WO2012124193A1 - 基板処理装置および電源管理方法 - Google Patents

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processing apparatus
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PCT/JP2011/071243
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橋本　光治
修央 椋田
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate and a power management method for managing power supply in the substrate processing apparatus.
  • substrates to be processed include semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, plasma display substrates, FED (Field (Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, and photomasks.
  • substrate semiconductor wafers, liquid crystal display substrates, plasma display substrates, FED (Field (Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, magneto-optical disk substrates, and photomasks.
  • substrate ceramic substrate, solar cell substrate and the like.
  • a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate for a liquid crystal display device.
  • the substrate processing apparatus includes a plurality of units including a transport unit that transports a substrate and a processing unit that processes the substrate. Each unit is connected to a power source and is driven by electric power supplied from the power source.
  • An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a power management method that can reduce power consumption.
  • the present invention provides a substrate processing apparatus for processing a substrate.
  • the substrate processing apparatus corresponds to each of a plurality of units that execute a process for processing a substrate, the plurality of units, and supplies power to the corresponding unit, to the corresponding unit.
  • a plurality of on / off switching devices that are switched between an off state in which the power supply is stopped and production information including processing details and termination deadlines of the substrates put into the substrate processing device, and according to the processing details
  • the time chart representing the operation plan of the plurality of units is created based on the production information so that all the steps performed by the plurality of units are completed before the end deadline, and based on the time chart
  • a control device that operates the plurality of units and controls the plurality of on / off switching devices based on the time chart.
  • the control device obtains production information including the processing content of the substrate put into the substrate processing apparatus and the end deadline. And a control apparatus produces the time chart showing the operation plan of several units based on production information so that all the processes performed by several units according to the contents of processing may be completed before an end date.
  • the control device operates a plurality of units based on the time chart and controls the plurality of on / off switching devices based on the time chart. For example, the control device can identify units that are in a standby state (non-operating state) or a unit that is in a standby state for a long time based on a time chart. Supply can be stopped systematically. Thereby, power consumption is reduced.
  • a time chart can be created so that a plurality of units can be operated optimally. Therefore, power consumption can also be reduced by optimizing the time chart. As described above, the power consumption of the substrate processing apparatus can be effectively reduced by creating the time chart using the production information and controlling the power supply to each unit based on the time chart.
  • control device includes any one of the plurality of units in the time chart in an executable period that is a period from a substrate loading time to the substrate processing apparatus to the end deadline.
  • the plurality of on / off switching devices are controlled so that power supply to at least one of the plurality of units is stopped during a non-operating period in which the operation is not performed.
  • the control device is a non-operation period in which none of the plurality of units is operated based on the time chart among the executable periods that are the period from the time when the substrate is loaded into the substrate processing apparatus to the end deadline.
  • the power supply to at least one of the plurality of units is stopped. That is, since the power supply to each unit is not necessary during the non-operation period, the control device stops the power supply to at least one of the plurality of units during all or part of this period. Thereby, power consumption is reduced.
  • the control device stops power supply to at least one non-operating unit during an operation period in which at least one of the plurality of units is operated based on the time chart.
  • the plurality of on / off switching devices are controlled as described above.
  • the control device stops power supply to at least one non-operating unit during an operation period in which at least one of the plurality of units is operated based on the time chart. That is, since the power supply to the non-operating unit is not required even during the operation period, the control device stops the power supply to the non-operating unit. Thereby, power consumption is reduced.
  • the plurality of units may include a plurality of processing units for processing a substrate.
  • the control device creates the time chart that minimizes the number of the processing units that are operated.
  • the control device creates a time chart so that the number of processing units to be operated is minimized, and operates a plurality of units based on the time chart.
  • the control device creates a time chart so that the number of non-operating processing units is the largest, and operates a plurality of units based on this time chart. Therefore, by controlling a plurality of on / off switching devices, the control device can stop power supply to a processing unit that is not in operation or a unit that has been in an inactive state for a long time even during the operation period. Can do. In this time chart, since the number of non-operating processing units is the largest, power consumption can be further reduced.
  • the plurality of units include a processing unit that processes a substrate, and a plurality of chemical solution supply units that supply a chemical solution to the processing unit.
  • the said control apparatus produces the said time chart in which the number of the said chemical
  • a control apparatus produces a time chart so that the number of the chemical
  • the control device creates a time chart so that the number of non-operating chemical solution supply units is maximized, and operates a plurality of units based on the time chart.
  • the control device can stop power supply to the non-operating chemical solution supply unit even during the operation period by controlling the plurality of on / off switching devices.
  • the number of non-operating chemical solution supply units is the largest, power consumption can be further reduced.
  • the number of chemical solution supply units to be operated is small, the amount of chemical solution prepared (preparation, temperature adjustment, etc.) in the substrate processing apparatus is accordingly reduced. Thereby, chemical consumption can be reduced.
  • the plurality of units include a processing unit for processing a substrate and a chemical solution supply unit for supplying a chemical solution to the processing unit, and the control device starts operation of the chemical solution supply unit.
  • the time chart in which the time is later than the time for loading the substrate into the substrate processing apparatus is created.
  • the control device creates the time chart so that the operation start time of the chemical solution supply unit is later than the time for loading the substrate into the substrate processing apparatus, and operates the plurality of units based on the time chart. . Therefore, it is possible to shorten the period from the end time at which all the steps performed by the plurality of units are ended to the end deadline.
  • the period during which the life of the chemical solution is wasted can be shortened by shortening this period.
  • the time for which the lifetime of the chemical solution is exhausted is delayed, so that the same effect as that of substantially increasing the lifetime of the chemical solution can be obtained.
  • the chemical solution can be used for more substrate processing, the consumption of the chemical solution can be reduced.
  • the control device acquires a plurality of pieces of production information and creates a time chart in which a plurality of substrates corresponding to the plurality of pieces of production information are continuously processed.
  • the control device acquires a plurality of pieces of production information, and creates a time chart so that a plurality of substrates corresponding to the plurality of pieces of production information are continuously processed. That is, the control device integrates a plurality of production information, and creates a time chart based on the integrated production information. Then, the control device operates a plurality of units based on this time chart.
  • the operation period can be shortened as compared with the case where a plurality of substrates are processed intermittently. In other words, the non-operation period can be increased. Therefore, power consumption can be further reduced.
  • the plurality of units include a plurality of processing units that process a substrate
  • the control device includes a counter that counts the number of times the substrate is processed by each processing unit. Create a time chart that averages. According to this configuration, the number of times of substrate processing by each processing unit is counted by the counter of the control device.
  • the control device creates a time chart so that the substrate processing times of each processing unit are averaged. Therefore, when the maintenance parts to be replaced according to the number of times of substrate processing are provided in each processing unit, the number of times of use of each maintenance part can be averaged. Therefore, the plurality of maintenance parts can be replaced at the same time because the replacement times of the plurality of maintenance parts match or substantially match.
  • each maintenance part is used on average, so each maintenance part can be used efficiently. can do.
  • the substrate processing apparatus may further include a sensor that detects an abnormality of the substrate processing apparatus and is constantly supplied with electric power.
  • the sensor for detecting an abnormality of the substrate processing apparatus is provided in the substrate processing apparatus. Electric power is constantly supplied to this sensor. Therefore, it is possible to reliably detect an abnormality in the substrate processing apparatus. That is, the power consumption of the substrate processing apparatus can be reduced without sacrificing the abnormality detection operation.
  • the present invention further provides a power management method for managing power supply in the substrate processing apparatus.
  • the control device acquires production information including the processing content of the substrate put into the substrate processing apparatus and the end deadline, and the processing content is processed by a plurality of units that execute processes for processing the substrate.
  • the control device creates a time chart representing an operation plan of the plurality of units based on the production information, so that all processes performed in response are completed before the end deadline; and the time chart
  • the control device operates the plurality of units based on the following: an ON state that corresponds to each of the plurality of units, and supplies power to the corresponding unit; and power supply to the corresponding unit.
  • the control device controls a plurality of on / off switching devices that switch between an off state and a stop state. Includes a step that, a.
  • 10 is a graph for explaining fifth to seventh time charts. It is a graph for demonstrating the example of a process when the said substrate processing apparatus processes a some lot. It is a graph for demonstrating the example of a process when the said substrate processing apparatus processes a some lot.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a substrate processing factory provided with a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the substrate processing factory is provided with a plurality of substrate processing apparatuses 1.
  • the substrate processing apparatus 1 may be any of a cleaning apparatus, a heat treatment apparatus, a film forming apparatus, an etching apparatus, a resist coating apparatus, an exposure apparatus, and a developing apparatus, and may be an apparatus that performs other processing on the substrate.
  • the substrate processing apparatus 1 may be a batch type apparatus that processes a plurality of substrates W at once, or may be a single wafer type apparatus that processes the substrates W one by one.
  • One or a plurality of substrates W constituting one lot are accommodated in a common carrier C that can accommodate a maximum of 25 substrates W, for example.
  • the carrier C is sequentially transferred to the plurality of substrate processing apparatuses 1.
  • the substrate processing apparatus 1 is connected to a host computer 3 via a network 2.
  • the host computer 3 sends a command to each substrate processing apparatus 1 based on the processing content of the substrate W set for each lot.
  • the substrate processing apparatus 1 processes the substrate W based on a command from the host computer 3. Thereby, a series of processing is performed on the substrate W by the plurality of substrate processing apparatuses 1.
  • FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a schematic configuration example of the substrate processing apparatus 1.
  • the substrate processing apparatus 1 includes an indexer block 4 into which the substrate W is loaded, a processing block 5 that processes the substrate W loaded into the indexer block 4, and a main controller that controls the operation of the equipment provided in the substrate processing apparatus 1. 6 (control device).
  • the indexer block 4 includes a carrier holding unit 7, an indexer robot IR, and an IR moving mechanism 8.
  • the carrier holding unit 7 can hold a plurality of carriers C.
  • the plurality of carriers C are held by the carrier holding unit 7 in a state of being arranged along the horizontal carrier arrangement direction D1.
  • the IR moving mechanism 8 moves the indexer robot IR in the carrier arrangement direction D1.
  • the indexer robot IR performs a loading operation for loading the substrate W into the carrier C held by the carrier holding unit 7 and a loading operation for unloading the substrate W from the carrier C. Further, the indexer robot IR transports the substrate W in the indexer block 4 and also transports the substrate W between the indexer block 4 and the processing block 5.
  • the indexer robot IR includes a plurality of hands H1 arranged at different heights.
  • FIG. 2 shows a state in which a plurality of hands H1 are vertically overlapped.
  • the processing block 5 includes a plurality of (for example, eight) processing units MPC for processing the substrates W one by one, a plurality of (for example, two) chemical liquid supply units CC that supply chemical liquids to the processing units MPC, A center robot CR that transports the substrate W in the processing block 5 and a shuttle SH that relays the substrate W between the indexer robot IR and the center robot CR are provided.
  • the eight processing units MPC are arranged so as to surround the center robot CR in plan view in a state where two processing units MPC are stacked one above the other.
  • the shuttle SH is disposed closer to the indexer block 4 than the center robot CR.
  • the shuttle SH can hold a plurality of substrates W and transports the substrate W between the indexer robot IR and the center robot CR.
  • the indexer robot IR and the center robot CR carry the substrate W into the shuttle SH and carry the substrate W out of the shuttle SH.
  • the center robot CR transports the substrate W between the shuttle SH and the processing unit MPC.
  • the center robot CR includes a plurality of hands H2 arranged at different heights.
  • FIG. 2 shows a state in which a plurality of hands H2 are vertically overlapped.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a schematic configuration example of the processing unit MPC and the chemical solution supply unit CC.
  • any number from 1 to 8 is added to the end of the processing unit MPC.
  • any number from 1 to 2 is added to the end of the chemical solution supply unit CC.
  • the processing unit MPC holds the substrate W horizontally and rotates it around a vertical axis passing through the center of the substrate W, and a chemical nozzle 10 that discharges the chemical toward the substrate W held by the spin chuck 9.
  • a rinse liquid nozzle 11 that discharges a rinse liquid toward the substrate W held by the spin chuck 9, a chamber 12 that houses these configurations 9, 10, 11, and a first sensor that detects an abnormality in the processing unit MPC 13 (sensor).
  • the chemical liquid nozzle 10 is connected to a chemical liquid pipe 14 extending from the chemical liquid supply unit CC.
