WO2012105514A1 - 圧力センサ素子 - Google Patents

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piezoelectric element
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高橋 強
遠藤 治之
克彦 福井
松本 崇
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株式会社ミクニ
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    • G01L9/085Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of piezoelectric devices, i.e. electric circuits therefor with temperature compensating means
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    • G01L23/10Devices or apparatus for measuring or indicating or recording rapid changes, such as oscillations, in the pressure of steam, gas, or liquid; Indicators for determining work or energy of steam, internal-combustion, or other fluid-pressure engines from the condition of the working fluid operated electrically by pressure-sensitive members of the piezoelectric type
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    • G01L9/0022Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations of a piezoelectric element
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    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/008Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using piezoelectric devices

Definitions

  • the present invention relates to a pressure sensor element used in a high temperature environment, such as a pressure sensor element attached to a glow plug of an internal combustion engine.
  • Temperature drift is known as a problem that occurs when using a piezoelectric element in a high temperature environment.
  • one of the causes of temperature drift is a decrease in the resistance value of the piezoelectric element accompanying a temperature increase.
  • temperature drift is suppressed by using a piezoelectric element made of a single crystal represented by a specific composition formula as a piezoelectric element of a pressure sensor.
  • Patent Document 2 and Patent Document 3 also disclose a technique related to temperature correction. According to Patent Document 2, unlike Patent Document 1, it is considered that the resistance value of the piezoelectric element increases as the temperature rises.
  • a temperature correction member is added to the piezoelectric element of Patent Document 2 so that the resistance value decreases as the temperature rises, whereby temperature correction is performed.
  • the temperature compensation element that decreases the capacitance as the temperature rises is added to the piezoelectric element of Patent Document 3.
  • JP 2010-185852 A Japanese Utility Model Publication No.4-115042 JP-A-8-50072
  • Patent Documents 1 to 3 cannot be universally applied to various existing piezoelectric elements having a problem of temperature drift.
  • an object of the present invention is to provide a pressure sensor element having a structure that can solve the temperature drift problem and has a highly versatile structure.
  • One aspect of the present invention provides a pressure sensor element including a piezoelectric element and a high resistance material film.
  • the piezoelectric element has an upper surface and a lower surface.
  • the high resistance material film at least partially covers at least one of the upper surface and the lower surface.
  • the high resistance material film has an electric resistance value larger than an electric resistance value of the piezoelectric element.
  • the piezoelectric element by covering the piezoelectric element with the high-resistance material film, it is possible to avoid the resistance value of the pressure sensor element from greatly decreasing due to a temperature rise.
  • the pressure sensor element 1 is used in a high temperature environment.
  • the pressure sensor element 1 is used by being attached to a glow plug of an internal combustion engine.
  • the pressure sensor element 1 includes a piezoelectric element 10 made of a piezoelectric material and a high resistance material film 20 made of a high resistance material such as a dielectric.
  • the pressure sensor element 1 is formed in a flat plate shape as a whole.
  • the piezoelectric element 10 has an upper surface 10a and a lower surface 10b that are in a front-back relationship in the polarization direction. The entire upper surface 10 a and the entire lower surface 10 b are covered with the high resistance material film 20.
  • the illustrated pressure sensor element 1 further includes an electrode (electrode film) 30 for taking out charges from the piezoelectric element 10.
  • the high resistance material film 20 may be formed so that at least a part is sandwiched between the piezoelectric element 10 and the electrode 30 (see FIG. 1).
  • at least a part of the electrode 30 may be formed so as to be sandwiched between the piezoelectric element 10 and the high-resistance material film 20 (see FIG. 2).
  • the electrode 30 is not formed at the time of manufacture of the pressure sensor element 1 and can be attached as necessary.
  • the piezoelectric element 10 and the high resistance material film 20 are electrically connected in series. Therefore, even when the electrical resistance value of the piezoelectric element 10 is reduced in a high temperature environment, the pressure sensor element 1 as a whole can maintain a high electrical resistance value.
  • the piezoelectric element 10 in the present embodiment is made of a zinc oxide single crystal. Piezoelectric materials are roughly classified into single crystal materials and polycrystalline materials. Examples of the single crystal material include zinc oxide, crystal, langasite crystal, gallium phosphate, lithium niobate, and lithium tantalate. Examples of the polycrystalline material include lead zirconate titanate and barium titanate.
