WO2010013718A1 - シリコン単結晶引上装置 - Google Patents

シリコン単結晶引上装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2010013718A1
WO2010013718A1 PCT/JP2009/063439 JP2009063439W WO2010013718A1 WO 2010013718 A1 WO2010013718 A1 WO 2010013718A1 JP 2009063439 W JP2009063439 W JP 2009063439W WO 2010013718 A1 WO2010013718 A1 WO 2010013718A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
guide rail
tube
single crystal
silicon single
pulling
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/063439
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
康人 鳴嶋
真一 川添
福生 小川
利通 久保田
朋広 福田
Original Assignee
Sumco Techxiv株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumco Techxiv株式会社 filed Critical Sumco Techxiv株式会社
Priority to EP09802961A priority Critical patent/EP2319962B1/en
Priority to US13/055,990 priority patent/US8518180B2/en
Publication of WO2010013718A1 publication Critical patent/WO2010013718A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/02Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
    • C30B15/04Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt adding doping materials, e.g. for n-p-junction
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/14Heating of the melt or the crystallised materials
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1056Seed pulling including details of precursor replenishment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1068Seed pulling including heating or cooling details [e.g., shield configuration]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1072Seed pulling including details of means providing product movement [e.g., shaft guides, servo means]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1076Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
    • Y10T117/1088Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone including heating or cooling details

