WO2011077835A1 - 粘着シート及び電子部品の製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet and a method for producing an electronic component using the same.
  • an electronic component is generally bonded to the back surface (circuit pattern non-formed surface) of an electronic component assembly in which a plurality of circuit patterns are formed on a single semiconductor wafer or circuit board material. Each chip is diced, the chip is picked up, and the chip is fixed to a lead frame or the like with an adhesive. In general, dicing is performed after the assembly of electronic components is bonded and fixed to an adhesive sheet.
  • an adhesive for such an adhesive sheet an acrylic ester copolymer that is one of ultraviolet curable adhesives is used. The technique which makes coalescence a main component is disclosed (refer patent documents 1 and 2).
  • the pressure-sensitive adhesive can be reduced by irradiating ultraviolet rays before the pickup step, whereby the adhesive force can be reduced, and pickup can be facilitated.
  • an oxide film is naturally formed on the surface of the electronic component assembly due to oxygen in the atmosphere. If the oxide film is removed by the back grinding process, an acrylate ester is formed.
  • a UV curable adhesive with a copolymer as the main component is bonded together, the hydroxyl and carboxyl groups in the adhesive react with the ground surface of the electronic component assembly, and the adhesive strength is maintained even when irradiated with UV light.
  • the oxide film varies depending on the temperature and humidity during storage, once it is removed, it cannot be regenerated unless it takes a few days. For this reason, when processing is carried out in a normal production line, bonding to the pressure-sensitive adhesive sheet and dicing are performed before the oxide film is regenerated, leading to a decrease in pickup performance.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and by setting the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet to a specific composition, even when the back grinding process is performed before the dicing process, the pickup It was found that the pressure-sensitive adhesive sheet and the chip can be easily separated at the time, and thus the chip can be easily picked up after dicing, and the present invention has been completed.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet having a base film and an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive laminated on the base film, wherein the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive has a weight average molecular weight of 1 million or more. It contains 20 parts by weight of a photopolymerizable acrylate having 3 or more carbon-carbon double bonds and 0.1-10 parts by weight of an isocyanate curing agent, and copolymerizes an acrylate copolymer.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet in which a monomer having one or both of a hydroxyl group and a carboxyl group is 0% by mass or more and 0.1% by mass or less.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present invention in the electronic component manufacturing method, even when the back surface of the electronic component assembly is ground before being bonded to the pressure-sensitive adhesive sheet, it is possible to suppress a decrease in the chip pickup success rate. it can.
  • the (meth) acryloyl group is a general term for an acryloyl group and a methacryloyl group.
  • a compound containing (meth) such as (meth) acrylic acid is a general term for a compound having “meta” in the name and a compound not having “meta”.
  • the number of functional groups of the photopolymerizable acrylate refers to the number of vinyl groups per acrylate molecule.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has a base film and an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive laminated on one surface of the base film.
  • the material of the base film is a material that can withstand dicing of a semiconductor wafer.
  • the material of the base film is a material that can withstand dicing of a semiconductor wafer.
  • ionomer resin obtained by crosslinking an acrylate copolymer or the like with a metal ion, a mixture thereof, a copolymer, or a multilayer film thereof.
  • the material of the base film is preferably an ionomer resin among the above-described resins.
  • ionomer resins use is made of an ionomer resin obtained by crosslinking a copolymer having an ethylene unit, a (meth) acrylic acid unit, and a (meth) acrylic acid alkyl ester unit with a metal ion such as Na + , K + , or Zn 2+ .
  • a metal ion such as Na + , K + , or Zn 2+ .
  • production of the beard-like cutting waste at the time of dicing can be suppressed, it is preferable.
  • the base film has a melt flow rate of 0.5 to 6.0 g / 10 min (JIS K7210, 210 ° C.), particularly preferably has a melting point of 80 to 98 ° C., and contains Zn 2+ ions. Particularly preferred are:
  • Examples of the molding method of the base film include a calendar molding method, a T-die extrusion method, an inflation method, and a casting method, and a T-die extrusion method with good thickness accuracy of the base film is preferable.
  • a blocking agent or a slipping agent For the purpose of preventing blocking of the base film, it is preferable to apply or knead a blocking agent or a slipping agent, or to give the film surface an embossing with an average surface roughness (Ra) of 5 ⁇ m or less.
  • Ra surface roughness
  • the thickness of the base film is preferably 30 ⁇ m or more, and more preferably 60 ⁇ m or more in order to prevent tearing of the adhesive sheet when the adhesive sheet is stretched in the pickup process.
  • the substrate film thickness is preferably 300 ⁇ m or less, and more preferably 200 ⁇ m or less in order to maintain high extensibility when the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched in the pickup process.
  • the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive comprises 100 parts by mass of an acrylate copolymer having a weight average molecular weight of 1 million or more, 20 to 200 parts by mass of a photopolymerizable acrylate having 3 or more carbon-carbon double bonds, and an isocyanate curing agent. 0.1 to 10 parts by mass of a monomer having one or both of a hydroxyl group and a carboxyl group among monomers used when copolymerizing an acrylate copolymer is 0.1% by mass or less It is what is blended.
  • the acrylic ester copolymer having a weight average molecular weight of 1 million or more in the UV curable pressure-sensitive adhesive is a copolymer of alkyl (meth) acrylate and alkoxyalkyl (meth) acrylate, or other copolymerization thereof. Polymerized with monomers.
