WO2007094082A1

WO2007094082A1 - 表示装置における上下基板の接合方法、接合装置及び電子機器

Info

Publication number: WO2007094082A1
Application number: PCT/JP2006/303590
Authority: WO
Inventors: Atsuo Nozaki; Toshiyuki Ikariya
Original assignee: Kuraray Co., Ltd.; Jsr Corporation; Sumitomo Chemical Company, Limited; Sumitomo Bakelite Co., Ltd.; Dai Nippon Printing Co., Ltd.; Toppan Printing Co., Ltd.; Nec Corporation; Hitachi Chemical Co., Ltd.
Priority date: 2006-02-14
Filing date: 2006-02-27
Publication date: 2007-08-23
Also published as: JPWO2007094082A1; JP5067972B2

Abstract

【課題】薄くて軽く割れにくく、表示ムラの発生を防止することが可能である。【解決手段】対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、対向する前記基板を貼合して表示装置を製造する方法であり、シール剤により前記基板上にシール枠１４０を形成するシール枠形成工程Ａと、液晶１３０を前記基板のシール枠１４０内に塗布する液晶形成工程Ｂと、対向する前記基板を貼合する基板貼合工程Ｃと、を少なくとも有し、基板貼合工程Ｃは、柔軟性を有する押圧部材により前記基板をしならせながら圧力を徐々に加えて前記シール枠１４０内の空気を押し出していく構成である。

Description

表示装置における上下基板の接合方法、接合装置及び電子機器技術分野

[0001] この発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話等の表示に用いられる表示装置における上下基板の接合方法、接合装置及び電子機器に関するものである。

背景技術

[0002] このような表示装置の製造として、一部に開口部を設けたシール枠を一方の基板上に形成し、液晶を介さずに対向する基板と貼合して液晶の無い上下基板の貼合品の空セルを作成し、真空下で空セルの内部の空気を排除した後に液晶と、シール枠の開口部を接し、大気圧に開放することにより毛細管現象により液晶がシール枠内に注入される液晶注入法が広く知られてヽる（特許文献 1)。

[0003] また、表示装置が大型化することに伴い生産性向上の手段として、シール枠に開口部を設けずに基板上に形成し、そのシール枠に収まる適量の液晶を精密ディスぺンサ一等により滴下した後、真空下で対向する基板と貼合する液晶滴下法も用いられてきた (特許文献 1)。

特許文献 1：特許第 3084975号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] ところで、このような表示装置の製造は、何れもガラス基板が前提であり、このガラス基板をプラスチック化すると、薄く割れず、かつ曲げることができ製造効率が向上する。しかし、表示装置を作製するにあたっては、プラスチック基板の表面の平面性がガラス基板に対して劣るので、従来の基板の貼合においては空気が混入したり、所定量入るべき液晶が溢れたり、あるいは液晶が所定の厚みに形成できずに表示ムラが発生してしまう可能性がある。

[0005] この発明は、力かる点に鑑みてなされたもので、薄くて軽く割れにくぐかつ表示ムラの発生を防止することが可能な表示装置における上下基板の接合方法、接合装置及び電子機器を提供することを目的として!ヽる。課題を解決するための手段

[0006] 前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。

[0007] 請求項 1に記載の発明は、

対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、対向する前記基板を貼合して表示装置を製造する表示装置における上下基板の接合方法であり、

シール剤により前記基板上にシール枠を形成するシール枠形成工程と、液晶を前記基板のシール枠内に形成する液晶形成工程と、

対向する前記基板を貼合する基板貼合工程と、

を少なくとも有し、

前記基板貼合工程は、柔軟性を有する押圧部材により前記基板をしならせながら圧力を徐々に加えて前記シール枠内の空気を押し出して貼合することを特徴とする表示装置における上下基板の接合方法である。

[0008] 請求項 2に記載の発明は、

前記基板貼合工程は、前記シール枠の辺側、或いは前記シール枠の中央部、或いは前記シール枠の角部力基板をしならせながら圧力を徐々に加え空気を押し出して貼合することを特徴とする請求項 1に記載の表示装置における上下基板の接合方法である。

