WO2011104896A1 - 液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置 - Google Patents

液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置 Download PDF

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liquid crystal
display device
crystal display
plastic film
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岡本　守
江口　敏正
重義 大槻
山口　伸也
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住友化学株式会社
住友ベークライト株式会社
凸版印刷株式会社
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Definitions

  • the present invention particularly relates to a liquid crystal display device using a plastic film substrate, a method for manufacturing the liquid crystal display device, and a manufacturing apparatus for the liquid crystal display device.
  • liquid crystal display devices have been mounted on various portable information devices such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants).
  • portable information devices it is necessary to reduce power consumption as much as possible. Therefore, as a liquid crystal display device, a reflective liquid crystal display device or a transflective liquid crystal display device that uses external light as much as possible and suppresses the use of a backlight is used. It is preferable to use it.
  • a liquid crystal is sandwiched between a first substrate and a second substrate which are arranged to face each other, and the opposite surface side where electrodes are provided on the first substrate and the second substrate. Are each covered with an alignment film, and the alignment state of the liquid crystal molecules contained in the liquid crystal is controlled by these alignment films. Further, the space between the first substrate and the second substrate is sealed with a sealing agent provided at the peripheral portion thereof, whereby the liquid crystal is filled and sealed between the first substrate and the second substrate. (Patent Document 1).
  • a pair of glass substrates are used as the first substrate and the second substrate, the liquid crystal is sandwiched between the pair of glass substrates, the absorption polarizing plate disposed on one glass substrate side of the liquid crystal, and the other glass of the liquid crystal
  • a reflection type polarizing plate arranged on the substrate side and one that applies a voltage to the liquid crystal by using external light to prevent a decrease in contrast due to external light reflection (Patent Document 2).
  • the liquid crystal display devices In response to the recent demand for smaller and more compact liquid crystal display devices, the liquid crystal display devices have been designed to be thinner.
  • a pair of glass substrates is used as a first substrate and a second substrate that are arranged opposite to each other, and a liquid crystal is sandwiched between the pair of glass substrates. Since a light shielding layer, a colored layer, a common electrode layer, an active element, and the like are formed, there is a certain limit in reducing the size and thickness of the device.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and a liquid crystal display device, a liquid crystal display device manufacturing method, and a liquid crystal display device that prevent a reduction in contrast due to reflection of external light and that can reduce the size and thickness of the device.
  • An object is to provide a manufacturing apparatus.
  • the present invention is configured as follows.
  • the invention according to claim 1 is a liquid crystal display device in which an alignment film and a liquid crystal are sandwiched between a first substrate and a second substrate, and are bonded via a gap holding material and a sealant,
  • the first substrate is a substrate in which a light shielding layer, a colored layer, and a common electrode layer are formed on a plastic film substrate
  • the second substrate is a glass substrate in which active elements are formed in advance. It is a substrate bonded on a plastic film substrate
  • the liquid crystal display device is characterized in that a barrier film is formed on one side or both sides of at least one of the plastic film substrates.
  • the invention according to claim 2 is the liquid crystal display device according to claim 1, wherein the alignment film is a photo-alignment control type alignment film.
  • the invention according to claim 3 is the liquid crystal display device according to claim 1, wherein the sealant is a photo-curing sealant.
  • the invention according to claim 4 is the liquid crystal display device according to claim 1, wherein the gap retaining material is a columnar spacer formed in a light shielding layer region on the first substrate side.
  • the invention according to claim 5 is a spherical spacer in which the gap retaining material is disposed between the first substrate and the second substrate and is disposed in a light shielding layer region on the first substrate side.
  • the invention according to claim 6 is the liquid crystal display device according to claim 1, wherein the first substrate and the second substrate have a polarizing layer on a surface different from the bonding surface. It is.
  • the invention according to claim 7 is the liquid crystal display device according to claim 1, wherein the second substrate is a substrate in which an active element is directly formed on a plastic film substrate.
  • the active element of the second substrate is a mixture of oxygen (O) and nitrogen (N), and the ratio of N to O (N number density / O number density) is 0 to 0.
  • the invention according to claim 9 is the liquid crystal display device according to claim 1, wherein the light-shielding layer on the first substrate side is disposed above the active layer.
  • the invention according to claim 10 is the liquid crystal display device according to claim 9, wherein the light-shielding layer on the first substrate side is formed immediately above the active layer.
  • the invention according to claim 11 is a method of manufacturing a liquid crystal display device in which an alignment film and a liquid crystal are sandwiched between a first substrate and a second substrate and bonded via a gap holding material and a sealant.
  • the first substrate includes a step of forming a light shielding layer on a plastic film substrate, a step of forming a colored layer, and a step of forming a common electrode.
  • the second substrate includes a step of forming an active element on a glass substrate, and a step of bonding the glass substrate on a plastic film substrate.
  • At least one of the plastic film substrates has a step of forming a barrier film on one side or both sides, Forming alignment films on the bonding surfaces of the first substrate and the second substrate,
  • a method for manufacturing a liquid crystal display device comprising: a sealing agent drawing step by an ODF process, a liquid crystal filling step, a bonding step through the drawn sealing agent, and a step of curing the sealing agent. is there.
  • At least one of the plastic film substrate of the first substrate and the plastic film substrate of the second substrate is in a roll shape. It is a manufacturing method of a display device.
  • a columnar spacer disposed in the light shielding layer region on the first substrate side is formed by the photolithography method as the gap retaining material. This is a manufacturing method of the liquid crystal display device.
  • a spherical spacer disposed between the first substrate and the second substrate and disposed in a light shielding layer region on the first substrate side, 12.
  • the invention described in claim 15 is characterized in that a polarizing layer is formed by a bonding method on a surface different from the bonding surface of the first substrate and the second substrate. This is a manufacturing method of the liquid crystal display device.
  • the invention described in claim 16 is characterized in that a polarizing layer is formed by a coating method on a surface different from the bonding surface of the first substrate and the second substrate.
  • a method for manufacturing a liquid crystal display device is characterized in that a polarizing layer is formed by a coating method on a surface different from the bonding surface of the first substrate and the second substrate.
  • the invention described in claim 17 is the method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 11, wherein the second substrate is manufactured by a method of directly forming an active element on a plastic film substrate. is there.
  • the active element of the second substrate is a mixture of oxygen (O) and nitrogen (N), and the ratio of N to O (N number density / O number density) is 0 to 18.
  • the invention according to claim 19 is characterized in that the first substrate and the second substrate are bonded together so that the light shielding layer on the first substrate side is disposed above the active layer.
  • Item 19 A method for producing a liquid crystal display device according to Item 18.
  • the invention according to claim 20 is the method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 18, wherein the light-shielding layer on the first substrate side is formed just above the active layer by a photolithography method. is there.
  • a liquid crystal display device manufacturing apparatus that executes the liquid crystal display device manufacturing method according to any one of the eleventh to seventeenth aspects of the present invention to manufacture the liquid crystal display device. It is.
  • the present invention has the following effects.
  • the first substrate is a substrate in which a light shielding layer, a colored layer, and a common electrode layer are formed on a plastic film substrate, and an active element is formed in advance on the second substrate.
  • the glass substrate thus bonded is a substrate bonded onto a plastic film substrate, a barrier film is formed on one side or both sides of at least one of the plastic film substrates, and the plastic film is formed on the first substrate and the second substrate.
  • the alignment film is a photo-alignment control type alignment film and does not require rubbing treatment. Therefore, no dust is generated due to scraping of the alignment film, and static electricity due to friction is not generated.
  • optical alignment control since it is a non-contact method called optical alignment control, uniform alignment treatment can be performed on the entire surface without being affected by the unevenness of the underlying film.
  • the sealing agent is a photo-curing type sealing agent, and the curing time can be shortened as compared with the conventional thermosetting type. Moreover, since heat is not used, the expansion of the plastic film substrate as a base material can be suppressed, and the liquid crystal display device to be cured can be downsized.
  • the gap holding material is a columnar spacer formed in the light shielding layer region on the first substrate side, the columnar spacer is formed only in the light shielding layer region of the first substrate, and the opening Since no spacers are present and alignment disorder does not occur, the contrast is high.
  • the gap retaining material is a spherical spacer disposed between the first substrate and the second substrate and disposed in the light shielding layer region on the first substrate side. Since the spherical spacer is disposed only in the light-shielding layer region of the substrate, the spacer does not exist in the opening and alignment disorder does not occur, so the contrast is high. In addition, since the spherical spacer is more elastically deformed and less plastically deformed than the columnar spacer, the liquid crystal display device can flexibly cope with external pressure.
  • the first substrate and the second substrate have a polarizing layer on a surface different from the bonding surface, and enable transmission control of backlight light passing through the liquid crystal display device. Yes.
  • the second substrate is a substrate in which an active element is directly formed on a plastic film substrate, and by directly forming the active element, the liquid crystal display device is light and thin, It becomes difficult to break.
  • the active element of the second substrate is a mixture of oxygen (O) and nitrogen (N), and the ratio of N to O (N number density / O number density) is 0 to 2 Since the active layer containing a non-metallic element is transparent to visible light, the transmittance of the display device is increased, and the power consumption of the backlight can be reduced. Moreover, since it has flexibility, it bends well and a performance characteristic improves.