Definitions

  • the present invention relates to a silicon single crystal pulling apparatus, and specifically, stores a melt in a crucible in a pulling furnace and pulls a doped silicon single crystal from the melt by a Czochralski (CZ) method.
  • the present invention relates to a silicon single crystal pulling apparatus.
  • a sample chamber containing a sublimable dopant is lowered to a predetermined position above the melt in a pulling furnace, and is sublimated by radiant heat radiated from the melt.
  • a method is employed in which a dopant is heated to sublimate, and a sublimable dopant that has become a gas by sublimation is introduced into the melt.
  • One method for introducing the gaseous dopant into the melt is to provide a supply pipe with its open end positioned above the melt and transported by a carrier gas comprising an inert gas such as argon gas.
  • a carrier gas comprising an inert gas such as argon gas.
  • the sample tube (dope tube) is arranged at a position where it does not interfere with the pulling mechanism, the sample tube is lowered to a position above the upper surface of the crucible, and from the melt at that position.
  • the dopant in the sample chamber is dissolved by the radiant heat radiated.
  • the sample tube containing the dopant is lowered to a position where the sample tube is immersed in the melt, and the dissolved dopant is introduced into the melt from the open surface of the sample tube, so that the resistivity ranges discontinuously in the growth axis direction.
  • a silicon single crystal ingot is pulled up and grown.
  • Patent Document 1 does not discuss details of means for moving the sample tube up and down.
  • an elevating means such as a heat-resistant arm and moved up and down.
  • the drive unit becomes larger than the weight of the arm, and the entire apparatus for raising and lowering the sample tube becomes larger.
  • the sample tube When the sample tube needs to be positioned or corrected, such as when the sample tube is connected to another supply means, the sample tube is fixed at a predetermined angle or the position of the sample tube is changed. It will be necessary. However, fine adjustment is difficult with the arm.
  • An object of the present invention is to provide a silicon single crystal pulling apparatus having a lifting / lowering means capable of easily correcting the position of a sample tube while being small.
  • a silicon single crystal pulling apparatus is a silicon single crystal pulling apparatus that pulls a doped silicon single crystal from a melt by the Czochralski method, and includes a pulling furnace and the pulling furnace.
  • An externally provided sample chamber containing a sublimable dopant, shielding means for thermally blocking the inside of the pulling furnace and the inside of the sample chamber, and the inside of the sample chamber and the inside of the pulling furnace A sample tube capable of moving up and down, and a lifting and lowering means including a guide rail on which the sample tube can slide and a wire mechanism for moving the sample tube up and down along the guide rail.
  • the wire mechanism preferably includes a wire attached to the sample tube, a drum member that winds the wire, and a drive device that drives the drum member.
  • the guide rail includes a first guide rail extending from the inside of the sample chamber to the shielding means, and a second guide rail extending from the shielding means to the inside of the pulling furnace, and the first guide rail
  • the second guide rail has a groove adapted to the outer diameter of the sample tube, and the groove has an end on the shielding means side of the first guide rail and the shielding means of the second guide rail. It is preferable that the end portion on the side has a taper whose inner diameter increases toward the end portion side.
  • a supply pipe for supplying the sublimable dopant discharged from the sample tube to the melt is further provided inside the pulling furnace, and the supply pipe is provided with a joint portion for bonding to the sample tube
  • the sample tube that has slid down the guide rail is joined to the joint of the supply tube.
  • a purge tube is further provided inside the pulling furnace to prevent the powder generated by the sample tube sliding on the guide rail from being mixed into the melt.
  • the sublimable dopant is preferably arsenic or red phosphorus.
  • FIG. 4A is a schematic view of a cross section in a state where the dope tube according to the present embodiment is connected to a supply pipe
  • FIG. 4B is a partially enlarged cross-sectional view of FIG.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a silicon single crystal pulling apparatus 1 according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the positional relationship among the sample chamber 20, the shielding unit 24, the dope tube 21 as the sample tube, the elevating / lowering unit 25, and the supply tube 22 according to the present embodiment.
  • the silicon single crystal pulling apparatus 1 of this embodiment includes a pulling furnace (chamber) 2 that can be used for crystal growth by the CZ method.
  • a crucible 3 for containing a melt 5 obtained by melting a raw material made of polycrystalline silicon (Si).
  • the crucible 3 is composed of a graphite crucible 32 and a quartz crucible 31 inside thereof.
  • a heater 9 for heating and melting the raw material in the crucible 3 is provided.
  • a heat insulating cylinder 13 is provided between the heater 9 and the inner wall of the pulling furnace 2.
  • the pulling mechanism 4 includes a pulling cable 4a and a seed crystal holder 4b attached to the tip of the pulling cable 4a. The seed crystal is held by the seed crystal holder 4b.
  • the raw material is put into the crucible 3 and heated using the heater 9 to melt the raw material into the melt 5.
  • the pulling cable 4a is lowered and the seed crystal (not shown) held by the seed crystal holder 4b is immersed in the melt 5.
  • the pulling cable 4 a is raised, and a silicon single crystal (silicon single crystal ingot) 6 is pulled from the melt 5 to grow.
  • the crucible 3 is rotated by the rotating shaft 10.
  • the pulling cable 4 a of the pulling mechanism 4 is rotated in the same direction as the rotating direction of the rotating shaft 10 or in the opposite direction.
  • the rotating shaft 10 can also be driven in the vertical direction, and the crucible 3 can be moved up and down to an arbitrary upward position.
  • the inside of the pulling furnace 2 is depressurized to a vacuum state (for example, about several KPa) by blocking outside air. Then, while supplying the argon gas 7 as an inert gas into the pulling furnace 2, the argon gas 7 is exhausted using a pump. By allowing the argon gas 7 to flow inside the pulling furnace 2, the vapor generated inside the pulling furnace 2 can be removed together with the argon gas 7 to the outside of the pulling furnace 2.
  • the supply flow rate of the argon gas 7 at this time can be set according to each process of crystal growth.
  • a heat shielding plate 8 gas rectifying cylinder
  • the heat shielding plate 8 has an action of guiding the argon gas 7 supplied from above the pulling furnace 2 to the center of the melt surface 5a and further to the peripheral portion of the melt surface 5a via the melt surface 5a.
  • the heat shielding plate 8 also has an action of blocking radiant heat generated at high temperature parts such as the crucible 3, the melt 5 and the heater 9 with respect to the seed crystal and the growing silicon single crystal 6.
  • the magnitude of the distance between the lower end of the heat shielding plate 8 and the melt surface 5a may be adjusted by the vertical movement of the crucible 3, or may be adjusted by the vertical movement of the heat shielding plate 8 by the lifting device. .
  • the sample chamber 20 contains a sublimable dopant (impurity) 23 to be doped into the silicon single crystal 6 to be grown.
  • the sample chamber 20 is externally attached to the flange portion of the pulling furnace 2 through shielding means 24 described later.
  • the sublimable dopant 23 accommodated in the sample chamber 20 arsenic As, red phosphorus P, or antimony Sb, which is an N-type dopant for imparting N-type electrical characteristics to the silicon single crystal 6, is used. Can be mentioned.
  • arsenic As and red phosphorus P are sublimable dopants that can be sublimated, by using them as the sublimable dopant 23, they can be vaporized from a solid phase to a gas phase at a relatively low temperature.
  • the sublimable dopant 23 When accommodating the sublimable dopant 23 in the sample chamber 20, it is preferable to put the sublimable dopant 23 into the dope tube 21 as a sample tube and accommodate the dope tube 21 in the sample chamber 20.
  • the dope tube 21 has a substantially cylindrical shape.
  • the dope tube 21 is disposed along a groove of a guide rail 25b (first guide rail 25c, second guide rail 25d) provided so as to extend from the inside of the sample chamber 20 to the inside of the pulling furnace 2, and the guide rail 25b. Is moved up and down between the inside of the sample chamber 20 and the inside of the pulling furnace 2. Specific shapes of the dope tube 21 and the guide rail 25b will be described in detail later.
  • the sublimable dopant 23 can be easily taken into and out of the sample chamber 20.
  • the sublimable dopant 23 can be more reliably charged into the pulling furnace 2 in operation.
  • the material of the dope tube 21 may be any material that can withstand the high temperature caused by the radiant heat of the melt, and specifically, transparent quartz can be used.
  • the dope tube 21 supplies the sublimable dopant 23 to the inside of the pulling furnace 2.
  • the sample chamber 20 is preferably provided with a vacuum pump (not shown) and an argon gas line (not shown).
  • a vacuum pump not shown
  • an argon gas line not shown