[0009] 請求項 3に記載の発明は、

前記液晶形成工程は、同一基板上、或いは対向する基板上に形成されたシール枠内に充分近接するように液晶をベタ形状に形成することを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の表示装置における上下基板の接合方法である。

[0010] 請求項 4に記載の発明は、

対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、前記対向する基板を貼合する接合装置であり、シール剤により前記基板上にシール枠を形成するシール枠形成手段と、液晶を前記基板のシール枠内に形成する液晶形成手段と、

対向する前記基板を貼合する基板貼合手段と、

を少なくとも備え、

前記基板貼合手段は、前記基板をしならせながら圧力を徐々に加えて前記シール枠内の空気を押し出して貼合することを特徴とする接合装置である。

[0011] 請求項 5に記載の発明は、

前記基板貼合手段は、柔軟性を有する押圧部材と、前記基板をしならせながら圧力を徐々に加えて前記シール枠内の空気を押し出す押出手段とを有することを特徴とする請求項 4に記載の接合装置である。

[0012] 請求項 6に記載の発明は、

前記基板貼合手段は、柔軟性を有するある空洞部材に、流体を注入して膨張させ前記基板をしならせながら圧力を徐々に加えて前記シール枠内の空気を押し出す構成であることを特徴とする請求項 4に記載の接合装置である。

[0013] 請求項 7に記載の発明は、

前記基板貼合手段は、前記シール枠の辺側、或いは前記シール枠の中央部、或いは前記シール枠の角部力基板をしならせながら圧力を徐々に加え空気を押し出して貼合することを特徴とする請求項 4乃至請求項 6に記載の接合装置である。請求項 8に記載の発明は、

前記液晶形成手段は、同一基板上、或いは対向する基板上に形成されたシール枠内に充分近接するように液晶をベタ形状に形成することを特徴とする請求項 4乃至請求項 7に記載の接合装置である。

[0014] 請求項 9に記載の発明は、

請求項 1乃至請求項 3に記載の表示装置における上下基板の接合方法により製造してなる表示装置を備えることを特徴とする電子機器である。

発明の効果

[0015] 前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。

[0016] 請求項 1及び請求項 4に記載の発明では、対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、一方の基板上にシール枠及び液晶が形成された状態にて、柔軟性を有する押圧部材により基板をしならせながら圧力を徐々にカ卩えてシール枠内の空気を押し出して貼合することで、液晶領域内に液晶が十分に形成され、空間が生じることがなく平滑にすることができ、薄くて軽く割れにくぐ表示ムラの発生を防止することが可能な表示装置を製造することができる。

[0017] 請求項 2及び請求項 7に記載の発明では、シール枠の辺側、或いはシール枠の中央部、或いは前記シール枠の角部から基板をしならせながら圧力を徐々に加え、確実に空気を押し出して貼合することができる。

[0018] 請求項 3及び請求項 8に記載の発明では、同一基板上、或いは対向する基板上に形成されたシール枠内に充分近接するように液晶をベタ形状に形成し、確実に空気を押し出した状態にすることで、液晶を短時間に平面にすることができる。

[0019] 請求項 5に記載の発明では、押圧部材が、柔軟性を有するある空洞部材に、流体を注入して膨張させた構成であり、簡単な構造で基板をしならせながら圧力を徐々に加え、確実に空気を押し出して貼合することができる。

[0020] 請求項 6に記載の発明では、柔軟性を有するある空洞部材に、流体を注入して膨張させ基板をしならせながら圧力を徐々に加えてシール枠内の空気を押し出す構成であり、簡単な構造で基板をしならせながら圧力を徐々に加え、確実に空気を押し出して貼合することができる。

[0021] 請求項 9に記載の発明では、請求項 1乃至請求項 3に記載の表示装置における上下基板の接合方法により製造してなる表示装置を備え、表示装置は薄くて軽く割れにくぐ表示ムラの発生を防止することが可能である。

