WO2011033883A1 - 実装構造体および集合ケーブル - Google Patents

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WO2011033883A1
WO2011033883A1 PCT/JP2010/063466 JP2010063466W WO2011033883A1 WO 2011033883 A1 WO2011033883 A1 WO 2011033883A1 JP 2010063466 W JP2010063466 W JP 2010063466W WO 2011033883 A1 WO2011033883 A1 WO 2011033883A1
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external
core wire
cable
exposed
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七生 根岸
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オリンパス株式会社
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    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/042—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by a proximal camera, e.g. a CCD camera
    • A—HUMAN NECESSITIES
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    • A61B1/00114—Electrical cables in or with an endoscope
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    • A61B1/00121—Connectors, fasteners and adapters, e.g. on the endoscope handle
    • A61B1/00124—Connectors, fasteners and adapters, e.g. on the endoscope handle electrical, e.g. electrical plug-and-socket connection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/53—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/65912—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members for shielded multiconductor cable
    • H01R13/65918—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members for shielded multiconductor cable wherein each conductor is individually surrounded by shield

Definitions

  • the present invention relates to a mounting structure including an aggregate cable, an aggregate cable, and a substrate connected to the aggregate cable.
  • medical endoscopes and industrial endoscopes have been widely used.
  • medical endoscopes enable observation of a lesioned part by inserting the insertion part deeply into the body, and further necessary.
  • treatment tools can be used in combination to enable inspection and treatment of the body.
  • an endoscope there is an endoscope provided with an imaging device having a built-in imaging element such as a CCD at the tip of an insertion portion.
  • an imaging device having a built-in imaging element such as a CCD at the tip of an insertion portion.
  • the image picked up by the image pickup device is converted into an electric signal, it is transmitted to a signal processing device via a signal line, and the transmission signal is processed by the signal processing device, whereby the image pickup device picks up an image.
  • the image is projected on the monitor and the inside of the body is observed.
  • the imaging device and signal processing device in this endoscope are connected by a collective cable in which a plurality of signal lines are bundled for transmission of image signals, transmission of clock signals, supply of driving power to the imaging device, etc. ing.
  • each signal line is fixed at a predetermined arrangement position by using an array block provided with a plurality of fixing holes through which each signal line can be inserted as a hard portion constituting the connection terminal portion of the collective cable.
  • the length of the hard portion is shortened (for example, see Patent Document 1).
  • connection surface is formed by polishing each signal line so that the end face of each signal line fixedly arranged in the arrangement block is exposed on the same plane. Then, by crimping a circuit board that is electrically connected to the imaging element via an anisotropic conductive resin film or an anisotropic conductive resin paste to the connection surface, the assembly cable and the imaging element Were connected together.
  • an endoscope it is particularly desired to reduce the outer diameter of the distal end portion of the insertion portion. For this reason, in an endoscope, the downsizing of an image pickup device package constituted by an image pickup device and a circuit board built in the distal end portion is particularly required.
  • the area of the connection surface with the circuit board can be uniformly maintained in any endoscope by fixing each signal line at each predetermined arrangement position using the arrangement block, Since the circuit board must be provided with electrode parts that connect to the core of each signal line and each external conductor around each core, there is a limit to the miniaturization of the circuit board. As a result, the image sensor package is downsized. There was a limit to reducing the outer diameter of the tip of the insertion part.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a mounting structure and a collective cable that can reduce the size of a circuit board connected to the collective cable.
  • a mounting structure includes a core wire, an internal insulator that covers the core wire, an external conductor that covers the internal insulator, and an external insulator that covers the external conductor
  • the mounting structure comprising a collective cable having a plurality of signal lines formed by and a substrate connected to the collective cable
  • the collective cable includes a fixing member that fixes the plurality of signal lines in a predetermined arrangement state.
  • Each signal line is formed so that each external conductor is exposed from the external insulator at least in a region including the tip, and the fixing member is provided between side surfaces of adjacent external conductors among the exposed external conductors.
  • the signal lines are fixed in a state where they are in contact with each other, the signal lines are fixed so that end faces of the plurality of outer conductors and end faces of the core wires are exposed, and the substrate is A plurality of core wire electrode portions respectively connected to end faces of the respective core wires in the plurality of signal lines; and an external conductor electrode portion connected to a part of end faces of the plurality of external conductors fixed in a state where the side surfaces are in contact with each other.
  • the electrode member forming surface is formed with an electrode portion forming surface facing an end face exposed surface of the fixing member.
  • the fixing member is configured such that the end faces of the plurality of external conductors and the end faces of the core wires are exposed in the same plane so that the side faces are in contact with each other.
  • a wire is fixed, and the substrate is connected to the collective cable in a state where the electrode portion forming surface is opposed to the exposed end surface of the fixing member, whereby the end face of each core wire and each core wire in the collective cable
  • An electrode portion is connected, and a part of the end face of the outer conductor is connected to the outer conductor electrode portion.
  • the external conductor electrode portion is formed so that the substrate is positioned inside the outermost core electrode portion of the plurality of core wire electrode portions on the electrode formation surface. It is characterized by being.
  • the mounting structure according to the present invention is characterized in that the substrate is electrically connected to an image sensor.
  • the aggregate cable according to the present invention is an aggregate cable having a plurality of signal wires formed by a core wire, an internal insulator that covers the core wire, an external conductor that covers the internal insulator, and an external insulator that covers the external conductor.
  • a fixing member for fixing the plurality of signal lines in a predetermined arrangement state, wherein the signal line is formed so that the external conductor is exposed from the external insulator at least in a region including a tip; Is characterized in that the signal line is fixed in a state in which the side surfaces of the adjacent outer conductors among the exposed outer conductors are in contact with each other.
  • the fixing member fixes the signal line so that the end face of the outer conductor and the end face of the core wire are exposed in the same plane.
  • each signal line has at least the external conductor from the external insulator in the region including the tip.
  • the fixing member is formed so that the signal line is fixed in a state where the side surfaces of the adjacent outer conductors are in contact with each other among the exposed outer conductors.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of an endoscope apparatus according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the internal configuration of the distal end portion of the endoscope apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the assembly cable and the arrangement block shown in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view of a collective cable with the arrangement block shown in FIG. 3 attached to the tip.
  • FIG. 5 is a plan view of an assembly cable with the arrangement block shown in FIG. 3 attached to the tip.
  • FIG. 6 is a view showing a distal end surface of the collective cable in which the arrangement block shown in FIG. 3 is attached to the distal end.
  • FIG. 7 is a diagram showing an electrode arrangement on the connection surface of the circuit board shown in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view when the circuit board and the collective cable shown in FIG. 2 are connected.
  • FIG. 9 is a view showing a front end surface of a conventional collective cable.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electrode arrangement on a collective cable connection surface of a conventional circuit board.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining another example of the method for connecting the circuit board and the assembly cable shown in FIG. 12 is a perspective view showing another example of the assembly cable and the arrangement block shown in FIG.
  • FIG. 13 is a plan view of an assembly cable with the arrangement block shown in FIG. 12 attached to the tip.
  • FIG. 14 is a diagram showing an electrode arrangement of a circuit board connected to the aggregate cable shown in FIG. FIG.
  • FIG. 15 is a perspective view for explaining connection of the collective cable shown in FIG. 13 and the circuit board shown in FIG.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating another example of the distal end face of the conventional collective cable.
  • FIG. 17 is a diagram showing another example of electrode arrangement on a collective cable connection surface of a conventional circuit board.
  • the mounting structure and the collective cable according to the embodiment of the present invention will be described using the mounting structure and the collective cable used for a medical endoscope apparatus including an imaging device at the distal end of the insertion portion as an example.
  • the present invention is not limited to the embodiments.
  • the same parts are denoted by the same reference numerals.
  • the drawings are schematic, and it is necessary to note that the relationship between the thickness and width of each member, the ratio of each member, and the like are different from the actual ones. Also in the drawings, there are included portions having different dimensional relationships and ratios.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of an endoscope apparatus according to the present embodiment.
  • an endoscope apparatus 1 according to the present embodiment includes an elongated insertion section 2 and an operation section 3 that is on the proximal end side of the insertion section 2 and is gripped by an endoscope apparatus operator.
  • the flexible universal cord 4 extends from the side of the operation unit 3.
  • the universal cord 4 includes a light guide cable, an electric cable, and the like.
  • the insertion portion 2 is a distal end portion 5 having a built-in image sensor such as a CCD, a bendable bending portion 6 constituted by a plurality of bending pieces, and a long length provided on the proximal end side of the bending portion 6. And a flexible tube portion 7 having flexibility.
