WO2011013167A1 - 耐エロージョン性機械部品及び機械部品の表面層形成方法並びに蒸気タービンの製造方法 - Google Patents

耐エロージョン性機械部品及び機械部品の表面層形成方法並びに蒸気タービンの製造方法 Download PDF

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WO2011013167A1
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electrode
steam turbine
discharge
erosion
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後藤昭弘
鷲見信行
中野善和
寺本浩行
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三菱電機株式会社
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    • Y10T29/49321Assembling individual fluid flow interacting members, e.g., blades, vanes, buckets, on rotary support member

Definitions

  • the present invention relates to, for example, a steam turbine component that is a mechanical component that requires erosion resistance and a method for manufacturing the same.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-124830 discloses an ⁇ - ⁇ titanium alloy against an erosion-resistant structure such as a coating, clad or the like made of a cobalt-based alloy such as conventional Stellite (registered trademark) and Haynes 25 (registered trademark), It is disclosed that erosion resistance can be obtained by forming a protective structure made of a material such as near ⁇ titanium alloy or ⁇ titanium alloy on a turbine component. (Patent Document 1)
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 3001592 discloses spraying Cr 3 C 2 using stainless steel powder as a binder on a turbine component as a measure against erosion of a steam turbine.
  • Patent Document 3 a carbide-based film is formed on a steam turbine member by high-pressure and high-speed flame spraying, and then the surface is melted and sealed with a heat source having a high energy density such as a laser or EBW. A method for improving the erosion resistance by performing a hole treatment is disclosed. (Patent Document 3)
  • JP 2006-124830 A Japanese Patent No. 3001592 JP 2006-70297
  • Patent Document 1 requires a difficult method such as diffusion bonding by pressing against a member at high temperature and high pressure in order to form a structure.
  • Patent Document 2 erosion resistance is not sufficient because the formed film has many voids, and performance degradation as a steam turbine due to the presence of voids is not considered.
  • the surface is melted by a high energy density method such as a laser so that the influence of heat remains and the member remains strained. That is, regardless of whether welding or brazing, a method of attaching another material to the member requires excessive heat, so that deformation of the member and a decrease in strength cannot be avoided. This is a manual method and requires skilled work.
  • the erosion resistance performance cannot be obtained sufficiently. There is such a problem.
  • An object of the present invention is to form an excellent erosion-resistant film that solves these problems. Specifically, in order to avoid excessive heat input, use a minute pulse discharge to reduce the unit of energy used when applying material, thereby reducing the influence of heat on the member, Try to reduce the decrease in strength as much as possible. In addition, the present invention provides a method capable of automatically processing a member by a machine instead of relying on skill.
  • the erosion-resistant mechanical component according to the present invention is configured such that the erosion-resistant mechanical component is disposed in the machining liquid, and discharge is generated between the Si electrodes spaced apart from each other by a predetermined distance from the Si electrode to the member side.
  • the surface layer formed by supplying is characterized in that an iron-based metal structure with a Si content of 3 to 11 wt% is formed with a thickness of 5 to 10 ⁇ m.
  • a good quality film can be stably formed on a member by discharge using an Si electrode, and a surface layer exhibiting high erosion resistance can be formed. Further, it is possible to improve the erosion resistance of the steam turbine rotor blade, the piping component, the fuel injection component, etc. without any manual variation.
  • Si surface layer It is a figure which shows the evaluation test result of Si surface layer. It is a figure which shows the evaluation test result of Si surface layer. It is a condition list of Si surface layer. It is a surface photograph of Si surface layer. It is a cross-sectional photograph of the Si surface layer. It is the photograph which showed a mode that Si surface layer was destroyed. It is a photograph showing the state of erosion of Stellite. It is an erosion-resistant characteristic figure of Si surface layer. It is the photograph which the crack progressed in Si surface layer. It is an erosion-resistant characteristic figure of Si surface layer. It is an erosion-resistant characteristic figure of Si surface layer. 2 is an X-ray diffraction image of a Si surface layer.
  • FIG. 1 shows an outline of a discharge surface treatment method for generating a pulsed discharge between a Si electrode and a member to form a structure having an erosion resistance function on the member surface.
  • 1 is a solid metal silicon (Si) electrode
  • 2 is a member to be treated, such as a steam turbine blade
  • 3 is an oil that is a working fluid
  • 4 is a DC power source
  • 5 is a voltage of a DC power source 4
  • a switching element for applying (or stopping) between the electrode 1 and the member 2 6
  • 6 a current limiting resistor for controlling the current value
  • 7 a control circuit for controlling on / off of the switching element 5
  • 8 Is a discharge detection circuit for detecting the voltage between the Si electrode 1 and the member 2 and detecting the occurrence of discharge.
  • a voltage is applied between the Si electrode 1 and the member 2 by turning on the switching element 5 by the control circuit 7.
  • An electrode feed mechanism (not shown) controls the distance between the Si electrode 1 and the member 2 to an appropriate distance (a distance at which discharge occurs). After a while, a discharge occurs between the Si electrode 1 and the member 2. Will occur.
  • the current value ie, pulse width te (discharge duration) and discharge pause time t0 (time during which no voltage is applied) are set in advance and are determined by the control circuit 7 and the current limiting resistor 6.
  • the discharge detection circuit 8 detects the occurrence of discharge from the voltage drop and timing between the Si electrode 1 and the member 2, and a predetermined time (pulse width te) from the time when the occurrence of discharge is detected. Later, the switching element 5 is turned off by the control circuit 7. After a predetermined time (resting time to) from when the switching element 5 is turned off, the switching element 5 is turned on again by the control circuit 7. By repeating the above operation, it is possible to generate a discharge having a continuously set current waveform.
  • the switching element is depicted as a transistor, but other elements may be used as long as the application of voltage can be controlled.
  • the current value is drawn as if it was controlled by a resistor, but it goes without saying that other methods may be used as long as the current value can be controlled.
  • the current pulse waveform is a rectangular wave, but other waveforms may be used. It is possible to supply more Si material by depleting the electrode due to the shape of the current pulse, or to effectively use the material by reducing the consumption of the electrode, but details are not discussed in this specification. .
  • any Si may be used, and the circuit shown in FIG. 1 has necessary conditions. This will be described in detail later.
  • Japanese Patent Publication No. 5-13765 discloses a method of using silicon as an electrode for electric discharge machining to form a surface layer with high corrosion resistance and high heat resistance characteristics with an amorphous alloy layer or a fine crystal structure on the surface of the workpiece. ing.
  • the electrical discharge machining with the Si electrode disclosed in the publication is a method of supplying energy with a peak value Ip of 1 A by a circuit system in which the voltage is periodically turned on and off with the voltage application time fixed at 3 ⁇ s and the pause time fixed at 2 ⁇ s. is there. Therefore, where the discharge occurs in the voltage pulse is all different in the period of 3 ⁇ s while the voltage is applied, and the current pulse width through which the current, which is the actual discharge duration, sequentially changes, and it is difficult to form a stable film. Become.
  • the voltage waveform and current waveform change, causing a phenomenon in which the energy of each pulse changes, and Si as an electrode material is supplied to the member
  • Si as an electrode material
  • the discharge voltage is constant and the current is also constant, but in reality the voltage varies and the current also varies.
  • the voltage includes the voltage drop in Si, so that the voltage is high and the fluctuation is large.
  • the conventional silicon film formed by electric discharge machining has a problem that the treatment is greatly varied and cannot be stably performed.
  • This problem is also caused by the high resistance of Si.
  • the value of R will vary greatly if ⁇ is large.
  • processing cannot be performed unconditionally.
  • the Si electrode when the Si electrode is long and the power is fed by holding one end, when the electrode is long, the resistance of the electrode is high, and the resistance decreases as the length becomes short. If the electrode is long and has high resistance, the discharge cannot be detected as described above, and the probability of occurrence of an abnormal pulse increases, and even if no abnormality occurs, the resistance is high, so the discharge current value is low. .
