CN103119117B - 各向异性导电材料及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供高温、高湿条件下的连接可靠性优异的各向异性导电膜材料及其制造方法。作为聚氨酯树脂原料的多元醇，使用耐热性优异的聚碳酸酯二醇，按质量比计以(聚碳酸酯二醇):(聚醚二醇)=3:7～9:1的比率配合聚碳酸酯二醇和聚醚二醇，由此得到良好的粘接强度。

Description

各向异性导电材料及其制造方法
技术领域
本发明涉及分散有导电性粒子的各向异性导电材料及其制造方法。本申请以在日本国2010年9月27日申请的日本专利申请号特愿2010-215485作为基础主张优先权，通过参照该申请，援用于本申请中。
背景技术
以往，各向异性导电膜(ACF：AnisotropicConductiveFilm)是为了将半导体等部件安装在印刷基板上而使用的。
另外，聚氨酯树脂由于固化时的应力松弛性优异、另外还具有极性基团，因而特别优选用于进行低温、短时间压接的丙烯酸系各向异性导电膜(例如参照专利文献1～3)。
聚氨酯树脂通过多元醇(二醇)与多异氰酸酯的聚合来生成，作为多元醇，一直以来使用具有聚酯骨架或聚醚骨架的多元醇。
然而，具有聚酯骨架的多元醇虽然使粘接力提高，但是耐水解性低，在高温、高湿条件下各向异性导电膜的连接可靠性降低。下述通式(1)表示聚酯系聚氨酯的水解机理。聚酯部分的酯键与水反应而分解为醇和酸。
[化1]
另一方面，具有聚醚骨架的多元醇虽然表现出良好的耐水解性，但是耐热水性差，因此在高温、高湿条件下同样地产生特性劣化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-322938号公报
专利文献2：日本特开2009-111327号公报
专利文献3：日本特表2009-508290号公报。
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明是鉴于上述以往的实际情况而提出的发明，其目的在于，提供高温、高湿条件下的连接可靠性优异的各向异性导电膜材料及其制造方法。
本案发明人等进行了深入研究，结果发现，使用耐热性优异的聚碳酸酯二醇作为聚氨酯树脂原料的多元醇，并规定聚碳酸酯二醇与聚醚二醇的质量比，由此可以使高温、高湿条件下的连接可靠性提高。
即，本发明涉及的各向异性导电材料，其为含有使多元醇与多异氰酸酯反应而得的聚氨酯树脂的各向异性导电材料，其特征在于，前述多元醇是聚碳酸酯二醇和聚醚二醇以3:7～9:1的质量比配合，聚碳酸酯二醇的数均分子量大于500。
另外，本发明涉及的各向异性导电材料的制造方法，其为含有使多元醇与多异氰酸酯反应而得的聚氨酯树脂的各向异性导电材料的制造方法，其特征在于，作为前述多元醇，将聚碳酸酯二醇和聚醚二醇以3:7～9:1的质量比配合，聚碳酸酯二醇的数均分子量大于500。
另外，本发明涉及的连接方法，其特征在于，在第一电子部件的端子上粘贴前述各向异性导电膜，在前述各向异性导电膜上临时配置第二电子部件，从前述第二电子部件上通过加热挤压装置进行挤压，使前述第一电子部件的端子与前述第二电子部件的端子连接。
另外，本发明涉及的接合体是通过前述连接方法制造的接合体。
发明效果
根据本发明，使用耐热性优异的聚碳酸酯二醇作为聚氨酯树脂原料的多元醇，进而配合聚醚二醇，由此可以使高温、高湿条件下的连接可靠性提高。
具体实施方式
以下按照下述顺序对本发明的实施方式进行详细说明。
1.各向异性导电材料
2.各向异性导电材料的制造方法
3.连接方法
4.实施例。
<1.各向异性导电材料>
作为本发明的具体例示出的各向异性导电材料，含有使多元醇与多异氰酸酯反应得到的聚氨酯树脂。
聚氨酯树脂为异氰酸酯基与醇基缩合而成的高分子量树脂，骨架内具有源自作为原料的多元醇的软链段和源自多异氰酸酯的硬链段。
本实施方式中的聚氨酯树脂，使用耐热性和耐湿性优异的聚碳酸酯二醇作为软链段的多元醇，进而配合聚醚二醇，由此使耐热性和粘接性提高。
作为聚碳酸酯二醇，可以使用具有下述通式(2)所示基本结构的聚碳酸酯二醇。
[化2]
[式(2)中，R1、R2表示碳原子数为1～18的亚烷基，可以分别相同或不同。另外，n表示聚碳酸酯的聚合度。]。
作为上述通式(2)所示的聚碳酸酯二醇，可列举出例如α,ω-聚(六亚甲基碳酸酯)二醇、α,ω-聚(3-甲基-五亚甲基碳酸酯)二醇等，作为市售品，可列举出ダイセル化学(株)制的商品名：CD205、CD220等。本实施方式中，可以单独或组合两种以上来使用它们。
