WO2012086928A2 - 이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 장치 - Google Patents

이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 장치 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an anisotropic conductive film and a device comprising the same. More specifically, in the anisotropic conductive film in which the first insulating adhesive layer, the conductive adhesive layer and the second insulating adhesive layer are sequentially stacked on the base film, the ratio of the adhesive force of the second insulating adhesive layer to the first insulating adhesive layer is 1.1-20. By doing so, the present invention relates to an anisotropic conductive film excellent in pressure adhesion and an apparatus including the same.
  • anisotropic conductive films are required to be highly functional in fairness and circuit connection performance in all continuous manufacturing. Therefore, the anisotropic conductive film must have characteristics suitable for the process as well as high adhesion to the circuit member to be diversified, high reliability for the circuit to be miniaturized.
  • an anisotropic conductive film having a single layer or a two-layer structure there is a limit to an anisotropic conductive film having a single layer or a two-layer structure, and an anisotropic conductive film having a three-layer structure is required to satisfy the essential role and process suitability of the anisotropic conductive film.
  • control of the adhesive force of each layer is important for process suitability in the pressing process of the anisotropic conductive film.
  • An object of the present invention is a three-layer anisotropic conductive film with good pressure adhesion It is to provide an anisotropic conductive film.
  • Another object of the present invention is to provide an apparatus including the anisotropic conductive film.
  • a first insulating adhesive layer, a conductive adhesive layer, and a second insulating adhesive layer are sequentially stacked on a base film, and the ratio of the adhesive force of the second insulating adhesive layer to the above-mentioned first insulating adhesive layer is 1.1-. 20 can be.
  • the ratio of the adhesive force may be 1.3-5.
  • An apparatus including an anisotropic conductive film which is another aspect of the present invention may include the anisotropic conductive film.
  • the present invention provides an anisotropic conductive film and a device including the same that improve the pressure adhesion while ensuring the insulation between the adjacent circuit terminals and the conductivity between the connection circuit terminals.
  • the first insulating adhesive layer, the conductive adhesive layer, and the second insulating adhesive layer are sequentially stacked on the base film, and the ratio of the adhesive force of the second insulating adhesive layer to the first insulating adhesive layer may be 1.1-20. have.
  • the ratio of the adhesive force is less than 1.1, when the anisotropic conductive film is press-bonded to the circuit connecting member and the base film is removed, the anisotropic conductive film may not be attached to the circuit connecting member, and thus, the adhesiveness may be inferior.
  • the ratio of the adhesive force is more than 20, it is difficult to remove the anisotropic conductive film from the circuit connecting member at the time of pressure bonding rework.
  • the ratio of adhesive force may be 1.3-5.
  • the adhesive force of a 1st insulating adhesive layer and a 2nd insulating adhesive layer can be measured by a conventional method.
  • the tack can be measured using a Probe Tack Tester (manufactured by ChemiLAB, Model: TopTack 2000A). Specifically, each at 30 ° C folate
  • the adhesive force may be 10—100 gf for the first insulating adhesive layer and 50-150 gf for the second insulating adhesive layer.
  • the adhesive force may be 20 to 60 gf of the first insulating adhesive layer, and 50 to 90 gf of the second insulating adhesive layer.
  • the ratio of the melt viscosity at 40 ° C. of the second insulating adhesive layer to the first insulating adhesive layer may be 0.01 to 1.0. Within this range, the second insulating adhesive layer is well adhered to the circuit connecting member at the time of pressing and the separation of the first insulating adhesive layer and the base film is smooth.
  • the melt viscosity is 4 (rc in the first insulating adhesive layer is ⁇ . ⁇ ⁇ ⁇ 5 ⁇
  • melt viscosity measurement of the present invention measures the viscosity of 40 ° C under conditions of temperature increase rate 10 ° C / min, strain 5%, pre-mrad lrad / s, parallel plate and aluminum disposable plate (diameter 8 mm) ( Model name ARES G2, manufacturer TA Instruments).
  • the conductive adhesive layer has a much higher melt viscosity at 40 ° C. than the first insulating adhesive layer and the second insulating adhesive layer, and as a result, the pressure adhesion can be improved.
  • the first insulating adhesive layer and the second insulating adhesive layer include a binder portion, a hardened portion, and a radical initiator
  • the conductive adhesive layer includes a binder portion, a hardened portion, a radical initiator, and conductive particles.
  • thermoplastic resin may be used as the binder portion serving as a matrix required for forming the film.
  • the thermoplastic resins include acrylonitrile, phenoxy, butadiene, acrylic, urethane, polyamide, olefin, silicone and NBR (Nitrile butadiene rubber) resins. Although 1 or more types chosen from the group which consists of can be used, it is not limited to these. Preferably, acrylonitrile butadiene type can be used.
  • the thermoplastic resin preferably has a weight average molecular weight of 1, 000-1, 000,000 g / mol. Within this range, it can have a suitable film strength, no phase separation occurs, and the adhesion with the adherend does not decrease so that the adhesive strength does not decrease.
  • the isocyanate may be one or more selected from the group consisting of aromatic, aliphatic and alicyclic diisocyanates.
  • aromatic, aliphatic and alicyclic diisocyanates For example, toluene diisocyanate, tetramethylene-1, 4-diisocyanate, nusamethylene-1, 6-diisocyanate, cyclonuxylene-1, 4-diisocyanate, methylenebis (4-cyclonucleosil isocyanate), At least one member selected from the group consisting of isophorone diisocyanate, and 4-4 methylenebis (cyclonuclear diisocyanate).
  • Isocyanates may use isocyanate alone or two or more isocyanate mixtures.
  • the polyol may be one or more selected from the group consisting of polyester polyols, polyether polyols and polycarbonate polyols.
  • the polyol can use what was obtained by condensation reaction of a dicarboxylic acid compound and a dialkyl compound.
  • the diol compound is ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-nucleic acid diol, neopentyl glycol, diethylene glycol , Dipropylene glycol, triethylene glycol, dibutylene glycol, 2-methyl-1,3-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 1,4-cyclonucleodimethanol, and the like.
  • Suitable polyether polyols include, but are not limited to, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and polytetraethylene glycol.
  • diuls examples include 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6—dinucleic acid, neopentyl glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, Triethylene glycol, tetraethylene glycol, dibutylene glycol, 2-methyl-1,3-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3 pentanediol, and 1,4-cyclonucleodimethanol
  • the molar ratio of isocyanate group (NC0) / hydroxy group (0H) is 1.04 to 1.6 in all three components except hydroxy acrylate among these four components.
  • the content of the polyol in the three components is 70% or less.