  • In order to form a surface layer of about 10 ⁇ m on the surface of a member using silicon as an electrode, a lower resistance value (specific resistance) is better. In consideration of industrial practical use, it is desirable that ⁇ is 0.005 ⁇ cm or less in consideration of the case where the electrode is used even when the electrode length is about 100 mm or more. In order to reduce the resistance value of Si, the concentration of so-called impurities may be increased, such as doping with other elements.
  • the index at that time may be as follows including the case where ⁇ is 0.005 ⁇ cm or less. That is, it is recognized that a discharge has occurred due to a decrease in the voltage applied between the electrodes, and the application of the voltage is stopped after a predetermined time (pulse width te) has elapsed from the time when the discharge has been recognized (that is, the discharge)
  • a predetermined time pulse width te
  • the interelectrode voltage including the voltage drop at the Si electrode, which is a resistor when a discharge occurs is discharged Processing may be performed in a state where the level is lower than the detection level.
  • the arc potential is about 25 V to 30 V, but the discharge detection level voltage may be set lower than the power supply voltage and higher than the arc potential.
  • the discharge detection level is set to a low value, it cannot be recognized that a discharge has occurred unless the resistance value of Si is low, and an abnormally long pulse as shown in FIG. 5 is generated. The danger increases.
  • the discharge detection level is set high, even if the resistance of Si is slightly high, it becomes easy to fall below the discharge detection level when a discharge occurs. That is, when the resistance value of Si is low, the electrode may be long. When the resistance value of Si is high, the length of Si is shortened, and the voltage between the electrodes when discharge occurs is the discharge detection level. It is sufficient to make it lower.
  • the discharge detection level may be set lower than the power supply voltage and higher than the arc potential, but from the above description, it is preferable to set the discharge detection level slightly lower than the power supply voltage.
  • FIG. 6 shows the analysis result of the surface layer containing Si.
  • the upper left photo is the SEM image of the Si surface layer cross section
  • the upper middle is the Si surface analysis result
  • the upper right is the Cr surface analysis result
  • the lower left is the Fe surface analysis result
  • the lower right (middle) is the Ni surface analysis result. It is.
  • the Si surface layer does not have Si on the base material, but Si is integrated with the base material. It can be seen that the surface layer is in a state where Si has permeated at a high concentration.
  • this surface layer is an iron-based metallographic structure with an increased Si content and the expression “film” is not appropriate, it will be referred to as an Si surface layer for the sake of simplicity.
  • this surface layer is defined as the surface layer where the Si amount is slightly increased from the base material by component analysis. Therefore, the surface layer is different from other surface treatment methods. The coating does not peel off.
  • Erosion is a phenomenon in which water or the like hits and erodes a member, and is a phenomenon that causes failure of piping parts through which water or steam passes, or a moving blade of a steam turbine.
  • As techniques for erosion resistance there are various prior arts as described above, but each has a problem.
  • FIG. 7 is an outline of a test in which the state of erosion was compared by applying a water jet to a test piece as an evaluation of erosion resistance.
  • the water jet was applied at a pressure of 200 MPa.
  • test specimens 1) stainless steel base material, 2) stellite (generally used for erosion-resistant applications), 3) TiC film by electric discharge, and 4) Si-rich surface layer according to the present invention are formed on stainless steel.
  • the film 3) is a TiC film formed by the method disclosed in International Publication No. WO01 / 005545, and has a high hardness.
  • a water jet was applied to each test piece for 10 seconds, and the erosion of the test piece was measured with a laser microscope.
  • FIG. 8 shows the result of 1)
  • FIG. 9 shows the result of 2)
  • FIG. 10 shows the result of 3
  • FIG. 11 shows the result of 4), that is, the surface layer according to the present embodiment.
  • the stainless steel substrate is eroded to a depth of about 100 ⁇ m when a water jet is applied for 10 seconds.
  • the stellite material has a different erosion state, but the depth is about 60 to 70 ⁇ m, and the erosion resistance of the stellite material was confirmed to some extent.
  • FIG. 10 shows the result of the TiC film having a very high hardness, but it was found that the erosion resistance was not solely due to the hardness of the surface because it was eroded to a depth of about 100 ⁇ m.
  • FIG. 11 shows the result in the case of the surface layer of Si according to the present embodiment.
  • the hardness of the surface layer is about 800 HV (measured with a micro Vickers hardness meter with a load of 10 g because the thickness of the surface layer is thin.
  • the range of hardness was approximately 600 to 1100 HV).
  • the hardness is lower than that of the TiC film (about 1500 HV) shown in 3), although it is higher than the stainless steel substrate (about 350 HV) shown in 2) and the stellite material (about 420 HV) shown in 2). That is, it can be seen that the erosion resistance is a combined effect that combines not only the hardness but also other properties.
  • the film of 4) in the present embodiment is tough according to another test and has a surface that can withstand deformation, and this point is presumed to be a cause of high erosion resistance.
  • a TiC film and a Si surface layer were formed on the surface of a thin plate and a bending test was performed, cracks immediately entered TiC, but did not easily enter the Si surface layer.
  • the surface layer of 4) was tested with a thickness of about 5 ⁇ m, but it was confirmed that when the coating was thin, the strength was not sufficient and erosion was likely to occur.
  • a coating of Si was studied, and although the high corrosion resistance was revealed, the erosion resistance was not found but the surface layer could not be thickened. It can be inferred that this is one of the major causes.
  • erosion resistance it is desirable that the surface layer has a thickness of 5 ⁇ m or more, although it depends on the collision speed of substances that cause erosion such as water. Of course, when the speed of the colliding substance is slow, the effect of 2 to 3 ⁇ m or more may be sufficiently effective.
  • FIG. 12 shows the result of extending the test for the Si surface layer and applying a water jet continuously for 60 seconds. The place where the water jet hit is a little polished and can be distinguished, but it can be seen that there is almost no wear. From the above, high erosion resistance of the surface layer of the present embodiment was confirmed.
  • FIG. 13 shows, for each processing condition, the value (A ⁇ ⁇ s) of time integration of the current value of the discharge pulse, which is a value corresponding to the energy of the discharge pulse of the condition (current value ie ⁇
  • the pulse width te) the thickness of the Si surface layer under the processing conditions, and the presence or absence of cracks in the Si surface layer are shown.
  • the processing conditions were as follows: current value ie on the horizontal axis and pulse width te on the vertical axis, and rectangular wave current pulses of that value.
  • the substrate used for this test is SUS630.
  • the presence or absence of cracks can be seen as one of the formation conditions of the Si surface layer.
  • the presence or absence of cracks has a strong correlation with the energy of the discharge pulse, and the time integral value of the discharge current, which is the amount corresponding to the energy of the discharge pulse, is in the range of 80 A ⁇ ⁇ s or less. It can be seen that it is.
  • the thickness of the Si surface layer as another forming condition of the Si surface layer.
  • the thickness of the Si surface layer also correlates with the time integral value of the discharge current, which is equivalent to the energy of the discharge pulse, and the thickness decreases as the time integral value of the discharge current is small. It can be seen that the thickness increases as the integral value increases.
  • the thickness mentioned here refers to the range in which Si, which is an electrode component, has melted by the energy of discharge and has entered.
  • the range of the influence of heat is determined by the magnitude of the time integration value of the discharge current, which is an amount corresponding to the magnitude of the energy of the discharge pulse, but the amount of Si that enters also affects the number of occurrences of discharge.
  • the amount of Si was 3 to 11 wt% when Si was sufficiently contained in the Si surface layer.
  • the Si surface layer formed more stably was 6 to 9 wt%.
  • the amount of Si referred to here is a value measured by energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX), and the measurement conditions are an acceleration voltage of 15.0 kV and an irradiation current of 1.0 nA. Further, the amount of Si is a numerical value of a portion showing a substantially maximum value in the surface layer.
  • the optimum amount of Si in the Si surface layer is 6 to 9 wt%. In this range, the treated surface is smooth and there is almost no surface roughness that causes erosion.
  • Si enters the surface the base material melted by the discharge and the Si material of the electrode can be solidified smoothly.
  • the amount of Si decreases, the function of smoothing the molten material decreases, and when it is less than 3 wt%, the unevenness when the solidified material is melted by the discharge and solidifies becomes more conspicuous, and when water droplets or the like collide It was found that there was a starting point of damage and erosion resistance could not be exhibited.