另外，聚碳酸酯二醇的数均分子量Mn优选大于500，更优选为1000以上且5000以下。聚碳酸酯多元醇的数均分子量Mn为500以下时，聚氨酯的交联密度变高，粘接强度降低。另外，聚碳酸酯多元醇的数均分子量Mn超过5000时，由于伸长率增加导致卷取加工（リール加工）后产生飞边（はみ出し）的同时，聚氨酯树脂的溶剂溶解性降低。需要说明的是，聚碳酸酯二醇的数均分子量Mn例如利用凝胶渗透色谱(GPC、GelPermeationChromatography)测定通过预先制成标准试样的标准曲线来得到。
作为聚醚二醇，可列举出例如聚(乙二醇)、聚(丙二醇)、聚(四亚甲基二醇)、聚(甲基四亚甲基二醇)等，可以单独或组合两种以上来使用它们。
本实施方式中，作为软链段的多元醇，将聚碳酸酯二醇和聚醚二醇以(聚碳酸酯二醇):(聚醚二醇)=3:7～9:1的质量比配合。以(聚碳酸酯二醇):(聚醚二醇)=0:10～2:8的质量比配合聚碳酸酯二醇和聚醚二醇时，各向异性导电材料的耐热性降低的同时粘接性也降低。另外，以(聚碳酸酯二醇):(聚醚二醇)=10:0的质量比配合聚碳酸酯二醇和聚醚二醇时，各向异性导电材料的耐热性良好，但是粘接性降低。更优选的聚碳酸酯二醇与聚醚二醇的质量比为(聚碳酸酯二醇):(聚醚二醇)=3:7～7:3，即使在高温、高湿环境后也可以得到良好的连接电阻值和粘接强度。
作为硬链段的多异氰酸酯，可以使用一直以来聚氨酯的制造中使用的多异氰酸酯。可列举出例如脂肪族多异氰酸酯(六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯等)、脂环族二异氰酸酯(环己烷1,4-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等)、芳香族多异氰酸酯(亚苯基二异氰酸酯、2,4-亚苄基二异氰酸酯等)，可以单独或组合两种以上来使用它们。
软链段的多元醇与硬链段的多异氰酸酯的添加质量比优选为(多元醇):(多异氰酸酯)=1000:100～1000:400。相对于多元醇1000质量份，多异氰酸酯小于100质量份时，以及相对于多元醇1000质量份，多异氰酸酯超过400质量份时，固化时不能得到聚氨酯树脂的良好的应力松弛性。
另外，本实施方式中的各向异性导电材料含有自由基聚合性物质、固化剂和导电性粒子。
自由基聚合性物质为具有通过自由基而聚合的官能团的物质，可列举出例如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、马来酰亚胺化合物等，它们可以单独使用任意一种或并用两种以上。另外，自由基聚合性物质可以以单体和低聚物中的任意一种状态使用，也可以并用单体和低聚物。
本实施方式中，作为自由基聚合性物质，优选使用可以进行低温、短时间压接的丙烯酸酯。作为丙烯酸酯，可列举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二甘醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸基丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、尿烷丙烯酸酯等。可以单独或组合两种以上来使用它们。
固化剂是通过加热而分解、产生游离自由基的物质，可列举出例如过氧化物、偶氮系化合物等。本实施方式中，优选使用有机过氧化物。
作为有机过氧化物，可列举出例如过氧化二酰基、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧缩酮、过氧化二烷基、过氧化氢、过氧化甲硅烷基等。它们可以单独使用一种或并用两种以上。另外，将它们微囊化而成的有机过氧化物，由于能够延长可使用时间而优选。
这些粘接剂成分的配合量，与通常的各向异性导电材料同样地，聚氨酯树脂为2～75质量份、自由基聚合性物质为30～60质量份、固化剂为0.1～30质量份。这些成分的配合量可以适当地在上述范围内确定。
聚氨酯树脂的配合量小于2质量份时，各向异性导电材料的固化时、热负荷时的应力松弛的效果欠缺，粘接强度降低。另外，若超过75重量份则连接可靠性有可能降低。
另外，作为其它的添加组合物，优选添加硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可以使用环氧系、氨基系、巯基/硫化物系、酰脲系等。由此，可以提高有机材料与无机材料的界面的粘接性。另外，也可以添加无机填料。作为无机填料，可以使用二氧化硅、滑石、氧化钛、碳酸钙、氧化镁等，对无机填料的种类不特别限定。通过无机填料的含量，可以控制流动性，提高粒子捕捉率。另外，为了松弛接合体的应力，也可以适当使用橡胶成分等。
导电性粒子只要是电特性良好的导体即可使用，可列举出例如铜、银、镍等金属粉末，由树脂形成的粒子被上述金属被覆而成的粒子。另外，也可以使用导电性粒子的全部表面被绝缘性的覆膜被覆而成的粒子。另外，其配合量优选相对于粘接剂成分为0.1～30体积%，可以根据用途适当确定。
<2.各向异性导电材料的制造方法>