  • the sample chamber 20 is preferably provided with a cooling mechanism.
  • the cooling mechanism By providing the cooling mechanism, the dope tube 21 heated in the pulling furnace 2 is efficiently cooled by the combined use of the cooling mechanism and the argon gas. For this reason, exchange of dope tube 21 can be made smoother.
  • a pipe having flanges at both ends may be provided.
  • the cooling mechanism can be provided in the piping similarly to the sample chamber 20, or a small window can be provided in the piping. In particular, it is possible to easily confirm that the sublimable dopant 23 is reliably charged by providing a small window in the pipe.
  • the shielding means 24 is for thermally blocking the pulling furnace 2 and the sample chamber 20.
  • the shielding means 24 is provided between the pulling furnace 2 and the sample chamber 20.
  • the shielding means 24 the radiant heat and atmosphere in the pulling furnace 2 are thermally blocked by the shielding means 24. For this reason, a desired amount of sublimable dopant 23 can be vaporized at a desired timing. For example, it is possible to introduce the sublimable dopant 23 from the sample chamber 20 by opening the shielding means 24 during crystal growth.
  • a slide gate valve can be preferably used as the shielding means 24.
  • the space in the stroke direction of the shielding means 24 is reduced. For this reason, the distance which transfers the sublimable dopant 23 from the sample chamber 20 can be made shorter.
  • the shielding means 24 is not deteriorated by the heat from the pulling furnace 2. For this reason, between the pulling-up furnace 2 and the sample chamber 20 can be reliably thermally shut off.
  • the shielding means 24 While the shielding means 24 is closed, the radiant heat inside the pulling furnace 2 does not reach the sublimable dopant 23 in the sample chamber 20, and the sublimable dopant 23 is not vaporized. Therefore, the silicon single crystal 6 to be grown can be in an additive-free state in which the sublimable dopant 23 is not contained until the shielding unit 24 is first opened after the growth of the silicon single crystal 6 is started.
  • the shielding means 24 is opened at the timing when the silicon single crystal 6 starts to be doped with the sublimable dopant 23, that is, at the timing when the silicon single crystal 6 grows from the shoulder portion to the first half of the straight body portion.
  • the shielding means 24 is opened, the sublimable dopant 23 is stored in a predetermined position of the sample chamber 20 and the door of the sample chamber 20 is closed. Thereafter, the vacuum pump on the sample chamber 20 side is operated to adjust the pressure inside the pulling furnace 2 and the inside of the sample chamber 20, and then the shielding means 24 is opened.
  • the shielding means 24 is opened at a timing when the silicon single crystal 6 grows from the shoulder portion to the first half portion of the straight body portion, and the N-type sublimation dopant 23 is doped at a high concentration, so that from the shoulder portion to the straight body portion.
  • the sublimation dopant 23 is not added up to the first half, and the sublimation dopant 23 is added at a high concentration from the first half of the straight body to the tail. Accordingly, it is possible to manufacture the N ++ type silicon single crystal 6 exhibiting N type electrical characteristics whose resistivity is smaller than 0.01 ⁇ cm.
  • the dope start timing is not limited to the above timing. For example, dope may be started before pulling up the single crystal, that is, after the polycrystalline material in the quartz crucible 31 is dissolved and before the seed crystal is deposited on the melt 5.
  • the shielding means 24 by using the shielding means 24, the timing at which the sublimable dopant 23 that gives N-type electrical characteristics to the silicon single crystal 6 is accurately controlled. For this reason, even if it takes time to grow the silicon single crystal 6 to the first half of the straight body portion, it is possible to reduce the collapse of the crystal.
  • the shielding means 24 can be closed not only at the timing when the growth of the silicon single crystal 6 is finished, but also at the timing when all the sublimable dopants 23 are added even during the growth of the crystal. After the shielding means 24 is closed, argon gas 7 is introduced into the sample chamber 20 to return the pressure inside the sample chamber 20 to atmospheric pressure, and then the door of the sample chamber 20 is opened to repeat the sublimable dopant 23. Can be thrown in.
  • the raising / lowering means 25 raises / lowers the dope tube 21 so as to be connected to a supply tube 22 described later.
  • the elevating means 25 includes a guide rail 25b (first guide rail 25c and second guide rail 25d) on which the dope tube 21 can slide, and a wire mechanism 25a for elevating the dope tube 21 along the guide rail 25b.
  • the wire mechanism 25 a includes a wire 26 attached to the dope tube 21, a winding drum 252 as a drum member that winds the wire 26, and a motor 251 as a driving device that drives the winding drum 252.
  • the wire mechanism 25a is a mechanism for moving the dope tube 21 up and down by the wire 26 along the guide rail 25b.
  • the wire mechanism 25 a drives the winding drum 252 by the motor 251 and adjusts the height position of the dope tube 21 through the wire 26.
  • the driving of the motor 251 in the wire mechanism 25 a is preferably controlled by the height position of the dope tube 21 and the open / close state of the shielding means 24.
  • the wire 26 can be accommodated in the winding drum 252.
  • the wire 26 only needs to have a length capable of moving the dope tube 21 up and down from the end of the sample chamber 20 on the wire mechanism 25a side to the inside of the pulling furnace 2, and the length of the wire 26 is particularly large. It is not limited.
  • the wire 26 is made of a heat-resistant metal such as a molybdenum metal.
  • the wire 26 can be hooked and fixed to the end portion of the dope tube 21 in the longitudinal direction.
  • the guide rail 25b includes a first guide rail 25c extending from the inside of the sample chamber 20 to the shielding means 24, and a second guide rail 25d extending from the shielding means 24 to the inside of the pulling furnace 2.
  • the first guide rail 25c and the second guide rail 25d are provided from the inside of the sample chamber 20 toward the supply tube 22, and define the position where the dope tube 21 moves up and down.
  • the guide rail 25b is preferably made of a graphite material. By forming from a graphite material, high heat resistance can be provided, and restrictions on the shape of the guide rail 25b can be further reduced.
  • elevating means 25 are arranged at positions where they do not interfere with the silicon single crystal 6 and the pulling mechanism 4 and are not immersed in the melt 5 as shown in FIG. By disposing the elevating means 25 at a position that does not interfere with the pulling mechanism 4, the sublimable dopant 23 can be introduced while pulling up the silicon single crystal 6.
  • the shielding means 24 is provided so as to be orthogonal to the direction in which the first guide rail 25 c and the second guide rail 25 d extend from the sample chamber 20 toward the inside of the pulling furnace 2. As shown in FIG. 3, a groove 253 is formed in each of the first guide rail 25 c and the second guide rail 25 d to match the outer diameter of the doping tube 21.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the arrangement of the dope tube 21 and the guide rail 25b.
  • the shielding means 24 between the first guide rail 25c and the second guide rail 25d is omitted.
  • the groove 253 has a substantially semicircular cross section and a shape obtained by dividing a cylinder vertically.
  • the groove 253 has an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the dope tube 21 so that the dope tube 21 can slide.
  • Tapers 254a and 254b whose inner diameters increase toward these ends are formed at the end of the first guide rail 25c on the shielding unit 24 side and the end of the second guide rail 25d on the shielding unit 24 side, respectively. .
  • the shielding means 24 When the shielding means 24 is open, a gap corresponding to the shielding means 24 is formed between the first guide rail 25c and the second guide rail 25d.
  • the end portions on the shielding means 24 side of the first guide rail 25c and the second guide rail 25d are formed with tapers 254a and 254b whose inner diameters increase toward these end portions.
  • the doping tube 21 is inclined. The inclination is corrected by the tapers 254a and 254b. Therefore, since the dope tube 21 is smoothly transferred between the first guide rail 25c and the second guide rail 25d, the dope tube 21 moves up and down smoothly.
  • the dope tube 21 includes a tubular main body 214 and a convex portion 211 protruding along the longitudinal direction at one end portion in the longitudinal direction of the dope tube 21.
  • One end portion in the longitudinal direction of the dope tube 21 is an end portion (hereinafter referred to as a lower end portion) on the side of the dope tube 21 located on the inner side of the pulling furnace 2 when the dope tube 21 is disposed on the guide rail 25b. It is said).
  • the convex portion 211 protrudes from a substantially central portion of the end surface 215 of the main body 214 of the dope tube 21 and has a substantially spherical shape.
  • substantially spherical shape is meant that most of them have a spherical curved surface, although they are not perfectly spherical.
  • FIG. 4A is a schematic cross-sectional view showing a state in which the dope tube 21 is connected to the supply tube 22.
  • FIG. 4B is a partially enlarged cross-sectional view of FIG.
  • the dope tube 21 includes a through hole 212 that communicates from the inside to the outside of the dope tube 21 on the lowermost side in the longitudinal direction.
