WO2010103793A1 - インク吐出装置 - Google Patents

インク吐出装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2010103793A1
WO2010103793A1 PCT/JP2010/001622 JP2010001622W WO2010103793A1 WO 2010103793 A1 WO2010103793 A1 WO 2010103793A1 JP 2010001622 W JP2010001622 W JP 2010001622W WO 2010103793 A1 WO2010103793 A1 WO 2010103793A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring
ink
unit
head
drive circuit
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/001622
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
相良智行
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2010103793A1 publication Critical patent/WO2010103793A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14201Structure of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/14209Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14362Assembling elements of heads
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14491Electrical connection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/08Embodiments of or processes related to ink-jet heads dealing with thermal variations, e.g. cooling

Definitions

  • the present invention relates to an ink discharge apparatus, and more specifically, an ink including an inkjet head unit that discharges ink from a plurality of nozzles, and a drive circuit unit that sends a drive signal for generating pressure to the piezoelectric elements of the head unit.
  • the present invention relates to a discharge device.
  • the ink ejection apparatus of the present invention is used in a printer and also in a production apparatus for liquid crystal color filters, wiring pattern drawing, and the like.
  • this type of ink ejection apparatus includes an inkjet head unit that ejects ink from a plurality of nozzles by pressure generated by a piezoelectric element (piezoelectric element), and a drive signal for generating pressure on the piezoelectric element of the inkjet head unit. And a drive circuit section for sending the signal.
  • the drive circuit unit includes a drive element for creating the drive signal in the form of an IC (integrated circuit).
  • the temperature of the ink used affects the ink ejection characteristics, and if the head section temperature rises and the ink temperature rises, the ink viscosity decreases. Ink is easy to be ejected, but when the temperature of the ink is low, the viscosity of the ink becomes high and it becomes difficult to eject the ink.
  • a very small amount of ink droplets of about several pL (picoliter) to several tens of pL are ejected from the nozzle, so that the ink temperature change greatly affects the ink ejection characteristics.
  • the heads are arranged with high density and drawing is performed, and when replacing the head part, the drive signal path can be easily attached and detached with a connector, and easily Consideration is given to allow head replacement.
  • a driver board of a head is connected to a wiring conversion unit by a connector through an FPC, and the wiring conversion unit is detachably attached to the main body box through the connector.
  • the driver board is a circuit that selectively supplies drive voltage to the piezoelectric actuator, and is attached to the head base.
  • Patent Document 2 a flexible wiring cable composed of a COF (chip on film) and an FFC (flexible flat cable) on which an IC chip, which is a driving circuit for driving the pressure generating means, is mounted and wiring conversion. The parts are connected by a connector.
  • COF chip on film
  • FFC flexible flat cable
  • the output side wiring pattern of the COF requires more wiring than the number of nozzles, but the IC chip is mounted on the COF, the input side wiring pattern is extremely small, and the COF input side wiring pattern and the FFC are soldered. Yes.
  • the above Patent Document 1 and Patent Document 2 have the following common points.
  • the common point 1 has a drive circuit interposed between the head unit and the wiring conversion unit.
  • the common point 2 is that the flexible wiring part connected to the wiring conversion part is detachably attached by a connector.
  • the head configuration has a driver board and IC chip that are drive circuits relatively close to the head, so even if a heat sink is mounted, the viscosity of the ink changes due to the effect of heat and affects the ejection characteristics. There is a risk of affecting.
  • the head part can be easily attached and detached, and a flexible wiring cable such as FPC or FFC is connected to the wiring conversion part via a connector so that the head can be easily replaced.
  • the flexible wiring cable has a one-dimensional array of terminal portions at an equal pitch, and has a large number of terminals.
  • open short check is usually performed after inserting the terminal part into the connector.
  • the IC chip is mounted, it is not possible to check the open short, and it is necessary to actually drive the IC chip and check the operation. is there.
  • the terminals are short-circuited, the IC chip may be damaged or the drive circuit may be damaged.
  • the present invention provides an ink jet head configuration that does not affect the ejection characteristics and does not cause short-circuit between terminals by making the configuration in which the viscosity of the ink does not change by moving the heat source away from the head portion. It is an object.
  • an ink ejection apparatus includes a head unit having a long head that selectively ejects ink from a plurality of nozzle holes according to a drive signal, and the head unit for transmitting the drive signal.
  • An ink ejection apparatus comprising: a connected wiring unit; a wiring conversion unit that converts a wiring pitch of the wiring unit; and a driving circuit unit that includes a driving element that generates the driving signal in the circuit unit.
  • the wiring section, the wiring conversion section, and the drive circuit section are connected in this order, and the wiring section and the wiring conversion section are connected through a mounting material.
  • the drive element of the drive circuit unit creates a drive signal for driving the head unit, and the head unit ejects ink using a plurality of nozzles according to the drive signal, and performs printing or ink Drawing is performed.
  • the “driving element” refers to an element that can be mounted on the circuit unit as a component, and it is desirable that a heat radiating member is attached to the driving element. In that case, the heat dissipation efficiency from the drive element is increased.
  • the “head unit” is an inkjet head that ejects ink using a plurality of nozzles, for example, by pressure generated by a piezoelectric element, and a drive signal generated by the drive element generates pressure to the piezoelectric element of the head unit. It is a drive signal for making it go.
  • the drive circuit unit is disposed away from the head unit, so that the head unit is not affected by the heat generated by the drive circuit and does not change the viscosity of the ink. Can be discharged.
  • the connection between the wiring part and the wiring conversion part becomes a non-detachable connection by connecting through the mounting material, and there is no short-circuit between terminals due to problems such as tilt and displacement when the terminal part is inserted into the connector. Does not occur.
  • the head unit is not affected by the heat generated by the drive circuit and does not change the viscosity of the ink. Is possible.
  • the connection between the wiring part and the wiring conversion part becomes a non-detachable connection by connecting through the mounting material, and there is no short-circuit between terminals due to problems such as tilt and displacement when the terminal part is inserted into the connector. Does not occur.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an ink ejection device according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows the ink discharge apparatus of FIG. 1 in this invention in an exploded state. It is a perspective view which shows the principal part of the ink discharge apparatus in this invention in an exploded state. It is a schematic diagram showing the positional relationship between the flow path of the heat generation gas in the drive circuit section of the ink ejection apparatus and the head section in the present invention.
  • FIG. 1 shows the ink ejection device 50 according to an embodiment as viewed from an oblique direction, and for easier understanding, FIG. 2 shows the ink ejection device 50 of FIG. 1 in an exploded state. In FIG. 2, illustration of an ink tube to be described later is omitted.
  • FIG. 3 is a further exploded view of the main part of the ink ejection device 50 according to the present invention.
  • the ink ejection device 50 generally includes a head unit 25, a wiring unit 10, a wiring conversion unit 12, a drive circuit unit 28, a housing 29, and ink tubes 16a and 16b.
  • the drive circuit unit 28 drives the head unit 25, and the ink tubes 16 a and 16 b supply ink to the head unit 25 or discharge ink from the head unit 25.
  • the head unit 25 includes a base 15, an inkjet head chip 1 mounted on the base 15, nozzle plate holding members 11 a and 11 b arranged to face both sides via the inkjet head chip 1, and an inkjet head.
  • the nozzle plate 21 arrange
  • the base 15 extends in the longitudinal direction (y-axis direction) in FIGS.
  • Flange portions 15e and 15f are integrally formed at both ends in the longitudinal direction of the base 15, and a fixing hole 14 is formed through the flange portions 15e and 15f in the vertical direction (z-axis direction).
  • the fixing hole 14 can be used to fix the ink ejection device 50 to the production device with screws when the ink ejection device 50 is mounted on a production device (not shown), for example.
  • the ink jet head chip 1 is attached on the base 15 by bonding.
  • the inkjet head chip 1 is composed of a piezoelectric substrate having a plurality of groove-shaped ink chambers (referred to as “individual ink chambers” as appropriate) 2 formed in parallel to each other by groove processing.
  • the ink chambers 2 are separated from each other by a partition wall 3, and an electrode 4 is formed on the inner wall of the ink chamber 2.
  • the electrode 4 is formed of a metal material such as Al or Cu by film formation such as vapor deposition or sputtering, and is extended to the side surface of the inkjet head chip 1 to form an external lead electrode 4a.
  • the ink jet head chip 1 of the present invention is a long head having 300 ch of ink chambers 2.
  • a long head is one in which a plurality of nozzle holes are arranged and the drawing width is widened.
  • the inkjet head chip 1 having discharge ch of 100 ch or more, or the length in the ch arrangement direction. Is defined as a long head.
  • the nozzle plate holding members 11a and 11b have dimensions comparable to the dimensions of the inkjet head chip 1 in the longitudinal direction (y-axis direction in FIGS. 1 and 2), and are attached to both side surfaces of the inkjet head chip 1 by adhesion. It has been. Position adjustment is performed so that the upper surfaces of the nozzle plate holding members 11 a and 11 b are substantially flush with or recessed from the upper surface of the partition wall 3 of the inkjet head chip 1. On the upper part of the nozzle plate holding members 11a and 11b, steps 5a and 5b which are recessed in a substantially arc shape are formed so as to communicate with the ink chamber 2 of the inkjet head chip 1.
