WO2011055573A1 - 画素回路及び表示装置 - Google Patents

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WO2011055573A1 PCT/JP2010/062319 JP2010062319W WO2011055573A1 WO 2011055573 A1 WO2011055573 A1 WO 2011055573A1 JP 2010062319 W JP2010062319 W JP 2010062319W WO 2011055573 A1 WO2011055573 A1 WO 2011055573A1
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山内 祥光
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シャープ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a pixel circuit and a display device including the pixel circuit, and more particularly to an active matrix display device.
  • a portable terminal such as a mobile phone or a portable game machine generally uses a liquid crystal display device as its display means.
  • a liquid crystal display device As its display means.
  • mobile phones and the like are driven by a battery, reduction of power consumption is strongly demanded. For this reason, information that always needs to be displayed, such as time and remaining battery power, is displayed on the reflective sub-panel.
  • time and remaining battery power information that always needs to be displayed, such as time and remaining battery power, is displayed on the reflective sub-panel.
  • both the normal display by the full color display and the continuous display by the reflection type are compatible on the same main panel.
  • FIG. 45 shows an equivalent circuit of a pixel circuit of a general active matrix type liquid crystal display device.
  • FIG. 46 shows a circuit arrangement example of an active matrix liquid crystal display device with m ⁇ n pixels. Note that m and n are both integers of 2 or more.
  • each source line SL1, SL2,..., SLm is represented by the source line SL, and similarly, each scanning line GL1, GL2,. .
  • the liquid crystal capacitive element Clc and the auxiliary capacitive element Cs are connected in parallel via the TFT.
  • the liquid crystal capacitive element Clc has a laminated structure in which a liquid crystal layer is provided between the pixel electrode 20 and the counter electrode 80.
  • the counter electrode is also called a common electrode.
  • the auxiliary capacitor Cs has one end (one electrode) connected to the pixel electrode 20 and the other end (the other electrode) connected to the auxiliary capacitor line CSL, and stabilizes the voltage of the pixel data held in the pixel electrode 20.
  • the auxiliary capacitor Cs has the following characteristics: the capacitance of the liquid crystal capacitor Clc varies between black display and white display due to the leakage current of the TFT and the dielectric anisotropy of the liquid crystal molecules, and the parasitic capacitance between the pixel electrode and the peripheral wiring. This has the effect of suppressing fluctuations in the voltage of the pixel data held in the pixel electrode due to voltage fluctuations or the like generated through the pixel electrodes.
  • the TFT connected to one scanning line becomes conductive, and the voltage of pixel data supplied to each source line is written to the corresponding pixel electrode in units of scanning lines.
  • the power consumption for driving the liquid crystal display device is almost governed by the power consumption for driving the source line by the source driver, and is generally expressed by the following relational expression (1).
  • P power consumption
  • f refresh rate (number of refresh operations for one frame per unit time)
  • C load capacity driven by the source driver
  • V drive voltage of the source driver
  • n The number of scanning lines
  • m indicates the number of source lines.
  • the refresh operation refers to an operation of applying a voltage to the pixel electrode through the source line while maintaining display contents.
  • the refresh frequency during the constant display is lowered.
  • the pixel data voltage held in the pixel electrode varies due to the leakage current of the TFT.
  • the voltage fluctuation becomes a fluctuation in display brightness (liquid crystal transmittance) of each pixel and is observed as flicker.
  • the average potential in each frame period also decreases, there is a possibility that display quality may be deteriorated such that sufficient contrast cannot be obtained.
  • Patent Document 1 in the continuous display of still images such as the remaining battery level and time display, as a method for simultaneously solving the problem that the display quality deteriorates due to the decrease in the refresh frequency and the reduction in power consumption, for example, Patent Document 1 below.
  • liquid crystal display with both transmissive and reflective functions is possible, and a pixel circuit in a pixel region capable of reflective liquid crystal display has a memory unit.
  • This memory unit holds information to be displayed on the reflective liquid crystal display unit as a voltage signal.
  • the pixel circuit reads out the voltage held in the memory portion, thereby displaying information corresponding to the voltage.
  • Patent Document 1 since the memory unit is configured by an SRAM and the voltage signal is statically held, a refresh operation is not required, and display quality can be maintained and power consumption can be reduced at the same time.
  • the liquid crystal display device used in a mobile phone or the like in the case of adopting the above configuration, in addition to the auxiliary capacitance element for holding the voltage of each pixel data as analog information during normal operation, It is necessary to provide a memory unit for storing pixel data for each pixel or each pixel group. As a result, the number of elements and the number of signal lines to be formed on the array substrate (active matrix substrate) constituting the display unit in the liquid crystal display device increases, and the aperture ratio in the transmission mode decreases. Further, when a polarity inversion driving circuit for alternating current driving of the liquid crystal is provided together with the memory unit, the aperture ratio is further reduced. As described above, when the aperture ratio decreases due to the increase in the number of elements and the number of signal lines, the luminance of the display image in the normal display mode decreases.
  • amorphous silicon (a-Si) is mainly used as a TFT substrate.
  • amorphous silicon has a mobility that is about three orders of magnitude lower than that of polysilicon used for the liquid crystal substrate of mobile phones, and the response speed is slow. For this reason, when a transistor element is provided on an amorphous silicon substrate, there is a difference between the timing at which a voltage is applied to the signal line connected to the control terminal of the transistor element and the timing at which the transistor element becomes conductive. May affect the pixel voltage.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a pixel circuit and a display device that can prevent deterioration of liquid crystal and display quality with low power consumption without causing a decrease in aperture ratio. There is in point to do. In particular, even when a pixel circuit is configured on an amorphous silicon substrate with low mobility, a pixel circuit and a display device that can maintain the voltage without affecting the pixel voltage after writing are provided. Objective.
  • the pixel circuit according to the present invention is characterized by the following configuration.
  • a pixel circuit includes: A display element unit including a unit display element; An internal node that forms part of the display element unit and holds a voltage of pixel data applied to the display element unit; A first switch circuit for transferring a voltage of the pixel data supplied from a data signal line to the internal node via at least a predetermined switch element; A second switch circuit for transferring a voltage supplied from the data signal line to the internal node without passing through the predetermined switch element; A control circuit that holds a predetermined voltage corresponding to the voltage of the pixel data held by the internal node at one end of the first capacitor element and controls conduction and non-conduction of the second switch circuit.
  • the pixel circuit includes first to third transistor elements having a first terminal, a second terminal, and a control terminal for controlling conduction between the first and second terminals.
  • the third transistor element is provided in the second switch circuit, and the second transistor element is provided in the control circuit.
  • the second switch circuit is composed of a series circuit of a first transistor element and a third transistor element
  • the control circuit is composed of a series circuit of a second transistor element and a first capacitor element.
  • the first switch circuit has one end connected to the data signal line, and the second switch circuit has one end connected to the voltage supply line. Both of these switch circuits connect each other end to the internal node.
  • the internal node is also connected to the first terminal of the second transistor element.
  • the control terminal of the first transistor element, the second terminal of the second transistor element, and one end of the first capacitor element are connected to each other to form an output node of the control circuit.
  • the control terminal of the second transistor element is connected to the first control line, and the control terminal of the third transistor element is connected to the second control line via the delay circuit.
  • the other end of the first capacitor element that is, the terminal on the side where the output node is not formed is connected to the second control line without passing through the delay circuit.
  • the other end of the first capacitive element may be connected to the third control line without passing through the delay circuit.
  • First and second delay transistor elements having a first terminal, a second terminal, and a control terminal for controlling conduction between the first and second terminals
  • the first delay transistor element has a first terminal connected to a control terminal of the third transistor element, a second terminal and a control terminal connected to the second control line
  • the second delay transistor element has a first terminal connected to a control terminal of the third transistor element, a second terminal connected to the second control line, and a control terminal connected to the first control line. It can be.
  • a first and second delay transistor elements having a first terminal, a second terminal, and a control terminal for controlling conduction between the first and second terminals, and a delay capacitor element;
  • the first delay transistor element has a first terminal connected to a control terminal of the third transistor element and a second terminal connected to the second control line;
  • the second delay transistor element connects a first terminal and a control terminal to the first control line;
  • the delay capacitance element has one end connected to the second control line and the other end connected to the control terminal of the first delay transistor element and the second terminal of the second delay transistor element.
  • the voltage supply line can be an independent signal line, or can also be a first control line or a data signal line.
  • a second capacitor element having one end connected to the internal node and the other end connected to a fourth control line or a predetermined fixed voltage line may be further provided.
  • the fourth control line can also serve as the voltage supply line.
  • the predetermined switch element includes a first transistor, a second terminal, and a fourth transistor element having a control terminal for controlling conduction between the first and second terminals.
  • the fourth transistor element has a first terminal connected to the internal node, a second terminal connected to the data signal line or the first terminal of the third transistor element, and a control terminal connected to the scanning signal line. Is also suitable.
  • the first switch circuit does not include a switch element other than the predetermined switch element.
  • the first switch circuit is controlled as a series circuit of the third transistor element and the predetermined switch element in the second switch circuit, or a control terminal of the third transistor element in the second switch circuit. It is also preferable to configure a series circuit of a fifth transistor to which a terminal is connected and the predetermined switch element.
  • a pixel circuit array is configured by arranging a plurality of pixel circuits in the row direction and the column direction, respectively.
  • One data signal line is provided for each column, In the pixel circuits arranged in the same column, one end of the first switch circuit is connected to the common data signal line, In the pixel circuits arranged in the same row or the same column, the control terminals of the second transistor elements are connected to the common first control line, In the pixel circuits arranged in the same row or the same column, the control terminal of the third transistor element is connected to the common second control line via the delay circuit, The pixel circuits arranged in the same row or the same column are configured such that the other end of the first capacitive element is connected to the common second control line without passing through the delay circuit, A data signal line driving circuit for driving the data signal line separately; and a control line driving circuit for driving the first and second control lines separately; When the first control line is also used as the voltage supply line, or when the voltage supply line is an independent wiring, the control line driving circuit drives the voltage supply line, and the data signal line is When used also as a voltage supply line, the data signal line drive circuit drives the voltage supply line.
  • the other end of the first capacitor element in the pixel circuit is connected to the third control line without passing through the delay circuit, it is arranged in the same row or column instead of the above configuration.
  • the control terminal of the third transistor element of the pixel circuit is connected to the common second control line via the delay circuit.
  • the second transistor element can be composed of an amorphous TFT.
  • the other first and third transistor elements may be similarly configured by amorphous TFTs, and when a delay transistor element is provided in the delay circuit, the delay transistor elements are also configured by amorphous TFTs. Good.
  • the display device of the present invention is a display device comprising a pixel circuit array by arranging a plurality of pixel circuits in the row direction and the column direction,
  • the pixel circuit includes: A display element unit including a unit display element; An internal node that forms part of the display element unit and holds a voltage of pixel data applied to the display element unit; A first switch circuit for transferring a voltage of the pixel data supplied from a data signal line to the internal node via at least a predetermined switch element; A second switch circuit for transferring a voltage supplied to a predetermined voltage supply line to the internal node without passing through the predetermined switch element; A control circuit for holding a predetermined voltage corresponding to the voltage of the pixel data held by the internal node at one end of the first capacitor element and controlling conduction / non-conduction of the second switch circuit, Of the first to third transistor elements having a first terminal, a second terminal, and a control terminal for controlling conduction between the first and second terminals, the first and third transistor elements are connected to the second
  • Each of the control circuits has a second transistor element,
  • the second switch circuit includes a series circuit of the first transistor element and the third transistor element,
  • the control circuit includes a series circuit of the second transistor element and the first capacitor element, One end of the first switch circuit is connected to the data signal line, One end of the second switch circuit is connected to the voltage supply line, The other ends of the first and second switch circuits and the first terminal of the second transistor element are connected to the internal node, A control terminal of the first transistor element, a second terminal of the second transistor element, and one end of the first capacitor element are connected to each other;
  • a control terminal of the second transistor element is connected to the first control line;
  • a control terminal of the third transistor element is connected to a second control line;
  • the other end of the first capacitive element is connected to a third control line,
  • One data signal line is provided for each column, In the pixel circuits arranged in the same column, one end of the first switch circuit is connected to the common data signal line, In the pixel circuits arranged
  • the control line driving circuit drives the voltage supply line
  • the data signal line is When used also as a voltage supply line, the data signal line drive circuit is configured to drive the voltage supply line,
  • the control line driving circuit can generate a potential change of the same polarity with respect to the second control line after a predetermined delay time has elapsed after causing a potential change with respect to the third control line. It is the structure.
  • the display device of the present invention has a configuration in which the first switch circuit does not include a switch element other than the predetermined switch element, and the predetermined switch element includes a first terminal, A fourth transistor element having a second terminal and a control terminal for controlling conduction between the first and second terminals, wherein the control terminal is connected to a scanning signal line; One scanning signal line is provided for each row, and the pixel circuits arranged in the same row are connected to the common scanning signal line, A scanning signal line driving circuit for driving each of the scanning signal lines is provided.
  • the pixel circuits arranged in the same row or the same column are configured such that one end of the second switch circuit is connected to the common voltage supply line. Is also possible.
  • the display device of the present invention is For a plurality of the pixel circuits, during the self-refresh operation in which the second switch circuit and the control circuit are operated to simultaneously compensate for voltage fluctuations in the internal node,
  • the scanning signal line driving circuit applies a predetermined voltage to the scanning signal lines connected to all the pixel circuits in the pixel circuit array to make the fourth transistor element non-conductive;
  • the control line driving circuit is When the voltage state of the binary pixel data held by the internal node is the first voltage state with respect to the first control line, the second transistor element directs from the one end of the first capacitive element to the internal node.
  • the control line driving circuit is configured so that the voltage supply line is also used as the data signal line.
  • a data signal line driving circuit supplies the voltage of the pixel data in the first voltage state to all the voltage supply lines connected to the plurality of pixel circuits that are the targets of the self-refresh operation. .
  • the control line driving circuit is replaced with the second control line instead of the above configuration. And applying a voltage pulse having a predetermined voltage amplitude to the third control line to give a voltage change due to capacitive coupling via the first capacitive element to one end of the first capacitive element, When the voltage at the internal node is in the first voltage state, the voltage change is not suppressed and the first transistor element is turned on. On the other hand, when the voltage at the internal node is in the second voltage state The voltage change is suppressed to turn off the first transistor element, and the voltage pulse is applied to the control terminal of the third transistor element through the delay circuit to provide the third transistor. It is preferred that a configuration in which the conductive state of the child.
  • the control line driving circuit is replaced with the second control instead of the above configuration.
  • a voltage pulse having a predetermined voltage amplitude to the line, a voltage change due to capacitive coupling via the first capacitive element is applied to one end of the first capacitive element, thereby causing the voltage of the internal node to
  • the first voltage state is in the first voltage state
  • the voltage change is not suppressed and the first transistor element is turned on.
  • the internal node voltage is in the second voltage state, the voltage change is suppressed.
  • the first transistor element is turned off, and a voltage pulse having a predetermined voltage amplitude is applied to the third control line after a lapse of a predetermined delay time from the application of the voltage pulse to the second control line. Pressurized to to a conductive state the third transistor elements applied to the control terminal of the third transistor element is suitable.
  • the display device of the present invention shifts to a standby state immediately after the self-refresh operation ends, and the standby In another state, the control line driving circuit terminates the application of the voltage pulse to the second control line and makes the third transistor element non-conductive.
  • the display device of the present invention immediately after the self-refresh operation is completed.
  • the control line driving circuit ends the application of the voltage pulse to the second control line and the third control line and makes the third transistor element non-conductive in the standby state. Is another feature.
  • the self-refresh operation is repeated through the standby state that is ten times or more longer than the self-refresh operation period.
  • the data signal line driving circuit applies a fixed voltage to the data signal line.
  • the voltage in the second voltage state may be applied as the fixed voltage.
  • control terminal of the third transistor element is connected to the second control line via the delay circuit, and the first switch circuit constituting the pixel circuit does not include any switch element other than the fourth transistor element.
  • the control line driving circuit applies a predetermined voltage that makes the third transistor element non-conductive to the second control line for a section that is not a target of the self-refresh operation, or Without applying the voltage pulse to the second control line or the third control line connected to the other end of the capacitive element,
  • the self refresh operation target sections may be sequentially switched, and the self refresh operation may be divided and executed for each section.
  • the control terminal of the third transistor element is connected to the third control line via the delay circuit or without the delay circuit
  • at least the second control line and the third control line are connected to the third control line.
  • the control line drive circuit does not apply a voltage pulse to the second control line and the third control line for a section that is not subject to the self-refresh operation
  • the self refresh operation target sections may be sequentially switched, and the self refresh operation may be divided and executed for each section.
  • the pixel circuit includes a second capacitor element having one end connected to the internal node and the other end connected to a fourth control line, and the pixel circuits arranged in the same row or column are The other end of the two capacitive elements is connected to the common fourth control line;
  • the control line driving circuit drives the fourth control line separately;
  • the control line drive circuit includes the voltage supply lines connected to the plurality of pixel circuits that are targets of the self-refresh operation. A voltage of the pixel data in the first voltage state is supplied.
  • the display device of the present invention can include a pixel circuit mounted on an amorphous silicon substrate.
  • an operation for returning the absolute value of the voltage across the display element unit to the value at the previous write operation can be executed without using the write operation.
  • an operation for returning the absolute value of the voltage across the display element unit to the value at the previous write operation can be executed without using the write operation.
  • the self-refresh operation can be performed under the condition that the multi-level voltage state is held in the internal node.
  • the pixel circuit of the present invention by performing the self-refresh operation, the refresh operation can be collectively executed for each of the held voltage states for a plurality of arranged pixels. . For this reason, the number of times of driving the driver circuit required from the start to the end of the refresh operation can be greatly reduced, and low power consumption can be realized.
  • the aperture ratio is not greatly reduced unlike the related art.
  • the on / off control of the first transistor element and the third transistor element constituting the second switch circuit can be executed with intentional delay. This produces the following effects.
  • the self-refresh operation when the internal node is in the first voltage state, the current from the one end of the first capacitive element to the internal node is cut off at the control terminal of the second transistor element. In the state, a voltage is applied to bring the second transistor element into a conducting state. Under such circumstances, capacitive coupling via the first capacitive element is applied to one end of the first capacitive element by applying a voltage pulse having a predetermined voltage amplitude to the second control line. Is applied to the node (output node of the control circuit) to which the control terminal of the first transistor element is connected.
  • the internal node if the internal node is in the first voltage state, the current from one end of the first capacitive element to the internal node is interrupted by the second transistor element, so that a pulse is applied to the second control line.
  • a voltage is applied, a potential variation corresponding to the ratio of the capacitance of the first capacitive element and the total capacitance parasitic on the output node of the control circuit is reflected in the output node, and the potential of the node greatly varies accordingly.
  • the first transistor element becomes conductive.
  • the second transistor element is conductive.
  • the electron mobility of the second transistor element when the electron mobility of the second transistor element is low, it takes a certain time from when the potential of the output node is pushed up until a current flows from the output node to the internal node so that both nodes have the same potential. During this time, the output node is in a high potential state due to the influence of the pulse voltage applied to the second control line. Therefore, if a high potential is applied to the control terminal of the third transistor element during this period, both the third transistor element and the first transistor element are turned on, and the second switch circuit is turned on. A voltage is applied to the internal node from the supply line via the second switch circuit, and the potential of the internal node, that is, the pixel voltage changes.
  • the control terminal of the third transistor element is connected to the second control line or the third control line via the delay circuit, so that a pulse voltage is applied to the second control line. It is possible to delay the time from when the voltage is applied to the control terminal of the third transistor element. Thus, even when the internal node is in the second voltage state, the voltage is applied to the control terminal of the third transistor element after waiting until the potential of the output node becomes the same as the potential of the internal node.
  • the third transistor element can be set in a non-conductive state, that is, the second switch circuit can be set in a non-conductive state while the output node is at a high potential. Therefore, no voltage is supplied from the voltage supply line to the internal node via the second switch circuit.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a first type circuit configuration example belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a second type circuit configuration example belonging to the group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a third type circuit configuration example belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a fourth type circuit configuration example belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a fifth type circuit configuration example belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing another circuit configuration example of the fifth type belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing another circuit configuration example of the fifth type belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a sixth type circuit configuration example belonging to the group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a seventh type circuit configuration example belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a seventh type circuit configuration example belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a seventh type circuit configuration example belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a seventh type circuit configuration example belonging to group X in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a seventh type circuit configuration example belonging to group
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing an eighth type circuit configuration example belonging to group X in the pixel circuit of the present invention
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a first type circuit configuration example belonging to group Y in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a second type circuit configuration example belonging to the group Y in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 6 is a circuit diagram illustrating a third type circuit configuration example belonging to the group Y in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a fourth type circuit configuration example belonging to group Y among the pixel circuits of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram illustrating a fifth type circuit configuration example belonging to the group Y among the pixel circuits of the present invention.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a sixth type circuit configuration example belonging to the group Y in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a seventh type circuit configuration example belonging to the group Y in the pixel circuit of the present invention.
  • FIG. 7 is a circuit diagram illustrating an eighth type circuit configuration example belonging to group Y among the pixel circuits of the present invention.
  • the circuit diagram which shows another example of a circuit structure of 1st type which belongs to the group Y among the pixel circuits of this invention Timing chart of self-refresh operation by first and fifth type pixel circuits of group X Timing chart of self-refresh operation by second and sixth type pixel circuits of group X Timing chart of self-refresh operation by third and seventh type pixel circuits of group X Timing chart of self-refresh operation by the fourth and eighth type pixel circuits of group X Timing chart of self-refresh operation by first and fifth type pixel circuits of group Y Timing chart of self-refresh operation by second and sixth type pixel circuits of group Y Timing chart of self-refresh operation by third and seventh type pixel circuits of group Y Timing chart of self-refresh operation by the fourth and eighth type pixel circuits of group Y Timing chart of writing operation in the always-on display mode by the first type pixel circuit of group X Timing diagram of write operation in normal display mode by group X type 5 pixel circuit
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of the display device 1.
  • the display device 1 includes an active matrix substrate 10, a counter electrode 80, a display control circuit 11, a counter electrode drive circuit 12, a source driver 13, a gate driver 14, and various signal lines to be described later.
  • the pixel circuit 2 is displayed in blocks in order to avoid the drawing from becoming complicated.
  • the active matrix substrate 10 is illustrated on the upper side of the counter electrode 80 for convenience.
  • the display device 1 is configured to perform screen display in two display modes, the normal display mode and the constant display mode, using the same pixel circuit 2.
  • the normal display mode is a display mode in which a moving image or a still image is displayed in a full color display, and a transmissive liquid crystal display using a backlight is used.
  • the constant display mode of this embodiment two gradations (monochrome) are displayed in units of pixel circuits, and three adjacent pixel circuits 2 are assigned to each of the three primary colors (R, G, B), and eight colors are displayed.
  • the display mode to display.
  • the constant display mode it is also possible to increase the number of display colors by area gradation by combining a plurality of adjacent three pixel circuits.
  • the constant display mode of the present embodiment is a technique that can be used for both transmissive liquid crystal display and reflective liquid crystal display.
  • the minimum display unit corresponding to one pixel circuit 2 is referred to as “pixel”, and “pixel data” written to each pixel circuit is displayed in color by three primary colors (R, G, B). In this case, gradation data for each color is obtained. In the case of color display including black and white luminance data in addition to the three primary colors, the luminance data is also included in the pixel data.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional structure diagram showing the relationship between the active matrix substrate 10 and the counter electrode 80, and shows the structure of the display element unit 21 (see FIG. 6), which is a component of the pixel circuit 2.
  • the active matrix substrate 10 is a light transmissive transparent substrate, and is made of, for example, glass or plastic.
  • a pixel circuit 2 including each signal line is formed on the active matrix substrate 10.
  • the pixel electrode 20 is illustrated as a representative of the components of the pixel circuit 2.
  • the pixel electrode 20 is made of a light transmissive transparent conductive material, for example, ITO (indium tin oxide).
  • a light-transmitting counter substrate 81 is disposed so as to face the active matrix substrate 10, and a liquid crystal layer 75 is held in the gap between the two substrates.
  • Polarizing plates (not shown) are attached to the outer surfaces of both substrates.
  • the liquid crystal layer 75 is sealed with a sealing material 74 at the peripheral portions of both substrates.
  • a counter electrode 80 made of a light transmissive transparent conductive material such as ITO is formed so as to face the pixel electrode 20.
  • the counter electrode 80 is formed as a single film so as to spread over the counter substrate 81 substantially on one surface.
  • a unit liquid crystal display element Clc (see FIG. 6) is formed by one pixel electrode 20, the counter electrode 80, and the liquid crystal layer 75 sandwiched therebetween.
  • a backlight device (not shown) is arranged on the back side of the active matrix substrate 10 and can emit light in a direction from the active matrix substrate 10 toward the counter substrate 81.
  • a plurality of signal lines are formed in the vertical and horizontal directions on the active matrix substrate 10. Then, m source lines (SL1, SL2,..., SLm) extending in the vertical direction (column direction) and n gate lines (GL1, GL2,..., SL extending in the horizontal direction (row direction).
  • a plurality of pixel circuits 2 are formed in a matrix at a location where GLn) intersects. m and n are both natural numbers of 2 or more.
  • Each source line is represented by “source line SL”
  • each gate line is represented by “gate line GL”.
  • the source line SL corresponds to the “data signal line”
  • the gate line GL corresponds to the “scanning signal line”.
  • the source driver 13 corresponds to a “data signal line driving circuit”
  • the gate driver 14 corresponds to a “scanning signal line driving circuit”
  • the counter electrode driving circuit 12 corresponds to a “counter electrode voltage supply circuit”.
  • a part of the control circuit 11 corresponds to a “control line driving circuit”.
  • the display control circuit 11 and the counter electrode drive circuit 12 are illustrated so as to exist separately from the source driver 13 and the gate driver 14, respectively, but the display control circuit is included in these drivers. 11 and the counter electrode drive circuit 12 may be included.
  • the signal line for driving the pixel circuit 2 in addition to the source line SL and the gate line GL, the reference line REF, the selection line SEL, the auxiliary capacitance line CSL, the voltage supply line VSL, and the boost line BST are provided. Prepare.
  • the boost line BST can be provided as a signal line different from the selection line SEL, or can be shared with the selection line SEL.
  • the boost line BST and the selection line SEL can be shared with the selection line SEL.
  • the voltage supply line VSL can be an independent signal line as shown in FIGS. 1 and 3, or can be shared with the auxiliary capacitance line CSL or the reference line REF.
  • FIGS. 1 and 3 configurations when the voltage supply line VSL is shared with the auxiliary capacitance line CSL or the reference line REF are shown in FIGS. 4 and 5, respectively.
  • the voltage supply line VSL can be shared with the source line SL. In this case, the configuration of the display device 1 is the same as that in FIG. 4 or FIG.
  • the selection line SEL and the boost line BST are made common, or the voltage supply line VSL is made common with the auxiliary capacitance line CSL or the reference line REF as shown in FIG. 4 or FIG.
  • the number of signal lines to be arranged on the active matrix substrate 10 can be reduced, and the aperture ratio of each pixel can be improved.
  • the reference line REF, the selection line SEL, and the boost line BST correspond to “first control line”, “second control line”, and “third control line”, respectively, and are driven by the display control circuit 11.
  • the auxiliary capacitance line CSL corresponds to a “fourth control line” or a “fixed voltage line” and is driven by the display control circuit 11 as an example.
  • the reference line REF, the selection line SEL, and the auxiliary capacitance line CSL are all provided in each row so as to extend in the row direction.
  • the wirings in each row may be driven individually, and a common voltage may be applied according to the operation mode.
  • a part or all of the reference line REF, the selection line SEL, and the auxiliary capacitance line CSL can be provided in each column so as to extend in the column direction.
  • each of the reference line REF, the selection line SEL, and the auxiliary capacitance line CSL is configured to be used in common by the plurality of pixel circuits 2.
  • the boost line BST may be provided in the same manner as the selection line SEL.
  • the display control circuit 11 is a circuit that controls each writing operation in a normal display mode and a constant display mode, which will be described later, and a self-refresh operation in the constant display mode.
  • the display control circuit 11 receives the data signal Dv representing the image to be displayed and the timing signal Ct from the external signal source, and based on the signals Dv and Ct, the image is displayed on the display element unit 21 (
  • the digital image signal DA and the data side timing control signal Stc given to the source driver 13, the scanning side timing control signal Gtc given to the gate driver 14, and the counter electrode drive circuit 12 are given as signals to be displayed in FIG.
  • the counter voltage control signal Sec and each signal voltage applied to the reference line REF, the selection line SEL, the auxiliary capacitance line CSL, the boost line BST, and the voltage supply line VSL are generated.
  • the source driver 13 is a circuit that applies a source signal having a predetermined voltage amplitude at a predetermined timing to each source line SL during a write operation and a self-refresh operation under the control of the display control circuit 11.
  • the source driver 13 applies a voltage that corresponds to the voltage level of the counter voltage Vcom corresponding to the pixel value for one display line represented by the digital signal DA based on the digital image signal DA and the data side timing control signal Stc.
  • Source signals Sc1, Sc2,..., Scm are generated every horizontal period (also referred to as “1H period”).
  • the voltage is a multi-gradation analog voltage in the normal display mode, and a two-gradation (binary) voltage in the constant display mode. Then, these source signals are applied to the corresponding source lines SL1, SL2,.
  • the source driver 13 applies the same voltage at the same timing to all the source lines SL connected to the target pixel circuit 2 under the control of the display control circuit 11 ( Details will be described later).
  • the gate driver 14 is a circuit that applies a gate signal having a predetermined voltage amplitude to each gate line GL at a predetermined timing during a write operation and a self-refresh operation under the control of the display control circuit 11.
  • the gate driver 14 may be formed on the active matrix substrate 10 as in the pixel circuit 2.
  • the gate driver 14 uses the gate line in each frame period of the digital image signal DA to write the source signals Sc1, Sc2,..., Scm to each pixel circuit 2 based on the scanning side timing control signal Gtc.
  • GL1, GL2,..., GLn are sequentially selected almost every horizontal period.
  • the gate driver 14 applies the same voltage to all the gate lines GL connected to the target pixel circuit 2 at the same timing under the control of the display control circuit 11 (details are given) Will be described later).
  • the counter electrode drive circuit 12 applies a counter voltage Vcom to the counter electrode 80 via the counter electrode wiring CML.