  • a built-in image sensor such as a CCD
  • a bendable bending portion 6 constituted by a plurality of bending pieces, and a long length provided on the proximal end side of the bending portion 6.
  • a flexible tube portion 7 having flexibility.
  • a connector portion 8 is provided at the end of the universal cord 4 on the extending side.
  • the connector unit 8 includes a light guide connector 9 that is detachably connected to the light source device, an electrical contact unit 10 for transmitting an electrical signal of a subject image photoelectrically converted by a CCD or the like to a signal processing device or a control device, and a tip unit 5. And an air supply base 11 for sending air to the nozzle.
  • the light source device includes a halogen lamp or the like, and supplies light from the halogen lamp as illumination light to the endoscope device 1 connected via the light guide connector 9.
  • the signal processing device or the control device is a device that supplies power to the image sensor and receives an electrical signal photoelectrically converted from the image sensor, and displays a display that processes and connects the electrical signal captured by the image sensor An image is displayed on the apparatus, and a drive signal for controlling and driving gain adjustment of the image sensor is output.
  • the operation section 3 includes a bending knob 12 that bends the bending section 6 in the vertical direction and the left-right direction, a treatment instrument insertion section 13 that inserts a treatment instrument such as a biopsy forceps and a laser probe into the body cavity, a signal processing device or a control device, A plurality of switches 14 for operating peripheral devices such as air supply, water supply, and gas supply means are provided.
  • the endoscope apparatus 1 in which the treatment tool is inserted into the treatment part insertion port causes the distal treatment part of the treatment tool to protrude through a treatment tool insertion channel provided therein.
  • the endoscope apparatus 1 performs a biopsy or the like in which an affected part tissue is collected with a biopsy forceps, for example.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the internal configuration of the distal end portion 5 of the endoscope apparatus 1 shown in FIG.
  • the distal end cover 15 includes an observation window 16, an illumination lens (not shown), an air supply / water supply nozzle 17, and a forceps opening 18.
  • An imaging device 20 that images the inside of the body cavity is inserted into the observation window 16 through a plurality of lenses including the lens 16a.
  • a tip block 23 provided with an air / water supply hole 21, a forceps insertion hole 22, and the like is disposed so as to correspond to the nozzle 17 and the forceps opening 18, respectively.
  • An air / water supply pipe 24 is provided at the rear end of the air / water supply hole 21 in the front end block 23.
  • An air / water supply tube 25 is connected to the air / water supply pipe 24.
  • a forceps insertion pipe 26 is provided at the rear end of the forceps insertion hole 22.
  • a forceps insertion tube 27 is connected to the forceps insertion pipe 26.
  • the imaging device 20 includes an objective optical unit 28 composed of a plurality of optical lenses 20a to 20e, a CCD unit 30 disposed behind the objective optical unit 28, and the like.
  • the CCD unit 30 is a CCD 31 that receives light incident on the objective optical unit 28, a circuit board 34 that is mounted with an IC 32 and a chip capacitor 33 that process image signals in the CCD 31 into electrical signals, and electrical signals that are external devices.
  • a collective cable 35 for transmission to the signal processing device.
  • the collective cable 35 includes a plurality of signal lines.
  • a cover glass 36 is provided on the light receiving surface side of the CCD 31.
  • the inner peripheral portion of the CCD holding frame 37 is fitted to the outer peripheral portion of the cover glass 36 and is integrally fixed by an adhesive or the like.
  • the CCD 31 includes, for example, a CCD chip 31a having an imaging unit, a package 31b, a filter 31c, a bonding wire 31d, a sealing resin 31e, an electrode 31f, and the like.
  • the circuit board 34 has electrode portions on both sides.
  • the circuit board 34 has a recess 34d on which the IC 32 and the chip capacitor 33 are mounted on the imaging device 20 side.
  • An electrode provided on the imaging device 20 side of the circuit board 34 is connected to the electrode 31 f of the CCD 31.
  • an electrode (not shown) provided on the circuit board 34 on the side of the assembly cable 35 is connected to the front end surface of the assembly cable 35 via an anisotropic conductive resin film (ACF) 38.
  • a shield frame 39 is provided at the rear end of the CCD holding frame 37 so as to cover the CCD 31 and the circuit board 34.
  • the outer periphery of the shield frame 39 and the CCD holding frame 37 are covered with a heat shrinkable tube 40.
  • the CCD unit 30 extends from the front end of the CCD holding frame 37 to the rear end of the collective cable 35.
  • the hard part of the imaging device 20 extends from the front end surface of the CCD holding frame 37 to the rear end of the heat shrinkable tube 40.
  • An insulating array block 41 (fixing member) that fixes a plurality of signal lines of the aggregate cable 35 in a predetermined array state is attached to the distal end of the aggregate cable 35.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the collective cable 35 and the arrangement block 41.
  • FIG. 4 is a perspective view of the collective cable 35 with the arrangement block 41 attached to the tip.
  • FIG. 5 is a plan view of the main part of the collective cable 35 with the arrangement block 41 attached to the tip.
  • FIG. 6 is a view showing the distal end surface of the collective cable 35 with the arrangement block 41 attached to the distal end.
  • constituent members of each signal line inserted inside are indicated by broken lines.
  • the collective cable 35 is configured, for example, by arranging three signal lines 42a to 42c in a line.
  • Each signal line 42a to 42c is disposed at the center position and covers core wires 45a to 45c that transmit electric signals, internal insulators 46a to 46c formed so as to cover the core wires 45a to 45c, and internal insulators 46a to 46c.
  • the core wires 45a to 45c are connected to the CCD 31 through the electrode portions of the circuit board 34, and transmit drive signals to the CCD 31.
  • the core wires 45a to 45c transmit an electric signal corresponding to an image picked up by the CCD 31 to a signal processing device which is an external device.
  • the external conductors 47a to 47c are connected to an external power supply device and supply a power supply voltage to the CCD 31.
  • the external conductors 47a to 47c are connected to the same power supply device.
  • the external insulators 44a to 44c are all peeled off in the region including the tip, and the external conductors 47a to 47c are connected to the external insulators 44a to 44c. 44c is exposed.
  • the array block 41 is formed of an insulating material such as resin.
  • the array block 41 fixes the signal lines 42a to 42c in a state where the side surfaces of the adjacent outer conductors out of the exposed outer conductors 47a to 47c are in contact with each other.
  • the fixing hole 50 is provided so that it can be fixed in the arrangement block 41 while being in contact with each other.
  • the fixing holes 50 are formed on the signal lines 42a to 42c at positions on the insertion surfaces of the signal lines 42a to 42c in the arrangement block 41 that are separated by the thickness of the external insulators 44a to 44c in the signal lines 42a to 42c.
  • Corresponding insertion ports 50a to 50c are provided.
  • the insertion ports 50a to 50c are formed with an inner diameter that matches the diameter of the core wires 45a to 45c, the inner insulators 46a to 46c, and the outer conductors 47a to 47c.
  • the insertion ports 50a to 50c are formed so as to be connected inside the arrangement block 41 so as to form a single opening 50d on the front end surface of the arrangement block 41.
  • the length of the signal lines 42a to 42c in the array block 41 in the extending direction is substantially the same as the exposed length of the external conductors 47a to 47c.
  • the signal lines 42a to 42c are adjacent to each other within the array block 41 as shown in FIGS. 4 and 5 by inserting the exposed regions of the external conductors 47a to 47c into the insertion ports 50a to 50c of the array block 41.
  • the side surfaces of the matching outer conductors 47a to 47c are fixedly arranged so as to contact each other. Then, by polishing the tips of the signal lines 42a to 42c fixed by the array block 41, the end surfaces of the core wires 45a to 45c and the end surfaces of the external conductors 47a to 47c are exposed at the tip surface S of the same plane. To do.
  • the signal lines 42a to 42c inserted into the array block 41 in a state of being separated through the different insertion ports 50a to 50c are arranged on the front end surface S of the array block 41 as shown in FIGS.
  • the outer conductors 47a to 47c are fixedly arranged with their side surfaces in contact with each other. Since the external conductors 47a to 47c are connected to the same power supply device and have the same function of supplying the power supply voltage to the CCD 31, the side surfaces of the external conductors 47a to 47c are kept in contact with each other.
  • the imaging apparatus 20 can perform the imaging process without any particular problem.
  • FIG. 7 is a diagram showing the electrode arrangement on the connection surface of the circuit board 34 shown in FIG. 2 with the collective cable 35, that is, on the electrode portion forming surface facing the tip surface S that is the end surface exposed surface in the arrangement block 41.
