WO2010143458A1 - 撮像レンズ及び撮像装置 - Google Patents

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WO2010143458A1
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imaging lens
imaging
cut coating
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大輔 棚橋
恵子 山田
進 山口
泰成 福田
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コニカミノルタオプト株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/0035—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having three lenses
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    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/208—Filters for use with infrared or ultraviolet radiation, e.g. for separating visible light from infrared and/or ultraviolet radiation

Definitions

  • the present invention relates to an imaging lens suitable for an imaging apparatus using a solid-state imaging device such as a CCD (Charge Coupled Devices) type image sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type image sensor, and more particularly, a wafer suitable for mass production.
  • a solid-state imaging device such as a CCD (Charge Coupled Devices) type image sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type image sensor, and more particularly, a wafer suitable for mass production.
  • the present invention relates to an imaging lens using a scale lens and an imaging device including the imaging lens.
  • Compact and thin imaging devices (hereinafter also referred to as camera modules) are now mounted on portable terminals, which are compact and thin electronic devices such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants). Not only audio information but also image information can be transmitted mutually.
  • portable terminals which are compact and thin electronic devices such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants). Not only audio information but also image information can be transmitted mutually.
  • a solid-state image pickup element such as a CCD type image sensor or a CMOS type image sensor is used.
  • the number of pixels of an image sensor has been increased, and higher resolution and higher performance have been achieved.
  • a lens for forming a subject image on these image sensors a lens made of a resin material that can be mass-produced at low cost has been used for cost reduction.
  • a lens formed of a resin material can transfer and form a complicated aspherical shape with high accuracy even though the processability is good, so that it can cope with an image sensor with high resolution and high performance.
  • an imaging lens used in the imaging apparatus an optical system constituted by a resin material lens and an optical system constituted by a glass lens and a resin material lens are conventionally well known.
  • the conventional optical system is not sufficient particularly for use in an imaging device of a portable terminal, and it is strongly demanded to make these optical systems more compact and the mass productivity required for the portable terminal.
  • a lens manufactured by such a manufacturing method is sometimes called a wafer scale lens, and a camera module is sometimes called a wafer scale camera module.
  • an infrared cut filter (hereinafter also referred to as IRCF) that cuts infrared light in a conventional imaging lens is disposed between a dust-proof cover glass disposed immediately in front of the imaging element and the final lens surface of the imaging lens.
  • IRCF infrared cut filter
  • infrared cut coating (hereinafter also referred to as IRCC) for cutting infrared light in the imaging lens. Accordingly, it is not necessary to separately arrange the IRCF, coating can be performed in the manufacturing process of the imaging lens, and it is advantageous in terms of cost by simplifying the structure (for example, see Patent Document 2).
  • the present invention has been made in view of such a problem, and in an imaging lens having at least one lens block including a substrate and a lens portion formed on the substrate, an infrared ray is formed on a predetermined optical surface of the lens block.
  • An object of the present invention is to propose an imaging lens and an imaging device including the imaging lens in which an infrared cut coating for cutting light is applied and the shift amount of the cutoff wavelength to the short wavelength side is not increased. .
  • the imaging lens of the present invention is an imaging lens having at least one lens block composed of a substrate and a lens portion formed on the substrate, and is not in contact with air of the lens block that is not a plane perpendicular to the optical axis.
  • An infrared cut coating for cutting infrared light is applied to a predetermined optical surface.
  • the angle of incidence of light on the film generally increases as the angle of view increases and the cut-off wavelength decreases. It shifts to the wavelength side.
  • the shift to the short wavelength side of the cut-off wavelength is small by coating the optical surface that is not a plane perpendicular to the optical axis, for example, the incident angle of light incident on the surface is almost constant regardless of the field angle. Thus, satisfactory color reproduction is possible without reducing the red sensitivity transmittance of the image sensor.
  • the durability of IRCC can be improved by forming it on a surface that does not come into contact with air.
  • the imaging lens of the present invention is characterized in that at least one of the substrate or the lens portion is made of glass.
  • the substrate or lens part By forming the substrate or lens part from glass and applying IRCC to the glass, it is possible to suppress the occurrence of cracks and cracks even when exposed to high temperatures.
  • the imaging lens of the present invention is characterized in that the lens portion is made of resin.
  • ⁇ By forming the lens part from resin a high-precision optical surface can be created in large quantities by a molding die, and the degree of freedom of the optical surface can be obtained.
  • the optical surface to which the infrared cut coating is applied has a surface shape in which the maximum incident angle ⁇ max of the principal ray satisfies the following expression.
  • n 1 Refractive index of incident side medium
  • the imaging lens of the present invention is characterized in that the substrate has a curvature in an effective diameter, and an infrared cut coating is applied to a surface having the curvature.
  • the imaging lens of the present invention is characterized in that the center of curvature of the substrate is located on the diaphragm side.
  • the incident angle of the light ray on the surface is inevitably small, and all the incident angles of the light ray on the film are substantially constant.
  • the red sensitivity can be ensured.
  • the imaging lens of the present invention is characterized in that a plurality of lens portions are formed on the substrate.
  • the substrate is made of a parallel plate, and for example, by applying IRCC to the surface of the lens portion which is molded with resin and has a curvature, all incident angles of light rays to the film are reduced. It is possible to maintain the red sensitivity of the image pickup element satisfactorily.
  • the imaging lens of the present invention is characterized in that the infrared cut coating is applied to the two optical surfaces in a substantially uniform film thickness ratio.
  • the infrared cut coating is formed by dividing two coatings of a short wavelength cut coating and a long wavelength cut coating into two optical surfaces in the infrared region.
  • the optical surface on which the wavelength-side cut coating is applied is a surface in which the incident angle of light rays on the surface is smaller than that of the optical surface on which the long-wavelength side cut coating is applied.
  • the IRCC cut area is divided into two parts, and the short wavelength side cut coating (main coat) in the infrared region is applied to the surface with a small incident angle, and the long wavelength side cut coating (sub coat) is applied to the other side. Even if the cut-off wavelength is shifted to the short wavelength side, it is possible to ensure the transmittance in the necessary wavelength region.
  • the imaging lens of the present invention is characterized in that a sawtooth optical surface is formed on the substrate or the lens portion, and an infrared cut coating is applied to the optical surface.
