WO2012115143A1 - 基板処理装置 - Google Patents

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WO2012115143A1
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substrate
processing apparatus
roller
chamber
substrate processing
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English (en)
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浜田　智秀
徹 木内
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Nikon Corp
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Nikon Corp
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
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    • B65H23/02—Registering, tensioning, smoothing or guiding webs transversely
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    • H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H10P72/3211—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus.
  • This application claims priority based on US Provisional Application No. 61 / 446,197 filed on Feb. 24, 2011, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • a display element constituting a display device such as a display device
  • a liquid crystal display element and an organic electroluminescence (organic EL) element are known.
  • organic EL organic electroluminescence
  • active elements active devices that form thin film transistors (TFTs) on the substrate surface corresponding to each pixel have become mainstream.
  • a technique for forming a display element on a sheet-like substrate for example, a film member
  • a technique called a roll-to-roll system for example, a technique called a roll-to-roll system (hereinafter simply referred to as “roll system”) is known (see, for example, Patent Document 1).
  • roll system a technique called a roll-to-roll system
  • one sheet-like substrate for example, a belt-like film member
  • the fed substrate is wound around the substrate collection side recovery roller
  • the substrate is subjected to desired processing by a processing apparatus installed between the supply roller and the collection roller.
  • the substrate is transported using a plurality of transport rollers, etc., and the gate electrode and gate insulating film constituting the TFT using a plurality of processing devices (units)
  • a semiconductor film, source / drain electrodes, and the like are formed, and components of the display element are sequentially formed on the surface to be processed of the substrate.
  • a light emitting layer, an anode, a cathode, an electric circuit, and the like are sequentially formed on a substrate.
  • a supply roller that feeds a flexible substrate formed in a strip shape, a collection roller that winds up the substrate sent from the supply roller, a feed roller that is fed from the supply roller, and a recovery roller
  • a chamber that encloses a part of the substrate that is being wound, a processing unit that is accommodated in the chamber and processes a part of the substrate that is surrounded by the chamber, and a substrate that is directed from the supply roller to the recovery roller
  • Substrate processing provided with a drive unit that relatively moves the supply roller, the recovery roller, the chamber, and the processing unit so that a part of the substrate is carried into and out of the chamber in a direction that intersects the feeding direction.
  • movement of the substrate processing apparatus which concerns on this embodiment The figure which shows the mode of operation
  • movement of the substrate processing apparatus which concerns on this embodiment The figure which shows the mode of operation
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the substrate processing apparatus FPA according to the present embodiment.
  • 2 and 3 are perspective views showing a state of a part of the configuration of the substrate processing apparatus FPA when viewed from a different viewpoint from FIG.
  • the substrate processing apparatus FPA includes a transport unit 1 that transports a flexible substrate S formed in a strip shape, a processing unit 2 that performs a predetermined process on the substrate S, And a control unit CONT for comprehensively controlling the transport unit 1 and the processing unit 2.
  • the substrate processing apparatus FPA is provided, for example, on a base (pedestal) ST placed on the floor surface FL of the manufacturing factory.
  • the substrate processing apparatus FPA is an apparatus of a roll-to-roll system (hereinafter simply referred to as “roll system”) that performs various processes on the surface of the flexible substrate S formed in a strip shape.
  • the substrate processing apparatus FPA is used when a display element (electronic device) such as an organic EL element or a liquid crystal display element is formed on the substrate S.
  • a display element electronic device
  • the substrate processing apparatus FPA may be used in a system for forming elements other than these elements (for example, solar cells, color filters, touch panels, etc.).
  • an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to the XYZ orthogonal coordinate system.
  • a plane parallel to the floor surface FL in the XYZ orthogonal coordinate system is an XY plane.
  • the direction in which the substrate S moves is the Y direction
  • the direction orthogonal to the Y direction is the X direction.
  • a direction perpendicular to the floor surface FL (XY plane) is taken as a Z-axis direction.
  • the resin film is polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, vinyl acetate resin, polyethylene terephthalate, polyethylene Materials such as naphthalate and stainless steel foil can be used.
  • the dimension in the short direction of the substrate S is, for example, about 50 cm to 2 m, and the dimension in the long direction (size for one roll) is, for example, 10 m or more.
  • this dimension is only an example and is not limited thereto.
  • the dimension in the short direction of the substrate S may be 1 m or less, 50 cm or less, or 2 m or more.
  • substrate S may be 10 m or less.
  • the substrate S has a thickness of 1 mm or less, for example, and is formed to have flexibility.
  • the term “flexibility” refers to the property that the substrate can be bent without being broken or broken even when a predetermined force of at least its own weight is applied to the substrate. Further, for example, the property of bending by the predetermined force is also included in the flexibility.
  • the flexibility varies depending on the material, size, thickness, or environment such as temperature and humidity of the substrate.
  • a single strip-shaped substrate may be used, but a configuration in which a plurality of unit substrates are connected and formed in a strip shape may be used.
  • the substrate S preferably has a relatively small coefficient of thermal expansion so that the dimensions do not substantially change even when subjected to heat at a relatively high temperature (for example, about 200 ° C.) (thermal deformation is small).
  • a relatively high temperature for example, about 200 ° C.
  • an inorganic filler can be mixed with a resin film to reduce the thermal expansion coefficient.
  • the inorganic filler include titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide and the like.
  • the base ST has a base part STa, a leg part STb, and a support base STc.
  • Base portion STa is placed on floor surface FL.
  • a plurality of leg portions STb are provided on the base portion STa and support the support base STc.
  • the support base STc is formed in, for example, a rectangle, and is provided with an opening to which the processing unit 2 is attached and two openings STd provided so as to sandwich the opening in the X direction. That is, the support STc is provided with three openings STd along the X direction.
  • Guide rails 7r extending in parallel to the Y-axis direction are provided in the three openings STd. Two guide rails 7r are provided in parallel in the X direction for each opening STd.
  • the conveyance unit 1 includes a first rail 3, a second rail 4, a substrate feeding mechanism 5, a substrate winding mechanism 6, a rail driving mechanism (rail driving unit) 7, and a roller driving unit 8.
  • the first rail 3 is disposed along the + Y side of the support base STc.
  • the first rail 3 is divided into three unit rails 3A to 3C.
  • Each of the unit rails 3A to 3C is disposed at a position corresponding to each of the three openings STd of the support base STc.
  • the dimension in the X direction of the unit rails 3A to 3C is a value corresponding to the dimension in the X direction of each opening STd.
  • the second rail 4 is disposed along the ⁇ Y side of the support base STc.
  • the second rail 4 is divided into three unit rails 4A to 4C.
  • Each of the unit rails 4A to 4C is arranged at a position corresponding to each of the three openings STd of the support base STc, like the unit rails 3A to 3C.
  • the X-direction dimensions of the unit rails 4A to 4C are values corresponding to the X-direction dimensions of the openings STd, and are the same as the X-direction dimensions of the unit rails 3A to 3C. .
  • the unit rails 3A to 3C of the first rail 3 and the unit rails 4A to 4C of the second rail 4 are respectively supported by guide rails 7r provided in the respective openings STd and extending in the Y direction.
  • the unit rails 3A to 3C are supported on the + Y side end of the guide rail 7r, and the unit rails 4A to 4C are supported on the ⁇ Y side end of the guide rail 7r.
  • the unit rails 3A to 3C of the first rail 3 and the unit rails 4A to 4C of the second rail 4 are arranged in parallel with each other in the X direction. Further, since the guide rail 7r extends in parallel to the Y-axis direction, the unit rails 3A to 3C and the unit rails 4A to 4C can move in the Y direction on the guide rail 7r while maintaining a parallel state to each other. Is provided. As described above, the first rail 3 and the second rail 4 are configured to be linearly movable on a plane parallel to the XY plane by the guide rail 7r.
  • the substrate delivery mechanism 5 is disposed on the first rail 3.
  • the substrate delivery mechanism 5 has a roller support portion 5a and a supply roller 5b.
  • the roller support portion 5 a is connected on the first rail 3 and is provided so as to be movable in the X direction along the first rail 3.
  • the roller support portion 5a is movable over the unit rails 3A to 3C constituting the first rail 3.
  • the supply roller 5b is rotatably supported by the roller support portion 5a.
  • the supply roller 5b is supported so that the direction of the rotation axis coincides with a direction parallel to the X direction.
  • the substrate S is wound around the supply roller 5b in a roll shape. By rotating the supply roller 5b, the substrate S wound around the supply roller 5b is sent out in the -Y direction.
  • the supply roller 5b can be rotated by a motor or the like.
  • the substrate winding mechanism 6 is disposed on the second rail 4.
  • the substrate winding mechanism 6 includes a roller support portion 6a and a recovery roller 6b.
  • the roller support portion 6 a is connected on the second rail 4 and is provided so as to be movable in the X direction along the second rail 4.
  • the roller support portion 6a is movable over the unit rails 4A to 4C constituting the second rail 4 in the roller drive portion 8.
  • the collection roller 6b is rotatably supported by the roller support portion 6a.
  • the collection roller 6b is supported so that the direction of the rotation axis coincides with a direction parallel to the X direction.
  • the substrate S is wound around the collection roller 6b in a roll shape. When the collection roller 6b rotates, the substrate S is wound around the collection roller 6b.
  • the collection roller 6b can be rotated by a motor or the like.
  • the rail drive mechanism 7 moves the first rail 3 and the second rail 4 in the Y direction along the guide rail 7r.
  • the rail drive mechanism 7 can drive the first rail 3 for each of the unit rails 3A and 3C, and can drive the second rail 4 for each of the unit rails 4A and 4C.
  • the control unit CONT can control the drive amount, drive speed, drive timing, and the like by the rail drive mechanism 7.
  • the rail drive mechanism 7 can move the unit rail 3A and the unit rail 4A closer to each other or away from each other along the guide rail 7r.
  • the rail drive mechanism 7 can move the unit rail 3C and the unit rail 4C closer to each other or away from each other along the guide rail 7r.
  • the roller drive unit 8 has a first drive unit 83 and a second drive unit 84.
  • the first drive unit 83 moves the roller support unit 5a in the X direction along the first rail 3, and rotates the supply roller 5b.
  • the second drive unit 84 moves the roller support 6a along the second rail 4 in the X direction and rotates the collection roller 6b.
  • the control unit CONT can control the first drive unit 83 and the second drive unit 84 individually or in synchronization. Further, the control unit CONT can control the drive amount, drive speed, drive timing, and the like in the first drive unit 83 and the second drive unit 84.
  • the processing unit 2 has a processing surface (first surface) Sa of the substrate S on the movement path of the substrate S supplied from the substrate delivery mechanism 5 and conveyed to the substrate winding mechanism 6.
  • the processing unit 2 includes a chamber device (chamber) CB, a chamber driving device 25, a processing device 10, a guide device 30, and an alignment measuring device 50.
  • a printing machine is shown as the processing apparatus 10.
  • the chamber device CB is disposed between the first rail 3 and the second rail 4 (between the unit rail 3B and the unit rail 4B in the present embodiment).
  • the chamber apparatus CB is a housing that surrounds a portion of the substrate S that is disposed between the supply roller 5b and the collection roller 6b.
  • the chamber apparatus CB has a first part CB1 provided on the surface Sa (surface to be processed) on the ⁇ Z side of the substrate S and a second part CB2 provided on the surface Sb on the + Z side of the substrate S. .
  • the first portion CB1 and the second portion CB2 are connected so as to be relatively separable in the Z direction.
  • the chamber apparatus CB has passage portions 26 and 27 through which the substrate S passes.
  • the passage part 26 is an opening formed in the wall part on the + Y side of the chamber device CB.
  • the passage part 26 includes a concave part 26a formed in the first part CB1 and a concave part 26b formed in the second part CB2.
  • the passing portion 27 is an opening formed in the ⁇ Y side wall portion of the chamber apparatus CB.
  • the passage part 27 includes a recess 27a formed in the first part CB1 and a recess 27b formed in the second part CB2. In a state where the first part CB1 and the second part CB2 are connected, the passage portions 26 and 27 are opened to the chamber device CB.
