WO2012014516A1 - Led発光装置 - Google Patents

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led light
heat
control board
lid member
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秀和 大廣
傑 脇田
与弘 玉置
旭 門野
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Nkワークス株式会社
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    • B41F23/0443Drying sheets, e.g. between two printing stations after printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/648Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes

Definitions

  • the present invention relates to an LED light emitting device using a light emitting diode (LED) as a light source.
  • LED light emitting diode
  • Patent Document 1 discloses a device that drives a plurality of LEDs by a control board provided with a drive circuit.
  • a cooling structure is indispensable. Therefore, in this apparatus, a water cooling jacket is arranged between the LED and the control board, and both the LED and the control board are cooled by this water cooling jacket.
  • both the LED and the control board need to be cooled, but since the amount of generated heat is different, it is desirable to perform cooling according to the amount of heat generated.
  • the amount of heat generated by the LED is often larger than that of the control board, heat generation must be suppressed more than that of the control board.
  • the LED device described in Patent Document 1 since both the LED and the control board are equally cooled by the flat water cooling jacket, there is a problem that the heat generation of both cannot be appropriately suppressed.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an LED light-emitting device capable of appropriately cooling an LED and a control board in accordance with respective heat generation amounts. To do.
  • the LED light-emitting device has a first surface on which at least one groove for supplying a coolant is formed, and a second surface that is different from the first surface, and has a thermal conductivity.
  • the control board is disposed via the lid member on the first surface side of the cooling member to which the refrigerant is supplied, and the LED light source is disposed on the second surface side of the cooling member.
  • Both the control board and the LED light source can be cooled by the cooling member.
  • the cooling member by forming a groove through which the coolant is supplied on the first surface of the cooling member, the area of the portion where the cooling member contacts the coolant is made larger than that of the lid member. Therefore, the LED light source arranged on the second surface side of the cooling member is effectively cooled through the wall surface of the groove having a large contact area with the refrigerant.
  • the amount of heat exchange with the refrigerant can be increased on the cooling member side having a large contact area, while the lid member side having a small contact area can be decreased.
  • the LED light source having a large calorific value can be effectively cooled. That is, in the present invention, the LED light source and the control board having different calorific values can be appropriately cooled with one refrigerant.
  • a 2nd surface can be formed in the other side of a 1st surface, for example.
  • a heat insulating material is provided at the contact portion between the cooling member and the lid member, heat can be prevented from being transmitted from the cooling member to the lid member side. For example, if high temperature heat is generated due to an increase in the number of LED light sources or the like, this heat may be transmitted to the lid member via the cooling member. Therefore, as described above, if a heat insulating material is provided at the contact portion between the cooling member and the lid member, the heat of the LED light source can be prevented from being transmitted to the lid member side via the cooling member. As a result, it is possible to prevent the cooling of the control board from being hindered.
  • the LED light emitting device may further include at least one heat conducting member that is disposed at a position facing the groove of the cooling member in the lid member and is connected to the control board so as to conduct heat. If it does in this way, since heat of a control board can be efficiently conducted toward a refrigerant via a heat conduction member, a control board can be cooled effectively. Note that the control board may not be directly connected to the heat conducting member, and may be connected via a sheet material having heat conductivity, for example.
  • the above-described refrigerant can be either a gas or a liquid, but if a liquid such as water is used, more effective cooling is possible.
  • an air cooling means for supplying a cooling gas to the control board can be further provided. If it does in this way, a control board can be cooled effectively. In particular, when the number of control boards increases or increases in size, the cooling member may not be able to sufficiently cool. In such a case, if the air cooling means is used, the cooling of the control board can be supplemented.
  • the LED light source and the control board can be appropriately cooled according to the respective heat generation amounts.
  • FIG. 4 is a bottom view of FIG. 3.
  • FIG. 4 is a plan view of FIG. 3.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view which shows schematic structure of an ultraviolet irradiation part.
  • FIG. 8 is a sectional view taken along line BB in FIG. It is sectional drawing of the cooling block which concerns on an Example.
  • FIG. 1 is a schematic side view of a printing machine equipped with the ultraviolet irradiation device
  • FIG. 2 is a plan view of FIG.
  • each printing unit 1 includes an ink supply device 11 that supplies ink. Below each ink supply device 11, a plate cylinder 12, a rubber cylinder 13, and an impression cylinder 14 to which the ink is transferred face downward. Arranged in this order. Further, an ultraviolet irradiation device 2 that irradiates the printing material P with ultraviolet rays is disposed on the downstream side in the circumferential direction from the position in contact with the rubber cylinder 13 in each impression cylinder 14.
  • a transfer cylinder 15 for transferring the substrate P is disposed between each printing unit 1, a transfer cylinder 15 for transferring the substrate P is disposed. More specifically, a transfer cylinder 15 is arranged between the impression cylinders 14 at the lowermost part of each printing unit 1, and the printing material P to which ink is applied between each rubber cylinder 13 and the impression cylinder 14. Is conveyed by the transfer cylinder 15 to the impression cylinder 14 of the downstream printing unit. It should be noted that the order in which the inks are arranged may be other than those described above.
  • FIGS. 3 is a perspective view of the ultraviolet irradiation device
  • FIG. 4 is a bottom view of FIG. 3
  • FIG. 5 is a plan view of FIG.
  • the ultraviolet irradiation device 2 has a box-shaped casing 21 extending in a long shape, and ultraviolet rays are irradiated from the bottom surface of the casing 21.
  • the direction in which the casing 21 extends is referred to as the longitudinal direction
  • the direction orthogonal thereto is referred to as the width direction
  • the right side in FIG. 3 in the longitudinal direction is referred to as the first end portion
  • the left side is referred to as the second end portion.
  • a plurality of ultraviolet light emitting diodes that irradiate ultraviolet rays
  • a control board that controls driving of the ultraviolet LEDs, and the like are disposed inside the housing 21.
  • the length of the casing 21 in the longitudinal direction corresponds to the width of the printing material P, and can be irradiated with ultraviolet rays over the entire width of the printing material P.