  • the chemical solution from the chemical solution supply unit CC is supplied to the chemical solution nozzle 10 via the chemical solution pipe 14.
  • the rinse liquid nozzle 11 is connected to a rinse liquid pipe 15.
  • the rinsing liquid nozzle 11 is supplied with pure water (deionized water) as an example of the rinsing liquid via the rinsing liquid pipe 15.
  • the first sensor 13 may be, for example, a sensor that detects leakage in the chamber 12 or may be a sensor that detects leakage in the processing unit MPC.
  • the chemical liquid supply unit CC includes a first tank 16 that stores the first liquid, a second tank 17 that stores the second liquid, a heater 18 that heats the chemical liquid, and a second sensor that detects an abnormality in the chemical liquid supply unit CC. 19 (sensor).
  • the second sensor 19 may be, for example, a sensor that detects leakage in the chemical solution supply unit CC, or a sensor that detects leakage in the chemical solution supply unit CC.
  • the chemical liquid supply unit CC is configured to generate a chemical liquid by mixing the first liquid and the second liquid.
  • the chemical liquid nozzle 10 is supplied with a chemical liquid whose temperature is adjusted by the heater 18.
  • four processing units MPC are connected to a common chemical solution supply unit CC. As shown in FIG.
  • the chemical solution supplied to the chemical solution nozzle 10 may be any of a cleaning solution, an etching solution, a resist solution, and a developer, for example.
  • Specific examples of the chemical solution include SC-1 (mixed solution containing NH 4 OH and H 2 O 2 ), BHF (mixed solution containing HF and NH 4 F), and SPM (H 2 SO 4 and H 2 O). 2 ).
  • the main controller 6 rotates the substrate W by the spin chuck 9. Thereafter, the main controller 6 discharges the chemical solution from the chemical solution nozzle 10 toward the rotating substrate W. Thereby, the chemical solution is supplied to the substrate W (chemical solution treatment).
  • the main controller 6 stops the supply of the chemical liquid to the substrate W, and then discharges pure water, which is an example of the rinse liquid, from the rinse liquid nozzle 11 toward the rotating substrate W. Thereby, pure water is supplied to the substrate W, and the chemical solution adhering to the substrate W is washed away (rinsing process). Then, after stopping the supply of pure water to the substrate W, the main controller 6 rotates the substrate W at a high rotation speed by the spin chuck 9.
  • the pure water adhering to the substrate W is spun off around the substrate W by centrifugal force. Therefore, pure water is removed from the substrate W, and the substrate W is dried (drying process). In this way, the substrate W is processed by each processing unit MPC.
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining an electrical configuration of the substrate processing apparatus 1.
  • the substrate processing apparatus 1 includes a main power supply 20 that distributes power supplied from a power supply source of a substrate processing factory to a plurality of devices, and a low-voltage power supply 21 that distributes power supplied from the main power supply 20 to a plurality of devices. And a plurality of on / off switching devices 22 that switch between an on state in which power from the main power supply 20 is supplied to the corresponding device and an off state in which power supply to the corresponding device is stopped.
  • the main power supply 20 reduces the voltage of the power supplied from the power supply source of the substrate processing factory, and distributes the reduced power to the low voltage power supply 21 and the on / off switching device 22.
  • the low-voltage power supply 21 reduces the voltage of the power supplied from the main power supply 20, and distributes the reduced power to the first sensor 13, the second sensor 19, and the like.
  • the indexer robot IR, shuttle SH, and center robot CR are transfer units that perform a substrate transfer process.
  • the on / off switching device 22 is provided for each transport unit. Further, the on / off switching device 22 is provided for each processing unit MPC that performs the substrate processing step. Similarly, the on / off switching device 22 is provided for each chemical supply unit CC that performs the chemical supply process. That is, the substrate transfer process, the substrate processing process, and the chemical solution supply process are processes for processing the substrate W, and the on / off switching device 22 includes units IR and SH that execute the process for processing the substrate W. , CR, MPC, and CC.
  • unit U a unit that executes a process for processing the substrate W is simply referred to as “unit U”.
  • the on / off switching device 22 is switched between an on state and an off state by being controlled by the main controller 6.
  • Each unit U is supplied with power when the corresponding on / off switching device 22 is in the on state.
  • power is constantly supplied to the main controller 6 and the sensors 13 and 19.
  • the main controller 6 is connected to the host computer 3 (see FIG. 1) via the network 2.
  • the main controller 6 communicates with the host computer 3.
  • production information is transmitted from the host computer 3 to the main controller 6.
  • the production information includes the processing content of the substrate W put into the substrate processing apparatus 1 and the end date of completion of all processes for processing the substrate W.
  • the main controller 6 processes the substrate W put into the substrate processing apparatus 1 based on this production information.
  • the main controller 6 includes a central processing unit 23, a storage device 24, and a scheduler 25 that functions when the central processing unit 23 executes a program stored in the storage device 24.
  • the scheduler 25 includes a counter 26 that counts the number of times of substrate processing by each processing unit MPC.
  • the scheduler 25 produces a time chart representing an operation plan of the plurality of units U so that all processes performed by the plurality of units U are completed before the end deadline according to the processing content of the substrate W included in the production information. Create based on information.
  • the main controller 6 controls the plurality of on / off switching devices 22 based on the time chart, thereby supplying power to the plurality of units U and operating the plurality of units U. Thereby, the substrate W put into the substrate processing apparatus 1 is processed based on the production information.
  • FIG. 5 is a graph illustrating an example of a time chart when processing the substrate W by operating eight processing units MPC.
  • FIG. 6 is a graph showing an example of a time chart when processing the substrate W by operating four processing units MPC.
  • the bar extending in the horizontal axis direction indicates that the corresponding unit is operating.
  • the arrows shown in FIGS. 5 and 6 indicate the movement of the substrate W.
  • an arrow extending from a bar labeled “1-1” to a bar labeled “1-2” represents the movement of the substrate W from the indexer robot IR to the shuttle SH.
  • the numbers for example, “2-1” shown in the positions (positions in the vertical axis direction) corresponding to the indexer robot IR, the shuttle SH, the center robot CR, and the processing units MPC1 to MPC8.
  • the numerals shown at the positions corresponding to the chemical solution supply units CC1 and CC2 indicate to which processing unit MPC the chemical solution supply unit CC supplies the chemical solution.
  • “1” shown at a position corresponding to the chemical solution supply unit CC1 indicates that the chemical solution is supplied from the chemical solution supply unit CC1 to the processing unit MPC1.
  • ⁇ -1 step where “ ⁇ ” may be any number
  • the substrate W unloaded from the carrier C is transferred to the shuttle SH. Including the process until loading.
  • the second process (the process of “ ⁇ -2”) is a process from when the shuttle SH starts moving to the indexer robot IR until the substrate W loaded by the indexer robot IR is unloaded by the center robot CR. Including.
  • the third process (the process of “ ⁇ -3”) is a process from when the central robot CR starts preparation for unloading the substrate W from the shuttle SH until the substrate W unloaded from the shuttle SH is loaded into the processing unit MPC. including.
  • the fourth step (“ ⁇ -4” step) is a step from when the center robot CR carries the substrate W into the processing unit MPC until the substrate W processed by the processing unit MPC is carried out by the center robot CR. including. First, an example of a time chart when the eight processing units MPC1 to MPC8 are operated to process 25 substrates W will be described.
  • the main controller 6 transports the first substrate W from the carrier C to the processing unit MPC1 by the indexer robot IR, the shuttle SH, and the center robot CR (1-1, 1-2, 1). -3).
  • the main controller 6 starts the transport of the second substrate W by the indexer robot IR (2-1).
  • the main controller 6 causes the second substrate W to be transferred from the shuttle SH to the processing unit MPC2 by the shuttle SH and the center robot CR (2-2, 2-3).
  • the main controller 6 causes the indexer robot IR, the shuttle SH, and the center robot CR to repeatedly execute such an operation, thereby loading the first to eighth substrates W into the processing units MPC1 to MPC8, respectively.
  • the main controller 6 puts the indexer robot IR, shuttle SH, and center robot CR on standby.
  • the main controller 6 operates the chemical liquid supply unit CC2 to supply the chemical liquid from the chemical liquid supply unit CC2 to the processing units MPC5 to 8.
  • the main controller 6 puts the chemical liquid supply unit CC2 on standby.
  • the main controller 6 sequentially transfers the eight substrates W processed in the processing units MPC1 to 8 from the processing units MPC1 to 8 to the carrier C. Specifically, the main controller 6 transports the ninth substrate W from the carrier C to the center robot CR in accordance with the timing when the processing of the first substrate W in the processing unit MPC1 is completed (9 ⁇ 1, 9-2). Then, the main controller 6 unloads the first substrate W from the processing unit MPC1 with the hand H2 not holding the substrate W of the center robot CR (1-5).
  • the main controller 6 causes the hand H2 holding the ninth substrate W of the center robot CR to enter the processing unit MPC1, and loads the ninth substrate W into the processing unit MPC1 (9 ⁇ ). 3).
  • the ninth substrate W is processed by the processing unit MPC1 (9-4).
  • the process of the center robot CR unloading the substrate W from the processing unit MPC (fifth process. Step -5 ”) is included.
  • the main controller 6 transports the tenth substrate W from the carrier C to the shuttle SH in accordance with the timing when the processing of the second substrate W in the processing unit MPC2 is completed (10-1).
  • the center robot CR holds the first substrate W.
  • the main controller 6 loads the first substrate W into the shuttle SH by the center robot CR (1-6).
  • the main controller 6 causes the center robot CR to carry out the tenth substrate W from the shuttle SH (10-2).
  • the main controller 6 causes the center robot CR to carry the tenth substrate W into the processing unit MPC2 (10-3).
  • the center robot CR carries the substrate W into the shuttle SH (sixth step. Step 6)) is included.
  • the main controller 6 causes the indexer robot IR to carry out the eleventh substrate W from the carrier C in accordance with the timing when the processing of the third substrate W in the processing unit MPC3 is completed.
  • the shuttle SH holds the first substrate W.
  • the main controller 6 unloads the first substrate W from the shuttle SH by the hand H1 not holding the substrate W of the indexer robot IR (1-7).
  • the main controller 6 loads the eleventh substrate W into the shuttle SH with the hand H1 holding the substrate W of the indexer robot IR (11-1).
  • the main controller 6 loads the eleventh substrate W from the shuttle SH into the processing unit MPC3 by the shuttle SH and the center robot CR (11-2, 11-3).
  • the main controller 6 causes the first substrate W held by the indexer robot IR to be carried into the carrier C by the indexer robot IR.
  • the indexer robot IR carries out the substrate W from the shuttle SH (seventh process. 7 ”).
  • the main controller 6 causes each unit U to repeatedly execute such an operation. That is, for the ninth and subsequent substrates W, the main controller 6 transfers the substrate W to the carrier C in parallel with the transfer of the substrate W to the processing units MPC1 to MPC8, the indexer robot IR, the shuttle SH, and The central robot CR is executed. For the last eight substrates W (18th to 25th substrates W) processed by the processing units MPC1 to MPC8, the main controller 6 performs only the transport of the substrate W to the carrier C as an indexer. The robot IR, the shuttle SH, and the center robot CR are executed. In this way, in the time chart shown in FIG. 5, 25 substrates W are processed by repeating one cycle from the processing of the substrate W in the processing unit MPC1 to the processing of the substrate W in the processing unit MPC8.
  • the main controller 6 causes the indexer robot IR, shuttle SH, and center robot CR to transfer the first substrate W from the carrier C to the processing unit MPC1 (1-1, 1-2, 1). -3).
  • the main controller 6 starts the transport of the second substrate W by the indexer robot IR (2-1).
  • the main controller 6 causes the second substrate W to be transferred from the shuttle SH to the processing unit MPC2 by the shuttle SH and the center robot CR (2-2, 2-3).
  • the main controller 6 causes the indexer robot IR, the shuttle SH, and the center robot CR to repeatedly execute such an operation, thereby loading the first to fourth substrates W into the processing units MPC1 to MPC4, respectively.
  • the main controller 6 puts the indexer robot IR, shuttle SH, and center robot CR on standby.
  • the main controller 6 operates the chemical liquid supply unit CC1 to supply the chemical liquid from the chemical liquid supply unit CC1 to the processing units MPC1 to MPC4.
