WO2011024829A1 - 導電性コーティング組成物及び被覆部材 - Google Patents

導電性コーティング組成物及び被覆部材 Download PDF

Info

Publication number
WO2011024829A1
WO2011024829A1 PCT/JP2010/064328 JP2010064328W WO2011024829A1 WO 2011024829 A1 WO2011024829 A1 WO 2011024829A1 JP 2010064328 W JP2010064328 W JP 2010064328W WO 2011024829 A1 WO2011024829 A1 WO 2011024829A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
coating composition
conductive coating
group
resin
acrylate
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/064328
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
忠之 伊左治
滋 三井
誠志 安部
智規 古川
Original Assignee
日産化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日産化学工業株式会社 filed Critical 日産化学工業株式会社
Priority to JP2011528810A priority Critical patent/JPWO2011024829A1/ja
Publication of WO2011024829A1 publication Critical patent/WO2011024829A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/02—Polyamines
    • C08G73/026—Wholly aromatic polyamines
    • C08G73/0266—Polyanilines or derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L65/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
    • C09D179/02—Polyamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/128—Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/32—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/322—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain non-condensed
    • C08G2261/3223—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating heteroaromatic structural elements in the main chain non-condensed containing one or more sulfur atoms as the only heteroatom, e.g. thiophene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/70—Post-treatment
    • C08G2261/79—Post-treatment doping
    • C08G2261/794—Post-treatment doping with polymeric dopants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C08K5/053—Polyhydroxylic alcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L29/02—Homopolymers or copolymers of unsaturated alcohols
    • C08L29/04—Polyvinyl alcohol; Partially hydrolysed homopolymers or copolymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
    • C08L61/26—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds
    • C08L61/28—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds with melamine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L89/00—Compositions of proteins; Compositions of derivatives thereof
    • C08L89/04—Products derived from waste materials, e.g. horn, hoof or hair