  • the casing 21 is formed in a pentagonal cross section having a top on the upper side. As shown in FIG. 5, the casing 21 is carried on both ends of one upper surface (upper side in FIG. 5). A handle 22 is attached.
  • the first end of the casing 21 is provided with a water cooling water supply hole 23 and a discharge hole 24, which will be described later, and is connected to a DC inverter chiller (not shown).
  • a power terminal 25 and a signal terminal 26 that receives and transmits control signals from the printing press are provided in the vicinity of the supply hole 23 and the discharge hole 24.
  • a plurality of slits extending in parallel with the longitudinal direction are formed on the first end side on the upper surface of the housing 21 provided with the handle 22, and these slits constitute an air inlet 27. Yes.
  • an exhaust port 28 for discharging the air in the housing 21 is formed on the end surface of the second end portion.
  • FIGS. 6 is a partially transparent perspective view of FIG. 3, and FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of FIG.
  • the inside of the housing 21 is divided into three regions from the bottom to the top, and in each region, the ultraviolet irradiation unit 3, the cooling unit 4, and the control unit 5 are arranged from the bottom. Has been placed.
  • the ultraviolet irradiation unit 3 includes a support substrate 31 that abuts a lower surface 413 of a cooling block 41 of the cooling unit 4 described later, and a plurality of ultraviolet LEDs (for example, a near-ultraviolet light source having a wavelength of 385 nm) are formed on the lower surface of the support substrate 31. ) 32 is implemented.
  • the plurality of ultraviolet LEDs 32 are arranged in four rows extending in the longitudinal direction, and are configured by two LED units 33 each having two rows. Both LED units 33 are arranged at a predetermined interval in the width direction, and a spacer 34 extending downward is arranged between the units 33.
  • support blocks 35 are arranged at the end portions in the width direction of the ultraviolet irradiation unit 3, and the support blocks 35 and the spacers 34 are arranged at predetermined intervals, so that each LED unit 33 has a predetermined interval.
  • An irradiation space S is formed below each. That is, on both sides of the spacer 34, an irradiation space S through which the ultraviolet light irradiated from each LED unit 33 passes is formed.
  • Each support block 35 is fixed to the side surface of the cooling block 41 by a connecting portion 35a extending upward.
  • a reflector that reflects the irradiated ultraviolet rays downward is arranged.
  • the reflector of this embodiment is formed from four parts. That is, a pair of first reflecting members 61 fixed to each support block 35 and a pair of second reflecting members 62 fixed to the spacer 34 are configured. And by arrange
  • each first reflecting member 61 is formed of a plate material having an L-shaped cross section, and includes a first reflecting portion 611 that contacts the lower surface of the support block 35, and the first reflecting portion.
  • the second reflecting portion 612 extends upward in the irradiation space S along the support block 35 from the end portion of 611.
  • each second reflecting member 62 is also formed of a plate material having an L-shaped cross section.
  • the first reflecting portion 621 is in contact with the lower surface of the spacer 34 and extends along the spacer 34 from the end of the first reflecting portion 621.
  • the second reflecting portion 622 extends upward in the irradiation space S.
  • each irradiation space S the first reflecting member 61 and the second reflecting member 62 are arranged so as to sandwich the irradiated ultraviolet rays, but the second reflecting portion 612 of each reflecting member 61, 62 is disposed. , 622 are slightly bent and inclined toward the inside of the irradiation space S (see symbol E in FIG. 7). Thereby, the 2nd reflection parts 612 and 622 form a circular arc in a pseudo manner, and can reflect ultraviolet rays downward with a simple process without forming a complete circular arc.
  • each second reflecting member 62 is not provided with the first reflecting portion 621 over the entire length in the longitudinal direction, but is provided with a predetermined interval as shown in FIG. Accordingly, the two opposing second reflecting members 62 are arranged such that the first reflecting portions 621 alternately engage with each other, and thereby the first reflecting portions 621 continuously extend along the lower surface of the spacer 34. Become.
  • a dirt prevention plate 37 that covers both irradiation spaces S is provided at the lowermost part of the ultraviolet irradiation unit 3, that is, at the bottom surface of the housing 21.
  • the dirt prevention plate 37 is a transparent material that can transmit ultraviolet rays, and is formed of quartz glass or the like.
  • the cooling unit 4 will be described with reference to FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
  • the cooling unit 4 has a flat cooling block 41 formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum.
  • a U-shaped groove 412 to which water for water cooling is supplied is formed on the upper surface 411 of the cooling block 41. More specifically, as shown in FIGS. 7 and 10, the groove 412 is formed in a U shape in a plan view in which a first passage 412 a and a second passage 412 b extending in the longitudinal direction of the housing 21 are connected.
  • the water supplied from the supply hole 23 passes through the U-shaped groove 412, reciprocates the cooling block 41, and is discharged from the discharge hole 24.
  • each of the passages 412a and 4b has a rectangular cross section, and is disposed above each of the LED units 33.
  • a rectangular lid member 42 is disposed on the upper surface 411 of the cooling block 41 so as to cover the groove 412, and a sheet-like heat insulating material 43 is disposed at a contact portion between the cooling block 41 and the lid member 42.
  • the lid member 42 is made of a material having high thermal conductivity such as aluminum or SUS, and extends in the longitudinal direction of the housing 21 so as to cover the entire U-shaped groove 412. Further, the heat insulating material 43 is disposed in a portion other than the groove 412 formed on the upper surface of the cooling block 41, and prevents the heat of the cooling block 41 from being conducted to the lid member 42.
  • the heat insulating material 43 also plays a role of a gasket so that water flowing through the groove 412 is sealed by the lid member 42.
  • a heat insulating material 43 for example, a heat insulating sheet material formed of a resin tetrafluoride ethylene resin having high heat resistance and high heat insulating properties, or a heat insulating sheet material formed of silicon rubber can be used.
  • seat material which plays only the role as a gasket can also be used, In that case, although the heat insulation effect becomes small, you may cover the whole upper surface of the cooling block 41.
  • control unit 5 will be described with reference to FIGS. 6 and 7.
  • the control unit 5 has a pair of first heat conducting members 51 extending upward from the lid member 42, and controls the driving of the ultraviolet LED 32 to the first heat conducting member 51.