  • the light shielding layer on the first substrate side is disposed above the active layer, and when the external light from the viewing direction enters the display device, the incident light does not hit the active layer. For this reason, malfunctions and characteristic changes of the active layer are less likely to occur.
  • the light shielding layer on the first substrate side is formed immediately above the active layer, and when the external light from the viewing direction enters the display device, the incident light does not hit the active layer. It is possible to suppress malfunctions and characteristic changes of the active layer. Further, since the light shielding layer is disposed immediately above the active layer, the internally scattered light of the backlight light entering the display device does not hit the active layer, and the characteristic change is further less likely to occur.
  • the first substrate forms a light shielding layer, a colored layer, and a common electrode on a plastic film substrate
  • the second substrate forms an active element on a glass substrate.
  • a glass substrate is bonded onto a plastic film substrate, and at least one of the plastic film substrates is formed with a barrier film on one or both sides, so that transmission of impurities such as water vapor and gas from the outside can be suppressed, and a liquid crystal display The reliability of the device is improved.
  • alignment films are formed on the bonding surfaces of the first substrate and the second substrate, respectively, drawing of the sealing agent by ODF process, filling of the liquid crystal, bonding through the drawn sealing agent, and curing the sealing agent
  • ODF process drawing of the sealing agent by ODF process
  • filling of the liquid crystal bonding through the drawn sealing agent
  • curing the sealing agent By using the ODF process, a roll-to-roll paneling process can be realized.
  • At least one of the plastic film substrate of the first substrate or the plastic film substrate of the second substrate is in a roll shape, and a panel forming process in a roll-to-roll system is realized.
  • the manufactured display panel can be rolled up.
  • columnar spacers arranged in the light shielding layer region on the first substrate side as the gap holding material are formed by a photolithography method, and the light shielding layer region on the first substrate side is highly accurate. Since the light shielding layer line width can be reduced, the transmittance of the liquid crystal display device is improved.
  • a spherical spacer disposed between the first substrate and the second substrate and disposed in the light-shielding layer region on the first substrate side as the gap holding material is determined by a fixed point arrangement method.
  • the light shielding layer region on the first substrate side can be arranged and formed with high accuracy and the light shielding layer line width can be reduced, so that the transmittance of the liquid crystal display device is increased.
  • the liquid crystal display device can be made thin, light and difficult to break by manufacturing the second substrate by a method of directly forming an active element on a plastic film substrate.
  • the active element of the second substrate is a mixture of oxygen (O) and nitrogen (N), and the ratio of N to O (N number density / O number density) is 0 to 2 Since the active layer containing the nonmetallic element is formed by the sputtering method and can be formed by the sputtering method (room temperature) without using the conventional plasma CVD (300 ° C.), a low environmental load and a low temperature process are possible.
  • the first substrate and the second substrate are bonded so that the light shielding layer on the first substrate side is disposed above the active layer, and external light from the viewing direction is displayed on the display device.
  • the active layer When incident on the active layer, no incident light strikes the active layer, so that the malfunction and characteristic change of the active layer are less likely to occur.
  • the light shielding layer on the first substrate side can be formed by photolithography just above the active layer and can be arranged and formed with high accuracy, and the light shielding layer line width can be narrowed.
  • the transmittance of the liquid crystal display device is increased.
  • the liquid crystal display device is lightweight and thin, It becomes difficult to break.
  • Embodiments of a liquid crystal display device, a liquid crystal display device manufacturing method, and a liquid crystal display device manufacturing device according to the present invention will be described below. Although this embodiment shows a preferred embodiment, the present invention is not limited to this.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a plastic film substrate as a second substrate.
  • the alignment films 12 and 13 and the liquid crystal 14 are sandwiched between the first substrate 10 and the second substrate 11, and the gap holding material 15 and the sealant 16 are provided. It is pasted through.
  • the first substrate 10 is a substrate in which a light shielding layer 10b, a colored layer 10c, and a common electrode layer 10d are formed on a plastic film substrate 10a, and an alignment film 12 is formed on the common electrode layer 10.
  • the second substrate 11 is a substrate in which a glass substrate 11a on which an active element 17 is previously formed is bonded onto a plastic film substrate 11b.
  • the plastic film substrate 10a is provided with inorganic barriers 10e and 10f on both sides, and a resin barrier 10g is provided on the inorganic barrier 10e.
  • the plastic film substrate 11b is formed with inorganic barriers 11c and 11d on both sides, and a glass substrate 11a is provided on the inorganic barrier 11c via an adhesive 11e, and on the inorganic barrier 11d.
  • a resin barrier 11f is provided.
  • the barrier film is formed on one side or both sides of at least one of the plastic film substrates.
  • the active element 17 of the second substrate 11 is a mixture of oxygen (O) and nitrogen (N), and includes a nonmetallic element having a ratio of N to O (N number density / O number density) of 0 to 2.
  • An active layer 17a is provided.
  • the active element 17 of the second substrate 11 is a mixture of oxygen (O) and nitrogen (N), and includes a nonmetallic element having a ratio of N to O (N number density / O number density) of 0 to 2. Since the active layer 17a is included and visible light is transmissive, the transmittance of the display device is increased and low power consumption of the backlight is possible. Moreover, since it has flexibility, it bends well and a performance characteristic improves.
  • This active layer 17a is produced from a combination of a metal raw material (In 2 O 3 , SnO 2 ) and an insulator raw material (Si 3 N 4 ). Even if nitride is used as the metal raw material, it is an insulator itself from the beginning. Therefore, no matter how much it is mixed with other insulator raw materials, a semiconductor cannot be formed. For this reason, the metal raw material uses the oxide which is a metal itself. On the other hand, when nitride is used as the insulator raw material, a semiconductor produced by mixing both becomes an oxynitride mixture containing both oxygen (O) and nitrogen (N). The state of mixing is expressed by the following formula. The mixing ratios x and y can be determined under conditions where the positive and negative valences are balanced.
  • the mixing ratio x of the main metal raw material In 2 O 3 and the mixing ratio y of the insulator material Si 3 N 4 are set, the mixing ratio of the subordinate metal raw material SnO 2 is 6 ⁇ x from the valence balance.
  • N 12-18 (typical value 17)
  • N 0 to 24 (typical value 12).
  • N 1: 0 to 2
  • Number ratio of nitrogen to oxygen 1 that is, ratio of nitrogen (N) to oxygen (O) (N number density / O number density) is 0 to 2.
  • an active element having an active layer 17a containing a nonmetallic element having a ratio of N to O (N number density / O number density) of 0 to 2 in a mixture of oxygen (O) and nitrogen (N). 17 can obtain performance equal to or higher than that of the active element 17 using amorphous silicon formed on the glass substrate at 200 ° C. or higher even when formed at a temperature of 200 ° C. or lower. Is also suitable for forming on a plastic substrate having a low heat-resistant temperature. Further, an active element 17 having a high field effect mobility can be easily obtained, and this active element 17 is suitable for a large screen and high-definition display using an organic EL element as a current driving element.
  • the ratio of nitrogen (N) to oxygen (O) is in the range of 0 to 2 because the above-mentioned ratio of nitrogen (N) to oxygen (O) (N number density). / O number density) is determined from the balance between the band gap and the valence as described in the section from 0 to 2. If this value becomes 0 (no nitrogen is present at all), depending on the amount of oxygen, the band gap of the active layer 17a is too small to be metallic, and the active element 17 is always on. On the other hand, when this value exceeds 2 (oxygen deficiency, nitrogen excess), the band gap of the active layer becomes too large and becomes insulating, and the active element 17 is always in the OFF state. In either case, a problem occurs as an active element characteristic.
  • the first substrate 10 is a substrate in which the light shielding layer 10b, the colored layer 10c, and the common electrode layer 10d are formed on the plastic film substrate 10a
  • the second substrate 11 Is a substrate in which a glass substrate 11a on which an active element 17 has been formed in advance is bonded onto a plastic film substrate 11b.
  • At least one of the plastic film substrate 11b is provided with a barrier film on one side or both sides.
  • the alignment films 12 and 13 are optical alignment control type alignment films and do not require a rubbing process, no dust is generated due to scraping of the alignment films 12 and 13, and static electricity due to friction does not occur.
  • it is a non-contact method called optical alignment control, uniform alignment treatment can be performed on the entire surface without being affected by the unevenness of the underlying film.
  • the sealing agent 16 is a photo-curing type sealing agent, and the curing time can be shortened as compared with the conventional thermosetting type. Moreover, since the sealing agent 16 does not use heat for curing, the expansion of the plastic film substrates 10a and 11b, which are base materials, can be suppressed, and the curing device can be downsized.
  • the gap retaining material 15 is a columnar spacer 15a, and one end portion is formed in contact with the alignment film 12, and the other end portion is formed in contact with the alignment film 13, but the position of the one end portion is the first position. It is formed in the light shielding layer region on the substrate 10a side, and the other end portion is formed in the light shielding active device region on the second substrate 11b side.
  • the gap retaining material 15 is a columnar spacer 15a disposed between the first substrate 10a and the second substrate 11b and formed in the light shielding layer region on the first substrate 10a side.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the liquid crystal display device according to the second embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the gap retaining member 15 uses a spherical spacer 15b as shown in FIG.
  • a part of the spherical spacer 15b is formed in contact with the alignment film 12, and the other part is formed in contact with the alignment film 13.
  • a part of the spherical spacer 15b is formed in the light shielding layer region on the first substrate 10a side.
