WO2010084735A1 - 部品実装ライン及び部品実装方法 - Google Patents

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WO2010084735A1
WO2010084735A1 PCT/JP2010/000274 JP2010000274W WO2010084735A1 WO 2010084735 A1 WO2010084735 A1 WO 2010084735A1 JP 2010000274 W JP2010000274 W JP 2010000274W WO 2010084735 A1 WO2010084735 A1 WO 2010084735A1
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WO
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component
board
mounting
data
machine
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PCT/JP2010/000274
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English (en)
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Inventor
石本憲一郎
Original Assignee
パナソニック株式会社
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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • HELECTRICITY
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    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • the present invention relates to a component mounting line and a component mounting method including a component mounting machine and an inspection machine that performs visual inspection of a board on which a component has been mounted by the component mounting machine.
  • the component mounting line consists of a solder printing machine that prints solder on the board, a component mounting machine that mounts components on the board after solder printing, and a solder reflow that heats and cools the board on which the parts are mounted by the component mounting machine.
  • a reflow furnace that performs the following processes, it includes a plurality of inspection machines that visually inspect the appearance of the substrate after each step of solder printing, component mounting, and solder reflow and inspect the substrate after each step (visual appearance inspection). Yes.
  • the component placement machine reads out the data on which kind of component is placed in which position on the board and in what order from the NC program stored in the storage unit, and the component parameters indicating the shape of each component, etc. Read from the library and mount a predetermined part at a specified mounting position.
  • the inspection machine for inspecting the board after mounting the component stores data on what kind of component is mounted in which position on the substrate in what order by the component mounting machine.
  • image data master image data for pattern matching
  • image data library image data library
  • the image data is compared with each other, and the presence / absence of a poorly mounted component is determined.
  • an object of the present invention is to provide a component mounting line and a component mounting method that do not require an operator to perform an input operation on the inspection machine side when an alternative component is used in a component mounting machine.
  • the component mounting line of the present invention is a component mounting line including a component mounting machine that mounts a component on a board and an inspection machine that performs visual inspection of the board on which the component is mounted by the component mounting machine.
  • a component mounting machine has mounted a replacement component when a replacement component of another type that has the same electrical characteristics but a different appearance is mounted at the mounting position on the board instead of a certain component
  • Data creating means for creating substitute part related data including information for specifying a board and a mounting position where the substitute part is placed on the board and information indicating the type of substitute part, and substitute part related data created by the data creating means
  • Data transmitting means for transmitting to the inspection machine, and the inspection machine receives the substitute part related data transmitted from the component mounting machine, and the substitute part relation received by the data receiving means.
  • the board on which the substitute part is mounted and the mounting position on which the substitute part is mounted are specified, and the inspection data of the part at the mounting position on which the substitute part is mounted depends on the type of the substitute part And data changing means for changing to a new one.
  • the data creating means and the data changing means include code reading means for reading the individual identification code provided on the board, and the data creating means is substituted based on the individual identification code of the board read by the code reading means.
  • the board on which the component is mounted is specified, and the data changing unit specifies the board on which the alternative component is mounted based on the individual identification code of the board read by the code reading unit.
  • the component mounting method of the present invention is a component mounting method using a component mounting line including a component mounting machine for mounting a component on a substrate and an inspection machine for visually inspecting the appearance of the substrate on which the component is mounted by the component mounting machine.
  • a component mounting machine mounts a substitute part, which is a part of another kind, which has the same electrical characteristics but has a different appearance, instead of a certain kind of part, at the mounting position on the board.
  • a process of creating and transmitting to the inspection machine substitute part related data including information specifying the board on which the part is mounted and the mounting position on which the substitute part is mounted, and information indicating the type of the substitute part; Based on the substitute component-related data received from the component placement machine, the board on which the substitute part is mounted and the mounting position on which the substitute part is mounted are identified, and the component at the mounting position on which the substitute part is mounted is inspected. for And a step of changing over data to that corresponding to the variety of alternative components.
  • the component mounting machine mounts the substitute component at the mounting position on the board instead of a certain type of component
  • the board on which the substitute component is mounted and the mounting position on which the substitute component is mounted.
  • the substitute part related data including the information specifying the parts and the information indicating the type of the substitute part is created and transmitted to the inspection machine.
  • the inspection machine and the board on which the substitute part is mounted based on the received substitute part related data
  • the mounting position where the substitute part is mounted on the board is specified, and the inspection data of the part at the mounting position where the substitute part is mounted is changed to the one corresponding to the type of the substitute part.
  • Schematic configuration diagram of a component mounting line in an embodiment of the present invention The perspective view of the component mounting machine which comprises the component mounting line in one embodiment of this invention
  • the block diagram which shows the control system of the component mounting machine in one embodiment of this invention The block diagram which shows the structure regarding the data transmission of the component mounting machine in one embodiment of this invention, and an inspection machine after mounting
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting line in one embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view of a component mounting machine constituting the component mounting line in one embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the component mounting machine in the embodiment
  • FIG. 4 is a block diagram showing a configuration relating to data transmission of the component mounting machine and the post-mounting inspection machine in one embodiment of the present invention
  • FIG. FIG. 6 is a perspective view of a post-mounting inspection machine constituting the component mounting line in one embodiment
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting line in one embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a perspective view of a component mounting machine constituting the component mounting line in one embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the component mounting machine in the embodiment
  • FIG. 4 is a block diagram showing a configuration relating to data transmission of the component mounting machine and the post-mounting inspection machine in one embodiment
  • FIG. 6 is a block diagram showing a control system of the post-mounting inspection machine in one embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is one embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a flowchart showing the procedure of the board inspection process performed by the post-mounting inspection machine according to the embodiment of the present invention.
  • a component mounting line 1 is connected to a plurality of work machines including a solder printer 2, a post-printing inspection machine 3, a component mounting machine 4, a post-mounting inspection machine 5, a reflow furnace 6, and a post-reflow inspection machine 7. It consists of
  • the solder printer 2 performs a screen printing operation of printing paste-like solder on an electrode (not shown) on the substrate PB after positioning the substrate PB carried in from the upstream side at a predetermined position. After performing such screen printing work, the solder printer 2 carries the board PB out to the downstream post-printing inspection machine 3.
  • the post-printing inspection machine 3 positions the board PB carried in from the solder printing machine 2 at a predetermined position, images the board PB with an inspection camera (not shown), visually recognizes the appearance of the board PB, and detects a defective portion of solder printing. Perform presence / absence inspection (visual inspection). When the visual inspection for the board PB is completed, the post-printing inspection machine 3 carries out the board PB to the component mounting machine 4 on the downstream side.
  • the component mounting machine 4 performs the component mounting operation of mounting the component P at a predetermined position on the substrate PB after positioning the substrate PB carried from the inspection machine 3 after printing at a predetermined position.
  • the component mounting machine 4 carries the board PB to the downstream post-mounting inspection machine 5. Details of the configuration of the component mounting machine 4 will be described later.
  • the post-mounting inspection machine 5 positions the board PB carried in from the component mounting machine 4 at a predetermined position, and then visually checks the appearance of the board PB to inspect for the presence of the component P with poor mounting (visual appearance inspection). . After the mounting, the inspection machine 5 transports the substrate PB to the downstream reflow furnace 6 when the visual inspection for the substrate PB is completed. Details of the configuration of the post-mounting inspection machine 5 will be described later.
  • the reflow furnace 6 receives the substrate PB unloaded from the inspection machine 5 after mounting, and performs a solder reflow operation while transporting the substrate PB and advancing the furnace.
  • the solder on the substrate PB is solidified, so that the component P is fixed on the substrate PB.
  • the substrate PB that has passed through the furnace is carried out to the inspection machine 7 after reflow as it is.