  • a substrate 52 is supported.
  • the control board 52 is composed of components such as FETs, coils, and diodes.
  • a constant current circuit is disposed, and the power supplied from the power supply terminal 25 is supplied to each ultraviolet LED 32 with a set current value.
  • a CPU a communication circuit with the control board of the printer main body, a control circuit for the cooling fan, a circuit for recording the cumulative irradiation time of the ultraviolet LED 32, and the like are arranged and transmitted from the printer via the signal terminal 26.
  • the drive of the ultraviolet LED 32 is controlled on the basis of the signal to be transmitted.
  • the pair of first heat conducting members 51 do not necessarily have the same shape, and may have different shapes as shown in FIG.
  • Each first heat conducting member 51 that supports the control board 52 is formed of a plate material having high heat conductivity such as aluminum or copper, and has a bottom portion 511 disposed on the lid member 42 and an upper end from one end of the bottom portion 511. It is formed in an L-shaped cross section including an extending portion 512 that extends. And the extension part 512 of both the 1st heat conductive members 51 is united so that it may oppose, and it has made the reverse T-shape. In other words, the combined extension portion 512 is disposed between the first and second passages 412a, 4b of the cooling block 41 and extends upward, and the bottom portions 511 are disposed so as to cover the passages 412a, b, respectively. ing.
  • a control board 52 is attached to each extending portion 512 via an insulating material 53 having thermal conductivity, and each control board 52 is disposed so as to face both sides of the housing 21. With such a structure, an air cooling space F through which air for air cooling flows is formed between the inner wall surfaces on both sides of the housing 21 and the control board 52.
  • each first heat conducting member 51 a second heat conducting member 54 that is in contact with the control board 52 is attached.
  • Each second heat conducting member 54 is in contact with the bottom 541 that contacts the first heat conducting member 51, the L-shaped step 542 that forms a space between the control board 52, and the lower part of the control board 52. It is formed by connecting the parts 543. Therefore, the second heat conducting member 54 can also conduct the heat of the control board 52 to the lid member 42 via the first conducting member 51.
  • seat material similar to the insulating material 54 mentioned above is provided also between the contact part 543 of the 2nd heat conductive member 54, and the control board 52.
  • FIG. As such a sheet material, for example, a known heat dissipation silicon sheet can be used.
  • the air cooling space F is formed in the control unit 5.
  • a cooling fan for flowing air into the air cooling space F is provided at the second end of the casing 21. 55 is attached.
  • a known axial fan can be used as such a cooling fan 55.
  • this cooling fan 55 is driven, air in the air cooling space F is discharged from the exhaust port 28 at the second end via the cooling fan 55. It has come to be.
  • ink is applied to the printing material P by the printing units 1K, 1C, 1M, 1Y, and 1P.
  • the ink supplied from each ink supply device 11 to the plate cylinder 12 is transferred to the rubber cylinder 13 and then passes between the rubber cylinder 13 and the impression cylinder 14. It is applied to the substrate P.
  • the ink on the printing material P is cured by the ultraviolet rays irradiated from the ultraviolet irradiation device 2, and sent to the next printing unit 1 by the transfer cylinder 15.
  • ink is applied and cured in the same manner, the inks are superimposed and a full-color image is formed, and then conveyed outside the printing press.
  • the ultraviolet irradiation device water is supplied to the cooling block 41 prior to the start of printing.
  • the temperature of the water supplied from the supply hole 23 can be about 25 ° C., and water having a temperature higher by about 5 to 10 ° C., for example, is discharged from the discharge hole 24 by heat exchange described later.
  • the cooling fan 55 is also driven.
  • the ultraviolet LED 32 emits ultraviolet light, and the irradiation intensity of the ultraviolet LED is adjusted by the control board 52 in accordance with a signal from the printing press.
  • the ultraviolet irradiation device 2 is driven, heat generated by the ultraviolet LED 32 is exchanged with water via the cooling block 41, and the ultraviolet LED 32 is cooled.
  • the heat generated in the control board 52 is also cooled by exchanging heat with water via the first and second heat conducting members 51 and 54 and the lid member 42.
  • the first and second heat conducting members 51 and 54 are disposed above the groove 412 through which water flows, the heat generated in the control board 52 can be efficiently conducted to water.
  • the first and second heat conducting members 51 and 54 are arranged so as to sandwich the control board 52, heat is transmitted from both the front and back surfaces of the control board 52. Therefore, the cooling effect is high.
  • FIG. 5 by driving the cooling fan 55, air X flows from the air inlet 27 formed at the first end of the housing 21, and the air cooling space F in the housing 21 is moved in the longitudinal direction. While passing, the air is discharged from the exhaust port 28 at the second end. In this process, the control board 52 is cooled not only by the cooling block 41 but also by the circulating air X.
  • the control board 52 is disposed on the upper surface 411 side of the cooling block 41 via the lid member 42 and the heat conducting members 51 and 54, and on the lower surface 413 side of the cooling block 41. Since the ultraviolet LED 32 is disposed, both the control board 52 and the ultraviolet LED 32 can be cooled.
  • the groove 412 to which water is supplied is formed on the upper surface 411 of the cooling block 41 so that the area of the portion where the cooling block 41 comes into contact with water is made larger than that of the lid member 42. Therefore, the ultraviolet LED 32 disposed on the lower surface 413 side of the cooling block 41 is effectively cooled through the wall surface of the groove 412 having a large contact area with water.
  • the amount of heat exchange with water can be increased on the cooling block 41 side with a large contact area, while the lid member 42 side with a small contact area can be reduced, and as a result, cooling can be performed.
  • the ultraviolet LED 32 having a large calorific value can be effectively cooled.
  • the heat exchange amount can be adjusted by appropriately changing the contact area with the refrigerant.
  • the amount of heat exchange can be adjusted by changing the contact area with the refrigerant by adjusting the depth and width of the groove.