  • the other portion is formed in the active element region on the second substrate 11b side.
  • the gap retaining material 15 is a spherical spacer 15b disposed between the first substrate 10a and the second substrate 11b and disposed in the light shielding layer region on the first substrate 10a side. Since the spherical spacer 15b is disposed only in the light shielding layer region of the substrate 10a, the spacer does not exist in the opening 12a of the alignment film 12, and the alignment is not disturbed. Therefore, the contrast is high. In addition, since the spherical spacer 15b is more elastically deformed and less plastically deformed than the columnar spacer 15a, the liquid crystal display device can flexibly cope with external pressure.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram of the liquid crystal display device according to the third embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the first substrate 10a and the second substrate 11b have polarizing layers 20 and 21 on a surface different from the bonding surface, and transmit backlight light through the liquid crystal display device. Allows control.
  • FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the second substrate 11 is a substrate in which the active element 17 is directly formed on the plastic film substrate 11b. By forming the active element 17 directly, the second substrate 11 is lighter and thinner. It becomes difficult to break.
  • FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device according to a fifth embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the light shielding layer 22 on the first substrate 10a side is disposed above the active layer 17a, and incident light enters the active layer 17a when external light from the viewing direction enters the liquid crystal display device. Therefore, malfunction and characteristic change of the active layer 17a are less likely to occur.
  • the light shielding layer 22 on the first substrate 11b side is formed immediately above the active layer 17a, when the external light from the viewing direction enters the liquid crystal display device, the incident light does not hit the active layer 17a. Thus, malfunctions and characteristic changes of the active layer 17a can be suppressed. Further, since the light shielding layer 22 is disposed immediately above the active layer 17a, the internally scattered light of the backlight light entering the liquid crystal display device does not hit the active layer 17a, and the characteristic change is further less likely to occur.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram of the first substrate manufacturing apparatus
  • FIG. 8 is a schematic configuration diagram of the second substrate manufacturing apparatus
  • FIG. 9 is a schematic configuration diagram of a bonding apparatus for the first substrate and the second substrate. .
  • the manufacturing apparatus of the liquid crystal display device of this embodiment includes a first substrate manufacturing apparatus in FIG. 7, a second substrate manufacturing apparatus in FIG. 8, and a bonding of the first substrate and the second substrate in FIG.
  • a liquid crystal display device is manufactured by sandwiching an alignment film and a liquid crystal between a first substrate and a second substrate and bonding them with a gap holding material and a sealant.
  • the first substrate manufacturing apparatus in FIG. 7 has a delivery unit 101 and a take-up unit 102, sends out a roll-shaped plastic film substrate 10a from the delivery unit 101, and winds it on the take-up unit 102.
  • a barrier film forming part 110 that forms a barrier film on one or both sides of the plastic film substrate 10a and a light shielding layer that forms a light shielding layer 10b on the plastic film substrate 10a Part 103, colored layer forming part 104 for forming colored layer 10c, common electrode forming part 105 for forming common electrode 10d, and alignment film forming part for forming alignment film 12 on the bonding surface of first substrate 10 106, a gap retaining material forming portion 107, and a polarizing layer bonding portion 111 are arranged.
  • a columnar spacer 15a disposed in the light shielding layer region on the first substrate 10a side is formed by a photolithography method.
  • the columnar spacers 15a can be arranged and formed with high accuracy in the light shielding layer region on the first substrate 10a side by photolithography, and the light shielding layer line width can be narrowed, so that the transmittance of the display panel is improved.
  • a spherical spacer 15b disposed between the first substrate 10a and the second substrate 11b and disposed in the light shielding layer region on the first substrate 10a side.
  • the spherical spacers 15b can be arranged and formed with high accuracy in the light shielding layer region on the first substrate 10a side by the fixed point arrangement method, and the light shielding layer line width can be reduced, so that the transmittance of the display panel is increased.
  • the polarizing layer 20 is formed by a bonding method on a surface different from the bonding surface of the first substrate 10, and the polarizing layer 20 is formed by a bonding method, thereby reducing the thickness. Is possible.
  • the polarizing layer 20 can be formed by a coating method, and the thickness can be reduced by forming the polarizing layer 20 by a coating method.
  • the plastic film substrate 10a of the first substrate 10 is in a roll shape, and a roll-to-roll panel forming process is realized in which the plastic film substrate is fed from the roll shape and wound into a roll shape.
  • the produced display panel can be wound up in a roll shape.
  • the second substrate manufacturing apparatus in FIG. 8 has a delivery unit 201 and a take-up unit 202, and feeds the roll-shaped plastic film substrate 11 b from the delivery unit 201 and winds it on the take-up unit 202.
  • the part 206 and the polarizing layer bonding part 211 are arrange
  • the second substrate 11 is manufactured by a method of directly forming the active element 17 on the plastic film substrate 11b, and the display panel can be made thin, light and difficult to break.
  • the active element 17 of the second substrate 11 is a mixture of oxygen (O) and nitrogen (N), and the ratio of N to O (N number density / O number density) is 0 to 2.
  • An active layer 17a containing is formed by sputtering.
  • the sputtering method is performed by the sputtering apparatus shown in FIGS.
  • the sputtering apparatus 321 includes roll winding mechanisms 322a and 322b, a feeding mechanism 323, a winding mechanism 324, an alignment mechanism 325, and metal targets 326a and 326b.
  • a vacuum chamber 327 for holding is provided.
  • This vacuum chamber 327 has opening / closing doors 327a, 327b on the roll winding mechanisms 322a, 322b side, opens / closes the opening / closing door 327a, sets a roll-shaped film substrate P, opens / closes the opening / closing door 327b, and the active layer 17a
  • the provided roll-shaped film substrate P is taken out.
  • the roll winding mechanism 322a mounts the roll film substrate P on the rotation shaft 322a1, the rotation shaft 322a1 rotates by feeding the roll film substrate P, and the roll winding mechanism 322b causes the roll film substrate P to rotate on the rotation shaft 322b1.
  • the rotating shaft 322b1 is rotated by winding the roll-shaped film substrate P.
  • the delivery mechanism 323 has a pair of delivery rollers 323a, and feeds the roll-shaped film substrate P from one end along the longitudinal direction by the rotation of the pair of delivery rollers 323a.
  • the winding mechanism 324 has a pair of winding rollers 324b, and winds the roll-shaped film substrate P from one end along the longitudinal direction by the rotation of the pair of winding rollers 324b.
  • the alignment mechanism 325 includes a detection sensor 325a, a control device 325b, and a roller drive device 325c.
  • the detection sensor 325a detects the alignment pattern A of the roll-shaped film substrate P shown in FIG. 11, and controls this detection information.
  • the control device 325b controls the delivery mechanism 323 and the winding mechanism 324 via the roller driving device 325c, and performs planar alignment of the roll-shaped film substrate P.
  • the vacuum chamber 327 is in a vacuum state by being driven by a vacuum pump 328.
  • the vacuum chamber 327 is provided with a gas introduction mechanism 329.
  • the gas introduction mechanism 329 supplies an atmospheric gas containing a nonmetallic element to the vacuum chamber 327. To introduce.
  • the metal targets 326a and 326b face the semiconductor forming surface of the roll film substrate P and are arranged at linear positions along the length of the roll film substrate P.
  • the metal target 326a is a metal element target, and the metal target 326ba is a metalloid element target.
  • the sputtering apparatus 321 uses metal targets 326a and 326b, and a mixture of a plurality of elements including at least one of a non-metal element, a metal element, and a metalloid element is used as a single target.
  • 326b is a very good target.
  • the sputtering apparatus 321 introduces the atmospheric gas containing the nonmetallic element into the vacuum chamber 327 by the gas introduction mechanism 329, and the metal elements or metalloid elements of the metal targets 326a and 326b or these elements into the vacuum chamber 327.
  • the metal targets 326a and 326b When a plurality of metal targets including a mixture of the above are arranged and a high voltage is applied to the metal targets 326a and 326b through the electrodes, atoms on the surface of the metal target are repelled, and an atmospheric gas containing a nonmetallic element introduced into the vacuum chamber 327 Then, the active layer 17a can be formed on the roll-shaped film substrate P by reacting with the repelled metal.
  • the active layer 17a can be formed by a low temperature process, and a low process cost can be realized.
  • the active layer 17a can realize a relatively high field effect mobility and can manufacture a liquid crystal display device having stable characteristics against light and heat.
  • the active layer 17a can freely control the band gap, and can manufacture a liquid crystal display device capable of increasing the field effect mobility.
  • the sputtering apparatus 321 includes a vacuum chamber 327 that holds all the mechanisms inside, and can be wound from the roll state to the feed roll state at the time of manufacturing to realize a low process cost.
  • the sputtering apparatus 321 introduces an atmospheric gas containing a nonmetallic element into the vacuum chamber 327, has a plurality of metal targets 326a and 326b containing a metal element, a metalloid element, or a mixture thereof, and the metal targets 326a and 326b.
  • the active layer 17a having a uniform property can be formed in the roll-shaped film substrate P by being arranged at linear positions along the length of the roll-shaped film substrate P.
  • the active element 17 of the second substrate 11 is a mixture of oxygen (O) and nitrogen (N), and the ratio of N to O (N number density / O number density) is 0 to 2. Since the active layer 17a containing the metal element is formed by sputtering and can be formed by sputtering (room temperature) without using conventional plasma CVD (300 ° C.), a low environmental load and low-temperature process are possible.
