WO2011158638A1 - 電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機 - Google Patents

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達朗 黒田
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic device, a display device, and a television receiver, and more particularly, to an electronic device, a display device, and a television receiver including a substrate on which a semiconductor element is attached.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view showing a structure of an electronic apparatus according to a conventional example including a substrate to which a semiconductor element is attached.
  • an electronic device 2001 includes a plurality of semiconductor elements 2002, a substrate 2003 to which a plurality of semiconductor elements 2002 are attached, a heat dissipation sheet 2004 disposed on the semiconductor elements 2002, and heat dissipation.
  • a metal plate 2005 that is in contact with the semiconductor element 2002 through the sheet 2004 and a chassis 2006 that is disposed at a predetermined distance from the substrate 2003 are provided.
  • the plurality of semiconductor elements 2002 includes semiconductor elements 2002a and 2002b having different thicknesses.
  • the semiconductor element 2002b has a larger thickness than the semiconductor element 2002a.
  • the plurality of heat radiation sheets 2004 include a heat radiation sheet 2004a disposed on the semiconductor element 2002a and a heat radiation sheet 2004b disposed on the semiconductor element 2002b.
  • the metal plate 2005 is formed with a plurality of protrusions 2005a and 2005b that protrude toward the substrate 2003 side.
  • the plurality of protrusions 2005a and 2005b are formed to have different protrusion heights.
  • the protrusion 2005b has a protrusion height smaller than that of the protrusion 2005a.
  • the protruding portion 2005a is formed at a position facing the semiconductor element 2002a, and the protruding portion 2005b is formed at a position facing the semiconductor element 2002b.
  • the semiconductor element 2002a is in contact with the protruding portion 2005a through the heat dissipation sheet 2004a, and the semiconductor element 2002b is in contact with the protruding portion 2005b through the heat dissipation sheet 2004b. Thereby, the heat generated in the semiconductor element 2002 can be radiated to the metal plate 2005.
  • a substrate 2003 and a metal plate 2005 are fixed to the chassis 2006 using a fixing member (not shown).
  • the protrusions 2005a and 2005b may not contact the semiconductor element 2002 (heat dissipation sheet 2004) due to manufacturing variation or the like.
  • the protrusion 2005a when the protrusion height of the protrusion 2005a becomes smaller than the design value due to manufacturing variations, the protrusion 2005a may not contact the semiconductor element 2002a (heat dissipation sheet 2004a). For this reason, there is a problem that it is difficult to dissipate heat generated in the semiconductor element 2002a to the metal plate 2005.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device, a display device, and a television receiver that can suppress a decrease in heat dissipation. Is to provide.
  • an electronic apparatus is provided with a semiconductor element, a substrate to which the semiconductor element is attached, and a first projecting portion that is disposed opposite to the substrate and projects toward the semiconductor element side.
  • a first projecting portion including a contact portion in contact with the semiconductor element, and a contact member for bringing the semiconductor element into contact with the contact portion at least at a position corresponding to the central portion of the substrate Is provided.
  • the metal plate is provided with the first protrusion including the contact portion that is in contact with the semiconductor element, so that the heat generated in the semiconductor element is dissipated to the metal plate. be able to.
  • the metal plate with the first protrusion including the contact portion that contacts the semiconductor element, for example, even when a plurality of semiconductor elements having different thicknesses are attached to the substrate, By setting the protrusion height of each of the first protrusions in accordance with the thickness of the semiconductor element to be contacted, all the semiconductor elements can be easily brought into contact with the metal plate (first protrusion).
  • the contact member for bringing the semiconductor element into contact with the contact portion is provided at least at a position corresponding to the central portion of the substrate.
  • the contact member has a function of pressing the central portion of the substrate toward the metal plate. If comprised in this way, a semiconductor element can be made to contact a contact part easily with the member for contact.
  • the contact member is preferably arranged on the surface side opposite to the metal plate of the substrate, and the central portion of the substrate is A pressing member that presses the metal plate is included. If comprised in this way, the center part of a board
  • substrate can be easily pressed to the metal plate side with the member for contact.
  • the pressing member preferably includes a second protruding portion that protrudes toward the substrate and presses the central portion of the substrate. If comprised in this way, the center part of a board
  • substrate can be more easily pressed to the metal plate side with a pressing member.
  • the contact member has a function of pressing the central portion of the substrate toward the metal plate
  • the contact member includes at least one of a screw and a band attached to the substrate and the metal plate. If comprised in this way, a semiconductor element can be made to contact a contact part easily with the member for contact.
  • the contact member includes a spring portion that is provided at least in the first projecting portion and biases the contact portion toward the semiconductor element. If comprised in this way, since a contact part can be urged
  • the first protrusion is preferably formed by bending a metal plate. If comprised in this way, while the 1st protrusion part which protrudes in the semiconductor element side can be easily formed in a metal plate, the spring part which urges
  • a cutout portion is formed around the first protrusion of the metal plate, and the metal plate straddles the cutout portion, and the first A first heat conducting member is provided in contact with the protruding portion and a portion other than the first protruding portion of the metal plate.
  • the 1st heat conductive member contacted with parts other than the 1st projection part and the 1st projection part of a metal plate the direction which the cutout part is not formed in the heat which generate
  • the contact member preferably includes a first adhesive layer that bonds the substrate and the metal plate. If comprised in this way, it can suppress that a board
  • a third protrusion that protrudes toward the substrate is provided at a position of the metal plate corresponding to the edge of the substrate. It is attached to the 3rd protrusion part of a board. If comprised in this way, since a clearance gap can be formed between the center part of a board
  • the third protrusion for adjusting the distance from the metal plate to the substrate is between the third protrusion and the substrate.
  • One elastic body is provided. If comprised in this way, since the distance from the contact part of a 1st protrusion part to a board
  • the first protrusion is preferably attached to the metal plate via a second elastic body for adjusting the distance from the first protrusion to the metal plate. If comprised in this way, since the distance from a 1st protrusion part to a metal plate can be adjusted, the distance from a 1st protrusion part to a board
  • the metal plate is preferably provided with a heat radiating fin. If comprised in this way, the heat dissipation of an electronic device can be improved more.
  • the heat radiating fins are preferably formed by cutting out the metal plate. If comprised in this way, a radiation fin can be easily formed in a metal plate.
  • the substrate includes a plurality of element mounting parts to which the plurality of semiconductor elements are attached, and the contact member is provided in the element mounting part. It is provided at at least one of a corresponding position and a position corresponding to a portion between a plurality of element mounting portions. If comprised in this way, a semiconductor element can be made to contact a 1st protrusion part more reliably by the member for a contact.
  • a second heat conducting member is disposed between the semiconductor element and the first projecting portion, and the first projecting portion is interposed via the second heat conducting member. In contact with the semiconductor element. If comprised in this way, since it can make it easy to transmit the heat which generate
  • a through hole is formed in the contact portion. If comprised in this way, when attaching a board
  • a second adhesive layer is provided between the second heat conducting member and the first projecting portion. Has been placed. If comprised in this way, since a contact with the 2nd heat conductive member and the 1st projection part can be maintained satisfactorily, it will make it easy to transmit the heat which generates with a semiconductor element to the 1st projection part (heat dissipation) more. be able to. Thereby, the heat dissipation of an electronic device can be improved more.
  • a display device includes the electronic device having the above-described configuration. If comprised in this way, the display apparatus which can suppress that heat dissipation falls will be obtained.
  • a television receiver includes the display device having the above-described configuration and a support member that supports the display device. If comprised in this way, the television receiver which can suppress that heat dissipation falls will be obtained.
  • the support member includes a contact member that presses the central portion of the substrate toward the metal plate. If comprised in this way, since a support member can be shared as a member for contact, it can suppress that a number of parts increases.
  • the support member is preferably provided with a heat radiating fin. If comprised in this way, the heat dissipation of a television receiver can be improved more.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing which showed the structure of the board
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a structure around a substrate of a liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention. It is an expanded sectional view for demonstrating the structure of the board
  • FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view for explaining the structure around the substrate shown in FIG. 9. It is sectional drawing which showed the structure of the board
  • FIG. It is a top view for demonstrating the structure of the chassis shown in FIG. It is sectional drawing for demonstrating the structure of the chassis shown in FIG. It is a top view for demonstrating the structure of the chassis shown in FIG. It is sectional drawing which showed the structure of the chassis periphery of the liquid crystal display device by 6th Embodiment of this invention. It is a bottom view for demonstrating the structure of the chassis periphery shown in FIG. It is sectional drawing which showed the structure around the board
  • FIG. 23 is a cross-sectional view for explaining a structure around a chassis shown in FIG. 22. It is sectional drawing which showed the structure of the chassis of the liquid crystal display device by the 1st modification of this invention. It is a top view for demonstrating the structure of the chassis of the liquid crystal display device by the 2nd modification of this invention. It is the bottom view which showed the structure of the chassis periphery of the liquid crystal display device by the 3rd modification of this invention. It is the bottom view which showed the structure around the chassis of the liquid crystal display device by the 4th modification of this invention.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view showing the structure around the substrate of FIG. 30 from above. It is the rear view which showed the structure of the television receiver by the 7th modification of this invention.
  • FIG. 33 is a plan view showing a structure around a substrate in FIG. 32. It is the rear view which showed the structure of the television receiver by the 8th modification of this invention.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view showing the structure around the substrate in FIG. 34 from above. It is sectional drawing which showed the structure of the electronic device by a conventional example.
  • FIG. 37 is a cross-sectional view for explaining the structure of the electronic apparatus according to the conventional example shown in FIG. 36.
  • the liquid crystal display device 1 constitutes, for example, a liquid crystal television receiver (not shown).
  • the liquid crystal display device 1 includes a liquid crystal display panel 2, an optical sheet 3 and a plurality of light sources 4 arranged on the back surface (back surface) side of the liquid crystal display panel 2, and an optical sheet 3 and a plurality of light sources.
  • a sheet metal chassis 5 that houses the light source 4, a plurality of semiconductor elements 6 disposed outside the chassis 5, a substrate 7 to which the plurality of semiconductor elements 6 are attached and disposed opposite to the chassis 5, and the semiconductor elements 6
  • the heat conducting member 8 is disposed on the upper side, and the sheet metal pressing member 9 is disposed on the back surface (back surface) side of the substrate 7.
  • the optical sheet 3, the plurality of light sources 4, the chassis 5, and the like constitute a direct type backlight device.
  • the liquid crystal display device 1 is an example of the “electronic device” and “display device” of the present invention
  • the chassis 5 is an example of the “metal plate” of the present invention.
  • the heat conducting member 8 (8a, 8b) is an example of the “second heat conducting member” in the present invention
  • the pressing member 9 is an example of the “contact member” in the present invention.
  • the liquid crystal display panel 2 includes two glass substrates that sandwich a liquid crystal layer (not shown).
  • the liquid crystal display panel 2 functions as a display panel when illuminated by the light source 4.
  • the optical sheet 3 is composed of a plurality of sheets such as a prism sheet and a lens sheet, for example.
  • the light source 4 is formed by, for example, a fluorescent lamp.
  • the light source 4 may be formed of, for example, an LED (Light Emitting Diode) other than the fluorescent lamp.
  • a reflection sheet (not shown) may be disposed on the back side of the light source 4.
  • the chassis 5 is formed with a plurality of ribs 10 protruding toward the substrate 7 (outside).
  • the plurality of ribs 10 are formed by, for example, drawing.
  • the plurality of ribs 10 correspond to ribs 11 and 12 that are brought into contact with the semiconductor element 6 via the heat conducting member 8 and positions (edges) corresponding to edge portions 7d (see FIG. 3) described later of the substrate 7 of the chassis 5. And a plurality of ribs 13 disposed at a position directly above the portion 7d.
  • the ribs 11 and 12 are an example of the “first protrusion” in the present invention, and the rib 13 is an example of the “third protrusion” in the present invention.
  • the ribs 11 and 12 are formed so as to have different protrusion heights (heights in the thickness direction).
  • the ribs 12 have a protrusion height smaller than that of the ribs 11.
  • the rib 11 is formed at a position facing a semiconductor element 6a described later
  • the rib 12 is formed at a position facing a semiconductor element 6b described later.
  • the ribs 11 and 12 are respectively formed with contact portions 11a and 12a that are in contact with the semiconductor element 6 (heat conducting member 8).
  • the contact portions 11a and 12a are formed flat, for example.
  • the plurality of ribs 13 are formed so as to have the same protruding height. Further, the plurality of ribs 13 have a protruding height larger than that of the ribs 11 and 12.
  • the protruding height of the plurality of ribs 13 includes the protruding height of the rib 11 (or rib 12), the thickness of the heat conduction member 8a (or heat conduction member 8b) described later, and the semiconductor element 6a (or semiconductor element) described later. 6b) is set to the same size as the combined thickness.