  • the main controller 6 puts the chemical liquid supply unit CC1 on standby.
  • the main controller 6 waits for the chemical solution supply unit CC2. That is, the chemical solution supply unit CC2 is in a non-operating state.
  • the main controller 6 sequentially transports the four substrates W processed in the processing units MPC1 to MPC4 to the carrier C from the processing units MPC1 to MPC4. Specifically, the main controller 6 transports the fifth substrate W from the carrier C to the central robot CR in accordance with the timing when the processing of the first substrate W in the processing unit MPC1 is completed (5- 1, 5-2). Then, the main controller 6 unloads the first substrate W from the processing unit MPC1 with the hand H2 not holding the substrate W of the center robot CR (1-5).
  • the main controller 6 causes the hand H2 holding the fifth substrate W of the center robot CR to enter the processing unit MPC1, and loads the fifth substrate W into the processing unit MPC1 (5- 3). Accordingly, the fifth substrate W is processed by the processing unit MPC1 subsequent to the first substrate W (5-4). As described above, in the third step performed on the fifth and subsequent substrates W in the time chart shown in FIG. 6, the center robot CR carries out the substrate W from the processing unit MPC (fifth step. Step -5 ”) is included.
  • the main controller 6 transfers the sixth substrate W from the carrier C to the shuttle SH in accordance with the timing when the processing of the second substrate W in the processing unit MPC2 is completed (6-1).
  • the center robot CR holds the first substrate W.
  • the main controller 6 loads the first substrate W into the shuttle SH by the center robot CR (1-6).
  • the main controller 6 causes the center robot CR to carry out the sixth substrate W from the shuttle SH (6-2).
  • the main controller 6 loads the sixth substrate W into the processing unit MPC2 by the center robot CR (6-3).
  • the step of the center robot CR carrying the substrate W into the shuttle SH (sixth step. Step 6)) is included.
  • the main controller 6 causes the indexer robot IR to carry out the seventh substrate W from the carrier C in accordance with the timing when the processing of the third substrate W in the processing unit MPC3 is completed.
  • the shuttle SH holds the first substrate W.
  • the main controller 6 unloads the first substrate W from the shuttle SH by the hand H1 not holding the substrate W of the indexer robot IR (1-7).
  • the main controller 6 loads the seventh substrate W into the shuttle SH with the hand H1 holding the substrate W of the indexer robot IR (7-1).
  • the main controller 6 loads the seventh substrate W from the shuttle SH to the processing unit MPC3 by the shuttle SH and the center robot CR (7-2, 7-3).
  • the main controller 6 causes the first substrate W held by the indexer robot IR to be carried into the carrier C by the indexer robot IR.
  • the indexer robot IR carries out the substrate W from the shuttle SH (seventh process. 7 ”).
  • the main controller 6 causes each unit U to repeatedly execute such an operation. That is, for the fifth and subsequent substrates W, the main controller 6 transfers the substrate W to the carrier C in parallel with the transfer of the substrate W to the processing units MPC1 to MPC4.
  • the central robot CR is executed.
  • the main controller 6 performs only the transport of the substrate W to the carrier C as an indexer.
  • the robot IR, the shuttle SH, and the center robot CR are executed. As described above, in the second time chart, 25 substrates W are processed by repeating one cycle from the processing of the substrate W in the processing unit MPC1 to the processing of the substrate W in the processing unit MPC4.
  • FIG. 7 is a graph for explaining the first to fourth time charts.
  • the first to third time charts are examples of the present invention, and the fourth time chart is a comparative example.
  • Each of the first to fourth time charts is a time chart when 25 substrates W are processed.
  • the difference between the first to fourth time charts is the number of processing units MPC operated and the number of chemical solution supply units CC operated.
  • the substrate W is processed by eight processing units MPC, and in the second time chart, the substrate W is processed by four processing units MPC.
  • the substrate W is processed by the three processing units MPC, and in the fourth time chart, the substrate W is processed by the two processing units MPC.
  • two chemical liquid supply units CC are operated, and in the second to fourth time charts, one chemical liquid supply unit CC is operated.
  • each unit U in the first time chart is as described with reference to FIG. 5, and the operation of each unit U in the second time chart is as described with reference to FIG.
  • the operation of each unit U in the third and fourth time charts is the same as the operation of each unit U in the second time chart. That is, in the third time chart, one cycle from the processing of the substrate W in the processing unit MPC1 to the processing of the substrate W in the processing unit MPC3 is repeated. In the fourth time chart, one cycle from the processing of the substrate W by the processing unit MPC1 to the processing of the substrate W by the processing unit MPC2 is repeated.
  • the operations of the plurality of units U are started from the loading time Tin of the substrate W to the substrate processing apparatus 1. That is, in the first to fourth time charts, the start times Ts1 to Ts4 at which the operation of at least one unit U is started coincide with the input time Tin. End times Te1 to Te4 at which all processes performed by the plurality of units U are completed are earlier in the order of the first time chart, the second time chart, the third time chart, and the fourth time chart. Further, the end times Te1 to 3 of the first to third time charts are earlier than the end time limit LT, and the end time Te4 of the fourth time chart is later than the end time limit LT. Accordingly, in the first to third time charts, all processes performed by the plurality of units U are completed before the end time limit LT.
  • the operation period in which at least one of the plurality of units U is operated is shorter than the executable period that is the period from the input time Tin to the end deadline LT.
  • the main controller 6 controls the plurality of on / off switching devices 22 to stop the power supply to at least one of the plurality of units U during all or part of the non-operation period.
  • the main controller 6 controls the plurality of on / off switching devices 22 to stop the power supply to the unit U that is not in operation during the operation period. That is, as shown in FIG. 5, the main controller 6 completes the first step (8-1) for the ninth substrate W after completing the first step (8-1) for the eighth substrate W.
  • the indexer robot IR is kept on standby until it is started.
  • the shuttle SH, the central robot CR, the processing units MPC1 to 8 and the chemical solution supply units CC1 to CC2 also have a waiting period during the period (operation period) in which the first time chart is being executed.
  • the standby unit U is in a non-operating state.
  • the main controller 6 controls the on / off switching device 22 corresponding to the unit U in the non-operating state even during the period of executing the first time chart. By doing so, the power supply to at least one non-operating unit U is stopped.
  • the processing units MPC5 to 8 and the chemical solution supply unit CC2 are not operated. That is, the processing units MPC5 to 8 and the chemical solution supply unit CC2 are in a non-operating state during the period (operating period) in which the second time chart is being executed. Therefore, the main controller 6 stops the power supply to the processing units MPC5 to 8 and the chemical solution supply unit CC2 during all or part of the period even during the period when the second time chart is being executed. . Thereby, for example, since the power consumption by the heater 18 of the chemical solution supply unit CC2 is reduced, the power consumption of the entire substrate processing apparatus 1 is reduced.
  • the main controller 6 stops the power supply to the processing units MPC4 to MPC4 and the chemical solution supply unit CC2 during all or part of this period even during the period when the third time chart is being executed. . Thereby, the power consumption of the whole substrate processing apparatus 1 is reduced.
  • FIG. 8 is a graph for explaining the fifth to seventh time charts.
  • the fifth to seventh time charts are the same time charts as the first to third time charts, respectively. That is, as can be seen from a comparison between FIG. 7 and FIG. 8, the first time chart and the fifth time chart differ only in the start times Ts1 and Ts5, and the operation of the unit U and the operation of each unit U are the same. .
  • the second time chart and the sixth time chart only the start times Ts2 and Ts6 are different, and the operation of the operating unit U and each unit U is the same.
  • the third time chart and the seventh time chart differ only in the start times Ts3 and Ts7, and the operation of the operating unit U and each unit U is the same.
  • the fifth to seventh time charts similarly to the first to third time charts, power supply to at least one unit U is stopped during all or part of the non-operation period. Further, in the fifth to seventh time charts, similarly to the first to third time charts, the power supply to the non-operating unit U that is not operated during the operation period is stopped. As shown in FIG. 8, in the fifth to seventh time charts, the operations of the plurality of units U are started so that the end times Te5 to Te7 and the end time limit LT coincide. That is, in the fifth to seventh time charts, the start times Ts5 to 7 are later than the loading time Tin of the substrate W to the substrate processing apparatus 1. As described above, the chemical liquid supply unit CC generates, for example, a chemical liquid by mixing the first liquid and the second liquid.
  • the chemical liquid produced by mixing the first liquid and the second liquid may have a certain life (lifetime) starting after mixing.
  • life life starting after mixing.
  • the chemical solution supply unit CC newly generates a chemical solution
  • the first solution and the second solution are added before the substrate W is loaded into the substrate processing apparatus 1 or at an early stage of the executable period. Need to start mixing.
  • the chemical solution is not used between the end times Te1 to Te3 and the end time limit LT, and the life of the chemical solution is wasted.
  • the end times Te5 to 7 and the end time limit LT coincide with each other, so that the life of the chemical solution is between the end time Te5 to 7 and the end time limit LT. Is not wasted.
  • the time for starting the mixing of the first liquid and the second liquid can be delayed as compared with the first to third time charts, and therefore, from the charging time Tin to the starting time Ts5 to 7, It is possible to prevent the life of the chemical solution from being wasted. Thereby, a chemical
  • FIG. 9 is a graph for explaining a processing example when the substrate processing apparatus 1 processes a plurality of lots.
  • a plurality of carriers C are sequentially transferred to the substrate processing apparatus 1
  • a plurality of pieces of production information corresponding to the plurality of carriers C are sequentially transmitted from the host computer 3 to the main controller 6.
  • the main controller 6 acquires a plurality of pieces of production information and creates a plurality of time charts respectively corresponding to the plurality of pieces of production information.
  • the main controller 6 operates a plurality of units U based on a plurality of time charts. Thereby, a plurality of lots are sequentially processed.
  • the carrier C in which one substrate W is accommodated, the carrier C in which two substrates W are accommodated, and the carrier C in which 25 substrates W are accommodated are sequentially supplied to the substrate processing apparatus 1.
  • one substrate W of the first lot is processed as shown in Example 1 in FIG. Thereafter, the two substrates W of the next lot are continuously processed. Then, the 25 substrates W of the last lot are processed continuously.
  • the main controller 6 acquires the plurality of pieces of production information and integrates these pieces of production information into one. Then, the main controller 6 creates a time chart based on the integrated production information. Specifically, the carrier C in which one substrate W is accommodated, the carrier C in which two substrates W are accommodated, and the carrier C in which 25 substrates W are accommodated are sequentially supplied to the substrate processing apparatus 1. When transported, as shown in the second embodiment of FIG. 9, the main controller 6 creates a time chart (eighth time chart) in which 28 substrates W are processed continuously. Then, the main controller 6 operates a plurality of units U based on this time chart. Thereby, 28 substrates W are processed continuously.
  • FIG. 10 is a graph for explaining a processing example when the substrate processing apparatus 1 processes a plurality of lots.
  • the main controller 6 includes the counter 26 that counts the number of times of substrate processing by each processing unit MPC.
  • the main controller 6 creates a time chart in which the substrate processing times of each processing unit MPC are averaged. That is, for example, when the carrier C containing four substrates W is sequentially transferred to the substrate processing apparatus 1, the main controller 6 processes the four substrates W by the processing units MPC1 to MPC4 in the first lot.
  • a time chart (9th time chart) is created, and a plurality of units U are operated based on this time chart.
  • the main controller 6 creates a time chart (tenth time chart) for processing the four substrates W by the processing units MPC5 to 8 and operates a plurality of units U based on this time chart.
  • the main controller 6 creates a time chart (9th time chart) for processing the four substrates W by the processing units MPC1 to MPC4, and operates a plurality of units U based on this time chart. .
  • the main controller 6 operates the plurality of units U so that the processing of the substrate W in the processing units MPC1 to MPC4 and the processing of the substrate W in the processing units MPC5 to MPC8 are alternately performed. Thereby, the number of substrate processings of each processing unit MPC is averaged.
  • the main controller 6 acquires production information including the processing content of the substrate W put into the substrate processing apparatus 1 and the end time limit LT. Based on the production information, the main controller 6 generates a time chart representing an operation plan of the plurality of units U so that all processes performed by the plurality of units U are completed before the end deadline LT according to the processing content. create.
  • the main controller 6 operates the plurality of units U based on the time chart and controls the plurality of on / off switching devices 22 based on the time chart.