  • Polyurethane acrylate is prepared by reacting the diisocyanate group, which is a terminal functional group of the synthesized polyurethane, with hydroxy acrylate in a molar ratio of 0.1 to 2.1, and then terminating the reaction with residual isocyanate using alcohols.
  • the polymerization method for producing the polyurethane acrylate resin is not particularly limited, but a polyaddition polymerization reaction can generally be used.
  • a catalyst such as dibutyl tin dilaurate may be used for the polymerization reaction, and the polymerization temperature is 8o-i (at xrc
  • the (meth) acrylate monomer is not particularly limited, but 6-nucleic acid diol mono (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, 1,4-butanedi (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acryloyl phosphate, 4- Hydroxycyclonuclear (meth) acrylate, neopentylglycol mono (meth) acrylate trimethylolethanedi (meth) acrylate, trimethyl propanedi (meth) acrylate pentaerythritol tri (meth) acrylate ⁇ Dipentaeryta penta (meth) acrylate Pentaerythrax nucleus (meth) acrylate ⁇ Dipentaerythrax nucleus (meth)
  • photopolymerization initiator examples include benzophenone, methyl 0-benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4-methyldiphenyl sulfide, isopropyl thioxanthone, diethyl thioxanthone, 4-diethyl benzoate, benzoin ether and benzoylpropyl.
  • Ether, 2-hydroxy-2-methyl-1 phenylpropane-1-one, diethoxyacetophenone and the like can be used, but is not limited thereto.
  • Electroconductive particle Metal particle containing gold, silver, nickel, copper, tin, solder, etc .; carbon; Resins containing benzoguanine, PMMA, acrylic copolymers, polystyrene and the like, and modified resins thereof coated with metals containing gold, silver, nickel, copper, tin, solder and the like; And insulated conductive particles coated with an insulating particle or an insulating film thereon, but are not limited thereto.
  • the binder portion may include 40-60 wt%, the hardening portion 35-45 wt%, the radical initiator 2-5 wt%, and the conductive particles 3-10 wt%.
  • the binder portion may include an acrylonitrile-based and phenoxy clock thermoplastic resin and a polyurethane acrylate resin.
  • the acrylonitrile-based thermoplastic resin is 10-40 wt% based on the total solid content of the binder portion. 40-70% by weight and phenoxy thermoplastic resin may be included in 10-35% by weight 3 ⁇ 4.
  • the binder portion may be included 60-75% by weight, the curing portion 24-36% by weight and the radical initiator may be included in the 1-4% by weight.
  • the polyurethane acrylate resin in the binder portion those used by polymerizing the aforementioned polyol, hydroxy (meth) acrylate and isocyanate can be used. Those having a molar ratio of hydroxy (meth) acrylate / isocyanate of 0.4-0.9 and 1.0-1.2 can be used.
  • the base film in the anisotropic conductive film of the present invention is not particularly limited, polyethylene, polypropylene, ethylene / propylene copolymer, polybutene-1, ethylene / vinyl acetate copolymer, a mixture of polyethylene / styrene butadiene rubber, polyvinyl chloride Polyolefin type films, such as these, can be mainly used.
  • polymers such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, poly (methyl methacrylate), thermoplastic elastomers such as polyurethane and polyamide-polyol copolymers, and mixtures thereof can be used.
  • the anisotropic conductive film of the present invention after pressing the anisotropic conductive film to contact the second insulating adhesive layer and the first circuit terminal portion, for example, the PCB terminal, the base film is removed, and the first insulating adhesive layer and the second circuit terminal portion, for example By heating and crimping
  • Another aspect of the invention provides a device comprising the anisotropic conductive film.
  • the device may include various display devices and semiconductor devices including a liquid crystal display device using an anisotropic conductive film as a connection material between the modules.
  • polytetramethylene glycol 39.97 wt% of a mixture of 1,4-butanediol, toluene diisocyanate, and hydroxyethyl methacrylate, and 0.03 wt% dibutyltin dilaurate were used as catalyst. .
  • polyol, 1,4-butanediol, and toluene diisocyanate were reacted to synthesize a prepolymer having an isocyanate terminal.
  • a prepolymer having an isocyanate end was reacted with hydroxyethyl methacrylate to prepare a polyurethane acrylate resin.
  • Epoxy (meth) acrylate oligomer SP1509 (shipped polymer)
  • the first insulating adhesive composition prepared above was coated on a polyethylene terephthalate film, which is a release film, and hot-air dried at 70 ° C. for 5 minutes to prepare a first insulating adhesive layer having a thickness of 19 and a 22gf adhesiveness.
  • a conductive adhesive layer composition was prepared by combining 2% by weight of phosphate, 8% by weight of tri (meth) acrylate, 2% by weight of lauroyl peroxide, and 8% by weight of nickel particles.
  • the prepared conductive adhesive layer composition is coated on a polyethylene terephthalate film which is a release film, and at 70 ° C.
  • a second insulating adhesive layer having a thickness of 6 and a thickness of 54 gf was prepared.
  • the first insulating adhesive layer (N1), the conductive adhesive layer (A), and the second insulating adhesive layer (N2) prepared above were laminated on the polyethylene terephthalate film as the base film, Filmol was prepared.
  • Example 2 Preparation of Anisotropic Conductive Film
  • Example 1 Except for changing the content of each component in Example 1 as shown in Table 1 (unit: weight%) using the same method, an anisotropic conductive film was prepared. Comparative Example 1-2: Preparation of Anisotropic Conductive Film
  • Thickness () 19 10 6 19 10 6 Adhesion (gf) 56-20 88-54 The adhesion of the insulating adhesive layer in the above Examples and Comparative Examples was measured using a Probe Tack Tester (manufacturer: ChemiLAB, Model: TopTack 2000A). Apply double sided tape and insulating adhesive layer on a 30 ° C plate and apply 200 gf load for 20 seconds with a probe (spherical type with 3/8 in diameter diameter). After the addition, the drop was increased at a rate of 0.08 ⁇ / sec to measure the maximum drop when the adhesive layer and the probe fell.
  • pitch 200 PCB terminal width 100 (M, distance between terminals)
  • connection resistance was measured.
  • the reliability of the connection resistance was measured after 500 hours of storage at 85T: and 85% relative humidity.
  • Evaluation criterion 3 2 or more locally continuous lifts
  • the anisotropic conductive film of the present invention can be seen that the reliability of the connection resistance is high, in particular, it can be seen that the pressure adhesion is very improved.
  • the anisotropic conductive films of Comparative Examples 1 and 2, in which the first insulating adhesive layer and the second insulating adhesive layer are arranged opposite to the constitution of the present invention have poor reliability, in particular, the pressure adhesion is significantly lower than that of the present invention. It can be seen.