  • the material of the piezoelectric element 10 is not limited to the above-described zinc oxide single crystal, but a material having high resistance is preferable in order to detect pressure with high accuracy in a high temperature environment.
  • the high resistance material film 20 may be formed of a high resistance material having an electric resistance value higher (that is, larger) than the electric resistance value of the piezoelectric element 10 within the operating temperature range of the pressure sensor element 1.
  • the high resistance material may be organic or inorganic. Furthermore, the high resistance material may have any chemical composition. However, considering that the polarization in the piezoelectric element 10 is transmitted to the upper and lower electrodes 30 by the polarization of the high-resistance material, a dielectric that does not exhibit a pyroelectric effect, such as a glass-based material or a ceramic-based material. Is preferably used.
  • the high resistance material film 20 is made of SiO 2 having an amorphous structure.
  • the electrode 30 may be formed of a single layer of metal film, or may be formed by laminating two or more layers (ie, multiple layers) of metal films.
  • Each of the metal films can be made of, for example, any one of Pt, Ti, Au, Cr, W, Pd, Ni, Ag, Al, Ta, or Mo.
  • the conventional pressure sensor element 1 ′ has electrodes 30 formed on the upper side and the lower side, which are the polarization directions of the piezoelectric element 10, and includes a high resistance material film 20. Absent. When pressure is applied to the upper and lower surfaces of the pressure sensor element 1 ′, polarization charges proportional to the pressure are output. Therefore, the applied pressure can be measured by measuring this polarization charge.
  • the pressure sensor element 1 ′ is connected to the charge amplifier 50.
  • the charge amplifier 50 integrates and amplifies the current generated between the contact 51a and the contact 51b by the electromotive force of the pressure sensor element 1 ′. A voltage generated between the contact 52a and the contact 52b by integral amplification is measured as a pressure signal.
  • an offset voltage generated at the input terminal of the charge amplifier 50 causes an offset current to flow through the pressure sensor element 1 ′.
  • the charge amplifier 50 integrates and amplifies the sum of the current caused by the pressure and the offset current.
  • the magnitude of the offset current depends on the resistance value of the pressure sensor element 1 ′ and the offset voltage.
  • the resistance value of the pressure sensor element 1 ′ depends on the temperature. Specifically, in general, the resistance value of the pressure sensor element 1 ′ decreases as the temperature rises. For this reason, for example, when an offset voltage having a certain voltage value is generated and the resistance value of the pressure sensor element 1 ′ changes depending on the temperature, the measurement accuracy decreases as described below.
  • the offset current is negligibly small as shown in FIG. Therefore, substantially only the current generated by the electromotive force of the pressure sensor element 1 ′ is integrated and amplified, so that the voltage generated between the contact 52a and the contact 52b of the charge amplifier 50 is shown in FIG. Observed as shown.
  • the resistance value of the pressure sensor element 1 ′ decreases at a high temperature, the offset current increases as shown in FIG. Therefore, a drift phenomenon occurs due to integral amplification of the offset current, and a voltage as shown in FIG. 3E is generated between the contact 52a and the contact 52b of the charge amplifier 50.
  • the observation accuracy of the conventional pressure sensor element 1 ′ decreases in a high temperature environment.
  • the pressure sensor element 1 according to the present embodiment includes the high-resistance material film 20
  • the pressure sensor element 1 has a high electrical resistance value even in a high-temperature environment, and therefore hardly causes drift. Therefore, the pressure sensor element 1 in the present embodiment can maintain high observation accuracy even in a high temperature environment.
  • the high-resistance material film 20 needs to have a resistance value such that drift does not substantially occur within the operating temperature range of the pressure sensor element 1.
  • the pressure sensor element 1 including the high-resistance material film 20 needs to have a resistance value of 1 ⁇ 10 11 ⁇ or more in a temperature environment of 400 ° C. to 500 ° C.
  • the high resistance material film 20 preferably has a resistance value at room temperature of 1 ⁇ 10 11 ⁇ or more.
  • SiO 2 having an amorphous structure satisfies the above conditions and is suitable as a material for the high-resistance material film 20.
  • the film thickness of the high resistance material film 20 is excessively thin (specifically, when it is thinner than 0.1 ⁇ m), the surface roughness (unevenness) of the piezoelectric element 10 cannot be covered.
  • the film thickness of the high resistance material film 20 is excessively thick (specifically, when the thickness is larger than 10 ⁇ m), the high resistance material film 20 may be cracked.