  • a plate 216 in which a plurality of finer holes than the through hole 212 is formed is attached to the through hole 212.
  • the diameter of this hole is about 2 mm.
  • the dope tube 21 slides down the guide rail 25b by driving the wire mechanism 25a. As shown in FIGS. 4A and 4B, the dope tube 21 is lowered and then connected to a supply tube 22 provided inside the pulling furnace 2. When the dope tube 21 is connected to the supply tube 22, a flow path is formed from the inside of the dope tube 21 to the inside of the supply tube 22 through the hole of the plate 216 attached to the through hole 212.
  • the dope tube 21 includes a protrusion 213 that protrudes downward from the end surface 215 of the main body 214 along the longitudinal direction of the dope tube 21.
  • the outer surface of the protrusion 213 is inclined from the outer peripheral side of the doping tube 21 to the convex portion 211 side.
  • the height of the protrusion 213 (height along the longitudinal direction of the doping tube 21 from the end surface 215) is lower than the height of the projection 211 (height along the longitudinal direction of the doping tube 21 from the end surface 215).
  • an opening for taking in and out the sublimable dopant 23 and a cap 217 for sealing the opening are provided at the other end of the doping tube 21. Since the dope tube 21 moves up and down the guide rail 25b, a projection 213 is provided at the other end as well as the one end. Therefore, even when the dope tube 21 is pulled up by the wire mechanism 25a, the dope tube 21 can smoothly move up and down between the first guide rail 25c and the second guide rail 25d.
  • the supply pipe 22 is connected to the dope pipe 21 lowered by the elevating means 25.
  • the supply pipe 22 guides the sublimable dopant 23 that has been vaporized by receiving radiant heat from the melt 5 or the like to the melt 5.
  • the supply pipe 22 supplies the sublimable dopant 23 discharged from the dope pipe 21 into the pulling furnace 2.
  • the supply pipe 22 is disposed at a position where it does not interfere with the silicon single crystal 6 and the pulling mechanism 4 and is not immersed in the melt 5.
  • one end of the supply tube 22 is provided with a joint portion 222 that is joined to the convex portion 211 of the dope tube 21.
  • the material of the supply pipe 22 can be a material that can withstand high temperatures due to radiant heat such as melt, and specifically, quartz can be used.
  • the supply pipe 22 is disposed at a position where it does not interfere with the pulling mechanism 4. With this arrangement, the vaporized sublimable dopant 23 can be guided to the melt 5 while pulling up the silicon single crystal 6, and doping during the pulling of the crystal can be performed with extremely high accuracy. Further, the supply pipe 22 is arranged at a position not immersed in the melt 5, and the vaporized sublimable dopant 23 is sprayed from the supply pipe 22 to the melt 5, so that the supply pipe 22, the sublimable dopant 23 and the like are applied to the melt 5. The vibration of the melt 5, the decrease in the liquid temperature of the melt 5, and the change in the convection of the melt 5 are reduced.
  • the supply pipe 22 at a position where the charging efficiency of the sublimable dopant 23 into the melt 5 is maximized when the sublimable dopant 23 is sprayed onto the melt 5.
  • the supply pipe 22 is provided at a main body 224 that guides the sublimable dopant to the melt 5 and at one end in the longitudinal direction of the supply pipe 22 and protrudes along the longitudinal direction.
  • a joining portion 222 to be provided.
  • This one end portion is an end portion (hereinafter referred to as an upper end portion) on the side arranged toward the second guide rail 25d when the supply pipe 22 is arranged inside the pulling furnace 2.
  • the joint portion 222 includes a concave portion 221 having a concave shape into which the convex portion 211 of the doping tube 21 can be fitted.
  • the convex portion 211 and the concave portion 221 of the dope tube 21 constitute a ball joint structure as a joining means for joining the dope tube 21 and the supply tube 22.
  • the concave portion 221 is disposed on the tracks of the first guide rail 25c and the second guide rail 25d so that the convex portion 211 of the doping tube 21 descending along the second guide rail 25d is fitted and connected.
  • the inner surface of the concave portion 221 is a contact surface with the convex portion 211 of the dope tube 21. This contact surface is formed to be a curved surface.
  • the inner surface of the concave portion 221 has a curved shape corresponding to the outer surface of the convex portion 211 of the dope tube 21.
  • a hole 223 is formed in the deepest recessed portion of the recess 221, and the hole 223 continues to the hollow supply pipe 22.
  • the pulling furnace 2 is provided with a purge tube 14 from above to below.
  • the purge tube 14 extends downward from above the pulling furnace 2, and extends from the joint portion of the supply pipe 22 along the supply pipe 22 to the upper surface of the melt 5.
  • the purge tube 14 does not mix carbon powder as powder generated by rubbing from the guide rail 25b into the melt 5 when the dope tube 21 moves up and down along the guide rail 25b.
  • the dope tube 21 is charged with a sublimable dopant 23. While being put in, the shielding means 24 is closed, and the inside of the sample chamber 20 is at atmospheric pressure. After the sublimable dopant 23 is introduced into the dope tube 21, the inside of the sample chamber 20 is adjusted to a predetermined pressure, and the shielding means 24 is opened.
  • the dope tube 21 is connected to the wire 26 of the wire mechanism 25a.
  • the motor 251 of the wire mechanism 25 a drives the take-up drum 252 and feeds the wire 26. Then, the dope tube 21 connected to the wire 26 descends. The dope tube 21 descends along the first guide rail 25c and the second guide rail 25d when the shielding means 24 is opened.
  • the dope tube 21 moves up and down more smoothly.
  • the dope tube 21 descends along the groove 253 formed in the guide rail 25b.
  • the dope tube 21 is supported by a wire 26 and passes through the end of the second guide rail 25d on the pulling furnace 2 side.
  • the dope tube 21 that has slid down the guide rail 25 b is connected to the joint 222 of the supply tube 22 that is disposed on the extension line of the groove 253.
  • the convex portion 211 provided at the lower end portion of the dope tube 21 is guided by the guide rail 25 b and fits into the concave portion 221 provided at the upper end portion of the supply pipe 22.
  • a through hole 212 is provided on the lowermost side of the convex portion 211.
  • a plate 216 having a plurality of holes is attached to the through hole 212.
  • the most depressed portion of the recess 221 is a hole 223 that communicates with the inside of the supply pipe 22.
  • the convex portion 211 and the concave portion 221 of the joining means have a ball joint structure, and thus the convex portion 211 fits into the concave portion 221.
  • the angle between the two can be changed.
  • the guide rail 25b is inclined toward the inside of the pulling furnace 2, and the own weight of the dope tube 21 that has passed through the inclined guide rail 25b is applied to the convex portion 211. Therefore, the convex portion 211 and the concave portion 221 adheres more firmly.
  • the following effects are exhibited.
  • the dope tube 21 is moved up and down by the wire mechanism 25a, the lifting / lowering means for moving the dope tube 21 up and down can be reduced in size and weight compared to the case where an arm or the like is used. Further, since the elevating means has a simple configuration, maintenance, repair, etc. are easy. Furthermore, since the dope tube 21 is guided by the guide rail 25b and moves up and down, the angle and position of the dope tube 21 are adjusted by adjusting the angle and position of the guide rail 25b when the dope tube 21 is connected to the supply tube 22. Can be fine-tuned.
  • the end portions on the shielding means 24 side of the first guide rail 25c and the second guide rail 25d are formed with tapers 254a and 254b whose inner diameters increase toward these end portions. For this reason, even if the doping tube 21 is tilted when the doping tube 21 passes through the gap between the first guide rail 25c and the second guide rail 25d with the shielding means 24 open, the doping tube 21 is inclined. The inclination is corrected by the tapers 254a and 254b. Therefore, since the dope tube 21 is smoothly transferred between the first guide rail 25c and the second guide rail 25d, the dope tube 21 moves up and down smoothly.
  • the purge tube 14 is disposed inside the pulling furnace 2. Since the guide rail 25b is made of a graphite material, when the dope tube 21 slides on the guide rail 25b, the guide rail 25b is rubbed to generate carbon powder. By providing the purge tube 14, it is possible to prevent the carbon powder from being mixed into the melt 5.
  • the sublimable dopant 23 is supplied to the melt 5 by a spraying method, but the present invention is not limited to this, and the sublimation is performed by using an immersion method in which the supply pipe 22 is immersed in the melt 5.
  • the dopant 23 may be supplied to the melt 5.
  • a carrier gas introduction pipe (not shown) can be used.
  • the carrier gas introduction pipe communicates with the dope pipe 21.
  • the carrier gas introduction pipe introduces a dopant transport carrier gas supplied from a gas supply source (not shown) into the dope pipe 21.
  • a gas supply source not shown
  • the carrier gas introduction pipe is made of, for example, quartz.
  • an inert gas such as argon gas is used as the carrier gas.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