  • a space surrounded by the side surface of the inkjet head chip 1, the steps 5 a and 5 b of the nozzle plate holding members 11 a and 11 b, and the lower surface of the nozzle plate 21 is a common ink chamber as a manifold (hereinafter, the same reference numerals 5 a and 5 b as the steps) Is formed).
  • a common ink chamber is not formed in the inkjet head chip 1.
  • Communicating holes 7a and 7b are formed through the nozzle plate holding members 11a and 11b to communicate the common ink chambers 5a and 5b with the back surfaces of the nozzle plate holding members 11a and 11b.
  • One ends of the ink tubes 16a and 16b are connected from below to the communication holes 7a and 7b of the nozzle plate holding members 11a and 11b, respectively.
  • the other ends of the ink tubes 16a and 16b are connected to a first ink tank and a second ink tank (not shown), respectively.
  • the nozzle plate 21 is adhered and attached so as to straddle the partition wall 3 of the inkjet head chip 1 and the nozzle plate holding members 11a and 11b.
  • the nozzle plate 21 has a plurality of nozzle holes 20 arranged so as to correspond to the respective ink chambers 2 on the inkjet head chip 1.
  • the method of the head unit 25 is classified into an ink jet method using shear mode deformation of a piezoelectric material.
  • an electric field is generated in the direction orthogonal to the polarization direction of the piezoelectric material using the electrodes 4 formed on both inner wall surfaces of the partition wall 3 of the ink chamber 2 made of a piezoelectric material, so that the ink chamber 2 in the shear mode.
  • the partition wall 3 is deformed, and ink droplets are ejected using pressure wave fluctuations generated at that time.
  • This method is suitable for increasing the density of the nozzle, reducing the power consumption, and increasing the driving frequency.
  • the ink that has entered the first common ink chamber 5a continues to flow into the plurality of individual ink chambers 2 formed on the piezoelectric substrate, passes through the immediate vicinity of the nozzle holes 20, and flows into the second common ink chamber 5b.
  • all of the individual ink chambers 2 in which the nozzle holes 20 are arranged are used as flow paths.
  • the ink that has entered the second common ink chamber 5b is discharged to a second ink tank (not shown) through the communication hole 7b and the ink tube 16b.
  • the head unit 25 ejects ink in the thickness direction of the piezoelectric substrate constituting the inkjet head chip 1.
  • the groove-shaped ink chamber 2 is formed so as to be in contact with the nozzle hole 20, and the ink can be circulated to the immediate vicinity of the nozzle hole 20.
  • the ink adherent facing the head portion 25 that ejects ink in the thickness direction of the piezoelectric substrate is in a state of being arranged substantially in parallel with the piezoelectric substrate.
  • the ink is circulated through the nozzle plate holding members 11a and 11b attached and attached to both side surfaces in the longitudinal direction (the y-axis direction in FIGS. 1 and 2) of the piezoelectric substrate, so that the directions other than the ink discharge direction of the nozzle holes 20
  • the circulating ink flow path is arranged, so to speak, it has a structure in which nozzle holes are provided in the radiator. Therefore, the structure close to the nozzle hole 20 can be structured so as not to be affected by heat generated by the drive circuit and the temperature of the outside air, and there is no ink temperature change, the ink viscosity is constant, and the ink ejection characteristics can be stabilized. it can.
  • the ink flows separately into the plurality of individual ink chambers 2 when moving from the first common ink chamber 5a to the second common ink chamber 5b.
  • a part of the ink that has passed through the individual ink chamber 2 in which the nozzle holes 20 are disposed among the plurality of individual ink chambers 2 is consumed by being ejected from the nozzle holes 20, but the ink that has passed through the individual ink chambers 2 Of these, all of the ink that has not been ejected from the nozzle holes 20 flows smoothly into the second common ink chamber 5b. Accordingly, it is possible to smoothly circulate the ink, and it is possible to positively form an ink flow that passes through the ink chamber 2 that is the space immediately adjacent to the nozzle hole 20.
  • the wiring part 10 is composed of flexible wiring, and the terminal part 10a of the wiring part is overlaid on the external lead electrode 4a formed on the side surface of the ink jet head chip 1 for pulling out the electrode 4 of the ink jet head chip 1 to the outside. Are arranged.
  • the terminal part 10a of the wiring part is a one-dimensional array.
  • the terminal portion 10a of the wiring portion is arranged so as to be superimposed on the external lead electrode 4a of the head portion 25, and is connected by pressing and heating with a heat tool via an ACF (anisotropic conductive film). To do. In this case, it is necessary for the tool to uniformly contact the terminal portion 10a of the wiring portion that is the connection portion.
  • ACF anisotropic conductive film
  • Flexible wiring consists of a polyimide film with a controlled thickness and a wiring pattern.
  • Polyimide film has small thickness variation, and even when pressed with a tool, it can be uniformly pressed, resulting in reliable connection. improves.
  • the thickness is thin and flexible, there is a degree of freedom in wiring, which is convenient.
  • the wiring conversion unit 12 is for transmitting the drive signal waveform from the drive circuit unit 28 to the head unit 25 via the wiring unit 10 without changing.
  • the wiring conversion unit 12 connects the terminal unit 12a of the wiring conversion unit and the terminal unit 10b of the wiring unit, which are arranged one-dimensionally, via a mounting material, and the wiring conversion unit 12 and the drive circuit unit 28 are By connecting the connector 13 of the wiring conversion part and the connector 19 of the drive circuit part side, they are electrically and mechanically connected.
  • the terminal portion 10b of the wiring portion is arranged so as to be superimposed on the terminal portion 12a of the wiring conversion portion, and the mounting material ACF (anisotropic) And pressurizing and heating with a heat tool through a conductive conductive film). Even in this case, the tool needs to be in uniform contact with the terminal portion of the wiring portion which is the connection portion.
  • ACF anisotropic
  • the terminal portion 10b of the wiring portion is a one-dimensional array.
  • the lateral width (arrangement width) of the terminal portion 10b of the wiring portion is widened, but the connection length direction may be about 1 mm, and the tool shape is 1 mm wide and several tens of mm long. It becomes.
  • pressurizing with such a tool it is only necessary to adjust the inclination in the length direction with respect to the terminal part 10b of the wiring part, and the inclination in the 1 mm width direction can be ignored, so no complicated adjustment is required.
  • a uniform load can be applied to the terminal portion 10b of the wiring portion, and a highly reliable connection can be achieved.
  • the terminal part 10b of the wiring part and the terminal part 12a of the wiring conversion part can be connected by pressurizing for 20 seconds at a tool temperature of 200 ° C. and a load of 20N per terminal via the ACF.
  • the terminal part 10b of the wiring part when the terminal part 10b of the wiring part is arranged in a two-dimensional arrangement, it becomes a tool shape that becomes shorter in the length direction but longer in the width direction. In addition to the adjustment, it is necessary to adjust the inclination in the width direction. In addition, the tool processing shape and adjustment become complicated, and contact with each other is likely to occur, leading to a decrease in connection reliability. Therefore, the terminal portion 10b of the wiring portion is desirably a one-dimensional array that can ignore the inclination in the width direction.
  • each member contracts due to the temperature difference between the heating temperature and room temperature.
  • the thermal expansion rate and the contraction rate differ depending on the member. Since the contraction amount of the terminal portion 10b of the wiring portion having a large thermal expansion is larger than the contraction amount of the terminal portion 12a of the wiring conversion portion, a compressive stress is applied to the connection portion. It becomes a state. If a reliability test such as a temperature cycle is performed in this state, peeling of the connection portion, cracking, etc. occur, leading to a decrease in connection reliability. Therefore, it is desirable to connect the terminal portion of the wiring portion at a temperature as close to room temperature as possible, and it is desirable to use an ACF having a lower junction temperature than solder bonding or intermetal bonding.
  • elastomer can be mixed into ACF to give elasticity and relieve stress.
  • the wiring pitch of the terminal part of the wiring conversion part is set wider than the connection pitch of the head part, and is often set to 200 ⁇ m or more. This is to improve the connection reliability further than the connection between the head portion and the wiring portion.
  • the connection width exceeds 60 mm.
  • the wires cross each other. Are coupled together to perform three-dimensional wiring. Thereby, it is possible to wire-connect the terminals of the one-dimensional array of wiring converters and the connector terminals of the two-dimensional array without increasing the area of the wiring converter.
  • the drive circuit unit 28 includes a circuit unit 40 in which wiring (not shown) is formed, and a plurality of drive elements 18a, 18b, 18c, 18d, 18e, and 18f (hereinafter referred to as drive elements 18a to 18f) mounted on the circuit unit 40 side by side. ), Heat dissipation members 17a, 17b, 17c, 17d, 17e, and 17f (hereinafter referred to as heat dissipation members 17a to 17f) attached to the surface of each drive element, and a drive circuit disposed in the circuit unit 40 Part-side connector 19.
  • Each of the drive elements 18a to 18f generates a drive signal to be applied to the electrode 4 of the inkjet head chip 1 in order to drive the head unit 25.
  • the drive elements 18a, 18b, and 18c are arranged in the upper stage of the circuit unit 40, and the drive elements 18d, 18e, and 18f are the lower stage of the circuit unit 40, and the drive elements 18a, 18b, It is arranged at a position corresponding to each of 18c.