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Abstract

본 발명은 이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 기재필름 위에 제 1 절연성 접착층， 도전성 접착층 및 제 2 절연성 접착층이 순차적으로 적층된 이방 도전성 필름에서 상기 제 1 절연성 접착층에 대한 제 2 절연성 접착층의 점착력의 비율이 1.1-20 이 되도록 함으로써，가압착성이 우수한 이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 장치 【기술분야】
본 발명은 이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로， 본 발명은 기재필름 위에 제 1 절연성 접착층， 도전성 접착층 및 제 2 절연성 접착층이 순차적으로 적층된 이방 도전성 필름에서 상기 제 1 절연성 접착층에 대한 제 2 절연성 접착층의 점착력의 비율이 1.1-20 이 되도록 함으로써， 가압착성이 우수한 이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다.
【배경기술】
이방 도전성 필름은 금속 입자 또는 금속 코팅된 플라스틱 입자 등의 도전성 입자를 분산시킨 필름 상의 접착제로서 평판 디스플레이 분야의 모들 회로 접속， 반도체 분야의 부품 실장 등에 널리 이용되고 있다. 이방 도전성 필름을 접속시키고자 하는 회로 기판 사이에 위치시킨 후 일정 조건의 열 압착 공정을 거치면， 회로 단자들 사이는 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되고， 인접 회로 단자간 스페이스 (space)에는 절연성 접착 수지가 층진되어 도전성 입자가 서로 독립하여 존재하게 되기 때문에 절연성을 부여하게 된다.
최근 액정 디스플레이 산업의 성장과 발전에 따라 이방 도전성 필름은 모들 연속 제조에서의 공정성과 회로 접속 성능의 고기능화가 요구되어지고 있다. 따라서, 이방 도전성 필름은 다양화되는 회로 부재에 대한 고접착력， 미세화되는 회로에 대한 고 신뢰성 뿐만 아니라 공정에 적합한 특성을 갖추어야 한다.
이러한 요구 특성을 만족시키기 위해서는 단층 또는 2 층 구조의 이방 도전성 필름으로는 한계가 있으며， 이방 도전성 필름의 본연의 역할과 공정 적합성을 만족시키기 위해서는 3 층 구조의 이방 도전성 필름이 요구되어 진다. 더욱이， 이방 도전성 필름의 가압 공정에서의 공정 적합성을 위해서는 각 층의 점착력의 제어가 중요하다.
종래 3 층 구조의 이방 도전성 필름 기술로는 인접 회로 단자간의 절연성과 접속 회로 단자간의 도전성을 확보할 수 있으나， 이방 도전성 필름의 가압 공정 적합성을 부여할 수는 없었다.
【기술적 과제】
본 발명의 목적은 3 층 구조의 이방 도전성 필름으로서 가압착성이 좋은 이방 도전성 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 이방 도전성 필름을 포함하는 장치를 제공하는 것이다. 【기술적 해결방법】
본 발명의 일 관점인 이방 도전성 필름은 기재 필름 위에 제 1절연성 접착층, 도전성 접착층 및 제 2 절연성 접착층이 순차적으로 적층되어 있고, 상기 계 1 절연성 접착층에 대한 제 2 절연성 접착층의 점착력의 비율이 1.1-20 이 될 수 있다.
일 구체예에서 , 상기 점착력의 비율은 1.3-5가 될 수 있다.
본 발명의 다른 관점인 이방 전도성 필름을 포함하는 장치는 상기 이방 전도성 필름을 포함할 수 있다.
【유리한 효과]
본 발명은 인접 회로 단자간의 절연성과 접속 회로 단자간의 도전성을 확보하면서， 가압착성을 개선한 이방 도전성 필름 및 이를 포함하는 장치를 제공하였다.
【도면의 간단한 설명】
도 1 은 본 발명의 일 구체예에 따른 이방 도전성 필름의 구조， 도 2 는 점착성 측정 방법을 나타낸 것이고, 도 3은 가압착성 평가 기준을 나타낸 것이다. 1:기재필름, 2:제 1절연성 접착층, 3:도전성 접착층， 4:제 2절연성 접착층
【발명의 실시를 위한 구체적인 내용】
본 발명의 이방 도전성 필름은 기재필름 위에 제 1 절연성 접착층， 도전성 접착층 및 제 2 절연성 접착층이 순차적으로 적층되어 있고， 제 1 절연성 접착층에 대한 제 2절연성 접착층의 점착력의 비율이 1.1-20이 될 수 있다.
점착력의 비율이 1.1 미만인 경우, 회로접속부재에 이방 도전성 필름을 가압착하고 기재필름을 제거시, 회로접속부재에 이방 도전성 필름이 부착되어 있지 못하고 들뜨게 되어, 가압착성이 떨어질 수 있다. 점착력의 비율이 20초과인 경우, 가압착 재작업시 이방 도전성 필름을 회로접속부재에서 제거하기가 어렵다. 바람직하게는， 점착력의 비율은 1.3-5가 될 수 있다.
제 1 절연성 접착층과 제 2 절연성 접착층의 점착력은 통상적인 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 점착성은 Probe Tack Tester (제조사: ChemiLAB, 모델: TopTack 2000A)를 사용하여 측정할 수 있다. 구체적으로, 30 °C 폴레이트에 각
2 정정용지 (규칙제 91조) ISAKR 절연성 접착층을 붙이고， Probe(Sus 재질로 3/8 인칠 지름의 구형 타입)로 20 초 동안 200gf 의 하중을 접착층에 가한후， 0.08mm/sec 의 속도로 상승하여 접착충과 Probe가 떨어질 때의 최대 하중으로 측정할 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 필름에서 점착력은 제 1 절연성 접착층이 10— lOOgf, 제 2절연성 접착층이 50-150gf 가 될 수 있다. 바람직하게는， 점착력은 제 1절연성 접착층이 20— 60gf 가 될 수 있고， 제 2절연성 접착층은 50-90gf 가 될 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 필름은 제 1 절연성 접착층에 대한 제 2 절연성 접착층의 40°C에서의 용융 점도의 비율이 0.01 내지 1.0 이 될 수 있다. 상기 범위 내에서， 가압착시 회로접속부재에 대한 제 2 절연성 접착층의 밀착이 잘 이루어지고 제 1 절연성 접착층과 기재필름의 분리가 원활하다. 바람직하게는, 본 발명의 이방 도전성 필름에서 용융 점도는 4(rc에서 제 1 절연성 접착층이 ι.οχιο5 ~
5.0xi05Pa.s 7} 될 수 있고, 제 2절연성 접착층은 1.0X104~ 1.5xi05Pa.s가 될 수 있다. 본 발명의 용융점도 측정은 승온속도 10°C/min, 스트레인 5%, 프리뭔시 lrad/s 의 조건으로 40°C의 점도를 측정하며， 패러럴 플레이트 및 알루미늄 디스포져블 플레이트 (직경 8mm)(모델명 ARES G2, 제조사 TA Instruments)를 사용한 것으로 정의한다.