  • the light shielding layer 22 on the first substrate 10 side can be formed by photolithography just above the active layer 17a, and can be arranged and formed with high accuracy, and the light shielding layer line width can be reduced.
  • the transmittance of the display panel is increased.
  • the first substrate 10 and the second substrate 11 are bonded so that the light shielding layer 22 on the first substrate 10 side is disposed above the active layer 17a, and external light from the viewing direction is displayed on the liquid crystal display.
  • no incident light hits the active layer, so that the malfunction and characteristic change of the active layer are less likely to occur.
  • the polarizing layer 21 is formed by a bonding method on a surface different from the bonding surface of the second substrate 11, and the polarizing layer 21 is formed by a bonding method, thereby reducing the thickness. Is possible.
  • the polarizing layer 21 can be formed by a coating method, and the thickness can be reduced by forming the polarizing layer 21 by a coating method.
  • the plastic film substrate 11b of the second substrate 11 is in the form of a roll, and a roll-to-roll paneling process is realized in which the plastic film substrate is fed from the roll shape and wound into a roll shape.
  • the produced display panel can be wound up in a roll shape.
  • the first substrate and the second substrate bonding apparatus in FIG. 9 are formed by the first substrate 10 formed by the first substrate manufacturing apparatus in FIG. 7 and the second substrate manufacturing apparatus in FIG.
  • the second substrate 11 is set, and the sealant drawing unit 301 by the ODF process, the liquid crystal filling unit 302, the bonding unit 303 for bonding via the drawn sealant, and the curing unit 304 for curing the sealant. And are arranged.
  • a ring-shaped UV curable seal is formed on a transparent substrate without forming a liquid crystal injection port, and then an appropriate amount of liquid crystal is dropped on the inner region of the seal and bonded with a vacuum apparatus. Later, this UV curable seal is cured by irradiating it with ultraviolet rays.
  • the sealant drawing unit 301 the sealant drawing is provided on the bonding surface by the sealant 16.
  • the portions operated by electricity of the plurality of liquid crystal display devices are provided so as to surround the entire outside, respectively, and further, the entire outside of the portions operated by electricity of the plurality of liquid crystal display devices are surrounded.
  • the drawing of the sealant is not limited to one that surrounds the entire exterior, but may be applied so as to surround a part of the exterior.
  • a liquid sealant placed in a syringe is ejected from an opening of the dispenser and applied.
  • This dispenser uses the one with small variation in the discharge amount of the opening at each position in the width direction of the opening row, and applies the sealing agent in a syringe while pushing it out, so that the sealing agent can be applied easily and reliably. Can be granted.
  • the sealing agent that forms the drawing of the sealing agent is composed of an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, an adhesive, and the like, and prevents gaps and in-plane displacement and prevents liquid crystal leakage.
  • a ring-shaped ultraviolet curable sealant 16 is formed on the substrate without forming a liquid crystal injection port, and then an appropriate amount of the liquid crystal 15 is dropped on the inner region of the sealant 16.
  • a sealing agent 16 used for bonding is provided on the first substrate 10, and the liquid crystal 14 can be dropped onto the first substrate 10 in a portion surrounded and sealed by the sealing agent 16.
  • a liquid crystal display device is manufactured by providing the liquid crystal 15. *
  • the bonding unit 303 includes a vacuum chamber 303a, a flat stage 303b, and a bonding mechanism 303c.
  • the vacuum chamber 303a is closed at the time of bonding, and the inside is made into a vacuum state, and it is separated when transported so that the substrate can be transported.
  • a flat stage 303b and a bonding mechanism 303c are disposed inside the vacuum chamber 303a.
  • the flat stage 303b holds the substrate in a flat state, and the bonding mechanism 303c bonds the first substrate 10 and the second substrate 11 on the flat stage 303b.
  • the sealing agent 16 is an ultraviolet curable resin, and the ultraviolet curable resin is cured by irradiating the sealing agent 16 with ultraviolet rays, and the substrate can be easily and reliably cured without applying heat to the substrate. it can.
  • the present invention is particularly applicable to a liquid crystal display device using a plastic film substrate, a liquid crystal display device manufacturing method, and a liquid crystal display device manufacturing apparatus, which prevents a decrease in contrast due to reflection of external light, and further reduces the size of the device. Thinning is possible.

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Abstract