  • the main controller 6 can identify, for example, the unit U that is in standby (non-operating state) or the unit U that is in a standby state for a long time based on the time chart.
  • the power supply to U can be stopped systematically. Thereby, power consumption is reduced. Further, by using the production information, a time chart can be created so that a plurality of units U can be operated optimally, so that power consumption can also be reduced by optimizing the time chart. Thus, the power consumption of the substrate processing apparatus 1 can be effectively reduced by creating the time chart using the production information and controlling the power supply to each unit U performed based on the time chart. .
  • the main controller 6 determines that all of the plurality of units U are based on the time chart among the executable periods that are the period from the loading time Tin of the substrate W to the substrate processing apparatus 1 to the end time limit LT. In the non-operating period during which operation is not performed, power supply to at least one of the plurality of units U is stopped. That is, during the non-operating period, power supply to the unit U is not necessary, so the main controller 6 stops power supply to at least one of the plurality of units U during all or part of this period. Thereby, power consumption is reduced.
  • the main controller 6 stops power supply to at least one non-operating unit U during an operation period in which at least one of the plurality of units U is operated based on the time chart. That is, since the power supply to the non-operating unit U is not necessary even during the operation period, the main controller 6 stops the power supply to the non-operating unit U. Thereby, power consumption is reduced.
  • the main controller 6 creates a time chart (third and seventh time charts) in which the number of processing units MPC to be operated is the smallest, and operates a plurality of units U based on this time chart.
  • the main controller 6 creates a time chart in which the number of non-operating processing units MPC is the largest, and operates a plurality of units U based on this time chart. Therefore, the main controller 6 controls the plurality of on / off switching devices 22 to supply power to the processing unit MPC in the non-operating state and the unit U in which the non-operating state continues for a long time even during the operation period. Can be stopped.
  • the power consumption can be further reduced.
  • the main controller 6 creates a time chart (second, third, sixth, and seventh time chart) in which the number of operated chemical supply units CC is minimized, Based on this, a plurality of units U are operated.
  • the main controller 6 creates a time chart in which the number of non-operating chemical solution supply units CC is the largest, and operates a plurality of units U based on this time chart. Therefore, the main controller 6 can stop the power supply to the non-operating chemical solution supply unit CC even during the operation period by controlling the plurality of on / off switching devices 22.
  • the power consumption can be further reduced.
  • the number of chemical solution supply units CC to be operated is small, the amount of chemical solution prepared (preparation, temperature adjustment, etc.) in the substrate processing apparatus 1 is accordingly reduced. Thereby, chemical consumption can be reduced.
  • the main controller 6 creates a time chart (fifth to seventh time charts) in which the operation start time of the chemical solution supply unit CC is later than the loading time Tin of the substrate W into the substrate processing apparatus 1.
  • a plurality of units U are operated based on this time chart. Accordingly, it is possible to shorten the period from the end times Te5 to Te7 at which all the steps performed by the plurality of units U are completed to the end time limit LT.
  • the end times Te5 to Te7 and the end time limit LT coincide with each other, the period from the end time Te5 to 7 to the end time limit LT can be eliminated.
  • the chemical solution Since the chemical solution is not supplied to the substrate W during the period from the completion of all the steps performed by the plurality of units U to the end time limit LT, the period in which the life of the chemical solution is wasted by shortening this period Can be shortened. Thereby, a chemical
  • the main controller 6 acquires a plurality of pieces of production information and creates a time chart (eighth time chart) in which a plurality of substrates W corresponding to the plurality of pieces of production information are continuously processed. That is, the main controller 6 integrates a plurality of production information and creates a time chart based on the integrated production information. Then, the main controller 6 operates a plurality of units U based on this time chart. Since a plurality of substrates W corresponding to a plurality of production information are continuously processed, the operation period can be shortened as compared with a case where a plurality of substrates W are processed intermittently. In other words, the non-operation period can be increased. Therefore, power consumption can be further reduced.
  • the number of times of substrate processing by each processing unit MPC is counted by the counter 26 of the main controller 6.
  • the main controller 6 creates time charts (9th and 10th time charts) in which the number of substrate processings of each processing unit MPC is averaged. Therefore, when maintenance parts to be replaced according to the number of times of substrate processing are provided in each processing unit MPC, the number of times of use of each maintenance part can be averaged. Therefore, the plurality of maintenance parts can be replaced at the same time because the replacement times of the plurality of maintenance parts match or substantially match. Accordingly, the number of times that the substrate processing apparatus 1 is stopped in order to replace maintenance parts can be reduced, so that the productivity of the substrate processing apparatus 1 can be improved. In addition, when some maintenance parts need to be replaced, even if other maintenance parts are also replaced, each maintenance part is used on average, so each maintenance part can be used efficiently. can do.
  • the sensors 13 and 19 for detecting an abnormality of the substrate processing apparatus 1 are provided in the substrate processing apparatus 1. Electric power is constantly supplied to the sensors 13 and 19. Therefore, the abnormality of the substrate processing apparatus 1 can be reliably detected. That is, the power consumption of the substrate processing apparatus 1 can be reduced without sacrificing the abnormality detection operation.
  • the case where the end times Te5 to Te7 of the fifth to seventh time charts coincide with the end time limit LT has been described (see FIG. 8).
  • the end times Te5 to Te7 of the fifth to seventh time charts may be earlier than the end time limit LT.
  • the case where the four processing units MPC are connected to the common chemical supply unit CC has been described.
  • a chemical solution supply unit CC may be provided for each processing unit MPC.
  • Substrate processing device 6 Main controller (control device) 13 First sensor (sensor) 19 Second sensor (sensor) 22 ON / OFF switching device 26 Counter CC Chemical supply unit (unit) CR Center robot (unit) IR indexer robot (unit) MPC processing unit (unit) SH shuttle (unit) W substrate

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Abstract