  • the head portion 25 and the drive circuit portion 28 are mechanically and electrically connected by fitting and connecting the connector 13 on the wiring conversion portion on the head portion 25 side and the connector 19 on the drive circuit portion side.
  • the head unit 25 and the drive circuit unit 28 can be attached and detached by the connector 13 on the wiring conversion unit and the connector 19 on the drive circuit unit side.
  • the number of terminals of the connector 13 of the wiring conversion unit on the head unit 25 side and the connector 19 of the drive circuit unit side is equal to or greater than the number of nozzle holes, and the drive signal for driving the drive unit of the drive circuit unit to drive the head unit is
  • the connector is connected to the wiring conversion unit by the connector, and the wiring conversion unit and the wiring unit are connected via the mounting material and transmitted to the head unit.
  • the connector 13 on the wiring conversion unit on the head unit 25 side and the connector 19 on the drive circuit unit side are two-dimensionally arranged.
  • connection is made by fitting the male and female sides of the connector, so that erroneous insertion is avoided and connection troubles such as a short circuit between terminals can be solved.
  • a 100 pin ⁇ 4 row connector is used.
  • the head unit 25 and the drive circuit unit 28 are connected via the connectors 13 and 19 of the wiring conversion unit, so that the heat generated by the drive circuit unit 28 is not directly transmitted to the head unit 25. Heat generated by the drive circuit unit 28 is not easily transmitted to the head unit 25. As a result, a change in the viscosity of the ink can be suppressed, and the ink ejection characteristics can be stabilized. Since the head unit 25 and the drive circuit unit 28 are detachable, even when the head unit 25 needs to be replaced, only the head unit 25 is replaced and the drive circuit unit 28 is continued. Can be used.
  • the housing 29 includes a rectangular parallelepiped box-shaped front cover 29a that covers the surface of the circuit unit 40 (the surface on which the driving elements are mounted) together with the driving elements 18a to 18f, and the back surface of the circuit unit 40 (the surface opposite to the front surface). ) And a rectangular flat plate-like back cover 29b arranged along the line.
  • the front cover 29a and the back cover 29b are preferably made of a material having good heat transfer characteristics and radiation characteristics such as a black metal (for example, Cu or Al).
  • the inside of the front cover 29a is a gas flow path chamber 22 that houses the drive elements 18a to 18f. Openings 26a, 26b, and 26c, which are gas supply ports for supplying a cooling gas from the outside to the inside of the front cover 29a, are provided at locations corresponding to the upper end (FIGS. 1 and 2) of the gas flow path chamber 22. Is provided.
  • a gas discharge port 27 for discharging gas from the gas flow channel chamber 22 is provided at a position corresponding to the lower end (FIGS. 1 and 2) of the gas flow channel chamber 22 in the lower surface of the front cover 29a. It is formed in a long and narrow rectangular shape extending in the back and front (y-axis direction) along the lower surface of the cover 29a.
  • the surface corresponding to the left side of the gas flow path chamber 22 (the surface facing the drive elements 18a to 18f in FIG. 2) is opened so that the drive elements 18a to 18f can be accommodated smoothly.
  • the openings 26a, 26b, and 26c correspond to the upper drive elements 18a, 18b, and 18c, and are thus formed at positions corresponding to the lower drive elements 18d, 18e, and 18f.
  • the ink ejection device 50 is manufactured as follows. First, the head part 25 and the drive circuit part 28 are respectively produced, and the connector 13 on the wiring conversion part on the head part 25 side and the connector 19 on the drive circuit part side are connected. Thereafter, the housing 29 is attached so as to cover the driving elements 18a to 18f together with the circuit unit 40. In this example, the front cover 29a and the back cover 29b are bonded with the circuit portion 40 interposed therebetween. Further, the ink tubes 16 a and 16 b are attached along the outer surface of the housing 29. Thereby, the ink discharge apparatus 50 shown in FIG. 1 can be produced easily. Thereafter, in this example, an air pipe (not shown) for supplying air (for example, a temperature of about 25 ° C.) as a cooling gas is an opening serving as a gas supply port of the housing 29. 26a, 26b, and 26c.
  • the connector 13 of the wiring conversion section on the head section 25 side and the connector 19 on the drive circuit section side are connected. You may make it do. That is, the head unit 25 and the drive circuit unit 28 are respectively formed, and the housing 29 is attached so as to cover the drive elements 18a to 18f together with the circuit unit 40. Thereafter, the connector 13 on the wiring conversion part on the head part 25 side and the connector 19 on the drive circuit part side are connected, and the ink tubes 16 a and 16 b are attached along the outer surface of the housing 29. In such a case, the ink ejection device 50 can be easily manufactured in the same manner.
  • a large number of ink ejection devices 50 having such a configuration are attached to a production device or the like using the fixing holes 14 of the base 15, and are used for landing ink at an arbitrary designated address to perform color filters and wiring drawing. It is done.
  • the head unit 25 is disposed so as to eject ink in the direction of gravity, and the wiring unit 10, the wiring conversion unit 12, and the drive circuit unit 28 are high. Arranged in the direction.
  • the head unit since the drive circuit unit is disposed away from the head unit, the head unit is not directly affected by the heat generation of the drive circuit, and is heated by the heat generation of the drive circuit unit. Since the gas having a reduced specific gravity rises due to natural convection, the head portion present below the drive circuit portion is not affected by the heated air. Therefore, since the ink viscosity does not change, the ink can be ejected stably.
  • the ink ejection device 50 operates as follows. First, the drive elements 18 a to 18 f of the drive circuit unit 28 create a drive signal for driving the head unit 25.
  • the drive signal is sent from the connector 19 on the drive circuit unit side on the circuit unit 40 through the connector 13 of the wiring conversion unit, through the terminal unit 12a of the wiring conversion unit, and through the wiring unit 10 to the electrode 4 of the inkjet head chip 1.
  • the electrode 4 is formed on both inner wall surfaces of the partition wall 3 of the ink chamber 2. As a result, an electric field is generated in a direction perpendicular to the polarization direction of the piezoelectric material forming the ink jet head chip 1, and the partition walls 3 of the ink chamber 2 are deformed in the shear mode. Ink droplets are ejected from the nozzle holes 20 of the nozzle plate 21 due to pressure wave fluctuations generated at that time. As a result, printing or ink drawing is performed.
  • an extra circuit component is not mounted while being sent to the electrode 4 of the inkjet head chip 1 through the connector 13 of the wiring conversion section, the terminal section 12a of the wiring conversion section, and the wiring section 10. There are no heat-generating parts. Therefore, the head part is not affected by the heat generated from the wiring part and does not change the viscosity of the ink, so that the ink can be stably ejected.
  • air is introduced and supplied from the openings 26a, 26b, and 26c, which are gas supply ports, into the gas channel chamber 22 at a flow rate of about 100 liters per minute (l / min) in this example.
  • the openings 26a, 26b, and 26c are formed at positions corresponding to the upper drive elements 18a, 18b, and 18c and the lower drive elements 18d, 18e, and 18f in the horizontal direction on the upper surface of the gas flow path chamber 22.
  • each drive element is cooled by the air flow indicated by the arrow 33 through the corresponding openings 26a, 26b, and 26c.
  • the degree of cooling of each driving element becomes substantially the same, and temperature variation among the driving elements is reduced. Therefore, it is possible to suppress the characteristic variation caused by the temperature of each drive element.
  • the drive elements 18a to 18f are covered with the circuit unit 40 by the casing 29. Cooling gas is supplied from the outside to the inside of the cover through openings 26a, 26b, and 26c provided in the housing 29, and the driving elements 18a to 18f are cooled by coming into contact with the gas. Thereby, the heat generation of the drive circuit unit 28 is suppressed.
  • this ink ejection device when this ink ejection device is applied to a production device and used for liquid crystal color filters, wiring pattern drawing, etc., it is necessary to land ink at a specified address, and high precision of landing accuracy. Is required. For example, when air is supplied into the housing 29 at a flow rate of about 100 liters per minute (l / min), if the air flows into the head unit 25, ink drops caused by the head unit 25 are caused by a rise in ink temperature. There is a high possibility that landing will be affected and ink will not be able to land at the specified address.
  • the air that has taken heat from the drive elements 18a to 18f and the heat radiating members 17a to 17f passes through the gas exhaust port 27 from the housing 29 as indicated by the arrow 34. It is discharged in a direction away from the head unit 25. Therefore, a situation in which heated air affects the ink ejection characteristics of the head unit 25 can be avoided.
  • the openings 26a, 26b, and 26c that are gas supply ports are formed in the partition wall that is close to the head portion among the partition walls forming the gas flow path chamber, and are in a direction opposite to gravity.
  • the gas flows. Gas that has been warmed and has a small specific gravity due to heat generated by the drive circuit section 28 rises by natural convection, and the gas flows from the head section in a direction opposite to gravity so as to promote this natural convection.
  • openings 26a, 26b, and 26c serving as gas supply ports are provided between the head unit 25 and the drive circuit unit 28, and air is supplied to generate heat generated in the drive circuit unit 28. It is blocked by the inflow of gas from the openings 26 a, 26 b, 26 c serving as the mouth, and is not transmitted to the head portion 25. Therefore, the temperature change of the ink can be suppressed within a range of about 5 ° C. or less, and the ink viscosity change can be suppressed to a level that does not affect the ink ejection characteristics. As a result, the ink ejection characteristics can be stabilized.