  • the substrate S sent out from the supply roller 5b is carried into the chamber device CB via the passage portion 26 and is carried out from the chamber device CB via the passage portion 27.
  • the chamber drive device 25 has support columns (support portions) 25a and 25b, bridging members 25c and 25d, and elevating mechanisms 25e and 25f.
  • the support pillar 25a is fixed to the + Y side of the support ST (stage) STc of the base ST with respect to the first rail 3.
  • the support column 25b is fixed to the ⁇ Y side of the second rail 4 in the support base (stage) STc of the base ST.
  • the bridging member 25c is supported by the support pillar 25a.
  • the bridging member 25c is fixed to the outer wall on the + Y side of the first portion CB1 of the chamber device CB.
  • the bridging member 25d is supported by the support pillar 25b.
  • the bridging member 25d is fixed to the outer wall on the ⁇ Y side of the first portion CB1 of the chamber device CB.
  • the elevating mechanism 25e is provided on the support column 25a and is connected to the bridging member 25c.
  • the elevating mechanism 25e has an actuator (not shown) that moves the bridging member 25c in the Z direction along the support column 25a.
  • the elevating mechanism 25f is provided on the support column 25b and is connected to the bridging member 25d.
  • the elevating mechanism 25f has an actuator (not shown) that moves the bridging member 25d in the Z direction along the support column 25b. Examples of the actuator include a motor mechanism and an air cylinder mechanism.
  • first portion CB1 is supported from the outer side in the Y direction than the first rail 3 and the second rail 4.
  • the first portion CB1 is configured to move integrally with the bridging members 25c and 25d in the Z direction along the support columns 25a and 25b by the lifting mechanisms 25e and 25f.
  • the processing apparatus 10 is accommodated in, for example, the second part CB2 of the chamber apparatus CB.
  • the processing apparatus 10 has various apparatuses for forming, for example, organic EL elements on the surface Sa to be processed of the substrate S.
  • Examples of such an apparatus include a partition forming apparatus for forming a partition on the surface Sa, an electrode forming apparatus for forming an electrode, and a light emitting layer forming apparatus for forming a light emitting layer. More specifically, a droplet coating apparatus (for example, an ink jet type coating apparatus), a film forming apparatus (for example, a vapor deposition apparatus, a sputtering apparatus), an exposure apparatus, a developing apparatus, a surface modification apparatus, a cleaning apparatus, a drying apparatus, etc. It is done.
  • a droplet coating apparatus for example, an ink jet type coating apparatus
  • a film forming apparatus for example, a vapor deposition apparatus, a sputtering apparatus
  • an exposure apparatus for example, a developing apparatus, a
  • the processing apparatus 10 includes a transfer apparatus (for example, a gravure printing machine, a flexographic printing machine, etc.) 11 that transfers and forms a coating film on the surface Sa.
  • a transfer apparatus for example, a gravure printing machine, a flexographic printing machine, etc.
  • the transfer device 11 includes a transfer roller 11a, a coating liquid storage unit 11b, and a film thickness adjustment unit 11c. A part of the transfer roller 11a is attached to the coating liquid 11d stored in the coating liquid storage section 11b.
  • the transfer roller 11a is rotatably provided in this state.
  • the transfer device 11 has a rotation drive mechanism (not shown) (for example, a motor mechanism) that rotates the transfer roller 11a clockwise.
  • the transfer device 11 is disposed, for example, on the + Y side of the center in the Y direction in the space in the chamber device CB.
  • a lid 11e is provided on the + X side wall of the transfer roller 11a in the first portion CB1 of the chamber device CB.
  • the lid portion 11e is formed to have a size larger than that of the transfer roller 11a when viewed in the X direction. For this reason, in a state where the lid portion 11e is opened, the transfer roller 11a can be taken in and out of the first portion CB1 in the X direction.
  • the guide device 30 has a plurality of guide rollers GR and a plurality of guide pads GP for guiding the substrate S in the processing unit 2.
  • the plurality of guide rollers GR are provided along the transport path of the substrate S.
  • Three guide rollers GR1 among the plurality of guide rollers GR function as pressing rollers that press the surface Sa to be processed of the substrate S against the transfer roller 11a.
  • the three guide rollers GR1 are movable so that the positional relationship is not changed by a guide member (not shown).
  • three guide rollers GR2 among the plurality of guide rollers GR guide the back surface Sb of the substrate S after the coating liquid is transferred.
  • a plurality (three in this case) of guide pads GP guide the surface Sa to be processed of the substrate S after the coating liquid is transferred.
  • Each of the plurality of guide pads GP includes a plurality of unillustrated jet outlets for ejecting gas from the cylindrical guide surface GPa, and can form a gas layer on the guide surface GPa. . By this gas layer, the guide surface GPa can be guided in a non-contact manner with respect to the processing surface Sa of the substrate S.
  • the guide roller GR2 and the guide pad GP are alternately arranged in the Y direction.
  • the guide rollers GR3 and GR4 are provided at fixed positions in the second portion CB2.
  • the guide roller GR5 is disposed on the + Y side of the second portion CB2, and is provided so as to be movable in the Z direction.
  • the guide roller GR5 is configured to sandwich the substrate S with the guide roller GR3 by moving to the ⁇ Z side.
  • the alignment measuring device 50 measures an edge portion of the substrate S or an alignment mark provided on the substrate S, and performs an alignment operation on the substrate S based on the measurement result.
  • the alignment measurement apparatus 50 includes an alignment camera that detects an edge portion of the substrate S or an alignment mark, an adjustment device that adjusts at least one of the position and orientation of the substrate S based on the detection result of the alignment camera, and the like. Yes.
  • a method of projecting a laser beam on the substrate S by a method like an optical mouse and photoelectrically detecting a change in a speckle pattern generated on the substrate S can be used.
  • 4 to 14 are diagrams showing the operation of the substrate processing apparatus FPA. First, the case where the operation
  • the control unit CONT arranges the substrate feed mechanism 5 on the unit rail 3 ⁇ / b> A of the first rail 3 and arranges the substrate take-up mechanism 6 on the unit rail 4 ⁇ / b> A of the second rail 4.
  • the supply roller 5b and the collection roller 6b are arranged in parallel so as to face each other in the Y direction.
  • the substrate S wound in a roll shape is attached to the supply roller 5b.
  • the reader Lf is attached to the tip Sf of the substrate S.
  • the reader Lf may be omitted.
  • the control unit CONT moves the unit rail 4A of the second rail 4 in the + Y direction. By this operation, the supply roller 5b and the collection roller 6b come closer.
  • the control unit CONT rotates the supply roller 5b by the first driving unit 83 when the distance between the supply roller 5b and the collection roller 6b becomes the first distance D1.
  • the tip Sf of the substrate S is sent out to the collection roller 6b side, and the tip Sf of the substrate S reaches the collection roller 6b and is wound around the collection roller 6b.
  • the operation of winding the tip Sf of the substrate S around the collection roller 6b may be automated, but the tip Sf may be manually attached to the collection roller 6b by using a fixing tape or the like.
  • the controller CONT rotates the supply roller 5b after the tip Sf of the substrate S is hung on the collection roller 6b, and moves the unit rail 4A in the ⁇ Y direction until the substrate take-up mechanism 6 reaches the original position. Move. By this operation, the front end Sf of the substrate S is pulled out in the ⁇ Y direction in a state where it is hung on the collection roller 6b.
  • the control unit CONT stops the movement of the substrate winding mechanism 6. Thereafter, as shown in FIG. 5, the control unit CONT moves the second part CB2 of the chamber apparatus CB in the + Z direction to form a gap through which the substrate S can pass between the first part CB1 and the second part CB2. To do. At this time, an appropriate tension is applied to the substrate S spanned between the supply roller 5b and the collection roller 6b in the Y direction, and the substrate S forms a gap between the first portion CB1 and the second portion CB2. To be able to pass. The tension of the substrate S can be adjusted by controlling the substrate winding mechanism 6.
  • the control unit CONT synchronizes the substrate feed mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 with the first drive units 83 and 84, and onto the unit rail 3 ⁇ / b> B and the unit rail 4 ⁇ / b> B, respectively.
  • the substrate S is disposed at a position sandwiched between the concave portions 26a and 27a of the first portion CB1 and the concave portions 26b and 27b of the second portion CB2 in the Z direction.
  • the controller CONT disposes the substrate delivery mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 on the unit rails 3B and 4B, respectively, and then moves the second part CB2 in the ⁇ Z direction as shown in FIG. CB1 and the second part CB2 are connected. In this state, the first part CB1 and the second part CB2 come into contact with each other, and the gap between the first part CB1 and the second part CB2 is closed.
  • the substrate S enters the inside of the chamber device CB at the passage portion 26 and comes out of the chamber device CB at the passage portion 27.
  • the control part CONT puts the guide device 30 in the chamber device CB on standby.
  • the guide rollers GR1 and GR2 are arranged on the + Z side of the substrate S, and the guide pad GP is arranged on the ⁇ Z side of the substrate S.
  • each of the substrate delivery mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 is provided with elevators 5d and 6d for adjusting the heights of the supply roller 5b and the recovery roller 6b. The height is adjusted so that the substrate S across the take-up mechanism 6 is substantially horizontal.
  • the guide roller GR1 is moved in the ⁇ Z direction to press the substrate S toward the ⁇ Z side, and the surface Sa to be processed is brought into contact with the transfer roller 11a. Further, the guide roller GR2 is moved in the ⁇ Z direction, and the guide pad GP is moved to the + Z side.
  • the substrate S is guided by being bent back many times in the chamber apparatus CB in the Z direction. For this reason, it is conveyed in the state which the board
  • the control unit CONT rotates the supply roller 5b and the collection roller 6b in accordance with the processing timing of the transfer device 11, and rotates the transfer roller 11a.
  • the substrate S is sent out from the supply roller 5b and the substrate S is wound up by the recovery roller 6b.
  • the transfer process of the coating film by the transfer device 11 is performed on the surface Sa to be processed of the substrate S. Will be done.
  • the guide surface GPa of the guide pad GP that supports the target surface Sa of the substrate S, so that the substrate S can be transported in a non-contact state with respect to the coating film.
  • a portion of the substrate S guided by the guide roller GR2 and the guide pad GP may be dried using, for example, a drying device such as a heating device.
  • the control unit CONT adjusts the moving speed of the substrate S moving from the supply roller 5b to the collection roller 6b according to the processing speed of the transfer device 11.
  • the first drive unit 83 and the second drive The drive speed in the unit 84 is adjusted.
  • the substrate S is transported while the transport speed is constant.
  • the speed of the substrate S is also monitored based on the timing (time) at which the alignment measuring device 50 in FIG. 3 measures the alignment mark provided on the substrate S.
  • the elevators 5d and 6d may be adjusted by changing the winding diameter R1 of the substrate S and the winding diameter R2 of the substrate S.
  • the control unit CONT may adjust the distance between the supply roller 5b and the collection roller 6b in accordance with the processing position and dimensions of the transfer device 11.
  • the control unit CONT causes the rail drive mechanism 7 to move, for example, the unit rail 3B or the unit rail 4B in the Y direction, respectively.
  • a part of the constituent elements of the display element is sequentially formed on the substrate S by the transfer device 11.
  • FIG. 11 shows a state of the chamber apparatus CB in a state where the processing for the substrate S is completed. From this state, as shown in FIG. 12, the control unit CONT moves the second part CB2 of the chamber apparatus CB to the + Z side, and a gap through which the substrate S can pass between the first part CB1 and the second part CB2. Form.
  • the control unit CONT synchronizes the substrate feed mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 by the synchronous control of the first drive units 83 and 84, and the unit rail 3C and the unit rail are respectively synchronized.
  • Move up 4C By this operation, the substrate S is retracted from the position sandwiched between the first portion CB1 and the second portion CB2 to the + X side.
  • the substrate feed mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 are arranged on the unit rail 3C and the unit rail 4C, the movement of the substrate feed mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 is stopped.
  • the control unit CONT stops the movement of the substrate feed mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6, and then moves the unit rail 4C in the + Y direction while rotating the collection roller 6b. By this operation, the supply roller 5b and the recovery roller 6b come close again while the recovery roller 6b winds up the substrate S.