본 발명의 이방 도전성 필름에서 도전성 접착층은 제 1 절연성 접착층 및 제 2 절연성 접착층에 비해 40°C에서의 용융 점도가 훨씬 높은데， 그 결과 가압착성이 좋게 할 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 필름에서 도전성 접착층에 대한 제 1 절연성 접착층의 두께의 비율은 1.1-7.5 가 될 수 있고， 제 2 절연성 접착층에 대한 도전성 접착층의 두께의 비율은 1.3-150 이 될 수 있다. 바람직하게는， 본 발명의 이방 도전성 필름에서 제 1 절연성 접착층의 두께는 5~20 jm 도전성 접착층은 3~15 urn, 제 2절연성 접착층은 0.1— 10 / 가 될 수 있다. 이하， 본 발명의 이방 도전성 필름의 각 층의 구성 성분에 대해 상세히 설명한다. 본 발명에서 제 1 절연성 접착층과 제 2 절연성 접착층은 바인더부， 경화부 및 라디칼 개시제를 포함하고， 도전성 접착층은 바인더부， 경화부， 라디칼 개시제 및 도전성 입자를 포함한다.
(A)바인더부
열가소성 수지
본 발명의 이방 도전성 필름용 조성물의 조성으로서 필름을 형성시키는데 필요한 매트릭스 역할을 하는 바인더부로 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 상기 열가소성 수지로는 아크릴로니트릴계 , 페녹시계, 부타디엔계， 아크릴계 , 우레탄계 , 폴리아미드계, 올레핀계， 실리콘계 및 NBR(Nitrile butadiene rubber)계 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 사용할 수 있지만， 이들에 제한되는 것은 아니다. 바람직하게는 아크릴로니트릴부타디엔계를 사용할 수 있다.
열가소성 수지는 중량평균분자량이 1， 000-1， 000 ,000g/mol 인 것이 좋다. 상기 범위 내에서， 적절한 필름 강도를 가질 수 있고 상 분리가 일어나지 않으며 피착재와의 밀착성이 감소하지 않아 접착력이 저하되지 않는다. 폴리우레탄 아크릴레이트 수지
본 발명에서 사용가능한 폴리우레탄 아크릴레이트 수지는 이소시아네이트， 폴리올, 디올류 및 히드록시 아크릴레이트를 공중합한 수지일 수 있다.
본 명세서에서 '아크릴레이트'는 '아크릴레이트' 및 '메타아크릴레이트' 모두를 의미할 수 있다.
이소시아네이트는 방향족， 지방족 및 지환족 디이소시아네이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상일 수 있다. 예를 들면, 를루엔 디이소시아네이트， 테트라메틸렌 -1 , 4-디이소시아네이트， 핵사메틸렌 -1， 6-디이소시아네이트， 시클로핵실렌 -1，4-디이소시아네이트， 메틸렌비스 (4-시클로핵실이소시아네이트)， 이소포론 디이소시아네이트， 및 4-4 메틸렌비스 (시클로핵실 디이소시아네이트)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상일 수 있다. 이소시아네이트는 이소시아네이트 단독 또는 2개 이상의 이소시아네이트 흔합물을 사용할 수 있다. 폴리올은 폴리에스테르 폴리올， 폴리에테르 폴리올 및 폴리카보네이트 폴리올로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상일 수 있다. 폴리올은 디카르복시산 화합물과 디을 화합물의 축합 반웅에 의해 수득된 것을 사용할 수 있다. 상기 디카르복시산의 예로는 숙신산， 글루타르산， 이소프탈산， 아디프산， 수베린산， 아젤란산， 세바스산， 도데칸디카르복시산， 핵사히드로프탈산， 이소프탈산， 테레프탈산， 오르토-프탈산， 테트라클로로프탈산， 1，5- 나프탈렌디카르복시산, 푸마르산， 말레인산， 이타콘산， 시트라콘산， 메사콘산， 테트라히드로프탈산 등이 있지만， 이들에 제한되는 것은 아니다. 상기 디올 화합물은 에틸렌글리콜， 프로필렌글리콜， 1,3-프로판디올， 1，3-부탄디올， 1，4- 부탄디올， 1,5-펜탄디올, 1,6-핵산디올， 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜， 디프로필렌글리콜， 트리에틸렌글리콜, 디부틸렌글리콜， 2-메틸 -1，3-펜탄디올, 2，2，4-트리메틸 -1,3-펜탄디올， 1，4-시클로핵산디메탄올 등이 있지만, 이들에 제한되는 것은 아니다. 또한， 적절한 폴리에테르 폴리올은 폴리에틸렌글리콜， 폴리프로필렌글리콜， 폴리테트라메틸렌글리콜， 폴리테트라에틸렌글리콜 둥이 있지만， 이들에 제한되는 것은 아니다.
디을류의 예로는 1，3-프로판디올， 1，3-부탄디올， 1,4-부탄디올， 1,5- 펜탄디올， 1,6—핵산디을， 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜， 디프로필렌글리콜， 트리에틸렌글리콜， 테트라에틸렌글리콜， 디부틸렌글리콜， 2-메틸 -1，3-펜탄디올， 2，2，4-트리메틸 -1,3 펜탄디올， 및 1，4-시클로핵산디메탄올로 구성된 군에서 선택된 1종을 들 수 있으나， 반드시 이들로 제한되는 것은 아니다.
마지막 구성 성분으로는 히드록시 아크릴레이트가 사용된다. 히드록시 아크릴레이트의 예로는 히드록시기를 갖는 C1-C20 의 아크릴레이트가 사용될 수 있으며 특별히 한정되지 않는다.
이 4 가지 구성 성분 중 히드록시 아크릴레이트를 제외한 3 성분 전체에서，이소시아네이트기 (NC0)/히드록시기 (0H) 몰비는 1.04 내지 1.6 이다. 상기 3 가지 구성 성분 중 폴리올의 함량은 70%이하이다. 합성된 폴리우레탄의 말단 관능기인 디이소시아네이트기와 히드록시 아크릴레이트를 0.1 내지 2.1 의 몰비로 반응시킨 이후 잔류 이소시아네이트기를 알콜류를 사용하여 반응 종결시켜서 폴리우레탄 아크릴레이트를 제조한다.