  • the front cover 29a and the back cover 29b constituting the housing 29 have heat transfer characteristics and radiation characteristics such as black metal (for example, Cu or Al). Made of good material.
  • black metal for example, Cu or Al.
  • the heat generated by the drive circuit unit 28 does not accumulate in the casing 29 itself, but is easily released to the surrounding environment through the wall surface of the casing 29, and the temperature rise due to the accumulation of heat in the apparatus can be suppressed. This is effective for stable operations such as 18a to 18f.
  • air is used as the cooling gas.
  • the present invention is not limited to this, and other gases such as N 2 gas may be used.
  • the flow rate of the cooling gas is set to about 100 liters per minute (l / min).
  • the present invention is not limited to this. It is desirable that the flow rate of the gas necessary for cooling the drive elements of the drive circuit unit 28 is set to be appropriately variable depending on the number of drive elements mounted on the circuit unit 40, the drive circuit, the drive state, and the like.
  • the ink ejection device of the present invention is connected to the head unit having a long head that selectively ejects ink from a plurality of nozzle holes according to the drive signal, and the head unit for transmitting the drive signal.
  • An ink discharge apparatus comprising: a wiring unit; a wiring conversion unit that converts a wiring pitch of the wiring unit; and a drive circuit unit that includes a drive element that generates the drive signal in the circuit unit. Part, wiring conversion part, and drive circuit part are connected in this order, and the wiring part and the wiring conversion part are connected via a mounting material.
  • the wiring unit uses a flexible wiring and transmits the driving signal waveform from the driving circuit unit to the head unit without changing.
  • the ink ejection device of the present invention no circuit parts are mounted on the wiring section and the wiring conversion section, and there is no component that generates heat, so that the head section is not affected by the heat from the wiring section, and the ink viscosity changes Therefore, stable ink ejection is possible.
  • the terminal part of the wiring part is connected to the head part and the wiring conversion part by ACF (anisotropic conductive film).
  • the terminal part of the wiring part specifically, the head part and the wiring part, and the wiring part and the wiring conversion part are connected via the mounting material.
  • These connections employ a technique in which the terminal part of the wiring part is arranged so as to overlap the terminal part of the head part and the wiring conversion part, and the connection is made by pressurization and heating.
  • the flexible wiring part usually has a wiring pattern formed on a polyimide film with a controlled thickness, so that the thickness variation is small and uniform pressing is possible when pressing with a tool, improving connection reliability. .
  • the wiring portion has a degree of freedom of routing.
  • a long head having a head part width of 50 mm or more and a channel number exceeding 300 ch has been developed as the number of channels increases.
  • stress due to a difference in thermal expansion is applied during connection via the mounting material of the head part and the wiring part, and if a reliability test such as a temperature cycle is performed in this state, peeling of the connection part, cracking Or the like occurs, resulting in a decrease in connection reliability. Therefore, the connection of the terminal portion of the wiring portion is less likely to cause a decrease in connection reliability when connected by an ACF (anisotropic conductive film) having a lower heating temperature than other connection methods.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the wiring conversion unit and the drive circuit unit are detachably connected by connectors arranged in each.
  • the head unit and the drive circuit unit are connected via the connector and are detachable. Therefore, when the head unit needs to be replaced, only the head unit is removed by attaching / detaching the connector. And the drive circuit unit can be used continuously.
  • the drive circuit unit is disposed in the housing and cooled by a gas flow path formed in a direction opposite to the gravity.
  • the driving element is covered together with the circuit unit by the casing, and the cooling gas is supplied from the outside to the inside of the casing. The contact with this gas cools the drive element and suppresses heat generation in the drive circuit section.
  • the “driving element” refers to a component that can be mounted on the circuit unit as a component, and it is desirable that a heat radiating member be attached to the driving element, so that the heat radiation efficiency from the driving element is increased.
