WO2010100697A1 - 誘導加熱装置 - Google Patents

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WO2010100697A1
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infrared sensor
temperature
heating
mounting plate
induction heating
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藤濤知也
奥田直
石丸直昭
片岡章
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パナソニック株式会社
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/06Control, e.g. of temperature, of power
    • H05B6/062Control, e.g. of temperature, of power for cooking plates or the like
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2206/00Aspects relating to heating by electric, magnetic, or electromagnetic fields covered by group H05B6/00
    • H05B2206/02Induction heating
    • H05B2206/022Special supports for the induction coils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2213/00Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/07Heating plates with temperature control means

Definitions

  • the present invention relates to an induction heating device that induction-heats a cooking vessel, and particularly relates to an induction heating device that performs heating control based on an output of an infrared sensor.
  • a conventional induction heating device for example, a fixing device
  • supplies air to a temperature detection module including an infrared sensor
  • cooling means for cooling the infrared sensor is provided (for example, see Patent Document 1).
  • the conventional configuration requires a cooling means for cooling the infrared sensor, there are various problems as follows.
  • a cooling fan is used as the cooling means, the device becomes large, and the operation sound of the cooling fan may give the user an unpleasant feeling.
  • the Peltier element is used as the cooling means and the infrared sensor is configured to have a constant temperature, there is a problem that the equipment is expensive.
  • the cooling means is not used, the amount of infrared energy output from the infrared sensor changes depending on the temperature of the infrared sensor itself, so that the temperature of the measurement object (specifically, the cooking container) can be detected with high accuracy. could not.
  • the present invention solves the above-described conventional problems, and provides an induction heating device that can accurately detect the temperature of a measurement object (specifically, a cooking container) without cooling an infrared sensor.
  • the purpose is to provide.
  • an induction heating apparatus is supplied with a top plate on which a cooking vessel is placed, an infrared sensor that detects infrared rays radiated from the cooking vessel through the top plate, and a high-frequency current.
  • a heating coil that generates an induction magnetic field for heating the cooking container, a mounting plate for attaching a member that supports the heating coil, and a high-frequency current supplied to the heating coil based on the amount of infrared energy received by the infrared sensor.
  • a heating control unit for controlling the heating power of the cooking container, wherein the infrared sensor and the mounting plate are thermally connected.
  • the induction heating device further includes a metal case that covers the infrared sensor, the infrared sensor and the mounting plate are thermally connected to each other, and the metal case and the mounting plate are thermally connected to each other. May be thermally connected. Thereby, while being able to stabilize the temperature of an infrared sensor, it can prevent that an infrared sensor receives the influence of the noise by induction heating.
  • the material of the mounting plate may be aluminum. Further, the material of at least one of the mounting plate and the metal case may be aluminum. Thereby, it becomes difficult for the mounting plate and the metal case itself to be induction-heated, and the temperature of the infrared sensor can be prevented from becoming unstable.
  • the infrared sensor may be disposed below the mounting plate. Thereby, an infrared sensor can be made hard to receive the influence of the noise by induction heating, and the precision of the temperature which an infrared sensor measures can be raised.
  • the induction heating device may further include a cooling unit that reduces the temperature of the mounting plate. Thereby, the temperature of the infrared sensor can be stabilized at a lower temperature.
  • the heating control unit may control the cooling unit so that the temperature of the temperature measurement unit is constant. Thereby, the stability of the temperature of the infrared sensor can be improved.
  • the infrared sensor may be a quantum type. Thereby, the temperature measurement accuracy of the quantum infrared sensor can be increased.
  • the infrared sensor is thermally connected to the mounting plate to which the member that supports the heating coil is attached, the heat capacity of the infrared sensor is increased. Therefore, it is possible to prevent the temperature of the infrared sensor 3 from rising suddenly, and the output of the infrared sensor 3 is stabilized. Therefore, the temperature of the cooking vessel can be accurately measured without cooling the infrared sensor.
  • the block diagram which shows the induction heating apparatus of Embodiment 1 of this invention The figure which shows the characteristic of the output current by the temperature of the photodiode of the induction heating apparatus of Embodiment 1 of this invention.
  • the induction heating apparatus thermally connects an infrared sensor that detects infrared radiation radiated from a cooking container and a mounting plate to which a member that supports a heating coil is attached, to thereby increase the heat capacity of the infrared sensor. To stabilize the temperature of the infrared sensor. This makes it possible to accurately detect the temperature of the measurement object (specifically, the cooking container).
  • the induction heating apparatus of the present embodiment includes a top plate 2 on which the cooking container 1 is placed, a heating coil 4 that generates an induction magnetic field for heating the cooking container 1 by being supplied with a high-frequency current, and the cooking container 1.
  • An infrared sensor 3 that detects infrared rays emitted from the top plate 2, a metal case 10 that covers the infrared sensor 3, a coil base 5 that is a member that supports the heating coil 4, and a coil base 5.
  • an attachment plate 6 6.
  • the induction heating device of the present embodiment further controls the heating power of the cooking container 1 by controlling the amount of high-frequency current supplied to the heating coil 4 based on the amount of infrared energy received by the infrared sensor 3. And an inverter circuit 9 that operates in accordance with instructions from the heating control unit 8 and supplies a high-frequency current to the heating coil 4.
  • the cooking container 1 is a container (for example, a pan, a frying pan, or a kettle) that can be heated by induction heating and puts an object to be heated such as food.