  • the post-reflow inspection machine 7 positions the board PB carried in from the reflow furnace 6 at a predetermined position, images the board PB with an inspection camera (not shown), visually recognizes the board PB, and solders the board PB. Inspect for the presence or absence of defective parts (visual inspection). After the reflow, the inspection machine 7 carries out the visual inspection of the board PB to the outside of the component mounting line 1 through the board conveyance path.
  • the component mounting machine 4 includes two circuit board transport paths 11 including a pair of belt conveyors, and two parts (electronic parts) P for mounting the components (electronic components) P on the board PB carried and positioned by the board transport paths 11.
  • a mounting head 12 is provided.
  • a Y-axis table 14a extending in a horizontal direction (Y-axis direction) orthogonal to the transport direction (X-axis direction) of the substrate PB by the substrate transport path 11 extends in the X-axis direction.
  • An XY robot 14 comprising two X-axis tables 14b slidable in the Y-axis direction on the Y-axis table 14a and two head support portions 14c slidable in the X-axis direction on each X-axis table 14b is provided.
  • Each mounting head 12 is attached to each head support portion 14c.
  • a plurality of tape feeders 15 are detachably attached to the base 13, and each tape feeder 15 supplies a part P to a predetermined part supply position 15a.
  • Each mounting head 12 is provided with a plurality of suction nozzles 12a that perform suction (pickup) and separation of the component P by vacuum pressure control.
  • each mounting head 12 is provided with a substrate camera 16 with the imaging field of view facing downward, and the imaging field of view is directed upward at both outer positions of the two substrate transport paths 11 on the base 13.
  • One component camera 17 is attached.
  • the substrate camera 16 moves in the horizontal plane together with the mounting head 12, and images a substrate position detection mark (not shown) on the upper surface of the substrate PB positioned by the substrate transport path 11 from above.
  • the component camera 17 images the component P picked up from the tape feeder 15 by the mounting head 12 from below.
  • a code reader 18 for reading an individual identification code C (substrate ID) provided on the lower surface of the substrate PB is provided on the side of the substrate transport path 11 where the substrate PB is carried.
  • each mounting head 12 is moved by the XY robot 14, the component P is supplied by each tape feeder 15, and each mounting head 12 (suction nozzle 12 a) is used.
  • the adsorption and detachment operations of the component P are performed by the mounting control unit 21 of the control device (component mounting machine control device 20) included in the component mounting machine 4 and obtained by the imaging operation of each board camera 16 and each component camera 17.
  • Each image data is sent to the mounting control unit 21.
  • the operation of the code reader 18 is controlled by the mounting controller 21, and the information of the individual identification code C of the board PB read by the code reader 18 is transmitted to the mounting controller 21.
  • the NC program 23 and the component library 24 are stored in the storage unit 22 of the component mounting machine control device 20.
  • the NC program 23 defines the operation of the component mounting machine 4 in the component mounting process, and specifies what kind of component P is mounted on which position on the board PB and in what order.
  • the component library 24 is data in which component parameters 25 such as a shape corresponding to the type of each component P used in the component mounting process are collected.
  • the mounting control unit 21 transports and positions the substrate PB through the substrate transport path 11 and then operates each unit of the component mounting machine 4 according to the NC program 23 to define a predetermined product type P. Then, it is sequentially mounted at a position (mounting position) on the substrate PB. At this time, the component parameter 25 corresponding to the type of each component P is read from the component library 24 and used for controlling the suction nozzle 12a from the suction of the component P to the separation on the substrate PB.
  • the component mounting machine 4 operates to mount the part P of the type specified in the NC program 23 at the mounting position specified in the NC program 23, the operator can use the part P of the type specified in the NC program 23. It is necessary to set the tape feeder 15 so as to be supplied. However, when the component P to be supplied is deficient due to the progress of the component mounting process, the electrical characteristics are the same but the appearance is the same. There are cases where parts P (substitute parts) of other different varieties are used. For example, when “component a” defined in the NC program 23 is lacking, “component b” having the same electrical characteristics may be used as an alternative component of “component a”.
  • component b when “component b” is used as an alternative component of “component a”, the operator replaces the tape of tape feeder 15 that had previously supplied “component a” with the tape that supplies “component b”.
  • a predetermined operation is performed from the input unit 26 (FIGS. 3 and 4) provided in the component mounting machine 4, and “the tape feeder for supplying“ component a ”is then taped Is input, the contents of “rewrite“ component a ”to“ component b ”” in the NC program 23 are input.
  • the mounting control unit 21 Upon receiving the above input from the input unit 26, the mounting control unit 21 detects the head of the next tape (tape for supplying alternative parts) in the tape feeder 15 that has been supplying the "component a" until then. When this is done, the product name of the part P in the NC program 23 is rewritten from “part a” to “part b”, and “the board on which the substitute part is mounted and the mounting position on which the substitute part is mounted is mounted.
  • Substitute part related data including “information to be identified” and “information indicating the type of substitute part”, specifically, “individual identification code of the board on which the substitute part is mounted”, “mounting position of the substitute part on the board ”And“ product name of substitute part ”are created, and the created substitute part related data is stored in the transmission data storage unit 27 (FIG. 4) provided in the component placement machine control device 20.
  • the transmission data storage unit 27 FIG. 4
  • the information for specifying the board on which the substitute part is mounted and the mounting position on which the substitute part is mounted is all information on the board PB on which the substitute part is mounted.
  • the mounting position may be shown individually, or the mounting position where the replacement part is first mounted and the parts mounted after that may be all the replacement parts.
  • the mounting control unit 21 uses the individual identification code C read by the code reader 18 to specify the “substrate PB on which the substitute component is mounted”, and detects the leading portion of the tape in each tape feeder 15. Detecting the position of the head of the tape set in each tape feeder 15 or the position of the connecting tape for tape splicing (the tape connecting the ends of two splicing tapes) The component supply state detector 28 is used.
  • the mounting control unit 21, the input unit 26, the code reader 18, and the component supply state detector 28 indicate that “the replacement component is mounted” when the supplied component P is switched to the replacement component. It functions as “data creation means” for creating substitute part related data including “information specifying the mounting position where the substitute part and the substitute part on the board are mounted” and “information indicating the type of substitute part”.
  • the mounting control unit 21 ends the component mounting process for one board PB, and when the board PB is carried out to the downstream post-mounting inspection machine 5, the substitute part related data stored in the transmission data storage unit 27 is stored.
  • the data is transmitted from the data transmission unit 29 (FIG. 4) provided in the component mounting machine 4 to the post-mounting inspection machine 5.
  • the post-mounting inspection machine 5 includes a base 13 having the same configuration as that of the component mounting machine 4, a board transport path 11, and an XY robot 14, and an imaging visual field is directed downward at each head support portion 14 c.
  • An inspection camera 32 is attached.
  • a code reader 38 similar to that of the component mounting machine 4 is provided on the board transport path 11 on the board PB carry-in side.
  • the substrate PB transport and positioning operation by the substrate transport path 11 and the movement operation of each inspection camera 32 by the XY robot 14 are the inspection control unit of the control device (inspection machine control device 40) provided in the post-mounting inspection machine 5.
  • the image data obtained by the imaging operation of each inspection camera 32 is sent to the inspection control unit 41.
  • the operation of the code reader 38 is controlled by the inspection control unit 41, and the information of the individual identification code C of the substrate PB read by the code reader 38 is transmitted to the inspection control unit 41.
  • the component mounting data 43 and the image data library 44 are stored in the storage unit 42 of the inspection machine control device 40.
  • the component mounting data 43 defines the operation of the post-mounting inspection machine 5 in the board inspection process, specifies in what order the appearance of the board PB is visually recognized with respect to the positioned board PB, and the board PB. It defines which kind of component P is mounted at which position above.