  • the gas whose specific gravity has been reduced by heating due to the heat generated in the drive circuit section rises by natural convection. Therefore, by allowing the gas to flow in the direction opposite to the gravity from the head side so as to promote this natural convection, it is possible to more reliably avoid the warmed gas from affecting the ink ejection characteristics of the head portion. be able to. Therefore, the head portion located below the drive circuit portion does not cause a change in the viscosity of the ink due to the influence of warm air, and the ink can be stably ejected.
  • the ink discharge device of the present invention is used in a printer as well as in a production device for liquid crystal color filters, wiring pattern drawing, etc., and the head portion is not affected by the heat generated from the drive circuit portion, so that the nozzle
  • the present invention can be used in a production apparatus for liquid crystal color filters, wiring pattern drawing, and the like that eject a small amount of ink droplets of about several pL (picoliter) to several tens of pL from a hole.

Abstract

 ヘッド部(25)から離れたところに駆動回路部(28)を配置することで、ヘッド部(25)は駆動回路の発熱からの影響を受けず、インクの粘度変化を生じないため、インクの安定した吐出が可能である。また、配線部(10)と配線変換部(12)との接続は、実装材料を介して接続することで、着脱不可能な接続となり、端子部(10a、10b、12a)をコネクタ(13、19)に挿入する時の傾きやずれなどの不具合による端子間ショートが発生しない。

Description

インク吐出装置
 この発明はインク吐出装置に関し、より詳しくは、複数のノズルからインクを吐出するインクジェットヘッド部と、上記ヘッド部の圧電素子へ圧力を発生させるための駆動信号を送る駆動回路部とを備えたインク吐出装置に関する。この発明のインク吐出装置は、プリンタに用いられるとともに、液晶のカラーフィルタ、配線パターン描画等のために生産装置に用いられる。
 一般に、この種のインク吐出装置は、ピエゾ素子(圧電素子)が発生した圧力によって複数のノズルからインクを吐出するインクジェットヘッド部と、上記インクジェットヘッド部のピエゾ素子へ圧力を発生させるための駆動信号を送る駆動回路部とを備えている。駆動回路部は、上記駆動信号を作成する駆動素子をIC(集積回路)の形態で含んでいる。
 知られているように、インクジェットヘッド部では、使用されるインクの温度がインクの吐出特性に影響し、ヘッド部の温度が上昇してインクの温度が高くなった場合はインクの粘度が低くなり、インクが吐出され易くなるが、インクの温度が低い場合はインクの粘度が高くなり、インクが吐出され難くなる。特に、上記インクジェットヘッド部では、ノズルから数pL(ピコリットル)から数十pL程度の微量なインク液滴を吐出するため、インクの温度変化がインクの吐出特性に大きく影響を及ぼす。
 また、生産装置に用いられるインクジェットヘッド装置の場合、ヘッドを高密度に配置し、描画を行っており、ヘッド部を交換する場合においては、駆動信号経路をコネクタにより簡単に着脱可能にし、容易にヘッド交換ができるような配慮をしている。
 特許文献1では、FPCを介してヘッドのドライバ基板をコネクタにより配線変換部に接続し、配線変換部はコネクタを介して本体ボックスへ着脱自在に取り付けられる。
 なお、ドライバ基板は駆動電圧を選択的に圧電アクチュエータに供給する回路であり、ヘッドベースに取り付けられている。
 特許文献2では、圧力発生手段を駆動するための駆動回路であるICチップが実装されたCOF(チップ・オン・フィルム)とFFC(フレキシブル・フラット・ケーブル)から構成されたフレキシブル配線ケーブルと配線変換部をコネクタにより接続している。
 COFの出力側配線パターンはノズル数以上の配線が必要であるが、COFにはICチップを実装しており、入力側配線パターンは極めて少なく、COFの入力側配線パターンとFFCはハンダ接続されている。
 上記の特許文献1および特許文献2には以下のような共通点がある。
共通点1は、ヘッド部と配線変換部間に駆動回路を介在させている。
共通点2は、配線変換部と接続されるフレキシブル配線部は、コネクタにより着脱自在に取り付けられている。
日本国公開特許公報「特開2005-74763号公報」 日本国公開特許公報「特開2005-219337号公報」
 インクの吐出特性に影響を与えないレベルにインクの粘度変化を抑えるためには、インクの温度変化を5℃以下程度の範囲内に抑える必要があるが、特許文献1および特許文献2に記載のヘッド構成は、比較的ヘッドに近い部分に駆動回路であるドライバ基板やICチップを搭載しているため、放熱板を搭載しても、熱の影響によりインクの粘度が変化し、吐出特性に影響を及ぼしてしまう恐れがある。
 また、ヘッド部を簡単に着脱可能にし、コネクタを介してFPCやFFCのようなフレキシブル配線ケーブルと配線変換部とを接続し、容易にヘッド交換ができるようにしている。しかし、フレキシブル配線ケーブルは、端子部が等ピッチで1次元配列しており、端子数が多く、狭ピッチに形成された1次元配列の端子部をコネクタに挿入し、勘合する場合にコネクタに対して少しでも傾いた状態で挿入すると、端子間ショートが起こる可能性が高くなる。
 そのため、通常は端子部をコネクタに挿入した後にオープンショートチェックを行うが、ICチップを実装している場合はオープンショートの確認が出来ず、実際にICチップを駆動させ、動作確認を行う必要がある。しかし、端子間ショートしていた場合は、ICチップの破損あるいは駆動回路の破損等を引き起こす可能性がある。
 このようにICチップを実装したフレキシブル配線ケーブルをコネクタに接続する場合は、端子間ショートが致命的な障害になる可能性があるため、端子間ショートの生じない確実な接続が必要である。
 また、オープンショートチェックを行うには、ヘッド部とコネクタ間にICチップを搭載せずに、コネクタ以降にICチップを搭載する方法が考えられる。しかしながら、この場合は、フレキシブル配線ケーブルの端子数が増大し、端子間のピッチが狭くなることで、より端子間ショートの恐れが増す。なお、フレキシブル配線ケーブルの端子部に対応する1次元配列のコネクタは100ピン程度のものは市販されているが、これ以上の多ピンに対応したコネクタは市販されていない。
 そこで、本発明は、熱源をヘッド部から遠ざけることによりインクの粘度が変化しない構成にすることで、吐出特性に影響を及ぼさず、また、端子間ショートの生じない確実な接続を行うインクジェットヘッド構成を目的としている。
 上記課題を解決するため、この発明のインク吐出装置は、駆動信号により複数のノズル孔から選択的にインクを吐出する長尺ヘッドを有するヘッド部と、前記駆動信号を伝達するため前記ヘッド部に接続された配線部と、前記配線部の配線ピッチを変換する配線変換部と、前記駆動信号を作成する駆動素子を回路部に有する駆動回路部と、からなるインク吐出装置であって、ヘッド部、配線部、配線変換部、駆動回路部の順で接続されており、前記配線部と前記配線変換部は、実装材料を介して接続することを特徴とする。
 この発明のインク吐出装置では、駆動回路部の駆動素子がヘッド部を駆動するための駆動信号を作成し、ヘッド部は、その駆動信号により複数のノズルを用いてインクを吐出し、印刷またはインクによる描画が行われる。なお、「駆動素子」は、部品として回路部に搭載可能な形態にあるものを指しており、駆動素子には放熱部材が取り付けられているのが望ましい。その場合、駆動素子からの放熱効率が高くなる。 
 ここで、「ヘッド部」は、例えば圧電素子が発生した圧力によって複数のノズルを用いてインクを吐出するインクジェットヘッドからなり、駆動素子が作成する駆動信号は、ヘッド部の圧電素子へ圧力を発生させるための駆動信号である。
 また、このインク吐出装置では、ヘッド部から離れたところに駆動回路部を配置することで、ヘッド部は駆動回路の発熱からの影響を受けず、インクの粘度変化を生じないため、インクの安定した吐出が可能である。また、配線部と配線変換部との接続は、実装材料を介して接続することで、着脱不可能な接続となり、端子部をコネクタに挿入する時の傾きやずれなどの不具合による端子間ショートが発生しない。
 本発明によれば、ヘッド部から離れたところに駆動回路部を配置することで、ヘッド部は駆動回路の発熱からの影響を受けず、インクの粘度変化を生じないため、インクの安定した吐出が可能である。また、配線部と配線変換部との接続は、実装材料を介して接続することで、着脱不可能な接続となり、端子部をコネクタに挿入する時の傾きやずれなどの不具合による端子間ショートが発生しない。
本発明における実施形態のインク吐出装置を示す斜視図である。 本発明における図1のインク吐出装置を分解状態で示す斜視図である。 本発明におけるインク吐出装置の主要部を分解状態で示す斜視図である。 本発明におけるインク吐出装置の駆動回路部の発熱気体の流路とヘッド部との位置関係を表す模式図である。
 図1は一実施形態のインク吐出装置50を斜めから見たところを示し、さらに、解りやすくするために、図2は図1のインク吐出装置50を分解状態で示している。なお、図2では後述するインクチューブの図示が省略されている。また、図3は、本発明におけるインク吐出装置50の主要部の更なる分解図である。
 以下の説明では、便宜上、図1、図2、図3における上下左右を用いて説明する。
 このインク吐出装置50は、概略、ヘッド部25と、配線部10、配線変換部12、駆動回路部28と、筐体29と、インクチューブ16a、16bとを備えている。駆動回路部28はヘッド部25を駆動し、インクチューブ16a、16bは、ヘッド部25へインクを供給、または、ヘッド部25からインクを排出する。
 ヘッド部25は、ベース15と、このベース15上に取り付けられたインクジェットヘッドチップ1と、インクジェットヘッドチップ1を介して両側に相対するように配置されたノズルプレート保持部材11a、11bと、インクジェットヘッドチップ1およびノズルプレート保持部材11a、11bに跨るように配置されたノズルプレート21と、配線部10と、配線変換部12とを含んでいる。
 ベース15は、図1、図2における長手方向(y軸方向)に延在している。ベース15の長手方向の両端にはフランジ部15e、15fが一体に形成され、フランジ部15e、15fを上下(z軸方向)に貫通して固定穴14が形成されている。この固定穴14は、このインク吐出装置50を例えば図示しない生産装置へ搭載する場合に、インク吐出装置50を生産装置にネジで固定するのに利用可能になっている。また、本実施例では、ベース15上にインクジェットヘッドチップ1が接着して取り付けられている。
 インクジェットヘッドチップ1は、溝加工により互いに平行に形成された複数の溝状のインク室(適宜、「個別インク室」と呼ぶ。)2を有する圧電基板からなる。インク室2同士はそれぞれ隔壁3で分離され、インク室2の内壁には電極4が形成されている。電極4はAl、Cu等の金属材料を、蒸着、スパッタなどの成膜により形成し、インクジェットヘッドチップ1の側面まで延長されて外部引き出し用電極4aを形成している。