  • the Si amount in the Si surface layer is 3 to 11 wt%, more preferably 6 to 9 wt%.
  • the hardness of the Si surface layer in the range where the above effects can be obtained was 600 HV to 1100 HV.
  • FIGS. An example is shown in FIGS.
  • the processing under the same processing conditions with the Si electrode was performed at different times, and the surface of the Si surface layer (FIG. 14) and the cross section of the Si surface layer (FIG. 15) were observed. Since all the processing is performed under the constant processing conditions, it can be considered that the processing conditions are substantially the same as the ratio of the number of generated discharges. That is, when the processing time is short, the number of discharges is small, and when the processing time is long, the number of discharges is large.
  • the treatment times for the Si surface layer shown in the figure are 3, 4, 6, and 8 minutes. The following can be said from the figure.
  • the treatment time is short (3 minutes)
  • there are still many irregularities on the surface and it is observed that there are small protrusions on the surface.
  • the illustration is omitted, but if it is shorter, there are more protruding parts, and the processing time of 3 minutes is the boundary where the protrusions are not noticeable
  • the processing time is increased, these irregularities and protrusions decrease and become smoother.
  • the cross-sectional photograph shows that the thickness of the Si surface layer hardly changes in the cross section from the processing time of 3 minutes to 8 minutes.
  • the coating for 3 minutes is about 3 wt%
  • the coating for 4 minutes is about 6 wt%
  • the coating for 6 minutes is about 8 wt%
  • the coating is 8 minutes.
  • FIG. 16 shows the result of destruction of the Si surface layer when a water jet was applied to the Si surface layer having a thickness of 3 ⁇ m at 200 MPa for 60 seconds. It can be seen that although the traces that were finely peeled off are not visible, they are destroyed so as to be largely scraped off.
  • FIG. 17 shows a result of Stellite No 6 alone, which is a material having high erosion resistance, when a 90 MPa water jet is applied for 60 seconds. The figure shows a mode in which the surface is scraped off when the water is strongly hit and flows through the surface.
  • the relationship between the thickness of the Si surface layer and the erosion resistance is shown in FIG.
  • the Si surface layer when the thickness of the Si surface layer is 4 ⁇ m or less, the Si surface layer is thin when a water jet is applied at a speed of about sonic speed corresponding to the speed at which water droplets collide with the turbine blades in the steam turbine. It was found that the phenomenon that the film could not be tolerated and the surface was destroyed occurred with high probability.
  • the reason why the Si surface layer is thin is weak against impact, and when the Si surface layer is thick, the reason for strong shock is presumed as follows. That is, when the Si surface layer is thin, strain is gradually accumulated on the base material when impact is applied, and finally the fracture occurs from the grain boundary of the base material.
  • the Si surface layer when the Si surface layer is thick, the strain is Is difficult to reach the base material, and the base material is protected.
  • the Si surface layer has a structure close to an amorphous structure, so there is no grain boundary and no breakage occurs at the grain boundary. From this point of view, in order to increase the thickness of the Si surface layer, it is necessary to increase the energy of the discharge pulse, and in order to increase the thickness to 5 ⁇ m or more, the energy of the discharge pulse needs to be 30 A ⁇ ⁇ s or more. It was.
  • the erosion resistance can be increased by increasing the film thickness of the Si surface layer, but there is also a problem associated with increasing the film thickness, which deteriorates the erosion resistance.
  • in order to increase the thickness of the Si surface layer it is necessary to increase the energy of the discharge pulse.
  • the influence of heat increases and cracks are generated on the surface. Become.
  • the crack becomes easier to enter as the energy of the discharge pulse increases, and as described above, the crack is generated on the surface when the pulse is processed with a pulse of 80 A ⁇ ⁇ s or more. It was found that the erosion resistance is remarkably lowered when cracks are formed on the surface.
  • FIG. 19 shows a state in which a crack has progressed by applying a water jet. If it continues further, a film will be destroyed greatly within a certain range. It was found that when the film was processed under a pulse condition of energy of 80 A ⁇ ⁇ s, the film thickness was about 10 ⁇ m, and this was the practical upper limit of the Si surface layer for erosion resistance. From the viewpoint of cracks, the relationship between the film thickness of the Si surface layer and the erosion resistance is illustrated in FIG. 18 and 20, it was found that the relationship between the thickness of the Si surface layer and the erosion resistance is as shown in FIG.
  • the Si surface layer In order to form a Si surface layer having erosion resistance, the Si surface layer needs to be 5 ⁇ m or more, and for this purpose, the energy of the discharge pulse needs to be 30 A ⁇ ⁇ s or more. On the other hand, in order to prevent cracks on the surface, the energy of the discharge pulse needs to be 80 A ⁇ ⁇ s or less, and therefore the Si surface layer is 10 ⁇ m or less. That is, the condition for forming the Si surface layer having erosion resistance is a film having a thickness of 5 ⁇ m to 10 ⁇ m, and the energy of the discharge pulse for that is 30 A ⁇ ⁇ s to 80 A ⁇ ⁇ s. The film hardness at that time is in the range of 600 HV to 1100 HV.
  • the reason why the Si surface layer according to the present invention is excellent as the erosion resistance is considered as follows.
  • the erosion resistance is generally said to have a strong correlation with hardness.
  • the surface properties have an influence, and it has been found that the erosion resistance is improved closer to a mirror surface than a rough surface.
  • the surface properties can be cited as the reason why the erosion resistance is excellent in the Si surface layer.
  • the Si surface layer has a hardness of 600 HV to 1100 HV to some extent, and has a smooth surface. This is thought to affect the erosion resistance.
  • the Si surface layer has a low toughness for a normal high film (for example, the above-mentioned TiC film, PVD, CVD, etc.) and the film is destroyed by slight deformation, whereas the Si surface layer has a toughness.
  • a normal high film for example, the above-mentioned TiC film, PVD, CVD, etc.
  • the Si surface layer has a toughness.
  • one of the causes of high erosion resistance is that it has a property that cracks and the like are not easily formed even if it is deformed.
  • the crystal structure of the Si surface layer is also affected.
  • the X-ray diffraction results of the Si surface layer formed under the conditions within the scope of the present invention are shown in FIG. In the figure, a diffraction image in the case where SUS630 as a base material and a Si surface layer are formed thereon is shown.
  • the Si surface layer As can be seen from the diffraction pattern of the Si surface layer, although the peak of the substrate is visible, a wide background in which formation of an amorphous structure is recognized is observed. In other words, the Si surface layer is amorphous, so that it can be considered that the fracture at the crystal grain boundaries, which are likely to occur with ordinary materials, hardly occurs.
  • FIG. 23 shows how the Si surface layer of the present invention is formed on the rotor blade of a steam turbine, where erosion often causes a problem.
  • 11 is a Si electrode
  • 12 is a steam turbine blade that is a member to be treated
  • 13 is a surface layer containing Si formed on the surface of the steam turbine blade 12.
  • the steam turbine rotor blade 12 is positioned and fixed by a jig (not shown).
  • a jig not shown
  • the root tree portion is fixed, it can be stably fixed.
  • a jig not shown
  • erosion occurs in a portion such as a leading edge portion of a moving blade as described in the above-mentioned patent document.
  • a Si electrode is formed in accordance with the shape of a portion that requires erosion resistance, and is made to oppose a steam turbine blade in oil (not shown). Since Si does not damage the mating member (turbine blade) even if it is discharged for a long time, it may be shaped by discharge. In the conventional process of attaching another material by welding, spraying or brazing, the heat input is large and the member is deformed. However, in the method using this discharge surface treatment, since there is almost no deformation, an electrode adapted to the shape of the member is required. If possible, it can be used repeatedly as it is. Therefore, while the conventional method is a method that requires manual skill, in the present embodiment, since the machine performs the work, stable processing can be performed regardless of the person.
  • the surface layer having high erosion resistance can be automatically formed on the steam turbine rotor blade by the above method, it may be difficult to form a large area electrode.