  • the plurality of semiconductor elements 6 are elements for performing processing such as FRC (Frame Rate Control), for example, and generate a large amount of heat during operation.
  • the plurality of semiconductor elements 6 include semiconductor elements 6a and 6b having different thicknesses.
  • the semiconductor element 6b has a larger thickness than the semiconductor element 6a.
  • the heat conductive member 8 is formed of, for example, a heat radiating sheet (heat conductive sheet) having high thermal conductivity. Further, the heat conducting member 8 is formed to be elastically deformable so as to be compressed by being pressed.
  • the plurality of heat conducting members 8 include a heat conducting member 8a disposed on the semiconductor element 6a and a heat conducting member 8b disposed on the semiconductor element 6b.
  • the semiconductor element 6a is in contact with the contact portion 11a of the rib 11 through the heat conducting member 8a, and the semiconductor element 6b is in contact with the contact portion 12a of the rib 12 through the heat conducting member 8b.
  • the substrate 7 includes a central portion 7c including element mounting portions 7a and 7b to which a plurality of semiconductor elements 6a and 6b are respectively attached, and an edge portion 7d (a portion other than the central portion 7c).
  • the pressing member 9 is disposed on the back surface (surface opposite to the chassis 5) side of the substrate 7. Further, as shown in FIGS. 2 and 4, the pressing member 9 is formed to extend along a direction (A direction) in which the semiconductor element 6 is arranged, for example. Further, as shown in FIG. 5, the pressing member 9 is formed to have a step shape when viewed from the longitudinal direction (A direction). Thereby, it is possible to suppress the pressing member 9 from being bent in the pressing direction (thickness direction).
  • the holding member 9 is formed with a plurality of ribs 20 protruding toward the substrate 7 (chassis 5 side).
  • the plurality of ribs 20 are formed by, for example, drawing.
  • the plurality of ribs 20 are ribs 21 that press the back surface of the central portion 7c (see FIG. 3) of the substrate 7 and positions corresponding to the edge portions 7d of the substrate 7 of the pressing member 9 (positions immediately below the edge portions 7d). And a plurality of ribs 22 arranged in the above.
  • the rib 21 is an example of the “second protrusion” in the present invention.
  • the rib 21 is formed so as to have a protruding height that is the same as or slightly larger than the plurality of ribs 22.
  • the rib 21 is formed at a position corresponding to the central portion 7c of the substrate 7 (a position directly below the central portion 7c) of the pressing member 9.
  • the rib 21 is located at a position of the pressing member 9 corresponding to the element mounting portion 7a or 7b of the substrate 7 (a position directly below the element mounting portion 7a or 7b) or between the element mounting portions 7a and 7b of the substrate 7. It is preferable that it is formed at a position corresponding to the portion.
  • the rib 22 is formed at a position corresponding to the edge portion 7d of the substrate 7 (a position directly below the edge portion 7d) of the pressing member 9.
  • the rib 22 is formed at a position of the pressing member 9 corresponding to the rib 13 of the chassis 5 (a position directly below the rib 13).
  • the rib 22 of the pressing member 9 and the edge portion 7d of the substrate 7 are fixed to the rib 13 of the chassis 5 using screws or the like (not shown).
  • the chassis 5 with the rib 11 that contacts the semiconductor element 6a and the rib 12 that contacts the semiconductor element 6b
  • the rib 11 and the semiconductor element 6a and 6b can have different thicknesses. All the semiconductor elements 6 (6a and 6b) are easily brought into contact with the chassis 5 (ribs 11 and 12) by setting the projecting height of each of 12 according to the thickness of the semiconductor elements 6a and 6b to be contacted. Can be made.
  • the pressing member 9 that presses the central portion 7c of the substrate 7 toward the chassis 5 is provided.
  • the pressing member 9 causes the semiconductor element 6a (or semiconductor element 6b) to be brought into contact with the contact portion 11a ( Or it can be made to contact the contact part 12a).
  • the heat generated in the semiconductor element 6a (or the semiconductor element 6b) can be prevented from being dissipated to the chassis 5, so that the heat dissipation of the liquid crystal display device 1 can be prevented from being lowered.
  • the semiconductor element 6a contacts the contact portion 11a (or the contact portion 12a). It becomes difficult.
  • the semiconductor element 6a can be made to contact the contact part 11a (or contact part 12a) with the pressing member 9. FIG.
  • the heat generated in the semiconductor element 6a can be prevented from being dissipated to the chassis 5, so that the heat dissipation of the liquid crystal display device 1 can be prevented from being lowered.
  • the chassis 5 used for the liquid crystal display device 1 (electronic device) has high strength and is not easily deformed. For this reason, when the board
  • the semiconductor element 6 since the semiconductor element 6 generates a large amount of heat, it is particularly effective to configure the liquid crystal display device 1 as described above.
  • the rib 21 protruding toward the substrate 7 is formed on the pressing member 9, so that the central portion 7 c of the substrate 7 can be easily moved toward the chassis 5 by the pressing member 9. Can be pressed.
  • the ribs 13 projecting toward the substrate 7 are provided at positions corresponding to the edge 7 d of the substrate 7 of the chassis 5, and the edge 7 d of the substrate 7 is connected to the chassis 5.
  • the semiconductor element 6 (6a and 6b) can be arranged in the gap.
  • the rib 21 is formed at a position corresponding to the element mounting portion 7a or 7b of the substrate 7 (a position directly below the element mounting portion 7a or 7b) or the substrate. 7 is formed at a position corresponding to the portion between the element mounting portions 7a and 7b, the semiconductor element 6 (6a and 6b) can be more reliably brought into contact with the ribs 11 and 12 by the pressing member 9.
  • the heat conductive member 8 (8a and 8b) is disposed between the semiconductor element 6 (6a and 6b) and the ribs 11 and 12, thereby allowing the semiconductor element 6 ( Since the heat generated in 6a and 6b) can be easily transmitted (radiated) to the ribs 11 and 12, the heat dissipation of the liquid crystal display device 1 can be improved.
  • the heat conductive member 8 (8a and 8b) disposed between the semiconductor element 6 (6a and 6b) and the ribs 11 and 12 can be elastically deformed.
  • the protrusion height of the rib 11 is smaller than the design value
  • the member 8b can be compressed and deformed (the thickness of the heat conducting member 8b is reduced).
  • the rib 11 having a projection height smaller than the design value can be more reliably brought into contact with the semiconductor element 6a via the heat conducting member 8a.
  • the pressing member 9 made of sheet metal is used in order to press the substrate 107 (semiconductor element 6) toward the chassis 105. A case where the screw 130 is used will be described.
  • a rib 111 protruding to the substrate 107 side (outside) is formed between the rib 11 and the rib 12 in the chassis 105.
  • the rib 111 has a protruding height smaller than that of the plurality of ribs 13.
  • screw holes 111 a are formed in the rib 111.
  • a screw thread may be formed in the screw hole 111a.
  • the chassis 105 is an example of the “metal plate” in the present invention.
  • a screw hole 107e is formed in the center portion 107c of the substrate 107 at a position corresponding to the screw hole 111a of the chassis 105.
  • a screw 130 is attached to the screw hole 107e (substrate 107) and the screw hole 111a (chassis 105), and the screw 130 allows the central portion 107c (element mounting portions 7a and 7b (see FIG. 8)) of the substrate 107 to be formed.
  • the intermediate portion is pressed toward the chassis 105 side. For this reason, the central portion 107c (the portion between the element mounting portions 7a and 7b) of the substrate 107 is curved toward the chassis 105 side.
  • the screw 130 is an example of the “contact member” in the present invention.
  • the edge 107d (see FIG. 8) of the substrate 107 is fixed to the rib 13 of the chassis 105 by using a screw or the like (not shown).
  • the semiconductor element 6a and 6b can be easily brought into contact with the contact portions 11a and 12a by the screw 130. it can. Further, by using the screw 130, the liquid crystal display device can be reduced in size and weight as compared with the first embodiment.
  • the band 230 is used to press the substrate 207 (semiconductor element 6) toward the chassis 205. Will be described.
  • a rib 211 protruding to the substrate 207 side (outside) is formed between the rib 11 and the rib 12 in the chassis 205.
  • the rib 211 has a protruding height smaller than that of the plurality of ribs 13.
  • a band attachment hole 211 a is formed in the rib 211.
  • the chassis 205 is an example of the “metal plate” in the present invention.
  • a band attachment hole 207e is formed in the central portion 207c of the substrate 207 in the vicinity of the band attachment hole 211a of the chassis 205.
  • a band 230 is attached to the band attachment hole 207e and the band attachment hole 211a, and the band 230 allows a central portion 207c of the substrate 207 (a portion between the element mounting portions 7a and 7b (see FIG. 11)) to be a chassis. It is pressed to the 205 side. For this reason, the central portion 207c (the portion between the element mounting portions 7a and 7b) of the substrate 207 is curved toward the chassis 205 side.
  • the band 230 is an example of the “contact member” in the present invention.
  • the band 230 may be formed of, for example, a binding band such as a tie wrap (registered trademark) or a heat contraction band that contracts by heat.
  • a binding band such as a tie wrap (registered trademark) or a heat contraction band that contracts by heat.
  • the remaining structure of the third embodiment is the same as that of the first and second embodiments.
  • the semiconductor element 6a and 6b can be easily brought into contact with the contact portions 11a and 12a by the band 230. it can. Further, by using the band 230, the liquid crystal display device can be reduced in size and weight as compared with the first embodiment.
  • a rib 311 that protrudes toward the substrate 307 (outside) is formed between the rib 11 and the rib 12 in the chassis 305.
  • the rib 311 has a protruding height smaller than that of the plurality of ribs 13.
  • the chassis 305 is an example of the “metal plate” in the present invention.
  • an adhesive layer 330 is disposed between the rib 311 and the substrate 307, and the adhesive layer 330 causes the central portion 307c of the substrate 307 (a portion between the element mounting portions 7a and 7b) (see FIG. 13). Is curved toward the chassis 305 side. For this reason, the semiconductor element 6 is pressed against the ribs 11 and 12 of the chassis 305.
  • the adhesive layer 330 is an example of the “contact member” and the “first adhesive layer” in the present invention.
  • the curvature of the substrate 307 is maintained by curing the adhesive layer 330 in a state where the central portion 307c of the substrate 307 is curved toward the chassis 305.
  • the remaining structure of the fourth embodiment is the same as that of the first to third embodiments.
  • the semiconductor elements 6a and 6b can be easily brought into contact with the contact portions 11a and 12a.
  • the chassis 405 includes a plurality of protrusions 411 and 412 that protrude toward the substrate 7 (outside), a plurality of ribs 13, and a plurality of fins that function as heat dissipation fins. Portions 413 and 414 are formed.
  • the chassis 405 is an example of the “metal plate” in the present invention, and the protrusions 411 and 412 are examples of the “first protrusion” and the “radiating fin” in the present invention.
  • the fin portions 413 and 414 are an example of the “radiating fins” in the present invention.
  • the plurality of protrusions 411 and 412 are in contact with the semiconductor element 6 through the heat conducting member 8.
  • the plurality of protrusions 411 and 412 are formed to have different protrusion heights.
  • the protrusion 412 has a protrusion height smaller than that of the protrusion 411.
  • the protrusion 411 is formed at a position facing the semiconductor element 6a
  • the protrusion 412 is formed at a position facing the semiconductor element 6b.
  • the protrusion part 411 contains the contact part 411a contacted with the semiconductor element 6 (heat conduction member 8), and the spring part 411b which urges
  • the spring part 411b connects the contact part 411a and the flat part 405a of the chassis 405 (parts of the chassis 405 other than the protruding parts 411 and 412, the ribs 13, and the fin parts 413 and 414).
  • the protruding portion 412 includes a contact portion 412a that is in contact with the semiconductor element 6 (heat conducting member 8) and a spring portion 412b that biases the contact portion 412a toward the semiconductor element 6 side.
  • the spring portion 412b connects the contact portion 412a and the flat portion 405a of the chassis 405.
  • the protrusions 411 and 412 are formed by cutting out and bending a part of the chassis 405. Specifically, as shown in FIG. 15, for example, U-shaped cutout portions 405 b and 405 c are formed around the protruding portions 411 and 412, respectively. And the protrusion parts 411 and 412 are formed by bending in the position of the broken line of FIG.
  • the upper surface (front surface) of the heat conductive member 8 is disposed in the contact portion 411 a of the protruding portion 411 in a state where the substrate 7 is not fixed to the chassis 405. It is formed so as to be located on the outer side (lower side) than the predetermined position. Thereby, the contact portion 411a can be reliably brought into contact with the heat conducting member 8 (semiconductor element 6) in a state where the substrate 7 is fixed to the chassis 405 (state shown in FIG. 14).
  • the spring portion 411b of the protruding portion 411 is elastically deformed, so that the contact pressure of the contact portion 411a on the heat conducting member 8 (semiconductor element 6) is prevented from becoming too large. Is possible.