Definitions

  • the present invention relates to a conductive coating composition using an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer, and a covering member coated with a film formed from the conductive coating composition.
  • Aromatic conductive polymers such as polyaniline, polythiophene, and polypyrrole are expected to be used because of their excellent stability and conductivity, but these conductive polymers are insoluble in any solvent. Since its formability is inferior, its application field has been limited. Recently, there has been a demand for an intrinsically conductive polymer film having a high transparency and a high hardness that does not impair the transparency of a base material in order to prevent the static plastic from being charged or to form a transparent electrode on a plastic substrate.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 7-90060.
  • Patent Document 2 JP-T-2-500918
  • Patent Document 3 JP-T 2004-532292
  • Patent Document 4 JP-T 2004-532298
  • Patent Document 5 Pamphlet of International Publication No. 2006/087969 reference).
  • the dispersion of the intrinsically conductive polymer in which the dopant is added to the conductive polymer is generally used as an aqueous colloidal dispersion or an organic solvent dispersion, but when used as a coating agent, Since there are problems such as the hardness of the resulting coating and adhesion to the substrate, the field of application of conductive polymers is still limited.
  • Patent Document 6 JP-A-2002-060736
  • Patent Document 7 JP-A-2005-313342
  • the present inventors obtained a coating composition with a simple solvent composition and film forming method by combining an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer and various binders, and using this, although it has been reported that an intrinsically conductive polymer film having high transparency and high hardness can be obtained (see Patent Document 8: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-324143), there is room for further improvement in these characteristics. .
  • Japanese Patent Laid-Open No. 7-90060 Japanese Patent Publication No. 2-500918 JP-T-2004-532292 JP-T-2004-532298 International Publication No. 2006/087969 Pamphlet Japanese Patent Laid-Open No. 2002-060736 JP 2005-313342 A JP 2007-324143 A
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and has a simple composition and manufacturing process, can be applied to various printing methods, and can provide a highly transparent and high-strength thin film.
  • the purpose is to provide goods.
  • the present inventors have added inorganic fine particles, a binder, and a polyol to an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer, and thus the conductive coating composition.
  • the present invention has been completed by finding that the formed thin film has higher transparency and higher strength than the conventional thin film.
  • a conductive coating composition comprising an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer, inorganic fine particles, a binder and a polyol, 2.
  • One conductive coating composition, wherein the intrinsic conductive polymer is doped polyaniline, doped polythiophene, a mixture thereof, or a copolymer thereof; 3.
  • One conductive coating composition, wherein the intrinsic conductive polymer comprises at least an aniline unit; 4).
  • 1 conductive coating composition, wherein the inorganic fine particles are silica; 5.
  • 4 conductive coating composition, wherein the inorganic fine particles are active silicic acid; 6).
  • the binder is an acrylic resin, polyester resin, urethane resin, epoxy resin, polyvinyl alcohol resin, melamine resin, gelatin, gelatin derivative, cellulose, cellulose derivative, polyimide resin, phenol resin, organosilicon compound, urea resin, diallyl phthalate resin and 1 conductive coating composition which is at least one selected from the group consisting of butyral resins; 7). 1 conductive coating composition, wherein the polyol is ethylene glycol; 8).
  • a covering member comprising: a base material; and a coating film formed on the base material, wherein the coating film is formed from any one of the conductive coating compositions 1 to 7. 9. Eight covering members are provided in which the base material is plastic, rubber, glass, metal, ceramics or paper.
  • the conductive coating composition containing the aqueous dispersion of the intrinsically conductive polymer, inorganic fine particles, binder and polyol of the present invention is suitable for obtaining a film having transparent conductivity or transparent antistatic properties.
  • This conductive coating composition can be applied to a substrate using various coating methods such as a bar coating method, a reverse method, a gravure printing method, a micro gravure printing method, a dipping method, a spin coating method, a spray method, and the like.
  • a member having a conductive or antistatic film can be produced without impairing the transparency of the transparent substrate.
  • Such a conductive coating composition of the present invention is used in various applications such as transparent electrode materials, transparent antistatic agents, ultraviolet absorbers, heat ray absorbers, electromagnetic wave absorbers, sensors, electrolytes for electrolytic capacitors, and secondary battery electrodes. Can be used.
  • the conductive coating composition according to the present invention contains an aqueous dispersion of an intrinsically conductive polymer, inorganic fine particles, a binder and a polyol.
  • Intrinsically Conductive Polymers are polymers generally called Intrinsically Conductive Polymers (ICPs) in the industry. Polyradical cationic salts or polyradical anionics are formed by doping with dopants. A polymer in which a salt is formed and which can itself exhibit electrical conductivity.
  • the intrinsic conductive polymer that can be used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include those obtained by doping various known polymers such as aniline, pyrrole, thiophene, acetylene, or derivatives thereof with a dopant.
  • the intrinsic conductive polymer is preferably doped polyaniline, doped polythiophene, a mixture thereof, or a copolymer thereof. These polymers can be used singly or as a mixture of two or more, but it is preferable to use a polymer containing at least an aniline unit in a part thereof.
  • Examples of the dopant include sulfonic acid compounds such as polystyrene sulfonic acid, methanesulfonic acid, alkylbenzene sulfonic acid and camphor sulfonic acid, carboxylic acid compounds such as acetic acid, and hydrogen halides such as hydrochloric acid and hydrobromic acid.
  • sulfonic acid compounds such as polystyrene sulfonic acid, methanesulfonic acid, alkylbenzene sulfonic acid and camphor sulfonic acid
  • carboxylic acid compounds such as acetic acid
  • hydrogen halides such as hydrochloric acid and hydrobromic acid.
  • the inorganic fine particles include oxides, carbides, metals, alloys, organometallic compounds, and composites thereof. Specific examples thereof include silicon, aluminum, indium, tin, titanium, Examples thereof include compounds of various elements such as zirconium, carbon and the like. Among these, an oxide of silicon is preferable, and silica is particularly preferable.
  • the particle size (diameter) of the inorganic fine particles is preferably 100 nm or less, and more preferably 10 nm or less in the transmission electron microscope observation. The lower limit is not particularly limited, but is about 1 nm. In consideration of this particle size, the active fine silica having a very small oligomer with a particle size of preferably 1 to 10 nm, particularly 2 to 5 nm is more preferable as the inorganic fine particles.
  • (C) Binder The binder is not particularly limited and can be appropriately selected from known binders. However, in view of further increasing the strength of the obtained thin film, acrylic resin, polyester resin, urethane Resins, epoxy resins, polyvinyl alcohol resins, melamine resins, gelatin, gelatin derivatives, cellulose, cellulose derivatives, polyimide resins, phenol resins, organosilicon compounds, urea resins, diallyl phthalate resins, butyral resins, and the like are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Acrylic resin examples include those obtained by radical polymerization by a known method by mixing the following (meth) acrylic monomers alone or in combination of two or more. In addition, you may mix
  • the (meth) acrylic monomer examples include trifluoroethyl acrylate, trifluoromethyl acrylate, phenylglycidyl acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofuryl acrylate, acryloylmorpholine, neopentyl glycol (meth) acrylate, 1,6 -Hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol (meth) acrylate, ethylene Glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol (Meth) acrylate, tetraethylene glycol
  • polyester resin examples include a resin obtained by polycondensation of a dicarboxylic acid component and a glycol component. Examples of dicarboxylic acid and glycol components as constituent components are shown below.
  • dicarboxylic acid examples include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, phenylindane A dicarboxylic acid, a dimer acid, etc. are mentioned, These can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • glycol component examples include ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, dimethylolpropion.
  • examples include acids, glycerin, trimethylolpropane, polyethylene glycol, polytetramethylene ether glycol, alkylene oxide adducts of bisphenol A, alkylene oxide adducts of hydrogenated bisphenol A, and these are used alone or in combination of two or more. Can be used.
  • polyester resin examples include polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate.
  • Urethane resin examples include those obtained by polyaddition reaction of a polyisocyanate and an active hydrogen-containing compound.
  • polyisocyanates include methylene diphenyl diisocyanate (MDI), ethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), dodecamethylene diisocyanate, 1,6,11-undecane triisocyanate, 2,2,4-trimethyl.
  • MDI methylene diphenyl diisocyanate
  • HDI hexamethylene diisocyanate
  • dodecamethylene diisocyanate 1,6,11-undecane triisocyanate, 2,2,4-trimethyl.
  • polyisocyanates such as modified MDI (urethane-modified MDI, carbodiimide-modified MDI, trihydrocarbyl phosphate-modified MDI), urethane-modified TDI, burette-modified HDI, isocyanurate-modified HDI, isocyanurate-modified IPDI, which are modified polyisocyanates.
  • modified MDI urethane-modified MDI, carbodiimide-modified MDI, trihydrocarbyl phosphate-modified MDI
  • urethane-modified TDI urethane-modified TDI
  • burette-modified HDI isocyanurate-modified HDI
  • isocyanurate-modified IPDI isocyanurate-modified IPDI
  • the active hydrogen-containing compound examples include dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol; propylene glycol Branched chains such as neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 1,2-, 1,3- or 2,3-butanediol Diol having a cyclic group such as 1,4-bis (hydroxymethyl) cyclohexane, m- or p-xylylene glycol; Dihydric phenol such as bisphenol A; Glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, etc.
  • dihydric alcohols such as ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-propanediol
  • Polyhydric alcohols such as sucrose and methylglucoside Derivatives; Aliphatic diamines such as ethylenediamine and hexamethylenediamine; Alicyclic diamines such as 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane, diaminocyclohexane and isophoronediamine; Aromatics such as diethyltoluenediamine Diamines; aromatic aliphatic diamines such as xylylenediamine and ⁇ , ⁇ , ⁇ ′, ⁇ ′-tetramethylxylylenediamine; heterocyclic diamines such as piperazine; polyfunctional amines such as diethylenetriamine and triethylenetetramine; polyester polyols, poly Polymer polyols such as ether polyols; aliphatic polycarboxylic acids such as succinic acid, glutaric acid, maleic acid, fumaric acid, adipic acid,
  • Epoxy resin examples include various liquid epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol AF type, phenol novolac type, and derivatives thereof, polyhydric alcohol and epichloro
  • Polyvinyl alcohol resin As a polyvinyl alcohol resin, what is obtained by saponifying a polyvinyl ester polymer obtained by radical polymerization of vinyl ester monomers such as vinyl acetate can be used. Specific examples of polyvinyl ester polymers include vinyl esters such as vinyl formate, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl valerate, vinyl laurate, vinyl stearate, vinyl benzoate, vinyl pivalate and vinyl versatate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the polyvinyl ester polymer may be a copolymer obtained by copolymerizing a comonomer copolymerizable with the above vinyl ester monomers.
  • the comonomer include, for example, olefins such as ethylene, propylene, 1-butene and isobutene, acrylic acid and salts thereof, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, i-propyl acrylate, acrylic Acrylic acid esters such as n-butyl acid, i-butyl acrylate, t-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, dodecyl acrylate, octadecyl acrylate, methacrylic acid and its salts, methyl methacrylate, ethyl methacrylate , Methacrylates such as n-propyl methacrylate, i-propyl methacrylate,
  • melamine resin examples include a methylated melamine resin, a butylated melamine resin, and a methylbutyl mixed melamine resin. These can be used alone or in combination of two or more.
  • gelatin and gelatin derivatives Specific examples of gelatin or gelatin derivatives include phthalated gelatin, succinated gelatin, trimellit gelatin, pyromellitic gelatin, esterified gelatin, amidated gelatin, and formylated gelatin. These may be used alone or in admixture of two or more.