  • the counter electrode drive circuit 12 alternately switches and outputs the counter voltage Vcom between a predetermined high level (5 V) and a predetermined low level (0 V) in the normal display mode and the constant display mode.
  • driving the counter electrode 80 while switching the counter voltage Vcom between the high level and the low level is referred to as “counter AC driving”.
  • Counter AC drive in the normal display mode switches the counter voltage Vcom between a high level and a low level every horizontal period and every frame period.
  • the voltage polarity between the counter electrode 80 and the pixel electrode 20 changes in two adjacent horizontal periods.
  • the voltage polarity between the counter electrode 80 and the pixel electrode 20 changes in two adjacent frame periods.
  • the same voltage level is maintained during one frame period, but the voltage polarity between the counter electrode 80 and the pixel electrode 20 is changed by two successive writing operations.
  • the pixel circuit 2 includes a display element unit 21 including a unit liquid crystal display element Clc, a first switch circuit 22, a second switch circuit 23, a control circuit 24, and an auxiliary capacitance element Cs, which are common to all circuit configurations. It is.
  • the auxiliary capacitive element Cs corresponds to a “second capacitive element”.
  • FIG. 6 corresponds to the basic configuration of each pixel circuit belonging to group X, which will be described later
  • FIG. 7 corresponds to the basic configuration of each pixel circuit belonging to group Y, which will be described later.
  • the unit liquid crystal display element Clc has already been described with reference to FIG. 2 and will not be described.
  • the pixel electrode 20 is connected to each end of the first switch circuit 22, the second switch circuit 23, and the control circuit 24 to form an internal node N1.
  • the internal node N1 holds the voltage of pixel data supplied from the source line SL during the write operation.
  • the auxiliary capacitance element Cs has one end connected to the internal node N1 and the other end connected to the auxiliary capacitance line CSL.
  • the auxiliary capacitance element Cs is additionally provided so that the internal node N1 can stably hold the voltage of the pixel data.
  • the first switch circuit 22 has one end on the side that does not constitute the internal node N1 connected to the source line SL.
  • the first switch circuit 22 includes a transistor T4 that functions as a switch element.
  • the transistor T4 indicates a transistor whose control terminal is connected to the gate line, and corresponds to a “fourth transistor”. At least when the transistor T4 is off, the first switch circuit 22 is in a non-conductive state, and the conduction between the source line SL and the internal node N1 is cut off.
  • the second switch circuit 23 is configured by a series circuit of a transistor T1 and a transistor T3.
  • the transistor T1 indicates a transistor whose control terminal is connected to the output node N2 of the control circuit 24, and corresponds to a “first transistor element”.
  • the transistor T3 indicates a transistor whose control terminal is connected to the selection line SEL, and corresponds to a “third transistor element”.
  • the control circuit 24 is composed of a series circuit of a transistor T2 and a boost capacitor element Cbst.
  • a first terminal of the transistor T2 is connected to the internal node N1, and a control terminal is connected to the reference line REF.
  • the second terminal of the transistor T2 is connected to the first terminal of the boost capacitor Cbst and the control terminal of the transistor T1 to form an output node N2.
  • the second terminal of the boost capacitor element Cbst is connected to the boost line BST as shown in FIG. 6 (group X), or connected to the selection line SEL as shown in FIG. 7 (group Y).
  • auxiliary capacitance the capacitance of the auxiliary capacitance element
  • liquid crystal capacitance the capacitance of the liquid crystal capacitance element
  • Clc the capacitance of the liquid crystal capacitance element
  • the boost capacitor element Cbst is set so that Cbst ⁇ Cp is established if the electrostatic capacity of the element (referred to as “boost capacitor”) is described as Cbst.
  • the output node N2 holds a voltage corresponding to the voltage level of the internal node N1 when the transistor T2 is on, and maintains the original holding voltage even when the voltage level of the internal node N1 changes when the transistor T2 is off.
  • the on / off state of the transistor T1 of the second switch circuit 23 is controlled by the holding voltage of the output node N2.
  • the four types of transistors T1 to T4 are all thin film transistors formed on the active matrix substrate 10.
  • One of the first and second terminals corresponds to the drain electrode, the other corresponds to the source electrode, and the control terminal corresponds to the gate electrode. .
  • each of the transistors T1 to T4 may be composed of a single transistor element. However, when there is a high demand for suppressing the leakage current when the transistor is off, a plurality of transistors are connected in series, and the control terminal is shared. May be configured. In the following description of the operation of the pixel circuit 2, it is assumed that the transistors T1 to T4 are all N-channel amorphous silicon TFTs and have a threshold voltage of about 2V.
  • the pixel circuit 2 can have various circuit configurations as will be described later, and these can be patterned as follows.
  • the first switch circuit 22 there are two possible cases: when it is composed of only the transistor T4, and when it is composed of a series circuit of the transistor T4 and other transistor elements.
  • the transistor T3 in the second switch circuit 23 can be used, or the transistor T3 in the second switch circuit 23 and the control terminal are connected to each other. Another transistor element may be used.
  • VSL voltage supply line
  • REF reference line
  • CSL auxiliary capacitance line
  • SSL source line
  • independent signal There are four possible ways: a line.
  • the pixel circuits 2 are organized by type based on 1) to 3) above. Specifically, the signal line connected to the second terminal of the boost capacitor element Cbst is divided into two groups (X, Y) depending on whether the signal line connected to the boost line BST or the selection line SEL, and the first switch for each group. The combination of the configuration of the circuit 22 and the configuration of the voltage supply line VSL is divided into eight types.
  • the case where the first switch circuit 22 is composed of only the transistor T4 is the first to fourth type
  • the case where the first switch circuit 22 is composed of the series circuit of the transistor T4 and another transistor element is the fifth.
  • the first and fifth types have a configuration in which the voltage supply line VSL is shared with the reference line REF
  • the second and sixth types have a configuration in which the voltage supply line VSL is shared with the auxiliary capacitance line CSL.
  • the voltage supply line VSL is shared with the source line SL
  • the fourth and eighth types the voltage supply line VSL is configured with independent signal lines.
  • the pixel circuit of the present invention provides a time difference between the timing at which the voltage is applied to the second terminal of the boost capacitor element Cbst and the timing at which the voltage is applied to the control terminal of the transistor T3. It is the structure which can do. That is, if the boost line BST is connected to the second terminal of the boost capacitor element Cbst, that is, if a line different from the selection line SEL connected to the control terminal of the transistor T3 is connected, the boost line BST The voltage application timing to the selection line and the voltage application timing to the selection line SEL can be shifted.
  • the select line SEL is connected to the second terminal of the boost capacitor element Cbst, that is, if the same signal line as the signal line connected to the control terminal of the transistor T3 is connected, the transistor T3 The control terminal is connected to the selection line SEL via the delay circuit 31.
  • FIG. 7 in the configuration in which the selection line SEL is connected to the second terminal of the boost capacitor element Cbst, a delay circuit 31 is provided.
  • the delay circuit 31 is not necessarily required because it can be realized by changing the voltage application timing to both lines as described above. Therefore, FIG. 6 illustrates a configuration that does not include the delay circuit 31.
  • the delay circuit 31 may also be provided in the configuration of FIG.
  • Group X> First, the pixel circuits belonging to the group X in which the boost line BST is connected to the second terminal of the boost capacitor element Cbst will be described. In this case, as described above, the voltage application timing to the boost line BST and the voltage application timing to the selection line SEL can be shifted.
  • the first to eighth type pixel circuits 2A to 2H shown in FIGS. 8 to 21 are assumed in accordance with the configurations of the voltage supply line VSL and the first switch circuit 22.
  • the first switch circuit 22 is composed only of the transistor T4, and the voltage supply line VSL is shared with the reference line REF.
  • the reference line REF extends in the horizontal direction (row direction) in parallel with the gate line GL, but may extend in the vertical direction (column direction) in parallel with the source line SL.
  • the second switch circuit 23 is configured by a series circuit of a transistor T1 and a transistor T3.
  • the first terminal of the transistor T1 is connected to the internal node N1
  • the second terminal of the transistor T1 is A configuration example is shown in which the first terminal of the transistor T3 is connected and the second terminal of the transistor T3 is connected to the source line SL.
  • the arrangement of the transistors T1 and T3 in the series circuit may be interchanged, and a circuit configuration in which the transistor T1 is sandwiched between the two transistors T3 may be employed.
  • the two modified circuit configuration examples are shown in FIGS.
  • the first switch circuit 22 is constituted only by the transistor T4, and the voltage supply line VSL is shared with the auxiliary capacitance line CSL.
  • the storage capacitor line CSL extends in the horizontal direction (row direction) in parallel with the gate line GL, but may extend in the vertical direction (column direction) in parallel with the source line SL.
  • the first switch circuit 22 is composed only of the transistor T4, and the voltage supply line VSL is shared with the source line SL.
  • the first switch circuit 22 is constituted only by the transistor T4, and the voltage supply line VSL is constituted by an independent signal line.
  • the first switch circuit 22 extends in the horizontal direction (row direction) in parallel with the gate line GL, but it may extend in the vertical direction (column direction) in parallel with the source line SL.
  • a fifth type pixel circuit 2E shown in FIG. 14 is similar to the first type pixel circuit 2A shown in FIG. 9 except that the first switch circuit 22 is formed of a series circuit of a transistor T4 and another transistor element. It is common.
  • FIG. 14 shows a configuration in which the transistor in the second switch circuit 23 is also used as a transistor element other than the transistor T4 constituting the first switch circuit 22. That is, the first switch circuit 22 is configured by a series circuit of a transistor T4 and a transistor T3, and the second switch circuit 23 is configured by a series circuit of a transistor T1 and a transistor T3.
  • the first terminal of the transistor T3 is connected to the internal node N1
  • the second terminal of the transistor T3 is connected to the first terminal of the transistor T1 and the first terminal of the transistor T4
  • the second terminal of the transistor T4 is connected to the source line SL.
  • the second terminal of the transistor T1 is connected to the reference line REF.
  • the first switch circuit 22 is configured to be conductively controlled by the selection line SEL in addition to the gate line GL.
  • the transistor T3 in the second switch circuit 23 and the transistor T5 connected between the control terminals are connected. It is also possible to realize a configuration using.
  • the transistor T5 corresponds to a “fifth transistor element”.
  • the transistor T5 is controlled to be turned on and off by the selection line SEL similarly to the transistor T3.
  • the transistor elements other than the transistor T4 constituting the first switch circuit 22 are common to the configuration of FIG. 14 in that on / off control is performed by the selection line SEL.
  • the transistor T3 is shared by the first switch circuit 22 and the second switch circuit 23. Therefore, as shown in FIG. 13, the transistor T3 in the second switch circuit 23 needs to be located on the internal node N1 side, and the transistor T3 needs to be located on the reference line REF side. That is, the arrangement of the transistors T1 and T3 cannot be switched as shown in FIG. On the other hand, as shown in FIG. 10, the transistor T1 can be sandwiched between the transistors T3. A modification in this case is shown in FIG.
  • a sixth type pixel circuit 2F shown in FIG. 17 is obtained by configuring the first switch circuit 22 as a series circuit of a transistor T4 and a transistor T3 in the second type pixel circuit 2B. Similarly to the fifth type pixel circuit 2E shown in FIG. 14, the transistor T3 needs to be arranged on the internal node N1 side in the second switch circuit 23, so the arrangement of T1 and T3 is changed from FIG.
  • a seventh type pixel circuit 2G shown in FIGS. 18 and 19 is a third type pixel circuit 2C in which the first switch circuit 22 is configured by a series circuit of a transistor T4 and a transistor T3.
  • the first switch circuit 22 and the second switch circuit 23 are configured to connect one to the internal node N1 and the other to the source line SL, as shown in FIGS.
  • the arrangement of the transistor elements T1 and T3 in the second switch circuit 23 can be switched.
  • a modified circuit as shown in FIG. 20 is also possible.
  • the eighth type pixel circuit 2H shown in FIG. 21 is a fourth type pixel circuit 2D in which the first switch circuit 22 is configured by a series circuit of a transistor T4 and a transistor T3. Similar to the fifth and sixth type pixel circuits, the transistor T3 needs to be arranged on the internal node N1 side in the second switch circuit 23, so the arrangement of T1 and T3 is switched from FIG.
  • each pixel circuit belonging to the first to eighth type of group Y has a delay circuit 31 connected to the control terminal of the transistor T3 with respect to each pixel circuit belonging to the first to eighth type of group X.
  • the only difference is that the boost line BST and the selection line SEL are made common by connecting the selection line SEL. Circuit diagrams of these pixel circuits 2a to 2h are shown in FIGS.
  • a node connected to the control terminal of the transistor T3 is denoted as N3.
  • the delay circuit 31 includes delay transistors TD1 and TD2 each having a first terminal, a second terminal, and a control terminal.
  • the first terminal of the delay transistor TD1 is connected to the control terminal of the transistor T3, and the second terminal and the control terminal are connected to the selection line SEL.
  • the first terminal of the delay transistor TD2 is connected to the control terminal of the transistor T3, the second terminal is connected to the selection line SEL, and the control terminal is connected to the reference line REF at a high voltage.
  • the delay transistor TD1 corresponds to a “first delay transistor”
  • the delay transistor TD2 corresponds to a “second delay transistor”.
  • delay transistors TD1 and TD2 are formed on an amorphous silicon substrate.
  • Amorphous silicon has a relatively low electron mobility (about three orders of magnitude lower than polysilicon), and therefore it takes a certain time from when a voltage is applied to the selection line SEL until the delay transistor TD1 is turned on. Therefore, when applying a voltage to the selection line SEL, if the delay transistor TD2 is made non-conductive in the direction from the selection line SEL toward the control terminal of the transistor T3, the transistor is applied from the timing when the voltage is applied to the selection line SEL. The timing at which the voltage is applied to the control terminal of T3 can be delayed by a certain time.
  • the delay circuit 31 has a higher potential than the internal node N1 in the state where a high level voltage is applied to the control terminal of the transistor T2 in the self-refresh operation. In addition, it is sufficient to delay by the time required to make the potentials of these two nodes substantially equal. This time substantially corresponds to the time required for electrons to flow from one end to the other end of the on-state transistor T2.
  • the delay time generated by the delay circuit 31 (the time required for supplying the same voltage to the control terminal of the transistor T3 after the pulse voltage is applied to the selection line SEL) is one end of the delay transistor TD1 in the on state. This corresponds approximately to the time required for electrons to flow from one end to the other end. Therefore, by forming the transistor T2 and the delay transistor TD1 with the same material (amorphous TFT), a necessary and sufficient delay time can be secured with a simple circuit.
  • the voltage applied to the control terminal of the transistor T3 is changed to the delay transistor TD2.
  • the potential of the control terminal of the transistor T3 is also reduced, and the state before the application of the pulse voltage to the selection line SEL is restored.
  • the delay circuit 31 is not limited to the configurations shown in FIGS. 22 to 29, and other configurations are possible.
  • FIG. 30 shows an example of the configuration of the group Y first type pixel circuit 2a as an example.
  • the threshold voltage of these delay transistors TD1 and TD2 is assumed to be 2 V as in the transistors T1 to T4.
  • the self-refresh operation is an operation in the constant display mode, and the first switch circuit 22, the second switch circuit 23, and the control circuit 24 are operated in a predetermined sequence for the plurality of pixel circuits 2, and the potential of the pixel electrode 20 is determined. (This is also the potential of the internal node N1) is an operation for simultaneously restoring the potential written in the previous write operation in a lump.
  • the self-refresh operation is an operation peculiar to the present invention by each of the pixel circuits described above, and consumes significantly less energy than the “external refresh operation” in which the normal write operation is performed to restore the potential of the pixel electrode 20 as in the past. Electricity is possible. Note that “simultaneously” in the above “collectively” means “simultaneously” having a time width of a series of self-refresh operations.
  • All the gate lines GL, source lines SL, selection lines SEL, reference lines REF, auxiliary capacitance lines CSL, boost lines BST, and counter electrodes 80 connected to the pixel circuit 2 to be subjected to the self-refresh operation all have the same timing.
  • the voltage is applied at.
  • the voltage supply line VSL is provided as an independent signal line, the voltage is applied to the voltage supply line VSL at the same timing.
  • the same voltage is applied to all the gate lines GL, the same voltage is applied to all the reference lines REF, and the same voltage is applied to all the auxiliary capacitance lines CSL.
  • the same voltage is applied to all the boost lines BST and the voltage supply line VSL is provided as an independent signal line, the same voltage is applied to all the voltage supply lines VSL.
  • the timing control of the voltage application is performed by the display control circuit 11, and each voltage application is performed by the display control circuit 11, the counter electrode drive circuit 12, the source driver 13, and the gate driver 14.
  • pixel data of two gradations is held in pixel circuit units, so that the potential VN1 held in the pixel electrode 20 (internal node N1) is the first voltage state.
  • Two voltage states of the second voltage state are shown.
  • the first voltage state is described as a high level (5V) and the second voltage state is described as a low level (0V).
  • the refresh operation for all the pixel circuits is executed by performing the voltage application process based on the same sequence regardless of whether the pixel electrode 20 is written to a high or low voltage. can do. This will be described with reference to timing diagrams and circuit diagrams.
  • case H the voltage (high level voltage) in the first voltage state is written in the immediately preceding write operation, and the case where the high level voltage is restored is referred to as “case H”.
  • case L A case where the voltage state (low level voltage) is written and the low level voltage is restored is referred to as “case L”.
  • FIG. 31 is a timing chart of the self-refresh operation in the first type pixel circuit 2A. As shown in FIG. 31, the self-refresh operation is broken down into two phases P1 and P2 depending on whether or not a pulse voltage is applied to boost line BST.
  • phase P1 the pulse voltage is applied to the selection line SEL (time t2) with a slight delay after application of the pulse voltage to the boost line BST (time t1).
  • the start time of phase P2 is t3.
  • FIG. 31 shows voltage waveforms of all gate lines GL, source lines SL, selection lines SEL, reference lines REF, auxiliary capacitance lines CSL, and boost lines BST connected to the pixel circuit 2A to be subjected to the self-refresh operation.
  • the voltage waveform of the counter voltage Vcom is illustrated.
  • all the pixel circuits in the pixel circuit array are targeted for self-refresh operation.
  • FIG. 31 shows waveforms indicating changes in the potential (pixel voltage) VN1 of the internal node N1 and the potential VN2 of the output node N2 in cases H and L, and the on / off states of the transistors T1 to T4.
  • VN1 (H) is a waveform indicating a change in potential VN1 in case H.
  • VN1 of the internal node N1 varies with the occurrence of a leakage current of each transistor in the pixel circuit.
  • VN1 was 5 V immediately after the write operation, but this value is lower than the initial value as time elapses. This is mainly due to leakage current flowing toward a low potential (for example, a ground line) through an off-state transistor.
  • the potential VN1 was 0 V immediately after the write operation, but it may rise slightly with time. This is because, for example, a write voltage is applied to the source line SL during a write operation to another pixel circuit, so that even a non-selected pixel circuit is internally connected from the source line SL via a non-conductive transistor. This is because a leak current flows toward the node N1.
  • VN1 (H) is displayed slightly lower than 5V and VN1 (L) is displayed slightly higher than 0V.
  • Phase P1 In phase P1 started from time t1, a voltage is applied to the gate line GL1 so that the transistor T4 is completely turned off. Here, it is -5V.
  • a voltage (5 V) corresponding to the first voltage state is applied to the reference line REF.
  • This voltage is a voltage value at which the transistor T2 becomes non-conductive when the voltage state of the internal node N1 is high (case H) and becomes low when the internal node N1 is low (case L). But there is.
  • a voltage (0 V) corresponding to the second voltage state is applied to the source line SL.
  • the counter voltage Vcom applied to the counter electrode 80 and the voltage applied to the storage capacitor line CSL are set to 0V. This is not limited to 0V, and the voltage value at the time prior to time t1 may be maintained as it is.
  • the transistor T2 is conductive during the write operation, in the case H in which high level writing is performed, the nodes N1 and N2 are at the high level potential (5 V), and low level writing is performed. In the case L, the nodes N1 and N2 are at a low level potential (0 V).
  • the transistor T2 When the write operation is completed, the transistor T2 is turned off, but the node N1 is disconnected from the source line SL, so that the potentials of the nodes N1 and N2 are continuously maintained. That is, the potentials of the nodes N1 and N2 immediately before time t1 are approximately 5V in case H and approximately 0V in case L. “Almost” is a description that takes into account potential fluctuations due to the occurrence of leakage current.
  • the gate-source voltage Vgs of the transistor T2 is approximately 0V, which is below the threshold voltage of 2V. It becomes a non-conductive state.
  • the gate-source voltage Vgs of the transistor T2 is approximately 5V, which exceeds the threshold voltage of 2V, It becomes a conductive state.
  • the transistor T2 does not have to be completely non-conductive, and may be in a state in which it does not conduct at least from the node N2 toward N1.
  • the boost line BST has such a high voltage that the transistor T1 becomes conductive when the voltage state of the node N1 is high (case H), and becomes nonconductive when the voltage level is low (case L). Apply level voltage.
  • the boost line BST is connected to one end of the boost capacitor element Cbst. Therefore, when a high level voltage is applied to the boost line BST, the potential at the other end of the boost capacitor element Cbst, that is, the potential at the output node N2 is pushed up. In this way, raising the potential of the output node N2 by increasing the voltage applied to the boost line BST is hereinafter referred to as “boost pushing up”.
  • the potential fluctuation amount of the node N2 due to boost boosting is determined by the ratio of the boost capacitance Cbst and the total capacitance parasitic on the node N2. As an example, if this ratio is 0.7, if one electrode of the boost capacitor increases by ⁇ Vbst, the other electrode, that is, the node N2, increases by approximately 0.7 ⁇ Vbst.
  • the internal node potential VN1 (H) is approximately 5 V. Therefore, if a potential higher than the threshold voltage 2V than VN1 is applied to the gate of the transistor T1, that is, the output node N2, the transistor T1 becomes conductive.
  • the voltage applied to the boost line BST at time t1 is 10V.
  • the output node N2 rises by 7V. Since the potential VN2 (H) of the output node N2 is substantially the same potential (5V) as VN1 (H) at the time immediately before time t1, the node N2 shows about 12V by boosting. Therefore, since a potential difference equal to or higher than the threshold voltage is generated between the gate and the node N1 in the transistor T1, the transistor T1 is turned on.
  • the transistor T2 is conducting at time t1. That is, unlike the case H, the output node N2 and the internal node N1 are electrically connected. In this case, the fluctuation amount of the potential VN2 (L) of the output node N2 due to boost boosting is affected by the total parasitic capacitance of the internal node N1 in addition to the boost capacitance Cbst and the total parasitic capacitance of the node N2.
  • One end of the auxiliary capacitive element Cs and one end of the liquid crystal capacitive element Clc are connected to the internal node N1, and the total capacitance Cp parasitic on the internal node N1 is substantially represented by the sum of the liquid crystal capacitance Clc and the auxiliary capacitance Cs.
  • the boost capacitance Cbst is much smaller than the liquid crystal capacitance Cp. Therefore, the ratio of the boost capacity to the total capacity is extremely small, for example, a value of about 0.01 or less.
  • VN2 (L) has a potential fluctuation for a certain short time from time t1 when application of the pulse voltage to the boost line BST is started.
  • the transistor T2 in the pixel circuit 2a is composed of an amorphous silicon TFT having a low electron mobility. This point will be described in comparison with the case where the transistor T2 is formed of a polysilicon TFT having a high electron mobility.
  • the pulse voltage is applied to the boost line BST when the internal node N1 is in the second voltage state, the output is output in a very short time regardless of whether the transistor T2 is a polysilicon TFT or an amorphous silicon TFT.
  • the potential VN2 of the node is pushed up for a moment.
  • the transistor T2 is formed of polysilicon having a high electron mobility, instantaneously a current flows from the output node N2 whose potential has been raised to the internal node N1 via the conducting transistor T2, and both Since the nodes have the same potential, as a result, the potential VN2 of the output node hardly changes from before the pulse voltage is applied.
  • the conduction state of the transistor T1 is affected by the potential VN2 of the output node N2.
  • VN2 (H) is at a high potential from time t1 to time t2 as described above, so that the transistor T1 continues to be conductive.
  • the transistor T1 may be conductive while VN2 (L) is rising.
  • VN2 (L) returns to the state before the pulse voltage is applied, the non-conductive state is changed. Show. In this way, in order to suggest that there is a possibility that it does not continue to conduct during the period of time t1 to t2 and that it may conduct for a certain period of time, in FIG. 31, T1 (L) is enclosed in parentheses. This is described as “(OFF)”, and is simply distinguished from that described as “OFF”.
  • This voltage value may be a value necessary to make the transistor T3 conductive. Here, it was set to 8V.
  • the time t2 needs to be at least after the time when the potential VN2 of the output node N2 of the case L returns to the potential before applying the pulse voltage to the boost line BST (here, about 0V).
  • the time required for VN2 (L) to return to about 0 V after applying the pulse voltage to the boost line BST is that the output node N2 and the internal node N1 have substantially the same potential after the potential of the output node N2 rises. This corresponds to the time required to become, which substantially corresponds to the time required for electrons to move between the source and drain of the transistor T2.
  • the time ⁇ 1 required for electrons to move between the source and the drain is measured, and at least this time ⁇ 1 has elapsed since the time t1.
  • the set time may be set as t2.
  • VN2 (L) since VN2 (L) is in a low potential state at time t2, the transistor T1 is non-conductive. Therefore, the second switch circuit 23 is non-conductive, and 5V applied to the reference line REF is not applied to the node N1 via the second switch circuit 23. That is, the potential VN1 (L) of the node N1 still shows a value almost the same as that at the time t1, that is, substantially 0V.
  • the refresh operation is automatically and selectively performed on the internal node N1 (H) written in the first voltage state.
  • the pulse voltage applied to the selection line SEL is set to the same timing as that applied to the boost line BST instead of the timing chart of FIG. 31, while VN2 (L) shows a high potential in case L
  • VN1 (L) shows a high potential in case L
  • the second switch circuit 23 becomes conductive and 5 V is supplied from the reference line REF to the internal node N1.
  • the potential VN1 (L) of the internal node is changed from the second voltage state to the first voltage state, which affects the liquid crystal display.
  • the pulse voltage is applied to the selection line SEL as in this embodiment. It is necessary to shift a certain time (from t1 to t2) from the application of the pulse voltage to the boost line BST. In each pixel circuit of group X, this is realized by shifting the voltage application timing itself.
  • phase P2 In phase P2 started from time t2, the voltage applied to the gate line GL, source line SL, reference line REF, auxiliary capacitance line CSL, and counter voltage Vcom are set to the same value as in phase P1.
  • a voltage is applied to the selection line SEL so that the transistor T3 is turned off. Here, it is -5V. As a result, the second switch circuit 23 becomes non-conductive.
  • the voltage applied to the boost line BST is lowered to the state before boost boosting. Here, it is set to 0V. As the voltage of the boost line BST decreases, the potential of the node N1 is pushed down (VN2 (H)).
  • phase P2 in case L, the transistor T2 is conductive. For this reason, even if the voltage of the boost line BST decreases, the potential VN2 (L) of the node N2 is hardly affected, and is maintained at approximately 0V. Node N1 also has the same potential as node N2.
  • phase P2 the same voltage state is maintained for a much longer time than in phase P1.
  • a low level voltage (0 V) is applied to the source line SL.
  • the internal node potential VN1 (L) of the case L changes over time in a direction approaching 0 V due to a leak current generated through the transistor T4 during this period. That is, even when the potential VN1 (L) of the internal node N1 in the case L is higher than 0V at the time immediately before the time t1, the potential changes in the direction toward 0V during the phase P2.
  • the operation of gradually bringing the potential of the internal node N1 written in the second voltage state closer to 0V is performed.
  • an indirect refresh operation is performed on the internal node N1 written in the second voltage state.
  • each source line SL needs to be charged and discharged a maximum of n times. To do.
  • the internal node potential VN1 (the potential of the pixel electrode 20) can be returned to the potential state during the writing operation for all the pixels. That is, two turns (time t1 to t2, t2 to t3) are sufficient to change the applied voltage applied to each line in order to restore the internal node potential VN1 of each pixel within one frame period. During this time, it is only necessary to continue applying a low level voltage to all the gate lines GL.
  • the number of times of voltage application to the gate line GL and voltage application to the source line SL can be greatly reduced as compared with the normal external refresh operation, and the control content is also improved. It can be simplified. For this reason, the power consumption of the gate driver 14 and the source driver 13 can be greatly reduced.
  • the second type pixel circuit 2B shown in FIG. 11 has a configuration in which the voltage supply line VSL is shared with the auxiliary capacitance line CSL. Therefore, when compared with the first type, the high level voltage (5 V) in the first voltage state is applied to the auxiliary capacitance line CSL in the phase P1.
  • FIG. 32 shows a timing chart during the self-refresh operation of the second type pixel circuit.
  • the voltage applied to the auxiliary capacitance line CSL is fixed to either the first voltage state (5V) or the second voltage state (0V). Is done.
  • the self-refresh operation can be performed when 5 V is applied to the auxiliary capacitance line CSL at the time of writing. At this time, even during the self-refresh operation, the voltage (5 V) applied to the auxiliary capacitance line CSL is fixed.
  • Others are common to the case of the first type shown in FIG. In FIG. 32, “5 V (limited)” is written in the column of the applied voltage of the auxiliary capacitance line CSL to clearly indicate that 0 V cannot be adopted as the applied voltage to the auxiliary capacitance line CSL.
  • both the transistors T1 and T3 are conductive from time t2 to time t3, so that the voltage (5 V) in the first voltage state is connected to the second switch circuit 23 from the auxiliary capacitance line CSL. To the internal node N1, and a refresh operation is performed.
  • the transistor T1 since the transistor T1 is non-conductive from time t2 to time t3, the second switch circuit 23 is non-conductive, whereby the internal node N1 is maintained at a low level voltage.
  • the third type pixel circuit 2C shown in FIG. 12 has a configuration in which the voltage supply line VSL is shared with the source line SL. Therefore, when compared with the first type, the high level voltage (5 V) in the first voltage state is supplied to the source line SL from time t2 to time t3.
  • FIG. 33 shows a timing chart during the self-refresh operation of the third type pixel circuit.
  • 5V is supplied to the source line SL only from time t2 to t3, but 5V may be applied from t1 to t3.
