WO2010016412A1 - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

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WO2010016412A1
WO2010016412A1 PCT/JP2009/063461 JP2009063461W WO2010016412A1 WO 2010016412 A1 WO2010016412 A1 WO 2010016412A1 JP 2009063461 W JP2009063461 W JP 2009063461W WO 2010016412 A1 WO2010016412 A1 WO 2010016412A1
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light emitting
emitting layer
inspection
layer
color
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圭介 松尾
幸治 花輪
Original Assignee
ソニー株式会社
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    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
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    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/18Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet

Definitions

  • the present invention relates to a display device in which an organic light emitting element is formed by a laser transfer method and a method for manufacturing the same.
  • organic light-emitting element organic EL (Electroluminescence) element in which a first electrode, a plurality of organic layers including a light-emitting layer, and a second electrode are sequentially stacked on a driving substrate.
  • organic EL Electrode
  • An organic light emitting display device using the above has attracted attention. Since the organic light emitting display device is a self-luminous type, it has a wide viewing angle and does not require a backlight, so that it can be expected to save power, has high responsiveness, and can reduce the thickness of the device. Therefore, application to a large screen display device such as a television is strongly desired.
  • an inkjet method for example, see Patent Document 1
  • a laser transfer method for example, Patent Document 2 and Patent Document 3
  • a donor element in which a transfer layer containing a light emitting material is formed on a support material is formed, and this donor element is disposed opposite to a transfer target substrate for forming an organic light emitting element, and a laser beam is produced in a reduced pressure environment.
  • Is used to transfer the transfer layer to the substrate to be transferred see, for example, Patent Document 2 and Patent Document 3).
  • the laser transfer method has two advantages over the conventional mask vapor deposition method in that high definition is possible and a large substrate can be used. Establishment of manufacturing technology for large substrates is considered essential for mass production of large-sized organic EL TVs, but the laser transfer method can keep the patterning accuracy constant even for large substrates. , Has become one of the leading candidates.
  • display pixels Px1 composed of organic light emitting elements 810R, 810G, and 810B are formed in a matrix in the effective region 810, and display pixels Px1 of the same color are arranged in the same column. Is arranged.
  • a continuous red light emitting layer 815CR is formed by a laser transfer method on the display pixel Px1 including the organic light emitting elements 810R in the same column.
  • a continuous green light emitting layer 815CG is formed on the display pixel Px1 including the organic light emitting elements 810G in the same column by a laser transfer method.
  • the processing time per substrate can be shortened by using a multi-laser head or a multi-beam.
  • the positions of the transferred red light emitting layer 815CR and green light emitting layer 815CG are caused by the variation in the distance between the heads, the nonuniformity of the beam intensity, the variation in the beam interval, or the change with time thereof.
  • Such misalignment and variation in width cause defects such as color mixing or uneven film thickness distribution, but no abnormality is observed in light emission even before such defects occur. Tended to be late.
  • the light emitting layer of the organic light emitting element is generally a thin film having a thickness of several tens to several hundreds of nm, it is difficult to recognize and it is relatively difficult to manage the position or width of the transferred light emitting layer. In addition, it is not easy to identify the head or beam that causes the positional deviation and the width variation.
  • Patent Document 4 discloses a patterning position accuracy evaluation pattern of an organic EL pattern.
  • the patterning method of the organic EL is limited to the ink jet method, and since the measurement target is not a film but a droplet, the width of the pattern finally formed in the light emitting region is unclear. It was. Also, it has been difficult to identify the head or nozzle that causes the positional accuracy to deteriorate.
  • the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a display device capable of early detection of a sign such as a positional deviation or a variation in width of a light emitting layer formed by a laser transfer method, and its manufacture. It is to provide a method.
  • the first display device has the following structural requirements (A) and (B).
  • the second display device has the following structural requirements (A) and (B).
  • the third display device has the following structural requirements (A) and (B).
  • the fourth display device has the following structural requirements (A) and (B).
  • the fifth display device has the following structural requirements (A) and (B).
  • the first display device manufacturing method includes the following steps (A) to (E).
  • B The first electrodes of the display pixels and the first of the inspection pixels.
  • An organic layer including at least one of a red light-emitting layer, a green light-emitting layer, and a blue light-emitting layer is formed on one electrode, and at least the red light-emitting layer and the green light-emitting layer are moved to the inspection region beyond the effective region by laser transfer.
  • the step of forming a straight line in the column direction (C) The step of forming the second electrode on the organic layer (D)
  • the pixel for inspection is made to emit light by EL or PL (Photoluminescence), and the chromaticity or spectral shape is measured
  • the second display device manufacturing method includes the following steps (A) to (E).
  • Step (D) of forming second electrode on the surface D) Irradiating light to the inspection pattern and measuring chromaticity or spectrum shape of reflected light or PL emission (E) Red light emission based on chromaticity or spectrum shape Layer, green light emitting layer or blue Step position or the width of the light layer is determined whether or not out of the specification range
  • the third display device manufacturing method includes the following steps (A) to (E).
  • Step of forming a column with a width wider than the first electrode of the display pixel (B) On the first electrode of the display pixel and the first electrode of the inspection pixel, a red light emitting layer, a green light emitting layer, or a blue light emitting Forming an organic layer including at least one of the layers, and forming at least a red light-emitting layer and a green light-emitting layer in a straight line in the column direction reaching the inspection region beyond the effective region by a laser transfer method (C) A step of forming a second electrode thereon (D) a step of measuring the chromaticity or spectral shape by causing the inspection pixel to emit light by EL or PL, and (E) a red light emitting layer, green The width of the light emitting layer or blue light emitting layer is A step of discriminating whether or not rated range or
  • a fourth display device manufacturing method includes the following steps (A) to (E).
  • a fifth display device manufacturing method includes the following steps (A) to (E).
  • inspection pixels made of organic light-emitting elements are provided in the inspection region outside the effective region, and the distance between the inspection pixels on both sides of the inspection target color is the inspection target. Since the distance is smaller than the distance between the display pixels on both sides of the color, when the positional deviation or width variation of the red light emitting layer, green light emitting layer or blue light emitting layer formed by the laser transfer method occurs. Changes the chromaticity or spectral shape of EL or PL emission of the inspection pixel. Therefore, it is possible to detect early signs such as a positional deviation or a variation in width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer before causing a defect such as color mixing or uneven film thickness distribution.
  • the inspection pattern including the reflective layer is provided in the inspection area outside the effective area, and the distance between the inspection patterns on both sides of the inspection object color is the inspection object color. Since the distance between the display pixels on both sides is smaller than the distance between the red light emitting layer, the green light emitting layer, and the blue light emitting layer formed by the laser transfer method, The red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer is formed on the inspection pattern. Therefore, when the inspection pattern is irradiated with light, the chromaticity or spectral shape of reflected light or PL light emission changes due to the interference effect in the overlapping portion with the red light emitting layer, green light emitting layer, or blue light emitting layer. Therefore, it is possible to detect early signs such as a positional deviation or a variation in width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer before causing a defect such as color mixing or uneven film thickness distribution.
  • inspection pixels made of organic light emitting elements are provided in the same column as the display pixels of the color to be inspected in the inspection region outside the effective region, and the width of the inspection pixel is
  • the width of the red light emitting layer, green light emitting layer or blue light emitting layer formed by the laser transfer method is insufficient, the EL or PL light emission of the inspection pixel is The chromaticity or spectral shape of the changes. Therefore, it is possible to detect a sign of insufficient width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer at an early stage before causing a defect such as color mixture or uneven film thickness distribution.
  • the inspection pattern including the reflective layer is provided in the same column as the display pixel of the color to be inspected in the inspection region outside the effective region, and the width of the inspection pattern is Since it is wider than the display pixel, if the width of the red light emitting layer, green light emitting layer or blue light emitting layer formed by the laser transfer method is insufficient, irradiating the inspection pattern with light, The chromaticity or spectral shape of reflected light or PL emission changes. Therefore, it is possible to detect a sign of insufficient width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer at an early stage before causing a defect such as color mixture or uneven film thickness distribution.
  • the inspection area outside the effective area is provided with an inspection pattern including a reflective layer and having a scale, and the inspection pattern includes an inspection target color column and both sides thereof. Since it is formed in a straight line in the row direction over at least a part of the column, when light is applied to the inspection pattern, the overlapping portion with the red light emitting layer, the green light emitting layer or the blue light emitting layer is caused by an interference effect.
  • the chromaticity or spectral shape of reflected light or PL light emission changes.
  • the position or width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer is determined by reading the scale where the chromaticity or spectral shape changes. Therefore, it is possible to detect early signs such as a positional deviation or a variation in width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer before causing a defect such as color mixing or uneven film thickness distribution.
  • an inspection pixel made of an organic light emitting element is provided in an inspection region outside the effective region, and the distance between the inspection pixels on both sides of the inspection target color is set as the inspection target color. Since the distance between the display pixels on both sides of the pixel is narrower than the distance, the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting is selected based on the change in chromaticity or spectral shape of EL or PL light emission of the inspection pixel. It is possible to detect early signs such as layer misalignment or width variation.
  • the inspection pattern including the reflective layer is provided in the inspection area outside the effective area, and the distance between the inspection patterns on both sides of the inspection target color is set to be the same as the inspection target color. Since it is made narrower than the distance between the display pixels on both sides, a red light emitting layer, a green light emitting layer, or a blue light emitting layer is selected based on a change in chromaticity or spectral shape of reflected light or PL light emission of the inspection pattern. It is possible to detect early signs such as positional deviation or width variation.
  • the inspection pixels made of the organic light emitting elements are provided in the same column as the display pixels of the color to be inspected in the inspection area outside the effective area, and the width of the inspection pixel is set. Is made wider than the display pixel. Based on the change in chromaticity or spectral shape of EL or PL emission of the inspection pixel, the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer has insufficient width. It becomes possible to detect a sign early.
  • the inspection pattern including the reflective layer is provided in the same column as the display pixel of the color to be inspected in the inspection area outside the effective area, and the width of the inspection pattern is increased. Since it is made wider than the display pixel, a sign of insufficient width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer based on the change in the chromaticity or spectrum shape of the reflected light or PL light emission of the inspection pattern. Can be detected early.
  • an inspection pattern including a reflective layer and having a scale is provided in an inspection area outside the effective area, and the inspection pattern is divided into a row of color to be inspected and both sides thereof. Since it is formed in a straight line in the row direction covering at least a part of the column, red light emission is obtained by reading the scale at the position where the reflected light or PL light emission chromaticity or spectrum shape of the inspection pattern changes. It is possible to detect early signs such as a positional deviation or a variation in width of the layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer.
  • inspection pixels made of organic light emitting elements are provided in the inspection region outside the effective region, and the distance between the inspection pixels on both sides of the color to be inspected is determined.
  • the inspection pixel is made narrower than the distance between the display pixels on both sides of the color to be inspected, and the inspection pixel is caused to emit light by EL or PL, and based on its chromaticity or spectral shape, a red light emitting layer, green light emitting layer or blue light emitting Since it is determined whether the position or width of the layer is out of the standard range, it is possible to detect early signs such as positional deviation or variation in width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer. Become.
  • the inspection pattern made of the reflective layer is formed in the inspection area outside the effective area, and the distance between the inspection patterns on both sides of the color to be inspected is determined.
  • Red light emission based on the chromaticity or spectrum shape of the reflected light or PL light emitted by irradiating the inspection pattern with light narrower than the distance between the first electrodes of the display pixels on both sides of the color to be inspected Since the position or width of the light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer is determined to be out of the standard range, a sign such as a positional deviation or a variation in the width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer is provided. It becomes possible to discover early.
  • the first electrode of the inspection pixel is arranged in the same column as the display pixel of the color to be inspected in the inspection region outside the effective region. It is formed with a width wider than one electrode, and the inspection pixel is caused to emit light by EL or PL, and the width of the red light emitting layer, the green light emitting layer or the blue light emitting layer is out of the standard range based on the chromaticity or spectral shape. Since it is determined whether or not the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer is insufficient in width, it is possible to detect at an early stage.
  • the inspection pattern including the reflective layer is arranged in the same column as the display pixel of the color to be inspected in the inspection region outside the effective region. Formed with a width wider than one electrode, irradiates the test pattern with light, and the width of the red, green, or blue light-emitting layer is standard based on the chromaticity or spectral shape of the reflected light or PL light emission Since it is determined whether or not it is out of the range, it is possible to quickly detect a sign of insufficient width of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer.
  • an inspection pattern including a reflective layer and having a scale is formed at a predetermined position in an inspection area outside the effective area, and light is applied to the inspection pattern. Irradiated, based on the chromaticity or spectral shape of reflected light or PL light emission, it is determined whether the position or width of the red light emitting layer, green light emitting layer or blue light emitting layer is out of the standard range. By detecting the scale of the position where the chromaticity or spectral shape of the reflected light or PL light emission of the pattern changes, it is possible to detect early signs of misalignment or width variation of the red light emitting layer, the green light emitting layer, or the blue light emitting layer. It becomes possible.
  • FIG. 5 is a sectional view taken along line VV in FIG. 4.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a part of the manufacturing method illustrated in FIG. 6 in order of steps. It is a top view showing the structure of the test
  • region It is a top view showing the further another example of arrangement
  • region It is a top view showing the further another example of arrangement
  • region It is a top view showing the further another example of arrangement
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  • region It is a top view showing the further another example of arrangement
  • region It is a top view showing the further another example of arrangement
  • region It is a top view showing the further another example of arrangement
  • FIG. 25 is a diagram illustrating a flow of a manufacturing method of the display device illustrated in FIG. 24. It is a top view showing the structure of the test
  • FIG. 27 is a diagram illustrating a flow of a method for manufacturing the display device illustrated in FIG. 26. It is a top view showing the structure of the test
  • FIG. 31 is a diagram illustrating a flow of a manufacturing method of the display device illustrated in FIG. 30.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating a configuration of an inspection area according to the first embodiment. It is a top view showing schematic structure of the module containing the display apparatus of each said embodiment. It is a perspective view showing the external appearance of the application example 1 of the display apparatus of each said embodiment. (A) is a perspective view showing the external appearance seen from the front side of the application example 2, (B) is a perspective view showing the external appearance seen from the back side. 12 is a perspective view illustrating an appearance of application example 3.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating a configuration of an inspection area according to the first embodiment. It is a top view showing schematic structure of the module containing the display apparatus of each said embodiment. It is a perspective view showing the external appearance of the application example 1 of the display apparatus of each said embodiment.
  • (A) is a perspective view showing the external appearance seen from the front side of the application example 2
  • (B) is
  • FIG. 14 is a perspective view illustrating an appearance of application example 4.
  • FIG. (A) is a front view of the application example 5 in an open state
  • (B) is a side view thereof
  • (C) is a front view in a closed state
  • (D) is a left side view
  • (E) is a right side view
  • (F) is a top view
  • (G) is a bottom view. It is a figure for demonstrating the problem of the conventional laser transfer method.
  • First Embodiment Detection of positional deviation / width variation; an example in which the inspection pixel is widened and a test pattern with a scale is used in combination
  • Modification 1 (example in which a scaled inspection pattern is not used in combination)
  • Modification 2 (example in which the position of the inspection pixel is shifted) 4
  • Modification 3 (example in which the arrangement of inspection pixels is changed) 5
  • Modification 4 (example in which the long side size and number of inspection pixels are changed) 6).
  • Modification 5 (Another example of identification pattern) 7).
  • Modification 6 (Example of three-color laser transfer) 8).
  • Modification 7 (Example in which two or more colors are inspected with one inspection pixel) 9.
  • Modification 8 (example in which the arrangement of inspection areas is changed) 10.
  • Second Embodiment (Detection of Position Deviation / Width Variation; Example Using Inspection Pattern) 11.
  • Third Embodiment (Insufficient Width Detection; Example Using Inspection Pixel) 12
  • Fourth embodiment width shortage detection; example using inspection pattern) 13.
  • Fifth Embodiment (Position / Width Variation Detection; Example Using Only Scaled Inspection Pattern)
  • FIG. 1 shows a configuration of a display device according to a first embodiment of the present invention.
  • This display device is used as an ultra-thin organic light emitting color display device or the like.
  • the display device includes a plurality of organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B described later on a driving substrate 11 made of glass.
  • a pixel drive circuit 140 is formed in the effective area 110.
  • FIG. 2 illustrates an example of the pixel driving circuit 140.
  • the pixel driving circuit 140 is formed below the first electrode 13 to be described later, and includes a driving transistor Tr1 and a writing transistor Tr2, a capacitor (holding capacitor) Cs therebetween, a first power supply line (Vcc), and a second power source line (Vcc).
  • This is an active drive circuit having an organic light emitting element 10R (or 10G, 10B) connected in series to the drive transistor Tr1 between power supply lines (GND).
  • the driving transistor Tr1 and the writing transistor Tr2 are configured by a general thin film transistor (TFT (Thin FilmTransistor)), and the configuration may be, for example, an inverted staggered structure (so-called bottom gate type) or a staggered structure (top gate type). It is not limited.
  • TFT Thin FilmTransistor
  • a plurality of signal lines 120A are arranged in the column direction, and a plurality of scanning lines 130A are arranged in the row direction.
  • An intersection between each signal line 120A and each scanning line 130A corresponds to one of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B (sub pixel).
  • Each signal line 120A is connected to the signal line drive circuit 120, and an image signal is supplied from the signal line drive circuit 120 to the source electrode of the write transistor Tr2 via the signal line 120A.
  • Each scanning line 130A is connected to the scanning line driving circuit 130, and a scanning signal is sequentially supplied from the scanning line driving circuit 130 to the gate electrode of the writing transistor Tr2 via the scanning line 130A.
  • FIG. 3 shows a cross-sectional configuration of the effective area 110.
  • the effective region 110 includes a display pixel (sub-pixel) that includes any one of an organic light emitting element 10R that generates red light, an organic light emitting element 10G that generates green light, and an organic light emitting element 10B that generates blue light.
  • Px1 is formed in a matrix (matrix).
  • a combination of adjacent organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B constitutes one pixel (pixel).
  • one of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B is referred to as a display pixel Px1. It is out.
  • the pitch of the pixels formed by the combination of the adjacent organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B is, for example, 300 ⁇ m.
  • the organic light emitting devices 10R, 10G, and 10B are respectively anodes from the side of the driving substrate 11 with the driving transistor (not shown) and the planarization insulating film (not shown) of the pixel driving circuit 140 described above in between.
  • a first electrode 13 as an insulating layer, an insulating layer 14, an organic layer 15 including a red light emitting layer 15CR, a green light emitting layer 15CG, and a blue light emitting layer 15CB, which will be described later, and a second electrode 16 as a cathode are stacked in this order. is doing.
  • Such organic light-emitting elements 10R, 10G, and 10B are covered with a protective film 17 such as silicon nitride (SiNx), and further, a sealing substrate 30 made of glass or the like with an adhesive layer 20 in between the protective film 17. Is sealed by being bonded over the entire surface.
  • a protective film 17 such as silicon nitride (SiNx)
  • a sealing substrate 30 made of glass or the like with an adhesive layer 20 in between the protective film 17. Is sealed by being bonded over the entire surface.
  • the first electrode 13 is made of, for example, ITO (indium / tin composite oxide) or IZO (indium / zinc composite oxide). Moreover, you may comprise the 1st electrode 13 with a reflective electrode. In that case, the first electrode 13 has a thickness of, for example, 100 nm or more and 1000 nm or less, and it is desirable that the first electrode 13 has a reflectivity as high as possible in order to increase luminous efficiency.
  • the material constituting the first electrode 13 is a metal such as chromium (Cr), gold (Au), platinum (Pt), nickel (Ni), copper (Cu), tungsten (W), or silver (Ag). An elemental element or an alloy is mentioned.
  • the insulating layer 14 is used to ensure insulation between the first electrode 13 and the second electrode 16 and to accurately form the light emitting region in a desired shape.
  • the insulating layer 14 is made of a photosensitive resin such as silicon oxide or polyimide.
  • the insulating layer 14 is provided with an opening corresponding to the light emitting region 13A of the first electrode 13, and also functions as a partition on the driving substrate 11 side corresponding to a partition 42 of the donor substrate 40 described later.
  • the organic layer 15 and the second electrode 16 may be continuously provided not only on the light emitting region 13A but also on the insulating layer 14, but light emission occurs only in the opening of the insulating layer 14. .
  • the organic layer 15 of the organic light emitting element 10R is formed by laminating a hole injection layer and a hole transport layer 15AB, a red light emission layer 15CR, a blue light emission layer 15CB, an electron transport layer and an electron injection layer 15DE in this order from the first electrode 13 side.
  • the configuration is as follows.
  • the organic layer 15 of the organic light emitting device 10G includes a hole injection layer and a hole transport layer 15AB, a green light emission layer 15CG, a blue light emission layer 15CB, and an electron transport layer and an electron injection layer 15DE in this order from the first electrode 13 side.
  • the configuration is as follows.
  • the organic layer 15 of the organic light emitting element 10B has a configuration in which a hole injection layer and a hole transport layer 15AB, a blue light emitting layer 15CB, an electron transport layer and an electron injection layer 15DE are stacked in this order from the first electrode 13 side. Of these, layers other than the red light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, and the blue light emitting layer 15CB may be provided as necessary.
  • the hole injection layer is a buffer layer for improving hole injection efficiency and preventing leakage.
  • the hole transport layer is for increasing the efficiency of hole transport to the red light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, and the blue light emitting layer 15CB.
  • the red light-emitting layer 15CR, the green light-emitting layer 15CG, and the blue light-emitting layer 15CB generate light by recombination of electrons and holes when an electric field is applied.
  • the electron transport layer is for increasing the efficiency of electron transport to the red light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, and the blue light emitting layer 15CB.
  • the electron injection layer has a thickness of about 0.3 nm, for example, and is made of LiF, Li 2 O, or the like.
  • the hole injection layer and the hole transport layer are one layer (hole injection layer and hole transport layer 15AB), and the electron transport layer and the electron injection layer are one layer (electron transport layer and electron injection layer 15DE). Represents.
  • the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are formed by a laser transfer method as will be described later.
  • the blue light emitting layer 15CB is formed as a blue common layer for all of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B.
  • the hole injection layer of the organic light emitting device 10R has, for example, a thickness of 5 nm to 300 nm, and 4,4 ′, 4 ′′ -tris (3-methylphenylphenylamino) triphenylamine (m-MTDATA) or 4, It is composed of 4 ′, 4 ′′ -tris (2-naphthylphenylamino) triphenylamine (2-TNATA).
  • the hole transport layer of the organic light emitting device 10R has, for example, a thickness of 5 nm to 300 nm and is made of bis [(N-naphthyl) -N-phenyl] benzidine ( ⁇ -NPD).
  • the red light emitting layer 15CR of the organic light emitting element 10R has, for example, a thickness of 10 nm or more and 100 nm or less, and 2,6 ⁇ bis [4′ ⁇ methoxydiphenylamino] to 9,10-di- (2-naphthyl) anthracene (ADN). ) Styryl] ⁇ 1,5 ⁇ 30% by weight of dicyanonaphthalene (BSN).
  • the blue light emitting layer 15CB of the organic light emitting element 10R has, for example, a thickness of 10 nm or more and 100 nm or less, and ADN is 4,4′ ⁇ bis [2 ⁇ ⁇ 4 ⁇ (N, N ⁇ diphenylamino) phenyl ⁇ vinyl] biphenyl ( DPAVBi) is mixed with 2.5% by weight.
  • the electron transport layer of the organic light emitting element 10R has, for example, a thickness of 5 nm or more and 300 nm or less, and is composed of 8 ⁇ hydroxyquinoline aluminum (Alq 3 ).
  • the hole injection layer of the organic light emitting device 10G has a thickness of 5 nm to 300 nm, for example, and is made of m-MTDATA or 2-TNATA.
  • the hole transport layer of the organic light emitting device 10G has, for example, a thickness of 5 nm to 300 nm and is made of ⁇ -NPD.
  • the green light emitting layer 15CG of the organic light emitting element 10G has a thickness of 10 nm to 100 nm, for example, and is configured by mixing 5% by volume of coumarin 6 with ADN.
  • the blue light emitting layer 15CB of the organic light emitting element 10G has, for example, a thickness of 10 nm or more and 100 nm or less, and is composed of ADN mixed with 2.5% by weight of DPAVBi.
  • the electron transport layer of the organic light emitting element 10G has, for example, a thickness of 5 nm to 300 nm and is made of Alq 3 .
  • the hole injection layer of the organic light emitting device 10B has a thickness of 5 nm to 300 nm, for example, and is made of m-MTDATA or 2-TNATA.
  • the hole transport layer of the organic light emitting device 10B has, for example, a thickness of 5 nm to 300 nm and is made of ⁇ -NPD.
  • the blue light emitting layer 15CB of the organic light emitting element 10B has a thickness of 10 nm to 100 nm, for example, and is configured by mixing 2.5% by weight of DPAVBi with ADN.
  • the electron transport layer of the organic light emitting element 10B has, for example, a thickness of 5 nm to 300 nm and is made of Alq 3 .
  • the second electrode 16 has, for example, a thickness of 5 nm to 50 nm and is made of a single element or alloy of a metal element such as aluminum (Al), magnesium (Mg), calcium (Ca), sodium (Na).
  • a metal element such as aluminum (Al), magnesium (Mg), calcium (Ca), sodium (Na).
  • Al aluminum
  • Mg magnesium
  • Ca calcium
  • Na sodium
  • an alloy of magnesium and silver (MgAg alloy) or an alloy of aluminum (Al) and lithium (Li) (AlLi alloy) is preferable.
  • the protective film 17 is for preventing moisture and the like from entering the organic layer 15 and is made of a material having low permeability and water absorption and has a sufficient thickness. Further, the protective film 17 is made of a material having a high transmittance with respect to the light generated in the light emitting layer 15C and having a transmittance of 80% or more, for example. For example, the protective film 17 has a thickness of about 2 ⁇ m to 3 ⁇ m and is made of an inorganic amorphous insulating material.
  • amorphous silicon ⁇ -Si
  • amorphous silicon carbide ⁇ -SiC
  • amorphous silicon nitride ⁇ -Si 1-x N x
  • amorphous carbon ⁇ -C
  • the protective film 17 may be made of a transparent conductive material such as ITO.
  • the adhesive layer 20 is made of, for example, a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin.
  • the sealing substrate 30 is positioned on the second electrode 16 side of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B, and seals the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B together with the adhesive layer 20, and emits organic light. It is made of a material such as glass that is transparent to the light generated by the elements 10R, 10G, and 10B.
  • the sealing substrate 30 is provided with, for example, a color filter 31 and a light blocking layer 32 as a black matrix, and extracts the light generated in the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B, and the organic light emitting elements 10R, 10G, 10B and external light reflected by the wiring between them are absorbed to improve the contrast.
  • the color filter 31 may be provided on either side of the sealing substrate 30, but is preferably provided on the organic light emitting element 10R, 10G, or 10B side. This is because the color filter 31 is not exposed on the surface and can be protected by the adhesive layer 20. Further, since the distances between the red light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, the blue light emitting layer 15CB, and the color filter 31 are reduced, the light emitted from the red light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, and the blue light emitting layer 15CB is emitted. This is because it is possible to avoid mixing colors by entering the adjacent color filters 31 of other colors.
  • the color filter 31 includes a red filter, a green filter, and a blue filter (all not shown), and is sequentially arranged corresponding to the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B.
  • the red filter, the green filter, and the blue filter are each formed in, for example, a rectangular shape without a gap.
  • These red filter, green filter and blue filter are each composed of a resin mixed with a pigment, and by selecting the pigment, the light transmittance in the target red, green or blue wavelength region is high, The light transmittance in the wavelength range is adjusted to be low.
  • the light shielding layer 32 is provided along the boundary of the red filter, the green filter, and the blue filter in the effective region 110.
  • the light shielding layer 32 is configured by, for example, a black resin film having an optical density of 1 or more mixed with a black colorant, or a thin film filter using thin film interference. Of these, a black resin film is preferable because it can be formed inexpensively and easily.
  • the thin film filter is formed by, for example, laminating one or more thin films made of metal, metal nitride, or metal oxide, and attenuating light by utilizing interference of the thin film. Specific examples of the thin film filter include those in which chromium and chromium oxide (III) (Cr 2 O 3 ) are alternately laminated.
  • FIG. 4 shows an example of a planar configuration of the effective area 110.
  • the display pixels Px1 composed of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B have a substantially rectangular planar shape and are formed in a matrix (matrix shape), and the display pixels Px1 of the same color are arranged in the same column. ing.
  • the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B are distinguished from each other by adding symbols R, G, and B, respectively.
  • an inspection area 150 having inspection pixels Px2, an inspection pattern Pm with a scale, and an identification pattern ID is provided.
  • the red light-emitting layer 15CR and the green light-emitting layer 15CG are formed in a straight line shape in the column direction that extends beyond the effective region 110 and reaches an inspection region 150 described later.
  • the inspection pixel Px2 is a color mixture confirmation pixel for early detection of a sign of misalignment of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG formed by the laser transfer method.
  • red (R) evaluation regions 150R having inspection pixels Px2 made of organic light emitting elements 10G and 10B are provided.
  • a green (G) evaluation region 150G having inspection pixels Px2 made of organic light emitting elements 10B and 10B is provided.
  • the distance W2 between the inspection pixels Px2 on both sides of the inspection target color is narrower than the distance W1 between the display pixels Px1 on both sides of the inspection target color.
  • the inspection pixel Px2 is provided in the same column as the display pixel Px1 on both sides of the color to be inspected, and is wider than the display pixel Px1 (from the insulating film 14 of the first electrode 13).
  • the exposed portion that is, the width of the light emitting region 13A) is wide.
  • the distance W2 between the inspection pixels Px2 on both sides of the color to be inspected is set to the process management upper limit value at the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG determined by the transfer position and size. Is set.
  • the inspection pixels Px2 are preferably arranged in a staggered arrangement for each color to be inspected. This is because a wiring space can be secured when the wiring to the effective region 110 and the wiring to the inspection pixel Px2 are formed in the same layer.
  • the long wavelength color is dominantly emitted. Therefore, for example, when the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG overlap the same inspection pixel Px2, red light emission becomes dominant, and there is a possibility that the presence or absence of green color mixture may be unclear. Therefore, in order to eliminate the influence of other colors, it is preferable that the inspection pixels Px2 are staggered so as to be shifted in position for each color to be inspected.
  • the inspection pixel Px2 is formed at a position farther from the effective region 110 as the inspection target color has a shorter wavelength. That is, it is preferable that the inspection pixels Px2 on both sides of the green light emitting layer 15CG are formed at positions farther from the effective region 110 than the inspection pixels Px2 on both sides of the red light emitting layer 15CR. In addition, in this case, it is preferable that the long wavelength red light emitting layer 15CR is not formed on the inspection pixel Px2 on both sides of the green light emitting layer 15CG.
  • the green light-emitting layer 15CG and the red light-emitting layer 15CR are mixed by overlapping the same inspection pixel Px2, the long-wavelength red light emission is dominant and it is difficult to evaluate the color mixture of the green light-emitting layer 15CG. Because it becomes.
  • the inspection pattern Pm with a scale is configured to include a reflective layer, and is formed in a straight line shape in the row direction covering the column of the color to be inspected and at least a part of the columns on both sides thereof.
  • Such an inspection pattern Pm with a scale can be made of the same material as that of the first electrode 13 when the first electrode 13 is made of a reflective electrode, for example.
  • a reflective layer may be provided separately from the first electrode 13.
  • the identification pattern ID is for identifying the laser head or laser beam causing the positional deviation and enabling early countermeasures, and is provided on the extension of the column of display pixels Px1 for the color to be inspected. ing. Specifically, for example, “R31” and “G31” are formed in advance on the driving substrate 11 as identification patterns ID for identifying the laser head or laser beam used for forming the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG, respectively. In the laser transfer process, the process is controlled so that the laser head or the laser beam corresponding to the identification pattern ID is used.
  • the first alphabet (R or G) indicates the color
  • the next number (3) indicates the head number
  • the last number (1) indicates the beam number.
  • the identification pattern ID may be a symbol or the like regardless of the character type such as alphabet, numeral, and katakana.
  • the identification pattern ID can be formed of the same material as the first electrode 13.
  • an identification pattern ID made of a metal layer may be formed separately from the first electrode 13.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional configuration along the line VV in FIG.
  • the light shielding layer 32 on the sealing substrate 30 is formed in the entire region other than the effective region 110, but it is preferable that a window 32 ⁇ / b> A is provided corresponding to the inspection region 150. This is because in the manufacturing process to be described later, it is possible to perform inspection using the inspection region 150 after sealing with the sealing substrate 30.
  • the housing 40 has an opening 41 corresponding to the effective area 110, and a frame portion 42 is provided around the opening 41.
  • the frame part 42 preferably covers the inspection area 150 and the window 32A.
  • This display device can be manufactured, for example, as follows.
  • FIG. 6 shows the flow of the manufacturing method of the display device
  • FIG. 7 shows a part of the manufacturing method in the order of steps.
  • the first electrode 13, the insulating layer 14, the hole injection layer, and the hole transport layer 15AB are formed on the driving substrate 11, and the transfer substrate 11A is formed.
  • a driving substrate 11 made of the above-described material is prepared, a pixel driving circuit 140 is formed on the driving substrate 11, and then a photosensitive resin is applied to the entire surface to apply a planarization insulating film (not shown). ) And patterned into a predetermined shape by exposure and development, and a connection hole (not shown) between the drive transistor Tr1 and the first electrode 13 is formed and baked.
  • the first electrode 13 made of the above-described material is formed by, for example, sputtering, and formed into a predetermined shape by, for example, dry etching.
  • an alignment mark used for alignment with the donor substrate in a transfer step described later may be formed at a predetermined position of the driving substrate 11.
  • the first electrodes 13 of the display pixels Px1 are formed in a matrix in the effective region 110, and the first electrode 13 of the inspection pixel Px2 and the scale are formed in the inspection region 150 in the same process.
  • the attached inspection pattern Pm and the identification pattern ID are formed.
  • the insulating layer 14 is formed over the entire surface of the driving substrate 11, and an opening is provided corresponding to the light emitting region 13A of the first electrode 13 by, for example, photolithography.
  • the distance W2 between the first electrodes 13 of the inspection pixels Px2 on both sides of the inspection target color is made smaller than the distance W1 between the first electrodes 13 of the display pixels Px1 on both sides of the inspection target colors.
  • the hole injection layer and the hole transport layer 15AB made of the above-described thickness and material are sequentially formed by, for example, vapor deposition using an area mask. Thereby, the transfer substrate 11A is formed.
  • the red transfer layer 50R is formed on the donor substrate 50 by, for example, vapor deposition, and the red transfer layer 50R is disposed opposite to the transfer substrate 11A. Subsequently, laser light is irradiated from the back side of the donor substrate 50 to sublimate or vaporize the red transfer layer 50R to transfer the red light emitting layer 15CR beyond the effective region 110 by a laser transfer method. It reaches the inspection region 150 and is formed in a straight line shape in the column direction intersecting the inspection pattern Pm with a scale.
  • the green transfer layer 50G on the donor substrate 50 is transferred to the transfer substrate 11A in the same manner as the red light-emitting layer 15CR.
  • a light emitting layer 15CG is formed.
  • the donor substrate 50 and the transferred substrate 11A are separated, and the blue light emitting layer 15CB, the electron transporting layer and the electron injecting layer 15DE, and the second electrode are formed on the transferred substrate 11A, for example, by vapor deposition. 16 is formed.
  • the display pixel Px1 and the inspection pixel Px2 made of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B are formed (step S101).
  • the protective film 17 made of the above-described material is formed thereon.
  • a method for forming the protective film 17 a film forming method in which the energy of the film forming particles is small to such an extent that the protective film 17 is not affected, for example, an evaporation method or a CVD method is preferable.
  • the protective film 17 be performed continuously with the formation of the second electrode 16 without exposing the second electrode 16 to the atmosphere. It is because it can suppress that the organic layer 15 deteriorates with the water
  • the film forming temperature of the protective film 17 is set to room temperature, and in order to prevent the protective film 17 from being peeled off, the film stress is minimized. It is desirable to film.
  • a red filter material is formed on the sealing substrate 30 made of the above-described material by applying a red filter material by spin coating or the like, and patterning and baking by a photolithography technique. Subsequently, similarly to the red filter, a blue filter and a green filter are sequentially formed.
  • an adhesive layer 20 is formed on the protective film 17, and the sealing substrate 30 is bonded and sealed with the adhesive layer 20 in between.
