TWI554537B - Anisotropic conductive material and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

異向性導電材料及其製造方法
本發明係關於一種分散有導電性粒子之異向性導電材料及其製造方法。本申請案係基於2010年9月27日在日本提出申請之日本專利特願2010-215485而主張優先權者，將該申請案作為參照而引用至本申請案中。
先前，異向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)係用於將半導體等零件安裝於印刷基板上。
又，由於聚氨酯(polyurethane)樹脂於硬化時之應力緩和性方面優異，且具有極性基，故而特佳為用於進行低溫、短時間壓接之丙烯酸系異向性導電膜(例如參照專利文獻1～3)。
聚氨酯樹脂係由多元醇(二醇)與聚異氰酸酯之聚合所生成，多元醇先前係使用具有聚酯骨架或聚醚骨架者。
但是，具有聚酯骨架之多元醇雖然可提昇接著力，但水解耐性較低，於高溫、高濕條件下異向性導電膜之連接可靠性降低。於下述通式(1)中揭示聚酯系聚氨酯之水解機制。聚酯部分之酯鍵與水發生反應而分解為醇與酸。
[化1]
另一方面，具有聚醚骨架之多元醇雖然顯示出良好水解耐性，但耐熱水性差，因而於高溫、高濕條件下同樣產生特性劣化。
[專利文獻1]日本特開2005-322938號公報
[專利文獻2]日本特開2009-111327號公報
[專利文獻3]日本特表2009-508290號公報
本發明係鑒於上述先前之情況而提出者，提供一種於高溫、高濕條件下之連接可靠性優異之異向性導電膜材料及其製造方法。
本件發明者等進行努力研究，結果發現：藉由使用耐熱性優異之聚碳酸酯二醇作為聚氨酯樹脂原料之多元醇，且規定聚碳酸酯二醇與聚醚二醇之質量比，可提昇於高溫、高濕條件下之連接可靠性。
即，本發明之異向性導電材料含有多元醇與聚異氰酸酯反應而得之聚氨酯樹脂，其特徵在於：上述多元醇係以3：7～9：1之質量比調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇，且聚碳酸酯二醇之數量平均分子量大於500。
又，本發明之異向性導電材料之製造方法係製造含有多元醇與聚異氰酸酯反應而得之聚氨酯樹脂的異向性導電材料，其特徵在於：上述多元醇係以3：7～9：1之質量比調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇，且聚碳酸酯二醇之數量平均分子量大於500。
又，本發明之連接方法之特徵在於：於第1電子零件之端子上貼附上述異向性導電膜，於上述異向性導電膜上暫時配置第2電子零件，利用加熱按壓裝置從上述第2電子零件上按壓，而使上述第1電子零件之端子與上述第2電子零件之端子連接。
又，本發明之接合體係藉由上述連接方法所製造之接合體。
根據本發明，藉由使用耐熱性優異之聚碳酸酯二醇作為聚氨酯樹脂原料之多元醇，進而調配聚醚二醇，可提昇於高溫、高濕條件下之連接可靠性。
以下，按照下述順序詳細說明本發明之實施形態。
1.異向性導電材料
2.異向性導電材料之製造方法
3.連接方法
4.實施例
＜1.異向性導電材料＞
作為本發明之具體例而揭示之異向性導電材料係含有多元醇與聚異氰酸酯反應而得之聚氨酯樹脂者。
聚氨酯樹脂係異氰酸酯基與醇基縮合而成之高分子量樹脂，其骨架內具有源自原料多元醇的軟鏈段、及源自聚異氰酸酯之硬鏈段。
本實施形態之聚氨酯樹脂係藉由使用耐熱性及耐濕性優異之聚碳酸酯二醇作為軟鏈段之多元醇，進而調配聚醚二醇，來提昇耐熱性及接著性者。
作為聚碳酸酯二醇，可使用具有下述通式(2)所示之基本結構者。
[化2]
[式(2)中，R1、R2表示碳數1～18之伸烷基，各自可相同亦可不同；又，n表示聚碳酸酯之聚合度]。
作為上述通式(2)所示之聚碳酸酯二醇，例如可列舉：α,ω-聚(六亞甲基碳酸酯)二醇、α,ω-聚(五亞甲基碳酸酯)二醇等；市售者可列舉：Daicel化學股份有限公司製造之商品名：CD205、CD220等。於本實施形態中，該等可單獨使用，或組合使用2種以上。
又，聚碳酸酯二醇之數量平均分子量Mn較佳為大於500，更佳為1000以上、5000以下。於聚碳酸酯多元醇之數量平均分子量Mn為500以下之情形時，聚氨酯之交聯密度增高，接著強度降低。又，於聚碳酸酯多元醇之數量平均分子量Mn超出5000之情形時，於藉由增加伸長率之捲線加工後會發生滲出，並且聚氨酯樹脂之溶劑溶解性降低。再者，聚碳酸酯二醇之數量平均分子量Mn係藉由利用例如GPC測定而預先製作標準試樣之校準曲線所得。
聚醚二醇例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚1,4-丁二醇(poly(tetramethylene glycol))、聚甲基-1,4-丁二醇等，該等可單獨使用，或組合使用2種以上。