- 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 제조하는 중합 방법은 특별히 제한되지는 않지만， 중부가 중합 반응이 일반적으로 사용될 수 있다. 중합 반응에는 디부틸틴디라우레이트 등의 촉매가 사용될 수도 있고， 중합 온도는 8o-i(xrc에서
4-6시간 동안 수행될 수 있다. (B)경화부
경화 반응이 일어나 접속층 간의 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 경화부는 (메타)아크릴레이트 올리고머 및 (메타)아크릴레이트 모노머 중에서 선택된 1종 이상의 라디칼 경화성 단위체를 사용할 수 있다.
메타 (아크릴레이트) 을리고머
(메타)아크릴레이트 올리고머는 특별히 제한되지 않지만， 에폭시 (메타)아크릴레이트계로서 중간의 분자구조가 2-브로모히드로퀴논， 레졸시놀， 카테콜， 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S 등의 비스페놀류， 4，4'-디히드록시비페닐， 비스 (4-히드록시페닐)에테르 등의 골격으로 된 것과， 알킬기， 아릴기， 메틸올기， 알릴기， 환상 지방족기， 할로겐 (테트라브로모비스페놀 A), 니트로기 등으로 이루어진 (메타)아크릴레이트 올리고머를 사용할 수 있다. (메타)아크릴레이트 모노머
(메타)아크릴레이트 모노머는 특별히 제한되지 않지만， 6-핵산디올 모노 (메타)아크릴레이트， 2-히드톡시에틸 (메타)아크릴레이트， 2- 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트， 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트， 2- 히드록시 -3-페닐옥시프로필 (메타)아크릴레이트， 1， 4-부탄디을 (메타)아크릴레이트 , 2-히드록시알킬 (메타)아크릴로일포스페이트, 4- 히드록시시클로핵실 (메타)아크릴레이트， 네오펜틸글리콜모노 (메타)아크릴레이트 트리메틸올에탄디 (메타)아크릴레이트， 트리메틸을프로판디 (메타)아크릴레이트 펜타에리트리를트리 (메타)아크릴레 οᄐ 디펜타에리트리를 펜타 (메타)아크릴레이트 펜타에리트리를핵사 (메타)아크릴레。 디펜타에리트리를핵사 (메타)아크릴레이트 글리세린디 (메타)아크릴레이트， T-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트 이소데실 (메타)아크릴레이트， 2-(2-에톡시에톡시 )에틸 (메타)아크릴레이트 스테아릴 (메타)아크릴레이트， 라우릴 (메타)아크릴레이트， 2- 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트， 이소보닐 (메타)아크릴레이트 트리데실 (메타)아크릴레이트， 에톡시부가형노닐페놀 (메타)아크릴레이트 에틸렌글리콜디 (메타)아크릴레이트， 디에틸렌글리콜디 (메타)아크릴레이트 트리에틸렌글리콜디 (메타)아크릴레0 t-에틸렌글리콜디 (메타)아크릴레이트 폴리에틸렌글리콜디 (메타)아크릴레0 1， 3-부틸렌글리콜디 (메타)아크릴레이트 트리프로필렌글리콜디 (메타)아크릴레이트 에톡시부가형비스페놀-
A 디 (메타)아크릴레이트, 시클로핵산디메탄올디 (메타)아크릴레이트， 페녹시 -t- 글리콜 (메타)아크릴레이트， 2-메타아크릴로일록시에틸포스페이트， 디메틸올트리시클로데케인디 (메타)아크릴레이트，
트리메틸올프로판벤조에이트아크릴레이트， 액시드 포스폭시 에틸
(메타)아크릴레이트， 2-아크릴로일록시에틸프탈레이트 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
(C)라디칼 개시제
라디칼 개시제로 광중합형 개시제 또는 열경화형 개시제 중 1 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
광중합형 개시제로는 벤조페논， 0-벤조일안식향산메틸， 4-벤조일 -4- 메틸디페닐황화물, 이소프로필티오크산톤， 디에틸티오크산톤， 4- 디에틸안식향산에틸， 벤조인에테르， 벤조일프로필에테르， 2-히드록시 -2-메틸— 1 페닐프로판 -1—온， 디에톡시아세토페논 등이 사용될 수 있지만， 이들에 제한되는 것은 아니다.
열경화형 개시제로는 퍼옥시드계와 아조계를 사용할 수 있는데， 이들에 제한되는 것은 아니다. 퍼옥시드계로는 벤조일퍼옥시드， 라우릴퍼옥시드, t- 부틸터옥시라우레이트， nn- 메틸부틸퍼옥시 -2-에틸핵사노에이트 등을 사용할 수 있다.
(D)도전성 입자
도전성 입자는 이방 도전성 필름 중 도전성 접착층에서 도전 성능을 부여해주기 위한 필러로 사용된다.
도전성 입자로는 금， 은， 니켈， 구리， 주석， 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 벤조구아닌， PMMA, 아크릴 코폴리머， 폴리스티렌 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 금， 은, 니켈， 구리， 주석， 땜납 등을 포함하는 금속으로 코팅된 것; 및 그 위에 절연입자 또는 절연막을 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자 등을 사용할 수 있지만， 이들에 제한되는 것은 아니다.
도전성 입자의 평균 입경 (D50)은 O.l-10 mi가 될 수 있다. 본 발명의 제 1 절연성 접착층은 바인더부， 경화부 및 라디칼 개시제를 포함한다. 바인더부로는 상기 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 1 종 이상 포함할 수 있고， 경화부로는 에폭시 (메타)아크릴레이트를 포함하는 (메타)아크릴레이트 올리고머와 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다. 제 1 절연성 접착층에서 고형분 기준으로 바인더부는 55-80 중량 ¾， 경화부는 9-40 중량 % 및 라디칼 개시제는 1-5 중량 %로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서， 제 1 절연성 접착층의 용융 점도와 점착성이 나올 수 있다. 바람직하게는， 바인더부는 60-75 중량 %， 경화부는 24- 36 중량 % 및 라디칼 개시제는 1-4 중량 %로 포함될 수 있다. 바인더부에서 폴리우레탄 아크릴레이트 수지로는 상술한 폴리올， 히드록시 아크릴레이트， 디올류 및 이소시아네이트를 중합하여 사용한 것을 사용할 수 있다. 히드록시 (메타)아크릴레이트 /이소시아네이트의 몰비가 0.4-0.9, 및 1.0-1.2 인 것을 사용할 수 있다.