  • the contact portion 412a of the protruding portion 412 is positioned outside (lower) than the position where the upper surface (front surface) of the heat conducting member 8 is to be arranged in a state where the substrate 7 is not fixed to the chassis 405. It is formed to do. Thereby, the contact portion 412a can be reliably brought into contact with the heat conducting member 8 (semiconductor element 6) in a state where the substrate 7 is fixed to the chassis 405.
  • the spring portion 412b of the protruding portion 412 is elastically deformed, so that the contact pressure of the contact portion 412a on the heat conducting member 8 (semiconductor element 6) is prevented from becoming too large. Is possible.
  • through holes 411c and 412c may be formed in the contact portions 411a and 412a, respectively.
  • the plurality of fin portions 413 and 414 are formed by cutting out a part of the chassis 405 and bending it. Specifically, as shown in FIG. 15, for example, U-shaped cutout portions 405 d and 405 e are formed around the fin portions 413 and 414, respectively. And the fin parts 413 and 414 are formed by bending in the position of the dashed-two dotted line of FIG.
  • the fin portions 413 and 414 by bending the fin portions 413 and 414, the gap between the fin portions 413 and 414 and the flat portion 405a of the chassis 405 is increased, so that air flow (air flow) is improved. And since the fin parts 413 and 414 are provided in the part where air is good, it becomes possible to improve heat dissipation more.
  • a gap is also formed around the protrusions 411 and 412, and the protrusions 411 and 412 also function as heat radiating fins.
  • a heat radiating fan (not shown) may be provided separately in order to further improve the heat dissipation. In this case, it is preferable to dispose a heat radiating fan so that the wind directly hits the protruding portions 411 and 412 and the fin portions 413 and 414.
  • the remaining structure of the fifth embodiment is similar to that of the aforementioned first to fourth embodiments.
  • the semiconductor element can be easily formed. 6a and 6b can be brought into contact with the contact portions 411a and 412a.
  • the protruding portions 411 and 412 are formed by bending the chassis 405 as described above.
  • the chassis 405 can be easily formed with portions (protruding portions 411 and 412) protruding toward the semiconductor element 6 (6a and 6b), and the contact portions 411a and 412a are provided on the protruding portions 411 and 412.
  • Spring portions 411b and 412b that are biased toward the semiconductor element 6 (6a and 6b) can be easily formed.
  • the protruding portions 411 and 412 can be formed at arbitrary positions on the chassis 405.
  • the heat dissipation of the liquid crystal display device can be further improved by providing the fins 413 and 414 in the chassis 405.
  • the protrusions 411 and 412 also function as heat radiation fins, the heat dissipation of the liquid crystal display device can be further improved.
  • the fin portions 413 and 414 can be easily formed in the chassis 405 by providing the cutout portions 405d and 405e in the chassis 405 as described above.
  • the semiconductor element 6 (6a and 6b) It can be confirmed from the chassis 405 side whether the heat conductive member 8 (8a and 8b) is arrange
  • the chassis 505 includes a plurality of protrusions 511 and 512 that protrude toward the substrate 7 (outside), a plurality of ribs 13, and a plurality of fin portions 413 and 414. Is formed.
  • the chassis 505 is an example of the “metal plate” in the present invention, and the protrusions 511 and 512 are examples of the “first protrusion” and the “radiating fin” in the present invention.
  • the plurality of protrusions 511 and 512 are formed to have different protrusion heights.
  • the protrusion 512 has a protrusion height smaller than that of the protrusion 511.
  • the protruding portion 511 is formed at a position facing the semiconductor element 6a
  • the protruding portion 512 is formed at a position facing the semiconductor element 6b.
  • the protrusion 511 includes a contact portion 511a and a spring portion 511b that urges the contact portion 511a toward the semiconductor element 6 side.
  • the protruding portion 512 includes a contact portion 512a and a spring portion 512b that urges the contact portion 512a toward the semiconductor element 6 side.
  • U-shaped cutouts 505 b and 505 c are formed around the protrusions 511 and 512, respectively, and the protrusions 511 and 512 bend a part of the chassis 505. It is formed by letting.
  • the cutout portions 505b and 505c are examples of the “cutout portion” in the present invention.
  • leaf springs 540 and 541 formed of, for example, copper or aluminum are attached to a predetermined region of the chassis 505.
  • the leaf springs 540 and 541 are examples of the “first heat conducting member” in the present invention.
  • the leaf spring 540 is disposed so as to straddle the cutout portion 505b.
  • the leaf spring 540 is curved and is formed so as to be sandwiched between the protruding portion 511 and the heat conducting member 8 (semiconductor element 6).
  • the plate spring 540 is formed by spot welding the welded portion 540a, for example, so that the flat portion 505a of the chassis 505 (the portion of the chassis 505 other than the protruding portions 511 and 512, the ribs 13, and the fin portions 413 and 414). It is fixed to.
  • the leaf spring 540 is in contact with the protruding portion 511 and the flat portion 505a of the chassis 505.
  • the flat portion 505a is an example of the “part other than the first protruding portion of the metal plate” in the present invention.
  • the leaf spring 541 is disposed so as to straddle the cutout portion 505c.
  • the leaf spring 541 is curved and is formed so as to be sandwiched between the protruding portion 512 and the heat conducting member 8 (semiconductor element 6).
  • the leaf spring 541 is fixed to the flat portion 505a of the chassis 505 by spot welding the welded portion 541a, for example.
  • the leaf spring 541 is in contact with the protruding portion 512 and the flat portion 505a of the chassis 505.
  • the leaf springs 540 and 541 are positioned outside (lower) than the position where the upper surface (front surface) of the heat conducting member 8 is to be arranged in a state where the substrate 7 is not fixed to the chassis 505. Is formed.
  • the contact portion 511a can be reliably brought into contact with the heat conducting member 8 (semiconductor element 6) via the leaf spring 540, and the contact portion 512a. Can be reliably brought into contact with the heat conducting member 8 (semiconductor element 6) via the leaf spring 541.
  • the leaf springs 540 and 541 are formed in a rectangular shape when seen in a plan view, but may be formed in a triangular shape, a circular shape, a polygonal shape, or the like.
  • the protruding portion 511 may be disposed so as to be sandwiched between the leaf spring 540 and the heat conducting member 8 (semiconductor element 6).
  • the protruding portion 512 may be disposed so as to be sandwiched between the leaf spring 541 and the heat conducting member 8 (semiconductor element 6).
  • the remaining structure of the sixth embodiment is similar to that of the aforementioned first to fifth embodiments.
  • the leaf spring 540 is provided so as to straddle the cutout portion 505b and to be in contact with the protruding portion 511 and the flat portion 505a.
  • the heat generated in the semiconductor element 6a is transmitted (heat dissipated) in the direction in which the cutout portion 505b is not formed, as described above.
  • the leaf spring 540 By providing the leaf spring 540, the heat generated in the semiconductor element 6a is divided into the direction in which the cutout portion 505b is not formed and the direction in which the cutout portion 505b is formed (the direction in which the leaf spring 540 is provided). It can be transmitted (heat radiation). Thereby, the heat dissipation of a liquid crystal display device can be improved.
  • a leaf spring 541 is provided across the cutout portion 505c and in contact with the protruding portion 512 and the flat portion 505a.
  • the heat generated in the semiconductor element 6b is transmitted (dissipated) in the direction in which the cutout portion 505c is not formed, as described above.
  • the leaf spring 541 the heat generated in the semiconductor element 6b is transferred in the direction in which the cutout portion 505c is not formed and the direction in which the cutout portion 505c is formed (the direction in which the leaf spring 541 is provided). It can be transmitted (heat radiation). Thereby, the heat dissipation of a liquid crystal display device can be improved more.
  • the chassis 605 corresponds to the ribs 11 and 12 protruding to the board 7 side (outside) and the edge 7 d of the board 7 of the chassis 605 (see FIG. 21). And a plurality of ribs 613 arranged at positions to be moved.
  • the chassis 605 is an example of the “metal plate” in the present invention
  • the rib 613 is an example of the “third projecting portion” in the present invention.
  • an elastic body 650 for adjusting the distance from the chassis 605 (ribs 613, 11 and 12) to the substrate 7 is disposed between the rib 613 and the substrate 7.
  • the elastic body 650 is made of, for example, silicone rubber, nylon, or urethane rubber, and can be elastically deformed.
  • the elastic body 650 is an example of the “first elastic body” in the present invention.
  • screw holes 613a are formed in the rib 613.
  • a screw thread is formed in the screw hole 613a.
  • screw holes 650 a, 7 e, and 22 a are formed in the elastic body 650, the substrate 7, and the rib 22 of the pressing member 9 at positions corresponding to the screw holes 613 a of the chassis 605.
  • screws 660 are attached to the screw holes 613 a, 650 a, 7 e and 22 a (see FIG. 21), and the pressing member 9 and the substrate 7 together with the elastic body 650 are chassis by the screws 660. 605 is fixed.
  • the elastic body 650 is deformed (compressed) to a predetermined thickness by being tightened by a screw 660.
  • the remaining structure of the seventh embodiment is similar to that of the aforementioned first to sixth embodiments.
  • the elastic body 650 for adjusting the distance from the chassis 605 to the substrate 7 is provided between the rib 613 and the substrate 7. Thereby, since the distance from the contact portions 11a and 12a (ribs 11 and 12) to the substrate 7 can be adjusted, the contact pressure between the semiconductor element 6 (6a and 6b) and the contact portions 11a and 12a is adjusted. Can do.
  • the chassis 705 includes openings 705 a and 705 b formed around the portion to which the plurality of protruding members 711 and 712 are attached, and a plurality of ribs 13. .
  • the chassis 705 is an example of the “metal plate” in the present invention, and the projecting members 711 and 712 are examples of the “first projecting portion” in the present invention.
  • a plurality of screw holes 705c are formed around the openings 705a and 705b of the chassis 705.
  • projecting members 711 and 712 projecting toward the substrate 7 are attached to the chassis 705 so as to close the openings 705a and 705b.
  • an elastic body 750 for adjusting the distance from the protruding member 711 to the chassis 705 is disposed between the protruding member 711 and the chassis 705.
  • an elastic body 751 for adjusting the distance from the protruding member 712 to the chassis 705 is disposed between the protruding member 712 and the chassis 705.
  • the elastic bodies 750 and 751 are made of, for example, silicone rubber, nylon or urethane rubber, and can be elastically deformed.
  • the elastic bodies 750 and 751 are examples of the “second elastic body” in the present invention.
  • screw holes 750a, 751a, 711a, and 712a are formed in the elastic bodies 750 and 751 and the protruding members 711 and 712 at positions corresponding to the screw holes 705c of the chassis 705, respectively. . Note that screw holes are formed in the screw holes 711a and 712a.
  • screws 760 are attached to the screw holes 705c, 750a, 751a, 711a, and 712a (see FIG. 23), and the protruding members 711 and 712 are elastic bodies 750 by the screws 760, respectively. And 751 together with the chassis 705.
  • the elastic bodies 750 and 751 are deformed (compressed) to a predetermined thickness by being tightened by the screws 760.
  • the protruding members 711 and 712 are formed to have a thickness smaller than that of the chassis 705. However, the protruding members 711 and 712 have the same thickness as the chassis 705 or a thickness larger than the chassis 705. It may be formed.
  • the openings 705a and 705b may not be formed in the chassis 705.
  • the other structure of the eighth embodiment is the same as that of the first to seventh embodiments.
  • the projecting members 711 and 712 are attached to the chassis 705 via the elastic bodies 750 and 751, respectively. Thereby, since the distance from the protruding members 711 and 712 to the chassis 5 can be adjusted, the distance from the protruding members 711 and 712 to the substrate 7 can be adjusted. Thereby, the contact pressure between the semiconductor element 6 (6a and 6b) and the protruding members 711 and 712 can be adjusted.
  • the display device is applied to a liquid crystal display device.
  • the present invention is not limited thereto, and may be applied to a display device other than the liquid crystal display device.
  • the electronic device is applied to a display device.
  • the present invention is not limited thereto, and can be applied to various electronic devices such as a portable device, a household electric machine, or a solar battery. is there.
  • the liquid crystal display device is formed by a direct-type backlight device.
  • the present invention is not limited thereto, and the liquid crystal display device is formed by a sidelight-type backlight device. May be.
  • the present invention is not limited to this, and even when the thickness of the semiconductor element, the thickness of the heat conducting member, or the mounting height of the semiconductor element is reduced or increased due to manufacturing variations, the semiconductor element is incorporated into the chassis. It is possible to make contact.
  • heat conductive member was shown about the example formed with the heat radiating sheet (heat conductive sheet) which has high heat conductivity, this invention is not limited to this,
  • a heat conductive member is high heat conduction. It may be formed by heat dissipation grease having a high rate (for example, silicone grease).
  • substrate are used using fixing members other than a screw. It may be fixed to the chassis.