  • the control unit CONT rotates the supply roller 5b by the second drive unit 84 as shown in FIG. 14 after the distance between the supply roller 5b and the collection roller 6b becomes the second distance D2.
  • the 2nd distance D2 it can be set as the distance equal to said 1st distance D1, for example.
  • the rear end Se of the substrate S is sent out to the collection roller 6b side, and the rear end Se of the substrate S reaches the collection roller 6b and is wound around the collection roller 6b.
  • the reader Le is attached to the rear end Se of the substrate S.
  • the reader Le may be omitted.
  • the control unit CONT moves the unit rail 4C in the ⁇ Y direction until the substrate winding mechanism 6 moves to the original position after the rear end Se of the substrate S is hung on the collection roller 6b. After the substrate winding mechanism 6 returns to the original position, the roll-shaped substrate S wound around the collection roller 6b is moved to the next processing apparatus. Or when all the processes are performed with respect to the board
  • the substrate S is carried into and out of the chamber apparatus CB in a direction intersecting the moving direction of the substrate S from the supply roller 5b toward the collection roller 6b. Since the supply roller 5b, the recovery roller 6b, the chamber device CB, and the transfer device 11 are relatively moved, the substrate S is kept in a constant size while being fed and wound up.
  • the substrate can be carried into the processing apparatus 10 and the substrate S can be processed. Thereby, since it can suppress that the dimension of the board
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA2 according to this embodiment.
  • a pressure adjusting device (pressure adjusting unit) 60 such as a pump is connected to the chamber device CB, and the pressure inside the chamber device CB is adjusted (for example, pressurization, decompression). It has a possible configuration.
  • the chamber apparatus CB as the processing apparatus 10, for example, a plasma apparatus 12 that performs processing in a reduced pressure environment is provided.
  • Differential exhaust chambers 61 and 62 are provided on the + Y side of the chamber apparatus CB, and differential exhaust chambers 63 and 64 are provided on the ⁇ Y side of the chamber apparatus CB.
  • a pump is also connected to each differential exhaust chamber 61-64.
  • the differential exhaust chambers 61 to 64 have first portions 61a to 64a disposed on the ⁇ Z side of the substrate S and second portions 61b to 64b disposed on the + Z side of the substrate S, respectively.
  • the first portions 61a to 64a of the differential exhaust chambers 61 to 64 are provided integrally with the first portion CB1 of the chamber device CB (third portion CB3).
  • the second portions 61b to 64b of the differential exhaust chambers 61 to 64 are provided integrally with the second portion CB2 of the chamber device CB (fourth portion CB4).
  • the third part CB3 and the fourth part CB4 are provided so as to be separable in the Z direction.
  • a seal mechanism 65 is provided between the third part CB3 and the fourth part CB4.
  • the seal mechanism 65 can seal the inside of each differential exhaust chamber 61 to 64, the inside of the chamber device CB, and the substrate S in a state where the third portion CB3 and the fourth portion CB4 are connected. It has a configuration (air tight state).
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a configuration of the seal mechanism 65.
  • the seal mechanism 65 includes a first air pad mechanism 65A and a second air pad mechanism 65B that sandwich the substrate S in the Z direction, and a pressing mechanism 70 that presses the first air pad mechanism 65A toward the second air pad mechanism 65B. And have.
  • the first air pad mechanism 65A is connected to a pad 66 having an air jet port 66a and an air suction port 66b provided on the surface facing the -Z side, and an air supply unit (not shown) that supplies air such as nitrogen gas. And a suction side connection portion 68 connected to a suction pump (not shown).
  • the air ejection port 66 a is connected to the supply side connection portion 67 through a flow path in the pad 66.
  • the air suction port 66 b is connected to the suction side connection portion 68 through a flow path in the pad 66.
  • the second air pad mechanism 65B is connected to a pad 166 provided with an air ejection port 166a and an air suction port 166b on the surface directed toward the + Z side, and an air supply unit (not shown) that supplies air such as nitrogen gas.
  • the air ejection port 166 a is connected to the supply side connection portion 167 via a flow path in the pad 166.
  • the air suction port 166 b is connected to the suction side connection portion 168 via a flow path in the pad 166.
  • the pressure inside the chamber apparatus CB can be stabilized. Further, since the space between the third portion CB3, the fourth portion CB4 and the substrate S can be closed with a high degree of sealing, it is possible to prevent foreign matter from entering the chamber device CB and the differential exhaust chambers 61 to 64. it can.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA3 according to this embodiment.
  • each of the first portion CB1 and the second portion CB2 of the chamber device CB is provided with a storage chamber opening / closing mechanism SL.
  • the storage chamber opening / closing mechanism SL has a slide mechanism (opening / closing part) SL1 attached to the first part CB1 and a sliding mechanism (opening / closing part) SL2 attached to the second part CB2.
  • the slide mechanism SL1 has a pair of slide members 71a and 71b.
  • the slide members 71a and 71b are provided so as to be movable in the X direction.
  • the slide members 71a and 71b are provided so that the accommodation chamber RM1 of the first part CB1 can be opened and closed. In a state where the slide members 71a and 71b are opened, the accommodation chamber RM1 is opened to the atmosphere. In a state where the slide members 71a and 71b are closed, the storage chamber RM1 is sealed.
  • the slide member 71a is accommodated in a slide accommodating portion (accommodating portion) 73a provided in the flange portion 73 of the first portion CB1, and the slide member 71b is accommodated in the flange portion 74 of the first portion CB1. It is accommodated in the provided slide accommodating portion (accommodating portion) 74a.
  • the first portion CB1 has a configuration in which the flange portions 73 and 74 used for connection with the second portion CB2 also serve as the accommodating portions of the slide members 71a and 71b.
  • the slide mechanism SL2 has a pair of slide members 72a and 72b.
  • the slide members 71a and 71b are provided so as to be movable in the X direction.
  • the slide members 72a and 72b are provided so that the accommodation chamber RM2 of the second part CB2 can be opened and closed.
  • the slide members 72a and 72b function to maintain the decompressed state of the accommodation chamber RM2.
  • the storage chamber RM2 is sealed.
  • the slide member 72a is accommodated in a slide accommodating portion (accommodating portion) 75a provided in the flange portion 75 of the second portion CB2, and the slide member 72b is accommodated in the flange portion of the second portion CB2. It is accommodated in a slide accommodating portion (accommodating portion) 76 a provided in 76.
  • the second portion CB2 has a configuration in which the flange portions 75 and 76 used for connection to the first portion CB1 also serve as the accommodating portions of the slide members 72a and 72b.
  • connection mechanism 77 is provided in the first part CB1.
  • the connection mechanism 77 has a vacuum packing 77a and an air seal mechanism 77b.
  • a connection mechanism 78 is provided in the second portion CB2.
  • the connection mechanism 78 has a vacuum packing 78a and an air seal mechanism 78b.
  • the first part CB1 and the second part CB2 are connected in a sealed state by the connection mechanisms 77 and 78.
  • an elevating mechanism 79 is connected to the first part CB1, and an elevating mechanism 80 is connected to the second part CB2.
  • the first part CB1 and the second part CB2 can be moved up and down individually in the Z direction.
  • differential exhaust chambers 85 and 86 are integrally attached to the + Y side and the ⁇ Y side of the chamber device CB, respectively.
  • the substrate processing apparatus FPA3 includes, as the processing apparatus 10, a first processing apparatus 13 accommodated in the first part CB1 and a second processing apparatus 14 accommodated in the second part CB2. Note that a configuration in which one of the first processing device 13 and the second processing device 14 is omitted may be employed. Pressure adjusting devices 81 and 82 such as vacuum pumps are connected to the first part CB1 and the second part CB2, respectively. As the 1st processing apparatus 13 and the 2nd processing apparatus 14, the plasma apparatus etc. which process in a pressure-reduced environment are provided, for example.
  • the operation of the substrate processing apparatus FPA3 configured as described above will be described.
  • the operation when replacing the substrate S from the state where the processing for the substrate S is completed will be described as an example.
  • FIG. 18 shows a state of the chamber apparatus CB in a state where the processing for the substrate S is completed.
  • the inside of the chamber apparatus CB is in a reduced pressure state.
  • the control unit CONT first closes the slide members 72a and 72b provided in the second portion CB2.
  • the accommodation room RM2 (see FIG. 17) of the second part CB2 is sealed, and the decompression state of the accommodation room RM2 is maintained.
  • the control unit CONT closes the slide members 71a and 71b provided in the first portion CB1, as shown in FIG. And By this operation, the accommodation chamber RM1 (see FIG. 17) of the first portion CB1 is also sealed, and the decompression state of the accommodation chamber RM1 is maintained. At this time, since the space between the slide members 71a and 71b and the slide members 72a and 72b is in a reduced pressure state, the pneumatic system is operated to return only this space to atmospheric pressure.
  • the control unit CONT returns the pressure in the differential exhaust chambers 85 and 86 to atmospheric pressure, and then moves the first part CB1 to the ⁇ Z side as shown in FIG.
  • the two parts CB2 are separated.
  • the space between the slide members 71a and 71b and the slide members 72a and 72b is released to the atmosphere, and the accommodation chamber RM1 of the first part CB1 and the accommodation room RM2 of the second part CB2 are not released to the atmosphere.
  • the controller CONT moves the substrate feeding mechanism 5 and the substrate take-up mechanism 6 waiting on the ⁇ X side of the chamber apparatus CB in the + X direction. To move the new substrate S between the first part CB1 and the second part CB2. Thereafter, the control unit CONT moves the first part CB1 to the + Z side to connect the first part CB1 and the second part CB2.
  • the control unit CONT is a pneumatic system for exhausting the air remaining in the narrow space sandwiched between the slide members 71a and 71b and the slide members 72a and 72b.
  • the narrow space becomes almost the same decompressed state as in the storage chamber RM1 of the first part CB1 or the storage chamber RM2 of the second part CB2
  • the slide members 71a and 71b are opened and the slide The members 72a and 72b are opened. 18 to 22, the substrate S is pulled out from the lower side of the roll, and the surface opposite to the processing surface of the substrate S in FIG. 17 is processed.
  • the separation and connection between the first part CB1 and the second part CB2 are performed by the movement of only the first part CB1, but the movement of only the second part CB2 or the first part CB1 and the second part CB2. It may be done by movement.
  • the substrate processing apparatus FPA3 having a high throughput is obtained.
  • FIG. 23A is a diagram showing a configuration of a differential exhaust device (differential exhaust chamber) 100 according to the present embodiment.
  • the differential exhaust device 100 is disposed alone, but this differential exhaust device 100 can also be incorporated as the differential exhaust chambers 85 and 86 shown in FIGS. Is.
  • the differential exhaust device 100 is configured to be separable into a first portion 101 and a second portion 102.
  • the differential exhaust device 100 is formed to be long in the Z direction.
  • the first portion 101 is provided with a partition portion 101C that partitions the inside of the first portion 101 into two storage chambers 101A and 101B.
  • the first portion 101 is provided with opening and closing members 105 and 106 for individually opening and closing the storage chamber 101A and the storage chamber 101B. In a state where the opening and closing members 105 and 106 are closed, the storage chambers 101A and 101B are in a sealed state.
  • the second portion 102 is provided with a partition portion 102C that partitions the inside of the second portion 102 into two storage chambers 102A and 102B.
  • the second portion 102 is provided with opening / closing members 107 and 108 for individually opening and closing the storage chamber 102A and the storage chamber 102B. When the opening and closing members 107 and 108 are closed, the storage chambers 102A and 102B are in a sealed state.
  • the second portion 102 is formed so that the dimension in the Z direction is larger than that of the first portion 101.
  • the volumes of the storage chambers 102A and 102B are larger than the volumes of the storage chambers 101A and 101B.
  • an air blowing port for drying the substrate S may be arranged in the storage chambers 102A and 102B.
  • a configuration in which a pressure adjustment mechanism that adjusts the pressure in the storage chambers 102A and 102B, an atmosphere adjustment mechanism that adjusts the atmosphere in the storage chambers 102A and 102B, and the like may be provided.
  • rollers (or guide pads GP as shown in FIG. 3) 103 and 104 for guiding the substrate S are provided, respectively.