接着对上述各向异性导电材料的制造方法进行说明。首先，作为聚氨酯树脂的软链段的多元醇，将聚碳酸酯二醇和聚醚二醇以3:7～9:1的质量比配合，并以使软链段(多元醇)与硬链段(多异氰酸酯)的添加质量比为(多元醇):(多异氰酸酯)=1000:100～1000:400的范围的方式配合软链段和硬链段。使它们在反应炉中、氮气流下、在30～100℃下反应，得到异氰酸酯末端氨基甲酸酯预聚物。
接着，为了得到水性聚氨酯树脂分散液，将异氰酸酯末端氨基甲酸酯预聚物添加到胺类中，在30～100℃下反应，使链增长，得到聚碳酸酯聚氨酯树脂溶液(聚氨酯树脂)。
作为胺类，可列举出例如异佛尔酮二胺、二正丁基胺、亚乙基二胺、1,2-丙二胺等，它们可以单独使用一种或并用两种以上。
接着，使用甲苯、乙酸乙酯或它们的混合溶剂、其它各种有机溶剂，以2～75:30～60:0.1～30的质量比配合聚氨酯树脂、自由基聚合性物质、以及固化剂，制作绝缘性粘合剂(粘接剂成分)。然后相对于绝缘性粘合剂以体积比率0.1～30%分散导电性粒子，得到各向异性导电材料。
制作片材状的各向异性导电膜时，在涂布了硅氧烷等剥离剂的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET、PolyEthyleneTerephthalate)等剥离基材上涂布上述各向异性导电材料，使用热烘箱、加热干燥装置等使剥离基材上的各向异性导电材料干燥，形成规定厚度的层。
<3.连接方法>
接着，对使用上述各向异性导电材料的电子部件的连接方法进行说明。本实施方式中电子部件的连接方法中，在第一电子部件的端子上粘贴上述各向异性导电材料，在各向异性导电材料上临时配置第二电子部件，从第二电子部件上通过加热挤压装置进行挤压，使第一电子部件的端子与前述第二电子部件的端子连接。由此，得到第一电子部件的端子与第二电子部件的端子通过分散在各向异性导电材料中的导电性粒子连接而成的连接体。
本实施方式中的各向异性导电材料，由于使用耐热性优异的聚碳酸酯二醇作为聚氨酯树脂原料的多元醇，进而还配合有聚醚二醇，因此即使在高温、高湿条件下也可以防止连接电阻和粘接强度降低。
实施例
<4.实施例>
以下，对本发明的实施例进行说明，但是本发明不被这些实施例所限定。其中，使用实施例1～9和比较例1～7的片材状连接材料制作实装体，对实装体的连接电阻和粘接强度进行测定、评价。
[实施例1]
首先，向具备搅拌机、温度计、冷却器、和氮气导入管的四颈烧瓶中配合聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)300质量份、聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)700质量份、以及异佛尔酮二异氰酸酯200质量份，氮气流下，80℃下反应5小时，得到异氰酸酯末端氨基甲酸酯预聚物。向其中加入甲苯512质量份形成氨基甲酸酯预聚物溶液。
接着向包含异佛尔酮二胺31.2质量份、二正丁基胺12.8质量份、甲苯279质量份、甲乙酮579质量份和双丙酮醇579质量份的混合物中添加氨基甲酸酯预聚物溶液1000质量份，50℃下反应3小时，得到固体成分30%的聚碳酸酯聚氨酯树脂溶液(聚氨酯树脂)。
以60:38:2的质量比配合该合成的聚氨酯树脂、自由基聚合性物质(商品名：EB600、ダイセル-サイテック(株)制)、以及固化剂(商品名：パーヘキサC、日本油脂(株)制)，制作绝缘性粘合剂。然后，向绝缘性粘合剂中以体积比率10%分散导电性粒子(商品名：AUL704、积水化学工业(株)制)，涂布到PET膜上，并进行干燥，由此制作厚度20μm的片材状连接材料。
[实施例2]
使聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)为400质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为600质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[实施例3]
使聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)为500质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为500质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[实施例4]
使聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)为600质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为400质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[实施例5]
使聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)为700质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为300质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[实施例6]
使聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)为800质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为200质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[实施例7]
使聚碳酸酯二醇(Mn=1000、商品名：プラクセルCD210、ダイセル化学(株)制)为500质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为500质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[实施例8]
使聚碳酸酯二醇(Mn=5000、商品名：クラレポリオールC-5090、クラレ(株)制)为500质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为500质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[实施例9]
使聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)为500质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为500质量份、异佛尔酮二异氰酸酯为400质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[比较例1]
配合聚酯二醇(クラポールP2010、クラレ(株)制)1000质量份来替代聚碳酸酯二醇和聚醚二醇，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[比较例2]
不配合聚碳酸酯二醇，使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为1000质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[比较例3]
使聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)为1000质量份、不配合聚醚二醇，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[比较例4]
使聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)为200质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为800质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[比较例5]
配合聚碳酸酯二醇(Mn=2000、商品名：プラクセルCD220、ダイセル化学(株)制)500质量份，不配合聚醚二醇，配合聚酯二醇(クラポールP2010、クラレ(株)制)500质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[比较例6]
不配合聚碳酸酯二醇，配合聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)500质量份、以及聚酯二醇(クラポールP2010、クラレ(株)制)500质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
[比较例7]
使聚碳酸酯二醇(Mn=500、商品名：プラクセルCD205、ダイセル化学(株)制)为500质量份、以及使聚醚二醇(Mn=2000、商品名：エクセノール2020、旭硝子ウレタン(株)制)为500质量份，除此之外与实施例1同样地制作片材状连接材料。
<评价>
分别将实施例1～9和比较例1～7的片材状连接材料切成1.5mm，将其通过使用了缓冲材料为150μm厚的特氟隆的工具宽度1.5mm的临时压接机，在70℃-1MPa-1sec的条件下临时压接到玻璃基板(IZO、厚度250nm)上。