  • a sawtooth optical surface is formed on the substrate or the lens section by a shape processing machine such as an end mill or etching, and IRCC is applied on the optical surface, so that all light incident angles at all angles of view can be obtained. It is possible to make the film smaller. Further, it is desirable that the sawtooth shape is centrosymmetric. In addition, even if it does not have a plane part like a sawtooth shape, as long as the incident angle of a light ray becomes small, any shape may be sufficient.
  • an image pickup apparatus of the present invention is characterized by including any one of the image pickup lenses described above.
  • the imaging apparatus of the present invention can achieve the above effects.
  • the IRCC is applied to the optical surface so that the shift amount of the cutoff wavelength toward the short wavelength side does not increase even if a separate IRCF is not disposed immediately in front of the imaging element. Can be.
  • FIG. 4 is a diagram of IRCC spectral transmittance curves of main coat, sub coat, and main coat + sub coat having the film configurations of Tables 2 and 3.
  • the imaging lens of this camera module is composed of a first lens block B1 and a second lens block B2 in order from the object side (left side in the figure). Further, the first lens block B1 includes a lens portion L1, an aperture S, a substrate G1, and a lens portion L2 in this order from the object side, and the second lens block B2 sequentially includes a lens portion L3, a substrate G2, and a lens from the object side. It consists of part L4.
  • the substrates G1, G2 are made of glass, and the lens portions L1, L2, L3, L4 are made of resin. Then, the lens portion L1 is formed on the object side surface of the substrate G1, which is a parallel plate, by the replica method, and the lens portion L2 is formed on the image side surface. Similarly, the lens portion L3 is formed on the object side surface of the substrate G2 that is a parallel plate by the replica method, and the lens portion L4 is formed on the image side surface.
  • the replica method is a method of forming a lens portion by transferring a curable resin onto a substrate made of glass parallel plates using a mold.
  • the data of this imaging lens is as follows.
  • the imaging device I is a CCD (Charge Coupled Device) type image sensor, a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) type image sensor, or the like.
  • the image sensor I is mounted on the printed wiring board 1.
  • a dust-proof cover glass G3 is bonded to the printed wiring board 1 via a spacer 2
  • a substrate G2 is bonded to the cover glass G3 via a spacer 3
  • a substrate G1 is bonded to the substrate G2 via a spacer 4.
  • the configuration in which the lens blocks B1, B2, and the like are held using the spacers 1 to 3 is an example, and may be held in any configuration.
  • IRCF infrared cut filter
  • Table 1 shows the IRCC film configuration applied to the substrate.
  • the first layer is the incident medium side
  • the 42nd layer is the output medium side.
  • the design half-value wavelength is 650 nm.
  • FIG. 6 shows the IRCC spectral transmittance curve.
  • this IRCC is formed on the image plane side of the substrate G2, which is a parallel plate, in the imaging lens described above will be described as a comparative example.
  • the substrate G2 and the lens portion L4 are in contact with each other, so that the incident light enters the resin from the glass and does not pass through the air.
  • the maximum incident angle becomes 36.85 degrees.
  • the cutoff wavelength is greatly shifted to the short wavelength side as compared with the incident light from the air to the IRCF, so that the transmittance at the red sensitivity peak wavelength of the image sensor is lowered, and the amount of light reaching the image sensor is reduced. There is a risk of it.
  • Fig. 7 shows a transmittance curve of light incident at an incident angle of 0 to 40 degrees of IRCC.
  • An R curve is a red light receiving sensitivity curve of a general image sensor.
  • the refractive index of the incident side medium is 1.51.
  • the imaging lens includes a first lens block B11 and a second lens block B12 in order from the object side.
  • the first lens block B11 includes, in order from the object side, a lens portion L11, a diaphragm S, a substrate G11, and a lens portion L12
  • the second lens block B12 includes, in order from the object side, the lens portion L13, the substrate G12, and the lens. It consists of part L14.
  • the substrates G11 and G12 are made of glass, and the lens portions L11, L12, L13, and L14 are made of resin. Each lens portion is formed on each substrate by a replica method.
  • the cover glass G3 and the imaging surface I1 are the same as described above.
  • the data of this imaging lens is as follows.
  • the stop is on the object side surface of the substrate G11, and the center of curvature of the concave surface of the substrate G12 is located toward the stop.
  • the maximum incident angle to the IRCC is reduced to 12.09 degrees, and the shift amount of the cutoff wavelength toward the short wavelength side is reduced.
  • the IRCC on the object side surface of the substrate G12 and the IRCC on the image side surface are formed by dividing the film thickness into two substantially evenly using the same film material as the IRCC in Table 1.
  • IRCC is shown in Table 2 as the main coat (short wavelength side cut in the infrared region), and IRCC on the image side surface is shown in Table 3 as the sub coat (long wavelength side cut in the infrared region).
  • the first layer is the incident medium side and the twenty-second layer is the output medium side, and this main coat is a coating that mainly cuts the short wavelength side of the infrared light.
  • the first layer is the incident medium side and the twentieth layer is the output medium side, and this subcoat is a coating that mainly cuts the long wavelength side of infrared light.
  • FIG. 8 shows IRCC spectral transmittance curves of main coat, sub coat and main coat + sub coat having the film configurations shown in Tables 2 and 3.
  • the imaging lens includes a first lens block B21 and a second lens block B22 in order from the object side.
  • the first lens block B21 includes a lens portion L21, a diaphragm S, a substrate G21, and a lens portion L22 in this order from the object side
  • the second lens block B22 sequentially includes a lens portion L23, a substrate G22, and a lens from the object side. It consists of part L24.
  • the substrates G21 and G22 are made of glass, and the lens portions L21, L22, L23, and L24 are made of resin. Each lens portion is formed on each substrate by a replica method.
  • the cover glass G3 and the imaging surface I1 are the same as described above.
  • the data of this imaging lens is as follows.
  • the diaphragm is on the object side surface of the substrate G21, and the center of curvature of the convex surface of the substrate G22 is located toward the diaphragm.
  • the maximum incident angle to the IRCC is reduced to 28.11 degrees, and the shift amount of the cutoff wavelength toward the short wavelength side is reduced.
  • the imaging lens includes a first lens block B31 and a second lens block B32 in order from the object side.
  • the first lens block B31 includes a lens portion L31, a diaphragm S, a substrate G31, and a lens portion L32 in this order from the object side
  • the second lens block B32 sequentially includes a lens portion L33, a substrate G32, and a lens from the object side. It consists of part L34.
  • the substrates G31 and G32 are made of glass, and the lens portions L31, L32, L33, and L34 are made of resin. Each lens portion is formed on each substrate by a replica method.
