control terminal, which is an independent terminal, can be aligned with high accuracy in order to solve the above-described problems caused by the prior art.
  • a semiconductor module includes a metal heat dissipation substrate, an insulating substrate with a conductive pattern fixed on the metal heat dissipation substrate, and an insulating substrate with a conductive pattern.
  • said control terminal is characterized by having a tapered contact portion in contact with the tapered wall of the first opening in the exposed state from the first opening.
  • the resin body in which the nut for fixing the control terminal is embedded is a surface of the resin body and the nut embedded in the resin body. It is provided with the microprotrusion provided in the outer peripheral side rather than the opening part, and protruding upwards in the state inserted under the control terminal.
  • the resin body in which the nut for fixing the control terminal is embedded is a lower side of the resin body and the second opening portion of the resin body. It is provided with the protrusion part which protrudes toward the head side in the insertion direction with respect to.
  • the method for manufacturing a semiconductor module according to the present invention includes a step of soldering a metal heat dissipation substrate and an insulating substrate with a conductive pattern, an insulating substrate with a conductive pattern and a semiconductor chip in a soldering furnace in a hydrogen atmosphere, and the insulating with a conductive pattern.
  • the resin body in which the nut is embedded is inserted into the second opening under the at least one of the main circuit terminal and the control terminal.
  • Placing the resin body beams formed inside the resin case characterized in that it comprises a step of fixing at least one of the main circuit terminal and the control terminal through the resin body.
  • the first opening has a tapered side wall such that the surface side is narrowed, and the control terminal is fixed in the fixing step.
  • a taper-shaped contact portion in contact with a taper-shaped side wall of the first opening in a state exposed from the first opening by covering the resin case on the insulating substrate with a conductive pattern from above. To do.
  • the resin body in which the nut for fixing the control terminal is embedded is embedded in the resin body on the surface of the resin body.
  • the fixing step includes the step of fixing the resin body under the control terminal. The control terminal is fixed by bringing the minute projection into contact with the control terminal in a state of being inserted into the control terminal.
  • the resin body in which the nut for fixing the control terminal is embedded is a lower side of the resin body, and the resin body It has a protrusion part which protrudes toward the head side in the insertion direction with respect to 2 openings.
  • the surface height of the terminal can be aligned with high accuracy by fixing the control terminal having a single beam structure which is an independent terminal with a resin body in which a nut is embedded.
  • the surface height of the terminal can be made even more accurate by attaching minute protrusions to the surface of the resin body.
  • FIG. 1A and 1B are configuration diagrams of a semiconductor module according to Embodiment 1 of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view of a main part, and FIG. 1B is a side sectional view of the main part viewed from the direction of arrow A in FIG. .
  • 2 is a configuration diagram of the resin case shown in FIG. 1, wherein (a) is a plan view of the main part, (b) is a cross-sectional view of the main part taken along line XX, and (c) is an arrow of (a). It is the principal part side view seen from the B direction.
  • 3A and 3B are configuration diagrams in which the main terminal and the control terminal are soldered to the insulating substrate with the conductive pattern shown in FIG. 1, wherein FIG.
  • FIG. 3A is a plan view of the main part
  • FIG. 3B is a view from the direction of arrow C in FIG.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of the control terminal shown in FIG. 3, where (a) is a view seen from the arrow D in FIG. 3, (b) is a view seen from the direction of arrow E in (a), and (c) is a view. It is the figure seen from the arrow F of (a).
  • FIG. 5 is a configuration diagram of the resin body (commonly referred to as a nut glove) shown in FIG. .
  • 6 is a view in which the resin body shown in FIG.
  • FIG. 5 is arranged under the control terminal, (a) is a plan view of the main part, (b) is a view seen from the direction of arrow H in (a), and (c) is a view. It is the figure seen from the arrow I direction of (a).
  • FIG. 7 shows a method of manufacturing a semiconductor module according to the second embodiment of the present invention, and (a) to (c) are cross-sectional views of the main part manufacturing process shown in the order of processes.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a state in which the resin body is inserted into the resin case, where FIG. 8A is a diagram before insertion, FIG. 8B is a diagram during insertion, and FIG. 8C is a diagram after insertion. is there.
  • FIG. 9A and 9B are configuration diagrams of an assembly jig for soldering, in which FIG. 9A is a plan view of a main part, and FIG. 9B is a side sectional view as seen from the direction of arrow K in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the control terminal is tilted.
  • 11A and 11B are configuration diagrams of a semiconductor module according to Embodiment 3 of the present invention, in which FIG. 11A is a plan view of a relevant part, and FIG. 11B is a sectional side view of the relevant part viewed from the direction of arrow A in FIG. .
  • 12 is a configuration diagram of the resin body (commonly referred to as a nut glove) shown in FIG.
  • FIG. 11 is a plan view of the main part, and (b) is a side view of the main part as viewed from the direction of arrow G in (a). .
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a state of the control terminal when the resin body of FIG. 12 is used.
  • FIG. 14 is a modification of the protrusion formed on the resin body, (a) is a plan view when there are three protrusions, and (b) is a case where linear semi-cylindrical protrusions are formed on both sides of the nut.
  • FIG. 15A and 15B are schematic views of a conventional semiconductor module having an independent terminal, where FIG. 15A is a plan view of a main part, and FIG. 15B is a side cross-sectional view of the main part when FIG.
  • FIG. 16 is a configuration diagram in which a resin body is disposed below the main terminal soldered to the insulating substrate with the conductive pattern.
  • FIG. 1A and 1B are configuration diagrams of a semiconductor module according to Embodiment 1 of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view of an essential part, and FIG. FIG. 2 is a block diagram of the resin case shown in FIG. 1.
  • FIG. 2A is a plan view of the main part
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the main part taken along line XX, FIG.
  • These are the principal part side views seen from the arrow B direction of the figure (a).
  • FIG. 3 is a configuration diagram in which the main terminal and the control terminal are soldered to the insulating substrate with the conductive pattern shown in FIG. 1, wherein FIG. 3 (a) is a plan view of the main part, and FIG. 3 (b) is the same figure (a). It is the principal part sectional side view seen from the arrow C direction.
  • 4 is a block diagram of the control terminal shown in FIG. 3.
  • FIG. 4A is a view seen from the arrow D in FIG. 3, and FIG. 4B is seen from the direction of the arrow E in FIG.
  • the figure and the figure (c) are the figures seen from the arrow F of the figure (a).
  • FIG. 5 is a configuration diagram of the resin body (commonly referred to as a nut glove) shown in FIG. 1, where FIG. 5 (a) is a plan view of the main part, and FIG. 5 (b) is viewed from the direction of arrow G in FIG. It is a principal part side view.
  • 6A and 6B are diagrams in which the resin body shown in FIG. 5 is arranged below the control terminal.
  • FIG. 6A is a plan view of the main part, and FIG. 6B is viewed from the direction of arrow H in FIG.
  • the figure and the figure (c) are the figures seen from the arrow I direction of the figure (a).
  • the semiconductor module 100 is illustrated on a heat dissipation metal substrate 1 (heat dissipation base) and the heat dissipation metal substrate (metal heat dissipation substrate) 1.
  • a gel 9 is provided in the resin case 8.
  • Reference numeral 28 in the drawing denotes an attachment hole for attaching the heat radiating metal substrate 1 to a cooling fin (not shown).
  • Resin case 8 is provided with openings 10 and 11.
  • the openings 10 and 11 are formed continuously from the side surface of the resin case 8 to the upper surface connected to the side surface of the resin case 8.
  • the openings 10 and 11 are constituted by a first opening formed on the surface of the resin case 8 and a second opening formed on the side wall of the resin case 8 connected to the first opening. .