於本實施形態中，係以(聚碳酸酯二醇)：(聚醚二醇)=3：7～9：1之質量比調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇作為軟鏈段之多元醇。於以(聚碳酸酯二醇)：(聚醚二醇)=0：10～2：8之質量比調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇之情形時，異向性導電材料之耐熱性會降低，並且接著性亦降低。又，於以(聚碳酸酯二醇)：(聚醚二醇)=10：0之質量比調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇之情形時，異向性導電材料之耐熱性良好，但接著性降低。更佳之聚碳酸酯二醇與聚醚二醇之質量比為(聚碳酸酯二醇)：(聚醚二醇)=3：7～7：3，即便經過高溫、高濕環境後亦可獲得良好之連接電阻值及接著強度。
作為硬鏈段之聚異氰酸酯，可使用先前用於製造聚氨酯者。例如可列舉：脂肪族聚異氰酸酯(六亞甲基二異氰酸酯、三甲基-六亞甲基二異氰酸酯等)、脂環族二異氰酸酯(1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等)、芳香族聚異氰酸酯(苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯等)，該等可單獨使用，或組合使用2種以上。
軟鏈段之多元醇與硬鏈段之聚異氰酸酯之添加質量比較佳為(多元醇)：(聚異氰酸酯)=1000：100～1000：400。於聚異氰酸酯相對於多元醇1000質量份未達100質量份之情形時，及聚異氰酸酯相對於多元醇1000質量份超出400質量份之情形時，硬化時無法獲得聚氨酯樹脂之良好之應力緩和性。
又，本實施形態之異向性導電材料含有自由基聚合性物質、硬化劑、及導電性粒子。
自由基聚合性物質係具有利用自由基進行聚合之官能基的物質。例如可列舉：丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來醯亞胺化合物等。該等可單獨使用任一種，或併用2種以上。又，自由基聚合性物質可在單體及寡聚物之任一狀態下使用，亦可併用單體與寡聚物。
於本實施形態中，作為自由基聚合性物質，較佳為使用可進行低溫、短時間壓接之丙烯酸酯。丙烯酸酯例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、1,4-丁二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸三環癸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙酯)、丙烯酸氨酯等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
硬化劑係藉由加熱發生分解而產生游離自由基者，例如可列舉：過氧化合物、偶氮系化合物等。於本實施形態中，較佳為使用有機過氧化物。
有機過氧化物例如可列舉：二醯基過氧化物(diacyl peroxide)、過氧化二碳酸酯、過氧酯、過氧縮酮、二烷基過氧化物(dialkyl peroxide)、過氧化氫、矽烷基過氧化物(silyl peroxide)等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。又，將該等微膠囊化而成者由於使使用壽命延長，故而較佳。
該等接著劑成分之調配量與通常之異向性導電材料相同，其中聚氨酯樹脂為2～75質量份，自由基聚合性物質為30～60質量份，硬化劑為0.1～30質量份。該等成分之調配量可於上述範圍內適宜決定。
若聚氨酯樹脂之調配量未達2質量份，則缺乏異向性導電材料之硬化時、熱負載時等之應力緩和效果，接著強度降低。又，若超出75重量份，則有連接可靠性降低之虞。
又，作為其他添加組成物，較佳為添加矽烷偶合劑。矽烷偶合劑可使用環氧系、胺系、巰基-硫醚系、脲基系等。藉此可提昇有機材料與無機材料之界面之接著性。又，亦可添加無機填充材料。作為無機填充材料，可使用矽土、滑石、氧化鈦、碳酸鈣、氧化鎂等，無機填充材料之種類並無特別限定。藉由無機填充材料之含量，可控制流動性，提昇粒子捕獲率。又，亦可適宜使用橡膠成分等，以使接合體之應力緩和。
導電性粒子只要為電性良好之導體則可使用，例如可列舉：銅、銀、鎳等金屬之粉末或利用上述金屬包覆由樹脂所構成之粒子而成者。又，亦可使用以絕緣性之皮膜包覆導電性粒子之整個表面而成者。又，其調配量較佳為設為相對於接著劑成分而為0.1～30體積%，可根據用途適宜決定。
＜2.異向性導電材料之製造方法＞
其次，對上述異向性導電材料之製造方法進行說明。首先，以3：7～9：1之質量比調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段之多元醇，以使軟鏈段(多元醇)與硬鏈段(聚異氰酸酯)之添加質量比在(多元醇)：(聚異氰酸酯)=1000：100～1000：400之範圍內之方式調配軟鏈段與硬鏈段。使該等於反應爐內、氮氣流下、30～100℃下反應，而獲得異氰酸酯封端氨酯預聚物。