  • the cover glass G3 and the imaging surface I1 are the same as described above.
  • the data of this imaging lens is as follows.
  • the main IRCC shown in Table 2 is applied to the sawtooth surface, and the sub IRCC shown in Table 3 is applied to the object side surface of the substrate G32.
  • the incident angle to the IRCC becomes 0 degree, and the shift amount of the cutoff wavelength toward the short wavelength side is eliminated.
  • This imaging lens is composed of a first lens block B41 and a second lens block B42 in order from the object side.
  • the first lens block B41 includes a lens portion L41, an aperture S, a substrate G41, and a lens portion L42 in order from the object side
  • the second lens block B42 sequentially includes a lens portion L43, a substrate G42, and a lens from the object side. It consists of a part L44 and a lens part L45.
  • the substrates G41 and G42 are made of glass, and the lens portions L41, L42, L43, L44, and L45 are made of resin. Each lens portion is formed on each substrate by a replica method.
  • the cover glass G3 and the imaging surface I1 are the same as described above.
  • the data of this imaging lens is as follows.
  • the main IRCC shown in Table 2 is applied to the surface having the convex curvature of the lens portion L44 to which the lens portion L45 is joined, and the sub IRCC shown in Table 3 is applied to the image side surface of the substrate G42 to which the lens portion L44 is joined. Is given.
  • the diaphragm is on the object side surface of the substrate G41, and the center of curvature of the convex surface of the lens portion L44 is located toward the diaphragm.
  • the imaging lenses shown in FIGS. 1 to 5 are summarized in Table 4.
  • n 1 is the refractive index of the incident side medium
  • ⁇ max is the maximum incident angle of the principal ray reaching the image plane to the IRCC (main IRCC in the case of double-sided coating)
  • the above-mentioned conditional expression (1) is obtained. ing.
  • the maximum incident angle ⁇ max of the chief ray is a surface shape that satisfies the following expression, so that the shift amount of the cutoff wavelength toward the short wavelength side is reduced.
  • the imaging lens has two lens blocks.
  • the number of lens blocks may be one or three or more.

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Abstract

　カットオフ波長の短波長側へのシフト量が大きくならないようにした撮像レンズ。　基板と該基板上に形成されたレンズ部とから構成されるレンズブロックを少なくとも一つ有する撮像レンズにおいて、光軸に垂直な平面でない前記レンズブロックの空気と接していない所定の光学面に赤外光をカットする赤外カットコーティングが施されていることを特徴とする。

Description

撮像レンズ及び撮像装置
　本発明は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅｓ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等の固体撮像素子を用いた撮像装置に好適な撮像レンズに関し、より詳しくは大量生産に適するウェハスケールのレンズを用いた撮像レンズ及び該撮像レンズを備えた撮像装置に関する。
　コンパクトで薄型の撮像装置（以下、カメラモジュールとも称す）が、携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等のコンパクトで薄型の電子機器である携帯端末に搭載されるようになり、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能となっている。
　これらの撮像装置に使用される撮像素子としては、ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサ等の固体撮像素子が使用されている。近年では撮像素子の高画素化が進み、高解像化及び高性能化が図られてきている。また、これら撮像素子上に被写体像を形成するためのレンズは、低コスト化のために、安価に大量生産できる樹脂材料で形成されるレンズが用いられるようになってきた。樹脂材料によって形成されるレンズは、加工性が良いにも関わらず複雑な非球面形状を精度良く転写形成できるため、高解像化及び高性能化された撮像素子にも対応できる。