  • the high-resistance material film 20 becomes a capacitive substance layer and a stress buffer layer connected in series to the piezoelectric element 10, there is a trade-off between improving the sensitivity of the piezoelectric element and increasing the element resistance. .
  • the high resistance material film 20 has a resistivity of 1 ⁇ 10 11 ⁇ ⁇ cm or more and 1 ⁇ 10 18 ⁇ ⁇ cm or less (preferably 1 ⁇ 10 14 ⁇ ⁇ cm or more and 1 when forming the SiO 2 of the amorphous structure of ⁇ 10 18 ⁇ ⁇ cm or less), the film thickness of the high-resistance material film 20 is preferably set to 0.1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the high resistance material film 20 can be formed by immersing the piezoelectric element 10 in a glass coating solution made of a high resistance material and drying it.
  • the high-resistance material film 20 can also be formed by any one of a sol-gel method, printing, sputtering, vapor deposition, or chemical vapor deposition (CVD).
  • the high resistance material film 20 may be formed only on one of the upper surface 10 a and the lower surface 10 b of the piezoelectric element 10.
  • the high resistance material film 20 may cover a part of the upper surface 10a (lower surface 10b) instead of the entire upper surface 10a (lower surface 10b).
  • the high resistance material film 20 may be formed not only on the upper surface 10a and the lower surface 10b but also on the side surface. Furthermore, the film thickness of the high resistance material film 20 may be the same on the upper surface 10a side and the lower surface 10b side, or may be different. In other words, the high resistance material film 20 only needs to at least partially cover at least one of the upper surface 10a and the lower surface 10b.
  • Example 2 a plate-like piezoelectric element made of a zinc oxide single crystal was produced.
  • Each piezoelectric element has an upper surface and a lower surface of 2 ⁇ 2 mm.
  • the thickness of the piezoelectric element is 0.5 mm.
  • the piezoelectric element is polarized in the vertical direction.
  • a coating of an amorphous SiO 2 film was applied to the entire piezoelectric element.
  • the piezoelectric element was immersed in a glass coating agent (SSL-SD2000, manufactured by Excia), taken out, and dried at room temperature. After drying, it was placed in an oven and heated at 250 ° C. for 1 hour. The upper and lower surfaces of the heated piezoelectric element were covered with a 2 ⁇ m thick SiO 2 film (high resistance material film). Finally, electrodes were attached to the upper and lower high resistance material films.
  • the pressure sensor element of the example was obtained by the above method. In this embodiment, a high resistance material film is formed on the piezoelectric element in the chip state. However, after the high resistance material film is formed on the piezoelectric element material in the wafer state, the wafer may be divided into chips by dicing or the like.
  • a plate-like piezoelectric element made of a zinc oxide single crystal was produced.
  • the piezoelectric element has a 2 ⁇ 2 mm upper and lower surface.
  • the thickness of the piezoelectric element is 0.5 mm.
  • the piezoelectric element is polarized in the vertical direction. Electrodes were attached to the upper side and the lower side of this piezoelectric element to obtain a pressure sensor element of a comparative example.
  • the pressure sensor element of the comparative example does not include a high resistance material film. In other words, the pressure sensor element of the comparative example is a conventional pressure sensor element.
  • the electrical resistance value at normal temperature was measured for each of the pressure sensor element of the example and the pressure sensor element of the comparative example. As shown in FIG. 4, the pressure sensor element of the example provided with the high-resistance material film has a significantly improved electrical resistance compared to the pressure sensor element of the comparative example.
  • Sensitivity was measured for each of the pressure sensor element of the example and the pressure sensor element of the comparative example. Sensitivity was measured by measuring the amount of charge generated when a load was directly applied to the pressure sensor element. As shown in FIG. 5, there is no difference in sensitivity between the pressure sensor element of the example and the pressure sensor element of the comparative example. As understood from the measurement results of the electric resistance and sensitivity, the provision of the high-resistance material film improves the electric resistance without greatly affecting the sensitivity of the pressure sensor element.
  • the temperature was changed in the range from room temperature to 400 degreeC, and the electrical resistance value was measured.
  • FIG. 6 shows, the effect by this invention is so large that temperature is high.
  • the electrical resistance value of the pressure sensor element of the comparative example is significantly reduced at a temperature of 400 ° C., whereas the electrical resistance value of the pressure sensor element of the example is only slightly reduced.
  • the electrical resistance value of the SiO 2 film which is a high-resistance material film in this example, is much larger than the electrical resistance value of the zinc oxide single crystal of the piezoelectric element.