基板処理装置（１）は、基板の処理のための工程を実行する複数のユニットと、前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置（２２）と、前記基板処理装置（１）に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を取得し、前記処理内容に応じて前記複数のユニットによって行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを前記生産情報に基づいて作成し、前記タイムチャートに基づいて前記複数のユニットを稼働させると共に、前記タイムチャートに基づいて前記複数のオン・オフ切替装置（２２）を制御する制御装置（６）と、を含む。

Description

基板処理装置および電源管理方法
　この発明は、基板を処理する基板処理装置、および基板処理装置における電力供給を管理する電源管理方法に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。
　半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられる。基板処理装置は、基板を搬送する搬送ユニットや、基板を処理する処理ユニットを含む複数のユニットを備えている。各ユニットは、電源に接続されており、電源から供給される電力によって駆動される。
特開２００３－２８９０６２号公報
　しかしながら、従来の基板処理装置では、基板の搬送や基板の処理などの基板の処理のための工程をユニットが行っていない間でも、各ユニットに電力（待機電力）が供給されており、電力が無駄に消費されている。
　そこで、この発明の目的は、電力消費量を低減することができる基板処理装置および電源管理方法を提供することである。
　この発明は、基板を処理する基板処理装置を提供する。この基板処理装置は、基板の処理のための工程を実行する複数のユニットと、前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置と、前記基板処理装置に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を取得し、前記処理内容に応じて前記複数のユニットによって行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを前記生産情報に基づいて作成し、前記タイムチャートに基づいて前記複数のユニットを稼働させると共に、前記タイムチャートに基づいて前記複数のオン・オフ切替装置を制御する制御装置と、を含む。
　この構成によれば、制御装置は、基板処理装置に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を取得する。そして、制御装置は、処理内容に応じて複数のユニットによって行われる全ての工程が終了期限以前に完了するように、複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを生産情報に基づいて作成する。制御装置は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させると共に、タイムチャートに基づいて複数のオン・オフ切替装置を制御する。制御装置は、たとえば、タイムチャートに基づいて、待機中（非稼働状態）のユニットを特定したり、長時間にわたって待機状態となるユニットを特定したりすることができるので、これらのユニットへの電力供給を計画的に停止させることができる。これにより、電力消費量が低減される。また、生産情報を利用することにより、複数のユニットを最適に稼働させるようにタイムチャートを作成することができるので、タイムチャートの最適化によっても、電力消費量の低減を図ることができる。このように生産情報を利用したタイムチャートの作成と、そのタイムチャートに基づいて行われる各ユニットへの電源供給制御とによって、基板処理装置の電力消費量を効果的に低減することができる。
　この発明の一実施形態では、前記制御装置は、前記基板処理装置への基板の投入時間から前記終了期限までの期間である実行可能期間のうち、前記複数のユニットのいずれもが前記タイムチャートに基づいて稼働されない非稼働期間において、前記複数のユニットの少なくとも１つへの電力供給が停止されるように前記複数のオン・オフ切替装置を制御する。
　この構成によれば、制御装置は、基板処理装置への基板の投入時間から終了期限までの期間である実行可能期間のうち、複数のユニットのいずれもがタイムチャートに基づいて稼働されない非稼働期間において、複数のユニットの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。すなわち、非稼働期間は、各ユニットへの電力供給が必要でないので、制御装置は、この期間の全部または一部の間、複数のユニットの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。これにより、電力消費量が低減される。
　この発明の一実施形態では、前記制御装置は、前記複数のユニットの少なくとも１つが前記タイムチャートに基づいて稼働される稼働期間において、少なくとも１つの非稼働状態の前記ユニットに対する電力供給が停止されるように前記複数のオン・オフ切替装置を制御する。
　この構成によれば、制御装置は、複数のユニットの少なくとも１つがタイムチャートに基づいて稼働される稼働期間において、少なくとも１つの非稼働状態のユニットに対する電力供給を停止させる。すなわち、稼働期間中であっても非稼働状態のユニットへの電力供給は必要でないので、制御装置は、非稼働状態のユニットへの電力供給を停止させる。これにより、電力消費量が低減される。
　前記複数のユニットは、基板を処理する複数の処理ユニットを含んでもよい。この場合、前記制御装置は、稼働される前記処理ユニットの数が最も少なくなる前記タイムチャートを作成することが好ましい。
　この構成によれば、制御装置は、稼働される処理ユニットの数が最も少なくなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。言い換えると、制御装置は、非稼働状態の処理ユニットの数が最も多くなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。したがって、制御装置は、複数のオン・オフ切替装置を制御することにより、稼働期間中であっても非稼働状態の処理ユニットや非稼働状態が長時間継続するユニットへの電力供給を停止させることができる。このタイムチャートでは、非稼働状態の処理ユニットの数が最も多いので、電力消費量を一層低減することができる。
　この発明の一実施形態では、前記複数のユニットは、基板を処理する処理ユニットと、前記処理ユニットに薬液を供給する複数の薬液供給ユニットと、を含む。そして、前記制御装置は、稼働される前記薬液供給ユニットの数が最も少なくなる前記タイムチャートを作成する。
　この構成によれば、制御装置は、稼働される薬液供給ユニットの数が最も少なくなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。言い換えると、制御装置は、非稼働状態の薬液供給ユニットの数が最も多くなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。したがって、制御装置は、複数のオン・オフ切替装置を制御することにより、稼働期間中であっても非稼働状態の薬液供給ユニットへの電力供給を停止させることができる。このタイムチャートでは、非稼働状態の薬液供給ユニットの数が最も多いので、電力消費量を一層低減することができる。さらに、稼働される薬液供給ユニットの数が少ないので、それに応じて、基板処理装置内で準備（調合や温度調整など）される薬液量が少なくなる。これにより、薬液消費量を削減できる。
　この発明の一実施形態では、前記複数のユニットは、基板を処理する処理ユニットと、前記処理ユニットに薬液を供給する薬液供給ユニットと、を含み、前記制御装置は、前記薬液供給ユニットの稼働開始時間が前記基板処理装置への基板の投入時間より遅くなる前記タイムチャートを作成する。
　この構成によれば、制御装置は、薬液供給ユニットの稼働開始時間が基板処理装置への基板の投入時間より遅くなるようにタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。したがって、複数のユニットによって行われる全ての工程が終了する終了時間から終了期限までの期間を短縮することができる。終了時間から終了期限までの期間は、薬液が基板に供給されないから、この期間を短縮することにより、薬液の寿命が無駄に消費される期間を短縮することができる。換言すれば、薬液の使用開始を遅らせることによって、薬液の寿命が尽きる時間がより遅くなるので、実質的に薬液の寿命が長くなったのと同等の効果が得られる。これにより、薬液をより多くの基板処理に使えるようになるから、薬液の消費量を削減できる。
　この発明の一実施形態では、前記制御装置は、複数の前記生産情報を取得し、前記複数の生産情報に対応する複数枚の基板が連続的に処理されるタイムチャートを作成する。
　この構成によれば、制御装置は、複数の生産情報を取得し、複数の生産情報に対応する複数枚の基板が連続的に処理されるようにタイムチャートを作成する。すなわち、制御装置は、複数の生産情報を統合し、この統合された生産情報に基づいてタイムチャートを作成する。そして、制御装置は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットを稼働させる。これにより、複数の生産情報に対応する複数枚の基板が連続的に処理される。したがって、複数枚の基板が断続的に処理される場合に比べて、稼働期間を短縮することができる。言い換えると、非稼働期間を増加させることができる。したがって、電力消費量を一層低減することができる。
　この発明の一実施形態では、前記複数のユニットは、基板を処理する複数の処理ユニットを含み、前記制御装置は、各処理ユニットによる基板処理回数を数えるカウンターを含み、各処理ユニットの基板処理回数が平均化するタイムチャートを作成する。
　この構成によれば、各処理ユニットによる基板処理回数が、制御装置のカウンターによって数えられる。制御装置は、各処理ユニットの基板処理回数が平均化するようにタイムチャートを作成する。したがって、基板処理回数に応じて交換されるメンテナンス部品が各処理ユニットに設けられている場合には、各メンテナンス部品の使用回数を平均化することができる。そのため、複数のメンテナンス部品の交換の時期が、一致またはほぼ一致するので、複数のメンテナンス部品を同時に交換することができる。したがって、メンテナンス部品を交換するために基板処理装置を停止させる回数を減少させることができるから、基板処理装置の生産性を向上できる。さらに、一部のメンテナンス部品の交換が必要になったときに、他のメンテナンス部品も併せて交換したとしても、各メンテナンス部品が平均的に使用されているので、各メンテナンス部品を効率的に使用することができる。
　前記基板処理装置は、前記基板処理装置の異常を検出すると共に、電力が常時供給されるセンサをさらに含んでいてもよい。
　この構成によれば、基板処理装置の異常を検出するセンサが基板処理装置に設けられている。このセンサには、電力が常時供給される。したがって、基板処理装置の異常を確実に検出することができる。つまり、異常検出動作を犠牲にすることなく、基板処理装置の消費電力量を低減できる。
　この発明は、さらに、基板処理装置における電力供給を管理する電源管理方法を提供する。この方法は、前記基板処理装置に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を制御装置が取得するステップと、基板の処理のための工程を実行する複数のユニットによって前記処理内容に応じて行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記制御装置が、前記生産情報に基づいて、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを作成するステップと、前記タイムチャートに基づいて前記制御装置が前記複数のユニットを稼働させるステップと、前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置を前記タイムチャートに基づいて前記制御装置が制御するステップと、を含む。
　本発明における上述の、またはさらに他の目的、特徴および効果は、添付図面を参照して次に述べる実施形態の説明により明らかにされる。
本発明の一実施形態に係る基板処理装置が備えられた基板処理工場について説明するための模式図である。 前記実施形態に係る基板処理装置の概略構成例について説明するための模式図である。 図２の基板処理装置に備えられた処理ユニットおよび薬液供給ユニットの概略構成例について説明するための模式図である。 前記基板処理装置の電気的構成について説明するための模式図である。 前記基板処理装置において８つの処理ユニットを稼働させて基板を処理するときのタイムチャートの一例を示すグラフである。 前記基板処理装置において４つの処理ユニットを稼働させて基板を処理するときのタイムチャートの一例を示すグラフである。 第１～第４タイムチャートについて説明するためのグラフである。 第５～第７タイムチャートについて説明するためのグラフである。 前記基板処理装置が複数のロットを処理するときの処理例について説明するためのグラフである。 前記基板処理装置が複数のロットを処理するときの処理例について説明するためのグラフである。
　図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１が備えられた基板処理工場について説明するための模式図である。
　基板処理工場には、複数の基板処理装置１が備えられている。基板処理装置１は、洗浄装置、熱処理装置、成膜装置、エッチング装置、レジスト塗布装置、露光装置、および現像装置のいずれであってもよく、基板に対するその他の処理を行う装置であってもよい。また、基板処理装置１は、複数枚の基板Ｗを一括して処理するバッチ式の装置であってもよいし、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置であってもよい。１つのロットを構成する１枚または複数枚の基板Ｗは、たとえば最大で２５枚の基板Ｗを収容可能な共通のキャリアＣに収容されている。キャリアＣは、複数の基板処理装置１に順次搬送される。基板処理装置１は、ネットワーク２を介してホストコンピュータ３に接続されている。ホストコンピュータ３は、ロットごとに設定された基板Ｗの処理内容に基づいて各基板処理装置１に指令を送る。基板処理装置１は、ホストコンピュータ３からの指令に基づいて基板Ｗを処理する。これにより、一連の処理が複数の基板処理装置１によって基板Ｗに行われる。
　図２は、前記基板処理装置１の概略構成例について説明するための模式図である。以下では、基板処理装置１が、処理液によって基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の装置である場合について説明する。
　基板処理装置１は、基板Ｗが搬入されるインデクサブロック４と、インデクサブロック４に搬入された基板Ｗを処理する処理ブロック５と、基板処理装置１に備えられた機器の動作を制御するメインコントローラ６（制御装置）とを備えている。
　インデクサブロック４は、キャリア保持部７と、インデクサロボットＩＲと、ＩＲ移動機構８とを備えている。キャリア保持部７は、複数のキャリアＣを保持可能である。複数のキャリアＣは、水平なキャリア配列方向Ｄ１に沿って配列された状態でキャリア保持部７に保持される。ＩＲ移動機構８は、キャリア配列方向Ｄ１にインデクサロボットＩＲを移動させる。インデクサロボットＩＲは、キャリア保持部７に保持されたキャリアＣに基板Ｗを搬入する搬入動作、および基板ＷをキャリアＣから搬出する搬出動作を行う。さらに、インデクサロボットＩＲは、インデクサブロック４内で基板Ｗを搬送すると共に、インデクサブロック４と処理ブロック５との間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボットＩＲは、異なる高さに配置された複数のハンドＨ１を備えている。図２では、複数のハンドＨ１が上下に重なり合っている状態が示されている。
　一方、処理ブロック５は、基板Ｗを１枚ずつ処理する複数（たとえば、８つ）の処理ユニットＭＰＣと、処理ユニットＭＰＣに薬液を供給する複数（たとえば、２つ）の薬液供給ユニットＣＣと、処理ブロック５内で基板Ｗを搬送するセンターロボットＣＲと、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを中継するシャトルＳＨとを備えている。８つの処理ユニットＭＰＣは、２つずつ上下に重ねられた状態で平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置されている。シャトルＳＨは、センターロボットＣＲよりもインデクサブロック４側に配置されている。シャトルＳＨは、複数枚の基板Ｗを保持可能であり、インデクサロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。インデクサロボットＩＲおよびセンターロボットＣＲは、シャトルＳＨに基板Ｗを搬入し、シャトルＳＨから基板Ｗを搬出する。センターロボットＣＲは、シャトルＳＨと処理ユニットＭＰＣとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、異なる高さに配置された複数のハンドＨ２を備えている。図２では、複数のハンドＨ２が上下に重なり合っている状態が示されている。