本発明は、液晶表示装置において、外光反射によるコントラスト低下を防止し、しかも装置の小型、薄型化を可能とすることを目的とする。 本発明に係る液晶表示装置は、第１の基板（１０）と第２の基板（１１）間に配向膜（１２，１３）及び液晶（１４）を挟持させ、ギャップ保持材（１５）、及びシール剤（１６）を介して貼合されたものであって、第１の基板（１０）は、プラスチックフィルム基板（１０ａ）上に遮光層（１０ｂ）と、着色層（１０ｃ）と、共通電極層（１０ｄ）が形成された基板であり、第２の基板（１１）は、予め能動素子（１７）が形成されたガラス基板（１１ａ）が、プラスチックフィルム基板（１１ｂ）上に貼合された基板であり、プラスチックフィルム基板（１０ａ，１１ｂ）の少なくとも一方には、片面または両面にバリア膜が形成されている。

Description

液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置
　この発明は、特に、プラスチックフィルム基板を用いた液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置に関する。
　近年、液晶表示装置は、種々の携帯情報機器、例えば携帯電話やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）などに搭載されてきている。携帯情報機器においては、できるだけ消費電力を抑える必要があるので、液晶表示装置としては、外光をできる限り利用して、バックライトの使用を抑える反射型液晶表示装置や半透過型液晶表示装置を用いることが好ましい。
　このような液晶表示装置では、対向配置された第１基板と第２基板との間に、液晶を狭持して構成され、この第１基板および第２基板において電極が設けられた対向面側は、それぞれ配向膜によって覆われており、これらの配向膜によって液晶に含まれる液晶分子の配向状態が制御される。また、第１基板と第２基板との間は、その周縁部に設けられたシール剤で封止され、これにより液晶が第１基板と第２基板間に充填封止された状態となっている（特許文献１）。
　また、第１基板と第２基板として、一対のガラス基板を用い、一対のガラス基板で液晶を挟持し、液晶の一方のガラス基板側に配置された吸収型偏光板と、液晶の他方のガラス基板側に配置された反射型偏光板と、外光を用いて、液晶に電圧を印加し、外光反射によるコントラスト低下を防止するものがある（特許文献２）。
特開２００５－２８３６９３号公報 特開２００８－１８５８１０号公報
　近年の液晶表示装置の小型・コンパクト化の要求に伴い、液晶表示装置を薄くする設計がなされている。このような設計がなされた場合、対向配置された第１基板と第２基板として一対のガラス基板を用い、この一対のガラス基板の間に、液晶を狭持して構成され、さらに基板には遮光層と、着色層と、共通電極層、能動素子などが形成されるために、装置の小型、薄型化には一定の限界がある。
　この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、外光反射によるコントラスト低下を防止し、しかも装置の小型、薄型化を可能にした液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置を提供することを目的とする。
　前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
　請求項１に記載の発明は、第１の基板と第２の基板間に配向膜及び液晶を挟持させ、ギャップ保持材、及びシール剤を介して貼合された液晶表示装置であり、
　前記第１の基板は、プラスチックフィルム基板上に遮光層と、着色層と、共通電極層が形成された基板であり、　前記第２の基板は、予め能動素子が形成されたガラス基板が、
プラスチックフィルム基板上に貼合された基板であり、
　前記プラスチックフィルム基板の少なくとも一方には、片面または両面にバリア膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置である。
　請求項２に記載の発明は、前記配向膜が、光配向制御型の配向膜であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置である。
　請求項３に記載の発明は、前記シール剤が、光硬化型のシール剤であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置である。
　請求項４に記載の発明は、前記ギャップ保持材が、前記第１の基板側の遮光層領域に形成された柱状スペーサであることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置である。
　請求項５に記載の発明は、前記ギャップ保持材が、前記第１の基板と前記第２の基板間に配置され、かつ前記第１の基板側の遮光層領域に配置された球状スペーサであることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置である。
　請求項６に記載の発明は、前記第１の基板と前記第２の基板は、貼合面と異なる面に偏光層を有していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置である。
　請求項７に記載の発明は、前記第２の基板が、プラスチックフィルム基板上に能動素子を直接形成された基板であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置である。
　請求項８に記載の発明は、前記第２の基板の能動素子が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の液晶表示装置である。
　請求項９に記載の発明は、前記第１の基板側の遮光層が、前記活性層上方に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置である。
　請求項１０に記載の発明は、前記第１の基板側の遮光層が、前記活性層直上に形成されていることを特徴とする請求項９記載の液晶表示装置である。
　請求項１１に記載の発明は、第１の基板と第２の基板間に、配向膜及び液晶を挟持させギャップ保持材及びシール剤を介して貼合する液晶表示装置の製造方法において、
　前記第１の基板は、プラスチックフィルム基板上に遮光層を形成する工程と、着色層を形成する工程と、共通電極を形成する工程とを有し、
　前記第２の基板は、ガラス基板上に能動素子を形成する工程と、前記ガラス基板をプラスチックフィルム基板上に貼合する工程とを有し、
　前記プラスチックフィルム基板の少なくとも一方には、片面または両面にバリア膜を形成する工程を有し、
　前記第１の基板と前記第２の基板の貼合面にそれぞれ配向膜を形成する工程と、
　ＯＤＦプロセスによるシール剤描画工程と、液晶充填工程と、描画された前記シール剤を介した貼り合せ工程と、前記シール剤を硬化させる工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法である。
　請求項１２に記載の発明は、前記第１の基板のプラスチックフィルム基板、もしくは前記第２の基板のプラスチックフィルム基板のうち少なくとも一方がロール状であることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法である。
　請求項１３に記載の発明は、前記ギャップ保持材として、前記第１の基板側の遮光層領域に配置される柱状スペーサが、フォトリソグラフィー法により形成されることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法である。
　請求項１４に記載の発明は、前記ギャップ保持材として、前記第１の基板と前記第２の基板間に配置され、かつ前記第１の基板側の遮光層領域に配置される球状スペーサが、定点配置法により形成されることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法である。
　請求項１５に記載の発明は、前記第１の基板と前記第２の基板との貼合面とは異なる面に、偏光層を貼合方式で形成することを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法である。
　請求項１６に記載の発明は、前記第１の基板と前記第２の基板との貼合面とは異なる面に、偏光層を塗布方式で形成することを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
　請求項１７に記載の発明は、前記第２の基板が、プラスチックフィルム基板上に能動素子を直接形成する手法で製造されることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法である。
　請求項１８に記載の発明は、前記第２の基板の能動素子が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層をスパッタ方式により形成することを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法である。
　請求項１９に記載の発明は、前記第１の基板側の遮光層が、前記活性層上方に配置されるように前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置の製造方法である。
　請求項２０に記載の発明は、前記第１の基板側の遮光層が、前記活性層直上にフォトリソグラフィー法により形成されることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置の製造方法である。
　請求項２１に記載の発明は、請求項１１乃至請求項１７のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法を実行し、液晶表示装置を製造することを特徴する液晶表示装置の製造装置である。
　前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
　請求項１に記載の発明では、第１の基板は、プラスチックフィルム基板上に遮光層と、着色層と、共通電極層が形成された基板であり、第２の基板は、予め能動素子が形成されたガラス基板が、プラスチックフィルム基板上に貼合された基板であり、プラスチックフィルム基板の少なくとも一方には、片面または両面にバリア膜が形成され、第１の基板及び第２の基板にプラスチックフィルム基板を用いたことで、従来のガラス基板を用いた液晶表示装置と比べ薄くなり、しかも割れにくい。
請求項２に記載の発明では、配向膜が、光配向制御型の配向膜であり、ラビング処理がいらないため、配向膜の削れによる発塵が生じないし、摩擦による静電気が発生しない。また、光配向制御という非接触方式であるため、下地膜の凹凸の影響を受けず全面に均一な配向処理ができる。
　請求項３に記載の発明では、シール剤が、光硬化型のシール剤であり、従来の熱硬化タイプと比べて、硬化時間が短縮できる。また、熱を使用しないため、基材であるプラスチックフィルム基板の膨張を抑制でき、かつ硬化させる液晶表示装置が小型化できる。
　請求項４に記載の発明では、ギャップ保持材が、第１の基板側の遮光層領域に形成された柱状スペーサであり、第１の基板の遮光層領域にのみ柱状スペーサを形成し、開口部にスペーサが存在せず、配向乱れが生じないため、コントラストが高い。
　請求項５に記載の発明では、ギャップ保持材が、第１の基板と第２の基板間に配置され、かつ第１の基板側の遮光層領域に配置された球状スペーサであり、第１の基板の遮光層領域にのみ球状スペーサを配置するため、開口部にスペーサが存在せず、配向乱れが生じないため、コントラストが高い。また、球状スペーサは柱状スペーサより弾性変形が大きく、かつ塑性変形が小さいため、外部からの圧力に対して液晶表示装置が柔軟に対応できる。
　請求項６に記載の発明では、第１の基板と第２の基板は、貼合面と異なる面に偏光層を有しており、液晶表示装置を通るバックライト光の透過制御を可能にしている。