  • the electrical resistance value of the high-resistance material film in the present embodiment substantially matches the electrical resistance value indicated by the pressure sensor element of the present embodiment.
  • the temperature was raised and lowered from room temperature to 400 ° C., but in the pressure sensor element of the example, neither the piezoelectric element nor the high resistance material film was cracked or peeled off. Thereby, it was found that the pressure sensor element according to the present invention has high reliability even with respect to a temperature cycle load.
  • each of the pressure sensor element of the example and the pressure sensor element of the comparative example was connected to the charge amplifier similarly to FIG. Next, the output voltage between the contact 52a and the contact 52b was measured in a state where no pressure was applied to the pressure sensor element. The amount of charge of the drift current was determined from the measured output voltage. As shown in FIG. 7, at room temperature, the pressure sensor element of the comparative example increases the amount of charge (drift increases) as time elapses. On the other hand, no drift was observed for the pressure sensor element of the example. Furthermore, as shown in FIG. 8, at a temperature of 80 ° C., the pressure sensor element of the comparative example has a remarkably large drift as compared with the measurement result at room temperature. On the other hand, the drift of the pressure sensor element of the embodiment is very slight.
  • Table 1 shows the charge amount of drift current measured at room temperature and 80 ° C. As shown in Table 1, compared with the pressure sensor element of the comparative example, the charge amount of the drift current of the pressure sensor element of the example is about 1/100 at room temperature, and about 1 at a temperature of 80 ° C. / 1000.
  • the present invention is based on Japanese Patent Application No. 2011-18715 filed with the Japan Patent Office on January 31, 2011, the contents of which are incorporated herein by reference.

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Abstract