  • the image data library 44 is data in which image data 45 (master image data for pattern matching) corresponding to the type of each component P is collected.
  • the inspection control unit 41 operates each part of the post-mounting inspection machine 5 according to the component mounting data 43, and the board PB positioned by the board transport path 11 (the board PB on which the parts are mounted by the component mounting machine 4). ) Is visually recognized in a predetermined order.
  • image data 45 corresponding to the type of each component P that enters the visual field of the inspection camera 32 and is to be inspected is read from the image data library 44, and the actual state of each component P visually recognized by the inspection camera 32 is read.
  • the quality of the mounting state of each component P on the substrate PB is determined.
  • the data receiving unit 46 (FIG. 4) of the post-mounting inspection machine 5 receives the substitute part related data transmitted from the component mounting machine 4 and stores it in the received data storage unit 47 (FIG. 4).
  • the inspection control unit 41 accesses the reception data storage unit 47, and if there is alternative part related data stored there, read out. Then, based on the read substitute component related data, the board PB on which the substitute part is mounted and the mounting position on which the substitute part is mounted on the board PB are specified, and the component P at the mounting position on which the substitute part is mounted.
  • the image data is changed to one corresponding to the type of the substitute part.
  • the inspection control unit 41, the storage unit 42, and the code reader 38 are based on the substitute part related data received by the data receiving unit 46 and the board PB on which the substitute part is mounted and the board PB.
  • a “data changing means” that identifies the mounting position where the alternative part is mounted, and changes the image data (inspection data) of the part P at the mounting position where the replacement part is mounted to that according to the type of the alternative part It has become.
  • the inspection control unit 41 uses the individual identification code C read by the code reader 38 as in the case of the component mounting machine 4 to specify the board PB on which the substitute component is mounted.
  • the board PB on which the “component b” is mounted and the mounting position on which the “component b” is mounted on the board PB are specified based on the substitute component-related data, and the image data of the component P at the specified mounting position (Inspection data) according to the type of substitute part Since changes to the operator without the no input operation with the post-mounting inspection device 5 side, is examined in accordance with the post-mounting Alternate parts in the inspection device 5 is running, the occurrence of the inspection error can be prevented.
  • the inspection control unit 41 of the post-mounting inspection machine 5 operates the substrate transport path 11 and carries the substrate PB to the reflow furnace 6 on the downstream side.
  • step ST1 when the mounting control unit 21 of the component mounting machine 4 detects that a substrate PB has been input from the upstream post-printing inspection machine 3 to the substrate transport path 11 by a detector (not shown), the substrate transport path 11. To carry in the substrate PB and position it at a predetermined work position (step ST1). Then, the individual identification code C of the substrate PB that has been loaded and positioned is read by the code reader 18 (step ST2). At the time of positioning the substrate PB, the mounting head 12 is moved above the substrate PB, and the substrate position detection mark on the substrate PB is imaged by the substrate camera 16 to obtain a positional deviation from the reference position of the substrate PB.
  • the mounting controller 21 reads the board PB individual identification code C by the code reader 18, and reads the mounting position on the board PB on which the component P is to be mounted from the NC program 23 (step ST3). Then, based on the input information from the input unit 26 and the information from the component supply state detector 28, it is determined whether or not the component P to be mounted will hit an alternative component (step ST4). For example, for the tape feeder that supplies “component a”, when the head portion of the tape is detected next, the NC program 23 switches “component a” to “component b”. If the head of the tape is detected by the component supply state detector 28, it is determined that the component P to be mounted and the subsequent component P correspond to alternative components.
  • the mounting control unit 21 reads a component parameter 25 corresponding to the type of the component P from the component library 24 (step ST5). Based on the read component parameter 25, the component P is mounted on the board PB (step ST6).
  • the mounting head 12 is moved above the tape feeder 15 to pick up the component P supplied to the component supply position 15a.
  • the picked-up part P is passed over the part camera 17 to pick up an image of the part P, and the part P is recognized to obtain a position shift (suction shift) of the part P with respect to the suction nozzle 12a.
  • the picked-up component P is moved immediately above the mounting position on the substrate PB.
  • the component P is detached from the substrate PB while moving and rotating the suction nozzle 12a in the horizontal plane so that the positional displacement of the substrate PB and the suction displacement of the component P are corrected, and the component P is set to the mounting position.
  • the procedure of mounting follows the procedure of mounting.
  • step ST4 when it is determined in step ST4 that the component P to be mounted corresponds to an alternative component, the mounting control unit 21 rewrites the product name of the component P in the NC program 23 (step ST7).
  • “part a” in the NC program 23 is rewritten to “part b”.
  • the mounting control unit 21 After rewriting the product name of the component P, the mounting control unit 21 replaces the individual identification code C of the current board PB read in step ST2, the mounting position of the replacement component to be mounted from now on, and the type of the replacement component Component-related data is created and stored in the transmission data storage unit 27 (step ST8).
  • step ST8 the mounting control unit 21 creates substitute part related data and stores it in the transmission data storage unit 27. After that, the part control unit 21 sets the part parameter 25 corresponding to the type of the part P (substitute part) to be mounted. (Step ST5), and the component P is mounted on the board PB based on the read component parameter 25 (step ST6).
  • the mounting control unit 21 determines whether or not the component mounting on one board PB is completed by the component mounting (step ST9). As a result, when the component mounting on one board PB has not been completed, the process returns to step ST3 and the mounting position on the board PB of the component P to be mounted next is read from the NC program 23. On the other hand, when component mounting on one board PB has been completed, it is determined whether or not a substitute part has been used on that board PB (step ST10). Then, when the substitute part is not used, the board transport path 11 is operated to load the board PB downstream and then carried to the inspection machine 5 (step ST11). When the substitute part is used, the transmission data is sent at step ST8. The data stored in the storage unit 27 is transmitted to the inspection machine 5 after mounting (step ST12), and then the substrate PB is carried out to the inspection machine 5 after mounting (step ST11).
  • the mounting control unit 21 determines whether or not the component mounting on all the substrates PB planned for the substrate PB has been completed (step ST13). As a result, when the component mounting on all the substrates PB has not been completed, the process returns to step ST1 to carry in and position the next substrate PB, and when the component mounting on all the substrates PB has been completed, a series of component mounting steps. Exit.
  • the inspection control unit 41 of the control device (inspection device control device 40) included in the post-mounting inspection machine 5 loads the substrate PB from the upstream component mounting machine 4 to the substrate conveyance path 11 by a detector (not shown).
  • the substrate transport path 11 is operated to load the substrate PB and position it at a predetermined work position (step ST21).
  • the individual identification code C of the substrate PB carried in and positioned is read by the code reader 38 (step ST22).
  • the inspection control unit 41 When the inspection control unit 41 reads the individual identification code C of the board PB by the code reader 38, the inspection control unit 41 refers to the component mounting data 43 and the image data library 44, and applies the type of each component P mounted on the board PB. Corresponding to the image data 45 (step ST23).
  • the inspection control unit 41 after associating the image data 45 corresponding to the product type for each component P on the substrate PB, determines whether or not substitute component related data has been received from the component mounting machine 4 (step ST24). As a result, when the substitute component related data is not received from the component mounting machine 4, the inspection is executed with the image data 45 corresponding in step ST23 (step ST25). As described above, in this inspection, each part of the post-mounting inspection machine 5 is operated according to the component mounting data 43, and the actual appearance of each component P obtained by the visual check is performed while visually checking the local appearance of the board PB in a predetermined order. And the image data 45 corresponding to the type of the component P are compared, and it is executed by determining whether or not the mounting state of each component P on the board PB is good.