  • the fourth type pixel circuit 2D shown in FIG. 13 has a configuration in which the voltage supply line VSL is not shared with other signal lines but is provided separately. Therefore, when compared with the first type, a high level voltage (5V) in the first voltage state is applied to the voltage supply line VSL from time t2 to t3, and a low level voltage (0V) in the second voltage state is applied in phase P2. The point of applying is different.
  • FIG. 34 shows a timing chart during the self-refresh operation of the fourth type pixel circuit.
  • 5V is supplied to the voltage supply line VSL only from time t2 to t3, but 5V may be applied from t1 to t3. Further, 5V may be continuously supplied to the voltage supply line VSL from time t1 to t4.
  • a fifth type pixel circuit 2E shown in FIG. 14 is common to the first type pixel circuit 2A in that the reference line REF also serves as the voltage supply line VSL. That is, during the case H in the period P2 between the times t2 and t3, the refresh operation is performed by applying 5 V from the reference line REF to the internal node N1 via the second switch circuit 23. On the other hand, in the case L, between the times t2 and t3, the transistor T1 is turned off to turn off the second switch circuit 23 so that 5 V is not supplied from the reference line REF to the internal node N1. .
  • the transistor T3 also constitutes one element of the first switch circuit 22.
  • the first switch circuit 22 can be made non-conductive by keeping the transistor T4 nonconductive in the phase P1, there is no problem even if the transistor T3 is made conductive.
  • the fifth type pixel circuit 2E can execute the self-refresh operation by the same voltage application method as the first type pixel circuit 2A shown in the timing chart of FIG.
  • the sixth type pixel circuit 2F shown in FIG. 17 is common to the second type pixel circuit 2B in that the auxiliary capacitance line CSL also serves as the voltage supply line VSL.
  • the difference between the second type and the sixth type pixel circuit is the same as the difference between the first type and the fifth type pixel circuit.
  • the sixth type pixel circuit 2F can execute the self-refresh operation by the same voltage application method as the second type pixel circuit 2B shown in the timing diagram of FIG. Is possible.
  • the seventh type pixel circuit 2G shown in FIG. 18 is common to the third type pixel circuit 2C in that the source line SL also serves as the voltage supply line VSL.
  • the difference between the third type pixel circuit and the seventh type pixel circuit is the same as the difference between the first type pixel type and the fifth type pixel circuit.
  • the seventh type pixel circuit 2F can execute the self-refresh operation by the same voltage application method as the third type pixel circuit 2C shown in the timing chart of FIG. Is possible.
  • the eighth type pixel circuit 2H shown in FIG. 21 is common to the fourth type pixel circuit 2D in that the voltage supply line VSL is formed of an independent signal line.
  • the difference between the fourth type pixel circuit and the eighth type pixel circuit is the same as the difference between the first type pixel pixel and the fifth type pixel circuit.
  • the eighth type pixel circuit 2H can execute the self-refresh operation by the same voltage application method as the fourth type pixel circuit 2D shown in the timing chart of FIG. Is possible.
  • the selection line SEL is connected to the second terminal of the boost capacitor element Cbst, and the control terminal of the transistor T3 is connected to the selection line SEL via the delay circuit 31. A self-refresh operation for each pixel circuit to which it belongs will be described.
  • VN2 (L) surely returns to the low potential.
  • a pulse voltage was applied to the selection line SEL. This is a method that can be realized only when the boost line BST and the selection line SEL are different signal lines.
  • each pixel circuit of group Y is provided with the delay circuit 31 between the selection line SEL and the transistor T3, and after the pulse voltage is applied to the selection line SEL, the control terminal of the transistor T3. In this configuration, a certain delay time is required until the pulse voltage is applied.
  • the time when the pulse voltage for “boost push-up” is applied to the selection line SEL is t1
  • this voltage is supplied to the control terminal of the transistor T3 via the delay circuit 31, and the node N3 (control of the transistor T3)
  • the self-refresh operation can be realized by the same logic as in the group X if the time when the potential of the node formed by the terminal rises to a level necessary for conducting the transistor T3 is t2.
  • FIG. 35 shows a timing chart in the case of the first type pixel circuit 2a. For comparison with the group X, FIG. 35 also shows the potential of the node N3 and the change of VN3. In the case of group X, since the selection line SEL is directly connected to the control terminal of the transistor T3, the change in the potential of the control terminal of the transistor T3 directly corresponds to the change in the voltage applied to the selection line SEL.
  • the voltage applied to the selection line SEL is assumed to increase from 0V to 10V at time t1. This is intended to be equal to the amplitude (10V) of the voltage applied to the boost line BST in the case of the group X for comparison, but it is needless to say that the amplitude need not necessarily be set to 10V.
  • a negative voltage ⁇ 5 V may be applied to the selection line SEL before the time t1 and after the time t3 in order to surely turn off the transistor T3.
  • boost boost to the output node N1 is higher than in the case of the group X. growing.
  • the delay transistor TD1 forms a diode connection in the direction from the selection line SEL toward the node N3, the potential of the node N3 rises even through the TD1. Note that when the potential of the node N3 becomes 3V or more, the delay transistor TD2 is cut off, and the voltage is supplied from the selection line SEL exclusively through the TD1. Since the delay transistor TD1 is also an amorphous TFT having a low electron mobility, a certain time is required until a current from the selection line SEL to the node N3 through the transistor TD1 is generated.
  • the node N3 gradually increases its potential with a time delay from the time t1, and exceeds the potential necessary for turning on the transistor T3 at a certain time t2. After that, when the node N3 reaches a potential lowered from the applied potential of the selection line SEL by the threshold voltage of the delay transistor TD1, the potential is maintained.
  • boost boost occurs to the output node N2.
  • VN2 (H) since transistor T2 is non-conductive, VN2 (H) is pushed up and its potential is maintained.
  • VN2 (L) temporarily rises in potential due to the low mobility of the transistor T2, and then drops to the same potential (almost 0V) as the internal node N1 through the transistor T2 in the conductive state. And hold that value. Note that the manner of potential fluctuation of VN2 (H) and VN2 (L) is the same as in the case of group X, and detailed description thereof is omitted.
  • the transistor T3 is turned on at the same time in the case L. There is nothing to do. Therefore, the time required for VN3 to rise to the potential required to turn on transistor T3 (the time from t1 to t2) is required for VN2 (L) to drop to the potential level at which transistor T1 is turned off. By securing more than the time, it is possible to realize a voltage state similar to that of group X.
  • the time required from time t1 to t2 can be adjusted by the design values of the delay transistors TD1 and TD2.
  • the delay circuit 31 As described above, by providing the delay circuit 31, the time t1 when the pulse voltage is applied to the selection line SEL and the potential necessary for making the transistor T3 conductive to the node N3 (control terminal of the transistor T3) are set.
  • the supply time t2 can be deliberately shifted, whereby the same effect as in the group X can be obtained. Since the second to eighth types can be explained by the same principle, only the timing chart is shown and the explanation is omitted.
  • 36 to 38 show timing diagrams in the second to fourth type pixel circuits.
  • the timing for supplying 5 V to the source line SL in the group X may be the times t1 to t3.
  • the timing for supplying 5V to the voltage supply line VSL may be the time t1 to t3 or the time t1 to t4.
  • timing charts of the fifth to eighth type are respectively the same timing charts as the first to fourth type for the same reason as described above in the group X, that is, correspond to FIG. 35 to FIG.
  • the self-refresh operation can be executed by the same voltage application method.
  • the first type pixel circuit 2a shown in FIG. 30 will be described as an example.
  • the delay transistor TD2 has a first terminal (terminal opposite to the node ND) and a control terminal connected to the reference line REF, a diode connection from the reference line REF to the node ND is formed, and the node ND Is supplied with a potential of about 3 V, which is reduced by the threshold voltage of the delay transistor TD2.
  • a pulse voltage of 10 V is applied to the selection line SEL at time t1.
  • the potential of the node N2 is pushed up, and the potential of the node ND is also pushed up via the delay capacitance element CD. If the ratio of the capacitance of the delay capacitive element CD to the total capacitance parasitic on the node ND is about 0.8, the node ND rises by about 8V and shows a potential of about 11V.
  • the delay transistor TD1 in which the node ND is connected to the control terminal starts to conduct.
  • the delay transistor TD1 is composed of an amorphous TFT having a low electron mobility
  • the voltage of the selection line SEL is not immediately supplied to the node N3. That is, the potential VN3 of the node N3 increases with time, and reaches a potential level at which the transistor T3 can be turned on when a certain time t2 is exceeded. After that, when the node N3 reaches a potential lowered from the potential of the node ND by the threshold voltage of the delay transistor TD1, the potential is maintained.
  • the maximum value of VN3 is about 8V, which is because the selection line SEL is connected to the control terminal of the delay transistor TD1 as shown in FIG. Is.
  • the potential of the node ND is higher than the potential of the selection line SEL while the pulse voltage is applied to the selection line SEL, so that the value shown in the timing diagram of FIG. A little high potential is shown.
  • the value of VN3 also depends on the ratio of the capacitance of the delay capacitive element CD to the total capacitance parasitic on the node ND. For example, if this ratio is 0.8 as described above and the threshold voltages of the delay transistors TD1 and TD2 are both 2V, the maximum value of VN3 will be approximately 9V.
  • the potential of the node ND again decreases to about 3V.
  • this value is higher than the value (2V) obtained by adding the threshold voltage to the potential (0V) of the selection line SEL, the delay transistor TD1 conducts in the direction from the node N3 toward the selection line SEL. As a result, a current is generated from the node N3 toward the selection line SEL, and the potential of the node N3 starts to decrease toward 0V.
  • a delay time is formed from the application of the pulse voltage to the selection line SEL to the supply of the voltage to the control terminal of the transistor T3, as in the circuit configuration of FIG. be able to.
  • the transistor T3 can be turned off during this time.
  • the voltage (5 V) in the first voltage state applied to the voltage supply line (reference line REF in FIG. 30) can be prevented from being supplied to the internal node N1. Similar effects can be obtained when the second to eighth type pixel circuits are provided with the delay circuit 31 shown in FIG.
  • the pixel data for one frame is divided into display lines in the horizontal direction (row direction), and each pixel data for one display line is divided into the source line SL in each column for each horizontal period.
  • a binary voltage corresponding to 1 is applied, that is, a high level voltage (5 V) or a low level voltage (0 V).
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL of the selected display line (selected row), and the first switch circuits 22 of all the pixel circuits 2 in the selected row are turned on, and the source of each column
  • the voltage of the line SL is transferred to the internal node N1 of each pixel circuit 2 in the selected row.
  • a non-selected row voltage of ⁇ 5 V is applied to the gate lines GL other than the selected display line (non-selected row) in order to turn off the first switch circuits 22 of all the pixel circuits 2 in the selected row.
  • the display control circuit 11 controls the voltage application timing of each signal line in the write operation described below. The individual voltage application is performed by the display control circuit 11, the counter electrode drive circuit 12, the source driver 13, and the gate. This is done by the driver 14.
  • FIG. 39 shows a timing chart of a write operation using the first type pixel circuit 2A (FIG. 8).
  • the voltage waveform of Vcom is illustrated.
  • a fluctuation waveform of the potential VN1 of the internal node N1 of the two pixel circuits 2A is also displayed.
  • One of the two pixel circuits 2A is a pixel circuit 2A (a) selected by the gate line GL1 and the source line SL1, and the other is a pixel circuit 2A (b) selected by the gate line GL1 and the source line SL2. They are distinguished from each other by adding (a) and (b) behind VN1 in the figure.
  • FIG. 39 illustrates voltage changes of the two gate lines GL1 and GL2 in the first two horizontal periods.
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL1
  • the unselected row voltage -5V is applied to the gate line GL2.
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL1.
  • a non-selected row voltage of -5V is applied, and in the subsequent horizontal period, a non-selected row voltage of -5V is applied to both gate lines GL1, GL2.
  • the voltage (5V, 0V) corresponding to the pixel data of the display line corresponding to each horizontal period is applied to the source line SL of each column.
  • two source lines SL1 and SL2 are shown on behalf of each source line SL.
  • the voltage of the two source lines SL1 and SL2 in the first one horizontal period is set to 5V and 0V in order to explain the change of the internal node potential VN1.
  • the first switch circuit 22 is composed only of the transistor T4. Therefore, the on / off control of only the transistor T4 is sufficient for controlling the conduction / non-conduction of the first switch circuit 22.
  • the second switch circuit 23 does not need to be in a conductive state in the writing operation, and in order to prevent the second switch circuit 23 from being in a conductive state in the pixel circuit 2A in the non-selected row, the second switch circuit 23 is in a frame period Then, the non-selection voltage 0V ( ⁇ 5V may be used) is applied to the selection line SEL connected to all the pixel circuits 2A. Note that the same voltage as the selection line SEL is applied to the boost line BST.
  • the reference line REF is higher than the high level voltage (5 V) by a threshold voltage (about 2 V) or more in order to keep the transistor T2 in an on state regardless of the voltage state of the internal node N1 during one frame period. Apply 8V.
  • the output node N2 and the internal node N1 are electrically connected, and the auxiliary capacitive element Cs connected to the internal node N1 can be used to hold the potential VN1 of the internal node, which contributes to stabilization.
  • the auxiliary capacitance line CSL is fixed to a predetermined fixed voltage (for example, 0 V).
  • the counter voltage Vcom is subjected to the above-described counter AC drive, but is fixed to 0 V or 5 V during one frame period. In FIG. 39, the counter voltage Vcom is fixed at 0V.
  • the second switch circuit 23 has one end connected to the storage capacitor line CSL, the second type pixel circuit 2B, the third type pixel circuit 2C connected to the source line SL, and the fourth type connected to the voltage supply line VSL. Also in the pixel circuit 2D, the write operation can be performed by applying the same voltage as in the first type timing chart. In the case of the fourth type, the voltage applied to the voltage supply line VSL may be 0V.
  • the control terminal of the transistor T1 can be applied without applying 0V to the selection line SEL and turning off the transistor T3. Is the same voltage as that of the internal node N1, the diode-connected transistor T1 is in the reverse bias state (off state), and the second switch circuit 23 is in the non-conduction state.
  • the first switch circuit 22 is formed of a series circuit of a transistor T4 and a transistor T3, it is necessary to conduct not only the transistor T4 but also T3 during writing. In this respect, the sequence is different from that of the first type pixel circuit 2A.
  • FIG. 40 shows a timing diagram of a write operation using the fifth type pixel circuit 2E.
  • items shown in FIG. 39 are the same except that two selection lines SEL1 and SEL2 are shown.
  • the voltage application timing and voltage amplitude of the gate lines GL (GL1, GL2) and the source lines SL (SL1, SL2) are exactly the same as those in FIG.
  • the first switch circuit 22 is composed of a series circuit of the transistor T4 and the transistor T3. Therefore, when controlling the conduction / non-conduction of the first switch circuit 22, in addition to the on / off control of the transistor T4. Therefore, on / off control of the transistor T3 is required. Therefore, in this type, it is necessary not to control all the selection lines SEL at once, but to control them individually for each row, like the gate lines GL. That is, one selection line SEL is provided for each row, the same number as the gate lines GL1 to GLn, and the selection lines SEL are sequentially selected in the same manner as the gate lines GL1 to GLn.
  • FIG. 40 illustrates voltage changes of the two selection lines SEL1 and SEL2 in the first two horizontal periods.
  • the selection voltage 8V is applied to the selection line SEL1
  • the non-selection voltage -5V is applied to the selection line SEL2.
  • the selection voltage 8V is applied to the selection line SEL1.
  • the non-selection voltage -5V is applied, and in the horizontal period thereafter, the non-selection voltage -5V is applied to both the selection lines SEL1 and SEL2.
  • the voltage applied to the reference line REF, the auxiliary capacitance line CSL, the boost line BST, and the counter voltage Vcom are the same as those in the first type shown in FIG.
  • the transistor T4 is completely turned off, so that the non-selection voltage of the selection line SEL for turning off the transistor T3 is , It may be 0V instead of -5V.
  • the transistor T3 is turned on at the time of writing.
  • 8V is applied to the reference line REF
  • the transistor T1 is disconnected from the reference line REF even when the internal node N1 is in the first voltage state.
  • (6th type) In the sixth type pixel circuit 2F shown in FIG. 17 as well, in the same way as in the fifth type, it is necessary to control the selection lines SEL individually in units of rows as in the case of the gate lines GL, instead of collectively controlling the selection lines SEL. There is. That is, one selection line SEL is provided for each row, the same number as the gate lines GL1 to GLn, and is selected in the same manner as the gate lines GL1 to GLn.
  • the second switch circuit 23 is connected to the source line SL together with the first switch circuit 22, the potential VN1 of the internal node varies even when the transistor T3 is turned on during writing. Because there is no, there is no need for special treatment.
  • the write operation can be performed by the same voltage application method as in the fifth type shown in FIG.
  • the transistor T3 may become conductive during writing.
  • the voltages of the source line SL and the voltage supply line VSL connected to each one end of the first switch circuit 22 and the second switch circuit 23 that are in the conductive state at the same time during the write operation There is a possibility that a current path is generated between the line SL and the voltage supply line VSL, the voltage of a node located in the middle thereof fluctuates, and a correct voltage corresponding to the write data may not be written to the internal node N1.
  • the voltage supply line VSL extends in the vertical direction (column direction) in parallel with the source line SL and is provided so as to be individually drivable in units of columns, it is connected to one end of the second switch circuit 23.
  • the voltage supply line VSL By driving the voltage supply line VSL to be the same voltage as the source line SL connected to one end of the first switch circuit 22 to be paired, the potential difference between the source line SL and the voltage supply line VSL is eliminated. There is a way to solve the above problem.
  • the write operation can be performed by applying the same voltage as in the first type timing diagram of the group X.
  • the voltage applied to the voltage supply line VSL may be a fixed voltage.
  • 5 V is preferably applied so that the transistor T1 forming the diode connection is in a reverse bias state.
  • the voltage applied to one end of the boost capacitor element Cbst also increases accordingly.
  • a high level voltage (8 V) is applied to the reference line REF, and the transistor T2 is on. Therefore, since the node N1 having a large parasitic capacitance is electrically connected to the node N2, the potential of the node N2 hardly rises.
  • the length of at least one horizontal period is set to be longer than the time ⁇ 2 in order to execute a correct write operation.
  • a voltage corresponding to the write data to the pixel circuit is applied to the source line SL.
  • the applied voltage is applied to the internal node N1 through the first switch circuit 22 including a series circuit of transistors T4 and T3 (or T5).
  • the write operation can be realized by the same voltage application method as in the sixth to eighth types of group X, except that the length of one horizontal period is set longer than ⁇ 2.
  • the delay circuit has the configuration of FIG. 30, when 10V is applied to the reference line REF, the potential of the node ND shows about 8V. In this state, when a selected row voltage of 8 V is applied to the selection line SEL, the potential of the node ND greatly increases. However, the transistor TD2 forms a diode connection that rectifies in the direction from the reference line REF to the node ND, and the potential of the node ND does not escape toward the reference line REF. 8V is applied to the control terminal of the transistor T3 from the selection line SEL via the transistor TD1, and the transistor T3 is turned on.
  • the non-selected row voltage ( ⁇ 5V) is applied to the selection line SEL
  • the potential of the node ND drops, but the potential is delayed from the voltage (10V) applied to the reference line REF. It shows about 8V, which is reduced by the threshold voltage (2V) of the transistor TD2.
  • the delay transistor TD1 since the delay transistor TD1 is conductive, a current is generated from the control terminal of the transistor T3 toward the selection line SEL, and the potential of the node N3 decreases toward the applied voltage ( ⁇ 5V) of the selection line SEL. To do. As a result, the transistor T3 in the non-selected row becomes non-conductive.
  • the display content obtained by the writing operation performed immediately before is maintained without performing the writing operation for a certain period.
  • a voltage is applied to the pixel electrode 20 in each pixel through the source line SL by the writing operation. After that, the gate line GL becomes low level, and the transistor T4 is turned off. However, the potential of the pixel electrode 20 is held by the presence of charges accumulated in the pixel electrode 20 by the immediately preceding write operation. That is, the voltage Vlc is maintained between the pixel electrode 20 and the counter electrode 80. Thereby, even after the writing operation is completed, a state in which a voltage necessary for displaying image data is applied to both ends of the liquid crystal capacitor Clc is continued.
  • the liquid crystal voltage Vlc depends on the potential of the pixel electrode 20. This potential fluctuates with time as the leakage current of the transistor in the pixel circuit 2 is generated. For example, when the potential of the source line SL is lower than the potential of the internal node N1, a leakage current is generated from the internal node N1 toward the source line SL, and the potential VN1 of the internal node N1 decreases with time. On the contrary, when the potential of the source line SL is higher than the potential of the internal node N1, a leakage current from the source line SL toward the internal node N1 is generated, and the potential of the pixel electrode 20 increases with time. That is, when time passes without performing an external writing operation, the liquid crystal voltage Vlc gradually changes, and as a result, the display image also changes.
  • the writing operation is executed for all the pixel circuits 2 every frame even for a still image. Therefore, the amount of charge accumulated in the pixel electrode 20 only needs to be maintained for one frame period. Since the amount of potential fluctuation of the pixel electrode 20 within one frame period is very small, the potential fluctuation during this period does not affect the displayed image data to a degree that can be visually confirmed. For this reason, in the normal display mode, the potential fluctuation of the pixel electrode 20 is not a serious problem.
  • the writing operation is not executed every frame. Therefore, while the potential of the counter electrode 80 is fixed, it is necessary to hold the potential of the pixel electrode 20 (internal node potential VN1) for several frames in some cases. However, if the writing operation is not performed for several frame periods, the potential of the pixel electrode 20 varies intermittently due to the occurrence of the leakage current described above. As a result, the displayed image data may change to such an extent that it can be visually confirmed.
  • the self-refresh operation and the write operation are executed in combination as shown in the flowchart of FIG. To reduce power consumption.
  • step # 1 the writing operation of pixel data for one frame in the constant display mode is executed as described above in the third embodiment.
  • Step # 2 the self-refresh operation is executed in the manner described above in the second embodiment (Step # 2).
  • the self-refresh operation is realized by a phase P1 for applying a pulse voltage and a standby phase P2.
  • step # 3 If a request for a new pixel data write operation (data rewrite), external refresh operation, or external polarity inversion operation is received during phase P2 of the self-refresh operation period (YES in step # 3), step Returning to # 1, the writing operation of new pixel data or previous pixel data is executed. If the request is not received during the phase P2 (NO in step # 3), the process returns to step # 2 and the self-refresh operation is executed again. Thereby, the change of the display image by the influence of leak current can be suppressed.
  • the reason why the self-refresh operation and the external refresh operation or the external polarity inversion operation are used in combination is that even if the pixel circuit 2 was normally operating at first, the second switch circuit 23 is changed due to aging.
  • a problem occurs in the control circuit 24, and the writing operation can be performed without any problem, but a case where a state where the self-refresh operation cannot be normally performed occurs in some of the pixel circuits 2. That is, depending on only the self-refresh operation, the display of some of the pixel circuits 2 deteriorates and is fixed, but the external polarity inversion operation is used together to prevent the display defect from being fixed. be able to.
  • the auxiliary capacitance line CSL is set to 5V in step # 1. As described above in the second embodiment, it is necessary to execute the write operation.
  • pixel data for one frame is divided into display lines in the horizontal direction (row direction), and each pixel data for one display line is divided into the source line SL in each column for each horizontal period.
  • the gate line GL of the selected display line (selected row) are applied to the gate line GL of the selected display line (selected row), and the first switch of all the pixel circuits 2 in the selected row is applied.
  • the circuit 22 is turned on and the voltage of the source line SL in each column is transferred to the internal node N1 of each pixel circuit 2 in the selected row.
  • a non-selected row voltage of ⁇ 5 V is applied to the gate lines GL other than the selected display line (non-selected row) in order to turn off the first switch circuits 22 of all the pixel circuits 2 in the selected row. .
  • the display control circuit 11 controls the voltage application timing of each signal line in the write operation described below.
  • the voltage application is performed by the display control circuit 11, the counter electrode drive circuit 12, the source driver 13, and the gate driver 14. Is done by.
  • 42 shows a timing chart of the write operation using the group X first type pixel circuit 2A. 42, the voltage waveforms of the two gate lines GL1, GL2, two source lines SL1, SL2, the selection line SEL, the reference line REF, the auxiliary capacitance line CSL, and the boost line BST in one frame period are opposed to each other.
  • the voltage waveform of the voltage Vcom is illustrated.
  • FIG. 42 illustrates voltage changes of the two gate lines GL1 and GL2 in the first two horizontal periods.
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL1
  • the non-selected row voltage -5V is applied to the gate line GL2.
  • the selected row voltage 8V is applied to the gate line GL2, and the gate line GL1.
  • a non-selected row voltage of -5V is applied to each of the gate lines, and a non-selected row voltage of -5V is applied to both gate lines GL1 and GL2 in the horizontal period thereafter.
  • a multi-gradation analog voltage corresponding to the pixel data of the display line corresponding to each horizontal period is applied to the source line SL of each column. Note that in the normal display mode, multi-gradation analog voltages corresponding to the pixel data of the analog display line are applied, and the applied voltage is not uniquely specified. In FIG. 42, this is expressed by being shaded. . In FIG. 42, two source lines SL1, SL2 are shown as representatives of the source lines SL1, SL2,... SLm.
  • the analog voltage Since the counter voltage Vcom changes every horizontal period (opposite AC drive), the analog voltage has a voltage value corresponding to the counter voltage Vcom during the same horizontal period. That is, the analog voltage applied to the source line SL is set so that the absolute value of the liquid crystal voltage Vlc given by Equation 2 does not change and only the polarity changes depending on whether the counter voltage Vcom is 5 V or 0 V.
  • the first switch circuit 22 is composed only of the transistor T4. Therefore, the on / off control of only the transistor T4 is sufficient for controlling the conduction / non-conduction of the first switch circuit 22. .
  • the second switch circuit 23 does not need to be in a conductive state in the writing operation, and in order to prevent the second switch circuit 23 from being in a conductive state in the pixel circuit 2A in the non-selected row, the second switch circuit 23 is in a one-frame period.
  • a non-selection voltage of ⁇ 5 V is applied to the selection line SEL connected to all the pixel circuits 2A. This non-selection voltage is not limited to a negative voltage, and may be 0V.
  • a voltage that always turns on the transistor T2 regardless of the voltage state of the internal node N1 is applied to the reference line REF for one frame period.
  • This voltage value may be a voltage that is higher than the maximum value among the voltage values given from the source line SL as a multi-gradation analog voltage by at least the threshold voltage of the transistor T2. In FIG. 42, the maximum value is 5 V, the threshold voltage is 2 V, and 8 V larger than the sum of them is applied.
  • the storage capacitor line CSL is driven to have the same voltage as the counter voltage Vcom.
  • the pixel electrode 20 is capacitively coupled to the counter electrode 80 via the liquid crystal layer, and is also capacitively coupled to the auxiliary capacitance line CSL via the auxiliary capacitance element Cs. For this reason, when the voltage on the auxiliary capacitance line CSL side of the auxiliary capacitance element C2 is fixed, the change in the counter voltage Vcom is distributed between the auxiliary capacitance line CSL and the auxiliary capacitance element C2 and appears on the pixel electrode 20, and the non-selected row The liquid crystal voltage Vlc of the pixel circuit 2 varies.
  • the write operation is realized in the second to fourth type pixel circuits by the same voltage application method as in the first type. it can.
  • the selection line SEL may be controlled individually for each row, as in the write operation in the constant display mode, and the rest is performed by the same voltage application method as the first type. Write operation can be realized.
  • the applied voltage to the voltage supply line VSL may be 0V.
  • the first to fourth type pixel circuits (2a to 2d) of the group Y can realize a writing operation by applying the same voltage as the pixel circuits (2A to 2D) of the same type group X.
  • the fifth to eighth type pixel circuits (2e to 2h) of the group Y also have the same type except that the length of one horizontal period is set longer than the time ⁇ 2.
  • the write operation can be realized by applying the same voltage as the pixel circuits (2E to 2H) of the group X. Since these points can be explained for the same reason as in the write operation in the always-on display mode described in the third embodiment, the details are omitted.
  • a predetermined fixed voltage is applied to the counter electrode 80 as the counter voltage Vcom in addition to the above-described “counter AC drive”.
  • the voltage applied to the pixel electrode 20 alternates every horizontal period when it becomes a positive voltage and a negative voltage with reference to the counter voltage Vcom.
  • the counter voltage Vcom is written by a method of directly writing the pixel voltage through the source line SL and a voltage in a voltage range centered on the counter voltage Vcom, and then by capacitive coupling using the auxiliary capacitance element Cs.
  • the auxiliary capacitance line CSL is not driven to the same voltage as the counter voltage Vcom but is individually pulse-driven in units of rows.
  • the method of inverting the polarity of each display line every horizontal period in the writing operation in the normal display mode is adopted. This occurs when the polarity is inverted in units of one frame. This is to eliminate the inconvenience shown.
  • a method for solving such inconvenience there are a method of polarity inversion driving for each column and a method of polarity inversion driving for each pixel at the same time in the row and column directions.
  • the normal display mode is a mode for displaying such high-quality still images and moving images, there is a possibility that the above-described minute changes may be visually recognized.
  • the polarity is inverted for each display line in the same frame.
  • a low level voltage may be applied to the reference line REF during the writing operation in the normal display mode and the normal display mode, and the transistor T2 may be turned off.
  • the internal node N1 and the output node N2 are electrically separated, so that the potential of the pixel electrode 20 is not affected by the voltage of the output node N2 before the writing operation.
  • the voltage of the pixel electrode 20 correctly reflects the voltage applied to the source line SL, and the image data can be displayed without error.
  • the total parasitic capacitance of the node N1 is much larger than that of the node N2, and the potential of the initial state of the node N2 hardly affects the potential of the pixel electrode 20, so that the transistor T2 It is also preferable to always keep the on state.
  • the second switch circuit 23 and the control circuit 24 are provided for all the pixel circuits 2 configured on the active matrix substrate 10.
  • the active matrix substrate 10 is configured to include two types of pixel portions, that is, a transmissive pixel portion that performs transmissive liquid crystal display and a reflective pixel portion that performs reflective liquid crystal display, only the pixel circuit of the reflective pixel portion is provided.