　図３は、処理ユニットＭＰＣおよび薬液供給ユニットＣＣの概略構成例について説明するための模式図である。以下の説明において、８つの処理ユニットＭＰＣを区別する場合には、１～８のいずれかの数字を処理ユニットＭＰＣの末尾に付す。同様に、２つの薬液供給ユニットＣＣを区別する場合には、１～２のいずれかの数字を薬液供給ユニットＣＣの末尾に付す。
　処理ユニットＭＰＣは、基板Ｗを水平に保持して基板Ｗの中心を通る鉛直軸線まわりに回転させるスピンチャック９と、スピンチャック９に保持された基板Ｗに向けて薬液を吐出する薬液ノズル１０と、スピンチャック９に保持された基板Ｗに向けてリンス液を吐出するリンス液ノズル１１と、これらの構成９、１０、１１を収容するチャンバー１２と、処理ユニットＭＰＣの異常を検出する第１センサ１３（センサ）とを含む。薬液ノズル１０は、薬液供給ユニットＣＣから延びる薬液配管１４に接続されている。薬液ノズル１０には、薬液配管１４を介して薬液供給ユニットＣＣからの薬液が供給される。また、リンス液ノズル１１は、リンス液配管１５に接続されている。リンス液ノズル１１には、リンス液配管１５を介してリンス液の一例である純水（脱イオン水）が供給される。第１センサ１３は、たとえば、チャンバー１２内での漏液を検出するセンサであってもよいし、処理ユニットＭＰＣでの漏電を検出するセンサであってもよい。
　薬液供給ユニットＣＣは、第１液を貯留する第１タンク１６と、第２液を貯留する第２タンク１７と、薬液を加熱するヒータ１８と、薬液供給ユニットＣＣの異常を検出する第２センサ１９（センサ）とを含む。第２センサ１９は、たとえば、薬液供給ユニットＣＣ内での漏液を検出するセンサであってもよいし、薬液供給ユニットＣＣでの漏電を検出するセンサであってもよい。薬液供給ユニットＣＣは、第１液と第２液とを混合して薬液を生成するように構成されている。薬液ノズル１０には、ヒータ１８によって温度調整された薬液が供給される。本実施形態では、たとえば４つの処理ユニットＭＰＣが共通の薬液供給ユニットＣＣに接続されている。図４に示すように、一方の薬液供給ユニットＣＣ１からは、４つの処理ユニットＭＰＣ１～４に薬液が供給され、他方の薬液供給ユニットＣＣ２からは、４つの処理ユニットＭＰＣ５～８に薬液が供給される。薬液ノズル１０に供給される薬液は、たとえば、洗浄液、エッチング液、レジスト液、および現像液のいずれであってもよい。薬液の具体例としては、ＳＣ－1（ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とを含む混合液）、ＢＨＦ（ＨＦとＮＨ４Ｆとを含む混合液）、ＳＰＭ（Ｈ２ＳＯ４とＨ２Ｏ２とを含む混合液）が挙げられる。
　基板Ｗが処理されるときには、メインコントローラ６がスピンチャック９によって基板Ｗを回転させる。その後、メインコントローラ６は、回転状態の基板Ｗに向けて薬液ノズル１０から薬液を吐出させる。これにより、薬液が基板Ｗに供給される（薬液処理）。そして、メインコントローラ６は、基板Ｗへの薬液の供給を停止させた後、回転状態の基板Ｗに向けてリンス液ノズル１１からリンス液の一例である純水を吐出させる。これにより、純水が基板Ｗに供給され、基板Ｗに付着している薬液が洗い流される（リンス処理）。そして、メインコントローラ６は、基板Ｗへの純水の供給を停止させた後、スピンチャック９によって基板Ｗを高回転速度で回転させる。これにより、基板Ｗに付着している純水が遠心力によって基板Ｗの周囲に振り切られる。そのため、基板Ｗから純水が除去され、基板Ｗが乾燥する（乾燥処理）。このようにして、各処理ユニットＭＰＣで基板Ｗが処理される。
　図４は、前記基板処理装置１の電気的構成について説明するための模式図である。
　基板処理装置１は、基板処理工場の電力供給源から供給された電力を複数の機器に分配する主電源２０と、主電源２０から供給された電力を複数の機器に分配する低電圧電源２１と、主電源２０からの電力を対応する機器に供給するオン状態と、対応する機器への電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置２２とをさらに含む。主電源２０は、基板処理工場の電力供給源から供給された電力の電圧を低下させ、この電圧が低下した電力を低電圧電源２１やオン・オフ切替装置２２等に分配する。同様に、低電圧電源２１は、主電源２０から供給された電力の電圧を低下させ、この電圧が低下した電力を第１センサ１３や第２センサ１９等に分配する。
　インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲは、基板搬送工程を行う搬送ユニットである。オン・オフ切替装置２２は、搬送ユニットごとに設けられている。さらに、オン・オフ切替装置２２は、基板処理工程を行う処理ユニットＭＰＣごとに設けられている。同様に、オン・オフ切替装置２２は、薬液供給工程を行う薬液供給ユニットＣＣごとに設けられている。すなわち、基板搬送工程、基板処理工程、および薬液供給工程は、基板Ｗの処理のための工程であり、オン・オフ切替装置２２は、基板Ｗの処理のための工程を実行するユニットＩＲ、ＳＨ、ＣＲ、ＭＰＣ、ＣＣごとに設けられている。以下では、基板Ｗの処理のための工程を実行するユニットを、単に「ユニットＵ」という。
　オン・オフ切替装置２２は、メインコントローラ６によって制御されることにより、オン状態とオフ状態との間で切り替わる。各ユニットＵには、対応するオン・オフ切替装置２２がオン状態のときに電力が供給される。その一方で、メインコントローラ６や各センサ１３、１９には、常時電力が供給されている。メインコントローラ６は、ネットワーク２を介してホストコンピュータ３（図１参照）に接続されている。メインコントローラ６は、ホストコンピュータ３と通信を行う。キャリアＣが基板処理装置１に搬送されるときには、ホストコンピュータ３からメインコントローラ６に生産情報が送信される。生産情報には、基板処理装置１に投入される基板Ｗの処理内容と、基板Ｗの処理のための全ての工程の終了期限とが含まれている。メインコントローラ６は、この生産情報に基づいて基板処理装置１に投入された基板Ｗを処理する。
　具体的には、メインコントローラ６は、中央演算装置２３と、記憶装置２４と、中央演算装置２３が記憶装置２４に記憶されているプログラムを実行することにより機能するスケジューラ２５とを含む。スケジューラ２５は、各処理ユニットＭＰＣによる基板処理回数を数えるカウンター２６を含む。スケジューラ２５は、生産情報に含まれる基板Ｗの処理内容に応じて複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了期限以前に完了するように、複数のユニットＵの稼働計画を表すタイムチャートを生産情報に基づいて作成する。そして、メインコントローラ６は、タイムチャートに基づいて複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、複数のユニットＵに電力を供給し、複数のユニットＵを稼働させる。これにより、基板処理装置１に投入された基板Ｗが生産情報に基づいて処理される。
　図５は、８つの処理ユニットＭＰＣを稼働させて基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例を示すグラフである。図６は、４つの処理ユニットＭＰＣを稼働させて基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例を示すグラフである。
　図５および図６において横軸方向に延びるバーは、対応するユニットが稼働していることを表している。さらに、図５および図６に示された矢印は、基板Ｗの移動を表している。たとえば、「１－１」と記されたバーから「１－２」と記されたバーに延びる矢印は、インデクサロボットＩＲからシャトルＳＨへの基板Ｗの移動を表している。
　また、図５および図６においてインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、センターロボットＣＲ、および処理ユニットＭＰＣ１～８に対応する位置（縦軸方向への位置）に示された数字（たとえば、「２－１」）は、何枚目の基板Ｗに対する何番目の工程であるかを表している。すなわち、「２－１」における「２」は、何枚目の基板Ｗであるかを表しており、「１」は、何番目の工程であるかを表している。したがって、「２－１」は、２枚目の基板Ｗに対して行われる１番目の工程（第１工程）であることを表している。
　また、図５および図６において薬液供給ユニットＣＣ１～２に対応する位置に示された数字は、薬液供給ユニットＣＣがどの処理ユニットＭＰＣに薬液を供給しているかを表している。たとえば、薬液供給ユニットＣＣ１に対応する位置に示された「１」は、薬液供給ユニットＣＣ１から処理ユニットＭＰＣ１に薬液が供給されていることを表している。
　第１工程（「○－１」の工程。「○」はどの数字でも良い。）は、インデクサロボットＩＲがキャリアＣへの移動を開始してから、キャリアＣから搬出した基板ＷをシャトルＳＨに搬入するまでの工程を含む。
　第２工程（「○－２」の工程）は、シャトルＳＨがインデクサロボットＩＲへの移動を開始してから、インデクサロボットＩＲによって搬入された基板ＷがセンターロボットＣＲによって搬出されるまでの工程を含む。
　第３工程（「○－３」の工程）は、センターロボットＣＲがシャトルＳＨから基板Ｗを搬出する準備を開始してから、シャトルＳＨから搬出した基板Ｗを処理ユニットＭＰＣに搬入するまでの工程を含む。
　第４工程（「○－４」の工程）は、センターロボットＣＲが処理ユニットＭＰＣに基板Ｗを搬入してから、処理ユニットＭＰＣで処理された基板ＷがセンターロボットＣＲによって搬出されるまでの工程を含む。
　最初に、８つの処理ユニットＭＰＣ１～８を稼働させて２５枚の基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例について説明する。
　図５に示すように、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲによって１枚目の基板ＷをキャリアＣから処理ユニットＭＰＣ１に搬送させる（１－１、１－２、１－３）。インデクサロボットＩＲによる１枚目の基板Ｗの搬送が終了すると、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲによる２枚目の基板Ｗの搬送を開始させる（２－１）。そして、メインコントローラ６は、シャトルＳＨおよびセンターロボットＣＲによって２枚目の基板ＷをシャトルＳＨから処理ユニットＭＰＣ２に搬送させる（２－２、２－３）。メインコントローラ６は、このような動作をインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに繰り返し実行させることにより、１枚目から８枚目までの基板Ｗをそれぞれ処理ユニットＭＰＣ１～８に搬入させる。そして、８枚の基板Ｗが処理ユニットＭＰＣ１～８に搬入された後は、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲを待機させる。
　処理ユニットＭＰＣ１～８では、薬液処理、リンス処理、および乾燥処理が順次行われる（１－４、２－４、３－４、４－４、５－４、６－４、７－４、８－４）。処理ユニットＭＰＣ１～４で薬液処理が行われる間、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ１を稼働させて、薬液供給ユニットＣＣ１から処理ユニットＭＰＣ１～４に薬液を供給させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１～４での薬液処理が終了すると、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ１を待機させる。同様に、処理ユニットＭＰＣ５～８で薬液処理が行われる間、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ２を稼働させて、薬液供給ユニットＣＣ２から処理ユニットＭＰＣ５～８に薬液を供給させる。そして、処理ユニットＭＰＣ５～８での薬液処理が終了すると、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ２を待機させる。
　処理ユニットＭＰＣ１～８での基板Ｗの処理が終了すると、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１～８で処理された８枚の基板Ｗを処理ユニットＭＰＣ１～８からキャリアＣに順次搬送させる。具体的には、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１での１枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、９枚目の基板ＷをキャリアＣからセンターロボットＣＲに搬送させる（９－１、９－２）。そして、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲの基板Ｗを保持していないハンドＨ２によって処理ユニットＭＰＣ１から１枚目の基板Ｗを搬出させる（１－５）。その後、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲの９枚目の基板Ｗを保持しているハンドＨ２を処理ユニットＭＰＣ１内に進入させて、処理ユニットＭＰＣ１に９枚目の基板Ｗを搬入させる（９－３）。これにより、１枚目の基板Ｗに引き続いて９枚目の基板Ｗが処理ユニットＭＰＣ１で処理される（９－４）。このように、図５に示すタイムチャートにおいて９枚目以降の基板Ｗに対して行われる第３工程には、センターロボットＣＲが処理ユニットＭＰＣから基板Ｗを搬出する工程（第５工程。「○－５」の工程）が含まれている。
　また、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ２での２枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、１０枚目の基板ＷをキャリアＣからシャトルＳＨに搬送させる（１０－１）。１０枚目の基板ＷがシャトルＳＨに搬入されたとき、センターロボットＣＲは、１枚目の基板Ｗを保持している。メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって１枚目の基板ＷをシャトルＳＨに搬入させる（１－６）。その後、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって１０枚目の基板ＷをシャトルＳＨから搬出させる（１０－２）。そして、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって１０枚目の基板Ｗを処理ユニットＭＰＣ２に搬入させる（１０－３）。このように、図５に示すタイムチャートにおいて１０枚目以降の基板Ｗに対して行われる第２工程には、センターロボットＣＲがシャトルＳＨに基板Ｗを搬入する工程（第６工程。「○－６」の工程）が含まれている。
　また、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ３での３枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、１１枚目の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣから搬出させる。インデクサロボットＩＲが１１枚目の基板ＷをキャリアＣから搬出したとき、シャトルＳＨは、１枚目の基板Ｗを保持している。メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲの基板Ｗを保持していないハンドＨ１によって１枚目の基板ＷをシャトルＳＨから搬出させる（１－７）。その後、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲの基板Ｗを保持しているハンドＨ１によってシャトルＳＨに１１枚目の基板Ｗを搬入させる（１１－１）。そして、メインコントローラ６は、シャトルＳＨおよびセンターロボットＣＲによってシャトルＳＨから処理ユニットＭＰＣ３に１１枚目の基板Ｗを搬入させる（１１－２、１１－３）。また、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲによって保持されている１枚目の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣに搬入させる。このように、図５に示すタイムチャートにおいて１１枚目以降の基板Ｗに対して行われる第１工程には、インデクサロボットＩＲがシャトルＳＨから基板Ｗを搬出する工程（第７工程。「○－７」の工程）が含まれている。