  • Cellulose and cellulose derivatives Specific examples of cellulose and cellulose derivatives include cellulose, hydroxypropyl cellulose, triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, acetyl cellulose, cellulose acetate propionate, cellulose acetate butyrate, cellulose acetate phthalate, and cellulose acetate. Examples include trimellitate and cellulose nitrate. These can be used alone or in combination of two or more.
  • polyimide resin examples include one or two or more selected from tetracarboxylic acid and / or acid anhydride thereof, and one or two selected from aliphatic diamine and / or aromatic diamine. Examples thereof include polyimide obtained by dehydration condensation with at least a seed.
  • Organosilicon compound for example, a silicon compound represented by the following formula (I) and / or formula (II) and a hydrolyzate thereof, a silicone varnish, a silicone alkyd varnish, a silicone epoxy varnish, Examples thereof include modified silicone varnishes such as silicone acrylic varnish and silicone polyester varnish, and these can be used alone or in combination of two or more.
  • R 1 and R 3 are each independently an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, or an aralkyl having 7 to 20 carbon atoms.
  • R 2 represents an organic group selected from the group consisting of a group, an acyl group having 2 to 10 carbon atoms, a halogen group, a glycidoxy group, an epoxy group, an amino group, a phenyl group, a mercapto group, a methacryloxy group, and a cyano group
  • An organic group selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an acyl group having 2 to 10 carbon atoms and a phenyl group, and a and b are 0 or 1.
  • ⁇ (OX) 3-a Si (R 4) ⁇ 2 Y (II) (Wherein R 4 represents a monovalent organic group having 1 to 5 carbon atoms, X represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an acyl group having 2 to 4 carbon atoms, and Y represents a carbon number)
  • alkyl group having 1 to 8 carbon atoms of R 1 and R 3 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec -Butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like.
  • alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms of R 1 and R 3 include a vinyl group, an allyl group, a butenyl group, a hexenyl group, and an octenyl group.
  • aryl group having 6 to 10 carbon atoms of R 1 and R 3 include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group.
  • aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms of R 1 and R 3 include a benzyl group, a phenethyl group, a phenylpropyl group, and a naphthylmethyl group.
  • acyl group having 2 to 10 carbon atoms of R 1 and R 3 include an acetyl group.
  • alkyl group having 1 to 8 carbon atoms of R 2 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, and tert-butyl group. Pentyl group, hexyl group, octyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like.
  • Specific examples of the acyl group having 2 to 10 carbon atoms for R 2 include an acetyl group.
  • organosilicon compound represented by the formula (I) examples include methyl silicate, ethyl silicate, n-propyl silicate, iso-propyl silicate, n-butyl silicate, tetraacetoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltripropoxysilane.
  • the monovalent organic group having 1 to 5 carbon atoms of R 4 is specifically a methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec -Alkyl groups such as butyl group, tert-butyl group and pentyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group and butenyl group; acyl groups such as acetyl group and the like.
  • alkyl group having 1 to 4 carbon atoms of X include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, and tert-butyl group.
  • Specific examples of the acyl group having 2 to 4 carbon atoms of X include an acetyl group.
  • Specific examples of the divalent organic group having 2 to 20 carbon atoms of Y include alkylene groups such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, and a butylene group, and alkylidene groups such as an ethylidene group and a propylidene group.
  • organosilicon compound represented by the formula (II) examples include methylene bismethyldimethoxysilane, ethylene bisethyldimethoxysilane, propylene bisethyldiethoxysilane, butylene bismethyldiethoxysilane, and the like.
  • organosilicon compound represented by the above formula (I) and formula (II) and the hydrolyzate thereof may be used alone or in combination. In both single use and combination use, two or more compounds of formula (I) and formula (II) can be used in combination.
  • Hydrolysis of the organosilicon compound represented by the formula (I) and the formula (II) is performed by adding an acidic aqueous solution such as an aqueous hydrochloric acid solution, an aqueous sulfuric acid solution or an aqueous acetic acid solution to the organosilicon compound and stirring.
  • an acidic aqueous solution such as an aqueous hydrochloric acid solution, an aqueous sulfuric acid solution or an aqueous acetic acid solution
  • diallyl phthalate resin examples include diallyl phthalate, diallyl isophthalate, and diallyl terephthalate.
  • butyral resin examples include polyvinyl butyral.
  • the polyol is not particularly limited and includes, for example, ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, glycerin, etc. From the viewpoint of improving conductivity, Ethylene glycol is preferred.
  • the addition amount of the polyol is preferably 0.01 to 30.0% by mass, and more preferably 1 to 15% by mass with respect to the conductive coating composition of the present invention.
  • a surfactant, an acid, a base, and the like are added to the composition in a proportion of about 0.1 to 10% by mass. May be added.
  • the surfactant is not particularly limited, and a wide variety of surfactants such as anionic, cationic, and nonionic surfactants can be used, and the surfactant may be appropriately selected from known surfactants.
  • the acid examples include inorganic acids such as hydrochloric acid, nitric acid, and orthophosphoric acid, fats such as oxalic acid, lactic acid, tartaric acid, malic acid, citric acid, glycolic acid, hydroacrylic acid, ⁇ -oxybutyric acid, glyceric acid, and tartronic acid.
  • phosphonic acid compounds such as 1-hydroxyethylidene-1,1-diphosphonic acid and the like.
  • Examples of the base include ammonia, alkali metal hydroxide, ethylamine, diethylamine, n-propylamine, isopropylamine, diisopropylamine, dipropylamine, n-butylamine, isobutylamine, diisobutylamine, triethylamine, benzylamine, octylamine.
  • Quaternary ammonium water such as alkyl or aralkylamines such as dodecylamine and stearylamine, alkanolamines such as monoethanolamine and triethanolamine, guanidine hydroxide, tetramethylammonium hydroxide and tetraethylammonium hydroxide Examples thereof include organic bases such as oxide, ammonium carbonate, and guanidine carbonate.
  • the conductive coating composition of the present invention can be applied to a substrate and dried to form a thin film.
  • the covering member which has a transparent conductive film or a transparent antistatic film can be obtained.
  • usable base materials include various materials such as plastic, rubber, glass, metal, ceramics, and paper.
  • the method for applying the conductive coating composition of the present invention include a bar coating method, a reverse method, a gravure printing method, a micro gravure printing method, a screen printing method, a dipping method, a spin coating method, a spray method, a roll transfer method, and a dispenser. What is necessary is just to select suitably from well-known methods, such as a method.
  • the thickness of the film formed from the conductive coating composition of the present invention is appropriately set according to the use and cannot be unconditionally specified, but is preferably about 0.05 to 10 ⁇ m, preferably 0.1 to 5 ⁇ m is more preferable.
  • the surface resistance value of the coating film is in the range of 10 0 to 10 14 ⁇ / ⁇ and exhibits extremely good conductive performance.
  • the surface resistance value can be measured with a surface resistivity measuring device (for example, Hiresta UP (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Loresta IP (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), etc.).
  • An antireflection function can be imparted to the film formed from the conductive coating composition of the present invention by, for example, laminating an antireflection film on the top thereof.
  • the antireflection film preferably has a lower refractive index than the conductive film, and the difference in refractive index between them is preferably 0.05 or more, more preferably 0.1 to 0.5, and more preferably 0.15 to 0.00. 5 is optimal. If this refractive index difference is less than 0.05, a synergistic effect in the antireflection coating cannot be obtained, and the antireflection effect may be lowered.
  • the thickness of the antireflection film is not particularly limited, but is preferably 50 to 300 nm. When the thickness is less than 50 nm, the adhesion to the conductive film that is the base may be lowered. On the other hand, when the thickness is more than 300 nm, light interference may occur and the antireflection effect may be lowered. When a plurality of antireflection films are provided for the purpose of obtaining higher antireflection performance, the total thickness may be set to 50 to 300 nm.
  • the material constituting the antireflection film is not particularly limited.
  • a fluorine resin such as a fluoroolefin polymer and a fluorine-containing acrylic polymer
  • magnesium fluoride as a fine particle having a low refractive index.
  • Lithium fluoride, sodium fluoride, and a low refractive index coating composition obtained by mixing fine particles having voids with an organic or inorganic binder.
  • an inorganic compound such as magnesium fluoride or silica can be formed as an antireflection film by a method such as vacuum deposition or sputtering.
  • a multilayer antireflection film in which a high refractive index layer and a low refractive index layer are alternately laminated is provided as an antireflection film on the film formed from the conductive coating composition of the present invention to provide an antireflection function.
  • the high refractive index layer is at least one oxide layer selected from the group consisting of titanium, tantalum, zirconium, niobium and yttrium
  • the low refractive index layer is silica, alumina, magnesium fluoride, fluoride. It is preferable to use at least one layer selected from the group consisting of lithium and sodium fluoride.
  • These high refractive index layer and low refractive index layer can be formed by a dry plating method such as vacuum deposition, sputtering, or ion plating.
  • Example 1 In 18.0 g of the aqueous dispersion obtained in Production Example 1, 8.1 g of water, 11.6 g of active silicic acid (solid content concentration 4.1 mass%) obtained in Production Example 3, and an ultraviolet curable polyvinyl alcohol resin composition (O-106, manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid content concentration 20.4% by mass) 2.3 g, n-propanol 5.0 g, ethylene glycol 5.0 g are mixed and stirred for 1 hour to conduct a conductive coating. A composition was obtained. The dispersion state of the obtained conductive coating composition was good, and the viscosity at 25 ° C. was 18 mPa ⁇ s.
  • the conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 ⁇ m) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film.
  • the obtained conductive film had a Tt value of 93%, a Haze value of 0.0, a surface resistance value of 420 ⁇ / ⁇ , and a pencil hardness of H, and the crosscut test result was 100.
  • Example 2 To the aqueous dispersion 27.0 g obtained in Production Example 2, 11.1 g of the active silicic acid (solid content concentration 4.1 mass%) obtained in Production Example 3, an ultraviolet curable polyvinyl alcohol resin composition (O-106). , Manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., solid content concentration 20.4% by mass) 2.2 g, n-propanol 5.0 g, ethylene glycol 5.0 g were mixed and stirred for 1 hour to obtain a conductive coating composition. . The obtained conductive coating composition was in a well dispersed state, and the viscosity at 25 ° C. was 17 mPa ⁇ s.
  • the conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 ⁇ m) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film.
  • the obtained conductive film had a Tt value of 91%, a Haze value of 0.0, a surface resistance value of 250 ⁇ / ⁇ , and a pencil hardness of H, and the crosscut test result was 100.
  • the conductive coating composition was applied on a glass plate using a 0.001 inch (25.4 ⁇ m) applicator and then dried at 100 ° C. for 10 minutes to form a conductive film.
  • the obtained conductive film had a Tt value of 93%, a haze value of 0.0, and a surface resistance value of 4300 ⁇ / ⁇ , and a sufficiently low resistance value could not be obtained.
  • the pencil hardness was H, and the crosscut test result was 100.
  • the obtained conductive film had a Tt value of 93%, a Haze value of 0.0, a surface resistance value of 450 ⁇ / ⁇ , and a pencil hardness of HB, and sufficient hardness could not be obtained.
  • the crosscut test result was 100.
  • the obtained conductive film had a Tt value of 92%, a haze value of 0.0, a surface resistance value of 380 ⁇ / ⁇ , and a pencil hardness of HB, and sufficient hardness could not be obtained.
  • the crosscut test result was 100.
  • the conductive coating composition of the present invention is suitably used for transparent electrode materials, transparent antistatic agents, ultraviolet absorbers, heat ray absorbers, electromagnetic wave absorbers, sensors, electrolytes for electrolytic capacitors, secondary battery electrodes, and the like. Can do.