  • the substitute component related data is received from the component mounter 4, the board PB on which the substitute part is mounted and the board PB based on the received substitute component related data (that is, transmitted from the component mounter 4).
  • the mounting position where the above replacement part is mounted is specified, and the image data (inspection data) of the part P at the mounting position where the replacement part is mounted corresponds to the type of replacement part from the one corresponding in step ST23.
  • an inspection is performed (step ST25).
  • the inspection control unit 41 After completing the inspection for one substrate PB in step ST25, the inspection control unit 41 operates the substrate transport path 11 to carry out the substrate PB to the outside (step ST27).
  • the inspection control unit 41 after unloading the substrate PB in step ST27, determines whether or not the inspection for all the substrates PB scheduled by unloading the substrate PB is completed (step ST28). As a result, when the inspection for all the substrates PB has not been completed, the process returns to step ST21 to carry in and position the next substrate PB, and when the inspection for all the substrates PB has been completed, a series of inspection processes for the substrates PB. Exit.
  • the component mounting line 1 includes the component mounting machine 4 that mounts the component P on the substrate PB and the visual inspection of the substrate PB on which the component P is mounted by the component mounting machine 4. And a post-mounting inspection machine 5 as an inspection machine for performing the inspection.
  • the component mounting machine 4 is replaced with a part of another type having the same electrical characteristics but a different appearance instead of a certain type of part.
  • Substitution including information specifying the board PB on which the substitute part is mounted, the mounting position on which the substitute part is mounted on the board PB, and information indicating the type of the substitute part when a certain substitute part is mounted at the mounting position on the board
  • Data creation means mounting control unit 21, input unit 26, code reader 18 and component supply state detector 28
  • the post-mounting inspection machine 5 includes a data receiving unit (data receiving unit 46) for receiving the substitute part related data transmitted from the component mounting machine 4, and a data transmitting unit (data transmitting unit 29) for transmitting data to 5.
  • the board PB on which the substitute part is mounted and the mounting position on which the substitute part is mounted are specified, and the part P at the mounting position on which the substitute part is mounted is specified.
  • the data changing means (inspection control unit 41, storage unit 42, and code reader 38) for changing the inspection data (image data 45) to those corresponding to the type of substitute part is provided.
  • the component mounting method includes a component mounting machine 4 that mounts the component P on the substrate PB and a post-mounting inspection that performs a visual inspection of the substrate PB on which the component P is mounted by the component mounting machine 4.
  • This is a component mounting method using the component mounting line 1 including the machine 5, and when the component mounting machine 4 mounts an alternative component in the mounting position on the board PB instead of a certain type of component P, the replacement component is replaced.
  • Step of creating substitute component related data including information specifying the mounted substrate PB and the mounting position where the substitute component on the substrate PB is mounted, and information indicating the type of the substitute component, and transmitting it to the post-mounting inspection machine 5 (step) Based on ST8 and step ST12) and the substitute component related data received by the post-mounting inspection machine 5 from the component mounter 4, the board PB on which the substitute part is mounted and the substitute part on the board PB are mounted.
  • the component mounting machine 4 mounts a replacement component when the replacement component is mounted at a mounting position on the board PB instead of a certain type of component P.
  • Substrate-related data including information for specifying the mounted position of the mounted substrate PB and the replacement component on the substrate PB and information indicating the type of the replacement component is created and transmitted to the post-mounting inspection machine 5 for inspection after mounting.