  • the first opening and the second opening are realized by a single integrated opening 10 or 11.
  • the main terminal 4 and the control terminal 5 are exposed from the openings 10 and 11.
  • the resin bodies 6 and 7 are inserted into the openings 10 and 11 of the resin case 8 to fix the main terminal 4 and the control terminal 5.
  • the main terminal 4 is thick and wide, so that it has high rigidity, and since both the foot portions 12 of the double beam structure are fixed with solder, it is difficult to be deformed.
  • An external wiring (not shown) is connected to the main terminal 4.
  • the main terminal 4 and the external wiring connected to the main terminal 4 are fixed to each other by attaching a bolt (not shown) to a nut 14 (see FIG. 1) embedded in the resin body 6.
  • the resin body 6 disposed below the main terminal 4 functions to connect the external wiring and the main terminal 4 rather than to fix the main terminal 4.
  • the control terminal 5 has a single beam structure and includes a beam 14.
  • One beam 13 of the beam 14 of the control terminal 5 having a single beam structure is fixed with solder 3. Since the one leg 13 is fixed with the solder 3, when the width of the beam 14 is narrowed and lengthened, the rigidity of the beam 14 is weak and easily deformed, and the surface of the control terminal 5 is displaced vertically and horizontally. Cheap.
  • the control terminal 5 is firmly fixed by arranging the resin body 7 on the lower surface 16 of the control terminal 5.
  • the control terminal 5 can be reliably fixed to the resin case 8.
  • FIG. 1B the control terminal 5 arranged on the back side of the drawing is not shown.
  • the resin body 6 in which the nut 14 is embedded is shown for reference.
  • each conductive pattern and attachment hole of the insulating substrate with a conductive pattern are not shown.
  • positioned at the paper back side is not illustrated.
  • FIG. 4A shows the location of the opening of the resin case 8.
  • the plurality of control terminals 5 can have the surface height 17 aligned with high accuracy.
  • External wires (not shown) connected to the control terminal 5 are fixed to each other by attaching bolts (not shown) to the nuts 22 embedded in the resin body 7.
  • the resin body 7 disposed under the control terminal 5 includes three parts: fixing the control terminal 5, aligning the surface height 17 of the control terminal 5 with high accuracy, and connecting the external wiring and the control terminal 5.
  • Work As a method of embedding the nut 22 in the resin body 7, a method of integrally molding the nut 22 in the resin body 7, a method of forming a recess to be fitted with the nut 22 in the resin body 7, and fitting the nut 22 into the recess, etc. A known method can be used.
  • the side wall 18 of the opening 11 of the resin case 8 has a tapered shape that is wide inside and narrow on the surface side.
  • the opening 11 can realize a first opening formed on the surface of the resin case 8.
  • the contact portion 19 of the control terminal 5 in contact with the tapered side wall 18 is formed in a tapered shape so as to fit (fit) the taper.
  • the side wall 18 of the opening 11 and the contact portion 19 of the control terminal 5 are configured to contact each other at a tapered portion.
  • a tapered shape for example, when the control terminal 5 is tilted and comes into contact with one of the tapers, both in the process of inserting the resin body 7 The taper-shaped part contacts.
  • the contact portion 19 is accommodated in the side wall 18 and both tapers are in contact with each other, the surface 20 of the control terminal 5 is parallel to the surface of the resin case 8 and the surface height 17 of the control terminal 5 is aligned with high accuracy. be able to.
  • the shape of the side wall 18 should just be a taper shape which has spread toward the inside from the outside, and the contact part 19 is settled.
  • the side wall 18 may have a tapered shape over the entire width, or a concave portion may be partially formed in the side wall 18 and the inside may be tapered to accommodate the contact portion 18.
  • both a linear taper and a mortar (cone) taper can be used.
  • control terminal 5 is shown as having a single beam structure, the resin body 7 should be disposed below even in the case of a double beam structure in which the control terminal 5 is thin, narrow and narrow in rigidity, and easily deforms. A similar effect can be obtained. However, since the space for soldering the control terminal 5 increases, the outer shape of the semiconductor module 100 increases.
  • the resin body 7 disposed under the control terminal 5 has a recess 21 formed in a resinous rectangular body, and a metal nut 22 is embedded in the recess 21.
  • the upper surface, the lower surface, and the side surface of the control terminal 5 are flat, and the tip 23 of the resin body 7 is tapered. The taper is inserted into the opening 11 formed on the side surface of the resin case 8 from the side where the taper is applied.
  • the resin body 7 is arranged on the lower surface 16 of the control terminal 5, so that the surface height 17 of the control terminal 5 is aligned with high accuracy.
  • the external wirings connected to the control terminal 5 and the main terminal 4 are fixed to each other by attaching bolts to the nuts 22 embedded in the respective resin bodies 7 and 6.
  • 26 in the figure is a mounting hole formed in the control terminal 5 to which a bolt (not shown) is inserted
  • 27 in the figure is a screw hole formed in the nut 22 of the resin body 5 to which a bolt (not shown) is inserted.
  • FIG. 7 shows a method for manufacturing a semiconductor module according to the second embodiment of the present invention
  • FIGS. The method for manufacturing the semiconductor module 100 of the first embodiment has been described as an example.
  • the metal substrate 1 for heat dissipation, the insulating substrate 2 with the conductive pattern, and the insulating substrate 2 with the conductive pattern and the semiconductor chip (not shown) are soldered in a soldering furnace in a hydrogen atmosphere. .
  • the semiconductor chips and the conductive patterns (not shown) of the semiconductor chips and the insulating substrate 2 with the conductive pattern are connected by bonding wires (not shown).
  • the main terminal 4 and the control terminal 5 are soldered to the insulating substrate 2 with the conductive pattern.
  • the main terminal 4 and the control terminal 5 can be soldered to the insulating substrate 2 with a conductive pattern using, for example, an assembly jig shown in FIG.
  • the resin case 8 is dissipated so that the upper portions of the main terminal 4 and the control terminal 5 are exposed from the openings 10 and 11 (first opening) opened at the upper portion of the resin case 8.
  • the metal substrate 1 for covering is covered from above, and the lower periphery inside the outer wall of the resin case 8 is fixed to the metal substrate 1 for heat dissipation. Thereafter, the gel 9 is filled in the resin case 8.
  • the resin bodies 6 and 7 (nut glove) in which nuts are arranged from the openings 10 and 11 (second openings) on the side surface of the resin case 8 are connected to the main terminal 4 and the control terminal 5. Insert under each.
  • the resin bodies 6 and 7 fix the main terminal 4 and the control terminal 5 in a state where the resin bodies 6 and 7 are placed on the beam 25 of the resin case 8.
  • a similar manufacturing method can be adopted even if the resin body 7 is replaced with a resin body 40 described later with reference to FIGS.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which the resin body is inserted into the resin case.
  • FIG. 8A is a diagram before insertion
  • FIG. 8B is a diagram during insertion
  • FIG. It is a figure after insertion.
  • the tip 23 of the resin body 7 is positioned in the opening 11 (second opening) on the side surface of the resin case 8 (FIG. 8 ( see a)).
  • the bottom surface 24 of the resin body 7 is positioned on the lower surface 16 of the control terminal 5 while contacting the opening 11 on the side wall of the resin case 8 (see FIG. 8B). Further, the resin body 7 is advanced into the resin case 8, and the tip 23 of the resin body 7 is placed on the beam 25 of the J portion formed inside the resin case 8. The control terminal 5 is fixed with the resin body 7 (see FIG. 8C).
  • the control terminal 5 is formed in a U shape with a surface 20 and a surface 29 perpendicular to the surface.
  • the resin body 7 is inserted under the control terminal 5 having a single beam structure that is easily movable up and down, left and right, and the gap 31 between the upper surface 30 of the resin body 7 and the lower surface 16 of the control terminal 5 is reduced, so that The surface height 17 of the control terminal 5 having a beam structure can be aligned with high accuracy.
  • FIGS. 9A and 9B are configuration diagrams of an assembly jig for soldering, where FIG. 9A is a plan view of the main part, and FIG. 9B is a sectional side view as seen from the direction of arrow K in FIG. is there.
  • 9A is a plan view in which the upper portions (surfaces) of the main terminals 4 and the control terminals 5 are inserted into the recesses 36 of the assembly jig 35. Both the foot portions 12 and the one foot portions to be soldered are shown in FIG. It is the top view seen from the 13th side. That is, the assembly jig 35 is upside down when soldering.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view showing a state in which both the foot 12 to be soldered and the one foot 13 in FIG.
  • the main terminal 4 and the control terminal 5 are positioned and soldered.
  • the main terminal 4 and the control terminal 5 can be fixed in place with the solder 3 to the insulating substrate 2 with the conductive pattern.
  • the main terminal 4 is rigid and has both legs 12 fixed by the solder 3 so that it is not easily deformed.
  • the accuracy of the surface height of the main terminal 4 depends on the assembly jig 35 used in the soldering process. Since the control terminal 5 is flexible, the beam portion 14 is supported by the support base 37 so as not to be deformed during soldering.
  • the control terminal 5 is fixed using the resin body 7, and the gap 31 (see FIG. 6) between the upper surface 30 of the resin body 7 and the lower surface 16 of the control terminal 5 is reduced (for example, The surface height 17 of the control terminal 5 having a one-beam structure having a weak rigidity can be aligned with a high accuracy of ⁇ 0.25 mm or less.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state where the control terminal is tilted.
  • the surface 20 of the control terminal 5 may be inclined and the surface height 17 may become uneven.
  • a semiconductor module capable of aligning the surface height 17 of the control terminal 5 with higher accuracy will be described.
  • FIGS. 11A and 11B are configuration diagrams of the semiconductor module according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11A is a plan view of the main part
  • FIG. FIG. FIG. 12 is a configuration diagram of the resin body (commonly referred to as a nut glove) shown in FIG. .
  • the principal part structure of the resin body corresponding to FIG. 5 in description of the semiconductor module 100 of Embodiment 1 mentioned above is shown.
  • the semiconductor module 200 according to the third embodiment of the present invention has a resin body 40 for fixing the control terminal 5 as compared with the semiconductor module 100 according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. The difference is that the minute projection 41 is provided on the surface 43 of the resin body 40 and the protrusion 42 is provided on the tip bottom 44 of the resin body 40.
  • the protrusion 41 is the surface of the resin body 40 and is provided at a plurality of locations (four locations in the third embodiment) around the nut.
  • the protrusion 41 has a hemispherical outer shape.
  • the protrusion 41 has a dimension (height) in the height direction (the front and back direction in FIG. 12A and the vertical direction in FIG. 12B) of about 0.1 mm, and has a hemispheric diameter. Can be about 0.1 mm ⁇ .
  • FIG. 13 is a diagram showing a state of the control terminal when the resin body of FIG. 12 is used. As shown in FIG. 13, since the protrusion 41 is present, the inclination of the control terminal 5 becomes small. Accordingly, by using the resin body 40, the surface heights 17 of the plurality of control terminals 5 can be more accurately aligned as compared with the case of using the resin body 7 of FIG.
  • the resin body 40 when the printed circuit board is attached to the control terminal 5, the bottom surface of the control terminal 5 comes into contact with all the protrusions 41 formed on the resin body 40. As a result, the surface height of the control terminal 5 is more accurately aligned after the attachment than before the printed circuit board is attached. Moreover, since the printed circuit board is mounted in a flat state by using the resin body 40, the stress applied to the printed circuit board is preferably reduced.
