WO2010098474A1 - 光学素子保持装置、光学系、露光装置、デバイスの製造方法及び光学素子の交換方法 - Google Patents

光学素子保持装置、光学系、露光装置、デバイスの製造方法及び光学素子の交換方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2010098474A1
WO2010098474A1 PCT/JP2010/053174 JP2010053174W WO2010098474A1 WO 2010098474 A1 WO2010098474 A1 WO 2010098474A1 JP 2010053174 W JP2010053174 W JP 2010053174W WO 2010098474 A1 WO2010098474 A1 WO 2010098474A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical element
support member
holding device
optical
adjustment
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/053174
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
龍 菅原
稔 恩田
Original Assignee
株式会社 ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社 ニコン filed Critical 株式会社 ニコン
Publication of WO2010098474A1 publication Critical patent/WO2010098474A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/003Alignment of optical elements

Definitions

  • the present invention relates to an optical element holding device for attaching an optical element to a housing.
  • an exposure apparatus for manufacturing a microdevice such as a semiconductor integrated circuit includes an illumination optical system for illuminating a mask such as a reticle on which a predetermined pattern is formed, and the illumination optical system illuminates the mask. And a projection optical system for projecting the formed pattern image onto a substrate such as a wafer or a glass plate coated with a photosensitive material (for example, Patent Document 1).
  • the projection optical system includes a lens barrel whose interior is set to a predetermined atmosphere, and a plurality of optical elements (for example, lenses) are accommodated in the lens barrel. Further, the lens barrel has a plurality of divided lens barrels having a substantially cylindrical shape, and each of the divided lens barrels is disposed along the optical axis of the exposure light. The lens barrel having such a configuration holds each lens via a holding device.
  • an optical element for example, a parallel plate element capable of transmitting exposure light is attached to the image surface side of the lens barrel via an optical element holding device.
  • This optical element holding device includes an annular support member that supports parallel plate elements.
  • the support member includes a plurality of support members such that an optical axis of a lens located closest to the image plane side (hereinafter referred to as an image plane side lens) and a parallel plate optical axis have a predetermined positional relationship.
  • the split lens barrel located closest to the image plane side hereinafter referred to as an image plane side divided barrel is screwed by a single screw.
  • the optical element holding device when the support member that supports the parallel plate element is screwed to the image plane side division lens barrel, distortion (deformation) occurs in the support member. Then, due to such distortion of the support member, a deviation occurs in the positional relationship between the optical axis of the parallel plate element and the optical axis of the image plane side lens. Therefore, after attaching the optical element holding device to the image plane side dividing lens barrel, the positional relationship between the optical axis of the image plane side lens and the optical axis of the parallel plate element is measured, and the optical axis of the image plane side lens and the parallel plate are measured.
  • the optical axis of the element does not match, it is necessary to remove the optical element holding device from the image plane side division lens barrel and then attach the optical element holding device to the image surface side division lens barrel again. That is, in the optical axis adjustment operation of the parallel plate element, the attachment and removal of the optical element holding device to and from the image plane side dividing barrel are repeated until the optical axis of the image plane side lens coincides with the optical axis of the parallel plate element. Therefore, there is a problem that it takes a long time to complete the attachment of the optical element holding device to the image surface side division lens barrel.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an optical element holding device capable of easily adjusting the position of an optical element attached to an end of a housing.
  • An optical element holding device is an optical element holding device (25) of an optical element (24) attached to an end (17a) of a housing (17), and the optical element (24).
  • the deformation mechanism (52, 52A, 17a) is configured to deform the support member (35) at a position different from the fixation mechanism (45) in a state where the support member (35) is fixed to the fixation mechanism (45). 52B).
  • the optical element (24) attached to the end (17a) of the housing (17) via the optical element holding device (25) is a support member (35) of the optical element holding device (25).
  • a support member (35) of the optical element holding device (25) By deforming the support member (35) by the deformation mechanism (52, 52A, 52B) arranged at a position different from the fixing mechanism (45) for fixing to the end portion (17a) of the optical element (24) Can be adjusted.
  • the position of the optical element attached to the end of the housing can be easily adjusted.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an exposure apparatus according to a first embodiment.
  • 1 is a side sectional view showing an optical element holding device according to a first embodiment.
  • the side view which shows typically a mode that the optical axis of the parallel plate element inclined.
  • the perspective view which shows a part of projection optical system typically.
  • (A) is principal part sectional drawing which shows typically the deformation
  • (b) is principal part sectional drawing which shows typically the deformation
  • an exposure apparatus 11 uses exposure light EL emitted from a light source device (not shown) to illuminate a reticle R as a mask on which a predetermined circuit pattern is formed. It is an apparatus for projecting an image of a circuit pattern to be formed on a wafer W coated with a photosensitive material such as a resist.
  • the exposure apparatus 11 guides the exposure light EL from the light source device to the reticle R, the reticle stage 13 that holds the reticle R, and the exposure light EL through the reticle R to the wafer W. And a wafer stage 15 that holds the wafer W.
  • a light source that outputs ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) as exposure light EL is used.
  • the illumination optical system 12 includes an optical integrator (not shown) such as a fly-eye lens and a rod lens, various lens systems such as a relay lens and a condenser lens, and an aperture stop (not shown). Then, the exposure light EL emitted from the light source device (not shown) passes through the illumination optical system 12, so that the reticle R has a uniform light intensity distribution (also referred to as light luminance distribution) and has a Y axis. A substantially arc-shaped illumination region extending in a direction (a direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1) is formed.
  • an optical integrator such as a fly-eye lens and a rod lens
  • various lens systems such as a relay lens and a condenser lens
  • an aperture stop not shown
  • the reticle stage 13 is arranged between the illumination optical system 12 and the projection optical system 14 so that the mounting surface 16 of the reticle R is substantially orthogonal to the optical path.
  • the reticle stage 13 is disposed on the object plane side of the projection optical system 14 (on the exposure light EL incident side, which is the upper side in FIG. 1).
  • the reticle stage 13 is provided with a vacuum chuck (not shown) for vacuum-sucking the reticle R and a reticle R vacuum-sucked by the vacuum chuck in the X-axis direction (in FIG. 1, the left-right direction and in the scanning direction described later).
  • a reticle driving unit (not shown) for movement to the corresponding).
  • the reticle driving unit is configured to be able to move the reticle R in the Y-axis direction and the ⁇ z direction (the rotation direction around the Z axis).
  • the projection optical system 14 includes a lens barrel 17 having a substantially cylindrical shape, and a plurality of (only six lenses are shown in FIG. 1) first optical elements (lenses 18, 19,. 20, 21, 22, 23) are arranged along the Z-axis direction (the vertical direction in FIG. 1) that is the direction along the optical axis of the projection optical system 14.
  • Each lens 18 to 23 is attached to the lens barrel 17 via a holding device (not shown), and a purge gas such as nitrogen is filled between the lenses 18 to 23 adjacent to each other in the Z-axis direction.
  • a lens (hereinafter referred to as an image plane side lens) 23 positioned closest to the image plane side has an emission side surface 23a substantially orthogonal to the Z-axis direction.
  • a second optical element (in this embodiment, a parallel plate element 24 that transmits exposure light) is disposed on the image plane side (on the ⁇ Z direction side, which is the lower side in FIG. 1) of 23a.
  • the exposure light EL transmitted through the parallel plate element 24 irradiates the wafer W held by the wafer stage 15.
  • the parallel plate element 24 is attached to the end (the lower end in FIG. 1) 17a of the lens barrel 17 via the optical element holding device 25.
  • the optical element holding device 25 can adjust the position of the parallel plate element 24 with respect to the plurality of lenses 18 to 23.
  • the space between the parallel plate element 24 and the image plane side lens 23 and the space between the parallel plate element 24 and the wafer W are filled with a liquid such as pure water when the wafer W is exposed. . That is, the exposure apparatus 11 of the present embodiment is a so-called immersion type exposure apparatus.
  • the wafer stage 15 is arranged on the image plane side ( ⁇ Z direction side) of the projection optical system 14 so that the mounting surface on which the wafer W is mounted intersects the optical path of the exposure light EL. Further, the wafer stage 15 is provided with a vacuum chuck 26 for vacuum-sucking the wafer W and a wafer drive unit (not shown) that moves the wafer W in the X-axis direction with a predetermined stroke.
  • the wafer drive unit is configured to be able to move the wafer W also in the Y-axis direction and the Z-axis direction. Then, the image of the circuit pattern on the reticle R illuminated by the exposure light EL is projected onto the wafer W on the wafer stage 15 while being reduced to a predetermined reduction magnification through the projection optical system 14.
  • the exposure light EL is irradiated onto the reticle R by the illumination optical system 12, and the reticle R and the wafer W are directed to the projection optical system 14.
  • the reticle pattern is exposed to one shot area on the wafer W.
  • the circuit pattern of the reticle R is scanned and exposed to the next shot area on the wafer W.
  • the image of the circuit pattern on the reticle R is sequentially exposed to a plurality of shot areas on the wafer W by the step-and-scan method.
  • the parallel plate element 24 has a substantially circular shape when viewed from the optical axis 23b side, and has an exposure light passage portion 27 that is formed in the central portion thereof and through which the exposure light EL passes. is doing.
  • the exposure light passing portion 27 has an emission side surface 28 (a surface on the ⁇ Z direction side and a lower surface in FIG. 1), an incident side surface 29 (a surface on the + Z direction side) of the parallel plate element 24, and FIG. 1 is formed to be parallel to the upper surface).
  • the parallel plate element 24 includes an annular flange portion 30 formed on the outer peripheral side of the exposure light passage portion 27 and a plurality (three in the present embodiment) protruding radially outward from the periphery of the flange portion 30. To-be-held part 31. These held portions 31 are arranged at equal intervals in the circumferential direction around the optical axis 24 a of the parallel plate element 24.
  • the parallel plate element 24 is held by the optical element holding device 25 via the held portion 31.
  • the shape of the parallel plate element 24 can be changed.
  • the parallel plate element 24 has an annular flange portion 30 formed on the outer peripheral side of the exposure light passage portion 27 and a diameter from the periphery of the flange portion 30. You may have the to-be-held part 31 which protrudes to a direction outer side. In this case, the held portion 31 is also formed in a flange shape.
  • the flange portion 30 itself may function as a held portion.
  • the parallel plate element 24 held by the optical element holding device 25 is installed such that its optical axis 24 a coincides with the optical axis 23 b of the image plane side lens 23.
  • the incident side surface 29 and the exit side surface 28 of the parallel plate element 24 are substantially parallel to the exit side surface 23 a of the image plane side lens 23.
  • the optical axis of the parallel plate element 24 with respect to the optical axis 23 b of the image plane side lens 23. 24a may tilt.
  • the optical element holding device 25 of the present embodiment is equipped with a mechanism for adjusting the position of the parallel plate element 24 with respect to the image plane side lens 23.
  • the inclination degree of the optical axis 24a of the parallel plate element 24 with respect to the optical axis 23b of the image plane side lens 23 (hereinafter referred to as “optical axis”).
  • optical axis The adjustment of the “tilt ⁇ ” will be described as an example.
  • the optical element holding device 25 includes an annular support member 35 having a center hole.