  • alkyl (meth) acrylate and alkoxyalkyl (meth) acrylate used for polymerization of the acrylic ester copolymer include butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and pentyl.
  • UV curable adhesive It is possible to balance the oil and cold resistance.
  • Examples of other copolymerizable monomers include a functional group-containing monomer having a hydroxyl group and a functional group-containing monomer having a carboxyl group.
  • Examples of the functional group-containing monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 2-hydroxyvinyl ether.
  • Examples of the functional group-containing monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid, and cinnamic acid.
  • the acrylic ester copolymer is a monomer having one or both of a hydroxyl group and a carboxyl group among monomers for copolymerizing the acrylic ester copolymer. It is essential. If the monomer having one or both of a hydroxyl group and a carboxyl group is 0.1% by mass or less, the pick-up property of the chip can be obtained even for an electronic component assembly from which the oxide film has been removed by the back grinding process. Can be maintained well.
  • the weight average molecular weight of the acrylate copolymer is essential to be 1 million or more. When the weight average molecular weight is lowered, the UV curable pressure-sensitive adhesive tends to be scraped up to the side surface of the chip during dicing.
  • the weight average molecular weight is a value measured as an average molecular weight in terms of polystyrene by gel permeation chromatography.
  • a photopolymerizable acrylate having 3 or more carbon-carbon double bonds reacts with an ultraviolet polymerization initiator by ultraviolet irradiation to form a three-dimensional network structure, thereby curing the adhesive and reducing its adhesive strength. It is something to be made.
  • the reason why the number of carbon-carbon double bonds is limited to 3 or more is that the adhesive force does not increase even when time elapses from the ultraviolet irradiation, and pickup failure does not occur. If the number of carbon-carbon double bonds is 3 or more, there is a tendency that the change with time of the three-dimensional network structure formed by ultraviolet irradiation is small.
  • the number average molecular weight of an acrylate having 3 or more carbon-carbon double bonds is preferably 3,000 or less. If the number average molecular weight of an acrylate having three or more unsaturated bonds is high, the conformability to the adherend is poor, and so-called chip jumping occurs in which electronic components are scattered during the dicing process.
  • the number average molecular weight is a value measured as a number average molecular weight in terms of polystyrene by gel permeation chromatography.
  • acrylate having three or more carbon-carbon double bonds examples include trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, epoxy
  • acrylate oligomers polyester acrylate oligomers, and urethane acrylate oligomers. Of these, urethane acrylate oligomers are preferred.
  • the blending amount of the acrylate having 3 or more carbon-carbon double bonds is preferably 20 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. If this blending ratio is low, curing of the UV curable adhesive after UV irradiation tends to be insufficient and pickup failure tends to occur. If this blending ratio is large, the adhesive is scraped up during dicing, and the side of the chip The adhesive tends to adhere to the surface.
  • the isocyanate curing agent is for setting an initial adhesive force before irradiating the pressure-sensitive adhesive sheet with ultraviolet rays, and is specifically a compound having a plurality of isocyanate groups.
  • Examples of the compound having a plurality of isocyanate groups include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane- 4,4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicycloxyl methane-4,4 ' -Diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, lysine isocyanate, phenylisocyanate, tolylene diisocyanate, diphenyl metadiisocyanate, cyclohexane diisocyanate, trimethylolpropane adduct, Biuret body reacted with
  • the compounding amount of the isocyanate curing agent is 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. If this blending ratio is small, the adhesive is scraped up during dicing and the adhesive tends to adhere to the side of the chip. If this blending ratio is large, the adhesive becomes hard and chip jumping tends to occur during dicing. It is in.
  • tackifying resin In the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive, in the range that does not adversely affect the above-described blending composition, tackifying resin, photopolymerization initiator, thermal polymerization inhibitor, filler, anti-aging agent, softener, stabilizer, Or a coloring agent etc. can be mix
  • the photopolymerization initiator is not limited to this, but may be 0.5 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • a method of laminating an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive on a substrate film there are a method of directly applying with a coater, a method of bonding both together, or a printing method.
  • Examples of the direct coating method using a coater include a gravure coater, a comma coater, a bar coater, a knife coater, and a roll coater.
  • As a method for bonding there is a method in which a pressure-sensitive adhesive is applied to a silicone-treated release film and bonded to a base film.
  • a printing method there is a method of printing an adhesive on a base film by letterpress printing, intaglio printing, planographic printing, flexographic printing, offset printing, screen printing, or the like.
  • the thickness of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive in the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, but the thickness after drying is preferably 1 to 100 ⁇ m.
  • the electronic component manufacturing method includes a back grinding process for grinding the back surface (circuit pattern non-formation surface) of the electronic component assembly, and an attaching process for attaching the above adhesive sheet to the ground surface of the electronic component assembly after the back grinding process.
  • an electronic component assembly there is an electronic component assembly in which a circuit pattern is formed on a semiconductor wafer or a circuit board material.
  • the back grinding process of grinding and thinly grinding the back surface of the electronic component assembly is generally a step of thinning the electronic component assembly having a thickness of 625 ⁇ m to 775 ⁇ m to a thickness of 200 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the pasting step is a step of bonding the adhesive-coated surface of the pressure-sensitive adhesive sheet to the back surface of the ground electronic component assembly and fixing the electronic component assembly to the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the dicing process is a method in which an electronic component assembly attached to an adhesive sheet is individually cut with a rotating round blade to form an electronic component. Since an electronic component is sometimes called a chip, it is said to be a chip.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is irradiated with ultraviolet rays to react a photopolymerization initiator and an ultraviolet polymerization compound having an unsaturated bond to form a three-dimensional network structure, thereby curing the pressure-sensitive adhesive. It reduces adhesive strength.