  • the through hole is formed in the contact portion.
  • the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the through hole may be formed in the contact portion.
  • the present invention is not limited to this, and the substrate is formed using an adhesive tape.
  • the semiconductor element may be brought into contact with the chassis by pulling the (semiconductor element) toward the chassis or by pressing the substrate (semiconductor element) toward the chassis using an attractive force or repulsive force such as a magnet.
  • the present invention is not limited to this, and for example, the frame (electronic device) of the television receiver is used.
  • the substrate may be pressed toward the chassis by a frame to be stored. In this case, since it is not necessary to provide a pressing member separately, the number of parts can be reduced.
  • the contact portion is formed flat.
  • the present invention is not limited to this, and the contact portion may be formed in a spherical shape or a mountain shape (wave shape). If comprised in this way, it is possible to adjust the contact pressure of a contact part and a semiconductor element.
  • the present invention is not limited thereto, and for example, the chassis (metal plate) according to the second modification of the present invention illustrated in FIG. ) 905, the spring portion 911b may be formed by a part 911a of the projecting part (first projecting part, radiating fin) 911 and a part 905b of the flat part 905a.
  • the protrusion member containing a contact part and a spring part is a chassis. You may attach to.
  • leaf spring first heat conducting member
  • protrusion first protrusion, radiating fin
  • leaf springs first heat conducting members
  • the present invention is not limited to this, and a heat conducting member other than the leaf spring may be attached.
  • metal tape such as copper tape is applied to the protrusions (first protrusions, heat radiation fins) 1111 and 1112 of the chassis (metal plate) 1105.
  • the heat conducting members 1140 and 1141 may be attached respectively.
  • the present invention is not limited thereto, and You may arrange
  • the adhesive layer (second adhesive layer) 1250 and the thermal conductive member 8 (8a and 8b) and the ribs 11 and 12 are provided. 1251 may be arranged.
  • the heat conduction member 8 (8a and 8b) and the ribs 11 and 12 can be kept in good contact with each other, so that heat generated in the semiconductor element 6 (6a and 6b) can be generated by the ribs 11 and 12.
  • the heat dissipation of a liquid crystal display device can be improved more.
  • openings 1250a and 1251a are formed in the central portions of the adhesive layers 1250 and 1251, respectively, and the adhesive layers 1250 and 1251 are disposed only in the peripheral portions of the heat conducting member 8 (8a and 8b). Good.
  • the openings 1250a and 1251a may not be formed in the adhesive layers 1250 and 1251, and the adhesive layers 1250 and 1251 may be disposed on the entire surface of the heat conducting member 8 (8a and 8b).
  • the adhesive layers 1250 and 1251 can be easily formed, for example, by applying an adhesive or applying a double-sided tape to the heat conducting member 8 (8a and 8b).
  • the present invention is not limited thereto, and for example, a television according to a sixth modification of the present invention illustrated in FIG.
  • a holding member may be provided separately from the liquid crystal display device 1 like a John receiver.
  • the television receiver is constituted by a liquid crystal display device 1 and a support member 1301 made of, for example, a sheet metal that supports the liquid crystal display device 1.
  • ribs 21 and 22 are formed on the support member 1301 in the same manner as the pressing member 9. That is, the support member 1301 is also used as a pressing member (contact member).
  • a television receiver according to a seventh modification of the present invention shown in FIG. 32 may be configured.
  • reinforcing ribs 1302 are formed on the support member 1301.
  • the reinforcing rib 1302 is preferably formed in the vicinity of the rib 21, and more preferably formed so as to pass through the rib 21.
  • the strength of the support member 1301 can be improved, so that it is possible to further suppress the occurrence of poor contact between the semiconductor element 6 and the chassis 5.
  • a television receiver according to an eighth modification of the present invention shown in FIG. 34 may be configured.
  • a plurality of fin portions 1303 that function as heat radiating fins are formed on the support member 1301.
  • the fin portion 1303 is formed in the peripheral portion of the rib 21.
  • the fin portion 1303 is formed by bending a part of the support member 1301, and an opening is formed in the bent portion.
  • the fin portion 1303 is an example of the “radiating fin” in the present invention.

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Abstract

　放熱性が低下するのを抑制することが可能な電子機器を提供する。この液晶表示装置（電子機器）（１）は、半導体素子（６ａおよび６ｂ）と、半導体素子が取り付けられる基板（７）と、基板に対向配置され、半導体素子側に突出するリブ（１１および１２）が設けられたシャーシ（５）とを備える。リブは、半導体素子に接触される接触部（１１ａおよび１２ａ）を含み、少なくとも基板の中央部（７ｃ）に対応する位置には、半導体素子を接触部に接触させるための押さえ部材（９）が設けられている。

Description

電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機
　この発明は、電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機に関し、特に、半導体素子が取り付けられた基板を備えた電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機に関する。
　従来、半導体素子が取り付けられた基板を備えた電子機器が知られている。図３６は、半導体素子が取り付けられた基板を備えた従来の一例による電子機器の構造を示した断面図である。
　従来の一例による電子機器２００１は、図３６に示すように、複数の半導体素子２００２と、複数の半導体素子２００２が取り付けられた基板２００３と、半導体素子２００２上に配置された放熱シート２００４と、放熱シート２００４を介して半導体素子２００２に接触される金属板２００５と、基板２００３から所定の距離を隔てて配置されるシャーシ２００６とを備えている。
　複数の半導体素子２００２は、互いに異なる厚みを有する半導体素子２００２ａおよび２００２ｂを含んでいる。例えば、半導体素子２００２ｂは、半導体素子２００２ａよりも大きい厚みを有する。
　複数の放熱シート２００４は、半導体素子２００２ａ上に配置される放熱シート２００４ａと、半導体素子２００２ｂ上に配置される放熱シート２００４ｂとを含んでいる。
　金属板２００５には、基板２００３側に突出する複数の突出部２００５ａおよび２００５ｂが形成されている。複数の突出部２００５ａおよび２００５ｂは、互いに異なる突出高さを有するように形成されており、例えば、突出部２００５ｂは、突出部２００５ａよりも小さい突出高さを有する。
　また、突出部２００５ａは、半導体素子２００２ａに対向する位置に形成されており、突出部２００５ｂは、半導体素子２００２ｂに対向する位置に形成されている。そして、半導体素子２００２ａは、放熱シート２００４ａを介して突出部２００５ａに接触されており、半導体素子２００２ｂは、放熱シート２００４ｂを介して突出部２００５ｂに接触されている。これにより、半導体素子２００２で発生する熱を金属板２００５に放熱させることが可能である。
　また、シャーシ２００６には、図示しない固定部材を用いて、基板２００３および金属板２００５が固定されている。
　なお、半導体素子で発生する熱を金属板に放熱させる構造は、例えば、特許文献１および特許文献２に開示されている。
特開平１０－３０８４８４号公報 特開２０１０－２７４５号公報（００５６段落）
　しかしながら、従来の一例による電子機器２００１では、製造ばらつきなどにより、突出部２００５ａおよび２００５ｂが、半導体素子２００２（放熱シート２００４）に接触しない場合がある。
　例えば、図３７に示すように、製造ばらつきにより、突出部２００５ａの突出高さが設計値よりも小さくなった場合、突出部２００５ａが半導体素子２００２ａ（放熱シート２００４ａ）に接触しなくなる場合がある。このため、半導体素子２００２ａで発生する熱を金属板２００５に放熱させることが困難であるという問題点がある。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、放熱性が低下するのを抑制することが可能な電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機を提供することである。
　上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による電子機器は、半導体素子と、半導体素子が取り付けられる基板と、基板に対向配置され、半導体素子側に突出する第１突出部が設けられた金属板とを備え、第１突出部は、半導体素子に接触される接触部を含み、少なくとも基板の中央部に対応する位置には、半導体素子を接触部に接触させるための接触用部材が設けられている。
　この第１の局面による電子機器では、上記のように、金属板に、半導体素子に接触される接触部を含む第１突出部を設けることによって、半導体素子で発生する熱を金属板に放熱させることができる。