　請求項７に記載の発明では、第２の基板が、プラスチックフィルム基板上に能動素子を直接形成された基板であり、能動素子を直接形成することで、さらに液晶表示装置が軽量、薄型で、割れにくくなる。
　請求項８に記載の発明では、第２の基板の能動素子が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層を有し、可視光に透過性を有するため、表示装置の透過率が高くなり、バックライトの低消費電力が可能になる。また、フレキシブル性を有しているため、良く曲がり、性能特性が向上する。
　請求項９に記載の発明では、第１の基板側の遮光層が、活性層上方に配置されており、目視方向からの外光が表示装置に入射する際、活性層へ入射光が当たらなくなるため、活性層の誤動作や特性変化が起きにくくなる。
　請求項１０に記載の発明では、第１の基板側の遮光層が、活性層直上に形成され、目視方向からの外光が表示装置に入射する際、活性層へ入射光が当たらなくなるため、活性層の誤動作や特性変化を抑制することができる。また、遮光層が活性層の直上に配置されているため、表示装置に入るバックライト光の内部散乱光も活性層に当たらなくなり、特性変化がさらに起きにくくなる。
　請求項１１に記載の発明では、第１の基板は、プラスチックフィルム基板上に遮光層と、着色層と、共通電極とを形成し、第２の基板は、ガラス基板上に能動素子を形成し、ガラス基板をプラスチックフィルム基板上に貼合し、プラスチックフィルム基板の少なくとも一方には、片面または両面にバリア膜を形成したことで、外部から水蒸気やガス等の不純物の透過を抑制でき、液晶表示装置の信頼性が向上する。また、第１の基板と第２の基板の貼合面にそれぞれ配向膜を形成し、ＯＤＦプロセスによりシール剤描画と、液晶充填と、描画されたシール剤を介した貼り合せ、シール剤を硬化させ、ＯＤＦプロセスを用いたことで、ロール・ツー・ロール方式のパネル化プロセスを実現することができる。
　請求項１２に記載の発明では、第１の基板のプラスチックフィルム基板、もしくは第２の基板のプラスチックフィルム基板のうち少なくとも一方がロール状であり、ロール・ツー・ロール方式でのパネル化プロセスを実現することができ、しかも作製した表示パネルをロール状で巻き取ることが可能である。
　請求項１３に記載の発明では、ギャップ保持材として、第１の基板側の遮光層領域に配置される柱状スペーサが、フォトリソグラフィー法により形成され、第１の基板側の遮光層領域に高精度に配置形成することが可能となり、遮光層線幅を細くできるため、液晶表示装置の透過率が向上する。
　請求項１４に記載の発明では、ギャップ保持材として、第１の基板と第２の基板間に配置され、かつ第１の基板側の遮光層領域に配置される球状スペーサが、定点配置法により形成され、第１の基板側の遮光層領域に高精度に配置形成することが可能となり、遮光層線幅を細くできるため、液晶表示装置の透過率がアップする。
　請求項１５に記載の発明では、第１の基板と第２の基板との貼合面とは異なる面に、偏光層を貼合方式で形成することで、さらに薄型化が可能である。
　請求項１６に記載の発明では、第１の基板と第２の基板との貼合面とは異なる面に、偏光層を塗布方式で形成したことで、さらに薄型化が可能である。
　請求項１７に記載の発明では、第２の基板が、プラスチックフィルム基板上に能動素子を直接形成する手法で製造することで、液晶表示装置を薄く、軽く、割れにくくすることができる。
　請求項１８に記載の発明では、第２の基板の能動素子が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層をスパッタ方式により形成し、従来のプラズマＣＶＤ（３００℃）を用いず、スパッタ法（室温）で形成できるため、低環境負荷、低温プロセスが可能となる。
　請求項１９に記載の発明では、第１の基板側の遮光層が、活性層上方に配置されるように第１の基板と第２の基板を貼り合せ、目視方向からの外光が表示装置に入射する際、活性層へ入射光が当たらなくなるため、活性層の誤動作や特性変化が起きにくくなる。
　請求項２０に記載の発明では、第１の基板側の遮光層が、活性層直上にフォトリソグラフィー法により形成し、高精度に配置形成することが可能となり、遮光層線幅を細くできるため、液晶表示装置の透過率がアップする。
　請求項２１に記載の発明では、請求項１１乃至請求項１７のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法を実行し、表示装置を製造することで、液晶表示装置が軽量、薄型で、割れにくくなる。
液晶表示装置の概略構成図である。 第２の基板のプラスチックフィルム基板の概略構成図である。 第２の実施の形態の液晶表示装置の概略構成図である。 第３の実施の形態の液晶表示装置の概略構成図である。 第４の実施の形態の液晶表示装置の概略構成図である。 第５の実施の形態の液晶表示装置の概略構成図である。 第１の基板製造装置の概略構成図である。 第２の基板製造装置の概略構成図である。 第１の基板と第２の基板の貼合装置の概略構成図である。 スパッタ装置の概略図である。 プラスチックフィルム基板の斜視図である。
　以下、この発明の液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置の実施の形態について説明する。この実施の形態は好ましい形態を示すものであるが、この発明はこれに限定されない。
　［液晶表示装置］
　（第１の実施の形態）
　この第１の実施の形態の液晶表示装置を、図１及び図２に基づいて説明する。図１は液晶表示装置の概略構成図、図２は第２の基板のプラスチックフィルム基板の概略構成図である。
　この第１の実施の形態の液晶表示装置は、第１の基板１０と第２の基板１１の間に、配向膜１２，１３及び液晶１４を挟持させ、ギャップ保持材１５、及びシール剤１６を介して貼合されている。
　第１の基板１０は、プラスチックフィルム基板１０ａ上に遮光層１０ｂと、着色層１０ｃと、共通電極層１０ｄが形成された基板であり、この共通電極層１０上に配向膜１２が形成されている。第２の基板１１は、予め能動素子１７が形成されたガラス基板１１ａが、プラスチックフィルム基板１１ｂ上に貼合された基板である。
　プラスチックフィルム基板１０ａ　には、図２に示すように、両面に無機バリア１０ｅ，１０ｆが形成され、無機バリア１０ｅ上には樹脂バリア１０ｇが設けられている。プラスチックフィルム基板１１ｂ　には、図２に示すように、両面に無機バリア１１ｃ，１１ｄが形成され、無機バリア１１ｃ上には粘着剤１１ｅを介してガラス基板１１ａが設けられ、無機バリア１１ｄ上には樹脂バリア１１ｆが設けられている。このように、プラスチックフィルム基板の少なくとも一方には、片面または両面にバリア膜が形成される。
　第２の基板１１の能動素子１７が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層１７ａを有している。第２の基板１１の能動素子１７が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層１７ａを有し、可視光に透過性を有するため、表示装置の透過率が高くなり、バックライトの低消費電力が可能になる。また、フレキシブル性を有しているため、良く曲がり、性能特性が向上する。
　この活性層１７ａは、金属原料（Ｉｎ２Ｏ３，　ＳｎＯ２）と絶縁体原料（Ｓｉ３Ｎ４）の組み合わせから作製する。金属原料は窒化物を用いようとしてもそれ自体が初めから絶縁体なので、他の絶縁体原料といくら混ぜても半導体は形成できない。このため、金属原料はそれ自体が金属である酸化物を用いる。これに対し、絶縁体原料に窒化物を用いると、両者を混ぜて作製される半導体は酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の両方を含む酸窒化物の混合物となる。混合の様子を次の式で表す。正負の価数が釣り合う条件で混合比ｘ、ｙを決めることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
　主たる金属原料Ｉｎ２Ｏ３の混合比ｘ、絶縁体材料Ｓｉ３Ｎ４の混合比ｙとすると、価数釣り合いから、従たる金属原料ＳｎＯ２の混合比は６－ｘとなる。金属原料と絶縁体原料の比ｘ：ｙは、原料それぞれのバンドギャップと、混合後に形成される半導体のバンドギャップによって決まり、例えばｘの範囲としてはｘ＝０～６（典型値５）、ｙの範囲としてはｙ＝０～６（典型値３）が望ましい。
　　従って、Ｏ：Ｎの数量比は、
Ｏ＝１２～１８　（典型値１７）
Ｎ＝０～２４（典型値１２）となる。
　従って、Ｏ：Ｎ＝１：０～２　酸素１に対する窒素の数密度比、すなわち酸素（Ｏ）に対する窒素（Ｎ）の比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）は０乃至２である。
　この実施の形態では、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物でＯに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層１７ａを有する能動素子１７は、２００℃以下の温度で形成した場合にも、２００℃以上でガラス基板上に形成しているアモルファスシリコンを用いた能動素子１７と同等以上の性能を得ることができるので、ガラス基板よりも耐熱温度の低いプラスチック基板上に形成する場合に好適である。また、容易に高電界効果移動度の能動素子１７が得られ、この能動素子１７は、電流駆動素子の有機ＥＬ素子を用いた大画面、高精細ディスプレイに好適である。
　また、酸素（Ｏ）に対する窒素（Ｎ）の比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２の範囲となるのは、上記「酸素（Ｏ）に対する窒素（Ｎ）の比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）は０乃至２」おいて述べたように、バンドギャップと価数釣り合いから決まる。仮にこの値が０（窒素が全く存在しない）となった場合、酸素の量によっては、活性層１７ａのバンドギャップが小さすぎて金属的となり、能動素子１７が常時オン状態となってしまう。逆にこの値が２を超える（酸素不足、窒素過剰）場合、活性層のバンドギャップが大きすぎて絶縁体的となり、能動素子１７が常時オフ状態となってしまう。いずれの場合も能動素子特性として問題が起きる。
　このように、この実施の形態では、第１の基板１０は、プラスチックフィルム基板１０ａ上に遮光層１０ｂと、着色層１０ｃと、共通電極層１０ｄが形成された基板であり、第２の基板１１は、予め能動素子１７が形成されたガラス基板１１ａが、プラスチックフィルム基板１１ｂ上に貼合された基板であり、プラスチックフィルム基板１１ｂの少なくとも一方には、片面または両面にバリア膜が形成され、第１の基板１０及び第２の基板１１にプラスチックフィルム基板１０ａ，１１ｂを用いたことで、従来のガラス基板パネルと比べ薄くなり、しかも割れにくい。
　また、配向膜１２，１３が、光配向制御型の配向膜であり、ラビング処理がいらないため、配向膜１２，１３の削れによる発塵が生じないし、摩擦による静電気が発生しない。また、光配向制御という非接触方式であるため、下地膜の凹凸の影響を受けず全面に均一な配向処理ができる。
　また、シール剤１６が、光硬化型のシール剤であり、従来の熱硬化タイプと比べて、硬化時間が短縮できる。また、シール剤１６は、硬化させるために熱を使用しないため、基材であるプラスチックフィルム基板１０ａ，１１ｂの膨張を抑制でき、かつ硬化させる装置が小型化できる。