  • the ultraviolet light source examples include a black light, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultrahigh-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or an excimer lamp.
  • Irradiation light amount of the ultraviolet light is generally preferably 5 mJ / cm 2 or more 1000 mJ / cm 2 or less. If the amount of UV irradiation is too small, the curing of the UV curable adhesive will tend to be insufficient and the pick-up property will tend to decrease.If the amount of UV irradiation is too large, the curing will proceed too much before picking up. There exists a tendency for components to peel from the adhesive sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched as necessary, the chip is pushed up from the pressure-sensitive adhesive sheet side by a needle, and is picked up by suction with a vacuum collet or air tweezers.
  • Adhesive sheet Various pressure-sensitive adhesive sheets were produced as examples and comparative examples using the base film and the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive described below.
  • the base film is an ionomer resin mainly composed of a Zn salt of an ethylene-methacrylic acid-methacrylic acid alkyl ester copolymer, and specifically, a melt flow rate of 1.5 g / 10 min (JIS K7210, 210). ° C), melting point 96 ° C., and Hi-Millan 1650 (registered trademark, Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.), which is a film containing Zn 2+ ions, having a thickness of 100 ⁇ m.
  • the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive includes 100 parts by mass of a (meth) acrylic acid ester copolymer described below, 20 to 200 parts by mass of a photopolymerizable acrylate having 3 or more carbon-carbon double bonds, and isocyanate curing. 0.1 to 10 parts by mass of the agent and 3 parts by mass of the photopolymerization initiator are blended. It apply
  • the dicing blade has an outer diameter of 55.56 mm, a blade width of 35 ⁇ m, an inner diameter of 19.05 mm, a dicing blade rotation speed of 40,000 rpm, a dicing blade feed speed of 80 mm / sec, and the temperature of cutting water flowing during dicing is 25 ° C.
  • the cutting water amount was 1.0 liter / min.
  • UV irradiation process In the ultraviolet irradiation process of irradiating the adhesive sheet with ultraviolet rays after the dicing process, a high pressure mercury lamp was adopted as the ultraviolet light source, and the amount of ultraviolet irradiation was 150 mJ / cm 2 .
  • Chip fly Chip jumping was evaluated by the residual ratio of the electronic parts held on the adhesive sheet after the dicing process.
  • the chip remaining rate is 95% or more.
  • the chip remaining rate is 90% or more and less than 95%.
  • Chip remaining rate is less than 90%. Good or better was accepted.
  • Adhesive residue The adhesive residue was evaluated based on the ratio of the adhesive that was visually confirmed on the side surface of the electronic component after the pickup process. Excellent: The abundance ratio of the adhesive is less than 5%. Good: The presence ratio of the pressure-sensitive adhesive is 5% or more and less than 10%. Impossibility: The presence ratio of the pressure-sensitive adhesive is 10% or more. Good or better was accepted.
  • Table 1 shows the composition and evaluation results of the ultraviolet curable adhesive.
  • “functional group-containing monomer” means a monomer having one or both of a hydroxyl group and a carboxyl group, and the number indicates a blending ratio (% by mass) of the monomer having the group. .
  • Example 1 As shown in Table 1, in Example 1, excellent evaluation could be obtained in any of chip fly, pick-up property, and adhesive residue.
  • Example 2 is the same as Example 1 except that the acrylic ester copolymer component of Example 1 is changed from A to C.
  • Example 3 is a carbon-carbon double bond of Example 1.
  • Example 1 is the same as Example 1 except that the photopolymerizable acrylate having G is changed from G to H. In each of Examples 2 and 3, the evaluation was excellent in terms of chip skipping and adhesive residue, and the pickup performance was within the acceptable range.
  • Example 4 is the same as Example 1 except that the acrylic ester copolymer component of Example 1 was changed from A to F.
  • Example 4 was excellent in terms of chip fly and adhesive residue, and the pick-up property was within the acceptable range.
  • Comparative Example 1 the blending ratio of the photopolymerizable acrylate G having a carbon-carbon double bond in Example 1 was changed from 100% by mass to 15% by mass. Since this compounding ratio was too low, chip skipping was good and pick-up performance was impossible.
  • Comparative Example 2 the blending ratio of the photopolymerizable acrylate G having a carbon-carbon double bond in Example 1 was changed from 100% by mass to 220% by mass. Since this blending ratio was too high, pick-up properties and adhesive residue became impossible.
  • the comparative example 3 changes the compounding ratio of the isocyanate hardening
  • the comparative example 4 changes the compounding ratio of the isocyanate hardening
  • Comparative Example 5 is the same as Example 1 except that the acrylic ester copolymer component of Example 1 was changed from A to B and the weight average molecular weight was changed from 1.3 million to 900,000. Since the weight average molecular weight of the acrylate copolymer component was too low, pick-up property and adhesive residue were impossible.
  • Comparative Example 6 was the same as Example 1 except that the acrylic acid ester copolymer component of Example 1 was changed from A to D and the functional group-containing monomer was changed from 0% by mass to 0.2% by mass. It is a thing. Since the amount of the functional group-containing monomer of the acrylate copolymer component was too large, pick-up property was impossible.