【課題】温度上昇によって抵抗値が大きく低下することのない圧力センサ素子を提供すること。 【解決手段】圧力センサ素子は、圧電素子と、高抵抗材料膜とを備えている。圧電素子は、上面と下面とを有している。高抵抗材料膜は、上面と下面との少なくとも一方を少なくとも部分的に覆っている。高抵抗材料膜の電気抵抗値は、圧電素子の電気抵抗値よりも大きい。

Description

圧力センサ素子
 本発明は、例えば、内燃機関のグロープラグに取り付けられる圧力センサ素子のように、高温環境で使用される圧力センサ素子に関する。
 高温環境下で圧電素子を使用する場合に生じる問題点として、温度ドリフトが知られている。例えば、特許文献1に記載されているように、温度ドリフトの原因の一つは、温度上昇に伴う圧電素子の抵抗値の低下である。特許文献1によれば、圧力センサの圧電素子として、特定の組成式で表わされる単結晶からなる圧電素子を用いることで、温度ドリフトが抑制される。例えば、特許文献2や特許文献3にも、温度補正に関する技術が開示されている。特許文献2によれば、特許文献1と異なり、温度上昇に伴い圧電素子の抵抗値が増加すると考えられている。従って、特許文献2の圧電素子には、温度が上昇するにつれて抵抗値が減少するような温度補正部材が付加され、これによって温度補正が行われる。特許文献3の圧電素子には、温度が上昇するにつれて圧電素子の静電容量が増加することによる影響を排除するため、温度上昇に伴って静電容量が低下するような温度補償素子が付加される。
特開2010-185852号公報 実開平4-115042号公報 特開平8-50072号公報
 特許文献1~3記載のアプローチは、温度ドリフトの問題を抱える既存の様々な圧電素子に汎用的に適用することができない。
 そこで、本発明は、温度ドリフト問題を解消し得る構造であって汎用性の高い構造を備える圧力センサ素子を提供することを目的とする。
 本発明の一の側面は、圧電素子と、高抵抗材料膜とを備える圧力センサ素子を提供する。前記圧電素子は、上面と下面とを有している。前記高抵抗材料膜は、前記上面と前記下面との少なくとも一方を少なくとも部分的に覆っている。前記高抵抗材料膜は、前記圧電素子の電気抵抗値よりも大きな電気抵抗値を有している。
 本発明によれば、圧電素子を高抵抗材料膜で覆うことで、温度上昇によって圧力センサ素子の抵抗値が大きく低下することを避けることができる。
 添付の図面を参照しながら下記の最良の実施の形態の説明を検討することにより、本発明の目的が正しく理解され、且つその構成についてより完全に理解されるであろう。
本発明の実施の形態による圧力センサ素子の構造を模式的に示す側面図である。 本発明の実施の形態による別の圧力センサ素子の構造を模式的に示す側面図である。 圧力センサ素子をチャージアンプに接続して出力電圧を計測する場合における、圧力センサ素子の電気抵抗値低下の影響を示す模式図である。 従来の圧力センサ素子と本発明の実施の形態による圧力センサ素子とのそれぞれの電気抵抗値を示す図である。 従来の圧力センサ素子と本発明の実施の形態による圧力センサ素子とのそれぞれの感度を示す図である。 従来の圧力センサ素子と本発明の実施の形態による圧力センサ素子のそれぞれについて、温度による電気抵抗値の変化を示す図である。 従来の圧力センサ素子と本発明の実施の形態による圧力センサ素子のそれぞれについて、常温におけるドリフト電流の電荷量の経時変化を示す図である。 従来の圧力センサ素子と本発明の実施の形態による圧力センサ素子のそれぞれについて、80℃温度下におけるドリフト電流の電荷量の経時変化を示す図である。
 本発明については多様な変形や様々な形態にて実現することが可能であるが、その一例として、図面に示すような特定の実施の形態について、以下に詳細に説明する。図面及び実施の形態は、本発明をここに開示した特定の形態に限定するものではなく、添付の請求の範囲に明示されている範囲内においてなされる全ての変形例、均等物、代替例をその対象に含むものとする。
 以下、本発明の実施の形態(以下「本実施形態」という。)について図面を使用して説明する。なお、以降の記載における「上」「下」等の方向は、各図面における相対的な方向を示すに過ぎず、使用時等における方向を規定するものではない。
 本実施形態による圧力センサ素子1は、高温環境下で使用されるものである。例えば、圧力センサ素子1は、内燃機関のグロープラグに取り付けられて使用される。図1及び図2に示されるように、圧力センサ素子1は、圧電材料からなる圧電素子10と、誘電体等の高抵抗材料からなる高抵抗材料膜20とを備えている。圧力センサ素子1は、全体的に平板状に形成されている。詳しくは、圧電素子10は、分極方向において表裏の関係にある上面10aと下面10bとを有している。上面10aの全体と下面10bの全体とは、高抵抗材料膜20によって覆われている。図示した圧力センサ素子1は、圧電素子10から電荷を取り出すための電極(電極膜)30を更に備えている。圧力センサ素子1に電極30を形成する場合、高抵抗材料膜20は、少なくとも一部が圧電素子10と電極30との間に挟まれるように形成されていてもよい(図1参照)。一方、電極30は、少なくとも一部が圧電素子10と高抵抗材料膜20との間に挟まれるように形成されていてもよい(図2参照)。また、図1から理解されるように、圧力センサ素子1の製造時点では電極30を形成せず、必要に応じて取り付けることもできる。以上のように構成された圧力センサ素子1においては、圧電素子10と高抵抗材料膜20とが電気的に直列に接続されている。従って、高温環境において圧電素子10の電気抵抗値が低下した場合でも、圧力センサ素子1全体としては高い電気抵抗値を維持することができる。