  • the machine 5 identifies the board PB on which the substitute part is mounted and the mounting position on which the substitute part is mounted based on the received substitute part related data, and the component P at the mounting position on which the substitute part is mounted.
  • the inspection data (image data 45) is changed to the one corresponding to the type of the substitute part, the operator can use the substitute part in the component placement machine 4 even after the placement. It is not necessary to perform an input operation in ⁇ 5 side, thereby improving the working efficiency.
  • the data creating means and the data changing means include code readers 18 and 38 as code reading means for reading the individual identification code C provided on the board PB.
  • the data creating means identifies the board PB on which the substitute part is mounted based on the individual identification code C of the board PB read by the code reader 18, and the data changing means is the board PB read by the code reader 38.
  • the board PB on which the substitute part is mounted is identified based on the individual identification code C, and the board PB on which the substitute part is mounted can be reliably identified with a simple configuration. It has become.
  • the present invention is not limited to those shown in the above-described embodiments.
  • the combination of the work machines in the component mounting line shown in the above-described embodiment is an example.
  • the component mounting machine that mounts the component on the substrate and the visual inspection of the board on which the component is mounted by the component mounting machine As long as it includes an inspection machine that performs the above, the combination of the work machines is arbitrary.
  • Component mounting line 4 Component mounting machine 5 Inspection machine after installation (inspection machine) 18 Code reader (data creation means, code reading means) 21 Wear control unit (data creation means) 26 Input section (data creation means) 28 Component supply state detector (data creation means) 29 Data transmission unit (data transmission means) 38 Code reader (data changing means, code reading means) 41 Inspection control unit (data changing means) 42 Storage unit (data changing means) 45 Image data (Inspection data) 46 Data receiver (data receiver) PB substrate C Individual identification code P component

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Abstract

 本発明の課題は、部品装着機において代替部品を用いた場合に、オペレータが検査機側で入力操作を行う必要のない部品実装ライン及び部品実装方法を提供することである。 部品装着機(4)は、或る品種の部品(P)の代わりにその代替部品を基板(PB)上の装着位置に装着した場合に、代替部品を装着した基板(PB)及びその基板(PB)上の代替部品を装着した装着位置を特定する情報並びに代替部品の品種を示す情報を含む代替部品関連データを作成して装着後検査機(5)に送信し、装着後検査機(5)は受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板(PB)及びその基板(PB)上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品(P)の画像データ(45)(検査用データ)を代替部品の品種に応じたものに変更する。

Description

部品実装ライン及び部品実装方法
 本発明は、部品装着機及び部品装着機により部品の装着が行われた基板の外観視認検査を行う検査機を含んで成る部品実装ライン及び部品実装方法に関するものである。
 部品実装ラインは、基板上に半田の印刷を行う半田印刷機、半田印刷後の基板に部品を装着する部品装着機、部品装着機により部品の装着が行われた基板を加熱冷却して半田リフローを行うリフロー炉を備えるほか、半田印刷、部品装着及び半田リフローの各工程の後に基板の外観を視認して各工程終了後の基板の検査(外観視認検査)を行う複数の検査機を備えている。
 部品装着機は、どの品種の部品を基板上のどの位置にどのような順序で装着するかのデータを記憶部に記憶されたNCプログラムから読み出すとともに、各部品の形状等を示す部品パラメータを部品ライブラリから読み出して、所定の部品を規定された装着位置に装着していく。
 また、上記検査機のうち、部品装着後の基板の検査を行う検査機は、部品装着機によってどの品種の部品が基板上のどの位置にどのような順序で装着されるかのデータを記憶部に記憶された部品装着データから読み出すとともに、各部品の品種に応じた画像データ(パターンマッチング用のマスター画像データ)を画像データライブラリから読み出し、視認した部品の実際の画像とその部品の品種に応じた画像データとを比較して、装着不良な部品の有無の判断を行う。
 このような部品実装ラインでは、部品装着機に供給すべき部品が欠乏して部品切れを起こしたときには、電気的特性は同じであるが外観が異なる他の品種の部品である代替部品が使用されることがある(特許文献1参照)。部品装着機において代替部品を使用するときは、オペレータは、部品装着機側において、部品切れを起こした部品の品種名を代替部品の品種名に書き換える入力を行って部品装着機が代替部品に応じた部品パラメータを読み出すことができるようにするとともに、検査機において検査エラーが発生するのを防ぐため、検査機側でも代替部品が装着された装着位置の部品の検査用データ(画像データ)を代替部品の品種に応じたものに変更する入力を行う。
日本国特開2002-299900号公報
 しかしながら、上記のように部品装着機において代替部品を使用するたびにオペレータが検査機側で入力操作を行うのは大変面倒であるうえ、オペレータは入力ミスをしないように慎重に作業をする必要があるので、作業効率が良くないという問題点があった。
 そこで本発明は、部品装着機において代替部品を用いた場合に、オペレータが検査機側で入力操作を行う必要のない部品実装ライン及び部品実装方法を提供することを目的とする。
 本発明の部品実装ラインは、基板上に部品を装着する部品装着機及び部品装着機により部品の装着が行われた基板の外観視認検査を行う検査機を含んで成る部品実装ラインであって、部品装着機は、或る品種の部品の代わりに電気的特性は同じであるが外観が異なる他の品種の部品である代替部品を基板上の装着位置に装着した場合に、代替部品を装着した基板及びその基板上の代替部品を装着した装着位置を特定する情報並びに代替部品の品種を示す情報を含む代替部品関連データを作成するデータ作成手段と、データ作成手段で作成した代替部品関連データを検査機に送信するデータ送信手段とを備え、検査機は、部品装着機から送信された代替部品関連データを受信するデータ受信手段と、データ受信手段により受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板及びその基板上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品の検査用データを代替部品の品種に応じたものに変更するデータ変更手段とを備えた。
 上記構成において、データ作成手段及びデータ変更手段は、基板に設けられた個体識別コードを読み取るコード読み取り手段を備え、データ作成手段は、コード読み取り手段によって読み取った基板の個体識別コードに基づいて、代替部品を装着した基板の特定を行い、データ変更手段は、コード読み取り手段によって読み取った基板の個体識別コードに基づいて、代替部品が装着された基板の特定を行う。