　また、金属板に、半導体素子に接触される接触部を含む第１突出部を設けることによって、例えば、基板に、互いに異なる厚みを有する複数の半導体素子が取り付けられている場合にも、複数の第１突出部の各々の突出高さを、接触される半導体素子の厚みに合わせて設定することにより、全ての半導体素子を金属板（第１突出部）に容易に接触させることができる。
　また、第１の局面による電子機器では、上記のように、少なくとも基板の中央部に対応する位置に、半導体素子を接触部に接触させるための接触用部材を設ける。これにより、例えば、製造ばらつきにより第１突出部の突出高さが設計値よりも小さくなった場合にも、接触用部材により、半導体素子を接触部（第１突出部）に接触させることができる。その結果、半導体素子で発生する熱が金属板に放熱されなくなるのを抑制することができるので、電子機器の放熱性が低下するのを抑制することができる。
　上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板の中央部を金属板側に押圧する機能を有する。このように構成すれば、接触用部材により、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。
　上記接触用部材が基板の中央部を金属板側に押圧する機能を有する電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板の金属板とは反対の面側に配置され、基板の中央部を金属板側に押圧する押さえ部材を含む。このように構成すれば、接触用部材により、容易に、基板の中央部を金属板側に押圧することができる。
　上記接触用部材が押さえ部材を含む電子機器において、好ましくは、押さえ部材は、基板側に突出し、基板の中央部を押圧する第２突出部を含む。このように構成すれば、押さえ部材により、より容易に、基板の中央部を金属板側に押圧することができる。
　上記接触用部材が基板の中央部を金属板側に押圧する機能を有する電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板と金属板とに取り付けられるネジおよびバンドの少なくとも一方を含む。このように構成すれば、接触用部材により、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。
　上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、接触用部材は、少なくとも第１突出部に設けられ、接触部を半導体素子側に付勢するバネ部を含む。このように構成すれば、バネ部により、接触部を半導体素子側に付勢することができるので、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。
　上記接触用部材がバネ部を含む電子機器において、好ましくは、第１突出部は、金属板を折り曲げることにより形成されている。このように構成すれば、金属板に、半導体素子側に突出する第１突出部を容易に形成することができるとともに、第１突出部に、接触部を半導体素子側に付勢するバネ部を容易に形成することができる。
　上記接触用部材がバネ部を含む電子機器において、好ましくは、金属板の第１突出部の周囲には、切抜き部が形成されており、金属板には、切抜き部を跨ぎ、かつ、第１突出部と金属板の第１突出部以外の部分とに接触される第１熱伝導部材が設けられている。第１突出部の周囲に切抜き部が形成されている場合、半導体素子で発生する熱は、切抜き部が形成されていない方向に伝達（放熱）されるが、上記のように、切抜き部を跨ぎ、かつ、第１突出部と金属板の第１突出部以外の部分とに接触される第１熱伝導部材を設けることによって、半導体素子で発生する熱を、切抜き部が形成されていない方向と、切抜き部が形成されている方向（第１熱伝導部材が設けられた方向）とに伝達（放熱）させることができる。これにより、電子機器の放熱性を向上させることができる。
　上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、接触用部材は、基板と金属板とを接着する第１接着層を含む。このように構成すれば、基板が金属板から離れるのを抑制することができるので、容易に、半導体素子を接触部に接触させることができる。
　上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、金属板の、基板の縁部に対応する位置には、基板側に突出する第３突出部が設けられており、基板の縁部は、金属板の第３突出部に取り付けられている。このように構成すれば、基板の中央部と金属板との間に隙間を形成することができるので、その隙間に半導体素子を配置することができる。
　上記基板の縁部が金属板の第３突出部に取り付けられている電子機器において、好ましくは、第３突出部と基板との間には、金属板から基板までの距離を調節するための第１弾性体が設けられている。このように構成すれば、第１突出部の接触部から基板までの距離を調節することができるので、半導体素子と接触部との接触圧を調節することができる。
　上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、第１突出部は、第１突出部から金属板までの距離を調節するための第２弾性体を介して、金属板に取り付けられている。このように構成すれば、第１突出部から金属板までの距離を調節することができるので、第１突出部から基板までの距離を調節することができる。これにより、半導体素子と接触部との接触圧を調節することができる。
　上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、金属板には、放熱フィンが設けられている。このように構成すれば、電子機器の放熱性をより向上させることができる。
　上記金属板に放熱フィンが設けられている電子機器において、好ましくは、放熱フィンは、金属板を切り抜くことにより形成されている。このように構成すれば、金属板に、容易に放熱フィンを形成することができる。
　上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、半導体素子は、複数設けられており、基板は、複数の半導体素子が取り付けられる複数の素子搭載部を含み、接触用部材は、素子搭載部に対応する位置、および、複数の素子搭載部同士の間の部分に対応する位置の少なくとも一方に設けられている。このように構成すれば、接触用部材により、半導体素子を第１突出部に、より確実に接触させることができる。
　上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、半導体素子と第１突出部との間には、第２熱伝導部材が配置されており、第１突出部は、第２熱伝導部材を介して半導体素子に接触されている。このように構成すれば、半導体素子で発生する熱を第１突出部に伝達（放熱）させやすくすることができるので、電子機器の放熱性を向上させることができる。
　上記半導体素子と第１突出部との間に第２熱伝導部材が設けられている電子機器において、好ましくは、接触部には、貫通孔が形成されている。このように構成すれば、基板を金属板に取り付ける際に、半導体素子上に第２熱伝導部材が配置されているか否かを、金属板側から確認することができる。
　上記半導体素子と第１突出部との間に第２熱伝導部材が設けられている電子機器において、好ましくは、第２熱伝導部材と第１突出部との間には、第２接着層が配置されている。このように構成すれば、第２熱伝導部材と第１突出部との接触を良好に保つことができるので、半導体素子で発生する熱を第１突出部に、より伝達（放熱）させやすくすることができる。これにより、電子機器の放熱性をより向上させることができる。
　この発明の第２の局面による表示装置は、上記の構成の電子機器を備える。このように構成すれば、放熱性が低下するのを抑制することが可能な表示装置を得ることができる。
　この発明の第３の局面によるテレビジョン受像機は、上記の構成の表示装置と、表示装置を支持する支持部材とを備える。このように構成すれば、放熱性が低下するのを抑制することが可能なテレビジョン受像機を得ることができる。
　上記第３の局面によるテレビジョン受像機において、好ましくは、支持部材は、基板の中央部を金属板側に押圧する接触用部材を含む。このように構成すれば、支持部材を接触用部材として兼用することができるので、部品点数が増加するのを抑制することができる。
　上記第３の局面によるテレビジョン受像機において、好ましくは、支持部材には、放熱フィンが設けられている。このように構成すれば、テレビジョン受像機の放熱性をより向上させることができる。
　以上のように、本発明によれば、放熱性が低下するのを抑制することが可能な電子機器、表示装置およびテレビジョン受像機を容易に得ることができる。
本発明の第１実施形態による液晶表示装置の構造を示した断面図である。 図１に示した基板周辺の構造を示した断面図である。 図１に示した基板の構造を示した断面図である。 図１に示した基板および押さえ部材の構造を示した底面図である。 図１に示した押さえ部材の構造を示した側面図である。 本発明の第２実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。 図６に示した基板周辺の構造を説明するための拡大断面図である。 図６に示した基板の構造を示した断面図である。 本発明の第３実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。 図９に示した基板周辺の構造を説明するための拡大断面図である。 図９に示した基板の構造を示した断面図である。 本発明の第４実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。 図１２に示した基板の構造を示した断面図である。 本発明の第５実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。 図１４に示したシャーシの構造を説明するための平面図である。 図１４に示したシャーシの構造を説明するための断面図である。 図１４に示したシャーシの構造を説明するための平面図である。 本発明の第６実施形態による液晶表示装置のシャーシ周辺の構造を示した断面図である。 図１８に示したシャーシ周辺の構造を説明するための底面図である。 本発明の第７実施形態による液晶表示装置の基板周辺の構造を示した断面図である。 図２０に示した基板周辺の構造を説明するための拡大断面図である。 本発明の第８実施形態による液晶表示装置のシャーシ周辺の構造を示した断面図である。 図２２に示したシャーシ周辺の構造を説明するための断面図である。 本発明の第１変形例による液晶表示装置のシャーシの構造を示した断面図である。 本発明の第２変形例による液晶表示装置のシャーシの構造を説明するための平面図である。 本発明の第３変形例による液晶表示装置のシャーシ周辺の構造を示した底面図である。 本発明の第４変形例による液晶表示装置のシャーシ周辺の構造を示した底面図である。 本発明の第５変形例による液晶表示装置の熱伝導部材周辺の構造を示した断面図である。 図２８に示した熱伝導部材および接着層の構造を示した平面図である。 本発明の第６変形例によるテレビジョン受像機の構造を示した背面図である。 図３０の基板周辺の構造を上側から示した断面図である。 本発明の第７変形例によるテレビジョン受像機の構造を示した背面図である。 図３２の基板周辺の構造を示した平面図である。 本発明の第８変形例によるテレビジョン受像機の構造を示した背面図である。 図３４の基板周辺の構造を上側から示した断面図である。 従来の一例による電子機器の構造を示した断面図である。 図３６に示した従来の一例による電子機器の構造を説明するための断面図である。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、理解を容易にするために、断面図であってもハッチングを施さない場合や、平面図であってもハッチングを施す場合もある。
（第１実施形態）
　図１～図５を参照して、本発明の第１実施形態による液晶表示装置１の構造について説明する。
　本発明の第１実施形態による液晶表示装置１は、例えば液晶テレビジョン受像機（図示せず）などを構成するものである。また、液晶表示装置１は、図１に示すように、液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２の裏面（背面）側に配置される光学シート３および複数の光源４と、光学シート３および複数の光源４を収納する板金製のシャーシ５と、シャーシ５の外部に配置される複数の半導体素子６と、複数の半導体素子６が取り付けられシャーシ５に対向配置された基板７と、半導体素子６上に配置された熱伝導部材８と、基板７の裏面（背面）側に配置された板金製の押さえ部材９とによって構成されている。そして、光学シート３、複数の光源４およびシャーシ５などによって、直下型のバックライト装置が構成されている。なお、液晶表示装置１は、本発明の「電子機器」および「表示装置」の一例であり、シャーシ５は、本発明の「金属板」の一例である。また、熱伝導部材８（８ａ、８ｂ）は、本発明の「第２熱伝導部材」の一例であり、押さえ部材９は、本発明の「接触用部材」の一例である。
　液晶表示パネル２は、図示しない液晶層を挟み込む２つのガラス基板からなる。また、液晶表示パネル２は、光源４に照明されることにより、表示パネルとして機能する。
　光学シート３は、例えば、プリズムシートやレンズシートなどの複数のシート類により構成されている。
　光源４は、例えば、蛍光ランプにより形成されている。なお、光源４は、蛍光ランプ以外の、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）などにより形成されていてもよい。また、光源４の背面側に、反射シート（図示せず）が配置されていてもよい。
　ここで、第１実施形態では、図２に示すように、シャーシ５には、基板７側（外側）に突出する複数のリブ１０が形成されている。この複数のリブ１０は、例えば、絞り加工により形成されている。
　また、複数のリブ１０は、熱伝導部材８を介して半導体素子６に接触されるリブ１１および１２と、シャーシ５の基板７の後述する縁部７ｄ（図３参照）に対応する位置（縁部７ｄの真上の位置）に配置される複数のリブ１３とを含んでいる。なお、リブ１１および１２は、本発明の「第１突出部」の一例であり、リブ１３は、本発明の「第３突出部」の一例である。
　リブ１１および１２は、互いに異なる突出高さ（厚み方向の高さ）を有するように形成されており、例えば、リブ１２は、リブ１１よりも小さい突出高さを有する。
　また、リブ１１は、後述する半導体素子６ａに対向する位置に形成されており、リブ１２は、後述する半導体素子６ｂに対向する位置に形成されている。また、リブ１１および１２には、半導体素子６（熱伝導部材８）に接触される接触部１１ａおよび１２ａがそれぞれ形成されている。この接触部１１ａおよび１２ａは、例えば平坦に形成されている。
　また、複数のリブ１３は、互いに同じ突出高さを有するように形成されている。また、複数のリブ１３は、リブ１１および１２よりも大きい突出高さを有している。また、複数のリブ１３の突出高さは、リブ１１（またはリブ１２）の突出高さと、後述する熱伝導部材８ａ（または熱伝導部材８ｂ）の厚みと、後述する半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）の厚みとを合わせた値と同程度の大きさに設定されている。
　複数の半導体素子６は、例えば、ＦＲＣ（Ｆｒａｍｅ　Ｒａｔｅ　Ｃｏｎｔｒｏｌ）などの処理を行うための素子であり、動作中の発熱量が多い。また、複数の半導体素子６は、互いに異なる厚みを有する半導体素子６ａおよび６ｂを含んでいる。例えば、半導体素子６ｂは、半導体素子６ａよりも大きい厚みを有する。
　熱伝導部材８は、例えば、高い熱伝導率を有する放熱シート（熱伝導シート）により形成されている。また、熱伝導部材８は、押圧されることにより圧縮するように、弾性変形可能に形成されている。
　また、複数の熱伝導部材８は、半導体素子６ａ上に配置される熱伝導部材８ａと、半導体素子６ｂ上に配置される熱伝導部材８ｂとを含んでいる。