　メインコントローラ６は、このような動作を各ユニットＵに繰り返し実行させる。すなわち、９枚目以降の基板Ｗについては、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１～８への基板Ｗの搬送と並行して、キャリアＣへの基板Ｗの搬送をインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに実行させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１～８で処理された最後の８枚の基板Ｗ（１８枚目から２５枚目までの基板Ｗ）については、メインコントローラ６は、キャリアＣへの基板Ｗの搬送だけをインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに実行させる。このように、図５に示すタイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗの処理から処理ユニットＭＰＣ８での基板Ｗの処理までの１つサイクルが繰り返されることにより、２５枚の基板Ｗが処理される。
　次に、４つの処理ユニットＭＰＣ１～４を稼働させて２５枚の基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例について説明する。すなわち、４つの処理ユニットＭＰＣ５～８を稼働させずに、４つの処理ユニットＭＰＣ１～４だけで２５枚の基板Ｗを処理するときのタイムチャートの一例について説明する。
　図６に示すように、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲによって１枚目の基板ＷをキャリアＣから処理ユニットＭＰＣ１に搬送させる（１－１、１－２、１－３）。インデクサロボットＩＲによる１枚目の基板Ｗの搬送が終了すると、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲによる２枚目の基板Ｗの搬送を開始させる（２－１）。そして、メインコントローラ６は、シャトルＳＨおよびセンターロボットＣＲによって２枚目の基板ＷをシャトルＳＨから処理ユニットＭＰＣ２に搬送させる（２－２、２－３）。メインコントローラ６は、このような動作をインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに繰り返し実行させることにより、１枚目から４枚目までの基板Ｗをそれぞれ処理ユニットＭＰＣ１～４に搬入させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１～４に４枚の基板Ｗが搬入された後は、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲを待機させる。
　処理ユニットＭＰＣ１～４では、薬液処理、リンス処理、および乾燥処理が順次行われる（１－４、２－４、３－４、４－４）。処理ユニットＭＰＣ１～４で薬液処理が行われる間、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ１を稼働させて、薬液供給ユニットＣＣ１から処理ユニットＭＰＣ１～４に薬液を供給させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１～４での薬液処理が終了すると、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ１を待機させる。一方、処理ユニットＭＰＣ５～８は非稼働状態であるので、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣ２を待機させている。すなわち、薬液供給ユニットＣＣ２は、非稼働状態である。
　処理ユニットＭＰＣ１～４での基板Ｗの処理が終了すると、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１～４で処理された４枚の基板Ｗを処理ユニットＭＰＣ１～４からキャリアＣに順次搬送させる。具体的には、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１での１枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、５枚目の基板ＷをキャリアＣからセンターロボットＣＲに搬送させる（５－１、５－２）。そして、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲの基板Ｗを保持していないハンドＨ２によって処理ユニットＭＰＣ１から１枚目の基板Ｗを搬出させる（１－５）。その後、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲの５枚目の基板Ｗを保持しているハンドＨ２を処理ユニットＭＰＣ１内に進入させて、処理ユニットＭＰＣ１に５枚目の基板Ｗを搬入させる（５－３）。これにより、１枚目の基板Ｗに引き続いて５枚目の基板Ｗが処理ユニットＭＰＣ１で処理される（５－４）。このように、図６に示すタイムチャートにおいて５枚目以降の基板Ｗに対して行われる第３工程には、センターロボットＣＲが処理ユニットＭＰＣから基板Ｗを搬出する工程（第５工程。「○－５」の工程）が含まれている。
　また、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ２での２枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、６枚目の基板ＷをキャリアＣからシャトルＳＨに搬送させる（６－１）。６枚目の基板ＷがシャトルＳＨに搬入されたとき、センターロボットＣＲは、１枚目の基板Ｗを保持している。メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって１枚目の基板ＷをシャトルＳＨに搬入させる（１－６）。その後、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって６枚目の基板ＷをシャトルＳＨから搬出させる（６－２）。そして、メインコントローラ６は、センターロボットＣＲによって６枚目の基板Ｗを処理ユニットＭＰＣ２に搬入させる（６－３）。このように、図６に示すタイムチャートにおいて６枚目以降の基板Ｗに対して行われる第２工程には、センターロボットＣＲがシャトルＳＨに基板Ｗを搬入する工程（第６工程。「○－６」の工程）が含まれている。
　また、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ３での３枚目の基板Ｗの処理が終了するタイミングに合わせて、７枚目の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣから搬出させる。インデクサロボットＩＲが７枚目の基板ＷをキャリアＣから搬出したとき、シャトルＳＨは、１枚目の基板Ｗを保持している。メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲの基板Ｗを保持していないハンドＨ１によって１枚目の基板ＷをシャトルＳＨから搬出させる（１－７）。その後、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲの基板Ｗを保持しているハンドＨ１によってシャトルＳＨに７枚目の基板Ｗを搬入させる（７－１）。そして、メインコントローラ６は、シャトルＳＨおよびセンターロボットＣＲによってシャトルＳＨから処理ユニットＭＰＣ３に７枚目の基板Ｗを搬入させる（７－２、７－３）。また、メインコントローラ６は、インデクサロボットＩＲによって保持されている１枚目の基板ＷをインデクサロボットＩＲによってキャリアＣに搬入させる。このように、図６に示すタイムチャートにおいて７枚目以降の基板Ｗに対して行われる第１工程には、インデクサロボットＩＲがシャトルＳＨから基板Ｗを搬出する工程（第７工程。「○－７」の工程）が含まれている。
　メインコントローラ６は、このような動作を各ユニットＵに繰り返し実行させる。すなわち、５枚目以降の基板Ｗについては、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１～４への基板Ｗの搬送と並行して、キャリアＣへの基板Ｗの搬送をインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに実行させる。そして、処理ユニットＭＰＣ１～４で処理された最後の４枚の基板Ｗ（２２枚目から２５枚目までの基板Ｗ）については、メインコントローラ６は、キャリアＣへの基板Ｗの搬送だけをインデクサロボットＩＲ、シャトルＳＨ、およびセンターロボットＣＲに実行させる。このように、第２タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗの処理から処理ユニットＭＰＣ４での基板Ｗの処理までの１つサイクルが繰り返されることにより、２５枚の基板Ｗが処理される。
　図７は、第１～第４タイムチャートについて説明するためのグラフである。第１～第３タイムチャートは、本発明の実施例であり、第４タイムチャートは、比較例である。
　第１～第４タイムチャートは、いずれも２５枚の基板Ｗを処理するときのタイムチャートである。第１～第４タイムチャートの相違点は、稼働される処理ユニットＭＰＣの数と、稼働される薬液供給ユニットＣＣの数である。
　すなわち、第１タイムチャートでは、８つの処理ユニットＭＰＣによって基板Ｗが処理され、第２タイムチャートでは、４つの処理ユニットＭＰＣによって基板Ｗが処理される。また、第３タイムチャートでは、３つの処理ユニットＭＰＣによって基板Ｗが処理され、第４タイムチャートでは、２つの処理ユニットＭＰＣによって基板Ｗが処理される。さらに、第１タイムチャートでは、２つの薬液供給ユニットＣＣが稼働され、第２～第４タイムチャートでは、１つの薬液供給ユニットＣＣが稼働される。
　第１タイムチャートにおける各ユニットＵの動作は、図５を参照して説明した通りであり、第２タイムチャートにおける各ユニットＵの動作は、図６を参照して説明した通りである。また、第３および第４タイムチャートにおける各ユニットＵの動作は、第２タイムチャートにおける各ユニットＵの動作と同様である。すなわち、第３タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗの処理から処理ユニットＭＰＣ３での基板Ｗの処理までの１つサイクルが繰り返される。また、第４タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ１での基板Ｗの処理から処理ユニットＭＰＣ２での基板Ｗの処理までの１つサイクルが繰り返される。
　図７に示すように、第１～第４タイムチャートでは、基板処理装置１への基板Ｗの投入時間Ｔｉｎから複数のユニットＵの動作が開始される。すなわち、第１～第４タイムチャートでは、少なくとも１つのユニットＵの動作が開始される開始時間Ｔｓ１～４と投入時間Ｔｉｎとが一致している。また、複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了する終了時間Ｔｅ１～４は、第１タイムチャート、第２タイムチャート、第３タイムチャート、第４タイムチャートの順番で早い。さらに、第１～第３タイムチャートの終了時間Ｔｅ１～３は、終了期限ＬＴよりも早く、第４タイムチャートの終了時間Ｔｅ４は、終了期限ＬＴよりも遅い。したがって、第１～第３タイムチャートでは、複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了期限ＬＴ以前に完了する。
　また、第１～第３タイムチャートでは、複数のユニットＵの少なくとも１つが稼働される稼働期間が、投入時間Ｔｉｎから終了期限ＬＴまでの期間である実行可能期間よりも短いから、実行可能期間において複数のユニットＵのいずれもが稼働されてない非稼働期間がある。メインコントローラ６は、複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、この非稼働期間の全部または一部の間、複数のユニットＵの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。
　さらに、メインコントローラ６は、複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、稼働期間中において稼働されていない非稼働状態のユニットＵへの電力供給を停止させる。すなわち、図５に示すように、メインコントローラ６は、８枚目の基板Ｗに対する第１工程（８－１）を終了させてから、９枚目の基板Ｗに対する第１工程（９－１）を開始させるまでインデクサロボットＩＲを稼働せずに待機させる。シャトルＳＨ、センターロボットＣＲ，処理ユニットＭＰＣ１～８、薬液供給ユニットＣＣ１～２についても、第１タイムチャートが実行されている期間（稼働期間）中に待機している期間がある。待機しているユニットＵは、非稼働状態である。メインコントローラ６は、非稼働状態が一定時間以上続く場合には、第１タイムチャートを実行している期間中であっても、非稼働状態のユニットＵに対応するオン・オフ切替装置２２を制御することにより、少なくとも１つの非稼働状態のユニットＵのへの電力供給を停止させる。
　また、図６に示すように、第２タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ５～８および薬液供給ユニットＣＣ２が稼働されない。すなわち、処理ユニットＭＰＣ５～８および薬液供給ユニットＣＣ２は、第２タイムチャートが実行されている期間（稼働期間）中、非稼働状態である。したがって、メインコントローラ６は、第２タイムチャートを実行している期間中であっても、この期間の全部または一部の間、処理ユニットＭＰＣ５～８および薬液供給ユニットＣＣ２への電力供給を停止させる。これにより、たとえば薬液供給ユニットＣＣ２のヒータ１８による電力消費量が低減されるので、基板処理装置１全体の電力消費量が低減される。
　同様に、第３タイムチャートでは、処理ユニットＭＰＣ４～８および薬液供給ユニットＣＣ２が稼働されず、処理ユニットＭＰＣ４～８および薬液供給ユニットＣＣ２は、第３タイムチャートが実行されている間中、非稼働状態である。したがって、メインコントローラ６は、第３タイムチャートを実行している期間中であっても、この期間の全部または一部の間、処理ユニットＭＰＣ４～８および薬液供給ユニットＣＣ２への電力供給を停止させる。これにより、基板処理装置１全体の電力消費量が低減される。
　図８は、第５～第７タイムチャートについて説明するためのグラフである。
　第５～第７タイムチャートは、それぞれ、第１～第３タイムチャートと同様のタイムチャートである。すなわち、図７と図８とを比較すると分かるように、第１タイムチャートと第５タイムチャートは、開始時間Ｔｓ１、Ｔｓ５が異なるだけで、稼働するユニットＵおよび各ユニットＵの動作は同じである。同様に、第２タイムチャートと第６タイムチャートは、開始時間Ｔｓ２、Ｔｓ６が異なるだけで、稼働するユニットＵおよび各ユニットＵの動作は同じである。同様に、第３タイムチャートと第７タイムチャートは、開始時間Ｔｓ３、Ｔｓ７が異なるだけで、稼働するユニットＵおよび各ユニットＵの動作は同じである。
　第５～第７タイムチャートでは、第１～第３タイムチャートと同様に、非稼働期間の全部または一部の間、少なくとも１つのユニットＵへの電力供給が停止される。また、第５～第７タイムチャートでは、第１～第３タイムチャートと同様に、稼働期間中において稼働されていない非稼働状態のユニットＵへの電力供給が停止される。
　図８に示すように、第５～第７タイムチャートでは、終了時間Ｔｅ５～７と終了期限ＬＴとが一致するように複数のユニットＵの動作が開始される。すなわち、第５～第７タイムチャートでは、開始時間Ｔｓ５～７が基板処理装置１への基板Ｗの投入時間Ｔｉｎよりも遅い。前述のように、薬液供給ユニットＣＣは、たとえば、第１液と第２液とを混合させて薬液を生成する。第１液と第２液との混合により生成された薬液は、混合されてから始まる一定の寿命（ライフタイム）を有している場合がある。薬液供給ユニットＣＣが新たに薬液を生成する場合、第１～３タイムチャートでは、基板処理装置１への基板Ｗの投入までに、または実行可能期間の早い段階で第１液と第２液との混合を開始する必要がある。さらに、図７に示すように、第１～３タイムチャートでは、終了時間Ｔｅ１～３から終了期限ＬＴまでの間は薬液が使用されず、薬液の寿命が無駄に消費される。
　一方、図８に示すように、第５～７タイムチャートでは、終了時間Ｔｅ５～７と終了期限ＬＴとが一致しているから、終了時間Ｔｅ５～７から終了期限ＬＴまでの間、薬液の寿命が無駄に消費されない。さらに、第５～７タイムチャートでは、第１液と第２液との混合を開始する時間を第１～３タイムチャートよりも遅らせられるから、投入時間Ｔｉｎから開始時間Ｔｓ５～７までの間、薬液の寿命が無駄に消費されることを防止できる。これにより、薬液を効率的に使用できる。
　図９は、基板処理装置１が複数のロットを処理するときの処理例について説明するためのグラフである。