 本発明の部品実装方法は、基板上に部品を装着する部品装着機及び部品装着機により部品の装着が行われた基板の外観視認検査を行う検査機を含んで成る部品実装ラインによる部品実装方法であって、部品装着機が、或る品種の部品の代わりに電気的特性は同じであるが外観が異なる他の品種の部品である代替部品を基板上の装着位置に装着した場合に、代替部品を装着した基板及びその基板上の代替部品を装着した装着位置を特定する情報並びに代替部品の品種を示す情報を含む代替部品関連データを作成して検査機に送信する工程と、検査機が部品装着機から受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板及びその基板上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品の検査用データを代替部品の品種に応じたものに変更する工程とを含む。
 本発明では、部品装着機は、或る品種の部品の代わりにその代替部品を基板上の装着位置に装着した場合に、代替部品を装着した基板及びその基板上の代替部品を装着した装着位置を特定する情報並びに代替部品の品種を示す情報を含む代替部品関連データを作成して検査機に送信し、検査機は受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板及びその基板上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品の検査用データを代替部品の品種に応じたものに変更するようになっているので、オペレータは部品装着機において代替部品を用いた場合であっても、検査機側で入力操作を行う必要がなく、作業効率を向上させることができる。
本発明の一実施の形態における部品実装ラインの概略構成図 本発明の一実施の形態における部品実装ラインを構成する部品装着機の斜視図 本発明の一実施の形態における部品装着機の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品装着機と装着後検査機のデータ送信に関する構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品実装ラインを構成する装着後検査機の斜視図 本発明の一実施の形態における装着後検査機の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品装着機が行う部品装着工程の手順を示すフローチャート 本発明の一実施の形態における装着後検査機が行う基板検査工程の手順を示すフローチャート
 以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態における部品実装ラインの概略構成図、図2は本発明の一実施の形態における部品実装ラインを構成する部品装着機の斜視図、図3は本発明の一実施の形態における部品装着機の制御系統を示すブロック図、図4は本発明の一実施の形態における部品装着機と装着後検査機のデータ送信に関する構成を示すブロック図、図5は本発明の一実施の形態における部品実装ラインを構成する装着後検査機の斜視図、図6は本発明の一実施の形態における装着後検査機の制御系統を示すブロック図、図7は本発明の一実施の形態における部品装着機が行う部品装着工程の手順を示すフローチャート、図8は本発明の一実施の形態における装着後検査機が行う基板検査工程の手順を示すフローチャートである。
 図1において、部品実装ライン1は半田印刷機2、印刷後検査機3、部品装着機4、装着後検査機5、リフロー炉6及びリフロー後検査機7を含む複数台の作業機が連結されて成る。
 半田印刷機2は、上流側から搬入した基板PBを所定位置に位置決めしたうえで、基板PB上の電極(図示せず)にペースト状の半田を印刷するスクリーン印刷作業を行う。半田印刷機2は、このようなスクリーン印刷作業を行ったら、その基板PBを下流側の印刷後検査機3に搬出する。
 印刷後検査機3は、半田印刷機2から搬入した基板PBを所定位置に位置決めしたうえで、図示しない検査カメラによって基板PBを撮像して基板PBの外観を視認し、半田印刷の不良箇所の有無の検査(外観視認検査)を行う。印刷後検査機3は基板PBに対する外観視認検査が終了したら、その基板PBを下流側の部品装着機4に搬出する。
 部品装着機4は、印刷後検査機3から搬入した基板PBを所定位置に位置決めしたうえで、その基板PB上の所定位置に部品Pを装着する部品装着作業を行う。部品装着機4は、基板PBに対する部品装着作業が終了したら、その基板PBを下流側の装着後検査機5に搬出する。この部品装着機4の構成の詳細については後述する。
 装着後検査機5は、部品装着機4から搬入した基板PBを所定位置に位置決めしたうえで、その基板PBの外観を視認して装着不良な部品Pの有無の検査(外観視認検査)を行う。装着後検査機5は基板PBに対する外観視認検査が終了したら、その基板PBを下流側のリフロー炉6に搬出する。この装着後検査機5の構成の詳細については後述する。
 リフロー炉6は、装着後検査機5から搬出された基板PBを受け取り、基板PBを搬送して炉内を進行させながら半田リフロー作業を行う。基板PBが炉内で加熱及び冷却されると基板PB上の半田は固化するので、部品Pが基板PB上に固定される。炉内を通過した基板PBはそのまま下流側のリフロー後検査機7に搬出される。
 リフロー後検査機7は、リフロー炉6から搬入した基板PBを所定位置に位置決めしたうえで、その基板PBを図示しない検査カメラにより撮像することによって基板PBの外観を視認し、基板PBの半田付け不良箇所の有無の検査(外観視認検査)を行う。リフロー後検査機7は基板PBに対する外観視認検査が終了したら、その基板PBを基板搬送路によって部品実装ライン1の外部に搬出する。
 次に、部品装着機4について説明する。図2において、部品装着機4は、一対のベルトコンベアから成る基板搬送路11と、この基板搬送路11によって搬入及び位置決めされた基板PBに対して部品(電子部品)Pの装着を行う2つの装着ヘッド12を備えている。
 図2において、基台13上には、基板搬送路11による基板PBの搬送方向(X軸方向)と直交する水平方向(Y軸方向)に延びたY軸テーブル14a、X軸方向に延びてY軸テーブル14a上をY軸方向にスライド自在な2つのX軸テーブル14b及び各X軸テーブル14b上をX軸方向にスライド自在な2つのヘッド支持部14cから成るXYロボット14が設けられており、各ヘッド支持部14cには上記の装着ヘッド12が1つずつ取り付けられている。
 基台13には複数のテープフィーダ15が着脱自在に取り付けられており、各テープフィーダ15はそれぞれ所定の部品供給位置15aに部品Pを供給する。各装着ヘッド12には、真空圧制御によって部品Pの吸着(ピックアップ)と離脱を行う複数の吸着ノズル12aが取り付けられている。
 図2において、各装着ヘッド12には撮像視野を下方に向けた基板カメラ16が取り付けられており、基台13上の2つの基板搬送路11の両外側位置には撮像視野を上方に向けた部品カメラ17が1つずつ取り付けられている。基板カメラ16は装着ヘッド12とともに水平面内方向に移動し、基板搬送路11によって位置決めされた基板PBの上面の基板位置検出マーク(図示せず)を上方から撮像する。部品カメラ17は装着ヘッド12がテープフィーダ15からピックアップした部品Pを下方から撮像する。
 図2において、基板搬送路11の基板PBの搬入側には、基板PBの下面に設けられた個体識別コードC(基板ID)を読み取るコード読み取り器18が設けられている。
 図3において、基板搬送路11による基板PBの搬送及び位置決め動作、XYロボット14による各装着ヘッド12の移動動作、各テープフィーダ15による部品Pの供給動作、各装着ヘッド12(吸着ノズル12a)による部品Pの吸着及び離脱動作は、部品装着機4が備える制御装置(部品装着機制御装置20)の装着制御部21によって行われ、各基板カメラ16及び各部品カメラ17の撮像動作によって得られた画像データはそれぞれ装着制御部21に送られる。また、コード読み取り器18は装着制御部21によって作動制御がなされ、コード読み取り器18が読み取った基板PBの個体識別コードCの情報は装着制御部21に送信される。
 図4において、部品装着機制御装置20の記憶部22には、NCプログラム23と部品ライブラリ24が記憶されている。NCプログラム23は部品装着工程における部品装着機4の動作を規定するものであり、どの品種の部品Pを基板PBのどの位置にどのような順序で装着するか等を規定している。部品ライブラリ24は、部品装着工程で用いられる各部品Pの品種に応じた形状等の部品パラメータ25がまとめられたデータである。
 部品装着工程において、装着制御部21は、基板搬送路11により基板PBの搬送及び位置決めを行った後、NCプログラム23に従って部品装着機4の各部を動作させ、所定の品種の部品Pを規定された基板PB上の位置(装着位置)に順次装着していく。このとき各部品Pの品種に応じた部品パラメータ25を部品ライブラリ24から読み出し、部品Pの吸着から基板PB上での離脱に至るまでの吸着ノズル12aの制御等に使用する。
 部品装着機4は、NCプログラム23に規定された品種の部品PをNCプログラム23に規定された装着位置に装着させるように動作することから、オペレータはNCプログラム23に規定された品種の部品Pが供給されるようにテープフィーダ15のセットをする必要があるが、部品装着工程の進行により供給すべき部品Pが欠乏して部品切れを起こしたときには、電気的特性は同じであるが外観が異なる他の品種の部品P(代替部品)を使用する場合がある。例えば、NCプログラム23に規定されている「部品a」が欠乏した場合には、これと同じ電気的特性を有する「部品b」が「部品a」の代替部品として使用されることがある。
 このように「部品a」の代替部品として「部品b」を使用する場合、オペレータは、それまで「部品a」を供給していたテープフィーダ15のテープを、「部品b」を供給するテープに付け替える(或いはテープスプライシングする)とともに、部品装着機4に設けられた入力部26(図3及び図4)から所定の操作を行って、「『部品a』を供給するテープフィーダについて、次にテープの先頭部が検出されたら、NCプログラム23の『部品a』を『部品b』に書き換える」という内容の入力を行う。
 入力部26から上記のような入力を受けた装着制御部21は、それまで「部品a」を供給していたテープフィーダ15において、次にテープ(代替部品を供給するテープ)の先頭部が検出されたときは、NCプログラム23における部品Pの品種名を「部品a」から「部品b」に書き換えるとともに、「代替部品が装着される基板及びその基板上の代替部品が装着される装着位置を特定する情報」並びに「代替部品の品種を示す情報」を含む代替部品関連データ、具体的には、「代替部品が装着される基板の個体識別コード」、「その基板上の代替部品の装着位置」及び「代替部品の品種名」の各情報から成るデータを作成して、その作成した代替部品関連データを、部品装着機制御装置20に設けられた送信データ記憶部27(図4)に記憶させる。
 ここで、「代替部品が装着される基板及びその基板上の代替部品が装着される装着位置を特定する情報」としては、代替部品が装着される基板PB上の、代替部品が装着される全ての装着位置を個々に示すものであってもよいし、代替部品が初めに装着される装着位置と、それ以降に装着される部品は全て代替部品であることを示すものであってもよい。