본 발명의 도전성 접착층은 바인더부， 경화부, 라디칼 개시제 및 도전성 입자를 포함한다. 바인더부로는 아크릴로니트릴계를 포함하는 열가소성 수지, 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 및 페녹시 수지 중 1 종 이상을 포함할 수 있다. 경화부로는 에폭시 (메타)아크릴레이트를 포함하는 (메타)아크릴레이트 올리고머와 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다. 도전성 접착층에서 고형분 기준으로 바인더부는 35-68중량 ¾>, 경화부는 30-50중량 %， 라디칼 개시제는 1-5중량 ¾， 도전성 입자는 1-10 중량 %로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서， 적절한 접착력과 접속저항 신뢰성을 발현할 수 있다. 바람직하게는， 바인더부는 40-60 중량 %， 경화부는 35- 45 중량 %, 라디칼 개시제는 2-5 중량 %， 및 도전성 입자는 3-10 중량 %로 포함될 수 있다. 바인더부는 아크릴로니트릴계 및 페녹시계 열가소성 수지 및 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 포함할 수 있는데， 이런 경우， 바인더부 전체 고형분 기준으로 아크릴로니트릴계 열가소성 수지는 10-40 중량 %， 폴리우레탄 아크릴레이트 수지는 40-70중량 % 및 페녹시계 열가소성 수지는 10-35중량 ¾로 포함될 수 있다. 본 발명의 제 2 절연성 접착층은 바인더부， 경화부 및 라디칼 개시제를 포함한다. 바인더부로는 상기 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 1 종 이상 포함할 수 있고， 경화부로는 에폭시 (메타)아크릴레이트를 포함하는 (메타)아크릴레이트 을리고머와 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다. 제 2 절연성 접착층에서 고형분 기준으로 바인더부는 55-80 중량？ fc, 경화부는 9-40 중량 % 및 라디칼 개시제는 1-5 중량 ¾>로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서， 제 2 절연성 접착충의 용융 점도와 점착성이 나을 수 있다. 바람직하게는， 바인더부는 60-75 중량 %， 경화부는 24- 36 중량 % 및 라디칼 개시제는 1—4 중량 %로 포함될 수 있다. 바인더부에서 폴리우레탄 아크릴레이트 수지로는 상술한 폴리올， 히드록시 (메타)아크릴레이트 및 이소시아네이트를 중합하여 사용한 것을 사용할 수 있다. 히드록시 (메타)아크릴레이트 /이소시아네이트의 몰비가 0.4-0.9， 및 1.0-1.2 인 것을 사용할 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 필름에서 기재필름은 특별히 제한되지 않는데， 폴리에틸렌， 폴리프로필렌, 에틸렌 /프로필렌 공중합체， 폴리부텐 -1， 에틸렌 /초산비닐 공중합체， 폴리에틸렌 /스티렌부타디엔 고무의 흔합물, 폴리비닐클로라이드 등의 폴리올레핀계 필름이 주로 사용될 수 있다. 또한， 폴리에틸렌테레프탈레이트， 폴리카보네이트， 폴리 (메틸메타크릴레이트) 등의 고분자나 폴리우레탄， 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머 및 이들의 흔합물을 사용할 수 있다.
기재필름의 두께는 적절한 범위에서 선택할 수 있는데， 예를 들면 20- 80 mi가 될 수 있다.
본 발명의 이방 도전성 필름은 제 2 절연성 접착층과 제 1 회로 단자부 예를 들면 PCB 단자가 접하도록 이방 도전성 필름을 가압착한 후， 기재 필름을 제거하고， 제 1 절연성 접착층과 제 2 회로 단자부 예를 들면 C0F 단자가 접하도록 가열 및 압착함으로써， 제 1 회로 단자부와 제 2 회로 단자부를 접속할 수 있다. 본 발명의 또 다른 관점은 상기 이방 전도성 필름을 포함하는 장치를 제공한다. 상기 장치로는 이방 전도성 필름을 모들 간의 접속 재료로 사용하는 액정 표시 장치를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치를 포함할 수 있다.
【발명을 실시를 위한 형태】
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만， 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 층분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다. 제조예 1:폴리우레탄아크릴레이트 수지 1제조
폴리올로 폴리테트라메틸렌글리콜 60 중량 %, 1，4-부탄디올， 를루엔 디이소시아네이트， 및 히드록시에틸 메타크릴레이트의 흔합물 39.97 중량 %， 및 촉매로서 디부틸틴 디라우레이트 0.03 중량 %를 사용하였다. 먼저， 폴리올， 1，4- 부탄디올, 및 를루엔 디이소시아네이트를 반웅시켜， 이소시아네이트 말단을 갖는 프리폴리머를 합성하였다. 그런 다음， 이소시아네이트 말단을 갖는 프리폴리머를 히드록시에틸 메타크릴레이트와 반응시켜， 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 제조하였다. 히드록시에틸 메타크릴레이트 /프리폴리머의 이소시아네이트의 몰 비는 0.5 이었다. 제조된 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 1 의 중량평균분자량은 27,000g/n )l이었다. 제조예 2:폴리우레탄 아크릴레이트 수지 2제조
폴리올로 폴리테트라메틸렌글리콜 60 중량 %， 1，4-부탄디올, 를루엔 디이소시아네이트， 및 히드록시에틸 메타크릴레이트의 흔합물 39.97 중량 %， 및 촉매로서 디부틸틴 디라우레이트 0.03 중량 %를 사용하였다. 먼저， 폴리올, 1，4- 부탄디올, 및 틀루엔 디이소시아네이트를 반웅시켜， 이소시아네이트 말단을 갖는 프리폴리머를 합성하였다. 그런 다음, 이소시아네이트 말단을 갖는 프리폴리머를 히드록시에틸 메타크릴레이트와 반응시켜， 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 제조하였다. 히드록시에틸 메타크릴레이트 /프리폴리머의 이소시아네이트의 몰 비는 1 이었다. 제조된 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 2 의 중량평균분자량은 28,000g/mol이었다. 하기 실시예와 비교예에서 사용된 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다. 1·바인더부
아크릴로니트릴부타디엔 수지 : Nipol 1072(일본제온)
폴리우레탄 아크릴레이트 수지 :제조예 1 및 2에서 제조된 수지
페녹시 수지: E4275(제펜에폭시레진사)
2.경화부
에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머 : SP1509(쇼화 폴리머)
2-메타아크릴로일톡시에틸 포스페이트
펜타에리트리를 트리 (메타)아크릴레이트
2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트
3.라디칼 개시제
벤조일 퍼옥사이드와 라우릴 퍼옥사이드
4.도전성 입자 평균입경 (D50)이 4.5 /m인 니켈 입자 실시예 1:이방도전성 필름의 제조
(1)제 1절연성 접착층 (N1)의 제조
제조예 1 에서 제조한 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 1 25 중량 %， 제조예
2 에서 제조한 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 2 43 중량 %， 에폭시 (메타)아크릴레이트 을리고머 20 중량 %， 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량 %， 펜타에리트리를 트리 (메타)아크릴레이트 5 중량 ¾， 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 3 중량 %， 벤조일 퍼옥사이드 2 중량 %를 배합하여 제 1 절연성 접착층 조성물을 제조하였다. 상기 제조한 제 1 절연성 접착 조성물을 이형 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고 70°C에서 5 분 동안 열풍 건조시켜 두께 19 이고 점착성이 22gf 인 제 1절연성 접착층을 제조하였다.