  • the circuit board 34 is provided with an external conductor electrode portion 52 that protrudes from a part of the end faces of the plurality of external conductors 47a to 47c in the aggregate cable 35.
  • the external conductors 47a to 47c are connected to the same power supply device and have the same function of supplying a power supply voltage to the CCD 31.
  • the outer conductors 47a to 47c are fixed by the arrangement block 41 in a state where the side surfaces are in contact with each other, the outer conductors 47a to 47c are all fixedly arranged in an electrically conductive state.
  • the circuit board 34 is connected to a part of the end faces of the external conductors 47a to 47c without providing a plurality of electrode portions for the external conductors so as to be connected to the external conductors 47a to 47c.
  • All the external conductors 47a to 47c and the CCD 31 can be electrically connected only by providing the external conductor electrode portion 52. Therefore, the power supply voltage supplied from each of the external conductors 47a to 47c can be supplied to the CCD 31 only through the single external conductor electrode portion 52.
  • the outer conductor electrode portion 52 only needs to be connected to at least a part of the end surfaces of the outer conductors 47a to 47c with which the side surfaces are in contact with each other. Therefore, the area of the outer conductor electrode portion 52 is also the thickness of the outer conductors 47a to 47c. There is no need to make it larger.
  • the external conductor electrode portion 52 is formed on the electrode portion forming surface so as to be located inside the outermost core wire electrode portions 51a and 51c among the plurality of core wire electrode portions 51a to 51c.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view when the circuit board 34 and the collective cable 35 are connected, and is cut along a plane parallel to the extending direction of the signal wires 42a to 42c and passing through the centers of the core wires 45a to 45c.
  • FIG. 8 the illustration of the IC and capacitor on the connection surface with the CCD 31 is omitted.
  • core conductor layers 48a to 48c are formed on the end surface of each of the core wires 45a to 45c exposed from the tip surface S of the arrangement block 41, respectively.
  • external conductor conductor layers 49a to 49c are formed on the end surface of each of the external conductors 47a to 47b exposed from the front end surface S of the arrangement block 41, respectively.
  • the core conductor layers 48a to 48c and the outer conductor conductor layers 49a to 49c are formed of metal films using a plating process or a sputtering process.
  • the core conductor layers 48a to 48c and the outer conductor conductor layers 49a to 49c may have either a single layer structure or a multilayer structure.
  • connection process can be performed, the flexibility of the connection mode is increased.
  • core wire electrode portions 51a to 51c and an external conductor electrode portion 52 are formed on the outer conductors 47a to 47c fixed by the arrangement block 41 and the tip surface S which is an end surface exposed surface of the core wires 45a to 45c.
  • the alignment is performed in a state where the electrode part forming surfaces face each other, they are connected to the assembly cable 35.
  • core electrodes 45a to 45c are bonded to the electrode portion forming surface of the circuit board 34 and the distal end surface of the arrangement block 41 of the assembly cable 35 with the ACF 38 disposed therebetween.
  • Each of the end surfaces of the conductor wires and the core wire electrode portions 51a to 51c are electrically connected together, and part of the end surfaces of the outer conductors 47a to 47c and the outer conductor electrode portion 52 are electrically connected together. .
  • Each end face of the core wires 45a to 45c and the core wire electrode portions 51a to 51c, and a part of the end face of the outer conductors 47a to 47c and the outer conductor electrode portion 52 are connected to each other through the conductors 38a included in the ACF 38 at predetermined intervals. Electrically connected. Further, the circuit board 34 and the collective cable 35 are joined by, for example, thermocompression bonding.
  • the collective cable 35 and the circuit board 34 are connected with the side surfaces of the adjacent external conductors of the external conductors 47a to 47c of the signal lines 42a to 42c in contact with each other. Therefore, all the external conductors 47a to 47c and the CCD 31 are electrically connected only by providing the circuit board 34 with one external conductor electrode portion 52 corresponding to a part of the end faces of the plurality of external conductors 47a to 47c. be able to.
  • FIG. 9 is a view showing a front end surface of a conventional collective cable.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an electrode arrangement on a collective cable connection surface of a conventional circuit board.
  • the signal lines 142a to 142c constituted by the core wires 145a to 145c, the inner insulators 146a to 146c, the outer conductors 147a to 147c, and the outer insulators 144a to 144c having a thickness T are separated. In this state, one end was inserted into each fixing hole of the array block 141 to fix the leading end of the assembly cable.
  • the signal lines 142a to 142c are fixed in a state of being separated from each other at the front end surface of the array block 141. Accordingly, as shown in FIG. 10, conventionally, the assembly cable connection surface of the circuit board 134 is fixed in a separated state in addition to the plurality of core wire electrode portions 151a to 151c corresponding to the core wires 142a to 142c. A plurality of outer conductor electrode portions 152a to 152c corresponding to the outer conductors 147a to 147c are connected to the outer conductors 147a to 147c via the inner insulators 156a to 156c. It was formed so as to surround 151c.
  • the thickness of the external insulators 144a to 144c is T, and the distance between the signal lines 142a to 142c is D.
  • the outer conductor electrodes 152a to 152c are formed at positions separated by (2T + D).
  • a plurality of external conductor electrode portions 152a to 152c are provided in order to correspond to the respective external conductors 147a to 147c of the respective signal lines 142a to 142c fixedly arranged in a separated state.
  • the external conductors 147a to 147c have to be provided in sizes corresponding to the shapes of the external conductors 147a to 147c at positions separated from each other. Therefore, in the conventional circuit board, for example, a certain region having a width L0 shown in FIG. 10 must be secured for a plurality of external conductor electrode portions provided in accordance with the arrangement positions of the external conductors 147a to 147c. For this reason, there is a limit to downsizing the circuit board, and the imaging element package cannot be downsized, and there is a limit to reducing the outer diameter of the distal end of the insertion part.
  • the tip portions of the external conductors 47a to 47c of the signal lines 42a to 42c are exposed, and the side surfaces of the adjacent external conductors of the exposed external conductors 47a to 47c are brought into contact with each other.
  • the collective cable 35 and the circuit board 34 are connected. That is, the outer conductors 47a to 47c are fixed in a state where the side surfaces of the adjacent outer conductors are in contact with each other without passing through the outer insulators 44a to 44c, and the outer conductors 47a to 47c are electrically connected to each other. It is in a conductive state.
  • the external conductor electrode portion 52 that can be connected to part of the end faces of the plurality of external conductors 47a to 47c is provided as the external conductor electrode portion corresponding to the plurality of external conductors 47a to 47c. All the external conductors 47a to 47c can be electrically connected to the CCD 31. That is, it is not necessary to provide a plurality of external conductor electrode portions for each external conductor, and as a result, it is not necessary to separate the external conductor electrode portions. Therefore, in the present embodiment, the external insulators 44a to 44a are compared with the prior art in which a plurality of external conductor electrode portions are provided separately so as to correspond to the external conductors that are separately fixed.
  • the distance L between the signal lines, the length L1 of the arrangement region of the external conductor electrode portion and the core wire electrode portion can be made shorter than the conventional L0, and one external conductor electrode portion is provided. Can only be.
  • the area required for the electrode portion in the circuit board 34 can be significantly reduced as compared with the conventional case, and the circuit board 34 can be downsized.
  • the outer conductor electrode portions 152a to 152c are formed so as to surround the core wire electrode portions 151a to 151c so as to surround the core wire electrode portions 151a to 151c, and therefore, the outer region of the core wire electrode portions 151a to 151c. It was necessary to secure a large area for the electrode part.
  • the external conductor electrode portion is located on the inner side of the outermost core wire electrode portion 51a among the plurality of core wire electrode portions 51a to 51c on the electrode portion forming surface. 52 is formed.
  • the circuit board 34 can be downsized. As a result, according to the present embodiment, the circuit board 34 can be reduced in size, so that the image pickup device package can be reduced in size and the outer diameter of the distal end portion of the insertion portion can be reduced.
  • a conductive resin paste (Asotropic Conductive Adhesive Paste: ACP) may be used.
  • ACP Adhesive Adhesive Paste
  • FIG. 11 (1) when the protruding electrodes 54 are formed on the core electrode portions 51a to 51c and the outer conductor electrode portion 52, respectively, and the circuit board 34 and the collective cable 35 are pressure-bonded, The core wires 45a to 45c and the core wire electrode portions 51a to 51c, and the external conductor 47a and the external conductor electrode portion 52 may be joined via the protruding electrodes 54 crushed as in 11 (2).
  • the protruding electrode 54 is formed after the gold plating 53 is applied on the core wire electrode portions 51 a to 51 c and the outer conductor electrode portion 52.