  • the heat insulating material 43 is provided at the contact portion between the cooling block 41 and the lid member 42, heat can be prevented from being transmitted from the cooling block 41 to the lid member 42 side. Therefore, it is possible to prevent the heat of the ultraviolet LED 32 that becomes high temperature from being transmitted to the lid member 42 side via the cooling block 41, and to prevent the cooling of the control board 52 from being hindered.
  • the heat insulating material 43 should just be arrange
  • the section between the cooling block 41 and the air cooling space F is blocked by the heat insulating material 43.
  • the control board 52 is efficiently cooled.
  • the lid member 42 covers the groove 412, and since the heat insulating material 43 is not disposed in this portion, the lid member 42 is in direct contact with water as a refrigerant.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the thermal conductivity of the first and second heat conducting members 52 and 54 is higher than the thermal conductivity of the cooling block 41. In this way, the materials constituting these may be selected.
  • the control board 52 is arranged directly on the lid member 42 or placed on the lid member 42 in a thermally conductive case. You can also In addition, since ultraviolet LED32 lights continuously, generally it is preferable to cool more than the control board 52.
  • the ultraviolet LED 32 can flow a larger amount of current by cooling, the amount of light can be increased by cooling.
  • the ultraviolet LED 32 has an appropriate temperature of ⁇ 10 to 85 ° C., it is preferably cooled to the vicinity of the center of this range.
  • the cooling fan 55 is not particularly limited as long as it is a device that can supply cooling air to the control board 52 even if it is not an axial fan.
  • the groove is formed in a rectangular shape in cross section, but this shape is not particularly limited as long as it has a wall in contact with the refrigerant.
  • this invention is applied to LED device in general which has LED and its control board besides this. Is possible.
  • the ultraviolet irradiation apparatus shown in the embodiment of FIG. The cooling block according to this example was formed as shown in FIG.
  • the cooling block was cooled by supplying water at about 25 ° C., heat exchange was performed and the water was discharged at about 32 ° C.
  • the UV LED was 100 ° C. or higher at the boundary with the support substrate, but became 44.9 ° C. or lower.
  • the temperature of the element arranged on the substrate was 100 ° C. or higher in the upper part, but after cooling, the FET was 64.4 ° C. or lower, the coil was 58.7 ° C. or lower, and the substrate-mounted diode was 63 It became 8 degrees C or less.
  • positioned at the upper surface and lower surface of a cooling block can be cooled effectively.
  • an LED having a large calorific value can be effectively cooled.
  • the contact area of the groove of the cooling block that contacts the refrigerant is approximately twice the contact area where the lid member contacts the refrigerant. Therefore, the ultraviolet LED is cooled with a heat exchange amount approximately twice as large.
  • Cooling block (cooling member) 411 Top surface of cooling block (first surface) 412 Groove 413 Lower surface of cooling block (second surface) 42 Lid member 43 Heat insulating material 51 First heat conducting member 52 Control board 54 Second heat conducting member 55 Cooling fan (air cooling means)