  • the cooking vessel 1 is placed on a top plate 2 that forms part of the outline of the induction heating device. At this time, the cooking container 1 is placed at a position facing the heating coil 4.
  • crystallized glass is used as the top plate 2, but is not limited thereto.
  • the infrared sensor 3 receives, via the top plate 2, infrared region light or heat radiated from the cooking container 1 that is a measurement object.
  • the output of the infrared sensor 3 changes according to the amount of received light.
  • the output of the infrared sensor 3 is converted into an electric signal, and necessary temperature information is extracted.
  • Infrared sensors are broadly classified into thermal infrared sensors and quantum infrared sensors.
  • a quantum infrared sensor specifically, a photodiode
  • the quantum infrared sensor detects light by converting light energy into electric energy using an electric phenomenon caused by light.
  • the photovoltaic effect is used, and it is used that a current proportional to the amount of light flows when receiving light.
  • the heating coil 4 is supplied with a high frequency current from the inverter circuit 9 and generates a high frequency magnetic field.
  • the cooking vessel 1 is heated by an eddy current generated in the cooking vessel 1 by a high frequency magnetic field.
  • the coil base 5 holds the heating coil 4.
  • the coil base 5 is supported by a support spring 7 at a position defined by the mounting plate 6 so that the distance between the top plate 2 and the heating coil 4 is constant.
  • the distance between the heating coil 4 and the cooking container 1 is increased, the amount of magnetic flux interlinked with the cooking container 1 by the high-frequency magnetic field generated from the heating coil 4 is reduced, so that the heating output is reduced. Therefore, the distance between the heating coil 4 and the cooking container 1 is an important factor.
  • the coil base 5 on which the heating coil 4 is placed is pressed against the top plate 2 by the support spring 7.
  • the position of the heating coil 4 is also determined by the position of the support spring 7.
  • the support spring 7 is fixed to the mounting plate 6, thereby defining the horizontal position of the heating coil 4.
  • the mounting plate 6 supports the coil base 5 with a support spring 7.
  • the mounting plate 6 has a large area to cover the entire heating control unit 8 and the inverter circuit 9, and physically partitions the heating coil 4, the heating control unit 8, the inverter circuit 9, and the like. Thereby, the attachment plate 6 prevents the heating control unit 8 and the inverter circuit 9 from malfunctioning due to the high-frequency magnetic field generated by the heating coil 4.
  • the infrared sensor 3 since the heating coil 4 generates a high frequency magnetic field, the output value becomes unstable when the infrared sensor 3 is affected.
  • the output current of the photodiode is usually on the order of ⁇ A or less, when a photodiode is used as the infrared sensor 3, it is easily affected by a high-frequency magnetic field.
  • the infrared sensor 3 is housed in the metal case 10 to be magnetically shielded.
  • the infrared sensor 3 and the metal plate 10 are thermally connected, and the metal case 10 is thermally connected to the attachment plate 6, whereby the infrared sensor 3 and the attachment plate 6 are thermally connected.
  • the heat capacity of the infrared sensor 3 is increased, and a rapid temperature rise of the infrared sensor 3 is prevented.
  • the infrared sensor 3 is disposed below the mounting plate 6 that supports the heating coil 4. This further prevents the infrared sensor 3 from being affected by the high-frequency magnetic field generated from the heating coil 4.
  • the material of at least one of the mounting plate 6 and the metal case 10 is aluminum.
  • Aluminum is a material that is difficult to be induction-heated and has a good thermal conductivity. For this reason, when aluminum is used, the mounting plate 6 and the metal case 10 are not easily induction-heated.
  • the heating control unit 8 is connected to the infrared sensor 3, the inverter circuit 9, and an operation unit (not shown).
  • the heating control unit 8 converts a physical quantity (for example, output voltage) output from the infrared sensor 3 according to the amount of infrared energy received by the infrared sensor 3 into the temperature of the cooking vessel 1 and controls the inverter circuit 9 to control the inverter circuit 9.
  • the heating control of the cooking container 1 is performed based on the converted temperature of the cooking container 1. For example, the heating control unit 8 controls the inverter circuit 9 so as to stop the heating when the temperature of the cooking container 1 is excessively increased.
  • the heating control unit 8 controls the inverter circuit 9 so as to have a temperature corresponding to the content of the automatic cooking. Further, when the user of the induction heating device starts or stops heating or adjusts the heating output via the operation unit, the heating control unit 8 controls the inverter circuit 9 to perform a desired instruction designated by the user. Perform the action.
  • the heating control for heating the cooking container 1 according to the heating power set by the user will be described.
  • a control command for starting heating is input to the induction heating apparatus of the present embodiment.
  • the heating control unit 8 operates the inverter circuit 9 to supply a high frequency current to the heating coil 4. Thereby, a high frequency magnetic field is generated from the heating coil 4 and heating of the cooking vessel 1 is started.
  • the heating control unit 8 controls the inverter circuit 9 so that the heating power to the cooking container 1 matches the heating power set by the user operating the operation unit. Specifically, for example, the heating control unit 8 detects an input current of the inverter circuit 9 and inputs the detected value. The heating control unit 8 compares the thermal power set by the user with the input current of the inverter circuit 9 and changes the operation state of the inverter circuit 9. By repeating such an operation, the heating control unit 8 controls the heating power for the cooking container 1 to match the heating power set by the user, and maintains the matching heating power.
  • the heating control unit 8 sets the detected temperature of the cooking container 1 to a set value (for example, based on the temperature detected by the infrared sensor 3). For example, it is determined whether the temperature is 300 ° C. or higher.