接着利用临时压接机，在80℃-0.5MPa-0.5sec的压接条件下临时固定COF(覆晶膜(chiponfilm)用膜、50μmP(L/S=1/1)、Cu：8μmt、镀Sn、PI=38μmt)，最后在200℃-5MPa-10sec的压接条件下，通过使用1.5mm工具的正式压接机压接，完成各实装体。
对于如此得到的各实装体，测定、评价连接电阻值和粘接强度。表1表示评价结果。另外，连接电阻值和粘接强度的测定如下进行。
[连接电阻值的测定]
对于各实装体，进行高压锅试验(PCT)对连接电阻值进行评价。初期和85℃/85%/500hr投入后的连接电阻值，使用数字万用表(横河电机社制)测定。测定通过使用四端子法，流通电流1mA来进行。
[粘接强度的测定]
对于各实装体，进行高压锅试验(PCT)对粘接强度进行评价。初期和85℃/85%/500hr投入后的粘接强度，使用拉伸试验机(AMD公司制)测定。测定通过在90℃的温度下以50mm/sec的速度提升COF来进行。
[表1]
由表1可知，仅使用聚酯二醇作为聚氨酯树脂的软链段时(比较例1)，由于聚酯骨架的水解，导致高温、高湿环境后的连接电阻值和粘接强度变差。
另外，仅使用聚醚二醇作为聚氨酯树脂的软链段时(比较例2)，由于耐热水性变差，因而在高温-高湿环境后，连接电阻值和粘接强度同样变差。
另外，仅使用聚碳酸酯二醇作为聚氨酯树脂的软链段时(比较例3)，虽然耐热性和耐湿性优异，但是得不到良好的粘接强度。
另外，配合聚碳酸酯二醇和聚酯二醇作为聚氨酯树脂的软链段时(比较例5)，由于聚酯骨架的水解，导致高温、高湿环境后的连接电阻值和粘接强度变差。
另外，配合聚醚二醇和聚酯二醇作为聚氨酯树脂的软链段时(比较例6)，由于聚酯骨架的水解，导致高温、高湿环境后的连接电阻值和粘接强度变差。
另外，按质量比以(聚碳酸酯二醇):(聚醚二醇)=2:8的比率配合聚碳酸酯二醇和聚醚二醇来作为聚氨酯树脂的软链段时(比较例4)，高温、高湿环境后的连接电阻值和粘接强度变差。
另外，按质量比以(聚碳酸酯二醇):(聚醚二醇)=0:10的比率配合聚碳酸酯二醇和聚醚二醇来作为聚氨酯树脂的软链段时(比较例3)，虽然耐热性和耐湿性优异，但是得不到良好的粘接强度。
另一方面，按质量比以(聚碳酸酯二醇):(聚醚二醇)=3:7～8:2的比率配合聚碳酸酯二醇和聚醚二醇来作为聚氨酯树脂的软链段时(实施例1～6)，即使在高温、高湿环境后也可得到良好的连接电阻值和粘接强度。
另外，配合聚碳酸酯二醇和聚醚二醇作为聚氨酯树脂的软链段，聚碳酸酯二醇使用数均分子量Mn为500的聚碳酸酯二醇时(比较例7)，由于交联密度变高而变脆，因此得不到良好的粘接强度，而聚碳酸酯二醇使用数均分子量Mn为1000～5000的聚碳酸酯二醇时(实施例3、7、8)，得到了良好的粘接强度。
另外，多元醇与多异氰酸酯的添加质量比为1000:400时(实施例9)，也与添加质量比为1000:200时(实施例3)同样地，得到了良好的连接电阻值和粘接强度。

Claims (6)

1.各向异性导电材料，其为含有使多元醇与多异氰酸酯反应而得的聚氨酯树脂、自由基聚合性物质、固化剂和导电性粒子的各向异性导电材料，其中，在含有该聚氨酯树脂的绝缘性粘合剂中分散该导电性粒子，通过挤压而通过该导电性粒子，使第一电子部件的端子与第二电子部件的端子连接，
所述多元醇是聚碳酸酯二醇和聚醚二醇以3:7～7:3的质量比配合，
所述多元醇与所述多异氰酸酯以1000:100～1000:400的添加质量比配合，
所述聚碳酸酯二醇的数均分子量大于500。
2.如权利要求1所述的各向异性导电材料，其中，所述聚碳酸酯二醇的数均分子量为1000以上且5000以下。
3.如权利要求1或2所述的各向异性导电材料，其中，所述自由基聚合性物质为丙烯酸酯。
4.各向异性导电材料的制造方法，其为含有使多元醇与多异氰酸酯反应而得的聚氨酯树脂、自由基聚合性物质、固化剂和导电性粒子的各向异性导电材料的制造方法，其中，在含有该聚氨酯树脂的绝缘性粘合剂中分散该导电性粒子，通过挤压而通过该导电性粒子，使第一电子部件的端子与第二电子部件的端子连接，
作为所述多元醇，将聚碳酸酯二醇和聚醚二醇以3:7～7:3的质量比配合，所述多元醇与所述多异氰酸酯以1000:100～1000:400的添加质量比配合，所述聚碳酸酯二醇的数均分子量大于500。
5.连接方法，其中，
在第一电子部件的端子上粘贴权利要求1～3中任一项所述的各向异性导电材料，
在所述各向异性导电膜上临时配置第二电子部件，
从所述第二电子部件上通过加热挤压装置进行挤压，
使所述第一电子部件的端子与所述第二电子部件的端子连接。
6.接合体，其是通过权利要求5所述的连接方法制造的。
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