  • the tip end surface S of the array block 41 and the electrode portion forming surface of the circuit board 34 are not completely parallel when the signal lines 42a to 42c fixed by the array block 41 are polished. Even in this case, the protruding electrode 54 is crushed at the time of crimping, so that the circuit board 34 and the collective cable 35 are securely connected in a state including an error in the width between the tip surface S and the circuit board 34. .
  • the present invention is not limited to this, and external signals such as the signal lines 42a to 42g shown in FIG.
  • the present invention is also applicable to the collective cable 235 bundled with the shield 243.
  • each of the signal lines 42a to 42g has the external insulator 44 peeled off in the region including the tip, and the external conductors 47a to 47g are separated from the external insulator 44. It is formed to be exposed.
  • the arrangement block 241 is provided with a fixing hole 250 so that the adjacent outer conductors of the exposed outer conductors 47a to 47g can be fixed in the arrangement block 241 while being in contact with each other.
  • the fixing hole 250 has insertion openings 50a to 50g corresponding to the signal lines 42a to 42g on the insertion surfaces of the signal lines 42a to 42g, and forms a single opening 250d on the distal end surface of the arrangement block 241.
  • the connection is made inside the arrangement block 241.
  • the signal lines 42a to 42g inserted into the array block 241 in a state of being separated through the different insertion ports 50a to 50g are arranged at the opening 250d on the front end surface of the array block 241 as shown in FIG.
  • the outer conductors 47a to 47g are fixedly arranged in a state where the side surfaces thereof are in contact with each other.
  • the circuit board 234 connected to the front end surface of the array block 241 is connected to the end surface of the core wires 45a to 45g in the signal lines 42a to 42g, respectively, on the connection surface to the collective cable 235.
  • a plurality of core wire electrode portions 51a to 51g are connected to part of the end faces of the plurality of external conductors 47a to 47g in the aggregate cable 235.
  • the circuit board 234 includes the external conductors 47a to 47g fixed by the array block 241 and the exposed end surfaces of the core wires. After the alignment is performed in a state where the electrode surface on which the core wire electrode portions 51a to 51g and the external conductor electrode portion 52 are formed is opposed to the distal end surface, the assembly cable 235 is connected via the ACF 38. Connected.
  • each signal line 142a to 142g is inserted into each fixing hole of the array block 141b in a disjoint state, and therefore, each signal line 142a to 142g is inserted into each fixed hole of the array block 141b.
  • the lines 142a to 142g were fixed in a separated state.
  • the collective cable connection surface of the circuit board 134a is fixed in a separated state in addition to the plurality of core wire electrode portions 151a to 151g corresponding to the core wires 142a to 142g.
  • An external conductor electrode portion 152a is formed so as to surround the outside of the core wire electrode portions 151b to 151g so that it can be connected to all of the external conductors 147a to 147g. Had to secure an area of.
  • each of the external conductors 47a to 47g is fixed in a state where the side surfaces are in contact with each other without passing through the external insulator 44. Therefore, in the circuit board 234 shown in FIG. Without providing the same number of external conductor electrode portions as the external conductors 47a to 47g, all the external conductors 47a to 47g can be obtained by providing only a few external conductor electrode portions 52 that can be connected to part of the end faces of the external conductors 47a to 47g. And the CCD 31 can be electrically connected.
  • each external conductor electrode portion 52 by forming each external conductor electrode portion 52 so as to be located inside the outermost core wire electrode portions 51b to 51g among the plurality of core wire electrode portions 51a to 51g, Since it is sufficient to secure a region having the core electrode portions 51b to 51g as a boundary, the circuit board 234 can be downsized.