  • the second switch circuit 23 and the control circuit 24 may be provided, and the pixel circuit of the transmissive display unit may not include the second switch circuit 23 and the control circuit 24.
  • each pixel circuit 2 is configured to include the auxiliary capacitance element Cs, but may be configured not to include the auxiliary capacitance element Cs. However, in order to further stabilize the potential of the internal node N1 and to reliably stabilize the display image, it is preferable to include this auxiliary capacitance element Cs.
  • the display element unit 21 of each pixel circuit 2 includes only the unit liquid crystal display element Clc.
  • the internal node N1 and the pixel electrode 20 An analog amplifier Amp (voltage amplifier) may be provided between them.
  • the auxiliary capacitor line CSL and the power supply line Vcc are input as power supply lines for the analog amplifier Amp.
  • the voltage applied to the internal node N1 is amplified by the amplification factor ⁇ set by the analog amplifier Amp, and the amplified voltage is supplied to the pixel electrode 20. Therefore, the configuration can reflect a minute voltage change of the internal node N1 in the display image.
  • the liquid crystal display device has been described as an example.
  • the present invention is not limited to this, and has a capacity corresponding to the pixel capacity Cp for holding pixel data.
  • the present invention can be applied to any display device that displays an image based on the voltage held in the capacitor.
  • FIG. 44 is a circuit diagram showing an example of a pixel circuit of such an organic EL display device.
  • a voltage held in the auxiliary capacitor Cs as pixel data is applied to the gate terminal of the driving transistor Tdv constituted by the TFT, and a current corresponding to the voltage is supplied to the light emitting element via the driving transistor Tdv.
  • the auxiliary capacitor Cs corresponds to the pixel capacitor Cp in the above embodiments.
  • Liquid crystal display device 2 Pixel circuit 2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F, 2G, 2H: Pixel circuit 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, 2h: Pixel circuit 10: Active matrix substrate 11: Display control circuit 12: Counter electrode drive circuit 13: Source driver 14: Gate driver 20: Pixel electrode 21: Display element unit 22: First switch circuit 23: Second switch circuit 24: Control circuit 31: Delay circuit 74: Sealing material 75: Liquid crystal layer 80: Counter electrode 81: Counter substrate Amp: Analog amplifier BST: Boost line Cbst: Boost capacitor element CD: Delay capacitor element Clc: Liquid crystal display element CML: Counter electrode line CSL: Auxiliary capacitor line Cs: Auxiliary capacitor Element Ct: Timing signal DA: Digital image signal Dv: Data signal GL (GL1, GL2,..., GLn): Gate line Gtc: Scanning side timing control signal N1: Internal node N2: Output

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Abstract

低移動度のトランジスタを有する画素回路を備える表示装置において、開口率の低下を招くことなく消費電力の低減を実現する。液晶容量素子(Clc)は画素電極(20)と対向電極(80)に挟まれることで形成される。画素電極(20)、第1スイッチ回路(22)の一端、第2スイッチ回路(23)の一端、第2トランジスタ(T2)の第1端子が内部ノード(N1)を形成する。第1スイッチ回路(22)の他端はソース線(SL)に接続する。第2スイッチ回路(23)は、他端を電圧供給線(VSL)に接続し、トランジスタ(T1)とトランジスタ(T3)の直列回路で構成され、トランジスタ(T1)の制御端子、トランジスタ(T2)の第2端子、及びブースト容量素子(Cbst)の一端で出力ノード(N2)を形成する。ブースト容量素子(Cbst)の他端は選択線(SEL)に、トランジスタ(T2)の制御端子はリファレンス線(REF)に、トランジスタ(T3)の制御端子は遅延回路(31)を介して選択線(SEL)に接続される。

Description

画素回路及び表示装置
 本発明は、画素回路及びこれを備えた表示装置に関し、特にアクティブマトリクス型の表示装置に関する。
 携帯電話や携帯型ゲーム機等の携帯用端末は、その表示手段として液晶表示装置を用いるのが一般的である。また、携帯電話等は、バッテリで駆動されることから、消費電力の低減が強く要請される。このため、時刻や電池残量といった常時表示を必要とする情報については、反射型サブパネルに表示している。また、最近では、同一メインパネルにて、フルカラー表示による通常表示と反射型での常時表示との両立が要求されるようになってきている。
 図45に、一般的なアクティブマトリクス型の液晶表示装置の画素回路の等価回路を示す。また、図46に、m×n画素のアクティブマトリクス型の液晶表示装置の回路配置例を示す。なお、m,nはいずれも2以上の整数である。
 図46に示すように、m本のソース線SL1,SL2,……,SLmと、n本の走査線GL1,GL2,……,GLnの各交点に、薄膜トランジスタ(TFT)からなるスイッチ素子を設ける。図45では、各ソース線SL1,SL2,……,SLmを、ソース線SLで代表し、同様に、各走査線GL1,GL2,……,GLnを代表してGLと符号を付している。
 図45に示すように、TFTを介して液晶容量素子Clcと補助容量素子Csが並列に接続されている。液晶容量素子Clcは画素電極20と対向電極80の間に液晶層を設けた積層構造で構成される。対向電極は共通(コモン)電極とも呼ばれる。
 なお、図46では、各画素回路については、簡略的にTFTと画素電極(黒色の矩形部分)だけを表示している。
 補助容量Csは、一端(一方の電極)が画素電極20に、他端(他方の電極)が補助容量線CSLに接続しており、画素電極20に保持される画素データの電圧を安定化する。補助容量Csは、TFTのリーク電流、液晶分子の有する誘電率異方性により黒表示と白表示で液晶容量素子Clcの電気容量が変動すること、及び、画素電極と周辺配線間の寄生容量を介して生じる電圧変動等に起因して、画素電極に保持する画素データの電圧が変動するのを抑制する効果がある。走査線の電圧を順次制御することで、1本の走査線に接続するTFTが導通状態となり、走査線単位で各ソース線に供給される画素データの電圧が対応する画素電極に書き込まれる。
 フルカラー表示による通常表示では、表示内容が静止画の場合でも、1フレーム毎に、同じ画素に同じ表示内容が繰り返し書き込まれる。このように、画素電極に保持する画素データの電圧が更新されることで、画素データの電圧変動が最小限に抑制され、高品質な静止画の表示が担保される。
 液晶表示装置を駆動するための消費電力は、ソースドライバによるソース線駆動のための消費電力にほぼ支配され、概ね、以下の数1に示す関係式によって表される。なお、数1において、Pは消費電力,fはリフレッシュレート(単位時間当たりの1フレーム分のリフレッシュ動作回数),Cはソースドライバによって駆動される負荷容量,Vはソースドライバの駆動電圧,nは走査線数,mはソース線数をそれぞれ示す。ここで、リフレッシュ動作とは、表示内容を保持しながらソース線を介して画素電極に対して電圧を印加する動作を指す。
 (数1)
 P∝f・C・V・n・m
 ところで、常時表示の場合は、表示内容が静止画であることから、必ずしも画素データの電圧を1フレーム毎に更新する必要はない。このため、液晶表示装置の消費電力を更に低減するために、この常時表示時のリフレッシュ周波数を下げることが行われている。しかし、リフレッシュ周波数を下げると、TFTのリーク電流により、画素電極に保持されている画素データ電圧が変動する。当該電圧変動が、各画素の表示輝度(液晶の透過率)の変動となり、フリッカとして観測されるようになる。また、各フレーム期間における平均電位も低下するので、十分なコントラストを得られない等の表示品位の低下を招くおそれもある。
 ここで、電池残量や時刻表示等の静止画の常時表示において、リフレッシュ周波数の低下により表示品質が低下する問題の解決と低消費電力化とを同時に実現する方法として、例えば、下記特許文献1に記載の構成が開示されている。特許文献1に開示の構成では、透過型と反射型の両機能による液晶表示が可能であり、更に、反射型による液晶表示が可能な画素領域内の画素回路にはメモリ部を有している。このメモリ部は、反射型液晶の表示部において表示すべき情報を電圧信号として保持している。反射型による液晶表示時には、画素回路がメモリ部内に保持された電圧を読み出すことで、当該電圧に応じた情報を表示する。
 特許文献1では、上記メモリ部がSRAMで構成されており、上記電圧信号が静的に保持されるため、リフレッシュ動作が不要となり、表示品質の維持と低消費電力化が同時に実現できる。
特開2007-334224号公報
 しかし、携帯電話等で使用される液晶表示装置において、上記のような構成を採用した場合には、通常動作時にアナログ情報としての各画素データの電圧を保持するための補助容量素子に加えて、画素データを記憶するためのメモリ部を画素毎或いは画素群毎に備える必要がある。これにより、液晶表示装置における表示部を構成するアレイ基板(アクティブマトリクス基板)に形成すべき素子数や信号線数が増えるため、透過モードでの開口率が低下する。また、液晶を交流駆動するための極性反転駆動回路を上記メモリ部と共に設ける場合には、更に開口率の低下を招く。このように素子数や信号線数の増加によって開口率が低下すると通常表示モードでの表示画像の輝度が低下する。
 また、近年、ノートパソコンよりも一回り小型の、いわゆるネットブックと呼ばれるコンピュータの普及が目覚ましい。このような小型のコンピュータは、携帯電話よりも液晶表示領域が大きいため、TFT基板としてアモルファスシリコン(a-Si)が利用されることが主流となってくると考えられている。
 しかし、アモルファスシリコンは、携帯電話の液晶基板に用いられるポリシリコンと比べて移動度が3桁程度小さく、応答速度が遅い。このため、アモルファスシリコン基板上にトランジスタ素子を設けた場合、トランジスタ素子の制御端子に接続された信号線に電圧を印加するタイミングと、同トランジスタ素子が導通するタイミングにずれが生じ、これによって書き込み後の画素電圧に影響を及ぼす可能性がある。
 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、開口率の低下を招くことなく低消費電力で液晶の劣化及び表示品質の低下を防止できる画素回路及び表示装置を提供する点にある。特に、移動度の遅いアモルファスシリコン基板上に画素回路を構成した場合においても、書き込み後の画素電圧に影響を及ぼすことなく、当該電圧を維持することができる画素回路及び表示装置を提供することを目的とする。
 上記の目的を達成すべく、本発明に係る画素回路は、以下のような構成とする点に特徴がある。
 まず、本発明に係る画素回路は、
 単位表示素子を含む表示素子部と、
 前記表示素子部の一部を構成し、前記表示素子部に印加される画素データの電圧を保持する内部ノードと、
 少なくとも所定のスイッチ素子を経由して、データ信号線から供給される前記画素データの電圧を前記内部ノードに転送する第1スイッチ回路と、
 前記データ信号線から供給される電圧を、前記所定のスイッチ素子を経由せずに前記内部ノードに転送する第2スイッチ回路と、
 前記内部ノードが保持する前記画素データの電圧に応じた所定の電圧を第1容量素子の一端に保持すると共に、前記第2スイッチ回路の導通非導通を制御する制御回路と、を備えている。
 この画素回路は、第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1~第3トランジスタ素子を備えており、これらのうち、第1及び第3トランジスタ素子を第2スイッチ回路内に、第2トランジスタ素子を制御回路内にそれぞれ備えている。第2スイッチ回路は、第1トランジスタ素子と第3トランジスタ素子の直列回路で構成されており、制御回路は、第2トランジスタ素子と第1容量素子の直列回路で構成されている。
 第1スイッチ回路は、一端をデータ信号線に接続し、第2スイッチ回路は、一端を電圧供給線に接続する。これらの両スイッチ回路は、各他端をいずれも内部ノードに接続する。この内部ノードには、第2トランジスタ素子の第1端子も接続している。
 第1トランジスタ素子の制御端子、第2トランジスタ素子の第2端子、第1容量素子の一端が相互に接続して制御回路の出力ノードを形成している。また、第2トランジスタ素子の制御端子が第1制御線に接続し、第3トランジスタ素子の制御端子が遅延回路を介して第2制御線に接続している。更に、第1容量素子の他端、すなわち前記出力ノードを形成しない側の端子が、前記遅延回路を介さずに第2制御線に接続している。
 また、別の構成としては、前記第1容量素子の他端が、前記遅延回路を介さずに第3制御線に接続する構成とすることもできる。
 ここで、前記遅延回路としては、
 第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1及び第2遅延用トランジスタ素子を備え、
 前記第1遅延用トランジスタ素子が、第1端子を前記第3トランジスタ素子の制御端子に接続し、第2端子及び制御端子を前記第2制御線に接続し、
 前記第2遅延用トランジスタ素子が、第1端子を前記第3トランジスタ素子の制御端子に接続し、第2端子を前記第2制御線に接続し、制御端子を前記第1制御線に接続する構成とすることができる。
 また、遅延回路の別の構成としては、
 第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1及び第2遅延用トランジスタ素子と、遅延用容量素子を備え、
 前記第1遅延用トランジスタ素子が、第1端子を前記第3トランジスタ素子の制御端子に接続し、第2端子を前記第2制御線に接続し、
 前記第2遅延用トランジスタ素子が、第1端子及び制御端子を前記第1制御線に接続し、
 前記遅延用容量素子が、一端を前記第2制御線に接続し、他端を前記第1遅延用トランジスタ素子の制御端子及び前記第2遅延用トランジスタ素子の第2端子に接続する構成とすることができる。
 電圧供給線は、独立した信号線とすることもできるし、第1制御線、或いはデータ信号線によって兼ねることもできる。
 この構成に加え、一端が前記内部ノードに接続し、他端が第4制御線又は所定の固定電圧線に接続する第2容量素子を更に備えるものとしても良い。このとき、第4制御線が電圧供給線を兼ねることもできる。
 また、前記所定のスイッチ素子は、第1端子、第2端子、並びに前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第4トランジスタ素子で構成され、
 前記第4トランジスタ素子は、第1端子が前記内部ノードに、第2端子が前記データ信号線又は前記第3トランジスタ素子の第1端子に、制御端子が走査信号線にそれぞれ接続する構成とするのも好適である。
 また、前記第1スイッチ回路が、前記所定のスイッチ素子以外のスイッチ素子を含まない構成とするのも好適である。
 また、前記第1スイッチ回路が、前記第2スイッチ回路内の前記第3トランジスタ素子と前記所定のスイッチ素子との直列回路、又は前記第2スイッチ回路内の前記第3トランジスタ素子の制御端子に制御端子が接続する第5トランジスタと前記所定のスイッチ素子との直列回路で構成されるのも好適である。
 また、画素回路内の前記第1容量素子の他端が、前記遅延回路を介さずに前記第2制御線に接続している場合、
 本発明に係る表示装置は、画素回路を行方向及び列方向にそれぞれ複数配置して画素回路アレイを構成し、
 前記列毎に前記データ信号線を1本ずつ備えており、
 同一列に配置される前記画素回路は、前記第1スイッチ回路の一端が共通の前記データ信号線に接続し、
 同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第2トランジスタ素子の制御端子が共通の前記第1制御線に接続し、
 同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第3トランジスタ素子の制御端子が、前記遅延回路を介して共通の前記第2制御線に接続し、
 同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第1容量素子の前記他端が前記遅延回路を介することなく共通の前記第2制御線に接続する構成であって、
 前記データ信号線を各別に駆動するデータ信号線駆動回路、並びに前記第1及び第2制御線を各別に駆動する制御線駆動回路を備え、
 前記第1制御線が前記電圧供給線として兼用される場合、又は前記電圧供給線が独立した配線である場合は、前記制御線駆動回路が前記電圧供給線を駆動し、前記データ信号線が前記電圧供給線として兼用される場合は、前記データ信号線駆動回路が前記電圧供給線を駆動することを特徴とする。
 また、画素回路内の前記第1容量素子の他端が前記遅延回路を介さずに前記第3制御線に接続している場合には、上記構成に代えて、同一行又は同一列に配置される前記画素回路の前記第3トランジスタ素子の制御端子が、前記遅延回路を介して共通の前記第2制御線に接続することを特徴とする。
 また、少なくとも第2トランジスタ素子がアモルファスTFTで構成されるものとすることができる。このとき、他の第1及び第3トランジスタ素子も同様にアモルファスTFTで構成しても良く、更に遅延回路内に遅延用トランジスタ素子を有する場合には、この遅延用トランジスタ素子もアモルファスTFTで構成して良い。
 また、本発明の表示装置は、画素回路を行方向及び列方向にそれぞれ複数配置して画素回路アレイを構成してなる表示装置であって、
 前記画素回路は、
  単位表示素子を含む表示素子部と、
  前記表示素子部の一部を構成し、前記表示素子部に印加される画素データの電圧を保持する内部ノードと、
  少なくとも所定のスイッチ素子を経由して、データ信号線から供給される前記画素データの電圧を前記内部ノードに転送する第1スイッチ回路と、
  所定の電圧供給線に供給される電圧を、前記所定のスイッチ素子を経由せずに前記内部ノードに転送する第2スイッチ回路と、
  前記内部ノードが保持する前記画素データの電圧に応じた所定の電圧を第1容量素子の一端に保持すると共に、前記第2スイッチ回路の導通非導通を制御する制御回路と、を備えてなり、
  第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1~第3トランジスタ素子のうち、前記第1及び第3トランジスタ素子を前記第2スイッチ回路が、前記第2トランジスタ素子を前記制御回路がそれぞれ有し、
  前記第2スイッチ回路は、前記第1トランジスタ素子と前記第3トランジスタ素子の直列回路で構成され、
  前記制御回路は、前記第2トランジスタ素子と前記第1容量素子の直列回路で構成され、
  前記第1スイッチ回路の一端が前記データ信号線に接続し、
  前記第2スイッチ回路の一端が前記電圧供給線に接続し、
  前記第1及び第2スイッチ回路の各他端、及び前記第2トランジスタ素子の第1端子が前記内部ノードに接続し、
  前記第1トランジスタ素子の制御端子、前記第2トランジスタ素子の第2端子、及び前記第1容量素子の一端が相互に接続し、
  前記第2トランジスタ素子の制御端子が第1制御線に接続し、
  前記第3トランジスタ素子の制御端子が第2制御線に接続し、
  前記第1容量素子の他端が第3制御線に接続する構成であり、
 前記列毎に前記データ信号線を1本ずつ備えており、
 同一列に配置される前記画素回路は、前記第1スイッチ回路の一端が共通の前記データ信号線に接続し、
 同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第2トランジスタ素子の制御端子が共通の前記第1制御線に接続し、
 同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第3トランジスタ素子の制御端子が、共通の前記第2制御線に接続し、
 同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第1容量素子の前記他端が共通の前記第3制御線に接続し、
 前記データ信号線を各別に駆動するデータ信号線駆動回路、並びに前記第1~第3制御線を各別に駆動する制御線駆動回路を備え、
 前記第1制御線が前記電圧供給線として兼用される場合、又は前記電圧供給線が独立した配線である場合は、前記制御線駆動回路が前記電圧供給線を駆動し、前記データ信号線が前記電圧供給線として兼用される場合は、前記データ信号線駆動回路が前記電圧供給線を駆動する構成であり、
 前記制御線駆動回路は、前記第3制御線に対して電位変動を生じさせた後、所定の遅延時間経過後に、前記第2制御線に対して同極性の電位変動を生じさせることが可能な構成であることを特徴とする。
 また、本発明の表示装置は、上記特徴に加えて、前記第1スイッチ回路が、前記所定のスイッチ素子以外のスイッチ素子を含まない構成であると共に、前記所定のスイッチ素子は、第1端子、第2端子、並びに前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第4トランジスタ素子であって、前記制御端子が走査信号線に接続する構成であり、
 前記行毎に前記走査信号線を1本ずつ備えると共に、同一行に配置される前記画素回路が共通の前記走査信号線に接続する構成であり、
 前記走査信号線を各別に駆動する走査信号線駆動回路を備えていることを特徴とする。
 また、前記電圧供給線が独立した配線である場合において、同一行又は同一列に配置される前記画素回路を、前記第2スイッチ回路の一端が共通の前記電圧供給線と接続する構成とすることも可能である。
 また、本発明の表示装置は、
 複数の前記画素回路に対して、前記第2スイッチ回路と前記制御回路を作動させて前記内部ノードの電圧変動を同時に補償するセルフリフレッシュ動作時に、
 前記走査信号線駆動回路が、前記画素回路アレイ内の全部の前記画素回路に接続する前記走査信号線に所定の電圧を印加して前記第4トランジスタ素子を非導通状態とし、
 前記制御線駆動回路が、
  前記第1制御線に対し、前記内部ノードが保持する2値の画素データの電圧状態が第1電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子によって前記第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流が遮断され、第2電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子を導通状態とする所定の電圧を印加し、
  前記第2制御線に対して所定の電圧振幅の電圧パルスを印加することにより、前記第1容量素子の一端に対して前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されずに前記第1トランジスタ素子を導通状態とする一方、前記内部ノードの電圧が前記第2電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されて前記第1トランジスタ素子を非導通状態とすると共に、前記遅延回路を介して前記電圧パルスを前記第3トランジスタ素子の制御端子に与えて前記第3トランジスタ素子を導通状態とし、
 前記電圧供給線が前記第1制御線と兼用される場合又は独立した信号線である場合には、前記制御線駆動回路が、前記電圧供給線が前記データ信号線と兼用される場合には前記データ信号線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記電圧供給線に、前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする。
 なお、前記第3トランジスタ素子の制御端子が、遅延回路を介して前記第3制御線に接続する構成である場合には、上記構成に代えて、前記制御線駆動回路が、前記第2制御線及び前記第3制御線に対して所定の電圧振幅の電圧パルスを印加することにより、前記第1容量素子の一端に対して前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されずに前記第1トランジスタ素子を導通状態とする一方、前記内部ノードの電圧が前記第2電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されて前記第1トランジスタ素子を非導通状態とすると共に、前記遅延回路を介して前記電圧パルスを前記第3トランジスタ素子の制御端子に与えて前記第3トランジスタ素子を導通状態とする構成とするのが好適である。
 また、前記第3トランジスタ素子の制御端子が、遅延回路を介することなく前記第3制御線に接続する構成である場合には、上記構成に代えて、前記制御線駆動回路が、前記第2制御線に対して所定の電圧振幅の電圧パルスを印加することにより、前記第1容量素子の一端に対して前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されずに前記第1トランジスタ素子を導通状態とする一方、前記内部ノードの電圧が前記第2電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されて前記第1トランジスタ素子を非導通状態とし、前記第2制御線に対する電圧パルスの印加から所定の遅延時間経過後に、前記第3制御線に対して所定の電圧振幅の電圧パルスを印加して前記第3トランジスタ素子の制御端子に与えて前記第3トランジスタ素子を導通状態とするのが好適である。
 また、第3トランジスタ素子の制御端子が遅延回路を介して第2制御線に接続している構成の場合、本発明の表示装置は、前記セルフリフレッシュ動作終了直後に待機状態に移行し、前記待機状態において、前記制御線駆動回路が、前記第2制御線に対する電圧パルスの印加を終了して前記第3トランジスタ素子を非導通状態にするのを別の特徴とする。
 また、第3トランジスタ素子の制御端子が遅延回路を介して、若しくは遅延回路を介することなく第3制御線に接続している構成の場合、本発明の表示装置は、前記セルフリフレッシュ動作終了直後に待機状態に移行し、前記待機状態において、前記制御線駆動回路が、前記第2制御線及び前記第3制御線に対する電圧パルスの印加を終了して前記第3トランジスタ素子を非導通状態にするのを別の特徴とする。
 また、上記特徴に加えて、前記セルフリフレッシュ動作を、前記セルフリフレッシュ動作期間より10倍以上長い前記待機状態を介して繰り返すものとするのが好適である。
 また、前記待機状態において、
 前記データ信号線駆動回路が、前記データ信号線に固定電圧を印加する構成とするのが好適である。このとき、前記固定電圧として、前記第2電圧状態の電圧を印加するものとすることができる。
 また、第3トランジスタ素子の制御端子が遅延回路を介して第2制御線に接続し、画素回路を構成する前記第1スイッチ回路が、前記第4トランジスタ素子以外のスイッチ素子を含まない構成である場合において、
 前記セルフリフレッシュ動作対象の複数の前記画素回路を1又は複数の列単位に区分し、
 少なくとも前記第2制御線を前記区分毎に駆動可能に設け、
 前記制御線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象でない区分に対し、前記第2制御線に、前記第3トランジスタ素子を非導通状態とする所定の電圧を印加するするか、或いは、前記第1容量素子の他端に接続する前記第2制御線又は前記第3制御線に前記電圧パルスを印加せずに、
 前記セルフリフレッシュ動作対象の前記区分を順次切り替えて、前記セルフリフレッシュ動作を前記区分毎に分割して実行する構成としても良い。
 一方、第3トランジスタ素子の制御端子が遅延回路を介して、若しくは遅延回路を介することなく第3制御線に接続している構成の場合、少なくとも前記第2制御線及び前記第3制御線を前記区分毎に駆動可能に設け、
 前記制御線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象でない区分については前記第2制御線及び前記第3制御線に対する電圧パルスの印加を行わず、
 前記セルフリフレッシュ動作対象の前記区分を順次切り替えて、前記セルフリフレッシュ動作を前記区分毎に分割して実行する構成としても良い。
 また、前記画素回路が、一端を前記内部ノードに接続し、他端を第4制御線に接続する第2容量素子を備えると共に、同一行又は同一列に配置される前記画素回路が、前記第2容量素子の他端を共通の前記第4制御線に接続し、
 前記制御線駆動回路が、前記第4制御線を各別に駆動する構成であって、
 前記電圧供給線が前記第4制御線と兼用される場合には、前記制御線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記電圧供給線に、前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする。
 なお、本発明の表示装置は、アモルファスシリコン基板上に実装された画素回路を備える構成とすることができる。
 本発明の構成により、通常の書き込み動作の他、書き込み動作によることなく表示素子部両端間の電圧の絶対値を直前の書き込み動作時の値に復帰させる動作(セルフリフレッシュ動作)を実行することができる。特に、本発明によれば、1回のパルス電圧の印加によって、複数の画素回路の中から対象となる階調の電圧状態に復帰させるべき内部ノードを備えた画素回路のみを自動的にリフレッシュさせることができ、内部ノードに多値レベルの電圧状態が保持される状況下でのセルフリフレッシュ動作が可能となる。
 画素回路が複数配列されている場合において、通常の書き込み動作は、一般的に行毎に実行される。このため、最大で、配列された画素回路の行数分だけドライバ回路を駆動させる必要がある。これに対し、本発明の画素回路によれば、セルフリフレッシュ動作を行うことにより、配置された複数の画素に対して、保持されている電圧状態毎に一括してリフレッシュ動作を実行することができる。このため、リフレッシュ動作の開始から終了までに必要なドライバ回路の駆動回数を大きく削減することができ、低消費電力を実現できる。そして、画素回路内にSRAM等のメモリ部を別途備える必要がないため、従来技術のように開口率を大きく低下させるということがない。
 そして、特に本発明の構成によれば、セルフリフレッシュ動作時において、第2スイッチ回路を構成する第1トランジスタ素子と第3トランジスタ素子のオンオフ制御を、意図的に遅らせて実行することができる。このことは、以下の効果を生む。