また、ギャップ保持材１５は、柱状スペーサ１５ａであり、一端部が配向膜１２に接して形成され、他端部が配向膜１３に接して形成されているが、一端部の位置は第１の基板１０ａ側の遮光層領域に形成され、他端部の位置は第２の基板１１ｂ側の遮能動素子領域に形成されている。このように、ギャップ保持材１５が、第１の基板１０ａと第２の基板１１ｂ間に配置され、かつ第１の基板１０ａ側の遮光層領域に形成された柱状スペーサ１５ａであり、第１の基板１０ａの遮光層領域にのみ柱状スペーサを形成することで、配向膜１２の開口部１２ａにスペーサが存在せず、配向乱れが生じないため、コントラストが高い。
　（第２の実施の形態）
　図３は第２の実施の形態の液晶表示装置の概略構成図である。この第２の実施の形態は、第１の実施の形態と同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する。この第２の実施の形態では、ギャップ保持材１５は、図３に示すように、球状スペーサ１５ｂを用いている。この球状スペーサ１５ｂは、一部が配向膜１２に接して形成され、他部が配向膜１３に接して形成されているが、一部の位置は第１の基板１０ａ側の遮光層領域に形成され、他部の位置は第２の基板１１ｂ側の遮能動素子領域に形成されている。
　このように、ギャップ保持材１５が、第１の基板１０ａと第２の基板１１ｂ間に配置され、かつ第１の基板１０ａ側の遮光層領域に配置された球状スペーサ１５ｂであり、第１の基板１０ａの遮光層領域にのみ球状スペーサ１５ｂを配置するため、配向膜１２の開口部１２ａにスペーサが存在せず、配向乱れが生じないため、コントラストが高い。また、球状スペーサ１５ｂは柱状スペーサ１５ａより弾性変形が大きく、かつ塑性変形が小さいため、外部からの圧力に対して液晶表示装置が柔軟に対応できる。
　（第３の実施の形態）
　図４は第３の実施の形態の液晶表示装置の概略構成図である。この第３の実施の形態は、第１の実施の形態と同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する。この第３の実施の形態では、第１の基板１０ａと第２の基板１１ｂは、貼合面と異なる面に偏光層２０，２１を有しており、液晶表示装置を通るバックライト光の透過制御を可能にしている。
　（第４の実施の形態）
　図５は第４の実施の形態の液晶表示装置の概略構成図である。この第４の実施の形態は、第１の実施の形態と同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する。この第４の実施の形態では、第２の基板１１が、プラスチックフィルム基板１１ｂ上に能動素子１７を直接形成された基板であり、能動素子１７を直接形成することで、さらに軽量、薄型で、割れにくくなる。
　（第５の実施の形態）
　図６は第５の実施の形態の液晶表示装置の概略構成図である。この第５の実施の形態は、第１の実施の形態と同じ構成は同じ符号を付して説明を省略する。この第５の実施の形態では、第１の基板１０ａ側の遮光層２２が、活性層１７ａ上方に配置され、目視方向からの外光が液晶表示装置に入射する際、活性層１７ａへ入射光が当たらなくなるため、活性層１７ａの誤動作や特性変化が起きにくくなる。
　また、第１の基板１１ｂ側の遮光層２２が、活性層１７ａ直上に形成されていると、目視方向からの外光が液晶表示装置に入射する際、活性層１７ａへ入射光が当たらなくなるため、活性層１７ａの誤動作や特性変化を抑制することができる。また、遮光層２２が活性層１７ａの直上に配置されているため、液晶表示装置に入るバックライト光の内部散乱光も活性層１７ａに当たらなくなり、特性変化がさらに起きにくくなる。
［液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置］
　この実施の形態の液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置を、図７乃至図９に基づいて説明する。図７は第１の基板製造装置の概略構成図、図８は第２の基板製造装置の概略構成図、図９は第１の基板と第２の基板の貼合装置の概略構成図である。
　この実施の形態の液晶表示装置の製造装置は、図７の第１の基板製造装置と、図８の第２の基板製造装置と、図９の第１の基板と第２の基板の貼合装置とを備え、第１の基板と第２の基板間に、配向膜及び液晶を挟持させギャップ保持材及びシール剤を介して貼合して液晶表示装置を製造する。
　図７の第１の基板製造装置は、送り出し部１０１と、巻き取り部１０２とを有し、送り出し部１０１からロール状のプラスチックフィルム基板１０ａを送り出し、巻き取り部１０２に巻き取る。この送り出し部１０１と巻き取り部１０２との間に、プラスチックフィルム基板１０ａの片面または両面にバリア膜を形成するバリア膜形成部１１０と、プラスチックフィルム基板１０ａ上に遮光層１０ｂを形成する遮光層形成部１０３と、着色層１０ｃを形成する着色層形成部１０４と、共通電極１０ｄを形成する共通電極形成部１０５と、第１の基板１０の貼合面に配向膜１２を形成する配向膜形成部１０６と、ギャップ保持材形成部１０７と、偏光層貼合部１１１が配置されている。
　ギャップ保持材形成部１０７では、ギャップ保持材１５として、第１の基板１０ａ側の遮光層領域に配置される柱状スペーサ１５ａが、フォトリソグラフィー法により形成される。フォトリソグラフィー法により柱状スペーサ１５ａを、第１の基板１０ａ側の遮光層領域に高精度に配置形成することが可能となり、遮光層線幅を細くできるため、表示パネルの透過率が向上する。
　また、ギャップ保持材形成部１０７では、ギャップ保持材１５として、第１の基板１０ａと第２の基板１１ｂ間に配置され、かつ第１の基板１０ａ側の遮光層領域に配置される球状スペーサ１５ｂが、定点配置法により形成することができる。定点配置法により球状スペーサ１５ｂを、第１の基板１０ａ側の遮光層領域に高精度に配置形成することが可能となり、遮光層線幅を細くできるため、表示パネルの透過率がアップする。
　偏光層貼合部１１１では、第１の基板１０の貼合面とは異なる面に、偏光層２０を貼合方式で形成し、偏光層２０を貼合方式で形成することで、薄型化が可能である。また、偏光層２０を塗布方式で形成することができ、塗布方式で形成することで、薄型化が可能である。
　この実施の形態では、第１の基板１０のプラスチックフィルム基板１０ａがロール状であり、ロール状からプラスチックフィルム基板を送り出し、ロール状に巻き取るロール・ツー・ロール方式でのパネル化プロセスを実現し、作製した表示パネルをロール状で巻き取ることが可能である。
　図８の第２の基板製造装置は、送り出し部２０１と、巻き取り部２０２とを有し、送り出し部２０１からロール状のプラスチックフィルム基板１１ｂを送り出し、巻き取り部２０２に巻き取る。この送り出し部２０１と巻き取り部２０２との間に、プラスチックフィルム基板１１ｂの片面または両面にバリア膜を形成するバリア膜形成部２１０と、ガラス基板１１ａ上に能動素子１７を形成する能動素子形成部２０３と、ガラス基板１１ａをプラスチックフィルム基板１１ｂ上に貼合するガラス基板貼合部２０４と、遮光層形成部２０５と、第２の基板１１の貼合面に配向膜１３を形成する配向膜形成部２０６と、偏光層貼合部２１１が配置されている。
能動素子形成部２０３では、第２の基板１１が、プラスチックフィルム基板１１ｂ上に能動素子１７を直接形成する手法で製造され、表示パネルを、薄く、軽く、割れにくくすることができる。
　また、第２の基板１１の能動素子１７が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層１７ａをスパッタ方式により形成する。
　スパッタ方式は、図１０及び図１１のスパッタ装置によって実施される。このスパッタ装置３２１は、ロール巻機構３２２ａ，３２２ｂと、送出機構３２３と、巻取機構３２４と、位置合わせ機構３２５と、金属ターゲット３２６ａ，３２６ｂと、を有し、これらの全ての機構を内部に保持する真空チャンバ３２７を備えている。この真空チャンバ３２７は、ロール巻機構３２２ａ，３２２ｂ側に開閉扉３２７ａ，３２７ｂを有し、開閉扉３２７ａを開閉してロール状フィルム基板Ｐをセットし、開閉扉３２７ｂを開閉して活性層１７ａが設けられたロール状フィルム基板Ｐを取り出す。
　ロール巻機構３２２ａは、回転軸３２２ａ１にロール状フィルム基板Ｐを装着し、回転軸３２２ａ１はロール状フィルム基板Ｐの送り出しによって回転し、ロール巻機構３２２ｂは、回転軸３２２ｂ１にロール状フィルム基板Ｐを装着し、回転軸３２２ｂ１はロール状フィルム基板Ｐの巻き取りによって回転する。
　送出機構３２３は、一対の送出ローラ３２３ａを有し、この一対の送出ローラ３２３ａの回転によってロール状フィルム基板Ｐを長尺方向に沿って一方の端部から送り出す。
　巻取機構３２４は、一対の巻取ローラ３２４ｂを有し、この一対の巻取ローラ３２４ｂの回転によってロール状フィルム基板Ｐを長尺方向に沿って一方の端部から巻き取る。
　位置合わせ機構３２５は、検出センサ３２５ａ、制御装置３２５ｂ、ローラ駆動装置３２５ｃを有し、検出センサ３２５ａによって、図１１に示すロール状フィルム基板Ｐの位置合わせパターンＡを検出し、この検出情報を制御装置３２５ｂに送り、制御装置３２５ｂはローラ駆動装置３２５ｃを介して送出機構３２３及び巻取機構３２４を制御し、ロール状フィルム基板Ｐの平面位置合わせを行う。
　真空チャンバ３２７内は、真空ポンプ３２８に駆動によって真空状態であり、この真空チャンバ３２７には、ガス導入機構３２９が設けられ、このガス導入機構３２９は非金属元素を含む雰囲気ガスを真空チャンバ３２７内に導入する。
　金属ターゲット３２６ａ，３２６ｂは、ロール状フィルム基板Ｐの半導体形成面に対面し、ロール状フィルム基板Ｐの長尺に沿った直線状の位置に配列されている。
　金属ターゲット３２６ａは、金属元素のターゲットであり、金属ターゲット３２６ｂａは、半金属元素のターゲットである。
　スパッタ装置３２１は、金属ターゲット３２６ａ，３２６ｂとし、非金属元素、金属元素、半金属元素それぞれ少なくともひとつを含む複数の元素を混ぜ合わせた混合物を、単一のターゲットとして用いているが、金属ターゲット３２６ａ，３２６ｂを一体のターゲットとてもよい。
　このように、スパッタ装置３２１は、ガス導入機構３２９により、真空チャンバ３２７内に非金属元素を含む雰囲気ガスを導入し、真空チャンバ３２７内に金属ターゲット３２６ａ，３２６ｂの金属元素または半金属元素またはこれらの混合物を含む金属ターゲットを複数配置し、電極を介して金属ターゲット３２６ａ，３２６ｂに高電圧をかけると金属ターゲット表面の原子がはじき飛ばされ、真空チャンバ３２７内に導入された非金属元素を含む雰囲気ガスと、はじき飛ばされた金属と反応させることによって、ロール状フィルム基板Ｐに活性層１７ａを製膜することができる。
　このスパッタ装置３２１を用い、低温プロセスで活性層１７ａを形成可能であり、低プロセスコストを実現することができる。また、活性層１７ａは、比較的高い電界効果移動度を実現でき、かつ光、熱に対して安定な特性を有する液晶表示装置を製造することができる。
　また、活性層１７ａは自在にバンドギャップを制御でき、また電界効果移動度を増大させることができる液晶表示装置を製造することができる。
　また、スパッタ装置３２１は、全ての機構を内部に保持する真空チャンバ３２７を備え、製造時にロール状態から送り出しロール状態に巻き取り、低プロセスコストを実現することができる。
　また、スパッタ装置３２１は、非金属元素を含む雰囲気ガスを真空チャンバ３２７内に導入し、金属元素または半金属元素またはこれらの混合物を含む金属ターゲット３２６ａ，３２６ｂを複数有し、金属ターゲット３２６ａ，３２６ｂが、ロール状フィルム基板Ｐの長尺に沿った直線状の位置に配列され、ロール状フィルム基板Ｐ内に均一な性質の活性層１７ａを形成できる。
　このように、第２の基板１１の能動素子１７が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層１７ａをスパッタ方式により形成し、従来のプラズマＣＶＤ（３００℃）を用いず、スパッタ法（室温）で形成できるため、低環境負荷、低温プロセスが可能となる。