  • the rollers 103 and 104 are provided so as to be movable in the Z direction so as to straddle between the accommodation chambers 102A and 102B of the second portion 102.
  • a seal mechanism 109 is provided between the first portion 101 and the second portion 102.
  • the sealing mechanism 109 includes a first pad 109a provided on the ⁇ Z side end face of the first portion 101 and a second pad provided on the + Z side end face of the second portion 102, similarly to the configuration shown in FIG. 109b.
  • the first pad 109a and the second pad 109b are provided at positions where the substrate S is sandwiched.
  • the first pad 109a and the second pad 109b have a gas layer forming portion (not shown) that forms a gas layer on the surface, as in FIG.
  • the first portion 101 and the second portion 102 are connected so as to sandwich the substrate S, and the slide member 71a shown in FIG. , 71b, 72a, 72b, the open / close members 105 to 108 that function in the same manner are opened. Thereafter, the rollers 103 and 104 are moved to the ⁇ Z side. By this operation, the substrate S is sandwiched between the gas layer of the first pad 109a and the gas layer of the second pad 109b and is held in a non-contact state.
  • the installation area of the differential exhaust device 100 can be reduced by forming the differential exhaust device 100 longitudinally in the Z direction.
  • the differential exhaust device 100 can be separated into the first portion 101 and the second portion 102 while maintaining the pressure and atmosphere of the storage chambers 102A and 102B having a large volume.
  • the resetting of the pressure and atmosphere in the exhaust device 100 can be omitted or the time required for resetting can be reduced. For this reason, efficient processing can be performed on the substrate S.
  • the guide rollers GR1, GR2, GR5 and the guide pad GP are moved to a position inclined in the ⁇ X direction.
  • these guide rollers GR1, GR2, GR5 and the guide pad GP move, as shown in FIG. 25, it is possible to save space in the Z direction as compared with the configuration in the first embodiment.
  • the positional relationship of the three guide rollers GR1 that press the substrate S against the transfer roller 11a is the same as the positional relationship of the guide rollers GR1 in the first embodiment. For this reason, the conditions when the coating film is transferred to the substrate S by the transfer roller 11a are the same as the conditions in the first embodiment.
  • the bearings of the three guide rollers GR1 may be fixed by a fixing member 200.
  • the substrate S can be brought into contact with an arbitrary position of the transfer roller 11a by adjusting the angular position of the fixing member 200 around the rotation axis of the transfer roller 11a.
  • substrate S can be made to contact the position closer to the film thickness adjustment part 11c, for example according to the kind of coating liquid. Thereby, it can transfer to the board
  • the optical sensor 300 for detecting the substrate S may be arranged in at least one of the passage part 26 and the passage part 27 of the chamber apparatus CB.
  • a configuration in which a drying unit 305 having an injection unit 303 for injecting dry gas in the X direction in the chamber device CB may be provided.
  • the drying unit 305 may be provided with an airflow adjustment plate (airflow adjustment unit) 301 that regulates the flow of the dry gas from the ejection unit 303 to the transfer roller 11a side.
  • a bellows portion 302 that expands and contracts according to the movement of the guide roller GR2 may be provided between the guide roller GR2 and the wall portion (ceiling portion) on the + Z side of the second portion CB2.
  • the bellows portion 302 may also be provided between the guide pad GP and the wall portion (bottom portion) on the ⁇ Z side of the first portion CB1.
  • the sub chamber apparatus (preliminary processing unit) SCB may be arranged on the side of the movement direction (Y direction) of the substrate S with respect to the chamber apparatus CB.
  • the sub-chamber device SCB has the same configuration as the chamber device CB.
  • the sub chamber apparatus SCB accommodates the same constituent elements as the constituent elements (including the processing apparatus 10) accommodated in the chamber apparatus CB. For this reason, even when the chamber apparatus CB is stopped, the same process as the process in the chamber apparatus CB can be performed in the sub-chamber apparatus SCB.
  • the substrate S which is usually processed by the chamber apparatus CB and passes through the sub-chamber apparatus SCB and exits in the + X direction. However, when the chamber apparatus CB is stopped and ink filling is performed, the substrate S is processed. Are switched so that they pass through the chamber device CB and are processed by the sub-chamber device SCB.

Landscapes

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Abstract

基板処理装置(FPA)は、供給ローラー(5b)、チャンバー(CB)及び回収ローラー(6b)を有する。樹脂フィルムやステンレス箔からなる可撓性の基板(S)は、供給ローラー(5b)から送り出され、チャンバー(CB)の中を通過し、回収ローラー(6b)に巻き取られる。チャンバー(CB)の中では、転写装置(11)で基板(S)に液が塗布される。供給ローラー(5b)は、基板(S)の送り方向(Y)と直交する方向(X)に伸びる第一レール(3)に沿って移動する。回収ローラー(6b)は、供給ローラー(5b)と同期的に第二レール(4)に沿って移動する。これらの移動に伴って、基板(S)はチャンバー(CB)に出入りする。別の装置(FPA2)のチャンバー(CB)の中では、プラズマ装置(12)で基板(S)が処理される。

Description

基板処理装置
　本発明は、基板処理装置に関する。
　本願は、２０１１年２月２４日に出願された米国特許仮出願６１／４４６，１９７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　ディスプレイ装置などの表示装置を構成する表示素子として、例えば液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子が知られている。現在、これらの表示素子では、各画素に対応して基板表面に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）を形成する能動的素子（アクティブデバイス）が主流となってきている。
　近年では、シート状の基板（例えばフィルム部材など）上に表示素子を形成する技術が提案されている。このような技術として、例えばロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。ロール方式は、基板供給側の供給用ローラーに巻かれた１枚のシート状の基板（例えば、帯状のフィルム部材）を送り出すと共に送り出された基板を基板回収側の回収用ローラーで巻き取りながら、供給用ローラーと回収用ローラーとの間に設置された処理装置により基板に所望の加工を施していくものである。
　そして、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、例えば複数の搬送ローラー等を用いて基板が搬送され、複数の処理装置(ユニット)を用いてＴＦＴを構成するゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体膜、ソース・ドレイン電極等を形成し、基板の被処理面上に表示素子の構成要素を順次形成する。例えば、有機ＥＬの素子を形成する場合には、発光層、陽極、陰極、電気回路等を基板上に順次形成する。
国際公開第２００６／１００８６８号