 ここで、装着制御部21は、「代替部品が装着される基板PB」の特定にはコード読み取り器18が読み取った個体識別コードCを用い、各テープフィーダ15におけるテープの先頭部の検出には、各テープフィーダ15に設けられて、そのテープフィーダ15にセットされたテープの先頭部の位置或いはテープスプライシング用の連結テープ(スプライシングする2つのテープの端部同士を連結するテープ)の位置を検出する部品供給状態検出器28を用いる。
 すなわち本実施の形態において、装着制御部21、入力部26、コード読み取り器18及び部品供給状態検出器28は、供給される部品Pが代替部品に切り替えられた場合に、「代替部品が装着される基板及びその基板上の代替部品が装着される装着位置を特定する情報」及び「代替部品の品種を示す情報」を含む代替部品関連データを作成する「データ作成手段」として機能する。
 装着制御部21は、1つの基板PBについての部品装着工程を終了し、その基板PBを下流側の装着後検査機5に搬出するとき、送信データ記憶部27に記憶させた代替部品関連データを部品装着機4に設けられたデータ送信部29(図4)から装着後検査機5に送信する。
 次いで、装着後検査機5について説明する。図5において、装着後検査機5は、部品装着機4と同じ構成の基台13、基板搬送路11及びXYロボット14を備えており、各ヘッド支持部14cには撮像視野を下方に向けた検査カメラ32が取り付けられている。また、基板搬送路11の基板PBの搬入側には部品装着機4と同様のコード読み取り器38が設けられている。
 図6において、基板搬送路11による基板PBの搬送及び位置決め動作、XYロボット14による各検査カメラ32の移動動作は、装着後検査機5が備える制御装置(検査機制御装置40)の検査制御部41によって行われ、各検査カメラ32の撮像動作によって得られた画像データは検査制御部41に送られる。また、コード読み取り器38は検査制御部41によって作動制御がなされ、コード読み取り器38が読み取った基板PBの個体識別コードCの情報は検査制御部41に送信される。
 図4において、検査機制御装置40の記憶部42には、部品装着データ43と画像データライブラリ44が記憶されている。部品装着データ43は基板検査工程における装着後検査機5の動作を規定するものであり、位置決めした基板PBに対してどのような順序で基板PBの外観を視認するかを規定するとともに、基板PB上のどの位置にどの品種の部品Pが装着されるかを規定している。画像データライブラリ44は、各部品Pの品種に応じた画像データ45(パターンマッチング用のマスター画像データ)がまとめられたデータである。
 基板検査工程において、検査制御部41は、部品装着データ43に従って装着後検査機5の各部を動作させ、基板搬送路11によって位置決めされた基板PB(部品装着機4により部品装着がなされた基板PB)の局部的な外観を所定の順序で視認していく。この視認の際には、検査カメラ32の視野内に入って検査対象となる各部品Pの品種に応じた画像データ45を画像データライブラリ44から読み出し、検査カメラ32によって視認した各部品Pの実際の画像と画像データライブラリ44から読み出したその部品Pの品種に応じた画像データ45とを比較して、各部品Pの基板PB上での装着状態の良否判定を行う。
 装着後検査機5のデータ受信部46(図4)は、部品装着機4より送信された代替部品関連データがあるときにはこれを受信して受信データ記憶部47(図4)に記憶させるが、検査制御部41は、1つの基板PBについての検査が終了し、次の基板PBを搬入したときには、受信データ記憶部47にアクセスしてそこに記憶されている代替部品関連データがあるときにはこれを読み出す。そして、その読み出した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板PB及びその基板PB上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品Pの画像データを代替部品の品種に応じたものに変更する。
 すなわち本実施の形態において、検査制御部41、記憶部42及びコード読み取り器38は、データ受信部46により受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板PB及びその基板PB上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品Pの画像データ(検査用データ)を代替部品の品種に応じたものに変更する「データ変更手段」となっている。
 ここで、検査制御部41は、代替部品が装着される基板PBの特定には、部品装着機4の場合と同様、コード読み取り器38によって読み取った個体識別コードCを用いる。
 部品装着機4が或る基板PBについて部品装着工程を行っている途中で、供給される部品が「部品a」から代替部品の「部品b」に切り替えられた場合、その基板PB上の本来「部品a」が装着されるべき位置には、「部品a」のほか「部品b」も装着されて1つの基板PB上に「部品a」と「部品b」が混在することになるが、「部品b」が装着される基板PB及びその基板PB上の「部品b」が装着される装着位置の情報は代替部品関連データとして装着後検査機5に送信され、装着後検査機5はこの送信された代替部品関連データに基づいて「部品b」が装着された基板PB及びその基板PB上の「部品b」が装着された装着位置を特定し、その特定した装着位置の部品Pの画像データ(検査用データ)を代替部品の品種に応じたものに変更するので、オペレータが装着後検査機5側で何ら入力操作をしなくても、装着後検査機5では代替部品に応じた検査が実行され、検査エラーの発生が防止される。装着後検査機5の検査制御部41は、基板PBの検査が終わったら、基板搬送路11を作動させて、その基板PBを下流側のリフロー炉6に搬出する。
 次に、図7及び図8を用いて、部品実装ライン1を構成する部品装着機4が行う部品装着工程の手順と、装着後検査機5が行う基板検査工程の手順について説明する。
 図7において、部品装着機4の装着制御部21は、図示しない検出器によって、上流側の印刷後検査機3から基板搬送路11に基板PBが投入されたことを検知したら、基板搬送路11を作動させて基板PBを搬入し、所定の作業位置に位置決めする(ステップST1)。そして、コード読み取り器18により、搬入・位置決めした基板PBの個体識別コードCの読み取りを行う(ステップST2)。なお、基板PBの位置決め時には、装着ヘッド12を基板PBの上方に移動させて、基板カメラ16により基板PB上の基板位置検出マークを撮像し、基板PBの基準位置からの位置ずれを求める。
 装着制御部21は、コード読み取り器18による基板PBの個体識別コードCの読み取りを行ったら、これから部品Pの装着対象とする基板PB上の装着位置をNCプログラム23から読み取る(ステップST3)。そして、入力部26からの入力情報及び部品供給状態検出器28からの情報に基づいて、これから装着する部品Pが代替部品に当たるかどうかの判断を行う(ステップST4)。例えば、入力部26から「『部品a』を供給するテープフィーダについて、次にテープの先頭部が検出されたら、NCプログラム23の『部品a』を『部品b』に切り替える」という内容の入力がなされており、かつ、部品供給状態検出器28によりテープの先頭部が検出されているのであれば、これから装着する部品P及びそれ以降の部品Pは代替部品に当たると判断する。
 装着制御部21は、ステップST4において、これから装着する部品Pが代替部品に当たらないと判断したときは、その部品Pの品種に応じた部品パラメータ25を部品ライブラリ24から読み出す(ステップST5)。そして、その読み出した部品パラメータ25に基づいて、部品Pの基板PBへの装着を行う(ステップST6)。部品Pの基板PBへの装着は、(1)装着ヘッド12をテープフィーダ15の上方に移動させて部品供給位置15aに供給された部品Pをピックアップする。(2)ピックアップした部品Pを部品カメラ17の上方を通過させて部品Pの撮像を行い、部品Pの部品認識を行って、吸着ノズル12aに対する部品Pの位置ずれ(吸着ずれ)を求める。(3)ピックアップした部品Pを基板PB上の装着位置の直上に移動させる。(4)基板PBの位置ずれと部品Pの吸着ずれが補正されるように吸着ノズル12aの水平面内方向移動及び回転動作を行いながら部品Pを基板PB上で離脱させ、部品Pを装着位置に装着する、といった手順で行う。
 一方、装着制御部21は、ステップST4において、これから装着する部品Pが代替部品に当たると判断したときは、NCプログラム23における部品Pの品種名の書き換えを行う(ステップST7)。上記の例では、NCプログラム23の「部品a」を「部品b」に書き換える。
 装着制御部21は、部品Pの品種名の書き換えが終わったら、ステップST2で読み取った現在の基板PBの個体識別コードC、これから装着する代替部品の装着位置及びその代替部品の品種面を含む代替部品関連データを作成し、これを送信データ記憶部27に記憶させる(ステップST8)。
 装着制御部21は、ステップST8で代替部品関連データを作成し、これを送信データ記憶部27に記憶させたら、これから装着する部品P(代替部品)の品種に応じた部品パラメータ25を部品ライブラリ24から読み出し(ステップST5)、その読み出した部品パラメータ25に基づいて、部品Pの基板PBへの装着を行う(ステップST6)。
 装着制御部21は、ステップST6の部品装着が終了したら、その部品装着によって1つの基板PBへの部品装着が終了したかどうかの判断を行う(ステップST9)。その結果、1つの基板PBへの部品装着が終了していなかったときにはステップST3に戻って次に装着する部品Pの基板PB上での装着位置をNCプログラム23から読み取る。一方、1つの基板PBへの部品装着が終了していたときには、その基板PBにおいて代替部品が使用されたか否かの判断を行う(ステップST10)。そして、代替部品を使用されなかったときには基板搬送路11を作動させて基板PBを下流側に装着後検査機5に搬出し(ステップST11)、代替部品が使用されたときには、ステップST8で送信データ記憶部27に記憶させたデータを装着後検査機5に送信したうえで(ステップST12)、基板PBを装着後検査機5に搬出する(ステップST11)。
 装着制御部21は、ステップST11で基板PBの搬出を行ったら、その基板PBの搬出によって予定していた全基板PBに対する部品装着が終了したかどうかの判断を行う(ステップST13)。その結果、全基板PBに対する部品装着が終了していなかったときにはステップST1に戻って次の基板PBの搬入及び位置決めを行い、全基板PBに対する部品装着が終了していたときには、一連の部品装着工程を終了する。