 小型でありながら、試料管の位置を容易に修正可能な昇降手段を有するシリコン単結晶引上装置を提供すること。  本発明のシリコン単結晶引上装置1は、ドープされたシリコン単結晶をチョクラルスキー法により融液から引き上げるシリコン単結晶引上装置であって、引上炉2と、引上炉2に外付けされ昇華性ドーパント23を収容する試料室20と、引上炉2の内部と試料室20の内部とを熱的に遮断する遮蔽手段24と、試料室20の内部と引上炉2の内部との間を昇降可能な試料管21と、試料管21が摺動可能なガイドレール25b(25c、25d)及びガイドレール25bに沿って試料管21を昇降させるワイヤ機構25aを備える昇降手段25と、を含む。

Description

シリコン単結晶引上装置
 本発明は、シリコン単結晶引上装置に関し、具体的には、引上炉内の坩堝に融液を貯留し、チョクラルスキー(CZ)法により、ドープされたシリコン単結晶を融液から引き上げるシリコン単結晶引上装置に関する。
 従来より、ドーパントをシリコン結晶に添加する方法としては、昇華性ドーパントが収容された試料室を、引上炉内の融液上方の所定位置まで下降させ、融液から輻射される輻射熱によって昇華性ドーパントを加熱して昇華させて、昇華によって気体となった昇華性ドーパントを融液に導入する方法が取られている。
 気体となったドーパントを融液に導入する方法の1つとしては、供給管を、その開口端を融液の上方に配置して設け、アルゴンガス等の不活性ガスからなるキャリアガスによって搬送されるドーパントを、供給管から融液に向けて吹き付ける方式が挙げられる。
 特許文献1に記載の発明によれば、引上げ機構と干渉しない位置に試料管(ドープ管)を配置して、試料管を坩堝の上面よりも上の位置まで下降させ、その位置で融液から輻射される輻射熱によって試料室内部のドーパントを溶解させている。そして、ドーパントを収容した試料管を融液に浸漬する位置まで下降させて、試料管の開放面から溶解されたドーパントを融液に投入し、成長軸方向に不連続に異なる比抵抗範囲をもつシリコン単結晶インゴットを引上げ成長させている。
特開2005-336020号公報
 特許文献1には、試料管を昇降させる手段の詳細については検討されていない。例えば、引上装置の内部は、高温となるため、耐熱性のアーム等の昇降手段によって試料管を支持し、昇降することが考えられる。しかしながら、アームを用いた場合、アームの重量に比して駆動部が大型となり、試料管を昇降させる装置全体が大型になるという問題があった。
 また、試料管を他の供給手段に接続する場合等、試料管の位置決めや位置の修正が必要となる場合には、試料管を所定の角度に固定したり、試料管の位置の変更をすることが必要となる。しかしながら、アームでは細かい調整が困難である。
 本発明は、小型でありながら、試料管の位置を容易に修正可能な昇降手段を有するシリコン単結晶引上装置を提供すること目的とする。
 (1) 本発明のシリコン単結晶引上装置は、ドープされたシリコン単結晶をチョクラルスキー法により融液から引き上げるシリコン単結晶引上装置であって、引上炉と、前記引上炉に外付けされ昇華性ドーパントを収容する試料室と、前記引上炉の内部と前記試料室の内部とを熱的に遮断する遮蔽手段と、前記試料室の内部と前記引上炉の内部との間を昇降可能な試料管と、該試料管が摺動可能なガイドレール及び該ガイドレールに沿って前記試料管を昇降させるワイヤ機構を備える昇降手段と、を含むことを特徴とする。
 (2) 前記ワイヤ機構は、前記試料管に取り付けられるワイヤと、該ワイヤを巻き取るドラム部材と、該ドラム部材を駆動する駆動装置と、を備えることが好ましい。
 (3) 前記ガイドレールは、前記試料室の内部から前記遮蔽手段まで延びる第1ガイドレールと、前記遮蔽手段から前記引上炉の内部まで延びる第2ガイドレールとを備え、該第1ガイドレール及び該第2ガイドレールは、それぞれ前記試料管の外径に適合する溝を有し、前記溝は、前記第1ガイドレールの前記遮蔽手段側の端部及び前記第2ガイドレールの前記遮蔽手段側の端部に、これらの端部側に向かって内径が大きくなるテーパーを有することが好ましい。
 (4) 前記引上炉の内部に、前記試料管から排出される前記昇華性ドーパントを前記融液に供給する供給管をさらに備え、該供給管には前記試料管と接合する接合部が設けられ、前記ガイドレールを下方に摺動した前記試料管は、前記供給管の前記接合部に接合されることが好ましい。
 (5) 前記引上炉の内部に、前記試料管が前記ガイドレールを摺動することにより生ずる粉体を前記融液に混入させないためのパージチューブをさらに備えることが好ましい。
 (6) 前記昇華性ドーパントは砒素又は赤燐であることが好ましい。
 本発明によれば、小型でありながら、試料管の位置を容易に修正可能な昇降手段を有するシリコン単結晶引上装置を提供できる。
本発明の実施形態のシリコン単結晶引上装置を示す概略図である。 本実施形態に係る昇降手段を示す断面の概略図である。 本実施形態に係るドープ管とガイドレールとの配置を示す斜視図である。 図4(a)は、本実施形態に係るドープ管が供給管に接続された状態の断面の概略図であり、図4(b)は、図4(a)の部分拡大断面図である。
[引上炉]
 以下、本発明のシリコン単結晶引上装置1の実施形態について具体的に説明する。図1は、本実施形態のシリコン単結晶引上装置1を説明する概略図である。図2は、本実施形態に係る試料室20と、遮蔽手段24と、試料管としてのドープ管21と、昇降手段25と、供給管22との位置関係を示す断面の概略図である。図1及び図2に示すように、本実施形態のシリコン単結晶引上装置1は、CZ法による結晶成長に用いることのできる引上炉(チャンバ)2を備えている。
 引上炉2の内部には、多結晶シリコン(Si)からなる原料を溶融した融液5を収容する坩堝3が設けられている。坩堝3は、黒鉛坩堝32とその内側の石英坩堝31とから構成されている。坩堝3の周囲には、坩堝3の中にある原料を加熱して溶融するヒータ9が設けられている。このヒータ9と引上炉2の内壁との間には、保温筒13が設けられている。
 また、坩堝3の上方には、引上げ機構4が設けられている。引上げ機構4は、引上げ用ケーブル4aと、引上げ用ケーブル4aの先端に取り付けられた種結晶ホルダ4bとを有する。この種結晶ホルダ4bによって種結晶が把持される。
 ここで、坩堝3の中に原料を入れ、ヒータ9を用いて加熱し、原料を溶融して融液5にする。融液5の溶融状態が安定化したところで、引上げ用ケーブル4aを降下して種結晶ホルダ4bに把持させた種結晶(図示せず)を融液5に浸漬する。種結晶を融液5になじませた後で、引上げ用ケーブル4aを上昇させ、融液5からシリコン単結晶(シリコン単結晶インゴット)6を引上げて成長させる。シリコン単結晶6を成長させる際、坩堝3を回転軸10によって回転させる。それとともに、引上げ機構4の引上げ用ケーブル4aを、回転軸10の回転方向と同じ方向又は逆の方向に回転させる。ここで、回転軸10は鉛直方向にも駆動することができ、坩堝3を任意の上方方向の位置に上下動させることもできる。
 このとき、引上炉2の内部は外気を遮断して真空状態(例えば数KPa程度)に減圧する。そして、引上炉2の内部に不活性ガスとしてアルゴンガス7を供給しつつ、ポンプを用いてアルゴンガス7を排気する。引上炉2の内部にアルゴンガス7を流通させることにより、引上炉2の内部で発生した蒸発物を、アルゴンガス7ととともに引上炉2の外部に除去することができる。このときのアルゴンガス7の供給流量は、結晶成長の各プロセスによって各々設定することができる。
 シリコン単結晶6が成長してくると、融液5の減少によって融液5と坩堝3との接触面積が変化し、坩堝3からの酸素溶解量が変化する。このため、引き上げられるシリコン単結晶6中の酸素濃度分布に影響を与える。そこで、坩堝3の上方及びシリコン単結晶6の周囲に、熱遮蔽板8(ガス整流筒)を設ける。この熱遮蔽板8は、引上炉2の上方より供給されるアルゴンガス7を融液表面5aの中央に導き、さらに融液表面5aを経由して融液表面5aの周縁部に導く作用を有する。そして、アルゴンガス7は、融液5からの蒸発物とともに、引上炉2の下部に設けた排気口(図示せず)から排出される。それにより、融液表面5a上のガス流速を安定化させ、融液5から蒸発する酸素を安定な状態に保つことができる。
 また、この熱遮蔽板8は、種結晶及び成長するシリコン単結晶6に対する、坩堝3、融液5、ヒータ9等の高温部で発生する輻射熱を遮断する作用も有する。ここで、熱遮蔽板8の下端と融液表面5aとの距離の大きさは、坩堝3の上下動によって調整してもよく、熱遮蔽板8の昇降装置による上下動によって調整してもよい。
[試料室]
 試料室20は、成長させるシリコン単結晶6にドープさせる昇華性ドーパント(不純物)23を収容するものである。試料室20は、引上炉2のフランジ部に、後述する遮蔽手段24を介して外付けされるものである。ここで、試料室20に収容する昇華性ドーパント23としては、シリコン単結晶6にN型の電気的特性を与えるためのN型用のドーパントである、砒素As、赤燐P、又はアンチモンSbが挙げられる。特に、砒素As及び赤燐Pは、昇華可能な昇華性ドーパントであるため、これらを昇華性ドーパント23として用いることにより、比較的低い温度で固相から気相に気化させることができる。
 試料室20に昇華性ドーパント23を収容する際には、試料管としてのドープ管21に昇華性ドーパント23を投入するとともに、このドープ管21を試料室20に収容することが好ましい。
 ドープ管21は、略円筒形の形状を有する。ドープ管21は、試料室20の内部から引上炉2の内部に延びるように設けられるガイドレール25b(第1ガイドレール25c、第2ガイドレール25d)の溝に沿って配置され、ガイドレール25bに案内されて試料室20の内部と引上炉2の内部との間を昇降する。ドープ管21及びガイドレール25bの具体的な形状については、後に詳述する。
 ドープ管21を用いることにより、試料室20への昇華性ドーパント23の出し入れが容易となる。また、稼働中の引上炉2への昇華性ドーパント23の投入をより確実に行うことができる。ここで、ドープ管21の材質は、融液の輻射熱による高温に耐えられる材質であればよく、具体的には透明の石英を用いることができる。ドープ管21は、昇華性ドーパント23を引上炉2の内部に供給する。
 試料室20には真空ポンプ(図示せず)及びアルゴンガスライン(図示せず)を設けることが好ましい。真空ポンプ及びアルゴンガスラインを設けることで、試料室20の内部の圧力が引上炉2と独立して減圧され、又は常圧に戻される。このため、ゲートバルブを開放した時やドープ管21を取り外した時に、試料室20の内部における急激な圧力変化を低減することができる。