  • the inspection pixel Px2 is caused to emit light by EL or PL, and the chromaticity or spectrum shape is measured using the window 32A of the light shielding layer 32 (step S102).
  • the distance W2 between the inspection pixels Px2 on both sides of the color to be inspected is set to the process management upper limit value at the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG determined by the transfer position and size. Is set. Therefore, when the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG exceed the process management upper limit value, the protrusion (mixed color) to the inspection pixel Px2 occurs, and the EL or PL emission color of the inspection pixel Px2 Degree or spectral shape changes and is out of specification.
  • the corresponding display pixel Px1 is a color mixing reserve that has not yet been mixed but has a high possibility.
  • the inspection pixel Px2 it is possible to find the display pixel Px1 that is a color-mixed reserve army.
  • the left inspection pixel Px2 is formed by the green light emitting layer 15CG and the blue light emitting layer 15CB common to all pixels. Therefore, the inspection pixel Px2 on the right side is blue because the blue light emitting layer 15CB common to all the pixels is formed.
  • a positional shift occurs in the red light emitting layer 15CR, a red color mixture occurs in the inspection pixel Px2 even in a stage where no color mixture occurs in the display pixel Px1.
  • the laser head used in the process of forming the corresponding red light emitting layer 15CR or green light emitting layer 15CG using the identification pattern ID Alternatively, the laser beam is specified (step S104).
  • the shift amount of the position of the corresponding red light emitting layer 15CR or green light emitting layer 15CG is measured (step S105).
  • the amount of deviation can be easily measured using, for example, a scaled inspection pattern Pm. Specifically, when the inspection pattern Pm with a scale is irradiated with light, the chromaticity or spectral shape of reflected light or PL light emission changes due to the interference effect in the overlapping portion with the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG. To do.
  • the positions or widths of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are found, and the amount of positional deviation can be easily measured. Therefore, it is possible to detect early signs such as misalignment of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG before causing a defect such as color mixing or uneven film thickness distribution.
  • the irradiation position or power of the laser head or laser beam is corrected (step S106) and used again in the laser transfer process (step S101).
  • step S103 When it is determined that the chromaticity or the spectral shape is within the standard range (step S103; N), the panel proceeds to the next process (step S107), and the driving substrate 11 and the sealing substrate 30 are attached to the housing 40. Be contained. Thus, the display device shown in FIGS. 1 and 5 is completed.
  • the inspection pixel Px2 is used. Color mixing occurs. Therefore, it is possible to detect the excess width of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG by the manufacturing method described above in the same manner as the positional deviation.
  • a scanning signal is supplied to each pixel from the scanning line driving circuit 130 via the gate electrode of the writing transistor Tr2, and an image signal is supplied from the signal line driving circuit 120 to the writing transistor. It is held in the holding capacitor Cs via Tr2. That is, the driving transistor Tr1 is controlled to be turned on / off in accordance with the signal held in the holding capacitor Cs, whereby the driving current Id is injected into each of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B, so that holes, electrons, Recombine to emit light.
  • the organic light emitting device 10R the red light emitting layer 15CR and the blue light emitting layer 15CB are formed, but energy transfer occurs in red having the lowest energy level, and red light emission becomes dominant.
  • the green light emitting layer 15CG and the blue light emitting layer 15CB are formed, but energy transfer occurs in green having a lower energy level, and green light emission becomes dominant. Since the organic light emitting element 10B has only the blue light emitting layer 15CB, blue light emission occurs. This light passes through the second electrode 16, the color filter, and the sealing substrate 30 and is extracted.
  • the inspection pixel Px2 composed of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B is provided in the inspection region 150 outside the effective region 110, and the space between the inspection pixels Px2 on both sides of the inspection target color. Since the distance W2 is made narrower than the distance W1 between the display pixels Px1 on both sides of the color to be inspected, based on the change in chromaticity or spectral shape of EL or PL emission of the inspection pixel Px2, It is possible to detect early signs such as misalignment of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG. Therefore, the yield is improved and quality improvement is expected. In addition, since it is easy to determine the transfer conditions at the start of mass production line operation, the start-up time can be shortened.
  • a test pattern Pm with a scale including a reflective layer is provided in the inspection area 150, and the test pattern Pm with the scale is applied to a column of the color to be inspected and at least a part of the columns on both sides thereof. Since it is formed in a straight line in the direction, the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer are read by reading the scale at the position where the reflected light or PL light emission chromaticity or spectrum shape of the scaled inspection pattern Pt changes. A sign such as a 15CG positional shift can be detected at an early stage, and the amount of shift can be easily measured.
  • the inspection pixel Px2 and the inspection pattern Pm with a scale are used together, and the inspection pixel Px2 is used to examine the positional deviation of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG, and then the scale is attached.
  • the inspection pattern Pm with a scale may be omitted, and the amount of deviation may be measured by, for example, a length measuring machine.
  • the distance between the target transfer position and the inspection pixel Px2 is regarded as the amount of deviation, and the irradiation position or power of the laser head or laser beam based on the amount of deviation. May be corrected. Note that it is desirable to use the inspection pattern Pm with a scale in combination because it is possible to save the trouble of measurement by the length measuring machine.
  • a scaled inspection pattern Pm may be used in the same manner as in the above embodiment, and the scaled inspection pattern Pm may be omitted as in Modification 1. May be.
  • the long side size and the number of inspection pixels Px2 are not particularly limited.
  • the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are formed by the laser transfer method.
  • the red light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, and All of the blue light emitting layer 15CB may be formed by a laser transfer method.
  • the blue (B) evaluation region 150B having the inspection pixel Px2 can be provided on both sides of the blue light emitting layer 15CB.
  • the inspection pixel Px2 is preferably formed at a position farther from the effective area 110 as the inspection target color has a shorter wavelength.
  • the light emitting layers are not necessarily formed on all the inspection pixels Px2, and therefore the first light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, and the blue light emitting layer 15CB are not necessarily formed.
  • the width of the inspection pixel Px2 may be widened so that a light emitting layer of two or more colors is formed in one inspection pixel Px2.
  • the arrangement of the inspection region 150 is not particularly limited, and various arrangements as shown in FIGS. 15 to 23 are possible.
  • the inspection region 150 is preferably provided on the long sides of the effective region 110 facing each other. This is because the detection can be easily performed even when the scanning locus of the laser beam is shifted in an oblique direction.
  • the transfer region 11A is divided into areas for each head and the laser transfer process is performed. Therefore, the inspection region 150 may be provided for each area corresponding to each head. Needless to say, the inspection process 150 may be arranged other than that shown in FIGS. 15 to 23.
  • FIG. 24 illustrates an example of a planar configuration of the effective area 110 of the display device according to the second embodiment of the present invention.
  • This display device has the same configuration as that of the first embodiment except that an inspection pattern Pt including a reflective layer is formed instead of the inspection pixel Px2. Accordingly, the corresponding components will be described with the same reference numerals.
  • the test pattern Pt is a color mixture confirmation pattern for early detection of a sign of misalignment of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG formed by the laser transfer method.
  • the test pattern Pt is formed in a linear shape in the column direction. Yes.
  • test patterns Pt are formed on both sides of the red light emitting layer 15CR.
  • green (G) evaluation area 150G test patterns Pt are formed on both sides of the green light emitting layer 15CG.
  • the distance W2 between the inspection patterns Pt on both sides of the inspection target color is shorter than the distance W1 between the display pixels Px1 on both sides of the inspection target color.
  • the distance W2 between the inspection patterns Pt on both sides of the color to be inspected is set to the process management upper limit value at the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG determined by the transfer position and size. Is set.
  • Such an inspection pattern Pt can be made of the same material as that of the first electrode 13 when the first electrode 13 is made of a reflective electrode, for example.
  • a reflective layer may be provided separately from the first electrode 13.
  • the inspection pattern Pt is desirably arranged in a staggered pattern for each color to be inspected. This is because it is easy to secure a wiring space to the effective area 110. In general, when multiple colors are mixed, the long wavelength color is dominantly emitted. Therefore, for example, when the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG overlap the same test pattern Pt, the red light emission becomes dominant, and the presence or absence of green color mixture may be unclear. Therefore, in order to eliminate the influence of other colors, it is preferable that the inspection patterns Pt are arranged in a staggered manner with their positions shifted for each inspection target color.
  • the inspection pattern Pt in the red (R) evaluation area 150R may be formed at a position farther from the effective area 110 than the inspection pattern Pt in the green (G) evaluation area 150G.
  • the inspection pattern Pt is not emitted like the inspection pixel Px2, but is inspected by irradiating light and using the reflected light or PL light emission. Even if the green light emitting layer 15CG and the red light emitting layer 15CR are mixed with each other by overlapping the same inspection pattern Pt, the reflected light or the PL light emission has a different color. Therefore, the color mixing evaluation of the green light emitting layer 15CG is not so much. It won't be difficult.
  • the inspection pattern Pm with a scale, the identification pattern ID, the light shielding layer 32 on the sealing substrate 30 and the housing 40 are the same as those in the first embodiment.
  • This display device can be manufactured, for example, as follows.
  • FIG. 25 shows the flow of the manufacturing method of this display device.
  • the part which 1st Embodiment and a manufacturing process overlap is demonstrated with reference to FIG.
  • the first electrode 13, the insulating layer 14, the hole injection layer, and the hole transport layer 15AB are formed on the driving substrate 11 to form the transferred substrate 11A.
  • the first electrode 13 is formed.
  • the first electrodes 13 of the display pixels Px1 are formed in a matrix in the effective area 110, and in the same process, the inspection pattern Pt and the inspection pattern with a scale are formed in the inspection area 150. Pm and identification pattern ID are formed.
  • the insulating layer 14 is formed over the entire surface of the driving substrate 11, and an opening is provided corresponding to the light emitting region 13A of the first electrode 13 by, for example, photolithography.
  • the distance W2 between the inspection patterns Pt on both sides of the inspection target color is made smaller than the distance W1 between the first electrodes 13 of the display pixels Px1 on both sides of the inspection target color.
  • the hole injection layer and the hole transport layer 15AB made of the above-described thickness and material are sequentially formed by, for example, vapor deposition using an area mask. Thereby, the transfer substrate 11A is formed.
  • the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are laser-transferred by the process shown in FIGS. 7B and 7C in the same manner as in the first embodiment. To form.
  • the green light emitting layer 15CG, the blue light emitting layer 15CB, the electron transport layer and the electron injection layer 15DE, and the second electrode 16 are formed in the same manner as in the first embodiment. In this manner, the display pixel Px1 and the inspection pattern Pt made of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B are formed (step S201).
  • the protective film 17 is formed thereon as in the first embodiment. After that, an adhesive layer 20 is formed on the protective film 17, and the sealing substrate 30 on which the color filter 31 is formed is bonded and sealed with the adhesive layer 20 in between.
  • the inspection pattern Pt is irradiated with light using the window 32A of the light shielding layer 32, and the chromaticity or spectral shape of reflected light or PL light emission is measured (step S202).
  • the distance W2 between the inspection patterns Pt on both sides of the color to be inspected is the process management upper limit value at the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG determined by the transfer position and size. Is set. As a result, when the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG exceed the process management upper limit value, the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are formed on the inspection pattern Pt.
  • the inspection pattern Pt When the inspection pattern Pt is irradiated with light, the chromaticity or spectrum shape of reflected light or PL light emission changes due to the interference effect at the overlapping portion of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG, and falls outside the standard range. In that case, it can be said that the corresponding display pixel Px1 is a color-mixed reserve army that has not yet been mixed but has a high possibility.
  • the inspection pattern Pt it is possible to find the display pixel Px1 that is a color-mixed reserve army. That is, before the color mixing failure occurs in the effective area 110, the positional deviation of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG can be grasped, and the following color mixing occurrence countermeasure can be taken at an early stage.
  • the laser head used in the process of forming the corresponding red light emitting layer 15CR or green light emitting layer 15CG using the identification pattern ID Alternatively, the laser beam is specified (step S204).
  • the shift amount of the position of the corresponding red light emitting layer 15CR or green light emitting layer 15CG is measured (step S205).
  • the amount of deviation can be easily measured by, for example, irradiating the inspection pattern Pm with a scale and reading the scale at the position where the reflected light or PL emission chromaticity or spectrum shape changes.
  • step S206 the irradiation position or power of the laser head or laser beam is corrected (step S206) and used again for the laser transfer process (step S201).
  • step S203 When it is determined that the chromaticity or spectral shape is within the standard range (step S203; N), the panel proceeds to the next process (step S207), and the driving substrate 11 and the sealing substrate 30 are attached to the housing 40. Be contained. Thus, the display device shown in FIG. 24 is completed.
  • the inspection pattern Pt is also used when the red light emitting layer 15CR or the green light emitting layer 15CG is too wide. Changes in the spectral shape of reflected light and PL light emission occur. Therefore, it is possible to detect the excess width of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG by the manufacturing method described above in the same manner as the positional deviation.
  • FIG. 26 shows an example of a planar configuration of the effective area 110 of the display device according to the third embodiment of the present invention.
  • an insufficient width of the red light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, and the blue light emitting layer 15CB is detected using the inspection pixel Px2.
  • the display device has the same configuration as that of the first embodiment. Accordingly, the corresponding components will be described with the same reference numerals.
  • the inspection pixel Px2 is provided in the same column as the display pixel Px1 of the inspection target color, and the width W3 of the inspection pixel Px2 is wider than the width W4 of the display pixel Px1.
  • the width W3 of the inspection pixel Px2 is set to be a process management lower limit value at the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG determined by the transfer position and size.
  • the inspection pattern Pm with a scale, the identification pattern ID, the light shielding layer 32 on the sealing substrate 30 and the housing 40 are the same as those in the first embodiment.
  • This display device can be manufactured, for example, as follows.
  • FIG. 27 shows the flow of the manufacturing method of this display device.
  • the part which 1st Embodiment and a manufacturing process overlap is demonstrated with reference to FIG.
  • the first electrode 13, the insulating layer 14, the hole injection layer, and the hole transport layer 15AB are formed on the driving substrate 11 by the process shown in FIG. Then, a transfer substrate 11A is formed. At that time, in the same process as the first electrode 13 of the display pixel Px1, the first electrode 13 of the inspection pixel Px2, the inspection pattern Pm with the scale, and the identification pattern ID are formed in the inspection region 150. .
  • the first electrode 13 of the inspection pixel Px2 is provided in the same column as the column of the first electrode 13 of the display pixel Px1 of the inspection target color. Further, when the opening is provided in the insulating layer 14, the width W3 of the inspection pixel Px2 is made larger than the width W4 of the display pixel Px1.
  • the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are formed by the laser transfer method by the steps shown in FIGS. 7B and 7C.
  • a blue light emitting layer 15CB, an electron transport layer and electron injection layer 15DE, and a second electrode 16 are formed.
  • the display pixel Px1 and the inspection pixel Px2 composed of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B are formed (step S301).
  • the protective film 17 is formed thereon as in the first embodiment. After that, an adhesive layer 20 is formed on the protective film 17, and the sealing substrate 30 on which the color filter 31 is formed is bonded and sealed with the adhesive layer 20 in between.
  • the inspection pixel Px2 is caused to emit light by EL or PL, and the chromaticity or spectral shape is measured using the window 32A of the light shielding layer 32 (step S302).
  • the width W3 of the inspection pixel Px2 is set to be the process management lower limit value at the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG determined by the transfer position and size. Therefore, when the widths of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are insufficient and the left and right end positions are within the inspection pixel Px2, the chromaticity or spectrum shape of the EL or PL light emission of the inspection pixel Px2 changes. , Out of the standard range.
  • the corresponding display pixel Px1 can be said to be a low-width reserve army with a high possibility that the red light-emitting layer 15CR and the green light-emitting layer 15CG have not yet been short.
  • the inspection pixel Px2 when the width of the red light emitting layer 15CR is not short and the left and right end positions are not within the inspection pixel Px2, the inspection pixel Px2 is red. However, when the width of the red light emitting layer 15CR is insufficient, a blue mixed color is generated in the inspection pixel Px2 even when there is no abnormality in the display pixel Px1. This is because a blue light emitting layer 15CB common to all the pixels is formed in the inspection pixel Px2.
  • the inspection pixel Px2 By using the inspection pixel Px2 in this way, it is possible to find the display pixel Px1 that is a reserve army with insufficient width. That is, before the defect occurs in the effective region 110, it is possible to grasp the insufficient width of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG, and to take the following measures against the occurrence of insufficient width.
  • the laser head used in the process of forming the corresponding red light emitting layer 15CR or green light emitting layer 15CG using the identification pattern ID Alternatively, the laser beam is specified (step S304).
  • an insufficient width of the corresponding red light emitting layer 15CR or green light emitting layer 15CG is measured (step S305).
  • the insufficient amount of width can be easily measured using the inspection pattern Pm with a scale in the same manner as in the first embodiment.
  • step S306 the irradiation position or power of the laser head or the laser beam is corrected based on the measured insufficient width (step S306) and used again for the laser transfer process (step S301).
  • step S303; N When it is determined that the chromaticity or the spectral shape is within the standard range (step S303; N), the panel proceeds to the next process (step S307), and the driving substrate 11 and the sealing substrate 30 are attached to the housing 40. Be contained. Thus, the display device shown in FIG. 26 is completed.
  • the inspection pixel Px2 including the organic light emitting elements 10R and 10G is provided in the same column as the display pixel Px1 of the inspection target color in the inspection region 150 outside the effective region 110. Since the width W3 of the pixel Px2 is made wider than that of the display pixel Px1, the red light emitting layer 15CR or the green light emission is generated based on the change in chromaticity or spectrum shape of EL or PL light emission of the inspection pixel Px2. It is possible to detect a sign of insufficient width of the layer 15CG at an early stage. Needless to say, by combining the first embodiment or the second embodiment with this embodiment or the following fourth embodiment, it is possible to inspect both insufficient width, misalignment, and excess width. Yes.
  • FIG. 28 shows an example of a planar configuration of the effective area 110 of the display device according to the third embodiment of the present invention.
  • an insufficient width of the red light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, and the blue light emitting layer 15CB is detected using the test pattern Pt.
  • this display device has the same configuration as the first and second embodiments. Accordingly, the corresponding components will be described with the same reference numerals.
  • the inspection pattern Pt is provided in the same column as the display pixel Px1 of the inspection target color, and the width W3 of the inspection pattern Pt is wider than the width W4 of the display pixel Px1.
  • the width W3 of the inspection pattern Pt is set to be a process management lower limit value at the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG determined by the transfer position and size.
  • the inspection pattern Pm with a scale, the identification pattern ID, the light shielding layer 32 on the sealing substrate 30 and the housing 40 are the same as those in the first embodiment.
  • This display device can be manufactured, for example, as follows.
  • FIG. 29 shows the flow of the manufacturing method of this display device.
  • the part which 1st Embodiment and a manufacturing process overlap is demonstrated with reference to FIG.
  • the first electrode 13, the insulating layer 14, the hole injection layer, and the hole transport layer 15AB are formed on the driving substrate 11 by the process shown in FIG. Then, a transfer substrate 11A is formed.
  • an inspection pattern Pt, a scaled inspection pattern Pm, and an identification pattern ID are formed in the inspection region 150.
  • the inspection pattern Pt is provided in the same column as the first collar electrode 13 of the display pixel Px1 of the inspection target color. Further, when the opening is provided in the insulating layer 14, the width W3 of the test pattern Pt is made wider than the width W4 of the display pixel Px1.
  • the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are formed by the laser transfer method by the steps shown in FIGS. 7B and 7C.
  • a blue light emitting layer 15CB, an electron transport layer and electron injection layer 15DE, and a second electrode 16 are formed.
  • the display pixel Px1 and the inspection pattern Pt made of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B are formed (step S401).
  • the protective film 17 is formed thereon as in the first embodiment. After that, an adhesive layer 20 is formed on the protective film 17, and the sealing substrate 30 on which the color filter 31 is formed is bonded and sealed with the adhesive layer 20 in between.
  • the inspection pattern Pt is irradiated with light using the window 32A of the light shielding layer 32, and the chromaticity or spectrum shape of reflected light or PL light emission is measured (step S402).
  • the width W3 of the test pattern Pt is set to be the process management lower limit value at the left and right end positions of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG determined by the transfer position and size. Therefore, when the widths of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are insufficient and the left and right end positions are on the inspection pattern Pt, the chromaticity or spectrum shape of reflected light or PL light emission from the inspection pattern Pt is It changes and falls outside the standard range.
  • the corresponding display pixel Px1 can be said to be a low-width reserve army with a high possibility that the red light-emitting layer 15CR and the green light-emitting layer 15CG have not yet been short.
  • the inspection pixel Px2 it is possible to find the display pixel Px1 which is a shortage reserve army. That is, before the defect occurs in the effective region 110, it is possible to grasp the insufficient width of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG, and to take the following measures against the occurrence of insufficient width.
  • the laser head used in the process of forming the corresponding red light emitting layer 15CR or green light emitting layer 15CG using the identification pattern ID Alternatively, the laser beam is specified (step S404).
  • an insufficient width of the corresponding red light emitting layer 15CR or green light emitting layer 15CG is measured (step S405).
  • the insufficient amount of width can be easily measured using the inspection pattern Pm with a scale in the same manner as in the first embodiment.
  • step S406 the irradiation position or power of the laser head or laser beam is corrected based on the measured insufficient width (step S406), and used again for the laser transfer process (step S401).
  • step S403; N the panel proceeds to the next process (step S407), and the driving substrate 11 and the sealing substrate 30 are attached to the housing 40. Be contained. Thus, the display device shown in FIG. 28 is completed.
  • FIG. 30 shows an example of a planar configuration of the effective area 110 of the display device according to the fifth embodiment of the present invention.
  • the inspection pixel Px2 is omitted, and the inspection is performed using only the inspection pattern Pm with a scale. Except for this, the display device has the same configuration as that of the first embodiment.
  • This display device can be manufactured, for example, as follows.
  • FIG. 31 shows the flow of the manufacturing method of this display device.
  • the part which 1st Embodiment and a manufacturing process overlap is demonstrated with reference to FIG.
  • the first electrode 13, the insulating layer 14, the hole injection layer, and the hole transport layer 15AB are formed on the driving substrate 11 by the process shown in FIG. Then, a transfer substrate 11A is formed. At that time, in the same process as the first electrode 13 of the display pixel Px1, a test pattern Pm with a scale and an identification pattern ID are formed in the test region 150.
  • the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are formed by the laser transfer method by the steps shown in FIGS. 7B and 7C.
  • a blue light emitting layer 15CB, an electron transport layer and electron injection layer 15DE, and a second electrode 16 are formed.
  • the display pixel Px1 composed of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B and the inspection pattern Pm with the scale are formed (step S501).
  • the protective film 17 is formed on them in the same manner as in the first embodiment. After that, an adhesive layer 20 is formed on the protective film 17, and the sealing substrate 30 on which the color filter 31 is formed is bonded and sealed with the adhesive layer 20 in between.
  • the inspection pattern Pm with the scale is irradiated with light using the window 32A of the light shielding layer 32, and the chromaticity or spectrum shape of the reflected light or PL light is measured (step S502).
  • step S503 it is determined whether or not the measured chromaticity or spectrum shape is out of the standard range. Specifically, when the inspection pattern Pm with a scale is irradiated with light, the chromaticity or spectral shape of reflected light or PL light emission changes due to the interference effect in the overlapping portion with the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG. To do. By reading the scale at the position where the chromaticity or the spectral shape changes, the positions or widths of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG are found, and the amount of positional deviation can be easily measured. Therefore, it is possible to detect early signs such as misalignment of the red light emitting layer 15CR and the green light emitting layer 15CG before causing a defect such as color mixing or uneven film thickness distribution.
  • the shift amount of the position of the corresponding red light emitting layer 15CR or green light emitting layer 15CG is measured (step S505).
  • the shift amount can be easily measured using the inspection pattern Pm with a scale in the same manner as in the first embodiment.
  • step S506 the irradiation position or power of the laser head or laser beam is corrected based on the measured deviation amount (step S506) and used again for the laser transfer process (step S501).
  • step S503 When it is determined that the chromaticity or the spectral shape is within the standard range (step S503; N), the panel proceeds to the next process (step S507), and the driving substrate 11 and the sealing substrate 30 are attached to the housing 40. Be contained. Thus, the display device shown in FIG. 30 is completed.
  • Example 1 A display device was manufactured in the same manner as in the first embodiment. At that time, a 32-inch TFT substrate on the sixth generation substrate is used as the transfer substrate 11A, and eight laser heads having eight beams per head are used for the transfer substrate 11A, and the laser transfer method is used. A red light emitting layer 15CR and a green light emitting layer 15CG were formed.
  • inspection pixels Px2 made of organic light emitting elements 10G and 10B are arranged on both sides of the red light emitting layer 15CR, and the inspection pixels Px2 on both sides of the red light emitting layer 15CR are arranged.
  • the distance W2 between them was 120 ⁇ m
  • the distance W1 between the display pixels Px1 on both sides of the red light emitting layer 15CR was 140 ⁇ m
  • the distance W2 was narrower than the distance W1.
  • the width of the inspection pixel Px2 is 80 ⁇ m
  • the width of the display pixel Px1 is 50 ⁇ m.
  • the pitch Wp (distance from the center to the center of the insulating layer 14) of the display pixels Px1 was 100 ⁇ m.
  • the inspection pattern Pm with a scale and the identification pattern ID are formed in the inspection region 150.
  • the inspection pixel Px2 was turned on and the emission chromaticity was measured.
  • the transfer position is measured from the interference color of the red light emitting layer 15CR that appears on the inspection pattern Pm with the scale
  • the inspection pattern Pm with the scale is displaced (protruding) from the target position.
  • the quantity ⁇ W was found to be 20 ⁇ m.
  • the width of the red light emitting layer 15CR was 100 ⁇ m as targeted.
  • the identification pattern ID formed in the vicinity of the red light emitting layer 15CR where the positional deviation was found was “R47”.
  • the red light emitting layer 15CR was formed on another transferred substrate 11A by the laser transfer method, and the same inspection was performed. As a result, the transfer position moved almost to the target position. It was confirmed that From abnormality detection to position adjustment, there was no abnormality in the light emission state of the effective area 110, and no defect due to positional deviation occurred.
  • the inspection pixel Px2 composed of the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B is provided in the inspection region 150 outside the effective region 110, and the distance W2 between the inspection pixels Px2 on both sides of the inspection target color is set as the inspection target color. If the distance W1 is smaller than the distance W1 between the display pixels Px1 on both sides of the red light emitting layer 15CR, the green light emission is based on the change in chromaticity or spectral shape of EL or PL light emission of the inspection pixel Px2. It has been found that it is possible to detect early signs such as misalignment of the layer 15CG.
  • the display device in each of the above embodiments is a television device, a digital camera, a notebook personal computer, a mobile terminal device such as a mobile phone, or a video camera, such as an externally input video signal or an internally generated video signal.
  • the present invention can be applied to display devices for electronic devices in various fields that display images or videos.
  • the display device of each of the above embodiments is incorporated into various electronic devices such as application examples 1 to 5 to be described later, for example, as a module as shown in FIG.
  • a region 210 exposed from the sealing substrate 30 and the adhesive layer 20 is provided on one side of the transfer substrate 11A, and the signal line driving circuit 120 and the scanning line driving circuit 130 are provided in the exposed region 210.
  • the wiring is extended to form an external connection terminal (not shown).
  • the external connection terminal may be provided with a flexible printed circuit (FPC) 220 for signal input / output.
  • FPC flexible printed circuit
  • FIG. 34 shows the appearance of a television device to which the display device of each of the above embodiments is applied.
  • the television apparatus has, for example, a video display screen unit 300 including a front panel 310 and a filter glass 320, and the video display screen unit 300 is configured by the display device according to each of the above embodiments. .
  • FIG. 35 shows the appearance of a digital camera to which the display device of each of the above embodiments is applied.
  • the digital camera includes, for example, a flash light emitting unit 410, a display unit 420, a menu switch 430, and a shutter button 440.
  • the display unit 420 is configured by the display device according to each of the above embodiments. Yes.
  • FIG. 36 shows the appearance of a notebook personal computer to which the display device of each of the above embodiments is applied.
  • the notebook personal computer has, for example, a main body 510, a keyboard 520 for inputting characters and the like, and a display unit 530 for displaying an image.
  • the display unit 530 is a display according to each of the above embodiments. It is comprised by the apparatus.
  • FIG. 37 shows the appearance of a video camera to which the display device of each of the above embodiments is applied.
  • This video camera has, for example, a main body 610, a subject photographing lens 620 provided on the front side surface of the main body 610, a start / stop switch 630 at the time of photographing, and a display 640.
  • Reference numeral 640 denotes the display device according to each of the above embodiments.
  • FIG. 38 shows an appearance of a mobile phone to which the display device of each of the above embodiments is applied.
  • the mobile phone is obtained by connecting an upper housing 710 and a lower housing 720 with a connecting portion (hinge portion) 730, and includes a display 740, a sub-display 750, a picture light 760, and a camera 770.
  • the display 740 or the sub-display 750 is configured by the display device according to each of the above embodiments.
  • the present invention has been described with reference to the embodiment and examples. However, the present invention is not limited to the above embodiment and example, and various modifications can be made. For example, in the above embodiments and examples, the case of irradiating laser light in the transfer process has been described. However, other radiation such as a lamp may be irradiated.
  • each layer described in the above embodiments and examples, or the film forming method, film forming conditions, and laser light irradiation conditions are not limited, and other materials and thicknesses may be used. Alternatively, other film forming methods, film forming conditions, and irradiation conditions may be used.
  • organic light emitting element 10R, 10G, 10B was mentioned concretely and demonstrated, it is not necessary to provide all the layers and you may further provide other layers.
  • a resonator that causes the light emitted from the red light emitting layer 15CR, the green light emitting layer 15CG, or the blue light emitting layer 15CB to resonate between the first electrode 13 and the second electrode 16 in the organic light emitting elements 10R, 10G, and 10B. If the structure is formed, the color of the reflected light from the test pattern Pt can be changed by the resonator effect.
  • first to eighth modifications can be applied not only to the first embodiment but also to the second to fourth embodiments.
  • or the modification 8 are applicable also to 5th Embodiment.
  • the present invention can also be applied to a passive matrix display device.
  • the configuration of the pixel driving circuit for active matrix driving is not limited to that described in each of the above embodiments, and a capacitor or a transistor may be added as necessary.
  • a necessary driving circuit may be added in addition to the signal line driving circuit 120 and the scanning line driving circuit 130 described above in accordance with the change of the pixel driving circuit.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

 レーザ転写法により形成された発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することができる表示装置およびその製造方法を提供する。有効領域110の外側の検査領域150に、有機発光素子10R,10G,10Bよりなる検査用画素Px2を設け、検査対象色の両側の検査用画素Px2の間の距離W2を、検査対象色の両側の表示用画素Px1の間の距離W1よりも狭くする。検査用画素Px2のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状の変化に基づいて、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレなどの予兆を早期に発見する。

Description

表示装置およびその製造方法
 本発明は、レーザ転写法により有機発光素子を形成した表示装置およびその製造方法に関する。
 近年、次世代の表示装置が盛んに開発されており、駆動用基板に、第1電極、発光層を含む複数の有機層および第2電極を順に積層した有機発光素子(有機EL(Electroluminescence )素子)を用いた有機発光表示装置が注目されている。有機発光表示装置は、自発光型であるので視野角が広く、バックライトを必要としないので省電力が期待でき、応答性が高く、装置の厚みを薄くできるなどの特徴を有している。そのため、テレビ等の大画面表示装置への応用が強く望まれている。
 有機発光表示装置の大型化や生産性向上のため、更に大型のマザーガラスの使用が検討されている。その際、一般的なメタルマスクを用いた発光層の形成方法では、金属シートに開口パターンを設けたメタルマスクを介して発光材料を蒸着または塗布することによりR,G,Bの発光層をパターニングするようにしているので、大型基板に対応してメタルマスクも大型化する必要がある。
 しかしながら、メタルマスクの大型化により、マスクの自重によるたわみ、蒸着時の熱膨張が顕著になることに加えて、メタルマスクそのものの開口パターンの精度が大型化により低下するので、発光層のパターニング精度も得られなくなってしまうという問題がある。また、メタルマスクと基板との接触による素子へのダメージ、マスク上の異物などによる欠点不良も、大型化に伴って深刻化する。このようなことから、メタルマスクを必要としないパターニング技術が求められている。
 大型基板対応のマスクレスパターニング方式としては、インクジェット法(例えば、特許文献1参照。)と、レーザ転写法(例えば、特許文献2および特許文献3)とがある。レーザ転写法は、支持材に発光材料を含む転写層を形成したドナー要素を形成し、このドナー要素を、有機発光素子を形成するための被転写基板に対向配置し、減圧環境下でレーザビームを照射することにより転写層を被転写基板に転写する方法である(例えば、特許文献2および特許文献3参照。)。レーザ転写法は、従来のマスク蒸着法に対して、高精細化が可能である、大型基板対応が可能であるという二つの優位性を有している。有機ELの大型テレビ量産を実現する上で、大型基板対応の製造技術の確立は必須と考えられているが、レーザ転写法は、大型基板に対してもパターニング精度を一定に保つことができるため、その有力候補の一つとなっている。
 レーザ転写法では、図39に示したように、有効領域810内に、有機発光素子810R,810G,810Bよりなる表示用画素Px1が行列状に形成され、同じ色の表示用画素Px1が同じ列に配置されている。同じ列の有機発光素子810Rよりなる表示用画素Px1には、レーザ転写法により、連続した赤色発光層815CRが形成されている。同様に、同じ列の有機発光素子810Gよりなる表示用画素Px1には、レーザ転写法により、連続した緑色発光層815CGが形成されている。
特開1998-12377号公報 特開2002-110350号公報 特表2002-534782号公報 特開2003-107238号公報
 一般的に、レーザ転写法では、生産性向上のために、レーザまたは基板のスキャン速度高速化のほかに、マルチレーザヘッドまたはマルチビームを用いることで、基板1枚当たりの処理時間を短縮することが想定される。その場合、ヘッド間距離のばらつき、ビーム強度の不均一あるいはビーム間隔のばらつき、またはそれらの経時変化などにより、図39に示したように、転写された赤色発光層815CR,緑色発光層815CGの位置ズレまたは幅のばらつきが生じる可能性があった。このような位置ズレや幅のばらつきは、混色または膜厚分布不均一などの不良を引き起こすものであるが、そのような不良が発生する寸前であっても発光に異常はみられないので、対策が遅れがちであった。有機発光素子の発光層は一般的に厚みが数10nm~数100nmの薄膜であるので、認識しづらく、転写された発光層の位置または幅の管理は比較的困難であった。また、位置ズレや幅のばらつきの原因となっているヘッドまたはビームの特定も容易ではなかった。
 更に、レーザヘッドの位置ズレによる不良が発生した場合、転写工程から検査工程までの間にタイムラグがあるため、その間に生産されたパネルの大部分が不良となり、歩留まりに著しい影響を与えるおそれがあった。
 特許文献4では、有機ELパターンのパターニング位置精度評価パターンが開示されている。しかし、この従来技術では、有機ELのパターニング方法がインクジェット法に限定されており、測定対象が膜ではなく液滴であるので、最終的に発光領域に形成されるパターンの幅が不明瞭であった。また、位置精度悪化原因となるヘッドまたはノズルの特定も困難であった。
 本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、レーザ転写法により形成された発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することができる表示装置およびその製造方法を提供することにある。
 本発明による第1の表示装置は、以下の(A),(B)の構成要件を備えたものである。
(A)基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の表示用画素が同じ列に配置されている有効領域
(B)基板の有効領域の外側に、有機発光素子よりなる検査用画素を有し、検査対象色の両側の検査用画素の間の距離が、検査対象色の両側の表示用画素の間の距離よりも狭い検査領域
 本発明による第2の表示装置は、以下の(A),(B)の構成要件を備えたものである。
(A)基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の表示用画素が同じ列に配置されている有効領域
(B)基板の有効領域の外側に、反射層を含む検査用パターンを有し、検査対象色の両側の検査用パターンの間の距離が、検査対象色の両側の表示用画素の間の距離よりも狭い検査領域
 本発明による第3の表示装置は、以下の(A),(B)の構成要件を備えたものである。
(A)基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の表示用画素が同じ列に配置されている有効領域
(B)基板の有効領域の外側に、有機発光素子よりなる検査用画素を有し、検査用画素は、検査対象色の表示用画素と同じ列に設けられていると共に、表示用画素よりも幅が広い検査領域
 本発明による第4の表示装置は、以下の(A),(B)の構成要件を備えたものである。
(A)基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の表示用画素が同じ列に配置されている有効領域
(B)基板の有効領域の外側に、反射層を含む検査用パターンを有し、検査用パターンは、検査対象色の表示用画素と同じ列に設けられていると共に、表示用画素よりも幅が広い検査領域
 本発明による第5の表示装置は、以下の(A),(B)の構成要件を備えたものである。
(A)基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の表示用画素が同じ列に配置されている有効領域
(B)基板の有効領域の外側に、反射層を含むと共に目盛り付きの検査用パターンを有し、検査用パターンが、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成されている検査領域
 本発明による第1の表示装置の製造方法は、以下の(A)~(E)の工程を含むものである。
(A)基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、有効領域の外側の検査領域に、検査用画素の第1電極を形成し、検査対象色の両側の検査用画素の第1電極の間の距離を、検査対象色の両側の表示用画素の第1電極の間の距離よりも狭くする工程
(B)表示用画素の第1電極および検査用画素の第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも赤色発光層および緑色発光層をレーザ転写法により有効領域を超えて検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程
(C)有機層の上に第2電極を形成する工程
(D)検査用画素をELまたはPL(Photoluminescence)により発光させて、色度またはスペクトル形状を測定する工程
(E)色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置または幅が規格範囲外か否かを判別する工程
 本発明による第2の表示装置の製造方法は、以下の(A)~(E)の工程を含むものである。
(A)基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含む検査用パターンを形成し、検査対象色の両側の検査用パターンの間の距離を、検査対象色の両側の表示用画素の第1電極の間の距離よりも狭くする工程
(B)第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも赤色発光層および緑色発光層をレーザ転写法により有効領域を超えて検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程
(C)有機層の上に第2電極を形成する工程
(D)検査用パターンに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状を測定する工程
(E)色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置または幅が規格範囲外か否かを判別する工程
 本発明による第3の表示装置の製造方法は、以下の(A)~(E)の工程を含むものである。
(A)基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、有効領域の外側の検査領域に、検査用画素の第1電極を、検査対象色の表示用画素と同じ列に、表示用画素の第1電極よりも広い幅で形成する工程
(B)表示用画素の第1電極および検査用画素の第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも赤色発光層および緑色発光層をレーザ転写法により有効領域を超えて検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程
(C)有機層の上に第2電極を形成する工程
(D)検査用画素をELまたはPLにより発光させて、色度またはスペクトル形状を測定する工程
(E)色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅が規格範囲外か否かを判別する工程
 本発明による第4の表示装置の製造方法は、以下の(A)~(E)の工程を含むものである。
(A)基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含む検査用パターンを、検査対象色の表示用画素と同じ列に、表示用画素の第1電極よりも広い幅で形成する工程
(B)第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも赤色発光層および緑色発光層をレーザ転写法により有効領域を超えて検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程
(C)有機層の上に第2電極を形成する工程
(D)検査用パターンに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状を測定する工程
(E)色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅が規格範囲外か否かを判別する工程
 本発明による第5の表示装置の製造方法は、以下の(A)~(E)の工程を含むものである。
(A)基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、有効領域の外側の検査領域に、反射層よりなる目盛り付きの検査用パターンを、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成する工程
(B)第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも赤色発光層および緑色発光層をレーザ転写法により有効領域を超えて検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程
(C)有機層の上に第2電極を形成する工程
(D)検査用パターンに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状を測定する工程
(E)色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置または幅が規格範囲外か否かを判別する工程
 本発明の第1の表示装置では、有効領域の外側の検査領域に、有機発光素子よりなる検査用画素が設けられており、検査対象色の両側の検査用画素の間の距離が、検査対象色の両側の表示用画素の間の距離よりも狭くなっているので、レーザ転写法により形成された赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきが生じている場合には、検査用画素のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する。よって、混色または膜厚分布不均一といった不良を引き起こす前に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第2の表示装置では、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含む検査用パターンが設けられており、検査対象色の両側の検査用パターンの間の距離が、検査対象色の両側の表示用画素の間の距離よりも狭くなっているので、レーザ転写法により形成された赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきが生じている場合には、検査用パターンの上に赤色発光層,緑色発光層または青色発光層が重なって形成されている。よって、検査用パターンに光を照射すると、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層との重なり部分では、干渉効果により、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する。よって、混色または膜厚分布不均一といった不良を引き起こす前に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第3の表示装置では、有効領域の外側の検査領域に、有機発光素子よりなる検査用画素が、検査対象色の表示用画素と同じ列に設けられており、検査用画素の幅が、表示用画素よりも広くなっているので、レーザ転写法により形成された赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅が不足している場合には、検査用画素のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する。よって、混色または膜厚分布不均一といった不良を引き起こす前に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅不足の予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第4の表示装置では、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含む検査用パターンが、検査対象色の表示用画素と同じ列に設けられており、検査用パターンの幅が、表示用画素よりも広くなっているので、レーザ転写法により形成された赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅が不足している場合には、検査用パターンに光を照射すると、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する。よって、混色または膜厚分布不均一といった不良を引き起こす前に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅不足の予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第5の表示装置では、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含むと共に目盛り付きの検査用パターンが設けられており、検査用パターンが、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成されているので、検査用パターンに光を照射すると、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層との重なり部分では、干渉効果により、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する。色度またはスペクトル形状が変化する位置の目盛りを読み取ることにより、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置または幅が判明する。よって、混色または膜厚分布不均一といった不良を引き起こす前に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第1の表示装置によれば、有効領域の外側の検査領域に、有機発光素子よりなる検査用画素を設け、検査対象色の両側の検査用画素の間の距離を、検査対象色の両側の表示用画素の間の距離よりも狭くするようにしたので、この検査用画素のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状の変化に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第2の表示装置によれば、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含む検査用パターンを設け、検査対象色の両側の検査用パターンの間の距離を、検査対象色の両側の表示用画素の間の距離よりも狭くするようにしたので、検査用パターンの反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状の変化に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第3の表示装置によれば、有効領域の外側の検査領域に、有機発光素子よりなる検査用画素を、検査対象色の表示用画素と同じ列に設け、この検査用画素の幅を、表示用画素よりも広くするようにしたので、この検査用画素のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状の変化に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅不足の予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第4の表示装置によれば、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含む検査用パターンを、検査対象色の表示用画素と同じ列に設け、この検査用パターンの幅を、表示用画素よりも広くするようにしたので、検査用パターンの反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状の変化に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅不足の予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第5の表示装置によれば、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含むと共に目盛り付きの検査用パターンを設け、この検査用パターンを、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成するようにしたので、検査用パターンの反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する位置の目盛りを読み取ることにより、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第1の表示装置の製造方法によれば、有効領域の外側の検査領域に、有機発光素子よりなる検査用画素を設け、検査対象色の両側の検査用画素の間の距離を、検査対象色の両側の表示用画素の間の距離よりも狭くし、検査用画素をELまたはPLにより発光させて、その色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置または幅が規格範囲外か否かを判別するようにしたので、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第2の表示装置の製造方法によれば、有効領域の外側の検査領域に、反射層よりなる検査用パターンを形成し、検査対象色の両側の検査用パターンの間の距離を、検査対象色の両側の表示用画素の第1電極の間の距離よりも狭くし、検査用パターンに光を照射して、その反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置または幅が規格範囲外か否かを判別するようにしたので、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第3の表示装置の製造方法によれば、有効領域の外側の検査領域に、検査用画素の第1電極を、検査対象色の表示用画素と同じ列に、表示用画素の第1電極よりも広い幅で形成し、検査用画素をELまたはPLにより発光させて、その色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅が規格範囲外か否かを判別するようにしたので、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅不足の予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第4の表示装置の製造方法によれば、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含む検査用パターンを、検査対象色の表示用画素と同じ列に、表示用画素の第1電極よりも広い幅で形成し、検査用パターンに光を照射し、その反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅が規格範囲外か否かを判別するようにしたので、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の幅不足の予兆を早期に発見することが可能となる。
 本発明の第5の表示装置の製造方法によれば、有効領域の外側の検査領域に、反射層を含むと共に目盛り付きの検査用パターンを所定の位置に形成し、この検査用パターンに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状に基づいて、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置または幅が規格範囲外か否かを判別するようにしたので、検査用パターンの反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する位置の目盛りを読み取ることにより、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
本発明の第1の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。 図1に示した画素駆動回路の一例を表す図である。 図1に示した有効領域の構成を表す断面図である。 図1に示した有効領域およびその外側の検査領域の構成を表す平面図である。 図4のV-V線における断面図である。 図1に示した表示装置の製造方法の流れを表す図である。 図6に示した製造方法の一部を工程順に表す断面図である。 本発明の変形例2に係る検査領域の構成を表す平面図である。 本発明の変形例3に係る検査領域の構成を表す平面図である。 本発明の変形例4に係る検査領域の構成を表す平面図である。 本発明の変形例5に係る検査領域の構成を表す平面図である。 本発明の変形例6に係る検査領域の構成を表す断面図である。 本発明の変形例6に係る検査領域の構成を表す平面図である。 本発明の変形例7に係る検査領域の配置の一例を表す平面図である。 本発明の変形例8に係る検査領域の構成を表す平面図である。 検査領域の配置の他の例を表す平面図である。 検査領域の配置の更に他の例を表す平面図である。 検査領域の配置の更に他の例を表す平面図である。 検査領域の配置の更に他の例を表す平面図である。 検査領域の配置の更に他の例を表す平面図である。 検査領域の配置の更に他の例を表す平面図である。 検査領域の配置の更に他の例を表す平面図である。 検査領域の配置の更に他の例を表す平面図である。 本発明の第2の実施の形態に係る表示領域の構成を表す平面図である。 図24に示した表示装置の製造方法の流れを表す図である。 本発明の第3の実施の形態に係る検査領域の構成を表す平面図である。 図26に示した表示装置の製造方法の流れを表す図である。 本発明の第4の実施の形態に係る検査領域の構成を表す平面図である。 図28に示した表示装置の製造方法の流れを表す図である。 本発明の第5の実施の形態に係る検査領域の構成を表す平面図である。 図30に示した表示装置の製造方法の流れを表す図である。 実施例1の検査領域の構成を表す平面図である。 上記各実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。 上記各実施の形態の表示装置の適用例1の外観を表す斜視図である。 (A)は適用例2の表側から見た外観を表す斜視図であり、(B)は裏側から見た外観を表す斜視図である。 適用例3の外観を表す斜視図である。 適用例4の外観を表す斜視図である。 (A)は適用例5の開いた状態の正面図、(B)はその側面図、(C)は閉じた状態の正面図、(D)は左側面図、(E)は右側面図、(F)は上面図、(G)は下面図である。 従来のレーザ転写法の問題点を説明するための図である。
 以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態(位置ズレ・幅ばらつき検出;検査用画素の幅を広くし、目盛り付きの検査用パターンを併用する例)
2.変形例1(目盛り付きの検査用パターンを併用しない例)
3.変形例2(検査用画素の位置をずらした例)
4.変形例3(検査用画素の配列を変えた例)
5.変形例4(検査用画素の長辺サイズおよび数を変えた例)
6.変形例5(識別パターンの他の例)
7.変形例6(3色レーザ転写の例)
8.変形例7(一つの検査用画素で2色以上を検査するようにした例)
9.変形例8(検査領域の配置を換えた例)
10.第2の実施の形態(位置ズレ・幅ばらつき検出;検査用パターンを用いる例)
11.第3の実施の形態(幅不足検出;検査用画素を用いる例)
12.第4の実施の形態(幅不足検出;検査用パターンを用いる例)
13.第5の実施の形態(位置ズレ・幅ばらつき検出;目盛り付き検査用パターンのみを用いる例)
<1.第1の実施の形態>
表示装置
 図1は、本発明の第1の実施の形態に係る表示装置の構成を表すものである。この表示装置は、極薄型の有機発光カラーディスプレイ装置などとして用いられるものであり、例えば、ガラスよりなる駆動用基板11の上に、後述する複数の有機発光素子10R,10G,10Bよりなる表示用画素Px1が行列状(マトリクス状)に配置されてなる有効領域110が形成されると共に、この有効領域110の周辺に、映像表示用のドライバである信号線駆動回路120および走査線駆動回路130が形成されたものである。
 有効領域110内には画素駆動回路140が形成されている。図2は、画素駆動回路140の一例を表したものである。この画素駆動回路140は、後述する第1電極13の下層に形成され、駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2と、その間のキャパシタ(保持容量)Csと、第1の電源ライン(Vcc)および第2の電源ライン(GND)の間において駆動トランジスタTr1に直列に接続された有機発光素子10R(または10G,10B)とを有するアクティブ型の駆動回路である。駆動トランジスタTr1および書き込みトランジスタTr2は、一般的な薄膜トランジスタ(TFT(Thin FilmTransistor))により構成され、その構成は例えば逆スタガー構造(いわゆるボトムゲート型)でもよいしスタガー構造(トップゲート型)でもよく特に限定されない。
 画素駆動回路140において、列方向には信号線120Aが複数配置され、行方向には走査線130Aが複数配置されている。各信号線120Aと各走査線130Aとの交差点が、有機発光素子10R,10G,10Bのいずれか一つ(サブピクセル)に対応している。各信号線120Aは、信号線駆動回路120に接続され、この信号線駆動回路120から信号線120Aを介して書き込みトランジスタTr2のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線130Aは走査線駆動回路130に接続され、この走査線駆動回路130から走査線130Aを介して書き込みトランジスタTr2のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
 図3は有効領域110の断面構成を表したものである。有効領域110には、赤色の光を発生する有機発光素子10R,緑色の光を発生する有機発光素子10G,青色の光を発生する有機発光素子10Bのいずれかよりなる表示用画素(サブピクセル)Px1が、行列状(マトリクス状)に形成されている。なお、隣り合う有機発光素子10R,10G,10Bの組み合わせが一つの画素(ピクセル)を構成しているが、ここでは一つの有機発光素子10R,10G,10Bのいずれかを表示用画素Px1と呼んでいる。隣り合う有機発光素子10R,10G,10Bの組み合わせよりなる画素のピッチは例えば300μmである。
 有機発光素子10R,10G,10Bは、それぞれ、駆動用基板11の側から、上述した画素駆動回路140の駆動トランジスタ(図示せず)および平坦化絶縁膜(図示せず)を間にして、陽極としての第1電極13、絶縁層14、後述する赤色発光層15CR,緑色発光層15CG,青色発光層15CBを含む有機層15、および陰極としての第2電極16がこの順に積層された構成を有している。
 このような有機発光素子10R,10G,10Bは、窒化ケイ素(SiNx )などの保護膜17により被覆され、更にこの保護膜17上に接着層20を間にしてガラスなどよりなる封止用基板30が全面にわたって貼り合わされることにより封止されている。
 第1電極13は、例えば、ITO(インジウム・スズ複合酸化物)またはIZO(インジウム・亜鉛複合酸化物)により構成されている。また、第1電極13は、反射電極により構成してもよい。その場合、第1電極13は、例えば、厚みが100nm以上1000nm以下であり、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。例えば、第1電極13を構成する材料としては、クロム(Cr),金(Au),白金(Pt),ニッケル(Ni),銅(Cu),タングステン(W)あるいは銀(Ag)などの金属元素の単体または合金が挙げられる。
 絶縁層14は、第1電極13と第2電極16との絶縁性を確保すると共に発光領域を正確に所望の形状にするためのものであり、例えば酸化シリコンまたはポリイミドなどの感光性樹脂により構成されている。絶縁層14には、第1電極13の発光領域13Aに対応して開口部が設けられており、後述するドナー基板40の隔壁42に対応して、駆動用基板11側の隔壁としての機能も有している。なお、有機層15および第2電極16は、発光領域13Aだけでなく絶縁層14の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは絶縁層14の開口部だけである。
 有機発光素子10Rの有機層15は、第1電極13の側から順に、正孔注入層および正孔輸送層15AB,赤色発光層15CR,青色発光層15CBおよび電子輸送層および電子注入層15DEを積層した構成を有する。有機発光素子10Gの有機層15は、第1電極13の側から順に、正孔注入層および正孔輸送層15AB,緑色発光層15CG,青色発光層15CBおよび電子輸送層および電子注入層15DEを積層した構成を有する。有機発光素子10Bの有機層15は、第1電極13の側から順に、正孔注入層および正孔輸送層15AB,青色発光層15CBおよび電子輸送層および電子注入層15DEを積層した構成を有する。これらのうち赤色発光層15CR,緑色発光層15CGおよび青色発光層15CB以外の層は必要に応じて設ければよい。正孔注入層は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔輸送層は、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGおよび青色発光層15CBへの正孔輸送効率を高めるためのものである。赤色発光層15CR,緑色発光層15CGおよび青色発光層15CBは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGおよび青色発光層15CBへの電子輸送効率を高めるためのものである。電子注入層は、例えば厚みが0.3nm程度であり、LiF,LiOなどにより構成されている。なお、図3では、正孔注入層および正孔輸送層を一層(正孔注入層および正孔輸送層15AB)、電子輸送層および電子注入層を一層(電子輸送層および電子注入層15DE)として表している。
 赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGは、後述するようにレーザ転写法により形成されたものである。青色発光層15CBは、有機発光素子10R,10G,10Bのすべてに対して青色共通層として形成されたものである。
 有機発光素子10Rの正孔注入層は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、4,4’,4”-トリス(3-メチルフェニルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(m-MTDATA)あるいは4,4’,4”-トリス(2-ナフチルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(2-TNATA)により構成されている。有機発光素子10Rの正孔輸送層は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、ビス[(N-ナフチル)-N-フェニル]ベンジジン(α-NPD)により構成されている。有機発光素子10Rの赤色発光層15CRは、例えば、厚みが10nm以上100nm以下であり、9,10-ジ-(2-ナフチル)アントラセン(ADN)に2,6≡ビス[4´≡メトキシジフェニルアミノ)スチリル]≡1,5≡ジシアノナフタレン(BSN)を30重量%混合したものにより構成されている。有機発光素子10Rの青色発光層15CBは、例えば、厚みが10nm以上100nm以下であり、ADNに4,4´≡ビス[2≡{4≡(N,N≡ジフェニルアミノ)フェニル}ビニル]ビフェニル(DPAVBi)を2.5重量%混合したものにより構成されている。有機発光素子10Rの電子輸送層は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、8≡ヒドロキシキノリンアルミニウム(Alq)により構成されている。
 有機発光素子10Gの正孔注入層は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、m-MTDATAあるいは2-TNATAにより構成されている。有機発光素子10Gの正孔輸送層は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、α-NPDにより構成されている。有機発光素子10Gの緑色発光層15CGは、例えば、厚みが10nm以上100nm以下であり、ADNにクマリン6(Coumarin6)を5体積%混合したものにより構成されている。有機発光素子10Gの青色発光層15CBは、例えば、厚みが10nm以上100nm以下であり、ADNにDPAVBiを2.5重量%混合したものにより構成されている。有機発光素子10Gの電子輸送層は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、Alqにより構成されている。
 有機発光素子10Bの正孔注入層は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、m-MTDATAあるいは2-TNATAにより構成されている。有機発光素子10Bの正孔輸送層は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、α-NPDにより構成されている。有機発光素子10Bの青色発光層15CBは、例えば、厚みが10nm以上100nm以下であり、ADNにDPAVBiを2.5重量%混合したものにより構成されている。有機発光素子10Bの電子輸送層は、例えば、厚みが5nm以上300nm以下であり、Alqにより構成されている。
 第2電極16は、例えば、厚みが5nm以上50nm以下であり、アルミニウム(Al),マグネシウム(Mg),カルシウム(Ca),ナトリウム(Na)などの金属元素の単体または合金により構成されている。中でも、マグネシウムと銀との合金(MgAg合金)、またはアルミニウム(Al)とリチウム(Li)との合金(AlLi合金)が好ましい。
 保護膜17は、有機層15に水分などが侵入することを防止するためのものであり、透過水性および吸水性の低い材料により構成されると共に十分な厚みを有している。また、保護膜17は、発光層15Cで発生した光に対する透過性が高く、例えば80%以上の透過率を有する材料により構成されている。このような保護膜17は、例えば、厚みが2μmないし3μm程度であり、無機アモルファス性の絶縁性材料により構成されている。具体的には、アモルファスシリコン(α-Si),アモルファス炭化シリコン(α-SiC),アモルファス窒化シリコン(α-Si1-x )およびアモルファスカーボン(α-C)が好ましい。これらの無機アモルファス性の絶縁性材料は、グレインを構成しないので透水性が低く、良好な保護膜17となる。また、保護膜17は、ITOのような透明導電材料により構成されていてもよい。
 接着層20は、例えば熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂により構成されている。
 封止用基板30は、有機発光素子10R,10G,10Bの第2電極16の側に位置しており、接着層20と共に有機発光素子10R,10G,10Bを封止するものであり、有機発光素子10R,10G,10Bで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板30には、例えば、カラーフィルタ31およびブラックマトリクスとしての遮光層32が設けられており、有機発光素子10R,10G,10Bで発生した光を取り出すと共に、有機発光素子10R,10G,10B並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっている。
 カラーフィルタ31は、封止用基板30のどちら側の面に設けられてもよいが、有機発光素子10R,10G,10Bの側に設けられることが好ましい。カラーフィルタ31が表面に露出せず、接着層20により保護することができるからである。また、赤色発光層15CR,緑色発光層15CG,青色発光層15CBとカラーフィルタ31との間の距離が狭くなることにより、赤色発光層15CR,緑色発光層15CG,青色発光層15CBから出射した光が隣接する他の色のカラーフィルタ31に入射して混色を生じることを避けることができるからである。カラーフィルタ31は、赤色フィルタ,緑色フィルタおよび青色フィルタ(いずれも図示せず)を有しており、有機発光素子10R,10G,10Bに対応して順に配置されている。
 赤色フィルタ,緑色フィルタおよび青色フィルタは、それぞれ例えば矩形形状で隙間なく形成されている。これら赤色フィルタ,緑色フィルタおよび青色フィルタは、顔料を混入した樹脂によりそれぞれ構成されており、顔料を選択することにより、目的とする赤,緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整されている。
 遮光層32は、有効領域110内では、赤色フィルタ,緑色フィルタおよび青色フィルタの境界に沿って設けられている。遮光層32は、例えば黒色の着色剤を混入した光学濃度が1以上の黒色の樹脂膜、または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。このうち黒色の樹脂膜により構成するようにすれば、安価で容易に形成することができるので好ましい。薄膜フィルタは、例えば、金属,金属窒化物あるいは金属酸化物よりなる薄膜を1層以上積層し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。薄膜フィルターとしては、具体的には、クロムと酸化クロム(III)(Cr)とを交互に積層したものが挙げられる。
 図4は、有効領域110の平面構成の一例を表したものである。有機発光素子10R,10G,10Bよりなる表示用画素Px1は、ほぼ矩形状の平面形状を有すると共に行列状(マトリクス状)に形成されており、同じ色の表示用画素Px1が同じ列に配置されている。なお、図4では、有機発光素子10R,10G,10Bに、それぞれR,G,Bの符号を付して区別している。
 有効領域110の外側には、検査用画素Px2と、目盛り付きの検査用パターンPmと、識別パターンIDとを有する検査領域150が設けられている。赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGは、有効領域110を超えて後述する検査領域150に達する列方向の直線状に形成されている。
 検査用画素Px2は、レーザ転写法により形成された赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGの位置ズレの予兆を早期に発見するための混色確認画素である。赤色発光層15CRの両側には、有機発光素子10G,10Bよりなる検査用画素Px2を有する赤色(R)評価領域150Rが設けられている。緑色発光層15CGの両側には、有機発光素子10B,10Bよりなる検査用画素Px2を有する緑色(G)評価領域150Gが設けられている。
 検査対象色の両側の検査用画素Px2の間の距離W2は、検査対象色の両側の表示用画素Px1の間の距離W1よりも狭い。具体的には、検査用画素Px2は、検査対象色の両側の表示用画素Px1の列と同じ列に設けられていると共に、表示用画素Px1よりも幅(第1電極13の絶縁膜14から露出している部分すなわち発光領域13Aの幅)が広い。これにより、この表示装置では、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレまたは幅のばらつきなどの予兆を早期に発見することが可能となっている。
 具体的には、検査対象色の両側の検査用画素Px2の間の距離W2は、転写位置およびサイズによって決まる赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置のプロセス管理上限値となるように設定される。
 検査用画素Px2は、検査対象色別に千鳥配列とされていることが望ましい。有効領域110への配線と検査用画素Px2への配線を同層に形成する場合に、配線スペースを確保することができるからである。また、一般的に多色が混合した場合は、長波長色が支配的に発光する。従って、例えば同一の検査用画素Px2に赤色発光層15CR,緑色発光層15CGが重なった場合、赤色発光が支配的となり、緑色の混色の有無が不明確になるおそれがある。よって、他色の影響排除のため、検査用画素Px2は、検査対象色別に位置をずらして千鳥配列されていることが好ましい。
 更に、検査用画素Px2は、検査対象色が短波長であるほど、有効領域110から離れた位置に形成されていることが好ましい。すなわち、緑色発光層15CGの両側の検査用画素Px2のほうが、赤色発光層15CRの両側の検査用画素Px2よりも、有効領域110から離れた位置に形成されていることが好ましい。加えて、この場合、長波長の赤色発光層15CRは、緑色発光層15CGの両側の検査用画素Px2上には形成されていないことが好ましい。上述したように、緑色発光層15CGと赤色発光層15CRとが同一の検査用画素Px2に重なることにより混色した場合、長波長の赤色発光が支配的になり、緑色発光層15CGの混色評価が困難になるからである。
 目盛り付きの検査用パターンPmは、反射層を含んで構成され、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成されている。目盛り付きの検査用パターンPmを設けることにより、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレの予兆を早期に発見することが可能となると共に、位置ズレ量も容易に計測可能となる。
 このような目盛り付きの検査用パターンPmは、例えば、第1電極13を反射電極により構成する場合には、第1電極13と同じ材料により構成することが可能である。また、第1電極13とは別に反射層を設けるようにしてもよい。
 識別パターンIDは、位置ズレの原因となっているレーザヘッドまたはレーザビームを特定し、早期対策を可能とするためのものであり、検査対象色の表示用画素Px1の列の延長上に設けられている。具体的には、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの形成に用いられたレーザヘッドまたはレーザビームを特定する識別パターンIDとして、例えば「R31」「G31」がそれぞれ駆動用基板11上に予め形成されており、レーザ転写工程では、その識別パターンIDに該当するレーザヘッドまたはレーザビームを使用するように工程管理されている。この例では、最初のアルファベット(RまたはG)は色を示し、次の数字(3)はヘッドの番号、最後の数字(1)はビームの番号をそれぞれ示している。この識別パターンIDは、アルファベット、数字、カタカナなど文字種は問わず、記号等でもよい。識別パターンIDは、例えば、第1電極13を反射電極により構成する場合には、第1電極13と同じ材料により構成することが可能である。また、第1電極13とは別に金属層よりなる識別パターンIDを形成するようにしてもよい。
 図5は、図4のV-V線に沿った断面構成を表したものである。封止用基板30上の遮光層32は、有効領域110以外の領域全体に形成されているが、検査領域150に対応して窓32Aが設けられていることが好ましい。後述する製造工程において、封止用基板30により封止した後に、検査領域150を用いて検査を行うことが可能となるからである。
 また、駆動用基板11および封止用基板30は、筐体40に収容されている。この筐体40は、有効領域110に対応した開口部41を有しており、この開口部41の周囲には、額縁部42が設けられている。額縁部42は、検査領域150および窓32Aを隠蔽していることが好ましい。
表示装置の製造方法
 この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
 図6は、この表示装置の製造方法の流れを表したものであり、図7は、この製造方法の一部を工程順に表したものである。まず、図7(A)に示したように、駆動用基板11に、第1電極13、絶縁層14および正孔注入層および正孔輸送層15ABを形成し、被転写基板11Aを形成する。
 すなわち、上述した材料よりなる駆動用基板11を用意し、この駆動用基板11の上に画素駆動回路140を形成したのち、全面に感光性樹脂を塗布することにより平坦化絶縁膜(図示せず)を形成し、露光および現像により所定の形状にパターニングすると共に、駆動トランジスタTr1と第1電極13との接続孔(図示せず)を形成し、焼成する。
 次いで、例えばスパッタ法により、上述した材料よりなる第1電極13を形成し、例えばドライエッチングにより所定の形状に成形する。なお、駆動用基板11の所定の位置には、後述する転写工程においてドナー基板との位置合わせに使用するアライメントマークを形成してもよい。その際、有効領域110には、表示用画素Px1の第1電極13を行列状に形成すると共に、これと同一工程で、検査領域150には、検査用画素Px2の第1電極13と、目盛り付きの検査用パターンPmと、識別パターンIDとを形成する。
 続いて、駆動用基板11の全面にわたり絶縁層14を形成し、例えばフォトリソグラフィ法により、第1電極13の発光領域13Aに対応して開口部を設ける。このとき、検査対象色の両側の検査用画素Px2の第1電極13の間の距離W2を、検査対象色の両側の表示用画素Px1の第1電極13の間の距離W1よりも狭くなるようにする。
 そののち、例えばエリアマスクを用いた蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる正孔注入層および正孔輸送層15ABを順次成膜する。これにより、被転写基板11Aが形成される。
 被転写基板11Aを形成したのち、図7(B)に示したように、例えば蒸着法によりドナー基板50に赤色転写層50Rを形成し、赤色転写層50Rを被転写基板11Aに対向配置する。続いて、ドナー基板50の裏面側からレーザ光を照射し、赤色転写層50Rを昇華または気化させて被転写基板11Aに転写するレーザ転写法により、赤色発光層15CRを、有効領域110を超えて検査領域150に達し、目盛り付きの検査用パターンPmに交差する列方向の直線状に形成する。
 赤色発光層15CRを形成したのち、図7(C)に示したように、赤色発光層15CRと同様にして、ドナー基板50上の緑色転写層50Gを被転写基板11Aに転写することにより、緑色発光層15CGを形成する。
 緑色発光層15CGを形成したのち、ドナー基板50と被転写基板11Aとを分離し、被転写基板11Aに、例えば蒸着により、青色発光層15CB、電子輸送層および電子注入層15DE、並びに第2電極16を形成する。このようにして、有機発光素子10R,10G,10Bよりなる表示用画素Px1および検査用画素Px2を形成する(ステップS101)。
 表示用画素Px1および検査用画素Px2を形成したのち、これらの上に上述した材料よりなる保護膜17を形成する。保護膜17の形成方法は、下地に対して影響を及ぼすことのない程度に、成膜粒子のエネルギーが小さい成膜方法、例えば蒸着法またはCVD法が好ましい。また、保護膜17は、第2電極16を大気に暴露することなく、第2電極16の形成と連続して行うことが望ましい。大気中の水分や酸素により有機層15が劣化してしまうのを抑制することができるからである。更に、有機層15の劣化による輝度の低下を防止するため、保護膜17の成膜温度は常温に設定すると共に、保護膜17の剥がれを防止するために膜のストレスが最小になる条件で成膜することが望ましい。
 また、例えば、上述した材料よりなる封止用基板30の上に、赤色フィルタの材料をスピンコートなどにより塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングして焼成することにより赤色フィルタを形成する。続いて、赤色フィルタと同様にして、青色フィルタおよび緑色フィルタを順次形成する。
 そののち、保護膜17の上に、接着層20を形成し、この接着層20を間にして封止用基板30を貼り合わせて封止する。その際、封止用基板30のカラーフィルタ31および遮光層32を形成した面を、有機発光素子10R,10G,10B側にして配置することが好ましい。
 続いて、検査用画素Px2をELまたはPLにより発光させて、遮光層32の窓32Aを用いて色度またはスペクトル形状を測定する(ステップS102)。
 そののち、測定した色度またはスペクトル形状が規格範囲外か否かを判別する(ステップS103)。上述したように、検査対象色の両側の検査用画素Px2の間の距離W2は、転写位置およびサイズによって決まる赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置のプロセス管理上限値となるように設定されている。よって、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置がプロセス管理上限値を超えたときには、検査用画素Px2へのはみ出し(混色)が発生し、検査用画素Px2のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化し、規格範囲外となる。検査用画素Px2で混色が発生した場合は、該当する表示用画素Px1は、まだ混色が生じていないがその可能性が高い混色予備軍ということができる。検査用画素Px2を用いることにより、混色予備軍である表示用画素Px1を発見することができる。
 具体的には、図4において、赤色発光層15CRの左右端位置がプロセス管理上限値を超えない場合、左側の検査用画素Px2は、緑色発光層15CGおよび全画素共通の青色発光層15CBが形成されているので緑色となり、右側の検査用画素Px2は、全画素共通の青色発光層15CBが形成されているので青色となる。しかしながら、赤色発光層15CRに位置ズレが発生した場合、表示用画素Px1には混色が発生していない段階であっても、検査用画素Px2には赤色の混色が発生する。
 通常、ある被転写基板11Aにレーザ転写を行ったのち、その被転写基板11Aが検査に回るまでにはタイムラグがある。そのため、位置ズレが発見されるまでに、多数の被転写基板11Aにレーザ転写が行われ、多数の不良パネルが発生してしまう可能性がある。この製造方法では、有効領域110内で混色不良が発生する前に、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレの予兆を把握し、以下のような混色発生対策を早期に行うことが可能となる。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲外であると判別された場合(ステップS103;Y)、識別パターンIDを用いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGを形成する工程で使用したレーザヘッドまたはレーザビームを特定する(ステップS104)。
 続いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの位置のずれ量を測定する(ステップS105)。ずれ量は、例えば、目盛り付きの検査用パターンPmを用いて容易に測定可能である。具体的には、目盛り付きの検査用パターンPmに光を照射すると、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGとの重なり部分では、干渉効果により、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する。色度またはスペクトル形状が変化する位置の目盛りを読み取ることにより、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置または幅が判明し、位置ズレ量も容易に計測可能である。よって、混色または膜厚分布不均一といった不良を引き起こす前に、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 そののち、測定したずれ量に基づいて、レーザヘッドまたはレーザビームの照射位置またはパワーを補正し(ステップS106)、再びレーザ転写工程に使用する(ステップS101)。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲内であると判別された場合(ステップS103;N)、そのパネルは次工程に進み(ステップS107)、駆動用基板11および封止用基板30が筐体40に収容される。以上により、図1および図5に示した表示装置が完成する。
 上述した製造方法では、赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの位置ズレを発見する場合について説明したが、赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの幅が広すぎる場合にも検査用画素Px2での混色が生じる。よって、赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGの幅超過についても、位置ズレと同様にして上述した製造方法により発見することが可能である。
 このようにして得られた表示装置では、各画素に対して走査線駆動回路130から書き込みトランジスタTr2のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路120から画像信号が書き込みトランジスタTr2を介して保持容量Csに保持される。すなわち、この保持容量Csに保持された信号に応じて駆動トランジスタTr1がオンオフ制御され、これにより、各有機発光素子10R,10G,10Bに駆動電流Idが注入されることにより、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。有機発光素子10Rでは、赤色発光層15CRと青色発光層15CBとが形成されているが、最もエネルギー準位の低い赤色にエネルギー移動が起こり、赤色発光が支配的となる。有機発光素子10Gでは、緑色発光層15CGと青色発光層15CBとが形成されているが、よりエネルギー準位の低い緑色にエネルギー移動が起こり、緑色発光が支配的となる。有機発光素子10Bでは、青色発光層15CBのみを有するので、青色発光が生じる。この光は、第2電極16,カラーフィルタおよび封止用基板30を透過して取り出される。
 このように本実施の形態では、有効領域110の外側の検査領域150に、有機発光素子10R,10G,10Bよりなる検査用画素Px2を設け、検査対象色の両側の検査用画素Px2の間の距離W2を、検査対象色の両側の表示用画素Px1の間の距離W1よりも狭くするようにしたので、この検査用画素Px2のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状の変化に基づいて、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレなどの予兆を早期に発見することが可能となる。よって、歩留まりが改善されると共に品質改善が期待される。また、量産ライン稼動開始時の転写条件出しが容易になるので、立上時間の短縮につながる。
 また、検査領域150に、反射層を含む目盛り付きの検査用パターンPmを設け、この目盛り付きの検査用パターンPmを、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成するようにしたので、目盛り付きの検査用パターンPtの反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する位置の目盛りを読み取ることにより、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレなどの予兆を早期に発見することが可能となると共に、ズレ量も容易に測定可能となる。
 以下、本実施の形態の変形例について説明する。
<2.変形例1>
 上記実施の形態では、検査用画素Px2と目盛り付きの検査用パターンPmとを併用し、検査用画素Px2を用いて赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレなどを調べたのち、目盛り付きの検査用パターンPmを用いてズレ量を計測する場合について説明したが、目盛り付きの検査用パターンPmを省略し、例えば測長機によりズレ量を計測することも可能である。また、ズレ量を実測しなくても、目標の転写位置と、検査用画素Px2との間の距離分をズレ量とみなし、そのズレ量に基づいて、レーザヘッドまたはレーザビームの照射位置またはパワーを補正するようにしてもよい。なお、目盛り付きの検査用パターンPmを併用すれば、測長機による計測の手間が省くことができるので望ましい。
<3.変形例2>
 また、上記実施の形態では、検査用画素Px2が、検査対象色の両側の表示用画素Px1の列と同じ列に、表示用画素Px1よりも広い幅で設けられている場合について説明したが、図8に示したように、検査用画素Px2は、検査対象色の両側の表示用画素Px1の列と同じ列に設けられると共に、同じ列の表示用画素Px1に対して行方向の位置がずらされているようにしてもよい。すなわち、検査用画素Px2を検査対象色の表示用画素Px1の列の側へ寄せるようにしてもよい。このようにしても、検査対象色の両側の検査用画素Px2の間の距離W2を、検査対象色の両側の表示用画素Px1の間の距離W1よりも狭くすることができる。なお、本変形例および以下の変形例では、上記実施の形態と同様に目盛り付きの検査用パターンPmを併用してもよいし、変形例1と同様に目盛り付きの検査用パターンPmを省略してもよい。
<4.変形例3>
 更に、上記実施の形態では、検査用画素Px2は、検査対象色別に千鳥配列とされている場合について説明したが、配線スペースに問題がない場合、図9に示したように、千鳥配列でなく、横一列としてもよい。ただし、この場合は、赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGが同じ検査用画素Px2に重なり、混色評価が難しくなる可能性があるので、千鳥配列とすることが望ましい。
<5.変形例4>
 加えて、図10に示したように、検査用画素Px2の長辺サイズおよび数は特に限定されない。
<6.変形例5>
 更にまた、上記実施の形態では、識別パターンIDとして、文字、数字などを用いるようにしたが、図11に示したように、レーザのオン/オフの制御により、赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGに間欠パターンを形成し、この間欠パターンを識別パターンIDとして用いるようにしてもよい。
<7.変形例6>
 加えてまた、上記実施の形態では、赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGをレーザ転写法により形成する場合について説明したが、図12に示したように、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGおよび青色発光層15CBのすべてをレーザ転写法により形成するようにしてもよい。その場合、図13に示したように、青色発光層15CBの両側に、検査用画素Px2を有する青色(B)評価領域150Bを設けることができる。また、検査用画素Px2は、検査対象色が短波長であるほど、有効領域110から離れた位置に形成されていることが好ましい。なお、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGおよび青色発光層15CBのすべてをレーザ転写法により形成する場合は、かならずしも全ての検査用画素Px2に発光層が形成されるとは限らないので、第1電極13および第2電極16のみを有する検査用画素Px2もありうる。
<8.変形例7>
 加えてまた、変形例6において、図14に示したように、検査用画素Px2の幅を広くして、一つの検査用画素Px2に2色以上の発光層が形成されるようにしてもよい。
<9.変形例8>
 更にまた、検査領域150の配置は特に限定されず、図15ないし図23に示したような様々な配置が可能である。特に、図15に示したように、検査領域150は、有効領域110の対向する長辺に設けられていることが好ましい。レーザ光の走査軌跡が斜め方向にずれていた場合にも、容易に検出が可能となるからである。また、マルチヘッドを用いる場合には、各ヘッド毎に被転写基板11Aをエリア分けしてレーザ転写工程を行うので、検査領域150は、各ヘッドに対応するエリア毎に設けるようにしてもよい。なお、検査工程150の配置は、図15ないし図23に示したもの以外の配置も可能であることは言うまでもない。
<10.第2の実施の形態>
[表示装置]
 図24は、本発明の第2の実施の形態に係る表示装置の有効領域110の平面構成の一例を表したものである。この表示装置は、検査用画素Px2の代わりに、反射層を含む検査用パターンPtを形成したことを除いては、第1の実施の形態と同様の構成を有している。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
 検査用パターンPtは、レーザ転写法により形成された赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGの位置ズレの予兆を早期に発見するための混色確認パターンであり、例えば列方向の直線状に形成されている。赤色(R)評価領域150Rには、赤色発光層15CRの両側に検査用パターンPtが形成されている。緑色(G)評価領域150Gには、緑色発光層15CGの両側に検査用パターンPtが形成されている。
 検査対象色の両側の検査用パターンPtの間の距離W2は、検査対象色の両側の表示用画素Px1の間の距離W1よりも狭くなっている。これにより、この表示装置では、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレの予兆を早期に発見することが可能となっている。
 具体的には、検査対象色の両側の検査用パターンPtの間の距離W2は、転写位置およびサイズによって決まる赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置のプロセス管理上限値となるように設定される。このような検査用パターンPtは、例えば、第1電極13を反射電極により構成する場合には、第1電極13と同じ材料により構成することが可能である。また、第1電極13とは別に反射層を設けるようにしてもよい。
 検査用パターンPtは、検査対象色別に千鳥配列とされていることが望ましい。有効領域110への配線スペースを確保しやすいからである。また、一般的に多色が混合した場合は、長波長色が支配的に発光する。従って、例えば同一の検査用パターンPtに赤色発光層15CR,緑色発光層15CGが重なった場合、赤色発光が支配的となり、緑色の混色の有無が不明確になるおそれがある。よって、他色の影響排除のため、検査用パターンPtは、検査対象色別に位置をずらして千鳥配列されていることが好ましい。
 赤色(R)評価領域150Rの検査用パターンPtは、緑色(G)評価領域150Gの検査用パターンPtよりも、有効領域110から離れた位置に形成されていてもよい。後述するように、検査用パターンPtは、検査用画素Px2のように発光させるわけではなく、光を照射してその反射光またはPL発光を用いて検査を行うからである。仮に、緑色発光層15CGと赤色発光層15CRとが同一の検査パターンPtに重なることにより混色した場合も、反射光またはPL発光はまた別の色となるので、緑色発光層15CGの混色評価がさほど困難になることはない。
 なお、図24では省略したが、目盛り付きの検査用パターンPm、識別パターンID、封止用基板30上の遮光層32および筐体40については、第1の実施の形態と同様である。
[表示装置の製造方法]
 この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
 図25は、この表示装置の製造方法の流れを表したものである。なお、第1の実施の形態と製造工程が重複する部分については、図7を参照して説明する。
 まず、図7(A)に示した工程により、駆動用基板11に、第1電極13、絶縁層14および正孔注入層および正孔輸送層15ABを形成し、被転写基板11Aを形成する。
 すなわち、駆動用基板11の上に画素駆動回路140および平坦化絶縁膜(図示せず)を形成したのち、第1電極13を形成する。その際、有効領域110には、表示用画素Px1の第1電極13を行列状に形成すると共に、これと同一工程で、検査領域150には、検査用パターンPtと、目盛り付きの検査用パターンPmと、識別パターンIDとを形成する。
 続いて、駆動用基板11の全面にわたり絶縁層14を形成し、例えばフォトリソグラフィ法により、第1電極13の発光領域13Aに対応して開口部を設ける。このとき、検査対象色の両側の検査用パターンPtの間の距離W2を、検査対象色の両側の表示用画素Px1の第1電極13の間の距離W1よりも狭くなるようにする。
 そののち、例えばエリアマスクを用いた蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる正孔注入層および正孔輸送層15ABを順次成膜する。これにより、被転写基板11Aが形成される。
 被転写基板11Aを形成したのち、第1の実施の形態と同様にして、図7(B)および図7(C)に示した工程により、赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGをレーザ転写法により形成する。
 緑色発光層15CGを形成したのち、第1の実施の形態と同様にして、青色発光層15CB、電子輸送層および電子注入層15DE、並びに第2電極16を形成する。このようにして、有機発光素子10R,10G,10Bよりなる表示用画素Px1および検査用パターンPtを形成する(ステップS201)。
 表示用画素Px1および検査用パターンPtを形成したのち、第1の実施の形態と同様にして、これらの上に保護膜17を形成する。そののち、保護膜17の上に接着層20を形成し、この接着層20を間にして、カラーフィルタ31を形成した封止用基板30を貼り合わせて封止する。
 続いて、遮光層32の窓32Aを用いて検査用パターンPtに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状を測定する(ステップS202)。
 そののち、測定した色度またはスペクトル形状が規格範囲外か否かを判別する(ステップS203)。上述したように、検査対象色の両側の検査用パターンPtの間の距離W2は、転写位置およびサイズによって決まる赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置のプロセス管理上限値となるように設定されている。これにより、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置がプロセス管理上限値を超えたときには、検査用パターンPtの上に、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGが重なって形成される。検査用パターンPtに光を照射すると、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGとの重なり部分では、干渉効果により、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化し、規格範囲外となる。その場合は、該当する表示用画素Px1は、まだ混色が生じていないがその可能性が高い混色予備軍ということができる。検査用パターンPtを用いることにより、混色予備軍である表示用画素Px1を発見することができる。すなわち、有効領域110内で混色不良が発生する前に、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレを把握し、以下のような混色発生対策を早期に行うことが可能となる。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲外であると判別された場合(ステップS203;Y)、識別パターンIDを用いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGを形成する工程で使用したレーザヘッドまたはレーザビームを特定する(ステップS204)。
 続いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの位置のずれ量を測定する(ステップS205)。ずれ量は、例えば、目盛り付きの検査用パターンPmに光を照射し、その反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する位置の目盛りを読み取ることにより容易に測定可能である。
 そののち、測定したずれ量に基づいて、レーザヘッドまたはレーザビームの照射位置またはパワーを補正し(ステップS206)、再びレーザ転写工程に使用する(ステップS201)。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲内であると判別された場合(ステップS203;N)、そのパネルは次工程に進み(ステップS207)、駆動用基板11および封止用基板30が筐体40に収容される。以上により、図24に示した表示装置が完成する。
 なお、上述した製造方法では、赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの位置ズレを発見する場合について説明したが、赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの幅が広すぎる場合にも検査用パターンPtでの反射光やPL発光のスペクトル形状の変化が生じる。よって、赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGの幅超過についても、位置ズレと同様にして上述した製造方法により発見することが可能である。
 本実施の形態の作用および効果は、第1の実施の形態と同様である。
<11.第3の実施の形態>
表示装置
 図26は、本発明の第3の実施の形態に係る表示装置の有効領域110の平面構成の一例を表したものである。本実施の形態は、検査用画素Px2を用いて、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGおよび青色発光層15CBの幅不足を検出するようにしたものである。このことを除いては、この表示装置は、第1の実施の形態と同様の構成を有している。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
 検査用画素Px2は、検査対象色の表示用画素Px1の列と同じ列に設けられており、検査用画素Px2の幅W3は、表示用画素Px1の幅W4よりも広い。これにより、この表示装置では、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの幅不足の予兆を早期に発見することが可能となっている。
 検査用画素Px2の幅W3は、具体的には、転写位置およびサイズによって決まる赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置のプロセス管理下限値となるように設定される。
 なお、図26では省略したが、目盛り付きの検査用パターンPm、識別パターンID、封止用基板30上の遮光層32および筐体40については、第1の実施の形態と同様である。
表示装置の製造方法
 この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
 図27は、この表示装置の製造方法の流れを表したものである。なお、第1の実施の形態と製造工程が重複する部分については、図7を参照して説明する。
 まず、第1の実施の形態と同様にして、図7(A)に示した工程により、駆動用基板11に、第1電極13、絶縁層14および正孔注入層および正孔輸送層15ABを形成し、被転写基板11Aを形成する。その際、表示用画素Px1の第1電極13と同一工程で、検査領域150には、検査用画素Px2の第1電極13と、目盛り付きの検査用パターンPmと、識別パターンIDとを形成する。検査用画素Px2の第1電極13は、検査対象色の表示用画素Px1の第1電極13の列と同じ列に設ける。また、絶縁層14に開口部を設ける際には、検査用画素Px2の幅W3を、表示用画素Px1の幅W4よりも広くなるようにする。
 次いで、第1の実施の形態と同様にして、図7(B)および図7(C)に示した工程により、赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGをレーザ転写法により形成する。
 続いて、第1の実施の形態と同様にして、青色発光層15CB、電子輸送層および電子注入層15DE、並びに第2電極16を形成する。このようにして、有機発光素子10R,10G,10Bよりなる表示用画素Px1および検査用画素Px2を形成する(ステップS301)。
 表示用画素Px1および検査用画素Px2を形成したのち、第1の実施の形態と同様にして、これらの上に保護膜17を形成する。そののち、保護膜17の上に接着層20を形成し、この接着層20を間にして、カラーフィルタ31を形成した封止用基板30を貼り合わせて封止する。
 続いて、検査用画素Px2をELまたはPLにより発光させて、遮光層32の窓32Aを用いて色度またはスペクトル形状を測定する(ステップS302)。
 そののち、測定した色度またはスペクトル形状が規格範囲外か否かを判別する(ステップS303)。上述したように、検査用画素Px2の幅W3は、転写位置およびサイズによって決まる赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置のプロセス管理下限値となるように設定されている。よって、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの幅が不足し、左右端位置が検査用画素Px2内にある場合には、検査用画素Px2のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化し、規格範囲外となる。該当する表示用画素Px1は、まだ赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの幅不足が生じていないがその可能性が高い幅不足予備軍ということができる。
 具体的には、図26において、赤色発光層15CRの幅が不足せず、左右端位置が検査用画素Px2内にない場合、検査用画素Px2は赤色となる。しかしながら、赤色発光層15CRの幅不足が発生した場合、表示用画素Px1には異常が発生していない段階であっても、検査用画素Px2には青色の混色が発生する。検査用画素Px2には、全画素共通の青色発光層15CBが形成されているからである。
 このように検査用画素Px2を用いることにより、幅不足予備軍である表示用画素Px1を発見することができる。すなわち、有効領域110内で不良が発生する前に、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの幅不足を把握し、以下のような幅不足発生対策を早期に行うことが可能となる。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲外であると判別された場合(ステップS303;Y)、識別パターンIDを用いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGを形成する工程で使用したレーザヘッドまたはレーザビームを特定する(ステップS304)。
 続いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの幅不足量を測定する(ステップS305)。幅不足量は、第1の実施の形態と同様にして、目盛り付きの検査用パターンPmを用いて容易に測定可能である。
 そののち、測定した幅不足量に基づいて、レーザヘッドまたはレーザビームの照射位置またはパワーを補正し(ステップS306)、再びレーザ転写工程に使用する(ステップS301)。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲内であると判別された場合(ステップS303;N)、そのパネルは次工程に進み(ステップS307)、駆動用基板11および封止用基板30が筐体40に収容される。以上により、図26に示した表示装置が完成する。
 本実施の形態の作用は、第1の実施の形態と同様である。
 このように本実施の形態では、有効領域110の外側の検査領域150に、有機発光素子10R,10Gよりなる検査用画素Px2を、検査対象色の表示用画素Px1と同じ列に設け、この検査用画素Px2の幅W3を、表示用画素Px1よりも広くするようにしたので、この検査用画素Px2のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状の変化に基づいて、赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの幅不足の予兆を早期に発見することが可能となる。なお、本実施の形態または以下の第4の実施の形態に、第1または第2の実施の形態を組み合わせることにより、幅不足と位置ズレおよび幅超過との両方を検査可能となることは言うまでもない。
<12.第4の実施の形態>
表示装置
 図28は、本発明の第3の実施の形態に係る表示装置の有効領域110の平面構成の一例を表したものである。本実施の形態は、検査用パターンPtを用いて、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGおよび青色発光層15CBの幅不足を検出するようにしたものである。このことを除いては、この表示装置は、第1および第2の実施の形態と同様の構成を有している。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
 検査用パターンPtは、検査対象色の表示用画素Px1と同じ列に設けられており、検査用パターンPtの幅W3は、表示用画素Px1の幅W4よりも広い。これにより、この表示装置では、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの幅不足の予兆を早期に発見することが可能となっている。
 検査用パターンPtの幅W3は、具体的には、転写位置およびサイズによって決まる赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置のプロセス管理下限値となるように設定される。
 なお、図28では省略したが、目盛り付きの検査用パターンPm、識別パターンID、封止用基板30上の遮光層32および筐体40については、第1の実施の形態と同様である。
表示装置の製造方法
 この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
 図29は、この表示装置の製造方法の流れを表したものである。なお、第1の実施の形態と製造工程が重複する部分については、図7を参照して説明する。
 まず、第1の実施の形態と同様にして、図7(A)に示した工程により、駆動用基板11に、第1電極13、絶縁層14および正孔注入層および正孔輸送層15ABを形成し、被転写基板11Aを形成する。その際、表示用画素Px1の第1電極13と同一工程で、検査領域150には、検査用パターンPtと、目盛り付きの検査用パターンPmと、識別パターンIDとを形成する。検査用パターンPtは、検査対象色の表示用画素Px1の第1 電極13と同じ列に設ける。また、絶縁層14に開口を設ける際に、検査用パターンPtの幅W3を、表示用画素Px1の幅W4よりも広くなるようにする。
 次いで、第1の実施の形態と同様にして、図7(B)および図7(C)に示した工程により、赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGをレーザ転写法により形成する。
 続いて、第1の実施の形態と同様にして、青色発光層15CB、電子輸送層および電子注入層15DE、並びに第2電極16を形成する。このようにして、有機発光素子10R,10G,10Bよりなる表示用画素Px1および検査用パターンPtを形成する(ステップS401)。
 表示用画素Px1および検査用パターンPtを形成したのち、第1の実施の形態と同様にして、これらの上に保護膜17を形成する。そののち、保護膜17の上に接着層20を形成し、この接着層20を間にして、カラーフィルタ31を形成した封止用基板30を貼り合わせて封止する。
 続いて、遮光層32の窓32Aを用いて検査用パターンPtに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状を測定する(ステップS402)。
 そののち、測定した色度またはスペクトル形状が規格範囲外か否かを判別する(ステップS403)。上述したように、検査用パターンPtの幅W3は、転写位置およびサイズによって決まる赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの左右端位置のプロセス管理下限値となるように設定されている。よって、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの幅が不足し、左右端位置が検査用パターンPt上にある場合には、検査用パターンPtでの反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化し、規格範囲外となる。該当する表示用画素Px1は、まだ赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの幅不足が生じていないがその可能性が高い幅不足予備軍ということができる。検査用画素Px2を用いることにより、幅不足予備軍である表示用画素Px1を発見することができる。すなわち、有効領域110内で不良が発生する前に、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの幅不足を把握し、以下のような幅不足発生対策を早期に行うことが可能となる。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲外であると判別された場合(ステップS403;Y)、識別パターンIDを用いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGを形成する工程で使用したレーザヘッドまたはレーザビームを特定する(ステップS404)。
 続いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの幅不足量を測定する(ステップS405)。幅不足量は、第1の実施の形態と同様にして、目盛り付きの検査用パターンPmを用いて容易に測定可能である。
 そののち、測定した幅不足量に基づいて、レーザヘッドまたはレーザビームの照射位置またはパワーを補正し(ステップS406)、再びレーザ転写工程に使用する(ステップS401)。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲内であると判別された場合(ステップS403;N)、そのパネルは次工程に進み(ステップS407)、駆動用基板11および封止用基板30が筐体40に収容される。以上により、図28に示した表示装置が完成する。
 本実施の形態の作用および効果は、第3の実施の形態と同様である。
<13.第5の実施の形態>
表示装置
 図30は、本発明の第5の実施の形態に係る表示装置の有効領域110の平面構成の一例を表したものである。本実施の形態は、検査用画素Px2を省略し、目盛り付きの検査用パターンPmのみにより検査を行うようにしたものである。このことを除いては、この表示装置は、第1の実施の形態と同様の構成を有している。
表示装置の製造方法
 この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
 図31は、この表示装置の製造方法の流れを表したものである。なお、第1の実施の形態と製造工程が重複する部分については、図7を参照して説明する。
 まず、第1の実施の形態と同様にして、図7(A)に示した工程により、駆動用基板11に、第1電極13、絶縁層14および正孔注入層および正孔輸送層15ABを形成し、被転写基板11Aを形成する。その際、表示用画素Px1の第1電極13と同一工程で、検査領域150には、目盛り付きの検査用パターンPmと、識別パターンIDとを形成する。
 次いで、第1の実施の形態と同様にして、図7(B)および図7(C)に示した工程により、赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGをレーザ転写法により形成する。
 続いて、第1の実施の形態と同様にして、青色発光層15CB、電子輸送層および電子注入層15DE、並びに第2電極16を形成する。このようにして、有機発光素子10R,10G,10Bよりなる表示用画素Px1および目盛り付きの検査用パターンPmを形成する(ステップS501)。
 表示用画素Px1および目盛り付きの検査用パターンPmを形成したのち、第1の実施の形態と同様にして、これらの上に保護膜17を形成する。そののち、保護膜17の上に接着層20を形成し、この接着層20を間にして、カラーフィルタ31を形成した封止用基板30を貼り合わせて封止する。
 続いて、遮光層32の窓32Aを用いて目盛り付きの検査用パターンPmに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状を測定する(ステップS502)。
 そののち、測定した色度またはスペクトル形状が規格範囲外か否かを判別する(ステップS503)。具体的には、目盛り付きの検査用パターンPmに光を照射すると、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGとの重なり部分では、干渉効果により、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状が変化する。色度またはスペクトル形状が変化する位置の目盛りを読み取ることにより、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置または幅が判明し、位置ズレ量も容易に計測可能である。よって、混色または膜厚分布不均一といった不良を引き起こす前に、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレなどの予兆を早期に発見することが可能となる。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲外であると判別された場合(ステップS503;Y)、識別パターンIDを用いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGを形成する工程で使用したレーザヘッドまたはレーザビームを特定する(ステップS504)。
 続いて、該当する赤色発光層15CRまたは緑色発光層15CGの位置のずれ量を測定する(ステップS505)。ずれ量は、第1の実施の形態と同様にして、目盛り付きの検査用パターンPmを用いて容易に測定可能である。
 そののち、測定したずれ量に基づいて、レーザヘッドまたはレーザビームの照射位置またはパワーを補正し(ステップS506)、再びレーザ転写工程に使用する(ステップS501)。
 色度またはスペクトル形状が規格範囲内であると判別された場合(ステップS503;N)、そのパネルは次工程に進み(ステップS507)、駆動用基板11および封止用基板30が筐体40に収容される。以上により、図30に示した表示装置が完成する。
 本実施の形態の作用および効果は、第1の実施の形態と同様である。
 更に、本発明の具体的な実施例について説明する。
(実施例1)
 上記第1の実施の形態と同様にして表示装置を作製した。その際、被転写基板11Aとして第6世代基板上の32インチTFT基板を用い、この被転写基板11Aに、1ヘッドに8本のビームを持つレーザヘッドを8本用いて、レーザ転写法により、赤色発光層15CRおよび緑色発光層15CGを形成した。
 検査領域150には、図32に示したように、赤色発光層15CRの両側に、有機発光素子10G,10Bよりなる検査用画素Px2を配置し、赤色発光層15CRの両側の検査用画素Px2の間の距離W2を120μm、赤色発光層15CRの両側の表示用画素Px1の間の距離W1を140μmとし、距離W2を距離W1よりも狭くした。検査用画素Px2の幅は80μm、表示用画素Px1の幅は50μmとした。表示用画素Px1のピッチWp(絶縁層14の中央から中央までの距離)は100μmとした。
 また、検査領域150には、検査用画素Px2に加えて、目盛り付きの検査用パターンPmおよび識別パターンIDを形成した。
 続いて、封止用基板30との貼り合わせまで完了したのち、有効領域110内の発光ムラ検査を行い、有効領域110の発光ムラが無いことを確認した。
 そののち、検査用画素Px2を点灯させ、発光色度を測定した。有機発光素子10Bよりなる検査用画素Px2では、目標色度からの色差が、Δu’v’=0.1となり、管理値上限の0.025を大きく上回った。これにより、検査用画素Px2に赤色が混色していることが分かった。
 続いて、目盛り付きの検査用パターンPmに光を照射し、目盛り付きの検査用パターンPm上に現れた赤色発光層15CRの干渉色から、転写位置を測定すると、目標位置からのズレ(はみ出し)量ΔWが20μmであることが分かった。赤色発光層15CRの幅に関しては、目標どおり、100μmであった。
 位置ズレが判明した赤色発光層15CRの近辺に形成されていた識別パターンIDは、「R47」であった。
 更に、隣接している列の赤色発光層15CRについても同様の検査を行ったところ、20μm位置ズレしていることが分かった。位置ズレしていた赤色発光層15CRの近辺に形成されていた識別パターンIDは、「R41」~「R48」であった。このことから、4番目のヘッドの位置ズレが原因であることが判明した。
 4番目のヘッドについて20μmの位置補正を行ったのち、別の被転写基板11Aに、レーザ転写法により赤色発光層15CRを形成し、同様の検査を行ったところ、転写位置はほぼ目標位置に移動していることが確認された。異常発見から位置調整まで、有効領域110の発光状態には異常がなく、位置ズレによる不良が発生することもなかった。
 すなわち、有効領域110の外側の検査領域150に、有機発光素子10R,10G,10Bよりなる検査用画素Px2を設け、検査対象色の両側の検査用画素Px2の間の距離W2を、検査対象色の両側の表示用画素Px1の間の距離W1よりも狭くするようにすれば、この検査用画素Px2のELまたはPL発光の色度またはスペクトル形状の変化に基づいて、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGの位置ズレなどの予兆を早期に発見することが可能となることが分かった。
(モジュールおよび適用例)
 以下、上述した各実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記各実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
(モジュール)
 上記各実施の形態の表示装置は、例えば、図33に示したようなモジュールとして、後述する適用例1~5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、被転写基板11Aの一辺に、封止用基板30および接着層20から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
(適用例1)
 図34は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(適用例2)
 図35は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(適用例3)
 図36は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(適用例4)
 図37は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有しており、その表示部640は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
(適用例5)
 図38は、上記各実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
 以上、実施の形態および実施例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態および実施例では、転写工程でレーザ光を照射する場合について説明したが、例えばランプなど他の輻射線を照射するようにしてもよい。
 また、例えば、上記実施の形態および実施例において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法,成膜条件およびレーザ光の照射条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法,成膜条件および照射条件としてもよい。
 更に、上記実施の形態では、有機発光素子10R,10G,10Bの構成を具体的に挙げて説明したが、全ての層を備える必要はなく、また、他の層を更に備えていてもよい。加えて、有機発光素子10R,10G,10Bに、赤色発光層15CR,緑色発光層15CGまたは青色発光層15CBで発生した光を、第1電極13と第2電極16との間で共振させる共振器構造を形成するようにすれば、検査用パターンPtからの反射光の色を共振器効果により変化させることができる。
 加えて、上記変形例1ないし変形例8は、第1の実施の形態だけでなく、第2ないし第4の実施の形態にも適用可能である。また、上記変形例5ないし変形例8は、第5の実施の形態にも適用可能である。
 更にまた、上記各実施の形態では、アクティブマトリクス型の表示装置の場合について説明したが、本発明はパッシブマトリクス型の表示装置への適用も可能である。更にまた、アクティブマトリクス駆動のための画素駆動回路の構成は、上記各実施の形態で説明したものに限られず、必要に応じて容量素子やトランジスタを追加してもよい。その場合、画素駆動回路の変更に応じて、上述した信号線駆動回路120や走査線駆動回路130のほかに、必要な駆動回路を追加してもよい。
 本出願は、日本国において2008年8月8日に出願された日本特許出願番号2008-206263号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照することにより、本出願に援用される。

Claims (20)

  1.  基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の前記表示用画素が同じ列に配置されている有効領域と、
     前記基板の前記有効領域の外側に、有機発光素子よりなる検査用画素を有し、検査対象色の両側の前記検査用画素の間の距離が、検査対象色の両側の前記表示用画素の間の距離よりも狭い検査領域と
     を備えた表示装置。
  2.  前記検査用画素は、前記検査対象色の両側の表示用画素の列と同じ列に設けられていると共に、前記表示用画素よりも幅が広い
     請求項1記載の表示装置。
  3.  前記検査用画素は、前記検査対象色の両側の表示用画素の列と同じ列に設けられていると共に、同じ列の前記表示用画素に対して行方向の位置がずらされている
     請求項1記載の表示装置。
  4.  前記検査用画素は、検査対象色が短波長であるほど、前記有効領域から離れた位置に形成されている
     請求項1記載の表示装置。
  5.  前記検査領域に、反射層を含むと共に目盛り付きの検査用パターンが形成されており、前記検査用パターンが、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成されている
     請求項1記載の表示装置。
  6.  基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の前記表示用画素が同じ列に配置されている有効領域と、
     前記基板の前記有効領域の外側に、反射層を含む検査用パターンを有し、検査対象色の両側の前記検査用パターンの間の距離が、検査対象色の両側の前記表示用画素の間の距離よりも狭い検査領域と
     を備えた表示装置。
  7.  基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の前記表示用画素が同じ列に配置されている有効領域と、
     前記基板の前記有効領域の外側に、有機発光素子よりなる検査用画素を有し、前記検査用画素は、検査対象色の表示用画素と同じ列に設けられていると共に、前記表示用画素よりも幅が広い検査領域と
     を備えた表示装置。
  8.  基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の前記表示用画素が同じ列に配置されている有効領域と、
     前記基板の前記有効領域の外側に、反射層を含む検査用パターンを有し、前記検査用パターンは、検査対象色の表示用画素と同じ列に設けられていると共に、前記表示用画素よりも幅が広い検査領域と
     を備えた表示装置。
  9.  基板に、有機発光素子よりなる表示用画素が行列状に形成され、同じ色の前記表示用画素が同じ列に配置されている有効領域と、
     前記基板の前記有効領域の外側に、反射層を含むと共に目盛り付きの検査用パターンを有し、前記検査用パターンが、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成されている検査領域と
     を備えた表示装置。
  10.  前記表示用画素を構成する有機発光素子は、第1電極、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層、および第2電極を順に有し、
     少なくとも前記赤色発光層および前記緑色発光層は、レーザ転写法により形成されており、
     前記検査領域には、前記検査対象色の表示用画素の列の延長上に、前記発光層の形成に用いられたレーザヘッドまたはレーザビームを特定する識別パターンが形成されている
     請求項1記載の表示装置。
  11.  前記基板の前記有効領域および前記検査領域が設けられた面に対向配置され、前記表示用画素に対応して設けられたカラーフィルタと、前記カラーフィルタ以外の領域に設けられると共に、前記検査領域に対応して開口部を有する遮光層とを有する封止用基板を備えた
     請求項1記載の表示装置。
  12.  前記基板および封止用基板を収容する筐体を備え、前記筐体は、前記有効領域に対応した開口部と、前記開口部の周囲に設けられると共に前記検査領域を隠蔽する額縁領域とを有する
     請求項1記載の表示装置。
  13.  基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、前記有効領域の外側の検査領域に、検査用画素の第1電極を形成し、検査対象色の両側の前記検査用画素の第1電極の間の距離を、検査対象色の両側の前記表示用画素の第1電極の間の距離よりも狭くする工程と、
     前記表示用画素の第1電極および前記検査用画素の第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも前記赤色発光層および前記緑色発光層をレーザ転写法により前記有効領域を超えて前記検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程と、
     前記有機層の上に第2電極を形成する工程と、
     前記検査用画素をELまたはPLにより発光させて、色度またはスペクトル形状を測定する工程と、
     前記色度またはスペクトル形状に基づいて、前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の位置または幅が規格範囲外か否かを判別する工程と
     を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  14.  基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、前記有効領域の外側の検査領域に、反射層を含む検査用パターンを形成し、検査対象色の両側の前記検査用パターンの間の距離を、検査対象色の両側の前記表示用画素の第1電極の間の距離よりも狭くする工程と、
     前記第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも前記赤色発光層および前記緑色発光層をレーザ転写法により前記有効領域を超えて前記検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程と、
     前記有機層の上に第2電極を形成する工程と、
     前記検査用パターンに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状を測定する工程と、
     前記色度またはスペクトル形状に基づいて、前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の位置または幅が規格範囲外か否かを判別する工程と
     を含む表示装置の製造方法。
  15.  基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、前記有効領域の外側の検査領域に、検査用画素の第1電極を、検査対象色の表示用画素と同じ列に、前記表示用画素の第1電極よりも広い幅で形成する工程と、
     前記表示用画素の第1電極および前記検査用画素の第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも前記赤色発光層および前記緑色発光層をレーザ転写法により前記有効領域を超えて前記検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程と、
     前記有機層の上に第2電極を形成する工程と、
     前記検査用画素をELまたはPLにより発光させて、色度またはスペクトル形状を測定する工程と、
     前記色度またはスペクトル形状に基づいて、前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の幅が規格範囲外か否かを判別する工程と
     を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
  16.  基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、前記有効領域の外側の検査領域に、反射層を含む検査用パターンを、検査対象色の表示用画素と同じ列に、前記表示用画素の第1電極よりも広い幅で形成する工程と、
     前記第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも前記赤色発光層および前記緑色発光層をレーザ転写法により前記有効領域を超えて前記検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程と、
     前記有機層の上に第2電極を形成する工程と、
     前記検査用パターンに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状を測定する工程と、
     前記色度またはスペクトル形状に基づいて、前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の幅が規格範囲外か否かを判別する工程と
     を含む表示装置の製造方法。
  17.  少なくとも前記赤色発光層および前記緑色発光層をレーザ転写法により形成する工程において、前記検査領域に、前記検査対象色の表示用画素の列の延長上に、前記発光層の形成に用いられたレーザヘッドまたはレーザビームを特定する識別パターンを形成しておき、
     前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の位置または幅が規格範囲外であると判別された場合に、前記識別パターンを用いて、前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層を形成する工程で使用したレーザヘッドまたはレーザビームを特定する工程と、
     前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の位置または幅のずれ量を測定する工程と、
     前記ずれ量に基づいて、前記レーザヘッドまたは前記レーザビームの照射位置またはパワーを補正する工程と
     を含む請求項13記載の表示装置の製造方法。
  18.  前記検査領域に、反射層を含むと共に目盛り付きの検査用パターンを、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成し、
     少なくとも前記赤色発光層および前記緑色発光層をレーザ転写法により前記検査用パターンに交差するように形成し、
     前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の位置または幅のずれ量を、前記検査用パターンの目盛りを用いて測定する
     請求項17記載の表示装置の製造方法。
  19.  基板の有効領域に表示用画素の第1電極を行列状に形成すると共に、前記有効領域の外側の検査領域に、反射層よりなる目盛り付きの検査用パターンを、検査対象色の列と、その両側の列の少なくとも一部とにかかる行方向の直線状に形成する工程と、
     前記第1電極の上に、赤色発光層,緑色発光層または青色発光層の少なくとも一つを含む有機層を形成し、少なくとも前記赤色発光層および前記緑色発光層をレーザ転写法により前記有効領域を超えて前記検査領域に達する列方向の直線状に形成する工程と、
     前記有機層の上に第2電極を形成する工程と、
     前記検査用パターンに光を照射し、反射光またはPL発光の色度またはスペクトル形状を測定する工程と、
     前記色度またはスペクトル形状に基づいて、前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の位置または幅が規格範囲外か否かを判別する工程と
     を含む表示装置の製造方法。
  20.  少なくとも前記赤色発光層および前記緑色発光層をレーザ転写法により形成する工程において、前記検査領域に、前記検査対象色の表示用画素の列の延長上に、前記発光層の形成に用いられたレーザヘッドまたはレーザビームを特定する識別パターンを形成しておき、
     前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の位置または幅が規格範囲外であると判別された場合に、前記識別パターンを用いて、前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層を形成する工程で使用したレーザヘッドまたはレーザビームを特定する工程と、
     前記赤色発光層,前記緑色発光層または前記青色発光層の位置または幅のずれ量を、前記検査用パターンの目盛りを用いて測定する工程と、
     前記ずれ量に基づいて、前記レーザヘッドまたは前記レーザビームの照射位置またはパワーを補正する工程と
     を含む請求項19記載の表示装置の製造方法。
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