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Abstract

LED光源と、制御基板とを、それぞれの発熱量に応じて適切に冷却することが可能なLED発光装置を提供する。 本発明に係るLED発光装置は、冷媒が供給される少なくとも1つの溝が形成された第1の面、及びこの第1の面の反対側に形成された第2の面を有し、熱伝導性を有する冷却部材と、第1の面の溝を覆い、熱伝導性を有する蓋部材と、第2の面側に配置される、複数のLED光源と、蓋部材を介して前記第1の面側に配置され、LED光源の駆動を制御する制御基板と、冷却部材と蓋部材との接触部分に少なくとも配置される、断熱材と、を備えている。

Description

LED発光装置
 本発明は、発光ダイオード(LED)を光源とするLED発光装置に関する。
 LEDを光源とする装置としては種々のものが提案されている。例えば、特許文献1には、複数のLEDを、駆動回路が設けられた制御基板により駆動する装置が開示されている。ところで、このような装置は、LEDと制御基板の双方が熱を発生するため、冷却構造が不可欠である。そこで、この装置では、LEDと制御基板との間に水冷ジャケットを配置し、この水冷ジャケットでLEDと制御基板の双方を冷却している。
特開2009-129642号公報
 ところで、LEDと制御基板とは、ともに冷却が必要であるが、発生する熱量が相違するため、発熱量に応じて冷却を行うことが望ましい。特に、LEDは発生する熱量が制御基板よりも大きいことが多いため、制御基板よりも発熱を抑えなければならない。しかしながら、特許文献1に記載のLED装置では、扁平型の水冷ジャケットによりLEDと制御基板の双方を同等に冷却しているため、両者の発熱を適切に抑えることはできないという問題がある。
 本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、LEDと、制御基板とを、それぞれの発熱量に応じて適切に冷却することが可能なLED発光装置を提供することを目的とする。
 本発明に係るLED発光装置は、冷媒が供給される少なくとも1つの溝が形成された第1の面、及び当該第1の面と異なるは第2の面を有し、熱伝導性を有する冷却部材と、前記第1の面の溝を覆い、熱伝導性を有する蓋部材と、前記第2の面側に配置される複数のLED光源と、前記蓋部材を介して前記第1の面側に配置され、前記LED光源の駆動を制御する制御基板と、前記冷却部材と前記蓋部材との接触部分に少なくとも配置される、断熱材と、を備えている。
 この構成によれば、冷媒が供給される冷却部材の第1の面側に蓋部材を介して制御基板が配置されるとともに、冷却部材の第2の面側にLED光源が配置されているため、冷却部材によって制御基板とLED光源の双方を冷却することができる。特に、冷却部材の第1の面に、冷媒が供給される溝を形成することで、冷却部材が冷媒と接触する部分の面積を、蓋部材に比べて大きくしている。そのため、冷却部材の第2の面側に配置されるLED光源は、冷媒との接触面積の大きい溝の壁面を介して効果的に冷却される。このように、本発明においては、冷媒との熱交換量を、接触面積の大きい冷却部材側を大きくする一方、接触面積の小さい蓋部材側を小さくすることができ、その結果、冷却部材を介して発熱量が大きいLED光源を効果的に冷却することができる。すなわち、本発明においては、1つの冷媒で、発熱量の異なるLED光源と制御基板とを適切に冷却することができる。なお、溝を有する第1の面、第2の面は、熱交換量によって形成する位置を適宜変更できるが、例えば、第2の面を第1の面の反対側に形成することができる。
 また、冷却部材と蓋部材との接触部分に断熱材が設けられているため、冷却部材から蓋部材側に熱が伝達するのを防止することができる。例えば、LED光源の数が多くなるなどして高温の熱を発すれば、この熱が冷却部材を介して蓋部材に伝達する可能性がある。そこで、上記のように、冷却部材と蓋部材との接触部分に断熱材を設ければ、LED光源の熱が冷却部材を介して蓋部材側に伝達されるのを防止することができる。その結果、制御基板の冷却が阻害されるのを防止することができる。
 上記LED発光装置においては、蓋部材において冷却部材の溝と対向する位置に配置され、制御基板と熱伝導可能に連結される少なくとも1つの熱伝導部材をさらに設けることができる。このようにすると、熱伝導部材を介して、制御基板の熱を冷媒に向けて効率的に伝導できるため、制御基板を効果的に冷却することができる。なお、制御基板は熱伝導部材と直接的に連結されていなくてもよく、例えば、熱伝導性を有するシート材などを介して連結することもできる。
 上述した冷媒は、気体、液体のいずれも用いることができるが、水などの液体を用いると、さらに効果的な冷却が可能となる。
 また、上記LED発光装置においては、制御基板に対して、冷却用の気体を供給する空冷手段をさらに設けることができる。このようにすると、制御基板を効果的に冷却することができる。特に、制御基板の数が増えたり、大型化した場合には、冷却部材によって十分に冷却できない場合がある。このようなときに、空冷手段を用いると、制御基板の冷却を補完することができる。
 本発明に係るLED発光装置によれば、LED光源と、制御基板とを、それぞれの発熱量に応じて適切に冷却することが可能となる。
本発明に係るLED発光装置が装着される印刷機の一実施形態を示す概略側面図である。 図1の平面図である。 本発明に係るLED発光装置を紫外線照射装置に適用した一実施形態の斜視図である。 図3の底面図である。 図3の平面図である。 図3の一部を透過した斜視図である。 図5のA-A線断面図である。 紫外線照射部の概略構造を示す斜視図である。 第2反射部材の組立を示す斜視図である。 図7のB-B線断面図である。 実施例に係る冷却ブロックの断面図である。
 以下、本発明に係るLED発光装置を紫外線照射装置に適用した場合の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図1は、この紫外線照射装置が装着される印刷機の概略側面図、図2は図1の平面図である。
 まず、本実施形態の紫外線照射装置が装着される印刷機について説明する。この印刷機は、枚葉の被印刷物Pに対して、ブラック(K)、シアン(C)、マゼンタ(M)、イエロー(Y)、及び仕上げ用透明インキ(OP)をこの順で塗布することでフルカラーの画像を形成するものである。図1及び図2に示すように、この印刷機には、同図の右側から左側に向かって、上述した5つのインキを塗布する印刷ユニット1K,1C,1M,1Y,1Pがそれぞれ配置されている。各印刷ユニット1は、インキを供給するインキ供給装置11を備えており、各インキ供給装置11の下方には、インキが転写される版胴12、ゴム胴13、及び圧胴14が下方に向かってこの順で配置されている。さらに、各圧胴14においてゴム胴13と接触している位置から周方向の下流側には、被印刷物Pに紫外線を照射する紫外線照射装置2が配置されている。
 各印刷ユニット1間には、被印刷物Pを受け渡しするための渡し胴15が配置されている。より詳細には、各印刷ユニット1の最下部にある圧胴14の間に渡し胴15がそれぞれ配置されており、各ゴム胴13と圧胴14との間でインキが塗布された被印刷物Pは、渡し胴15により下流側の印刷ユニットの圧胴14に搬送される。なお、インキを配置する順序は、上述したもの以外でも可能である。
 次に、紫外線照射装置について、図3~図5を参照しつつ説明する。図3はこの紫外線照射装置の斜視図、図4は図3の底面図、図5は図3の平面図である。