　しかしながら、上記の構成においては、送り出されてから巻き取られるまで掛け渡される基板の寸法が長くなるため、基板の管理が困難になる場合がある。
　本発明に係る態様は、搬送時における基板の管理負担を低減することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
　本発明に係る態様に従えば、帯状に形成され可撓性を有する基板を送り出す供給ローラーと、この供給ローラーから送り出された基板を巻き取る回収ローラーと、供給ローラーから送り出され、かつ回収ローラーで巻き取られる間にある基板の一部を囲うチャンバーと、このチャンバーに収容され、チャンバーで囲われた基板の一部に対して処理を行う処理部と、供給ローラーから回収ローラーへ向けた基板の送り方向に対して交差する方向に基板の一部がチャンバーの内部に搬入及び搬出されるように、供給ローラー及び回収ローラーとチャンバー及び処理部とを相対的に移動させる駆動部とを備える基板処理装置が提供される。
　本発明に係る態様によれば、搬送時における基板の管理負担を低減することができる。
本発明の第一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の一部の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の一部の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本発明の第二実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の一部の構成を示す図。 本発明の第三実施形態に係る基板処理装置の構成を示す断面図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の様子を示す図。 本発明の第四実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図。 本発明の第四実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図。 本発明に係る基板処理装置の他の構成を示す図。 本発明に係る基板処理装置の他の構成を示す図。 本発明に係る基板処理装置の他の構成を示す図。 本発明に係る基板処理装置の他の構成を示す図。 本発明に係る基板処理装置の他の構成を示す図。 本発明に係る基板処理装置の他の構成を示す図。
　［第一実施形態］
　以下、図面を参照して、本発明の第一実施形態を説明する。
　図１は、本実施形態に係る基板処理装置ＦＰＡの全体構成を示す斜視図である。図２及び図３は、基板処理装置ＦＰＡの一部の構成について、図１とは異なる視点から見たときの状態を示す斜視図である。
　図１から図３に示すように、基板処理装置ＦＰＡは、帯状に形成され可撓性を有する基板Ｓを搬送する搬送部１と、基板Ｓに対して所定の処理を行う処理部２と、搬送部１及び処理部２を統括的に制御する制御部ＣＯＮＴとを有している。基板処理装置ＦＰＡは、例えば製造工場の床面ＦＬに載置された基台（ペデスタル）ＳＴ上に設けられている。
　基板処理装置ＦＰＡは、帯状に形成され可撓性を有する基板Ｓの表面に各種処理を実行するロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）の装置である。基板処理装置ＦＰＡは、基板Ｓ上に例えば有機ＥＬ素子、液晶表示素子等の表示素子（電子デバイス）を形成する場合に用いられる。勿論、これらの素子以外の素子（例えば、ソーラーセル、カラーフィルター、タッチパネル等）を形成するシステムにおいて基板処理装置ＦＰＡを用いても構わない。
　以下、本実施形態に係る基板処理装置ＦＰＡの構成を説明するにあたり、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下の図においては、ＸＹＺ直交座標系のうち床面ＦＬに平行な平面をＸＹ平面としている。ＸＹ平面のうち基板Ｓが移動する方向をＹ方向とし、Ｙ方向に直交する方向をＸ方向としている。また、床面ＦＬ（ＸＹ平面）に垂直な方向をＺ軸方向としている。
　基板処理装置ＦＰＡにおいて処理対象となる基板Ｓとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔（フォイル）を用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ステンレス箔などの材料を用いることができる。
　基板Ｓの短尺方向の寸法は例えば５０ｃｍ～２ｍ程度に形成されており、長尺方向の寸法（１ロール分の寸法）は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えば基板Ｓの短尺方向の寸法が１ｍ以下、又は５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。また、基板Ｓの長尺方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。
　基板Ｓは、例えば１ｍｍ以下の厚みを有し、可撓性を有するように形成されている。ここで可撓性とは、例えば基板に少なくとも自重程度の所定の力を加えても線断したり破断したりすることはなく、該基板を撓めることが可能な性質をいう。また、例えば上記所定の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、該基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度、湿度などの環境、等に応じて変わる。なお、基板Ｓとしては、１枚の帯状の基板を用いても構わないが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても構わない。
　基板Ｓは、比較的高温（例えば２００℃程度）の熱を受けても寸法が実質的に変わらない（熱変形が小さい）ように熱膨張係数が比較的小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。
　基台ＳＴは、ベース部ＳＴａ、脚部ＳＴｂ及び支持台ＳＴｃを有している。ベース部ＳＴａは床面ＦＬに載置されている。脚部ＳＴｂは、ベース部ＳＴａ上に複数設けられており、支持台ＳＴｃを支持している。支持台ＳＴｃは、例えば矩形に形成されており、Ｘ方向に、処理部２が取り付けられる開口部と、その開口部を挟むように設けられた２つの開口部ＳＴｄが設けられている。すなわち、支持台ＳＴｃには、Ｘ方向に沿って３つの開口部ＳＴｄが設けられている。３つの開口部ＳＴｄ内には、Ｙ軸方向に平行に延在する案内レール７ｒが設けられている。案内レール７ｒは、各開口部ＳＴｄについてＸ方向に２つ平行に並んで設けられている。
　搬送部１は、第一レール３、第二レール４、基板送り出し機構５、基板巻き取り機構６、レール駆動機構（レール駆動部）７及びローラー駆動部８を有している。
　第一レール３は、支持台ＳＴｃの＋Ｙ側の辺に沿って配置されている。第一レール３は、３つの単位レール３Ａ～３Ｃに分割されている。各単位レール３Ａ～３Ｃは、支持台ＳＴｃの３つの開口部ＳＴｄのそれぞれに対応する位置に配置されている。単位レール３Ａ～３ＣのＸ方向の寸法は、各開口部ＳＴｄのＸ方向の寸法に対応した値となっている。
　第二レール４は、支持台ＳＴｃの－Ｙ側の辺に沿って配置されている。第二レール４は、３つの単位レール４Ａ～４Ｃに分割されている。各単位レール４Ａ～４Ｃは、上記の単位レール３Ａ～３Ｃと同様、支持台ＳＴｃの３つの開口部ＳＴｄのそれぞれに対応する位置に配置されている。単位レール４Ａ～４ＣのＸ方向の寸法は、各開口部ＳＴｄのＸ方向の寸法に対応した値となっており、上記の単位レール３Ａ～３ＣのＸ方向の寸法と同一の寸法になっている。
　第一レール３の単位レール３Ａ～３Ｃ及び第二レール４の単位レール４Ａ～４Ｃは、各開口部ＳＴｄに設けられ、かつＹ方向に延びた案内レール７ｒにそれぞれ支持されている。図１に示す構成では、単位レール３Ａ～３Ｃが案内レール７ｒの＋Ｙ側端部に支持されており、単位レール４Ａ～４Ｃが案内レール７ｒの－Ｙ側端部に支持されている。
　第一レール３の単位レール３Ａ～３Ｃと、第二レール４の単位レール４Ａ～４Ｃとは、それぞれＸ方向に平行に配置されている。また、案内レール７ｒがＹ軸方向に平行に延在しているため、単位レール３Ａ～３Ｃ及び単位レール４Ａ～４Ｃは、互いに平行な状態を維持しつつ案内レール７ｒ上をＹ方向に移動可能に設けられている。このように、第一レール３及び第二レール４は、案内レール７ｒによってＸＹ平面に平行な平面上を直線状に移動可能な構成となっている。
　基板送り出し機構５は、第一レール３上に配置されている。基板送り出し機構５は、ローラー支持部５ａ及び供給ローラー５ｂを有している。ローラー支持部５ａは、第一レール３上に接続されており、第一レール３に沿ってＸ方向に移動可能に設けられている。ローラー支持部５ａは、第一レール３を構成する単位レール３Ａ～３Ｃに亘って移動可能である。
　供給ローラー５ｂは、ローラー支持部５ａに回転可能に支持されている。供給ローラー５ｂは、回転軸の方向がＸ方向に平行な方向に一致するように支持されている。供給ローラー５ｂには基板Ｓがロール状に巻きつけられている。供給ローラー５ｂが回転することにより、この供給ローラー５ｂに巻きつけられた基板Ｓが－Ｙ方向に送り出されるようになっている。供給ローラー５ｂは、モータ等によって回転可能である。
　基板巻き取り機構６は、第二レール４上に配置されている。基板巻き取り機構６は、ローラー支持部６ａ及び回収ローラー６ｂを有している。ローラー支持部６ａは、第二レール４上に接続されており、第二レール４に沿ってＸ方向に移動可能に設けられている。ローラー支持部６ａは、ローラー駆動部８のうち第二レール４を構成する単位レール４Ａ～４Ｃに亘って移動可能である。
　回収ローラー６ｂは、ローラー支持部６ａに回転可能に支持されている。回収ローラー６ｂは、回転軸の方向がＸ方向に平行な方向に一致するように支持されている。回収ローラー６ｂには基板Ｓがロール状に巻きつけられている。回収ローラー６ｂが回転することにより、この回収ローラー６ｂに基板Ｓが巻きつけられるようになっている。回収ローラー６ｂは、モータ等によって回転可能である。
　レール駆動機構７は、案内レール７ｒに沿って第一レール３及び第二レール４をＹ方向に移動させる。レール駆動機構７は、第一レール３を単位レール３Ａ、３Ｃごとに駆動可能であると共に、第二レール４を単位レール４Ａ、４Ｃごとに駆動可能である。制御部ＣＯＮＴは、レール駆動機構７による駆動量、駆動速度及び駆動のタイミングなどを制御可能である。レール駆動機構７は、案内レール７ｒに沿って、単位レール３Ａと単位レール４Ａとを互いに近づけたり、互いに離したりすることが可能である。また、レール駆動機構７は、案内レール７ｒに沿って、単位レール３Ｃと単位レール４Ｃとを互いに近づけたり、互いに離したりすることが可能である。
　ローラー駆動部８は、第一駆動部８３及び第二駆動部８４を有している。第一駆動部８３は、ローラー支持部５ａを第一レール３に沿ってＸ方向に移動させると共に、供給ローラー５ｂを回転させる。第二駆動部８４は、ローラー支持部６ａを第二レール４に沿ってＸ方向に移動させると共に、回収ローラー６ｂを回転させる。制御部ＣＯＮＴは、第一駆動部８３及び第二駆動部８４を個別にあるいは同期させて制御することができるようになっている。また、制御部ＣＯＮＴは、第一駆動部８３及び第二駆動部８４における駆動量、駆動速度、駆動のタイミングなどを制御可能である。
　処理部２は、図３に示すように、基板送り出し機構５から供給され基板巻き取り機構６へと搬送される基板Ｓの移動経路上で、この基板Ｓの被処理面（第１面）Ｓａに対して処理を行う。処理部２は、チャンバー装置（チャンバー）ＣＢ、チャンバー駆動装置２５、処理装置１０、案内装置３０及びアライメント計測装置５０を有している。なお、本実施形態では、処理装置１０として、印刷機を示している。
　チャンバー装置ＣＢは、第一レール３と第二レール４との間（本実施形態においては単位レール３Ｂと単位レール４Ｂとの間）に配置されている。チャンバー装置ＣＢは、基板Ｓのうち供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの間に配置された部分を囲う筐体である。チャンバー装置ＣＢは、基板Ｓの－Ｚ側の面Ｓａ（被処理面）に設けられた第一部分ＣＢ１と、基板Ｓの＋Ｚ側の面Ｓｂに設けられた第二部分ＣＢ２とを有している。チャンバー装置ＣＢは、第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とがＺ方向に相対的に分離可能に連結されている。
　チャンバー装置ＣＢは、基板Ｓを通過させる通過部２６及び２７を有している。通過部２６は、チャンバー装置ＣＢの＋Ｙ側の壁部に形成された開口部である。通過部２６は、第一部分ＣＢ１に形成された凹部２６ａと、第二部分ＣＢ２に形成された凹部２６ｂとで構成される。通過部２７は、チャンバー装置ＣＢの－Ｙ側の壁部に形成された開口部である。通過部２７は、第一部分ＣＢ１に形成された凹部２７ａと、第二部分ＣＢ２に形成された凹部２７ｂとで構成される。第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とが連結された状態においては、この通過部２６及び２７がチャンバー装置ＣＢに対して開口された状態となる。供給ローラー５ｂから送り出された基板Ｓは、通過部２６を介してチャンバー装置ＣＢに搬入され、通過部２７を介してチャンバー装置ＣＢから搬出される。
　チャンバー駆動装置２５は、支持柱（支持部）２５ａ及び２５ｂと、架橋部材２５ｃ及び２５ｄと、昇降機構２５ｅ及び２５ｆとを有している。支持柱２５ａは、基台ＳＴの支持台（ステージ）ＳＴｃのうち第一レール３よりも＋Ｙ側に固定されている。支持柱２５ｂは、基台ＳＴの支持台（ステージ）ＳＴｃのうち第二レール４よりも－Ｙ側に固定されている。
　架橋部材２５ｃは、支持柱２５ａによって支持されている。架橋部材２５ｃは、チャンバー装置ＣＢの第一部分ＣＢ１の＋Ｙ側の外壁に固定されている。架橋部材２５ｄは、支持柱２５ｂによって支持されている。架橋部材２５ｄは、チャンバー装置ＣＢの第一部分ＣＢ１の－Ｙ側の外壁に固定されている。
