JP4740970B2 - 振動絶縁サポートデバイスを含むリソグラフィ装置 - Google Patents

Description

[0001] 本発明は、一般に振動絶縁サポートデバイスを含む装置、特にそのような振動絶縁サポートを含むリソグラフィ装置に関し、かつ振動絶縁サポートデバイス自体に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。その場合、ＩＣの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板（例えば、シリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、ダイの一部、または１つ以上のダイを含む）に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパ、および放射ビームによってある特定の方向（「スキャン」方向）にパターンをスキャンすると同時に、この方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。

[0003] 基板に転写されるパターンは、非常に小さい構造を含み得る。振動などのあらゆる機械的妨害は、その結果として誤転写を生じ、基板を使用不能とし得る。サポート構造または床などのあらゆる外部構造から、リソグラフィ装置、特にその基板テーブル、そのパターンサポート構造および／または投影システムへの振動およびその他の機械的妨害の伝達を最小限に抑えるために、１つ以上の振動絶縁サポートデバイスを用いてリソグラフィ装置を支持することが知られている。

[0004] このような振動絶縁サポートデバイスは、リソグラフィ装置を支持する。すなわち、リソグラフィ装置にかかる重力を少なくとも部分的に補う。よって、振動絶縁サポートデバイスは、リソグラフィ装置と外部構造との間の機械的結合を提供する。振動の周波数に応じて、外部構造中に存在する振動は、絶縁サポートデバイスによって（部分的に）減衰され、かつ／または外部構造からリソグラフィ装置に（部分的に）伝達され得る。特定の周波数の振動の減衰および／または伝達の量は、振動絶縁サポートデバイスの剛性に左右される。剛性が比較的小さい場合は、振動絶縁性が比較的高くなる。従って、剛性が比較的小さい振動絶縁サポートデバイスを備えることが望ましい。

[0005] 周知の振動絶縁サポートデバイスはエアマウントである。このエアマウントは、ある量の加圧空気を収容するガスチャンバ、およびこのガスチャンバ内に部分的に配置される可動部材を含む。空気の圧力は、可動部材にサポート力をかける。リソグラフィ装置などのオブジェクト、またはその一部分は、可動部材上で支持される。公知のエアマウントは、所定の最小フィーチャサイズを有するパターンが正しく転写されるように、所定の周波数を上回る振動を絶縁するのに適した剛性を有する。

[0006] さらに、エアマウントによって外部構造とリソグラフィ装置との間の回転振動と並進振動を遮断することが知られている。例えば、並進遮断は、外部構造とエアマウントとの間の水平エアベアリングによってエアマウントの底部において達成され得るが、その一方で、回転遮断は、リソグラフィ装置とエアマウントとの間のピン接続によってエアマウントの上部において達成され得る。

[0007] しかしながら、特定の周波数域では、エアマウントの絶縁性能（伝達率曲線）に改善の余地があるように思われる。典型的には、リソグラフィ投影システムは、０Ｈｚ〜５００Ｈｚ（後者は一般的ではない）の範囲の低周波数の振動に特に敏感である。従って、望ましい安定度を達成することは非常に困難である。

[0008] 上記の欠点を少なくとも部分的に克服するか、または振動絶縁サポートデバイスに代わる有用な代替物を提供することが望ましい。

[0009] 本発明の一実施形態に従って、照明システム、サポート、基板テーブル、投影システム、および少なくとも１つの振動絶縁サポートデバイスを含むリソグラフィ装置が提供される。照明システムは、放射ビームを調節するように構成されている。サポートは、放射ビームの断面にパターンを付与して、パターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成されている。基板テーブルは、基板を保持するように構成されている。投影システムは、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成されている。少なくとも１つの振動絶縁サポートは、リソグラフィ装置のオブジェクトを支持するためのものである。オブジェクトは、回転中心を有する回転サポートによって振動絶縁サポートデバイスにおいて回転可能に支持される。回転サポートは、振動絶縁サポートデバイスの重心に実質的に位置した回転中心を有する。

[0010] 本発明の別の実施形態では、装置のオブジェクトを支持するための少なくとも１つの振動絶縁サポートデバイスを含む装置が提供される。オブジェクトは、回転中心を有する回転サポートによって振動絶縁サポートデバイスにおいて回転可能に支持される。回転サポートは、振動絶縁サポートデバイスの重心に実質的に位置した回転中心を有する。