発明を実施するための最良の形態

[0022] 以下、この発明の表示装置における上下基板の接合方法、接合装置及び電子機器の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。図 1は表示装置の断面図、図 2は表示装置の製造工程の概略図、図 3はシール枠形成工程を示す側面図、図 ⁴はシール枠形成工程を示す平面図、図⁵は液晶形成工程を示す側面図、図 6は液晶形成工程を示す平面図、図 7は基板貼合工程を示す側面図、図 8は基板貼合ェ程を示す平面図、図 9は他の実施の形態の基板貼合工程を示す側面図、図 10は他の実施の形態の基板貼合工程を示す平面図、図 11は他の実施の形態の基板貼合工程を示す平面図、図 12は他の実施の形態の基板貼合工程を示す側面図、図 13 はパーソナルコンピュータの斜視図、図 14は携帯電話の斜視図である。

[0023] 先ず、図 1を参照してこの発明にかかる表示装置の構成について説明する。この実施の形態に力かる表示装置 101は、第 1の基板 110と、第 2の基板 120と、第 1の基板 110と第 2の基板 120との間に介在する液晶 130と、第 1の基板 110と第 2の基板 120とを貼り合わせるシール剤を塗布して形成されたシール枠 140とを有する。

[0024] 第 1の基板 110は、複数の画素を有するアレイ基板であり、ガラス上 111に薄膜スィツチング素子 112を形成した構成である。この薄膜スイッチング素子 112として、例えば、薄膜ダイオード、アモルファスシリコン薄膜トランジスタ、ポリシリコン薄膜トランジスタなどが挙げられる。移動度が高くスイッチング素子が小さな面積で済むことや、駆動回路まで形成することができることから、前記のうちポリシリコン薄膜トランジスタを用いることが好ましい。

[0025] 第 2の基板 120は、プラスチックかつロール状であり、例えばプラスチックフィルム 1 21力らなる。このプラスチックフィルム 121は、例えば、ポリエチレンナフタレート、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリべンゾチアゾール、ポリべンゾォキサゾールなどが挙げられる。

[0026] 第 2の基板 120は、駆動回路 122を有し、液晶 130を駆動する。この駆動回路 122 は、透明電極により構成される。この第 2の基板 120は、液晶 130の駆動モードにより、駆動回路 122を有していても有していなくても良い。液晶 130の駆動モードがツイステツドネマチック (TN)、垂直配向、高分子分散などの場合は、駆動回路 122を有しており、インプレーンスイッチング (IPS)の場合には、駆動回路 122を有していない。また、駆動回路 122は、カラーフィルタ基板であっても透明基板であっても力まわない 1S カラーフィルタ基板を用いるとカラー化が容易にできるので好ましい。第 2の基板 20にカラーフィルタ基板を用いずにカラー化する方法としては、第 1の基板 110を力ラーフィルタ化する方法 (カラーフィルタ'オン'アレイ方式)や、ノックライトの色を切り替える方法 (フィールドシーケンシャル方式)などが挙げられる。

[0027] シール枠 140は、例えば 30°C以下で硬化反応が進行するシール剤を塗布して略矩形状に形成され、シール枠 140を介して第 1の基板 110と第 2の基板 120とを貼り合わせる。このシール枠 140は第 1の基板 110と第 2の基板 120との間に介在する液晶 130のシールを行う。このシール剤としては、主剤と硬化剤を混合することで硬化反応が進行する 2液混合型の硬化性榭脂や、紫外線を照射することで硬化反応が進行する紫外線硬化榭脂などを用いることができる。硬化時間が短時間で済むこと力紫外線硬化榭脂を用いることが好ましぐかつ紫外線を照射することにより常温の温度環境で硬化することが可能である。

[0028] このようにして第 1の基板 110と第 2の基板 120とは、両基板間の内周囲にスぺーサービーズ 131を分散したシール枠 140が略矩形状に施され、スぺーサであるスぺーサービーズ 131により所定の間隙、いわゆるセルギャップをもって封着されている。スぺーサービーズ 131は、シリカ粒子、ポリスチレン粒子等のプラスチック粒子、シリ力粒子の回りに熱可塑性榭脂をコーティングした粒子等を用いることができる。そして、このシール枠 140によって、第 1の基板 110と第 2の基板 120との間に液晶領域が画成されている。