  • the protruding portion 42 functions as a guide when the resin body 40 is placed on a beam formed inside the resin case 8. As described above, by providing the protrusion 42 on the resin body 40, the resin body 40 can be easily inserted into the resin case 8.
  • FIG. 14A and 14B show a modification of the protrusion formed on the resin body.
  • FIG. 14A is a plan view when there are three protrusions
  • FIG. 14B is a straight semi-cylindrical protrusion on both sides of the nut. It is a top view at the time of forming.
  • the height of the protrusion 41 in FIGS. 14 (a) and 14 (b) is about 0.1 mm.
  • two types of protrusions 41 are shown, but the present invention is not limited to this.
  • the surface height 17 of the control terminal 5 can be aligned with higher accuracy than in the case of FIG.
  • the manufacturing process of the semiconductor module 200 of FIG. 11 is the same as the process of FIG. That is, the semiconductor module 200 shown in FIG. 11 can be manufactured by a manufacturing process similar to the manufacturing process shown in FIG. However, in the semiconductor module 200, as shown in FIGS. 11 and 12, since the protrusions 41 are formed on the surface 43 of the resin body 40, the surface height 17 of the control terminal 5 can be aligned with high accuracy. it can.
  • the semiconductor module and the manufacturing method thereof relate to a semiconductor module having a main terminal and a control terminal which are independent terminals, and a manufacturing method thereof, and in particular, the surface height of a plurality of control terminals with high accuracy. It is suitable for a semiconductor module that is required to be aligned and a manufacturing method thereof.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

　半導体チップ、主回路端子（４）、制御端子（５）が固着された導電パターン付絶縁基板（２）が固着された金属放熱基板（１）上に、主回路端子（４）の表面および制御端子（５）を露出させる第１開口部（１１）を有する樹脂ケース（８）を固着し、樹脂ケース（８）を構成する側壁に形成された第２開口部（１１）に、主回路端子（４）および制御端子（５）を固定するナット（２２）が埋め込まれた樹脂体（７）を挿着し、樹脂ケース（８）内に樹脂材（９）を充填した半導体モジュール（１００）において、第１開口部（１１）の側壁（１８）を表面側が狭くなるようなテーパー状とし、当該テーパー状の側壁と接するテーパー状の接触部（１９）を制御端子（５）に設け、ナット（２２）が埋め込まれた樹脂体（７）で独立端子である片梁構造の制御端子（５）を固定することにより、制御端子（５）の表面高さ（１７）を高精度に揃えることができるようにした。

Description

半導体モジュールおよびその製造方法
　この発明は、半導体モジュールおよびその製造方法に関し、特に、複数の制御端子の表面高さを高精度に揃えることができる半導体モジュールおよびその製造方法に関する。
　近年、半導体モジュールの実装において高密度化が進んでおり、またパッケージの外部導出端子を実装する際の導電パターン付絶縁基板との接合強度、接合の信頼性および端子の取り付け精度などの向上が求められる。これらの半導体モジュールは放熱用金属基板上へ導電パターン付絶縁基板を実装し、その基板上へ半導体素子（半導体チップ）および回路を構成するための外部導出端子を搭載した構造となっている。
　また、低コスト化を図るために、外部導出端子である主回路端子（以下、単に主端子と称す）および制御端子を樹脂ケースにインサート固定しない独立端子（アウトサート固定）にした構成の半導体モジュールが開発されている。
　前記の制御端子には、ゲート信号を入力するゲート端子、保護・検出信号を入出力する保護・検出端子および主回路電流を流す主端子に接続するエミッタ補助端子やコレクタ補助端子などが含まれる。
　図１５は、独立端子を有する従来の半導体モジュールの模式図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）を矢印Ｐ方向から見た要部側断面図である。図１５において、この半導体モジュール５００は、放熱用金属基板５１と、この放熱用金属基板５１に半田付けされる導電パターン付絶縁基板５２と、この導電パターン付絶縁基板５２に半田５３で固着される独立端子である主端子５４、制御端子５５および図示しない半導体チップと、主端子５４に外部配線を接続する金属製ナットが埋め込まれた樹脂体５６（通称、ナットグローブと称し、以下、単に樹脂体と称す）と、この樹脂体５６を固定する樹脂ケース５８と、樹脂ケース５８内を充填するゲル５９で構成される。
　制御端子５５の一端は半田５３で固定され、他端は樹脂ケース５８に形成した開口部６１から突き出している。この制御端子５５は直線状の独立端子であり、外部配線６２との接続はソケット６３などを用いて行なう。図中の符号の６０は主端子５４が露出する開口部である。
　図１６は、導電パターン付絶縁基板に半田付けされた主端子の下側に樹脂体を配置した構成図である。図１６において、主端子５４は両梁構造の独立端子であり、両足部６４が半田５３で導電パターン付絶縁基板５２に固定される。また、図示しない外部配線と主端子５４の接続は樹脂体５６に埋め込まれたナット６５に図示しないボルトを装着することで行なう。
　特許文献１には、主端子および制御端子を含む各端子フレームを樹脂ケースと一体にインサート形成し、金属ベース板に搭載した回路組立体と半田付けして組立てた半導体装置において、各端子フレームごとに、該端子フレームを樹脂ケースのモールド金型内にセットした状態で所定のインサート位置に保持する位置決めサポート手段として、端子フレームに肩部および脚部および穴開き保持片を設け、端子フレームをモールド金型内にセットした状態で、前記肩部と脚部を金型の上型と下型との間に挟持し、保持片に金型のインサートピンを係止して端子フレームを所定のインサート位置に保持するようにした技術が記載されている。これによって、端子一体形の樹脂ケースを成形する際に、端子フレームを金型内にセットした状態で安定保持し、各端子の位置精度向上を図ることが記載されている。
　また、特許文献２には、両端が開口した筒状の形状をなすケースとその上端部に設けられて内側面に突出した突起部とを有し、導電パターン付絶縁基板の上主面に搭載された半導体チップ等の回路部品と外部の装置とを電気的に接続する板状端子がその上部に「コの字」型の嵌合屈曲部を有し、この嵌合屈曲部がケースの突起部に内側面から嵌合することによって板状端子がケースに取り付けられているようにした技術が記載されている。
　特許文献２の技術における板状端子は、ネジによってケースに固定されるとともに、ケースの突起部の底面に設けられた小突起であるストッパによって回動が規制される。特許文献２における板状端子は嵌合によってケースに取り付けられるので、単体の状態で所定の形状への加工が可能となる。これにより、特許文献２の技術によれば、加工精度が高く、かつ装置の製造を容易にすることができるので、板状端子の加工精度を向上させ、しかも装置の製造工数を低減することができることが記載されている。
特開平９－３２１２１７号公報 特開平７－６６３４０号公報
　図１５に示した独立端子の主端子５４および制御端子５５を有する半導体モジュール５００において、制御回路を形成したプリント基板を制御端子５５上に配置する用途がある。この用途に応えるためには、制御端子５５上にプリント基板を載置できるように、制御端子５５の表面構造を平坦面に変える必要がある。また、組立にロボットが使えるように、各制御端５５の表面の高さを高精度に揃えることが要求される。また、半導体モジュール５００の低コスト化のために制御端子５５はインサート構造でなく独立端子構造にする必要がある。
　しかしながら、これらの要求に応えるのが本発明の半導体装置であるにもかかわらず、前記の特許文献１、２では、独立端子である制御端子の表面高さを高精度に揃えることについて考慮されていないという問題があった。
　この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、独立端子である制御端子の表面高さを高精度に揃えることができる半導体モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明にかかる半導体モジュールは、金属放熱基板と、前記金属放熱基板上に固着される導電パターン付絶縁基板と、前記導電パターン付絶縁基板上に固着される半導体チップと、前記導電パターン付絶縁基板上に半田で固着される主回路端子および制御端子と前記主回路端子の表面および前記制御端子の表面の少なくとも一方をそれぞれ露出させる第１開口部を有し、前記金属放熱基板に固着する樹脂ケースと、前記樹脂ケースを構成する側壁に形成された第２開口部に挿着され、前記主回路端子および前記制御端子の少なくとも一方を固定するナットが埋め込まれた樹脂体と、前記樹脂ケース内に充填される樹脂材と、を具備し、前記第１開口部は、前記表面側が狭くなるようなテーパー状の側壁を有し、前記制御端子は、前記第１開口部から露出した状態において当該第１開口部のテーパー状の側壁と接するテーパー状の接触部を有することを特徴とする。