[0011] 本発明のさらに別の実施形態によれば、装置のオブジェクトを支持するための振動絶縁サポートデバイスが提供される。デバイスは、オブジェクトを回転可能に支持するための回転中心を有する回転サポートを含む。回転サポートは、振動絶縁サポートデバイスの重心に実質的に位置した回転中心を有する。

[0012] 本発明のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。

[0018] 図１は、本発明の一実施形態にかかるリソグラフィ装置を概略的に示している。このリソグラフィ装置は、放射ビームＢ（例えば紫外線または他のあらゆる適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構成され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置付けるように構成された第１位置決めデバイスＰＭに連結されているマスク支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。またリソグラフィ装置は、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置付けるように構成された第２位置決めデバイスＰＷに連結されている基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴもしくは「基板サポート」も含む。さらに、リソグラフィ装置は、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付けられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成されている投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。

[0019] 照明システムとしては、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、またはその他のタイプの光コンポーネント、あるいはそれらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光コンポーネントを含むことができる。

[0020] マスク支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの重量を支持、すなわち支える。マスク支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの配向、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスＭＡが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスＭＡを保持する。マスク支持構造ＭＴは、機械式、真空式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスＭＡを保持することができる。マスク支持構造ＭＴは、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。マスク支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを、例えば、投影システムＰＳに対して所望の位置に確実に置くことができる。本明細書において使用される「レチクル」または「マスク」という用語はすべて、より一般的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると考えるとよい。

[0021] 本明細書において使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板Ｗのターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。なお、留意すべき点として、放射ビームＢに付与されたパターンは、例えば、そのパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板Ｗのターゲット部Ｃ分内の所望のパターンに正確に一致しない場合もある。通常、放射ビームＢに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分Ｃ内に作り出されるデバイス内の特定機能層に対応することになる。

[0022] パターニングデバイスＭＡは、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、レゼンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフトなどのマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付ける。

[0023] 本明細書において使用される「投影システム」という用語は、使われている露光放射にとって、あるいは液浸液の使用または真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学系、またはそれらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含していると広く解釈されるべきである。本明細書において使用される「投影レンズ」という用語はすべて、より一般的な「投影システム」という用語と同義であると考えるとよい。

[0024] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、透過型のもの（例えば、透過型マスクを採用しているもの）である。また、リソグラフィ装置は、反射型のもの（例えば、上述のプログラマブルミラーアレイを採用しているもの、または反射型マスクを採用しているもの）であってもよい。

[0025] リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブルもしくは「基板サポート」（および／または２つ以上のマスクテーブルもしくは「マスクサポート」）を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルもしくはサポートは並行して使うことができ、または予備工程を１つ以上のテーブルもしくはサポート上で実行しつつ、別の１つ以上のテーブルもしくはサポートを露光用に使うこともできる。

[0026] また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすように、比較的高屈折率を有する液体、例えば水、によって基板の少なくとも一部を覆うことができるタイプのものであってもよい。また、リソグラフィ装置内の別の空間、例えば、マスクと投影システムとの間、に液浸液を加えてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために用いることができる。本明細書において使用される「液浸」という用語は、基板のような構造物を液体内に沈めなければならないという意味ではなく、単に、露光中、投影システムと基板との間に液体があるということを意味するものである。

[0027] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームＢを受ける。例えば、放射源ＳＯがエキシマレーザである場合、放射源ＳＯとリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射源ＳＯは、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへ、例えば、適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源ＳＯが水銀ランプである場合、放射源ＳＯは、リソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要ならばビームデリバリシステムＢＤとともに、放射システムと呼んでもよい。

[0028] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するように構成されたアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータＩＬの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータＩＬを使って放射ビームＢを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布をもたせることができる。