  • a plurality of external conductor electrode portions 52 are formed at equal intervals so as to surround the core wire electrode portion 51a with the central core wire electrode portion 51a as the center.
  • the mounting angle of the assembly cable 235 with respect to the circuit board 234 can be stabilized at a predetermined angle in any region of the circuit board 234.
  • the present invention is not limited to this.
  • the present invention can also be applied to a cable used for optical transmission. is there.
  • an array block having a fixing hole is prepared in advance before the assembly cable is manufactured, a plurality of signal lines are inserted from the insertion port, and the signal lines are fixed to the array block.
  • the assembly cable was produced by this, but not limited to this, for example, after arranging each signal line in the form as shown in FIG. 4, an array block is formed by solidifying the region including the tip with a resin, A collective cable may be produced by this.

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Abstract

芯線（４５ａ、４５ｂ、４５ｃ）、内部絶縁体（４６ａ、４６ｂ、４６ｃ）、外部導体（４７ａ、４７ｂ、４７ｃ）および外部絶縁体（４４ａ、４４ｂ、４４ｃ）によって形成される信号線（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）を有する集合ケーブル（３５）において、集合ケーブル（３５）における各信号線（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）は、少なくとも先端を含む領域において各外部導体（４７ａ、４７ｂ、４７ｃ）が外部絶縁体（４４ａ、４４ｂ、４４ｃ）から露出するように形成されており、配列ブロック（４１）は、露出した各外部導体（４７ａ、４７ｂ、４７ｃ）のうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で信号線を固定し、この集合ケーブル（３５）に接続する回路基板には、芯線電極部と、側面どうしを接触させた状態で固定される複数の外部導体（４７ａ、４７ｂ、４７ｃ）の端面の一部と接続する外部導体電極部とが形成される。

Description

実装構造体および集合ケーブル
　本発明は、集合ケーブルと、集合ケーブルおよび集合ケーブルと接続する基板を備えた実装構造体に関する。
　近年、医療用および工業用の内視鏡が広く用いられており、特に、医療用の内視鏡は、挿入部が体内に深く挿入されることによって、病変部の観察を可能とし、さらに必要に応じて処置具が併用されることによって体内の検査、治療を可能としている。このような内視鏡として、挿入部の先端にＣＣＤ等の撮像素子を内蔵した撮像装置を備えた内視鏡がある。この内視鏡においては、撮像素子が撮像した画像を電気信号に変換後、信号線を介して信号処理装置に伝送し、この信号処理装置において伝送信号を処理することによって、撮像素子が撮像した画像をモニタに映し出して体内の観察を行なっている。この内視鏡内の撮像素子と信号処理装置とは、画像信号の伝送、クロック信号の伝送、撮像素子への駆動電源の供給などのため、複数本の信号線を束ねた集合ケーブルで接続されている。
　そして、従来においては、集合ケーブルの接続端子部分を構成する硬質部として、各信号線がそれぞれ挿通できる複数の固定孔を設けた配列ブロックを用いて、各信号線をそれぞれの所定配置位置で固定する方法が提案されており、この硬質部の長さを短くすることによって内視鏡の挿入部の小型化を図っている（たとえば、特許文献１参照）。
　この場合、集合ケーブルにおいては、配列ブロックに固定配置された各信号線の端面が同一平面上で露出するように各信号線を研磨することによって、接続面が形成される。そして、この接続面に、異方性導電性樹脂フィルムや、異方性導電性樹脂ペーストを介して、撮像素子と電気的に接続される回路基板を圧着することによって、集合ケーブルと撮像素子とを一括接続していた。
特許第３８６３５８３号公報
　ここで、内視鏡においては、特に挿入部の先端部外径を小さくすることが望まれている。このため、内視鏡においては、先端部に内蔵される撮像素子および回路基板により構成される撮像素子パッケージの小型化が特に求められている。しかしながら、従来の内視鏡においては、配列ブロックを用いて各信号線を各所定配置位置で固定することによって回路基板との接続面の面積をいずれの内視鏡においても均一に保持できるものの、回路基板には各信号線の芯線および各芯線周囲の各外部導体とそれぞれ接続する電極部を設けなければならないため、回路基板の小型化にも限界があり、この結果、撮像素子パッケージを小型化できず挿入部の先端部外径を小さくするにも限界があった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、集合ケーブルと接続する回路基板の小型化を可能にする実装構造体および集合ケーブルを提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる実装構造体は、芯線、前記芯線を覆う内部絶縁体、前記内部絶縁体を覆う外部導体および前記外部導体を覆う外部絶縁体によって形成される信号線を複数有する集合ケーブルと、前記集合ケーブルと接続する基板とを備えた実装構造体において、前記集合ケーブルは、前記複数の信号線を所定の配列状態で固定する固定部材を備え、各信号線は、少なくとも先端を含む領域において各外部導体が前記外部絶縁体から露出するように形成されており、前記固定部材は、露出した各外部導体のうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で前記信号線を固定するとともに、前記複数の外部導体の端面と前記芯線の端面とが露出するように前記信号線を固定し、前記基板は、前記複数の信号線における各芯線の端面とそれぞれ接続する複数の芯線電極部と、前記側面どうしを接触させた状態で固定される複数の外部導体の端面の一部と接続する外部導体電極部とが形成される電極部形成面であって、前記固定部材における端面露出面と向かい合う電極部形成面を有することを特徴とする。
　また、この発明にかかる実装構造体は、前記固定部材は、前記側面どうしを接触させた状態で固定される複数の外部導体の端面と前記芯線の端面とが同一平面で露出するように前記信号線を固定し、前記基板は、前記固定部材の端面露出面に対し、前記電極部形成面が対向した状態で前記集合ケーブルに接続されることにより、前記集合ケーブルにおける各芯線の端面と各芯線電極部とが接続され、前記外部導体の端面の一部と前記外部導体電極部とが接続されることを特徴とする。
　また、この発明にかかる実装構造体は、前記基板は、前記電極形成面において、前記複数の芯線電極部のうち最も外側の芯線電極部よりも内側に位置するように前記外部導体電極部が形成されることを特徴とする。
　また、この発明にかかる実装構造体は、前記基板は、撮像素子と電気的に接続されることを特徴とする。
　また、この発明にかかる集合ケーブルは、芯線、前記芯線を覆う内部絶縁体、前記内部絶縁体を覆う外部導体および前記外部導体を覆う外部絶縁体によって形成される信号線を複数有する集合ケーブルにおいて、前記複数の信号線を所定の配列状態で固定する固定部材を備え、前記信号線は、少なくとも先端を含む領域において前記外部導体が前記外部絶縁体から露出するように形成されており、前記固定部材は、露出した前記外部導体のうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で前記信号線を固定することを特徴とする。
　また、この発明にかかる集合ケーブルは、前記固定部材は、前記外部導体の端面と前記芯線の端面が同一平面で露出するように前記信号線を固定することを特徴とする。
　本発明によれば、芯線、内部絶縁体、外部導体および外部絶縁体によって形成される信号線を複数有する集合ケーブルにおいて、各信号線は、少なくとも先端を含む領域において各外部導体が外部絶縁体から露出するように形成されており、固定部材は、露出した各外部導体のうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で信号線を固定するため、この集合ケーブルに接続する基板は、複数の芯線電極部の他に、外部導体電極部として、複数の外部導体の端面の一部と接続する電極部を形成すれば足りることから、電極部用の領域を大きく確保する必要がなく、基板を小型化することができる。