　また、この発明にかかる半導体モジュールは、上記の発明において、前記制御端子を固定する前記ナットが埋め込まれた前記樹脂体は、当該樹脂体の表面であって当該樹脂体に埋め込まれた前記ナットの開口部よりも外周側に設けられ、前記制御端子の下に挿着された状態における上方に突出する微小突起を備えることを特徴とする。
　また、この発明にかかる半導体モジュールは、上記の発明において、前記制御端子を固定する前記ナットが埋め込まれた前記樹脂体は、当該樹脂体における下側であって当該樹脂体の前記第２開口部に対する挿着方向における先頭側に向かって突出する突出部を備えることを特徴とする。
　また、この発明にかかる半導体モジュールの製造方法は、金属放熱基板と導電パターン付絶縁基板、導電パターン付絶縁基板と半導体チップを水素雰囲気の半田付け炉で半田付けする工程と、前記導電パターン付絶縁基板に主回路端子および制御端子を所定の組立治具を用いて半田付けする工程と、前記主回路端子および前記制御端子が半田付けされた導電パターン付絶縁基板に、上方に向けて開口する第１開口部から前記主回路端子および前記制御端子の少なくとも一方の上部が露出するように樹脂ケースを上から被せ、当該樹脂ケースの側壁の下側周囲を前記金属放熱基板に固着する工程と、それぞれナットが埋め込まれた樹脂体を前記第２開口部から前記主回路端子および前記制御端子の少なくとも一方の下に挿着することにより当該樹脂体を前記樹脂ケース内部に形成された梁に載置し、当該樹脂体を介して前記主回路端子および前記制御端子の少なくとも一方を固定する工程と、を含むことを特徴とする。
　また、この発明にかかる半導体モジュールの製造方法は、上記の発明において、前記第１開口部は、前記表面側が狭くなるようなテーパー状の側壁を有し、前記制御端子は、前記固着する工程において前記導電パターン付絶縁基板に前記樹脂ケースを上から被せることにより前記第１開口部から露出した状態において、前記第１開口部のテーパー状の側壁と接するテーパー状の接触部を有することを特徴とする。
　また、この発明にかかる半導体モジュールの製造方法は、上記の発明において、前記制御端子を固定する前記ナットが埋め込まれた前記樹脂体は、当該樹脂体の表面であって当該樹脂体に埋め込まれた前記ナットの開口部よりも外周側に設けられ、前記制御端子の下に挿着された状態における上方に突出する微小突起を備え、前記固定する工程は、前記樹脂体が、前記制御端子の下に挿着された状態において前記微小突起を当該制御端子に当接させることにより当該制御端子を固定することを特徴とする。
　また、この発明にかかる半導体モジュールの製造方法は、上記の発明において、前記制御端子を固定する前記ナットが埋め込まれた前記樹脂体は、当該樹脂体における下側であって当該樹脂体の前記第２開口部に対する挿着方向における先頭側に向かって突出する突出部を備えることを特徴とする。
　この発明によれば、ナットが埋め込まれた樹脂体で独立端子である片梁構造の制御端子を固定することにより、端子の表面高さを高精度に揃えることができる。
　また、この発明によれば、前記の樹脂体の表面に微小な突起を付けることで、端子の表面高さをさらに高精度に揃えることができる。
図１は、この発明の実施の形態１の半導体モジュールの構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ａ方向から見た要部側断面図である。 図２は、図１に示す樹脂ケースの構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）はＸ－Ｘ線で切断した要部断面図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｂ方向から見た要部側面図である。 図３は、図１に示す導電パターン付絶縁基板に主端子と制御端子を半田付けした構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｃ方向から見た要部側断面図である。 図４は、図３に示す制御端子の構成図であり、（ａ）は図３の矢印Ｄから見た図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｅ方向から見た図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｆから見た図である。 図５は、図１に示す樹脂体（通称ナットグローブ）の構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｇ方向から見た要部側面図である。 図６は、図５に示す樹脂体を制御端子下に配置した図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｈ方向から見た図、（ｃ）は（ａ）の矢印Ｉ方向から見た図である。 図７は、この発明の実施の形態２の半導体モジュールの製造方法であり、（ａ）～（ｃ）は工程順に示した要部製造工程断面図である。 図８は、樹脂体を樹脂ケースに挿着する様子を示す図であり、（ａ）は挿着前の図、（ｂ）は挿着中の図、（ｃ）は挿着後の図である。 図９は、半田付け用の組立治具の構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｋ方向から見た側断面図である。 図１０は、制御端子が傾いた様子を示す断面図である。 図１１は、この発明の実施の形態３の半導体モジュールの構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ａ方向から見た要部側断面図である。 図１２は、図１１に示す樹脂体（通称ナットグローブ）の構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｇ方向から見た要部側面図である。 図１３は、図１２の樹脂体を用いたときの制御端子の状態を示す図である。 図１４は、樹脂体に形成した突起の変形例であり、（ａ）は突起が３個の場合の平面図、（ｂ）はナットの両側に直線状の半円筒型の突起を形成した場合の平面図である。 図１５は、独立端子を有する従来の半導体モジュールの模式図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）を矢印Ｐ方向から見た要部側断面図である。 図１６は、導電パターン付絶縁基板に半田付けされた主端子の下側に樹脂体を配置した構成図である。
　以下に添付図面を参照して、この発明にかかる半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。
（実施の形態１）
　まず、この発明の実施の形態１について説明する。実施の形態１においては、この発明にかかる半導体モジュールについて説明する。図１は、この発明の実施の形態１の半導体モジュールの構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の矢印Ａ方向から見た要部側断面図である。図２は、図１に示す樹脂ケースの構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）はＸ－Ｘ線で切断した要部断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）の矢印Ｂ方向から見た要部側面図である。
　図３は、図１に示す導電パターン付絶縁基板に主端子と制御端子を半田付けした構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の矢印Ｃ方向から見た要部側断面図である。図４は、図３に示す制御端子の構成図であり、同図（ａ）は図３の矢印Ｄから見た図、同図（ｂ）は同図（ａ）の矢印Ｅ方向から見た図、同図（ｃ）は同図（ａ）の矢印Ｆから見た図である。
　図５は、図１に示す樹脂体（通称ナットグローブ）の構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の矢印Ｇ方向から見た要部側面図である。図６は、図５に示す樹脂体を制御端子下に配置した図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の矢印Ｈ方向から見た図、同図（ｃ）は同図（ａ）の矢印Ｉ方向から見た図である。
　図１、図２、図３、図４、図５および図６において、この半導体モジュール１００は、放熱用金属基板１（放熱ベース）と、この放熱用金属基板（金属放熱基板）１上に図示しない半田で固着した導電パターン付絶縁基板２と、導電パターン付絶縁基板２上に半田３で固着した主端子（主回路端子）４、制御端子５および図示しない半導体チップと、半導体チップ同士、半導体チップと導電パターン付絶縁基板を接続する図示しないボンディングワイヤと、主端子４および制御端子５をそれぞれ固定し図示しない外部配線との接続に用いる樹脂体６、７と、この樹脂体６、７を固定する樹脂ケース８と、を備えている。樹脂ケース８内には、ゲル９が設けられている。図中の符号の２８は放熱用金属基板１を図示しない冷却フィンに取り付けるための取り付け穴である。
　樹脂ケース８には、開口部１０、１１が設けられている。開口部１０、１１は、樹脂ケース８の側面から、樹脂ケース８の側面に繋がる上面にわたって連続して形成されている。この開口部１０，１１は、前記樹脂ケース８の表面に形成される第１開口部と、この第１開口部に繋がり前記樹脂ケース８の側壁に形成される第２開口部とによって構成される。この実施の形態１において、第１開口部および第２開口部は、一体の一つの開口部１０，１１によって実現されている。主端子４と制御端子５は、開口部１０、１１から露出する。前記の樹脂体６，７は、樹脂ケース８の開口部１０、１１に挿着され、主端子４と制御端子５を固定する。
　図３に示すように、主端子４は、厚く広いので剛性が強く、また両梁構造の両足部１２が半田で固定されるため変形しにくい。主端子４には、図示を省略する外部配線が接続される。主端子４と当該主端子４に接続される外部配線とは、樹脂体６に埋め込まれたナット１４（図１参照）に図示しないボルトを装着することで互いに固定される。このように、主端子４下に配置される樹脂体６は、主端子４を固定する働きよりは、外部配線と主端子４を接続する働きをする。