Abstract

　固有導電性高分子の水分散液、無機微粒子、バインダー及びポリオールを含む導電性コーティング組成物及びそれにより形成される導電性被膜を有する部材を提供する。本発明のコーティング組成物により得られる被膜は固有導電性高分子の有する導電性を十分に発揮させることができるため、本発明の導電性コーティング組成物は、透明電極材料や透明帯電防止剤、紫外線吸収剤、熱線吸収剤、電磁波吸収剤、センサ、電解コンデンサ用電解質、二次電池用電極等に好適に利用することができる。

Description

導電性コーティング組成物及び被覆部材
　本発明は、固有導電性高分子の水分散液を用いた導電性コーティング組成物及び該導電性コーティング組成物より形成される被膜によって被覆された被覆部材に関する。
　ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の芳香族系の導電性高分子は、優れた安定性及び導電率を有することから、その活用が期待されているものの、これらの導電性高分子はどの溶媒にも不溶で成形性に劣ることから、その応用分野は限られてきた。
　また、最近、透明性プラスチックの帯電防止又はプラスチック基板上への透明電極形成のために、基材の透明性を損なわない高透明性・高硬度の固有導電性高分子膜が求められている。
　近年、導電性高分子を微粒子として水や芳香族溶媒をはじめとする有機溶媒に分散させることにより、成形性を向上し得ることが報告されている（特許文献１：特開平７－９００６０号公報、特許文献２：特表平２－５００９１８号公報、特許文献３：特表２００４－５３２２９２号公報、特許文献４：特表２００４－５３２２９８号公報、特許文献５：国際公開第２００６／０８７９６９号パンフレット参照）。
　上記導電性高分子にドーパントが付加された固有導電性高分子の分散液は、一般的に水性コロイド分散液や、有機溶媒の分散液として使用されているが、コーティング剤等として使用する場合、得られる被膜の硬さや基材への密着性等の問題があることから、未だ導電性高分子の応用分野は限られている。
　これらの問題点を解決する方法として、導電性高分子にバインダー成分として、高分子材料を添加して塗膜を形成する方法（特許文献６：特開２００２－０６０７３６号公報参照）や、シランカップリング剤を添加して塗膜を形成した後に保護膜を形成する方法（特許文献７：特開２００５－３１３３４２号公報参照）等が提案されている。
　しかし、この場合、コーティング液の組成が複雑になる、塗膜を得るための工程が煩雑になる等の問題点を有している。
　この点、本発明者らは、固有導電性高分子の水分散液と各種バインダーとを複合させることで、溶媒組成及び製膜方法が簡便なコーティング組成物が得られ、これを用いることで、高透明性・高硬度の固有導電性高分子膜が得られることを報告している（特許文献８：特開２００７－３２４１４３号公報参照）が、それらの特性については、さらなる改良の余地がある。
特開平７－９００６０号公報 特表平２－５００９１８号公報 特表２００４－５３２２９２号公報 特表２００４－５３２２９８号公報 国際公開第２００６／０８７９６９号パンフレット 特開２００２－０６０７３６号公報 特開２００５－３１３３４２号公報 特開２００７－３２４１４３号公報
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、組成及び製造工程が簡便であり、各種印刷方式にも適用し得、高透明性かつ高強度な薄膜を与え得る導電性コーティング組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、固有導電性高分子の水分散液に、無機微粒子、バインダー及びポリオールを添加することで、この導電性コーティング組成物より形成される薄膜が、従来の薄膜より高透明性で、かつ高強度となることを見出し、本発明を完成した。
　すなわち、本発明は、
１．固有導電性高分子の水分散液、無機微粒子、バインダー及びポリオールを含むことを特徴とする導電性コーティング組成物、
２．前記固有導電性高分子が、ドーピングされたポリアニリン、ドーピングされたポリチオフェン、これらの混合物、又はこれらの共重合体である１の導電性コーティング組成物、
３．前記固有導電性高分子が、少なくともアニリン単位を含む１の導電性コーティング組成物、
４．前記無機微粒子が、シリカである１の導電性コーティング組成物、
５．前記無機微粒子が、活性珪酸である４の導電性コーティング組成物、
６．前記バインダーが、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチン、ゼラチン誘導体、セルロース、セルロース誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂及びブチラール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である１の導電性コーティング組成物、
７．前記ポリオールが、エチレングリコールである１の導電性コーティング組成物、
８．基材と、この基材上に形成された被膜とを有し、前記被膜が１～７のいずれかの導電性コーティング組成物から形成されたことを特徴とする被覆部材、
９．前記基材が、プラスチック、ゴム、ガラス、金属、セラミックス又は紙である８の被覆部材
を提供する。
　本発明の固有導電性高分子の水分散液、無機微粒子、バインダー及びポリオールを含む導電性コーティング組成物は、透明導電性又は透明帯電防止性を有した被膜を得るのに好適である。
　この導電性コーティング組成物は、バーコート法、リバース法、グラビア印刷法、マイクログラビア印刷法、ディッピング法、スピンコート法、スプレー法等の各種塗布法を用いて基材に塗布できるうえに、高い透明性を有する被膜を与えるため、当該組成物を用いることで、透明基材の透明性を損なわずに導電性又は帯電防止性の被膜を有する部材を作製することができる。
　このような本発明の導電性コーティング組成物は、透明電極材料や透明帯電防止剤、紫外線吸収剤、熱線吸収剤、電磁波吸収剤、センサ、電解コンデンサ用電解質、二次電池用電極等種々の用途に用いることができる。
　以下、本発明について更に詳しく説明する。
　本発明に係る導電性コーティング組成物は、固有導電性高分子の水分散液、無機微粒子、バインダー及びポリオールを含むものである。
（Ａ）固有導電性高分子
　固有導電性高分子とは、当業界において一般的にIntrinsically Conductive Polymers（ＩＣＰｓ）と呼ばれる高分子であり、ドーパントによるドーピングによって、ポリラジカルカチオニック塩又はポリラジカルアニオニック塩が形成された状態にある、それ自体導電性を発揮し得る高分子をいう。
　本発明で使用可能な固有導電性高分子としては特に限定はなく、例えば、アニリン、ピロール、チオフェン、アセチレン、又はこれらの誘導体のポリマー等公知の各種高分子をドーパントによりドーピングしたものが挙げられる。特に、前記固有導電性高分子としては、ドーピングされたポリアニリン、ドーピングされたポリチオフェン、これらの混合物、又はこれらの共重合体であることが好ましい。なお、これらの高分子は、単独で用いることもでき、２種以上を混合して用いることもできるが、その一部に少なくともアニリン単位を含む高分子を用いることが好適である。また、ドーパントとしては、ポリスチレンスルホン酸やメタンスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、樟脳スルホン酸等のスルホン酸化合物、酢酸等のカルボン酸化合物、塩酸や臭化水素酸等のハロゲン化水素等が挙げられる。
（Ｂ）無機微粒子
　無機微粒子としては、例えば、酸化物、炭化物、金属、合金、有機金属化合物、これらの複合物等が挙げられ、その具体例としては、シリコン、アルミニウム、インジウム、スズ、チタン、ジルコニウム等の各種元素の化合物や、カーボン等が挙げられる。これらの中でも、シリコンの酸化物が好ましく、特にシリカが好適である。
　また、無機微粒子の粒子径（直径）は、透過型電子顕微鏡観察において、１００ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以下がより好ましい。なお、その下限は特に限定されるものではないが、１ｎｍ程度である。この粒子径を考慮すると、無機微粒子としては、好ましくは粒子径が１～１０ｎｍ、特に２～５ｎｍと非常に小さなオリゴマーである活性珪酸がより好ましい。
　本発明の導電性コーティング組成物に含まれる固有導電性高分子の水分散液と無機微粒子との配合割合は、各々の固形分の質量比として固有導電性高分子：無機微粒子＝９９：１～１：９９であることが好ましく、より好ましくは９０：１０～１０：９０である。
（Ｃ）バインダー
　バインダーとしては、特に限定されるものではなく、公知のバインダーから適宜選択して用いることができるが、得られる薄膜の強度をより高めることを考慮すると、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチン、ゼラチン誘導体、セルロース、セルロース誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブチラール樹脂等が好ましい。これらは、単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい。
（１）アクリル樹脂
　アクリル樹脂としては、以下に示す（メタ）アクリルモノマーを単独で又は２種以上混合して、公知の方法によりラジカル重合して得られるものが挙げられる。なお、モノマーとして配合して、被膜形成時に重合させてもよい。
　（メタ）アクリルモノマーの具体例としては、トリフルオロエチルアクリレート、トリフルオロメチルアクリレート、フェニルグリシジルアクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフリルアクリレート、アクリロイルモルホリン、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ノナプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチル－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス〔４－（メタアクリロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、３－フェノキシ－２－プロパノイルアクリレート、１，６－ビス（３－アクリロキシ－２－ヒドロキシプロピル）ヘキシルエーテル、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸エステル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルカルビトールアクリレート、ω－カルボキシポリカプロラクトンモノアクリレート、アクリル酸ダイマー、ラウリル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、エトキシエトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェニルグリシジルエーテルエポキシアクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシ（ポリ）エチレングリコールアクリレート、ノニルフェノールエトキシ化アクリレート、アクリロイルオキシエチルフタル酸、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェノールエトキシ化（メタ）アクリレート、メチルメタクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、メタクリロイルオキシエチルフタル酸、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、β－カルボキシエチルアクリレート、Ｎ－メチロールアクリルアミド、Ｎ－メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド、ｔ－ブチルアクリルアミドスルホン酸、ステアリル酸ビニル、Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ－ジメチルアクリルアミド、Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ－ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、グリシジル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、メタクリル酸アリル、セチルメタクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、メタクロイルオキシエチル琥珀酸、ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチル、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、グリコールジアクリレート、２－ヒドロキシエチルメタアクリロイルフォスフェート、ビスフェノールＡエチレングリコール付加物アクリレート、ビスフェノールＦエチレングリコール付加物アクリレート、トリシクロデカンメタノールジアクリレート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートジアクリレート、２－ヒドロキシ－１－アクリロキシ－３－メタクリロキシプロパン、トリメチロールプロパンエチレングリコール付加物トリアクリレート、トリメチロールプロパンプロピレングリコール付加物トリアクリレート、トリスアクリロイルオキシエチルフォスフェート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレート、変性ε－カプロラクトントリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、グリセリンプロピレングリコール付加物トリアクリレート、ペンタエリスリトールエチレングリコール付加物テトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（ペンタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、エポキシアクリレート等が挙げられる。
（２）ポリエステル樹脂
　ポリエステル樹脂としては、ジカルボン酸成分とグリコール成分とを重縮合させて得られる樹脂が挙げられる。構成成分であるジカルボン酸とグリコール成分の例を以下に示す。
　ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、フェニルインダンジカルボン酸、ダイマー酸等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　グリコール成分の具体例としては、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，６－ヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、水添ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記ポリエステル樹脂として具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。
（３）ウレタン樹脂
　ウレタン樹脂としては、ポリイソシアネートと活性水素含有化合物を重付加反応して得られるものが挙げられる。
　ポリイソシアネートの具体例としては、メチレンジフェニルジイソシアネート（ＭＤＩ）、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ドデカメチレンジイソシアネート、１，６，１１－ウンデカントリイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート（２，６－ジイソシアナトメチルカプロエート）、ビス（２－イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２－イソシアナトエチル）カーボネート、２－イソシアナトエチル－２，６－ジイソシアナトヘキサノエート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、ビス（２－イソシアナトエチル）－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボキシレート、２，５－及び２，６－ノルボルナンジイソシアネート、ｍ－及びｐ－キシリレンジイソシアネート、α，α，α’，α’－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
　また、ポリイソシアネートの変性物である、変性ＭＤＩ（ウレタン変性ＭＤＩ、カルボジイミド変性ＭＤＩ、トリヒドロカルビルホスフェート変性ＭＤＩ）、ウレタン変性ＴＤＩ、ビューレット変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＩＰＤＩ等のポリイソシアネートの変性物等を用いることもできる。
　上記ポリイソシアネート及びその変性物は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　活性水素含有化合物の具体例としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール等の２価アルコール；プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジエチル－１，３－プロパンジオール、１，２－、１，３－又は２，３－ブタンジオール等の分岐鎖を有するジオール；１，４－ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサン、ｍ－又はｐ－キシリレングリコール等の環状基を有するジオール；ビスフェノールＡ等の２価フェノール；グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多価アルコール；蔗糖、メチルグルコシド等の糖類及びその誘導体；エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂鎖式ジアミン；４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルジシクロヘキシルメタン、ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン；ジエチルトルエンジアミン等の芳香族ジアミン；キシリレンジアミン、α，α，α’，α’－テトラメチルキシリレンジアミン等の芳香脂肪族ジアミン；ピペラジン等の複素環ジアミン；ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の多官能アミン；ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等の高分子ポリオール；コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサヒドロフタル酸等の脂肪族ポリカルボン酸；フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラブロモフタル酸、テトラクロロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の芳香族ポリカルボン酸；無水マレイン酸、無水フタル酸等のポリカルボン酸無水物；テレフタル酸ジメチル等のポリカルボン酸エステル；γ－ブチロラクトン、ε－カプロラクトン、γ－バレロラクトン等のラクトンモノマー、２個以上の活性水素原子を有する化合物にアルキレンオキサイドが付加した構造のもの等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
（４）エポキシ樹脂
　エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、フェノールノボラック型等の各種液状エポキシ樹脂及びその誘導体、多価アルコールとエピクロロヒドリンとから誘導される液状エポキシ樹脂及びその誘導体、グリシジルアミン型、ヒダントイン型、アミノフェノール型、アニリン型、トルイジン型等の各種グリシジル型液状エポキシ樹脂及びその誘導体等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
（５）ポリビニルアルコール樹脂
　ポリビニルアルコール樹脂としては、酢酸ビニル等のビニルエステル系モノマーをラジカル重合して得られたポリビニルエステル系重合体をケン化することにより得られるものを用いることができる。
　ポリビニルエステル系重合体として具体的には、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ピバリン酸ビニル及びバーサティック酸ビニル等のビニルエステル類のポリマー等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　また、ポリビニルエステル系重合体は、上記のビニルエステルモノマー類に共重合可能なコモノマーを共重合してなる共重合体でもよい。
　コモノマーの具体例としては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブテン等のオレフィン類、アクリル酸及びその塩、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ－プロピル、アクリル酸ｉ－プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸ｉ－ブチル、アクリル酸ｔ－ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸及びその塩、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ－プロピル、メタクリル酸ｉ－プロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル、メタクリル酸ｉ－ブチル、メタクリル酸ｔ－ブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル等のメタクリル酸エステル類、アクリルアミド、ヒドロキシアルキルアクリルアミド、Ｎ－メチルアクリルアミド、Ｎ－エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ－メチロールアクリルアミド及びその誘導体等のアクリルアミド誘導体、メタクリルアミド、Ｎ－メチルメタクリルアミド、Ｎ－エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸及びその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミン及びその塩又はその４級塩、Ｎ－メチロールメタクリルアミド及びその誘導体等のメタクリルアミド誘導体、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ－プロピルビニルエーテル、ｉ－プロピルビニルエーテル、ｎ－ブチルビニルエーテル、ｉ－ブチルビニルエーテル、ｔ－ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のビニルエーテル類、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル類、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン等のハロゲン化ビニル、酢酸アリル、塩化アリル等のアリル化合物、マレイン酸及びその塩又はそのエステル、ビニルトリメトキシシラン等のビニルシリル化合物、酢酸イソプロペニル等が挙げられる。
（６）メラミン樹脂