[0029] 放射ビームＢは、マスク支持構造（例えば、マスクテーブルＭＴ）上に保持されているパターニングデバイス（例えば、マスクＭＡ）上に入射して、パターニングデバイスによってパターン形成される。マスクＭＡを通り抜けた後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームの焦点をあわせる。第２位置決めデバイスＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ）を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内に位置付けるように、基板テーブルＷＴを正確に動かすことができる。同様に、第１位置決めデバイスＰＭおよび別の位置センサ（図１には明示的に示されていない）を使い、例えば、マスクライブラリからマスクを機械的に取り出した後またはスキャン中に、マスクＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置付けることもできる。通常、マスクテーブルＭＴの移動は、第１位置決めデバイスＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を使って達成することができる。同様に、基板テーブルＷＴもしくは「基板サポート」の移動も、第２ポジショナＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使って達成することができる。ステッパの場合は（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されてもよく、または固定されてもよい。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１およびＭ２と、基板アライメントマークＰ１およびＰ２とを使って、位置合わせされてもよい。例示では基板アライメントマークが専用ターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分との間の空間内に置くこともできる（これらは、スクライブラインアライメントマークとして公知である）。同様に、複数のダイがマスクＭＡ上に設けられている場合、マスクアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。

[0030] 例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも１つのモードで使用できる。

[0031] １． ステップモードにおいては、マスクテーブルＭＴもしくは「マスクサポート」および基板テーブルＷＴもしくは「基板サポート」を基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度に（すなわち、単一静止露光）ターゲット部分Ｃ上に投影する。その後、基板テーブルＷＴもしくは「基板サポート」は、Ｘおよび／またはＹ方向に移動され、それによって別のターゲット部分Ｃを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一静止露光時に結像されるターゲット部分Ｃのサイズが限定される。

[0032] ２． スキャンモードにおいては、マスクテーブルＭＴもしくは「マスクサポート」および基板テーブルＷＴもしくは「基板サポート」を同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一動的露光）。マスクテーブルＭＴもしくは「マスクサポート」に対する基板テーブルＷＴもしくは「基板サポート」の速度および方向は、投影システムＰＳの（縮小）拡大率および像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズよって、単一動的露光時のターゲット部分の幅（非スキャン方向）が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ（スキャン方向）が決まる。

[0033] ３． 別のモードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、マスクテーブルＭＴもしくは「マスクサポート」を基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルＷＴもしくは「基板サポート」を動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルＷＴもしくは「基板サポート」の移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。

[0034] 上述の使用モードの組合せおよび／またはバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。

[0035] 図１でわかるように、リソグラフィ装置は、メトロロジフレームＭＦおよびベースフレームＢＦを含む。ベースフレームＢＦは、床に載置される。このようなメトロロジフレームＭＦは、これに取り付けられた測定装置の部品、並びに、投影システムＰＳ、位置決め装置ＰＭおよびＰＷなどを有する。メトロロジフレームＭＦは、３つの振動絶縁サポートデバイスによって、ベースフレームＢＦから振動絶縁されている。振動絶縁サポートデバイス１は図１に示されていないが、図２において概略的に見ることができ、図２は、投影システムＰＳおよびメトロロジフレームＭＦの位置における図１のリソグラフィ装置の底面図を示す。

[0036] 図３は、本発明による振動絶縁サポートデバイス１のうちの１つの一実施形態を示す。デバイス１は、メトロロジフレームＭＦを支持するためのガスマウント２を含む。ガスマウント２自体は、ベースフレームＢＦ上のガスベアリング３によって支持される。ガスマウント２は、ピストン・シリンダ構造を備え、ガスチャンバ壁５と、ガスチャンバ壁５に対して移動し得る可動部材６とによって形成されるガスチャンバ４内に、ある量のガス（例えば空気）を収容する。ガスの圧力によって、可動部材６に力が加えられる。この力を用いて、メトロロジフレームＭＦにかかる重力を補うことができる。