　ここで、撮像装置に用いる撮像レンズとして、樹脂材料レンズで構成される光学系や、ガラスレンズと樹脂材料レンズで構成される光学系が従来からよく知られている。しかるに、特に携帯端末の撮像装置に用いるためには、従来の光学系では不十分であり、これらの光学系の更なる超コンパクト化と携帯端末に求められる量産性を両立させることが強く求められているが、かかる両立を低コストで実現することは困難である。
　このような問題点を克服するため、数インチの基板（以下ウェハともいう）上にレプリカ法によってレンズ要素を同時に大量に並べて成形し、それらのウェハをセンサウェハと組み合わせた後、切り離すことにより、カメラモジュールを大量生産する手法が提案され、特許公報に開示されている（例えば、特許文献１）。
　このような製法によって製造されたレンズはウェハスケールレンズ、カメラモジュールはウェハスケールカメラモジュールと呼ばれることもある。
　また、従来の撮像レンズにおける赤外光をカットする赤外カットフィルター（以下ＩＲＣＦともいう）は撮像素子の直前に配置される防塵用カバーガラスと撮像レンズの最終レンズ面との間配置されることが多かった。しかし、昨今のカメラやレンズユニットに求められる超小型化のためにはＩＲＣＦのスペースを確保することが厳しくなってきている。また、前述のウェハレンズモジュールではウェハ基板の外径が大きいため、その大きさに見合ったＩＲＣＦの確保が非常に難しくなる。更に、防塵用のカバーガラスをＩＲＣＦに置き換えることも考えられるが、カバーガラスは撮像レンズの製造工程とは別の撮像素子のパッケージング工程で配置されるため配置することはそれほど容易ではない。
　そこで、撮像レンズ内に赤外光をカットする赤外カットコーティング（以下ＩＲＣＣともいう）を施すことが考えられる。これにより別体でＩＲＣＦを配置する必要性がなくなり、撮像レンズの製造過程においてコーティングを行うことができ、構造を単純化することでコスト的に有利になる（例えば、特許文献２参照）。
　また、レンズ面上にＩＲＣＣを直接施した撮像レンズも知られている（特許文献３，４参照）。
特表２００５－５３９２７６号公報 ＵＳ２００７－００２４９５８号公報 特開２００６－３３１３８号公報 特開２００６－５３３６１号公報
　しかし、特許文献２のように光学系の内部に赤外光をカットする赤外カットコーティングを施した場合、光線の入射角の小さい撮像素子の直前に比べて、光学系内ではレンズ面への入射角は大きくなってしまう。ＩＲＣＣ膜への入射角が大きくなると、カットオフ波長が短波長側にシフトしてしまうという問題が生ずる。
　さらに、特許文献２のようにＩＲＣＣが空気以外の媒質と媒質との界面に施されている場合について考えると、見掛けの入射角は小さくても空気からの入射角に換算した場合、入射角は大きくなっている。例えばスネルの法則より、屈折率１．５の媒質からの入射角θ＝３０度は空気からの入射角に換算するとθ＝４８．６度となり、カットオフ波長の短波長側へのシフト量は大きくなってしまう。
　また、特許文献３，４の如く、レンズ面上にＩＲＣＣを直接施すという方法が考えられるが、樹脂レンズ上にＩＲＣＣのような４０層以上ものコーティングを行うと膜の割れなどの耐久性に問題が生ずる。
　本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、基板と基板上に形成されたレンズ部とから構成されるレンズブロックを少なくとも一つ有する撮像レンズにおいて、レンズブロックの所定の光学面に赤外光をカットする赤外カットコーティングを施すと共に、カットオフ波長の短波長側へのシフト量が大きくならないようにした撮像レンズ及び該撮像レンズを備えた撮像装置を提案することを発明の目的とする。
　上記目的は下記に記載した発明により達成される。
　本発明の撮像レンズは、基板と該基板上に形成されたレンズ部とから構成されるレンズブロックを少なくとも一つ有する撮像レンズにおいて、光軸に垂直な平面でない前記レンズブロックの空気と接していない所定の光学面に赤外光をカットする赤外カットコーティングが施されていることを特徴とする。
　媒質と媒質の界面が光軸に垂直な平面の場合に、その平面部に赤外カットコーティングを施すと一般的に画角が大きくなるにつれて膜への光線入射角が大きくなりカットオフ波長が短波長側へシフトしてしまう。しかし、光軸に垂直な平面でない、例えばその面に入射する光線の入射角が画角に依らずほぼ一定で小さい光学面にコーティングを行うことでカットオフ波長の短波長側へのシフトは小さくなり、撮像素子の赤色感度の透過率が低下せずに良好な色再現が可能となる。
　また、空気に接することのない面に形成することでＩＲＣＣの耐久性を向上することができる。
　また、本発明の撮像レンズは、前記基板若しくは前記レンズ部の少なくとも一方がガラスより形成されていることを特徴とする。
　基板若しくはレンズ部をガラスより形成し、そのガラスにＩＲＣＣを施すことで、高温に晒されてもひびや割れの発生を抑えることができる。
　また、本発明の撮像レンズは、前記レンズ部が樹脂より形成されていることを特徴とする。
　レンズ部を樹脂より形成することで、高精度の光学面を成形型により大量に作成できることになるとともに、光学面の自由度を得られる。
　また、本発明の撮像レンズは、前記赤外カットコーティングを施した光学面が、主光線の最大入射角度θｍａｘが以下の式を満たす面形状であることを特徴とする。
　ｎ１ｓｉｎθｍａｘ≦０．７３
　但し、
　ｎ１：入射側媒質の屈折率
　上式を満たす入射角度θに設定することで、カットオフ波長の短波長側へのシフト量を小さくすることができる。例えばｎ１＝１．５１、θ＝２８度のとき、ｎ１ｓｉｎθｍａｘ＝０．７１となり、このとき５８５ｎｍの波長の透過率は９０％となる。
　また、本発明の撮像レンズは、前記基板が有効径に曲率を有し、前記曲率を有する面に赤外カットコーティングが施されていることを特徴とする。
　曲率を有する面にＩＲＣＣを施すことで、光線の膜への全ての入射角度は略一定になって、撮像素子の赤色感度を良好に維持することができる。
　また、本発明の撮像レンズは、前記基板の曲率の中心が絞りの側に位置することを特徴とする。
　曲率の中心が絞りの側に位置する面にＩＲＣＣを行うことで、光線の面への入射角度は必然的に小さくなり、光線の膜への全ての入射角度は略一定になって、撮像素子の赤色感度を確保することができる。
　また、本発明の撮像レンズは、前記基板上に複数段のレンズ部が形成されていることを特徴とする。
　基板上にレンズ部を複数段形成することで、基板は平行平板で作成し、例えば樹脂で成形され曲率を有するレンズ部の面にＩＲＣＣを施すことで光線の膜への全ての入射角度を略一定にし、撮像素子の赤色感度を良好に維持することができる。
　また、本発明の撮像レンズは、前記赤外カットコーティングが二つの光学面に略均等な膜厚比で分割して施されていることを特徴とする。
　ＩＲＣＣを基板若しくはレンズ部の両面に略均等な膜厚比で施すことで基板の反り等を防止することができる。
　また、本発明の撮像レンズは、前記赤外カットコーティングが、赤外領域において短波長側カットのコーティングと長波長カットのコーティングの二つのコーティングが二つの光学面に分かれて形成されており、短波長側カットのコーティングが施されている光学面は長波長側カットのコーティングが施されている光学面よりもその面への光線の入射角が小さい面であることを特徴とする。
　ＩＲＣＣのカット領域を２分割して構成し、入射角の小さい面に赤外領域の短波長側カットのコーティング（メインコート）、もう一方に長波長側カットのコーティング（サブコート）を施すことで、カットオフ波長が短波長側にシフトしても必要な波長域の透過率を確保することが可能となる。（図９参照）