  • a thin electrode as shown in FIG. 24 is formed, and the entire necessary portion can be processed by scanning the electrode as the processing proceeds. Because the front edge of the steam turbine blade is curved, the electrode shape does not match the cross-sectional shape of the blade by simply scanning with the same shape of the electrode, but reducing the electrode thickness reduces the consumption of the electrode. Promote and make it easier to follow the shape.
  • a surface layer having high erosion resistance can be automatically formed on the steam turbine rotor blade.
  • the processing time can be shortened by dividing the electrodes as shown in FIG. By treating the gap between the electrodes while moving the electrode slightly beyond the gap between the electrodes, a coating can be formed without gaps.
  • a steam turbine blade is made by forging, then a detailed shape is made by cutting, etc., and then brazing and welding for erosion resistance, and then processing for strain relief, After heat treatment, it is finally manufactured in a process called finishing.
  • a process called finishing By using the technique of the present invention, after making a rough shape by forging, make a detailed shape by cutting, etc., finish processing, and finally perform a process to form a Si surface layer, erosion resistance Can be granted. The process can be shortened and the cost can be greatly reduced.
  • the erosion-resistant component is applied to a moving blade of a steam turbine has been described, but it goes without saying that the erosion-resistant component can be similarly applied to other erosion-resistant components that require erosion resistance.
  • the same method can be used for a portion where the fluid inside the pipe is strongly hit or a portion that is likely to cause cavitation.
  • Other applications include fuel injection components.
  • the surface layer molding method according to the present invention is useful for application to anti-erosion parts.

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Abstract

 優れた耐エロージョン皮膜を形成することを目的とし、加工液(3)中に部材(2)を配置する工程と、該部材(2)に対し、Si電極(1)を所定間隙離間して配置し、所定の電圧を印加して放電を発生させることで前記Si電極(1)からSi成分を部材側に供給し、Si含有表面層を形成する工程からなる表面層形成方法であって、放電パルスの電流値の時間積分の値が30A・μs~80A・μsの範囲である放電パルスを繰り返し発生させることで、被処理部分にSiの含有量が3~11wt%となる鉄基金属組織を5~10μmの厚さで形成する。

Description

耐エロージョン性機械部品及び機械部品の表面層形成方法並びに蒸気タービンの製造方法
 本発明は、耐エロージョン性の要求される機械部品である例えば蒸気タービン部品及びその製造方法に関する。
 水滴を含む湿り蒸気などが高速で衝突する場合などに部材が侵食されるエロージョンは、蒸気タービンの翼、ポンプの配管、流体の噴射部品等で重要な問題であり、様々な取り組みがなされてきている。
 日本国特開2006-124830号公報には、従来のStellite(登録商標)およびHaynes25(登録商標)等のコバルト基合金からなる皮膜、クラッドなどによる耐エロージョン構造に対して、α―βチタン合金、ニアβチタン合金またはβチタン合金等の材料からなる保護構造体をタービン部品に形成することで耐エロージョン性能を得られることが開示されている。(特許文献1)
 また、日本国特許3001592号公報には、蒸気タービンの耐エロージョン対策として、タービン部品にステンレス粉をバインダーとしたCrの溶射を行うことが開示されている。(特許文献2)
 また、日本国特開2006-70297号公報には、蒸気タービン部材に高圧・高速フレーム溶射により炭化物系の皮膜を形成後、その表面をレーザまたはEBW等の高エネルギ密度を有する熱源により溶融させ封孔処理を行い、耐エロージョン性を向上させる方法について開示されている。(特許文献3)
特開2006-124830号公報 特許3001592号公報 特開2006-70297号公報
 以上のように、耐エロージョンの対策として、いろいろな方法が試みられてきているが、特許文献1では、構造体の形成には高温高圧で部材に押し付けることで拡散接合するなど困難な方法が必要であり、特許文献2では、形成した皮膜に空隙が多いため耐エロージョン性が十分でなく、また、空隙が存在することによる蒸気タービンとしての性能劣化についても考慮されておらず、特許文献3では、レーザ等の高エネルギ密度の方法により表面を溶融させることで熱の影響が残り、部材に歪が残るなどの問題がある。
 すなわち、溶接であれ、ろう付けであれ、部材に別の材料を付ける方法は過度の熱が入るため、部材の変形や強度の低下を避けられない。人手による方法であり、熟練作業が必要である。耐エロージョンの性能が十分には得られない。といった課題が存在する。
 また、耐エロージョンに適した材料は、前述の特許文献にもあるように様々なものが試されてきているが、十分に満足のできる材料は見つかっていないのが実情である。
この原因としては大きく2点あると考えている。
 1点目は、耐エロージョンに適した材料がどのようなものか理論的に未だ解明されていないことである。
水滴や異物の衝突が主原因で発生するエロージョンであるが、硬さが高ければ耐エロージョン性にすぐれているかというと、必ずしもそうとは限らない。いろいろな材料を試行錯誤し、現状、Stellite(登録商標)等の材料が広く使われるようになっている。
 2点目は、耐エロージョン性に優れた材料があった場合にも、処理対象の部材につける方法が困難な場合が多いことである。
現在では、様々なコーティング技術が開発され硬質の材料でも表面につけることができるようになってきているが、処理そのものに制約があることが多い。たとえば、蒸気タービンの翼のように大きな部材の場合には、部材そのものを真空装置の中に入れて1つずつ処理を施すのは、工業的には極めて困難である。
 本発明はこれらの課題を解決した優れた耐エロージョン皮膜を形成することを目的とする。
具体的には、過度の入熱を避けるべく、材料を付けるときに使用するエネルギの単位を小さくすべく、微小なパルス放電を利用することで、部材への熱の影響を小さくし、変形や強度の低下をできるだけ減らすことができるようにする。
また、熟練に頼るのではなく、機械により自動的に部材への処理を実施できる方法を提供する。
 本発明に係る耐エロージョン性機械部品は、加工液中に耐エロージョン性機械部品を配置し、所定間隔離間したSi電極との間で放電を発生させることで前記Si電極からSi成分を部材側に供給することで形成された表面層が、Siの含有量を3~11wt%とした鉄基金属組織を5~10μmの厚さで形成されたことを特徴とするものである。
 本発明によれば、Si電極を用いた放電により部材に安定して良質の皮膜を形成することができ、高い耐エロージョン性を発揮する表面層を形成することができる。
また、蒸気タービン動翼、あるいは、配管部品、あるいは、燃料噴射部品などの耐エロージョン性向上を人手によらず、ばらつきなく行うことができる。
放電表面処理システムの説明図である。 放電表面処理における電圧、電流波形を示した図である。 放電現象を表した図である。 電極の抵抗値R、抵抗率ρ、面積S、長さLの関係を示す図である。 放電を検出できない場合の電流波形を示した図である。 Siを含む表面層の分析結果を示す図である。 耐エロージョンの評価試験の概略図である。 ステンレス基材の評価試験結果を示す図である。 ステライトの評価試験結果を示す図である。 TiC皮膜の評価試験結果を示す図である。 Si表面層の評価試験結果を示す図である。 Si表面層の評価試験結果を示す図である。 Si表面層の条件一覧表である。 Si表面層の表面写真である。 Si表面層の断面写真である。 Si表面層が破壊された様子を示した写真である。 ステライトのエロージョンの様子を示した写真である。 Si表面層の耐エロージョン特性図である。 Si表面層にクラックが進展した写真である。 Si表面層の耐エロージョン特性図である。 Si表面層の耐エロージョン特性図である。 Si表面層のX線回折像である。 蒸気タービンの動翼に対してSi表面層を形成する様子を示した図である。 蒸気タービンの動翼に対してSi表面層を形成する様子を示した図である。 蒸気タービンの動翼に対してSi表面層を形成する様子を示した図である。
 以下、本発明の実施の形態について図を用いて説明する。
実施の形態1.