図１は、実施の形態における内視鏡装置の概略構成を示す図である。 図２は、図１に示す内視鏡装置の先端部の内部構成を説明する断面図である。 図３は、図２に示す集合ケーブルと配列ブロックとを示す斜視図である。 図４は、図３に示す配列ブロックを先端に取り付けた集合ケーブルの斜視図である。 図５は、図３に示す配列ブロックを先端に取り付けた集合ケーブルの平面図である。 図６は、図３に示す配列ブロックを先端に取り付けた集合ケーブルの先端面を示す図である。 図７は、図２に示す回路基板の集合ケーブルとの接続面における電極配置を示す図である。 図８は、図２に示す回路基板と集合ケーブルとが接続した場合の断面図である。 図９は、従来における集合ケーブルの先端面を示す図である。 図１０は、従来における回路基板の集合ケーブル接続面における電極配置を示す図である。 図１１は、図２に示す回路基板と集合ケーブルとの接続方法の他の例を説明するための断面図である。 図１２は、図２に示す集合ケーブルと配列ブロックとの他の例を示す斜視図である。 図１３は、図１２に示す配列ブロックを先端に取り付けた集合ケーブルの平面図である。 図１４は、図１３に示す集合ケーブルと接続する回路基板の電極配置を示す図である。 図１５は、図１３に示す集合ケーブルおよび図１４に示す回路基板の接続を説明する斜視図である。 図１６は、従来における集合ケーブルの先端面の他の例を示す図である。 図１７は、従来における回路基板の集合ケーブル接続面における電極配置の他の例を示す図である。
　以下に、本発明にかかる実施の形態である実装構造体および集合ケーブルについて、挿入部先端に撮像装置を備えた医療用の内視鏡装置に使用される実装構造体および集合ケーブルを例に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、各部材の比率などは、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
（実施の形態）
　まず、実施の形態における内視鏡装置について説明する。図１は、本実施の形態における内視鏡装置の概略構成を示す図である。図１に示すように、本実施の形態における内視鏡装置１は、細長な挿入部２と、この挿入部２の基端側であって内視鏡装置操作者が把持する操作部３と、この操作部３の側部より延伸する可撓性のユニバーサルコード４とを備える。ユニバーサルコード４は、ライトガイドケーブルや電気系ケーブルなどを内蔵する。
　挿入部２は、ＣＣＤなどの撮像素子を内蔵した先端部５と、複数の湾曲駒によって構成され湾曲自在の湾曲部６と、この湾曲部６の基端側に設けられた長尺であって可撓性を有する可撓管部７とを備える。
　ユニバーサルコード４の延伸側端部にはコネクタ部８が設けられている。コネクタ部８は、光源装置に着脱自在に接続されるライトガイドコネクタ９、ＣＣＤなどで光電変換した被写体像の電気信号を信号処理装置や制御装置に伝送するための電気接点部１０、先端部５のノズルに空気を送るための送気口金１１などを有する。なお、光源装置は、ハロゲンランプなどが内蔵されたものであり、ハロゲンランプからの光を、ライトガイドコネクタ９を介して接続された内視鏡装置１へ照明光として供給する。また、信号処理装置や制御装置は、撮像素子に電源を供給し、撮像素子から光電変換された電気信号が入力される装置であり、撮像素子によって撮像された電気信号を処理して接続する表示装置に画像を表示させるとともに、撮像素子のゲイン調整などの制御および駆動を行なう駆動信号の出力を行なう。
　操作部３は、湾曲部６を上下方向および左右方向に湾曲させる湾曲ノブ１２、体腔内に生検鉗子、レーザプローブ等の処置具を挿入する処置具挿入部１３、信号処理装置や制御装置あるいは送気、送水、送ガス手段などの周辺機器の操作を行なう複数のスイッチ１４を有する。処置部挿入口に処置具が挿入された内視鏡装置１は、内部に設けられた処置具挿通用チャンネルを経て処置具の先端処置部を突出させる。内視鏡装置１は、たとえば生検鉗子によって患部組織を採取する生検などを行なう。
　つぎに、内視鏡装置１の先端部の構成を説明する。図２は、図１に示す内視鏡装置１の先端部５の内部構成を説明する断面図である。図２に示すように、内視鏡装置１の挿入部２先端側に位置する先端部５は、先端カバー１５によって先端部が外嵌されている。先端カバー１５は、観察窓１６、図示しない照明レンズ、送気および送水用のノズル１７および鉗子開口部１８を有する。観察窓１６には、レンズ１６ａを含む複数のレンズを介して、体腔内を撮像する撮像装置２０が挿嵌されている。また、観察窓１６の後方には、ノズル１７および鉗子開口部１８にそれぞれ対応するように、送気・送水孔２１および鉗子挿通孔２２などが設けられた先端ブロック２３が配設されている。
　先端ブロック２３における送気・送水孔２１の後端部には、送気・送水パイプ２４が設けられている。送気・送水パイプ２４に送気・送水チューブ２５が接続している。鉗子挿通孔２２の後端部には鉗子挿通パイプ２６が設けられている。鉗子挿通パイプ２６には鉗子挿通チューブ２７が接続されている。
　撮像装置２０は、複数の光学レンズ２０ａ～２０ｅによって構成された対物光学ユニット２８と、この対物光学ユニット２８の後方に配置されたＣＣＤユニット３０などを有する。ＣＣＤユニット３０は、対物光学ユニット２８に入射した光を受光するＣＣＤ３１と、このＣＣＤ３１における画像信号を電気信号に処理するＩＣ３２やチップコンデンサ３３を実装した回路基板３４と、電気信号を外部装置である信号処理装置に伝送する集合ケーブル３５とを備える。集合ケーブル３５は、複数の信号線を備える。
　ＣＣＤ３１の受光面側には、カバーガラス３６が設けられている。このカバーガラス３６の外周部には、ＣＣＤ保持枠３７の内周部が嵌合し、接着剤などによって一体的に固定される。そして、ＣＣＤ３１は、たとえば、撮像部を有するＣＣＤチップ３１ａ、パッケージ３１ｂ、フィルタ３１ｃ、ボンディングワイヤ３１ｄ、封止樹脂３１ｅおよび電極３１ｆなどを備える。
　回路基板３４は、両面に電極部を有する。回路基板３４は、撮像装置２０側には、ＩＣ３２やチップコンデンサ３３を実装した凹部３４ｄを有する。回路基板３４の撮像装置２０側に設けられた電極は、ＣＣＤ３１の電極３１ｆに接続されている。
　そして、回路基板３４の集合ケーブル３５側に設けられた電極（不図示）は、異方性導電性樹脂フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）３８を介して、集合ケーブル３５の先端面に接続する。なお、ＣＣＤ３１および回路基板３４を覆うように、ＣＣＤ保持枠３７の後端部にはシールド枠３９が設けられている。このシールド枠３９およびＣＣＤ保持枠３７の外周部先端側は、熱収縮チューブ４０によって被覆されている。ＣＣＤユニット３０は、ＣＣＤ保持枠３７の先端部から集合ケーブル３５の後端までとなる。撮像装置２０の硬質部は、ＣＣＤ保持枠３７の先端面から熱収縮チューブ４０の後端までとなる。また、集合ケーブル３５先端には、集合ケーブル３５の複数の信号線を所定の配列状態で固定する絶縁性の配列ブロック４１（固定部材）が取り付けられている。
　つぎに、集合ケーブル３５について説明する。図３は、集合ケーブル３５と配列ブロック４１とを示す斜視図である。図４は、配列ブロック４１を先端に取り付けた集合ケーブル３５の斜視図である。図５は、配列ブロック４１を先端に取り付けた集合ケーブル３５の要部平面図である。図６は、配列ブロック４１を先端に取り付けた集合ケーブル３５の先端面を示す図である。なお、図５においては、内部に挿入された各信号線の構成部材を破線で示す。
　図３に示すように、集合ケーブル３５は、たとえば、３本の信号線４２ａ～４２ｃを一列に配置することによって構成される。各信号線４２ａ～４２ｃは、中心位置に配設され電気信号を伝送する芯線４５ａ～４５ｃ、芯線４５ａ～４５ｃを覆うように形成される内部絶縁体４６ａ～４６ｃ、内部絶縁体４６ａ～４６ｃを覆うように形成される外部導体４７ａ～４７ｃ、および、外部導体４７ａ～４７ｃをそれぞれ覆うように形成される外部絶縁体４４ａ～４４ｃを備える。芯線４５ａ～４５ｃは、回路基板３４の電極部を介してＣＣＤ３１に接続され、ＣＣＤ３１への駆動信号を伝送する。また、芯線４５ａ～４５ｃは、ＣＣＤ３１によって撮像された画像に対応する電気信号を外部装置である信号処理装置に伝送する。また、外部導体４７ａ～４７ｃは、外部の電源供給装置に接続し、ＣＣＤ３１へ電源電圧を供給する。この外部導体４７ａ～４７ｃは、同一の電源供給装置に接続している。
　そして、図３に示すように、各信号線４２ａ～４２ｃは、先端を含む領域において、外部絶縁体４４ａ～４４ｃがいずれも剥がされており、各外部導体４７ａ～４７ｃが各外部絶縁体４４ａ～４４ｃから露出するように形成されている。
　配列ブロック４１は、樹脂などの絶縁材料によって形成される。そして、配列ブロック４１は、露出した各外部導体４７ａ～４７ｃのうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で信号線４２ａ～４２ｃを固定するために、隣り合う外部導体４７ａ～４７ｃが側面どうしで接触した状態のまま配列ブロック４１内で固定できるように固定孔５０を有する。
　この固定孔５０は、配列ブロック４１における各信号線４２ａ～４２ｃの挿入面において、各信号線４２ａ～４２ｃにおける外部絶縁体４４ａ～４４ｃの厚み分だけそれぞれ離れた位置に、信号線４２ａ～４２ｃに対応する挿入口５０ａ～５０ｃを有する。この挿入口５０ａ～５０ｃは、芯線４５ａ～４５ｃ、内部絶縁体４６ａ～４６ｃおよび外部導体４７ａ～４７ｃを合わせた径寸法に一致する内径で形成される。そして、この挿入口５０ａ～５０ｃは、配列ブロック４１の先端面では単一の開口部５０ｄとなるように、配列ブロック４１内部で繋がるように形成されている。また、配列ブロック４１の各信号線４２ａ～４２ｃの延伸方向の長さは、外部導体４７ａ～４７ｃの露出長さと略一致する長さである。