  • the heating control unit 8 determines that the heating is abnormal if the detected temperature is equal to or higher than the set value, and determines that the heating is normal if the detected temperature is lower than the set value.
  • the heating control unit 8 performs control such as temporarily stopping the inverter circuit 9 during abnormal heating. On the other hand, during normal heating, heating is continued.
  • fried food cooking which is one of the automatic cooking functions, will be described.
  • the heating control unit 8 sets the temperature of the oil in the cooking container 1.
  • the inverter circuit 9 is controlled based on the temperature detected by the infrared sensor 3 so that the temperature reaches the set temperature of 180 ° C. For example, when ingredients are put into the cooking container 1 and the oil temperature becomes 180 ° C. or lower, the heating control unit 8 changes the operation state of the inverter circuit 9 to control the oil temperature to 180 ° C.
  • the temperature of the infrared sensor 3 itself is changed to the heating coil. 4 and the heat of the cooking container 1 are transmitted to the top plate 2 and radiant heat from the top plate 2 increases.
  • Figure 2 shows the characteristics of output current as a function of general photodiode temperature.
  • the photodiode has a characteristic that the output current value changes depending on the temperature of the photodiode itself. Compared to the case where the temperature of the photodiode is low, when the temperature is X degrees, the current output from the photodiode is large even when the temperature of the measurement object is the same. As described above, when the temperature of the photodiode changes, the relationship between the output current of the photodiode and the temperature of the object changes, and as a result, an error in measuring the temperature of the object increases.
  • the infrared sensor 3 and the mounting plate 6 are thermally connected, so that the infrared sensor 3 has a larger heat capacity (heat mass).
  • the heat mass so that the temperature of the infrared sensor 3 does not fluctuate rapidly, the temperature of the infrared sensor 3 is stabilized. Thereby, correction
  • the “temperature of the infrared sensor” refers to the temperature of the portion that receives infrared heat or light. This portion is normally connected to the terminal of the infrared sensor 3 and has a value closer to the actual temperature of the infrared sensor 3.
  • the mounting plate 6 has a large area in order to cover the entire heating control unit 8 and the inverter circuit 9. Further, the mounting plate 6 has a thickness because it requires strength to support the heating coil 4. Therefore, the mounting plate 6 has a large volume and a sufficiently large heat mass. By thermally connecting the mounting plate 6 and the infrared sensor 3 via the metal case 10, the infrared sensor 3 has a large heat mass, and the temperature is easily stabilized.
  • the infrared sensor 3 and the metal case 10 are thermally connected, and the metal case 10 is thermally connected to the mounting plate 6, whereby the infrared sensor 3 and the mounting plate 6 are thermally connected. is doing. Therefore, the infrared sensor 3 has a larger heat capacity due to the large heat capacity of the mounting plate 6. Thereby, the rapid temperature rise of the infrared sensor 3 itself can be suppressed, and the detection temperature of the infrared sensor 3 can be stabilized. Therefore, the temperature of the cooking container 1 can be accurately measured based on the output of the infrared sensor 3. Thereby, the temperature controllability in heating control or automatic cooking is improved, and the finish of cooking can be improved.
  • the infrared sensor 3 is covered with the metal case 10, the influence of the high frequency magnetic field from the heating coil 4 on the infrared sensor 3 is reduced. Thereby, the output value of the infrared sensor 3 is further stabilized. Therefore, it becomes possible to measure the temperature of the cooking container 1 more accurately.
  • the mounting plate 6 and the metal case 10 are made of aluminum, which is a material that is difficult to induce heating and has good thermal conductivity. Therefore, the attachment plate 6 and the metal case 10 are less likely to be induction-heated, and the temperature of the infrared sensor 3 can be further suppressed from increasing. The temperature of the infrared sensor 3 becomes uniform, and the temperature of the infrared sensor can be prevented from becoming unstable.
  • the heating control unit 8 and the inverter circuit 9 are physically partitioned by the mounting plate 6, the heating control unit 8 and the inverter circuit 9 malfunction due to the high-frequency magnetic field generated in the heating coil 4. Can be prevented.
  • the infrared sensor 3 is mounted below the mounting plate 6, the magnetic shielding effect by the mounting plate 6 can be obtained.
  • the quantum type infrared sensor that can stabilize the output by stabilizing the temperature of the sensor is used as the infrared sensor 3, the temperature measurement accuracy of the infrared sensor 3 can be increased.
  • the infrared sensor 3 and the mounting plate 6 are thermally connected by thermally connecting the metal case 10 covering the infrared sensor 3 to the mounting plate 6.
  • the terminal or package part and the mounting plate 6 may be directly thermally connected.
  • the infrared sensor 3 may be attached to the heating coil 4 side above the attachment plate 6, it is possible to further enhance the magnetic shielding effect by attaching it below the attachment plate 6. Thereby, even if the thickness of the metal case 10 is reduced, a sufficient magnetic shielding effect can be obtained, so that the metal case 10 can be simplified. For example, even if it is the structure which does not provide the metal case 10, a magnetic-shielding effect is acquired.
  • the infrared sensor 3 can be made less susceptible to noise caused by induction heating, and the temperature accuracy measured by the infrared sensor 3 can be increased.
  • a quantum infrared sensor is used as the infrared sensor 3, but a thermal infrared sensor may be used.
  • the thermal infrared sensor detects changes in the electrical properties of an element caused by an increase in element temperature, as the sensor is warmed by the thermal effect of infrared rays.