　昇降機構２５ｅは、支持柱２５ａに設けられており、架橋部材２５ｃに接続されている。昇降機構２５ｅは、支持柱２５ａに沿ってＺ方向に架橋部材２５ｃを移動させる不図示のアクチューエータを有している。昇降機構２５ｆは、支持柱２５ｂに設けられており、架橋部材２５ｄに接続されている。昇降機構２５ｆは、支持柱２５ｂに沿ってＺ方向に架橋部材２５ｄを移動させる不図示のアクチューエータを有している。上記のアクチューエータとしては、例えばモータ機構やエアシリンダ機構などが挙げられる。
　このように、第一部分ＣＢ１は、第一レール３及び第二レール４よりもＹ方向の外側から支持された構成になっている。また、第一部分ＣＢ１は、昇降機構２５ｅ及び２５ｆにより、支持柱２５ａ及び２５ｂに沿ってＺ方向に、架橋部材２５ｃ及び２５ｄと一体的に移動するように構成されている。
　処理装置１０は、チャンバー装置ＣＢのうち例えば第二部分ＣＢ２に収容されている。処理装置１０は、基板Ｓの被処理面Ｓａに対して例えば有機ＥＬ素子を形成するための各種装置を有している。このような装置としては、例えば被処理面Ｓａ上に隔壁を形成するための隔壁形成装置、電極を形成するための電極形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置などが挙げられる。より具体的には、液滴塗布装置（例えばインクジェット型塗布装置など）、成膜装置（例えば蒸着装置、スパッタリング装置）、露光装置、現像装置、表面改質装置、洗浄装置、乾燥装置などが挙げられる。これらの各装置は、基板Ｓの搬送経路に沿って適宜設けられる。本実施形態では、処理装置１０は、被処理面Ｓａ上に塗布膜を転写して形成する転写装置（例えば、グラビア印刷機、フレキソ印刷機等）１１を有している。
　転写装置１１は、転写ローラー１１ａと、塗布液貯留部１１ｂと、膜厚調整部１１ｃとを有している。転写ローラー１１ａは、一部が塗布液貯留部１１ｂに貯留された塗布液１１ｄに付けられた状態となっている。転写ローラー１１ａは、この状態で回転可能に設けられている。転写装置１１は、転写ローラー１１ａを時計回りに回転させる不図示の回転駆動機構（例えばモータ機構など）を有している。転写装置１１は、チャンバー装置ＣＢ内の空間のうち例えばＹ方向の中央よりも＋Ｙ側に配置されている。また、チャンバー装置ＣＢの第一部分ＣＢ１のうち転写ローラー１１ａの＋Ｘ側の壁部には、蓋部１１ｅが設けられている。この蓋部１１ｅは、Ｘ方向視で転写ローラー１１ａよりも大きい寸法に形成されている。このため、蓋部１１ｅを開いた状態においては、第一部分ＣＢ１に転写ローラー１１ａをＸ方向に出し入れすることができるようになっている。
　案内装置３０は、処理部２内において基板Ｓを案内する複数の案内ローラーＧＲ及び複数の案内パッドＧＰを有している。複数の案内ローラーＧＲは、基板Ｓの搬送経路に沿って設けられている。複数の案内ローラーＧＲのうち３つの案内ローラーＧＲ１は、転写ローラー１１ａに基板Ｓの被処理面Ｓａを押し当てる押圧ローラーとして機能する。この３つの案内ローラーＧＲ１は、不図示のガイド部材によって位置関係が変化しないように移動可能となっている。
　また、複数の案内ローラーＧＲのうち３つの案内ローラーＧＲ２は、塗布液が転写された後の基板Ｓの裏面Ｓｂを案内する。また、複数（ここでは３つ）の案内パッドＧＰは、塗布液が転写された後の基板Ｓの被処理面Ｓａを案内する。複数の案内パッドＧＰは、それぞれシリンドリカル状の案内面ＧＰａから気体を噴出する不図示の噴出口を複数有しており、案内面ＧＰａ上に気体の層を形成することができる構成となっている。この気体の層により、案内面ＧＰａにおいて基板Ｓの被処理面Ｓａに対して非接触で案内することができるようになっている。案内ローラーＧＲ２と案内パッドＧＰとは、Ｙ方向に交互に配置されている。
　また、案内ローラーＧＲ３及びＧＲ４は、第二部分ＣＢ２内の固定位置に設けられている。案内ローラーＧＲ５は、第二部分ＣＢ２の＋Ｙ側に配置されており、Ｚ方向に移動可能に設けられている。案内ローラーＧＲ５は、－Ｚ側に移動することによって案内ローラーＧＲ３との間で基板Ｓを挟む構成となっている。
　アライメント計測装置５０は、基板Ｓのエッジ部、又は基板Ｓに設けられているアライメントマークを計測し、その計測結果に基づいて、基板Ｓに対してアライメント動作を行う。アライメント計測装置５０は、基板Ｓのエッジ部、又はアライメントマークを検出するアライメントカメラや、このアライメントカメラの検出結果に基づいて基板Ｓの位置及び姿勢の少なくとも一方を調整する調整装置などを有している。基板Ｓの位置計測、速度計測として、光学マウスのような方式で、基板Ｓ上にレーザ光を投射し、基板Ｓ上に生じるスペックルパターンの変化を光電検出する方式を用いることもできる。
　次に、上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡの動作を説明する。図４～図１４は、基板処理装置ＦＰＡの動作を示す図である。
　まず、搬送部１のうち供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの間に基板Ｓを掛け渡す動作を行う場合について説明する。
　図４に示すように、制御部ＣＯＮＴは、基板送り出し機構５を第一レール３の単位レール３Ａ上に配置させると共に、基板巻き取り機構６を第二レール４の単位レール４Ａ上に配置させる。この動作により、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとがＹ方向に対向するように、かつ、平行に配置される。
　次に、供給ローラー５ｂにロール状に巻かれた基板Ｓを取り付ける。基板Ｓの先端Ｓｆには、例えば図４に示す構成ではリーダＬｆが取り付けられているが、このリーダＬｆが省略された構成であっても構わない。供給ローラー５ｂにロール状の基板Ｓを取り付けた後、制御部ＣＯＮＴは、第二レール４の単位レール４Ａを＋Ｙ方向へ移動させる。この動作により、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとが近づくことになる。
　制御部ＣＯＮＴは、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの距離が第一距離Ｄ１になった場合、第一駆動部８３によって供給ローラー５ｂを回転させる。この動作により、基板Ｓの先端Ｓｆが回収ローラー６ｂ側へ送り出され、基板Ｓの先端Ｓｆが回収ローラー６ｂに到達してこの回収ローラー６ｂに巻き掛けられる。なお、基板Ｓの先端Ｓｆを回収ローラー６ｂに巻きかける操作は、自動化されていてもよいが、人手によって、先端Ｓｆを回収ローラー６ｂに、固定テープ等を用いて貼り付けてもよい。
　制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの先端Ｓｆが回収ローラー６ｂに掛けられた後、供給ローラー５ｂを回転させると共に、基板巻き取り機構６が元の位置に到達するまで、単位レール４Ａを－Ｙ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓの先端Ｓｆが回収ローラー６ｂに掛けられた状態で－Ｙ方向へ引き出されることになる。
　基板巻き取り機構６が元の位置に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、この基板巻き取り機構６の移動を停止させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、図５に示すように、チャンバー装置ＣＢの第二部分ＣＢ２を＋Ｚ方向へ移動させ、第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２との間に基板Ｓが通過可能な隙間を形成する。このとき、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの間の掛け渡された基板Ｓには、Ｙ方向に適度なテンションが与えられ、基板Ｓが第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２との間の隙間を通れるようにする。基板Ｓのテンションは、基板巻き取り機構６を制御することによって調整することができる。
　この状態で、制御部ＣＯＮＴは、図６に示すように、第一駆動部８３及び８４によって基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６を同期させて、それぞれ単位レール３Ｂ上及び単位レール４Ｂ上へ移動させる。この状態では、基板ＳはＺ方向において第一部分ＣＢ１の凹部２６ａ及び２７ａと、第二部分ＣＢ２の凹部２６ｂ及び２７ｂに挟まれた位置に配置されることになる。
　制御部ＣＯＮＴは、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６をそれぞれ単位レール３Ｂ及び４Ｂ上に配置させた後、図７に示すように、第二部分ＣＢ２を－Ｚ方向へ移動させ、第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とを連結させる。この状態において、第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とが接触し、第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２との間の隙間が塞がれる。基板Ｓは、通過部２６においてチャンバー装置ＣＢの内部に入り、通過部２７においてチャンバー装置ＣＢから出てくることになる。
　第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とを連結させた後、制御部ＣＯＮＴは、チャンバー装置ＣＢ内の案内装置３０をスタンバイさせる。具体的には、まず図８に示すように、案内ローラーＧＲ１及びＧＲ２を基板Ｓの＋Ｚ側に配置させ、案内パッドＧＰを基板Ｓの－Ｚ側に配置させた状態とする。図３に示すように、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６の各々には、供給ローラー５ｂ及び回収ローラー６ｂの高さを調節するエレベータ５ｄ、６ｄが設けられ、基板送り出し機構５から基板巻き取り機構６に渡る基板Ｓがほぼ水平となるように高さ調整される。
　この状態から、図９に示すように、案内ローラーＧＲ１を－Ｚ方向に移動させて基板Ｓを－Ｚ側へ押圧し、被処理面Ｓａを転写ローラー１１ａに接触させる。また、案内ローラーＧＲ２を－Ｚ方向に移動させると共に、案内パッドＧＰを＋Ｚ側に移動させる。この動作により、チャンバー装置ＣＢの中央部より－Ｙ側においては、基板ＳがＺ方向にチャンバー装置ＣＢ内で多数回折り返されて案内される。このため、Ｙ方向に見て基板Ｓが重なった状態で搬送される。
　制御部ＣＯＮＴは、転写装置１１の処理のタイミングに合わせて供給ローラー５ｂ及び回収ローラー６ｂを回転させると共に、転写ローラー１１ａを回転させる。この動作により、供給ローラー５ｂから基板Ｓが送り出されると共に、回収ローラー６ｂで基板Ｓが巻き取られる状態となり、この状態で転写装置１１による塗布膜の転写処理が基板Ｓの被処理面Ｓａに対して行われることになる。
　図９に示すように、基板Ｓの被処理面Ｓａを支持するのは案内パッドＧＰの案内面ＧＰａであるため、塗布膜に対して非接触の状態で基板Ｓを搬送することができる。なお、基板Ｓのうち案内ローラーＧＲ２と案内パッドＧＰとで案内される部分に対して、例えば加熱装置などの乾燥装置を用いて乾燥させるようにしても構わない。
　制御部ＣＯＮＴは、転写装置１１の処理速度に応じて、供給ローラー５ｂから回収ローラー６ｂへと移動する基板Ｓの移動速度を調整する。図１０に示すように、供給ローラー５ｂに巻かれた基板Ｓの巻き径Ｒ１と、回収ローラー６ｂに巻かれた基板Ｓの巻き径Ｒ２と、に応じて、第一駆動部８３及び第二駆動部８４における駆動速度を調整させる。この動作により、搬送速度が一定のまま基板Ｓが搬送されることになる。基板Ｓの速度のモニターは、図３のアライメント計測装置５０が、基板Ｓに設けられているアライメントマークを計測するタイミング（時間）によっても行われる。また、基板Ｓの巻き径Ｒ１、基板Ｓの巻き径Ｒ２の変化によりエレベータ５ｄ、６ｄを調整してもよい。
　制御部ＣＯＮＴは、転写装置１１の処理位置や寸法などに応じて、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの距離を調整しても構わない。この場合、制御部ＣＯＮＴは、レール駆動機構７によって例えば単位レール３Ｂあるいは単位レール４ＢをＹ方向にそれぞれ移動させるようにする。転写装置１１により、表示素子の構成要素の一部が基板Ｓ上に順次形成される。
　図１１は、基板Ｓに対する処理が完了した状態のチャンバー装置ＣＢの様子を示している。この状態から、図１２に示すように、制御部ＣＯＮＴは、チャンバー装置ＣＢの第二部分ＣＢ２を＋Ｚ側へ移動させ、第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２との間に基板Ｓが通過可能な隙間を形成する。
　この状態で、制御部ＣＯＮＴは、図１３に示すように、第一駆動部８３及び８４の同期制御によって基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６を同期させて、それぞれ単位レール３Ｃ上及び単位レール４Ｃ上へ移動させる。この動作により、基板Ｓは第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とで挟まれた位置から＋Ｘ側へ退避した状態となる。基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６が単位レール３Ｃ上及び単位レール４Ｃ上に配置された後、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６の移動を停止させる。
　制御部ＣＯＮＴは、基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６の移動を停止させた後、回収ローラー６ｂを回転させつつ単位レール４Ｃを＋Ｙ方向へ移動させる。この動作により、回収ローラー６ｂが基板Ｓを巻き取りながら供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとが再び近づくことになる。