 Si電極と部材との間にパルス状の放電を発生させ、部材表面に耐エロージョン性の機能を有する組織を形成する放電表面処理方法の概略を図1に示す。
図において、1は固体形状の金属シリコン(Si)電極、2は蒸気タービン翼などの処理対象である部材、3は加工液である油、4は直流電源、5は直流電源4の電圧をSi電極1と部材2との間に印加する(あるいは停止する)ためのスイッチング素子、6は電流値を制御するための電流制限抵抗、7はスイッチング素子5のオンオフを制御するための制御回路、8はSi電極1と部材2の間の電圧を検出し放電が発生したことを検出するための放電検出回路である。
 次に動作について電圧、電流波形を示した図2を用いて説明する。
制御回路7によりスイッチング素子5をオンすることで、Si電極1と部材2との間に電圧が印加される。図示しない電極送り機構により、Si電極1と部材2との間の極間距離は適切な距離(放電が発生する距離)に制御されており、しばらくするとSi電極1と部材2との間に放電が発生する。予め電流パルスの電流値ieやパルス幅te(放電持続時間)や放電休止時間t0(電圧を印加しない時間)は設定しておき、制御回路7及び電流制限抵抗6により決定される。
放電が発生すると、放電検出回路8により、Si電極1と部材2との間の電圧の低下とタイミングから放電の発生を検出し、放電発生と検出された時から所定の時間(パルス幅te)後に制御回路7によりスイッチング素子5をオフする。
スイッチング素子5をオフした時から所定の時間(休止時間to)後に再び制御回路7によりスイッチング素子5をオンする。
以上の動作を繰り返し行うことで連続して設定した電流波形の放電を発生させることができる。
 尚、図1では、スイッチング素子をトランジスタとして描画しているが電圧の印加を制御できる素子であれば他のものでもよい。また、電流値の制御を抵抗器で行っているように描画しているが、電流値が制御できれば他の方法でもよいことはいうまでない。
また、図1の説明では、電流パルスの波形を矩形波としているが、他の波形でももちろんよい。電流パルスの形により電極をより多く消耗させてSi材料を多く供給したり、電極の消耗を減らすことで材料を有効に使用するなどのことができるが、本明細書の中では詳細は論じない。
 以上のように連続してSi電極1と部材2との間に放電を発生させることで、部材2の表面にSiを多く含んだ層を形成することができる。
しかし安定して本目的にかなう良質のSi含有層を形成するためにはどのようなSiでもよいわけではなく、また、図1の回路にも必要な条件がある。このことについて、後ほど詳細に説明する。
 まず、Si電極及び回路の条件について説明する前に、放電表面処理に関する従来技術と本実施の形態との差異を明確にするために、放電加工による皮膜成形技術について説明する。
シリコンを放電加工の電極として用い、被加工物表面にアモルファス合金層若しくは微細な結晶構造をもつ高耐蝕、高耐熱特性の表面層を形成する手法が日本国特公平5-13765号公報に開示されている。
 該公報に開示されたSi電極での放電加工は、電圧印加時間を3μs、休止時間を2μsと固定した周期的に電圧をオンオフする回路方式により、ピーク値Ipが1Aのエネルギを供給する手法である。
そのため、電圧を印加している3μsの期間において、放電が電圧パルスのどこで発生するかは全て異なり、実際の放電継続時間である電流が流れる電流パルス幅が逐次変化し、安定した皮膜形成は難しくなる。
 例えば、図3に例示する如く、周期的に電圧をオンオフする回路方式の電源では、電圧波形、電流波形が変化し、パルス毎のエネルギが異なる現象が生じ、電極材料であるSiを部材に供給する量、および、部材の表面を溶融させ表面層を作るエネルギがばらばらになるため、安定した処理が困難になる。
なお、図では、放電の電圧は一定、電流も一定としているが、実際には電圧は変動するし、電流も変動する。また、Siのような高抵抗の材料を電極とした場合には、Siでの電圧降下分も含んだ電圧になるため、電圧は高く、また、変動も大きくなる。
 次に、該公報が上述のように周期的に電圧をオンオフしなければならなかった理由について説明する。
該公報では、固有抵抗値0.01Ωcm程度の高抵抗材料であるシリコンを用い、非常に小さな電流パルスの条件を使用している。
そのため、放電のアーク電位を検出することで放電発生を検出する従来の制御方式では、電極が高抵抗材料である場合の放電発生時には、Si電極に電流が流れた場合の電圧降下の電圧が放電のアーク電位に加わった値となり、電圧降下の電圧が高い場合には、放電が発生しているにもかかわらず、回路は放電が発生したと認識できないからである。
 また、従来の放電加工によるシリコン皮膜は、処理が大きくばらつき、安定してできないといった問題もあった。
この問題もSiが高抵抗であることに起因している。
例えば、図4に示すように電極の抵抗値Rは抵抗率をρ、面積をS、長さをLとすると、R=ρ・L/Sとあらわされる。
しかし電極への給電の方法、すなわち、電極の保持方法により、ρが大きい場合にはRの値は大きくばらつくことになってしまう。
従来では、ρ=0.01Ωcmのシリコンを電極として使用しているが、これくらいの高抵抗の材料の場合には、無条件で処理ができるわけではない。例えば、Si電極が長く、一方の端をつかんで給電する場合には、電極が長い場合には、電極の抵抗が高く、短くなるに従い抵抗が低くなる。電極が長く抵抗が高い場合には、上述のように放電を検出できず、異常なパルスが発生する確率も高くなるし、異常が発生しない場合でも抵抗が高いため、放電の電流値が低くなる。
 発明者らの研究では、ρ=0.01Ωcm程度の抵抗値のシリコンを電極として使用する場合、電極長さが数10mm程度以上になると放電が発生した場合の電流による電極での電圧降下が大きくなり異常な放電が発生し正常な表面層の形成が困難となる場合があった。
また、このような異常な放電が起きる条件は、ほぼ、給電位置と放電の位置、すなわち、電極の長さによって決まり、電極の面積(太さ)にはあまり関係ないことがわかった。
これは、電流が電極内を流れる際に電極の断面全体を均一に流れるのではなく、ある細い経路を流れるからであると推測できる。したがって、0.01Ωcm以上の抵抗率のシリコンを電極として用いても放電が発生する位置と給電点を近くすれば安定した放電を発生させることは可能になる。例えば、1mm程度の板状のシリコンを金属に接合して給電すれば、抵抗値が0.05Ωcm程度でも安定した放電は可能であった。しかし、0.01Ωcmの電極でも数10mm程度以上、例えば100mm程度の長さになると、異常な放電が発生する場合があり、安定した処理は困難であった。
 以上の議論のように発明者らの実験から以下のことが明らかとなった。
 ・シリコンを電極として油中でのパルス放電を利用して部材の表面にSiを含む表面層を、工業的に使用に耐えるように10μm程度の厚みで高速に形成するためには、抵抗の低いSiを用い、図1、図2に示したような放電のパルス幅(放電電流パルス)を制御(ほぼ同じパルス幅にそろえる)する方式の回路を使用しなければならない。
 ・シリコンを電極として部材表面に10μm程度の表面層を形成するためには、抵抗値(比抵抗)は低い方がよい。工業的な実用を考慮し、電極の長さが100mm程度以上でも使用する場合を考えるとρが0.005Ωcm以下であることが望ましい。Siの抵抗値を下げるには、他の元素をドーピングするなど、いわゆる不純物の濃度を増せばよい。
 ・ρが0.005Ωcm以上であっても、給電点と放電位置が近い場合には、安定した処理が可能である。その際の指標は、ρが0.005Ωcm以下の場合も含めて以下のようにすればよい。
すなわち、極間に印加する電圧が低下したことにより放電が発生したと認識し、その放電が発生したと認識した時点から所定の時間(パルス幅te)経過した後に電圧の印加を停止(すなわち放電を停止)させる電源により、Siを電極として部材表面にSiを含む表面層を形成する際に、放電が発生した際の抵抗体であるSi電極での電圧降下を含んだ極間電圧が、放電検出レベルよりも低くなる状態で処理を行えばよい。
 一般的にアークの電位は25V~30V程度であるが、放電検出レベルの電圧は、電源電圧よりも低く、アークの電位よりも高く設定すればよい。しかし、放電検出レベルを低く設定すれば、Siの抵抗値は低くしなければ放電が発生しても放電が発生したと認識できず、図5に示したような異常な長いパルスが生じてしまう危険が増える。