　各信号線４２ａ～４２ｃは、配列ブロック４１の挿入口５０ａ～５０ｃに外部導体４７ａ～４７ｃの露出領域が挿入されることによって、図４および図５に示すように、配列ブロック４１内部で、隣り合う外部導体４７ａ～４７ｃの側面どうしが接触するように固定配置される。そして、配列ブロック４１で固定された各信号線４２ａ～４２ｃの先端が研磨されることによって、各芯線４５ａ～４５ｃの端面と各外部導体４７ａ～４７ｃの端面とが同一平面の先端面Ｓで露出する。このため、それぞれ異なる挿入口５０ａ～５０ｃを介して分離した状態で配列ブロック４１に挿入された各信号線４２ａ～４２ｃは、図４～図６に示すように、配列ブロック４１の先端面Ｓでは、同一の開口部５０ｄ内において外部導体４７ａ～４７ｃの側面どうしが接触した状態で固定配置される。外部導体４７ａ～４７ｃは、同一の電源供給装置に接続し、ＣＣＤ３１へ電源電圧を供給するという同一の機能を有するため、外部導体４７ａ～４７ｃの側面どうしが接触した状態を保持したままであっても、撮像装置２０は特に問題なく撮像処理を行なうことができる。
　この配列ブロック４１が取り付けられた集合ケーブル３５の先端面Ｓには、回路基板３４が接続する。つぎに、回路基板３４について説明する。図７は、図２に示す回路基板３４の集合ケーブル３５との接続面、すなわち配列ブロック４１における端面露出面である先端面Ｓと向かい合う電極部形成面における電極配置を示す図である。
　図７に示すように、回路基板３４における集合ケーブル３５との接続面には、各信号線４２ａ～４２ｃにおける芯線４５ａ～４５ｃの端面とそれぞれ接続する複数の芯線電極部５１ａ～５１ｃが突出して設けられている。各芯線電極部５１ａ～５１ｃを介して、各信号線４２ａ～４２ｃにおける芯線４５ａ～４５ｃとＣＣＤ３１との間で電気信号が伝送される。
　また、回路基板３４には、芯線電極部５１ａ～５１ｃに加え、集合ケーブル３５における複数の外部導体４７ａ～４７ｃの端面の一部と接続する外部導体電極部５２が突出して設けられている。外部導体４７ａ～４７ｃは、同一の電源供給装置に接続し、ＣＣＤ３１への電源電圧の供給という同一の機能を有する。さらに、外部導体４７ａ～４７ｃは、配列ブロック４１によって、各側面どうしが接触した状態で固定されているため、外部導体４７ａ～４７ｃは、いずれも電気的に導通した状態で固定配置されている。このため、回路基板３４は、各外部導体４７ａ～４７ｃのそれぞれと接続するように外部導体用の電極部を複数設けずとも、各外部導体４７ａ～４７ｃの端面のうち一部と接続する一つの外部導体電極部５２を設けるだけで、全ての外部導体４７ａ～４７ｃとＣＣＤ３１とを電気的に接続することができる。したがって、この一つの外部導体電極部５２を介するだけで、各外部導体４７ａ～４７ｃから供給される電源電圧をＣＣＤ３１に供給することができる。なお、外部導体電極部５２は、各側面どうしが接触した外部導体４７ａ～４７ｃの端面の少なくとも一部と接続できれば十分であるため、外部導体電極部５２の面積も外部導体４７ａ～４７ｃの厚さに対応させて大きくする必要はない。
　また、回路基板３４では、電極部形成面において、複数の芯線電極部５１ａ～５１ｃのうち、最も外側の芯線電極部５１ａ，５１ｃよりも内側に位置するように、外部導体電極部５２が形成される。
　図８は、回路基板３４と集合ケーブル３５とが接続した場合の断面図であり、各信号線４２ａ～４２ｃの延伸方向に平行な面であって各芯線４５ａ～４５ｃの中心を通る面で切断した場合の断面図である。図８においては、ＣＣＤ３１との接続面におけるＩＣおよびコンデンサの図示については省略する。
　図８に示すように、配列ブロック４１の先端面Ｓから露出する各芯線４５ａ～４５ｃの端面表面上には、それぞれ芯線導電体層４８ａ～４８ｃが形成される。また、配列ブロック４１の先端面Ｓから露出する各外部導体４７ａ～４７ｂの端面表面には、それぞれ外部導体導電体層４９ａ～４９ｃが形成される。これらの芯線導電体層４８ａ～４８ｃおよび外部導体導電体層４９ａ～４９ｃは、めっき処理またはスパッタリング処理を用いて、金属膜で形成される。芯線導電体層４８ａ～４８ｃおよび外部導体導電体層４９ａ～４９ｃは、単層構造または多層構造のいずれであってもよい。たとえば、最表面側がＮｉ膜となるように各端面表面にＡｕ膜およびＮｉ膜を積層した場合には、外部の接続端面と強く接続することができ、さらに、はんだバンプ接続またはＡｕバンプ接続のいずれの接続処理もできるため、接続態様の柔軟性が高くなる。
　そして、回路基板３４は、配列ブロック４１によって固定された外部導体４７ａ～４７ｃおよび芯線４５ａ～４５ｃの端面露出面である先端面Ｓに対し、芯線電極部５１ａ～５１ｃおよび外部導体電極部５２が形成される電極部形成面が対向した状態で、位置合わせが行なわれた後、集合ケーブル３５に接続される。回路基板３４の電極部形成面と集合ケーブル３５の配列ブロック４１の先端面とは、間にＡＣＦ３８が配設された状態で圧着接合されることによって、図８に示すように、芯線４５ａ～４５ｃの各端面と芯線電極部５１ａ～５１ｃとが一括して電気的に接続されるとともに、外部導体４７ａ～４７ｃの端面の一部と外部導体電極部５２とが一括して電気的に接続される。芯線４５ａ～４５ｃの各端面と芯線電極部５１ａ～５１ｃ、および、外部導体４７ａ～４７ｃの端面の一部と外部導体電極部５２とは、ＡＣＦ３８に所定間隔で含まれる各導電体３８ａを介して電気的に接続される。また、回路基板３４と集合ケーブル３５とは、たとえば熱圧着によって接合される。
　このように、本実施の形態においては、各信号線４２ａ～４２ｃの外部導体４７ａ～４７ｃのうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で集合ケーブル３５と回路基板３４とを接続しているため、複数の外部導体４７ａ～４７ｃの端面の一部に対応する一つの外部導体電極部５２を回路基板３４に設けるだけで、全ての外部導体４７ａ～４７ｃとＣＣＤ３１とを電気的に接続することができる。
　ここで、従来における集合ケーブルと回路基板との接続について説明する。図９は、従来における集合ケーブルの先端面を示す図である。図１０は、従来における回路基板の集合ケーブル接続面における電極配置を示す図である。図９に示すように、従来では、芯線１４５ａ～１４５ｃ、内部絶縁体１４６ａ～１４６ｃ、外部導体１４７ａ～１４７ｃおよび厚さＴの外部絶縁体１４４ａ～１４４ｃによって構成される各信号線１４２ａ～１４２ｃをばらばらの状態のまま、配列ブロック１４１の各固定孔に１本ずつ挿入して、集合ケーブルの先端部を固定していた。このため、配列ブロック１４１の先端面では、各信号線１４２ａ～１４２ｃがそれぞれ分離された状態で固定されていた。これにともない、図１０に示すように、従来では、回路基板１３４の集合ケーブル接続面には、各芯線１４２ａ～１４２ｃに対応した複数の芯線電極部１５１ａ～１５１ｃに加え、分離した状態で固定される各外部導体１４７ａ～１４７ｃの全てと接続できるように、各外部導体１４７ａ～１４７ｃに対応した複数の外部導体電極部１５２ａ～１５２ｃが、内部絶縁体１５６ａ～１５６ｃを介して各芯線電極部１５１ａ～１５１ｃを囲むように形成されていた。そして、外部導体電極部１５２ａ～１５２ｃは、外部導体１４７ａ～１４７ｃに対応した位置で形成されるため、外部絶縁体１４４ａ～１４４ｃの厚さをＴとし、各信号線１４２ａ～１４２ｃ間の間隔をＤとした場合、各外部導体電極１５２ａ～１５２ｃは、それぞれ（２Ｔ＋Ｄ）ずつ離れた位置に形成される。
　このように、従来の回路基板では、分離された状態で固定配置された各信号線１４２ａ～１４２ｃの各外部導体１４７ａ～１４７ｃにそれぞれ対応させるために、複数の外部導体電極部１５２ａ～１５２ｃを、外部導体１４７ａ～１４７ｃに対応させてそれぞれ離れた位置に外部導体１４７ａ～１４７ｃの形状に合わせた大きさで設けなければならなかった。したがって、従来の回路基板では、各外部導体１４７ａ～１４７ｃの配置位置に合わせて設けられた複数の外部導体電極部のために、たとえば図１０に示す幅Ｌ０の一定の領域を確保しなければならないため、回路基板の小型化には限界があり、撮像素子パッケージを小型化できず挿入部の先端部外径を小さくするにも限界があった。
　これに対し、本実施の形態では、各信号線４２ａ～４２ｃの外部導体４７ａ～４７ｃの先端部分をそれぞれ露出させ、露出した外部導体４７ａ～４７ｃのうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で集合ケーブル３５と回路基板３４とを接続している。すなわち、各外部導体４７ａ～４７ｃは、外部絶縁体４４ａ～４４ｃを介さずに、隣り合う外部導体の側面どうしが接触した状態で固定されており、各外部導体４７ａ～４７ｃは、それぞれ電気的に導通した状態となっている。このため、回路基板３４では、複数の外部導体４７ａ～４７ｃに対応する外部導体電極部として、複数の外部導体４７ａ～４７ｃの端面の一部と接続できる外部導体電極部５２を一つ設けるだけで、全ての外部導体４７ａ～４７ｃとＣＣＤ３１とを電気的に接続することができる。すなわち、各外部導体ごとに外部導体電極部を複数設ける必要もなく、この結果、外部導体電極部を分離させる必要もない。したがって、本実施の形態においては、それぞれ分離して固定されていた各外部導体とそれぞれ対応するように複数の外部導体電極部をそれぞれ離して設けていた従来と比較して、外部絶縁体４４ａ～４４ｃの厚さ分に加え各信号線の間隔分、外部導体電極部および芯線電極部の配置領域の長さＬ１を従来におけるＬ０よりも短くすることができる上に、外部導体電極部を一つのみにすることができる。この結果、本実施の形態においては、従来と比較し、回路基板３４における電極部に要する面積を格段に小さくすることができ、回路基板３４の小型化を図ることができる。
　また、従来の回路基板では、芯線電極部１５１ａ～１５１ｃを囲むように芯線電極部１５１ａ～１５１ｃの外側領域にまで外部導体電極部１５２ａ～１５２ｃを形成するため、芯線電極部１５１ａ～１５１ｃの外側領域にわたって電極部用の領域を大きく確保する必要があった。これに対し、本実施の形態における回路基板３４では、電極部形成面において、複数の芯線電極部５１ａ～５１ｃのうち、最も外側の芯線電極部５１ａよりも内側に位置するように外部導体電極部５２が形成される。このため、本実施の形態では、電極部用の領域として芯線電極部５１ａ～５１ｃを境界とする領域を確保すれば足りるため、従来と比較して電極部用として確保する領域を小さくすることができ、回路基板３４の小型化を図ることができる。この結果、本実施の形態によれば、回路基板３４の小型化が可能になるため、撮像素子パッケージを小型化でき、さらには挿入部の先端部外径を小さくすることも可能になる。