 図3及び図4に示すように、この紫外線照射装置2は、長尺状に延びる箱形の筐体21を有しており、この筐体21の底面から紫外線が照射される。以下では、筐体21の延びる方向を長手方向、それと直交する方向を幅方向、長手方向における図3の右側を第1端部、左側を第2端部と称することとする。筐体21の内部には、紫外線を照射する複数の紫外線発光ダイオード(紫外線LED)、及びこの紫外線LEDの駆動を制御する制御基板などが配置されている。筐体21の長手方向の長さは、被印刷物Pの幅に対応しており、被印刷物Pの幅全体に渡って紫外線を照射できるようになっている。この筐体21は、上側に頂部を有する断面五角形状に形成されており、図5に示すように、上部の一方の面(図5の上側)の両端には、この筐体21を持ち運びするためのハンドル22が取り付けられている。
 図5に示すように、筐体21の第1端部には、後述する水冷用の水の供給孔23及び排出孔24が設けられ、図示しないDCインバータチラーに接続されている。また、供給孔23及び排出孔24に近接して電源端子25、及び印刷機から制御信号を受送信する信号端子26が設けられている。また、ハンドル22が設けられている筐体21の上面において第1端部側には、長手方向に平行に延びる複数のスリットが形成されており、これらスリットが空気の吸気口27を構成している。一方、第2端部の端面には、図3に示すように、筐体21内の空気を排出する排気口28が形成されている。
 次に、筐体の内部構造について、図6及び図7も参照して説明する。図6は図3の一部透過斜視図、図7は図5のA-A線断面図である。
 図7に示すように、筐体21の内部は、下方から上方に向かって概ね3つの領域に分かれており、各領域には、下から紫外線照射部3、冷却部4、及び制御部5が配置されている。
 まず、紫外線照射部3から説明する。この紫外線照射部3は、後述する冷却部4の冷却ブロック41の下面413に当接する支持基板31を有し、この支持基板31の下面に複数の紫外線LED(例えば、波長:385nmの近紫外線光源)32が実装されている。複数の紫外線LED32は、長手方向に延びる4列に分けて配置されるとともに、2列を一組とした2つのLEDユニット33で構成されている。両LEDユニット33は幅方向に所定間隔をおいて配置されており、両ユニット33の間には、下方に延びるスペーサ34が配置されている。また、紫外線照射部3の幅方向の端部には、支持ブロック35がそれぞれ配置されており、これら支持ブロック35、及びスペーサ34が所定間隔をおいて配置されることにより、各LEDユニット33の下方に照射空間Sがそれぞれ形成されている。すなわち、スペーサ34の両側には、各LEDユニット33から照射される紫外線が通過する照射空間Sが形成される。なお、各支持ブロック35は、上方に延びる連結部35aによって冷却ブロック41の側面に固定されている。
 そして、各LEDユニット33の下方の照射空間Sには、照射された紫外線が下方に向かうように反射するリフレクタが配置されている。本実施形態のリフレクタは、4つの部品から形成されている。すなわち、各支持ブロック35に固定される一対の第1反射部材61と、スペーサ34に固定される一対の第2反射部材62とで構成されている。そして、LEDユニット33から照射される紫外線を幅方向に挟むように各第1及び第2反射部材61,62を配置することで、紫外線が下方に向くように反射される。
 ここで、図8及び図9も参照して、各反射部材61,62をさらに詳細に説明する。図8は紫外線照射部の概略構造を下側から見た斜視図であり、図9は第2反射部材の組立を示す斜視図である。なお、図8では便宜上、スペーサと支持ブロックを省略している。図7及び図8に示すように、各第1反射部材61は、断面L字型の板材で形成されており、支持ブロック35の下面に当接する第1反射部611と、この第1反射部611の端部から支持ブロック35に沿って照射空間Sを上方に延びる第2反射部612とで構成されている。一方、各第2反射部材62も断面L字型の板材で形成されており、スペーサ34の下面に当接する第1反射部621と、この第1反射部621の端部からスペーサ34に沿って照射空間Sを上方に延びる第2反射部622とで構成されている。
 上述したように、各照射空間Sでは、照射された紫外線を挟むように、第1反射部材61と第2反射部材62が配置されているが、各反射部材61,62の第2反射部612,622は、上端部が照射空間S内に向かって若干折り曲げられて傾斜している(図7の符号E参照)。これにより、第2反射部612,622は、擬似的に円弧を形成し、完全な円弧を形成することなく、簡易な加工で紫外線を下方に向けて反射することができる。また、各第2反射部材62には、長手方向の全長に渡って第1反射部621が設けられているのではなく、図9に示すように、所定間隔をおいて設けられている。したがって、対向する2つの第2反射部材62は、第1反射部621が互い違いに噛み合うように配置され、これにより、スペーサ34の下面に沿って、第1反射部621が連続して延びるようになる。
 図7に示すように、紫外線照射部3の最下部、つまり筐体21の底面には、両照射空間Sを覆う汚れ防止板37が設けられている。この汚れ防止板37は、紫外線が透過可能な透明な材料であり、石英ガラス等で形成される。
 次に、冷却部4について図10も参照しつつ説明する。図10は、図7のB-B線断面図である。図7に示すように、冷却部4は、アルミニウムなどの熱伝導性の高い材料で形成された扁平状の冷却ブロック41を有している。そして、冷却ブロック41の上面411には、水冷用の水が供給されるU字型の溝412が形成されている。より詳細に説明すると、図7及び図10に示すように、この溝412は、筐体21の長手方向に延びる第1通路412a及び第2通路412bが連結された平面視U字型に形成されており、上述した供給孔23から供給された水は、このU字型の溝412を通過して冷却ブロック41を往復し、排出孔24から排出されるようになっている。すなわち、図7の右側に配置された第1通路412aを通過する水は、供給孔23から筐体21の第2端部に向かって(紙面の奥から手前に向かって)流れ、左側の第2通路412bを通過する水は筐体21の排出孔に向かって(紙面の手前から奥に向かって)流れる。各通路412a,bは、断面矩形状に形成されており、各LEDユニット33の上方にそれぞれ配置されている。
 また、冷却ブロック41の上面411には、溝412を覆うように矩形状の蓋部材42が配置されており、冷却ブロック41と蓋部材42との接触部分にシート状の断熱材43が配置されている。蓋部材42は、アルミニウム、SUS等の熱伝導性の高い材料で形成され、U字型の溝412全体を覆うように、筐体21の長手方向に延びている。また、断熱材43は、冷却ブロック41の上面において溝412が形成されている以外の部分に配置されており、冷却ブロック41の熱が蓋部材42に伝導するのを防止している。また、断熱材43は、溝412を流れる水が蓋部材42によって密閉されるようにガスケットの役割も果たしている。このような断熱材43としては、例えば、耐熱性・断熱性の高い樹脂4弗化エチレン樹脂で形成された断熱シート材や、シリコンゴムで形成された断熱シート材を用いることができる。なお、ガスケットとしての役割のみを果たすシート材を用いることもでき、その場合には、断熱効果は小さくなるものの冷却ブロック41の上面全体を覆ってもよい。
 続いて、制御部5について、図6及び図7を参照しつつ説明する。図7に示すように、制御部5は、蓋部材42から上方に延びる一対の第1熱伝導部材51を有しており、この第1熱伝導部材51に、紫外線LED32の駆動を制御する制御基板52が支持されている。制御基板52は、FET、コイル、ダイオード等の部品から構成される。また、定電流回路が配置されており、電源端子25から供給される電力を設定された電流値で各紫外線LED32に供給する。その他、CPU,印刷機本体のコントロール基板との通信回路、冷却ファンの制御回路、紫外線LED32の累計照射時間等の記録を行う回路などが配置されており、信号端子26を介して印刷機から送信される信号に基づいて紫外線LED32の駆動を制御するようになっている。なお、一対の第1熱伝導部材51は、必ずしも同一形状でなくてもよく、図7に示すように、異なる形状であってもよい。