　メラミン樹脂の具体例としては、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチルブチル混合型メラミン樹脂等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
（７）ゼラチン及びゼラチン誘導体
　ゼラチン又はゼラチン誘導体の具体例としては、フタル化ゼラチン、コハク化ゼラチン、トリメリットゼラチン、ピロメリットゼラチン、エステル化ゼラチン、アミド化ゼラチン及びホルミル化ゼラチン等が挙げられる。これらは単独で、又は２種類以上を混合して用いることもできる。
（８）セルロース及びセルロース誘導体
　セルロース及びセルロース誘導体の具体例としては、セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートフタレート、セルロースアセテートトリメリテート、硝酸セルロース等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
（９）ポリイミド樹脂
　ポリイミド樹脂の具体例としては、テトラカルボン酸及び／又はその酸無水物から選ばれる１種又は２種以上と、脂肪族ジアミン及び／又は芳香族ジアミンから選ばれる１種又は２種以上とを脱水縮合することで得られるポリイミドが挙げられる。
（１０）有機ケイ素化合物
　有機ケイ素化合物としては、例えば、以下の式（Ｉ）及び／又は式（ＩＩ）で示されるケイ素化合物及びその加水分解物や、シリコーンワニス、シリコーンアルキッドワニス、シリコーンエポキシワニス、シリコーンアクリルワニス、シリコーンポリエステルワニス等の変性シリコーンワニス等が挙げられ、これらは単独で、又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　（Ｒ1）a（Ｒ3）bＳｉ（ＯＲ2）4-(a+b)　　（Ｉ）
（式中、Ｒ1及びＲ3は、互いに独立して、炭素数１～８のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基、炭素数２～１０のアシル基、ハロゲン基、グリシドキシ基、エポキシ基、アミノ基、フェニル基、メルカプト基、メタクリルオキシ基及びシアノ基からなる群より選ばれる有機基を示し、Ｒ2は、炭素数１～８のアルキル基、炭素数２～１０のアシル基及びフェニル基からなる群より選ばれる有機基を示し、ａ及びｂは、０又は１である。）
　｛（ＯＸ）3-aＳｉ（Ｒ4）｝2Ｙ　　　　　（ＩＩ）
（式中、Ｒ4は、炭素数１～５の１価の有機基を示し、Ｘは、炭素数１～４のアルキル基又は炭素数２～４のアシル基を示し、Ｙは、炭素数２～２０の２価の有機基を示し、ａは０又は１である。）
　上記式（Ｉ）において、Ｒ1及びＲ3の炭素数１～８のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。Ｒ1及びＲ3の炭素数２～２０のアルケニル基として具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基、オクテニル基等が挙げられる。Ｒ1及びＲ3の炭素数６～１０のアリール基として具体的には、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等が挙げられる。Ｒ1及びＲ3の炭素数７～２０のアラルキル基として具体的には、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。Ｒ1及びＲ3の炭素数２～１０のアシル基として具体的には、アセチル基等が挙げられる。また、Ｒ2の炭素数１～８のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。Ｒ2の炭素数２～１０のアシル基として具体的には、アセチル基等が挙げられる。
　式（Ｉ）で示される有機ケイ素化合物の具体例としては、メチルシリケート、エチルシリケート、ｎ－プロピルシリケート、ｉｓｏ－プロピルシリケート、ｎ－ブチルシリケート、テトラアセトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、メチルトリアミロキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、メチルトリベンジルオキシシラン、メチルトリフェネチルオキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、α－グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α－グリシドキシエチルトリエトキシシラン、β－グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β－グリシドキシエチルトリエトキシシラン、α－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、α－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリフェノキシシラン、α－グリシドキシブチルトリメトキシシラン、α－グリシドキシブチルトリエトキシシラン、β－グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β－グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ－グリシドキシブチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシブチルトリエトキシシラン、δ－グリシドキシブチルトリメトキシシラン、δ－グリシドキシブチルトリエトキシシラン、（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチルトリメトキシシラン、（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリブトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリフェノキシシラン、γ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、γ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピルトリエトキシシラン、δ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）ブチルトリメトキシシラン、δ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）ブチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルメチルジエトキシシラン、α－グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、α－グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、β－グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、β－グリシドキシエチルエチルジメトキシシラン、α－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β－グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジプロポキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジブトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジフェノキシシラン、γ－グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルビニルメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルビニルエトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルビニルフェニルメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルビニルフェニルエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、γ－クロロプロピルトリメトキシシラン、γ－クロロプロピルトリエトキシシラン、γ－クロロプロピルトリアセトキシシラン、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、β－シアノエチルトリエトキシシラン、クロロメチルトリメトキシシラン、クロロメチルトリエトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－（β－アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、γ－クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ－クロロプロピルメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、γ－メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メタクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン等が挙げられる。
　上記式（ＩＩ）において、Ｒ4の炭素数１～５の１価の有機基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、アセチル基等のアシル基等が挙げられる。Ｘの炭素数１～４のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基が挙げられる。Ｘの炭素数２～４のアシル基として具体的には、アセチル基等が挙げられる。Ｙの炭素数２～２０の２価の有機基として具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基、エチリデン基、プロピリデン基等のアルキリデン基等が挙げられる。
　式（ＩＩ）で示される有機ケイ素化合物の具体例としては、メチレンビスメチルジメトキシシラン、エチレンビスエチルジメトキシシラン、プロピレンビスエチルジエトキシシラン、ブチレンビスメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
　上記式（Ｉ）及び式（ＩＩ）で示される有機ケイ素化合物及びその加水分解物は、それぞれ単独で用いても、両者を混合して用いてもよい。単独使用、両者併用のどちらにおいても、式（Ｉ）及び式（ＩＩ）の化合物は２種以上組み合わせて用いることができる。
　式（Ｉ）及び式（ＩＩ）で示される有機ケイ素化合物の加水分解は、有機ケイ素化合物中に、塩酸水溶液、硫酸水溶液又は酢酸水溶液等の酸性水溶液を添加して撹拌することにより行われる。
（１１）ジアリルフタレート樹脂
　ジアリルフタレート樹脂の具体例としては、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート等が挙げられる。
（１２）ブチラール樹脂
　ブチラール樹脂の具体例としては、ポリビニルブチラール等が挙げられる。
　本発明の導電性コーティング組成物に含まれる固有導電性高分子の水分散液とバインダー成分との配合割合は、各々の固形分の質量比として固有導電性高分子：バインダー＝９９：１～１：９９であることが好ましく、より好ましくは９０：１０～１０：９０である。
（Ｄ）ポリオール
　ポリオールとしては、特に限定されるものではなく、例えば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、グリセリン等が挙げられるが、導電性向上効果という点から、エチレングリコールが好ましい。