 セルフリフレッシュ動作時において、第2トランジスタ素子の制御端子には、内部ノードが第1電圧状態の場合には前記第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流を遮断し、第2電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子を導通状態とするような電圧が印加される。そして、このような状況下において、前記第2制御線に対して所定の電圧振幅の電圧パルスを印加することにより、前記第1容量素子の一端に対して前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えることで、第1トランジスタ素子の制御端子が接続するノード(制御回路の出力ノード)に電位変動を与える。
 ここで、内部ノードが第1電圧状態であれば、第2トランジスタ素子によって第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流が遮断されているため、前記第2制御線に対してパルス電圧が与えられると、第1容量素子の容量と制御回路の前記出力ノードに寄生する総容量の比率に応じた電位変動分が前記出力ノードに反映され、これによって同ノードの電位が大きく変動する。この結果、第1トランジスタ素子が導通する。一方で、内部ノードが第2電圧状態であれば、第2トランジスタ素子が導通しているため、前記第2制御線に対してパルス電圧が与えられても、出力ノードに寄生する容量に加えて内部ノードに寄生する容量の合計に対する第1容量素子の容量値の比率に応じた電位変動しか出力ノードには与えられず、第1電圧状態の場合と比べて出力ノードの電位変動分は大幅に低下する。つまり、出力ノードにはパルス電圧による電位変動分がほとんど反映されず、第1トランジスタ素子は非導通状態となる。
 実際のところ、内部ノードが第2電圧状態であっても、第2制御線に対して与えられたパルス電圧により、第1容量素子の一端の電位、すなわち制御回路の出力ノードの電位は一瞬突き上げられる。しかし、このように出力ノードの電位が突き上げられても、導通している第2トランジスタ素子を介して内部ノードに向かう電流が瞬時に流れ、両ノードが同電位となるため、結果的に出力ノードの電位はほとんど変化しない。
 ところが、第2トランジスタ素子の電子移動度が低い場合、出力ノードの電位が突き上げられてから、出力ノードから内部ノードに向かう電流が流れて両ノードが同電位になるまでに一定の時間を要する。そして、この間は、出力ノードは、第2制御線に対して与えられたパルス電圧の影響により高電位状態となる。従って、この間に第3トランジスタ素子の制御端子に高電位が与えられると、第3トランジスタ素子と第1トランジスタ素子の双方が導通することで、第2スイッチ回路が導通してしまい、この結果、電圧供給線から第2スイッチ回路を介して内部ノードに電圧が与えられ、内部ノードの電位、つまりは画素電圧が変化してしまう。
 本発明のように、第3トランジスタ素子の制御端子が、遅延回路を介して第2制御線又は第3制御線に接続される構成とすることで、第2制御線に対してパルス電圧が印加されてから、第3トランジスタ素子の制御端子に対して電圧が与えられるまでの間を遅延させることができる。これにより、内部ノードが第2電圧状態である場合であっても、出力ノードの電位が内部ノードの電位と同電位になるまでの間を待機してから第3トランジスタ素子の制御端子に電圧を与えることにより、出力ノードが高電位となっている間は第3トランジスタ素子を非導通状態に、つまり第2スイッチ回路を非導通状態に設定できる。よって、電圧供給線から第2スイッチ回路を介して内部ノードに電圧供給されることがない。
 同様の効果は、第3トランジスタ素子の制御端子を第3制御線に接続し、第2接続線へのパルス電圧印加から、所定の遅延時間経過後に、第3制御線に対して電圧印加を行うことによっても実現できる。
本発明の表示装置の概略構成の一例を示すブロック図 液晶表示装置の一部断面概略構造図 本発明の表示装置の概略構成の一例を示すブロック図 本発明の表示装置の概略構成の一例を示すブロック図 本発明の表示装置の概略構成の一例を示すブロック図 本発明の画素回路の基本回路構成を示す回路図 本発明の画素回路の他の基本回路構成を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第1類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第1類型の別の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第1類型の別の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第2類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第3類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第4類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第5類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第5類型の別の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第5類型の別の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第6類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第7類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第7類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第7類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループXに属する第8類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループYに属する第1類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループYに属する第2類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループYに属する第3類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループYに属する第4類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループYに属する第5類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループYに属する第6類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループYに属する第7類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループYに属する第8類型の回路構成例を示す回路図 本発明の画素回路のうち、グループYに属する第1類型の別の回路構成例を示す回路図 グループXの第1,第5類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 グループXの第2,第6類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 グループXの第3,第7類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 グループXの第4,第8類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 グループYの第1,第5類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 グループYの第2,第6類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 グループYの第3,第7類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 グループYの第4,第8類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作のタイミング図 グループXの第1類型の画素回路による常時表示モード時の書き込み動作のタイミング図 グループXの第5類型の画素回路による常時表示モード時の書き込み動作のタイミング図 常時表示モードにおける書き込み動作とセルフリフレッシュ動作の実行手順を示すフローチャート 第1類型の画素回路による通常表示モード時の書き込み動作のタイミング図 本発明の画素回路の更に別の基本回路構成を示す回路図 本発明の画素回路の更に別の基本回路構成を示す回路図 一般的なアクティブマトリックス型の液晶表示装置の画素回路の等価回路図 m×n画素のアクティブマトリックス型の液晶表示装置の回路配置例を示すブロック図
 本発明の画素回路及び表示装置の各実施形態につき、以下において図面を参照して説明する。なお、図45及び図46と同一の構成要素については、同一の符号を付している。
 [第1実施形態]
 第1実施形態では、本発明の表示装置(以下、単に「表示装置」という)と本発明の画素回路(以下、単に「画素回路」という)の構成について説明する。
 《表示装置》
 図1に、表示装置1の概略構成を示す。表示装置1は、アクティブマトリクス基板10、対向電極80、表示制御回路11、対向電極駆動回路12、ソースドライバ13、ゲートドライバ14、及び後述する種々の信号線を備える。アクティブマトリクス基板10上には、画素回路2が、行及び列方向にそれぞれ複数配置され、画素回路アレイが形成されている。
 なお、図1では、図面が煩雑になるのを避けるため、画素回路2はブロック化して表示している。また、アクティブマトリクス基板10上に各種の信号線が形成されていることを明確化するために、便宜的に、アクティブマトリクス基板10を対向電極80の上側に図示している。
 本実施形態では、表示装置1は、同じ画素回路2を用いて、通常表示モードと常時表示モードの2つの表示モードで画面表示を行うことができる構成である。通常表示モードは、動画若しくは静止画をフルカラー表示で表示する表示モードで、バックライトを利用した透過型液晶表示を利用する。一方、本実施形態の常時表示モードは、画素回路単位で2階調(白黒)表示し、3つの隣接する画素回路2を3原色(R,G,B)の各色に割り当てて、8色を表示する表示モードである。更に、常時表示モードでは、隣接する3つの画素回路を更に複数セット組み合わせて、面積階調により表示色の数を増やすことも可能である。なお、本実施形態の常時表示モードは、透過型液晶表示でも反射型液晶表示でも利用可能な技術である。
 以下の説明では、便宜的に、1つの画素回路2に対応する最小表示単位を「画素」と呼び、各画素回路に書き込む「画素データ」は、3原色(R,G,B)によるカラー表示の場合には各色の階調データとなる。3原色に加えて白黒の輝度データを含めてカラー表示する場合には、当該輝度データも画素データに含まれる。
 図2は、アクティブマトリクス基板10と対向電極80の関係を示す概略断面構造図であり、画素回路2の構成要素である表示素子部21(図6参照)の構造を示している。アクティブマトリクス基板10は、光透過性の透明基板であり、例えばガラスやプラスチックからなる。
 図1に図示したように、アクティブマトリクス基板10上には各信号線を含む画素回路2が形成されている。図2では、画素回路2の構成要素を代表して画素電極20を図示している。画素電極20は、光透過性の透明導電材料、例えばITO(インジウムスズ酸化物)からなる。
 アクティブマトリクス基板10に対向するように、光透過性の対向基板81が配置されており、これら両基板の間隙には液晶層75が保持される。両基板の外表面には偏光板(不図示)が貼り付けられている。
 液晶層75は、両基板の周辺部分においてはシール材74によって封止されている。対向基板81には、ITO等の光透過性の透明導電材料からなる対向電極80が、画素電極20と対向するように形成されている。この対向電極80は、対向基板81上をほぼ一面に広がるように単一膜として形成されている。ここで、1つの画素電極20と対向電極80とその間に挟持された液晶層75によって単位液晶表示素子Clc(図6参照)が形成される。
 また、バックライト装置(不図示)がアクティブマトリクス基板10の背面側に配置されており、アクティブマトリクス基板10から対向基板81に向かう方向に光を放射することができる。
 図1に示すように、アクティブマトリクス基板10上には複数の信号線が縦横方向に形成されている。そして、縦方向(列方向)に延伸するm本のソース線(SL1,SL2,……,SLm)と、横方向(行方向)に延伸するn本のゲート線(GL1,GL2,……,GLn)が交差する箇所において、画素回路2がマトリクス状に複数形成されている。m,nはいずれも2以上の自然数である。また、各ソース線を「ソース線SL」で代表し、各ゲート線を「ゲート線GL」で代表する。
 ここで、ソース線SLが「データ信号線」に対応し、ゲート線GLが「走査信号線」に対応する。また、ソースドライバ13が「データ信号線駆動回路」に対応し、ゲートドライバ14が「走査信号線駆動回路」に対応し、対向電極駆動回路12が「対向電極電圧供給回路」に対応し、表示制御回路11の一部が「制御線駆動回路」に対応する。
 なお、図1では、表示制御回路11,対向電極駆動回路12が、それぞれソースドライバ13やゲートドライバ14とは別個独立して存在するように図示されているが、これらのドライバ内に表示制御回路11や対向電極駆動回路12が含まれる構成であっても構わない。
 本実施形態では、画素回路2を駆動する信号線として、上述のソース線SLとゲート線GL以外に、リファレンス線REF、選択線SEL、補助容量線CSL、電圧供給線VSL、及びブースト線BSTを備える。
 ブースト線BSTは、選択線SELとは別の信号線として備えることもできるし、選択線SELと共通化することも可能である。ブースト線BSTと選択線SELを共通化することで、アクティブマトリクス基板10上に配置すべき信号線の本数を低減でき、各画素の開口率を向上できる。図3に、選択線SELとブースト線BSTが共通化した場合における表示装置の構成を示す。
 更に、電圧供給線VSLは、図1及び図3のように独立した信号線とすることもできるし、補助容量線CSL,或いはリファレンス線REFと共通化することも可能である。図1及び図3の構成において、電圧供給線VSLが補助容量線CSL或いはリファレンス線REFと共通化された場合の構成を、それぞれ図4及び図5に示す。また、電圧供給線VSLをソース線SLと共通化することも可能である。その場合の表示装置1の構成は図4或いは図5と同じである。
 図3又は図5のように、選択線SELとブースト線BSTを共通化させたり、図4又は図5のように、電圧供給線VSLを補助容量線CSL或いはリファレンス線REFと共通化させることで、アクティブマトリクス基板10上に配置すべき信号線の本数を低減でき、各画素の開口率を向上できる。
 リファレンス線REF,選択線SEL,ブースト線BSTは、それぞれ「第1制御線」,「第2制御線」,「第3制御線」に対応し、表示制御回路11によって駆動される。また、補助容量線CSLは、「第4制御線」又は「固定電圧線」に対応し、一例として表示制御回路11によって駆動される。
 図1、及び図3~図5において、リファレンス線REF,選択線SEL,及び補助容量線CSLは、いずれも行方向に延伸するように各行に設けられており、画素回路アレイの周辺部で各行の配線が相互に接続して一本化されているが、各行の配線は個別に駆動され、動作モードに応じて共通の電圧が印加可能に構成されても良い。また、後述する画素回路2の回路構成の類型によっては、リファレンス線REF、選択線SEL、及び、補助容量線CSLの一部又は全てを、列方向に延伸するように各列に設けることもできる。基本的に、リファレンス線REF、選択線SEL、及び補助容量線CSLのそれぞれは、複数の画素回路2で共通に使用される構成となっている。なお、ブースト線BSTを選択線SELとは別に備える構成の場合には、選択線SELと同様に設けられるものとして良い。
 表示制御回路11は、後述する通常表示モード及び常時表示モードにおける各書き込み動作と、常時表示モードにおけるセルフリフレッシュ動作を制御する回路である。
 書き込み動作時には、表示制御回路11は、外部の信号源から表示すべき画像を表すデータ信号Dvとタイミング信号Ctを受け取り、当該信号Dv,Ctに基づき、画像を画素回路アレイの表示素子部21(図6参照)に表示させるための信号として、ソースドライバ13に与えるディジタル画像信号DA及びデータ側タイミング制御信号Stcと、ゲートドライバ14に与える走査側タイミング制御信号Gtcと、対向電極駆動回路12に与える対向電圧制御信号Secと、リファレンス線REF,選択線SEL,補助容量線CSL,ブースト線BST,及び電圧供給線VSLにそれぞれ印加する各信号電圧を生成する。
 ソースドライバ13は、表示制御回路11からの制御により、書き込み動作、及びセルフリフレッシュ動作時に、各ソース線SLに対して所定のタイミングで所定の電圧振幅のソース信号を印加する回路である。
 書き込み動作時、ソースドライバ13は、ディジタル画像信号DA及びデータ側タイミング制御信号Stcに基づき、ディジタル信号DAの表わす1表示ライン分の画素値に相当する、対向電圧Vcomの電圧レベルに適合した電圧をソース信号Sc1,Sc2,……,Scmとして1水平期間(「1H期間」ともいう)毎に生成する。当該電圧は、通常表示モードでは多階調のアナログ電圧であり、常時表示モードでは、2階調(2値)の電圧となる。そして、これらのソース信号を、それぞれ対応するソース線SL1,SL2,……,SLmに印加する。
 また、セルフリフレッシュ動作時には、ソースドライバ13は、表示制御回路11からの制御により、対象となる画素回路2に接続する全てのソース線SLに対して、同一のタイミングで同一の電圧印加を行う(詳細は後述する)。
 ゲートドライバ14は、表示制御回路11からの制御により、書き込み動作、及びセルフリフレッシュ動作時に、各ゲート線GLに対して所定のタイミングで所定の電圧振幅のゲート信号を印加する回路である。なお、このゲートドライバ14は、画素回路2と同様に、アクティブマトリクス基板10上に形成されても構わない。
 書き込み動作時、ゲートドライバ14は、走査側タイミング制御信号Gtcに基づき、ソース信号Sc1,Sc2,……,Scmを各画素回路2に書き込むために、ディジタル画像信号DAの各フレーム期間において、ゲート線GL1,GL2,……,GLnをほぼ1水平期間ずつ順次選択する。
 また、セルフリフレッシュ動作時には、ゲートドライバ14は、表示制御回路11からの制御により、対象となる画素回路2に接続する全てのゲート線GLに、同一のタイミングで同一の電圧印加を行う(詳細は後述する)。
 対向電極駆動回路12は、対向電極80に対して対向電極配線CMLを介して対向電圧Vcomを印加する。本実施形態では、対向電極駆動回路12は、通常表示モード及び常時表示モードにおいて、対向電圧Vcomを所定の高レベル(5V)と所定の低レベル(0V)の間で交互に切り換えて出力する。このように、対向電圧Vcomを高レベルと低レベルの間で切り換えながら対向電極80を駆動することを「対向AC駆動」と呼ぶ。
 通常表示モードにおける「対向AC駆動」は、1水平期間毎及び1フレーム期間毎に、対向電圧Vcomを高レベルと低レベルの間で切り換える。つまり、ある1フレーム期間では、相前後する2つの水平期間で、対向電極80と画素電極20間の電圧極性が変化する。また、同じ1水平期間においても、相前後する2つのフレーム期間では、対向電極80と画素電極20間の電圧極性が変化する。
 一方、常時表示モードでは、1フレーム期間中は、同じ電圧レベルが維持されるが、相前後する2つの書き込み動作で対向電極80と画素電極20間の電圧極性が変化する。
 対向電極80と画素電極20間に同一極性の電圧を印加し続けると、表示画面の焼き付き(面焼き付き)が発生するため、極性反転動作が必要となるが、「対向AC駆動」を採用することで、極性反転動作における画素電極20に印加する電圧振幅が低減できる。
 《画素回路》
 次に、画素回路2の構成について図6~図30の各図を参照して説明する。
 図6及び図7に、本発明の画素回路2の基本回路構成を示す。画素回路2は、全ての回路構成に共通して、単位液晶表示素子Clcを含む表示素子部21,第1スイッチ回路22,第2スイッチ回路23,制御回路24,及び補助容量素子Csを備える構成である。補助容量素子Csは「第2容量素子」に対応する。
 なお、図6は後述するグループXに属する各画素回路の基本構成に対応し、図7は後述するグループYに属する各画素回路の基本構成に対応する。単位液晶表示素子Clcは、図2を参照して既に説明したとおりであり、説明は割愛する。
 画素電極20は、第1スイッチ回路22、第2スイッチ回路23、及び制御回路24の各一端に接続して、内部ノードN1を形成している。内部ノードN1は、書き込み動作時にソース線SLから供給される画素データの電圧を保持する。
 補助容量素子Csは、一端が内部ノードN1に、他端が補助容量線CSLに接続する。この補助容量素子Csは、内部ノードN1が画素データの電圧を安定的に保持できるように追加的に設けられたものである。
 第1スイッチ回路22は、内部ノードN1を構成しない側の一端が、ソース線SLと接続する。第1スイッチ回路22は、スイッチ素子として機能するトランジスタT4を備えている。トランジスタT4は、制御端子がゲート線に接続するトランジスタを指し、「第4トランジスタ」に対応する。少なくともトランジスタT4のオフ時には、第1スイッチ回路22は非導通状態となり、ソース線SLと内部ノードN1間の導通が遮断される。
 第2スイッチ回路23は、内部ノードN1を構成しない側の一端が、電圧供給線VSLと接続する。第2スイッチ回路23は、トランジスタT1とトランジスタT3の直列回路で構成される。なお、トランジスタT1は、制御端子が制御回路24の出力ノードN2に接続するトランジスタを指し、「第1トランジスタ素子」に対応する。また、トランジスタT3は、制御端子が選択線SELに接続するトランジスタを指し、「第3トランジスタ素子」に対応する。トランジスタT1とトランジスタT3の両方がオン時に、第2スイッチ回路21は導通状態となり、電圧供給線VSLと内部ノードN1間が導通状態となる。
 制御回路24は、トランジスタT2とブースト容量素子Cbstの直列回路で構成される。トランジスタT2の第1端子が内部ノードN1に接続し、制御端子がリファレンス線REFに接続する。また、トランジスタT2の第2端子は、ブースト容量素子Cbstの第1端子、及びトランジスタT1の制御端子と接続して出力ノードN2を形成する。ブースト容量素子Cbstの第2端子は、図6に示すようにブースト線BSTに接続するか(グループX)、又は図7に示すように選択線SELに接続する(グループY)。
 ところで、内部ノードN1には、補助容量素子Csの一端、並びに液晶容量素子Clcの一端が接続されている。符号の煩雑化を避けるべく、補助容量素子の静電容量(「補助容量」と呼ぶ)をCs、液晶容量素子の静電容量(「液晶容量」と呼ぶ)をClcと表す。このとき、内部ノードN1に寄生する全容量、すなわち画素データを書き込んで保持すべき画素容量Cpは、ほぼ液晶容量Clcと補助容量Csの和で表わされる(Cp≒Clc+Cs)。
 このとき、ブースト容量素子Cbstは、当該素子の静電容量(「ブースト容量」と呼ぶ)をCbstと記載すれば、Cbst<<Cpが成立するように設定されている。
 出力ノードN2は、トランジスタT2がオン時に、内部ノードN1の電圧レベルに応じた電圧を保持し、トランジスタT2がオフ時には、内部ノードN1の電圧レベルが変化しても当初の保持電圧を維持する。出力ノードN2の保持電圧によって、第2スイッチ回路23のトランジスタT1のオンオフが制御される構成となっている。
 上記4種類のトランジスタT1~T4は、いずれもアクティブマトリクス基板10上に形成される薄膜トランジスタであり、第1及び第2端子の一方がドレイン電極、他方がソース電極、制御端子がゲート電極に相当する。更に、各トランジスタT1~T4は、それぞれ単体のトランジスタ素子で構成されても良いが、オフ時のリーク電流を抑制する要請が高い場合は、複数のトランジスタを直列に接続し、制御端子を共通化して構成されても良い。以下の画素回路2の動作説明では、トランジスタT1~T4が、全てNチャネル型のアモルファスシリコンTFTで、閾値電圧が2V程度のものを想定する。
 画素回路2は、後述するように多様な回路構成が可能であるが、これらは以下のようにパターン化することができる。
 1)第1スイッチ回路22の構成についてみれば、トランジスタT4だけで構成される場合、トランジスタT4と他のトランジスタ素子の直列回路で構成される場合、の2通りが可能である。後者の場合、直列回路を構成する他のトランジスタ素子としては、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3を用いることもできるし、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3と制御端子同士が接続している別のトランジスタ素子とすることもできる。
 2)ブースト容量素子Cbstの第2端子に接続する信号線についてみれば、ブースト線BSTに接続される場合、選択線SELに接続される場合、の2通りが可能である。後者の場合、選択線SELがブースト線BSTを兼ねることとなる。なお、前者が図6(グループX)に対応し、後者が図7(グループY)に対応することは上述した。
 3)電圧供給線VSLについてみれば、リファレンス線REFと兼用して共通化させるか、補助容量線CSLと兼用して共通化させるか、ソース線SLと兼用して共通化させるか、独立した信号線とするか、の4通りが可能である。
 以下では、上記1)~3)に基づいて、画素回路2を類型別に整理する。具体的には、ブースト容量素子Cbstの第2端子に接続する信号線がブースト線BSTか選択線SELかによって2つのグループ(X,Y)に分けた上で、各グループ毎に、第1スイッチ回路22の構成並びに電圧供給線VSLの構成の組み合わせについて、8つの類型に分ける。
 すなわち、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成されている場合を第1~第4類型、第1スイッチ回路22がトランジスタT4と他のトランジスタ素子の直列回路で構成されている場合を第5~第8類型とする。このうち、第1及び第5類型は、電圧供給線VSLがリファレンス線REFと共通化した構成であり、第2及び第6類型は、電圧供給線VSLが補助容量線CSLと共通化した構成であり、第3及び第7類型は、電圧供給線VSLがソース線SLと共通化した構成であり、第4及び第8類型は、電圧供給線VSLが独立した信号線で構成されている。
 なお、同一グループ内で同一類型の画素回路であっても、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3の配置箇所の相違に応じて複数の変形パターンが考えられる。
 また、後述するように、本発明の画素回路は、ブースト容量素子Cbstの第2端子に対して電圧を印加するタイミングと、トランジスタT3の制御端子に対して電圧を印加するタイミングに時間差を設けることができる構成である。つまり、ブースト容量素子Cbstの第2端子にブースト線BSTが接続される場合、すなわち、トランジスタT3の制御端子に接続される選択線SELとは異なる線が接続される場合であれば、ブースト線BSTへの電圧印加タイミングと、選択線SELへの電圧印加タイミングをずらすことができる構成である。一方、ブースト容量素子Cbstの第2端子に選択線SELが接続される場合、すなわち、トランジスタT3の制御端子に接続される信号線と同一の信号線が接続される場合であれば、トランジスタT3の制御端子は、遅延回路31を介して選択線SELと接続される。
 図7に示すように、ブースト容量素子Cbstの第2端子に選択線SELが接続される構成では、遅延回路31を設けている。一方、選択線SELとは別にブースト線BSTを備える図6の構成の場合は、上述したように両線への電圧印加タイミングを異ならせることで実現できるため、遅延回路31が必ずしも必要ではない。よって、図6では遅延回路31を備えない構成を図示している。無論、図6の構成においても遅延回路31を備えても良い。
 <1.グループX>
 まず、ブースト容量素子Cbstの第2端子にブースト線BSTが接続される、グループXに属する画素回路について説明する。この場合、上述したように、ブースト線BSTへの電圧印加タイミングと、選択線SELへの電圧印加タイミングをずらすことができるものとする。
 このとき、上述したように、電圧供給線VSL並びに第1スイッチ回路22の構成に応じて、図8~図21に示す第1~第8類型の画素回路2A~2Hが想定される。
 図8に示す第1類型の画素回路2Aは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成され、電圧供給線VSLがリファレンス線REFと共通化している。リファレンス線REFは、一例としてゲート線GLと平行に横方向(行方向)に延伸しているが、ソース線SLと平行に縦方向(列方向)に延伸しても良い。
 ここで、図8では、第2スイッチ回路23が、トランジスタT1とトランジスタT3の直列回路で構成され、一例として、トランジスタT1の第1端子が内部ノードN1に接続し、トランジスタT1の第2端子がトランジスタT3の第1端子に接続し、トランジスタT3の第2端子がソース線SLに接続する構成例を示している。しかし、当該直列回路のトランジスタT1とトランジスタT3の配置は入れ替わっても良く、また、2つのトランジスタT3の間にトランジスタT1を挟んだ回路構成でも構わない。当該2つの変形回路構成例を、図9及び図10に示す。
 図11に示す第2類型の画素回路2Bは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成され、電圧供給線VSLが補助容量線CSLと共通化している。補助容量線CSLは、一例としてゲート線GLと平行に横方向(行方向)に延伸しているが、ソース線SLと平行に縦方向(列方向)に延伸しても良い。
 図12に示す第3類型の画素回路2Cは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成され、電圧供給線VSLがソース線SLと共通化している。
 図13に示す第4類型の画素回路2Dは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成され、電圧供給線VSLが独立した信号線で構成されている。図13では、一例としてゲート線GLと平行に横方向(行方向)に延伸しているが、ソース線SLと平行に縦方向(列方向)に延伸しても良い。
 なお、第2~第4類型においても、第1類型の場合と同様、図9や図10に示したような、第2スイッチ回路23の構成に応じた変形回路の実現が可能である。
 図14に示す第5類型の画素回路2Eは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4と他のトランジスタ素子の直列回路で構成される点を除けば、図9に示す第1類型の画素回路2Aと共通である。
 ここで、図14では、第1スイッチ回路22を構成するトランジスタT4以外のトランジスタ素子として、第2スイッチ回路23内のトランジスタを兼用する構成が示されている。すなわち、第1スイッチ回路22が、トランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成され、第2スイッチ回路23が、トランジスタT1とトランジスタT3の直列回路で構成される。そして、トランジスタT3の第1端子が内部ノードN1に接続し、トランジスタT3の第2端子がトランジスタT1の第1端子とトランジスタT4の第1端子に接続し、トランジスタT4の第2端子がソース線SLに接続し、トランジスタT1の第2端子がリファレンス線REFに接続している。
 つまり、第5類型の画素回路2Eでは、第1スイッチ回路22が、ゲート線GLに加えて、選択線SELによって導通制御がなされる構成である。
 この第5類型の変形例として、図15に示すように、第1スイッチ回路22を構成するトランジスタT4以外のトランジスタ素子として、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3と制御端子同士が接続するトランジスタT5を用いる構成を実現することもできる。このトランジスタT5は、「第5トランジスタ素子」に対応する。
 図15に示す画素回路2Eにおいて、トランジスタT5とトランジスタT3の制御端子同士が接続するため、トランジスタT5は、トランジスタT3と同様に選択線SELによってオンオフ制御がされる。第1スイッチ回路22を構成するトランジスタT4以外のトランジスタ素子が、選択線SELによってオンオフ制御がされるという点で、図14の構成と共通する。
 なお、第5類型では、トランジスタT3が第1スイッチ回路22と第2スイッチ回路23とで共有されている。このため、図13のように、第2スイッチ回路23内のトランジスタT3は内部ノードN1側に、トランジスタT3はリファレンス線REF側にそれぞれ位置する必要がある。つまり、図8のようにトランジスタT1とT3の配置を入れ替えることはできない。一方、図10のようにトランジスタT1をトランジスタT3で挟むことは可能である。この場合の変形例を図16に示す。
 図17に示す第6類型の画素回路2Fは、第2類型の画素回路2Bにおいて、第1スイッチ回路22をトランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成したものである。図14に示す第5類型の画素回路2Eと同様、第2スイッチ回路23内においてトランジスタT3を内部ノードN1側に配置する必要があるため、図11からT1とT3の配置を入れ替えている。