[0037] メトロロジフレームＭＦは、回転サポート１０によって振動絶縁サポートデバイス１において回転可能に支持される。ここで、回転可能に支持されるとは、このサポートではすべての自由度が、回転を除いて（これは自由である）、固定支持されることを意味する。よって、メトロロジフレームＭＦは、回転サポート１０に対して回転の自由がある。回転サポート１０は、その底部側で可動部材６に接続されるとともに、その上部側に円形上面（その上にメトロロジフレームＭＦが載っている）（図３ａの拡大図を参照）を有するピンを含む。振動絶縁サポートデバイス１は、重心ＣＯＧを有する。回転サポート１０は、ガスマウント２の重心ＣＯＧに実質的に位置した回転中心ＣＯＲを有する。すなわち、円形上面は、振動絶縁サポートデバイス１の重心ＣＯＧに実質的に位置した回転点を有する。これには、振動絶縁サポートデバイスの絶縁性能が大きく改善されるという利点がある。例えば、ベースフレームＢＦの回転によって引き起こされるガスマウント２の回転によって、水平力は、メトロロジフレームＭＦにはもはや注入されない。ガスマウント２は、ＭＦに水平力を導入することなしに、重心ＣＯＧを中心として自動的に回転する。よって、メトロロジフレームＭＦの並進運動に対するベースフレームＢＦの回転の伝達率は、有利に低減もしくは削減される。これに加えて、ガスマウントの最低共振周波数が高くなり、もはや伝達率においてより感知可能でなくなるか、または感知不能となる。なぜならば、ガスマウント２の回転モード形状がメトロロジフレームの移動をもたらさないからである。有利に低減されたガスマウントの伝達率によってメトロロジフレームＭＦの移動は減ることになる（他の方法であれば、ベースフレームＢＦの移動によって、メトロロジフレームＭＦの移動が引き起こされたかもしれない）。よって、上記リソグラフィ装置によって、より優れたイメージングを達成できる。

[0038] 図３でわかるように、ガスマウント２は、回転サポート１０の円形上部サポート面が振動絶縁サポートデバイス１内に位置づけられるように構成される。このために、可動部材６は、中心軸１３の周りに凹部１２を備える。さらに、メトロロジフレームＭＦは、振動絶縁サポートデバイス１の重心ＣＯＧの方向に凹部１２内に延在する下方に突出したサポートイヤ（support ear）１４を備える。下向きに突出したサポートイヤ１４は、回転サポート１０において回転可能に支持されている。

[0039] ガスベアリング３は、ベースフレームＢＦとガスマウント２の底部との間の小さいスリットによって形成される。稼動中、このスリットには、ベースフレームＢＦのガス供給開口部１７を介して加圧ガスが提供される。ガスベアリング３は、その並進方向に対して垂直方向に実質的に剛性な並進サポートを形成する。利点として、操作の間、ガスマウント２自体にも、ベースフレームＢＦの同じガス供給開口部17を介して加圧ガスを提供することができる。

[0040] 図４は、振動絶縁サポートデバイス１の凹部１２と、メトロロジフレームＭＦのサポートイヤ１４とが略円錐形である、もう一つの実施形態を示す。これに加えて、例えば、振動絶縁サポートデバイス１の重心ＣＯＧに実質的に位置した振動絶縁サポートデバイス１の回転サポート１０の回転中心ＣＯＲを有するものを含む、上記の多くの変異形が可能である ,

[0041] 図５は、振動絶縁サポートデバイス１がガスマウント２の上側に位置する円形サポート面２０を有する、別の実施例を示す。円形サポート面２０は、振動絶縁サポートデバイス１の重心に実質的に位置した曲率中心２１を有する。メトロロジフレームＭＦは、円形サポート面２０の上部の相補凹部で支持される。図示されている実施形態では、メトロロジフレームＭＦとサポート面２０の間にガスベアリングが設けられる。

[0042] 示された実施形態に加えて、多くの変異形が可能である。例えば、ある種の摩擦のないピボット接続のような、別の種類の回転サポートが、回転遮断を達成するために使用してもよい。ピン状の回転サポートの場合、回転点（回転中心ＣＯＲ）もその頂点に位置し得る。例えば、変形のせいで、そこが実際の回転が起こる場所である。その場合、本発明によると、振動絶縁サポートデバイスの重心も、回転サポートの上部の回転点に実質的に位置づけられるべきである。ガスベアリングの代わりに、例えば、振動絶縁サポートデバイス１とベースフレームＢＦとの間の可撓性支柱などの、別の並進サポートを使用してもよい。また、並進遮断は、他の場所、例えば、メトロロジフレームＭＦと振動絶縁サポートデバイス１の間に直接、または回転遮断が生じるのと同じ位置で提供されてもよい。ガスマウントの他に、例えばある種のベローなどの、異なる種類の振動絶縁サポートデバイスを使用することも可能である。回転サポートの回転中心は、厳密に振動絶縁サポートデバイス１の重心に位置する必要はない。振動絶縁サポートデバイス１の重心が単に回転サポートの回転中心の近くに位置しているだけでも、かなりの改善を達成することができる。例えば、回転中心は、振動絶縁サポートデバイス１の高さ全体の＋／−３０％の範囲内、および／または重心の周囲３〜５ｃｍの範囲内に位置し得る。