  • a thermopile thermopile may be used. Similar to the quantum infrared sensor, the output of the thermal infrared sensor varies depending on the temperature of the sensor itself. The thermopile generates an output signal corresponding to the infrared energy, and the temperature of the measurement object can be measured based on the signal and the temperature of the thermopile itself.
  • the induction heating device according to the second embodiment of the present invention further includes a cooling unit that cools the mounting plate 6.
  • a cooling unit that cools the mounting plate 6.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment. Description of the same part as Embodiment 1 is abbreviate
  • FIG. 3 shows a block diagram of the induction heating apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • the induction heating device of the present embodiment further includes a cooling unit 11.
  • the cooling unit 11 cools the mounting plate 6.
  • the cooling unit 11 of this embodiment is a cooling fan.
  • the cooling unit 11 is connected to the heating control unit 8.
  • the heating control unit 8 starts the cooling operation by the cooling unit 11 when the cooking container 1 is heated.
  • the infrared sensor 3 Since the infrared sensor 3 is thermally connected to the mounting plate 6, the temperature does not change suddenly. However, if heating of the cooking container 1 is continued, the temperature of the heating coil 4 and the top plate 2 rises, and the heating coil 4 and the top plate 2 emit radiant heat. Due to the radiant heat, the temperature of the mounting plate 6 having a large heat mass gradually increases, and as a result, the temperature of the infrared sensor 3 also increases.
  • the cooling unit 11 does not directly cool the infrared sensor 3 but cools the mounting plate 6 having a large heat mass. Therefore, it is possible to prevent the temperature of the mounting plate 6 from rising. Thereby, the temperature of the infrared sensor 3 can be made constant and the output of the infrared sensor 3 can be stabilized.
  • the temperature change of the infrared sensor 3 can be avoided by including the cooling unit 11 that reduces the temperature of the mounting plate 6. Thereby, the temperature of the infrared sensor 3 becomes constant, and the output of the infrared sensor 3 can be stabilized.
  • a cooling fan is used as the cooling unit 11, but the cooling unit 11 may be a Peltier element or the like.
  • the induction heating device of the present embodiment may further include a temperature measuring unit 12 that measures the temperature of the mounting plate 6.
  • the heating controller 8 or the temperature measuring unit 12 may improve the temperature stability of the infrared sensor 3 by controlling the cooling unit 11 so that the temperature of the temperature measuring unit 12 is constant.