[0029] このように対向する第 1の基板 110と第 2の基板 120の内、少なくとも一方の第 2の基板 120がプラスチックかつロール状であり、少なくとも一方の第 1の基板 110は複数の画素を有し、少なくとも他方の第 2の基板 120は駆動回路 122を有し、対向する第 1の基板 110と第 2の基板 120を貼合して表示装置 101が製造される。

[0030] 以下、この実施の形態に力かる表示装置の製造工程について図 2を参照して説明する。

[0031] この実施の形態にかかる表示装置の製造方法は、図 2に示すように、シール剤を第 1の基板 110に塗布してシール枠 140を形成するシール枠形成工程 Aと、液晶 130 を第 1の基板 110のシール枠 140内に塗布して形成する液晶形成工程 Bと、対向する第 1の基板 110と第 2の基板 120を貼合する基板貼合工程 Cと有する。

[0032] シール枠形成工程 Aでは、シール枠形成手段 A1により支持台 150の上に第 1の基板 110を置き、この第 1の基板 110の上にシール剤を塗布してシール枠 140を形成しているが、第 2の基板 120にシール枠 140を形成してもよい。シール枠形成手段 A 1として、図 3及び図 4に示すように、ディスペンサー 1を用い、貯留タンク 2からシール剤をディスペンサー 1に供給して塗布している。このシール枠形成手段 A1は、デイスペンサー 1に限定されず、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の方法により、形成することができる。また、シール枠 140の形状は特に限定されるものではないが、例えば、図 4に示すように、平面視四角形の形状とするようにしてもよぐまたシール枠 140 の角部を湾曲させるようにして、液晶の充填を円滑にさせるようにしてもょ、。

[0033] シール剤としては、紫外線硬化型榭脂、熱硬化型接着材ゃ光硬化型接着材を用いることができる。例えば、硬化性榭脂成分として両末端アタリロイルビスフエノール A オリゴマー、イソシァヌル酸トリアタリレート、テトラエチレングリコールジアタリレートを、開始剤として 1 -ヒドロキシシクロへキシル -フエ二ノレ -ケトン（チバスぺシャリティケミカル社製ィルガキュア 184)を、充填材として最大粒径 2 μ m以下の酸化アルミ- ゥムと最大粒径 0. 5 m以下の酸ィ匕ケィ素を有してなる紫外線硬化型榭脂をシール剤とした。このシール剤は高圧水銀灯により 2000miZcm²の紫外線を照射することにより 25°Cの温度環境で硬化することが可能である。

[0034] 液晶形成工程 Bでは、図 5及び図 6に示すように、液晶形成手段 B1により液晶 130 を第 1の基板 110のシール枠 140内に塗布して形成する力転写などで形成してもよい。液晶形成手段 B1として、液滴吐出ヘッド 3を用い、貯留タンク 4から液晶 130を液滴吐出ヘッド 3に供給し、第 1の基板 110上に形成されたシール枠 140により囲まれた部分に、所定量の液晶 130を液滴吐出ヘッド 3により平面状に塗布する。なお、液滴吐出ヘッド 3の方式としては、例えば圧電素子を用いたピエゾジェットタイプを用いることができるが、このピエゾジェットタイプ以外の方式でもよぐ超音波モータ，リニァモータ等により、振動を付与し、または貯留タンク 4内に圧力を印加することにより、液晶を射出させるようにしてもよい。ここで、貯留タンク 4内の液晶は、前もって脱泡処理されていることが望ましい。なお、液滴吐出ヘッド 3は、貯留タンク 4内の液晶乃至は液晶と低粘性揮発性液体の混合物を加熱して、該物質の膨張'発泡により、液晶を射出させる方式として構成されて、てもよ、。 [0035] このように、第 1の基板 110上に形成されたシール枠 140内に充分近接するように液晶 130をベタ形状に形成するが、第 2の基板 120上にシール枠が形成される場合も同様にシール枠内に充分近接するように液晶 130をベタ形状に形成することが、液晶 130を短時間に平面にすることができ好ましいが、これに限らず中央部、端部などに液晶 130を多く塗布してもよ、。