　また、本発明の撮像レンズは、前記基板若しくは前記レンズ部に鋸歯状の光学面が形成され、該光学面には赤外カットコーティングが施されていることを特徴とする。
　基板若しくはレンズ部にエンドミルなどの形状加工機やエッチングなどにより加工して鋸歯状の光学面を形成し、その光学面上にＩＲＣＣを施すことにより、全ての画角での全ての光線入射角度を膜に対して小さくすることが可能となる。また、鋸歯状の形状は中心対称であることが望ましい。なお、鋸歯状のように平面部を有しなくても、光線の入射角度が小さくなる形状であればどのような形状でもよい。
　また、本発明の撮像装置は、上記の何れかに記載の撮像レンズを備えたことを特徴とする。
　本発明の撮像装置は上記各効果を奏することができる。
　本発明の撮像レンズ及び撮像装置によれば、ＩＲＣＣを光学面に施すことで別体のＩＲＣＦを撮像素子の直前に配置しなくてもカットオフ波長の短波長側へのシフト量が大きくならないようにすることができる。
平行平板の基板にＩＲＣＣを施した撮像装置の断面図である。 第１の実施の形態における撮像レンズの断面図である。 第２の実施の形態における撮像レンズの断面図である。 第３の実施の形態における撮像レンズの断面図である。 第４の実施の形態における撮像レンズの断面図である。 ＩＲＣＣの分光透過率曲線の図である。 ０度から４０度までの入射角度で入射させた光線の透過率曲線の図である。 表２、表３の膜構成を持ったメインコート、サブコート及びメインコート＋サブコートのＩＲＣＣの分光透過率曲線の図である。 図８の膜構成を持ったメインコート及びサブコートのうち、サブコートへの入射角のみｎ１ｓｉｎθ＝０．８となるθを持った角度で入射させたときのＩＲＣＣの分光透過率曲線の図である。
　以下に本発明の実施の形態を図を参照して説明する。
　先ず、撮像装置としてのカメラモジュールについて図１の断面図を参照して説明する。
　本カメラモジュールの撮像レンズは物体側（図の左方）から順に、第１レンズブロックＢ１と第２レンズブロックＢ２とから構成される。更に、第１レンズブロックＢ１は、物体側から順に、レンズ部Ｌ１、絞りＳ、基板Ｇ１及びレンズ部Ｌ２から成り、第２レンズブロックＢ２は、物体側から順に、レンズ部Ｌ３、基板Ｇ２及びレンズ部Ｌ４から成る。
　基板Ｇ１，Ｇ２はガラスから形成され、レンズ部Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４は樹脂から形成されている。そして、レプリカ法により平行平板である基板Ｇ１の物体側面にレンズ部Ｌ１が形成され、像側面にレンズ部Ｌ２が形成されている。同様に、レプリカ法により平行平板である基板Ｇ２の物体側面にレンズ部Ｌ３が形成され、像側面にレンズ部Ｌ４が形成されている。
　なお、レプリカ法は、ガラスの平行平板からなる基板上に金型を用いて硬化性の樹脂を転写してレンズ部を形成する方法である。
　また、本撮像レンズのデータは下記の通りである。
　面データを以下に示す。但し、単位はｍｍである。
　面番号　　　 面形状　　　 ｒ　　　　ｄ　　　 ｎｄ　　 νｄ
　物面　　　　　　　　　　　∞　　　　∞
　 1　　　　　 非球面　　　0.78　　　0.36　　　1.51　　　56
　 2（絞り）　　 球面　　　 ∞　　　 0.30　　　1.52　　　62
　 3　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.07　　　1.51　　　56
　 4　　　　　 非球面　　　2.01　　　0.30
　 5　　　　　 非球面　　 -2.87　　　0.06　　　1.57　　　34
　 6　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 1.00　　　1.52　　　62
　 7　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.42　　　1.57　　　34
　 8　　　　　 非球面　　 47.87　　　0.25
　 9　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.35　　　1.47　　　65
　10　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.05
　像面　　　　　　　　　　　∞
　非球面データを以下に示す。
　第１面
　K=-7.6651E-01,A4=-4.8476E-02,A6=4.3236E+00,A8=-2.9356E+01,A10=8.8337E+01,
　A12=5.7047E+00,A14=-4.0742E+02,A16=-7.9028E+02,A18=6.0424E+03,A20=-7.6911E+03
　第４面
　K=5.2545E+00,A4=3.1773E-01,A6=-2.9105E+00,A8=2.7948E+01,A10=-1.0017E+02,
　A12=3.0148E+02,A14=-4.9904E+02,A16=-6.9594E-01,A18=5.7976E+02,A20=-2.0661E+02
　第５面
　K=-6.4443E+00,A4=-7.6285E-01,A6=1.5514E+00,A8=-1.4186E+01,A10=9.1799E+01,
　A12=-5.3516E+02,A14=1.6045E+03,A16=-2.0575E+03,A18=-4.0014E+02,A20=2.7083E+03
　第８面
　K=-5.0000E+01,A4=-7.0737E-02,A6=2.0539E-01,A8=-5.2007E-01,A10=5.6080E-01,
　A12=-3.3684E-01,A14=1.1595E-01,A16=-2.1808E-02,A18=1.9319E-03,A20=-6.3241E-05
　以上の撮像レンズは撮像素子Ｉの撮像面Ｉ１に結像する。撮像素子ＩはＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ－Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等である。また、撮像素子Ｉはプリント配線板１に実装されている。そして、プリント配線板１にはスペーサー２を介して防塵用のカバーガラスＧ３が接合され、カバーガラスＧ３にはスペーサー３を介して基板Ｇ２が接合され、基板Ｇ２にはスペーサー４を介して基板Ｇ１が接合され、カメラモジュールが完成する。
　なお、スペーサー１～３を用いてレンズブロックＢ１，Ｂ２等を保持する構成は一例であって、どのような構成で保持するようにしてもよい。
　ここで、このカメラモジュールは小型であるので、赤外光をカットする赤外カットフィルター（ＩＲＣＦ）を配置することは困難である。そこで、赤外光をカットする赤外カットコーティング（ＩＲＣＣ）を基板に施すことにより、レンズ設計に自由度が生ずる。
　基板に施すＩＲＣＣの膜構成を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１において、１層目が入射媒質側であり、４２層目が出射媒質側である。また、設計半値波長は６５０ｎｍである。
　また、図６にＩＲＣＣの分光透過率曲線を示す。
　上述した撮像レンズにこのＩＲＣＣを平行平板である基板Ｇ２の像面側に形成した場合を比較例として説明する。平行平板である基板Ｇ２上にＩＲＣＣを施すと、基板Ｇ２とレンズ部Ｌ４が接しているため入射光線はガラスから樹脂に入射し空気を通過しない上に、本比較例においてはＩＲＣＣへの主光線の最大入射角が３６．８５度と大きくなる。これにより、空気からＩＲＣＦへの入射と較べてカットオフ波長が短波長側に大きくシフトしてしまうので、撮像素子の赤色感度ピーク波長での透過率が低くなり、撮像素子への到達光量が低下してしまう虞がある。