  • the cooling unit 11 is not necessarily connected to the heating control unit 8.
  • the induction heating device of the present invention has an effect that the temperature of the infrared sensor can be stabilized and the temperature of the cooking container can be accurately measured. Useful.

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Abstract

 誘導加熱装置は、調理容器を載置するトッププレート(2)と、調理容器から放射された赤外線をトッププレートを介して検出する赤外線センサ(3)と、高周波電流を供給されて調理容器を加熱するための誘導磁界を発生させる加熱コイル(4)と、加熱コイルを支持する部材を取り付ける取り付け板(6)と、赤外線センサが受光した赤外線のエネルギ量に基づいて加熱コイルに供給する高周波電流を制御して調理容器の加熱電力を制御する加熱制御部(8)と、を有し、赤外線センサと取り付け板を熱的に接続したことを特徴とする。

Description

誘導加熱装置
 本発明は、調理容器を誘導加熱する誘導加熱装置に関し、特に、赤外線センサの出力に基づいて加熱制御を行う誘導加熱装置に関する。
 赤外線センサが出力する赤外線エネルギ量は、赤外線センサ自身の温度によって、変化する。そのため、従来の誘導加熱装置(例えば、定着装置)は、赤外線センサ自身の温度上昇に基づく赤外線センサの出力の変化を抑制するために、温度検知モジュール(赤外線センサを含む。)に空気を供給することによって赤外線センサを冷却する冷却手段を設けている(例えば、特許文献1参照)。
特開2005-24330号公報
 しかしながら、従来の構成では赤外線センサを冷却する冷却手段を必要とするために、以下のような種々の問題があった。例えば、冷却手段として冷却ファンを用いた場合、機器が大型化し、且つ冷却ファンの動作音が使用者に不快感を与える場合があった。また、冷却手段としてペルチェ素子を用いて、赤外線センサを一定温度となるように構成した場合は、機器が高額になるという問題があった。一方、冷却手段を用いない場合は、赤外線センサ自身の温度によって、赤外線センサが出力する赤外線エネルギ量が変化するため、測定物(具体的には、調理容器)の温度を精度良く検出することができなかった。
 本発明は、上記従来の問題を解決するものであって、赤外線センサを冷却しなくても、測定物(具体的には、調理容器)の温度を精度良く検出することができる誘導加熱装置を提供することを目的とする。
 上記課題を解決するため、本発明の誘導加熱装置は、調理容器を載置するトッププレートと、調理容器から放射された赤外線をトッププレートを介して検出する赤外線センサと、高周波電流を供給されて調理容器を加熱するための誘導磁界を発生させる加熱コイルと、加熱コイルを支持する部材を取り付ける取り付け板と、赤外線センサが受光した赤外線のエネルギ量に基づいて加熱コイルに供給する高周波電流を制御して調理容器の加熱電力を制御する加熱制御部と、を有し、赤外線センサと取り付け板を熱的に接続したことを特徴とする。赤外線センサを熱容量(ヒートマス)の大きい取り付け板に熱的に接続することにより、赤外線センサのヒートマスが大きくなる。これにより、赤外線センサの温度を安定化することができる。
 上記誘導加熱装置が赤外線センサを覆う金属ケースをさらに有する場合、赤外線センサと金属ケースが熱的に接続され且つ金属ケースと取り付け板とが熱的に接続されることによって、赤外線センサと取り付け板とが熱的に接続されてもよい。これにより、赤外線センサの温度を安定化することができると共に、赤外線センサが誘導加熱によるノイズの影響を受けることを防ぐことができる。
 取り付け板の材質はアルミであってもいい。また、取り付け板と金属ケースのうち少なくともいずれか一方の材質がアルミであってもいい。これにより、取り付け板や金属ケース自身が誘導加熱されにくくなり、赤外線センサの温度が不安定になることを防止することができる。
 赤外線センサは取り付け板よりも下方に配置されてもよい。これにより、赤外線センサが誘導加熱によるノイズの影響を受けにくくすることができ、赤外線センサが測定する温度の精度を高めることができる。
 上記誘導加熱装置は、取り付け板の温度を低減する冷却部をさらに有してもよい。これにより、赤外線センサの温度をより低温で安定化することができる。
 上記誘導加熱装置が取り付け板の温度を測定する温度測定部をさらに有する場合、加熱制御部は、温度測定部の温度が一定となるように冷却部を制御してもよい。これにより、赤外線センサの温度の安定性を向上させることができる。
 赤外線センサは量子型であってもよい。これにより、量子型の赤外線センサの温度測定精度を高めることができる。
 本発明によれば、赤外線センサが加熱コイルを支持する部材を取り付ける取り付け板に熱的に接続されているため、赤外線センサの熱容量が大きくなる。これにより、赤外線センサ3が急激に温度上昇することを防ぐことができ、赤外線センサ3の出力が安定する。よって、赤外線センサを冷却することなく正確に調理容器の温度を測定することができる。
本発明の実施形態1の誘導加熱装置を示すブロック図 本発明の実施形態1の誘導加熱装置のフォトダイオードの温度による出力電流の特性を示す図 本発明の実施形態2の誘導加熱装置を示すブロック図
 以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
 (実施形態1)
 本発明の実施形態1の誘導加熱装置は、調理容器から放射された赤外線を検出する赤外線センサと、加熱コイルを支持する部材を取り付ける取り付け板とを熱的に接続することにより、赤外線センサの熱容量を大きくして、赤外線センサの温度を安定させるものである。これにより、測定物(具体的には、調理容器)の温度を精度良く検出することを可能にする。
1. 誘導加熱装置の構成