其次，為了獲得水性氨酯樹脂分散液，將異氰酸酯封端氨酯預聚物添加於胺類中，於30～100℃下使之反應，使鏈延伸而獲得聚碳酸酯聚氨酯樹脂溶液(聚氨酯樹脂)。
胺類例如可列舉：異佛酮二胺、二正丁胺、乙二胺、1,2-丙二胺等，該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
其次，使用甲苯、乙酸乙酯、或該等之混合溶劑、其他各種有機溶劑，以2～75：30～60：0.1～30之質量比調配聚氨酯樹脂、自由基聚合性物質、及硬化劑，而製作絕緣性黏合劑(接著劑成分)。繼而，相對於絕緣性黏合劑，以體積比率0.1～30%分散導電性粒子，而獲得異向性導電材料。
於製作片狀之異向性導電膜之情形時，於塗佈有聚矽氧等剝離劑的PET等之剝離基材上塗佈上述異向性導電材料，使用熱烘箱、加熱乾燥裝置等使剝離基材上之異向性導電材料乾燥，而形成規定厚度之層。
＜3.連接方法＞
其次，對使用上述異向性導電材料之電子零件之連接方法進行說明。本實施形態之電子零件之連接方法係於第1電子零件之端子上貼附上述異向性導電材料，於異向性導電材料上暫時配置第2電子零件，利用加熱按壓裝置從第2電子零件上按壓，而將第1電子零件之端子與上述第2電子零件之端子連接。藉此，可獲得第1電子零件之端子與第2電子零件之端子隔著分散於異向性導電材料中之導電性粒子而連接而成之連接體。
本實施形態之異向性導電材料係使用耐熱性優異之聚碳酸酯二醇作為聚氨酯樹脂原料之多元醇，進而調配聚醚二醇，因此即便於高溫、高濕條件下亦可防止連接電阻及接著強度降低。
[實施例]
＜4.實施例＞
以下，對本發明之實施例進行說明，但本發明並不限定於該等實施例。此處，使用實施例1～9及比較例1～7之片狀連接材料製作安裝體，測定安裝體之連接電阻及接著強度，並進行評價。
[實施例1]
首先，於具備攪拌機、溫度計、冷卻器、及氮氣導入管之四口燒瓶中調配聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)300質量份、聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)700質量份、及異佛酮二異氰酸酯200質量份，於氮氣流下、於80℃下反應5小時，獲得異氰酸酯封端氨酯預聚物。於其中加入甲苯512質量份，製成氨酯預聚物溶液。
其次，於由異佛酮二胺31.2質量份、二正丁胺12.8質量份、甲苯279質量份、甲基乙基酮579質量份及二丙酮醇579質量份所構成之混合物中，添加氨酯預聚物溶液1000質量份，於50℃下反應3小時，獲得固形物成分為30%之聚碳酸酯聚氨酯樹脂溶液(聚氨酯樹脂)。
以60：38：2之質量比調配該合成之聚氨酯樹脂、自由基聚合性物質(商品名：EB600，Daicel Cytec股份有限公司製造)、及硬化劑(商品名：Perhexa C，日本油脂股份有限公司製造)，製作絕緣性黏合劑。繼而，於絕緣性黏合劑中以體積比率10%分散導電性粒子(商品名：AUL704，積水化學工業股份有限公司製造)，塗佈至PET膜上並乾燥，而製作厚度為20 μm之片狀連接材料。
[實施例2]
將聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)設為400質量份、及聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為600質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[實施例3]
將聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)設為500質量份、及聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為500質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[實施例4]
將聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)設為600質量份、及聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為400質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[實施例5]
將聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)設為700質量份、及聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為300質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[實施例6]
將聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)設為800質量份、及聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為200質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[實施例7]
將聚碳酸酯二醇(Mn=1000，商品名：Placcel CD210，Daicel化學工業股份有限公司製造)設為500質量份、及聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為500質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[實施例8]
將聚碳酸酯二醇(Mn=5000，商品名：Kuraray Polyol C-5090，Kuraray股份有限公司製造)設為500質量份、及聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為500質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[實施例9]
將聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)設為500質量份、聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為500質量份、及異佛酮二異氰酸酯設為400質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[比較例1]
調配聚酯二醇(Kurapol P2010，Kuraray股份有限公司製造)1000質量份，代替聚碳酸酯二醇及聚醚二醇，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[比較例2]
不調配聚碳酸酯二醇，調配聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)1000質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[比較例3]
調配聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)1000質量份，不調配聚醚二醇，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[比較例4]
將聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)設為200質量份、及聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為800質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[比較例5]
調配聚碳酸酯二醇(Mn=2000，商品名：Placcel CD220，Daicel化學股份有限公司製造)500質量份，不調配聚醚二醇，調配聚酯二醇(Kurapol P2010，Kuraray股份有限公司製造)500質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[比較例6]
不調配聚碳酸酯二醇，調配聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)500質量份、及聚酯二醇(Kurapol P2010，Kuraray股份有限公司製造)500質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
[比較例7]
將聚碳酸酯二醇(Mn=500，商品名：Placcel CD205，Daicel化學股份有限公司製造)設為500質量份、及聚醚二醇(Mn=2000，商品名：Exenol 2020，旭硝子聚氨酯股份有限公司製造)設為500質量份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作片狀連接材料。
＜評價＞
將實施例1～9及比較例1～7之片狀連接材料分別切成寬度1.5 mm，利用使用緩衝材料厚度為150 μm之鐵氟龍的工具寬度為1.5 mm之暫時壓接機，於70℃-1 MPa-1 sec之條件下，將其暫時壓接於玻璃基板(IZO，厚度250 nm)上。
其後，將COF(Chip On Film用膜，50 μmP(L/S=1/1)，Cu：8 μmt，鍍錫，PI=38 μmt)利用暫時壓接機於80℃-0.5 MPa-0.5 sec之壓接條件下進行暫時固定，最後於200℃-5 MPa-10 sec之壓接條件下利用使用1.5 mm工具之正式壓接機進行壓接，而製成各安裝體。
針對如此獲得之各安裝體，測定連接電阻值及接著強度並進行評價。將評價結果示於表1。又，連接電阻值及接著強度之測定係藉由如下方式進行。
[連接電阻值之測定]