　図７にＩＲＣＣの０度から４０度までの入射角度で入射させた光線の透過率曲線を示す。また、Ｒの曲線は一般的な撮像素子が有する赤色受光感度曲線である。なお、入射側媒質の屈折率は１．５１である。
　ＩＲＣＣへの最大入射角が３０度以上になると、図７より分かるように撮像素子の赤色感度波長での透過率が大幅に低くなる。このような問題を解決すべく構成した撮像レンズの４種の実施の形態を以下に示す。
［第１の実施の形態］
　第１の実施の形態の撮像レンズについて図２の断面図を参照して説明する。
　本撮像レンズは物体側から順に、第１レンズブロックＢ１１と第２レンズブロックＢ１２とから構成される。更に、第１レンズブロックＢ１１は、物体側から順に、レンズ部Ｌ１１、絞りＳ、基板Ｇ１１及びレンズ部Ｌ１２から成り、第２レンズブロックＢ１２は、物体側から順に、レンズ部Ｌ１３、基板Ｇ１２及びレンズ部Ｌ１４から成る。
　基板Ｇ１１，Ｇ１２はガラスから形成され、レンズ部Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４は樹脂から形成されている。そして、各レンズ部は各基板にレプリカ法により形成されている。
　カバーガラスＧ３、撮像面Ｉ１については前述と同様である。
　また、本撮像レンズのデータは下記の通りである。
　面データを以下に示す。但し、単位はｍｍである。
　面番号　　　 面形状　　　 ｒ　　　　ｄ　　　 ｎｄ　　 νｄ
　物面　　　　　　　　　　　∞　　　　∞
　 1　　　　　 非球面　　　0.79　　　0.39　　　1.51　　　57
　 2（絞り）　　 球面　　　 ∞　　　 0.30　　　1.52　　　62
　 3　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.06　　　1.51　　　57
　 4　　　　　 非球面　　　2.06　　　0.30
　 5　　　　　 非球面　　 -2.78　　　0.07　　　1.57　　　35
　 6　　　　　　 球面　　 -5.00　　　1.01　　　1.52　　　62
　 7　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.37　　　1.57　　　35
　 8　　　　　 非球面　　 75.31　　　0.25
　 9　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.35　　　1.47　　　65
　10　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.05
　像面　　　　　　　　　　　∞
　非球面データを以下に示す。
　第１面
　K=-7.5084E-01,A4=-4.3011E-02,A6=4.2084E+00,A8=-2.9323E+01,A10=8.8731E+01,
　A12=5.7047E+00,A14=-4.0742E+02,A16=-7.9028E+02,A18=6.0424E+03,A20=-7.6911E+03
　第４面
　K=5.7303E+00,A4=3.2728E-01,A6=-2.8938E+00,A8=2.6610E+01,A10=-9.6666E+01,
　A12=3.0148E+02,A14=-4.9904E+02,A16=-6.9594E-01,A18=5.7976E+02,A20=-2.0661E+02
　第５面
　K=-6.7193E+00,A4=-7.6216E-01,A6=1.5466E+00,A8=-1.4131E+01,A10=9.2026E+01,
　A12=-5.3516E+02,A14=1.6045E+03,A16=-2.0575E+03,A18=-4.0014E+02,A20=2.7083E+03
　第８面
　K=-5.0000E+01,A4=-7.2614E-02,A6=2.0507E-01,A8=-5.2016E-01,A10=5.6077E-01,
　A12=-3.3685E-01,A14=1.1595E-01,A16=-2.1807E-02,A18=1.9326E-03,A20=-6.3063E-05
　本撮像レンズの特徴は、レンズ部Ｌ１３が接合する基板Ｇ１２の物体側面が凹状の曲率を有し、この凹状の面と基板Ｇ１２の像側面の双方にＩＲＣＣが施されていることである。また、絞りは基板Ｇ１１の物体側面にあり、基板Ｇ１２の凹状の面の曲率中心は絞りの方に位置する。これにより、ＩＲＣＣへの最大入射角が１２．０９度と小さくなり、カットオフ波長の短波長側へのシフト量が少なくなる。
　なお、基板Ｇ１２の物体側面へのＩＲＣＣと像側面へのＩＲＣＣは、表１のＩＲＣＣと同じ膜材を用いて膜厚を略均等に２分割して構成したものであって、物体側面へのＩＲＣＣをメインコート（赤外領域の短波長側カット）として表２に示し、像側面へのＩＲＣＣをサブコート（赤外領域の長波長側カット）として表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表２においては１層目が入射媒質側であって２２層目が出射媒質側でありこのメインコートは赤外光のうちの短波長側を主にカットするコーティングとなっている。表３においては１層目が入射媒質側であって２０層目が出射媒質側でありこのサブコートは赤外光のうちの長波長側を主にカットするコーティングとなっている。
　なお、表２、表３の膜構成を持ったメインコート、サブコート及びメインコート＋サブコートのＩＲＣＣの分光透過率曲線を図８に示す。
　また、図８の膜構成を持ったメインコート及びサブコートのうち、サブコートへの入射角のみｎ１ｓｉｎθ＝０．８となるθを持った角度で入射させたときのＩＲＣＣの分光透過率曲線を図９に示す。
［第２の実施の形態］
　第２の実施の形態の撮像レンズについて図３の断面図を参照して説明する。
　本撮像レンズは物体側から順に、第１レンズブロックＢ２１と第２レンズブロックＢ２２とから構成される。更に、第１レンズブロックＢ２１は、物体側から順に、レンズ部Ｌ２１、絞りＳ、基板Ｇ２１及びレンズ部Ｌ２２から成り、第２レンズブロックＢ２２は、物体側から順に、レンズ部Ｌ２３、基板Ｇ２２及びレンズ部Ｌ２４から成る。
　基板Ｇ２１，Ｇ２２はガラスから形成され、レンズ部Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４は樹脂から形成されている。そして、各レンズ部は各基板にレプリカ法により形成されている。
　カバーガラスＧ３、撮像面Ｉ１については前述と同様である。
　また、本撮像レンズのデータは下記の通りである。
　面データを以下に示す。但し、単位はｍｍである。
　面番号　　　 面形状　　　 ｒ　　　　ｄ　　　 ｎｄ　　 νｄ
　物面　　　　　　　　　　　∞　　　　∞
　 1　　　　　 非球面　　　0.89　　　0.44　　　1.51　　　57
　 2（絞り）　　 球面　　　 ∞　　　 0.30　　　1.52　　　62
　 3　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.09　　　1.51　　　57
　 4　　　　　 非球面　　　2.50　　　0.30
　 5　　　　　 非球面　　 -4.49　　　0.20　　　1.57　　　35