  • the support member 35 has an outer diameter that is substantially the same as the outer diameter of the lens barrel 17, and an inner diameter that is the outer diameter of the exposure light passage portion 27 of the parallel plate element 24 (more specifically, the flange portion 30. It is formed to be larger than the outer diameter.
  • the outer diameter of the support member 35 may be larger or smaller than the outer diameter of the lens barrel 17.
  • the support member 35 has a center hole associated with the contour of the parallel plate element 24. At the inner edge of the support member 35, holding portions 36 for holding three portions of the held portions 31 of the parallel plate element 24 are provided.
  • each holding portion 36 includes a protruding portion 37 that protrudes radially inward from the support member 35.
  • Each protrusion 37 is disposed on the + Z direction side of the held portion 31 of the parallel plate element 24.
  • a conical seat 39 having a height of several ⁇ m is provided on the surface of each protrusion 37 on the ⁇ Z direction side. The apex (end on the ⁇ Z direction side) of each seat 39 abuts on the held portion 31 of the parallel plate element 24.
  • the protruding portion 37 is arranged on the ⁇ Z direction side of the held portion 31, a seat 39 is provided on the upper surface of the protruding portion 37, and the held portion 31 of the parallel plate element 24 is placed on the seat 39. Therefore, the pressing spring 40 may be used.
  • a plurality of through holes 46 penetrating in the Z-axis direction are formed in the outer edge portion of the support member 35 at equal intervals in the circumferential direction. ing.
  • a shaft portion 45 a of a fixing screw 45 is inserted into each through hole 46.
  • the through holes 46 that is, the corresponding fixing screws 46
  • a first screw hole 47 communicating with the through hole 46 is formed at a position facing the through hole 46 at the + Z direction side end 17 a of the lens barrel 17.
  • the tip end (+ Z direction side end) of the shaft portion 45a of the fixing screw 45 is screwed into the first screw hole 47 through the through hole 46 and the interval adjusting washer 35A, so that the support member 35 is spaced.
  • the lens barrel 17 is fixed to the end 17a on the ⁇ Z direction side of the lens barrel 17 via an adjustment washer 35A.
  • each recessed part 48 is arrange
  • the recess 48 is a notch that opens in the side surface of the support member 35. Note that the position of the recess 48 in the circumferential direction of the support member 35 and the position of the through hole 46 may be interchanged. That is, the recess 48 may be formed at the position of the through hole 46 in FIG.
  • screw holes 49 penetrating the support member 35 in the Z-axis direction are opened on both sides in the circumferential direction on the bottom surface 48 a of each recess 48.
  • an adjustment hole 50 that passes through the support member 35 in the Z-axis direction and has a larger diameter than the screw hole 49 is opened at the center portion in the circumferential direction of the bottom surface 48 a of each recess 48. That is, the adjustment hole 50 is located between the pair of screw holes 49 on the bottom surface 48 a of each recess 48.
  • the end portion 17 a on the ⁇ Z direction side of the barrel 17 is opposed to each adjustment hole 50 and communicates with the adjustment hole 50 and has a diameter substantially equal to the diameter of the adjustment hole 50.
  • a second screw hole 51 is formed.
  • each deformation mechanism 52 for deforming the support member 35 is provided.
  • each deformation mechanism 52 includes an adjustment member 54 having a substantially rectangular parallelepiped main body 53 that can be accommodated in the recess 48.
  • the adjustment member 54 is disposed so that the longitudinal direction of the main body 53 coincides with the longitudinal direction of the recess 48.
  • a communication hole 55 that penetrates in the Z-axis direction and communicates with the screw hole 49 is formed at a position corresponding to the pair of screw holes 49 in the main body 53 of each adjustment member 54.
  • Each communication hole 55 has a diameter substantially equal to the diameter of the corresponding screw hole 49.
  • Each adjustment member 54 includes a substantially cylindrical sleeve 56 extending from the surface on the + Z direction side of the main body 53 to the + Z direction side.
  • the sleeve 56 is inserted into the adjustment hole 50 of the support member 35 and is movable in the adjustment hole 50 along the Z-axis direction.
  • the length L1 of each sleeve 56 in the Z-axis direction is longer than the length of each adjustment hole 50 in the Z-axis direction.
  • Each sleeve 56 has an outer diameter larger than the diameter of the second screw hole 51.
  • each sleeve 56 the shaft portion 57a of the spacing adjustment fixing screw 57 penetrates in the Z-axis direction, and the tip of the shaft portion 57a of each spacing adjustment fixing screw 57 through the sleeve 56 is each The second screw hole 51 is screwed.
  • the radial distance from the center of the support member 35 to the adjustment hole 50 (interval fixing screw 57) of each recess 48 is the diameter from the center of the support member 35 to each through hole 46 (fixing screw 45). It is the same as the direction distance.
  • Each adjustment member 54 is fixed to the support member 35 in a state where washers 58 (58A, 58B) are interposed between the adjustment members 54 and the support member 35.
  • each adjustment member 54 is configured such that the tip of the shaft portion 59a of the third screw 59 is screwed into the screw hole 49 of the support member 35 through the inside of both the communication holes 55, thereby supporting the support member. 35.
  • the gap between the bottom surface 48a of the recess 48 of the support member 35 and the opposing surface 53a of the adjustment member 54 facing the bottom surface 48a of the recess 48 is determined by the thickness of the washers 58 (58A, 58B) interposed therebetween. The thicker it becomes, the wider it becomes.
  • the washer 58 is an example of a distance adjusting member.
  • the protruding amount of each sleeve 56 from the surface on the + Z direction side of the support member 35 to the lens barrel 17 side is the distance adjustment washer 35A. It is assumed to be equivalent to the thickness of
  • the adjustment of the interval H is performed before the tip of the shaft portion 57 a of the interval adjustment fixing screw 57 is screwed into the second screw hole 51. That is, the two third screws 59 are used with the washers 58 (58A, 58B) interposed between the bottom surface 48a of the concave portion 48 of the support member 35 and the opposing surface 53a of the main body 53 of the adjustment member 54.
  • the adjustment member 54 is screwed to the support member 35.
  • the tip of each sleeve 56 protrudes from the surface on the + Z direction side of the support member 35 toward the lens barrel 17, and the protrusion amount of the tip of this sleeve 56 is as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b).
  • the thickness of the washer 58 (58A, 58B) interposed between the adjusting member 54 and the bottom surface 48a of the recess 48 is adjusted.
  • a plurality of washers having different thicknesses are prepared as the washer 58, and a washer having an arbitrary thickness is selected from the washers and used.
  • FIG. 5A when the thin washer 58A is used among the plurality of washers, the opposing surface 53a of the main body 53 approaches the bottom surface 48a of the recess 48 in the Z-axis direction.
  • the amount of protrusion at the tip of the sleeve 56 increases.
  • the interval H becomes wider according to the protruding amount of the tip of the sleeve 56.
  • each deformation mechanism 52 In the vicinity of the installation position of each deformation mechanism 52, there is a gap between the support member 35 and the end 17 a on the ⁇ Z direction side of the lens barrel 17 according to the thickness of the washer 58 (58 A, 58 B) used in the deformation mechanism 52.
  • a gap with an interval H is formed.
  • the dimension L ⁇ b> 2 is the sum of the length of the adjustment hole 50 and the thickness of the washer 58.
  • the interval H is a value obtained by subtracting the dimension L2 from the length L1 of the sleeve 56.
  • the dimension L2 is changed according to the thickness of the washer 58, and the interval H can be changed.
  • each of the plurality of washers 58 arranged in the plurality of deformation mechanisms 52 selection of washers
  • the intervals H at a plurality of locations of the support member 35 are changed, whereby the support member 35 is intended. Is transformed.
  • the position of the parallel plate element 24 held by the support member 35 that is, in the present embodiment.
  • the optical axis inclination ⁇ of the optical axis 24a is adjusted.
  • a method of attaching the parallel plate element 24 to the lens barrel 17 will be described.
  • the parallel plate element 24 is attached to the lens barrel 17 via the optical element holding device 25, first, the parallel plate element 24 is attached to the support member 35 via the holding portion 36. Next, the support member 35 is screwed to the lens barrel 17 using the fixing screw 45. Next, using a known detection direction, it is detected whether or not the optical axis inclination ⁇ is equal to or smaller than the absolute value of the allowable range angle K ⁇ (see FIG. 2). Specifically, measurement light is emitted from the wafer stage 15 side (that is, the lower side in FIG. 1) toward the + Z direction side (the upper side in FIG. 1).
  • the reflected light reflected by the exit side surface 28 of the parallel plate element 24 (hereinafter referred to as “first reflected light”) and the reflected light reflected by the exit side surface 23 a of the image side lens 23. (Hereinafter referred to as “second reflected light”) is emitted to the wafer stage 15 side. Since the measurement light is emitted in a direction along the optical axis of the projection optical system 14, when the optical axis inclination ⁇ is “0 °”, the first reflected light and the second reflected light are transmitted to the wafer stage 15. It should be incident on the same position above.
  • the optical axis inclination ⁇ is detected based on the distance between the first position and the second position.
  • the optical axis inclination ⁇ is equal to or smaller than the absolute value of the allowable range angle K ⁇ , the attachment is completed without any particular adjustment.
  • the ⁇ of the lens barrel 17 is near the installation position of the deformation mechanism 52 where the thick washer 58 (for example, washer 58B) is selected.
  • the distance H between the end 17a on the Z direction side and the support member 35 is narrower than the distance H in the vicinity of the installation position of the deformation mechanism 52 where the thin washer 58 (for example, washer 58A) is selected.
  • the distance H in the vicinity of the installation position of each deformation mechanism 52 is individually set.
  • the support member 35 is deformed according to the adjustment mode. Then, since the stress accompanying the deformation of the support member 35 can be absorbed by the absorption mechanism, the position of the parallel plate element 24 can be changed without applying stress to the parallel plate element 24. That is, the optical axis inclination ⁇ of the optical axis 24a of the parallel plate element 24 held by the support member 35 via the holding portion 36 can be adjusted.
  • the optical axis inclination ⁇ is detected again by the above-described measurement method, and the detected optical axis inclination ⁇ is an allowable range angle K ⁇ . Confirm that it is less than the absolute value of and complete the adjustment.
  • the adjustment of the projection optical system 14 is completed in this way, the reticle R is transferred to the reticle stage 13 and the wafer W is transferred to the wafer stage 15. Thereafter, an exposure process for the wafer W is started.
  • the holding member 35 is first attached to the lens barrel 17, and then the parallel plate element 24 is fixed to the holding member 35 via the holding portion 36 to detect the optical axis ⁇ or deform the holding member 35 described above. Also good.
  • the parallel plate element 24 may be replaced in accordance with a method of attaching the parallel plate element 24 to the lens barrel 17.
  • the second screw 41 of the holding portion 36 is loosened, and the parallel plate element 24 is removed from the support member 35.
  • the new parallel plate element 24 is attached to the support member 35 by the second screw 41 of the holding portion 36.
  • the optical axis inclination ⁇ is measured and the optical axis inclination ⁇ is adjusted as necessary.
  • the measurement and adjustment (support member 35) of the optical axis inclination ⁇ can be performed by the procedure described above. In this way, the exchange of the parallel plate element 24 is completed.
  • the removal of the parallel plate element 24 from the support member 35 and the attachment of the parallel plate element 24 to the support member 35 can be performed with the optical element holding device 25 attached to the lens barrel 17. If necessary, the parallel plate element 24 may be removed from and attached to the support member 35 with the optical element holding device 25 removed from the lens barrel 17. In any case, the measurement and adjustment of the optical axis inclination ⁇ can be performed in a state where the optical element holding device 25 (particularly the support member 35) is fixed to the lens barrel 17 with the fixing screw 45. When the optical element holding device 25 is detached from the lens barrel 17, the operation of attaching the optical element holding device 25 to the lens barrel 17 after attaching the new parallel plate element 24 to the support member 35 is merely an addition.
  • the deformation mechanism 52 is located near each installation position.