　なお、実施の形態においては、回路基板３４と先端に配列ブロック４１を取り付けた集合ケーブル３５との接合のためにＡＣＦ３８を用いた場合を例に説明したが、もちろんこれに限らず、異方性導電性樹脂ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ　Ｐａｓｔｅ：ＡＣＰ）を用いてもよい。また、図１１（１）に示すように、芯線電極部５１ａ～５１ｃ上および外部導体電極部５２上にそれぞれ突起電極５４を形成し、回路基板３４と集合ケーブル３５とを圧着した際に、図１１（２）のように潰れた突起電極５４を介して、芯線４５ａ～４５ｃと芯線電極部５１ａ～５１ｃ、および、外部導体４７ａと外部導体電極部５２とを接合してもよい。突起電極５４は、芯線電極部５１ａ～５１ｃ上および外部導体電極部５２上に金めっき５３を施した後に形成される。突起電極５４を用いた場合には、配列ブロック４１で固定された各信号線４２ａ～４２ｃの研磨時に配列ブロック４１の先端面Ｓと回路基板３４の電極部形成面とが完全に平行にならなかった場合であっても、圧着時に突起電極５４が潰れることによって、先端面Ｓと回路基板３４との間の幅の誤差を包含した状態で回路基板３４と集合ケーブル３５とが確実に接続される。
　また、実施の形態として、配列ブロック４１によって信号線４２ａ～４２ｃが一列に配置された場合を例に説明したが、もちろんこれに限らず、図１２に示す信号線４２ａ～４２ｇのように、外部シールド２４３で束ねられた集合ケーブル２３５に対しても適用可能である。
　この場合も、図１２に示すように、各信号線４２ａ～４２ｇは、先端を含む領域において、外部絶縁体４４がいずれも剥がされており、各外部導体４７ａ～４７ｇが各外部絶縁体４４から露出するように形成されている。そして、この場合、配列ブロック２４１には、露出した外部導体４７ａ～４７ｇのうち隣り合う外部導体が側面どうしで接触した状態のまま配列ブロック２４１内で固定できるように固定孔２５０が設けられている。この固定孔２５０は、各信号線４２ａ～４２ｇの挿入面においては、信号線４２ａ～４２ｇに対応する挿入口５０ａ～５０ｇを有し、配列ブロック２４１の先端面では単一の開口部２５０ｄとなるように、配列ブロック２４１内部で繋がるように形成されている。このため、それぞれ異なる挿入口５０ａ～５０ｇを介して分離した状態で配列ブロック２４１に挿入された各信号線４２ａ～４２ｇは、図１３に示すように、配列ブロック２４１の先端面では、開口部２５０ｄ内において外部導体４７ａ～４７ｇの側面どうしが接触した状態で固定配置される。
　そして、図１４に示すように、この配列ブロック２４１の先端面に接続される回路基板２３４は、集合ケーブル２３５との接続面に、各信号線４２ａ～４２ｇにおける芯線４５ａ～４５ｇの端面とそれぞれ接続する複数の芯線電極部５１ａ～５１ｇを有する。そして、回路基板２３４は、芯線電極部５１ａ～５１ｇに加え、集合ケーブル２３５における複数の外部導体４７ａ～４７ｇの端面の一部と接続する複数の外部導体電極部５２を有する。配列ブロック２４１に固定された芯線と各外部導体４７ａ～４７ｇとの研磨後、図１５に示すように、回路基板２３４は、配列ブロック２４１によって固定された外部導体４７ａ～４７ｇおよび芯線の端面露出面である先端面に対し、芯線電極部５１ａ～５１ｇおよび外部導体電極部５２が形成される電極部形成面が対向した状態で、位置合わせが行なわれた後、ＡＣＦ３８を介して、集合ケーブル２３５に接続される。
　ここで、従来においては、図１６に示すように、各信号線１４２ａ～１４２ｇをばらばらの状態のままで配列ブロック１４１ｂの各固定孔に挿入していたため、配列ブロック１４１ｂの先端面では、各信号線１４２ａ～１４２ｇがそれぞれ分離された状態で固定されていた。これにともない、図１７に示すように、従来では、回路基板１３４ａの集合ケーブル接続面には、各芯線１４２ａ～１４２ｇに対応した複数の芯線電極部１５１ａ～１５１ｇに加え、分離した状態で固定される各外部導体１４７ａ～１４７ｇの全てと接続できるように、芯線電極部１５１ｂ～１５１ｇの外側を囲むように外部導体電極部１５２ａが形成されており、この外部導体電極部１５２ａに合わせて電極部用の領域を確保しなければならなかった。
　これに対し、図１３に示す場合においては、各外部導体４７ａ～４７ｇは、外部絶縁体４４を介さずに、側面どうしが接触した状態で固定されているため、図１４に示す回路基板２３４では、外部導体４７ａ～４７ｇと同数の外部導体電極部を設けずとも、外部導体４７ａ～４７ｇの端面の一部と接続できる外部導体電極部５２を数箇所設けるだけで、全ての外部導体４７ａ～４７ｇとＣＣＤ３１とを電気的に接続することができる。
　また、回路基板２３４においても、複数の芯線電極部５１ａ～５１ｇのうち最も外側の芯線電極部５１ｂ～５１ｇよりも内側に位置するように各外部導体電極部５２を形成することによって、電極部用の領域として芯線電極部５１ｂ～５１ｇを境界とする領域を確保すれば足りるため、回路基板２３４の小型化を図ることができる。
　さらに、図１４の回路基板２３４に示すように、中央の芯線電極部５１ａを中心にして芯線電極部５１ａを囲むように等間隔で複数の外部導体電極部５２を形成することによって、接続の際に各信号線４２ａ～４２ｇに回路基板２３４側から加わる圧力を均等に分散することができるため、回路基板２３４に対する集合ケーブル２３５の取付角度を回路基板２３４のいずれの領域においても所定の角度に安定化することができる。
　なお、本実施の形態においては、医療用の内視鏡に使用される場合を例として説明したが、もちろんこれに限らず、たとえば、光伝送用に使用されるケーブルに対しても適用可能である。
　また、本実施の形態においては、集合ケーブルの作製前に予め固定孔の設けられた配列ブロックを準備しておき、複数の信号線をその挿入口から挿入し、信号線を配列ブロックに固定することによって集合ケーブルを作製していたが、これに限らず、例えば図４に示すような形態に各信号線を配置した上で、先端を含む領域を樹脂で固めることにより配列ブロックを形成し、これによって集合ケーブルを作製してもよい。
　１　内視鏡装置
　２　挿入部
　５　先端部
　２０　撮像装置
　３４，２３４　回路基板（基板）
　３５，２３５　集合ケーブル
　３８　異方性導電性樹脂フィルム
　３８ａ　導電体
　４１，２４１　配列ブロック（固定部材）
　４２ａ～４２ｇ　信号線
　４４ａ～４４ｃ　外部絶縁体
　４５ａ～４５ｇ　芯線
　４６ａ～４６ｃ　内部絶縁体
　４７ａ～４７ｇ　外部導体
　４８ａ　芯線導電体層
　４９ａ　外部導体導電体層
　５０ｄ，２５０ｄ　開口部
　５０，２５０　固定孔
　５０ａ～５０ｇ　挿入口
　５１ａ～５１ｇ　芯線電極部
　５２　外部導体電極部
　５４　突起電極

Claims (6)

  1. 　芯線、前記芯線を覆う内部絶縁体、前記内部絶縁体を覆う外部導体および前記外部導体を覆う外部絶縁体によって形成される信号線を複数有する集合ケーブルと、前記集合ケーブルと接続する基板とを備えた実装構造体において、
    　前記集合ケーブルは、
    　前記複数の信号線を所定の配列状態で固定する固定部材を備え、
    　各信号線は、少なくとも先端を含む領域において各外部導体が前記外部絶縁体から露出するように形成されており、
    　前記固定部材は、露出した各外部導体のうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で前記信号線を固定するとともに、前記複数の外部導体の端面と前記芯線の端面とが露出するように前記信号線を固定し、
    　前記基板は、
    　前記複数の信号線における各芯線の端面とそれぞれ接続する複数の芯線電極部と、前記側面どうしを接触させた状態で固定される複数の外部導体の端面の一部と接続する外部導体電極部とが形成される電極部形成面であって、前記固定部材における端面露出面と向かい合う電極部形成面を有することを特徴とする実装構造体。
  2. 　前記固定部材は、前記側面どうしを接触させた状態で固定される複数の外部導体の端面と前記芯線の端面とが同一平面で露出するように前記信号線を固定し、
    　前記基板は、前記固定部材の端面露出面に対し、前記電極部形成面が対向した状態で前記集合ケーブルに接続されることにより、前記集合ケーブルにおける各芯線の端面と各芯線電極部とが接続され、前記外部導体の端面の一部と前記外部導体電極部とが接続されることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
  3. 　前記基板は、前記電極形成面において、前記複数の芯線電極部のうち最も外側の芯線電極部よりも内側に位置するように前記外部導体電極部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
  4. 　前記基板は、撮像素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
  5. 　芯線、前記芯線を覆う内部絶縁体、前記内部絶縁体を覆う外部導体および前記外部導体を覆う外部絶縁体によって形成される信号線を複数有する集合ケーブルにおいて、
    　前記複数の信号線を所定の配列状態で固定する固定部材を備え、
    　前記信号線は、少なくとも先端を含む領域において前記外部導体が前記外部絶縁体から露出するように形成されており、
    　前記固定部材は、露出した前記外部導体のうち隣り合う外部導体の側面どうしを接触させた状態で前記信号線を固定することを特徴とする集合ケーブル。
  6. 　前記固定部材は、前記外部導体の端面と前記芯線の端面が同一平面で露出するように前記信号線を固定することを特徴とする請求項５に記載の集合ケーブル。
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