　そして、半導体素子６ａは、熱伝導部材８ａを介してリブ１１の接触部１１ａに接触されており、半導体素子６ｂは、熱伝導部材８ｂを介してリブ１２の接触部１２ａに接触されている。
　基板７は、図３に示すように、複数の半導体素子６ａおよび６ｂがそれぞれ取り付けられる素子搭載部７ａおよび７ｂを含む中央部７ｃと、縁部７ｄ（中央部７ｃ以外の部分）とを含む。
　押さえ部材９は、図２に示すように、基板７の裏面（シャーシ５とは反対の面）側に配置されている。また、押さえ部材９は、図２および図４に示すように、例えば、半導体素子６が配置される方向（Ａ方向）に沿って延びるように形成されている。また、押さえ部材９は、図５に示すように、長手方向（Ａ方向）から見て、段差形状を有するように形成されている。これにより、押さえ部材９が押圧方向（厚み方向）に湾曲するのを抑制することが可能である。
　また、第１実施形態では、図２に示すように、押さえ部材９には、基板７側（シャーシ５側）に突出する複数のリブ２０が形成されている。この複数のリブ２０は、例えば、絞り加工により形成されている。
　また、複数のリブ２０は、基板７の中央部７ｃ（図３参照）の裏面を押圧するリブ２１と、押さえ部材９の基板７の縁部７ｄに対応する位置（縁部７ｄの真下の位置）に配置される複数のリブ２２とを含んでいる。なお、リブ２１は、本発明の「第２突出部」の一例である。
　リブ２１は、複数のリブ２２と同じ、または、複数のリブ２２よりも少しだけ大きい突出高さを有するように形成されている。
　また、リブ２１は、押さえ部材９の、基板７の中央部７ｃに対応する位置（中央部７ｃの真下の位置）に形成されている。なお、リブ２１は、押さえ部材９の、基板７の素子搭載部７ａまたは７ｂに対応する位置（素子搭載部７ａまたは７ｂの真下の位置）や、基板７の素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分に対応する位置に形成されていることが好ましい。
　また、リブ２２は、押さえ部材９の、基板７の縁部７ｄに対応する位置（縁部７ｄの真下の位置）に形成されている。また、リブ２２は、押さえ部材９の、シャーシ５のリブ１３に対応する位置（リブ１３の真下の位置）に形成されている。
　そして、押さえ部材９のリブ２２および基板７の縁部７ｄが、図示しないネジなどを用いて、シャーシ５のリブ１３に固定されている。
　第１実施形態では、上記のように、シャーシ５に、半導体素子６ａに接触されるリブ１１と、半導体素子６ｂに接触されるリブ１２とを設けることによって、半導体素子６ａおよび６ｂで発生する熱をシャーシ５に放熱させることができる。
　また、シャーシ５に、半導体素子６ａに接触されるリブ１１と、半導体素子６ｂに接触されるリブ１２とを設けることによって、半導体素子６ａおよび６ｂが互いに異なる厚みを有する場合にも、リブ１１および１２の各々の突出高さを、接触される半導体素子６ａおよび６ｂの厚みに合わせて設定することにより、全ての半導体素子６（６ａおよび６ｂ）をシャーシ５（リブ１１および１２）に容易に接触させることができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、基板７の中央部７ｃをシャーシ５側に押圧する押さえ部材９を設ける。これにより、例えば、製造ばらつきによりリブ１１（またはリブ１２）の突出高さが設計値よりも小さくなった場合にも、押さえ部材９により、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）を接触部１１ａ（または接触部１２ａ）に接触させることができる。その結果、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）で発生する熱がシャーシ５に放熱されなくなるのを抑制することができるので、液晶表示装置１の放熱性が低下するのを抑制することができる。
　また、例えば、製造ばらつきによりリブ１２（またはリブ１１）の突出高さが設計値よりも大きくなった場合、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）は接触部１１ａ（または接触部１２ａ）に接触しにくくなる。しかしながら、第１実施形態では、押さえ部材９により、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）を接触部１１ａ（または接触部１２ａ）に接触させることができる。その結果、半導体素子６ａ（または半導体素子６ｂ）で発生する熱がシャーシ５に放熱されなくなるのを抑制することができるので、液晶表示装置１の放熱性が低下するのを抑制することができる。
　なお、液晶表示装置１（電子機器）に用いられるシャーシ５は、強度が高く変形しにくい。このため、押さえ部材９により基板７が押圧された際にシャーシ５が基板７とは反対側（上側）に撓むのを抑制することができる。これにより、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）がシャーシ５（リブ１１および１２）に接触しにくくなるのを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、半導体素子６は発熱量が多いので、液晶表示装置１を上記のように構成することは、特に有効である。
　また、第１実施形態では、上記のように、押さえ部材９に、基板７側に突出するリブ２１を形成することによって、押さえ部材９により、基板７の中央部７ｃを容易にシャーシ５側に押圧することができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、シャーシ５の、基板７の縁部７ｄに対応する位置に、基板７側に突出するリブ１３を設け、基板７の縁部７ｄを、シャーシ５のリブ１３に取り付ける。これにより、基板７の中央部７ｃとシャーシ５との間に隙間を形成することができるので、その隙間に半導体素子６（６ａおよび６ｂ）を配置することができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、リブ２１を、押さえ部材９の、基板７の素子搭載部７ａまたは７ｂに対応する位置（素子搭載部７ａまたは７ｂの真下の位置）や、基板７の素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分に対応する位置に形成すれば、押さえ部材９により、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）をリブ１１および１２に、より確実に接触させることができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）とリブ１１および１２との間に、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）を配置することによって、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）で発生する熱をリブ１１および１２に伝達（放熱）させやすくすることができるので、液晶表示装置１の放熱性を向上させることができる。
　また、上記のように、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）とリブ１１および１２との間に配置される熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）は、弾性変形可能である。これにより、例えば、リブ１１の突出高さが設計値よりも小さい場合、押さえ部材９により基板７が半導体素子６（６ａおよび６ｂ）側に押圧された際にリブ１２に接触されている熱伝導部材８ｂを圧縮変形させる（熱伝導部材８ｂの厚みを小さくする）ことができる。これにより、突出高さが設計値よりも小さいリブ１１を、熱伝導部材８ａを介して半導体素子６ａに、より確実に接触させることができる。
（第２実施形態）
　この第２実施形態では、図６～図８を参照して、上記第１実施形態と異なり、基板１０７（半導体素子６）をシャーシ１０５側に押圧するために、板金製の押さえ部材９に代えてネジ１３０を用いる場合について説明する。
　第２実施形態では、図６に示すように、シャーシ１０５には、リブ１１とリブ１２との間に、基板１０７側（外側）に突出するリブ１１１が形成されている。このリブ１１１は、複数のリブ１３よりも小さい突出高さを有する。また、リブ１１１には、図７に示すように、ネジ穴１１１ａが形成されている。このネジ穴１１１ａには、ネジ山が形成されていてもよい。なお、シャーシ１０５は、本発明の「金属板」の一例である。
　また、基板１０７の中央部１０７ｃには、シャーシ１０５のネジ穴１１１ａに対応する位置に、ネジ穴１０７ｅが形成されている。このネジ穴１０７ｅ（基板１０７）およびネジ穴１１１ａ（シャーシ１０５）には、ネジ１３０が取り付けられており、ネジ１３０により、基板１０７の中央部１０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂ（図８参照）の間の部分）がシャーシ１０５側に押圧されている。このため、基板１０７の中央部１０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分）は、シャーシ１０５側に湾曲している。なお、ネジ１３０は、本発明の「接触用部材」の一例である。
　また、図６に示すように、基板１０７の縁部１０７ｄ（図８参照）は、図示しないネジなどを用いて、シャーシ１０５のリブ１３に固定されている。
　第２実施形態のその他の構造は、上記第１実施形態と同様である。
　第２実施形態では、上記のように、基板１０７とシャーシ１０５とに取り付けられるネジ１３０を設けることによって、ネジ１３０により、容易に、半導体素子６ａおよび６ｂを接触部１１ａおよび１２ａに接触させることができる。また、ネジ１３０を用いることによって、上記第１実施形態に比べて、液晶表示装置を小型・軽量化することができる。
　なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
（第３実施形態）
　この第３実施形態では、図９～図１１を参照して、上記第１および第２実施形態と異なり、基板２０７（半導体素子６）をシャーシ２０５側に押圧するために、バンド２３０を用いる場合について説明する。
　第３実施形態では、図９に示すように、シャーシ２０５には、リブ１１とリブ１２との間に、基板２０７側（外側）に突出するリブ２１１が形成されている。このリブ２１１は、複数のリブ１３よりも小さい突出高さを有する。また、リブ２１１には、図１０に示すように、バンド取付穴２１１ａが形成されている。なお、シャーシ２０５は、本発明の「金属板」の一例である。
　また、基板２０７の中央部２０７ｃには、シャーシ２０５のバンド取付穴２１１ａの近傍に、バンド取付穴２０７ｅが形成されている。このバンド取付穴２０７ｅおよびバンド取付穴２１１ａには、バンド２３０が取り付けられており、バンド２３０により、基板２０７の中央部２０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂ（図１１参照）の間の部分）がシャーシ２０５側に押圧されている。このため、基板２０７の中央部２０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分）は、シャーシ２０５側に湾曲している。なお、バンド２３０は、本発明の「接触用部材」の一例である。
　また、バンド２３０は、例えば、タイラップ（登録商標）などの結束バンドや、熱により収縮する熱収縮バンドにより形成されていてもよい。
　なお、第３実施形態のその他の構造は、上記第１および第２実施形態と同様である。
　第３実施形態では、上記のように、基板２０７とシャーシ２０５とに取り付けられるバンド２３０を設けることによって、バンド２３０により、容易に、半導体素子６ａおよび６ｂを接触部１１ａおよび１２ａに接触させることができる。また、バンド２３０を用いることによって、上記第１実施形態に比べて、液晶表示装置を小型・軽量化することができる。
　なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１および第２実施形態と同様である。
（第４実施形態）
　この第４実施形態では、図１２および図１３を参照して、上記第１～第３実施形態と異なり、半導体素子６をシャーシ３０５に接触させるために、接着層３３０を用いる場合について説明する。
　第４実施形態では、図１２に示すように、シャーシ３０５には、リブ１１とリブ１２との間に、基板３０７側（外側）に突出するリブ３１１が形成されている。このリブ３１１は、複数のリブ１３よりも小さい突出高さを有する。なお、シャーシ３０５は、本発明の「金属板」の一例である。
　また、リブ３１１と基板３０７との間には、接着層３３０が配置されており、接着層３３０により、基板３０７の中央部３０７ｃ（素子搭載部７ａおよび７ｂの間の部分）（図１３参照）が、シャーシ３０５側に湾曲されている。このため、半導体素子６は、シャーシ３０５のリブ１１および１２に押圧されている。なお、接着層３３０は、本発明の「接触用部材」および「第１接着層」の一例である。
　また、第４実施形態では、基板３０７の中央部３０７ｃをシャーシ３０５側に湾曲させた状態で接着層３３０を硬化することによって、基板３０７の湾曲が保持されている。
　なお、第４実施形態のその他の構造は、上記第１～第３実施形態と同様である。
　第４実施形態では、上記のように、基板３０７とシャーシ３０５とを接着する接着層３３０を設けることによって、容易に、半導体素子６ａおよび６ｂを接触部１１ａおよび１２ａに接触させることができる。
　なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１～第３実施形態と同様である。
（第５実施形態）
　この第５実施形態では、図１４～図１７を参照して、上記第１～第４実施形態と異なり、半導体素子６を接触部４１１ａおよび４１２ａに接触させるために、バネ部４１１ｂおよび４１２ｂを設ける場合について説明する。
　第５実施形態では、図１４に示すように、シャーシ４０５には、基板７側（外側）に突出する複数の突出部４１１および４１２と、複数のリブ１３と、放熱フィンとして機能する複数のフィン部４１３および４１４とが形成されている。なお、シャーシ４０５は、本発明の「金属板」の一例であり、突出部４１１および４１２は、本発明の「第１突出部」および「放熱フィン」の一例である。また、フィン部４１３および４１４は、本発明の「放熱フィン」の一例である。
　複数の突出部４１１および４１２は、熱伝導部材８を介して半導体素子６に接触される。また、複数の突出部４１１および４１２は、互いに異なる突出高さを有するように形成されており、例えば、突出部４１２は、突出部４１１よりも小さい突出高さを有する。
　また、突出部４１１は、半導体素子６ａに対向する位置に形成されており、突出部４１２は、半導体素子６ｂに対向する位置に形成されている。
　ここで、第５実施形態では、突出部４１１は、半導体素子６（熱伝導部材８）に接触される接触部４１１ａと、接触部４１１ａを半導体素子６側に付勢するバネ部４１１ｂとを含んでいる。このバネ部４１１ｂは、接触部４１１ａと、シャーシ４０５の平面部４０５ａ（シャーシ４０５のうちの、突出部４１１、４１２、リブ１３、フィン部４１３および４１４以外の部分）とを接続している。
　同様に、突出部４１２は、半導体素子６（熱伝導部材８）に接触される接触部４１２ａと、接触部４１２ａを半導体素子６側に付勢するバネ部４１２ｂとを含んでいる。このバネ部４１２ｂは、接触部４１２ａと、シャーシ４０５の平面部４０５ａとを接続している。
　また、突出部４１１および４１２は、シャーシ４０５の一部を切り抜き、折り曲げることにより形成されている。具体的には、図１５に示すように、突出部４１１および４１２の周囲には、例えばコの字形状の切抜き部４０５ｂおよび４０５ｃがそれぞれ形成されている。そして、図１５の破線の位置で折り曲げることにより、突出部４１１および４１２が形成されている。