 制御基板52を支持する各第1熱伝導部材51は、アルミニウム、銅などの熱伝導性の高い板材で形成され、蓋部材42上に配置される底部511と、この底部511の一端から上方に延びる延在部512とからなる断面L字型に形成されている。そして、両第1熱伝導部材51の延在部512同士が対向するように合わさることで、逆T字型をなしている。すなわち、合わさった延在部512が、冷却ブロック41の第1及び第2通路412a,bの間に配置されて上方に延びるとともに、各底部511が各通路412a,bをそれぞれ覆うように配置されている。各延在部512には、熱伝導性を有する絶縁材53を介して制御基板52が取り付けられており、各制御基板52が筐体21の両側を向くように配置されている。このような構造により、筐体21の両側の内壁面と、制御基板52との間には、空冷用の空気が流れる空冷空間Fが形成されるようになっている。
 また、各第1熱伝導部材51の底部511上には、制御基板52に接触する第2熱伝導部材54がそれぞれ取り付けられている。各第2熱伝導部材54は、第1熱伝導部材51と接触する底部541、制御基板52との間に空間を形成するL字型の段部542、及び制御基板52の下部と接触する接触部543が連結されることで形成されている。したがって、第2熱伝導部材54も制御基板52の熱を第1伝導部材51を介して蓋部材42に伝導できるようになっている。なお、図示を省略するが、第2熱伝導部材54の接触部543と制御基板52との間にも、上述した絶縁材54と同様のシート材が設けられている。このようなシート材としては、例えば、公知の放熱シリコンシートを使用することができる。
 上述したように、制御部5には、空冷空間Fが形成されているが、図6に示すように、筐体21の第2端部には、空冷空間Fに空気を流すための冷却ファン55が取り付けられている。このような冷却ファン55としては、公知の軸流ファンを用いることができ、この冷却ファン55を駆動すると、空冷空間Fの空気が冷却ファン55を介して第2端部の排気口28から排出されるようになっている。
 次に、上記のように構成された紫外線照射装置の動作について説明する。まず、印刷機において被印刷物Pが搬送されると、各印刷ユニット1K,1C,1M,1Y,1Pにより被印刷物Pにインキが塗布される。具体的には、図1に示すように、各インキ供給装置11から版胴12に供給されたインキが、ゴム胴13に転写された後、ゴム胴13と圧胴14との間を通過する被印刷物Pに塗布される。その直後、紫外線照射装置2から照射される紫外線により、被印刷物P上のインキは硬化され、渡し胴15によって次の印刷ユニット1に送られる。各印刷ユニット1においても同様にインキの塗布及び硬化が行われながら、インキが重ね合わせられ、フルカラーの画像が形成された後、印刷機の外部に搬送される。
 紫外線照射装置においては、印刷の開始に先立って、冷却ブロック41に水が供給される。供給孔23から供給される水の温度を約25℃とすることができ、後述する熱交換によりこれよりも例えば約5~10℃程度高い温度の水が排出孔24から排出される。同時に冷却ファン55も駆動される。また、電源が供給されることにより、紫外線LED32から紫外線が照射されるとともに、印刷機からの信号に応じて、制御基板52により紫外線LEDの照射強度などが調整される。こうして、紫外線照射装置2が駆動している間、紫外線LED32が発する熱は、冷却ブロック41を介して水と熱交換され、紫外線LED32は冷却される。また、制御基板52で発生する熱も、第1及び第2熱伝導部材51,54、蓋部材42を介して、水と熱交換されることで冷却される。このとき、第1及び第2熱伝導部材51,54は、水が流れる溝412の上方に配置されているため、制御基板52で生じた熱を効率的に水に伝導することかできる。特に、第1及び第2熱伝導部材51,54は、制御基板52を挟むように配置されているため、制御基板52の表面及び裏面の双方から熱が伝達される。したがって、冷却効果が高くなっている。さらに、図5に示すように、冷却ファン55の駆動により、筐体21の第1端部に形成された吸気口27から空気Xが流入し、筐体21内の空冷空間Fを長手方向に通過しながら、第2端部の排気口28から排出されていく。この過程において、制御基板52は、冷却ブロック41に加え、流通する空気Xによっても冷却される。
 以上のように、本実施形態によれば、冷却ブロック41の上面411側に蓋部材42、熱伝導部材51,54を介して制御基板52が配置されるとともに、冷却ブロック41の下面413側に紫外線LED32が配置されているため、制御基板52と紫外線LED32の双方を冷却することができる。特に、冷却ブロック41の上面411に、水が供給される溝412を形成することで、冷却ブロック41が水と接触する部分の面積を、蓋部材42に比べて大きくしている。そのため、冷却ブロック41の下面413側に配置される紫外線LED32は、水との接触面積の大きい溝412の壁面を介して効果的に冷却される。このように、本実施形態においては、水との熱交換量を、接触面積の大きい冷却ブロック41側を大きくする一方、接触面積の小さい蓋部材42側を小さくすることができ、その結果、冷却ブロック41を介して発熱量が大きい紫外線LED32を効果的に冷却することができる。なお、熱交換量は、冷媒との接触面積を適宜変更することで調整可能である。例えば、溝の深さ、幅などを調整して冷媒との接触面積を変更することで、熱交換量の調整が可能となる。
 また、冷却ブロック41と蓋部材42との接触部分に断熱材43を設けているため、冷却ブロック41から蓋部材42側に熱が伝達するのを防止することができる。したがって、高温となる紫外線LED32の熱が冷却ブロック41を介して蓋部材42側に伝達されるのを防止することができ、制御基板52の冷却が阻害されるのを防止することができる。ここで、断熱材43は、少なくとも冷却ブロック41と蓋部材42との接触部分に配置されていればよいが、これよりも大きい範囲に配置することもできる。例えば、図7に示すように、断熱材42を幅方向に筐体21の壁面まで伸ばすと、冷却ブロック41と空冷空間Fとの区間を断熱材43で遮ることにより、冷却ブロック41を介して空冷空間Fへの熱伝導を抑制するため、制御基板52の冷却が効率よく行われる。なお、蓋部材42は、溝412を覆っており、この部分には断熱材43は配置されないため、冷媒である水と直接接触している。
 以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。例えば、制御基板52の熱を冷却ブロック41の水に効果的に伝達するには、第1及び第2熱伝導部材52,54の熱伝導率が、冷却ブロック41の熱伝導率よりも高くなるように、これらを構成する材料を選択すればよい。また、制御基板52は、熱伝導部材51,54を介して蓋部材42に取り付ける以外に、直接、蓋部材42上に配置したり、あるいは熱伝導性のケースに入れて蓋部材42上に配置することもできる。なお、紫外線LED32は、連続的に点灯するため、一般的には、制御基板52よりもさらに冷却することが好ましい。そして、紫外線LED32は、冷却することにより、より多くの電流を流すことができるので、冷却により光量を上げることができる。なお、紫外線LED32として、例えば、-10~85℃が適正温度であれば、この範囲の中央付近に冷却することが好ましい。
 上記実施形態では、冷媒として水を利用しているが、空気を流すこともできる。但し、この場合には、冷却効果を高めるため、溝にはフィンなどの熱交換器を設けることが好ましい。また、冷却ファン55としては、軸流ファン以外であっても制御基板52に冷却用の空気を供給できる装置であれば、特には限定されない。