  • the support member 35 is intentionally deformed by individually adjusting the distance H between the end portion 17a on the ⁇ Z direction side of the lens barrel 17 and the support member 35. Then, the position of the parallel plate element 24 held by the support member 35 and the optical axis 24a in this embodiment are adjusted. Therefore, the optical axis inclination ⁇ can be easily adjusted without repeatedly attaching and detaching the optical element holding device 25 that holds the parallel plate element 24 to and from the lens barrel 17. Therefore, the characteristics of the projection optical system 14 can be adjusted quickly and easily.
  • the deformation mechanism 52 Since the deformation mechanism 52 is arranged at a position different from the fixing screw 45, the optical axis inclination ⁇ can be adjusted in a state where the optical element holding device 25 is fixed to the lens barrel 17. (3) Further, the deformation mechanism 52 is disposed on the support member 35 at a position farthest from the optical axis 24 a of the parallel plate element 24. Therefore, as compared with the case where the deformation mechanism 52 is disposed at a position close to the optical axis 24a of the parallel plate element 24, the optical axis inclination ⁇ can be easily finely adjusted, and the accuracy of the fine adjustment is improved.
  • the inclination of the optical axis 24a of the parallel plate element 24 is adjusted by individually changing the thickness of the washer 58 used for the deformation mechanism 52.
  • the thickness of each washer 58 that constitutes the set of washers 58 to be arranged in the plurality of deformation mechanisms 52 is selected according to the optical axis inclination ⁇ .
  • the optical axis inclination ⁇ is adjusted by a combination of washers 58 having various thicknesses according to the optical axis inclination ⁇ . Therefore, since it is not necessary to design a dedicated member for adjusting the optical axis inclination ⁇ , an increase in cost can be suppressed.
  • the interval H between the end portion 17a on the ⁇ Z direction side of the lens barrel 17 and the support member 35 in the vicinity of each installation position of the deformation mechanism 52 is the interval. It is fixed by an adjustment fixing screw 57. For this reason, for example, the interval H can be prevented from changing during the exposure process. That is, it is possible to suppress the optical axis inclination ⁇ , that is, the optical characteristics of the projection optical system 14 from gradually changing during the exposure process.
  • the support member 35 is fixed to the lens barrel 17 with three fixing screws 45.
  • the support member 35 is fixed to the lens barrel 17 using not only the three fixing screws 45 but also three spacing adjusting fixing screws 57. Therefore, since the number of screws used for fixing increases, the rigidity of the projection optical system 14 itself becomes stronger than in the conventional case, and the support member 35 is unnecessarily deformed by external vibration, that is, external force. Or displacement. Therefore, it is possible to suppress the optical characteristics of the projection optical system 14 from gradually changing during the exposure process.
  • each deformation mechanism 52 ⁇ / b> A of the present embodiment is disposed on the outer peripheral side of the support member 35 and at an intermediate position between the fixing screws 45 adjacent to each other in the circumferential direction.
  • a through hole 60 that penetrates the support member 35 in the Z-axis direction is formed at a position where each deformation mechanism 52A is disposed in the support member 35.
  • the ⁇ Z direction side of each through hole 60 is a screw hole portion 60a subjected to female thread machining, and the + Z direction side of each through hole 60 is an adjustment hole portion having a larger diameter than the diameter of the screw hole portion 60a. 60b.
  • Each deformation mechanism 52A includes a coil spring 61 disposed between the support member 35 and the end portion 17a on the ⁇ Z direction side of the lens barrel 17 in the vicinity of the installation position thereof. It can be expanded and contracted along the axial direction. Each coil spring 61 has a size that allows entry into the adjustment hole 60b.
  • the coil spring 61 is arranged in a compressed state, and the coil spring 61 applies an urging force according to the length (compression length) of the coil spring 61 in the Z-axis direction to the support member 35.
  • Each deformation mechanism 52 ⁇ / b> A is provided with an adjustment unit 62 that adjusts the urging force of the coil spring 61 by changing the length of the coil spring 61.
  • Each adjusting portion 62 includes an adjusting screw 63 screwed into the screw hole 60a from the ⁇ Z direction side, and a pressing member 64 disposed between the coil spring 61 and the adjusting screw 63 in the adjusting hole 60b. And are provided.
  • the biasing force applied to the support member 35 by the coil spring 61 is adjusted according to the screwing amount of the adjusting screw 63 into the screw hole 60a.
  • the distance H between the end 17a on the ⁇ Z direction side of the lens barrel 17 and the support member 35 in the vicinity of the installation position of the deformation mechanism 52A is adjusted.
  • the optical axis inclination ⁇ of the optical axis 24a of the parallel plate element 24 is adjusted according to the degree of deformation of the support member 35.
  • the following effects can be obtained in addition to the effects (1) to (5) of the first embodiment.
  • the degree of deformation of the support member 35 is intentionally adjusted by adjusting the magnitude of the urging force applied by the coil spring 61 to the support member 35 for each deformation mechanism 52A, and the optical axis of the parallel plate element 24 is adjusted.
  • the optical axis inclination ⁇ of 24a is adjusted. That is, the optical axis inclination ⁇ of the optical axis 24a of the parallel plate element 24 can be adjusted without replacing parts.
  • each deformation mechanism 52B of the present embodiment is provided between the end 17a of the lens barrel 17 on the ⁇ Z direction side and the support member 35 and is adjacent to each other in the circumferential direction. It is arranged at an intermediate position between them.
  • Each deformation mechanism 52B includes a piezoelectric element 65 that is extended and contracted according to the magnitude of the supplied voltage. The lengths in the Z-axis direction of the piezoelectric elements 65 of the plurality of deformation mechanisms 52B are individually adjusted by the control device 66.
  • the intervals H at the installation positions of the plurality of deformation mechanisms 52B are individually adjusted, and the optical axis inclination ⁇ of the optical axis 24a of the parallel plate element 24 is adjusted according to the degree of deformation of the support member 35.
  • the degree of deformation of the support member 35 is intentionally adjusted by individually adjusting the power supply mode of the plurality of deformation mechanisms 52B to the piezoelectric elements 65, and the optical axis 24a of the parallel plate element 24 is adjusted. Is adjusted. Therefore, it is not necessary to touch the projection optical system 14 every time the optical axis inclination ⁇ is adjusted.
  • optical axis inclination ⁇ can be automatically adjusted by linking the device that measures the optical axis inclination ⁇ and each deformation mechanism 52B.
  • the interval adjusting member for adjusting the protrusion amount of the support member 35 from the surface on the + Z direction side of the sleeve 56 toward the lens barrel 17 side is the Z axis according to the voltage supplied from the outside.
  • a piezoelectric element that expands and contracts along the direction may be used.
  • the amount of protrusion of the sleeve 56 from the surface on the + Z direction side of the support member 35 toward the lens barrel 17 side that is, the distance H in the vicinity of the installation position of the deformation mechanism 52 is adjusted.
  • three or more types of washers 58 having different thicknesses may be used to adjust the degree of deformation of the support member 35, that is, the optical axis inclination ⁇ of the optical axis 24 a of the parallel plate element 24.
  • any member other than a washer (for example, a thin plate-like shape) is used as an interval adjusting member for adjusting the amount of protrusion of the support member 35 from the + Z direction side surface of the sleeve 56 toward the lens barrel 17 side. May be used.
  • the deformation mechanism 52 may be configured not to include the interval adjusting fixing screw 57.
  • the insertion portion that extends from the main body portion 53 to the + Z direction side in the adjustment member 54 may have a columnar shape instead of a cylindrical shape.
  • a plurality of fixing screws 45 other than three may be used to fix the support member 35 and the lens barrel 17.
  • the deformation mechanism 52 may be disposed at a position close to the fixing screw 45 in the circumferential direction. In each embodiment, a plurality of (for example, two) deformation mechanisms may be arranged between the fixing screws 45 adjacent to each other in the circumferential direction.
  • a lens arranged at a position closest to the reticle R among various lenses constituting the illumination optical system 12 may be embodied in an optical element holding device attached to the housing of the illumination optical system 12.
  • the exposure apparatus 11 manufactures a reticle or mask used in not only a microdevice such as a semiconductor element but also a light exposure apparatus, an EUV exposure apparatus, an X-ray exposure apparatus, and an electron beam exposure apparatus. Therefore, an exposure apparatus that transfers a circuit pattern from a mother reticle to a glass substrate or a silicon wafer may be used.
  • the exposure apparatus 11 is used for manufacturing a display including a liquid crystal display element (LCD) and the like, and is used for manufacturing an exposure apparatus that transfers a device pattern onto a glass plate, a thin film magnetic head, and the like. It may be an exposure apparatus that transfers to a wafer or the like, and an exposure apparatus that is used to manufacture an image sensor such as a CCD.
  • LCD liquid crystal display element
  • the exposure apparatus 11 of each embodiment may be a step-and-repeat stepper that transfers the mask pattern to the substrate while the mask and the substrate are stationary, and sequentially moves the substrate stepwise.
  • the exposure apparatus 11 of each embodiment may be an apparatus that interposes a gas between the parallel plate element 24 and the wafer W.
  • the exposure apparatus 11 may be a maskless exposure apparatus using a variable pattern generator (for example, DMD (Digital Mirror Device or Digital Micro-mirror Device)).
  • DMD Digital Mirror Device or Digital Micro-mirror Device
  • the exposure apparatus 11 includes, for example, g-line (436 nm), i-line (365 nm), KrF excimer laser (248 nm), F 2 laser (157 nm), Kr 2 laser (146 nm), Ar 2 laser (126 nm) ) And the like may be used as the exposure light EL.
  • the exposure apparatus 11 amplifies the infrared or visible single-wavelength laser light oscillated from the DFB semiconductor laser or fiber laser, for example, with a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium).
  • An apparatus that uses, as the exposure light EL, light output from a light source capable of supplying a harmonic converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a manufacturing example of a microdevice (a semiconductor chip such as an IC or LSI, a liquid crystal panel, a CCD, a thin film magnetic head, a micromachine, or the like).
  • a microdevice a semiconductor chip such as an IC or LSI, a liquid crystal panel, a CCD, a thin film magnetic head, a micromachine, or the like.
  • step S101 design step
  • function / performance design of a micro device for example, circuit design of a semiconductor device
  • a pattern design for realizing the function is performed.
  • step S102 mask manufacturing step
  • a mask reticle R or the like
  • step S103 substrate manufacturing step
  • a substrate a wafer W when a silicon material is used
  • a material such as silicon, glass, or ceramics.
  • step S104 substrate processing step
  • step S105 device assembly step
  • step S105 includes processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation) as necessary.
  • step S106 inspection step
  • inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the microdevice manufactured in step S105 are performed. In this way, the microdevice is completed and shipped.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a detailed process of step S104 in the case of a semiconductor device.
  • step S111 oxidation step
  • step S112 CVD step
  • step S113 electrode formation step
  • step S114 ion implantation step
  • ions are implanted into the substrate.
  • step S115 resist formation step
  • step S116 exposure step
  • step S116 exposure step
  • step S117 development step
  • step S118 etching step
  • step S119 resist removal step
  • the photosensitive material that has become unnecessary after the etching is removed. That is, in step S118 and step S119, the surface of the substrate is processed through the mask layer.
  • DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Exposure apparatus, 12 ... Illumination optical system, 14 ... Projection optical system, 17 ... Lens barrel as housing
  • Deformation mechanism 53 ... Main part, 54 ... Adjustment 56, sleeve as insertion part, 58, 58A, 58B ... adjustment mechanism, washer as interval adjustment member, 59 ... third screw as adjustment mechanism, 61 ... coil spring as biasing member, 62 ... adjustment part , 65 ... telescopic
  • the piezoelectric element as wood, EL ... exposure light as the radiation beam, H ... interval, W ... wafer as a substrate.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