放電検出レベルを高く設定すれば、Siの抵抗がやや高くても放電が発生した場合には放電検出レベルを下回りやすくなる。すなわち、Siの抵抗値が低い場合には、電極が長くともよく、Siの抵抗値が高い場合には、Siの長さを短くして、放電が発生した場合の極間電圧が放電検出レベルよりも低くなるようにすればよい。放電検出レベルは、電源電圧よりも低く、アークの電位よりも高く設定すればよいが、以上の説明から、電源電圧よりもわずかに低いレベルに設定するのがよい。
発明者らの実験では、電源電圧よりも10V~30V程度低い値に設定することが実用上もっとも汎用性があることがわかった。より厳密には、10V~20V程度電源電圧よりも低い値とするのが使用できるSiにも幅ができて都合がよかった。
 以上のような条件を満たすことで、高抵抗材料であるSiを電極として用いて、自在な放電パルスを安定して発生させることができ、Siを含む表面層を部材に形成することができる。
 さて、以上のようなSiを含む表面層ができるようになり、その性質を調べたところ以下のようなことがわかってきた。
図6はSiを含む表面層の分析結果である。上段左写真がSi表面層断面のSEM写真、上段中がSiの面分析結果、上段右はCrの面分析結果、下段左はFeの面分析結果、下段右(中)はNiの面分析結果である。
また、この結果からある程度の厚みがある表面層になっているが、Si表面層はSiが母材の上にのっているのではなく、Siが母材と一体化しており、母材にSiが高濃度で浸透したような状態の表面層になっていることがわかる。この表面層はSiの含有量を増した鉄基金属組織であり、被膜という表現は適切ではないため、以下簡単のため、Si表面層と呼ぶことにする。
なお、この表面層は、成分分析により母材よりわずかでもSi量が増加した部分を、表面層と定義することとする
 このような状態であるので、表面層は他の表面処理方法とは異なり被膜が剥離することはない。この表面層について調べた結果、ある条件を満たす場合には極めて高い耐エロージョン性があることがわかった。エロージョンとは、部材に水などがあたり浸食する現象であり、水や蒸気の通る配管部品、あるいは、蒸気タービンの動翼などの故障の原因となる現象である。耐エロージョンのための技術としては、前述のように様々な先行技術があるが、それぞれが問題を有している。
 ここでまず、所定の条件を満たすSi表面層の高い耐エロージョン性を示す実験結果について説明する。所定の条件については後述する。
 本実施の形態の耐エロージョン性能について以下に試験結果を説明する。
 図7は耐エロージョンの評価として試験片にウォータージェットを当てて浸食の様子を比較した試験の概略である。
ウォータージェットは200MPaの圧力で当てた。試験片としては、1)ステンレス基材、2)ステライト(一般的に、耐エロージョン用途に使用される材料)、3)放電によるTiC皮膜、4)本発明によるSiの多い表面層をステンレスに形成したもの、の4種類を使用した。
3)の皮膜は、国際公開番号WO01/005545に開示されている方法により形成したTiC皮膜であり、高い硬さを持っている被膜である。
それぞれの試験片に10秒間ウォータージェットを当て、試験片の浸食をレーザー顕微鏡により測定した。
図8は1)の結果、図9は2)の結果、図10は3)の結果、図11は4)すなわち本実施の形態による表面層の場合の結果である。
 図8に示される如く、ステンレス基材では10秒間ウォータージェットを当てた場合に約100μmの深さまで浸食されている。
それに対し、図9に示される如く、ステライト材では、浸食の様子が異なるものの、深さは60~70μm程度であり、ステライト材での耐エロージョン性がある程度確認できた。
 図10は、硬さの非常に高いTiC被膜の結果であるが、約100μmの深さまで浸食されており、耐エロージョンが表面の硬さだけによるのではないことがわかる結果となった。
 一方、図11は本実施の形態によるSiの表面層の場合の結果であるが、ほとんど浸食されていないことがわかる。
この表面層の硬さは約800HV程度(表面層の厚みが薄いため荷重10gとしてマイクロビッカース硬さ計で測定した。硬さの範囲は、おおよそ600~1100HVの範囲であった)であり、1)に示されるステンレス基材(350HV程度)や、2)に示されるステライト材(420HV程度)に比べると高いものの、3)に示されるTiC皮膜(約1500HV)に比べると硬さは低い。
すなわち、耐エロージョン性は硬さだけでなく、他の性質も合わせた複合的な効果であることがわかる。
 図10では、硬い被膜であるにもかかわらず、えぐり取られたようにみえることから、表面だけ硬い場合でも表面に靭性がない薄い被膜の場合にはウォータージェットの衝撃で破壊されてしまうと推察される。
それに対して本実施の形態における4)の被膜は別の試験により靭性があり、変形にも耐えられる表面になっており、その点が高い耐エロージョン性を示す原因であると推察している。実験的には、薄板表面にTiC皮膜とSi表面層を形成し、折り曲げ試験を行なった場合、TiCにはクラックがすぐに入るが、Si表面層には入りにくかった。
 4)の表面層は厚さ5μm程度の厚さで試験しているが、被膜が薄い場合にはやはり強度が十分ではなく浸食がおきやすくなることが確認された。
先行技術である日本国特公平5-13765号公報では、Siの被膜について研究され、高い耐食性は明らかとされたにもかかわらず耐エロージョン性については発見できなかったのは表面層を厚くできなかったことが大きな原因の1つであると推察できる。
耐エロージョンの場合には、水などのエロージョンの原因となる物質の衝突する速度にもよるが、5μm以上の表面層のあることが望ましい。もちろん衝突する物質の速度が遅い場合には2~3μm以上であれば十分効果を発揮する場合もある。
 4)に示されるSiの表面層に対する試験ではほとんど浸食が確認できなかったので、さらにSiの表面層に対する試験を延長して60秒間連続してウォータージェットを当てた結果を図12に示す。
ウォータージェットが当たった場所が少し磨かれた状態になり判別はできるが、ほとんど磨耗はしていないことがわかる。
以上より、本実施の形態の表面層の高い耐エロージョン性が確認できた。
 以上の結果を踏まえ、蒸気タービンの用途に適切な条件を見出すための実験を行なった。図13に示した各条件での被膜にウォータージェットを当てて浸食の様子を調べた。
図13には、各処理条件に対し、その条件の放電パルスのエネルギーに相当する値である放電パルスの電流値の時間積分の値(A・μs)(矩形波であれば、電流値ie×パルス幅te)、その処理条件でのSi表面層の厚み、Si表面層のクラックの有無を示している。
処理条件は、横軸に電流値ie、縦軸にパルス幅teとして、その値の矩形波の電流パルスを使用した。この試験に使用した基材はSUS630である。
また、Si電極はρ=0.01Ωcmのものを使用し、放電パルスが正常に発生する範囲のサイズの電極を作成し、試験を行なった。
 図より、Si表面層の形成条件の1つとして、クラックの有無について見ることができる。クラックの有無は放電パルスのエネルギーと相関が強く、放電パルスのエネルギー相当量である放電電流の時間積分値が80A・μs以下の範囲にあることがクラックのないSi表面層を形成するための条件であることがわかる。
 もちろん加工条件によりクラックが入るか入らないかは、基材にも多少は影響を受ける。
例えばステンレス鋼と呼ばれる材料の中でも、SUS304のような固溶体である材料は比較的クラックが入りにくく、SUS630のような析出硬化型の材料では若干クラックが入りやすい傾向がある。蒸気タービンには一般的にSUS630等の析出硬化型のステンレス鋼が用いられるので、クラックの入らない望ましい範囲はSUS304のようなオーステナイト系のステンレス鋼よりは狭くなる。
 図13より、Si表面層の形成条件の他の1つとしてSi表面層の厚みがある。
図13からわかるように、Si表面層の厚みも放電パルスのエネルギー相当量である放電電流の時間積分値と相関があり、放電電流の時間積分値が小さいと厚みが小さくなり、放電電流の時間積分値が大きいと厚みも大きくなることがわかる。
 ここで言うところの厚みはすなわち放電のエネルギーで溶融し、電極成分であるSiが進入した範囲のことを言っている。