 図1に、本発明の実施形態1の誘導加熱装置のブロック図を示す。本実施形態の誘導加熱装置は、調理容器1を載置するトッププレート2と、高周波電流を供給されることによって調理容器1を加熱するための誘導磁界を発生させる加熱コイル4と、調理容器1から放射された赤外線をトッププレート2を介して検出する赤外線センサ3と、赤外線センサ3を覆う金属ケース10と、加熱コイル4を支持する部材であるコイルベース5と、コイルベース5を取り付けるための取り付け板6と、を有する。
 本実施形態の誘導加熱装置は、さらに、赤外線センサ3が受光した赤外線のエネルギ量に基づいて加熱コイル4に供給する高周波電流量を制御することにより、調理容器1の加熱電力を制御する加熱制御部8と、加熱制御部8の指示に従って動作して加熱コイル4に高周波電流を供給するインバータ回路9と、を有する。
 調理容器1は、誘導加熱による加熱が可能であって食材などの被加熱物を入れる容器(例えば、鍋、フライパン、やかん)である。調理容器1は、誘導加熱装置の外郭の一部を形成するトッププレート2上に載置される。このとき、調理容器1は加熱コイル4と対向する位置に載置される。本実施形態において、トッププレート2として結晶化ガラスを使用するが、それに限定するものではない。
 赤外線センサ3は、測定対象物である調理容器1から放射される赤外領域の光または熱を、トッププレート2を介して、受光する。赤外線センサ3の出力は、受光量に応じて変化する。赤外線センサ3の出力が電気信号に変換されて、必要な温度情報が取り出される。赤外線センサには、大別して熱型赤外線センサと量子型赤外線センサがある。本実施形態においては、赤外線センサ3として、量子型赤外線センサ(具体的には、フォトダイオード)を用いる。量子型赤外線センサは、光によって引き起こされる電気現象を利用して光エネルギを電気エネルギに変換して検知する。特に、フォトダイオードの場合、光起電力効果が利用され、光を受けると光量に比例した電流が流れることが利用される。
 加熱コイル4は、インバータ回路9から高周波電流を供給されて、高周波磁界を発生する。調理容器1は、高周波磁界により調理容器1に生ずる渦電流によって、加熱される。
 コイルベース5は加熱コイル4を保持する。コイルベース5は、トッププレート2と加熱コイル4との距離が一定になるように、取り付け板6によって規定された位置にある支持バネ7によって支持される。加熱コイル4と調理容器1の距離が離れてしまうと、加熱コイル4から発生する高周波磁界が調理容器1と鎖交する磁束の量が減ってしまうため、加熱出力が低下する。そのため、加熱コイル4と調理容器1の距離は重要な要素である。本実施形態においては、図1に示すように、加熱コイル4を載せたコイルベース5は、支持バネ7によってトッププレート2に押し当てられる。
 支持バネ7の位置によって加熱コイル4の位置も決まる。支持バネ7は取り付け板6に固定されることにより、加熱コイル4の水平方向の位置を規定する。
 取り付け板6は、コイルベース5を支持バネ7によって支持する。取り付け板6は、加熱制御部8及びインバータ回路9の全体を覆うために大きな面積を有し、加熱コイル4と加熱制御部8及びインバータ回路9等とを物理的に仕切る。これにより、取り付け板6は、加熱制御部8及びインバータ回路9が、加熱コイル4が発生した高周波磁界によって誤動作することを防止する。
 誘導加熱装置では、加熱コイル4が高周波磁界を発生させるため、赤外線センサ3がその影響を受けると出力値が安定しなくなる。特に、フォトダイオードの出力電流は通常μAオーダー以下であるため、赤外線センサ3としてフォトダイオードを使用した場合、高周波磁界の影響を受けやすい。この影響を受けにくくするため、本実施形態では、赤外線センサ3を金属ケース10内に収納し、防磁する。
 また、本実施形態においては、赤外線センサ3と金属ケース10を熱的に接続し、金属ケース10を取り付け板6と熱的に接続することによって、赤外線センサ3と取り付け板6が熱的に接続するように構成する。これにより、赤外線センサ3の熱容量を大きくして、赤外線センサ3の急激な温度上昇を防ぐ。
 本実施形態において、赤外線センサ3は加熱コイル4を支持する取り付け板6よりも下方に配置される。これにより、赤外線センサ3が、加熱コイル4から発生する高周波磁界の影響を受けることをさらに防止している。
 取り付け板6と金属ケース10の少なくとも一方(本実施形態においては、両方)の材質はアルミである。アルミは、誘導加熱がしにくい材質であると共に、熱伝導率が良い材質である。そのため、アルミを用いると取り付け板6や金属ケース10自身が誘導加熱されにくくなる。
 加熱制御部8は、赤外線センサ3、インバータ回路9、及び操作部(図示せず)等と接続される。加熱制御部8は、赤外線センサ3が受光した赤外線エネルギの量に応じて赤外線センサ3から出力される物理量(例えば、出力電圧)を調理容器1の温度に変換し、インバータ回路9を制御して、変換した調理容器1の温度に基づいて調理容器1の加熱制御を行う。例えば、加熱制御部8は、調理容器1の温度が過度に上昇している場合には加熱を停止するようにインバータ回路9を制御する。また、例えば、加熱制御部8は、自動調理モードで動作している場合には、その自動調理内容に応じた温度となるようにインバータ回路9を制御する。さらに、誘導加熱装置の使用者が加熱の開始や停止あるいは加熱出力の調節を操作部を介して行った場合、加熱制御部8はインバータ回路9を制御して、使用者により指示された所望の動作を実行する。
2. 誘導加熱装置の動作
 上記のように構成された誘導加熱装置について、以下にその動作を説明する。
 まず、使用者により設定された火力に従って、調理容器1を加熱する加熱制御について説明する。使用者が操作部(図示せず。)にある加熱の開始を指示するスイッチを押下すると、加熱開始の制御命令が本実施形態の誘導加熱装置に入力される。加熱制御部8は、インバータ回路9を動作させて、加熱コイル4に高周波電流を供給する。これにより、加熱コイル4から高周波磁界が発生し、調理容器1の加熱が開始される。
 加熱制御部8は、調理容器1への火力が、使用者が操作部を操作して設定した火力と一致するように、インバータ回路9を制御する。具体的には、例えば、加熱制御部8は、インバータ回路9の入力電流を検出して、その検出値を入力する。加熱制御部8は、使用者が設定した火力とインバータ回路9の入力電流とを比較して、インバータ回路9の動作状態を変更する。加熱制御部8は、このような動作を繰り返すことによって、調理容器1に対する火力を使用者が設定した火力と一致させ、一致した火力を維持するように制御する。