 また、試料室20には冷却機構を設けることが好ましい。冷却機構を設けることで、引上炉2の中で加熱されたドープ管21が、冷却機構とアルゴンガスとの併用で効率よく冷却される。このため、ドープ管21の交換をよりスムーズにすることができる。
 試料室20と引上炉2との間には、遮蔽手段24の他に、両端にフランジを有する配管を介することもできる。このとき、配管には試料室20と同様に冷却機構を設けることもでき、又は、配管に小窓を設けることもできる。特に、配管に小窓を設けることで、昇華性ドーパント23の投入が確実に行われていることを容易に確認することができる。
[遮蔽手段]
 遮蔽手段24は、引上炉2と試料室20とを熱的に遮断するものである。遮蔽手段24は、引上炉2と試料室20の間に設けられる。遮蔽手段24を設けることで、引上炉2内の輻射熱及び雰囲気が遮蔽手段24で熱的に遮断される。このため、所望のタイミングで所望量の昇華性ドーパント23を気化することができる。例えば、結晶成長中に遮蔽手段24を開放して、試料室20から昇華性ドーパント23を投入することも可能になる。
 遮蔽手段24としては、スライドゲートバルブを好ましく用いることができる。スライドゲートバルブを用いることにより、遮蔽手段24のストローク方向のスペースが小さくなる。このため、試料室20から昇華性ドーパント23を移送する距離をより短くすることができる。このとき、遮蔽手段24にも冷却機構を用いることがより好ましい。冷却機構を用いることで、引上炉2からの熱によって遮蔽手段24が劣化しない。このため、引上炉2と試料室20との間を確実に熱的に遮断することができる。
 遮蔽手段24を閉じている間は、引上炉2の内部の輻射熱が試料室20内の昇華性ドーパント23に及ばず、昇華性ドーパント23が気化しない。そのため、シリコン単結晶6の成長を開始して最初に遮蔽手段24を開くまでの間は、成長するシリコン単結晶6を昇華性ドーパント23が含まれない無添加の状態にすることができる。
 その後、シリコン単結晶6に昇華性ドーパント23をドープし始めるタイミング、すなわちシリコン単結晶6の肩部から直胴部の前半部まで成長したタイミングで、遮蔽手段24を開放する。ここで、遮蔽手段24を開放する際には、昇華性ドーパント23を試料室20の所定の位置に収納して試料室20の扉を閉める。その後、試料室20側の真空ポンプを作動させて引上炉2の内部と試料室20の内部とを調圧してから、遮蔽手段24を開放する。シリコン単結晶6の肩部から直胴部の前半部まで成長したタイミングで遮蔽手段24を開放し、N型用の昇華性ドーパント23を高濃度にドープさせることにより、肩部から直胴部の前半部までは、昇華性ドーパント23が無添加の状態となっており、直胴部の前半部以降テール部までは、昇華性ドーパント23が高濃度に添加された状態となっている。従って、抵抗率が0.01Ωcmより小さいN型の電気的特性を示すN++型シリコン単結晶6を製造することができる。
 なお、ドープ開始のタイミングは上記のタイミングに制限されるものではない。例えば、単結晶を引き上げる前に、すなわち、石英坩堝31内の多結晶素材が溶解した後から種結晶が融液5に着液するまでの間に、ドープを開始してもよい。
 シリコン単結晶6に昇華性ドーパント23を高濃度に添加して低抵抗率のN++型のシリコン単結晶6を引上げ、成長させるときには、結晶の崩れが生じやすい。一方、本実施形態によれば、遮蔽手段24を用いることでシリコン単結晶6にN型の電気的特性を与える昇華性ドーパント23を投入するタイミングが正確に制御される。このため、仮にシリコン単結晶6の直胴部の前半部までの成長に時間がかかったとしても、結晶の崩れを低減することができる。
 この遮蔽手段24は、シリコン単結晶6の成長が終わったタイミングに加え、結晶の成長中であっても、昇華性ドーパント23を全て投入し終えたタイミングでも、閉じることができる。遮蔽手段24を閉じた後に、試料室20内にアルゴンガス7を導入して試料室20の内部の圧力を大気圧に戻し、その後、試料室20の扉を開放して昇華性ドーパント23を繰返し投入することができる。
[昇降手段]
 昇降手段25は、ドープ管21を、後述する供給管22に接続するように昇降させるものである。昇降手段25は、ドープ管21が摺動可能なガイドレール25b(第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25d)及びガイドレール25bに沿ってドープ管21を昇降させるワイヤ機構25aを備える。
 ワイヤ機構25aは、ドープ管21に取り付けられるワイヤ26と、ワイヤ26を巻き取るドラム部材としての巻き取りドラム252と、巻き取りドラム252を駆動する駆動装置としてのモータ251と、を備える。ワイヤ機構25aは、ドープ管21をガイドレール25bに沿ってワイヤ26により昇降させる機構である。ワイヤ機構25aは、モータ251により巻き取りドラム252を駆動して、ワイヤ26を介してドープ管21の高さ位置を調節する。このとき、ワイヤ機構25aにおけるモータ251の駆動は、ドープ管21の高さ位置や遮蔽手段24の開閉状態によって制御されることが好ましい。
 ワイヤ26は、巻き取りドラム252に収容可能である。ワイヤ26は、試料室20のワイヤ機構25a側の端部から引上炉2の内部まで、ドープ管21を昇降させることができる長さを有していればよく、ワイヤ26の長さは特に限定されない。ワイヤ26は、モリブデン製の金属等の耐熱性の金属で構成される。ワイヤ26は、ドープ管21の長手方向の端部に引っ掛けて固定できるようになっている。
 ガイドレール25bは、試料室20の内部から遮蔽手段24まで延びる第1ガイドレール25cと、遮蔽手段24から引上炉2の内部まで延びる第2ガイドレール25dとを備える。第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25dは、試料室20の内部から供給管22に向かって設けられ、ドープ管21が昇降する位置を規定するものである。第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25dを設けることで、ドープ管21をより確実に供給管22に接続し、昇華性ドーパント23をより確実に供給管22に送ることができる。ここで、ガイドレール25bは、黒鉛材からなることが好ましい。黒鉛材から形成することにより、高い耐熱性を持たせるとともに、ガイドレール25bの形状に対する制約をより小さくすることができる。
 これらの昇降手段25は、図1に示すように、シリコン単結晶6及び引上げ機構4と干渉せず、融液5に浸漬しない位置に配置する。昇降手段25を引上げ機構4と干渉しない位置に配置することにより、シリコン単結晶6を引き上げながら昇華性ドーパント23を投入することができる。
 遮蔽手段24は、試料室20から引上炉2の内部に向かって第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25dが延びる方向に直交するように、設けられている。図3に示すように、第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25dそれぞれには、ドープ管21の外径に適合する溝253が形成されている。図3は、ドープ管21とガイドレール25bとの配置を示す斜視図である。説明の便宜のため、第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間の遮蔽手段24は省略してある。溝253は、横断面が略半円で、円筒を縦に割った形状を有する。溝253は、ドープ管21が摺動可能なように、ドープ管21の外径よりも僅かに大きい内径を有する。
 第1ガイドレール25cの遮蔽手段24側の端部及び第2ガイドレール25dの遮蔽手段24側の端部には、それぞれこれらの端部に向かって内径が大きくなるテーパー254a、254bが形成される。
 遮蔽手段24が開いた状態では、第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間に遮蔽手段24の分の隙間が形成される。しかしながら、第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25dの遮蔽手段24側の端部には、これらの端部に向かって内径が大きくなるテーパー254a、254bが形成されている。このため、遮蔽手段24が開いた状態で、ドープ管21が第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間の隙間を通過するときに、ドープ管21が傾いたとしても、ドープ管21はテーパー254a、254bによって傾きを補正される。従って、ドープ管21は、第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間をスムーズに受け渡されるため、ガイドレール25bをスムーズに昇降する。
[ドープ管]
 図3に示すように、ドープ管21は、管状の本体214と、ドープ管21の長手方向の一方の端部に、該長手方向に沿って突出する凸部211とを備える。ドープ管21の長手方向の一方の端部とは、ドープ管21をガイドレール25bに配置したときに、ドープ管21の引上炉2の内部側に位置する側の端部(以下、下端部という)である。凸部211は、ドープ管21の本体214の端面215の略中央部から突出し、略球状の形状を有する。「略球状の形状」とは、完全な球状ではないが、大部分が球状の曲面を備えていることを意味する。
 図4に示すように、凸部211の内部は中空である。図4(a)は、ドープ管21が供給管22に接続された状態の断面の概略図である。図4(b)は、図4(a)の部分拡大断面図である。ドープ管21は、その長手方向の最も下方側に、ドープ管21の内部から外部へ連通する貫通孔212を備える。貫通孔212には、この貫通孔212よりさらに細かい孔が複数形成された板216が取り付けられている。この孔の直径は2mm程度である。このような構成により、ドープ管21の内部に収容された昇華性ドーパント23が貫通孔212から外部に落ちることを防止できる。ドープ管21は、遮蔽手段24が開いたときに、ワイヤ機構25aの駆動によって、ガイドレール25bを摺動して降下する。図4(a)及び図4(b)に示すように、ドープ管21は、降下した後、引上炉2の内部に設けられた供給管22と接続される。ドープ管21が供給管22と接続された際に、貫通孔212に取り付けられた板216の孔より、ドープ管21の内部から供給管22の内部へと通じる流路が形成される。