　制御部ＣＯＮＴは、供給ローラー５ｂと回収ローラー６ｂとの距離が第二距離Ｄ２になった後、図１４に示すように、第二駆動部８４によって供給ローラー５ｂを回転させる。この場合、第二距離Ｄ２については、例えば上記の第一距離Ｄ１と等しい距離とすることができる。この動作により、基板Ｓの後端Ｓｅが回収ローラー６ｂ側へ送り出され、基板Ｓの後端Ｓｅが回収ローラー６ｂに到達してこの回収ローラー６ｂに巻き掛けられる。なお、基板Ｓの後端Ｓｅには、例えば図５に示す構成ではリーダＬｅが取り付けられているが、このリーダＬｅが省略された構成であっても構わない。
　制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの後端Ｓｅが回収ローラー６ｂに掛けられた後、基板巻き取り機構６が元の位置へ移動するまで、単位レール４Ｃを－Ｙ方向へ移動させる。基板巻き取り機構６が元の位置へ戻った後、回収ローラー６ｂに巻かれたロール状の基板Ｓは、次の処理装置へと移動される。あるいは、基板Ｓに対してすべての処理が行われている場合には、この回収ローラー６ｂから取り外されて回収される。
　以上のように、本実施形態によれば、供給ローラー５ｂから回収ローラー６ｂへ向けた基板Ｓの移動方向に対して交差する方向に基板Ｓがチャンバー装置ＣＢの内部に搬入及び搬出されるように、供給ローラー５ｂ及び回収ローラー６ｂとチャンバー装置ＣＢ及び転写装置１１とを相対的に移動させることとしたので、送り出されてから巻き取られるまで掛け渡される基板Ｓの寸法を一定としつつ基板Ｓを処理装置１０に搬入させ、かつ、基板Ｓに対して処理を行わせることができる。これにより、送り出されてから巻き取られるまで掛け渡される基板Ｓの寸法が長くなるのを抑えることができるため、搬送時の基板Ｓの管理負担を低減することができる。
　［第二実施形態］
　次に、本発明の第二実施形態を説明する。
　図１５は、本実施形態に係る基板処理装置ＦＰＡ２の構成を示す断面図である。
　図１５に示すように、本実施形態では、チャンバー装置ＣＢにポンプなどの圧力調整装置（圧力調整部）６０が接続されており、チャンバー装置ＣＢの内部の圧力を調整（例えば加圧、減圧）可能な構成となっている。チャンバー装置ＣＢには、処理装置１０として、例えば減圧環境下で処理を行うプラズマ装置１２が設けられている。チャンバー装置ＣＢの＋Ｙ側には差動排気室６１及び６２が設けられており、チャンバー装置ＣＢの－Ｙ側には差動排気室６３及び６４が設けられている。各差動排気室６１～６４にもポンプが接続される。
　差動排気室６１～６４は、それぞれ基板Ｓの－Ｚ側に配置された第一部分６１ａ～６４ａと、基板Ｓの＋Ｚ側に配置された第二部分６１ｂ～６４ｂとを有している。差動排気室６１～６４の第一部分６１ａ～６４ａは、チャンバー装置ＣＢの第一部分ＣＢ１と一体的に設けられている（第三部分ＣＢ３）。差動排気室６１～６４の第二部分６１ｂ～６４ｂは、チャンバー装置ＣＢの第二部分ＣＢ２と一体的に設けられている（第四部分ＣＢ４）。第三部分ＣＢ３と第四部分ＣＢ４とは、Ｚ方向に分離可能に設けられている。
　第三部分ＣＢ３と第四部分ＣＢ４との間には、シール機構６５が設けられている。シール機構６５は、第三部分ＣＢ３と第四部分ＣＢ４とが接続された状態において、各差動排気室６１～６４の内部、チャンバー装置ＣＢの内部と、基板Ｓとの間を封止可能な構成（エアタイト状態）となっている。
　図１６は、シール機構６５の構成を示す図である。
　図１６に示すように、シール機構６５は、基板ＳをＺ方向に挟む第一エアパッド機構６５Ａ及び第二エアパッド機構６５Ｂと、第一エアパッド機構６５Ａを第二エアパッド機構６５Ｂ側へ押圧する押圧機構７０とを有している。
　第一エアパッド機構６５Ａは、－Ｚ側に向けられた面にエア噴出口６６ａ及びエア吸引口６６ｂが設けられたパッド６６と、例えば窒素ガスなどのエアを供給する不図示のエア供給部に接続される供給側接続部６７と、不図示の吸引ポンプなどに接続される吸引側接続部６８とを有している。エア噴出口６６ａは、パッド６６内の流路を介して供給側接続部６７に接続されている。エア吸引口６６ｂは、パッド６６内の流路を介して吸引側接続部６８に接続されている。
　第二エアパッド機構６５Ｂは、＋Ｚ側に向けられた面にエア噴出口１６６ａ及びエア吸引口１６６ｂが設けられたパッド１６６と、例えば窒素ガスなどのエアを供給する不図示のエア供給部に接続される供給側接続部１６７と、不図示の吸引ポンプなどに接続される吸引側接続部１６８とを有している。エア噴出口１６６ａは、パッド１６６内の流路を介して供給側接続部１６７に接続されている。エア吸引口１６６ｂは、パッド１６６内の流路を介して吸引側接続部１６８に接続されている。
　本実施形態では、このような構成により、チャンバー装置ＣＢの内部の圧力を調整する場合において、差動排気室が設けられているため、チャンバー装置ＣＢの内部の圧力を安定させることができる。また、第三部分ＣＢ３、第四部分ＣＢ４及び基板Ｓの間を高い密閉度で閉塞することができるため、チャンバー装置ＣＢや各差動排気室６１～６４に異物が進入するのを防ぐことができる。
　［第三実施形態］
　次に、本発明の第三実施形態を説明する。
　図１７は、本実施形態に係る基板処理装置ＦＰＡ３の構成を示す断面図である。
　図１７に示すように、チャンバー装置ＣＢの第一部分ＣＢ１及び第二部分ＣＢ２のそれぞれには、収容室開閉機構ＳＬが設けられている。収容室開閉機構ＳＬは、第一部分ＣＢ１に取り付けられたスライド機構（開閉部）ＳＬ１と、第二部分ＣＢ２に取り付けられたスライド機構（開閉部）ＳＬ２とを有している。
　スライド機構ＳＬ１は、一対のスライド部材７１ａ及び７１ｂを有している。スライド部材７１ａ及び７１ｂは、Ｘ方向に移動可能に設けられている。スライド部材７１ａ及び７１ｂは、第一部分ＣＢ１の収容室ＲＭ１を開閉可能に設けられている。スライド部材７１ａ及び７１ｂが開いた状態では、収容室ＲＭ１が大気開放される。スライド部材７１ａ及び７１ｂが閉じた状態では、収容室ＲＭ１が密閉される。
　スライド部材７１ａ及び７１ｂが開いた状態において、スライド部材７１ａは第一部分ＣＢ１のフランジ部７３に設けられたスライド収容部（収容部）７３ａに収容され、スライド部材７１ｂは第一部分ＣＢ１のフランジ部７４に設けられたスライド収容部（収容部）７４ａに収容される。このように、第一部分ＣＢ１は、第二部分ＣＢ２との接続に用いられるフランジ部７３及び７４がスライド部材７１ａ及び７１ｂの収容部を兼ねた構成となっている。
　スライド機構ＳＬ２は、一対のスライド部材７２ａ及び７２ｂを有している。スライド部材７１ａ及び７１ｂは、Ｘ方向に移動可能に設けられている。スライド部材７２ａ及び７２ｂは、第二部分ＣＢ２の収容室ＲＭ２を開閉可能に設けられている。スライド部材７２ａ及び７２ｂが開いた状態では、収容室ＲＭ２が大気開放されるが、スライド部材７２ａ及び７２ｂは、収容室ＲＭ２の減圧状態を維持するために機能する。スライド部材７２ａ及び７２ｂが閉じた状態では、収容室ＲＭ２が密閉される。
　スライド部材７２ａ及び７２ｂが開いた状態において、スライド部材７２ａは第二部分ＣＢ２のフランジ部７５に設けられたスライド収容部（収容部）７５ａに収容され、スライド部材７２ｂは第二部分ＣＢ２のフランジ部７６に設けられたスライド収容部（収容部）７６ａに収容される。このように、第二部分ＣＢ２は、第一部分ＣＢ１との接続に用いられるフランジ部７５及び７６がスライド部材７２ａ及び７２ｂの収容部を兼ねた構成となっている。
　第一部分ＣＢ１には接続機構７７が設けられている。接続機構７７は、真空パッキング７７ａ及びエアシール機構７７ｂを有している。第二部分ＣＢ２には接続機構７８が設けられている。接続機構７８は、真空パッキング７８ａ及びエアシール機構７８ｂを有している。第一部分ＣＢ１及び第二部分ＣＢ２は、この接続機構７７及び７８によって密閉された状態で接続される構成となっている。
　また、第一部分ＣＢ１には昇降機構７９が接続されており、第二部分ＣＢ２には昇降機構８０が接続されている。この構成により、第一部分ＣＢ１及び第二部分ＣＢ２は、個別にＺ方向に昇降可能である。なお、図１７においては図示を省略しているが、チャンバー装置ＣＢの＋Ｙ側及び－Ｙ側には、それぞれ差動排気室８５及び８６（図１８等参照）が一体的に取り付けられている。
　また、基板処理装置ＦＰＡ３は、処理装置１０として、第一部分ＣＢ１に収容された第一処理装置１３と、第二部分ＣＢ２に収容された第二処理装置１４とを有している。なお、第一処理装置１３及び第二処理装置１４のうち一方を省いた構成であっても構わない。第一部分ＣＢ１及び第二部分ＣＢ２には、それぞれ真空ポンプなどの圧力調整装置８１及び８２が接続されている。第一処理装置１３及び第二処理装置１４としては、例えば減圧環境下で処理を行うプラズマ装置などが設けられている。
　次に、上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡ３の動作を説明する。本実施形態では、基板Ｓに対して処理が終了した状態から、基板Ｓを交換する際の動作を例に挙げて説明する。
　図１８は、基板Ｓに対する処理が完了した状態のチャンバー装置ＣＢの様子を示している。基板Ｓに対する処理が完了した状態では、チャンバー装置ＣＢの内部は減圧状態となっている。この状態で第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とを分離させる場合、チャンバー装置ＣＢの内部を大気圧に戻す必要がある。次の基板Ｓに対して処理を行う場合には、再度チャンバー装置ＣＢ内を減圧状態とする必要があるため、その分時間が掛かってしまう。
　そこで、本実施形態では、図１９に示すように、制御部ＣＯＮＴは、まず第二部分ＣＢ２に設けられたスライド部材７２ａ及び７２ｂを閉じた状態とする。この動作により、第二部分ＣＢ２の収容室ＲＭ２（図１７参照）が密閉され、収容室ＲＭ２の減圧状態が維持されることになる。
　スライド部材７２ａ及び７２ｂを閉じた後、又はスライド部材７２ａ及び７２ｂの閉動作と同時に、制御部ＣＯＮＴは、図２０に示すように、第一部分ＣＢ１に設けられたスライド部材７１ａ及び７１ｂを閉じた状態とする。この動作により、第一部分ＣＢ１の収容室ＲＭ１（図１７参照）も密閉され、収容室ＲＭ１の減圧状態が維持されることになる。この時点では、スライド部材７１ａ及び７１ｂとスライド部材７２ａ及び７２ｂとで挟まれた空間は減圧状態であるので、この空間のみを大気圧まで戻すような空圧系を作動させる。
　この状態で、制御部ＣＯＮＴは、差動排気室８５及び８６の圧力を大気圧に戻した後、図２１に示すように、第一部分ＣＢ１を－Ｚ側に移動させ、この第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とを分離させる。この動作により、スライド部材７１ａ及び７１ｂとスライド部材７２ａ及び７２ｂとで挟まれた空間が大気開放され、第一部分ＣＢ１の収容室ＲＭ１や第二部分ＣＢ２の収容室ＲＭ２は大気開放されない。
　第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とを分離させた後、制御部ＣＯＮＴは、図２２に示すように、チャンバー装置ＣＢの－Ｘ側に待機する基板送り出し機構５及び基板巻き取り機構６を＋Ｘ方向に移動させ、新たな基板Ｓを第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２との間に配置させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、第一部分ＣＢ１を＋Ｚ側に移動させて第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とを接続させる。
　第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２とを接続させた後、制御部ＣＯＮＴは、スライド部材７１ａ及び７１ｂと、スライド部材７２ａ及び７２ｂとで挟まれた狭い空間に残存する大気を排気するよう空圧系を作動させ、その狭い空間が、第一部分ＣＢ１の収容室ＲＭ１内や第二部分ＣＢ２の収容室ＲＭ２内とほぼ同じ減圧状態になったら、スライド部材７１ａ及び７１ｂを開いた状態とすると共に、スライド部材７２ａ及び７２ｂを開いた状態とする。
　なお、図１８～図２２の基板送り出し機構５において、基板Ｓは、ロールの下側から引き出され、図１７における基板Ｓの処理面とは逆の面が処理される。
　本実施形態では、第一部分ＣＢ１と第二部分ＣＢ２との分離や接続を、第一部分ＣＢ１のみの移動によって行っているが、第二部分ＣＢ２のみの移動によってまたは第一部分ＣＢ１及び第二部分ＣＢ２の移動によって行ってもよい。
　以上のように、本実施形態によれば、収容室ＲＭ１及びＲＭ２の減圧状態を維持したまま新たな基板Ｓを搬入し、この基板Ｓに対して処理を開始することができる。これにより、スループットの高い基板処理装置ＦＰＡ３が得られる。
　［第四実施形態］
　次に、本発明の第四実施形態を説明する。
　図２３Ａは、本実施形態に係る差動排気装置（差動排気室）１００の構成を示す図である。
　図２３Ａに示すように、本実施形態では、差動排気装置１００が単独で配置されているが、この差動排気装置１００は図１８～２２に示した差動排気室８５及び８６としても組み込めるものである。この差動排気装置１００は第一部分１０１と第二部分１０２とに分離可能な構成となっている。差動排気装置１００は、Ｚ方向に長手となるように形成されている。
　第一部分１０１には、この第一部分１０１の内部を２つの収容室１０１Ａ及び１０１Ｂに仕切る仕切り部１０１Ｃが設けられている。また、第一部分１０１には、収容室１０１Ａ及び収容室１０１Ｂをそれぞれ個別に開閉する開閉部材１０５及び１０６が設けられている。開閉部材１０５及び１０６が閉じた状態においては、収容室１０１Ａ及び１０１Ｂは密閉された状態となる。