鏡筒(17)の端部(17a)に平行平板素子(24)を取り付けるための光学素子保持装置(25)は、平行平板素子(24)の被保持部(31)を保持する保持部(36)と、当該保持部(36)を介して平行平板素子(24)を支持するとともに、鏡筒(17)の端部17aに取り付けられる支持部材(35)と、鏡筒(17)の端部(17a)に支持部材(35)を複数個所で固定する固定ねじ(45)と、鏡筒(17)の端部(17a)に支持部材(35)が固定ねじ(45)によって固定された状態で、固定ねじ(45)とは異なる位置で支持部材(35)を変形させる変形機構(52)と、を備えている。

Description

光学素子保持装置、光学系、露光装置、デバイスの製造方法及び光学素子の交換方法
 本発明は、光学素子を筐体に取り付けるための光学素子保持装置に関するものである。
 一般に、半導体集積回路などのマイクロデバイスを製造するための露光装置は、所定のパターンが形成されたレチクルなどのマスクを照明するための照明光学系と、該照明光学系がマスクを照明することにより形成されたパターン像を感光性材料の塗布されたウエハ、ガラスプレートなどの基板に投影するための投影光学系とを備えている(例えば、特許文献1)。
 この投影光学系は、内部が所定雰囲気に設定される鏡筒を備え、該鏡筒内には、複数の光学素子(例えば、レンズ)が収容されている。また、鏡筒は、略円筒形状をなす複数の分割鏡筒を有しており、該各分割鏡筒は、露光光の光軸に沿って配置されている。このような構成の鏡筒は、保持装置を介して各レンズを保持している。
 また、鏡筒の像面側には、露光光を透過可能な光学素子(例えば、平行平板素子)が光学素子保持装置を介して取り付けられている。この光学素子保持装置は、平行平板素子を支持する円環状の支持部材を備えている。そして、この支持部材は、各レンズのうち最も像面側に位置するレンズ(以下、像面側レンズという。)の光軸と平行平板の光軸とが所定の位置関係となるように、複数本のねじによって各分割鏡筒のうち最も像面側に位置する分割鏡筒(以下、像面側分割鏡筒という。)に螺設されていた。
特開2002-258131号公報
 ところで、上記光学素子保持装置では、平行平板素子を支持する支持部材が像面側分割鏡筒に螺設される際に、該支持部材にひずみ(変形)が生じる。すると、こうした支持部材のひずみに起因して、平行平板素子の光軸と像面側レンズの光軸との位置関係にずれが発生する。そのため、光学素子保持装置を像面側分割鏡筒に取り付けた後に、像面側レンズの光軸と平行平板素子の光軸との位置関係を計測し、像面側レンズの光軸と平行平板素子の光軸とが一致していない場合には、像面側分割鏡筒から光学素子保持装置を一旦取り外し、その後、光学素子保持装置を像面側分割鏡筒に再び取り付ける必要があった。すなわち、平行平板素子の光軸調整作業では、像面側レンズの光軸と平行平板素子の光軸とが一致するまで、像面側分割鏡筒への光学素子保持装置の取り付けと取り外しを繰り返す必要があり、像面側分割鏡筒への光学素子保持装置の取り付けが完了するまでに多大なる時間を要するという問題があった。
 本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体の端部に取り付けられる光学素子の位置を容易に調整できる光学素子保持装置を提供することにある。
 上記の課題を解決するため、本発明は、実施形態に示す図1~図9に対応付けした以下の構成を採用している。
 本発明の一実施形態の光学素子保持装置は、筐体(17)の端部(17a)に取り付けられる光学素子(24)の光学素子保持装置(25)であって、前記光学素子(24)の周縁部(31)を保持する保持部(36)と、前記保持部(36)を介して前記光学素子(24)を支持するとともに、前記筐体(17)の端部(17a)に取り付けられる支持部材(35)と、前記筐体(17)の端部(17a)に前記支持部材(35)を複数個所で固定する固定機構(45)と、前記筐体(17)の端部(17a)に前記支持部材(35)が前記固定機構(45)によって固定された状態で、前記固定機構(45)とは異なる位置で前記支持部材(35)を変形させる変形機構(52、52A、52B)と、を備えることを要旨とする。
 光学素子保持装置(25)を介して筐体(17)の端部(17a)に取り付けられる光学素子(24)は、光学素子保持装置(25)の支持部材(35)を筐体(17)の端部(17a)に固定させるための固定機構(45)とは異なる位置に配置される変形機構(52、52A、52B)によって支持部材(35)を変形させることにより、光学素子(24)の位置を調整することができる。
 なお、本発明をわかりやすく説明するために実施形態を示す図面の符号に対応づけて説明したが、本発明が実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。
 本発明によれば、筐体の端部に取り付けられる光学素子の位置を容易に調整できる。
第1の実施形態における露光装置を示す概略構成図。 第1の実施形態における光学素子保持装置を示す側断面図。 平行平板素子の光軸が傾いた様子を模式的に示す側面図。 投影光学系の一部を模式的に示す斜視図。 (a)は薄いワッシャを用いた場合の変形機構を模式的に示す要部断面図、(b)は厚いワッシャを用いた場合の変形機構を模式的に示す要部断面図。 第2の実施形態における変形機構を模式的に示す要部断面図。 第3の実施形態における変形機構を模式的に示す要部断面図。 デバイスの製造例のフローチャート。 半導体デバイスの場合の基板処理に関する詳細なフローチャート。
 (第1の実施形態)
 以下に、第1の実施形態について図1~図5に基づき説明する。
 図1に示すように、本実施形態の露光装置11は、図示しない光源装置から射出された露光光ELを用い、所定の回路パターンが形成されたマスクとしてのレチクルRを照明し、該照明によって形成される回路パターンの像をレジストなどの感光性材料が塗布されたウエハW上に投影するための装置である。露光装置11は、上記光源装置からの露光光ELをレチクルRに導くための照明光学系12と、レチクルRを保持するレチクルステージ13と、該レチクルRを介した露光光ELをウエハWに導くための投影光学系14と、ウエハWを保持するウエハステージ15とを備えている。なお、本実施形態の光源装置としては、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)を露光光ELとして出力する光源が用いられている。
 照明光学系12は、図示しないフライアイレンズやロッドレンズなどのオプティカルインテグレータ、リレーレンズ及びコンデンサレンズなどの各種レンズ系と、図示しない開口絞りなどを含んで構成されている。そして、図示しない光源装置から射出された露光光ELが照明光学系12を通過することにより、レチクルR上には、均一な光強度分布(光輝度分布ともいう。)を有し、且つY軸方向(図1において紙面と直交する方向)に延びる略円弧状の照明領域が形成される。
 レチクルステージ13は、照明光学系12と投影光学系14との間で、そのレチクルRの載置面16が光路と略直交するように配置されている。すなわち、レチクルステージ13は、投影光学系14の物体面側(露光光ELの入射側であって、図1では上側)に配置されている。また、レチクルステージ13には、レチクルRを真空吸着するための図示しない真空チャックと、該真空チャックに真空吸着されるレチクルRをX軸方向(図1では左右方向であり、後述する走査方向に対応する)に移動させるための図示しないレチクル駆動部とが設けられている。このレチクル駆動部は、レチクルRをY軸方向及びθz方向(Z軸周りの回転方向)にも移動可能に構成されている。
 投影光学系14は、略円筒形状をなす鏡筒17を備え、該鏡筒17内には、複数(図1では6枚のみ図示)の第1光学素子(本実施形態ではレンズ18,19,20,21,22,23)が投影光学系14の光軸に沿う方向であるZ軸方向(図1では上下方向)に沿って配置されている。各レンズ18~23は、図示しない保持装置を介して鏡筒17に取り付けられており、Z軸方向において互いに隣り合うレンズ18~23同士の間には、窒素などのパージガスが充填されている。また、複数のレンズ18~23のうち最も像面側に位置するレンズ(以下、像面側レンズという。)23は、Z軸方向と略直交する射出側面23aを有しており、該射出側面23aの像面側(-Z方向側であって、図1では下側)には、第2光学素子(本実施形態では、露光光を透過する平行平板素子24)が配置されている。すなわち、平行平板素子24を透過した露光光ELが、ウエハステージ15で保持されるウエハWを照射することになる。
 平行平板素子24は、光学素子保持装置25を介して鏡筒17の-Z方向側の端部(図1における下端部)17aに取り付けられている。光学素子保持装置25は、複数のレンズ18~23に対する平行平板素子24の位置を調整可能である。また、平行平板素子24と像面側レンズ23との間の空間及び平行平板素子24とウエハWとの間の空間は、該ウエハWへの露光処理時に純水などの液体で満たされている。すなわち、本実施形態の露光装置11は、いわゆる液浸型の露光装置である。
 ウエハステージ15は、投影光学系14の像面側(-Z方向側)において、ウエハWが載置される載置面が露光光ELの光路と交差するように配置されている。また、ウエハステージ15には、ウエハWを真空吸着するための真空チャック26と、ウエハWをX軸方向に所定ストロークで移動させる図示しないウエハ駆動部とが設けられている。このウエハ駆動部は、ウエハWをY軸方向及びZ軸方向にも移動可能に構成されている。そして、露光光ELにて照明されたレチクルR上の回路パターンの像が、投影光学系14を通して所定の縮小倍率に縮小された状態で、ウエハステージ15上のウエハWに投影される。
 本実施形態の露光装置11を用いてウエハWに回路パターンの像を投影する場合、露光光ELが照明光学系12によりレチクルRに照射され、レチクルRとウエハWとは投影光学系14に対して投影光学系14の縮小倍率に従った所定の速度比で走査方向(X軸方向)に同期して移動する(同期走査)。このようにして、レチクルパターンはウエハW上の一つのショット領域に露光される。その後、ウエハWをステップ移動した後、ウエハW上の次のショット領域に対してレチクルRの回路パターンが走査露光される。このようにステップ・アンド・スキャン方式でウエハW上の複数のショット領域に対して順次レチクルRの回路パターンの像が露光される。
 次に、平行平板素子24及び該平行平板素子24を保持する光学素子保持装置25の構成について図2~図5に基づき説明する。