 次に、装着後検査機5による基板PBの検査工程について説明する。図8において、装着後検査機5が備える制御装置(検査機制御装置40)の検査制御部41は、図示しない検出器によって、上流側の部品装着機4から基板搬送路11に基板PBが投入されたことを検知したら、基板搬送路11を作動させて基板PBを搬入し、所定の作業位置に位置決めする(ステップST21)。そして、コード読み取り器38により、搬入・位置決めした基板PBの個体識別コードCの読み取りを行う(ステップST22)。
 検査制御部41は、コード読み取り器38による基板PBの個体識別コードCの読み取りを行ったら部品装着データ43及び画像データライブラリ44を参照し、基板PB上に装着されている各部品Pに、品種に応じた画像データ45を対応させる(ステップST23)。
 検査制御部41は、基板PB上の各部品Pについて品種に応じた画像データ45を対応させたら、部品装着機4から代替部品関連データを受信したかどうかの判断を行う(ステップST24)。その結果、部品装着機4から代替部品関連データを受信しなかったときには、ステップST23で対応させた画像データ45で検査を実行する(ステップST25)。この検査は前述のように、部品装着データ43に従って装着後検査機5の各部を動作させ、基板PBの局部的な外観を所定の順序で視認しつつ、その視認によって得られる各部品Pの実際の画像と、その部品Pの品種に応じた画像データ45とを比較し、基板PB上での各部品Pの装着状態が良好であるか否かの判断を行うことによって実行する。
 一方、部品装着機4から代替部品関連データを受信したときには、その受信した(すなわち部品装着機4から送信された)代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板PB及びその基板PB上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品Pの画像データ(検査用データ)を、ステップST23で対応させたものから代替部品の品種に応じたものに変更したうえで(ステップST26)、検査を実行する(ステップST25)。
 検査制御部41は、ステップST25における1つの基板PBについての検査が終了したら、基板搬送路11を作動させて、その基板PBを外部に搬出する(ステップST27)。
 検査制御部41は、ステップST27で基板PBを外部に搬出したら、その基板PBの搬出によって予定していた全基板PBに対する検査が終了したかどうかの判断を行う(ステップST28)。その結果、全基板PBに対する検査が終了していなかったときにはステップST21に戻って次の基板PBの搬入及び位置決めを行い、全基板PBに対する検査が終了していたときには、一連の基板PBの検査工程を終了する。
 以上説明したように、本実施の形態における部品実装ライン1は、基板PB上に部品Pを装着する部品装着機4及び部品装着機4により部品Pの装着が行われた基板PBの外観視認検査を行う検査機としての装着後検査機5を含んで成るものであり、部品装着機4は、或る品種の部品の代わりに電気的特性は同じであるが外観が異なる他の品種の部品である代替部品を基板上の装着位置に装着した場合に、代替部品を装着した基板PB及びその基板PB上の代替部品を装着した装着位置を特定する情報並びに代替部品の品種を示す情報を含む代替部品関連データを作成するデータ作成手段(装着制御部21、入力部26、コード読み取り器18及び部品供給状態検出器28)と、データ作成手段で作成した代替部品関連データを装着後検査機5に送信するデータ送信手段(データ送信部29)を備え、装着後検査機5は、部品装着機4から送信された代替部品関連データを受信するデータ受信手段(データ受信部46)と、データ受信手段により受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板PB及びその基板PB上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品Pの検査用データ(画像データ45)を代替部品の品種に応じたものに変更するデータ変更手段(検査制御部41、記憶部42及びコード読み取り器38)を備えたものとなっている。
 また、本実施の形態における部品実装方法は、基板PB上に部品Pを装着する部品装着機4及び部品装着機4により部品Pの装着が行われた基板PBの外観視認検査を行う装着後検査機5を含んで成る部品実装ライン1による部品実装方法であり、部品装着機4が、或る品種の部品Pの代わりに代替部品を基板PB上の装着位置に装着した場合に、代替部品を装着した基板PB及びその基板PB上の代替部品を装着した装着位置を特定する情報並びに代替部品の品種を示す情報を含む代替部品関連データを作成して装着後検査機5に送信する工程(ステップST8及びステップST12)と、装着後検査機5が部品装着機4から受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板PB及びその基板PB上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品Pの検査用データ(画像データ45)を代替部品の品種に応じたものに変更する工程(ステップST26)を含むものとなっている。
 本実施の形態における部品実装ライン1又は部品実装方法では、部品装着機4は、或る品種の部品Pの代わりにその代替部品を基板PB上の装着位置に装着した場合に、代替部品を装着した基板PB及びその基板PB上の代替部品を装着した装着位置を特定する情報並びに代替部品の品種を示す情報を含む代替部品関連データを作成して装着後検査機5に送信し、装着後検査機5は受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板PB及びその基板PB上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品Pの検査用データ(画像データ45)を代替部品の品種に応じたものに変更するようになっているので、オペレータは部品装着機4において代替部品を用いた場合であっても、装着後検査機5側で入力操作を行う必要がなく、作業効率を向上させることができる。
 ここで、本実施の形態における部品実装ライン1では、上記のデータ作成手段及びデータ変更手段は、基板PBに設けられた個体識別コードCを読み取るコード読み取り手段としてのコード読み取り器18,38を備え、データ作成手段は、コード読み取り器18によって読み取った基板PBの個体識別コードCに基づいて、代替部品を装着した基板PBの特定を行い、データ変更手段は、コード読み取り器38によって読み取った基板PBの個体識別コードCに基づいて、代替部品が装着された基板PBの特定を行うようになっており、代替部品が装着された基板PBの特定を、簡単な構成で確実に行うことができるようになっている。
 これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態において示した部品実装ラインの作業機の組み合わせは一例であり、基板上に部品を装着する部品装着機及び部品装着機により部品の装着が行われた基板の外観視認検査を行う検査機を含んで成るものであれば、作業機の組み合わせは任意である。
 本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
 本出願は、2009年1月23日出願の日本特許出願(特願2009-012620)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
 部品装着機において代替部品を用いた場合に、オペレータが検査機側で入力操作を行う必要のない部品実装ライン及び部品実装方法を提供する。
 1 部品実装ライン
 4 部品装着機
 5 装着後検査機(検査機)
 18 コード読み取り器(データ作成手段、コード読み取り手段)
 21 装着制御部(データ作成手段)
 26 入力部(データ作成手段)
 28 部品供給状態検出器(データ作成手段)
 29 データ送信部(データ送信手段)
 38 コード読み取り器(データ変更手段、コード読み取り手段)
 41 検査制御部(データ変更手段)
 42 記憶部(データ変更手段)
 45 画像データ(検査用データ)
 46 データ受信部(データ受信手段)
 PB 基板
 C 個体識別コード
 P 部品

Claims (3)

  1.  基板上に部品を装着する部品装着機及び部品装着機により部品の装着が行われた基板の外観視認検査を行う検査機を含んで成る部品実装ラインであって、部品装着機は、或る品種の部品の代わりに電気的特性は同じであるが外観が異なる他の品種の部品である代替部品を基板上の装着位置に装着した場合に、代替部品を装着した基板及びその基板上の代替部品を装着した装着位置を特定する情報並びに代替部品の品種を示す情報を含む代替部品関連データを作成するデータ作成手段と、データ作成手段で作成した代替部品関連データを検査機に送信するデータ送信手段とを備え、検査機は、部品装着機から送信された代替部品関連データを受信するデータ受信手段と、データ受信手段により受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板及びその基板上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品の検査用データを代替部品の品種に応じたものに変更するデータ変更手段とを備えたことを特徴とする部品実装ライン。
  2.  データ作成手段及びデータ変更手段は、基板に設けられた個体識別コードを読み取るコード読み取り手段を備え、データ作成手段は、コード読み取り手段によって読み取った基板の個体識別コードに基づいて、代替部品を装着した基板の特定を行い、データ変更手段は、コード読み取り手段によって読み取った基板の個体識別コードに基づいて、代替部品が装着された基板の特定を行うことを特徴とする請求項1に記載の部品実装ライン。
  3.  基板上に部品を装着する部品装着機及び部品装着機により部品の装着が行われた基板の外観視認検査を行う検査機を含んで成る部品実装ラインによる部品実装方法であって、部品装着機が、或る品種の部品の代わりに電気的特性は同じであるが外観が異なる他の品種の部品である代替部品を基板上の装着位置に装着した場合に、代替部品を装着した基板及びその基板上の代替部品を装着した装着位置を特定する情報並びに代替部品の品種を示す情報を含む代替部品関連データを作成して検査機に送信する工程と、検査機が部品装着機から受信した代替部品関連データに基づいて、代替部品が装着された基板及びその基板上の代替部品が装着された装着位置を特定し、代替部品が装着された装着位置の部品の検査用データを代替部品の品種に応じたものに変更する工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。
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