　制御端子５は、片梁構造であって梁１４を備えている。片梁構造の制御端子５の梁１４は、片足部１３が半田３で固定されている。片足部１３が半田３で固定されているため、梁１４の幅を狭く長くした場合、当該梁１４の剛性が弱く変形しやすくなって、制御端子５の表面が上下、左右に位置ズレを起こしやすい。この実施の形態１の半導体モジュール１００においては、図１に示すように、制御端子５の下面１６に樹脂体７を配置することで、制御端子５はしっかり固定される。このように、制御端子５の下面１６に樹脂体７を配置することにより、制御端子５を樹脂ケース８に確実に固定することができる。
　前記の図１（ｂ）では、紙面奥側に配置される制御端子５は図示していない。図２では、ナット１４が埋め込まれた樹脂体６を参考までに示している。図３では、導電パターン付絶縁基板の各導電パターンと取り付け穴は図示していない。図３（ｂ）では、紙面奥側に配置される制御端子は図示していない。図４（ａ）では、樹脂ケース８の開口部の箇所を示している。
　また、複数の制御端子５は、表面高さ１７を高精度に揃えることができる。制御端子５に接続する図示しない外部配線は、樹脂体７に埋め込まれたナット２２に図示しないボルトを装着することで互いが固定される。制御端子５下に配置される樹脂体７は、制御端子５を固定すること、制御端子５の表面高さ１７を精度よく揃えること、外部配線と制御端子５とを接続すること、の３つの働きをする。樹脂体７にナット２２を埋め込む方法としては、樹脂体７にナット２２を一体成型する方法、樹脂体７にナット２２と嵌合する凹部を形成してこの凹部にナット２２を嵌合する方法等、公知の方法を用いることができる。
　図４に示すように、樹脂ケース８の開口部１１の側壁１８は、内部で広く、表面側で狭いテーパー状とされている。この開口部１１は、樹脂ケース８の表面に形成される第１開口部を実現することができる。また、このテーパー状の側壁１８に接する制御端子５の接触部１９は、このテーパーに合う（フィットする）ようにテーパー状に形成されている。
　開口部１１の側壁１８と制御端子５の接触部１９は、互いにテーパー状の箇所で接触するように構成されている。開口部１１の側壁１８と制御端子５の接触部１９をテーパー状にすることで、例えば、制御端子５が傾いて片方のテーパーに接触した場合には、樹脂体７を挿着する過程で両方のテーパー状の箇所が接触する。接触部１９が側壁１８に収まり、両方のテーパーが接触することで、制御端子５の表面２０は樹脂ケース８の表面に対して平行になり、制御端子５の表面高さ１７を高精度に揃えることができる。
　なお、側壁１８の形状は、外部から内部に向かって広がっており、接触部１９が収まるようなテーパー形状になっていればよい。側壁１８を幅全体にわたってテーパー形状としてもよいし、側壁１８に部分的に凹部を形成し、この内部を接触部１８を収容するようなテーパー形状としてもよい。また、直線的なテーパー、すり鉢（コーン）状のテーパーいずれも用いることができる。
　前記の制御端子５は片梁構造の場合を示したが、制御端子５の厚さが薄く幅が狭く剛性が弱く、変形しやすい両梁構造の場合にも樹脂体７を下に配置することで同様の効果が得られる。しかし、制御端子５を半田付けするスペースが広がるので半導体モジュール１００の外形が大きくなる。
　図５に示すように、制御端子５の下に配置される樹脂体７は、樹脂性の長方体に凹部２１が形成され、この凹部２１内に金属製のナット２２が埋め込まれる。制御端子５の上面、下面および側面とも平坦であり、樹脂体７の先端２３はテーパーが施されている。このテーパーが施されている側から樹脂ケース８の側面に形成される開口部１１へ挿着される。
　図１のＪ部に示すように、樹脂体７の底面２４（図５参照）を樹脂ケース８内部に形成された梁２５に載置することで、樹脂体７の下方への動きは梁２５で阻止される。樹脂体７の下方への動きが阻止されることで、制御端子５の下方への動きも阻止される。また樹脂体７の上方への動きは導電パターン付絶縁基板２に制御端子５の片足部１３が半田３で固着しているので阻止される。
　また、図６に示すように、制御端子５の下面１６に前記の樹脂体７を配置することで、制御端子５の表面高さ１７を高精度に揃える。また、制御端子５および主端子４に接続する外部配線は、それぞれの樹脂体７，６に埋め込まれたナット２２にボルトを装着することで互いが固定される。図中の２６は図示しないボルトを挿着する制御端子５に形成された取付け穴であり、図中の２７は図示しないボルトを挿着する樹脂体５のナット２２に形成されたネジ穴である。
（実施の形態２）
　つぎに、この発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２においては、上述した実施の形態１の半導体モジュール１００の製造方法について説明する。図７は、この発明の実施の形態２の半導体モジュールの製造方法であり、同図（ａ）～同図（ｃ）は工程順に示した要部製造工程断面図である。実施の形態１の半導体モジュール１００の製造方法を例として示した。
　図７（ａ）において、半導体モジュール１００の製造に際しては、放熱用金属基板１と導電パターン付絶縁基板２、導電パターン付絶縁基板２と図示しない半導体チップを水素雰囲気の半田付け炉で半田付けする。また、半導体チップ同士、半導体チップと導電パターン付絶縁基板２の図示しない導電パターンを図示しないボンディングワイヤで接続する。さらに、導電パターン付絶縁基板２に、主端子４および制御端子５を半田付けする。主端子４および制御端子５は、例えば、図９に示す組立治具を用いて、導電パターン付絶縁基板２に半田付けすることができる。
　つぎに、図７（ｂ）において、樹脂ケース８の上部に開いた開口部１０，１１（第１開口部）から主端子４と制御端子５の上部が露出するように、樹脂ケース８を放熱用金属基板１の上から被せ、樹脂ケース８の外壁内の下側周囲を放熱用金属基板１に固着する。その後、樹脂ケース８内にゲル９を充填する。
　つぎに、図７（ｃ）において、樹脂ケース８の側面の開口部１０，１１（第２開口部）から、ナットを配置した樹脂体６，７（ナットグローブ）を主端子４および制御端子５の下にそれぞれ挿着する。樹脂体６，７は、当該樹脂体６，７の下を樹脂ケース８の梁２５に載置した状態で、主端子４および制御端子５を固定する。前記の樹脂体７を後述の図１１および図１２で説明する樹脂体４０に代えても同様の製造方法が採用できる。
　図８は、樹脂体を樹脂ケースに挿着する様子を示す図であり、同図（ａ）は挿着前の図、同図（ｂ）は挿着中の図、同図（ｃ）は挿着後の図である。図８において、樹脂体７を樹脂ケース８に挿着する際には、まず、樹脂体７の先端２３を樹脂ケース８の側面の開口部１１（第２開口部）に位置させる（図８（ａ）を参照）。
　つぎに、樹脂体７の底面２４を樹脂ケース８の側壁の開口部１１に接触させながら制御端子５の下面１６に位置させる（図８（ｂ）を参照）。さらに、樹脂体７を樹脂ケース８の内部に進行させ、樹脂体７の先端２３を樹脂ケース８内部に形成したＪ部の梁２５の上へ載置して、樹脂体７を樹脂ケース８に固定し、この樹脂体７で制御端子５を固定する（図８（ｃ）を参照）。
　図６（ｃ）に示すように、制御端子５は、その表面２０と表面に垂直な面２９でＵ字型に構成されている。このＵ字型の箇所に樹脂体７を配置することで、制御端子５が傾いていても、図８（ｃ）に示した工程で樹脂体７を樹脂ケース８の内部に進行させることで、制御端子５を正規の位置に戻すことができる。
　このように、上下左右に可動しやすい片梁構造の制御端子５の下に樹脂体７を挿着し、樹脂体７の上面３０と制御端子５下面１６の隙間３１を小さくすることで、片梁構造の制御端子５の表面高さ１７を高精度に揃えることができる。
　図９は、半田付け用の組立治具の構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の矢印Ｋ方向から見た側断面図である。図９において、同図（ａ）は、組立治具３５の凹部３６に主端子４と制御端子５の上部（表面）を挿着した平面図であり、半田付けされる両足部１２および片足部１３側から見た平面図である。つまり、半田付け時とは組立治具３５の上下は逆になっている。同図（ｂ）は同図（ａ）の半田付けされる両足部１２および片足部１３を下にして導電パターン付き絶縁基板２に半田付けした状態を示す断面図である。
　この組立治具３５を用いて主端子４および制御端子５を位置決めし、半田付けを行なう。この組立治具３５を用いることで、主端子４と制御端子５を導電パターン付絶縁基板２に半田３で定位置に固着できる。主端子４は剛性が強く両足部１２が半田３で固定されるので変形しにくく、主端子４の表面高さの精度は半田付け工程で用いるこの組立治具３５に依存する。制御端子５はフレキシブルであるため、半田付け時に変形しないように支持台３７で梁部１４を支持している。
　図１の半導体モジュール１００において、樹脂体７を用いて制御端子５を固定し、樹脂体７の上面３０と制御端子５の下面１６の隙間３１（図６参照）を小さくすることで（例えば、０．２ｍｍ程度）、剛性の弱い片梁構造の制御端子５の表面高さ１７を±０．２５ｍｍ以下の高精度に揃えることができる。
　図１０は、制御端子が傾いた様子を示す断面図である。前記したように制御端子５の下面１６と樹脂体７の上面３０の間に隙間３１があるため、制御端子５の表面２０が傾いて表面高さ１７が不揃いになることがある。以下の実施の形態３において、制御端子５の表面高さ１７をさらに高精度に揃えることができる半導体モジュールについて説明する。
（実施の形態３）
　図１１は、この発明の実施の形態３の半導体モジュールの構成図であり、同図（ａ）は要部平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）の矢印Ａ方向から見た要部側断面図である。図１２は、図１１に示す樹脂体（通称ナットグローブ）の構成図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｇ方向から見た要部側面図である。図１２においては、上述した実施の形態１の半導体モジュール１００の説明における図５に相当する樹脂体の要部構成を示している。
　図１１および図１２において、この発明の実施の形態３の半導体モジュール２００は、図１に示したこの発明の実施の形態１の半導体モジュール１００と比較して、制御端子５を固定する樹脂体４０の表面４３に微小な突起４１を設けた点と、樹脂体４０の先端底部４４に突出部４２を設けた点と、が異なる。
　図１２に示すように、突起４１は、樹脂体４０の表面であって、ナットの周りに複数箇所（実施の形態３においては４箇所）設けられている。突起４１は、半球状の外形をなしている。また、突起４１は、高さ方向（図１２（ａ）における紙面表裏方向であって図１２（ｂ）における紙面上下方向）の寸法（高さ）が０．１ｍｍ程度であって、半球の直径が０．１ｍｍΦ程度とすることができる。この突起４１を設けることにより、樹脂体４０を挿着した状態における突起４１先端部と制御端子５の下面１６の間の隙間は、実施の形態１の樹脂体７を挿着した場合と比較して０．１ｍｍ程度小さくなる。