　また、第５実施形態では、図１６に示すように、突出部４１１の接触部４１１ａは、基板７がシャーシ４０５に固定されていない状態で、熱伝導部材８の上面（前面）が配置される予定の位置よりも外側（下側）に位置するように形成されている。これにより、基板７がシャーシ４０５に固定された状態（図１４の状態）で、接触部４１１ａを熱伝導部材８（半導体素子６）に確実に接触させることが可能である。
　なお、基板７がシャーシ４０５に固定された状態では、突出部４１１のバネ部４１１ｂが弾性変形するので、接触部４１１ａの熱伝導部材８（半導体素子６）に対する接触圧が大きくなりすぎるのを抑制することが可能である。
　同様に、突出部４１２の接触部４１２ａは、基板７がシャーシ４０５に固定されていない状態で、熱伝導部材８の上面（前面）が配置される予定の位置よりも外側（下側）に位置するように形成されている。これにより、基板７がシャーシ４０５に固定された状態で、接触部４１２ａを熱伝導部材８（半導体素子６）に確実に接触させることが可能である。
　なお、基板７がシャーシ４０５に固定された状態では、突出部４１２のバネ部４１２ｂが弾性変形するので、接触部４１２ａの熱伝導部材８（半導体素子６）に対する接触圧が大きくなりすぎるのを抑制することが可能である。
　また、図１７に示すように、接触部４１１ａおよび４１２ａには、貫通孔４１１ｃおよび４１２ｃがそれぞれ形成されていてもよい。
　また、複数のフィン部４１３および４１４は、シャーシ４０５の一部を切り抜き、折り曲げることにより形成されている。具体的には、図１５に示すように、フィン部４１３および４１４の周囲には、例えばコの字形状の切抜き部４０５ｄおよび４０５ｅがそれぞれ形成されている。そして、図１５の２点鎖線の位置で折り曲げることにより、フィン部４１３および４１４が形成されている。
　また、フィン部４１３および４１４を折り曲げることによって、フィン部４１３および４１４とシャーシ４０５の平面部４０５ａとの隙間が大きくなるので、空気の通り（空気の流れ）が良くなる。そして、空気の通りの良い部分にフィン部４１３および４１４を設けることになるので、放熱性をより向上させることが可能になる。
　また、第５実施形態では、突出部４１１および４１２の周囲にも隙間が形成されているとともに、突出部４１１および４１２も放熱フィンとして機能する。
　なお、放熱性をさらに向上させたい場合には、放熱ファン（図示せず）を別途設けてもよい。この場合、突出部４１１および４１２や、フィン部４１３および４１４に直接風が当たるように、放熱ファンを配置することが好ましい。
　なお、第５実施形態のその他の構造は、上記第１～第４実施形態と同様である。
　第５実施形態では、上記のように、シャーシ４０５に、接触部４１１ａおよび４１２ａを半導体素子６（６ａおよび６ｂ）側に付勢するバネ部４１１ｂおよび４１２ｂを形成することによって、容易に、半導体素子６ａおよび６ｂを接触部４１１ａおよび４１２ａに接触させることができる。
　また、第５実施形態では、上記のように、シャーシ４０５を折り曲げることにより突出部４１１および４１２を形成する。これにより、シャーシ４０５に、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）側に突出する部分（突出部４１１および４１２）を容易に形成することができるとともに、突出部４１１および４１２に、接触部４１１ａおよび４１２ａを半導体素子６（６ａおよび６ｂ）側に付勢するバネ部４１１ｂおよび４１２ｂを容易に形成することができる。
　また、シャーシ４０５に切抜き部４０５ｂおよび４０５ｃを形成することによって、シャーシ４０５の任意の位置に、突出部４１１および４１２を形成することができる。
　また、第５実施形態では、上記のように、シャーシ４０５に、フィン部４１３および４１４を設けることによって、液晶表示装置の放熱性をより向上させることができる。
　さらに、第５実施形態では、突出部４１１および４１２も放熱フィンとして機能するので、液晶表示装置の放熱性をさらに向上させることができる。
　また、第５実施形態では、上記のように、シャーシ４０５に切抜き部４０５ｄおよび４０５ｅを設けることによって、シャーシ４０５に、容易にフィン部４１３および４１４を形成することができる。
　また、第５実施形態では、上記のように、接触部４１１ａおよび４１２ａに、貫通孔４１１ｃおよび４１２ｃを形成することによって、基板７をシャーシ４０５に取り付ける際に、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）上に熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）が配置されているか否かを、シャーシ４０５側から確認することができる。
　なお、第５実施形態のその他の効果は、上記第１～第４実施形態と同様である。
（第６実施形態）
　この第６実施形態では、図１８および図１９を参照して、上記第５実施形態と異なり、シャーシ５０５に板バネ５４０および５４１が取り付けられている場合について説明する。
　第６実施形態では、図１８に示すように、シャーシ５０５には、基板７側（外側）に突出する複数の突出部５１１および５１２と、複数のリブ１３と、複数のフィン部４１３および４１４とが形成されている。なお、シャーシ５０５は、本発明の「金属板」の一例であり、突出部５１１および５１２は、本発明の「第１突出部」および「放熱フィン」の一例である。
　複数の突出部５１１および５１２は、互いに異なる突出高さを有するように形成されており、例えば、突出部５１２は、突出部５１１よりも小さい突出高さを有する。
　また、突出部５１１は、半導体素子６ａに対向する位置に形成されており、突出部５１２は、半導体素子６ｂに対向する位置に形成されている。
　また、突出部５１１は、接触部５１１ａと、接触部５１１ａを半導体素子６側に付勢するバネ部５１１ｂとを含んでいる。同様に、突出部５１２は、接触部５１２ａと、接触部５１２ａを半導体素子６側に付勢するバネ部５１２ｂとを含んでいる。
　また、図１９に示すように、突出部５１１および５１２の周囲には、コの字形状の切抜き部５０５ｂおよび５０５ｃがそれぞれ形成されており、突出部５１１および５１２は、シャーシ５０５の一部を湾曲させることにより形成されている。なお、切抜き部５０５ｂおよび５０５ｃは、本発明の「切抜き部」の一例である。
　ここで、第６実施形態では、シャーシ５０５の所定領域には、例えば銅やアルミニウムなどにより形成された板バネ５４０および５４１が取り付けられている。なお、板バネ５４０および５４１は、本発明の「第１熱伝導部材」の一例である。
　具体的には、板バネ５４０は、切抜き部５０５ｂを跨ぐように配置されている。また、板バネ５４０は、湾曲されており、突出部５１１と熱伝導部材８（半導体素子６）とに挟まれるように形成されている。
　また、板バネ５４０は、例えば溶接部５４０ａがスポット溶接されることにより、シャーシ５０５の平面部５０５ａ（シャーシ５０５のうちの、突出部５１１、５１２、リブ１３、フィン部４１３および４１４以外の部分）に固定されている。そして、板バネ５４０は、突出部５１１と、シャーシ５０５の平面部５０５ａとに接触される。なお、平面部５０５ａは、本発明の「金属板の第１突出部以外の部分」の一例である。
　同様に、板バネ５４１は、切抜き部５０５ｃを跨ぐように配置されている。また、板バネ５４１は、湾曲されており、突出部５１２と熱伝導部材８（半導体素子６）とに挟まれるように形成されている。
　また、板バネ５４１は、例えば溶接部５４１ａがスポット溶接されることにより、シャーシ５０５の平面部５０５ａに固定されている。そして、板バネ５４１は、突出部５１２と、シャーシ５０５の平面部５０５ａとに接触される。
　また、板バネ５４０および５４１は、基板７がシャーシ５０５に固定されていない状態で、熱伝導部材８の上面（前面）が配置される予定の位置よりも外側（下側）に位置するように形成されている。これにより、基板７がシャーシ５０５に固定された状態で、接触部５１１ａを、板バネ５４０を介して熱伝導部材８（半導体素子６）に確実に接触させることが可能であるとともに、接触部５１２ａを、板バネ５４１を介して熱伝導部材８（半導体素子６）に確実に接触させることが可能である。
　また、図では、板バネ５４０および５４１は、平面的に見て長方形状に形成されているが、三角形状、円状または多角形状等に形成されていてもよい。
　また、突出部５１１を、板バネ５４０と熱伝導部材８（半導体素子６）とに挟まれるように配置してもよい。同様に、突出部５１２を、板バネ５４１と熱伝導部材８（半導体素子６）とに挟まれるように配置してもよい。
　なお、第６実施形態のその他の構造は、上記第１～第５実施形態と同様である。
　第６実施形態では、上記のように、切抜き部５０５ｂを跨ぎ、かつ、突出部５１１と平面部５０５ａとに接触される板バネ５４０を設ける。ここで、突出部５１１の周囲に切抜き部５０５ｂが形成されている場合、半導体素子６ａで発生する熱は、切抜き部５０５ｂが形成されていない方向に伝達（放熱）されるが、上記のように、板バネ５４０を設けることによって、半導体素子６ａで発生する熱を、切抜き部５０５ｂが形成されていない方向と、切抜き部５０５ｂが形成されている方向（板バネ５４０が設けられた方向）とに伝達（放熱）させることができる。これにより、液晶表示装置の放熱性を向上させることができる。
　同様に、切抜き部５０５ｃを跨ぎ、かつ、突出部５１２と平面部５０５ａとに接触される板バネ５４１を設ける。ここで、突出部５１２の周囲に切抜き部５０５ｃが形成されている場合、半導体素子６ｂで発生する熱は、切抜き部５０５ｃが形成されていない方向に伝達（放熱）されるが、上記のように、板バネ５４１を設けることによって、半導体素子６ｂで発生する熱を、切抜き部５０５ｃが形成されていない方向と、切抜き部５０５ｃが形成されている方向（板バネ５４１が設けられた方向）とに伝達（放熱）させることができる。これにより、液晶表示装置の放熱性をより向上させることができる。
　なお、第６実施形態のその他の効果は、上記第１～第５実施形態と同様である。
（第７実施形態）
　この第７実施形態では、図２０および図２１を参照して、上記第１～第６実施形態と異なり、シャーシ６０５と基板７との間に弾性体６５０が設けられている場合について説明する。
　第７実施形態では、図２０に示すように、シャーシ６０５には、基板７側（外側）に突出するリブ１１および１２と、シャーシ６０５の、基板７の縁部７ｄ（図２１参照）に対応する位置に配置される複数のリブ６１３とを含んでいる。なお、シャーシ６０５は、本発明の「金属板」の一例であり、リブ６１３は、本発明の「第３突出部」の一例である。
　ここで、第７実施形態では、リブ６１３と基板７との間には、シャーシ６０５（リブ６１３、１１および１２）から基板７までの距離を調節するための弾性体６５０が配置されている。この弾性体６５０は、例えば、シリコーンゴム、ナイロンまたはウレタンゴムなどにより形成されており、弾性変形可能である。なお、弾性体６５０は、本発明の「第１弾性体」の一例である。
　また、リブ６１３には、図２１に示すように、ネジ穴６１３ａが形成されている。このネジ穴６１３ａには、ネジ山が形成されている。
　また、弾性体６５０、基板７および押さえ部材９のリブ２２には、シャーシ６０５のネジ穴６１３ａに対応する位置に、ネジ穴６５０ａ、７ｅおよび２２ａがそれぞれ形成されている。
　そして、図２０に示すように、ネジ穴６１３ａ、６５０ａ、７ｅおよび２２ａ（図２１参照）には、ネジ６６０が取り付けられており、ネジ６６０により、押さえ部材９および基板７が弾性体６５０と共にシャーシ６０５に固定されている。
　このとき、弾性体６５０は、ネジ６６０により締め付けられることにより、所定の厚みに変形（圧縮）されている。
　なお、第７実施形態のその他の構造は、上記第１～第６実施形態と同様である。
　第７実施形態では、上記のように、リブ６１３と基板７との間に、シャーシ６０５から基板７までの距離を調節するための弾性体６５０を設ける。これにより、接触部１１ａおよび１２ａ（リブ１１および１２）から基板７までの距離を調節することができるので、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）と接触部１１ａおよび１２ａとの接触圧を調節することができる。
　なお、第７実施形態のその他の効果は、上記第１～第６実施形態と同様である。
（第８実施形態）
　この第８実施形態では、図２２および図２３を参照して、上記第７実施形態と異なり、シャーシ７０５に弾性体７５０および７５１を介して突出部材７１１および７１２が設けられている場合について説明する。
　第８実施形態では、図２２に示すように、シャーシ７０５には、複数の突出部材７１１および７１２が取り付けられる部分周辺に形成された開口部７０５ａおよび７０５ｂと、複数のリブ１３とを含んでいる。なお、シャーシ７０５は、本発明の「金属板」の一例であり、突出部材７１１および７１２は、本発明の「第１突出部」の一例である。
　また、図２３に示すように、シャーシ７０５の開口部７０５ａおよび７０５ｂの周辺には、複数のネジ穴７０５ｃが形成されている。
　ここで、第８実施形態では、図２２に示すように、シャーシ７０５には、開口部７０５ａおよび７０５ｂを塞ぐように、基板７側に突出する突出部材７１１および７１２がそれぞれ取り付けられている。
　また、突出部材７１１とシャーシ７０５との間には、突出部材７１１からシャーシ７０５までの距離を調節するための弾性体７５０が配置されている。また、突出部材７１２とシャーシ７０５との間には、突出部材７１２からシャーシ７０５までの距離を調節するための弾性体７５１が配置されている。この弾性体７５０および７５１は、例えば、シリコーンゴム、ナイロンまたはウレタンゴムなどにより形成されており、弾性変形可能である。なお、弾性体７５０および７５１は、本発明の「第２弾性体」の一例である。
　また、図２３に示すように、弾性体７５０、７５１、突出部材７１１および７１２には、シャーシ７０５のネジ穴７０５ｃに対応する位置に、ネジ穴７５０ａ、７５１ａ、７１１ａおよび７１２ａがそれぞれ形成されている。なお、ネジ穴７１１ａおよび７１２ａには、ネジ山が形成されている。
　そして、図２２に示すように、ネジ穴７０５ｃ、７５０ａ、７５１ａ、７１１ａおよび７１２ａ（図２３参照）には、ネジ７６０が取り付けられており、ネジ７６０により、突出部材７１１および７１２がそれぞれ弾性体７５０および７５１と共にシャーシ７０５に固定されている。
　このとき、弾性体７５０および７５１は、ネジ７６０により締め付けられることにより、所定の厚みに変形（圧縮）されている。
　なお、図２２および図２３では、突出部材７１１および７１２は、シャーシ７０５よりも小さい厚みに形成されているが、突出部材７１１および７１２は、シャーシ７０５と同じ厚み、または、シャーシ７０５よりも大きい厚みに形成されていてもよい。
　また、シャーシ７０５には、開口部７０５ａおよび７０５ｂが形成されていなくてもよい。
　第８実施形態のその他の構造は、上記第１～第７実施形態と同様である。
　第８実施形態では、上記のように、突出部材７１１および７１２を、それぞれ弾性体７５０および７５１を介して、シャーシ７０５に取り付ける。これにより、突出部材７１１および７１２からシャーシ５までの距離を調節することができるので、突出部材７１１および７１２から基板７までの距離を調節することができる。これにより、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）と突出部材７１１および７１２との接触圧を調節することができる。
　第８実施形態のその他の効果は、上記第１～第７実施形態と同様である。
　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
　例えば、上記実施形態では、表示装置を、液晶表示装置に適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、液晶表示装置以外の表示装置に適用してもよい。
　また、上記実施形態では、電子機器を、表示装置に適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、携帯機器、家庭用電気機械器具または太陽電池など様々な電子機器に適用可能である。