 図2に示すように、平行平板素子24は、光軸23b側から見たとき、略円形状をなしており、その中央部分に形成され且つ露光光ELが通過する露光光通過部27を有している。この露光光通過部27は、その射出側面28(-Z方向側の面であって、且つ図1では下面)が平行平板素子24の入射側面29(+Z方向側の面であって、且つ図1では上面)と平行となるように形成されている。また、平行平板素子24は、露光光通過部27の外周側に形成される円環状のフランジ部30と、該フランジ部30の周縁から径方向外側に突出する複数(本実施形態では3つ)の被保持部31とを有する。これら被保持部31は、平行平板素子24の光軸24aを中心とした周方向に等間隔に配置されている。そして、平行平板素子24は、被保持部31を介して光学素子保持装置25に保持されている。尚、平行平板素子24の形状は変更可能であり、例えば、平行平板素子24は、露光光通過部27の外周側に形成される円環状のフランジ部30と、該フランジ部30の周縁から径方向外側に突出する被保持部31とを有してもよい。この場合、被保持部31もフランジ状の形状で形成されている。フランジ部30自体が被保持部として機能してもよい。
 光学素子保持装置25によって保持される平行平板素子24は、その光軸24aが像面側レンズ23の光軸23bと一致するように設置されている。この場合、平行平板素子24の入射側面29及び射出側面28は、像面側レンズ23の射出側面23aと略平行状態となる。しかしながら、図3に示すように、光学素子保持装置25を介して平行平板素子24を鏡筒17に取り付けた際に、像面側レンズ23の光軸23bに対して平行平板素子24の光軸24aが傾いてしまうことがある。この状態で露光処理が行なわれた場合には、ウエハWに回路パターンの像を適切に投影できないおそれがある。そこで、本実施形態の光学素子保持装置25には、像面側レンズ23に対する平行平板素子24の位置を調整する機構が搭載されている。なお、本実施形態では、像面側レンズ23に対する平行平板素子24の位置の調整として、像面側レンズ23の光軸23bに対する平行平板素子24の光軸24aの傾き度合い(以下、「光軸傾きθ」という。)の調整を例に説明する。
 図2及び図4に示すように、光学素子保持装置25は、中心孔を有する円環状の支持部材35を備えている。この支持部材35は、その外径が鏡筒17の外径と略同一となると共に、その内径が平行平板素子24の露光光通過部27の外径(より具体的には、フランジ部30の外径)よりも大きくなるように形成されている。なお、支持部材35の外径は、鏡筒17の外径より大きくてもよく、又は小さくてもよい。図示した例では、支持部材35は、平行平板素子24の輪郭に対応付けられた中心孔を有している。支持部材35の内縁において、平行平板素子24の被保持部31のうち3箇所を保持するための保持部36がそれぞれ設けられている。
 これら保持部36は、支持部材35の変形を吸収して、支持部材35の変形に伴う平行平板素子24の変形を抑制可能な構成である。図2に示すように、各保持部36は支持部材35から径方向内側に突出する突出部37を備えている。各突出部37は、平行平板素子24の被保持部31よりも+Z方向側に配置されている。各突出部37の-Z方向側の面上には、高さが数μmとなる円錐状の座39が設けられている。各座39の頂点(-Z方向側の端部)が、平行平板素子24の被保持部31に当接する。
 なお、突出部37を被保持部31よりも-Z方向側に配置し、この突出部37の上面に座39を設け、この座39に平行平板素子24の被保持部31を載置した状態で、押さえばね40で押さえてもよい。
 また、支持部材35の外縁部には、Z軸方向に貫通する複数(本実施形態では3つであって、図2では1つのみ図示)の貫通孔46が周方向に等間隔に形成されている。各貫通孔46には固定ねじ45の軸部45aが挿入される。具体的には、貫通孔46(即ち、対応する固定ねじ46)は、周方向において互いに隣り合う被保持部31の中間位置に対応付けられている。また、鏡筒17の+Z方向側の端部17aにおいて貫通孔46に対向する位置には、貫通孔46と連通する第1ねじ穴47が形成されている。そして、固定ねじ45の軸部45aの先端(+Z方向側の端部)が貫通孔46及び間隔調整用ワッシャ35Aを介して第1ねじ穴47に螺入されることにより、支持部材35が間隔調整用ワッシャ35Aを介して鏡筒17の-Z方向側の端部17aに固定される。
 また、支持部材35の径方向における外縁部において、径方向における長さよりも周方向における長さのほうが長い凹部48が複数(本実施形態では3つであって、図2では1つのみ図示)形成されている。各凹部48は、周方向において互いに隣り合う貫通孔46の間、例えば、周方向中間位置に配置されている。すなわち、凹部48の周方向位置は、被保持部31にそれぞれ対応付けられている。図示した例では、凹部48は支持部材35の側面に開口する切欠きである。なお、支持部材35の周方向における凹部48の位置と、貫通孔46の位置とを入れ替えてもよい。すなわち、図2における貫通孔46の位置に、凹部48を形成してもよい。
 また、図5に示すように、各凹部48の底面48aにおいて周方向における両側には、支持部材35内をZ軸方向に貫通するねじ孔49が開口している。さらに、各凹部48の底面48aの周方向における中央部分には、支持部材35内をZ軸方向に貫通し、且つねじ孔49よりも大きな口径を有する調整用孔50が開口している。すなわち、調整用孔50は、各凹部48の底面48aにおいて一対のねじ孔49の間に位置している。なお、鏡筒17の-Z方向側の端部17aにおいて各調整用孔50に対向する位置には、調整用孔50と連通し、且つ該調整用孔50の口径と略同等の口径を有する第2ねじ穴51が形成されている。
 また、各凹部48内には、支持部材35を変形させるための変形機構52が設けられている。各変形機構52は、図2及び図5(a)(b)に示すように、凹部48内に収容可能な略直方体状の本体部53を有する調整部材54を備えている。調整部材54は、本体部53の長手方向が凹部48の長手方向と一致するように配置されている。また、各調整部材54の本体部53において一対のねじ孔49に対応する位置には、Z軸方向に貫通し且つねじ孔49と連通する連通孔55が形成されている。各連通孔55は、個別対応するねじ孔49の口径と略同等の口径を有している。各調整部材54は、本体部53の+Z方向側の面から+Z方向側に延びる略円筒形状のスリーブ56を含む。スリーブ56は、支持部材35の調整用孔50に挿入され、調整用孔50内をZ軸方向に沿って移動可能である。各スリーブ56のZ軸方向における長さL1は、各調整用孔50のZ軸方向における長さよりも長い。また、各スリーブ56は、第2ねじ穴51の口径よりも大きな外径を有している。各スリーブ56内では、間隔調整用固定ねじ57の軸部57aがZ軸方向に貫通するようになっており、スリーブ56内を介した各間隔調整用固定ねじ57の軸部57aの先端が各第2ねじ穴51に螺入するようになっている。図示した例では、支持部材35の中心から各凹部48の調整用孔50(間隔固定ねじ57)までの径方向距離は、支持部材35の中心から各貫通孔46(固定ねじ45)までの径方向距離と同一である。
 そして、各調整部材54は、支持部材35との間にワッシャ58(58A,58B)を介在させた状態で支持部材35に固定される。具体的には、各調整部材54は、それらの両連通孔55内を介して第3ねじ59の軸部59aの先端が支持部材35のねじ孔49内に螺入されることにより、支持部材35に固定される。この際、支持部材35の凹部48の底面48aと、調整部材54において凹部48の底面48aと対向する対向面53aとの間の間隔は、その間に介在するワッシャ58(58A,58B)の厚みが厚いほど広くなる。ワッシャ58は間隔調整部材の一例である。なお、ワッシャ58Aを用いて各調整部材54を支持部材35に固定させた場合、支持部材35の+Z方向側の面から鏡筒17側への各スリーブ56の突出量は、間隔調整用ワッシャ35Aの厚みと同等であるものとする。
 次に、変形機構52の配置位置近傍における鏡筒17の-Z方向側の端部17a及び支持部材35の対向面同士の間の間隔Hの調整方法について図5(a)(b)に基づき説明する。
 上記間隔Hの調整は、間隔調整用固定ねじ57の軸部57aの先端を第2ねじ穴51内に螺入させる前に行なわれる。すなわち、支持部材35の凹部48の底面48aと調整部材54における本体部53の対向面53aとの間にワッシャ58(58A,58B)を介在させた状態で2本の第3ねじ59を用い、支持部材35に調整部材54を螺設させる。この際、各スリーブ56の先端は、支持部材35の+Z方向側の面から鏡筒17側へ突出するが、このスリーブ56の先端の突出量は、図5(a)(b)に示すように、調整部材54と凹部48の底面48aとの間に介在させるワッシャ58(58A,58B)の厚みに応じて調整される。なお、ワッシャ58として、厚みが異なる複数のワッシャを用意し、このワッシャの中から任意の厚さをもつワッシャを選択して使用する。図5(a)に示すように、複数のワッシャのうち、薄いワッシャ58Aが用いられる場合、凹部48の底面48aに対して本体部53の対向面53aがZ軸方向において接近することから、各スリーブ56の先端の突出量は多くなる。その結果、上記間隔Hは、スリーブ56の先端の突出量に応じて広くなる。一方、図5(b)に示すように、複数のワッシャのうち、厚いワッシャ58Bが用いられる場合、凹部48の底面48aに対して本体部53の対向面53aがZ軸方向において離間することから、各スリーブ56の先端の突出量は少なくなる。その結果、上記間隔Hは、スリーブ56の先端の突出量に応じて狭くなる。そして、スリーブ56内を貫通した間隔調整用固定ねじ57の軸部57aを第2ねじ穴51内に螺入させることにより、上記間隔Hの広さが確定する。
 各変形機構52の設置位置近傍において、支持部材35と鏡筒17の-Z方向側の端部17aとの間には、変形機構52で用いられるワッシャ58(58A,58B)の厚みに応じた間隔Hの隙間が形成される。図5(a)の例では、寸法L2は、調整用孔50の長さとワッシャ58の厚みの合計である。間隔Hは、スリーブ56の長さL1から寸法L2を引いた値である。ワッシャ58の厚みに応じて寸法L2は変更され、間隔Hを変更できる。複数の変形機構52にそれぞれ配置される複数のワッシャ58の各々の厚みを調整すること(ワッシャの選択)で、支持部材35の複数個所における間隔Hが変更され、それにより、支持部材35が意図的に変形される。光学素子を支持する支持部材の変形を利用して、このように支持部材35を意図的に変形させることにより、該支持部材35に保持される平行平板素子24の位置、すなわち、本実施形態における光軸24aの光軸傾きθが調整される。
 鏡筒17に平行平板素子24を取り付ける方法を説明する。