  • Comparative Example 7 was the same as Example 1 except that the acrylic ester copolymer component of Example 1 was changed from A to E and the functional group-containing monomer was changed from 0% by mass to 0.2% by mass. It is a thing. Since the amount of the functional group-containing monomer of the acrylate copolymer component was too large, pick-up property was impossible.
  • Comparative Example 8 is the same as Example 1 except that the photopolymerizable acrylate G having a carbon-carbon double bond of Example 1 was changed to I. Since the number of functional groups of the photopolymerizable acrylate having a carbon-carbon double bond was too small, pick-up property was impossible.

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Abstract

本発明は、基材フィルムと、基材フィルム積層された紫外線硬化型粘着剤を有する粘着シートである。紫外線硬化型粘着剤が、重量平均分子量１００万以上のアクリル酸エステル共重合体１００質量部と、炭素－炭素二重結合を３個以上有する光重合性アクリレート２０～２００質量部と、イソシアネート硬化剤０．１～１０質量部を含有したものである。アクリル酸エステル共重合体を共重合する際の単量体のうちヒドロキシル基又はカルボキシル基の一方又は双方を有する単量体が、０．１質量％以下配合されたものである。

Description

粘着シート及び電子部品の製造方法
本発明は粘着シート及びこれを用いた電子部品の製造方法に関する。
電子部品は、一般に、一枚の半導体ウエハ又は回路基板材上に複数の回路パターンを形成した電子部品集合体の裏面（回路パターン非形成面）に粘着シートを貼り合わせ、電子部品集合体を個々のチップ毎にダイシングし、チップをピックアップし、チップを接着剤でリードフレーム等に固定することによって製造されている。通常、ダイシングは、電子部品集合体を粘着シートと貼り合わせて固定してから行われており、このような粘着シートの粘着剤として、紫外線硬化型粘着剤の一つであるアクリル酸エステル共重合体を主成分とする技術が開示されている（特許文献１、２参照）。紫外線硬化型粘着剤を用いると、ピックアップ工程の前に紫外線を照射することによって、粘着剤を硬化させて粘着力を低下させることができ、ピックアップを容易にすることができる。
特開２００９－１４７２５１号公報 特開２００９－２５６４５８号公報
半導体部品の高集積化に伴い、チップはより薄いものが望まれている。このため、上記の電子部品製造方法において、電子部品集合体をダイシングする前に、電子部品集合体の裏面を研削機により研削して薄く加工するバックグラインド工程を行うことが主流となっている。しかしながら、バックグラインド工程を行った場合に、ダイシング後に粘着シートからチップをピックアップする際の成功率が低下するという課題があった。
発明者らが鋭意検討したところ、電子部品集合体の表面には大気中の酸素等により酸化膜が自然に形成されるが、バックグラインド工程によりその酸化膜が除去されてしまうと、アクリル酸エステル共重合体を主剤とする紫外線硬化型粘着剤を貼り合わせた場合に、粘着剤中のヒドロキシル基およびカルボキシル基が電子部品集合体の研削面と反応してしまい、紫外線を照射しても粘着力が十分に低減されないことを見出した。酸化膜は、保存時の温度や湿度によっても異なるが、一旦除去されると２、３日かけなければ再生されない。このため、通常の製造ラインで加工を進めると、酸化膜が再生される前に粘着シートへの貼り合わせおよびダイシングが行われることになり、ピックアップ性の低下を招いていた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、粘着シートの粘着層を構成する粘着剤を特定の組成とすることにより、ダイシング工程の前にバックグラインド工程を行った場合でさえも、ピックアップ時における粘着シートとチップとの間の剥離が容易であり、かくして、ダイシング後のチップのピックアップ作業を容易に行うことができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、下記の粘着シート及び当該粘着シートを用いた電子部品の製造方法に係る。
（１）基材フィルムと、基材フィルムに積層された紫外線硬化型粘着剤とを有する粘着シートであって、紫外線硬化型粘着剤が、重量平均分子量１００万以上のアクリル酸エステル共重合体１００質量部と、炭素－炭素二重結合を３個以上有する光重合性アクリレート２０～２００質量部と、イソシアネート硬化剤０．１～１０質量部とを含有し、アクリル酸エステル共重合体を共重合する際の単量体のうちヒドロキシル基又はカルボキシル基の一方又は双方を有する単量体が０質量％以上０．１質量％以下である粘着シート。
（２）炭素－炭素二重結合を３個以上有する光重合性アクリレートが、ウレタンアクリレートである上記（１）に記載の粘着シート。
（３）基材フィルムが、アイオノマ樹脂である上記（１）又は（２）記載の粘着シート。
（４）電子部品集合体の回路パターン非形成面を研削するバックグラインド工程と、バックグラインド工程後に電子部品集合体の研削面に（１）乃至（３）のいずれか一項に記載の粘着シートを貼り付ける貼り付け工程と、貼り付け工程後に電子部品集合体を個々の電子部品にチップ化するダイシング工程と、ダイシング工程後に粘着シートに紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線照射工程後に電子部品をピックアップするピックアップ工程とを有する電子部品の製造方法。