[0036] 基板貼合工程 Cでは、図 7及び図 8に示すように、第 1の基板 110上に形成されたシール枠 140内の中央部に液晶 130を多く塗布し、この第 1の基板 110上に第 2の基板 120を重ねている。この第 2の基板 120は、巻き出し軸 170から巻き出され、基板貼合手段 C1により対向する第 1の基板 110と基板 120とを貼合し、第 2の基板 12 0を打ち抜いて図 1に示すような表示装置 101を製造し、打ち抜いた残りの第 2の基板 120を巻き取り軸 171に巻き取る。

[0037] 基板貼合手段 C1は、柔軟性を有する押圧部材 160と、基板をしならせながら圧力を徐々に加えてシール枠 140内の空気を押し出す押出手段 161とを有する。押圧部材 160は、柔軟性を有するある空洞部材 160aに、流体 160bを注入して膨張させた構成である。空洞部材 160aは、ゴム、榭脂などで形成され、また流体 160bは空気、液体などが用いられる。押出手段 161は、第 1の基板 110より大きい板状部材 161a を有し、この板状部材 16 laに圧力を加えて、柔軟性を有する押圧部材 160により第 2の基板 120をしならせながら圧力を徐々にカ卩えてシール枠 140内の空気を押し出していき、対向する第 1の基板 110と第 2の基板 120を貼合する。この実施の形態では、押圧部材 160が、柔軟性を有するある空洞部材 160aに、流体 160bを注入して膨張させた構成であり、簡単な構造で第 2の基板 120をしならせながら圧力を徐々に加え、確実に空気を押し出して貼合することができる。

[0038] この実施の形態では、図 8に示すように、シール枠 140の中央部力も第 2の基板 12 0をしならせながら圧力を徐々に加え空気を押し出していくことで、液晶領域内に液晶 130が十分に充填され、空間が生じることがなぐ薄くて軽く割れにくぐ表示ムラの発生を防止することが可能な表示装置 101の製造することができる。

[0039] この基板貼合工程 Cでは、図 9及び図 10に示すように、シール枠 140の一辺側 14 Oaから第 2の基板 120をしならせながら圧力を徐々に加え空気を押し出して貼合し、また図 11に示すように、シール枠 140の角部 140bから第 2の基板 120をしならせながら圧力を徐々にカ卩ぇ空気を押し出して貼合するようにしてもょ、。

[0040] また、基板貼合工程 Cは、図 12に示すように構成することができ、この実施の形態では、柔軟性を有するある空洞部材 180が注入口 180aを有し、この注入口 180aから流体 181を注入して膨張させ第 2の基板 120をしならせながら圧力を徐々に加えてシール枠 140内の空気を押し出す構成である。流体 181が空気の場合は、上方に膨張を規制する板状部材 182が必要であるが、液体の場合は、液体の重力で第 2の基板 120に圧力を加えることができ、簡単な構造で第 2の基板 120をしならせながら圧力を徐々に加え、確実に空気を押し出して貼合することができる。

[0041] 次に、この発明に係る表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図 13及び図 14を参照して説明する。

[0042] まず、この発明に係る表示装置 101を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン)の表示部に適用した例について説明する。図 13は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ 191は、キーボード 192を備えた本体部 193と、この発明に係る表示装置 101を適用した表示部 19 4とを備えている。

[0043] 続いて、この発明に係る表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図 14は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機 292は、複数の操作ボタン 293のほカゝ、受話ロ 294、送話口 295とともに、この発明に係る表示装置 101を適用した表示部 296を備える。

[0044] なお、この発明に係る表示装置を適用可能な電子機器としては、図 13に示したパ一ソナルコンピュータや図 14に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型.モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーシヨン装置、ページャ