　図１３は、図１２の樹脂体を用いたときの制御端子の状態を示す図である。図１３に示すように、突起４１があるため、制御端子５の傾きは小さくなる。これによって、樹脂体４０を用いることにより、図２の樹脂体７を用いる場合と比較して、複数の制御端子５の表面高さ１７をさらに高精度に揃えることができる。
　また、樹脂体４０を用いることにより、プリント基板を制御端子５に取り付けるとき、樹脂体４０に形成された全ての突起４１に制御端子５の底面が接触する。これにより、制御端子５の表面高さは、プリント基板を取り付ける前より、取り付けた後の方が高精度に揃うようになる。また、樹脂体４０を用いることにより、プリント基板は、平坦な状態で取り付けられるので、プリント基板に加えられる応力は小さくなり好ましい。
　突出部４２は、樹脂ケース８内部に形成された梁に樹脂体４０を載置するときに、ガイドとして機能する。このように、樹脂体４０に突出部４２を設けることで、容易に樹脂体４０を樹脂ケース８に挿着できるようになる。
　図１４は、樹脂体に形成した突起の変形例であり、同図（ａ）は突起が３個の場合の平面図、同図（ｂ）はナットの両側に直線状の半円筒型の突起を形成した場合の平面図である。図１４において、図１４（ａ）および図１４（ｂ）の突起４１の高さは、いずれも０．１ｍｍ程度である。図１４では、突起４１の例として２種類示したがこれに限るものではない。図１４に示すように、樹脂体４０に突起４１を設けることで、制御端子５の表面高さ１７を図１の場合より高精度に揃えることができる。
　図１１の半導体モジュール２００の製造工程は、図７の工程と同じである。すなわち、図１１に示した半導体モジュール２００は、図７に示した製造工程と同様の製造工程によって製造することができる。但し、半導体モジュール２００においては、図１１および図１２に示したように、樹脂体４０の表面４３に突起４１が形成されているので、制御端子５の表面高さ１７を高精度に揃えることができる。
　以上のように、本発明にかかる半導体モジュールおよびその製造方法は、独立端子である主端子および制御端子を有する半導体モジュールおよびその製造方法に関し、特に、複数の制御端子の表面高さを高精度に揃えることが要求される半導体モジュールおよびその製造方法に適している。
　　１　　放熱用金属基板
　　２　　導電パターン付絶縁基板
　　３　　半田
　　４　　主端子
　　５　　制御端子
　　６　　樹脂体（主端子用）
　　７　　樹脂体（制御端子用）
　　８　　樹脂ケース
　　９　　ゲル
　１０　　開口部（主端子）
　１１　　開口部（制御端子）
　１２　　両足部
　１３　　片足部
　１４　　梁（制御端子の一部）
　１６　　下面（制御端子）
　１７　　表面高さ
　１８　　側壁
　１９　　接触部
　２０　　表面（制御端子）
　２１　　凹部（樹脂体）
　２２　　ナット
　２３　　先端
　２４　　底面
　２５　　梁
　２６　　取り付け穴（制御端子）
　２７　　ネジ穴
　２８　　取り付け穴（放熱用金属基板）
　２９　　垂直な面
　３０　　上面（樹脂体）
　３１　　隙間
　３５　　組立治具
　３６　　凹部（組立治具）
　３７　　支持台
　４１　　突起
　４２　　突出部
　４３　　表面（樹脂体４０）
　４４　　先端底部

Claims (7)

  1. 　金属放熱基板と、
    　前記金属放熱基板上に固着される導電パターン付絶縁基板と、
    　前記導電パターン付絶縁基板上に固着される半導体チップと、
    　前記導電パターン付絶縁基板上に半田で固着される主回路端子および制御端子と、
    　前記主回路端子の表面および前記制御端子の表面の少なくとも一方をそれぞれ露出させる第１開口部を有し、前記金属放熱基板に固着する樹脂ケースと、
    　前記樹脂ケースを構成する側壁に形成された第２開口部に挿着され、前記主回路端子および前記制御端子の少なくとも一方を固定するナットが埋め込まれた樹脂体と、
    　前記樹脂ケース内に充填される樹脂材と、
    　を具備し、
    　前記第１開口部は、前記表面側が狭くなるようなテーパー状の側壁を有し、
    　前記制御端子は、前記第１開口部から露出した状態において当該第１開口部のテーパー状の側壁と接するテーパー状の接触部を有することを特徴とする半導体モジュール。
  2. 　前記制御端子を固定する前記ナットが埋め込まれた前記樹脂体は、当該樹脂体の表面であって当該樹脂体に埋め込まれた前記ナットの開口部よりも外周側に設けられ、前記制御端子の下に挿着された状態における上方に突出する微小突起を備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
  3. 　前記制御端子を固定する前記ナットが埋め込まれた前記樹脂体は、当該樹脂体における下側であって当該樹脂体の前記第２開口部に対する挿着方向における先頭側に向かって突出する突出部を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体モジュール。
  4. 　金属放熱基板と導電パターン付絶縁基板、導電パターン付絶縁基板と半導体チップを水素雰囲気の半田付け炉で半田付けする工程と、
    　前記導電パターン付絶縁基板に主回路端子および制御端子を所定の組立治具を用いて半田付けする工程と、
    　前記主回路端子および前記制御端子が半田付けされた導電パターン付絶縁基板に、上方に向けて開口する第１開口部から前記主回路端子および前記制御端子の少なくとも一方の上部が露出するように樹脂ケースを上から被せ、当該樹脂ケースの側壁の下側周囲を前記金属放熱基板に固着する工程と、
    　それぞれナットが埋め込まれた樹脂体を前記第２開口部から前記主回路端子および前記制御端子の少なくとも一方の下に挿着することにより当該樹脂体を前記樹脂ケース内部に形成された梁に載置し、当該樹脂体を介して前記主回路端子および前記制御端子の少なくとも一方を固定する工程と、
    　を含むことを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
  5. 　前記第１開口部は、前記表面側が狭くなるようなテーパー状の側壁を有し、
    　前記制御端子は、前記固着する工程において前記導電パターン付絶縁基板に前記樹脂ケースを上から被せることにより前記第１開口部から露出した状態において、前記第１開口部のテーパー状の側壁と接するテーパー状の接触部を有することを特徴とする請求項４に記載の半導体モジュールの製造方法。
  6. 　前記制御端子を固定する前記ナットが埋め込まれた前記樹脂体は、当該樹脂体の表面であって当該樹脂体に埋め込まれた前記ナットの開口部よりも外周側に設けられ、前記制御端子の下に挿着された状態における上方に突出する微小突起を備え、
    　前記固定する工程は、
    　前記樹脂体が、前記制御端子の下に挿着された状態において前記微小突起を当該制御端子に当接させることにより当該制御端子を固定することを特徴とする請求項４または５に記載の半導体モジュールの製造方法。
  7. 　前記制御端子を固定する前記ナットが埋め込まれた前記樹脂体は、当該樹脂体における下側であって当該樹脂体の前記第２開口部に対する挿着方向における先頭側に向かって突出する突出部を備えることを特徴とする請求項４または５に記載の半導体モジュールの製造方法。
PCT/JP2011/076260 2011-03-16 2011-11-15 半導体モジュールおよびその製造方法 WO2012124209A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11860967.6A EP2688100B1 (en) 2011-03-16 2011-11-15 Semiconductor module
JP2013504511A JP5672370B2 (ja) 2011-03-16 2011-11-15 半導体モジュールおよびその製造方法
US14/002,043 US8941228B2 (en) 2011-03-16 2011-11-15 Semiconductor module and manufacturing method thereof
CN201180068823.2A CN103430306B (zh) 2011-03-16 2011-11-15 半导体模块及其制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011057804 2011-03-16
JP2011-057804 2011-03-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012124209A1 true WO2012124209A1 (ja) 2012-09-20

Family

ID=46830310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/076260 WO2012124209A1 (ja) 2011-03-16 2011-11-15 半導体モジュールおよびその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8941228B2 (ja)
EP (1) EP2688100B1 (ja)
JP (1) JP5672370B2 (ja)
CN (1) CN103430306B (ja)
WO (1) WO2012124209A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014147787A1 (ja) * 2013-03-21 2014-09-25 三菱電機株式会社 半導体装置
JP2017034162A (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 富士電機株式会社 半導体装置
WO2017122473A1 (ja) * 2016-01-12 2017-07-20 富士電機株式会社 半導体装置
US10777473B2 (en) 2017-01-17 2020-09-15 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015141325A1 (ja) * 2014-03-19 2015-09-24 富士電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP6354285B2 (ja) * 2014-04-22 2018-07-11 オムロン株式会社 電子部品を埋設した樹脂構造体およびその製造方法
JP1529977S (ja) * 2014-11-04 2015-07-27
WO2016163237A1 (ja) * 2015-04-10 2016-10-13 富士電機株式会社 半導体装置