本発明に係る粘着シートによれば、電子部品製造方法において、粘着シートに貼り合わせる前に電子部品集合体の裏面を研削した場合であっても、チップのピックアップ成功率の低下を抑制することができる。
＜用語の説明＞
本明細書中、「部」及び「％」は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。光重合性アクリレートの官能基数とは、アクリレート分子１個あたりのビニル基数をいう。
＜粘着シート＞
粘着シートは、基材フィルムと、基材フィルムの一方の面に積層された紫外線硬化型粘着剤とを有する。
＜基材フィルム＞
基材フィルムの素材は、半導体ウエハのダイシングに耐えうる素材であり、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸－アクリル酸エステルフィルム、エチレン－エチルアクリレート共重合体、熱可塑性オレフィン系エラストマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン系共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、及び、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂の単体、これらの混合物、共重合体又はこれらの多層フィルムがある。
基材フィルムの素材は、上述の樹脂のうち、アイオノマ樹脂が好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いるのが、ダイシング時のヒゲ状の切削屑発生を抑制できるため、好ましい。
基材フィルムは、メルトフローレートで０．５～６．０ｇ／１０分（ＪＩＳ　Ｋ７２１０、２１０℃）のものが特に好ましく、その融点で８０～９８℃のものが特に好ましく、Ｚｎ２＋イオンを含有するものが特に好ましい。
基材フィルムの成型方法は、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出法、インフレーション法、及びキャスティング法があり、基材フィルムの厚み精度が良いＴダイ押出法が好ましい。
基材フィルムのブロッキング防止の目的で、ブロッキング剤や滑り剤を塗布又は練り込むことや、フィルムの表面に平均表面粗さ（Ｒａ）５μｍ以下のシボ加工を施すのが好ましい。また、基材フィルムに、帯電防止剤を塗布又は練り込むことにより静電気障害抑制を図ったり、コロナ放電やアンカーコート等の処理を施して粘着剤との密着性を向上させたりするのが好ましい。
基材フィルムの厚さは、３０μｍ以上とすることが好ましく、ピックアップ工程での粘着シート伸張時の粘着シートの裂け防止のために、６０μｍ以上とすることがさらに好ましい。基材フィルム厚さは、３００μｍ以下とすることが好ましく、ピックアップ工程での粘着シート伸張時の高伸張性を維持するために、２００μｍ以下とすることがさらに好ましい。
＜紫外線硬化型粘着剤＞
紫外線硬化型粘着剤は、重量平均分子量１００万以上のアクリル酸エステル共重合体１００質量部と、炭素－炭素二重結合を３個以上有する光重合性アクリレート２０～２００質量部と、イソシアネート硬化剤０．１～１０質量部とを含有し、アクリル酸エステル共重合体を共重合する際の単量体のうちヒドロキシル基又はカルボキシル基の一方又は双方を有する単量体が０．１質量％以下配合されているものである。
（アクリル酸エステル共重合体）
紫外線硬化型粘着剤における重量平均分子量１００万以上のアクリル酸エステル共重合体とは、アルキル（メタ）アクリレート及びアルコキシアルキル（メタ）アクリレートを共重合したもの、もしくはこれらをさらに他の共重合可能な単量体と共に重合したものである。
アクリル酸エステル共重合体の重合に用いられるアルキル（メタ）アクリレート及びアルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ－ｎ－プロピル（メタ）アクリレートの単体又はこれらの混合体がある。
これらのうち、メトキシメチルアクリレート、エトキシメチルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、２－エトキシエチルアクリレート、２－プロポキシエチルアクリレート、２－ブトキシエチルアクリレート、２－メトキシプロピルアクリレート、３－メトキシプロピルアクリレート、２－エトキシプロピルアクリレート、３－エトキシプロピルアクリレート、２－メトキシブチルアクリレート、３－メトキシブチルアクリレート、４－メトキシブチルアクリレート、２－エトキシブチルアクリレート、３－エトキシブチルアクリレート、４－エトキシブチルアクリレートがあり、中でもメチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレートを用いると、紫外線硬化型粘着剤の耐油性と耐寒性のバランスをとることができる。
他の共重合可能な単量体としては、ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体およびカルボキシル基を有する官能基含有単量体が挙げられる。
ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及び、２－ヒドロキシビニルエーテルがある。
カルボキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸、及び、ケイ皮酸がある。
アクリル酸エステル共重合体は、アクリル酸エステル共重合体を共重合する際の単量体のうちヒドロキシル基又はカルボキシル基の一方又は双方を有する単量体が０質量％以上０．１質量％以下であることが必須である。ヒドロキシル基又はカルボキシル基の一方又は双方を有する単量体が０．１質量％以下であれば、バックグラインド工程により酸化膜が除去された状態の電子部品集合体に対しても、チップのピックアップ性が良好に維持することができる。
アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、１００万以上であることが必須である。重量平均分子量を低くすると、ダイシング時にチップ側面への紫外線硬化型粘着剤の掻き上げが発生する傾向にある。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、ポリスチレン換算の平均分子量として測定した値である。