熱の影響の範囲は放電パルスのエネルギーの大きさ相当量である放電電流の時間積分値の大きさで決まるが、進入するSiの量は放電の発生回数も影響する。放電が少ない場合には当然のことながらSiが十分に進入できないので、Si表面層のSiの量は少なくなる。逆に十分以上に放電が発生してもSi表面層のSi量はある値で飽和し、それ以上は増加しなくなる。
Si量が少ない場合には、後述するようなSi表面層の効果は十分に得られなくなる場合がある。Si量は十分にSi表面層にSiが入った場合で、3~11wt%であった。より安定して形成したSi表面層では6~9wt%であった。ここで言うSi量は、エネルギー分散型X線分光分析法(EDX)により測定した値であり、測定条件は、加速電圧15.0kV、照射電流1.0nAである。またSi量は、表面層の中でほぼ最大の値を示した部分の数値である。
 Si表面層のSi量は6~9wt%が最適であり、この範囲では、処理した面が平滑であり、エロージョンの起点となるような面の荒れがほとんどない状態になる。Siが表面に入ることで、放電により溶融した基材材料と、電極のSiの材料が平滑に凝固することができる。Si量が少なくなると溶融した材料を平滑にする働きが少なくなり3wt%を下回ると、放電により溶融し、凝固した材料が固まる際の凹凸部がより目立つようになり、水滴などが衝突したときにダメージの起点になる部分ができ、耐エロージョン性が発揮できなくなることがわかった。
逆にSi量を多くするには、パルス幅teを長くすることが必要になり、パルス幅が長くなるとその条件により面の凹凸がやはり大きくなることがわかった。
Si量を11wt%以上にしようとすると面の凹凸が大きくやはりダメージの起点になる部分が増えることがわかった。
以上より、Si表面層のSi量は、3~11wt%より望ましくは6~9wt%であることがわかった。以上のような効果が得られる範囲のSi表面層では硬さが、600HV~1100HVであった。
 Si表面層のSi量が面の凹凸の性状に影響する点について述べたが、その一例を図14、図15に示す。
Si電極での同一処理条件での処理を時間毎に変えて行い、Si表面層の表面(図14)、及び、Si表面層の断面(図15)の様子を観察したものである。
すべての処理を処理条件一定で行なっているので、処理条件はすなわち発生した放電の回数の比とほぼ同じと考えてよい。すなわち、処理時間が短い場合には放電回数が少なく、処理時間が長い場合には放電の回数が多いことになる。(ただし、処理時間は休止時間などの条件により変わるため、同一放電パルス数を発生させるためには、休止時間が変化すれば必要な処理時間はかわる。)
図に示したSi表面層の処理時間は3分、4分、6分、8分である。図から以下のことが言える。
処理時間が短い場合(3分)ではまだ面の凹凸が多く、表面に小さな突起状の部分が存在するのが観察される。(図示は省略するが、より短いとさらに突起状の部分が多く、処理時間3分が突起が目立たなくなってきている境界である)
処理時間を増していくと、これらの凹凸、突起が少なくなり平滑になっていく様子がわかる。
一方断面写真を見ると、処理時間3分から8分までの断面で、Si表面層の厚みはほとんど変化のないことがわかる。それぞれの被膜のSi量を分析すると、処理時間3分の被膜が約3wt%、処理時間4分の被膜が約6wt%、処理時間6分の被膜が約8wt%、処理時間8分の被膜が約6wt%であった。処理時間が短い場合にはSiが十分に表面層に入っていないが、ある程度処理時間が経過(この条件では4分)するとSiがほぼ十分に入り、面が平滑になることがわかった。以上より、Siが少ないと面の平滑性が悪く、3wt%以上は必要であり、より望ましくは6wt%以上必要なことがわかる。
 説明が後になったが、Si表面層の性能について以下に論じる。
 なお、エロージョンには大きく2つのモードがあり、1つは水の衝撃で大きく抉り取られるモード、もう1つは水が強く当たり表面を流れる際に表面を引っかき削りとるモードである。
図16は厚さ3μmのSi表面層にウォータージェットを200MPaで60秒当てたときにSi表面層が破壊された結果である。細かく剥ぎ取られたような痕は見えないものの、大きく抉り取られるように破壊されていることがわかる。これは、水の衝突により擦り取られた傷ではなく、ウォータージェットで大量の水を当てているための衝撃にSi表面層が耐えられずに破壊された結果であると考えられる。すなわち、Si表面層が4μm以下と薄い場合には、水が強く当たり表面を流れる際に表面を引っかき削りとるモードに対しては効果があるが、水の衝撃で大きく抉り取られるモードに対しては、効果が少ないということを示している。
また、図17は耐エロージョン性が高いとされる材料であるステライトNo6単体であり、90MPaのウォータージェットを60秒当てた場合の結果である。図では、水が強く当たり表面を流れる際に表面を引っかき削りとるモードを示している。
 次に、Si表面層の厚さと耐エロージョン性との関係を図18に示す。
図に示されるように、Si表面層の厚さが4μm以下では蒸気タービンで水滴がタービン翼に衝突する速度相当である音速程度の速度でウォータージェットを当てた場合には、Si表面層が薄いと被膜が耐えられず、表面が破壊される現象が高い確率で発生することがわかった。
Si表面層の厚みが薄いと衝撃に弱く、厚いと衝撃に強い理由は以下のように推察している。すなわち、Si表面層が薄い場合には、衝撃を受けていると歪が基材に徐々に蓄積され最後に母材の粒界から破壊が発生するが、Si表面層が厚い場合には、歪が母材に達しにくく基材が守られる一方で、Si表面層は非晶質に近い組織であるため粒界がなく粒界での破壊に至らないということである。
この観点で、Si表面層を厚くするためには、放電パルスのエネルギーを大きくする必要があり、5μm以上にするためには、放電パルスのエネルギーは30A・μs以上である必要があることがわかった。
 以上のようにSi表面層の膜厚を厚くすることで耐エロージョン性を上げることができるが、一方で、膜厚を厚くすることに伴う問題もあり、そのことが原因で耐エロージョン性を悪化させることがある。前述のように、Si表面層を厚くするためには、放電パルスのエネルギーを大きくする必要があるが、放電のエネルギーを大きくするに従い、熱の影響も大きくなり、表面にクラックが発生するようになる。クラックは、放電パルスのエネルギーが大きくなるほど入りやすくなり、前述のように、80A・μs以上のパルスで処理した場合には表面にクラックが入るようになる。
表面にクラックが入ると耐エロージョン性が著しく低下することがわかった。図19はウォータージェットを当てることでクラックが進展した様子を示している。さらに継続するとある範囲で大きく被膜が破壊される。80A・μsのエネルギーのパルス条件で処理した場合に膜厚は10μm程度になり、これが事実上の耐エロージョン用途のSi表面層の上限値になることがわかった。
クラックの観点で、Si表面層の膜厚と耐エロージョン性との関係を図示すると、図20のようになる。図18と図20をあわせると、Si表面層の膜厚と耐エロージョン性との関係は図21のようになることがわかった。
 以上をまとめると次のようになる。耐エロージョン性を有するSi表面層を形成するためには、Si表面層を5μm以上にすることが必要であり、そのためには放電パルスのエネルギーは30A・μs以上である必要がある。
一方で、表面のクラックを防止するためには、放電パルスのエネルギーは80A・μs以下であることが必要であり、そのためSi表面層は10μm以下となる。
すなわち、耐エロージョン性を有するSi表面層を形成するための条件は被膜厚さが5μm~10μmの厚みの被膜であり、そのための放電パルスのエネルギーが30A・μs~80A・μsである。そのときの被膜硬さは、600HV~1100HVの範囲である。
 ところで、耐エロージョン性能として、本発明によるSi表面層が優れている理由については以下のように考えている。耐エロージョン性は、一般的には硬さと相関が強いといわれている。しかし、前述の評価結果からもわかるように、硬さだけでは説明のつかない点も多い。硬さ以外の要素としては、表面の性状が影響しており、粗い面より、より鏡面に近いほうが、耐エロージョン性が上がることがわかってきている。Si表面層で耐エロージョン性が優れている理由としても面の性状が挙げられる。Si表面層は硬さが600HV~1100HVとある程度硬く、面の性状が滑らかな面になっている。このことが耐エロージョン性に影響していると考えている。