 光学素子保持装置25を介して鏡筒17に平行平板素子24を取り付ける場合、まず始めに、保持部36を介して、支持部材35に平行平板素子24を取り付ける。次に、固定ねじ45を用いて支持部材35を鏡筒17に螺設させる。その次に、公知の検出方向を用いて、光軸傾きθが許容範囲角度Kθ(図2参照)の絶対値以下であるか否かを検出する。具体的には、ウエハステージ15側(即ち、図1における下側)から+Z方向側(図1では上側)に向けて計測光が射出される。すると、射出された計測光のうち平行平板素子24の射出側面28で反射した反射光(以下、「第1反射光」という。)と、像面側レンズ23の射出側面23aで反射した反射光(以下、「第2反射光」という。)とが、ウエハステージ15側に射出される。なお、上記計測光は投影光学系14の光軸に沿った方向に射出されるため、光軸傾きθが「0°」である場合、第1反射光及び第2反射光は、ウエハステージ15上において同一位置に入射するはずである。
 しかしながら、光軸傾きθが「0°」ではない場合、光軸傾きθが大きいほど、ウエハステージ15上において第1反射光が入射する第1位置が、第2反射光が入射する第2位置から離間してしまう。そこで、本実施形態では、第1位置と第2位置との距離に基づき、光軸傾きθが検出される。そして、光軸傾きθが許容範囲角度Kθの絶対値以下である場合、特に調整などを行なうことなく、取り付けが完了となる。
 一方、光軸傾きθが許容範囲角度Kθの絶対値よりも大きい場合、光軸傾きθを小さくすべく調整が行なわれる。すなわち、厚みの異なる複数種類のワッシャの中から適当な厚みを有するワッシャ58が、変形機構52毎に光軸傾きθに応じて選択される。すると、選択したワッシャ58を用いて各調整部材54が支持部材35に固定される。このとき、各スリーブ56における支持部材35の+Z方向側の面から鏡筒17側への突出量は、選択したワッシャ58が厚いほど少なくなる。この状態で、間隔調整用固定ねじ57によって、鏡筒17に支持部材35を固定させると、厚いワッシャ58(例えばワッシャ58B)が選択された変形機構52の設置位置近傍では、鏡筒17の-Z方向側の端部17aと支持部材35との間の間隔Hが、薄いワッシャ58(例えばワッシャ58A)が選択された変形機構52の設置位置近傍における間隔Hよりも狭くなる。このように変形機構52毎に用いるワッシャ58の厚みを選択し、間隔調整用固定ねじ57を用いて鏡筒に支持部材35を固定させると、各変形機構52の設置位置近傍における間隔Hが個別に調整され、結果として、該調整態様に応じて支持部材35が変形する。すると、支持部材35の変形に伴う応力を吸収機構によって吸収できるので、該平行平板素子24に応力を与えることなく平行平板素子24の位置を変化させることができる。すなわち、該支持部材35に保持部36を介して保持される平行平板素子24の光軸24aの光軸傾きθを調整することができる。
 そして、複数の間隔調整用固定ねじ57によって、支持部材35を鏡筒17に固定した後、上記の計測方法で光軸傾きθを再度検出し、該検出した光軸傾きθが許容範囲角度Kθの絶対値以下であることを確認し、調整を完了する。こうして投影光学系14の調整が完了すると、レチクルRがレチクルステージ13上まで搬送されると共に、ウエハWがウエハステージ15上まで搬送される。その後、ウエハWへの露光処理が開始される。
 本実施形態では、保持部材35に保持部36で平行平板素子24を取り付けた後、保持部材35を鏡筒17に取り付ける方法について説明したが、この構成に限定されるものではない。
 例えば、先に、保持部材35を鏡筒17に取り付け、その後に保持部材35に保持部36を介して平行平板素子24を固定し、上述した光軸θの検出又は保持部材35を変形させてもよい。
 また、鏡筒17に平行平板素子24を取り付ける方法に準じて、平行平板素子24を交換してもよい。まず、保持部36の第2ねじ41を緩めて、平行平板素子24を支持部材35から取り外す。次に、新しい平行平板素子24を保持部36の第2ねじ41により支持部材35に取り付ける。引き続き、新しい平行平板素子24が光学素子保持装置25を介して鏡筒17に取り付けられた状態で光軸傾きθの測定及び必要に応じて光軸傾きθの調整を行う。光軸傾きθの測定と調整(支持部材35)は、上述した手順で行うことができる。このようにして、平行平板素子24の交換が完了する。
 支持部材35からの平行平板素子24の取り外し及び支持部材35への平行平板素子24の取り付けは、光学素子保持装置25を鏡筒17に装着した状態で行うことができる。必要であれば、支持部材35に対する平行平板素子24の取り外し及び取り付けは、光学素子保持装置25を鏡筒17から取り外した状態で行ってもよい。いずれの場合でも、光軸傾きθの測定及び調整は、光学素子保持装置25(特に支持部材35)が固定ねじ45で鏡筒17に固定された状態で行うことができる。尚、光学素子保持装置25を鏡筒17から取り外した場合、新しい平行平板素子24を支持部材35に取り付けた後に、光学素子保持装置25を鏡筒17に取り付ける作業が追加となるに過ぎない。
 したがって、本実施形態では、以下に示す効果を得ることができる。
 (1)像面側レンズ23の光軸23bに対する平行平板素子24の光軸24aの光軸傾きθが許容範囲角度Kθの絶対値よりも大きい場合には、変形機構52の各設置位置近傍における鏡筒17の-Z方向側の端部17aと支持部材35との間の間隔Hを個別に調整することにより、支持部材35を意図的に変形させる。すると、支持部材35に保持される平行平板素子24の位置、本実施形態における光軸24aが調整される。そのため、平行平板素子24を保持する光学素子保持装置25の鏡筒17への取り付け及び鏡筒17からの取り外しを繰り返すことなく、上記光軸傾きθを容易に調整することができる。したがって、投影光学系14の特性を速やか且つ容易に調整できる。
 (2)固定ねじ45とは異なる位置に変形機構52を配置したため、光学素子保持装置25を鏡筒17に固定した状態で上記光軸傾きθを調整できる。
 (3)また、変形機構52は、支持部材35上において平行平板素子24の光軸24aから最も離間した位置に配置される。そのため、変形機構52を平行平板素子24の光軸24aに接近した位置に配置する場合に比して、光軸傾きθを容易に微調整でき、その微調整の精度も向上する。
 (5)また、支持部材35の変形を吸収し、平行平板素子24の変形を抑制する吸収機構を備えているその結果、支持部材35の変形に応じた平行平板素子24の変形が抑制される。したがって、平行平板素子24の変形に起因した回路パターンの像の歪みの発生を抑制できる。
 (6)変形機構52に用いられるワッシャ58の厚みを個別に変更することにより、平行平板素子24の光軸24aの傾きが調整される。
 (7)また、複数の変形機構52にそれぞれ配置すべきワッシャ58の組を構成する各ワッシャ58の厚みを光軸傾きθに応じて選択する。光軸傾きθに応じた様々な厚みを有するワッシャ58の組み合わせにより、光軸傾きθが調整される。そのため、光軸傾きθの調整用の専用の部材の設計を行う必要がないことから、コストの増加を抑制できる。
 (8)さらに、光軸傾きθの調整が完了した後には、変形機構52の各設置位置近傍における鏡筒17の-Z方向側の端部17aと支持部材35との間の間隔Hが間隔調整用固定ねじ57によって固定される。そのため、例えば露光処理中などに上記間隔Hが変化してしまうことを抑制できる。すなわち、露光処理中に光軸傾きθ、即ち投影光学系14の光学特性が徐々に変化してしまうことを抑制できる。
 (9)一般的には、支持部材35は、3本の固定ねじ45で鏡筒17に固定される。この点、支持部材35は、3本の固定ねじ45だけではなく3本の間隔調整用固定ねじ57をも用いて鏡筒17に固定される。そのため、固定に使用されるねじの本数が増えることから、投影光学系14自体の剛性が従来の場合に比して強くなり、外部からの振動、即ち外力によって支持部材35が不必要に変形したり変位したりすることを抑制できる。したがって、露光処理中に投影光学系14の光学特性が徐々に変化してしまうことを抑制できる。
 (第2の実施形態)
 次に、本発明の第2の実施形態を図6に従って説明する。なお、第2の実施形態は、変形機構の構成が第1の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、第1の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、第1の実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。
 図6に示すように、本実施形態の各変形機構52Aは、支持部材35の外周側であって、且つ周方向において互いに隣り合う固定ねじ45同士の中間位置に配置されている。支持部材35において各変形機構52Aが配置される位置には、支持部材35をZ軸方向に貫通する貫通孔60が形成されている。各貫通孔60における-Z方向側は、雌ねじ加工が施されるねじ孔部60aであると共に、各貫通孔60における+Z方向側は、ねじ孔部60aの口径よりも大きな口径を有する調整孔部60bである。
 各変形機構52Aは、その設置位置近傍における鏡筒17の-Z方向側の端部17aと支持部材35との間に配置されるコイルばね61を備えており、該各コイルばね61は、Z軸方向に沿って伸縮自在である。また、各コイルばね61は、調整孔部60b内に侵入可能な大きさである。
 図示した例では、コイルばね61は圧縮状態で配置されており、コイルばね61は、コイルばね61のZ軸方向における長さ(圧縮長さ)に応じた付勢力を支持部材35に付与する。各変形機構52Aには、コイルばね61の長さを変更して、コイルばね61の付勢力を調整する調整部62が設けられている。各調整部62には、-Z方向側からねじ孔部60a内に螺入される調整ねじ63と、調整孔部60b内においてコイルばね61と調整ねじ63との間に配置される押圧部材64とが設けられている。すなわち、本実施形態の変形機構52Aでは、ねじ孔部60a内への調整ねじ63のねじ込み量に応じてコイルばね61による支持部材35への付勢力が調整される。変形機構52Aの設置位置近傍における鏡筒17の-Z方向側の端部17aと支持部材35との間の間隔Hが調整される。変形機構52Aの設置位置近傍における間隔Hを個別に調整することで、支持部材35の変形度合いに応じて平行平板素子24の光軸24aの光軸傾きθが調整される。
 したがって、第2実施形態では、第1の実施形態の効果(1)~(5)に加えて以下に示す効果を得ることができる。