　 6　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 1.21　　　1.52　　　62
　 7　　　　　　 球面　　 -1.90　　　0.32　　　1.57　　　35
　 8　　　　　 非球面　　 13.12　　　0.16
　 9　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.35　　　1.47　　　65
　10　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.06
　像面　　　　　　　　　　　∞
　非球面データを以下に示す。
　第１面
　K=-8.9100E-01,A4=-7.2891E-02,A6=3.8786E+00,A8=-2.8670E+01,A10=9.1933E+01,
　A12=-1.3580E+00,A14=-4.4987E+02,A16=-7.5784E+02,A18=6.0613E+03,A20=-7.2791E+03
　第４面
　K=1.6419E+00,A4=2.5480E-01,A6=-2.5496E+00,A8=2.8069E+01,A10=-1.4176E+02,
　A12=3.8173E+02,A14=-4.4988E+02,A16=-3.1053E-01,A18=5.7976E+02,A20=-2.0661E+02
　第５面
　K=-5.0000E+01,A4=-6.0693E-01,A6=1.6273E+00,A8=-1.3825E+01,A10=9.5232E+01,
　A12=-5.2812E+02,A14=1.6208E+03,A16=-2.1038E+03,A18=-6.6501E+02,A20=2.7090E+03
　第８面
　K=3.6227E+01,A4=-5.2092E-02,A6=2.0499E-01,A8=-5.2089E-01,A10=5.6044E-01,
　A12=-3.3695E-01,A14=1.1593E-01,A16=-2.1803E-02,A18=1.9403E-03,A20=-5.8025E-05
　本撮像レンズの特徴は、レンズ部Ｌ２４が接合する基板Ｇ２２の像側面が凸状の曲率を有し、この凸状の面に表１に示すＩＲＣＣが施されていることである。また、絞りは基板Ｇ２１の物体側面にあり、基板Ｇ２２の凸状の面の曲率中心は絞りの方に位置する。これにより、ＩＲＣＣへの最大入射角が２８．１１度と小さくなり、カットオフ波長の短波長側へのシフト量が少なくなる。
［第３の実施の形態］
　第３の実施の形態の撮像レンズについて図４の断面図を参照して説明する。
　本撮像レンズは物体側から順に、第１レンズブロックＢ３１と第２レンズブロックＢ３２とから構成される。更に、第１レンズブロックＢ３１は、物体側から順に、レンズ部Ｌ３１、絞りＳ、基板Ｇ３１及びレンズ部Ｌ３２から成り、第２レンズブロックＢ３２は、物体側から順に、レンズ部Ｌ３３、基板Ｇ３２及びレンズ部Ｌ３４から成る。
　基板Ｇ３１，Ｇ３２はガラスから形成され、レンズ部Ｌ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４は樹脂から形成されている。そして、各レンズ部は各基板にレプリカ法により形成されている。
　カバーガラスＧ３、撮像面Ｉ１については前述と同様である。
　また、本撮像レンズのデータは下記の通りである。
　面データを以下に示す。但し、単位はｍｍである。
　面番号　　　 面形状　　　 ｒ　　　　ｄ　　　 ｎｄ　　 νｄ
　物面　　　　　　　　　　　∞　　　　∞
　 1　　　　　 非球面　　　0.78　　　0.36　　　1.51　　　56
　 2（絞り）　　 球面　　　 ∞　　　 0.30　　　1.52　　　62
　 3　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.07　　　1.51　　　56
　 4　　　　　 非球面　　　2.01　　　0.30
　 5　　　　　 非球面　　 -2.87　　　0.06　　　1.57　　　34
　 6　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 1.00　　　1.52　　　62
　 7　　　　 鋸歯状面　　　　　　　　0.42　　　1.57　　　34
　 8　　　　　 非球面　　 47.87　　　0.25
　 9　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.35　　　1.47　　　65
　10　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.05
　像面　　　　　　　　　　　∞
　非球面データを以下に示す。
　第１面
　K=-7.6651E-01,A4=-4.8476E-02,A6=4.3236E+00,A8=-2.9356E+01,A10=8.8337E+01,
　A12=5.7047E+00,A14=-4.0742E+02,A16=-7.9028E+02,A18=6.0424E+03,A20=-7.6911E+03
　第４面
　K=5.2545E+00,A4=3.1773E-01,A6=-2.9105E+00,A8=2.7948E+01,A10=-1.0017E+02,
　A12=3.0148E+02,A14=-4.9904E+02,A16=-6.9594E-01,A18=5.7976E+02,A20=-2.0661E+02
　第５面
　K=-6.4443E+00,A4=-7.6285E-01,A6=1.5514E+00,A8=-1.4186E+01,A10=9.1799E+01,
　A12=-5.3516E+02,A14=1.6045E+03,A16=-2.0575E+03,A18=-4.0014E+02,A20=2.7083E+03
　第８面
　K=-5.0000E+01,A4=-7.0737E-02,A6=2.0539E-01,A8=-5.2007E-01,A10=5.6080E-01,
　A12=-3.3684E-01,A14=1.1595E-01,A16=-2.1808E-02,A18=1.9319E-03,A20=-6.3241E-05
　本撮像レンズの特徴は、レンズ部Ｌ３４が接合する基板Ｇ３２の像側面が鋸歯状に形成されていることである。そして、この鋸歯状の面に表２に示すメインのＩＲＣＣが施され、基板Ｇ３２の物体側面に表３に示すサブのＩＲＣＣが施されている。これにより、ＩＲＣＣへの入射角が０度となり、カットオフ波長の短波長側へのシフト量がなくなる。
　なお、鋸歯状の面においては、光軸位置を基点として谷に下って山に登るといった斜面が繰り返すが、谷に下る斜面に施されたＩＲＣＣによって上記効果が生ずる。無論、山に登る斜面にもＩＲＣＣが施されていても問題はない。
［第４の実施の形態］
　第４の実施の形態の撮像レンズについて図５の断面図を参照して説明する。
　本撮像レンズは物体側から順に、第１レンズブロックＢ４１と第２レンズブロックＢ４２とから構成される。更に、第１レンズブロックＢ４１は、物体側から順に、レンズ部Ｌ４１、絞りＳ、基板Ｇ４１及びレンズ部Ｌ４２から成り、第２レンズブロックＢ４２は、物体側から順に、レンズ部Ｌ４３、基板Ｇ４２、レンズ部Ｌ４４及びレンズ部Ｌ４５から成る。
　基板Ｇ４１，Ｇ４２はガラスから形成され、レンズ部Ｌ４１，Ｌ４２，Ｌ４３，Ｌ４４，Ｌ４５は樹脂から形成されている。そして、各レンズ部は各基板にレプリカ法により形成されている。
　カバーガラスＧ３、撮像面Ｉ１については前述と同様である。