さらに、Si表面層は、通常の高い被膜(例えば前述のTiC被膜やPVD、CVDなどによる硬質被膜)が靭性が低く、わずかな変形により被膜が破壊されてしまうのに対し、Si表面層は靭性が高く変形を加えてもクラックなどが入りにくい性質を持っていることも高い耐エロージョン性の原因の1つであると考えている。さらに、Si表面層の結晶構造にも影響していると考えている。本発明の範囲の条件で形成したSi表面層のX線回折結果を図22に示す。図では基材のSUS630とその上にSi表面層を形成した場合の回折像を示している。Si表面層の回折像を見るとわかるように基材のピークは見えるものの、非晶質(アモルファス)組織の形成が認められる幅広いバックグラウンドが観察される。すなわちSi表面層は非晶質になっており、そのため通常の材料で発生しやすい結晶粒界での破壊がおきにくいと考えることができる。
 さて、本実施の形態により高い耐エロージョン表面層が得られることがわかったので、実際のアプリケーション技術について説明する。
なお、これ以降のアプリケーション技術では、これまで述べてきた基本技術を実際の用途に適用する技術について述べるので、以後の説明の中では繰り返さないが、今まで説明した技術を使用することが前提であることを断っておく。
 図23はエロージョンが問題となることの多い蒸気タービンの動翼に対して本発明のSi表面層を形成する様子を示している。
図において、11はSi電極、12は被処理部材である蒸気タービン動翼、13は蒸気タービン動翼12の表面に形成されたSiを含む表面層である。蒸気タービン動翼12は図示しない治具により位置決めされ、固定される。
実際の加工に際しては、根元のツリー部分を固定すれば安定して固定することができる。
放電による表面層形成の際には、放電する部分は油中に浸漬する必要があるので、図示しない治具も油を貯めるための加工槽内に設置するのが実用上は便利である。
蒸気タービンの場合エロージョンが起きるのは前述の特許文献にも説明があるように動翼の前縁部などの部分である。
 図では、耐エロージョン性が要求される部位の形状に合わせたSi電極を作り、図示しない油の中で蒸気タービン動翼と対抗させる。
Siは長時間放電しても相手部材(タービン動翼)にダメージを与えないので、放電により形状をならわせてもよい。従来の溶接や溶射あるいはろう付けによる別の材料の付着処理では入熱が大きく部材が変形してしまうが、本放電表面処理による方法では、変形がほとんどないため、部材の形状に合わせた電極ができればそのまま繰り返し使用することができる。
よって、従来の方法が人手による熟練の必要な方法であったのに対し、本実施の形態では、作業を機械が行うため、人によらず安定した処理ができる。
 上記方法により、蒸気タービン動翼に自動で、耐エロージョン性の高い表面層を形成することができるが、大きな面積の電極を形成するのがやはり大変な場合もある。
そのような場合には、図24のように薄い電極を作り、電極を処理進行に従い走査することで必要な部分全体に処理を行うこともできる。
蒸気タービン動翼の前縁部は湾曲しているため、同一の形状の電極で走査するだけでは電極形状が動翼断面の形状に合わないが、電極の厚みを薄くすることで電極の消耗を促進させ、形状にならいやすくすることができる。
 以上の方法により、蒸気タービン動翼に自動で、耐エロージョン性の高い表面層を形成することができるが、処理面積が大きい場合には、処理時間が長くかかるという問題がある。その場合には、図25のように電極を分割し、それぞれ独立に給電することで処理時間を短縮することができる。
電極と電極の間の隙間は電極を電極間の間隙部分以上、わずかに移動させながら処理することで、隙間なく被膜を形成することができる。
 通常蒸気タービン翼は、鍛造にて概略形状を作った後、切削加工などにより詳細形状を作り、その後耐エロージョンのためのろうー付けや溶接の処理を行い、その後、歪とりのための処理、熱処理を経て、最後に仕上げ加工という工程で製造される。本発明の技術を用いれば、鍛造にて概略形状を作った後、切削加工などにより詳細形状を作り、仕上げ加工を行い、最後に、Si表面層を形成する処理を行なうことで、耐エロージョン性を付与することができる。工程も短縮でき、大幅なコストダウンが可能となる。
 実施の形態として、耐エロージョン部品としては蒸気タービンの動翼に適用する場合について述べたが、他にも耐エロージョン性が要求される耐エロ-ジョン部品用途には同様に適用できることは言うまでない。
例えば、配管内部の流体が強く当たる部分やキャビテーションを生じやすい形状の部分などには、同様の方法で処理することができる。このような用途には、他に燃料の噴射部品などがある。
 本発明に係る表面層成形方法は、耐エロ-ジョン部品への適用に有用である。
 1 Si電極、2 部材、3 加工液、4 直流電源、5 スイッチング素子、6 電流制限抵抗、7 制御回路、8 放電検出回路、11 Si電極、12 蒸気タービン動翼、13 Siを含む表面層。

Claims (10)

  1.  加工液中に耐エロージョン性機械部品を配置し、所定間隔離間したSi電極との間で放電を発生させることで前記Si電極からSi成分を部材側に供給することで形成された表面層を有する耐エロージョン性機械部品であって、
    該表面層は、Siの含有量を3~11wt%とした鉄基金属組織を5~10μmの厚さで形成されたことを特徴とする耐エロージョン性機械部品。
  2.  Si含有の鉄基金属組織が、600HV~1100HVの範囲の硬さで、非晶質である部分を含むことを特徴とする請求項1記載の耐エロージョン性機械部品。
  3.  耐エロージョン性機械部品は、翼の前縁部分、あるいは、エロージョンが発生しやすい部分の表面に表面層が形成された蒸気タービン部品であることを特徴とする請求項1または2に記載の耐エロージョン性機械部品。
  4.  加工液中に部材を配置する工程と、該部材に対し、Si電極を所定間隙離間して配置し、所定の電圧を印加して放電を発生させることで前記Si電極からSi成分を部材側に供給し、Si含有表面層を形成する工程からなる表面層形成方法であって、
    放電パルスの電流値の時間積分の値が30A・μs~80A・μsの範囲である放電パルスを繰り返し発生させることで、被処理部分にSiの含有量が3~11wt%となる鉄基金属組織を5~10μmの厚さで形成することを特徴とする機械部品の表面層形成方法。
  5.  表面層形成に使用するSi電極は、0.01Ωcm以下の比抵抗を有する部材を選定することを特徴とする請求項4に記載の機械部品の表面層形成方法。
  6.  加工液中に蒸気タービンを配置する工程と、該蒸気タービンの耐エロージョン性処理部分に対し、Si電極を所定間隙離間して配置し、所定の電圧を印加して放電を発生させることで前記Si電極からSi成分を前記蒸気タービンの耐ロージョン性処理部分側に供給し、Si含有表面層を形成する工程からなる表面層形成方法であって、
    放電パルスの電流値の時間積分の値が30A・μs~80A・μsの範囲である放電パルスを繰り返し発生させることで、被処理部分にSiの含有量が3~11wt%となる鉄基金属組織を5~10μmの厚さで形成することを特徴とする蒸気タービンの製造方法。
  7.  蒸気タービンの耐エロージョン性処理部分は、翼の前縁部分であることを特徴とする請求項6に記載の蒸気タービンの製造方法。
  8.  前記Si電極は、蒸気タービン翼の被処理部分にあわせ、走査しつつ放電表面処理工程を行うことで、前記蒸気タービン翼の被処理部分表面にSiを含む表面層を形成することを特徴とする請求項6に記載の蒸気タービンの製造方法。
  9.  前記Si電極は、蒸気タービン翼の被処理部分を分割した複数の電極で形成され、それぞれに独立して電圧を印加するとともに、該Si電極をわずかに移動させながら処理することで前記蒸気タービン翼の表面にSiを含む表面層を形成することを特徴とする請求項6に記載の蒸気タービンの製造方法。
  10.  表面層形成に使用するSi電極は、0.01Ωcm以下の比抵抗を有する部材を選定することを特徴とする請求項6乃至9の何れかに記載の蒸気タービンの製造方法。
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