（炭素－炭素二重結合を３個以上有する光重合性アクリレート）
炭素－炭素二重結合を３個以上有する光重合性アクリレートは、紫外線照射により、紫外線重合開始剤と反応して三次元網目構造を形成し、これにより粘着剤を硬化させてその粘着力を低下させるものである。
炭素－炭素二重結合の数を３個以上に限定しているのは、紫外線照射から時間が経過しても、粘着力の増加を生じさせず、ピックアップ不良を生じさせないためである。炭素－炭素二重結合の数が３個以上であると、紫外線照射によって形成された三次元網目構造の経時的変化が少ない傾向にある。
炭素－炭素二重結合を３個以上有するアクリレートの数平均分子量は、３，０００以下であることが好ましい。不飽和結合を３個以上有するアクリレートの数平均分子量が高いと被着体へのなじみ性が悪く、ダイシング工程の際に電子部品が飛散する、いわゆるチップ飛びが生じる傾向にある。当該数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によりポリスチレン換算の数平均分子量として測定した値である。
炭素－炭素二重結合を３個以上有するアクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、エポキシアクリレートオリゴマ、ポリエステルアクリレートオリゴマ、ウレタンアクリレートオリゴマがあり、そのうち、ウレタンアクリレートオリゴマが好ましい。
炭素－炭素二重結合を３個以上有するアクリレートの配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、２０～２００質量部が好ましい。この配合比が少ないと、紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の硬化が不充分となってピックアップ不良が生じる傾向にあり、この配合比が多いと、ダイシング時に粘着剤が掻き上げられ、チップ側面に粘着剤が付着する傾向にある。
（イソシアネート硬化剤）
イソシアネート硬化剤は、粘着シートに紫外線を照射する前の初期粘着力を設定するためのものであり、具体的には、複数のイソシアネート基を有する化合物である。
複数のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、２，４－トリレンジイソシアナート、２，６－トリレンジイソシアナート、１，３－キシリレンジイソシアナート、１，４－キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアナート、ジフェニルメタン－２，４’－ジイソシアナート、３－メチルジフエニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキシシルメタン－４，４’－ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン－２，４’－ジイソシアナート、リジンイソシアナート、フエニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、トリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、又は、イソシアヌレート環を有する３量体があり、これらの単体のみならず混合物であってもよい。
イソシアネート硬化剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、０．１～１０質量部である。この配合比が少ないと、ダイシング時に粘着剤が掻き上げられチップ側面に粘着剤が付着する傾向にあり、この配合比が多いと、粘着剤が硬くなってダイシング時にチップ飛びが発生し易くなる傾向にある。
（その他の成分）
紫外線硬化型粘着剤には、上述の配合組成に、技術的悪影響を与えない範囲で、粘着付与樹脂、光重合開始剤、熱重合禁止剤、充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤、又は、着色剤等を配合することができる。光重合開始剤については、これに限定されるものではないが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、０．５～１０質量部とすることができる。
＜粘着シートの製造方法＞
基材フィルムの上に紫外線硬化型粘着剤を積層する方法としては、コーターで直接塗布する方法、両者を貼り合わせる方法、又は、印刷方法がある。コーターで直接塗布する方法としては、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又は、ロールコーターがある。貼り合わせる方法としては、シリコーン処理した剥離フィルムに粘着剤を塗布し、基材フィルムに貼り合わせる方法がある。印刷方法としては、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷する方法がある。
粘着シートにおける紫外線硬化型粘着剤の厚みは、特に限定されるものではないが、乾燥後の厚みで１～１００μｍが好ましい。
＜電子部品製造方法＞
電子部品製造方法は、電子部品集合体の裏面（回路パターン非形成面）を研削するバックグラインド工程と、バックグラインド工程後に電子部品集合体の研削面に上記の粘着シートを貼り付ける貼り付け工程と、貼り付け工程後に電子部品集合体を個々の電子部品にチップ化するダイシング工程と、ダイシング工程後に粘着シートに紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線照射工程後に電子部品をピックアップするピックアップ工程とを有するものである。
電子部品集合体としては、半導体ウエハ又は回路基板材上に回路パターンを形成した電子部品集合体がある。
電子部品集合体の裏面をグラインドして薄く研削するバックグラインド工程は、一般に、厚さ６２５μｍ乃至７７５μｍの電子部品集合体を厚さ２００μｍ乃至５０μｍにまで薄くする工程である。
貼り付け工程は、研削を行った電子部品集合体の裏面に粘着シートの粘着剤塗布面を貼り合わせ、粘着シートに電子部品集合体を固定する工程である。
ダイシング工程は、粘着シートに貼り付けられた電子部品集合体を、回転丸刃で個々に切断して電子部品にする方法である。電子部品がチップと呼ばれることがあるので、チップ化ともいわれている。