 (10)コイルばね61が支持部材35側に付与する付勢力の大きさを変形機構52A毎に調整することにより、支持部材35の変形度合いを意図的に調整し、平行平板素子24の光軸24aの光軸傾きθが調整される。すなわち、部品を交換することなく平行平板素子24の光軸24aの光軸傾きθを調整できる。
 (第3の実施形態)
 次に、本発明の第3の実施形態を図7に従って説明する。なお、第3の実施形態は、変形機構の構成が第1及び第2の各実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、第1及び第2の各実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、第1及び第2の各実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。
 図7に示すように、本実施形態の各変形機構52Bは、鏡筒17の-Z方向側の端部17aと支持部材35との間であって、且つ周方向において互いに隣り合う固定ねじ45同士の中間位置に配置されている。各変形機構52Bは、供給される電圧の大きさに応じて伸縮駆動する圧電素子65を備えている。複数の変形機構52Bの圧電素子65のZ軸方向における長さは、制御装置66によって個別に調整される。すると、複数の変形機構52Bの設置位置における間隔Hが個別に調整され、支持部材35の変形度合いに応じて平行平板素子24の光軸24aの光軸傾きθが調整される。
 したがって、本実施形態では、上記各実施形態の効果(1)~(5)に加えて以下に示す効果を得ることができる。
 (11)本実施形態では、複数の変形機構52Bの圧電素子65への給電態様を個別に調整することにより、支持部材35の変形度合いを意図的に調整し、平行平板素子24の光軸24aの光軸傾きθが調整される。そのため、光軸傾きθの調整を行なう毎に、投影光学系14に触れる必要が無くなる。
 (12)また、光軸傾きθを計測する装置と各変形機構52Bとを連動させることにより、光軸傾きθを自動調整することもできる。
 なお、上記各実施形態は以下のような別の実施形態に変更してもよい。
 ・第1の実施形態において、スリーブ56における支持部材35の+Z方向側の面から鏡筒17側への突出量を調整するための間隔調整部材は、外部から供給される電圧に応じてZ軸方向に沿って伸縮動作する圧電素子であってもよい。この場合、圧電素子への給電態様を調整した後、各第3ねじ59によって調整部材54を支持部材に固定させることが望ましい。こうすることにより、スリーブ56における支持部材35の+Z方向側の面から鏡筒17側への突出量、即ち変形機構52の設置位置近傍における間隔Hが調整される。
 ・第1の実施形態において、厚みの異なる3種類以上のワッシャ58を用い、支持部材35の変形度合い、即ち平行平板素子24の光軸24aの光軸傾きθを調整してもよい。
 ・第1の実施形態において、スリーブ56における支持部材35の+Z方向側の面から鏡筒17側への突出量を調整するための間隔調整部材として、ワッシャ以外の任意の部材(例えば、薄板状の部材)を用いてもよい。
 ・第1の実施形態において、変形機構52は、間隔調整用固定ねじ57を備えない構成であってもよい。この場合、調整部材54において本体部53から+Z方向側に延設される挿入部は、筒形状ではなく、柱状であってもよい。
 ・各実施形態において、3本以外の任意の複数本の固定ねじ45を用いて支持部材35と鏡筒17に固定させてもよい。例えば4本の固定ねじ45を用いる場合、変形機構52,52A,52Bも、4つ設けることが望ましい。
 ・各実施形態において、変形機構52を、周方向において固定ねじ45に接近した位置に配置してもよい。
 ・各実施形態において、周方向において互いに隣り合う固定ねじ45同士の間には、複数(例えば2つ)の変形機構を配置してもよい。
 ・各実施形態において、照明光学系12を構成する各種レンズのうち最もレチクルRに近い位置に配置されるレンズを、照明光学系12の筐体に取り付ける光学素子保持装置に具体化してもよい。
 ・各実施形態において、露光装置11は、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクルまたはマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハなどへ回路パターンを転写する露光装置であってもよい。また、露光装置11は、液晶表示素子(LCD)などを含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッド等の製造に用いられて、デバイスパターンをセラミックウエハ等へ転写する露光装置、及びCCD等の撮像素子の製造に用いられる露光装置などであってもよい。
 ・各実施形態の露光装置11は、マスクと基板とが静止した状態でマスクのパターンを基板へ転写し、基板を順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式のステッパであってもよい。
 ・各実施形態の露光装置11は、平行平板素子24とウエハWとの間に気体を介在させる装置であってもよい。
 ・各実施形態において、露光装置11を、可変パターン生成器(例えば、DMD(Digital Mirror Device又はDigital Micro-mirror Device))を用いたマスクレス露光装置であってもよい。
 ・各実施形態において、露光装置11は、例えばg線(436nm)、i線(365nm)、KrFエキシマレーザ(248nm)、Fレーザ(157nm)、Krレーザ(146nm)、Arレーザ(126nm)などを供給可能な光源から出力される光を露光光ELとしても用いる装置であってもよい。また、露光装置11は、DFB半導体レーザまたはファイバレーザから発振される赤外域、または可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(またはエルビウムとイッテルビウムの双方)がドープされたファイバアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を供給可能な光源から出力される光を露光光ELとしても用いる装置であってもよい。
 次に、本発明の実施形態の露光装置11によるデバイスの製造方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図8は、マイクロデバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造例のフローチャートを示す図である。
 まず、ステップS101(設計ステップ)において、マイクロデバイスの機能・性能設計(例えば、半導体デバイスの回路設計等)を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップS102(マスク製作ステップ)において、設計した回路パターンを形成したマスク(レチクルRなど)を製作する。一方、ステップS103(基板製造ステップ)において、シリコン、ガラス、セラミックス等の材料を用いて基板(シリコン材料を用いた場合にはウエハWとなる。)を製造する。
 次に、ステップS104(基板処理ステップ)において、ステップS101~ステップS104で用意したマスクと基板を使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によって基板上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップS105(デバイス組立ステップ)において、ステップS104で処理された基板を用いてデバイス組立を行う。このステップS105には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程(チップ封入)等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップS106(検査ステップ)において、ステップS105で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうしてマイクロデバイスが完成し、出荷される。
 図9は、半導体デバイスの場合におけるステップS104の詳細工程の一例を示す図である。
 ステップS111(酸化ステップ)おいては、基板の表面を酸化させる。ステップS112(CVDステップ)においては、基板表面に絶縁膜を形成する。ステップS113(電極形成ステップ)においては、基板上に電極を蒸着によって形成する。ステップS114(イオン打込みステップ)においては、基板にイオンを打ち込む。以上のステップS111~ステップS114のそれぞれは、基板処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
 基板プロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップS115(レジスト形成ステップ)において、基板に感光性材料を塗布する。引き続き、ステップS116(露光ステップ)において、上で説明したリソグラフィシステム(露光装置11)によってマスクの回路パターンを基板に転写する。次に、ステップS117(現像ステップ)において、ステップS116にて露光された基板を現像して、基板の表面に回路パターンからなるマスク層を形成する。さらに続いて、ステップS118(エッチングステップ)において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップS119(レジスト除去ステップ)において、エッチングが済んで不要となった感光性材料を取り除く。すなわち、ステップS118及びステップS119において、マスク層を介して基板の表面を加工する。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、基板上に多重に回路パターンが形成される。
11…露光装置、12…照明光学系、14…投影光学系、17…筐体としての鏡筒、17a…端部、18~23…第1光学素子としてのレンズ、23a,24a…光軸、24…光学素子、第2光学素子としての平行平板素子、25…光学素子保持装置、31…周縁部としての被保持部、35…支持部材、36…保持部、39…吸収部としての座、40…吸収部としての押さえばね、42…吸収部としての押さえ部材、45…固定機構としての固定ねじ、50…調整用孔、52,52A,52B…変形機構、53…本体部、54…調整部材、56…挿入部としてのスリーブ、58,58A,58B…調整機構、間隔調整部材としてのワッシャ、59…調整機構としての第3ねじ、61…付勢部材としてのコイルばね、62…調整部、65…伸縮部材としての圧電素子、EL…放射ビームとしての露光光、H…間隔、W…基板としてのウエハ。