　第二部分１０２には、この第二部分１０２の内部を２つの収容室１０２Ａ及び１０２Ｂに仕切る仕切り部１０２Ｃが設けられている。また、第二部分１０２には、収容室１０２Ａ及び収容室１０２Ｂをそれぞれ個別に開閉する開閉部材１０７及び１０８が設けられている。開閉部材１０７及び１０８が閉じた状態においては、収容室１０２Ａ及び１０２Ｂは密閉された状態となる。第二部分１０２は、第一部分１０１に比べてＺ方向の寸法が大きくなるように形成されている。
　差動排気装置１００は、収容室１０１Ａ及び１０１Ｂの容積に比べて、収容室１０２Ａ及び１０２Ｂの容積が大きくなっている。例えば基板Ｓを乾燥させるエアの吹き付け口を収容室１０２Ａ及び１０２Ｂに配置させる構成としても構わない。また、収容室１０２Ａ及び１０２Ｂの圧力を調整する圧力調整機構や、収容室１０２Ａ及び１０２Ｂの雰囲気を調整する雰囲気調整機構などが設けられた構成であっても構わない。
　収容室１０１Ａ及び１０１Ｂには、それぞれ基板Ｓを案内するローラー（又は図３に示したような案内パッドＧＰ）１０３及び１０４が設けられている。ローラー１０３及び１０４は、第二部分１０２の収容室１０２Ａ及び１０２Ｂとの間に跨るようにＺ方向に移動可能に設けられている。
　第一部分１０１と第二部分１０２との間には、シール機構１０９が設けられている。シール機構１０９は、先の図１６に示した構成と同様に、第一部分１０１の－Ｚ側端面に設けられた第一パッド１０９ａと、第二部分１０２の＋Ｚ側端面に設けられた第二パッド１０９ｂとを有している。第一パッド１０９ａ及び第二パッド１０９ｂは、基板Ｓを挟む位置に設けられている。第一パッド１０９ａ及び第二パッド１０９ｂは、先の図１６と同様に、表面に気体の層を形成する不図示の気体層形成部を有している。
　上記のように構成された差動排気装置１００を用いる場合、図２３Ｂに示すように、基板Ｓを挟むように第一部分１０１と第二部分１０２とを接続させ、図１７で示したスライド部材７１ａ、７１ｂ、７２ａ、７２ｂと同様に機能する開閉部材１０５～１０８を開いた状態とする。その後、ローラー１０３及び１０４を－Ｚ側に移動させる。この動作により、基板Ｓは第一パッド１０９ａの気体層と第二パッド１０９ｂの気体層とで挟まれ、非接触の状態で保持されることになる。
　このように、本実施形態によれば、差動排気装置１００をＺ方向に長手に形成することにより、差動排気装置１００の設置面積を小さくすることができる。この場合、容積の大きい収容室１０２Ａ及び１０２Ｂの圧力や雰囲気を維持しつつ、差動排気装置１００を第一部分１０１と第二部分１０２とに分離させることができ、基板Ｓの搬入時の差動排気装置１００内の圧力や雰囲気の再設定を省略又は再設定に掛かる時間を削減することができる。このため、基板Ｓに対して効率的な処理が可能となる。
　本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
　例えば、図８、図９に示した第一実施形態において、案内ローラーＧＲ１、ＧＲ２、ＧＲ５及び案内パッドＧＰがＺ方向に沿って移動する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、図２４のような変形が可能である。
　図２４に示すように、案内ローラーＧＲ１、ＧＲ２、ＧＲ５及び案内パッドＧＰをθＸ方向に傾いた位置に移動する構成とする。これらの案内ローラーＧＲ１、ＧＲ２、ＧＲ５及び案内パッドＧＰが移動すると、図２５に示すように、上記第一実施形態における構成に比べて、Ｚ方向にスペースを節約することができる。
　なお、基板Ｓを転写ローラー１１ａに押圧する３つの案内ローラーＧＲ１の位置関係は、第一実施形態における案内ローラーＧＲ１の位置関係と同一となっている。このため、転写ローラー１１ａによって基板Ｓに塗布膜が転写される際の条件は、第一実施形態における条件と同様になる。
　また、図２６に示すように、３つの案内ローラーＧＲ１の各軸受同士が固定部材２００によって固定された構成であっても構わない。この場合、図２７に示すように、転写ローラー１１ａの回転軸回りに固定部材２００の角度位置を調整することにより、転写ローラー１１ａの任意の位置に基板Ｓを接触させることができる。このため、例えば塗布液の種類に応じて、膜厚調整部１１ｃにより近い位置に基板Ｓを接触させることができる。これにより、転写ローラー１１ａに付着した塗布液が乾燥しない間に基板Ｓに転写することができる。
　また、例えば図２８に示すように、チャンバー装置ＣＢの通過部２６及び通過部２７のうち少なくとも一方に基板Ｓを検出する光センサ３００を配置させる構成としても構わない。
　また、例えば図２８に示すように、チャンバー装置ＣＢ内にＸ方向に乾燥気体を噴射する噴射部３０３を有する乾燥部３０５が設けられた構成であっても構わない。この場合、乾燥部３０５に、噴射部３０３から転写ローラー１１ａ側への乾燥気体の流れを規制する気流調整板（気流調整部）３０１を設けてもよい。
　また、案内ローラーＧＲ２と第二部分ＣＢ２の＋Ｚ側の壁部（天井部）との間には、案内ローラーＧＲ２の移動に応じて伸縮する蛇腹部３０２が設けてもよい。この蛇腹部３０２は、案内パッドＧＰと第一部分ＣＢ１の－Ｚ側の壁部（底部）との間にも設けてもよい。このような構成により、基板Ｓが案内ローラーＧＲ２と案内パッドＧＰとに掛けられた状態では、基板Ｓの経路に沿う位置に伸長した蛇腹が配置されることになる。このため、この蛇腹部３０２によってＹ方向への気流が規制されることになる。このように、気流調整板３０１や蛇腹部３０２を配置することにより、乾燥気体の流路や気流を調整することができる。
　また、図２９に示すように、チャンバー装置ＣＢに対して基板Ｓの移動方向（Ｙ方向）の側方にサブチャンバー装置（予備処理部）ＳＣＢが配置された構成であっても構わない。サブチャンバー装置ＳＣＢは、チャンバー装置ＣＢと同一の構成となっている。また、サブチャンバー装置ＳＣＢには、チャンバー装置ＣＢに収容される構成要素（処理装置１０を含む）と同一の構成要素が収容される。このため、チャンバー装置ＣＢを停止させる場合であっても、チャンバー装置ＣＢにおける処理と同一の処理をサブチャンバー装置ＳＣＢにおいて行うことができる。この場合、通常はチャンバー装置ＣＢで処理し、処理が終了した基板Ｓは、サブチャンバー装置ＳＣＢをすり抜けて＋Ｘ方向に出て行くが、チャンバー装置ＣＢを止めてインク充填をするときは、基板Ｓはチャンバー装置ＣＢをすり抜けてサブチャンバー装置ＳＣＢで処理されるように、切り替えられる。
　ＦＰＡ…基板処理装置　Ｓ…基板　ＣＯＮＴ…制御部　ＣＢ…チャンバー装置　ＧＲ…案内ローラー　ＧＰ…案内パッド　１…搬送部　２…処理部　５ｂ…供給ローラー　６ｂ…回収ローラー　１０…処理装置　２５…チャンバー駆動装置

Claims (27)

  1. 　帯状に形成され可撓性を有する基板を送り出す供給ローラーと、
    　前記供給ローラーから送り出された前記基板を巻き取る回収ローラーと、
    　前記供給ローラーから送り出され、かつ前記回収ローラーで巻き取られる間にある前記基板の一部を囲うチャンバーと、
    　前記チャンバーに収容され、前記チャンバーで囲われた前記基板の一部に対して処理を行う処理部と、
    　前記供給ローラーから前記回収ローラーへ向けた前記基板の送り方向に対して交差する方向に前記基板の一部が前記チャンバーの内部に搬入及び搬出されるように、前記供給ローラー及び前記回収ローラーと前記チャンバー及び前記処理部とを相対的に移動させる駆動部と
    　を備える基板処理装置。
  2. 　前記チャンバーは、前記基板の第１面側に配置される第一部分と、前記基板の第２面側に配置される第二部分とに分離可能に設けられている
    　請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 　前記供給ローラーと前記回収ローラーとを支持するステージを更に備え、
    　前記第一部分は、前記ステージに支持されている
    　請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 　前記ステージは、前記第一部分を支持する支持部を有し、
    　前記支持部は、前記基板の移動方向において、前記供給ローラーと前記回収ローラーとを挟む位置に一対設けられている
    　請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 　前記第一部分と前記第二部分とが互いに分離する方向に前記第一部分と前記第二部分とを相対的に移動させる第二駆動部を更に備え、
    　前記第二駆動部は、前記基板の搬入又は搬出に同期させて前記第一部分と前記第二部分との相対的な移動を行わせる
    　請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  6. 　前記第一部分及び前記第二部分のうち少なくとも一方は、内部空間を開放及び閉塞させる開閉部を有する
    　請求項２から請求項５のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 　前記第一部分の前記内部空間の圧力と、前記第二部分の前記内部空間の圧力とを個別に調整可能な圧力調整部
    　を更に備える請求項６に記載の基板処理装置。
  8. 　前記第一部分及び前記第二部分は、互いに装着可能なフランジ部をそれぞれ有し、
    　前記開閉部は、移動可能なスライド部材を有し、
    　前記フランジ部は、前記スライド部材を収容する収容部を有する
    　請求項６又は請求項７に記載の基板処理装置。
  9. 　前記チャンバーは、前記基板の移動方向の両端の壁部に前記基板を通過させる通過部を有する
    　請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  10. 　前記通過部に設けられ、前記基板を検出する光センサ
    　を更に備える請求項９に記載の基板処理装置。
  11. 　前記処理部は、前記基板に対して塗布液を転写する転写ローラーを有する
    　請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  12. 　前記処理部は、前記基板を前記転写ローラーへ押圧する３つの押圧ローラーを有する
    　請求項１１に記載の基板処理装置。
  13. 　３つの前記押圧ローラーは、互いに位置が固定されている
    　請求項１２に記載の基板処理装置。
  14. 　３つの前記押圧ローラーは、前記転写ローラーのうち異なる位置に前記基板を押圧するように移動可能に設けられている
    　請求項１２又は請求項１３に記載の基板処理装置。
  15. 　前記基板に転写された前記塗布液を乾燥させる乾燥部
    　を更に備える請求項１１から請求項１４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  16. 　前記乾燥部は、前記基板の移動方向に交差する方向から前記基板に対して乾燥気体を噴射する噴射部を有する
    　請求項１５に記載の基板処理装置。
  17. 　前記乾燥部は、前記噴射部と前記転写ローラーとの間で前記乾燥気体の気流を調整する気流調整部を有する
    　請求項１６に記載の基板処理装置。
  18. 　前記基板の第１面側及び第２面側にそれぞれ配置され、前記基板が掛けられる複数の案内ローラーを更に備え、
    　前記気流調整部は、複数の前記案内ローラーに亘って設けられた蛇腹部を有する
    　請求項１７に記載の基板処理装置。
  19. 　前記基板の第１面側及び第２面側にそれぞれ配置され、前記基板が掛けられる複数の案内ローラー
    　を更に備える請求項１から請求項１８のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  20. 　複数の前記案内ローラーは、前記基板の移動方向について、前記基板の前記第１面側と前記基板の前記第２面側とに交互に配置されている
    　請求項１９に記載の基板処理装置。
  21. 　前記チャンバーのうち前記基板の移動方向の側方に配置される壁部には、前記処理部を出し入れする蓋部が設けられている
    　請求項１から請求項２０のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  22. 　前記チャンバーに対して前記基板の移動方向の側方に配置され、前記基板に前記処理部と同一の処理を行う予備処理部を更に備える
    　請求項１から請求項２１のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  23. 　前記駆動部は、前記供給ローラー及び前記回収ローラーを、前記処理部と前記予備処理部との間で移動可能である
    　請求項２２に記載の基板処理装置。
  24. 　前記基板の移動方向に交差する方向に前記供給ローラーが移動可能となるように前記供給ローラーを支持する第一レールと、
    　前記基板の移動方向に交差する方向に前記回収ローラーが移動可能となるように前記回収ローラーを支持する第二レールと
    　前記第一レール及び前記第二レールのうち少なくとも一方を駆動するレール駆動部と
    　を更に備える請求項１から請求項２３のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  25. 　前記チャンバーの内部の圧力を調整する圧力調整部と、
    　前記チャンバーに対して前記基板の移動方向の上流側及び下流側のうち少なくとも一方に配置された差動排気室と
    　を更に備える請求項１から請求項２４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  26. 　前記チャンバー及び前記差動排気室は、前記基板の第１面側に配置される第三部分と、前記基板の第２面側に配置される第四部分とに分離可能に設けられており、
    　前記第三部分及び前記第四部分は、それぞれ一体的に設けられており、
    　前記第三部分と前記第四部分との間の隙間を塞ぐ気体の層を前記第三部分と前記第四部分との間に形成するシール機構を更に備える
    　請求項２５に記載の基板処理装置。
  27. 　案内ローラーを更に備える
    　請求項２５に記載の基板処理装置。
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