 図18及び図19に示す第7類型の画素回路2Gは、第3類型の画素回路2Cにおいて、第1スイッチ回路22をトランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成したものである。第7類型の場合、第1スイッチ回路22と第2スイッチ回路23は、共に一方を内部ノードN1に、他方をソース線SLに接続する構成であるため、図18及び図19に示すように、第2スイッチ回路23内のトランジスタ素子T1及びT3の配置は入れ替えることが可能である。更には、図20のような変形回路も可能である。
 図21に示す第8類型の画素回路2Hは、第4類型の画素回路2Dにおいて、第1スイッチ回路22をトランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成したものである。第5,第6類型の画素回路と同様、第2スイッチ回路23内においてトランジスタT3を内部ノードN1側に配置する必要があるため、図13からT1とT3の配置を入れ替えている。
 なお、第6~第8類型においても、第5類型の図15及び図16に示すような変形回路の実現が可能である。
 <2.グループY>
 次に、ブースト容量素子Cbstの第2端子に選択線SELが接続される、グループYに属する画素回路について説明する。
 上述したように、グループYの第1~第8類型に属する各画素回路は、グループXの第1~第8類型に属する各画素回路に対して、トランジスタT3の制御端子に遅延回路31を介して選択線SELを接続することでブースト線BSTと選択線SELを共通化させた点のみが異なる。これらの画素回路2a~2hの回路図を、図22~図29に示す。
 なお、グループXとYとで画素回路を区別するため、グループYの画素回路の符号を2a~2hと小文字のアルファベットで表記している。また、第2実施形態での説明の都合上、トランジスタT3の制御端子に接続するノードをN3と表記している。
 図22~図29の例では、遅延回路31として、第1端子、第2端子及び制御端子を備えた遅延用トランジスタTD1及びTD2で構成している。遅延用トランジスタTD1の第1端子はトランジスタT3の制御端子に接続し、第2端子及び制御端子は選択線SELに接続している。遅延用トランジスタTD2の第1端子はトランジスタT3の制御端子に接続し、第2端子は選択線SELに接続し、制御端子はリファレンス線REFに高電圧に接続している。遅延用トランジスタTD1が「第1遅延用トランジスタ」に対応し、遅延用トランジスタTD2が「第2遅延用トランジスタ」に対応する。
 ここで、遅延用トランジスタTD1及びTD2を、アモルファスシリコン基板上に形成する。アモルファスシリコンは、電子移動度が比較的低いため(ポリシリコンより3桁程度低い)、選択線SELに電圧が印加されてから遅延用トランジスタTD1が導通するまでに一定の時間がかかる。従って、選択線SELに電圧を印加する際に、遅延用トランジスタTD2を選択線SELからトランジスタT3の制御端子に向かう方向に非導通としておけば、選択線SELに電圧が印加されるタイミングから、トランジスタT3の制御端子に電圧が印加されるタイミングを一定時間遅らせることができる。
 第2実施形態で後述するように、この遅延回路31は、セルフリフレッシュ動作において、トランジスタT2の制御端子に高レベル電圧を印加した状態で、出力ノードN2を内部ノードN1よりも高電位としたときに、これら両ノードの電位をほぼ等しくするのに要する時間分だけ遅延させれば良い。そして、この時間とは、オン状態のトランジスタT2の一方端から他方端へ電子が流れるのに要する時間にほぼ相当する。一方、遅延回路31によって生じる遅延時間(選択線SELにパルス電圧を印加してからトランジスタT3の制御端子に同電圧が供給されるまに要する時間)は、オン状態の遅延用トランジスタTD1の一方端から他方端へ電子が流れるのに要する時間にほぼ相当する。このため、トランジスタT2と遅延用トランジスタTD1を同一の材料(アモルファスTFT)で形成しておくことで、単純な回路によって必要十分な遅延時間を確保することができる。
 そして、選択線SELへの電圧印加が終了すると、この終了時においてリファレンス線REFに対して所定の電圧を与えておくことで、トランジスタT3の制御端子に与えられていた電圧は、遅延用トランジスタTD2を介して選択線SELに流れる。これによりトランジスタT3の制御端子の電位も低下し、選択線SELに対するパルス電圧印加前の状態に復帰する。
 なお、遅延回路31は、図22~図29に示した構成に限られず、別の構成も可能である。図30に、グループYの第1類型の画素回路2aを例に挙げて一構成例を示す。選択線SELにパルス電圧が印加されると、遅延用容量素子CDを介してノードNDの電位が突き上げられる。前記パルス電圧印加前にノードNDに一定程度の電位を与えておくことで、この電位突き上げにより遅延用トランジスタTD1が導通し、この遅延用トランジスタTD1を介して、トランジスタT3の制御端子にパルス電圧が遅延して与えられる。
 そして、この構成の場合、選択線SELへのパルス電圧印加が終了すると、ノードNDの電位が低下し、遅延用トランジスタTD1が非導通となる。一方で、予めリファレンス線REFに所定の電圧を与えておくことで、遅延用トランジスタTD2のソース-ゲート間に閾値電圧以上の電圧が生じるため、TD2が導通する。これにより、トランジスタT3の制御端子に与えられていた電圧は、遅延用トランジスタTD2を介して選択線SELに流れる。よって、トランジスタT3の制御端子の電位が低下し、選択線SELに対するパルス電圧印加前の状態に復帰する。
 なお、以下では、これらの遅延用トランジスタTD1及びTD2についても、トランジスタT1~T4と同様、その閾値電圧を2Vとする。
 [第2実施形態]
 第2実施形態では、上述した各グループX,Yの第1~第8類型の画素回路によるセルフリフレッシュ動作につき、図面を参照して説明する。
 セルフリフレッシュ動作とは、常時表示モードにおける動作で、複数の画素回路2に対して、第1スイッチ回路22と第2スイッチ回路23と制御回路24を所定のシーケンスで作動させ、画素電極20の電位(これは内部ノードN1の電位でもある)を直前の書き込み動作で書き込まれた電位に同時に一括して復元させる動作である。セルフリフレッシュ動作は、上記各画素回路による本発明に特有の動作であり、従来のように通常の書き込み動作を行って画素電極20の電位を復元させる「外部リフレッシュ動作」に対して大幅な低消費電力化を可能とするものである。なお、上記「同時に一括して」の「同時」とは、一連のセルフリフレッシュ動作の時間幅を有する「同時」である。
 ところで、従来においては、書き込み動作を行って、画素電極20と対向電極80の間の印加される液晶電圧Vclの絶対値を維持しながら極性のみを反転させる動作(外部極性反転動作)が行われていた。この外部極性反転動作が行われると、極性が反転すると共に、液晶電圧Vclの絶対値も直前の書き込み時の状態に更新される。つまり、極性反転とリフレッシュが同時に行われることとなる。このため、書き込み動作によって、極性を反転させずに液晶電圧Vclの絶対値のみを更新させる目的でリフレッシュ動作を実行するということは通常はあまり行われないが、以下では、説明の都合上、セルフリフレッシュ動作と比較する観点から、このようなリフレッシュ動作のことを「外部リフレッシュ動作」と呼ぶこととする。
 なお、外部極性反転動作によってリフレッシュ動作を実行する場合においても、書き込み動作が行われることには変わりない。つまり、この従来方法と比較した場合においても、本実施形態のセルフリフレッシュ動作によって大幅な低消費電力化が可能となるものである。
 セルフリフレッシュ動作の対象となる画素回路2に接続する全てのゲート線GL、ソース線SL、選択線SEL、リファレンス線REF、補助容量線CSL、ブースト線BST、及び対向電極80には、全て同じタイミングで電圧印加が行われる。電圧供給線VSLが独立した信号線として設けられている場合には、この電圧供給線VSLに対しても同じタイミングで電圧印加が行われる。そして、同一タイミング下では、全てのゲート線GLに対して同一電圧が印加され、全てのリファレンス線REFに対して同一電圧が印加され、全ての補助容量線CSLに対して同一電圧が印加され、全てのブースト線BSTに対して同一電圧が印加され、電圧供給線VSLが独立した信号線として設けられている場合には、全ての電圧供給線VSLに対して同一電圧が印加される。これらの電圧印加のタイミング制御は、表示制御回路11によって行われ、個々の電圧印加は、表示制御回路11、対向電極駆動回路12、ソースドライバ13、ゲートドライバ14によって行われる。
 本実施形態の常時表示モードは、画素回路単位で2階調(2値)の画素データを保持するため、画素電極20(内部ノードN1)に保持されている電位VN1は、第1電圧状態と第2電圧状態の2つの電圧状態を示す。本実施形態では、上述の対向電圧Vcomと同様に、第1電圧状態を高レベル(5V)、第2電圧状態を低レベル(0V)として説明する。
 セルフリフレッシュ動作の実行直前の状態において、画素電極20が高レベル電圧に書き込まれている画素と、低レベル電圧に書き込まれている画素の双方が混在することが想定される。しかしながら、本実施形態のセルフリフレッシュ動作によれば、画素電極20が高低いずれの電圧に書き込まれていても、同一のシーケンスに基づく電圧印加処理を行うことで、全ての画素回路に対するリフレッシュ動作を実行することができる。この内容につき、タイミング図及び回路図を参照して説明する。
 なお、以下では、直前の書き込み動作で第1電圧状態の電圧(高レベル電圧)が書き込まれており、当該高レベル電圧を復元させる場合を「ケースH」と呼び、直前の書き込み動作で第2電圧状態(低レベル電圧)が書き込まれており、当該低レベル電圧を復元させる場合を「ケースL」と呼ぶ。
 <1.グループX>
 まず、ブースト容量素子Cbstの第2端子にブースト線BSTが接続される、グループXに属する各画素回路についてのセルフリフレッシュ動作につき説明する。
 (第1類型)
 図31に、第1類型の画素回路2Aにおけるセルフリフレッシュ動作のタイミング図を示す。図31に示すように、セルフリフレッシュ動作は、ブースト線BSTに対してパルス電圧が印加されているか否かによって、2つのフェーズP1,P2に分解される。
 フェーズP1では、ブースト線BSTに対してパルス電圧の印加開始後(時刻t1)、少し遅れて選択線SELに対してパルス電圧が印加されている(時刻t2)。また、フェーズP2の開始時刻をt3とする。
 図31には、セルフリフレッシュ動作の対象となる画素回路2Aに接続する全てのゲート線GL,ソース線SL,選択線SEL,リファレンス線REF,補助容量線CSL,ブースト線BSTの各電圧波形と、対向電圧Vcomの電圧波形を図示している。なお、本実施形態では、画素回路アレイの全画素回路が、セルフリフレッシュ動作の対象とする。
 更に、図31では、ケースH,Lそれぞれにおける内部ノードN1の電位(画素電圧)VN1、及び出力ノードN2の電位VN2の変化を示す波形、並びにトランジスタT1~T4のオンオフ状態を示している。なお、図31では、どのケースに該当するかを括弧付きで明記している。例えば、VN1(H)は、ケースHにおける電位VN1の変化を示す波形である。
 なお、セルフリフレッシュ動作を開始する時刻(t1)より前の時点で、ケースHでは高レベル書き込みがなされており、ケースLでは低レベル書き込みがなされているものとする。
 書き込み動作が実行された後、時間が経過すると、画素回路内の各トランジスタのリーク電流の発生に伴い、内部ノードN1の電位VN1は変動する。ケースHの場合、書き込み動作直後においてはVN1が5Vであったが、この値は時間が経過することで当初よりも低い値を示す。これは、主としてオフ状態のトランジスタを介してリーク電流が低電位(例えば接地線)に向かって流れることによる。
 また、ケースLの場合においては、書き込み動作直後においては、電位VN1は0Vであったが、時間経過と共に少し上昇することがある。これは、例えば他の画素回路への書き込み動作時においてソース線SLに書込電圧が印加されることにより、非選択の画素回路であっても、非導通のトランジスタを介してソース線SLから内部ノードN1に向けてリーク電流が流れることによる。
 図31では、時刻t1において、VN1(H)が5Vより少し低く、VN1(L)が0Vより少し高く表示されている。これらは上記の電位変動を考慮したものである。
 以下、各フェーズ毎に各線に印加する電圧レベルにつき、説明する。
 《フェーズP1》
 時刻t1より開始されるフェーズP1では、ゲート線GL1にトランジスタT4が完全にオフ状態となるような電圧を印加する。ここでは-5Vとする。
 また、リファレンス線REFには、第1電圧状態に対応する電圧(5V)を印加する。この電圧は、内部ノードN1の電圧状態が高レベル(ケースH)の場合にはトランジスタT2が非導通状態となり、低レベル(ケースL)の場合にはトランジスタT2が導通状態となるような電圧値でもある。
 ソース線SLには、第2電圧状態に対応する電圧(0V)を印加する。
 対向電極80に印加する対向電圧Vcom、及び補助容量線CSLに印加する電圧は、0Vとする。これは0Vに限る趣旨ではなく、時刻t1より前の時点における電圧値をそのまま維持するものとして良い。
 第3実施形態で後述するように、書き込み動作時にはトランジスタT2は導通しているため、高レベル書き込みがなされるケースHでは、ノードN1及びN2が高レベル電位(5V)となり、低レベル書き込みがなされるケースLでは、ノードN1及びN2が低レベル電位(0V)となる。
 書き込み動作が完了すると、トランジスタT2は非導通状態となるが、ノードN1はソース線SLとは遮断されるため、引き続きノードN1及びN2の電位は保持される。すなわち、時刻t1の直前におけるノードN1及びN2の電位は、ケースHではほぼ5Vであり、ケースLではほぼ0Vである。「ほぼ」というのは、リーク電流が発生したことによる電位の変動を考慮した記載である。
 そして、時刻t1でリファレンス線REFに5Vを印加すると、ケースHでは、ノードN1及びN2がほぼ5Vであるため、トランジスタT2のゲート-ソース間電圧Vgsがほぼ0Vとなって閾値電圧の2Vを下回り、非導通状態となる。これに対し、ケースLでは、トランジスタT2のドレイン又はソースを構成するノードN1及びN2がほぼ0Vであるため、トランジスタT2のゲート-ソース間電圧Vgsがほぼ5Vとなって閾値電圧の2Vを上回り、導通状態となる。
 なお、厳密にいえば、ケースHの場合、トランジスタT2は完全に非導通である必要はなく、少なくともノードN2からN1に向かって導通しないような状態であれば良い。
 ブースト線BSTには、ノードN1の電圧状態が高レベル(ケースH)の場合にはトランジスタT1が導通状態となり、低レベル(ケースL)の場合にはトランジスタT1が非導通状態となるような高レベル電圧を印加する。
 ブースト線BSTは、ブースト容量素子Cbstの一端に接続されている。このため、ブースト線BSTに高レベル電圧を印加すると、ブースト容量素子Cbstの他端の電位、すなわち出力ノードN2の電位が突き上げられる。このように、ブースト線BSTに印加する電圧を上昇させることで出力ノードN2の電位を突き上げることを、以下では、「ブースト突き上げ」と呼ぶ。
 上述したように、ケースHの場合、時刻t1においてトランジスタT2が非導通である。このため、ブースト突き上げによるノードN2の電位変動量は、ブースト容量CbstとノードN2に寄生する全容量の比率によって決定する。一例として、この比率を0.7とすると、ブースト容量素子の一方の電極がΔVbst上昇すれば、他方の電極すなわちノードN2は、ほぼ0.7ΔVbstだけ上昇することとなる。
 時刻t1において内部ノード電位VN1(H)はほぼ5Vを示すため、トランジスタT1のゲート、すなわち出力ノードN2に、VN1よりも閾値電圧2V以上高い電位を与えればトランジスタT1は導通する。本実施例では、時刻t1においてブースト線BSTに印加する電圧を10Vとする。この場合、出力ノードN2は7V上昇することとなる。時刻t1の直前の時点で出力ノードN2の電位VN2(H)は、VN1(H)とほぼ同電位(5V)を示すため、ブースト突き上げによって当該ノードN2は12V程度を示す。よって、トランジスタT1にはゲートとノードN1の間に閾値電圧以上の電位差が生じるため、当該トランジスタT1が導通する。
 他方、ケースLの場合、時刻t1においてトランジスタT2は導通している。つまり、ケースHとは異なり、出力ノードN2と内部ノードN1が電気的に接続している。この場合、ブースト突き上げによる出力ノードN2の電位VN2(L)の変動量は、ブースト容量Cbst及びノードN2の全寄生容量に加えて、内部ノードN1の全寄生容量の影響を受ける。
 内部ノードN1には、補助容量素子Csの一端、並びに液晶容量素子Clcの一端が接続されており、この内部ノードN1に寄生する全容量Cpは、ほぼ液晶容量Clcと補助容量Csの和で表わされることは上述した通りである。そして、ブースト容量Cbstは液晶容量Cpと比べてはるかに小さい値である。従って、これらの総容量に対するブースト容量の比率は極めて小さく、例えば0.01以下程度の値となる。この場合、ブースト容量素子の一方の電極がΔVbst上昇すれば、他方の電極、すなわち出力ノードN2は、高々0.01ΔVbst程度しか上昇しない。つまり、ΔVbst=10Vとしても、出力ノードN2の電位VN2(L)は理論的にはほとんど上昇しないこととなる。
 しかし、実際には、図31に示すように、VN2(L)は、ブースト線BSTへのパルス電圧の印加が開始される時刻t1から一定の短い時間の間、電位変動が生じることが想定される。これは、画素回路2a内のトランジスタT2は、電子の移動度が低いアモルファスシリコンTFTで構成されていることに起因するものである。この点につき、トランジスタT2が電子の移動度が高いポリシリコンTFTで形成されている場合と対比して説明する。
 内部ノードN1が第2電圧状態である場合にブースト線BSTに対してパルス電圧が印加されると、トランジスタT2がポリシリコンTFTであってもアモルファスシリコンTFTであっても、極めて短い時間においては出力ノードの電位VN2は一瞬突き上げられる。
 しかし、トランジスタT2が電子移動度の高いポリシリコンで形成されている場合、瞬時に、電位が突き上げられた出力ノードN2から導通しているトランジスタT2を介して内部ノードN1に向かう電流が流れ、両ノードが同電位となるため、結果的に出力ノードの電位VN2はパルス電圧印加前とほとんど変化しない。
 これに対し、トランジスタT2の電子移動度の低いアモルファスシリコンで形成されている場合、出力ノードの電位VN2が突き上げられた後、出力ノードN2から内部ノードN1に向かう電流が流れて両ノードが同電位になるまでに一定の時間を要する。そして、この間は、出力ノードの電位VN2は、ブースト線BSTに対して与えられたパルス電圧の影響を受けて電位が上昇する。その後一定の時間が経過することで、再び内部ノードの電位VN1(L)まで低下し、パルス電圧印加前の状態に復帰する。図31のVN2(L)が、時刻t1から上昇し、その後再びパルス電圧印加前の状態に復帰するような変化を示しているのは、このような理由に基づくものである。
 トランジスタT1の導通状態は出力ノードN2の電位VN2に影響を受ける。ケースHであれば、上述したように時刻t1~t2の間にわたってVN2(H)が高電位であるため、トランジスタT1は導通状態を継続する。一方、ケースLの場合、VN2(L)が上昇している間はトランジスタT1が導通する可能性があるが、その後VN2(L)がパルス電圧印加前の状態に復帰するため、非導通状態を示す。このように、時刻t1~t2の間にわたって継続して非導通を示すとは限らず、一定期間は導通する可能性があることを示唆すべく、図31では、T1(L)を括弧付きで「(OFF)」と記載し、単に「OFF」と記載したものと区別している。
 その後、時刻t2で選択線SELにパルス電圧を与える。この電圧値は、トランジスタT3を導通させるのに必要な値であれば良い。ここでは8Vとした。
 なお、時刻t2は、少なくともケースLの出力ノードN2の電位VN2が、ブースト線BSTへのパルス電圧印加前の電位(ここでは約0V)に復帰する時刻より後である必要がある。ブースト線BSTに対してパルス電圧を印加後、VN2(L)が約0Vに復帰するまでに要する時間とは、出力ノードN2の電位が上昇後、出力ノードN2と内部ノードN1がほぼ同電位になるまでに要する時間に対応し、これは、トランジスタT2のソース-ドレイン間を電子が移動するのに要する時間にほぼ対応する。従って、予めトランジスタT2と同材料(アモルファスシリコン)で形成されたトランジスタを用いて、ソース-ドレイン間を電子が移動するのに要する時間τ1を計測しておき、時刻t1から少なくともこの時間τ1以上経過した時刻をt2として設定すれば良い。
 時刻t2で選択線SELに対して8Vが与えられると、ケースH,L共にトランジスタT3が導通する。ここで、ケースHはトランジスタT1も導通しているため、第2スイッチ回路23が導通する。よって、リファレンス線REFから、この第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に5Vが供給され、内部ノードN1の電位VN1が第1電圧状態に復帰する。図31において、時刻t2から少しだけ時間経過した時点で、VN1(H)が5Vに復帰しているのは、このことを示している。
 一方、ケースLの場合、時刻t2の時点ではVN2(L)は低電位状態であるため、トランジスタT1が非導通である。よって、第2スイッチ回路23は非導通であり、リファレンス線REFに印加された5Vが第2スイッチ回路23を介してノードN1に与えられるということはない。つまり、ノードN1の電位VN1(L)は依然として時刻t1の時点とほぼ同レベルの値、すなわちほぼ0Vを示すこととなる。
 以上のように、フェーズP1では、第1電圧状態に書き込まれていた内部ノードN1(H)に対して自動選択的にリフレッシュ動作が行われる。
 なお、図31のタイミングチャートに変えて、選択線SELへのパルス電圧の印加をブースト線BSTへの印加と同タイミングに設定すると、ケースLにおいてVN2(L)が高電位を示している間に第2スイッチ回路23が導通し、リファレンス線REFから5Vが内部ノードN1に供給される可能性がある。このとき、内部ノードの電位VN1(L)が第2電圧状態から第1電圧状態に変更してしまい、液晶表示に影響を与えることとなってしまう。トランジスタT2の電子移動度が低く、出力ノードの電位VN2と内部ノードの電位VN1がほぼ同電位になるまでに時間を要する場合には、本実施形態のように選択線SELへのパルス電圧印加を、ブースト線BSTへのパルス電圧印加から一定時間(t1からt2へと)ずらすことが必要となる。グループXの各画素回路では、これを電圧印加タイミングそのものをずらすことで実現している。
 《フェーズP2》
 時刻t2より開始されるフェーズP2では、ゲート線GL,ソース線SL,リファレンス線REF,補助容量線CSLに印加する電圧、並びに対向電圧Vcomを、フェーズP1と引き続き同じ値とする。
 選択線SELには、トランジスタT3が非導通状態となるような電圧を印加する。ここでは-5Vとする。これにより、第2スイッチ回路23は非導通となる。
 ブースト線BSTに印加する電圧を、ブースト突き上げを行う前の状態に低下させる。ここでは0Vとする。ブースト線BSTの電圧が低下することで、ノードN1の電位は突き下げされる(VN2(H))。
 フェーズP2において、ケースLの場合にはトランジスタT2が導通状態である。このため、ブースト線BSTの電圧が低下しても、ノードN2の電位VN2(L)にはほとんど影響せず、ほぼ0Vを維持する。ノードN1もノードN2と同電位を示す。
 フェーズP2では、フェーズP1よりもはるかに長い時間同一の電圧状態が維持される。この間、ソース線SLには低レベル電圧(0V)が印加されている。このため、この間に発生するトランジスタT4を介したリーク電流により、ケースLの内部ノード電位VN1(L)は、0Vに接近する方向に経時的に変化する。つまり、時刻t1の直前の時点において、ケースLにおける内部ノードN1の電位VN1(L)が0Vより高い電位であっても、フェーズP2の期間にこの電位が0Vに向かう方向に変化する。
 一方で、ケースHの場合、フェーズP1によって内部ノード電位VN1(H)は5Vに復帰したが、その後のリーク電流の存在によって、時間経過と共に徐々に減少する。
 以上のように、フェーズP2では、第2電圧状態に書き込まれていた内部ノードN1の電位を、徐々に0Vに近づける動作が行われる。いわば第2電圧状態に書き込まれていた内部ノードN1に対する間接的なリフレッシュ動作が行われる。
 その後は、このフェーズP1とP2を繰り返すことで、ケースH及びLの双方の内部ノードN1の電位、すなわち画素電圧を直前の書き込み状態に復帰させることができる。
 従来のように、ソース線SLを介した電圧印加による書き込みによってリフレッシュ動作を行う場合、ゲート線GLを1本ずつ垂直方向に走査する必要がある。このため、ゲート線GLに対しゲート線の数(n)だけ高レベル電圧を印加する必要がある。また、直前の書き込み動作において書き込まれた電位レベルと同一の電位レベルを、各ソース線SLに印加する必要があるため、各ソース線SLに対してもそれぞれ最大n回の充放電動作を必要とする。
 これに対し、本実施形態によれば、リファレンス線REFには一定の電圧(5V)を与えておきながら、選択線SEL及びブースト線BSTに対してはそれぞれ1回のパルス電圧を印加し、その後に低レベル電位を維持するのみで、全ての画素に対し、内部ノード電位VN1(画素電極20の電位)を書き込み動作時の電位状態に復帰することが可能となる。つまり、1フレーム期間内において、各画素の内部ノード電位VN1を復帰させるために各線に印加する印加電圧を変化させる回数は2ターン(時刻t1~t2,t2~t3)で足りる。この間、全てのゲート線GLには低レベル電圧を印加し続けるのみで良い。
 よって、本実施形態のセルフリフレッシュ動作によれば、通常の外部リフレッシュ動作と比べ、ゲート線GLに対する電圧印加、及びソース線SLに対する電圧印加の回数を大幅に削減でき、更には、その制御内容も簡素化できる。このため、ゲートドライバ14及びソースドライバ13の消費電力量を大きく削減することができる。
 (第2類型)
 図11に示す第2類型の画素回路2Bは、電圧供給線VSLが補助容量線CSLと共通化した構成である。このため、第1類型と比較した場合、フェーズP1において補助容量線CSLに第1電圧状態の高レベル電圧(5V)を印加する点が異なる。第2類型の画素回路のセルフリフレッシュ動作時のタイミング図を図32に示す。
 第2類型の場合、後述するように、常時表示モード時における書き込み動作では、補助容量線CSLに印加する電圧は、第1電圧状態(5V)か第2電圧状態(0V)のいずれかに固定される。そして、この類型は、書き込み時に補助容量線CSLに対して5Vが印加されている場合において、セルフリフレッシュ動作の実行が可能である。このとき、セルフリフレッシュ動作時においても、この補助容量線CSLへの印加電圧(5V)を固定しておく。その他は、図31に示す第1類型の場合と共通である。図32では、補助容量線CSLへの印加電圧として0Vを採用できないことを明示すべく、補助容量線CSLの印加電圧の欄に「5V(限定)」と表記している。
 このように構成することで、ケースHの場合、時刻t2~t3にわたってトランジスタT1及びT3の双方が導通するため、第1電圧状態の電圧(5V)が補助容量線CSLから第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に与えられ、リフレッシュ動作が行われる。ケースLの場合、時刻t2~t3にわたってトランジスタT1が非導通であるため、第2スイッチ回路23が非導通であり、これによって内部ノードN1が低レベル電圧が維持される。
 (第3類型)
 図12に示す第3類型の画素回路2Cは、電圧供給線VSLがソース線SLと共通化した構成である。このため、第1類型と比較した場合、時刻t2~t3にわたってソース線SLに第1電圧状態の高レベル電圧(5V)を供給する点が異なる。第3類型の画素回路のセルフリフレッシュ動作時のタイミング図を図33に示す。
 なお、図12では、時刻t2~t3にのみソース線SLに5Vを供給したが、t1~t3にかけて5Vを与えても良い。
 ケースHの場合、時刻t2~t3にわたってトランジスタT1及びT3の双方が導通するため、第1電圧状態の電圧(5V)がソース線SLから第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に与えられ、リフレッシュ動作が行われる。ケースLの場合、時刻t2~t3にわたってトランジスタT1が非導通であるため、第2スイッチ回路23が非導通であり、これによって内部ノードN1が低レベル電圧が維持される。
 (第4類型)
 図13に示す第4類型の画素回路2Dは、電圧供給線VSLを他の信号線と共通化せず、個別に有する構成である。このため、第1類型と比較した場合、時刻t2~t3にかけて電圧供給線VSLに第1電圧状態の高レベル電圧(5V)を印加し、フェーズP2において第2電圧状態の低レベル電圧(0V)を印加する点が異なる。第4類型の画素回路のセルフリフレッシュ動作時のタイミング図を図34に示す。
 なお、図34では、時刻t2~t3にのみ電圧供給線VSLに5Vを供給したが、t1~t3にかけて5Vを与えても良い。また、時刻t1~t4にわたって電圧供給線VSLに5Vを供給し続けても構わない。
 ケースHの場合、時刻t2~t3にわたってトランジスタT1及びT3の双方が導通するため、第1電圧状態の電圧(5V)が電圧供給線VSLから第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に与えられ、リフレッシュ動作が行われる。ケースLの場合、時刻t2~t3にわたってトランジスタT1が非導通であるため、第2スイッチ回路23が非導通であり、これによって内部ノードN1が低レベル電圧が維持される。
 (第5類型)
 図14に示す第5類型の画素回路2Eは、リファレンス線REFが電圧供給線VSLを兼ねている点において、第1類型の画素回路2Aと共通する。すなわち、フェーズP1の時刻t2~t3の間において、ケースHの場合に第2スイッチ回路23を介してリファレンス線REFから内部ノードN1に5Vを与えてリフレッシュ動作を実行する。一方、ケースLの場合は、時刻t2~t3の間において、トランジスタT1を非導通とすることで第2スイッチ回路23を非導通とし、リファレンス線REFから内部ノードN1に5Vが供給されないようにする。
 第5類型の場合、トランジスタT3は、第1スイッチ回路22の一素子をも構成している。しかしながら、フェーズP1ではトランジスタT4を非導通としておくことで、第1スイッチ回路22を非導通とすることができるため、このトランジスタT3を導通しても問題ない。このことは、図15及び図16に示した第5類型の画素回路の変形例においても同様である。
 以上を踏まえると、第5類型の画素回路2Eは、図31のタイミング図に示した第1類型の画素回路2Aと同じ電圧印加方法によって、セルフリフレッシュ動作の実行が可能である。
 (第6類型)
 図17に示す第6類型の画素回路2Fは、補助容量線CSLが電圧供給線VSLを兼ねている点において、第2類型の画素回路2Bと共通する。そして、第2類型と第6類型の画素回路の相違点は、第1類型と第5類型の画素回路の相違点と同じである。
 従って、第5類型の場合と同様の理屈により、第6類型の画素回路2Fは、図32のタイミング図に示した第2類型の画素回路2Bと同じ電圧印加方法によって、セルフリフレッシュ動作の実行が可能である。
 (第7類型)
 図18に示す第7類型の画素回路2Gは、ソース線SLが電圧供給線VSLを兼ねている点において、第3類型の画素回路2Cと共通する。そして、第3類型と第7類型の画素回路の相違点は、第1類型と第5類型の画素回路の相違点と同じである。
 従って、第5類型の場合と同様の理屈により、第7類型の画素回路2Fは、図33のタイミング図に示した第3類型の画素回路2Cと同じ電圧印加方法によって、セルフリフレッシュ動作の実行が可能である。図19及び図20の回路構成においても同じである。
 (第8類型)
 図21に示す第8類型の画素回路2Hは、電圧供給線VSLが独立した信号線で構成されている点において、第4類型の画素回路2Dと共通する。そして、第4類型と第8類型の画素回路の相違点は、第1類型と第5類型の画素回路の相違点と同じである。
 従って、第4類型の場合と同様の理屈により、第8類型の画素回路2Hは、図34のタイミング図に示した第4類型の画素回路2Dと同じ電圧印加方法によって、セルフリフレッシュ動作の実行が可能である。
 <2.グループY>
 次に、ブースト容量素子Cbstの第2端子に選択線SELが接続されると共に、この選択線SELに対して遅延回路31を介してトランジスタT3の制御端子が接続される構成である、グループYに属する各画素回路についてのセルフリフレッシュ動作につき説明する。
 図31~図34に示した、グループXの各画素回路におけるセルフリフレッシュ動作のタイミング図では、ブースト線BSTに対してパルス電圧を印加後、VN2(L)が確実に低電位に復帰するのを待ってから選択線SELに対してパルス電圧を印加していた。これは、ブースト線BSTと選択線SELが異なる信号線である場合にのみ実現できる方法である。
 グループYの場合、ブースト容量素子Cbstの第2端子と、トランジスタT3の制御端子が、共に選択線SELに接続される構成である。従って、ブースト突き上げにより出力ノードの電位VN2が上昇するタイミングと、トランジスタT3が導通するタイミングを、信号線への電圧印加タイミングをずらすことで実現することはできない。このため、前述したように、グループYの各画素回路は、選択線SELとトランジスタT3の間に遅延回路31を設け、選択線SELに対してパルス電圧が印加されてから、トランジスタT3の制御端子にこのパルス電圧が与えられるまでに一定の遅延時間がかかるような構成としている。
 つまり、選択線SELに対して、「ブースト突き上げ」用のパルス電圧を印加する時刻をt1とし、この電圧が遅延回路31を介してトランジスタT3の制御端子に供給され、ノードN3(トランジスタT3の制御端子が形成するノード)の電位がトランジスタT3を導通させるのに必要なレベルまで上昇した時点の時刻をt2とすれば、グループXと同様の論理によりセルフリフレッシュ動作が実現できることが分かる。