　複数のキャリアＣが基板処理装置１に順次搬送されるとき、複数のキャリアＣにそれぞれ対応する複数の生産情報がホストコンピュータ３からメインコントローラ６に順次送信される。メインコントローラ６は、複数の生産情報を取得し、複数の生産情報にそれぞれ対応する複数のタイムチャートを作成する。そして、メインコントローラ６は、複数のタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。これにより、複数のロットが順次処理される。具体的には、１枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣと、２枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣと、２５枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣとが順次基板処理装置１に搬送された場合には、図９の実施例１に示すように、最初のロットの１枚の基板Ｗが処理される。その後、次のロットの２枚の基板Ｗが連続的に処理される。そして、最後のロットの２５枚の基板Ｗが連続的に処理される。
　一方、複数の生産情報がホストコンピュータ３から送信された場合、メインコントローラ６は、複数の生産情報を取得し、これらの生産情報を１つに統合する。そして、メインコントローラ６は、統合された生産情報に基づいてタイムチャートを作成する。具体的には、１枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣと、２枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣと、２５枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣとが順次基板処理装置１に搬送された場合には、図９の実施例２に示すように、メインコントローラ６は、２８枚の基板Ｗが連続的に処理されるタイムチャート（第８タイムチャート）を作成する。そして、メインコントローラ６は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。これにより、２８枚の基板Ｗが連続的に処理される。
　図１０は、基板処理装置１が複数のロットを処理するときの処理例について説明するためのグラフである。
　前述のように、メインコントローラ６は、各処理ユニットＭＰＣによる基板処理回数を数えるカウンター２６を含む。メインコントローラ６は、各処理ユニットＭＰＣの基板処理回数が平均化するタイムチャートを作成する。すなわち、たとえば４枚の基板Ｗが収容されたキャリアＣが基板処理装置１に順次搬送される場合、メインコントローラ６は、最初のロットでは、処理ユニットＭＰＣ１～４によって４枚の基板Ｗを処理するタイムチャート（第９タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。そして、メインコントローラ６は、次のロットでは、処理ユニットＭＰＣ５～８によって４枚の基板Ｗを処理するタイムチャート（第１０タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。さらに次のロットでは、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１～４によって４枚の基板Ｗを処理するタイムチャート（第９タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。このように、メインコントローラ６は、処理ユニットＭＰＣ１～４での基板Ｗの処理と、処理ユニットＭＰＣ５～８での基板Ｗの処理とが交互に行われるように複数のユニットＵを稼働させる。これにより、各処理ユニットＭＰＣの基板処理回数が平均化される。
　以上のように本実施形態では、メインコントローラ６は、基板処理装置１に投入される基板Ｗの処理内容および終了期限ＬＴを含む生産情報を取得する。そして、メインコントローラ６は、処理内容に応じて複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了期限ＬＴ以前に完了するように、複数のユニットＵの稼働計画を表すタイムチャートを生産情報に基づいて作成する。メインコントローラ６は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させると共に、タイムチャートに基づいて複数のオン・オフ切替装置２２を制御する。メインコントローラ６は、たとえば、タイムチャートに基づいて、待機中（非稼働状態）のユニットＵを特定したり、長時間にわたって待機状態となるユニットＵを特定したりすることができるので、これらのユニットＵへの電力供給を計画的に停止させることができる。これにより、電力消費量が低減される。また、生産情報を利用することにより、複数のユニットＵを最適に稼働させるようにタイムチャートを作成することができるので、タイムチャートの最適化によっても、電力消費量の低減を図ることができる。このように生産情報を利用したタイムチャートの作成と、そのタイムチャートに基づいて行われる各ユニットＵへの電源供給制御とによって、基板処理装置１の電力消費量を効果的に低減することができる。
　また本実施形態では、メインコントローラ６は、基板処理装置１への基板Ｗの投入時間Ｔｉｎから終了期限ＬＴまでの期間である実行可能期間のうち、複数のユニットＵのいずれもがタイムチャートに基づいて稼働されない非稼働期間において、複数のユニットＵの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。すなわち、非稼働期間は、ユニットＵへの電力供給が必要でないので、メインコントローラ６は、この期間の全部または一部の間、複数のユニットＵの少なくとも１つへの電力供給を停止させる。これにより、電力消費量が低減される。
　また本実施形態では、メインコントローラ６は、複数のユニットＵの少なくとも１つがタイムチャートに基づいて稼働される稼働期間において、少なくとも１つの非稼働状態のユニットＵに対する電力供給を停止させる。すなわち、稼働期間中であっても非稼働状態のユニットＵへの電力供給は必要でないので、メインコントローラ６は、非稼働状態のユニットＵへの電力供給を停止させる。これにより、電力消費量が低減される。
　また本実施形態では、メインコントローラ６は、稼働される処理ユニットＭＰＣの数が最も少なくなるタイムチャート（第３および第７タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。言い換えると、メインコントローラ６は、非稼働状態の処理ユニットＭＰＣの数が最も多くなるタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。したがって、メインコントローラ６は、複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、稼働期間中であっても非稼働状態の処理ユニットＭＰＣや非稼働状態が長時間継続するユニットＵへの電力供給を停止させることができる。このタイムチャートでは、非稼働状態の処理ユニットＭＰＣの数が最も多いので、電力消費量を一層低減することができる。
　また本実施形態では、メインコントローラ６は、稼働される薬液供給ユニットＣＣの数が最も少なくなるタイムチャート（第２、第３、第６、および第７タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。言い換えると、メインコントローラ６は、非稼働状態の薬液供給ユニットＣＣの数が最も多くなるタイムチャートを作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。したがって、メインコントローラ６は、複数のオン・オフ切替装置２２を制御することにより、稼働期間中であっても非稼働状態の薬液供給ユニットＣＣへの電力供給を停止させることができる。このタイムチャートでは、非稼働状態の薬液供給ユニットＣＣの数が最も多いので、電力消費量を一層低減することができる。さらに、稼働される薬液供給ユニットＣＣの数が少ないので、それに応じて、基板処理装置１内で準備（調合や温度調整など）される薬液量が少なくなる。これにより、薬液消費量を削減できる。
　また本実施形態では、メインコントローラ６は、薬液供給ユニットＣＣの稼働開始時間が基板処理装置１への基板Ｗの投入時間Ｔｉｎより遅くなるタイムチャート（第５～第７タイムチャート）を作成し、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。したがって、複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了する終了時間Ｔｅ５～７から終了期限ＬＴまでの期間を短縮することができる。特に、本実施形態では、終了時間Ｔｅ５～７と終了期限ＬＴとが一致しているから、終了時間Ｔｅ５～７から終了期限ＬＴまでの期間を無くすことができる。複数のユニットＵによって行われる全ての工程が終了してから終了期限ＬＴまでの期間は、薬液が基板Ｗに供給されないから、この期間を短縮することにより、薬液の寿命が無駄に消費される期間を短縮することができる。これにより、薬液を効率的に使用することができる。換言すれば、薬液の使用開始を遅らせることによって、薬液の寿命が尽きる時間がより遅くなるので、実質的に薬液の寿命が長くなったのと同等の効果が得られる。これにより、薬液をより多くの基板処理に使えるようになるから、薬液の消費量を削減できる。
　また本実施形態では、メインコントローラ６は、複数の生産情報を取得し、複数の生産情報に対応する複数枚の基板Ｗが連続的に処理されるタイムチャート（第８タイムチャート）を作成する。すなわち、メインコントローラ６は、複数の生産情報を統合し、この統合された生産情報に基づいてタイムチャートを作成する。そして、メインコントローラ６は、このタイムチャートに基づいて複数のユニットＵを稼働させる。複数の生産情報に対応する複数枚の基板Ｗが連続的に処理されるので、複数枚の基板Ｗが断続的に処理される場合に比べて、稼働期間を短縮することができる。言い換えると、非稼働期間を増加させることができる。したがって、電力消費量を一層低減することができる。
　また本実施形態では、各処理ユニットＭＰＣによる基板処理回数が、メインコントローラ６のカウンター２６によって数えられる。メインコントローラ６は、各処理ユニットＭＰＣの基板処理回数が平均化するタイムチャート（第９および第１０タイムチャート）を作成する。したがって、基板処理回数に応じて交換されるメンテナンス部品が各処理ユニットＭＰＣに設けられている場合には、各メンテナンス部品の使用回数を平均化することができる。そのため、複数のメンテナンス部品の交換の時期が、一致またはほぼ一致するので、複数のメンテナンス部品を同時に交換することができる。したがって、メンテナンス部品を交換するために基板処理装置１を停止させる回数を減少させることができるから、基板処理装置１の生産性を向上できる。さらに、一部のメンテナンス部品の交換が必要になったときに、他のメンテナンス部品も併せて交換したとしても、各メンテナンス部品が平均的に使用されているので、各メンテナンス部品を効率的に使用することができる。
　また本実施形態では、基板処理装置１の異常を検出するセンサ１３、１９が基板処理装置１に設けられている。このセンサ１３、１９には、電力が常時供給される。したがって、基板処理装置１の異常を確実に検出することができる。つまり、異常検出動作を犠牲にすることなく、基板処理装置１の消費電力量を低減できる。
　この発明の実施の形態の説明は以上であるが、この発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
　たとえば、前述の実施形態では、第５～第７タイムチャートの終了時間Ｔｅ５～７と終了期限ＬＴとが一致している場合について説明した（図８参照）。しかし、第５～第７タイムチャートの終了時間Ｔｅ５～７は、終了期限ＬＴより早くてもよい。
　また、前述の実施形態では、４つの処理ユニットＭＰＣが共通の薬液供給ユニットＣＣに接続されている場合について説明した。しかし、処理ユニットＭＰＣごとに薬液供給ユニットＣＣが設けられていてもよい。
　本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、これらは本発明の技術的内容を明らかにするために用いられた具体例に過ぎず、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるべきではなく、本発明の範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定される。
　この出願は、２０１１年３月１６日に日本国特許庁に提出された特願２０１１－０５８２６３号に対応しており、この出願の全開示はここに引用により組み込まれるものとする。
１　　　　基板処理装置
６　　　　メインコントローラ（制御装置）
１３　　　第１センサ（センサ）
１９　　　第２センサ（センサ）
２２　　　オン・オフ切替装置
２６　　　カウンター
ＣＣ　　　薬液供給ユニット（ユニット）
ＣＲ　　　センターロボット（ユニット）
ＩＲ　　　インデクサロボット（ユニット）
ＭＰＣ　　処理ユニット（ユニット）
ＳＨ　　　シャトル（ユニット）
Ｗ　　　　基板

Claims (10)

  1. 　基板を処理する基板処理装置であって、
    　基板の処理のための工程を実行する複数のユニットと、
    　前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置と、
    　前記基板処理装置に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を取得し、前記処理内容に応じて前記複数のユニットによって行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを前記生産情報に基づいて作成し、前記タイムチャートに基づいて前記複数のユニットを稼働させると共に、前記タイムチャートに基づいて前記複数のオン・オフ切替装置を制御する制御装置と、を含む、基板処理装置。
  2. 　前記制御装置は、前記基板処理装置への基板の投入時間から前記終了期限までの期間である実行可能期間のうち、前記複数のユニットのいずれもが前記タイムチャートに基づいて稼働されない非稼働期間において、前記複数のユニットの少なくとも１つへの電力供給が停止されるように前記複数のオン・オフ切替装置を制御する、請求項１記載の基板処理装置。
  3. 　前記制御装置は、前記複数のユニットの少なくとも１つが前記タイムチャートに基づいて稼働される稼働期間において、少なくとも１つの非稼働状態の前記ユニットに対する電力供給が停止されるように前記複数のオン・オフ切替装置を制御する、請求項１または２記載の基板処理装置。
  4. 　前記複数のユニットは、基板を処理する複数の処理ユニットを含み、
    　前記制御装置は、稼働される前記処理ユニットの数が最も少なくなる前記タイムチャートを作成する、請求項３記載の基板処理装置。
  5. 　前記複数のユニットは、基板を処理する処理ユニットと、前記処理ユニットに薬液を供給する複数の薬液供給ユニットと、を含み、
    　前記制御装置は、稼働される前記薬液供給ユニットの数が最も少なくなる前記タイムチャートを作成する、請求項３または４記載の基板処理装置。
  6. 　前記複数のユニットは、基板を処理する処理ユニットと、前記処理ユニットに薬液を供給する薬液供給ユニットと、を含み、
    　前記制御装置は、前記薬液供給ユニットの稼働開始時間が前記基板処理装置への基板の投入時間より遅くなる前記タイムチャートを作成する、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 　前記制御装置は、複数の前記生産情報を取得し、前記複数の生産情報に対応する複数枚の基板が連続的に処理されるタイムチャートを作成する、請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  8. 　前記複数のユニットは、基板を処理する複数の処理ユニットを含み、
    　前記制御装置は、各処理ユニットによる基板処理回数を数えるカウンターを含み、各処理ユニットの基板処理回数が平均化するタイムチャートを作成する、請求項１～７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  9. 　前記基板処理装置の異常を検出すると共に、電力が常時供給されるセンサをさらに含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  10. 　基板処理装置における電力供給を管理する電源管理方法であって、
    　前記基板処理装置に投入される基板の処理内容および終了期限を含む生産情報を制御装置が取得するステップと、
    　基板の処理のための工程を実行する複数のユニットによって前記処理内容に応じて行われる全ての工程が前記終了期限以前に完了するように、前記制御装置が、前記生産情報に基づいて、前記複数のユニットの稼働計画を表すタイムチャートを作成するステップと、
    　前記タイムチャートに基づいて前記制御装置が前記複数のユニットを稼働させるステップと、
    　前記複数のユニットにそれぞれ対応しており、対応する前記ユニットに電力を供給するオン状態と、対応する前記ユニットへの電力供給を停止するオフ状態との間で切り替わる複数のオン・オフ切替装置を前記タイムチャートに基づいて前記制御装置が制御するステップと、を含む、電源管理方法。
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