 また、ドープ管21は、本体214の端面215からドープ管21の長手方向に沿って下方に突出する突起213を備える。突起213の外側の面は、ドープ管21の外周側から凸部211側に傾斜している。突起213の高さ(端面215からドープ管21の長手方向に沿う高さ)は、凸部211の高さ(端面215からドープ管21の長手方向に沿う高さ)よりも低い。遮蔽手段24が開き、ドープ管21が第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間の隙間を通過するときに、ドープ管21が傾いたとしても、突起213がテーパー254a、254bによって傾きを補正される。従って、ドープ管21は、第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間をスムーズに受け渡されるため、ガイドレール25bをスムーズに昇降する。
 なお、ドープ管21の他方の端部には、昇華性ドーパント23を出し入れする開口と、この開口を封じるキャップ217とが設けられる。ドープ管21は、ガイドレール25bを昇降するため、他方の端部にも、一方の端部と同様に突起213が設けられる。従って、ドープ管21がワイヤ機構25aにより引き上げられるときにも、ドープ管21は、第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25dとの間をスムーズに昇降できる。
[供給管]
 図4(a)に示すように、供給管22は、昇降手段25により降下したドープ管21と接続する。供給管22は、融液5等からの輻射熱が与えられることによって気化した昇華性ドーパント23を融液5に導くものである。供給管22は、ドープ管21から排出される昇華性ドーパント23を引上炉2の内部に供給する。
 供給管22は、図1に示すように、シリコン単結晶6及び引上げ機構4と干渉せず、融液5に浸漬しない位置に配置する。後述するように、供給管22の一端には、ドープ管21の凸部211と接合される接合部222が設けられる。供給管22の材質には、融液等の輻射熱による高温に耐える材質を用いることができ、具体的には石英を用いることができる。
 供給管22は、引上げ機構4と干渉しない位置に配置される。この配置により、シリコン単結晶6を引き上げながら、気化した昇華性ドーパント23を融液5に導くことが可能になり、結晶の引上げ中のドーピングを極めて精度よく行うことができる。また、供給管22を融液5に浸漬しない位置に配置し、気化した昇華性ドーパント23を供給管22から融液5に吹き付けることで、供給管22や昇華性ドーパント23等を融液5に浸漬することで起こる融液5の液振、融液5の液温の低下、及び融液5の対流の変化が軽減される。また、成長中の単結晶の結晶化率を安定化させることにより、成長したシリコン単結晶6の結晶状態への悪影響を少なくすることができる。このとき、供給管22は、融液5に昇華性ドーパント23を吹きつけるときに融液5内への昇華性ドーパント23の投入効率が最大となるような位置に配置することが好ましい。
 図4(a)に示すように、供給管22は、昇華性ドーパントを融液5に導く本体224と、供給管22の長手方向の一方の端部に設けられ、該長手方向に沿って突出する接合部222とを備える。この一方の端部は、供給管22を引上炉2の内部に配置したときに、第2ガイドレール25d側に向けて配置される側の端部(以下、上端部という)である。図4(b)に示すように、接合部222は、ドープ管21の凸部211が嵌合可能な凹形状を有する凹部221を備える。ドープ管21の凸部211と凹部221とは、ドープ管21と供給管22とを接合する接合手段としてのボールジョイント構造を構成する。凹部221は、第2ガイドレール25dに沿って降下したドープ管21の凸部211が嵌合して接続するように、第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25dの軌道上に配置される。
 凹部221の内面は、ドープ管21の凸部211との接触面となる。この接触面は、曲面となるように形成される。凹部221の内面は、ドープ管21の凸部211の外面に対応する湾曲した湾曲形状を有する。凹部221の最も深く窪んだ部分には孔223が形成され、この孔223は中空の供給管22へと連続している。この構成により、ドープ管21が供給管22に接続されたときに、ドープ管21の内部と供給管22の内部とを連通する流路が形成され、気化した昇華性ドーパントが融液5に導かれる。
[パージチューブ]
 図1に示すように、引上炉2には、上方から下方に向かって、パージチューブ14が設けられる。パージチューブ14は、引上炉2の上方から下向きに延び、供給管22の接合部から、供給管22に沿ってさらに融液5の上面まで延びる。パージチューブ14は、ドープ管21がガイドレール25bに沿って昇降する際、ガイドレール25bから擦れて生じる粉体としてのカーボン粉を融液5に混入させない。
 次に、図2から図4を参照して、本実施形態に係るシリコン単結晶引き上げ装置1の使用状態の一例を説明する。ドープ管21には、昇華性ドーパント23が投入される。投入されている間は、遮蔽手段24は閉じており、試料室20の内部は大気圧である。昇華性ドーパント23がドープ管21に投入された後、試料室20の内部は所定の圧力に調整され、遮蔽手段24が開かれる。
 ドープ管21は、ワイヤ機構25aのワイヤ26と接続されている。ワイヤ機構25aのモータ251は、巻き取りドラム252を駆動して、ワイヤ26を繰り出す。そして、ワイヤ26に接続されたドープ管21が下降する。ドープ管21は、遮蔽手段24が開かれると、第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25dに沿って降下する。
 遮蔽手段24が開いた状態では、第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間に隙間が開いている。しかしながら、第1ガイドレール25cの遮蔽手段24側の端部及び第2ガイドレール25dの遮蔽手段24側の端部には、これらの端部側に向かって内径が大きくなるテーパー254a、254bが形成されている。このため、遮蔽手段24が開いた状態で、ドープ管21が第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間の隙間を通過するときに、ドープ管21が傾いたとしても、ドープ管21はテーパー254a、254bによって傾きを補正される。従って、ドープ管21は、第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間をスムーズに受け渡されるため、ガイドレール25bをスムーズに昇降する。
 さらに、ドープ管21の長手方向の端部には、ドープ管21の外側から内側に向かって傾斜する突起213が設けられているため、よりスムーズに、ドープ管21が昇降する。
 ドープ管21は、ガイドレール25bに形成された溝253に沿って降下する。ドープ管21はワイヤ26によって支持されて、第2ガイドレール25dの引上炉2側の端部を通過する。ガイドレール25bを下方に摺動したドープ管21は、溝253の延長線上に配置されている供給管22の接合部222に接続される。ドープ管21の下端部に設けられた凸部211は、ガイドレール25bに案内されて供給管22の上端部に設けられた凹部221に嵌合する。
 凸部211の最も下方側には、貫通孔212が設けられる。貫通孔212には、複数の孔を有する板216が取り付けられている。一方、凹部221の最も窪んだ部分は、供給管22の内部へと連通する孔223となっている。このため、凸部211が凹部221に嵌合するとドープ管21と供給管22との間には流路が形成される。ドープ管21の内部の気化した昇華性ドーパント23は、流路を通って供給管22まで流れ込み、供給管22のさらに下方にある融液5の上面に吹き付けられる。
 このとき、ドープ管21が供給管22と接続される角度に多少ずれが生じても、接合手段の凸部211と凹部221とはボールジョイント構造であるため、凸部211が凹部221に嵌ったまま、両者間の角度を変えることができる。また、ガイドレール25bは引上炉2の内部に向かって傾斜して設けられており、この傾斜したガイドレール25bを通過したドープ管21の自重が凸部211にかかるため、凸部211と凹部221とがより強固に密着する。
 本実施形態のシリコン単結晶引上装置によれば、以下の各効果が奏される。本実施形態においては、ドープ管21がワイヤ機構25aによって昇降するため、アーム等を用いる場合と比べてドープ管21を昇降させる昇降手段を小型化し、軽量化することができる。また、昇降手段が簡易な構成を有しているため、保守、修理等が容易である。さらに、ドープ管21は、ガイドレール25bによって案内されて昇降するため、ドープ管21を供給管22に接続する際に、ガイドレール25bの角度や位置を調整することによってドープ管21の角度や位置の微調整を行うことができる。
 本実施形態によれば、第1ガイドレール25c及び第2ガイドレール25dの遮蔽手段24側の端部には、これらの端部に向かって内径が大きくなるテーパー254a、254bが形成されている。このため、遮蔽手段24が開いた状態で、ドープ管21が第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間の隙間を通過するときに、ドープ管21が傾いたとしても、ドープ管21はテーパー254a、254bによって傾きを補正される。従って、ドープ管21は、第1ガイドレール25cと第2ガイドレール25dとの間をスムーズに受け渡されるため、ガイドレール25bをスムーズに昇降する。
 本実施形態によれば、引上炉2の内部には、パージチューブ14が配置される。ガイドレール25bは、黒鉛材で構成されるため、ドープ管21がガイドレール25bを摺動すると、擦れてカーボン粉が生じる。パージチューブ14を設けることで、このカーボン粉が融液5に混入することを防止できる。
 本発明の実施形態は、上記の実施形態に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲は、これに限定されるものではない。
 例えば、本実施形態では、吹き付け法により昇華性ドーパント23を融液5に供給するようにしているが、これに制限されず、供給管22を融液5に浸漬する浸漬法を用いて昇華性ドーパント23を融液5に供給してもよい。
 また、キャリアガス導入管(図示せず)を用いることもできる。キャリアガス導入管は、ドープ管21に連通するものである。キャリアガス導入管は、図示しないガス供給源から供給されるドーパント輸送用のキャリアガスをドープ管21に導入する。キャリアガスを導入することにより、気化した昇華性ドーパント23をドープ管21内に滞留させることなく、効率よく供給管22を経て融液5に導くことができる。キャリアガス導入管は、例えば石英から構成される。また、キャリアガスとしては、アルゴンガス等の不活性ガスが用いられる。