USD759604S1 (en) * 2015-06-17 2016-06-21 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device
DE112015007166T5 (de) * 2015-12-04 2018-08-09 Mitsubishi Electric Corporation Leistungshalbleitervorrichtung
KR102389576B1 (ko) 2016-01-08 2022-04-22 삼성전자주식회사 무선 통신 시스템에서 위조 광고자 검출 장치 및 방법
DE112017000083T5 (de) * 2016-03-18 2018-04-26 Fuji Electric Co., Ltd. Halbleitervorrichtung, metallelektrodenelement und verfahren zum herstellen der halbleitervorrichtung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0766340A (ja) 1993-08-30 1995-03-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JPH09321217A (ja) 1996-06-03 1997-12-12 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
JPH09331018A (ja) * 1996-04-08 1997-12-22 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
JP2002314038A (ja) * 2001-04-18 2002-10-25 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3143339A1 (de) 1981-10-31 1983-05-19 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Halbleiteranordnung
US5408128A (en) * 1993-09-15 1995-04-18 International Rectifier Corporation High power semiconductor device module with low thermal resistance and simplified manufacturing
JPH0969603A (ja) * 1995-09-01 1997-03-11 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置、その外装ケースとその製造方法
US5744860A (en) * 1996-02-06 1998-04-28 Asea Brown Boveri Ag Power semiconductor module
US6078501A (en) * 1997-12-22 2000-06-20 Omnirel Llc Power semiconductor module
US7768109B2 (en) * 2007-08-24 2010-08-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP4840314B2 (ja) * 2007-09-26 2011-12-21 三菱電機株式会社 電力半導体モジュール
JP2009094164A (ja) * 2007-10-04 2009-04-30 Toshiba Corp インバータ装置における電力用半導体素子
JP4894784B2 (ja) * 2008-02-27 2012-03-14 三菱電機株式会社 半導体装置とその製造方法
JP5272768B2 (ja) 2009-02-05 2013-08-28 三菱電機株式会社 電力用半導体装置とその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0766340A (ja) 1993-08-30 1995-03-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JPH09331018A (ja) * 1996-04-08 1997-12-22 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
JPH09321217A (ja) 1996-06-03 1997-12-12 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
JP2002314038A (ja) * 2001-04-18 2002-10-25 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2688100A4

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014147787A1 (ja) * 2013-03-21 2014-09-25 三菱電機株式会社 半導体装置
JP5954491B2 (ja) * 2013-03-21 2016-07-20 三菱電機株式会社 半導体装置
US9585279B2 (en) 2013-03-21 2017-02-28 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device
DE112013006852B4 (de) 2013-03-21 2023-06-29 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung
JP2017034162A (ja) * 2015-08-04 2017-02-09 富士電機株式会社 半導体装置
US10070527B2 (en) 2015-08-04 2018-09-04 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
WO2017122473A1 (ja) * 2016-01-12 2017-07-20 富士電機株式会社 半導体装置
JPWO2017122473A1 (ja) * 2016-01-12 2018-04-19 富士電機株式会社 半導体装置
US20180122715A1 (en) * 2016-01-12 2018-05-03 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
US10522434B2 (en) 2016-01-12 2019-12-31 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
US10777473B2 (en) 2017-01-17 2020-09-15 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
EP2688100A1 (en) 2014-01-22
US20130334676A1 (en) 2013-12-19
JPWO2012124209A1 (ja) 2014-07-17
CN103430306A (zh) 2013-12-04
US8941228B2 (en) 2015-01-27
CN103430306B (zh) 2016-06-29
EP2688100A4 (en) 2014-09-17
JP5672370B2 (ja) 2015-02-18
EP2688100B1 (en) 2018-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5672370B2 (ja) 半導体モジュールおよびその製造方法
JP5451708B2 (ja) Ｌｅｄパッケージ組立体
US6888072B2 (en) Fixture, circuit board with fixture, and electronic-component mounted body and method of manufacturing the same
US5767527A (en) Semiconductor device suitable for testing
US8278744B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing same
JP2009532912A (ja) 一体型スルーホール熱放散ピンを有するモールドされた半導体パッケージ
JP2008294275A (ja) 電力半導体装置
JP2010129505A (ja) Ｉｃソケットおよびｉｃソケット用ガイドプレート
US20070026699A1 (en) Semiconductor device socket
JPH1168035A (ja) パワー半導体モジュール
US8174834B2 (en) Molded housing used in force fit method
KR200200534Y1 (ko) 프로브 카드
JP4892425B2 (ja) 半導体パッケージの実装構造および半導体パッケージ
CN106449531B (zh) 半导体装置及半导体装置的制造方法
JP2005191147A (ja) 混成集積回路装置の製造方法
JP2013089464A (ja) Ｉｃソケット
US6297542B1 (en) Connecting a die in an integrated circuit module
JP2000357757A (ja) 半導体装置および電子回路装置
JP4369465B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体マルチパッケージの製造方法
JP2517002Y2 (ja) 半導体素子収納用パッケージ
KR20130115531A (ko) 반도체 패키지 및 그의 제조 방법
JP2011100875A (ja) 電力用半導体装置
JP2006222152A (ja) 電子装置およびｉｃパッケージの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11860967

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013504511

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14002043

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE