WO2010044287A1 - 基板搬送装置及び基板搬送方法 - Google Patents

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WO2010044287A1
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substrate
claw member
pressing member
substrate pressing
bonding stage
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秀次 西尾
安 佐藤
嶺 安東
昇 藤野
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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    • B65G25/00—Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement
    • B65G25/04—Conveyors comprising a cyclically-moving, e.g. reciprocating, carrier or impeller which is disengaged from the load during the return part of its movement the carrier or impeller having identical forward and return paths of movement, e.g. reciprocating conveyors
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    • H10P72/3304—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterised by movements or sequence of movements of transfer devices
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    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support

Definitions

  • the present invention relates to a substrate transport apparatus and a substrate transport method for transporting a substrate to be bonded in the transport direction.
  • a substrate transport device mounted on a bonding apparatus is provided with an upper claw member and a lower claw member that sandwich a substrate to be bonded from above and below, and by sandwiching the substrate with the upper claw member and the lower claw member, The substrate is taken out from the loader and conveyed to the bonding stage. After the semiconductor die is bonded to the substrate on the bonding stage, the substrate is conveyed and stored in the unloader (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
  • Patent No. 3768472 Japanese Patent No. 3967648 US Pat. No. 6,783,552
  • the substrate when the substrate is transported to the bonding stage, the substrate is heated to about 50 ° C. by a heater or the like in order to easily bond the semiconductor die to the substrate. For this reason, when the substrate is transported to the bonding stage, the substrate is bent and warped by the heat of the heater, so that there is a problem that the semiconductor die cannot be bonded to the substrate appropriately.
  • an object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus and a substrate transport method capable of appropriately bonding a semiconductor die or the like to a substrate.
  • a substrate transport apparatus is a substrate transport apparatus that transports a substrate to be bonded on a bonding stage in a transport direction, and includes an upper claw member and a lower claw member that sandwich the substrate from above and below, and a substrate that is a bonding stage.
  • a substrate pressing member that is pressed against the upper claw member, a moving device that integrally moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member in the transport direction, and a drive device that moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member up and down.
  • the upper claw member and the lower claw member are driven by the driving device to sandwich the substrate from the upper and lower surfaces, and the upper claw member and the lower claw member are moved in the transport direction by the moving device.
  • the substrate can be transported in the transport direction, and the substrate pressing member is driven by the driving device to press the substrate against the bonding stage, whereby the substrate bent by heat or the like can be corrected into a flat plate shape.
  • the moving device integrally moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member in the transport direction, so that the position of the substrate pressed by the substrate pressing member becomes constant regardless of the substrate transport position.
  • a semiconductor die or the like can be stably bonded to the substrate.
  • the drive device includes a vertical movement cam that moves the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member up and down, and a single rotational drive source that rotates the vertical movement cam.
  • the upper claw member and the lower claw member are moved by the moving device to the first claw member position where the claw member and the lower claw member sandwich the substrate, and the substrate pressing member presses the substrate against the bonding stage.
  • the upper claw member and the lower claw member are moved by the moving device to the first rotation angle range for moving the pressing member, and the second claw member position where the upper claw member and the lower claw member do not sandwich the substrate, and the substrate pressing member is A second rotation angle range in which the substrate pressing member is moved to the second substrate pressing member position where the substrate is not pressed against the bonding stage; and the upper claw member and the lower claw member are moved to the first claw member position by the moving device, And a third rotation angle range to the third movement of the substrate pressing member to the substrate pressing member position between the plate pressing member position and a second substrate pressing member position.
  • the upper claw member, the lower claw member, and the board pressing member are driven by a single rotational drive source by using the vertical movement cam that moves the upper claw member, the lower claw member, and the board pressing member up and down Can be moved up and down independently.
  • the vertical movement cam having the first rotation angle range, the second rotation angle range, and the third rotation angle range
  • the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member can be moved by a single rotation drive source. Therefore, the positional relationship between the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member can be changed in accordance with the conveyance or bonding of the substrate.
  • the rotation drive source preferably rotates the vertical movement cam in the first rotation angle range when bonding is performed on the substrate.
  • the substrate transport apparatus when bonding is performed on the substrate, the substrate is sandwiched between the upper claw member and the lower claw member by rotating the vertical movement cam to the first rotation angle, and the substrate pressing member Is pressed against the bonding stage, the bent substrate can be corrected into a flat plate shape, and a semiconductor die or the like can be appropriately bonded to the substrate.
  • the rotation driving source preferably rotates the vertical movement cam within the second rotation angle range.
  • the substrate transport apparatus when the substrate is gripped by the upper nail member and the lower nail member, the substrate is held between the upper nail member and the lower nail member by rotating the vertical movement cam to the second rotation angle range. Since the pressing of the substrate to the bonding stage by the substrate pressing member can be released, the upper nail member, the lower nail member and the substrate pressing member do not interfere with the substrate, and the upper nail member and the lower nail member You can change the board.
  • the rotary drive source rotates the vertical cam in the third rotation angle range when the substrate is transported by the upper claw member and the lower claw member.
  • this substrate transport apparatus when the substrate is transported by the upper nail member and the lower nail member, the substrate is sandwiched between the upper nail member and the lower nail member by rotating the vertical movement cam to the third rotation angle range. In this state, the pressing of the substrate to the bonding stage by the substrate pressing member can be released. Thereby, since the contact resistance between the substrate and the bonding stage is reduced, it is possible to reduce the rubbing of the substrate due to the contact with the bonding stage when the substrate is transported. Moreover, in this case, the movement distance of the substrate pressing member can be shortened by moving the substrate pressing member to the third substrate pressing member position between the first substrate pressing member position and the second substrate pressing member position. Therefore, the substrate can be transported quickly.
  • an auxiliary substrate pressing member is disposed in front of the substrate pressing member in the conveying direction and moves up and down to press the substrate against the bonding stage, and the driving device moves the auxiliary substrate pressing member up and down in synchronization with the substrate pressing member. It is preferable. Immediately after the bonding, the bending of the substrate due to heat or the like is not sufficiently restored, and the bonding strength between the semiconductor die and the substrate is weak. For this reason, the substrate at the bonded position can be corrected into a flat plate shape by pressing the substrate against the bonding stage by the auxiliary substrate pressing member in front of the substrate pressing member in the conveying direction. From the substrate of the bonded semiconductor die Peeling can be suppressed.
  • a substrate transport method is a substrate transport method for transporting a substrate to be bonded on a bonding stage in a transport direction, and is moved up and down with a bonding stage for bonding to a substrate transported in the transport direction.
  • the upper claw member and the lower claw member that sandwich the substrate from the upper and lower surfaces, the substrate pressing member that moves up and down to press the substrate against the bonding stage, and the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member are moved together in the transport direction.
  • a step of preparing a substrate transfer device having a moving device and a driving device for moving the upper and lower claw members, the lower claw member, and the substrate pressing member up and down; and when the substrate is bonded, the driving device sandwiches the substrate.
  • First substrate pressing that moves the upper claw member and lower claw member to the first claw member position by the moving device and presses the substrate against the bonding stage.
  • a bonding preparation operation step for moving the substrate pressing member to the material position, and the upper nail member and the lower nail at the second nail member position where the substrate is not sandwiched by the driving device when the substrate is held by the upper nail member and the lower nail member
  • the first step is performed when the member is moved by the moving device and the substrate pressing member is moved to the second substrate pressing member position where the substrate is not pressed against the bonding stage.
  • the substrate transport method of the present invention when bonding to the substrate, the substrate is sandwiched between the upper nail member and the lower nail member and the substrate is pressed against the bonding stage by the substrate pressing member in the bonding preparation operation step. Since the bent substrate can be corrected into a flat plate shape, a semiconductor die or the like can be appropriately bonded to the substrate.
  • the holding operation step releases the holding of the substrate by the upper and lower nail members and presses the substrate to the bonding stage by the substrate pressing member. Since the upper claw member, the lower claw member, and the substrate pressing member do not interfere with the substrate, the substrate can be held by the upper claw member and the lower claw member.
  • the substrate when the substrate is transported by the upper nail member and the lower nail member, the substrate is sandwiched by the upper nail member and the lower nail member and the pressing of the substrate to the bonding stage by the substrate pressing member is released by the transport step. Can do.
  • the contact resistance between the substrate and the bonding stage is reduced, when the substrate is transported, the substrate can be transported while reducing the friction of the substrate due to the contact with the bonding stage.
  • the movement distance of the substrate pressing member can be shortened by moving the substrate pressing member to the third substrate pressing member position between the first substrate pressing member position and the second substrate pressing member position. Therefore, the substrate can be transported quickly.
  • a semiconductor die or the like can be appropriately bonded to the substrate.
  • the substrate transfer apparatus according to this embodiment is applied to a bonding apparatus that bonds a semiconductor die to a substrate.
  • the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.
  • FIG. 1 is a view showing a part of a bonding apparatus equipped with the substrate transfer apparatus according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a view showing the substrate transfer apparatus shown in FIG.
  • the bonding apparatus 1 bonds a semiconductor die to a substrate F transported to a bonding stage 2.
  • the substrate transport device 10 mounted on the bonding apparatus 1 transports the substrate F supplied from a loader side magazine (not shown) to the bonding stage 2, and after the semiconductor die is bonded to the substrate at the bonding stage, The substrate is transferred and stored in an unloader side magazine (not shown).
  • the direction in which the substrate F is transported by the substrate transport apparatus 10 is referred to as a transport direction A.
  • FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the substrate F.
  • the substrate F is a thin lead frame formed in a long rectangular sheet shape, and is formed of a glass epoxy resin.
  • the substrate F is formed with a bonding region b to which a semiconductor die is bonded, and the plurality of bonding regions b collectively constitute one block B.
  • 12 (4 rows ⁇ 4 columns) bonding regions b are configured as one block B.
  • a plurality of blocks B are aligned along the longitudinal direction, and are arranged at equal intervals with a predetermined space S therebetween.
  • a pair of rails 3 a and 3 b serving as a transport path for the substrate F extend along the transport direction A.
  • the pair of rails 3a and 3b are disposed substantially the same as or slightly wider than the width of the substrate F, and are formed in a U-shape in which the recesses face each other in order to support both ends of the substrate F in the width direction. ing.
  • the substrate F is placed on the inner lower surfaces of the rails 3a and 3b, and the movement in the width direction is restricted on the inner side surfaces of the rails 3a and 3b, and is transported in the transport direction A.
  • the bonding stage 2 is arranged between the pair of rails 3a and 3b and spaced apart from the rails 3a and 3b by a predetermined distance, and the upper surface thereof is installed at the same height as the inner lower surface of the rails 3a and 3b. Has been.
  • the bonding stage 2 has a plurality of suction ports (not shown). When bonding a semiconductor die to the substrate F, these suction ports are brought into a vacuum state (generating suction force), The conveyed substrate F is attracted to the bonding stage 2.
  • a heater (not shown) for heating the substrate F to about 50 ° C. is provided below the bonding stage 2 so that the semiconductor die can be easily bonded to the substrate F.
  • the bonding apparatus 1 is equipped with a substrate transfer device 10 for transferring the substrate F.
  • the substrate transport apparatus 10 transports the substrate F in the transport direction A by moving in the transport direction A.
  • two substrate transfer apparatuses 10 a and 10 b arranged along the transfer direction A (in series) are mounted on the bonding apparatus 1.
  • two substrate transfer apparatuses 10a and 10b are mounted (in series) along the transfer direction A in order to shorten the bonding processing time.
  • both have the same configuration, only one may be used. Three or more may be sufficient. For this reason, in the following description, unless otherwise specified, the substrate transfer device 10a and the substrate transfer device 10b will be collectively described as the substrate transfer device 10 without being separated.
  • the substrate transport apparatus 10 has an X-axis table 30 that can be moved in the transport direction A by driving by the X-axis moving device 20 on the opposite side of the bonding stage 2 with respect to the rail 3a (upper side of the rail 3a in FIG. Is provided.
  • the X-axis moving device 20 includes a motor 21 fixed to the bonding device 1, a ball screw 22 connected to the output shaft of the motor 21 and extending in the conveying direction A, and an X-axis table 30 fixed to the ball screw 22. It is comprised by the ball spline 23 used as a bearing. The movement of the X-axis table 30 in the transport direction A is performed by the ball spline 23 moving in the transport direction A due to the rotation of the ball screw 22 accompanying the rotational drive of the motor 21.
  • the motor 21 is configured by a stepping motor or the like, and is a motor that can finely adjust the rotation angle, the number of rotations, and the like.
  • FIG. 4 is a side view showing the configuration of the upper claw member and the lower claw member.
  • the upper claw member 40 is attached to the X-axis table 30 so as to be vertically movable, and presses the substrate F from the upper surface. Therefore, the upper claw member 40 includes an arm portion 41 that is moved up and down by the driving device 70 and an upper claw portion 42 that is attached to the tip of the arm portion 41 and presses the substrate F.
  • the arm portion 41 extends over the rail 3a from above and extends in a direction perpendicular to the transport direction A.
  • One end portion of the arm portion 41 extends to the driving device 70, and the other end portion is the rail of the substrate F to be transported. It extends to the end on the 3a side.
  • a roller 43 that is pivotally supported on a shaft facing the transport direction A is rotatably attached to one end of the arm portion 41.
  • the arm portion 41 is inserted with a linear motion guide 31 erected in the vertical direction on the X-axis table 30, and can move up and down along the linear motion guide 31.
  • the upper claw portion 42 is fixed to the other end portion of the arm portion 41 and is formed in an elongated plate shape extending in the transport direction A. And the upper nail
  • the lower claw member 50 is attached to the X-axis table 30 so as to be movable up and down, and presses the substrate F from the lower surface.
  • the lower claw member 50 includes an arm portion 51 that is moved up and down by the drive device 70 and a lower claw portion 52 that is attached to the tip of the arm portion 51 and presses the substrate F.
  • the arm 51 extends from the lower side in the direction perpendicular to the transport direction A across the rail 3a, and its one end extends to the driving device 70 and the other end thereof is the rail of the substrate F to be transported. It extends to the end on the 3a side.
  • a roller 53 that is pivotally supported by a shaft facing the transport direction A is rotatably attached to one end of the arm portion 51.
  • the arm portion 51 is inserted with a linear motion guide 32 erected in the vertical direction on the X-axis table 30, and can move up and down along the linear motion guide 32.
  • the lower claw portion 52 is fixed to the other end portion of the arm portion 51 and is formed in an elongated plate shape extending in the transport direction A. And the lower nail
  • FIG. 5 is a side view showing the configuration of the substrate pressing member.
  • the substrate pressing member 60 is attached to the X-axis table 30 so as to be movable up and down, and presses the substrate F against the bonding stage 2.
  • the substrate pressing member 60 includes an arm portion 61 that is moved up and down by the driving device 70 and a pair of pressing portions 62a and 62b that are attached to the tip of the arm portion 61 and press the substrate F against the bonding stage 2. It is configured.
  • the arm portion 61 extends over the rail 3a from above and extends in a direction perpendicular to the transport direction A.
  • One end portion of the arm portion 61 extends to the driving device 70, and the other end portion is the rail of the substrate F to be transported. It extends to the end on the 3a side.
  • a roller 63 that is pivotally supported on a shaft facing the transport direction A is rotatably attached to one end of the arm portion 61.
  • the arm portion 61 is bifurcated from one end portion to the other end portion in the central portion, and the branched end portion has a branch width up to the interval of the blocks B formed on the substrate F. It has been spread.
  • a pair of other end parts branched in the arm part 61 are arrange
  • the arm portion 61 is inserted with linear motion guides 33a and 33b standing vertically in the X-axis table 30 at the center portion bifurcated, and is vertically moved along the linear motion guides 33a and 33b. It is possible to move.
  • the pressing portions 62a and 62b are respectively fixed to the other branched ends of the arm portion 61, and are formed in an elongated plate shape extending in the direction perpendicular to the transport direction A along the bonding stage 2. Then, the pressing portions 62a and 62b move the substrate F along the direction perpendicular to the transport direction A on the lower surface thereof when the arm portion 61 moves down along the linear motion guides 33a and 33b. Press on.
  • the driving device 70 is fixed to the X-axis table 30 to move the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 up and down.
  • the motor 71, a camshaft 72 connected to the output shaft of the motor 71 and extending in the transport direction A, and vertical movement cams 73 to 75 fitted into the camshaft 72 are configured.
  • the motor 71 is configured by a stepping motor or the like, similar to the motor 21 of the X-axis moving device 20, and is a motor capable of finely adjusting the rotation angle, the number of rotations, and the like.
  • the camshaft 72 is a shaft into which the vertical movement cams 73 to 75 are fitted and rotates these vertical movement cams 73 to 75 as a single body (synchronously).
  • the vertical movement cam 73 is disposed at a position corresponding to the roller 43 of the upper claw member 40, and moves the upper claw member 40 up and down by its rotation.
  • the roller 43 is urged against the vertical movement cam 73 by an urging means (not shown).
  • the vertical movement cam 74 is arranged at a position corresponding to the roller 53 of the lower claw member 50, and moves the lower claw member 50 up and down by its rotation.
  • the roller 53 is urged to the vertical movement cam 74 by an urging means (not shown).
  • the vertical movement cam 75 is arranged at a position corresponding to each of the rollers 63 of the substrate pressing member 60, and moves the substrate pressing member 60 up and down by its rotation.
  • the roller 63 is urged to the vertical movement cam 75 by an urging means (not shown).
  • FIG. 6 is a cam curve diagram showing the shape of the vertical motion cam with respect to the rotation angle of the vertical motion cam.
  • FIG. 6A is a cam curve diagram of the vertical motion cam that moves the substrate pressing member up and down.
  • FIG. 6C shows a cam curve diagram of a vertically moving cam for moving the lower claw member up and down.
  • the height of the vertically moving cams 73 and 74 when the substrate F is sandwiched (that is, the height of the upper claw member 40 and the lower claw member 50) is set to 0 mm, and the substrate F is pressed against the bonding stage 2.
  • the height of the vertical movement cam 75 (that is, the height of the substrate pressing member 60) is set to 0 mm.
  • the rotation angle of the camshaft 72 is ⁇
  • the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 move up and down as follows by the rotation of the vertical movement cams 73 to 75.
  • the height of the upper claw member 40 is the second upper claw member position of 2.2 mm. Then, the upper claw member 40 is maintained at the second upper claw member position where the height of the upper claw member 40 is 2.2 mm over a rotation angle ⁇ of 0 ° to 30 °, and the upper claw member 40 is applied over a rotation angle ⁇ of 30 ° to 90 °. Is lowered from 2.2 mm to 0 mm to become the first upper claw member position, and the upper claw member 40 is maintained at the first upper claw member position where the height of the upper claw member 40 is 0 mm from 90 ° to 180 °.
  • the height of the upper claw member 40 is lowered from 0 mm to -0.1 mm when the rotation angle ⁇ is 180 ° to 200 °, and the height of the upper claw member 40 is increased from the rotation angle ⁇ to 200 ° to 260 °. Decreases from ⁇ 0.1 mm to ⁇ 0.6 mm, the rotation angle ⁇ increases from 260 ° to 330 °, the height of the upper claw member 40 increases from ⁇ 0.6 mm to 2.2 mm, and the second upper claw member Returning to the position, when the rotation angle ⁇ is 330 ° to 360 °, the height is 2. It is maintained at the second upper claw member position in mm.
  • the lower claw member 50 is at the second lower claw member position where the height of the lower claw member 50 is ⁇ 1.3 mm. Then, when the rotation angle ⁇ is 0 ° to 60 °, the height of the lower claw member 50 is increased from ⁇ 1.3 mm to 0 mm to become the first lower claw member position, and when the rotation angle ⁇ is 60 ° to 180 °, The height of the lower claw member 50 is maintained at the first lower claw member position of 0 mm, the rotation angle ⁇ is lowered from 180 ° to 200 °, and the height of the lower claw member 50 is lowered from 0 mm to ⁇ 0.1 mm. When the rotation angle ⁇ is 200 ° to 360 °, the height of the lower claw member 50 is lowered from ⁇ 0.1 mm to ⁇ 1.3 mm and returned to the second lower claw member position.
  • the height of the substrate pressing member 60 is the second substrate pressing member position of 6 mm.
  • the substrate pressing member 60 is maintained at the second substrate pressing member position where the rotation angle ⁇ is 0 ° to 30 °, and the height of the substrate pressing member 60 is increased when the rotation angle ⁇ is 30 ° to 135 °. Is lowered to 0 mm to become the first substrate pressing member position, and the rotation angle ⁇ is maintained at the first substrate pressing member position where the height of the substrate pressing member 60 is 0 mm from 135 ° to 260 °.
  • the height of the substrate pressing member 60 increases from 0 mm to 6 mm and returns to the second substrate pressing member position, and the height of the substrate pressing member 60 increases from the rotation angle ⁇ to 330 ° to 360 °. Is maintained at the second substrate pressing member position of 6 mm.
  • the rotation angle ⁇ is in the range of 30 ° to 135 °
  • the height of the substrate pressing member 60 is the third substrate pressing member position between the first substrate pressing member position and the second substrate pressing member position.
  • FIG. 7 is a flowchart for explaining the operation of the substrate transfer apparatus.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining the substrate acquisition operation of the substrate transfer apparatus.
  • the motor 71 of the driving device 70 is rotationally driven to rotate the rotation angle ⁇ of the camshaft 72 to 0 ° (see FIG. 8A).
  • the upper claw member 40 is at the second upper claw member position
  • the lower claw member 50 is at the second lower claw member position
  • the substrate pressing member 60 is at the second substrate pressing member position.
  • the motor 21 of the X-axis moving device 20 is rotationally driven so that the pressing portions 62a and 62b of the substrate pressing member 60 correspond to the positions corresponding to the spaces S arranged forward and backward in the transport direction A of the block B to be bonded.
  • the X-axis table 30 is moved until it becomes.
  • the substrate F is heated to about 50 ° C. by the heater installed below the bonding stage 2, the substrate F is bent and is bent in a convex shape.
  • the motor 71 of the driving device 70 is driven to rotate, and the rotation angle ⁇ of the camshaft 72 is rotated to 135 °.
  • the substrate pressing member 60 descends within the range of the third substrate pressing member position when the rotation angle ⁇ is 90 ° to 135 ° (see FIG. 8D). As a result, the substrate pressing member 60 gradually presses the substrate F against the bonding stage 2. When the rotation angle ⁇ reaches 135 °, the substrate pressing member 60 becomes the first substrate pressing member position. Therefore, in addition to the substrate F being sandwiched between the upper claw member 40 and the lower claw member 50, the substrate pressing member 60 The substrate F is completely pressed against the bonding stage 2, and the bent substrate F is corrected into a flat plate shape (see FIG. 8E).
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the substrate transfer operation of the substrate transfer apparatus.
  • the motor 71 of the driving device 70 is rotationally driven to rotate the rotational angle ⁇ of the camshaft 72 to any angle in the range of 90 ° to 135 ° ( (See FIGS. 9A and 9B).
  • the substrate pressing member 60 slightly rises to the third substrate pressing member position.
  • the pressing of the substrate F against the bonding stage 2 by the pressing portions 62a and 62b of the substrate pressing member 60 is alleviated, so that the flexure of the substrate F is slightly restored, and the space between the substrate F and the bonding stage 2 is reduced. A gap is created.
  • the motor 21 of the X-axis moving device 20 is rotationally driven, and the X-axis table 30 is moved in the transport direction A until the bonding area b to be bonded becomes the bonding position.
  • the motor 71 of the driving device 70 is rotationally driven to rotate the rotational angle ⁇ of the camshaft 72 to 135 ° (see FIG. 9C).
  • the substrate pressing member 60 completely presses the substrate F against the bonding stage 2, so that the bent substrate F is corrected into a flat plate shape.
  • the substrate transfer device 10 stands by until the bonding die 1 bonds the semiconductor die to the bonding region b of the substrate F (step S3).
  • the substrate transfer apparatus 10 determines whether or not the semiconductor die is bonded to all the bonding areas b in the block B (step S4).
  • step S2 If the semiconductor die is not bonded to all the bonding regions b in the block B, the process returns to step S2 and the above operation is repeated.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the substrate holding operation of the substrate transfer apparatus.
  • the motor 71 of the driving device 70 is rotationally driven, and the rotation angle ⁇ of the camshaft 72 is changed from 135 ° to 0 ° (or from 135 ° to 30 ° to 0 °). Reverse rotation (° range).
  • the rotation angle ⁇ is 60 ° to 0 ° (or from 60 ° to 30 ° to 0 °)
  • the upper claw member 40 is raised, the lower claw member 50 is lowered from the first lower claw member position, and the substrate is pressed.
  • the member 60 rises (see FIG. 10D).
  • the rotation angle ⁇ reaches 0 °
  • the upper claw member 40 is at the second upper claw member position
  • the lower claw member 50 is at the second lower claw member position
  • the substrate pressing member 60 is at the second substrate pressing member position.
  • the motor 21 of the X-axis moving device 20 is rotationally driven so that the pressing portions 62a and 62b of the substrate pressing member 60 sandwich the block B to be bonded next, and are arranged forward and backward in the transport direction A of the block B.
  • the X-axis table 30 is moved until it reaches a position corresponding to the space S.
  • the motor 71 of the driving device 70 is rotationally driven to rotate the rotational angle ⁇ of the camshaft 72 to 135 °, and the upper claw member 40 and the lower claw member 50
  • the substrate F is sandwiched and the substrate F is pressed against the bonding stage 2 by the substrate pressing member 60 (see FIGS. 8A to 8E).
  • the substrate transfer apparatus 10 repeats the above operation until the semiconductor die is bonded to all the blocks B of the substrate F (step S6).
  • the upper claw member 40 and the lower claw member 50 are driven by the driving device 70 to sandwich the substrate F from the upper and lower surfaces, and the upper claw is moved by the X-axis moving device 20.
  • the substrate F can be transported in the transport direction A.
  • the substrate pressing member 60 is driven by the driving device 70 to bring the substrate F into the bonding stage 2. By pressing, the substrate F bent by heat or the like can be corrected into a flat plate shape.
  • the X-axis moving device 20 moves the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 together in the transport direction A, so that the position of the substrate F pressed by the substrate pressing member 60 is the substrate F. Therefore, the semiconductor die or the like can be stably bonded to the substrate F.
  • substrate pressing member 60 can be moved up and down by the single motor 71, the number of parts of the board
  • the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate are moved by the single motor 71 by using the vertical movement cams 73 to 75 that move the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 up and down.
  • the pressing member 60 can be moved up and down independently.
  • the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 are moved to three different positional relationships by a single motor 71.
  • the positional relationship between the upper claw member 40 and the lower claw member 50 and the substrate pressing member 60 can be changed in accordance with the conveyance or bonding of the substrate F.
  • the substrate When bonding is performed to the substrate F, the substrate is sandwiched between the upper claw member 40 and the lower claw member 50 by rotating the rotation angle ⁇ of the vertical movement cams 73 to 75 to 135 °, and the substrate pressing member. Since the substrate F is pressed against the bonding stage 2 by 60, the bent substrate F can be corrected into a flat plate shape, and a semiconductor die or the like can be appropriately bonded to the substrate F.
  • the upper claw member 40 is rotated by rotating the vertical movement cams 73 to 75 to 0 ° (or a range of 30 ° to 0 °).
  • the sandwiching of the substrate F by the lower claw member 50 can be released, and the pressing of the substrate F to the bonding stage 2 by the substrate pressing member 60 can be released. Therefore, the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member The substrate F can be held by the upper claw member 40 and the lower claw member 50 without the interference of the substrate 60 with the substrate F.
  • the upper claw member 40 and the lower claw member 50 are rotated by rotating the vertical movement cams 73 to 75 in the range of 90 ° to 135 °.
  • the pressing of the substrate F to the bonding stage 2 by the substrate pressing member 60 can be released.
  • the contact resistance between the substrate F and the bonding stage 2 is reduced, it is possible to reduce rubbing of the substrate F due to the contact with the bonding stage 2 when the substrate F is transported.
  • the movement distance of the substrate pressing member 60 is shortened. Therefore, the substrate F can be transported quickly.
  • FIG. 11 is a view showing a substrate transfer apparatus according to the second embodiment.
  • the substrate transport apparatus 100 according to the second embodiment is basically the same as the substrate transport apparatus 10 according to the first embodiment.
  • the substrate transport apparatus 100 is different from the substrate transport apparatus 10 only in that an auxiliary substrate pressing member 80 is added. For this reason, below, only the point which is different from 1st Embodiment is demonstrated, and other description is abbreviate
  • an auxiliary substrate pressing member 80 is attached to the substrate pressing member 60 in the substrate transport apparatus 100.
  • the auxiliary substrate pressing member 80 presses the bonded substrate F against the bonding stage 2.
  • the auxiliary board pressing member 80 includes an auxiliary arm portion 81 and an auxiliary pressing portion 82.
  • the auxiliary arm portion 81 has one end attached to the center portion of the arm portion 61 of the substrate pressing member 60 on the opposite side of the bonding stage 2 with respect to the rail 3a.
  • the auxiliary arm portion 81 extends forward in the transport direction A from the arm portion 61 and is bent toward the rail 3a side.
  • the auxiliary arm portion 81 further extends in the direction perpendicular to the transport direction A across the rail 3a from above, and the other end portion extends to the end portion on the rail 3a side of the substrate F to be transported.
  • the other end portion of the auxiliary arm portion 81 is arranged in the conveying direction A so as to be separated from the pressing portion 62a by the length of one block B.
  • the other end portion of the auxiliary arm portion 81 corresponds to the position of the next space S in the transport direction A of the space S of the substrate F pressed by the pressing portion 62a. Since the auxiliary arm portion 81 is connected to the arm portion 61, it moves up and down as the arm portion 61 moves up and down.
  • the auxiliary pressing portion 82 is fixed to the other end portion of the auxiliary arm portion 81 and is formed in an elongated plate shape extending in the direction perpendicular to the transport direction A along the bonding stage 2. Then, the auxiliary pressing unit 82 presses the substrate F against the bonding stage 2 along the direction perpendicular to the transport direction A on the lower surface thereof when the auxiliary arm unit 81 descends as the arm unit 61 descends. .
  • the auxiliary substrate pressing member 80 is also lowered as the substrate pressing member 60 is lowered. To do. Then, as shown in FIG. 3, the auxiliary pressing portion 82 of the auxiliary substrate pressing member 80 presses the space S one forward in the transport direction A of the space S pressed by the pressing portion 62 a of the substrate pressing member 60. Therefore, the space S on both sides in the transport direction A of the bonded block B is pressed against the bonding stage 2 by the auxiliary pressing portion 82 of the pressing portion of the auxiliary substrate pressing member 80 and the pressing portion 62a of the substrate pressing member 60. The block B is corrected into a flat plate shape.
  • the substrate transfer apparatus 100 in addition to the above-described effects, the following effects are further obtained. That is, immediately after the semiconductor die is bonded to the substrate F, the bending of the substrate F due to heat or the like is not sufficiently restored, and the bonding strength between the semiconductor die and the substrate F is weak. Therefore, an auxiliary substrate pressing member 80 extending from the arm portion 61 in the substrate pressing member 60 in the transport direction A is provided, and the substrate F is pressed against the bonding stage 2 by the auxiliary substrate pressing member 80, whereby the semiconductor die is bonded to the block. B can be corrected into a flat plate shape, and peeling of the bonded semiconductor die from the substrate F can be suppressed.
  • the movement of the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 in the transport direction A is performed by moving the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 to the X-axis table 30.
  • this is performed by driving the X-axis table 30 with the X-axis moving device 20, the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 are integrally moved in the transport direction A. If it is possible, it may be moved by any configuration and means.
  • the vertical movement of the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the board pressing member 60 is caused by the vertical movement cams 73 to 73 at positions corresponding to the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the board pressing member 60. 75, and a single motor 71 rotates these vertical cams 73 to 75.
  • the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 are moved up and down independently. As long as it can be moved, it may be moved up and down by any configuration and means.
  • the vertical movement cams 73 to 75 have been described as having the shape shown in FIG. 6, but the shape in which the upper claw member 40, the lower claw member 50, and the substrate pressing member 60 are moved up and down independently. Any shape can be used.
  • the pressing unit 62 and the auxiliary pressing unit 82 have been described as extending in the direction perpendicular to the transport direction A along the bonding stage 2, but the substrate F is pressed against the bonding stage 2.
  • Any shape / structure is possible as long as it is possible.
  • it may be a shape bent in an L shape along the bonding stage 2 or a square shape surrounding the periphery of one or a plurality of bonding regions b or one or a plurality of blocks B.
  • the present invention can be used in a bonding apparatus for bonding a semiconductor die to a substrate.

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Abstract

　本発明は、ボンディングステージに搬送される基板の撓みを矯正し、半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることを可能にする。 Ｘ軸移動装置（２０）による駆動により搬送方向（Ａ）に移動可能なＸ軸テーブル（３０）に、上爪部材（４０）と、下爪部材（５０）と、ボンディングステージ（２）に沿って搬送方向（Ａ）と垂直な方向に延びる基板押付部材（６０）と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる駆動装置（７０）とが搭載されている。そして、基板（Ｆ）にボンディングする際は、上爪部材及び下爪部材により基板を挟み込んだ状態で、基板押付部材により基板をボンディングステージに押し付け、基板をつかみ替える際は、上爪部材及び下爪部材による基板の挟み込みを解放するとともに、基板押付部材を大きく上昇させ、基板を搬送する際は、上爪部材及び下爪部材により基板を挟み込んだ状態で、基板押付部材を僅かに上昇させる。

Description

基板搬送装置及び基板搬送方法
　本発明は、ボンディングが行われる基板を搬送方向に搬送する基板搬送装置及び基板搬送方法に関する。
　従来、ボンディング装置に搭載される基板搬送装置は、ボンディングを行う基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材が設けられており、この上爪部材及び下爪部材で基板を挟み込むことで、基板をローダから取り出してボンディングステージに搬送し、ボンディングステージで基板に半導体ダイがボンディングされた後、この基板を搬送してアンローダに収納している（例えば、特許文献１～３参照）。
特許第３７６８４７２号 特許第３９６７６４８号 米国特許第６７８３０５２号公報
　しかしながら、一般に、ボンディング装置では、ボンディングステージに基板が搬送されると、半導体ダイを基板に接着しやすくするため、ヒーターなどにより基板を５０℃程度に加熱している。このため、基板は、ボンディングステージに搬送されると、ヒーターの熱により撓んで反ってしまうため、半導体ダイを基板に適切にボンディングすることができないという問題があった。
　そこで、本発明は、半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる基板搬送装置及び基板搬送方法を提供することを目的とする。
　本発明に係る基板搬送装置は、ボンディングステージ上でボンディングが行われる基板を搬送方向に搬送する基板搬送装置であって、基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材と、基板をボンディングステージに押し付ける基板押付部材と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させる移動装置と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる駆動装置と、を含む。
　本発明に係る基板搬送装置によれば、駆動装置により上爪部材及び下爪部材を駆動して基板を上下面から挟み込み、移動装置により上爪部材及び下爪部材を搬送方向に移動させることで、基板を搬送方向に搬送することができ、更に、駆動装置により基板押付部材を駆動して基板をボンディングステージに押し付けることで、熱などにより撓んだ基板を平板状に矯正することができる。そして、この移動装置が、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させることで、基板押付部材により押し付けられる基板の位置が基板の搬送位置によらず一定となるため、半導体ダイなどを基板に安定してボンディングすることができる。
　この場合、上記駆動装置は、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる上下動カムと、上下動カムを回転させる単一の回転駆動源と、含み、上下動カムは、上爪部材及び下爪部材が基板を挟み込む第１爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、且つ、基板押付部材が基板をボンディングステージに押し付ける第１基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第１回転角度範囲と、上爪部材及び下爪部材が基板を挟み込まない第２爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、且つ、基板押付部材が基板をボンディングステージに押し付けない第２基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第２回転角度範囲と、第１爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、第１基板押付部材位置と第２基板押付部材位置との間の第３基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第３回転角度範囲と、を含む。
　この基板搬送装置によれば、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる上下動カムを用いることで、単一の回転駆動源により、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を独立して上下動させることができる。しかも、第１回転角度範囲、第２回転角度範囲及び第３回転角度範囲を有する上下動カムを用いることで、単一の回転駆動源により、上爪部材及び下爪部材と基板押付部材とを、異なる３つの位置関係に移動させることができ、基板の搬送やボンディングなど応じて、上爪部材及び下爪部材と基板押付部材との位置関係を変えることができる。
　そして、上記回転駆動源は、基板にボンディングが行われる場合、上下動カムを第１回転角度範囲に回転させることが好ましい。この基板搬送装置によれば、基板にボンディングが行われる場合は、上下動カムを第１回転角度に回転させることで、上爪部材及び下爪部材により基板が挟み込まれるとともに、基板押付部材により基板がボンディングステージに押し付けられるため、撓んだ基板を平板状に矯正することができ、半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる。
　また、上記回転駆動源は、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える場合、上下動カムを第２回転角度範囲に回転させることが好ましい。この基板搬送装置によれば、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える場合は、上下動カムを第２回転角度範囲に回転させることで、上爪部材及び下爪部材による基板の挟み込みを解除するとともに、基板押付部材による基板のボンディングステージへの押し付けを解除することができるため、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材が基板に干渉することなく、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替えることができる。
　また、上記回転駆動源は、上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する場合、上下動カムを第３回転角度範囲に回転させることが好ましい。この基板搬送装置によれば、上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する場合は、上下動カムを第３回転角度範囲に回転させることで、上爪部材及び下爪部材により基板が挟み込まれた状態で、基板押付部材による基板のボンディングステージへの押し付けを解除することができる。これにより、基板とボンディングステージとの間の接触抵抗が低減されるため、基板を搬送する際に、ボンディングステージとの接触に起因する基板の擦れを低減することができる。しかも、この場合、第１基板押付部材位置と第２基板押付部材位置との間の第３基板押付部材位置に基板押付部材を移動させることで、基板押付部材の移動距離を短くすることができるため、迅速に基板を搬送することができる。
　そして、基板押付部材の搬送方向前方に配置され、上下動して基板をボンディングステージに押し付ける補助基板押付部材を更に含み、駆動装置は、補助基板押付部材を基板押付部材と同期して上下動させることが好ましい。ボンディング直後は、熱などによる基板の撓みが十分に復元されておらず、しかも、半導体ダイと基板との接着強度が弱い状態にある。このため、基板押付部材の搬送方向前方において、補助基板押付部材により基板をボンディングステージに押し付けることで、ボンディングされた位置の基板を平板状に矯正することができ、ボンディングされた半導体ダイの基板からの剥離を抑制することができる。
　本発明に係る基板搬送方法は、ボンディングステージ上でボンディングが行われる基板を搬送方向に搬送する基板搬送方法であって、搬送方向に搬送される基板にボンディングが行われるボンディングステージと、上下動して基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材と、上下動して基板をボンディングステージに押し付ける基板押付部材と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させる移動装置と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる駆動装置と、を有する基板搬送装置を用意するステップと、基板にボンディングが行われる際に、駆動装置により、基板を挟み込む第１爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、基板をボンディングステージに押し付ける第１基板押付部材位置に基板押付部材を移動させるボンディング準備動作ステップと、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える際に、駆動装置により、基板を挟み込まない第２爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、基板をボンディングステージに押し付けない第２基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる持ち替え動作ステップと、上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する際に、第１爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、第１基板押付部材位置と第２基板押付部材位置との間の第３基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる搬送ステップと、
を含む。
　本発明に係る基板搬送方法によれば、基板にボンディングする際は、ボンディング準備動作ステップにより、上爪部材及び下爪部材により基板が挟み込まれるとともに、基板押付部材により基板がボンディングステージに押し付けられるため、撓んだ基板を平板状に矯正することができるため、半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる。上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える際は、また、持ち替え動作ステップにより、上爪部材及び下爪部材による基板の挟み込みを解除するとともに、基板押付部材による基板のボンディングステージへの押し付けを解除することができるため、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材が基板に干渉することなく、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替えることができる。また、上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する際は、搬送ステップにより、上爪部材及び下爪部材により基板が挟み込まれるとともに、基板押付部材による基板のボンディングステージへの押し付けを解除することができる。これにより、基板とボンディングステージとの間の接触抵抗が低減されるため、基板を搬送する際に、ボンディングステージとの接触に起因する基板の擦れを低減して、基板を搬送することができる。しかも、この場合、第１基板押付部材位置と第２基板押付部材位置との間の第３基板押付部材位置に基板押付部材を移動させることで、基板押付部材の移動距離を短くすることができるため、迅速に基板を搬送することができる。
　本発明によれば、半導体ダイなどを基板に適切にボンディングすることができる。
第１の実施形態に係る基板搬送装置を搭載したボンディング装置の一部を示した図である。 図１に示す基板搬送装置を示した図である。 基板の構成を示した図である。 上爪部材及び下爪部材の構成を示す側面図である。 基板押付部材の構成を示す側面図である。 上下動カムの回転位置に対する上下動カムの形状を示すカム曲線図であり、（ａ）は、基板押付部材を上下動させる上下動カムのカム曲線図、（ｂ）は、上爪部材を上下動させる上下動カムのカム曲線図、（ｃ）は、下爪部材を上下動させる上下動カムのカム曲線図である。 基板搬送装置の動作を説明するためのフローチャートである。 基板搬送装置の基板取得動作を説明するための図である。 基板搬送装置の基板搬送動作を説明するための図である。 基板搬送装置の基板つかみ替え動作を説明するための図である。 第２の実施形態に係る基板搬送装置を示した図である。
　以下、図面を参照して、本発明に係る基板搬送装置及び基板搬送方法の好適な実施形態について詳細に説明する。本実施形態に係る基板搬送装置は、基板に半導体ダイをボンディングするボンディング装置に適用するものである。なお、全図中、同一又は相当部分には同一符号を付すこととする。
　［第１実施形態］
　図１は、第１の実施形態に係る基板搬送装置を搭載したボンディング装置の一部を示した図であり、図２は、図１に示す基板搬送装置を示した図である。
　図１に示すように、ボンディング装置１は、ボンディングステージ２に搬送された基板Ｆに半導体ダイをボンディングするものである。そして、このボンディング装置１に搭載された基板搬送装置１０は、図示しないローダ側のマガジンから供給された基板Ｆをボンディングステージ２に搬送し、ボンディングステージで基板に半導体ダイがボンディングされた後、この基板を搬送して図示しないアンローダ側のマガジンに収納するものである。なお、本実施形態では、基板搬送装置１０により基板Ｆを搬送する方向を搬送方向Ａとする。
　まず、基板搬送装置１０ａ，１０ｂにより搬送される基板Ｆについて説明する。図３は、基板Ｆの構成を示した図である。図３に示すように、基板Ｆは、長尺の矩形シート状に形成された薄型のリードフレームであり、ガラスエポキシ樹脂で形成されている。そして、基板Ｆには、半導体ダイがボンディングされるボンディング領域ｂが形成されており、複数のボンディング領域ｂが纏まって１つのブロックＢを構成している。なお、図３では、１２（４行×４列）のボンディング領域ｂが１つのブロックＢとして構成されている。そして、基板Ｆには、長手方向に沿って複数のブロックＢが整列されており、互いに所定のスペースＳを隔てて等間隔に配置されている。
　図１及び図２に示すように、ボンディング装置１には、基板Ｆの搬送路となる一対のレール３ａ，３ｂが搬送方向Ａに沿って延在している。一対のレール３ａ，３ｂは、基板Ｆの幅と略同一又は僅かに広い幅に配置されており、基板Ｆの幅方向両端部を支持するために、互いに凹部が対向するコ字状に形成されている。そして、基板Ｆは、レール３ａ，３ｂの内側下面に載置されるとともに、レール３ａ，３ｂの内側側面に幅方向の移動が規制されて、搬送方向Ａに搬送される。
　そして、ボンディングステージ２は、一対のレール３ａ，３ｂの間において、レール３ａ，３ｂと所定距離だけ離間して配置されており、その上面は、レール３ａ，３ｂにおける内側下面と同一高さに設置されている。そして、ボンディングステージ２には、図示しない複数の吸引口が形成されており、基板Ｆに半導体ダイをボンディングする際は、これらの吸引口を真空状態にする（吸引力を発生する）ことで、搬送された基板Ｆをボンディングステージ２に吸着する。なお、ボンディングステージ２の下方には、基板Ｆに半導体ダイを接着しやすくするために基板Ｆを５０℃程度に加熱する図示しないヒーターが設けられている。
　このボンディング装置１には、基板Ｆを搬送する基板搬送装置１０が搭載されている。基板搬送装置１０は、搬送方向Ａに移動することで、基板Ｆを搬送方向Ａに搬送するものである。そして、本実施形態では、搬送方向Ａに沿って（直列的に）配置される２台の基板搬送装置１０ａ，１０ｂがボンディング装置１に搭載されている。なお、基板搬送装置１０ａ，１０ｂは、ボンディング処理時間を短縮するため、搬送方向Ａに沿って（直列的に）２台搭載されているが、両者は同一構成であるため、１台のみでもよく、３台以上であってもよい。このため、以下の説明では、特に指定する場合を除き、基板搬送装置１０ａと基板搬送装置１０ｂとを分けることなく、基板搬送装置１０として纏めて説明する。
　基板搬送装置１０には、上面視において、レール３ａに対するボンディングステージ２の反対側（図１におけるレール３ａの上側）に、Ｘ軸移動装置２０による駆動により搬送方向Ａに移動可能なＸ軸テーブル３０が設けられている。
　Ｘ軸移動装置２０は、ボンディング装置１に固定されたモータ２１と、このモータ２１の出力軸に連結されて搬送方向Ａに延びるボールねじ２２と、Ｘ軸テーブル３０に固定されてボールねじ２２の軸受けとなるボールスプライン２３とにより構成されている。そして、Ｘ軸テーブル３０の搬送方向Ａの移動は、モータ２１の回転駆動に伴うボールねじ２２の回転により、ボールスプライン２３が搬送方向Ａに移動することにより行われる。なお、モータ２１は、ステッピングモータなどで構成されており、回転角度や回転数などを細かく調整可能なモータである。
　図４は、上爪部材及び下爪部材の構成を示す側面図である。図１，図２及び図４に示すように、上爪部材４０は、Ｘ軸テーブル３０に対して上下動可能に取り付けられており、基板Ｆを上面から押さえつけるものである。このため、上爪部材４０には、駆動装置７０により上下動されるアーム部４１と、このアーム部４１の先端に取り付けられて基板Ｆを押さえつける上爪部４２とにより構成されている。
　アーム部４１は、レール３ａを上方から跨いで搬送方向Ａに垂直な方向に延びており、その一方端部が、駆動装置７０まで延びるとともに、その他方端部が、搬送される基板Ｆのレール３ａ側端部まで延びている。そして、アーム部４１の一方端部には、搬送方向Ａに向いた軸に軸支されたローラ４３が回動可能に取り付けられている。また、アーム部４１は、Ｘ軸テーブル３０に垂直方向に立設された直動用ガイド３１が挿通されており、この直動用ガイド３１に沿って上下動可能となっている。
　上爪部４２は、アーム部４１の他方端部に固定されており、搬送方向Ａに延びる細長の板状に形成されている。そして、上爪部４２は、アーム部４１が直動用ガイド３１に沿って下降することにより、その下面で、基板Ｆのレール３ａ側端部を上面から押さえつける。
　下爪部材５０は、Ｘ軸テーブル３０に対して上下動可能に取り付けられており、基板Ｆを下面から押さえつけるものである。このため、下爪部材５０には、駆動装置７０により上下動されるアーム部５１と、このアーム部５１の先端に取り付けられて基板Ｆを押さえつける下爪部５２とにより構成されている。
　アーム部５１は、レール３ａを下方から跨いで搬送方向Ａに垂直な方向に延びており、その一方端部が、駆動装置７０まで延びるとともに、その他方端部が、搬送される基板Ｆのレール３ａ側端部まで延びている。そして、アーム部５１の一方端部には、搬送方向Ａに向いた軸に軸支されたローラ５３が回動可能に取り付けられている。また、アーム部５１は、Ｘ軸テーブル３０に垂直方向に立設された直動用ガイド３２が挿通されており、この直動用ガイド３２に沿って上下動可能となっている。
　下爪部５２は、アーム部５１の他方端部に固定されており、搬送方向Ａに延びる細長の板状に形成されている。そして、下爪部５２は、直動用ガイド３１に沿ってアーム部５１が上昇することにより、その上面で、基板Ｆのレール３ａ側端部を下面から押さえつける。
　図５は基板押付部材の構成を示す側面図である。図１，図２及び図５に示すように、基板押付部材６０は、Ｘ軸テーブル３０に対して上下動可能に取り付けられており、基板Ｆをボンディングステージ２に押し付けるものである。このため、基板押付部材６０には、駆動装置７０により上下動されるアーム部６１と、このアーム部６１の先端に取り付けられて基板Ｆをボンディングステージ２に押し付ける一対の押付部６２ａ，６２ｂとにより構成されている。
　アーム部６１は、レール３ａを上方から跨いで搬送方向Ａに垂直な方向に延びており、その一方端部が、駆動装置７０まで延びるとともに、その他方端部が、搬送される基板Ｆのレール３ａ側端部まで延びている。そして、アーム部６１の一方端部には、搬送方向Ａに向いた軸に軸支されたローラ６３が回動可能に取り付けられている。また、アーム部６１は、中央部において一方端部から他方端部に向けて二股に分岐しており、この分岐した他方端部は、基板Ｆに形成されるブロックＢの間隔にまで分岐幅が広げられている。このため、アーム部６１において分岐した一対の他方端部は、１つのブロックＢの搬送方向Ａにおいて両側に配置される一対のスペースＳに対応した位置に配置される。そして、アーム部６１は、二股に分岐した中央部において、Ｘ軸テーブル３０に垂直方向に立設された直動用ガイド３３ａ，３３ｂが挿通されており、この直動用ガイド３３ａ，３３ｂに沿って上下動可能となっている。
　押付部６２ａ，６２ｂは、それぞれアーム部６１の分岐した各他方端部に固定されており、ボンディングステージ２に沿って搬送方向Ａと垂直な方向に延びる細長の板状に形成されている。そして、押付部６２ａ，６２ｂは、直動用ガイド３３ａ，３３ｂに沿ってアーム部６１が下降することにより、その下面で、基板Ｆを搬送方向Ａと垂直な方向に沿って基板Ｆをボンディングステージ２に押し付ける。
　図１，図２，図４及び図５に示すように、駆動装置７０は、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を上下動させるために、Ｘ軸テーブル３０に固定されたモータ７１と、このモータ７１の出力軸に連結されて搬送方向Ａに延びるカムシャフト７２と、このカムシャフト７２に嵌め込まれた上下動カム７３～７５とにより構成される。
　モータ７１は、Ｘ軸移動装置２０のモータ２１と同様に、ステッピングモータなどで構成されており、回転角度や回転数などを細かく調整可能なモータである。
　カムシャフト７２は、上下動カム７３～７５が嵌め込まれて、これらの上下動カム７３～７５を一体として（同期して）回転させるシャフトである。
　上下動カム７３は、上爪部材４０のローラ４３に対応した位置に配置されており、その回転により、上爪部材４０を上下動させるものである。なお、ローラ４３は、図示しない付勢手段により、上下動カム７３に付勢されている。
　上下動カム７４は、下爪部材５０のローラ５３に対応した位置に配置されており、その回転により、下爪部材５０を上下動させるものである。なお、ローラ５３は、図示しない付勢手段により、上下動カム７４に付勢されている。
　上下動カム７５は、基板押付部材６０のローラ６３にそれぞれ対応した位置に配置されており、その回転により、基板押付部材６０を上下動させるものである。なお、ローラ６３は、図示しない付勢手段により、上下動カム７５に付勢されている。
　図６は、上下動カムの回転角度に対する上下動カムの形状を示すカム曲線図であり、図６（ａ）は、基板押付部材を上下動させる上下動カムのカム曲線図、図６（ｂ）は、上爪部材を上下動させる上下動カムのカム曲線図、図６（ｃ）は、下爪部材を上下動させる上下動カムのカム曲線図を示している。図６では、基板Ｆを挟み込むときの上下動カム７３，７４の高さ（すなわち、上爪部材４０及び下爪部材５０の高さ）をそれぞれ０ｍｍとし、基板Ｆをボンディングステージ２に押し付けるときの上下動カム７５の高さ（すなわち、基板押付部材６０の高さ）を０ｍｍとしている。そして、カムシャフト７２の回転角度をθとすると、上下動カム７３～７５の回転により、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０は以下のように上下動する。
　図６（ｂ）に示すように、上下動カム７３の回転角度θが０°のとき、上爪部材４０の高さは、２．２ｍｍの第２上爪部材位置となる。そして、回転角度θが０°～３０°にかけて、上爪部材４０の高さが２．２ｍｍの第２上爪部材位置に維持され、回転角度θが３０°から９０°にかけて、上爪部材４０の高さが２．２ｍｍから０ｍｍに下降して第１上爪部材位置となり、回転角度θが９０°から１８０°にかけて、上爪部材４０の高さが０ｍｍの第１上爪部材位置に維持されて、回転角度θが１８０°から２００°にかけて、上爪部材４０の高さが０ｍｍから－０．１ｍｍに下降し、回転角度θが２００°から２６０°にかけて、上爪部材４０の高さが－０．１ｍｍから－０．６ｍｍに下降し、回転角度θが２６０°から３３０°にかけて、上爪部材４０の高さが－０．６ｍｍから２．２ｍｍに上昇して第２上爪部材位置に戻り、回転角度θが３３０°から３６０°にかけて、高さが２．２ｍｍの第２上爪部材位置に維持される。
　図６（ｃ）に示すように、上下動カム７４の回転角度θが０°のとき、下爪部材５０の高さが－１．３ｍｍの第２下爪部材位置となる。そして、回転角度θが０°から６０°にかけて、下爪部材５０の高さが－１．３ｍｍから０ｍｍに上昇して第１下爪部材位置となり、回転角度θが６０°から１８０°にかけて、下爪部材５０の高さが０ｍｍの第１下爪部材位置に維持されて、回転角度θが１８０°から２００°にかけて、下爪部材５０の高さが０ｍｍから－０．１ｍｍに下降し、回転角度θが２００°から３６０°にかけて、下爪部材５０の高さが－０．１ｍｍから－１．３ｍｍに下降して第２下爪部材位置に戻る。
　図６（ａ）に示すように、上下動カム７５の回転角度θが０°のとき、基板押付部材６０の高さが６ｍｍの第２基板押付部材位置となる。そして、回転角度θが０°から３０°にかけて、基板押付部材６０の高さが６ｍｍの第２基板押付部材位置に維持され、回転角度θが３０°から１３５°にかけて、基板押付部材６０の高さが０ｍｍに下降して第１基板押付部材位置となり、回転角度θが１３５°から２６０°にかけて、基板押付部材６０の高さが０ｍｍの第１基板押付部材位置に維持されて、回転角度θが２６０°から３３０°にかけて、基板押付部材６０の高さが０ｍｍから６ｍｍに上昇して第２基板押付部材位置に戻り、回転角度θが３３０°から３６０°にかけて、基板押付部材６０の高さが６ｍｍの第２基板押付部材位置に維持される。なお、回転角度θが３０°～１３５°の範囲では、基板押付部材６０の高さが、第１基板押付部材位置と第２基板押付部材位置との間の第３基板押付部材位置となる。
　次に、図７を参照して、基板搬送装置１０の動作について説明する。図７は、基板搬送装置の動作を説明するためのフローチャートである。
　図７に示すように、基板搬送装置１０は、まず、レール３ａ及びレール３ｂで構成される搬送路に供給された基板Ｆを取りに行く基板取得動作を行う（ステップＳ１）。図８は、基板搬送装置の基板取得動作を説明するための図である。図８に示すように、まず、基板取得動作は、駆動装置７０のモータ７１を回転駆動して、カムシャフト７２の回転角度θを０°に回転する（図８（ａ）参照）。このとき、上爪部材４０は第２上爪部材位置となり、下爪部材５０は第２下爪部材位置となり、基板押付部材６０は第２基板押付部材位置となる。そして、Ｘ軸移動装置２０のモータ２１を回転駆動して、基板押付部材６０の押付部６２ａ，６２ｂが、ボンディングを行うブロックＢの搬送方向Ａにおいて前後に配置されたスペースＳに対応する位置となるまで、Ｘ軸テーブル３０を移動させる。このとき、基板Ｆは、ボンディングステージ２の下方に設置されたヒーターにより５０℃程度に加熱されているため、撓んで凸状に大きく湾曲した状態となっている。その後、駆動装置７０のモータ７１を回転駆動して、カムシャフト７２の回転角度θを１３５°に回転する。すると、回転角度θが０°から６０°にかけて、まず、下爪部材５０が上昇して第１下爪部材位置となり、上爪部材４０が下降し、基板押付部材６０が下降する（図８（ｂ）参照）。そして、回転角度θが６０°から９０°にかけて、上爪部材４０が下降して第１上爪部材位置となり、基板押付部材６０が下降する（図８（ｃ）参照）。これにより、上爪部材４０と下爪部材５０とにより基板Ｆが上下面から挟み込まれるが、基板押付部材６０による基板Ｆのボンディングステージ２への押し付けは行われていない。そして、回転角度θが９０°から１３５°にかけて、基板押付部材６０が第３基板押付部材位置の範囲で下降する（図８（ｄ）参照）。これにより、基板押付部材６０による基板Ｆのボンディングステージ２への押し付けが徐々に行われていく。そして、回転角度θが１３５°に至ると、基板押付部材６０が第１基板押付部材位置となるため、上爪部材４０と下爪部材５０とによる基板Ｆの挟み込みに加え、基板押付部材６０による基板Ｆのボンディングステージ２への押し付けが完全に行われて、撓んだ基板Ｆが平板状に矯正される（図８（ｅ）参照）。
　次に、基板搬送装置１０は、基板Ｆを搬送方向Ａに搬送する基板搬送動作を行う（ステップＳ２）。図９は、基板搬送装置の基板搬送動作を説明するための図である。図８に示すように、基板搬送動作は、まず、駆動装置７０のモータ７１を回転駆動して、カムシャフト７２の回転角度θを９０°～１３５°の範囲の何れかの角度に回転する（図９（ａ）及び（ｂ）参照）。すると、上爪部材４０と下爪部材５０とにより基板Ｆが挟み込まれた状態で、基板押付部材６０が僅かに上昇して第３基板押付部材位置となる。これにより、基板押付部材６０の押付部６２ａ，６２ｂによる基板Ｆのボンディングステージ２への押し付けが緩和されるため、基板Ｆの撓みが僅かに復元されて、基板Ｆとボンディングステージ２との間に隙間が生じる。その後、Ｘ軸移動装置２０のモータ２１を回転駆動して、ボンディング対象となるボンディング領域ｂがボンディング位置となるまで、Ｘ軸テーブル３０を搬送方向Ａに移動させる。その後、駆動装置７０のモータ７１を回転駆動して、カムシャフト７２の回転角度θを１３５°に回転する（図９（ｃ）参照）。これにより、基板押付部材６０による基板Ｆのボンディングステージ２への押し付けが完全に行われるため、撓んだ基板Ｆが平板状に矯正される。
　次に、基板搬送装置１０は、ボンディング装置１により、基板Ｆのボンディング領域ｂに半導体ダイがボンディングされるまで待機する（ステップＳ３）。
　そして、基板搬送装置１０は、所定のボンディング領域ｂに半導体ダイがボンディングされると、ブロックＢ内の全てのボンディング領域ｂに半導体ダイをボンディングしたか否かを判定する（ステップＳ４）。
　ブロックＢ内の全てのボンディング領域ｂに半導体ダイをボンディングしていない場合は、ステップＳ２に戻り、上記動作を繰り返す。
　一方、ブロックＢ内の全てのボンディング領域ｂに半導体ダイをボンディングした場合は、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板を挟み込む位置を、次にボンディングを行うブロックＢに対応する位置に替える基板つかみ替え動作を行う（ステップＳ５）。図１０は、基板搬送装置の基板つかみ替え動作を説明するための図である。図１０に示すように、基板つかみ替え動作は、まず、駆動装置７０のモータ７１を回転駆動して、カムシャフト７２の回転角度θを１３５°から０°（又は、１３５°から３０°～０°の範囲）に逆回転する。すると、回転角度θが１３５°から９０°にかけて、基板押付部材６０のみが第１基板押付部材位置から第３基板押付部材位置に上昇して（図１０（ａ）及び（ｂ）参照）、基板押付部材６０による基板Ｆのボンディングステージ２への押し付けが徐々に緩和されて行く。回転角度θが９０°から６０°にかけて、上爪部材４０が第１上爪部材位置から上昇し、基板押付部材６０が上昇する（図１０（ｃ）参照）。これにより、上爪部材４０と下爪部材５０とにより基板Ｆの挟み込みが解除され、基板押付部材６０による基板Ｆのボンディングステージ２への押し付けが解除される。回転角度θが６０°から０°（又は、６０°から３０°～０°の範囲）にかけて、上爪部材４０が上昇し、下爪部材５０が第１下爪部材位置から下降し、基板押付部材６０が上昇する（図１０（ｄ）参照）。そして、回転角度θが０°に至ると、上爪部材４０は第２上爪部材位置となり、下爪部材５０は第２下爪部材位置となり、基板押付部材６０は第２基板押付部材位置となる。その後、Ｘ軸移動装置２０のモータ２１を回転駆動して、基板押付部材６０の押付部６２ａ，６２ｂが、次にボンディングを行うブロックＢを挟み込むとともに、当該ブロックＢの搬送方向Ａにおいて前後に配置されたスペースＳに対応する位置となるまで、Ｘ軸テーブル３０を移動させる。そして、ステップＳ１及び図８で説明したように、駆動装置７０のモータ７１を回転駆動して、カムシャフト７２の回転角度θを１３５°に回転し、上爪部材４０と下爪部材５０とにより基板Ｆを挟み込み、基板押付部材６０により基板Ｆをボンディングステージ２に押し付ける（図８（ａ）～（ｅ）参照）。
　そして、基板搬送装置１０は、基板Ｆの全てのブロックＢに半導体ダイをボンディングするまで、上記動作を繰り返す（ステップＳ６）。
　このように、本実施形態に係る基板搬送装置１０によれば、駆動装置７０により上爪部材４０及び下爪部材５０を駆動して基板Ｆを上下面から挟み込み、Ｘ軸移動装置２０により上爪部材４０及び下爪部材５０を搬送方向に移動させることで、基板Ｆを搬送方向Ａに搬送することができ、更に、駆動装置７０により基板押付部材６０を駆動して基板Ｆをボンディングステージ２に押し付けることで、熱などにより撓んだ基板Ｆを平板状に矯正することができる。そして、このＸ軸移動装置２０が、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を一体で搬送方向Ａに移動させることで、基板押付部材６０により押し付けられる基板Ｆの位置が基板Ｆの搬送位置によらず一定となるため、半導体ダイなどを基板Ｆに安定してボンディングすることができる。
　また、単一のモータ７１により上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を上下動させることができるため、基板搬送装置１０の部品点数を低減させることができ、コスト低減を図ることができる。
　この場合、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を上下動させる上下動カム７３～７５を用いることで、単一のモータ７１により、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を独立して上下動させることができる。
　しかも、図６に示す回転角度範囲を有する上下動カム７３～７５を用いることで、単一のモータ７１により、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を、異なる３つの位置関係に移動させることができ、基板Ｆの搬送やボンディングなど応じて、上爪部材４０及び下爪部材５０と基板押付部材６０との位置関係を変えることができる。
　そして、基板Ｆにボンディングが行われる場合は、上下動カム７３～７５の回転角度θを１３５°に回転させることで、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板が挟み込まれるとともに、基板押付部材６０により基板Ｆがボンディングステージ２に押し付けられるため、撓んだ基板Ｆを平板状に矯正することができ、半導体ダイなどを基板Ｆに適切にボンディングすることができる。
　また、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板Ｆをつかみ替える場合は、上下動カム７３～７５を０°（又は、３０°～０°の範囲）に回転させることで、上爪部材４０及び下爪部材５０による基板Ｆの挟み込みを解除するとともに、基板押付部材６０による基板Ｆのボンディングステージ２への押し付けを解除することができるため、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０が基板Ｆに干渉することなく、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板Ｆをつかみ替えることができる。
　また、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板Ｆを搬送する場合は、上下動カム７３～７５を９０°～１３５°の範囲に回転させることで、上爪部材４０及び下爪部材５０により基板Ｆが挟み込まれた状態で、基板押付部材６０による基板Ｆのボンディングステージ２への押し付けを解除することができる。これにより、基板Ｆとボンディングステージ２との間の接触抵抗が低減されるため、基板Ｆを搬送する際に、ボンディングステージ２との接触に起因する基板Ｆの擦れを低減することができる。しかも、この場合、第１基板押付部材位置と第２基板押付部材位置との間の第３基板押付部材位置に基板押付部材６０を移動させることで、基板押付部材６０の移動距離を短くすることができるため、迅速に基板Ｆを搬送することができる。
　［第２実施形態］
　次に、図１１を参照して、第２の実施形態に係る基板搬送装置ついて説明する。
　図１１は、第２の実施形態に係る基板搬送装置を示した図である。図１１に示すように、第２の実施形態に係る基板搬送装置１００は、基本的に、第１の実施形態に係る基板搬送装置１０と同じである。そして、基板搬送装置１００が基板搬送装置１０と異なる点は、補助基板押付部材８０が追加された点のみである。このため、以下では、第１の実施形態と相違する点のみ説明し、その他の説明を省略する。
　図１１に示すように、基板搬送装置１００には、基板押付部材６０に補助基板押付部材８０が取り付けられている。補助基板押付部材８０は、ボンディングされた基板Ｆをボンディングステージ２に押し付けるものである。このため、補助基板押付部材８０は、補助アーム部８１と、補助押付部８２とを備えている。
　補助アーム部８１は、レール３ａに対するボンディングステージ２の反対側において、その一方端部が、基板押付部材６０のアーム部６１の中央部に取り付けられている。この補助アーム部８１は、アーム部６１から搬送方向Ａにおいて前方に延びて、レール３ａ側に屈曲している。補助アーム部８１は、更に、レール３ａを上方から跨いで搬送方向Ａに垂直な方向に延びており、その他方端部が、搬送される基板Ｆのレール３ａ側端部まで延びている。そして、補助アーム部８１の他方端部は、搬送方向Ａにおいて押付部６２ａと１ブロックＢの長さだけ隔てて配置されている。このため、補助アーム部８１の他方端部は、押付部６２ａが押し付ける基板ＦのスペースＳの、搬送方向Ａにおいて次のスペースＳの位置に対応している。そして、補助アーム部８１は、アーム部６１に連結されているため、アーム部６１の上下動に伴い上下動する。
　補助押付部８２は、補助アーム部８１の他方端部に固定されており、ボンディングステージ２に沿って搬送方向Ａと垂直な方向に延びる細長の板状に形成されている。そして、補助押付部８２は、アーム部６１の下降に伴い補助アーム部８１が下降することにより、その下面で、基板Ｆを搬送方向Ａと垂直な方向に沿って基板Ｆをボンディングステージ２に押し付ける。
　そして、このように構成される基板搬送装置１００において、駆動装置７０のモータ７１を回転駆動して、基板押付部材６０を下降させると、基板押付部材６０の下降に伴い補助基板押付部材８０も下降する。すると、図３に示すように、補助基板押付部材８０の補助押付部８２は、基板押付部材６０の押付部６２ａが押し付けているスペースＳの搬送方向Ａにおいて１つ前方のスペースＳを押し付ける。このため、補助基板押付部材８０の押付部の補助押付部８２と基板押付部材６０の押付部６２ａとにより、ボンディングされたブロックＢの搬送方向Ａにおいて両側のスペースＳがボンディングステージ２に押し付けられて、当該ブロックＢが平板状に矯正される。
　このように、本実施形態に係る基板搬送装置１００によれば、上記作用効果に加え、更に以下の作用効果を有する。すなわち、半導体ダイを基板Ｆにボンディングした直後は、熱などによる基板Ｆの撓みが十分に復元されておらず、しかも、半導体ダイと基板Ｆとの接着強度が弱い状態にある。このため、基板押付部材６０におけるアーム部６１から搬送方向Ａに延びる補助基板押付部材８０を設け、この補助基板押付部材８０により基板Ｆをボンディングステージ２に押し付けることで、半導体ダイがボンディングされたブロックＢを平板状に矯正することができ、ボンディングされた半導体ダイの基板Ｆからの剥離を抑制することができる。
　以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態において、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０の搬送方向Ａへの移動は、Ｘ軸テーブル３０に上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を搭載し、Ｘ軸移動装置２０でこのＸ軸テーブル３０を駆動することにより行うものとして説明したが、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を一体で搬送方向Ａに移動させることができれば、如何なる構成、手段で移動させてもよい。
　また、上記実施形態において、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０の上下動は、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０に対応する位置に上下動カム７３～７５を配置し、単一のモータ７１でこれらの上下動カム７３～７５を回転させることにより行うものとして説明したが、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を独立して上下動させることができれば、如何なる構成、手段で上下動させてもよい。
　また、上記実施形態において、上下動カム７３～７５は、図６に示す形状であるものとして説明したが、上爪部材４０、下爪部材５０及び基板押付部材６０を独立して上下動させる形状であれば如何なる形状であってもよい。
　また、上記実施形態において、押付部６２及び補助押付部８２は、ボンディングステージ２に沿って搬送方向Ａと垂直な方向に延びて形成されるものとして説明したが、基板Ｆをボンディングステージ２に押し付けることができれば如何なる形状・構造であってもよい。例えば、ボンディングステージ２に沿ってＬ字状に屈曲した形状や、１又は複数のボンディング領域ｂや１又は複数のブロックＢの周囲を囲むロ字状の形状であってもよい。
　本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲により規定されている本発明の技術的範囲ないし本質から逸脱することのない全ての変更及び修正を包含するものである。
　本発明は、基板に半導体ダイをボンディングするボンディング装置に利用可能である。
　１…ボンディング装置、２…ボンディングステージ、３ａ，３ｂ…レール、１０，１０ａ，１０ｂ…基板搬送装置、２０…Ｘ軸移動装置、２１…モータ、２２…ボールねじ、２３…ボールスプライン、３０…Ｘ軸テーブル、３１，３２，３３ａ，３３ｂ…直動用ガイド、４０…上爪部材、４１…アーム部、４２…上爪部、４３…ローラ、５０…下爪部材、５１…アーム部、５２…下爪部、５３…ローラ、６０…基板押付部材、６１…アーム部、６２ａ，６２ｂ…押付部、６３…ローラ、７０…駆動装置、７１…モータ、７２…カムシャフト、７３～７５…上下動カム、８０…補助基板押付部材、８１…補助アーム部、８２…補助押付部、１００…基板搬送装置、Ａ…搬送方向、Ｂ…ブロック、ｂ…ボンディング領域、Ｆ…基板、Ｓ…スペース、θ…回転角度。

Claims (7)

  1. 　ボンディングステージ上でボンディングが行われる基板を搬送方向に搬送する基板搬送装置であって、
    　基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材と、
    　基板をボンディングステージに押し付ける基板押付部材と、
    　上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させる移動装置と、
    　上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる駆動装置と、
    を含む基板搬送装置。
  2. 　駆動装置は、
    　上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる上下動カムと、
    　上下動カムを回転させる単一の回転駆動源と、
    を含み、
    　上下動カムは、
    　上爪部材及び下爪部材が基板を挟み込む第１爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、且つ、基板押付部材が基板をボンディングステージに押し付ける第１基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第１回転角度範囲と、
    　上爪部材及び下爪部材が基板を挟み込まない第２爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、且つ、基板押付部材が基板をボンディングステージに押し付けない第２基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第２回転角度範囲と、
    　第１爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、第１基板押付部材位置と第２基板押付部材位置との間の第３基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる第３回転角度範囲と、を含む請求項１に記載の基板搬送装置。
  3. 　回転駆動源は、基板にボンディングが行われる場合、上下動カムを第１回転角度範囲に回転させる請求項２に記載の基板搬送装置。
  4. 　回転駆動源は、上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える場合、上下動カムを第２回転角度範囲に回転させる請求項２に記載の基板搬送装置。
  5. 　回転駆動源は、上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する場合、上下動カムを第３回転角度範囲に回転させる請求項２に記載の基板搬送装置。
  6. 　基板押付部材の搬送方向前方に配置され、上下動して基板をボンディングステージに押し付ける補助基板押付部材を更に含み、
    　駆動装置は、補助基板押付部材を基板押付部材と同期して上下動させる請求項１に記載の基板搬送装置。
  7. 　ボンディングステージ上でボンディングが行われる基板を搬送方向に搬送する基板搬送方法であって、
    　搬送方向に搬送される基板にボンディングが行われるボンディングステージと、上下動して基板を上下面から挟み込む上爪部材及び下爪部材と、上下動して基板をボンディングステージに押し付ける基板押付部材と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を一体で搬送方向に移動させる移動装置と、上爪部材、下爪部材及び基板押付部材を上下動させる駆動装置と、を有する基板搬送装置を用意するステップと、
    　基板にボンディングが行われる際に、駆動装置により、基板を挟み込む第１爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、基板をボンディングステージに押し付ける第１基板押付部材位置に基板押付部材を移動させるボンディング準備動作ステップと、
    　上爪部材及び下爪部材により基板をつかみ替える際に、駆動装置により、基板を挟み込まない第２爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、基板をボンディングステージに押し付けない第２基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる持ち替え動作ステップと、
    　上爪部材及び下爪部材により基板を搬送する際に、第１爪部材位置に上爪部材及び下爪部材を移動装置により移動させ、第１基板押付部材位置と第２基板押付部材位置との間の第３基板押付部材位置に基板押付部材を移動させる搬送ステップと、
    を含む基板搬送方法。
     
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