 調理容器1が加熱されて、調理容器1の温度が高くなってくると、加熱制御部8は、赤外線センサ3により検出された温度に基づいて、例えば、調理容器1の検出温度が設定値(例えば、300℃)以上か否かを判断する。加熱制御部8は、検出温度が設定値以上であれば異常な加熱であると判断し、検出温度が設定値未満であれば正常な加熱であると判断する。加熱制御部8は、異常な加熱のときはインバータ回路9を一時的に停止させる等の制御を行う。一方、正常な加熱のときは、加熱を継続させる。
 次に、自動調理機能の一つである、揚げ物の調理について説明する。使用者が操作部にある揚げ物自動調理開始スイッチ(図示せず)を押下した後、温度調節スイッチで設定温度を例えば180℃に設定すると、加熱制御部8は調理容器1に入れた油の温度が設定温度の180℃に到達するように、赤外線センサ3により検出される温度に基づいてインバータ回路9を制御する。例えば、調理容器1に食材が投入されて油温が180℃以下となると、加熱制御部8はインバータ回路9の動作状態を変更して油温が180℃となるように制御を行う。
 以上のように、使用者により設定された火力に従った加熱制御や揚げ物の自動調理機能に従った制御を行って調理容器1を加熱していると、赤外線センサ3自身の温度が、加熱コイル4の発熱や、さらに調理容器1の熱がトッププレート2に伝わることによるトッププレート2からの輻射熱などによって、上昇する。
 図2に、一般的なフォトダイオードの温度による出力電流の特性を示す。図2に示すように、フォトダイオードは、フォトダイオード自身の温度によって、出力する電流値が変化する特性を持つ。フォトダイオードの温度が低いY度の時に比べて、温度が高いX度の時は、測定対象物の温度が同じであっても、フォトダイオードが出力する電流は大きくなる。このように、フォトダイオードの温度が変化してしまうと、フォトダイオードの出力電流と対象物の温度の関係が変化してしまうため、結果として対象物の温度の測定の誤差が大きくなる。
 そのため、赤外線センサ3の温度上昇を防いで、赤外線センサ3の温度を一定に保つことが望ましい。そこで、本実施形態では、赤外線センサ3と取り付け板6とが熱的に接続されることにより、赤外線センサ3により大きな熱容量(ヒートマス)を持たせている。赤外線センサ3の温度が急激に変動しないようにヒートマスを持たせることによって、赤外線センサ3の温度が安定する。これにより、赤外線センサ3の出力に基づく、調理容器3の検出温度の補正を容易にすることができる。
 本実施形態において、「赤外線センサの温度」とは、赤外線の熱あるいは光を受ける部分の温度を指している。この部分は、通常、赤外線センサ3の端子と接続されており、実際の赤外線センサ3の温度により近い値となる。取り付け板6は、加熱制御部8やインバータ回路9全体を覆うために、大きな面積を有する。さらに、取り付け板6は、加熱コイル4を支持するために強度が必要とされるため、厚みがある。よって、取り付け板6は大きな体積を持ち、十分に大きなヒートマスを有する。この取り付け板6と赤外線センサ3を金属ケース10を介して熱的に接続することにより、赤外線センサ3は大きなヒートマスを有することになり、温度が安定しやすくなる。
3. まとめ
 本実施形態では、赤外線センサ3と金属ケース10を熱的に接続し、さらに金属ケース10を取り付け板6と熱的に接続することによって、赤外線センサ3と取り付け板6とを熱的に接続している。よって、赤外線センサ3は、取り付け板6の大きな熱容量により、より大きな熱容量を持つことになる。これにより、赤外線センサ3自身の急激な温度の上昇を抑えることができ、赤外線センサ3の検出温度を安定化することができる。よって、赤外線センサ3の出力に基づいて、正確に調理容器1の温度を計測することが可能となる。これにより、加熱制御や自動調理における温度制御性が良くなり、料理の仕上がりを向上することができる。
 また、赤外線センサ3は金属ケース10によって覆われているために、赤外線センサ3に対する加熱コイル4からの高周波磁界の影響が低減される。これにより、赤外線センサ3の出力値がより安定化する。よって、調理容器1の温度をより正確に計測することが可能となる。
 また、取り付け板6と金属ケース10は、誘導加熱がしにくく且つ熱伝導率が良い材質であるアルミで形成されている。よって、取り付け板6と金属ケース10は誘導加熱されにくくなり、赤外線センサ3の温度が上昇することをより抑えることができる。赤外線センサ3の温度は均一になり、赤外線センサの温度が不安定になることを防止することができる。
 赤外線センサ3の温度上昇の影響を軽減するために、フォトダイオードを冷却してフォトダイオード自身の温度が上昇しないようにする方法もあるが、この場合、フォトダイオードの温度を一定に保たなければならなくなる。しかし、フォトダイオードの温度が揺らいでしまうと対象物の温度が一定であってもフォトダイオードの出力電流値が変化するため、結果として対象物の温度の測定誤差を減らすことはできない。特に、冷却風を直接フォトダイオードに当てるような場合は、温度を一定に保つことが難しくなる。また、冷却手段を設けると、機器が大型化するという問題や、冷却ファンの動作音がして使用者に不快感を与えるなどの問題が発生する。しかし、本実施形態によれば、フォトダイオードを冷却せずに赤外線センサの温度上昇の影響を軽減しているため、このような問題は発生しない。
 赤外線センサ3の温度上昇の影響を軽減するためにフォトダイオード自身の温度を測定して、測定した温度に基づいて、調理容器の換算温度を補正する方法もあるが、この場合には、フォトダイオードの温度を測定するための構成が複雑となり、機器自体も高価になる。さらに、この場合は、フォトダイオードの温度に応じた補正値を演算あるいは記憶する手段などが必要となる。しかし、本実施形態によれば、フォトダイオード自身の温度を測定せずに、赤外線センサの温度上昇の影響を軽減しているため、このような問題は発生しない。
 また、取り付け板6により、加熱コイル4と加熱制御部8及びインバータ回路9とを物理的に仕切っているため、加熱制御部8やインバータ回路9が、加熱コイル4で発生した高周波磁界により、誤動作することを防止できる。
 また、赤外線センサ3は取り付け板6の下方に取り付けられているため、取り付け板6による防磁効果が得られる。
 赤外線センサ3として、センサの温度を安定化させることによって出力の安定化が図れる量子型の赤外線センサを用いているため、赤外線センサ3の温度測定精度を高めることができる。
4. 変形例
 なお、本実施形態においては、赤外線センサ3を覆う金属ケース10を取り付け板6と熱的に接続することによって、赤外線センサ3と取り付け板6とを熱的に接続したが、赤外線センサ3の端子又はパッケージ部と取り付け板6とが、直接、熱的に接続されても良い。
 なお、赤外線センサ3は取り付け板6よりも上の加熱コイル4側に取り付けられてもよいが、取り付け板6よりも下方に取り付けた方が、防磁効果をより高めることができる。これにより、金属ケース10の板厚を薄くするなどしても十分な防磁効果が得られるため、金属ケース10の簡略化が図れる。例えば、金属ケース10を設けない構成であっても防磁効果が得られる。赤外線センサ3が誘導加熱によるノイズの影響を受けにくくすることができ、赤外線センサ3が測定する温度の精度を高めることができる。
 なお、本実施形態においては、赤外線センサ3として量子型赤外線センサを用いたが、熱型赤外線センサを用いても良い。熱型赤外線センサは、赤外線のもつ熱効果によってセンサが暖められ、素子温度の上昇によって生ずる素子の電気的性質の変化を検知するものである。例えば、熱型赤外線センサのサーモパイルを使用してもよい。熱型赤外線センサは、量子型赤外線センサと同様に、センサ自身の温度によって出力が変動する。サーモパイルは赤外線エネルギに応じた出力信号を発生し、その信号とサーモパイル自身の温度とにより測定対象物の温度を測定することができる。
 (実施形態2)
 本発明の実施形態2の誘導加熱装置は、取り付け板6を冷却する冷却部をさらに有する。それ以外の構成については、実施形態1と同一である。実施形態1と同一部分の説明を省略し、相違点についてのみ、以下に説明する。
 図3に、本発明の実施形態2の誘導加熱装置のブロック図を示す。本実施形態の誘導加熱装置は、図3に示すように、冷却部11をさらに有する。冷却部11は、取り付け板6を冷却する。本実施形態の冷却部11は冷却ファンである。冷却部11は加熱制御部8と接続される。加熱制御部8は、調理容器1の加熱時に冷却部11による冷却動作を開始する。
 赤外線センサ3は、取り付け板6と熱的に接続されているため、急激に温度が変動することはない。しかしながら、調理容器1の加熱を継続すると、加熱コイル4やトッププレート2の温度が上昇し、加熱コイル4やトッププレート2が輻射熱を発する。その輻射熱によって、ヒートマスの大きい取り付け板6の温度も徐々に上昇するため、結果的に赤外線センサ3の温度も上昇することになる。
 しかし、本実施形態においては、冷却部11が赤外線センサ3を直接冷却するのではなく、ヒートマスの大きい取り付け板6を冷却している。よって、取り付け板6の温度が上昇することを防ぐことができる。これにより、赤外線センサ3の温度を一定にし、赤外線センサ3の出力を安定化することができる。
 以上のように、本実施形態においては、取り付け板6の温度を低減する冷却部11を有することにより、赤外線センサ3の温度変化を回避することができる。これにより、赤外線センサ3の温度が一定になり、赤外線センサ3の出力を安定化することができる。
 なお、本実施形態においては、冷却部11として冷却ファンを使用したが、冷却部11はペルチェ素子などであっても良い。
 また、本実施形態の誘導加熱装置は、取り付け板6の温度を測定する温度測定部12をさらに有してもよい。この場合、加熱制御部8又は温度測定部12が温度測定部12の温度が一定となるように冷却部11を制御することにより、赤外線センサ3の温度の安定性を向上させてもよい。また、冷却部11は必ずしも加熱制御部8と接続される必要はない。
 本発明は、特定の実施形態について説明されてきたが、当業者にとっては他の多くの変形例、修正、他の利用が明らかである。それゆえ、本発明は、ここでの特定の開示に限定されず、添付の請求の範囲によってのみ限定され得る。
 本発明の誘導加熱装置は、赤外線センサの温度を安定化させて調理容器の温度を正確に測定することができるという効果を有し、一般家庭、レストラン及びオフィスなどで使用される誘導加熱装置に有用である。
  1   調理容器
  2   トッププレート
  3   赤外線センサ
  4   加熱コイル
  5   コイルベース
  6   取り付け板
  7   支持バネ
  8   加熱制御部
  9   インバータ回路
  10  金属ケース
  11  冷却部
  12  温度測定部

Claims (8)

  1.  調理容器を載置するトッププレートと、
     前記調理容器から放射された赤外線を、前記トッププレートを介して、検出する赤外線センサと、
     高周波電流を供給されて、前記調理容器を加熱するための誘導磁界を発生させる加熱コイルと、
     前記加熱コイルを支持する部材を取り付ける取り付け板と、
     前記赤外線センサが受光した赤外線のエネルギ量に基づいて、前記加熱コイルに供給する高周波電流を制御して、前記調理容器の加熱電力を制御する加熱制御部と、
     を有し、
     前記赤外線センサと前記取り付け板を熱的に接続したことを特徴とする、誘導加熱装置。
  2.  前記赤外線センサを覆う金属ケースをさらに有し、
     前記赤外線センサと前記金属ケースが熱的に接続され且つ前記金属ケースと前記取り付け板とが熱的に接続されることによって、前記赤外線センサと前記取り付け板とが熱的に接続される、請求項1に記載の誘導加熱装置。
  3.  前記取り付け板の材質はアルミである、請求項1に記載の誘導加熱装置。
  4.  前記取り付け板と前記金属ケースのうち少なくともいずれか一方の材質はアルミである、請求項2に記載の誘導加熱装置。
  5.  前記赤外線センサは前記取り付け板よりも下方に配置される、請求項1に記載の誘導加熱装置。
  6.  前記取り付け板の温度を低減する冷却部をさらに有する、請求項1に記載の誘導加熱装置。
  7.  前記取り付け板の温度を測定する温度測定部をさらに有し、前記加熱制御部は前記温度測定部の温度が一定となるように前記冷却部を制御する、請求項6に記載の誘導加熱装置。
  8.  前記赤外線センサは量子型である、請求項1に記載の誘導加熱装置。
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