 図35に、第1類型の画素回路2aの場合におけるタイミング図を示す。なお、グループXとの対比のため、図35ではノードN3の電位をVN3の変化についても図示している。グループXの場合、トランジスタT3の制御端子に選択線SELが直接接続する構成であるため、トランジスタT3の制御端子の電位の変化はそのまま選択線SELへの印加電圧の変化に対応する。
 なお、図35では、選択線SELへの印加電圧を時刻t1において0Vから10Vに上昇するものとした。これは、比較のためにグループXの場合のブースト線BSTへの印加電圧の振幅(10V)と等しくする意図であるが、必ずしも振幅を10Vに設定する必要はないことは言うまでもない。グループXの場合と同様、時刻t1より前、及び時刻t3より後の時点では、トランジスタT3を確実に非導通にすべく、選択線SELに負電圧(-5V)を印加するものとしても良い。ただしこの場合であっても、時刻t2~t3の時点ではトランジスタT3を導通すべく、少なくとも7V程度の電圧を印加する必要があり、この場合、出力ノードN1に対するブースト突き上げはグループXの場合よりも大きくなる。
 時刻t1において選択線SELに10Vを印加する。このとき、遅延用トランジスタTD2には制御端子にリファレンス線REFから5Vが与えられているため、このTD2を介して選択線SELからノードN3に向かって電流が生じ、ノードN3の電位VN3が上昇し始める。ただし、遅延用トランジスタTD2は電子移動度の低いアモルファスTFTであるため、ノードN3の電位は時刻t1から少し遅れて徐々に上昇し始める。
 また、遅延用トランジスタTD1は、選択線SELからノードN3に向かう方向にダイオード接続を形成しているため、このTD1を介してもノードN3の電位は上昇する。なお、ノードN3の電位が3V以上になると、遅延用トランジスタTD2はカットオフし、専らTD1を介して選択線SELから電圧供給される。遅延用トランジスタTD1も電子移動度の低いアモルファスTFTであるため、選択線SELからこのトランジスタTD1を介してノードN3に向かう電流が発生するまでには一定の時間を要する。
 このようにノードN3は時刻t1から時間遅れで徐々にその電位を上昇させ、ある時刻t2の時点においてトランジスタT3を導通させるのに必要な電位を超える。その後、ノードN3は、選択線SELの印加電位から、遅延用トランジスタTD1の閾値電圧分だけ低下した電位に達すると、その電位が維持される。
 そして、グループYの場合、選択線SELにブースト容量素子Cbstの一端が接続する構成であるため、時刻t1で選択線SELにパルス電圧が印加されると、出力ノードN2に対してブースト突き上げが生じる。ケースHの場合にはトランジスタT2が非導通であるため、VN2(H)が突き上げられ、その電位が維持される。一方、ケースLの場合、トランジスタT2の低移動度に由来してVN2(L)が一時的に電位上昇した後、導通状態のトランジスタT2を介して内部ノードN1と同電位(ほぼ0V)に低下し、その値を保持する。なお、VN2(H)及びVN2(L)の電位変動の態様はグループXの場合と変わりはないので、詳細な説明は省略する。
 つまり、時刻t1から、少なくともVN2(L)がトランジスタT1を非導通とする電位レベルまで低下するのに要する時間が経過した後、トランジスタT3が導通すれば、ケースLにおいてトランジスタT1とT3が同時に導通するということはない。従って、トランジスタT3を導通させるのに必要な電位までVN3が上昇するのに要する時間(t1~t2の時間)を、VN2(L)がトランジスタT1を非導通とする電位レベルまで低下するのに要する時間以上に確保することで、グループXと同様の電圧状態を実現することが可能である。時刻t1からt2までに要する時間は、遅延用トランジスタTD1及びTD2の設計値により調整することができる。
 以上のように、遅延回路31を設けることで、選択線SELに対してパルス電圧が印加される時刻t1と、ノードN3(トランジスタT3の制御端子)にトランジスタT3を導通させるのに必要な電位を供給する時刻t2とを、意図的にずらすことができ、これによってグループXと同様の効果を得ることができる。第2~第8類型においても全く同様の原理により説明できるので、タイミング図のみを図示し、その説明を割愛する。図36~図38に第2~第4類型の画素回路におけるタイミング図を示す。
 このとき、第3類型(図37)の場合、グループXにおいて上述したように、ソース線SLに5Vを供給するタイミングを、時刻t1~t3としても良い。また、第4類型(図38)の場合、グループXにおいて上述したように、電圧供給線VSLに5Vを供給するタイミングを、時刻t1~t3としても構わないし、時刻t1~t4としても構わない。
 また、第5~第8類型のタイミング図は、グループXにおいて上述したのと同様の理由により、それぞれ第1~第4類型と同一のタイミング図になり、すなわち図35~図38に対応する。
 なお、図30に示すような遅延回路31の場合においても、同様の電圧印加方法によりセルフリフレッシュ動作を実行できる。図30に示す第1類型の画素回路2aを例に挙げて説明する。
 図35に示すタイミング図のように、リファレンス線REFに5Vを印加する。遅延用トランジスタTD2は、第1端子(ノードNDとは反対側の端子)及び制御端子がリファレンス線REFに接続しているため、リファレンス線REFからノードNDに向かうダイオード接続が形成され、ノードNDには、遅延用トランジスタTD2の閾値電圧分だけ低下した3V程度の電位が与えられる。
 そして、時刻t1において選択線SELに10Vのパルス電圧を印加する。このとき、前述したように、ノードN2の電位が突き上げられると共に、遅延用容量素子CDを介してノードNDの電位も突き上げられる。ノードNDに寄生する全容量に対する遅延用容量素子CDの容量の比率が0.8程度であるとすれば、このノードNDはほぼ8V程度上昇し、11V程度の電位を示す。
 これにより、ノードNDが制御端子に接続している遅延用トランジスタTD1が導通し始める。しかし、上述したように、遅延用トランジスタTD1は電子移動度が低いアモルファスTFTで構成されているため、選択線SELの電圧が直ちにはノードN3に供給されない。すなわち、ノードN3の電位VN3は経時的に電位を上昇させ、ある時刻t2を超えた時点で、トランジスタT3を導通させ得る電位レベルに達する。その後、ノードN3は、ノードNDの電位から、遅延用トランジスタTD1の閾値電圧分だけ低下した電位に達すると、その電位が維持される。
 なお、図35のタイミング図では、VN3の最高値は8V程度を示しているが、これは図22のように選択線SELが遅延用トランジスタTD1の制御端子と接続している構成であることによるものである。図30の構成の場合、選択線SELに対してパルス電圧が印加されている間、ノードNDの電位は選択線SELの電位よりも高電位であるため、図35のタイミング図に示す値よりも少し高電位を示す。なお、このVN3の値は、ノードNDに寄生する全容量に対する遅延用容量素子CDの容量の比率にも依存する。例えば、この比率が前述したように0.8であり、遅延用トランジスタTD1及びTD2の閾値電圧が共に2Vであるとすれば、VN3の最高値はほぼ9Vを示すこととなる。
 この時刻t2までの間に、ケースLのトランジスタT2が導通し、ノードN2の電位VN2(L)がノードN1の電位VN1(L)とほぼ等しい電位となっていれば、ケースLにおいてトランジスタT1が導通することはなく、すなわち、第2スイッチ回路23が導通することはなく、電圧供給線(ここではリファレンス線REF)から5Vが内部ノードN1に供給されることはない。一方、ケースHの場合には、トランジスタT1及びT3が導通しているため、この5Vが内部ノードN1に供給され、リフレッシュ動作が実行される。
 その後、時刻t3において、選択線SELへのパルス電圧印加を終了すると、ノードNDの電位が再び3V程度に低下する。しかし、この値は、選択線SELの電位(0V)に閾値電圧を加えた値(2V)より高電位であるため、遅延用トランジスタTD1は、ノードN3から選択線SELに向かう方向に導通する。これにより、ノードN3から選択線SELに向かう電流が生じ、ノードN3の電位は0Vに向けて低下を開始する。
 以上のように、図30の回路構成においても、図22の回路構成と同様、選択線SELにパルス電圧を印加してからトランジスタT3の制御端子に当該電圧を供給するまでに遅延時間を形成することができる。これにより、ケースLにおいて選択線SELへのパルス電圧印加直後にノードN2の電位VN2(L)が一時的に上昇することでトランジスタT1が導通しても、この間にトランジスタT3を非導通にできるため、電圧供給線(図30であればリファレンス線REF)に印加されている第1電圧状態の電圧(5V)が内部ノードN1に供給されるのを防ぐことができる。第2~第8類型の画素回路に対して、図30に示す遅延回路31を備える構成とした場合においても同様の効果を得ることができる。
 [第3実施形態]
 第3実施形態では、常時表示モードにおける書き込み動作につき、各類型毎に図面を参照して説明する。
 常時表示モードにおける書き込み動作では、1フレーム分の画素データを水平方向(行方向)の表示ライン毎に分割し、1水平期間毎に、各列のソース線SLに1表示ライン分の各画素データに対応した2値の電圧、すなわち高レベル電圧(5V)又は低レベル電圧(0V)を印加する。そして、選択された表示ライン(選択行)のゲート線GLに選択行電圧8Vを印加して、当該選択行の全ての画素回路2の第1スイッチ回路22を導通状態にして、各列のソース線SLの電圧を、選択行の各画素回路2の内部ノードN1に転送する。
 選択された表示ライン以外(非選択行)のゲート線GLには、当該選択行の全ての画素回路2の第1スイッチ回路22を非導通状態にするため、非選択行電圧-5Vを印加する。なお、以下に説明する書き込み動作における各信号線の電圧印加のタイミング制御は、表示制御回路11によって行われ、個々の電圧印加は、表示制御回路11、対向電極駆動回路12、ソースドライバ13、ゲートドライバ14によって行われる。
 <1.グループX>
 まず、トランジスタT3の制御端子にブースト線BSTが接続される、グループXに属する各画素回路についての常時表示モードにおける書き込み動作につき説明する。
 (第1類型)
 図39に、第1類型の画素回路2A(図8)を使用した書き込み動作のタイミング図を示す。図39では、1フレーム期間における2本のゲート線GL1,GL2、2本のソース線SL1,SL2、選択線SEL、リファレンス線REF、補助容量線CSL、ブースト線BSTの各電圧波形と、対向電圧Vcomの電圧波形を図示している。更に、図39では、2つの画素回路2Aの内部ノードN1の電位VN1の変動波形を併せて表示している。2つの画素回路2Aの一方は、ゲート線GL1とソース線SL1で選択される画素回路2A(a)で、他方は、ゲート線GL1とソース線SL2で選択される画素回路2A(b)で、図中のVN1の後ろに、それぞれ(a)と(b)を付して区別している。
 1フレーム期間は、ゲート線GLの本数分の水平期間に分割され、各水平期間に選択されるゲート線GL1~GLnが順番に割り当てられている。図39では、最初の2水平期間における2本のゲート線GL1,GL2の電圧変化を図示している。第1水平期間では、ゲート線GL1に選択行電圧8Vが、ゲート線GL2に非選択行電圧-5Vが印加され、第2水平期間では、ゲート線GL2に選択行電圧8Vが、ゲート線GL1に非選択行電圧-5Vが印加され、それ以後の水平期間では、両ゲート線GL1,GL2に非選択行電圧-5Vが印加される。
 各列のソース線SLには、水平期間毎に対応する表示ラインの画素データに対応した電圧(5V,0V)が印加されている。図39では、各ソース線SLを代表して2本のソース線SL1,SL2を図示している。なお、図39に示す例では、内部ノード電位VN1の変化を説明するため、最初の1水平期間の2本のソース線SL1,SL2の電圧を5Vと0Vに分けて設定している。
 第1類型の画素回路2Aは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成されているので、第1スイッチ回路22の導通非導通の制御は、トランジスタT4だけのオンオフ制御で十分である。また、第2スイッチ回路23は、書き込み動作では導通状態にする必要がなく、非選択行の画素回路2Aで第2スイッチ回路23が導通状態となるのを防止するために、1フレーム期間の間、全ての画素回路2Aに接続する選択線SELに非選択用電圧0V(-5Vでも良い)を印加する。なお、ブースト線BSTにも選択線SELと同一の電圧を印加する。
 また、リファレンス線REFには、1フレーム期間の間、トランジスタT2を内部ノードN1の電圧状態に関係なく常時オン状態とするために、高レベルの電圧(5V)より閾値電圧(2V程度)以上高い8Vを印加する。これにより、出力ノードN2と内部ノードN1が電気的に接続され、内部ノードN1に接続する補助容量素子Csを内部ノードの電位VN1の保持に利用することができ、この安定化に資する。また、補助容量線CSLは所定の固定電圧(例えば、0V)に固定する。対向電圧Vcomは、上述した対向AC駆動がなされるが、1フレーム期間の間は0V又は5Vに固定される。図39では、対向電圧Vcomは0Vに固定されている。
 (第2~第4類型)
 図39に示した、第1類型の画素回路2Aにおける書き込み動作のタイミング図を見れば、1フレーム期間にわたって選択線SELには常に低レベル電圧が印加されている。つまり、第2スイッチ回路23は常に非導通である。
 従って、第2スイッチ回路23の一端が補助容量線CSLに接続する第2類型の画素回路2Bや、ソース線SLに接続する第3類型の画素回路2C、電圧供給線VSLに接続する第4類型の画素回路2Dにおいても、第1類型のタイミング図と同様の電圧印加により書き込み動作が可能である。なお、第4類型の場合、電圧供給線VSLへの印加電圧は、0Vとすれば良い。
 また、第4類型の場合、電圧供給線VSLに5V(第1電圧状態)を印加することで、選択線SELに0Vを印加してトランジスタT3をオフ状態としなくても、トランジスタT1の制御端子の電圧が内部ノードN1と同電圧であるので、ダイオード接続状態のトランジスタT1が逆バイアス状態(オフ状態)となり、第2スイッチ回路23が非導通状態となる。
 (第5類型)
 図14に示す第5類型の画素回路2Eは、第1スイッチ回路22がトランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成されるため、書き込み時には、トランジスタT4のみならずT3をも導通させる必要がある。この点で、第1類型の画素回路2Aとは異なるシーケンスとなる。
 図40に、第5類型の画素回路2Eを使用した書き込み動作のタイミング図を示す。図40では、2本の選択線SEL1,SEL2を図示している点以外は、図39と図示している項目は共通する。
 ゲート線GL(GL1,GL2)、及び、ソース線SL(SL1,SL2)の電圧印加タイミング及び電圧振幅は、図39と全く同じである。
 画素回路2Eでは、第1スイッチ回路22が、トランジスタT4とトランジスタT3の直列回路で構成されているので、第1スイッチ回路22の導通/非導通を制御するに際しては、トランジスタT4のオンオフ制御に加え、トランジスタT3のオンオフ制御が必要となる。従って、本類型では、全ての選択線SELを一括して制御するのではなく、ゲート線GLと同様に、行単位に個別に制御する必要がある。つまり、選択線SELは行毎に1本ずつ、ゲート線GL1~GLnと同数設けられ、ゲート線GL1~GLnと同様に順番に選択される。
 図40では、最初の2水平期間における2本の選択線SEL1,SEL2の電圧変化を図示している。第1水平期間では、選択線SEL1に選択用電圧8Vが、選択線SEL2に非選択用電圧-5Vが印加され、第2水平期間では、選択線SEL2に選択用電圧8Vが、選択線SEL1に非選択用電圧-5Vが印加され、それ以後の水平期間では、両選択線SEL1,SEL2に非選択用電圧-5Vが印加される。
 リファレンス線REF、補助容量線CSL、ブースト線BSTへの印加電圧、並びに対向電圧Vcomについては、図39に示す第1類型と同じである。なお、非選択行において、第1スイッチ回路22を非導通状態とする場合、トランジスタT4が完全にオフ状態となっているので、トランジスタT3をオフにするための選択線SELの非選択用電圧は、-5Vでなく0Vでも良い。
 なお、本類型の画素回路の場合、書き込み時にトランジスタT3が導通するが、リファレンス線REFに8Vが印加されているため、内部ノードN1が第1電圧状態であってもトランジスタT1がリファレンス線REFからトランジスタT3に向かう方向に導通することはない。このため、リファレンス線REFに印加された8Vが、第2スイッチ回路23を介して内部ノードN1に与えられるということはなく、ノードN1にはソース線SLに与えられた正しい書き込み電圧が与えられる。
 (第6類型)
 図17に示す第6類型の画素回路2Fにおいても、第5類型の場合と同様、選択線SELを一括して制御するのではなく、ゲート線GLと同様に、行単位に個別に制御する必要がある。つまり、選択線SELは行毎に1本ずつ、ゲート線GL1~GLnと同数設けられ、ゲート線GL1~GLnと同様に順番に選択される。
 そして、本類型の構成の場合、書き込み時にトランジスタT3が導通するため、第2スイッチ回路23が導通することで内部ノードN1の電位VN1が変動しないように、補助容量線CSLには5Vを与えておく必要がある。その他は第5類型の画素回路2Eと同様の電圧印加方法によって書き込み動作が可能である。
 (第7類型)
 図18に示す第7類型の画素回路2Gにおいても、第5類型の場合と同様、選択線SELを一括して制御するのではなく、ゲート線GLと同様に、行単位に個別に制御する必要がある。つまり、選択線SELは行毎に1本ずつ、ゲート線GL1~GLnと同数設けられ、ゲート線GL1~GLnと同様に順番に選択される。
 なお、本類型の構成の場合、第2スイッチ回路23は第1スイッチ回路22と共にソース線SLに接続する構成であるため、書き込み時にトランジスタT3が導通しても内部ノードの電位VN1が変動することがないため、そのことへの手当ては特段必要ない。図40に示す第5類型の場合と同様の電圧印加方法によって書き込み動作が可能である。
 (第8類型)
 図21に示す第8類型の画素回路2Hにおいても、第5類型の場合と同様、選択線SELを一括して制御するのではなく、ゲート線GLと同様に、行単位に個別に制御する必要がある。つまり、選択線SELは行毎に1本ずつ、ゲート線GL1~GLnと同数設けられ、ゲート線GL1~GLnと同様に順番に選択される。
 本類型の構成の場合、書き込み時にトランジスタT3が導通する可能性がある。つまり、仮に、書き込み動作中に、同時に導通状態となっている第1スイッチ回路22と第2スイッチ回路23の各一端に接続するソース線SLと電圧供給線VSLの電圧に差があれば、ソース線SLと電圧供給線VSL間に電流経路が発生し、その中間に位置するノードの電圧が変動し、内部ノードN1に書き込みデータに対応した正しい電圧が書き込まれない可能性がある。
 このため、電圧供給線VSLが、ソース線SLと平行に縦方向(列方向)に延伸し、列単位に個別に駆動可能に設けられている場合には、第2スイッチ回路23の一端に接続する電圧供給線VSLを、対となる第1スイッチ回路22の一端に接続するソース線SLと同電圧にする駆動することで、ソース線SLと電圧供給線VSLの電位差を生じなくすることで、上記問題を解決する方法がある。
 また、上記方法とは別に、選択行の第1スイッチ回路22を非導通にすることで上記問題を解決する駆動方法がある。
 リファレンス線REFに8Vが印加され、トランジスタT2がオン状態であるため、トランジスタT1の制御端子の電圧が内部ノードN1と同電圧である。従って、電圧供給線VSLに5V(第1電圧状態)を印加することにより、ダイオード接続状態のトランジスタT1が逆バイアス状態(オフ状態)となり、選択行の第1スイッチ回路22を非導通状態にすることができる。この方法によれば、電圧供給線VSLをソース線SLと同電圧に駆動する必要がないため、電圧供給線VSLをゲート線GLと平行に横方向(行方向)に延伸させる回路構成においても、書き込み動作が可能である。
 <2.グループY>
 次に、ブースト容量素子Cbstの第2端子に選択線SELが接続される、グループYに属する各画素回路についての常時表示モードにおける書き込み動作につき説明する。
 (第1~第4類型)
 図39に示したグループXの第1類型の画素回路2Aにおける書き込み動作のタイミング図を見れば、1フレーム期間にわたって選択線SELには常に低レベル電圧が印加されている。つまり、第2スイッチ回路23は常に非導通であり、更にはブースト容量素子Cbstの一端に与えられる電圧も変化しない。この点は、第2~第4類型においても同じである。
 従って、グループYの第1~第4類型の画素回路2a~2dにおいても、グループXの第1類型のタイミング図と同様の電圧印加により書き込み動作が可能である。なお、第4類型の場合、電圧供給線VSLへの印加電圧は、固定電圧とすれば良い。ここでは、ダイオード接続を形成するトランジスタT1が逆バイアス状態となるよう、例えば5Vを印加しておくのが良い。
 (第5~第8類型)
 図40に示したグループXの第4類型の画素回路2Dにおける書き込み動作のタイミング図を見れば、選択行には選択線SELに高レベル電圧が印加され、非選択行には低レベル電圧が印加される。
 ここで、グループYの第5類型の画素回路2eの場合、選択線SELに高レベル電圧が印加されると、ブースト容量素子Cbstの一端に与えられる電圧もこれに伴って上昇する。しかしながら、書き込み動作時においてリファレンス線REFには高レベル電圧(8V)が与えられ、トランジスタT2がオン状態である。よって、寄生容量の大きいノードN1がノードN2と電気的に接続するため、ノードN2の電位はほとんど上昇しない。
 一方で、グループYの場合、遅延回路31を備える構成であるため、選択線SELに高レベル電圧を印加してから、トランジスタT3の制御端子に同トランジスタを導通させるのに必要な電圧が供給されるまでに一定程度の時間τ2がかかる。このため、1水平期間をこのτ2より短い時間で設定した場合、画素回路2A(a)と接続するソース線SLを共通にし(ソース線SL1)、接続するゲート線GLを異ならせる、ある画素回路を2A(c)とすれば、画素回路2A(a)に対する書き込み動作が完了していないのに、ゲート線GL1の印加電圧は低レベルとなり、ソース線SL1への印加電圧は既に画素回路2A(c)に対する書き込みデータに対応した電圧に変化してしまう。この結果、画素回路2A(a)に対して正しい書き込みが実行されないということが起こり得る。
 このようなことが起こらないよう、正しい書き込み動作を実行するためには、少なくとも1水平期間の長さを前記時間τ2よりも長く設定する必要がある。このように設定することで、書き込み対象となる画素回路に接続されたゲート線GLに高レベル電圧が印加されいる間、当該画素回路への書き込みデータに対応する電圧がソース線SLに印加されており、この印加電圧が、トランジスタT4及びT3(又はT5)の直列回路からなる第1スイッチ回路22を介して内部ノードN1に与えられる。
 第6~第8類型においても、1水平期間の長さをτ2より長く設定することを除けば、グループXの第6~第8類型と同様の電圧印加方法によって書き込み動作が実現可能である。
 なお、第6~第8類型において、遅延回路が図30の構成の場合、リファレンス線REFに10Vを印加すると、ノードNDの電位は8V程度を示す。この状態で、選択線SELに対して選択行電圧8Vを印加すると、ノードNDの電位は大きく突き上がることとなる。しかし、トランジスタTD2は、リファレンス線REFからノードNDに向かう方向に整流するダイオード接続を形成しており、このノードNDの電位がリファレンス線REFに向かって抜けることはない。トランジスタTD1を介して選択線SELから8VがトランジスタT3の制御端子に与えられ、トランジスタT3を導通させる。
 その後、選択線SELに対して非選択行電圧(-5V)が印加されると、ノードNDの電位は突き下がるが、その電位は、リファレンス線REFに印加されている電圧(10V)から遅延用トランジスタTD2の閾値電圧(2V)だけ低下した8V程度を示す。この状態において、遅延用トランジスタTD1は導通しているため、トランジスタT3の制御端子から選択線SELに向かう電流が発生し、ノードN3の電位は選択線SELの印加電圧(-5V)に向かって低下する。これによって、非選択行のトランジスタT3は非導通となる。
 [第4実施形態]
 第4実施形態では、常時表示モードにおけるセルフリフレッシュ動作と書き込み動作の関係について説明する。
 常時表示モードでは、1フレーム分の画像データに対して書き込み動作を実行した後、一定期間は書き込み動作を行わずに、直前に行われた書き込み動作によって得られる表示内容を維持させる。
 書き込み動作によって、ソース線SLを介して各画素内の画素電極20に電圧が与えられる。その後、ゲート線GLが低レベルとなり、トランジスタT4が非導通状態となる。しかし、直前の書き込み動作によって画素電極20に蓄積された電荷の存在により画素電極20の電位が保持される。すなわち、画素電極20と対向電極80との間には電圧Vlcが維持される。これにより、書き込み動作が完了した後においても、液晶容量Clc両端に対して画像データの表示に必要な電圧が印加された状態が継続する。
 対向電極80の電位が固定されている場合、液晶電圧Vlcは画素電極20の電位に依存する。この電位は、画素回路2内のトランジスタのリーク電流の発生に伴って、時間経過と共に変動する。例えば、ソース線SLの電位が内部ノードN1の電位より低い場合には、内部ノードN1からソース線SLに向かうリーク電流が生じ、内部ノードN1の電位VN1は経時的に減少する。逆に、ソース線SLの電位が内部ノードN1の電位より高い場合には、ソース線SLから内部ノードN1に向かうリーク電流が生じ、画素電極20の電位が経時的に増加する。つまり、外部からの書き込み動作を行うことなく時間が経過すると、液晶電圧Vlcが徐々に変化していき、この結果、表示画像も変化してしまう。
 通常表示モードの場合、静止画像であっても1フレーム毎に全ての画素回路2に対して書き込み動作を実行する。従って、画素電極20に蓄積された電荷量は1フレーム期間だけ維持できれば良い。高々1フレーム期間内における画素電極20の電位変動量はごくわずかであるため、この間の電位変動は、表示される画像データに対して視覚的に確認できる程度の影響を与えるものではない。このため、通常表示モードでは、画素電極20の電位変動はあまり問題とはならない。
 これに対し、常時表示モードでは、1フレーム毎に書き込み動作を実行する構成ではない。従って、対向電極80の電位が固定されている間、場合によって数フレームにわたって画素電極20の電位(内部ノード電位VN1)を保持する必要がある。しかし、数フレーム期間にわたって書き込み動作を行わずに放置しておくと、前述したリーク電流の発生によって画素電極20の電位は断続的に変動する。この結果、表示される画像データが、視覚的に確認できる程度に変化するおそれもある。
 このような現象が生じるのを避けるべく、常時表示モードでは、図41のフローチャートに示す要領で、セルフリフレッシュ動作と書き込み動作を組み合わせて実行することで、画素電極の電位変動を抑制しながらも大幅な電力消費の低減を図る。
 まず、常時表示モードにおける1フレーム分の画素データの書き込み動作を、第3実施形態で上述した要領で実行する(ステップ#1)。
 ステップ#1の書き込み動作後、第2実施形態で上述した要領によりセルフリフレッシュ動作を実行する(ステップ#2)。セルフリフレッシュ動作は、パルス電圧を印加するフェーズP1と、待機するフェーズP2で実現される。
 ここで、セルフリフレッシュ動作期間のフェーズP2の期間中に、新たな画素データの書き込み動作(データ書き換え)、外部リフレッシュ動作、又は外部極性反転動作の要求を受け取ると(ステップ#3のYES)、ステップ#1に戻り、新たな画素データ又は従前の画素データの書き込み動作を実行する。上記フェーズP2の期間中に、当該要求を受け取らない場合(ステップ#3のNO)は、ステップ#2に戻り再びセルフリフレッシュ動作を実行する。これにより、リーク電流の影響による表示画像の変化を抑制することができる。
 セルフリフレッシュ動作を行なわずに、書き込み動作によってリフレッシュ動作を行うとすると、上述の数1に示す関係式で表わされる消費電力となるが、同じリフレッシュレートでセルフリフレッシュ動作を繰り返す場合は、全てのソース線電圧の駆動回数が1回であるため、数1中の変数mが1となり、表示解像度(画素数)としてVGAを想定すると、m=1920、n=480であるので、1920分の1程度の消費電力の低減が期待される。
 本実施形態において、セルフリフレッシュ動作と、外部リフレッシュ動作又は外部極性反転動作を併用する理由は、仮に、当初正常に動作していた画素回路2であっても、経年変化により、第2スイッチ回路23又は制御回路24に不具合が生じ、書き込み動作は支障なく実施できるが、セルフリフレッシュ動作を正常に実行できない状態が、一部の画素回路2に発生する場合に対処するためである。つまり、セルフリフレッシュ動作だけに依存すると、当該一部の画素回路2の表示に劣化が現れ、それが固定されるが、外部極性反転動作を併用することで、当該表示欠陥の固定化を防止することができる。
 なお、第2類型の画素回路(2B,2b)及び第6類型の画素回路(2F,2f)の場合、本実施形態のフローを実現するためには、ステップ#1において補助容量線CSLを5Vにして書き込み動作を実行する必要がある点は第2実施形態で上述した。
 [第5実施形態]
 第5実施形態では、通常表示モードにおける書き込み動作につき、各類型毎に図面を参照して説明する。
 通常表示モードにおける書き込み動作では、1フレーム分の画素データを水平方向(行方向)の表示ライン毎に分割し、1水平期間毎に、各列のソース線SLに1表示ライン分の各画素データに対応した多階調のアナログ電圧を印加すると共に、選択された表示ライン(選択行)のゲート線GLに選択行電圧8Vを印加して、当該選択行の全ての画素回路2の第1スイッチ回路22を導通状態にして、各列のソース線SLの電圧を、選択行の各画素回路2の内部ノードN1に転送する動作である。選択された表示ライン以外(非選択行)のゲート線GLには、当該選択行の全ての画素回路2の第1スイッチ回路22を非導通状態にするため、非選択行電圧-5Vを印加する。
 以下に説明する書き込み動作における各信号線の電圧印加のタイミング制御は、表示制御回路11によって行われ、個々の電圧印加は、表示制御回路11、対向電極駆動回路12、ソースドライバ13、ゲートドライバ14によって行われる。
 図42に、グループXの第1類型の画素回路2Aを使用した書き込み動作のタイミング図を示す。図42では、1フレーム期間における2本のゲート線GL1,GL2、2本のソース線SL1,SL2、選択線SEL、リファレンス線REF、補助容量線CSL、及びブースト線BSTの各電圧波形と、対向電圧Vcomの電圧波形を図示している。
 1フレーム期間は、ゲート線GLの本数分の水平期間に分割され、各水平期間に選択されるゲート線GL1~GLnが順番に割り当てられている。図42では、最初の2水平期間における2本のゲート線GL1,GL2の電圧変化を図示している。第1水平期間では、ゲート線GL1に選択行電圧8Vが、ゲート線GL2に非選択行電圧-5Vがそれぞれ印加され、第2水平期間では、ゲート線GL2に選択行電圧8Vが、ゲート線GL1に非選択行電圧-5Vがそれぞれ印加され、それ以後の水平期間では、両ゲート線GL1,GL2には非選択行電圧-5Vが印加される。
 各列のソース線SLには、水平期間毎に対応する表示ラインの画素データに対応した多階調のアナログ電圧が印加されている。なお、通常表示モードではアナログ表示ラインの画素データに対応した多階調のアナログ電圧が印加され、印加電圧が一義的には特定されないため、図42では斜線により塗りつぶすことでこれを表現している。なお、図42では、各ソース線SL1,SL2,……SLmを代表して2本のソース線SL1,SL2を図示している。
 対向電圧Vcomは、1水平期間毎に変化するため(対向AC駆動)、当該アナログ電圧は、同じ水平期間中の対向電圧Vcomに対応した電圧値となっている。つまり、対向電圧Vcomが5Vか0Vかによって、数2で与えられる液晶電圧Vlcの絶対値は変わらず極性のみが変わるように、ソース線SLに印加されるアナログ電圧が設定される。
 第1~第4類型の画素回路は、第1スイッチ回路22がトランジスタT4だけで構成されているので、第1スイッチ回路22の導通非導通の制御は、トランジスタT4だけのオンオフ制御で十分である。また、第2スイッチ回路23は、書き込み動作では導通状態にする必要がなく、非選択行の画素回路2Aで第2スイッチ回路23が導通状態となるのを防止するために、1フレーム期間の間、全ての画素回路2Aに接続する選択線SELに非選択用電圧-5Vを印加する。この非選択用電圧は負電圧に限られるものではなく、0Vでも良い。
 また、リファレンス線REFには、1フレーム期間の間、トランジスタT2を内部ノードN1の電圧状態に関係なく常時オン状態とする電圧を印加する。この電圧値は、多階調のアナログ電圧としてソース線SLから与えられる電圧値の中での最大値よりも、トランジスタT2の閾値電圧以上高い電圧であれば良い。図42では、前記最大値を5Vとし、閾値電圧を2Vとして、それらの和よりも大きい8Vを印加している。
 対向電圧Vcomは1水平期間毎に対向AC駆動されるため、補助容量線CSLは、対向電圧Vcomと同電圧となるように駆動される。画素電極20は、対向電極80と液晶層を介して容量結合していると共に、補助容量素子Csを介して補助容量線CSLとも容量結合している。このため、補助容量素子C2の補助容量線CSL側の電圧を固定すると、対向電圧Vcomの変化が、補助容量線CSLと補助容量素子C2間で分配されて画素電極20に現れ、非選択行の画素回路2の液晶電圧Vlcが変動してしまう。従って、全ての補助容量線CSLを対向電圧Vcomと同電圧に駆動することで、対向電極80と画素電極20の電圧が同じ電圧方向に変化し、上記非選択行の画素回路2の液晶電圧Vlcの変動を抑制することができる。
 第3実施形態で説明したように、常時表示モードの書き込み動作の場合と同様の理由により、第2~第4類型の画素回路においても、第1類型と同様の電圧印加方法によって書き込み動作が実現できる。また、第5~第8類型の画素回路においては、常時表示モードの書き込み動作と同様に、選択線SELを行単位に個別に制御すれば良く、他は第1類型と同様の電圧印加方法によって書き込み動作が実現できる。なお、第3及び第6類型の場合、電圧供給線VSLへの印加電圧は、0Vとすれば良い。