[0043] 本発明にかかる振動絶縁サポートデバイスは、リソグラフィ装置の他のオブジェクト、例えば、それ自体のアクチュエータを有するとともに、別個の振動絶縁サポートデバイス上に配置され得る投影システムＰＳのイルミネータを支持するために使用してもよい。本発明にかかる振動絶縁サポートデバイスは、リソグラフィの分野以外でも、例えば、外界からの振動を受けずに支持される必要がある顕微鏡またはその他のオブジェクト（の一部）を支持するために使用することもできる。

[0044] 本明細書において、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。当業者にとっては当然のことであるが、そのような別の用途においては、本明細書で使用される「ウェーハ」または「ダイ」という用語はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語と同義であるとみなしてよい。本明細書に記載した基板は、露光の前後を問わず、例えば、トラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツール、および／またはインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板プロセシングツールおよびその他の基板プロセシングツールに適用してもよい。さらに基板は、例えば、多層ＩＣを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板という用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。

[0045] 光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。インプリントリソグラフィにおいては、パターニングデバイス内のトポグラフィによって、基板上に創出されるパターンが定義される。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジスト層の中にプレス加工され、基板上では、電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組合せによってレジストは硬化される。パターニングデバイスは、レジストが硬化した後、レジスト内にパターンを残してレジストの外へ移動される。

[0046] 本明細書で使用される「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍの波長、またはおよそこれらの値の波長を有する）、および極端紫外線（ＥＵＶ）（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、ならびにイオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。

[0047] 「レンズ」という用語は、文脈によっては、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電型光コンポーネントを含む様々な種類の光コンポーネントのいずれか１つまたはこれらの組合せを指すことができる。

[0048] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。

[0049] 上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。

[0013] 本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を示す。 [0014] 図１のリソグラフィ装置の一部の略底面図である。 [0015] 図２のリソグラフィ装置と共に使用できる振動絶縁サポートデバイスの第１の実施形態の概略図である。 [0015] 図２のリソグラフィ装置と共に使用できる振動絶縁サポートデバイスの第１の実施形態の概略図である。 [0016] 前記振動絶縁サポートデバイスの第２の実施形態を示す。 [0017] 前記振動絶縁サポートデバイスの第３の実施形態を示す。

Claims (8)

1. 放射ビームを調節する照明システム、
   前記放射ビームの断面にパターンを付与して、パターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するサポート、
   基板を保持する基板テーブル、
   前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システム、および
   リソグラフィ装置のメトロロジフレームを支持するための少なくとも１つの振動絶縁サポートデバイスであって、前記メトロロジフレームは、リソグラフィ装置のベースフレームに対して回転サポートによって振動絶縁サポートデバイスにおいて回転可能に支持される、振動絶縁サポートデバイス、
   を備えるリソグラフィ装置であって、
   前記回転サポートは、前記メトロロジフレームが回転可能に支持される円形上面を含み、当該円形上面が、前記振動絶縁サポートデバイスの重心に実質的に位置した曲率中心を有する、リソグラフィ装置。
2. 前記回転サポートのサポート面が、前記振動絶縁サポートデバイス内に位置している、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記回転サポートのサポート面が、前記振動絶縁サポートデバイスの上部に位置している、請求項１又は請求項２のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
4. 前記メトロロジフレームには、前記振動絶縁サポートデバイスの重心の方向に延在する、下方に突出したサポート部が設けられており、当該下方に突出したサポート部は前記回転サポートにおいて支持されている、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記振動絶縁サポートデバイスが並進サポートを含む、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記並進サポートがガスベアリングを含み、当該ガスベアリングに加圧ガスを供給するためのガスフィードが提供される、請求項５に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記振動絶縁サポートデバイスが、ある量の加圧ガスを収容するためのガスチャンバと、部分的に当該ガスチャンバの境界を画定し、かつ前記メトロロジフレームを回転可能に支持する可動ガスマウント部材とを含む、ガスマウントを備えていることにより、前記ガスの圧力が、前記メトロロジフレームを回転可能に支持する前記可動ガスマウント部材にサポート力をかける、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記ガスマウントがピストン・シリンダ構成を含む、請求項７に記載のリソグラフィ装置。

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