 本実施形態における圧電素子10は、酸化亜鉛単結晶からなる。圧電材料には大別して単結晶材料と多結晶材料とがある。単結晶材料としては、酸化亜鉛、水晶、ランガサイト系結晶、リン酸ガリウム、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等がある。多結晶材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸バリウム等がある。圧電素子10の材料は、上述した酸化亜鉛単結晶に限定されないが、高温環境下で精度の高い圧力検出を行うためには、高抵抗を有する材料が好ましい。
 高抵抗材料膜20は、圧力センサ素子1の使用温度範囲内において圧電素子10の電気抵抗値よりも高い(即ち、大きな)電気抵抗値を有する高抵抗材料によって形成されていればよい。高抵抗材料は、有機物でもよいし、無機物でもよい。更に、高抵抗材料は、どのような化学的組成を有していてもよい。但し、圧電素子10における分極が高抵抗材料の分極により上側及び下側の電極30に伝えられることを考慮すると、例えば、ガラス系材料やセラミックス系材料のような、焦電効果を示さない誘電体を用いることが好ましい。具体的には、SiO、Al、AlN、MgO、SiAlON、SiNのいずれか1つ又は2つ以上の混合物を高抵抗材料として使用して、1層又は2層以上(即ち、多層)に形成すればよい。本実施形態による高抵抗材料膜20は、アモルファス構造のSiOからなる。
 電極30は、1層の金属膜によって形成してもよいし、2層以上(即ち、多層)の金属膜を積層して形成してもよい。金属膜のそれぞれは、例えば、Pt、Ti、Au、Cr、W、Pd、Ni、Ag、Al、Ta、又はMoのいずれかを材料とすることができる。
 図3(a)に示されるように、従来の圧力センサ素子1´は、圧電素子10の分極方向である上側及び下側に電極30が夫々形成されており、高抵抗材料膜20を備えていない。この圧力センサ素子1´の上下面に圧力が印加されると、圧力に比例する分極電荷が出力される。従って、この分極電荷を測定することで印加された圧力を測定することができる。具体的には、圧力センサ素子1´をチャージアンプ50に接続する。チャージアンプ50は、圧力センサ素子1´の起電力によって接点51aと接点51bとの間に発生する電流を積分増幅する。積分増幅によって接点52aと接点52bとの間に発生する電圧を、圧力信号として測定する。しかしながら、このような測定を行う場合、現実には、付加的要因として、チャージアンプ50の入力端子に発生するオフセット電圧が圧力センサ素子1´にオフセット電流を流す。従って、チャージアンプ50は、圧力に起因する電流とオフセット電流との和を積分増幅することになる。ここで、オフセット電流の大きさは圧力センサ素子1´の抵抗値とオフセット電圧に依存する。また、圧力センサ素子1´の抵抗値は温度に依存する。詳しくは、一般的に、温度上昇に伴い圧力センサ素子1´の抵抗値は減少する。このため、例えば、ある電圧値を有するオフセット電圧が発生し、圧力センサ素子1´の抵抗値が温度に依存して変化する場合、以下に説明するように、測定精度が低下する。まず、室温では圧力センサ素子1´の抵抗値が大きいため、図3(b)に示されるように、オフセット電流は無視できるほど小さい。従って、実質的に、圧力センサ素子1´の起電力により発生する電流のみが積分増幅されるため、チャージアンプ50の接点52aと接点52bとの間に発生する電圧は、図3(c)に示されるように観測される。一方、高温では圧力センサ素子1´の抵抗値が減少するため、図3(d)に示されるようにオフセット電流が増加する。このため、オフセット電流を積分増幅することによるドリフト現象が発生し、チャージアンプ50の接点52aと接点52bとの間に図3(e)に示されるような電圧が発生する。以上のように、従来の圧力センサ素子1´の観測精度は、高温環境下において低下する。
 一方、本実施形態による圧力センサ素子1は、高抵抗材料膜20を備えているので、高温環境化においても高い電気抵抗値を有し、このためドリフトが殆ど発生しない。従って、本実施形態における圧力センサ素子1は、高温環境下においても高い観測精度を保つことができる。換言すれば、高抵抗材料膜20は、圧力センサ素子1の使用温度範囲内において、ドリフトが実質的に発生しない程度の抵抗値を有する必要がある。具体的には、高抵抗材料膜20を備えた圧力センサ素子1は、400℃~500℃の温度環境において、1×1011Ω以上の抵抗値を有する必要がある(即ち、圧電素子10と高抵抗材料膜20との合成抵抗値が、1×1011Ω以上である必要がある)。上記の条件を満たすためには、高抵抗材料膜20の常温における抵抗値が1×1011Ω以上であることが好ましい。アモルファス構造のSiOは上記の条件を満たしており、高抵抗材料膜20の材料として適している。