　また、上記実施形態では、液晶表示装置が直下型のバックライト装置により形成されている例について示したが、本発明はこれに限らず、液晶表示装置を、サイドライト型のバックライト装置により形成してもよい。
　また、上記実施形態では、半導体素子をシャーシに接触させるために、押さえ部材、ネジ、バンドまたは接着層を用いた例について示したが、本発明はこれに限らず、半導体素子をシャーシに接触させるために、押さえ部材、ネジ、バンドおよび接着層を２つ以上組み合わせて用いてもよい。また、これらのうちの少なくとも１つを用い、さらに、シャーシにバネ部を設けてもよい。
　また、上記実施形態では、シャーシの第１突出部（リブ、突出部）の突出高さが製造ばらつきにより小さくまたは大きくなった場合であっても、半導体素子をシャーシに接触させることが可能であると説明したが、本発明はこれに限らず、半導体素子の厚み、熱伝導部材の厚み、または、半導体素子の取り付け高さが製造ばらつきにより小さくまたは大きくなった場合にも、半導体素子をシャーシに接触させることが可能である。
　また、上記実施形態では、熱伝導部材を、高い熱伝導率を有する放熱シート（熱伝導シート）により形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、熱伝導部材を、高い熱伝導率を有する放熱グリース（例えば、シリコーングリース）などにより形成してもよい。
　また、上記実施形態では、押さえ部材や基板を、ネジなどを用いてシャーシに固定した例について示したが、本発明はこれに限らず、押さえ部材や基板を、ネジ以外の固定部材を用いてシャーシに固定してもよい。
　また、上記第５実施形態では、接触部に貫通孔を形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、他の実施形態において、接触部に貫通孔を形成してもよい。
　また、上記第２～第４実施形態では、ネジ、バンドまたは接着層を用いて、半導体素子をシャーシに接触させた例について示したが、本発明はこれに限らず、粘着テープを用いて基板（半導体素子）をシャーシ側に引っ張ったり、磁石等の引力または斥力を利用して基板（半導体素子）をシャーシ側に押圧させることによって、半導体素子をシャーシに接触させてもよい。
　また、例えば上記第１実施形態では、基板をシャーシ側に押圧するために、押さえ部材を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えばテレビジョン受像機のフレーム（電子機器を収納するフレーム）などにより、基板をシャーシ側に押圧してもよい。この場合、押さえ部材を別途設ける必要がないので、部品点数を削減することが可能である。
　また、上記実施形態では、接触部を平坦に形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、接触部を球状や山形（波形）などに形成してもよい。このように構成すれば、接触部と半導体素子との接触圧を調整することが可能である。
　また、上記実施形態では、シャーシの突出部やリブ以外の部分を平面部により形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、図２４に示した本発明の第１変形例によるシャーシ（金属板）８０５のように、シャーシ８０５の突出部（第１突出部、放熱フィン）８１１、８１２およびリブ（第３突出部）８１３以外の部分に、例えば波形のリブ８０５ａを形成してもよい。このように構成すれば、放熱性をより向上させることができる。この場合、シャーシ８０５のうち、突出部８１１および８１２の周囲の部分に、リブ８０５ａを形成することが好ましい。
　また、例えば上記第５実施形態では、突出部にバネ部を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えば図２５に示した本発明の第２変形例によるシャーシ（金属板）９０５のように、突出部（第１突出部、放熱フィン）９１１の一部９１１ａと平面部９０５ａの一部９０５ｂとにより、バネ部９１１ｂを形成してもよい。
　また、例えば、上記第５実施形態では、接触部およびバネ部を含む突出部をシャーシにより形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、接触部およびバネ部を含む突出部材をシャーシに取り付けてもよい。
　また、上記第６実施形態では、１つの突出部に１つの板バネを取り付けた例について示したが、本発明はこれに限らず、１つの突出部に２つ以上の板バネを取り付けてもよい。例えば、図２６に示した本発明の第３変形例のように、シャーシ（金属板）１００５の突出部（第１突出部、放熱フィン）１０１１に、板バネ（第１熱伝導部材）１０４０および１０４１を取り付け、突出部（第１突出部、放熱フィン）１０１２に、板バネ（第１熱伝導部材）１０４２および１０４３を取り付けてもよい。この場合、各半導体素子で発生する熱を３方向に放熱（伝達）させることができるので、放熱性をより向上させることができる。
　また、上記第６実施形態では、突出部に板バネを取り付けた例について示したが、本発明はこれに限らず、板バネ以外の熱伝導部材を取り付けてもよい。例えば、図２７に示した本発明の第４変形例のように、シャーシ（金属板）１１０５の突出部（第１突出部、放熱フィン）１１１１および１１１２に、銅テープなどの金属テープ（第１熱伝導部材）１１４０および１１４１をそれぞれ取り付けてもよい。
　また、上記実施形態では、半導体素子と第１突出部（リブ、突出部）との間に第２熱伝導部材を配置した例について示したが、本発明はこれに限らず、半導体素子と第１突出部（リブ、突出部）との間に、第２熱伝導部材と接着層とを配置してもよい。例えば、図２８および図２９に示した本発明の第５変形例のように、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）とリブ１１および１２との間に、接着層（第２接着層）１２５０および１２５１を配置してもよい。このように構成すれば、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）とリブ１１および１２との接触を良好に保つことができるので、半導体素子６（６ａおよび６ｂ）で発生する熱をリブ１１および１２に、より伝達（放熱）させやすくすることができる。これにより、液晶表示装置の放熱性をより向上させることができる。図２９に示すように、接着層１２５０および１２５１の中央部分に開口部１２５０ａおよび１２５１ａをそれぞれ形成し、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）の周辺部分のみに接着層１２５０および１２５１を配置してもよい。また、接着層１２５０および１２５１に開口部１２５０ａおよび１２５１ａを形成せず、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）の全面に接着層１２５０および１２５１を配置してもよい。なお、接着層１２５０および１２５１は、熱伝導部材８（８ａおよび８ｂ）に、例えば、接着剤を塗布したり、両面テープを貼り付けることにより、容易に形成することができる。
　また、例えば上記第１実施形態では、液晶表示装置１に押さえ部材９を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、例えば図３０に示した本発明の第６変形例によるテレビジョン受像機のように、液晶表示装置１とは別に押さえ部材を設けてもよい。具体的には、テレビジョン受像機を、液晶表示装置１と、液晶表示装置１を支持する例えば板金製の支持部材１３０１とによって構成する。そして、図３０および図３１に示すように、支持部材１３０１に、押さえ部材９と同様にリブ２１および２２を形成する。すなわち、支持部材１３０１を押さえ部材（接触用部材）として兼用させる。このように構成すれば、部品点数が増加するのを抑制することができる。また、半導体素子６ａおよび６ｂで発生する熱を面積の大きい支持部材１３０１から放熱させることができるので、液晶表示装置１の放熱性をより向上させることができる。
　また、例えば図３２に示した本発明の第７変形例によるテレビジョン受像機のように構成してもよい。具体的には、図３２および図３３に示すように、支持部材１３０１に、補強リブ１３０２を形成する。補強リブ１３０２はリブ２１の近傍に形成されることが好ましく、リブ２１を通過するように形成されることがより好ましい。このように構成すれば、支持部材１３０１の強度を向上させることができるので、半導体素子６とシャーシ５との間で接触不良が発生するのをより抑制することができる。
　また、例えば図３４に示した本発明の第８変形例によるテレビジョン受像機のように構成してもよい。具体的には、図３４および図３５に示すように、支持部材１３０１に、放熱フィンとして機能する複数のフィン部１３０３を形成する。フィン部１３０３はリブ２１の周辺部分に形成される。また、フィン部１３０３は、図３５に示すように、支持部材１３０１の一部を折り曲げることにより形成され、折り曲げた部分には開口部が形成される。上記のように、支持部材１３０１に複数のフィン部１３０３を形成することによって、支持部材１３０１から熱がより放熱しやすくなるので、液晶表示装置１の放熱性をより向上させることができる。なお、フィン部１３０３は、本発明の「放熱フィン」の一例である。
　１　液晶表示装置（電子機器、表示装置）
　５、１０５、２０５、３０５、４０５、５０５、６０５、７０５、８０５、９０５、１００５、１１０５　シャーシ（金属板）
　６、６ａ、６ｂ　半導体素子
　７、１０７、２０７、３０７　基板
　７ａ、７ｂ　素子搭載部
　７ｃ、１０７ｃ、２０７ｃ、３０７ｃ　中央部
　７ｄ、１０７ｄ　縁部
　８、８ａ、８ｂ　熱伝導部材（第２熱伝導部材）
　９　押さえ部材（接触用部材）
　１１、１２　リブ（第１突出部）
　１１ａ、１２ａ、４１１ａ、４１２ａ、５１１ａ、５１２ａ　接触部
　１３、６１３、８１３　リブ（第３突出部）
　２１　リブ（第２突出部）
　１３０　ネジ（接触用部材）
　２３０　バンド（接触用部材）
　３３０　接着層（接触用部材、第１接着層）
　５０５ａ　平面部（金属板の第１突出部以外の部分）
　５０５ｂ、５０５ｃ　切抜き部
　４１１、４１２、５１１、５１２、８１１、８１２、９１１、１０１１、１０１２、１１１１、１１１２　突出部（第１突出部、放熱フィン）
　４１１ｃ、４１２ｃ　貫通孔
　４１１ｂ、４１２ｂ、５１１ｂ、５１２ｂ　バネ部（接触用部材）
　４１３、４１４　フィン部（放熱フィン）
　５４０、５４１、１０４０、１０４１、１０４２、１０４３　板バネ（第１熱伝導部材）
　６５０　弾性体（第１弾性体）
　７１１、７１２　突出部材（第１突出部）
　７５０、７５１　弾性体（第２弾性体）
　１１４０、１１４１　金属テープ（第１熱伝導部材）
　１２５０、１２５１　接着層（第２接着層）
　１３０１　支持部材（接触用部材）
　１３０３　フィン部（放熱フィン）

Claims (22)

  1. 　半導体素子と、
    　前記半導体素子が取り付けられる基板と、
    　前記基板に対向配置され、前記半導体素子側に突出する第１突出部が設けられた金属板とを備え、
    　前記第１突出部は、前記半導体素子に接触される接触部を含み、
    　少なくとも前記基板の中央部に対応する位置には、前記半導体素子を前記接触部に接触させるための接触用部材が設けられていることを特徴とする電子機器。
  2. 　前記接触用部材は、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
  3. 　前記接触用部材は、前記基板の前記金属板とは反対の面側に配置され、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する押さえ部材を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
  4. 　前記押さえ部材は、前記基板側に突出し、前記基板の中央部を押圧する第２突出部を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
  5. 　前記接触用部材は、前記基板と前記金属板とに取り付けられるネジおよびバンドの少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
  6. 　前記接触用部材は、少なくとも前記第１突出部に設けられ、前記接触部を前記半導体素子側に付勢するバネ部を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
  7. 　前記第１突出部は、前記金属板を折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
  8. 　前記金属板の前記第１突出部の周囲には、切抜き部が形成されており、
    　前記金属板には、前記切抜き部を跨ぎ、かつ、前記第１突出部と前記金属板の前記第１突出部以外の部分とに接触される第１熱伝導部材が設けられていることを特徴とする請求項６または７に記載の電子機器。
  9. 　前記接触用部材は、前記基板と前記金属板とを接着する第１接着層を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
  10. 　前記金属板の、前記基板の縁部に対応する位置には、前記基板側に突出する第３突出部が設けられており、
    　前記基板の縁部は、前記金属板の第３突出部に取り付けられていることを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載の電子機器。
  11. 　前記第３突出部と前記基板との間には、前記金属板から前記基板までの距離を調節するための第１弾性体が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
  12. 　前記第１突出部は、前記第１突出部から前記金属板までの距離を調節するための第２弾性体を介して、前記金属板に取り付けられていることを特徴とする請求項１～１１のいずれか１項に記載の電子機器。
  13. 　前記金属板には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項１～１２のいずれか１項に記載の電子機器。
  14. 　前記放熱フィンは、前記金属板を切り抜くことにより形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。
  15. 　前記半導体素子は、複数設けられており、
    　前記基板は、複数の前記半導体素子が取り付けられる複数の素子搭載部を含み、
    　前記接触用部材は、前記素子搭載部に対応する位置、および、前記複数の素子搭載部同士の間の部分に対応する位置の少なくとも一方に設けられていることを特徴とする請求項１～１４のいずれか１項に記載の電子機器。
  16. 　前記半導体素子と前記第１突出部との間には、第２熱伝導部材が配置されており、
    　前記第１突出部は、前記第２熱伝導部材を介して前記半導体素子に接触されていることを特徴とする請求項１～１５のいずれか１項に記載の電子機器。
  17. 　前記接触部には、貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子機器。
  18. 　前記第２熱伝導部材と前記第１突出部との間には、第２接着層が配置されていることを特徴とする請求項１６または１７に記載の電子機器。
  19. 　請求項１～１８に記載の電子機器を備えることを特徴とする表示装置。
  20. 　請求項１９に記載の表示装置と、
    　前記表示装置を支持する支持部材とを備えることを特徴とするテレビジョン受像機。
  21. 　前記支持部材は、前記基板の中央部を前記金属板側に押圧する前記接触用部材を含むことを特徴とする請求項２０に記載のテレビジョン受像機。
  22. 　前記支持部材には、放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項２１に記載のテレビジョン受像機。
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