 本発明のインクジェットヘッドチップ1は、インク室2を300ch有する長尺ヘッドである。一般的に長尺ヘッドとは、複数のノズル孔を配置して描画幅を広げたものであり、本発明では、100ch以上の吐出chを有するインクジェットヘッドチップ1、または、ch配置方向の長さが30mm以上のインクジェットヘッドチップ1を長尺ヘッドと定義している。
 ノズルプレート保持部材11a、11bは、インクジェットヘッドチップ1の長手方向(図1、図2におけるy軸方向)の寸法と同等程度の寸法を有し、インクジェットヘッドチップ1の両側面に接着して取り付けられている。ノズルプレート保持部材11a、11bの上面は、インクジェットヘッドチップ1の隔壁3の上面とほぼ面一、または凹んでいるように位置調整が行われている。ノズルプレート保持部材11a、11bの上部には、インクジェットヘッドチップ1のインク室2に連通するように、略円弧状に窪んだ段差5a、5bが形成されている。インクジェットヘッドチップ1の側面、ノズルプレート保持部材11a、11bの段差5a、5b、およびノズルプレート21の下面によって囲まれた空間が、マニホールドとしての共通インク室(以下、段差と同じ符号5a、5bとする。)を形成している。なお、インクジェットヘッドチップ1内には共通インク室が形成されていない。
 ノズルプレート保持部材11a、11bを貫通して、共通インク室5a、5bとノズルプレート保持部材11a、11bの裏面とを連通する連通穴7a、7bが形成されている。ノズルプレート保持部材11a、11bの連通穴7a、7bには、下方からインクチューブ16a、16bの一端がそれぞれ接続されている。インクチューブ16a、16bの他端はそれぞれ図示しない第1のインクタンク、第2のインクタンクに接続されている。
 ノズルプレート21は、インクジェットヘッドチップ1の隔壁3上とノズルプレート保持部材11a、11bとに跨るように接着して取り付けられている。ノズルプレート21は、インクジェットヘッドチップ1上の各インク室2にそれぞれ対応するように配置された複数のノズル孔20を有する。
 この例では、ヘッド部25の方式は、圧電材料のシェアモード変形を利用したインクジェット方式に分類される。この方式は、圧電材料からなるインク室2の隔壁3の両内壁面に形成した電極4を用いて、圧電材料の分極方向と直交する方向に電界を生じさせることで、シェアモードでインク室2の隔壁3を変形させ、その際に生じる圧力波変動を利用してインク滴を吐出するものである。この方式は、ノズルの高密度化、低消費電力化、高駆動周波数化に適している。
 ここで、インクの流れについて説明する。図示しない第1のインクタンクからインクチューブ16aを通してヘッド部25に供給されたインクは、連通穴7aを通して共通インク室5aへ流れ込む。第1共通インク室5aに入ったインクは、引き続き、圧電基板に形成された複数の個別インク室2へ流れ込み、ノズル孔20の直近を通過して、第2共通インク室5bへ流れ込む。インクが複数の個別インク室2を通過する際には、ノズル孔20が配置されている個別インク室2のすべてが流路として用いられる。さらに、第2共通インク室5bに入ったインクは、連通穴7b、インクチューブ16bを通して、図示しない第2のインクタンクへ排出される。
 ヘッド部25は、インクジェットヘッドチップ1を構成する圧電基板の厚さ方向にインクを吐出する。この構成ではノズル孔20に接するように溝状のインク室2が形成されており、ノズル孔20の直近までインクを循環可能な構成となっている。圧電基板の厚さ方向にインクを吐出させるヘッド部25に対向するインク被着材は圧電基板とほぼ平行に配置された状態である。
 この圧電基板の長手方向(図1、図2におけるy軸方向)の両側面に接着して取り付けたノズルプレート保持部材11a、11bを通じてインクを循環させることにより、ノズル孔20のインク吐出方向以外は循環するインク流路が配置された状態となり、いわばラジエータの中にノズル孔を設けたような構造となる。したがってノズル孔20の直近は駆動回路の発熱や、外気の温度影響を受けにくい構造とすることができ、インクの温度変化がなく、インク粘度が一定でありインクの吐出特性を安定化することができる。
 本実施の形態におけるヘッド部25の構成によれば、インクは、第1共通インク室5aから第2共通インク室5bへと移動する際に複数の個別インク室2に分かれて流れる。複数の個別インク室2のうちノズル孔20が配置されている個別インク室2を通ったインクの一部はノズル孔20から吐出されることによって消費されるが、個別インク室2を通ったインクのうちノズル孔20から吐出されなかったインクは全て第2共通インク室5bへと円滑に流れる。したがって、インクを円滑に循環させることが可能となり、ノズル孔20の直近の空間であるインク室2の内部においても通過するインク流れを積極的に形成することが可能となる。
 配線部10は、フレキシブル配線により構成され、インクジェットヘッドチップ1の電極4を外部に引き出すためのインクジェットヘッドチップ1の側面に形成された外部引き出し用電極4aに、配線部の端子部10aを重ね合わせて配置されている。
 配線部の端子部10aは、1次元配列である。この接続は、配線部の端子部10aをヘッド部25の外部引き出し用電極4aに重ね合わせるように配置し、ACF(異方性導電フィルム)を介してヒートツールにて加圧、加熱して接続する。この場合、ツールが接続部である配線部の端子部10aに対して均一に接触する必要がある。
 フレキシブル配線は、厚みを管理されたポリイミドフィルム上に配線パターンを形成したもので、ポリイミドフィルムは、厚さバラツキが小さく、ツールで加圧した際に均一な加圧が可能となり、接続信頼性が向上する。また、厚みが薄く、柔軟性があるため、配線引き回しの自由度があり、好都合である。
 配線変換部12は、駆動回路部28からの駆動信号波形を変化させること無く配線部10を介してヘッド部25へ伝達するためのものである。なお、配線変換部12は1次元に配列された配線変換部の端子部12aと配線部の端子部10bとを実装材料を介して接続しており、配線変換部12と駆動回路部28は、配線変換部のコネクタ13と駆動回路部側のコネクタ19同士を勘合させることにより、電気的かつ機械的に接続している。
 配線部の端子部10bと配線変換部の端子部12aとの接続についても、配線部の端子部10bを配線変換部の端子部12aに重ね合わせるように配置し、実装材料であるACF(異方性導電フィルム)を介してヒートツールにて加圧、加熱して接続する。この場合においても、ツールが接続部である配線部の端子部に対して均一に接触する必要がある。
 このため、配線部の端子部10bは1次元配列とする。1次元配列することにより、配線部の端子部10bの横幅(配列幅)は広がるが、接続長さ方向は1mm程度でよく、ツール形状としては、1mm幅で長さが数十mmのツール形状となる。このようなツールで加圧する場合、配線部の端子部10bとの長さ方向の傾きを調整するだけでよく、1mm幅方向の傾きは無視することができるため、複雑な調整を必要としなくても、均一な荷重を配線部の端子部10bに加えることが可能となり、信頼性の高い接続ができる。
 例えば、配線部の端子部10bと配線変換部の端子部12aとはACFを介してツール温度200℃、1端子当たり20Nの荷重で20秒間加圧することで接続を行うことができる。
 反対に、配線部の端子部10bを2次元配列にすると、長さ方向は短くなるが幅方向には長くなるツール形状となり、加圧時に配線部の端子部10bとの長さ方向の傾きの調整だけでなく幅方向の傾きの調整も必要となる。また、ツール加工形状および調整が煩雑となり、片当たりが生じやすくなるため、接続信頼性の低下を招くことになる。したがって、配線部の端子部10bは、幅方向の傾きを無視できる1次元配列が望ましい。
 また、加熱状態で加圧して接続を行った後、室温への冷却を行うと、加熱温度と室温との温度差により、それぞれの部材が収縮する。部材により熱膨張率および収縮率は異なり、熱膨張の大きい配線部の端子部10bの収縮量の方が配線変換部の端子部12aの収縮量より大きいため、接続部には圧縮応力が加わった状態となる。この状態で温度サイクル等の信頼性テストを行うと、接続部の剥離、クラック等が生じ、接続信頼性の低下を招くことになる。したがって、配線部の端子部の接続は、可能な限り室温に近い温度で接続を行うことが望ましく、ハンダ接合や金属間接合よりも接合温度の低いACFによる接続が望ましい。
 また、ACFにエラストマを混入させ、弾性を持たせ、応力緩和させることも可能である。
 配線変換部の端子部の配線ピッチは、ヘッド部の接続ピッチより広く設定され、200μm以上に設定されている場合が多い。これは、ヘッド部と配線部との接続よりも更に接続信頼性を向上させるためである。チャンネル数が300chを超えるような長尺ヘッドで200μmの接続ピッチの1次元配列の場合、60mmを超える接続幅となる。1次元配列の配線変換部の端子を2次元配列のコネクタ端子と配線結合させるためには、配線同士が交差してしまうため、配線変換部を多層基板にして配線を基板厚さ方向にスルーホールで結合し、3次元配線を行う。それにより、配線変換部の面積を増大せずに1次元配列の配線変換部の端子と2次元配列のコネクタ端子とを配線結合できる。
 駆動回路部28は、図示しない配線が形成された回路部40と、この回路部40上に複数並べて搭載された駆動素子18a、18b、18c、18d、18e、18f(以下、駆動素子18a~18fと記載)と、各駆動素子の表面にそれぞれ取り付けられた放熱部材17a、17b、17c、17d、17e、17f(以下、放熱部材17a~17fと記載)と、回路部40に配置された駆動回路部側のコネクタ19とを含んでいる。各駆動素子18a~18fは、ヘッド部25を駆動するために、インクジェットヘッドチップ1の電極4に印加されるべき駆動信号を作成する。図1~図3の例では、駆動素子18a、18b、18cは、回路部40の上段に並べて配置され、駆動素子18d、18e、18fは、回路部40の下段で、駆動素子18a、18b、18cにそれぞれ対応する位置に配置されている。
 ヘッド部25側の配線変換部のコネクタ13と駆動回路部側のコネクタ19とを嵌合して連結することにより、ヘッド部25と駆動回路部28とは機械的および電気的に接続されており、ヘッド部25と駆動回路部28は配線変換部のコネクタ13および駆動回路部側のコネクタ19により着脱可能である。
 ヘッド部25側の配線変換部のコネクタ13と駆動回路部側のコネクタ19の端子数はノズル孔数以上の端子数であり、駆動回路部の駆動素子がヘッド部を駆動するための駆動信号は、コネクタにより配線変換部と接続され、配線変換部と配線部は実装材料を介して接続され、ヘッド部へと伝達される。
 なお、ヘッド部25側の配線変換部のコネクタ13と駆動回路部側のコネクタ19は2次元配列されている。
 1次元配列のフレキシブル配線部をコネクタに接続する場合、コネクタに対してフレキシブル配線部が斜め方向に挿入された場合に端子間ショート等のトラブルが生じる可能性があり、これは、端子ピッチが狭い場合や、端子数が多い場合に顕著となる。このように、フレキシブル配線をメス側のコネクタに対して挿入する接続方法では、接続トラブルが生じやすい。
 これに対して、2次元配列されたコネクタの場合、コネクタのオス側とメス側を勘合することにより接続するため、誤挿入が回避され、端子間ショート等の接続トラブルが解消できる。本実施例では、100ピン×4列のコネクタを使用している。
 駆動回路部28の熱をヘッド部25に伝熱させないようにするためには、駆動回路部28とヘッド部25との接続は、必要最小限に留めておくことが望ましい。
 インク吐出装置50では、ヘッド部25と駆動回路部28とは配線変換部のコネクタ13、19を介して連結されているので、駆動回路部28の発熱が直接ヘッド部25へ伝わることがなく、駆動回路部28の発熱がヘッド部25へ伝わり難い。この結果、インクの粘度変化を抑えることができ、インクの吐出特性を安定化できる。また、ヘッド部25と駆動回路部28とは着脱可能になっているので、ヘッド部25を交換する必要が生じた場合においても、ヘッド部25のみを交換し、駆動回路部28を継続して用いることができる。