紫外線照射工程は、粘着シートに紫外線照射をすることにより、光重合開始剤と不飽和結合を有する紫外線重合化合物を反応させて、三次元網目構造を形成させ、これにより粘着剤を硬化させてその粘着力を低下させるものである。
紫外線の光源としては、ブラックライト、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、又は、エキシマランプがある。紫外線の照射光量は、一般的には５ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましい。紫外線の照射光量が少な過ぎると、紫外線硬化型粘着剤の硬化が不十分になってピックアップ性が低下する傾向にあり、紫外線の照射光量が多すぎると、硬化が進みすぎてピックアップする前に電子部品が粘着シートから剥がれてしまう傾向にある。
ピックアップ工程は、必要に応じて粘着シートを伸張し、チップを粘着シート側からニードルによって突き上げて、真空コレットやエアピンセット等で吸着してピックアップする方法がある。
以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［粘着シート］
　以下に記載する基材フィルムと紫外線硬化型粘着剤とを用いて、実施例及び比較例として種々の粘着シートを製造した。
＜基剤フィルム＞
基材フィルムは、エチレン－メタアクリル酸－メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とするアイオノマ樹脂であり、具体的には、メルトフローレート１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ　Ｋ７２１０、２１０℃）、融点９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルムであるハイミラン１６５０（登録商標、三井・デュポンポリケミカル社）であって、１００μｍ厚のものを用いた。
＜紫外線硬化型粘着剤＞
　紫外線硬化型粘着剤は、以下に記載する、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、炭素－炭素二重結合を３個以上有する光重合性アクリレート２０～２００質量部と、イソシアネート硬化剤０．１～１０質量部と、光重合開始剤３質量部とを配合したものである。粘着シートにおける糊厚が１０μｍとなるように、基材フィルムに塗布した。
〔（メタ）アクリル酸エステル共重合体〕
Ａ：ｎ－ブチルアクリレート３０質量％、エチルアクリレート５０質量％、２－メトキシエチルアクリレート２０質量％の共重合体、Ｔｇ＝－３８．５４℃、重量平均分子量１３０万
Ｂ：ｎ－ブチルアクリレート３０質量％、エチルアクリレート５０質量％、２－メトキシエチルアクリレート２０質量％の共重合体、Ｔｇ＝－３８．５４℃、重量平均分子量９０万
Ｃ：ｎ－ブチルアクリレート３０質量％、エチルアクリレート５０質量％、２－メトキシエチルアクリレート１９．９５質量％、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．０５質量％の共重合体、Ｔｇ＝－３８．５２℃、重量平均分子量１３０万
（ヒドロキシル基含有単量体０．０５質量％）
Ｄ：ｎ－ブチルアクリレート３０質量％、エチルアクリレート５０質量％、２－メトキシエチルアクリレート１９．８質量％、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．２質量％の共重合体、Ｔｇ＝－３８．４７℃、重量平均分子量１３０万
（ヒドロキシル基含有単量体０．２質量％）
Ｅ：ｎ－ブチルアクリレート３０質量％、エチルアクリレート５０質量％、２－メトキシエチルアクリレート１９．８質量％、アクリル酸０．２質量％の共重合体、Ｔｇ＝－３８．３３℃、重量平均分子量１３０万
（カルボキシル基含有単量体０．２質量％）
Ｆ：ｎ－ブチルアクリレート３０質量％、エチルアクリレート５０質量％、２－メトキシエチルアクリレート１９．９２質量％、アクリル酸０．０４質量％、２－ヒドロキシエチルアクリレート０．０４質量％の共重合体、Ｔｇ＝－３８．４８℃、重量平均分子量１３０万
（ヒドロキシル基含有単量体０．０４質量％、カルボキシル基含有単量体０．０４質量％）
〔炭素－炭素二重結合を有する光重合性アクリレート〕
Ｇ：イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの合成物であるウレタンアクリレート（炭素－炭素二重結合が６個）
Ｈ：トリメチロールプロパントリアクリレート（炭素－炭素二重結合が３個）
Ｉ：イソホロンジイソシアネートと２－ヒドロキシエチルアクリレートの合成物であるウレタンアクリレート（炭素－炭素二重結合が２個）
〔イソシアネート硬化剤〕
メチレンジイソシアネートとジオールの反応物（日本ポリウレタン工業社製コロネート２０６７）
〔光重合開始剤〕
ベンジルジメチルケタール
＜粘着シートの評価＞
　以下の工程（１）～（５）により、上記の粘着シートを用いてシリコンウエハに回路パターンを形成した電子部品集合体を固定し、電子部品（チップ）毎にダイシングし、電子部品をピックアップして、チップ飛び（チップ保持性）、ピックアップ性、並びに糊残りについて評価を行った。
（１）バックグラインド工程：
電子部品集合体として、複数の回路パターンを形成した８インチのシリコンウエハを用いた。このシリコンウエハを１００μｍ厚まで裏面研削した。
（２）貼り付け工程：
バックグラインド工程後１時間以内に電子部品集合体の研削面に粘着テープを貼り合わせた。
（３）ダイシング工程：
貼り付け工程後の電子部品集合体を個々の電子部品にチップ化するダイシング工程は、粘着シートへの切り込み量を３０μｍとして電子部品集合体の上面から底面まで突き抜けたカットをした。チップ化する際のサイズをその上面において、１０ｍｍ×１０ｍｍにした。ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製　ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－２７ＨＥＥＥを用いた。ダイシングブレード形状は、外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍであり、ダイシングブレード回転数は４０，０００ｒｐｍ、ダイシングブレード送り速度は８０ｍｍ／秒、ダイシング時に流す切削水の温度を２５℃、切削水量を１．０リットル／分とした。