 また、グループYの第1~第4類型の各画素回路(2a~2d)は、同一類型のグループXの各画素回路(2A~2D)と同様の電圧印加を行うことで書き込み動作が実現できる。グループYの第5~第8類型の画素回路(2e~2h)は、第3実施形態で説明したように、1水平期間の長さを時間τ2より長く設定することを除けば、やはり同一類型のグループXの各画素回路(2E~2H)と同様の電圧印加を行うことで書き込み動作が実現できる。これらの点は、第3実施形態で説明した、常時表示モードの書き込み動作の場合と同様の理由により説明できるため、詳細は省略する。
 なお、通常表示モードにおける書き込み動作において、1水平期間毎に各表示ラインの極性を反転させる方法として、上述の「対向AC駆動」以外に、対向電圧Vcomとして所定の固定電圧を対向電極80に印加する方法がある。この方法によれば、画素電極20に印加される電圧は、対向電圧Vcomを基準として正電圧となる場合と負電圧となる場合が1水平期間毎に交替する。
 この場合、当該画素電圧を、ソース線SLを介して直接書き込む方法と、対向電圧Vcomを中心とした電圧範囲の電圧を書き込んだ後に、補助容量素子Csを用いた容量結合により、対向電圧Vcomを基準として正電圧又は負電圧のいずれか一方となるように電圧調整する方法もある。この場合、補助容量線CSLは対向電圧Vcomとは同電圧に駆動せずに、行単位で個別にパルス駆動することになる。
 また、本実施形態では、通常表示モードにおける書き込み動作において、1水平期間毎に各表示ラインの極性を反転させる方法を採用したが、これは、1フレーム単位で極性反転した場合に発生する以下に示す不都合を解消するためである。なお、このような不都合を解消する方法としては、列毎に極性反転駆動する方法や、行及び列方向同時に画素単位で極性反転駆動する方法もある。
 あるフレームF1で全ての画素において正極性の液晶電圧Vlcを印加し、次のフレームF2で全ての画素において負極性の液晶電圧Vlcを印加した場合を想定する。液晶層75に対して同一絶対値の電圧が印加された場合であっても、正極性か負極性によって光の透過率に微少な差異が生じる場合がある。高画質の静止画を表示している場合、この微少な差異の存在が、フレームF1とフレームF2で表示態様に微細な変化を生む可能性がある。また、動画表示時においても、フレーム間で同一内容の表示内容となるべき表示領域内において、その表示態様に微細な変化を生む可能性がある。高画質の静止画や動画の表示時には、このような微細な変化でも視覚的に認識することができる場合が想定される。
 そして、通常表示モードは、このような高画質の静止画や動画を表示するモードであるため、上述のような微細な変化が視覚的に認識される可能性がある。このような現象を回避すべく、本実施形態では、同一フレーム内において表示ライン毎に極性を反転させている。これにより、同一フレーム内でも表示ライン間で異なる極性の液晶電圧Vlcが印加されているため、液晶電圧Vlcの極性に基づく表示画像データへの影響を抑制できる。
 [別実施形態]
 以下、別実施形態につき説明する。
 〈1〉 グループXに属する画素回路2A~2Hに関しては、通常表示モード及び常時表示モードの書き込み動作時において、リファレンス線REFに低レベル電圧を与え、トランジスタT2をオフ状態としても良い。このようにすることで、内部ノードN1と出力ノードN2が電気的に分離される結果、画素電極20の電位が書き込み動作前の出力ノードN2の電圧の影響を受けなくなる。これにより、画素電極20の電圧は、ソース線SLの印加電圧を正しく反映し、画像データを誤差なく表示することができる。
 ただし、上述したように、ノードN1の総寄生容量は、ノードN2に比べて遙かに大きく、ノードN2の初期状態の電位が画素電極20の電位に影響を与えることはほとんどないため、トランジスタT2は常時オン状態にしておくのも好ましい。
 〈2〉 上記実施形態では、アクティブマトリクス基板10上に構成される全ての画素回路2に対し、第2スイッチ回路23と制御回路24を備える構成とした。これに対し、アクティブマトリクス基板10上において、透過液晶表示を行う透過画素部と反射液晶表示を行う反射画素部の2種類の画素部を備える構成の場合には、反射画素部の画素回路にのみ第2スイッチ回路23と制御回路24を備え、透過表示部の画素回路には第2スイッチ回路23と制御回路24を備えない構成としても良い。
 この場合、通常表示モード時には透過画素部によって画像表示がなされ、常時表示モード時には反射画素部によって画像表示がなされることとなる。このように構成することで、アクティブマトリクス基板10全体に形成される素子数を削減することができる。
 〈3〉 上記実施形態では、各画素回路2は、補助容量素子Csを備える構成であったが、補助容量素子Csを備えない構成であっても良い。ただし、内部ノードN1の電位をより安定化させ、表示画像の確実な安定化を図るためには、この補助容量素子Csを備える方が好ましい。
 〈4〉 上記実施形態では、各画素回路2の表示素子部21は、単位液晶表示素子Clcだけで構成される場合を想定したが、図43に示すように、内部ノードN1と画素電極20の間にアナログアンプAmp(電圧増幅器)を備える構成としても良い。図43では一例として、アナログアンプAmpの電源用ラインとして、補助容量線CSLと電源線Vccが入力される構成とした。
 この場合、内部ノードN1に与えられた電圧は、アナログアンプAmpによって設定された増幅率ηによって増幅され、増幅後の電圧が画素電極20に供給される。よって、内部ノードN1の微少な電圧変化を表示画像に反映することができる構成である。
 〈5〉 上記実施形態では、常時表示モードにおける内部ノードN1の電位VN1及び対向電圧Vcomの第1及び第2電圧状態の電圧値として、0Vと5Vを想定し、各信号線に印加する電圧値も、それに応じて、-5V,0V,5V,8V,10Vと設定したが、これらの電圧値は、使用する液晶素子及びトランジスタ素子の特性(閾値電圧等)に応じて、適宜変更可能である。
 〈6〉 上記実施形態では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、画素データを保持するための画素容量Cpに対応する容量を有し、当該容量に保持される電圧に基づき画像を表示する表示装置であれば、本発明を適用することができる。
 例えば、画素容量に相当する容量に画素データに相当する電圧を保持させて画像表示する有機EL(Electroluminescenece)表示装置の場合、特にセルフリフレッシュ動作に関して本発明を適用することができる。図44は、このような有機EL表示装置の画素回路の一例を示す回路図である。この画素回路では、画素データとして補助容量Csに保持された電圧が、TFTで構成された駆動用トランジスタTdvのゲート端子に与えられ、その電圧に応じた電流が駆動用トランジスタTdvを介して発光素子OLEDに流れる。従って、この補助容量Csが上記各実施形態における画素容量Cpに相当する。
 〈7〉 上記各実施形態では、画素回路が、電子の移動度が低いアモルファスTFTを有する構成である場合を想定して説明した。しかし、本発明の技術は、電子移動度が高いポリシリコンTFT等のトランジスタを備える場合には適用できないというものではなく、電子移動度の低いトランジスタを備える場合に、より高い効果を発揮するというものである。
  1: 液晶表示装置
  2: 画素回路
  2A,2B,2C,2D,2E,2F,2G,2H: 画素回路
  2a,2b,2c,2d,2e,2f,2g,2h: 画素回路
  10: アクティブマトリクス基板
  11: 表示制御回路
  12: 対向電極駆動回路
  13: ソースドライバ
  14: ゲートドライバ
  20: 画素電極
  21: 表示素子部
  22: 第1スイッチ回路
  23: 第2スイッチ回路
  24: 制御回路
  31: 遅延回路
  74: シール材 
  75: 液晶層
  80: 対向電極
  81: 対向基板
  Amp: アナログアンプ
  BST: ブースト線
  Cbst: ブースト容量素子
  CD: 遅延用容量素子
  Clc: 液晶表示素子
  CML: 対向電極配線
  CSL: 補助容量線
  Cs: 補助容量素子
  Ct: タイミング信号
  DA: ディジタル画像信号
  Dv: データ信号
  GL(GL1,GL2,……,GLn): ゲート線
  Gtc: 走査側タイミング制御信号
  N1: 内部ノード
  N2: 出力ノード
  OLED: 発光素子
  P1,P2: フェーズ
  P10,P11,……,P18: フェーズ
  P20,P21,……,P27: フェーズ
  REF: リファレンス線
  Sc1,Sc2,……,Scm: ソース信号
  SEL: 選択線
  SL(SL1,SL2,……,SLm): ソース線
  Stc: データ側タイミング制御信号
  T1,T2,T3,T4,T5: トランジスタ
  TD1,TD2: 遅延用トランジスタ
  Tdv: 駆動用トランジスタ
  Vcom: 対向電圧
  Vlc: 液晶電圧
  VN1: 内部ノード電位
  VN2: 出力ノード電位

Claims (31)

  1.  単位表示素子を含む表示素子部と、
     前記表示素子部の一部を構成し、前記表示素子部に印加される画素データの電圧を保持する内部ノードと、
     少なくとも所定のスイッチ素子を経由して、データ信号線から供給される前記画素データの電圧を前記内部ノードに転送する第1スイッチ回路と、
     所定の電圧供給線に供給される電圧を、前記所定のスイッチ素子を経由せずに前記内部ノードに転送する第2スイッチ回路と、
     前記内部ノードが保持する前記画素データの電圧に応じた所定の電圧を第1容量素子の一端に保持すると共に、前記第2スイッチ回路の導通非導通を制御する制御回路と、を備えてなり、
     第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1~第3トランジスタ素子のうち、前記第1及び第3トランジスタ素子を前記第2スイッチ回路が、前記第2トランジスタ素子を前記制御回路がそれぞれ有し、
     前記第2スイッチ回路は、前記第1トランジスタ素子と前記第3トランジスタ素子の直列回路で構成され、
     前記制御回路は、前記第2トランジスタ素子と前記第1容量素子の直列回路で構成され、
     前記第1スイッチ回路の一端が前記データ信号線に接続し、
     前記第2スイッチ回路の一端が前記電圧供給線に接続し、
     前記第1及び第2スイッチ回路の各他端、及び前記第2トランジスタ素子の第1端子が前記内部ノードに接続し、
     前記第1トランジスタ素子の制御端子、前記第2トランジスタ素子の第2端子、及び前記第1容量素子の一端が相互に接続し、
     前記第2トランジスタ素子の制御端子が第1制御線に接続し、
     前記第3トランジスタ素子の制御端子が遅延回路を介して第2制御線に接続し、
     前記第1容量素子の他端が、前記遅延回路を介さずに前記第2制御線に接続していることを特徴とする画素回路。
  2.  単位表示素子を含む表示素子部と、
     前記表示素子部の一部を構成し、前記表示素子部に印加される画素データの電圧を保持する内部ノードと、
     少なくとも所定のスイッチ素子を経由して、データ信号線から供給される前記画素データの電圧を前記内部ノードに転送する第1スイッチ回路と、
     所定の電圧供給線に供給される電圧を、前記所定のスイッチ素子を経由せずに前記内部ノードに転送する第2スイッチ回路と、
     前記内部ノードが保持する前記画素データの電圧に応じた所定の電圧を第1容量素子の一端に保持すると共に、前記第2スイッチ回路の導通非導通を制御する制御回路と、を備えてなり、
     第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1~第3トランジスタ素子のうち、前記第1及び第3トランジスタ素子を前記第2スイッチ回路が、前記第2トランジスタ素子を前記制御回路がそれぞれ有し、
     前記第2スイッチ回路は、前記第1トランジスタ素子と前記第3トランジスタ素子の直列回路で構成され、
     前記制御回路は、前記第2トランジスタ素子と前記第1容量素子の直列回路で構成され、
     前記第1スイッチ回路の一端が前記データ信号線に接続し、
     前記第2スイッチ回路の一端が前記電圧供給線に接続し、
     前記第1及び第2スイッチ回路の各他端、及び前記第2トランジスタ素子の第1端子が前記内部ノードに接続し、
     前記第1トランジスタ素子の制御端子、前記第2トランジスタ素子の第2端子、及び前記第1容量素子の一端が相互に接続し、
     前記第2トランジスタ素子の制御端子が第1制御線に接続し、
     前記第3トランジスタ素子の制御端子が遅延回路を介して第2制御線に接続し、
     前記第1容量素子の他端が、前記遅延回路を介さずに第3制御線に接続していることを特徴とする画素回路。
  3.  前記遅延回路が、第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1及び第2遅延用トランジスタ素子を備え、
     前記第1遅延用トランジスタ素子が、第1端子を前記第3トランジスタ素子の制御端子に接続し、第2端子及び制御端子を前記第2制御線に接続し、
     前記第2遅延用トランジスタ素子が、第1端子を前記第3トランジスタ素子の制御端子に接続し、第2端子を前記第2制御線に接続し、制御端子を前記第1制御線に接続する構成であることを特徴とする請求項1又は2に記載の画素回路。
  4.  前記遅延回路が、第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1及び第2遅延用トランジスタ素子と、遅延用容量素子を備え、
     前記第1遅延用トランジスタ素子が、第1端子を前記第3トランジスタ素子の制御端子に接続し、第2端子を前記第2制御線に接続し、
     前記第2遅延用トランジスタ素子が、第1端子及び制御端子を前記第1制御線に接続し、
     前記遅延用容量素子が、一端を前記第2制御線に接続し、他端を前記第1遅延用トランジスタ素子の制御端子及び前記第2遅延用トランジスタ素子の第2端子に接続する構成であることを特徴とする請求項1又は2に記載の画素回路。
  5.  一端が前記内部ノードに接続し、他端が第4制御線又は固定電圧線に接続する第2容量素子を更に備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の画素回路。
  6.  前記第1制御線が、前記電圧供給線として兼用されることを特徴とする請求項1又は2に記載の画素回路。
  7.  前記データ信号線が、前記電圧供給線として兼用されることを特徴とする請求項1又は2に記載の画素回路。
  8.  前記第4制御線が、前記電圧供給線として兼用されることを特徴とする請求項5に記載の画素回路。
  9.  前記所定のスイッチ素子が、第1端子、第2端子、並びに前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第4トランジスタ素子で構成され、
     前記第4トランジスタ素子の制御端子が走査信号線にそれぞれ接続していることを特徴とする請求項1又は2に記載の画素回路。
  10.  前記第1スイッチ回路が、前記所定のスイッチ素子以外のスイッチ素子を含まない構成であることを特徴とする請求項1又は2に記載の画素回路。
  11.  前記第1スイッチ回路が、前記第2スイッチ回路内の前記第3トランジスタ素子と前記所定のスイッチ素子との直列回路、又は前記第2スイッチ回路内の前記第3トランジスタ素子の制御端子に制御端子が接続する第5トランジスタと前記所定のスイッチ素子との直列回路で構成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の画素回路。
  12.  少なくとも前記第2トランジスタ素子がアモルファスTFTであることを特徴とする請求項1又は2に記載の画素回路。
  13.  請求項1に記載の画素回路を行方向及び列方向にそれぞれ複数配置して画素回路アレイを構成し、
     前記列毎に前記データ信号線を1本ずつ備えており、
     同一列に配置される前記画素回路は、前記第1スイッチ回路の一端が共通の前記データ信号線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第2トランジスタ素子の制御端子が共通の前記第1制御線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第3トランジスタ素子の制御端子が、前記遅延回路を介して共通の前記第2制御線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第1容量素子の前記他端が前記遅延回路を介することなく共通の前記第2制御線に接続する構成であって、
     前記データ信号線を各別に駆動するデータ信号線駆動回路、並びに前記第1及び第2制御線を各別に駆動する制御線駆動回路を備え、
     前記第1制御線が前記電圧供給線として兼用される場合、又は前記電圧供給線が独立した配線である場合は、前記制御線駆動回路が前記電圧供給線を駆動し、前記データ信号線が前記電圧供給線として兼用される場合は、前記データ信号線駆動回路が前記電圧供給線を駆動することを特徴とする表示装置。
  14.  請求項2に記載の画素回路を行方向及び列方向にそれぞれ複数配置して画素回路アレイを構成し、
     前記列毎に前記データ信号線を1本ずつ備えており、
     同一列に配置される前記画素回路は、前記第1スイッチ回路の一端が共通の前記データ信号線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第2トランジスタ素子の制御端子が共通の前記第1制御線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第3トランジスタ素子の制御端子が、前記遅延回路を介して共通の前記第2制御線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第1容量素子の前記他端が前記遅延回路を介することなく共通の前記第3制御線に接続する構成であって、
     前記データ信号線を各別に駆動するデータ信号線駆動回路、並びに前記第1、第2、及び第3制御線を各別に駆動する制御線駆動回路を備え、
     前記第1制御線が前記電圧供給線として兼用される場合、又は前記電圧供給線が独立した配線である場合は、前記制御線駆動回路が前記電圧供給線を駆動し、前記データ信号線が前記電圧供給線として兼用される場合は、前記データ信号線駆動回路が前記電圧供給線を駆動することを特徴とする表示装置。
  15.  画素回路を行方向及び列方向にそれぞれ複数配置して画素回路アレイを構成してなる表示装置であって、
     前記画素回路は、
      単位表示素子を含む表示素子部と、
      前記表示素子部の一部を構成し、前記表示素子部に印加される画素データの電圧を保持する内部ノードと、
      少なくとも所定のスイッチ素子を経由して、データ信号線から供給される前記画素データの電圧を前記内部ノードに転送する第1スイッチ回路と、
      所定の電圧供給線に供給される電圧を、前記所定のスイッチ素子を経由せずに前記内部ノードに転送する第2スイッチ回路と、
      前記内部ノードが保持する前記画素データの電圧に応じた所定の電圧を第1容量素子の一端に保持すると共に、前記第2スイッチ回路の導通非導通を制御する制御回路と、を備えてなり、
      第1端子、第2端子、並びに、前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第1~第3トランジスタ素子のうち、前記第1及び第3トランジスタ素子を前記第2スイッチ回路が、前記第2トランジスタ素子を前記制御回路がそれぞれ有し、
      前記第2スイッチ回路は、前記第1トランジスタ素子と前記第3トランジスタ素子の直列回路で構成され、
      前記制御回路は、前記第2トランジスタ素子と前記第1容量素子の直列回路で構成され、
      前記第1スイッチ回路の一端が前記データ信号線に接続し、
      前記第2スイッチ回路の一端が前記電圧供給線に接続し、
      前記第1及び第2スイッチ回路の各他端、及び前記第2トランジスタ素子の第1端子が前記内部ノードに接続し、
      前記第1トランジスタ素子の制御端子、前記第2トランジスタ素子の第2端子、及び前記第1容量素子の一端が相互に接続し、
      前記第2トランジスタ素子の制御端子が第1制御線に接続し、
      前記第3トランジスタ素子の制御端子が第2制御線に接続し、
      前記第1容量素子の他端が第3制御線に接続する構成であり、
     前記列毎に前記データ信号線を1本ずつ備えており、
     同一列に配置される前記画素回路は、前記第1スイッチ回路の一端が共通の前記データ信号線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第2トランジスタ素子の制御端子が共通の前記第1制御線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第3トランジスタ素子の制御端子が、共通の前記第2制御線に接続し、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第1容量素子の前記他端が共通の前記第3制御線に接続し、
     前記データ信号線を各別に駆動するデータ信号線駆動回路、並びに前記第1~第3制御線を各別に駆動する制御線駆動回路を備え、
     前記第1制御線が前記電圧供給線として兼用される場合、又は前記電圧供給線が独立した配線である場合は、前記制御線駆動回路が前記電圧供給線を駆動し、前記データ信号線が前記電圧供給線として兼用される場合は、前記データ信号線駆動回路が前記電圧供給線を駆動する構成であり、
     前記制御線駆動回路は、前記第3制御線に対して電位変動を生じさせた後、所定の遅延時間経過後に、前記第2制御線に対して同極性の電位変動を生じさせることが可能な構成であることを特徴とする表示装置。
  16.  前記所定のスイッチ素子は、第1端子、第2端子、並びに前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第4トランジスタ素子であって、前記制御端子が走査信号線に接続する構成であり、
     前記行毎に前記走査信号線を1本ずつ備えると共に、同一行に配置される前記画素回路が共通の前記走査信号線に接続する構成であり、
     前記走査信号線を各別に駆動する走査信号線駆動回路を備えていることを特徴とする請求項13に記載の表示装置。
  17.  前記所定のスイッチ素子は、第1端子、第2端子、並びに前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第4トランジスタ素子であって、前記制御端子が走査信号線に接続する構成であり、
     前記行毎に前記走査信号線を1本ずつ備えると共に、同一行に配置される前記画素回路が共通の前記走査信号線に接続する構成であり、
     前記走査信号線を各別に駆動する走査信号線駆動回路を備えていることを特徴とする請求項14に記載の表示装置。
  18.  前記所定のスイッチ素子は、第1端子、第2端子、並びに前記第1及び第2端子間の導通を制御する制御端子を有する第4トランジスタ素子であって、前記制御端子が走査信号線に接続する構成であり、
     前記行毎に前記走査信号線を1本ずつ備えると共に、同一行に配置される前記画素回路が共通の前記走査信号線に接続する構成であり、
     前記走査信号線を各別に駆動する走査信号線駆動回路を備えていることを特徴とする請求項15に記載の表示装置。
  19.  前記電圧供給線が独立した配線である場合において、
     同一行又は同一列に配置される前記画素回路は、前記第2スイッチ回路の一端が共通の前記電圧供給線と接続していることを特徴とする請求項13~15のいずれか1項に記載の表示装置。
  20.  複数の前記画素回路に対して、前記第2スイッチ回路と前記制御回路を作動させて前記内部ノードの電圧変動を同時に補償するセルフリフレッシュ動作時に、
     前記走査信号線駆動回路が、前記画素回路アレイ内の全部の前記画素回路に接続する前記走査信号線に所定の電圧を印加して前記第4トランジスタ素子を非導通状態とし、
     前記制御線駆動回路が、
      前記第1制御線に対し、前記内部ノードが保持する2値の画素データの電圧状態が第1電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子によって前記第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流が遮断され、第2電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子を導通状態とする所定の電圧を印加し、
      前記第2制御線に対して所定の電圧振幅の電圧パルスを印加することにより、前記第1容量素子の一端に対して前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されずに前記第1トランジスタ素子を導通状態とする一方、前記内部ノードの電圧が前記第2電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されて前記第1トランジスタ素子を非導通状態とすると共に、前記遅延回路を介して前記電圧パルスを前記第3トランジスタ素子の制御端子に与えて前記第3トランジスタ素子を導通状態とし、
     前記電圧供給線が前記第1制御線と兼用される場合又は独立した信号線である場合には、前記制御線駆動回路が、前記電圧供給線が前記データ信号線と兼用される場合には前記データ信号線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記電圧供給線に、前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする請求項16に記載の表示装置。
  21.  複数の前記画素回路に対して、前記第2スイッチ回路と前記制御回路を作動させて前記内部ノードの電圧変動を同時に補償するセルフリフレッシュ動作時に、
     前記走査信号線駆動回路が、前記画素回路アレイ内の全部の前記画素回路に接続する前記走査信号線に所定の電圧を印加して前記第4トランジスタ素子を非導通状態とし、
     前記制御線駆動回路が、
      前記第1制御線に対し、前記内部ノードが保持する2値の画素データの電圧状態が第1電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子によって前記第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流が遮断され、第2電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子を導通状態とする所定の電圧を印加し、
      前記第2制御線及び前記第3制御線に対して所定の電圧振幅の電圧パルスを印加することにより、前記第1容量素子の一端に対して前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されずに前記第1トランジスタ素子を導通状態とする一方、前記内部ノードの電圧が前記第2電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されて前記第1トランジスタ素子を非導通状態とすると共に、前記遅延回路を介して前記電圧パルスを前記第3トランジスタ素子の制御端子に与えて前記第3トランジスタ素子を導通状態とし、
     前記電圧供給線が前記第1制御線と兼用される場合又は独立した信号線である場合には、前記制御線駆動回路が、前記電圧供給線が前記データ信号線と兼用される場合には前記データ信号線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記電圧供給線に、前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする請求項17に記載の表示装置。
  22.  複数の前記画素回路に対して、前記第2スイッチ回路と前記制御回路を作動させて前記内部ノードの電圧変動を同時に補償するセルフリフレッシュ動作時に、
     前記走査信号線駆動回路が、前記画素回路アレイ内の全部の前記画素回路に接続する前記走査信号線に所定の電圧を印加して前記第4トランジスタ素子を非導通状態とし、
     前記制御線駆動回路が、
      前記第1制御線に対し、前記内部ノードが保持する2値の画素データの電圧状態が第1電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子によって前記第1容量素子の一端から前記内部ノードに向けての電流が遮断され、第2電圧状態の場合には前記第2トランジスタ素子を導通状態とする所定の電圧を印加し、
      前記第2制御線に対して所定の電圧振幅の電圧パルスを印加することにより、前記第1容量素子の一端に対して前記第1容量素子を介した容量結合による電圧変化を与えることで、前記内部ノードの電圧が前記第1電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されずに前記第1トランジスタ素子を導通状態とする一方、前記内部ノードの電圧が前記第2電圧状態の場合には前記電圧変化が抑制されて前記第1トランジスタ素子を非導通状態とし、
      前記第2制御線に対する電圧パルスの印加から所定の遅延時間経過後に、前記第3制御線に対して所定の電圧振幅の電圧パルスを印加して前記第3トランジスタ素子の制御端子に与えて前記第3トランジスタ素子を導通状態とし、
     前記電圧供給線が前記第1制御線と兼用される場合又は独立した信号線である場合には、前記制御線駆動回路が、前記電圧供給線が前記データ信号線と兼用される場合には前記データ信号線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記電圧供給線に、前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする請求項18に記載の表示装置。
  23.  前記セルフリフレッシュ動作終了直後に待機状態に移行し、
     前記待機状態において、前記制御線駆動回路が、前記第2制御線に対する電圧パルスの印加を終了して前記第3トランジスタ素子を非導通状態にすることを特徴とする請求項20に記載の表示装置。
  24.  前記セルフリフレッシュ動作終了直後に待機状態に移行し、
     前記待機状態において、前記制御線駆動回路が、前記第2制御線及び前記第3制御線に対する電圧パルスの印加を終了して前記第3トランジスタ素子を非導通状態にすることを特徴とする請求項21に記載の表示装置。
  25.  前記セルフリフレッシュ動作を、前記セルフリフレッシュ動作期間より10倍以上長い前記待機状態を介して繰り返すことを特徴とする請求項23又は24に記載の表示装置。
  26.  前記待機状態において、
     前記データ信号線駆動回路が、前記データ信号線に固定電圧を印加することを特徴とする請求項23に記載の表示装置。
  27.  前記待機状態において、
     前記データ信号線駆動回路が、前記データ信号線に前記第2電圧状態の電圧を印加することを特徴とする請求項26に記載の表示装置。
  28.  前記第1スイッチ回路が、前記第4トランジスタ素子以外のスイッチ素子を含まない構成である場合において、
     前記セルフリフレッシュ動作対象の複数の前記画素回路を1又は複数の列単位に区分し、
     少なくとも前記第2制御線を前記区分毎に駆動可能に設け、
     前記制御線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象でない区分については前記第2制御線に対する電圧パルスの印加を行わず、
     前記セルフリフレッシュ動作対象の前記区分を順次切り替えて、前記セルフリフレッシュ動作を前記区分毎に分割して実行することを特徴とする請求項23に記載の表示装置。
  29.  前記第1スイッチ回路が、前記第4トランジスタ素子以外のスイッチ素子を含まない構成である場合において、
     前記セルフリフレッシュ動作対象の複数の前記画素回路を1又は複数の列単位に区分し、
     少なくとも前記第2制御線及び前記第3制御線を前記区分毎に駆動可能に設け、
     前記制御線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象でない区分については前記第2制御線及び前記第3制御線に対する電圧パルスの印加を行わず、
     前記セルフリフレッシュ動作対象の前記区分を順次切り替えて、前記セルフリフレッシュ動作を前記区分毎に分割して実行することを特徴とする請求項24に記載の表示装置。
  30.  前記画素回路が、一端を前記内部ノードに接続し、他端を第4制御線に接続する第2容量素子を備えると共に、同一行又は同一列に配置される前記画素回路が、前記第2容量素子の他端を共通の前記第4制御線に接続し、
     前記制御線駆動回路が、前記第4制御線を各別に駆動する構成であって、
     前記電圧供給線が前記第4制御線と兼用される場合には、前記制御線駆動回路が、前記セルフリフレッシュ動作の対象である複数の前記画素回路に接続する全部の前記電圧供給線に、前記第1電圧状態の前記画素データの電圧を供給することを特徴とする請求項20~22に記載の表示装置。
  31.  前記画素回路が、アモルファスシリコン基板上に形成されていることを特徴とする請求項13~15のいずれか1項に記載の表示装置。
     
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