對各安裝體進行壓力鍋試驗(PCT，Pressure Cooker Test)並評價連接電阻值。初始及施加85℃/85%/500 hr後之連接電阻值係使用數位萬用表(橫河電機公司製造)進行測定。測定係使用四端子法，通入電流1 mA而進行。
[接著強度之測定]
對各安裝體進行壓力鍋試驗(PCT)並評價接著強度。初始及施加85℃/85%/500 hr後之接著強度係使用拉伸試驗機(AMD公司製造)進行測定。測定係於90℃之溫度下以50 mm/sec之速度上拉COF而進行。
由表1得知，於僅使用聚酯二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段之情形時(比較例1)，因聚酯骨架之水解，導致經過高溫、高濕環境後之連接電阻值及接著強度劣化。
又，於僅使用聚醚二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段之情形時(比較例2)，由於耐熱性差，故而經過高溫、高濕環境後連接電阻值及接著強度同樣劣化。
又，於僅使用聚碳酸酯二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段之情形時(比較例3)，雖然耐熱性及耐濕性優異，但是未獲得良好之接著強度。
又，於調配聚碳酸酯二醇與聚酯二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段之情形時(比較例5)，因聚酯骨架之水解，導致經過高溫、高濕環境後之連接電阻值及接著強度劣化。
又，於調配聚醚二醇與聚酯二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段之情形時(比較例6)，因聚酯骨架之水解，導致經過高溫、高濕環境後之連接電阻值及接著強度劣化。
又，於以質量比(聚碳酸酯二醇)：(聚醚二醇)=2：8之比例調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段之情形時(比較例4)，經過高溫、高濕環境後之連接電阻值及接著強度劣化。
又，於以質量比(聚碳酸酯二醇)：(聚醚二醇)=0：10之比例調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段之情形時(比較例3)，雖然耐熱性及耐濕性優異，但未獲得良好之接著強度。
另一方面，於以質量比(聚碳酸酯二醇)：(聚醚二醇)=3：7～8：2之比例調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段之情形時(實施例1～6)，即便經過高溫、高濕環境後亦獲得良好之連接電阻值及接著強度。
又，於調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇作為聚氨酯樹脂之軟鏈段，且使用數量平均分子量Mn為500者作為聚碳酸酯二醇之情形時(比較例7)，由於交聯密度變高，變得易碎，故而未獲得良好之接著強度；於使用數量平均分子量Mn為1000～5000者作為聚碳酸酯二醇之情形時(實施例3、7、8)，獲得良好之接著強度。
又，多元醇與聚異氰酸酯之添加質量比為1000：400之情形時(實施例9)，與添加質量比為1000：200之情形時(實施例3)同樣地獲得良好之連接電阻值及接著強度。

Claims (5)

  1. 一種異向性導電材料，於含有多元醇與聚異氰酸酯反應而得之聚氨酯樹脂的絕緣性黏合劑分散有導電性粒子，藉由按壓而隔著該導電性粒子連接第1電子零件之端子與第2電子零件之端子，其中，該多元醇係以3：7~7：3之質量比調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇，該聚碳酸酯二醇之數量平均分子量在1000以上5000以下，該多元醇與該聚異氰酸酯係以1000：100~1000：400之添加質量比調配。
  2. 如申請專利範圍第1項之異向性導電材料，含有自由基聚合性物質、硬化劑、及導電性粒子，該自由基聚合性物質為丙烯酸酯。
  3. 一種異向性導電材料之製造方法，該異向性導電材料於含有多元醇與聚異氰酸酯反應而得之聚氨酯樹脂的絕緣性黏合劑分散有導電性粒子，藉由按壓而隔著該導電性粒子連接第1電子零件之端子與第2電子零件之端子，其中，該多元醇係以3：7~7：3之質量比調配聚碳酸酯二醇與聚醚二醇，該聚碳酸酯二醇之數量平均分子量在1000以上5000以下，該多元醇與該聚異氰酸酯係以1000：100~1000：400之添加質量比調配。
  4. 一種連接方法，係於第1電子零件之端子上貼附申請專利範圍第1或2項之異向性導電材料， 於該異向性導電膜上暫時配置第2電子零件，利用加熱按壓裝置從該第2電子零件上按壓，使該第1電子零件之端子與該第2電子零件之端子連接。
  5. 一種接合體，係由申請專利範圍第4項之連接方法所製造。
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