　ポリオールの添加量は、本発明の導電性コーティング組成物に対して、０．０１～３０．０質量％が好ましく、１～１５質量％がより好ましい。
　更に、本発明においては、導電性コーティング組成物の分散性及び保存安定性の向上を目的として、界面活性剤、酸、塩基等を、組成物中に、０．１～１０質量％程度の割合で添加してもよい。
　界面活性剤としては、特に限定されるものではなく、アニオン系、カチオン系、ノニオン系等の界面活性剤を広く使用することができ、公知の界面活性剤から適宜選択して用いればよい。
　酸としては、例えば、塩酸、硝酸、オルトリン酸等の無機酸、シュウ酸、乳酸、酒石酸、リンゴ酸、クエン酸、グリコール酸、ヒドロアクリル酸、α－オキシ酪酸、グリセリン酸、タルトロン酸等の脂肪族オキシ酸、フェニルホスホン酸、１－ヒドロキシエチリデン－１，１－ジホスホン酸等のホスホン酸化合物等が挙げられる。
　塩基としては、例えば、アンモニア、アルカリ金属水酸化物、エチルアミン、ジエチルアミン、ｎ－プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、イソブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリエチルアミン、ベンジルアミン、オクチルアミン、ドデシルアミン、ステアリルアミン等のアルキル又はアラルキルアミン類、モノエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルカノールアミン、グアニジン水酸化物、テトラメチルアンモニウム水酸化物、テトラエチルアンモニウム水酸化物等の第４級アンモニウム水酸化物、炭酸アンモニウム、炭酸グアニジン等の有機塩基等が挙げられる。
　本発明の導電性コーティング組成物は、基材に塗布し、これを乾燥して薄膜とすることができる。これによって、透明導電性被膜又は透明帯電防止被膜を有する被覆部材を得ることができる。
　使用可能な基材としては、例えば、プラスチック、ゴム、ガラス、金属、セラミックス、紙等種々のものが挙げられる。
　本発明の導電性コーティング組成物の塗布法は、例えば、バーコート法、リバース法、グラビア印刷法、マイクログラビア印刷法、スクリーン印刷法、ディッピング法、スピンコート法、スプレー法、ロール転写法、ディスペンサー法等の公知の手法から適宜選択すればよい。
　本発明の導電性コーティング組成物より形成される被膜の厚さは、用途に応じて適宜設定されるものであるため一概には規定できないが、０．０５～１０μｍ程度が好ましく、０．１～５μｍがより好ましい。
　上記被膜の表面抵抗値は、１０0～１０14Ω／□の範囲であり、きわめて良好な導電性能を示す。
　なお、表面抵抗値は、表面抵抗率測定装置（例えば、ハイレスターＵＰ（三菱化学（株）製）、ローレスタＩＰ（三菱化学（株）製）等）により測定が可能である。
　本発明の導電性コーティング組成物より形成される被膜には、例えば、その上部に反射防止膜を積層することで反射防止機能を付与することができる。
　反射防止膜は導電性被膜より低屈折率であることが好ましく、それらの屈折率差は０．０５以上とすることが好ましく、０．１～０．５がより好ましく、０．１５～０．５が最適である。この屈折率差が０．０５未満の値であると、反射防止被膜での相乗効果が得られず、却って反射防止効果が低下する場合がある。
　反射防止膜の厚みは特に制限されないが、５０～３００ｎｍが好ましい。厚みが５０ｎｍ未満となると、下地である導電性被膜に対する密着性が低下する場合があり、一方、厚みが３００ｎｍを超えると、光干渉が生じて反射防止効果が低下する場合がある。より高い反射防止能を得ることを目的として反射防止膜を複数設ける場合には、その総厚みを５０～３００ｎｍとすればよい。
　反射防止膜を構成する材料は特に限定されないが、例えば、有機ケイ素化合物及びその加水分解物、フルオロオレフィン系ポリマー、含フッ素アクリル系ポリマー等のフッ素系樹脂、低屈折率を有する微粒子としてフッ化マグネシウム、フッ化リチウム、フッ化ナトリウムや、空隙を有する微粒子と有機又は無機のバインダーとを混合して得られる低屈折率コーティング組成物等が挙げられる。
　また、フッ化マグネシウムやシリカ等の無機化合物を、真空蒸着やスパッタ法等の方法で反射防止膜として成膜することもできる。
　更に、本発明の導電性コーティング組成物より形成される被膜に、反射防止膜として、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層させた多層反射防止膜を設けて反射防止機能を付与することもできる。
　この場合、高屈折率層は、チタン、タンタル、ジルコニウム、ニオブ及びイットリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の酸化物の層とし、低屈折率層は、シリカ、アルミナ、フッ化マグネシウム、フッ化リチウム、及びフッ化ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の層とすることが好ましい。
　これら高屈折率層及び低屈折率層は、真空蒸着やスパッタ法、イオンプレーティング法等の乾式めっき法で製膜することができる。
　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。なお、各物性の測定法及び測定条件は、以下のとおりである。
［１］Ｔｔ値
　分光ヘイズメーターＴＣ－Ｈ３ＤＰＫ－ＭＫＩＩ（（有）東京電色製）を用いて測定した。
［２］Ｈａｚｅ
　分光ヘイズメーターＴＣ－Ｈ３ＤＰＫ－ＭＫＩＩ（（有）東京電色製）を用いて測定した。
［３］表面抵抗値
　Ｌｏｒｅｓｔａ　ＩＰ　ＴＣＰ－Ｔ２５０（三菱化学（株）製）を使用して測定した。
［４］鉛筆硬度
　鉛筆硬度計（Ｎｏ．５５３－Ｍ　ＦＩＬＭ　ＨＡＲＤＮＥＳＳ　ＴＥＳＴＥＲ　ＢＹ　ＭＥＡＮＳ　ＯＦ　ＰＥＮＣＩＬＳ、（株）安田精機製作所製）を使用してＪＩＳ－Ｋ５６００－５－４記載の手法にて測定した。
［５］クロスカット試験
　クロスカットガイド（ＣＣＩ－１、コーテック（株）製）を使用してＪＩＳ－Ｋ５６００記載の手法にて試験し、残存する格子目の数を記載した。
［６］粘度
　Ｅ型粘度計（ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ　ＴＶ－２０、東機産業（株）製）を使用して測定した。
［製造例１］固有導電性高分子の水分散液の調製
　ドーピングされたポリアニリンを含む固有導電性高分子の水性コロイド分散液６９０３－１１６－０００（ＯＲＭＥＣＯＮ社製）２０００ｇに、Ｎ－メチルピロリドン６０．０ｇを添加して水分散液（固形分濃度１．７質量％、２５℃での粘度５１ｍＰａ・ｓ、導電率３８０Ｓ／ｃｍ）を得た。
［製造例２］
　ドーピングされたポリ３，４－エチレンジオキシチオフェンの水性コロイド分散液Ｂａｙｔｒｏｎ　ＰＨ５００（Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ社製）１００．０ｇにエチレングリコール５．０ｇを添加して、水分散液を得た。
［製造例３］
　珪酸曹達溶液（ＳｉＯ2：２７．５質量％、Ｎａ2Ｏ：８．４質量％）３６．４ｇを水１６３．６ｇにて希釈した。得られた希釈液のｐＨは１１．６であった。この希釈品を、水素型強酸性カチオン交換樹脂（オルガノ製ＩＲ－１２０Ｂ）２５０ｍＬを充填したカラム（カラム径４５ｍｍ）に２５℃で通液し（１時間当りの空間速度７）、活性珪酸２１５．８ｇを得た。得られた活性珪酸のｐＨは２．７、固形分濃度は４．１質量％であり、透過型電子顕微鏡観察の結果、粒子径は２～５ｎｍであった。
［実施例１］
　製造例１で得られた水分散液１８．０ｇに、水８．１ｇ、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．１質量％）１１．６ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ－１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度２０．４質量％）２．３ｇ、ｎ－プロパノール５．０ｇ、エチレングリコール５．０ｇを混合し、１時間攪拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は１８ｍＰａ・ｓであった。
　この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９３％、Ｈａｚｅ値０．０、表面抵抗値４２０Ω／□、鉛筆硬度Ｈであり、クロスカット試験結果は１００であった。
［実施例２］
　製造例２で得られた水分散液２７．０ｇに、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．１質量％）１１．１ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ－１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度２０．４質量％）２．２ｇ、ｎ－プロパノール５．０ｇ、エチレングリコール５．０ｇを混合し、１時間攪拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は１７ｍＰａ・ｓであった。
　この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９１％、Ｈａｚｅ値０．０、表面抵抗値２５０Ω／□、鉛筆硬度Ｈであり、クロスカット試験結果は１００であった。
［比較例１］
　製造例１で得られた水分散液１８．０ｇに、水１３．２ｇ、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．１質量％）１１．６ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ－１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度２０．４質量％）２．３ｇ、ｎ－プロパノール５．０ｇを混合し、１時間攪拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は１５ｍＰａ・ｓであった。
　この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９３％、Ｈａｚｅ値０．０、表面抵抗値４３００Ω／□であり、十分に低い抵抗値を得ることはできなかった。鉛筆硬度はＨ、クロスカット試験結果は１００であった。
［比較例２］
　製造例１で得られた水分散液１８．０ｇに、水１０．５ｇ、製造例３で得られた活性珪酸（固形分濃度４．１質量％）１１．６ｇ、ｎ－プロパノール５．０ｇ、エチレングリコール５．０ｇを混合し、１時間攪拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は１４ｍＰａ・ｓであった。
　この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９３％、Ｈａｚｅ値０．０、表面抵抗値４５０Ω／□、鉛筆硬度ＨＢであり、十分な硬度を得ることはできなかった。クロスカット試験結果は１００であった。
［比較例３］
　製造例１で得られた水分散液１８．０ｇに、水１９．７ｇ、紫外線硬化型ポリビニルアルコール樹脂組成物（Ｏ－１０６、中京油脂（株）製、固形分濃度２０．４質量％）２．３ｇ、ｎ－プロパノール５．０ｇ、エチレングリコール５．０ｇを混合し、１時間攪拌して導電性コーティング組成物を得た。得られた導電性コーティング組成物の分散状態は良好であり、２５℃での粘度は１８ｍＰａ・ｓであった。
　この導電性コーティング組成物を、０．００１インチ（２５．４μｍ）のアプリケーターを用いてガラス板上に塗布した後、１００℃にて１０分間乾燥し、導電性被膜を形成した。得られた導電性被膜は、Ｔｔ値９２％、Ｈａｚｅ値０．０、表面抵抗値３８０Ω／□、鉛筆硬度ＨＢであり、十分な硬度を得ることはできなかった。クロスカット試験結果は１００であった。
　本発明の導電性コーティング組成物は、透明電極材料、透明帯電防止剤、紫外線吸収剤、熱線吸収剤、電磁波吸収剤、センサ、電解コンデンサ用電解質、二次電池用電極等に好適に利用することができる。