 上記冷却ブロックにおいては、溝が断面矩形状に形成されているが、冷媒と接触する壁を有する限り、この形状は特には限定されない。また、上記実施形態は、紫外線LED32を用いていた紫外線照射装置に本発明を適用した場合の例を説明したが、本発明は、これ以外にもLEDとその制御基板を有するLED装置全般に適用することが可能である。
 以下、本発明の実施例について説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されない。
 実施例は、上述した図7等の実施形態に示す紫外線照射装置を用いた。そして、この実施例に係る冷却ブロックは、図11に示すように形成した。この冷却ブロックの溝に対し、約25℃の水を供給して冷却したところ、熱交換が行われ、約32℃となって排出された。冷却による温度を測定したところ、紫外線LEDは、支持基板との境界において、100℃以上であったものが、44.9℃以下となった。また、基板に配置されている素子の温度は、その上部において、100℃以上であったが、冷却後には、FETが64.4℃以下、コイルが58.7℃以下、基板搭載ダイオードが63.8℃以下となった。よって、本実施例によれば、冷却ブロックの上面及び下面に配置されている基板、及び紫外線LEDを効果的に冷却できることが分かった。特に、発熱量の大きいLEDを効果的に冷却できることが分かる。この例では、冷媒と接触する冷却ブロックの溝の接触面積が、蓋部材と冷媒とが接触する接触面積の約2倍になっている。したがって、紫外線LEDを約2倍の熱交換量で冷却している。
32 紫外線LED(LED光源)
41 冷却ブロック(冷却部材)
411 冷却ブロックの上面(第1の面)
412 溝
413 冷却ブロックの下面(第2の面)
42 蓋部材
43 断熱材
51 第1熱伝導部材
52 制御基板
54 第2熱伝導部材
55 冷却ファン(空冷手段)

Claims (4)

  1.  冷媒が供給される少なくとも1つの溝が形成された第1の面、及び当該第1の面とは異なる第2の面を有し、熱伝導性を有する冷却部材と、
     前記第1の面の溝を少なくとも覆い、熱伝導性を有する蓋部材と、
     前記第2の面側に配置される、複数のLED光源と、
     前記蓋部材を介して前記第1の面側に配置され、前記LED光源の駆動を制御する制御基板と、
     前記冷却部材と前記蓋部材との接触部分に少なくとも配置される、断熱材と、
    を備えている、LED発光装置。
  2.  前記蓋部材において前記冷却部材の溝と対向する位置に配置されるとともに、前記制御基板と熱伝導可能に連結される少なくとも1つの熱伝導部材をさらに備えている、請求項1に記載のLED発光装置。
  3.  前記冷媒が液体である、請求項1または2に記載のLED発光装置。
  4.  前記制御基板に対して、冷却用の気体を供給する空冷手段をさらに備えている、請求項1から3のいずれかに記載のLED発光装置。
     
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018137373A (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 京セラ株式会社 光照射装置および印刷装置
US11204160B2 (en) * 2017-09-22 2021-12-21 Hamamatsu Photonics K.K. Light source device

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335727A (ja) * 1997-06-03 1998-12-18 Meidensha Corp 半導体素子の冷却構造
JPH1174614A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 冷媒流路を含む熱消散体とその製造方法
JPH1187818A (ja) * 1997-09-09 1999-03-30 Mitsubishi Electric Corp レーザダイオード用電源制御装置
JP2008159341A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Matsushita Electric Works Ltd Led照明装置
WO2009041466A1 (ja) * 2007-09-27 2009-04-02 Tokyo Electron Limited アニール装置
WO2009116400A1 (ja) * 2008-03-19 2009-09-24 東京エレクトロン株式会社 アニール装置および過熱防止システム
JP2009231473A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Sharp Corp 照明モジュール、およびこの照明モジュールを用いた電子機器
JP2009231135A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2010129915A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 砲弾型led搭載基板

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335727A (ja) * 1997-06-03 1998-12-18 Meidensha Corp 半導体素子の冷却構造
JPH1174614A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 冷媒流路を含む熱消散体とその製造方法
JPH1187818A (ja) * 1997-09-09 1999-03-30 Mitsubishi Electric Corp レーザダイオード用電源制御装置
JP2008159341A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Matsushita Electric Works Ltd Led照明装置
WO2009041466A1 (ja) * 2007-09-27 2009-04-02 Tokyo Electron Limited アニール装置
WO2009116400A1 (ja) * 2008-03-19 2009-09-24 東京エレクトロン株式会社 アニール装置および過熱防止システム
JP2009231473A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Sharp Corp 照明モジュール、およびこの照明モジュールを用いた電子機器
JP2009231135A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP2010129915A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 砲弾型led搭載基板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018137373A (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 京セラ株式会社 光照射装置および印刷装置
JP7008413B2 (ja) 2017-02-22 2022-02-10 京セラ株式会社 光照射装置および印刷装置
US11204160B2 (en) * 2017-09-22 2021-12-21 Hamamatsu Photonics K.K. Light source device

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