(2)도전성 접착층 (A)의 제조
아크릴로니트릴부타디엔 수지 25 중량 %， 제조예 1 에서 제조한 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 10 중량 %， 페녹시 수지 15 중량 %， 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머 30 중량 %， 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량 %， 펜타에리트리를 트리 (메타)아크릴레이트 8 중량 %， 라우로일 퍼옥사이드 2 중량 %， 니켈 입자 8 중량 ¾를 배합하여 도전성 접착층 조성물을 제조하였다. 상기 제조한 도전성 접착층 조성물을 이형 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고 70°C에서
5분 동안 열풍 건조시켜 두께 10 인 도전성 접착층을 제조하였다.
(3)제 2절연성 접착층 (N2)의 제조
제조예 1 에서 제조한 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 1 30 중량 %， 제조예 2 에서 제조한 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 2 33 중량 %， 에폭시 (메타)아크릴레이트 폴리머 20 중량 %， 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 2 중량 %， 펜타에리트리를 트리 (메타)아크릴레이트 5 중량 %， 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트 8 중량 ¾>， 벤조일 퍼옥사이드 2 중량 %를 배합하여 제 2 절연성 접착층 조성물을 제조하였다. 상기 제조한 제 2 절연성 접착 조성물을 이형 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 코팅하고 70°C에서 5 분 동안 열풍 건조시켜 두께
6 이고 점착성이 54gf 인 제 2절연성 접착층을 제조하였다.
(4)이방 도전성 필름의 제조
기재 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 상기 제조한 제 1 절연성 접착층 (N1), 도전성 접착층 (A) 및 제 2 절연성 접착층 (N2)을 적층하여， 이방 도전성 필름올 제조하였다. 실시예 2:이방도전성 필름의 제조
상기 실시예 1 에서 각 성분의 함량을 하기 표 1(단위:중량 %)과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법을 사용하여， 이방 도전성 필름을 제조하였다. 비교예 1-2:이방도전성 필름의 제조
상기 실시예 1 에서 각 성분의 함량을 하기 표 2(단위:중량 %)와 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법을 사용하여， 이방 도전성 필름을 제조하였다.
Figure imgf000013_0001
개시제 라우릴 퍼옥시드 - 2 - - 2 - 도전성
니켈 입자 - 8 - - 8 - 입자 두께 ( ) 19 10 6 19 10 6 점착성 (gf) 22 - 54 56 - 82
Figure imgf000014_0001
도전성
니¾ 입자 - 8 - - 8 - 입자
두께 ( ) 19 10 6 19 10 6 점착성 (gf) 56 - 20 88 - 54 상기 실시예와 비교예에서 절연성 접착층의 점착성은 Probe Tack Tester (제조사: ChemiLAB, 모델: TopTack 2000A)를 사용하여 측정하였다. 30 °C 플레이트 (plate)에 양면 접착 테이프 (double sided tape) 및 절연성 접착층 (insulating adhesive layer)을 붙이고, Probe(Sus 재질로 3/8 인칠 지름의 구형 타입)로 20초동안 200gf 의 하중을 접착층에 가한후, 0.08隱 /sec 의 속도로 상승하여 접착층과 Probe 가 떨어질 때의 최대 하증을 측정하였다. 이때 시료별로 위치를 옮겨 가며 7 회 측정하고， 최대값과 최소값을 뺀 나머지의 평균값으로 점착성을구하였다. 도 2는 점착성 측정 방법을 나타낸 것이다. 실험예：이방도전성 필름의 물성 측정
상기 실시예와 비교예에서 제조한 이방 도전성 필름에 대하여 하기 표 3 에 기재된 물성을 측정하고그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
<물상측정 방법 >
1.접속저항 및 신뢰성 측정:피치 200 PCB (단자폭 100 (M, 단자간 거리
100 μπ, 재질 FR-4)와 C0F (단자폭 100 /an, 단자간거리 100 皿)를사용하였다. 상기 실入ᅵ예와 비교예에서 제조된 이방 도전성 필름을 PCB 회로 단자부에 60°^ 1 초 IMPa로 가압착한후 이형 필름을 제거하였고， 이어서 C0F회로 단자를 대치시킨 후 180 °C , 5 초 3MPa 로 본압착하였다. 이에 대하여 접속 저항을 측정하였다. 또한， 85T:, 상대습도 85%에서 500시간보관한후 접속저항의 신뢰성을측정하였다.
13 정정용지 (규칙제 91조) ISAKR 2.가압착성: 23 인치 모니터용 PCB 자재 (PCB 전체 길이 50cm, 회로 단자부 피치 300 /加)에 상기 실시예와 비교예에서 제조된 이방 도전성 필름을 60°C, 1 초 IMPa 로 가압착한 후 이형 필름을 제거하였고, 이방 도전성 필름이 PCB 회로 단자부에 부착되어 있는 형태를 하기 평가 기준에 의해 관능 평가하였다. 도 3 은 가압착성 평가 기준을 나타낸 것이다.
평가기준 10:전체적으로 부착됨
평가기준 8:국부적으로 불연속 들뜸
평가기준 5:국부적으로 연속적 들뜸
평가기준 3:국부적으로 연속적 들뜸 부위 2곳 이상
평가기준 1:전체적으로 미부착
<표 3>
Figure imgf000016_0001
상기 표 3 에서 살핀 바와 같이, 본 발명의 이방 도전성 필름은 접속 저항의 신뢰성이 높음을 알 수 있고， 특히 가압착성이 매우 개선되었음을 알 수 있다. 반면에, 제 1 절연성 접착층과 제 2 절연성 접착층이 본 발명의 구성과 반대가 되도톡 배치된 비교예 1 과 2 의 이방 도전성 필름은 신뢰성도 좋지 않고, 특히 가압착성이 본 발명에 비해 현저하게 낮음을 알 수 있다. 이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징으로 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
14 정정용지 (규칙제 91조) ISAKR

Claims

【청구의 범위】
1. 기재 필름 위에 제 1 절연성 접착층， 도전성 접착층 및 제 2 절연성 접착층이 순차적으로 적층되어 있고， 상기 제 1 절연성 접착층에 대한 제 2 절연성 접착층의 점착력의 비율이 1.1 내지 20인 이방 도전성 필름.