Claims (9)

  1. 　固有導電性高分子の水分散液、無機微粒子、バインダー及びポリオールを含むことを特徴とする導電性コーティング組成物。
  2. 　前記固有導電性高分子が、ドーピングされたポリアニリン、ドーピングされたポリチオフェン、これらの混合物、又はこれらの共重合体である請求項１記載の導電性コーティング組成物。
  3. 　前記固有導電性高分子が、少なくともアニリン単位を含む請求項１記載の導電性コーティング組成物。
  4. 　前記無機微粒子が、シリカである請求項１記載の導電性コーティング組成物。
  5. 　前記無機微粒子が、活性珪酸である請求項４記載の導電性コーティング組成物。
  6. 　前記バインダーが、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチン、ゼラチン誘導体、セルロース、セルロース誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂及びブチラール樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１記載の導電性コーティング組成物。
  7. 　前記ポリオールが、エチレングリコールである請求項１記載の導電性コーティング組成物。
  8. 　基材と、この基材上に形成された被膜とを有し、
    　前記被膜が、請求項１～７のいずれか１項記載の導電性コーティング組成物から形成されたことを特徴とする被覆部材。
  9. 　前記基材が、プラスチック、ゴム、ガラス、金属、セラミックス又は紙である請求項８記載の被覆部材。
PCT/JP2010/064328 2009-08-26 2010-08-25 導電性コーティング組成物及び被覆部材 WO2011024829A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011528810A JPWO2011024829A1 (ja) 2009-08-26 2010-08-25 導電性コーティング組成物及び被覆部材

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009195773 2009-08-26
JP2009-195773 2009-08-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011024829A1 true WO2011024829A1 (ja) 2011-03-03

Family

ID=43627929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/064328 WO2011024829A1 (ja) 2009-08-26 2010-08-25 導電性コーティング組成物及び被覆部材

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2011024829A1 (ja)
TW (1) TW201125943A (ja)
WO (1) WO2011024829A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013131319A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Konica Minolta Inc 透明導電膜及び有機エレクトロルミネッセンス素子並びに透明導電膜の製造方法
JP2015129220A (ja) * 2014-01-07 2015-07-16 テック大洋工業株式会社 防錆塗料組成物前駆体
JP2017088695A (ja) * 2015-11-06 2017-05-25 東洋化学株式会社 導電性塗液及び導電性塗膜
WO2018135582A1 (ja) * 2017-01-18 2018-07-26 日産化学工業株式会社 インク組成物
WO2020022211A1 (ja) * 2018-07-24 2020-01-30 日産化学株式会社 電荷輸送性組成物

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108084757A (zh) * 2017-12-01 2018-05-29 蒋春霞 一种耐水水性金属烤漆的制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002500408A (ja) * 1997-12-23 2002-01-08 バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト 導電性コーテイングを製造するためのスクリーン印刷ペースト
JP2003501511A (ja) * 1999-05-27 2003-01-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー セラマー組成物およびそれから製造される帯電防止性耐摩耗性セラマー
JP2004055298A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 透明導電性被膜形成用塗布液、および透明導電性被膜付基材、表示装置
JP2005154632A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Achilles Corp 導電性複合微粒子分散体
JP2005153250A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Lintec Corp 帯電防止性を有する離型フィルム及びその製造方法
JP2006077229A (ja) * 2004-05-21 2006-03-23 Showa Denko Kk 導電性組成物及びその用途
JP2006282942A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Teijin Dupont Films Japan Ltd 透明導電性コーティング用組成物、これを塗布してなる透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP2007503692A (ja) * 2003-08-26 2007-02-22 イーストマン コダック カンパニー インク印刷による導電性層の形成
JP2007324143A (ja) * 2007-08-15 2007-12-13 Nissan Chem Ind Ltd 導電性コーティング組成物

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002500408A (ja) * 1997-12-23 2002-01-08 バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト 導電性コーテイングを製造するためのスクリーン印刷ペースト
JP2003501511A (ja) * 1999-05-27 2003-01-14 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー セラマー組成物およびそれから製造される帯電防止性耐摩耗性セラマー
JP2004055298A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Catalysts & Chem Ind Co Ltd 透明導電性被膜形成用塗布液、および透明導電性被膜付基材、表示装置
JP2007503692A (ja) * 2003-08-26 2007-02-22 イーストマン コダック カンパニー インク印刷による導電性層の形成
JP2005153250A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Lintec Corp 帯電防止性を有する離型フィルム及びその製造方法
JP2005154632A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Achilles Corp 導電性複合微粒子分散体
JP2006077229A (ja) * 2004-05-21 2006-03-23 Showa Denko Kk 導電性組成物及びその用途
JP2006282942A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Teijin Dupont Films Japan Ltd 透明導電性コーティング用組成物、これを塗布してなる透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP2007324143A (ja) * 2007-08-15 2007-12-13 Nissan Chem Ind Ltd 導電性コーティング組成物

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013131319A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Konica Minolta Inc 透明導電膜及び有機エレクトロルミネッセンス素子並びに透明導電膜の製造方法
JP2015129220A (ja) * 2014-01-07 2015-07-16 テック大洋工業株式会社 防錆塗料組成物前駆体
JP2017088695A (ja) * 2015-11-06 2017-05-25 東洋化学株式会社 導電性塗液及び導電性塗膜
WO2018135582A1 (ja) * 2017-01-18 2018-07-26 日産化学工業株式会社 インク組成物
CN110268540A (zh) * 2017-01-18 2019-09-20 日产化学株式会社 墨液组合物
JPWO2018135582A1 (ja) * 2017-01-18 2019-11-07 日産化学株式会社 インク組成物
JP2022022288A (ja) * 2017-01-18 2022-02-03 日産化学株式会社 インク組成物
JP7077944B2 (ja) 2017-01-18 2022-05-31 日産化学株式会社 インク組成物
CN110268540B (zh) * 2017-01-18 2022-07-01 日产化学株式会社 墨液组合物
WO2020022211A1 (ja) * 2018-07-24 2020-01-30 日産化学株式会社 電荷輸送性組成物
JPWO2020022211A1 (ja) * 2018-07-24 2021-08-26 日産化学株式会社 電荷輸送性組成物
JP7435446B2 (ja) 2018-07-24 2024-02-21 日産化学株式会社 電荷輸送性組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011024829A1 (ja) 2013-01-31
TW201125943A (en) 2011-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110135939A1 (en) Conductive coating composition
JP2007324142A (ja) 導電性コーティング組成物
JP2007324143A (ja) 導電性コーティング組成物
WO2011024829A1 (ja) 導電性コーティング組成物及び被覆部材
EP1870439B1 (en) Conductive tin oxide sol and process for producing same
WO2011024830A1 (ja) 導電性コーティング組成物及び被覆部材
JP2007246905A (ja) 保護フィルム用導電性コーティング組成物及びこれを用いたコーティング膜の製造方法
KR102559995B1 (ko) 열경화형 대전방지 코팅제, 그 경화피막, 플라스틱 필름
JP2007133386A (ja) 反射防止フィルムおよびそれを備えた光学フィルター
EP3136139A1 (en) Eyeglass lens
KR101025668B1 (ko) 전도성 고분자 조성물 및 이를 사용하여 제조된 대전방지 고분자 필름
JP2006199781A (ja) 導電性コーティング組成物及び成形物
JP4877518B2 (ja) 導電性酸化スズゾル及びその製造方法
TWI680874B (zh) 積層薄膜及其製造方法
JP5029818B2 (ja) コーティング組成物及び光学部材
JP5682768B2 (ja) 表面修飾された無水アンチモン酸亜鉛コロイド粒子の疎水性有機溶媒分散液及びそれを用いたコーティング組成物並びに被覆部材
JP2010033881A (ja) 導電性コーティング組成物
JPWO2012161191A1 (ja) 表面変性された熱線遮蔽性微粒子の製造方法及びその方法により得られる熱線遮蔽性微粒子分散液
JP4466289B2 (ja) 透明導電性微粒子分散液及び透明導電膜形成用塗布液
WO2010090119A1 (ja) 導電性コーティング組成物
TW202003724A (zh) 無機氧化物分散體、塗料、塗膜及膜
JP2017502337A (ja) 液晶表示装置の背面電極形成用導電性組成物
JP2022055221A (ja) 離型フィルム
JP2021181544A (ja) 導電性高分子含有液及びその製造方法、導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性積層体及びその製造方法
JP2004146079A (ja) 導電性微粒子及びそれを用いた有機溶剤系分散体並びに導電性塗料

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10811878

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011528810

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10811878

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1