 筐体29は、回路部40の表面(駆動素子が搭載されている面)を駆動素子18a~18fとともに覆う直方体の箱状の表カバー29aと、回路部40の裏面(表面と反対側の面)に沿って配置される矩形の平板状の裏カバー29bとからなっている。これらの表カバー29a、裏カバー29bは、黒色にした金属(例えばCuまたはAl等)等の伝熱特性、放射特性のよい材料から作製されるのが好ましい。
 表カバー29aの内部は、駆動素子18a~18fを収容する気体流路室22である。気体流路室22の上端(図1および図2)に相当する箇所には、この表カバー29aの外部から内部へ冷却用の気体を供給するための気体供給口である開口26a,26b,26cが設けられている。表カバー29aの下面のうち、気体流路室22の下端(図1および図2)に相当する箇所には、気体流路室22内から気体を排出するための気体排出口27が、この表カバー29aの下面に沿って奥、手前(y軸方向)に延びる細長い矩形状に形成されている。なお、表カバー29aの壁面のうち気体流路室22の左側に相当する面(図2において駆動素子18a~18fに対向する面)は、駆動素子18a~18fを円滑に収容できるように開放されている。また、開口26a,26b,26cは、上段の駆動素子18a、18b、18cに対応し、したがって下段の駆動素子18d、18e、18fにも対応する位置に形成されている。
 インク吐出装置50は、次のように作製される。まず、ヘッド部25と駆動回路部28とをそれぞれ作製し、ヘッド部25側の配線変換部のコネクタ13と駆動回路部側のコネクタ19とを連結する。この後、回路部40とともに駆動素子18a~18fを覆うように筐体29を取り付ける。この例では、回路部40を挟んで、表カバー29aと裏カバー29bとを接着する。さらに、筐体29の外面に沿って、インクチューブ16a、16bを取り付ける。これにより、図1に示す、インク吐出装置50を容易に作製することができる。その後、この例では、冷却用の気体として空気(例えば温度25℃程度)を供給するための図示しない空気配管(生産工場に通常設けられている)が、筐体29の気体供給口となる開口26a,26b,26cに接続される。
 また、インク吐出装置50の作製手順として、上記作製手順に代えて、先に筐体29を取り付けた後、ヘッド部25側の配線変換部のコネクタ13と駆動回路部側のコネクタ19とを連結するようにしても良い。すなわち、ヘッド部25と駆動回路部28とをそれぞれ作成し、回路部40とともに駆動素子18a~18fを覆うように筐体29を取り付ける。この後、ヘッド部25側の配線変換部のコネクタ13と駆動回路部側のコネクタ19とを連結し、さらに、筐体29の外面に沿って、インクチューブ16a、16bを取り付ける。このようにした場合も同様に、インク吐出装置50を容易に作製することができる。
 このような構成のインク吐出装置50は、ベース15の固定穴14を利用して生産装置等へ多数取り付けられて、任意の指定アドレスにインクを着弾させ、カラーフィルタや配線描画を行うのに用いられる。
 また、このインク吐出装置50は、生産装置等への搭載時において、重力方向にインクを吐出するようにヘッド部25が配置され、配線部10、配線変換部12、駆動回路部28は高さ方向に配置されている。
 この構成によれば、ヘッド部から離れたところに駆動回路部を配置しているため、ヘッド部は駆動回路の発熱の影響を直接受けることは無く、また、駆動回路部の発熱により暖められて比重が小さくなった気体は、自然対流により上昇するため、駆動回路部よりも下方向に存在するヘッド部は、暖められた空気の影響を受けない。よって、インクの粘度変化を生じないため、インクの安定した吐出が可能である。
 このインク吐出装置50は、次のように動作する。まず、駆動回路部28の駆動素子18a~18fが、ヘッド部25を駆動するための駆動信号を作成する。その駆動信号は、回路部40上の駆動回路部側のコネクタ19から配線変換部のコネクタ13を通じて、配線変換部の端子部12aを介し、配線部10を経由してインクジェットヘッドチップ1の電極4へ送られる。電極4は、既述のように、インク室2の隔壁3の両内壁面に形成されている。これにより、インクジェットヘッドチップ1をなす圧電材料の分極方向と直交する方向に電界が生じて、シェアモードでインク室2の隔壁3が変形する。その際に生じる圧力波変動によって、ノズルプレート21のノズル孔20からインク滴が吐出される。これにより、印刷またはインクによる描画が行われる。
 上述のように、配線変換部のコネクタ13を通じて、配線変換部の端子部12aを介し、配線部10を経由してインクジェットヘッドチップ1の電極4へ送られる間に、余計な回路部品は搭載せず、発熱部品が存在しない。したがって、ヘッド部は配線部からの発熱の影響を受けず、インクの粘度変化を生じないため、インクの安定した吐出が可能である。
 動作時には、気体供給口である開口26a,26b,26cから空気が、この例では約100リットル毎分(l/min)程度の流量で気体流路室22内へ導かれ、供給される。
 気体流路室22内への空気の流れについて、図4を用いて説明する。なお、図4に示すインク吐出装置50は、装置へ搭載した状態を示すため、図1~3と上下逆転した状態で配置している。
 図4を参照して、気体流路室22では、矢印33で示すように、空気が駆動素子18a~18fおよび放熱部材17a~17fの外面に接触するように流れて、駆動素子18a~18fが冷却される。なお、各駆動素子18a~18fにはそれぞれ放熱部材17a~17fが取り付けられているので放熱効率が高まる。これにより、駆動回路部28の発熱が有効に抑えられる。駆動素子18a~18fおよび放熱部材17a~17fから熱を奪った空気は、矢印34で示すように、筐体29から気体排出口27を通して、ヘッド部25から遠ざかる向きに排出される。
 また、上記開口26a,26b,26cは、気体流路室22の上面のうち、水平方向に関して、上段の駆動素子18a、18b、18cおよび下段の駆動素子18d、18e、18fに対応する位置に形成されている。したがって、各駆動素子がそれぞれ対応する開口26a,26b,26cを通した矢印33で示す空気の流れによって冷却される。開口26a,26b,26cに対して均一な圧力で一定流速の空気を供給することによって、各駆動素子の冷却の程度が略同じになり、駆動素子同士の間で温度バラツキが少なくなる。したがって、各駆動素子の温度に起因した特性バラツキを抑えることが可能である。
 このインク吐出装置50では、筐体29によって回路部40とともに駆動素子18a~18fが覆われている。筐体29に設けられた開口26a,26b,26cを通して、このカバーの外部から内部へ冷却用の気体が供給され、この気体と接触することによって、駆動素子18a~18fが冷却される。これにより、駆動回路部28の発熱が抑えられる。
 既述のように、このインク吐出装置を生産装置に応用して、液晶のカラーフィルタ、配線パターン描画等のために用いる場合は、指定アドレスにインクを着弾させる必要があり、高精度な着弾精度が要求される。例えば筐体29内へ約100リットル毎分(l/min)程度の流量で空気を供給する場合、仮に上記空気がヘッド部25へ流れ込むと、インクの温度上昇により、ヘッド部25によるインク滴の着弾に影響が生じて、指定アドレスにインクを着弾させることができなくなる可能性が高くなる。
 ここで、このインク吐出装置50では、上述のように、駆動素子18a~18fおよび放熱部材17a~17fから熱を奪った空気は、矢印34で示すように、筐体29から気体排出口27を通してヘッド部25から遠ざかる向きに排出される。したがって、加熱された空気がヘッド部25のインク吐出特性に影響を与えるような事態が、避けられる。
 また、気体流路室22内でヘッド部25から遠ざかる向きに空気が流れ、気体排出口27を通して排出される。さらに、矢印39で示すヘッド部25によってインクが吐出される向きと、矢印34で示す筐体から空気が排出される向きとが互いに反対である。したがって、排出される空気がヘッド部25のインク吐出特性に影響を与えるような事態が、より確実に避けられる。
 一実施形態のインク吐出装置では、気体供給口である開口26a,26b,26cが、上記気体流路室をなす隔壁のうちヘッド部に近い側の隔壁に形成されて、重力に相反する向きに上記気体が流れるようになっている。駆動回路部28の発熱により、暖められて比重が小さくなった気体は、自然対流により上昇し、この自然対流を助長するようにヘッド部側から重力に相反する向きに気体が流れるようにすることで、上記気体が上記ヘッド部のインク吐出特性に影響を与える事をより確実に避けられる。
 さて、インクの吐出特性に影響を与えないレベルにインクの粘度変化を抑えるためには、インクの温度変化を5℃以下程度の範囲内に抑える必要がある。一方、駆動回路部28では、各駆動素子18a~18fが温度保証範囲である80度(℃)程度以下の温度に冷却されていれば、安定に動作し、問題が生じない。したがって、駆動回路部28の発熱を如何にしてヘッド部25に伝熱させないようにするかが肝要である。
 そのため、このインク吐出装置50では、ヘッド部25と駆動回路部28との間に気体供給口となる開口26a,26b,26cを設け、空気を流すことで、駆動回路部28の発熱が気体供給口となる開口26a,26b,26cからの気体の流入によって阻まれて、ヘッド部25へは伝わらない。よって、インクの温度変化を5℃以下程度の範囲内に抑えることができ、インクの吐出特性に影響を与えないレベルにインクの粘度変化を抑えられる。これにより、インクの吐出特性を安定化できる。
 また、このインク吐出装置50では、既述のように、筐体29を構成する表カバー29a、裏カバー29bは、黒色にした金属(例えばCuまたはAl等)等の伝熱特性、放射特性のよい材料から作製されている。それにより、駆動回路部28の発熱が筐体29自体に蓄積せず、筐体29の壁面を通して周囲の環境に容易に放出され、装置内での熱の蓄積による温度上昇を抑えられ、駆動素子18a~18f等の安定動作に有効である。
 上述の実施形態では、冷却用の気体として空気を用いたが、当然ながらこれに限られるものではなく、他の気体、例えばN2ガスを用いても良い。
 また、上述の実施形態では、冷却用の気体の流量を約100リットル毎分(l/min)としたが、当然ながら、これに限られるものではない。駆動回路部28の駆動素子を冷却するのに必要な気体の流量は、回路部40に搭載されている駆動素子の数や駆動回路、駆動状態等により適宜可変して設定するのが望ましい。
 以上のように、本発明のインク吐出装置は、駆動信号により複数のノズル孔から選択的にインクを吐出する長尺ヘッドを有するヘッド部と、前記駆動信号を伝達するため前記ヘッド部に接続された配線部と、前記配線部の配線ピッチを変換する配線変換部と、前記駆動信号を作成する駆動素子を回路部に有する駆動回路部と、からなるインク吐出装置であって、ヘッド部、配線部、配線変換部、駆動回路部の順で接続されており、前記配線部と前記配線変換部は、実装材料を介して接続することを特徴とする。
 さらには、配線部はフレキシブル配線を用い、駆動回路部からの駆動信号波形を変化させること無くヘッド部へ伝達することが好ましい。
 この発明のインク吐出装置では、配線部および配線変換部には回路部品を搭載せず、発熱する部品が存在しないことで、ヘッド部は配線部からの熱の影響を受けず、インクの粘度変化を生じないため、インクの安定した吐出が可能である。
 さらには、配線部の端子部は、ヘッド部および配線変換部と、それぞれにACF(異方性導電フィルム)により接続することが好ましい。
 この発明のインク吐出装置では、配線部の端子部、詳しくはヘッド部と配線部および配線部と配線変換部は、実装材料を介して接続を行っている。これらの接続は、配線部の端子部をヘッド部、配線変換部の端子部に重ね合わせるように配置し、加圧、加熱して接続する手法が採用されている。この場合、ツールにより端子部を加圧、加熱するため、厚さばらつきの大きな配線部の場合は、端子部全域にわたって均一な加圧を行うことが出来ないため、厚さばらつきの小さな配線部が必要となる。フレキシブル配線部は通常、厚みを管理されたポリイミドフィルム上に配線パターンを形成しており、厚さバラツキが小さく、ツールで加圧した際に均一な加圧が可能となり、接続信頼性が向上する。また、厚みが薄く、柔軟性があるため、配線部に引き回しの自由度がある。