（４）紫外線照射工程：
ダイシング工程後に粘着シートに紫外線を照射する紫外線照射工程は、紫外線の光源として、高圧水銀灯を採用し、紫外線の照射光量を１５０ｍＪ／ｃｍ２とした。
（５）ピックアップ工程：
紫外線照射工程後に電子部品をピックアップするピックアップ工程は、粘着シート側からチップ化された電子部品をニードルピンで突き上げた後、真空コレットでチップを吸着し、粘着シートからチップを取り外した。ピックアップ装置はキャノンマシナリー社製ＣＡＰ－３００ＩＩを用いた。そのときのニードルピン形状は２５０μｍＲ、ニードルピン数５、ニードルピン突き上げ高さ０．５ｍｍ及びエキスパンド量８ｍｍとした。
〔チップ飛び〕
　チップ飛びは、ダイシング工程後において、粘着シートに保持されている電子部品の残存率で評価した。
　優：　チップの残存率が９５％以上。
　良：　チップの残存率が９０％以上９５％未満。
　不可：チップの残存率が９０％未満。
良以上を合格とした。
〔ピックアップ性〕
ピックアップ性は、バックグラインド工程後1時間以内にダイシングテープを貼り合わせ、その後ダイシング／ＵＶ照射をし、ピックアップ工程を実施した際にピックアップが成功したチップの比率で評価した。
　優：　ピックアップ成功率が９５％以上。
　良：　ピックアップ成功率が９０％以上９５％未満。
　不可：ピックアップ成功率が９０％未満。
良以上を合格とした。
〔糊残り〕
　糊残りは、ピックアップ工程後の電子部品の側面に粘着剤の存在が目視にて確認されたものの比率で評価した。
優：粘着剤の存在比率が５％未満。
良：粘着剤の存在比率が５％以上１０％未満。
不可：粘着剤の存在比率が１０％以上。
良以上を合格とした。
紫外線硬化型粘着剤の組成及び評価結果を表１に示す。表１中、「官能基含有単量体」は、ヒドロキシル基又はカルボキシル基の一方又は双方を有する単量体を意味し、数字はその基を有する単量体の配合比（質量％）を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
表１に示されるとおり、実施例１は、チップ飛び、ピックアップ性、糊残りのいずれにおいても優秀な評価を得ることができた。
実施例２は、実施例１のアクリル酸エステル共重合体成分をＡからＣに代えた以外は実施例１と同様なものであり、実施例３は、実施例１の炭素－炭素二重結合を有する光重合性アクリレートをＧからＨに代えた以外は実施例１と同様なものである。実施例２、３は、いずれもチップ飛びと糊残りにおいて優秀な評価であり、ピックアップ性でも合格範囲内であった。
実施例４は、実施例１のアクリル酸エステル共重合体成分をＡからＦに代えた以外は実施例１と同様なものである。実施例４は、チップ飛びと糊残りにおいて優秀な評価であり、ピックアップ性でも合格範囲内であった。
比較例１は、実施例１の炭素－炭素二重結合を有する光重合性アクリレートＧの配合比を１００質量％から１５質量％に変えたものである。この配合比が低過ぎたために、チップ飛びが良となり、ピックアップ性が不可となった。
比較例２は、実施例１の炭素－炭素二重結合を有する光重合性アクリレートＧの配合比を１００質量％から２２０質量％に変えたものである。この配合比が高過ぎたので、ピックアップ性及び糊残りが不可となった。
比較例３は、実施例１のイソシアネート硬化剤の配合比を２質量部から０．０７質量部に変えたものである。イソシアネート硬化剤の配合比が低過ぎたので、ピックアップ性が良であったが、糊残りが不可となった。
比較例４は、実施例１のイソシアネート硬化剤の配合比を２質量部から１２質量部に変えたものである。イソシアネート硬化剤の配合比が高過ぎたので、チップ飛びが不可となった。
比較例５は、実施例１のアクリル酸エステル共重合体成分をＡからＢに代えてその重量平均分子量を１３０万から９０万に変更した以外は実施例１と同様なものである。アクリル酸エステル共重合体成分の重量平均分子量が低過ぎたので、ピックアップ性及び糊残りが不可であった。
比較例６は、実施例１のアクリル酸エステル共重合体成分をＡからＤに代えてその官能基含有単量体を０質量％から０．２質量％に変更した以外は実施例１と同様なものである。アクリル酸エステル共重合体成分の官能基含有単量体の量が多過ぎたので、ピックアップ性が不可であった。
比較例７は、実施例１のアクリル酸エステル共重合体成分をＡからＥに代えてその官能基含有単量体を０質量％から０．２質量％に変更した以外は実施例１と同様なものである。アクリル酸エステル共重合体成分の官能基含有単量体の量が多過ぎたので、ピックアップ性が不可であった。
比較例８は、実施例１の炭素－炭素二重結合を有する光重合性アクリレートＧをＩに変更した以外は実施例１と同様なものである。炭素－炭素二重結合を有する光重合性アクリレートの官能基数が少な過ぎたので、ピックアップ性が不可であった。

Claims (4)

  1. 基材フィルムと、基材フィルムに積層された紫外線硬化型粘着剤とを有する粘着シートであって、紫外線硬化型粘着剤が、重量平均分子量１００万以上のアクリル酸エステル共重合体１００質量部と、炭素－炭素二重結合を３個以上有する光重合性アクリレート２０～２００質量部と、イソシアネート硬化剤０．１～１０質量部とを含有し、アクリル酸エステル共重合体を共重合する際の単量体のうちヒドロキシル基又はカルボキシル基の一方又は双方を有する単量体が０質量％以上０．１質量％以下である粘着シート。
  2. 炭素－炭素二重結合を３個以上有する光重合性アクリレートが、ウレタンアクリレートである請求項１に記載の粘着シート。
  3. 基材フィルムが、アイオノマ樹脂である請求項１又は２記載の粘着シート。
  4. （４）電子部品集合体の回路パターン非形成面を研削するバックグラインド工程と、バックグラインド工程後に電子部品集合体の研削面に請求項１乃至３のいずれか一項に記載の粘着シートを貼り付ける貼り付け工程と、貼り付け工程後に電子部品集合体を個々の電子部品にチップ化するダイシング工程と、ダイシング工程後に粘着シートに紫外線を照射する紫外線照射工程と、紫外線照射工程後に電子部品をピックアップするピックアップ工程とを有する電子部品の製造方法。
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