　遮光層形成部２０５では、第１の基板１０側の遮光層２２が、活性層１７ａ直上にフォトリソグラフィー法により形成し、高精度に配置形成することが可能となり、遮光層線幅を細くできるため、表示パネルの透過率がアップする。このように、第１の基板１０側の遮光層２２が、活性層１７ａ上方に配置されるように第１の基板１０と第２の基板１１を貼り合せ、目視方向からの外光が液晶表示装置に入射する際、活性層へ入射光が当たらなくなるため、活性層の誤動作や特性変化が起きにくくなる。
　偏光層貼合部２１１では、第２の基板１１の貼合面とは異なる面に、偏光層２１を貼合方式で形成し、偏光層２１を貼合方式で形成することで、薄型化が可能である。また、偏光層２１を塗布方式で形成することができ、塗布方式で形成することで、薄型化が可能である。
　この実施の形態では、第２の基板１１のプラスチックフィルム基板１１ｂがロール状であり、ロール状からプラスチックフィルム基板を送り出し、ロール状に巻き取るロール・ツー・ロール方式でのパネル化プロセスを実現し、作製した表示パネルをロール状で巻き取ることが可能である。
　図９の第１の基板と第２の基板の貼合装置は、図７の第１の基板製造装置によって成形された第１の基板１０と、図８の第２の基板製造装置によって成形された第２の基板１１がセットされ、ＯＤＦプロセスによるシール剤描画部３０１と、液晶充填部３０２と、描画されたシール剤を介した貼り合せる貼合部３０３と、シール剤を硬化させる硬化部３０４とが配置されている。
　ＯＤＦプロセスによる製造方法は、液晶注入口を形成せずに透明基板に閉環形状の紫外線硬化型のシールを形成し、その後、適量の液晶をシールの内側領域に滴下し、真空装置で貼り合わせた後、この紫外線硬化型のシールに紫外線することで硬化させる製造であり、このＯＤＦプロセスを用いると、液晶注入の時間短縮およびトータルプロセスの短縮が可能となり、安価で液晶光学素子を製造することが可能となる。
　シール剤描画部３０１では、シール剤１６によって貼り合わせ面にシール剤描画を設ける。シール剤描画は、複数個の液晶表示装置の電気により作動する部位をそれぞれその外部全体を囲むように付与しているが、さらに複数個の液晶表示装置の電気により作動する部位の外部全体を囲むように付与してもよい。シール剤描画は、それぞれ外部全体を囲むものに限らず、外部の一部を囲むように付与してもよい。この実施の形態では、ディスペンサーを用いて、シリンジに入れた液状のシール剤を、ディスペンサーの開口部から吐出させて塗布して設ける。このディスペンサーは、開口部列の幅方向、各位置の開口部の吐出量のバラツキが小さいものを用い、シリンジに入れた液状のシール剤を押し出しながら塗布することで、シール剤を簡単かつ確実に付与することができる。シール剤描画を形成するシール剤としては、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、接着剤などにより構成され、ギャップおよび面内のずれを防止するとともに、液晶の漏洩を防止する。
　液晶充填部３０２では、液晶注入口を形成せずに基板に閉環形状の紫外線硬化型のシール剤１６を形成し、その後、適量の液晶１５をシール剤１６の内側領域に滴下する。貼り合わせに用いるシール剤１６を第１の基板１０に設け、このシール剤１６で囲まれてシールされた部分の第１の基板１０に液晶１４を滴下することができる。この実施の形態では、液晶１５を設けることで液晶表示装置を製造する。　
　貼合部３０３には、真空チャンバー３０３ａと、平面ステージ３０３ｂと、貼り合せ機構３０３ｃとを備える。真空チャンバー３０３ａは、貼り合わせ時に閉じ内部を真空状態にし、搬送させる時に離間させて基板を搬送可能にする。真空チャンバー３０３ａの内部に、平面ステージ３０３ｂと、貼り合せ機構３０３ｃとが配置されている。平面ステージ３０３ｂは、基板を平面状態に保持し、貼り合せ機構３０３ｃにより、平面ステージ３０３ｂ上で第１の基板１０と第２の基板１１との貼り合せを行う。
　硬化部３０４では、シール剤１６が紫外線硬化樹脂であり、シール剤１６に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化し、基板に熱を与えて変形させることなく簡単、かつ確実に硬化させることができる。
　この発明は、特に、プラスチックフィルム基板を用いた液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法及び液晶表示装置の製造装置に適用可能であり、外光反射によるコントラスト低下を防止し、しかも装置の小型、薄型化が可能である。
　１０　第１の基板
　１０ａ　プラスチックフィルム基板
　１０ｂ　遮光層
　１０ｃ　着色層
　１０ｄ　共通電極層
　１０ｅ，１０ｆ　無機バリア
　１０ｇ　樹脂バリア
　
  １１　第２の基板
　１１ｂ　プラスチックフィルム基板
　１１ｃ，１１ｄ　無機バリア
　１１ｅ　粘着剤
　１１ｆ　樹脂バリア
　１２，１３　配向膜
　１４　液晶
　１５　ギャップ保持材
　１６　シール剤
　１７　能動素子
　１７ａ　活性層
　２２　遮光層
　１１０　バリア膜形成部
　１０３　遮光層形成部
　１０４　着色層形成部
　１０６　配向膜形成部
　１０５　共通電極形成部
　１０７　ギャップ保持材形成部
　１１１　偏光層貼合部
　２１０　バリア膜形成部
　２０３　能動素子形成部
　２０４　ガラス基板貼合部
　２０５　遮光層形成部
　２０６　配向膜形成部
　２１１　偏光層貼合部
　３２１　スパッタ装置
　３０１　シール剤描画部
　３０２　液晶充填部
　３０３　貼合部
　３０４　硬化部
　 
　 
　 

Claims (21)

  1. 　第１の基板と第２の基板間に配向膜及び液晶を挟持させ、ギャップ保持材、及びシール剤を介して貼合された液晶表示装置であり、
    　前記第１の基板は、プラスチックフィルム基板上に遮光層と、着色層と、共通電極層が形成された基板であり、
    　前記第２の基板は、予め能動素子が形成されたガラス基板が、プラスチックフィルム基板上に貼合された基板であり、
    　前記プラスチックフィルム基板の少なくとも一方には、片面または両面にバリア膜が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
  2. 　前記配向膜が、光配向制御型の配向膜であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
  3. 　前記シール剤が、光硬化型のシール剤であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
  4. 　前記ギャップ保持材が、前記第１の基板側の遮光層領域に形成された柱状スペーサであることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
  5. 　前記ギャップ保持材が、前記第１の基板と前記第２の基板間に配置され、かつ前記第１の基板側の遮光層領域に配置された球状スペーサであることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
  6. 　前記第１の基板と前記第２の基板は、貼合面と異なる面に偏光層を有していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
  7. 　前記第２の基板が、プラスチックフィルム基板上に能動素子を直接形成された基板であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
  8. 　前記第２の基板の能動素子が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
  9. 　前記第１の基板側の遮光層が、前記活性層上方に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
  10. 　前記第１の基板側の遮光層が、前記活性層直上に形成されていることを特徴とする請求項９記載の液晶表示装置。
  11. 　第１の基板と第２の基板間に、配向膜及び液晶を挟持させギャップ保持材及びシール剤を介して貼合する液晶表示装置の製造方法において、
    　前記第１の基板は、プラスチックフィルム基板上に遮光層を形成する工程と、着色層を形成する工程と、共通電極を形成する工程とを有し、
    　前記第２の基板は、ガラス基板上に能動素子を形成する工程と、前記ガラス基板をプラスチックフィルム基板上に貼合する工程とを有し、
    　前記プラスチックフィルム基板の少なくとも一方には、片面または両面にバリア膜を形成する工程を有し、
    　前記第１の基板と前記第２の基板の貼合面にそれぞれ配向膜を形成する工程と、
    　ＯＤＦプロセスによるシール剤描画工程と、液晶充填工程と、描画された前記シール剤
    を介した貼り合せ工程と、前記シール剤を硬化させる工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
  12. 　前記第１の基板のプラスチックフィルム基板、もしくは前記第２の基板のプラスチックフィルム基板のうち少なくとも一方がロール状であることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  13. 　前記ギャップ保持材として、前記第１の基板側の遮光層領域に配置される柱状スペーサが、フォトリソグラフィー法により形成されることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  14. 　前記ギャップ保持材として、前記第１の基板と前記第２の基板間に配置され、かつ前記第１の基板側の遮光層領域に配置される球状スペーサが、定点配置法により形成されることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  15. 　前記第１の基板と前記第２の基板との貼合面とは異なる面に、偏光層を貼合方式で形成することを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  16. 　前記第１の基板と前記第２の基板との貼合面とは異なる面に、偏光層を塗布方式で形成することを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  17. 　前記第２の基板が、プラスチックフィルム基板上に能動素子を直接形成する手法で製造されることを特徴とする請求項１１に記載の液晶表示装置の製造方法。
  18. 　前記第２の基板の能動素子が、酸素（Ｏ）と窒素（Ｎ）の混合物であり、Ｏに対するＮの比（Ｎ数密度／Ｏ数密度）が０乃至２である非金属元素を含む活性層をスパッタ方式により形成することを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
  19. 　前記第１の基板側の遮光層が、前記活性層上方に配置されるように前記第１の基板と前記第２の基板を貼り合せることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置の製造方法。
  20. 　前記第１の基板側の遮光層が、前記活性層直上にフォトリソグラフィー法により形成されることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置の製造方法。
  21. 　請求項１１乃至請求項１７のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法を実行し、液晶表示装置を製造することを特徴する液晶表示装置の製造装置。
    　 
    　 
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