　また、本撮像レンズのデータは下記の通りである。
　面データを以下に示す。但し、単位はｍｍである。
　面番号　　　 面形状　　　 ｒ　　　　ｄ　　　 ｎｄ　　 νｄ
　物面　　　　　　　　　　　∞　　　　∞
　 1　　　　　 非球面　　　0.89　　　0.44　　　1.51　　　57
　 2（絞り）　　 球面　　　 ∞　　　 0.30　　　1.52　　　62
　 3　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.09　　　1.51　　　57
　 4　　　　　 非球面　　　2.50　　　0.30
　 5　　　　　 非球面　　 -4.49　　　0.20　　　1.57　　　35
　 6　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.60　　　1.52　　　62
　 7　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.60　　　1.57　　　35
　 8　　　　　　 球面　　 -1.90　　　0.32　　　1.57　　　35
　 9　　　　　 非球面　　 13.12　　　0.16
　10　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.35　　　1.47　　　65
　11　　　　　　 球面　　　 ∞　　　 0.07
　像面　　　　　　　　　　　∞
　非球面データを以下に示す。
　第１面
　K=-8.9100E-01,A4=-7.2891E-02,A6=3.8786E+00,A8=-2.8670E+01,A10=9.1933E+01,
　A12=-1.3580E+00,A14=-4.4987E+02,A16=-7.5784E+02,A18=6.0613E+03,A20=-7.2791E+03
　第４面
　K=1.6419E+00,A4=2.5480E-01,A6=-2.5496E+00,A8=2.8069E+01,A10=-1.4176E+02,
　A12=3.8173E+02,A14=-4.4988E+02,A16=-3.1053E-01,A18=5.7976E+02,A20=-2.0661E+02
　第５面
　K=-5.0000E+01,A4=-6.0693E-01,A6=1.6273E+00,A8=-1.3825E+01,A10=9.5232E+01,
　A12=-5.2812E+02,A14=1.6208E+03,A16=-2.1038E+03,A18=-6.6501E+02,A20=2.7090E+03
　第９面
　K=3.6227E+01,A4=-5.2092E-02,A6=2.0499E-01,A8=-5.2089E-01,A10=5.6044E-01,
　A12=-3.3695E-01,A14=1.1593E-01,A16=-2.1803E-02,A18=1.9403E-03,A20=-5.8025E-05
　本撮像レンズの特徴は、レンズ部Ｌ４４に更にレンズ部Ｌ４５が２段に接合していることである。そして、レンズ部Ｌ４５が接合するレンズ部Ｌ４４の凸状の曲率を有する面に表２に示すメインのＩＲＣＣが施され、レンズ部Ｌ４４が接合する基板Ｇ４２の像側面に表３に示すサブのＩＲＣＣが施されている。また、絞りは基板Ｇ４１の物体側面にあり、レンズ部Ｌ４４の凸状の面の曲率中心は絞りの方に位置する。これにより、ＩＲＣＣへの最大入射角が９．１１度と小さくなり、カットオフ波長の短波長側へのシフト量が少なくなる。
　以上の図１乃至図５に示した撮像レンズについて、表４にまとめる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　ｎ１は入射側媒質の屈折率、θｍａｘは像面に到達する主光線のＩＲＣＣ（両面コートの場合はメインのＩＲＣＣ）への最大入射角度であって、前述の条件式（１）を求めている。
　これにより、主光線の最大入射角度θｍａｘが以下の式を満たす面形状であることにより、カットオフ波長の短波長側へのシフト量が少なくなる。
　ｎ１ｓｉｎθｍａｘ≦０．７３
　なお、以上の各実施の形態においては二つのレンズブロックを有する撮像レンズであるが、レンズブロックが一つであっても三つ以上であってもよい。
　Ｂ１，Ｂ１１，Ｂ２１，Ｂ３１，Ｂ４１　第１レンズブロック
　Ｂ２，Ｂ１２，Ｂ２２，Ｂ３２，Ｂ４２　第２レンズブロック
　Ｇ１，Ｇ２，Ｇ１１，Ｇ１２，Ｇ２１，Ｇ２２，Ｇ３１，Ｇ３２，Ｇ４１，Ｇ４２　基板
　Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４，Ｌ３１，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ３４，Ｌ４１，Ｌ４２，Ｌ４３，Ｌ４４，Ｌ４５　レンズ部
　Ｓ　絞り
　Ｉ１　撮像面
　Ｇ３　カバーガラス

Claims (11)

  1. 　基板と該基板上に形成されたレンズ部とから構成されるレンズブロックを少なくとも一つ有する撮像レンズにおいて、
    　光軸に垂直な平面でない前記レンズブロックの空気と接していない所定の光学面に赤外光をカットする赤外カットコーティングが施されていることを特徴とする撮像レンズ。
  2. 　前記基板若しくは前記レンズ部の少なくとも一方はガラスより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
  3. 　前記レンズ部は樹脂より形成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像レンズ。
  4. 　前記赤外カットコーティングを施した光学面は、主光線の最大入射角度θｍａｘが以下の式を満たす面形状であることを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の撮像レンズ。
    　　ｎ１ｓｉｎθｍａｘ≦０．７３
    　但し、
    　ｎ１：入射側媒質の屈折率
  5. 　前記基板は有効径に曲率を有し、前記曲率を有する面に赤外カットコーティングが施されていることを特徴とする請求項１～４の何れか１項に記載の撮像レンズ。
  6. 　前記基板の曲率の中心は絞りの側に位置することを特徴とする請求項５に記載の撮像レンズ。
  7. 　前記基板上に複数段のレンズ部が形成されていることを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の撮像レンズ。
  8. 　前記赤外カットコーティングが二つの光学面に略均等な膜厚比で分割して施されていることを特徴とする請求項１～７の何れか１項に記載の撮像レンズ。
  9. 　前記赤外カットコーティングが、赤外領域において短波長側カットのコーティングと長波長カットのコーティングの二つのコーティングが二つの光学面に分かれて形成されており、短波長側カットのコーティングが施されている光学面は長波長側カットのコーティングが施されている光学面よりもその面への光線の入射角が小さい面であることを特徴とする請求項１～８の何れか１項に記載の撮像レンズ。
  10. 　前記基板若しくは前記レンズ部には鋸歯状の光学面が形成され、該光学面には赤外カットコーティングが施されていることを特徴とする請求項１～９の何れか１項に記載の撮像レンズ。
  11. 　請求項１～１０の何れか１項に記載の撮像レンズを備えたことを特徴とする撮像装置。
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