 ドリフトを防止するためには、高抵抗材料膜20の膜厚を厚くして抵抗値を高くした方がよい。しかしながら、圧電素子10に発生した電荷を電極30にロスなく導くためには膜厚を薄くした方がよい。また、高抵抗材料膜20の膜厚が過度に薄い場合(具体的には0.1μmより薄い場合)には、圧電素子10の表面の粗さ(凹凸)をカバーすることができない。一方、高抵抗材料膜20の膜厚が過度に厚い場合(具体的には10μmより厚い場合)には、高抵抗材料膜20にクラックが入る恐れがある。さらに、高抵抗材料膜20は、圧電素子10に直列に接続される容量性物質層および応力緩衝層となるため、圧電素子の感度向上と素子抵抗の高抵抗化とはトレードオフの関係にある。以上に説明した諸条件を考慮すると、高抵抗材料膜20を、抵抗率が1×1011Ω・cm以上かつ1×1018Ω・cm以下(好ましくは1×1014Ω・cm以上かつ1×1018Ω・cm以下)のアモルファス構造のSiOによって形成する場合、高抵抗材料膜20の膜厚は、0.1μm以上かつ10μm以下とすることが好ましい。
 本実施形態による高抵抗材料膜20は、高抵抗材料からなるガラスコート液に圧電素子10を浸漬し乾燥させることで形成することができる。高抵抗材料膜20は、ゾルゲル法、印刷、スパッタリング、蒸着法、又は化学気相堆積法(CVD:Chemical Vapor Deposition)のいずれかの方法により形成することもできる。高抵抗材料膜20は、圧電素子10の上面10a又は下面10bの一方にのみ形成してもよい。高抵抗材料膜20は、上面10a(下面10b)全体ではなく上面10a(下面10b)の一部を覆っていてもよい。また、高抵抗材料膜20は、上面10aと下面10bだけでなく側面に形成してもよい。さらに、高抵抗材料膜20の膜厚は、上面10a側と下面10b側で同一でもよいし、異なっていてもよい。換言すれば、高抵抗材料膜20は、上面10aと下面10bとの少なくとも一方を少なくとも部分的に覆っていればよい。
 以下に、具体的な例を挙げ、本発明についてより詳しく説明する。
(実施例)
 まず、酸化亜鉛単結晶を材料とする平板状の圧電素子を作製した。圧電素子は、夫々2×2mmの上面及び下面を有している。圧電素子の厚さは、0.5mmである。圧電素子は上下方向に分極している。
 次に、圧電素子全体にアモルファス構造のSiO膜のコーティングを施した。具体的には、圧電素子をガラスコート剤(SSL-SD2000、(有)エクスシア製)に浸漬し、取り出した後、室温で乾燥させた。乾燥後、オーブンに入れて250℃で1時間加熱した。加熱後の圧電素子の上面及び下面は、膜厚2μmのSiO膜(高抵抗材料膜)によって覆われていた。最後に、上側及び下側の高抵抗材料膜に電極を取り付けた。以上の方法で、実施例の圧力センサ素子を得た。本実施例ではチップ状態の圧電素子に高抵抗材料膜を形成した。しかしながら、ウェハ状態の圧電素子材料に高抵抗材料膜を形成した後、ダイシングなどによりウェハを分割してチップ化しても良い。
(比較例)
 実施例と同様に、酸化亜鉛単結晶を材料とする平板状の圧電素子を作製した。圧電素子は2×2mmの上面及び下面を有している。圧電素子の厚さは0.5mmである。圧電素子は上下方向に分極している。この圧電素子の上側及び下側に電極を取り付けて、比較例の圧力センサ素子とした。比較例の圧力センサ素子は、高抵抗材料膜を備えていない。換言すれば、比較例の圧力センサ素子は、従来の圧力センサ素子である。
 実施例の圧力センサ素子と比較例の圧力センサ素子のそれぞれについて、常温における電気抵抗値を測定した。図4に示されるように、高抵抗材料膜を備えた実施例の圧力センサ素子は、比較例の圧力センサ素子に対して著しく電気抵抗が向上している。
 実施例の圧力センサ素子と比較例の圧力センサ素子のそれぞれについて、感度を測定した。感度は、圧力センサ素子に直接荷重を加えた際に発生する電荷量を計測することで測定した。図5に示されるように、実施例の圧力センサ素子と比較例の圧力センサ素子とに感度の相違はない。電気抵抗及び感度の測定結果から理解されるように、高抵抗材料膜を備えることで圧力センサ素子の感度には大きな影響を与えずに電気抵抗の向上が得られている。
 実施例の圧力センサ素子と比較例の圧力センサ素子のそれぞれについて、室温から400℃までの範囲で温度を変化させて電気抵抗値を測定した。図6に示されるように、温度が高いほど、本発明による効果が大きい。例えば、400℃の温度下において、比較例の圧力センサ素子は著しく電気抵抗値が低下しているのに対し、実施例の圧力センサ素子の電気抵抗値の低下は軽微である。なお、本実施例における高抵抗材料膜であるSiO膜の電気抵抗値は、圧電素子の酸化亜鉛単結晶が有する電気抵抗値と比較して格段に大きい。より具体的には、本実施例における高抵抗材料膜の電気抵抗値は、本実施例である圧力センサ素子の示す電気抵抗値にほぼ一致すると考えてよい。この測定を行うために室温から400℃までの昇降温を繰り返したが、実施例の圧力センサ素子については、圧電素子及び高抵抗材料膜のいずれにもクラックや剥離が生じなかった。これにより、本発明による圧力センサ素子は、温度サイクル負荷に対しても信頼性が高いことが分かった。