、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、 POS端末、デイジタルスチルカメラなどが挙げられる、特に限定されるものではな、。

産業上の利用可能性

[0045] この発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話等の表示に用いられる表示装置の製造方法、表示装置の製造装置及び電子機器に適用でき、薄くて軽く割れにくく、表示ムラの発生を防止することが可能である。

図面の簡単な説明

[0046] [図 1]表示装置の断面図である。

[図 2]表示装置の製造工程の概略図である。

[図 3]シール枠形成工程を示す側面図である。

[図 4]シール枠形成工程を示す平面図である。

[図 5]液晶形成工程を示す側面図である。

[図 6]液晶形成工程を示す平面図である。

[図 7]基板貼合工程を示す側面図である。

[図 8]基板貼合工程を示す平面図である。

[図 9]他の実施の形態の基板貼合工程を示す側面図である。

[図 10]他の実施の形態の基板貼合工程を示す平面図である。

[図 11]他の実施の形態の基板貼合工程を示す平面図である。

[図 12]他の実施の形態の基板貼合工程を示す側面図、

[図 13]パーソナルコンピュータの斜視図である。

[図 14]携帯電話の斜視図である。

符号の説明

[0047] 101 表示装置

110 第 1の基板

120 第 2の基板

130 液晶

140 シール枠

A シール枠形成工程

A1シール枠形成手段

B 液晶形成工程

B1液晶形成手段

C 基板貼合工程

C1基板貼合手段 //:/ O 06£εοε900ί1£/-0SAV

Claims

請求の範囲

[1] 対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、対向する前記基板を貼合して表示装置を製造する表示装置における上下基板の接合方法であり、

対向する前記基板を貼合する基板貼合工程と、

を少なくとも有し、

前記基板貼合工程は、柔軟性を有する押圧部材により前記基板をしならせながら圧力を徐々に加えて前記シール枠内の空気を押し出して貼合することを特徴とする表示装置における上下基板の接合方法。

[2] 前記基板貼合工程は、前記シール枠の辺側、或いは前記シール枠の中央部、或いは前記シール枠の角部力基板をしならせながら圧力を徐々に加え空気を押し出して貼合することを特徴とする請求項 1に記載の表示装置における上下基板の接合方法。

[3] 前記液晶形成工程は、同一基板上、或いは対向する基板上に形成されたシール枠内に充分近接するように液晶をベタ形状に形成することを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の表示装置における上下基板の接合方法。

[4] 対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、前記対向する基板を貼合する接合装置であり、

シール剤により前記基板上にシール枠を形成するシール枠形成手段と、液晶を前記基板のシール枠内に形成する液晶形成手段と、

対向する前記基板を貼合する基板貼合手段と、

を少なくとも備え、

前記基板貼合手段は、前記基板をしならせながら圧力を徐々に加えて前記シール枠内の空気を押し出して貼合することを特徴とする接合装置。

[5] 前記基板貼合手段は、柔軟性を有する押圧部材と、前記基板をしならせながら圧力を徐々に加えて前記シール枠内の空気を押し出す押出手段とを有することを特徴とする請求項 4に記載の接合装置。

[6] 前記基板貼合手段は、柔軟性を有するある空洞部材に、流体を注入して膨張させ前記基板をしならせながら圧力を徐々に加えて前記シール枠内の空気を押し出す構成であることを特徴とする請求項 4に記載の接合装置。

[7] 前記基板貼合手段は、前記シール枠の辺側、或いは前記シール枠の中央部、或いは前記シール枠の角部力基板をしならせながら圧力を徐々に加え空気を押し出して貼合することを特徴とする請求項 4乃至請求項 6に記載の接合装置。

[8] 前記液晶形成手段は、同一基板上、或いは対向する基板上に形成されたシール枠内に充分近接するように液晶をベタ形状に形成することを特徴とする請求項 4乃至請求項 7に記載の接合装置。

[9] 請求項 1乃至請求項 3に記載の表示装置における上下基板の接合方法により製造してなる表示装置を備えることを特徴とする電子機器。