2. 제 1 항에 있어서， 상기 점착력의 비율은 1.3 내지 5 인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
3. 제 1 항에 있어서， 상기 제 1 절연성 접착층의 점착력은 10-100gf 이고， 상기 제 2 절연성 접착층의 점착력은 50-150gf 인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
4. 제 1 항에 있어서， 상기 제 1 절연성 접착층의 점착력은 20-60gf 이고， 상기 제 2 절연성 접착층의 점착력은 50-90gf 인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
5. 제 1항에 있어서， 상기 제 1 절연성 접착층에 대한 제 2 절연성 접착층의 40°C에서의 용융 점도의 비율은 0.01 내지 1.0 인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
6. 제 1 항에 있어서， 상기 제 1 절연성 접착층의 40°C에서 용융 점도는 1.0X105 - 5.0xl05Pa.s 이고， 상기 제 2 절연성 접착층의 40°C에서 용융 점도는 1.0X104 - 1.5X105Pa.s인 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
7. 제 1 항에 있어서， 상기 도전성 접착층에 대한 제 1 절연성 접착층의 두께의 비율은 1.1-7.5 이고, 상기 제 2 절연성 접착층에 대한 도전성 접착층의 두께의 비율은 1.3-150인 것을 특징으로 이방 도전성 필름.
8. 제 1항에 있어서， 상기 제 1절연성 접착층은 바인더부, 경화부 및 라디칼 개시제를 포함하고， 상기 바인더부는 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 포함하고， 상기 경화부로는 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머와 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
9. 제 8 항에 있어서， 상기 제 1 절연성 접착층은 고형분 기준으로 상기 바인더부 55-80 중량 %， 경화부 9-40 중량 % 및 라디칼 개시 제 1-5 중량 %를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름 .
10. 제 1 항에 있어서， 상기 도전성 접 착층은 바인더부， 경화부， 라디칼 개시 제 및 도전성 입자를 포함하고， 상기 바인더부는 아크릴로니트릴계 열가소성 수지， 폴리우레탄 아크릴레이트 수지 및 페녹시 계 열가소성 수지를 포함하고， 상기 경화부는 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머 와 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름 .
11. 제 10 항에 있어서， 상기 도전성 접 착층은 고형분 기준으로 상기 바인더부 35-68 중량 %， 경화부 30-50 중량 %， 라디칼 개시 제 1-5 중량 %， 및 도전성 입자 1-10 중량 ¾를 포함하는 것을 특징으로 하는 이 방 도전성 필름 .
12. 제 1 항에 있어서， 상기 제 2 절연성 접 착층은 바인더부， 경화부 및 라디칼 개시제를 포함하고， 상기 바인더부는 폴리우레탄 아크릴레이트 수지를 포함하고， 상기 경화부로는 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머 와 (메타)아크릴레이트 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름 .
13. 제 12 항에 있어서， 상기 제 2 절연성 접 착층은 고형분 기준으로 상기 바인더부 55-80 중량 %， 경화부 9—40 중량 % 및 라디칼 개시 제 1-5 중량 %를 포함하는 것을 특징으로 하는 이 방 도전성 필름 .
14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항의 이방 전도성 필름을 포함하는 장치 .
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113557274A (zh) * 2019-03-13 2021-10-26 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5802400B2 (ja) * 2011-02-14 2015-10-28 日東電工株式会社 封止用樹脂シートおよびそれを用いた半導体装置、並びにその半導体装置の製法
KR101541115B1 (ko) * 2012-10-26 2015-07-31 제일모직주식회사 이방 전도성 접착 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR101597726B1 (ko) * 2013-04-29 2016-02-25 제일모직주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 디스플레이 장치
KR101659128B1 (ko) * 2013-09-30 2016-09-22 제일모직주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
JP2015079586A (ja) 2013-10-15 2015-04-23 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
KR101628440B1 (ko) * 2013-10-31 2016-06-08 제일모직주식회사 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
TWI711052B (zh) * 2014-02-04 2020-11-21 日商迪睿合股份有限公司 異向性導電膜及其製造方法
US9997486B2 (en) * 2014-02-04 2018-06-12 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film including oblique region having lower curing ratio
EP3196257B1 (en) * 2014-07-31 2022-09-21 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Conductive composition and conductive sheet containing the same
KR101716551B1 (ko) 2014-11-27 2017-03-14 삼성에스디아이 주식회사 이방 도전성 필름 및 이를 이용한 반도체 장치
KR102422077B1 (ko) * 2015-11-05 2022-07-19 삼성디스플레이 주식회사 도전성 접착 필름 및 이를 이용한 전자기기의 접착 방법
KR102716739B1 (ko) * 2016-12-23 2024-10-11 엘지디스플레이 주식회사 전자 장치 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2021081735A1 (zh) * 2019-10-29 2021-05-06 京东方科技集团股份有限公司 胶带、车载显示模组及车载显示装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07230840A (ja) * 1994-02-17 1995-08-29 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
TW581800B (en) * 1997-02-27 2004-04-01 Seiko Epson Corp Adhesive, liquid crystal device, process for manufacturing liquid crystal device, and electronic equipment
JPH10338860A (ja) * 1997-06-06 1998-12-22 Bridgestone Corp 異方性導電フィルム
JP3678547B2 (ja) * 1997-07-24 2005-08-03 ソニーケミカル株式会社 多層異方導電性接着剤およびその製造方法
JP2001151848A (ja) * 1999-11-24 2001-06-05 Dainippon Ink & Chem Inc 活性エネルギー線硬化性ウレタン組成物の製造方法
US20020119255A1 (en) * 2000-05-09 2002-08-29 Ranjith Divigalpitiya Method and apparatus for making particle-embedded webs
US6617371B2 (en) * 2001-06-08 2003-09-09 Addison Clear Wave, Llc Single component room temperature stable heat-curable acrylate resin adhesive
KR100671138B1 (ko) * 2005-03-07 2007-01-17 제일모직주식회사 다층구조 이방 전도성 필름 및 이를 이용한 디스플레이 소자
KR100713333B1 (ko) 2006-01-04 2007-05-04 엘에스전선 주식회사 다층 이방성 도전 필름
CN101901971B (zh) * 2006-04-12 2012-07-04 日立化成工业株式会社 电路连接用粘接膜、电路部件的连接结构以及电路部件的连接方法
ATE486899T1 (de) * 2006-12-21 2010-11-15 Dow Global Technologies Inc Zusammensetzung, die zur verwendung als klebstoff beim einbau von fahrzeugfenstern brauchbar ist
KR101131163B1 (ko) * 2008-12-29 2012-03-28 제일모직주식회사 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113557274A (zh) * 2019-03-13 2021-10-26 昭和电工材料株式会社 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组
CN113557274B (zh) * 2019-03-13 2023-08-01 株式会社力森诺科 电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组

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