 本発明によるドリフト抑制効果を検証した。具体的には、実施例の圧力センサ素子と比較例の圧力センサ素子のそれぞれを、図3(a)と同様にチャージアンプに接続した。次に、圧力センサ素子に圧力を印加しない状態で、接点52aと接点52bの間の出力電圧を測定した。測定した出力電圧からドリフト電流の電荷量を求めた。図7に示されるように、室温下において、比較例の圧力センサ素子は、時間が経過するに伴い電荷量が大きくなる(ドリフトが大きくなる)。一方、実施例の圧力センサ素子についてはドリフトが観測されなかった。更に、図8に示されるように、80℃の温度下においては、比較例の圧力センサ素子は室温下での計測結果と比較してドリフトが著しく大きい。一方、実施例の圧力センサ素子のドリフトは極めて軽微である。
 室温及び80℃において計測されたドリフト電流の電荷量を表1に示す。表1に示されるように、比較例の圧力センサ素子と比べて、実施例の圧力センサ素子のドリフト電流の電荷量は、室温下では約1/100であり、80℃の温度下では約1/1000である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 本発明は2011年1月31日に日本国特許庁に提出された日本特許出願第2011-18715号に基づいており、その内容は参照することにより本明細書の一部をなす。
 本発明の最良の実施の形態について説明したが、当業者には明らかなように、本発明の精神を逸脱しない範囲で実施の形態を変形することが可能であり、そのような実施の形態は本発明の範囲に属するものである。
 1、1´    圧力センサ素子
 10      圧電素子
 10a     上面
 10b     下面
 20      高抵抗材料膜
 30      電極(電極膜)
 50      チャージアンプ
 51a、51b 接点
 52a、52b 接点

Claims (11)

  1.  上面と下面とを有する圧電素子と、
     前記上面と前記下面との少なくとも一方を少なくとも部分的に覆う高抵抗材料膜であって、前記圧電素子の電気抵抗値よりも大きな電気抵抗値を有する高抵抗材料膜とを備える
    圧力センサ素子。
  2.  請求項1記載の圧力センサ素子であって、
     前記圧電素子の前記上面全体と前記下面全体との少なくとも一方が前記高抵抗材料膜で覆われている
    圧力センサ素子。
  3.  請求項1又は請求項2に記載の圧力センサ素子であって、
     前記高抵抗材料膜は誘電体からなる
    圧力センサ素子。
  4.  請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の圧力センサ素子であって、
     前記高抵抗材料膜の抵抗率は、1×1011Ω・cm以上かつ1×1018Ω・cm以下である
    圧力センサ素子。
  5.  請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の圧力センサ素子であって、
     前記圧電素子と前記高抵抗材料膜との合成抵抗値は、1×1011Ω以上である
    圧力センサ素子。
  6.  請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の圧力センサ素子であって、
     前記高抵抗材料膜は、アモルファス構造のSiOからなり、
     前記高抵抗材料膜の膜厚は、0.1μm以上かつ10μm以下である
    圧力センサ素子。
  7.  請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の圧力センサ素子であって、
     前記高抵抗材料膜は、浸漬、ゾルゲル法、印刷、スパッタリング、蒸着法又は化学気相堆積法のいずれかの方法により形成されたものである
    圧力センサ素子。
  8.  請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の圧力センサ素子であって、
     前記圧電素子から電荷を取り出すための電極を更に備えている
    圧力センサ素子。
  9.  請求項8に記載の圧力センサ素子であって、
     前記高抵抗材料膜の少なくとも一部は、前記圧電素子と前記電極との間に挟まれるように形成されている
    圧力センサ素子。
  10.  請求項8又は請求項9に記載の圧力センサ素子であって、
     前記電極は、1以上の金属膜によって形成されており、
     前記金属膜のそれぞれは、Pt、Ti、Au、Cr、W、Pd、Ni、Ag、Al、Ta、又はMoのいずれかからなる
    圧力センサ素子。
  11.  請求項1乃至請求項10のいずれかに記載の圧力センサ素子であって、
     前記圧電素子は、酸化亜鉛からなる
    圧力センサ素子。
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