 また、インク吐出装置は、チャンネル数の増大により、ヘッド部の幅が50mm以上、チャンネル数も300chを超えるような長尺ヘッドも開発されている。このような長尺ヘッドの場合、ヘッド部と配線部の実装材料を介した接続時に熱膨張差による応力が加わり、この状態で温度サイクル等の信頼性テストを行うと、接続部の剥離、クラック等が生じ、接続信頼性の低下を招く。したがって、配線部の端子部の接続は、他の接続方法よりも加熱温度の低いACF(異方性導電フィルム)による接続が接続信頼性の低下を招きにくい。
 さらには、配線変換部と駆動回路部は、各々に配置されたコネクタにより着脱可能に接続することが好ましい。
 この発明のインク吐出装置では、ヘッド部と駆動回路部とはコネクタを介して連結され、着脱可能になっているため、ヘッド部を交換する必要が生じた場合に、コネクタの着脱によりヘッド部のみを交換し、駆動回路部を継続して用いることができる。
 さらには、駆動回路部は、筐体内に配置され、重力とは反対方向に形成された気体流路により冷却することが好ましい。
 この発明のインク吐出装置では、筐体によって回路部とともに駆動素子が覆われており、筐体の外部から内部へ冷却用の気体が供給される。この気体と接触することによって、駆動素子が冷却され、駆動回路部の発熱が抑えられる。なお、「駆動素子」は、部品として回路部に搭載可能な形態にあるものを指しており、駆動素子には放熱部材が取り付けられているのが望ましく、駆動素子からの放熱効率が高くなる。
 また、駆動回路部の発熱により、暖められて比重が小さくなった気体は、自然対流により、上昇する。そのため、この自然対流を助長するようにヘッド部側から重力に相反する向きに気体が流れるようにすることで、暖められた気体がヘッド部のインク吐出特性に影響を与えることをより確実に避けることができる。よって、駆動回路部よりも下方向に存在するヘッド部は、暖かい空気の影響によるインクの粘度変化を生じず、インクの安定した吐出が可能となる。
 本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。
 発明の詳細な説明の項においてなされた具体的な実施態様または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と次に記載する特許請求事項との範囲内で、種々変更して実施することができるものである。
 この発明のインク吐出装置は、プリンタに用いられるとともに、液晶のカラーフィルタ、配線パターン描画等のために生産装置に用いられ、ヘッド部は、駆動回路部からの発熱の影響を受けないため、ノズル孔から数pL(ピコリットル)から数十pL程度の微量なインク液滴を吐出する液晶のカラーフィルタ、配線パターン描画等のための生産装置に用いることができる。
1 インクジェットヘッドチップ
10 配線部
10a、10b 配線部の端子部
11a、11b ノズルプレート保持部材
12 配線変換部
12a 配線変換部の端子部
13 配線変換部のコネクタ
15 ベース
16a、16b インクチューブ 
17a、17b、17c、17d、17e、17f、17 放熱部材
18a、18b、18c、18d、18e、18f、18 駆動素子
19 駆動回路部側のコネクタ
20 ノズル孔
21 ノズルプレート
22 気体流路室
25 ヘッド部
26a、26b、26c 開口
27 気体排出口
28 駆動回路部
29 筐体
29a 表カバー
29b 裏カバー
40 回路部
50 インク吐出装置

Claims (5)

  1.  駆動信号により複数のノズル孔から選択的にインクを吐出する長尺ヘッドを有するヘッド部と、
     前記駆動信号を伝達するため前記ヘッド部に接続された配線部と、
     前記配線部の配線ピッチを変換する配線変換部と、
     前記駆動信号を作成する駆動素子を回路部に有する駆動回路部と、
    からなるインク吐出装置であって、
     ヘッド部、配線部、配線変換部、駆動回路部の順で接続されており、前記配線部と前記配線変換部は、実装材料を介して接続することを特徴とするインク吐出装置。
  2.  前記配線部はフレキシブル配線を用い、前記駆動回路部からの駆動信号波形を変化させること無く前記ヘッド部へ伝達することを特徴とする請求項1に記載のインク吐出装置。
  3.  前記配線部の端子部は、前記ヘッド部および前記配線変換部と、それぞれにACF(異方性導電フィルム)により接続することを特徴とする請求項1または2に記載のインク吐出装置。
  4.  前記配線変換部と前記駆動回路部は、各々に配置されたコネクタにより着脱可能に接続することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のインク吐出装置。
  5.  前記駆動回路部は、筐体内に配置され、重力とは反対方向に形成された気体流路により冷却することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のインク吐出装置。
PCT/JP2010/001622 2009-03-10 2010-03-08 インク吐出装置 WO2010103793A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-056717 2009-03-10
JP2009056717A JP2010208149A (ja) 2009-03-10 2009-03-10 インク吐出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010103793A1 true WO2010103793A1 (ja) 2010-09-16

Family

ID=42728089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/001622 WO2010103793A1 (ja) 2009-03-10 2010-03-08 インク吐出装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2010208149A (ja)
WO (1) WO2010103793A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6076409B2 (ja) * 2015-07-02 2017-02-08 株式会社東芝 インクジェットヘッド
JP2017081049A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置
JP6627425B2 (ja) * 2015-10-30 2020-01-08 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001162789A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Ricoh Co Ltd インクジェット記録装置
JP2002144575A (ja) * 2000-11-17 2002-05-21 Canon Inc 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置
JP2007326242A (ja) * 2006-06-06 2007-12-20 Brother Ind Ltd 記録装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009029063A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Seiko Epson Corp 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、静電アクチュエータの製造方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001162789A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Ricoh Co Ltd インクジェット記録装置
JP2002144575A (ja) * 2000-11-17 2002-05-21 Canon Inc 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置
JP2007326242A (ja) * 2006-06-06 2007-12-20 Brother Ind Ltd 記録装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010208149A (ja) 2010-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2921300A1 (en) Liquid jet head and liquid jet apparatus
US7322678B2 (en) Flexible wiring cable for recording apparatus
JP2012125936A (ja) インクジェットヘッド
JP2006041249A (ja) 電子部品搭載基板及びインクジェットヘッド
JP2011025493A (ja) 液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置
JP6176443B2 (ja) 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP4774895B2 (ja) インクジェット印画装置
JP2007090694A (ja) ラインヘッド及びインクジェット印画装置
WO2010103793A1 (ja) インク吐出装置
JP4407273B2 (ja) インクジェット記録装置
JP2017140821A (ja) 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置
JP2015160339A (ja) 配線実装構造、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2011136462A (ja) 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
JP2007008039A (ja) インクジェットヘッド
JP2008080548A (ja) 記録装置
JP4182911B2 (ja) 記録ヘッド
JP2007090686A (ja) ラインヘッド及びインクジェット印画装置
JP2018176694A (ja) 液体吐出ヘッド及びインクジェット記録装置
JP4016386B2 (ja) 液体噴射ヘッド部材
JP2007090695A (ja) ラインヘッド及びインクジェット印画装置
JP2006192686A (ja) 液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
JP2010225732A (ja) 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置
JP2019188716A (ja) 記録装置及び配線部材
JP2007090692A (ja) ラインヘッド及びインクジェット印画装置
JP2006231584A (ja) 液体噴射ヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10750550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10750550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1