JPH02170494A - 電子回路パッケージ - Google Patents

電子回路パッケージ

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JPH02170494A
JPH02170494A JP63325200A JP32520088A JPH02170494A JP H02170494 A JPH02170494 A JP H02170494A JP 63325200 A JP63325200 A JP 63325200A JP 32520088 A JP32520088 A JP 32520088A JP H02170494 A JPH02170494 A JP H02170494A
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路パッケージに関する。
〔従来の技術〕
近年、電気機器の高性能化、高機能化の進展に伴ない、
電子部品の高密度実装が要請されており、半導体装置（
シリコンチップ等）を直接、基板に搭載するＣＯＢ　（
チップオンボード）、Ｃ○Ｆ（チップオンフィルム）を
含め、種々の実装構造が考えられている。
第２図は、従来の電子回路パッケージの一例を示す断面
図である。
第２図に示すように、電気機器の筺体１０にボルト７、
ナツト１１を介して固定されたプリント基板１３の上に
、パターニングされた配線パッド２にチップ部品１４が
直接搭載接続されており、又、ＩＣチップ５は、アイラ
ンドパターン１５にマウント材１６を介して直接搭載さ
れているＩＣチップ５は配線パッド２にボンディング線
１７により接続され、オーバーコート１８により損傷か
ら保護されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の電子回路パッケージは、全てが剛体で形
成されている為、筺体への実装状態で配線基板とチップ
部品の熱膨張係数を合致させないと応力集中の発生する
接続部あるいはＩＣチップにクラックがしばしば発生し
、信頼性上、重大な問題を起こしていた。これは、配線
基板の機能として基板材料の誘電率を低く保つ必要性が
あり、この事を満足させたまま、上記熱膨張係数を完全
に合致させる事が困難な事も一因となっている。
さらに本実装構造では、ＩＣチップの放熱性が悪い、近
年ではＭＯ３ＩＣと言えどもハイパワー高速化の傾向が
著しく、放熱性が悪い実装状態では、電子回路パッケー
ジの性能を発揮出来ないという問題点があった。
本発明の目的は、応力集中を回避し、しかも、ＩＣチッ
プの放熱を確実に行なえる電子回路パッケージを提供す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の電子回路パッケージは、可撓性を有する配線基
板と、該基板上に筺体への取付可能な構造を有するヒー
トシンクが一体化して形成された半導体装置がフェース
ダウンボンディングされ、前記可撓性配線基板上に設け
た前記配線基板と筺体間を半固定する為のファスナーと
を有して構成されている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図に示す様に、ポリイミドフィルムあるいはテフロ
ンフィルム等の低誘電率材料で構成された可撓性配線基
板１の上に設けたＣｕ等の配線パッド２の上に半田等を
介してチップコンデンサ３を直接搭載する。次に、Ａｕ
あるいは半田等のバンプ４を有するＩＣチップ５は裏面
に熱膨張係数の整合をとるのが容易なＡｇ入りエポキシ
等の良熱伝導性接着層６を介してボルト７を埋め込んだ
ベリリヤ等のヒートシンク８と一体化され、ＩＣチップ
５はバンプ４を介し可撓性基板１の配線パッド２に直接
フェースダウンボンディングされる０次に、ＩＣチップ
５はポリイミド等によりポツティング部９を設けて保護
し、電子回路パッケージを構成する。
次に、この電子回路パッケージを実装する場合には、例
えば、Ａ、ｆｆ等で構成され放熱フィンを有し放熱面積
の大きい筺体１０に設けた開孔部にヒートシンク８のボ
ルト７を挿入し、ナツト１１により締付けて固定し、ヒ
ートシンク８と筺体１０との両者の界面に於ける熱伝導
を確実なものにしている。チップ部品の搭載された可撓
性配線基板１は、ボルト７、ナツト１１の取付部以外は
、Ａβ等の金属あるいは、ポリイミド等の耐熱性樹脂で
構成されたファスナー１２で配線基板１の可撓性を損う
事なく半固定されている。この構造はナツト１１及びフ
ァスナー１２を筺体１０から離脱させて電子回路パッケ
ージを筺体１０から容易に取りはずす事が可能で検査、
修理等が簡便に実行出来る利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、可撓性配線基板上に搭載し
たヒートシンクを有する半導体装置と配線基板に設けた
ファスナーとを設けることにより、実装時に半導体装置
の裏面に構成したヒートシンクを筺体シャシ−に取付け
て放熱性に優れた実装が達成出来、かつファスナーによ
る基板と筺体シャシ−間の半固定結合は基板の可撓性を
損わない為、従来方法で問題となる応力集中を分散出来
、高密度、高性能、高信頼性、高メンテナンス性を有す
る電子回路パッケージを提供出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
の電子回路パッケージの一例を示す断面図である。 １・・・可撓性配線基板、２・・・配線パッド、３・・
・チップコンデンサ、４・・・バンプ、５・・・ＩＣチ
ップ、６・・・接着層、７・・・ボルド、８・・・ヒー
トシンク、９・・・ボッティング部、１０・・・筺体、
１１・・・ナツト、１２・・・ファスナー　１３・・・
プリント基板、１４・・・チップ部品、１５・・・アイ
ランドパターン、１６・・・マウント材、１７・・・ボ
ンディング線、１８・・・オーバーコート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　可撓性を有する配線基板と、該配線基板上に搭載され
    且つ筺体に取付け可能な構造を有するヒートシンクを備
    えた半導体装置と、前記配線基板に設けて前記配線基板
    を前記筺体に取付けるためのファスナーとを有すること
    を特徴とする電子回路パッケージ。
JP63325200A 1988-12-22 1988-12-22 電子回路パッケージ Expired - Lifetime JP2570410B2 (ja)

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