Claims (6)

  1.  ドープされたシリコン単結晶をチョクラルスキー法により融液から引き上げるシリコン単結晶引上装置であって、
     引上炉と、
     前記引上炉に外付けされ昇華性ドーパントを収容する試料室と、
     前記引上炉の内部と前記試料室の内部とを熱的に遮断する遮蔽手段と、
     前記試料室の内部と前記引上炉の内部との間を昇降可能な試料管と、
     該試料管が摺動可能なガイドレール及び該ガイドレールに沿って前記試料管を昇降させるワイヤ機構を備える昇降手段と、を含むことを特徴とするシリコン単結晶引上装置。
  2.  前記ワイヤ機構は、前記試料管に取り付けられるワイヤと、該ワイヤを巻き取るドラム部材と、該ドラム部材を駆動する駆動装置と、を備える請求項1に記載のシリコン単結晶引上装置。
  3.  前記ガイドレールは、前記試料室の内部から前記遮蔽手段まで延びる第1ガイドレールと、前記遮蔽手段から前記引上炉の内部まで延びる第2ガイドレールとを備え、該第1ガイドレール及び該第2ガイドレールは、それぞれ前記試料管の外径に適合する溝を有し、
     前記溝は、前記第1ガイドレールの前記遮蔽手段側の端部及び前記第2ガイドレールの前記遮蔽手段側の端部に、これらの端部側に向かって内径が大きくなるテーパーを有する請求項1又は2に記載のシリコン単結晶引上装置。
  4.  前記引上炉の内部に、前記試料管から排出される前記昇華性ドーパントを前記融液に供給する供給管をさらに備え、
     該供給管には前記試料管と接合する接合部が設けられ、
     前記ガイドレールを下方に摺動した前記試料管は、前記供給管の前記接合部に接合される請求項1から3のいずれかに記載のシリコン単結晶引上装置。
  5.  前記引上炉の内部に、前記試料管が前記ガイドレールを摺動することにより生ずる粉体を前記融液に混入させないためのパージチューブをさらに備える請求項1から4のいずれかに記載のシリコン単結晶引上装置。
  6.  前記昇華性ドーパントは砒素又は赤燐である請求項1から5のいずれかに記載のシリコン単結晶引上装置。
PCT/JP2009/063439 2008-07-30 2009-07-28 シリコン単結晶引上装置 WO2010013718A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP09802961A EP2319962B1 (en) 2008-07-30 2009-07-28 Silicon single crystal pull-up apparatus
US13/055,990 US8518180B2 (en) 2008-07-30 2009-07-28 Silicon single crystal pull-up apparatus having a sliding sample tube

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-195998 2008-07-30
JP2008195998A JP5329143B2 (ja) 2008-07-30 2008-07-30 シリコン単結晶引上装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010013718A1 true WO2010013718A1 (ja) 2010-02-04

Family

ID=41610418

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/063439 WO2010013718A1 (ja) 2008-07-30 2009-07-28 シリコン単結晶引上装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8518180B2 (ja)
EP (1) EP2319962B1 (ja)
JP (1) JP5329143B2 (ja)
WO (1) WO2010013718A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101949059A (zh) * 2010-08-23 2011-01-19 清华大学 光伏多晶硅铸锭炉炉底多轴同步提升装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5302556B2 (ja) 2008-03-11 2013-10-02 Sumco Techxiv株式会社 シリコン単結晶引上装置及びシリコン単結晶の製造方法
JP5270996B2 (ja) * 2008-07-30 2013-08-21 Sumco Techxiv株式会社 シリコン単結晶引上装置
JP6631460B2 (ja) 2016-10-03 2020-01-15 株式会社Sumco シリコン単結晶の製造方法およびシリコン単結晶
TWI806139B (zh) * 2020-10-28 2023-06-21 日商Sumco股份有限公司 單結晶製造裝置
TWI767814B (zh) * 2021-08-05 2022-06-11 環球晶圓股份有限公司 長晶摻雜設備及長晶摻雜方法
US11866845B2 (en) * 2022-01-06 2024-01-09 Globalwafers Co., Ltd. Methods for growing single crystal silicon ingots that involve silicon feed tube inert gas control
US12037698B2 (en) 2022-01-06 2024-07-16 Globalwafers Co., Ltd Ingot puller apparatus having a flange that extends from the funnel or from the silicon feed tube

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5988394A (ja) * 1982-11-12 1984-05-22 Agency Of Ind Science & Technol ガリウム砒素単結晶製造装置
JPS61227986A (ja) * 1985-03-30 1986-10-11 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶シリコン棒の製造方法
JPH09227275A (ja) * 1996-02-28 1997-09-02 Sumitomo Sitix Corp ドープ剤添加装置
JP2004137140A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Siltron Inc シリコン単結晶成長装置および低融点ドーパントの注入方法
JP2005336020A (ja) 2004-05-28 2005-12-08 Sumco Corp シリコン単結晶引上装置およびシリコン単結晶の製造方法
JP2008087991A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Sumco Techxiv株式会社 ドーパントガスの注入方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB797377A (en) 1955-10-18 1958-07-02 Gen Electric Co Ltd Improvements in or relating to the production of semi-conductor bodies
JPS59190292A (ja) 1983-04-08 1984-10-29 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体シリコン単結晶の抵抗率制御方法
US6312517B1 (en) 2000-05-11 2001-11-06 Memc Electronic Materials, Inc. Multi-stage arsenic doping process to achieve low resistivity in silicon crystal grown by czochralski method
JP2005247671A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Toshiba Ceramics Co Ltd 単結晶引上装置
JP5302556B2 (ja) 2008-03-11 2013-10-02 Sumco Techxiv株式会社 シリコン単結晶引上装置及びシリコン単結晶の製造方法
US7922817B2 (en) * 2008-04-24 2011-04-12 Memc Electronic Materials, Inc. Method and device for feeding arsenic dopant into a silicon crystal growing apparatus
JP5270996B2 (ja) * 2008-07-30 2013-08-21 Sumco Techxiv株式会社 シリコン単結晶引上装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5988394A (ja) * 1982-11-12 1984-05-22 Agency Of Ind Science & Technol ガリウム砒素単結晶製造装置
JPS61227986A (ja) * 1985-03-30 1986-10-11 Shin Etsu Handotai Co Ltd 単結晶シリコン棒の製造方法
JPH09227275A (ja) * 1996-02-28 1997-09-02 Sumitomo Sitix Corp ドープ剤添加装置
JP2004137140A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Siltron Inc シリコン単結晶成長装置および低融点ドーパントの注入方法
JP2005336020A (ja) 2004-05-28 2005-12-08 Sumco Corp シリコン単結晶引上装置およびシリコン単結晶の製造方法
JP2008087991A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Sumco Techxiv株式会社 ドーパントガスの注入方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2319962A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101949059A (zh) * 2010-08-23 2011-01-19 清华大学 光伏多晶硅铸锭炉炉底多轴同步提升装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20110132257A1 (en) 2011-06-09
EP2319962B1 (en) 2013-01-30
EP2319962A1 (en) 2011-05-11
US8518180B2 (en) 2013-08-27
JP5329143B2 (ja) 2013-10-30
JP2010030852A (ja) 2010-02-12
EP2319962A4 (en) 2011-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010013718A1 (ja) シリコン単結晶引上装置
JP5302556B2 (ja) シリコン単結晶引上装置及びシリコン単結晶の製造方法
WO2010013719A1 (ja) シリコン単結晶引上装置
US8535439B2 (en) Manufacturing method for silicon single crystal
JP5462479B2 (ja) シリコン単結晶引上装置
CN111088525B (zh) 一种制备单晶的装置和碳化硅单晶的制备方法
WO2009119342A1 (ja) シリコン単結晶引上装置及びシリコン単結晶の製造方法
JP2012066965A (ja) シリコン単結晶引上装置
JP5437565B2 (ja) 半導体単結晶の製造装置
US8858706B2 (en) Single-crystal manufacturing apparatus and single-crystal manufacturing method
JP5226496B2 (ja) シリコン単結晶引上装置
KR20130100998A (ko) 반도체 단결정의 제조 장치 및 제조 방법
JP5144546B2 (ja) シリコン単結晶引上装置
JP2009242143A (ja) シリコン単結晶引上装置及びシリコン単結晶の製造方法
JP2008050174A (ja) 単結晶SiC及びその製造方法
CN211471635U (zh) 一种制备单晶的装置
JP2010163305A (ja) シリコン単結晶引上装置
US20240200224A1 (en) Ingot growing apparatus
JP5222162B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP5410086B2 (ja) シリコン単結晶引上装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09802961

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13055990

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009802961

Country of ref document: EP