Claims (17)

  1. 筐体の端部に取り付けられる光学素子の光学素子保持装置であって、
     前記光学素子の周縁部を保持する保持部と、
     前記保持部を介して前記光学素子を支持するとともに、前記筐体の端部に取り付けられる支持部材と、
     前記筐体の端部に前記支持部材を複数個所で固定する固定機構と、
     前記筐体の端部に前記支持部材が前記固定機構によって固定された状態で、前記固定機構とは異なる位置で前記支持部材を変形させる変形機構と、
     を備えることを特徴とする光学素子保持装置。
  2. 前記変形機構は、該変形機構が設置される設置位置において、前記支持部材と前記筐体の端部との対向面同士の間の間隔を調整し、前記支持部材を変形させる構成であることを特徴とする請求項1に記載の光学素子保持装置。
  3. 前記保持部は、前記支持部材の変形を吸収し、前記光学素子の変形を抑制する吸収機構を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光学素子保持装置。
  4. 前記支持部材は、環状をなすように形成され、前記光学素子は、前記支持部材の内縁側に配置されており、
     前記固定機構は、前記光学素子の光軸を中心とする、前記支持部材の周方向の複数位置に配置されていることを特徴とする請求項1~請求項3のうち何れか一項に記載の光学素子保持装置。
  5. 前記変形機構は、前記支持部材に設けられ、かつ前記周方向における前記固定機構の間の位置に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の光学素子保持装置。
  6. 前記支持部材は、前記変形機構が設置される設置位置において前記光学素子の光軸方向に貫通する調整用孔を有し、
     前記変形機構は、
     前記調整用孔内において前記光軸方向に進退移動可能であって、且つ前記光軸方向における前記調整用孔の長さよりも長い挿入部を有する調整部材と、前記調整用孔内に挿入された前記挿入部は、前記支持部材の前記調整用孔から前記筐体の端部側への突出する先端部を含むことと、
     前記挿入部の前記先端部の突出量を調整する調整機構と、を備えることを特徴とする請求項1~請求項5のうち何れか一項に記載の光学素子保持装置。
  7. 前記調整部材は、前記支持部材に対して前記筐体の反対側に配置される本体部を有し、前記挿入部は、前記本体部から前記筐体側に延びて形成されており、
     前記調整機構は、前記変形機構が設置される設置位置において、前記支持部材と前記本体部との間に配置される間隔調整部材を有することを特徴とする請求項6に記載の光学素子保持装置。
  8. 前記挿入部の先端部の突出量は、前記間隔調整部材の厚みに応じて変更されることを特徴とする請求項7に記載の光学素子保持装置。
  9. 前記間隔調整部材は、給電態様に応じて前記光軸方向に伸縮する部材である請求項8に記載の光学素子保持装置。
  10. 前記変形機構は、前記筐体の端部と前記支持部材との間に設けられ、且つ前記筐体の端部から離間する方向への付勢力を前記支持部材に付与する付勢部材と、前記付勢部材の付勢力の大きさを調整する調整部と、を備えることを特徴とする請求項1~請求項5のうち何れか一項に記載の光学素子保持装置。
  11. 前記変形機構は、前記筐体の端部と前記支持部材との間に設けられ、且つ給電態様に応じて前記光学素子の光軸方向に伸縮する伸縮部材を備えることを特徴とする請求項1~請求項5のうち何れか一項に記載の光学素子保持装置。
  12.  前記支持部材は、前記光学素子の輪郭に対応付けられた中心孔を有する環状部材であり、
     前記保持部は、前記支持部材の複数の内周位置に配置されており、
     前記変形機構は、前記支持部材の複数の最外周位置部であって、前記保持部と対応付けられた複数の最外周位置に配置されている請求項1に記載の光学素子保持装置。
  13. 筐体に収容された複数の第1光学素子と、請求項1~請求項12のうち何れか一項に記載の光学素子保持装置を介して前記筐体の端部に取り付けられる第2光学素子と、を備えることを特徴とする光学系。
  14. 所定のパターンに放射ビームを導く照明光学系と、
     前記所定のパターンを介した放射ビームを感光性材料が塗布された基板に照射する投影光学系と、を備え、
     前記照明光学系及び投影光学系のうち少なくとも一方は、請求項13に記載の光学系で構成されることを特徴とする露光装置。
  15. リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、
     前記リソグラフィ工程は、請求項14に記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。
  16. 光学素子の交換方法であって、
     請求項1から11のうちいずれか一項に記載された光学素子保持装置を介して、筐体の端部に光学素子を取り付け、
     前記光学素子の光軸の傾きを検出し、
     前記光学素子保持装置が有する支持部材を変形機構によって変形させて、前記光学素子の位置を調整することを特徴とする光学素子の交換方法。
  17. 前記光学素子の位置の調整は、前記支持部材が前記固定機構によって前記筐体の端部に固定され、かつ、前記光学素子を前記支持部材が保持した状態を維持しながら、前記変形機構を介して前記支持部材を変形させることを含む請求項16に記載の光学素子の交換方法。
PCT/JP2010/053174 2009-02-27 2010-02-26 光学素子保持装置、光学系、露光装置、デバイスの製造方法及び光学素子の交換方法 WO2010098474A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-047195 2009-02-27
JP2009047195 2009-02-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010098474A1 true WO2010098474A1 (ja) 2010-09-02

Family

ID=42665678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/053174 WO2010098474A1 (ja) 2009-02-27 2010-02-26 光学素子保持装置、光学系、露光装置、デバイスの製造方法及び光学素子の交換方法

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201100895A (ja)
WO (1) WO2010098474A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108802949A (zh) * 2017-04-28 2018-11-13 宝视纳股份公司 用于容置光学元件的保持装置及其制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108508704B (zh) * 2017-02-28 2020-04-10 上海微电子装备(集团)股份有限公司 光刻机和光刻机中吊框面型补偿方法
JP7093221B2 (ja) * 2018-04-26 2022-06-29 キヤノン株式会社 光学装置の調整方法、光学装置の製造方法、および、物品製造方法
CN110716391A (zh) * 2018-07-11 2020-01-21 上海微电子装备(集团)股份有限公司 大尺寸基板曝光机

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06250073A (ja) * 1993-02-26 1994-09-09 Opt Mihara:Kk ミラーの位置調節取付機構
JPH07104163A (ja) * 1993-10-06 1995-04-21 Mitsubishi Electric Corp レンズ鏡筒の取付調整方法
JP2002131605A (ja) * 2000-08-18 2002-05-09 Nikon Corp 保持装置、光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法
JP2002162549A (ja) * 2000-08-18 2002-06-07 Nikon Corp 光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法
JP2002519843A (ja) * 1998-06-20 2002-07-02 カール・ツアイス・スティフツング・トレーディング・アズ・カール・ツアイス 光学系、特にマイクロリソグラフィの投影露光装置
JP2004281644A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Canon Inc 駆動機構及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法
JP2005084523A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Olympus Corp 光学部品用の調整装置
JP2008504579A (ja) * 2004-06-29 2008-02-14 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学素子のための位置決めユニット及び調節デバイス
JP2008242448A (ja) * 2007-02-28 2008-10-09 Canon Inc 光学要素保持装置
JP2008541160A (ja) * 2005-05-09 2008-11-20 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学エレメント調整組立体

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06250073A (ja) * 1993-02-26 1994-09-09 Opt Mihara:Kk ミラーの位置調節取付機構
JPH07104163A (ja) * 1993-10-06 1995-04-21 Mitsubishi Electric Corp レンズ鏡筒の取付調整方法
JP2002519843A (ja) * 1998-06-20 2002-07-02 カール・ツアイス・スティフツング・トレーディング・アズ・カール・ツアイス 光学系、特にマイクロリソグラフィの投影露光装置
JP2002131605A (ja) * 2000-08-18 2002-05-09 Nikon Corp 保持装置、光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法
JP2002162549A (ja) * 2000-08-18 2002-06-07 Nikon Corp 光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法
JP2004281644A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Canon Inc 駆動機構及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法
JP2005084523A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Olympus Corp 光学部品用の調整装置
JP2008504579A (ja) * 2004-06-29 2008-02-14 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学素子のための位置決めユニット及び調節デバイス
JP2008541160A (ja) * 2005-05-09 2008-11-20 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 光学エレメント調整組立体
JP2008242448A (ja) * 2007-02-28 2008-10-09 Canon Inc 光学要素保持装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108802949A (zh) * 2017-04-28 2018-11-13 宝视纳股份公司 用于容置光学元件的保持装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201100895A (en) 2011-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5009991B2 (ja) リソグラフィ装置
JP4820842B2 (ja) ステージシステムおよびそのようなステージシステムを備えるリソグラフィ装置
TWI649637B (zh) 微影裝置、微影投影裝置及器件製造方法
US20090091725A1 (en) Lithographic Apparatus, Projection Assembly and Active Damping
KR20120099333A (ko) 투영 광학계, 노광 장치 및 그 조립 방법
JPWO2008041575A1 (ja) ステージ装置および露光装置
JP6563600B2 (ja) 振動絶縁デバイス、リソグラフィ装置、および振動絶縁システムを調節する方法
JP5417443B2 (ja) 投影システム、リソグラフィ装置、放射ビームをターゲット上に投影する方法およびデバイス製造方法
KR101157507B1 (ko) 패터닝 디바이스를 조명하는 조명 시스템 및 조명 시스템을 제조하는 방법
WO2010098474A1 (ja) 光学素子保持装置、光学系、露光装置、デバイスの製造方法及び光学素子の交換方法
JP5206132B2 (ja) 光学素子保持装置、光学系、露光装置、デバイスの製造方法
JP2002141270A (ja) 露光装置
JP2009177184A (ja) 露光装置とその製造方法及び支持方法
US7697112B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
WO2002050506A1 (fr) Appareil de mesure de surface d'onde et son utilisation, procede et appareil pour determiner des caracteristiques de mise au point, procede et appareil pour corriger des caracteristiques de mise au point, procede pour gerer des caracteristiques de mise au point, et procede et appareil d'exposition
JP5644416B2 (ja) 光学ユニット、光学系、露光装置、及びデバイスの製造方法
JP2005085991A (ja) 露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
JP5428375B2 (ja) 保持装置、光学系、露光装置及びデバイスの製造方法
JP4582306B2 (ja) 光学系及び露光装置
EP1139176B1 (en) Lithographic apparatus and mask table
JP4740970B2 (ja) 振動絶縁サポートデバイスを含むリソグラフィ装置
KR100674044B1 (ko) 노광장치 및 디바이스의 제조방법
JP2011029511A (ja) 光学系、露光装置及びデバイスの製造方法
KR20210070203A (ko) 조명 광학계, 노광장치, 및 물품 제조방법
JP4765297B2 (ja) 鏡筒支持装置及び露光装置並びにデバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10746353

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10746353

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP