JPS59190292A - 半導体シリコン単結晶の抵抗率制御方法 - Google Patents

半導体シリコン単結晶の抵抗率制御方法

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JPS59190292A
JPS59190292A JP6187883A JP6187883A JPS59190292A JP S59190292 A JPS59190292 A JP S59190292A JP 6187883 A JP6187883 A JP 6187883A JP 6187883 A JP6187883 A JP 6187883A JP S59190292 A JPS59190292 A JP S59190292A
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JP
Japan
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single crystal
pulling
impurity
gas
gas containing
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JP6187883A
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English (en)
Inventor
Kihachirou Watanabe
渡辺 規八郎
Shinichi Furuse
古瀬 信一
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/02Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
    • C30B15/04Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt adding doping materials, e.g. for n-p-junction

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本願はチョクラルスキー法により半導体ヅIJ :7ン
単結晶(、以後単に単結晶ということとす)を引き上げ
る際、該単結晶の抵抗率を割前Jする方法f1関する。
チヨクラルスキー法で単結晶の抵抗率を制徊スる方法と
しては−ドナーまたはアゲ−Cゲタ−とlIる不純物と
シリコンをl比合溶融したのちに冷却bI化して比%’
[(引”#j不純物磁度の合省を作り−これを適当な方
法、セ1]えばその合金を破砕し、一部を正確(二秤量
し、これをシリコンとP+溶融し、これから引き上げら
れた単結晶の一部の抵抗率を測定し一2点の測足値から
シリコン溶′・触体中の不純物濃度をJlff ’il
し−さらC二合金中のそれを11]定する方法で当該合
金中の不純物濃ル゛を測Wし、(これを以後母合金とい
うこととす)これを工業旧な単結晶の生産の際−導電型
と抵抗率C1応じて必要量を秤量しi/ ’Jコロン混
合溶融する。これより単結晶を引き上げると一不純物の
偏析係数および引き上げ条件に応じて同化の始めと終り
において結晶の長さ方向C二抵抗率が徐々に変化する。
これは横軸を単結晶の長さく左が固化の始め)、縦軸を
抵抗率変化として示した第1図(イ)(二より明らかに
されている。  、 このよう(1句合金を使う方法は従来単層、休業界C二
おいて使われていた方法であるか、母合金を作る方法か
なかなか面倒であり、母合金の大きなロットを得ること
が難かしく、用合金中σ〕不純物濃j支が41J:回大
きく変動し、不正確さ一′P誤りの源:二なり、さらf
二最終目的と1−る製品の単結晶中の不利り物濃度か1
)pbオーダーであるため、L1標とする抵抗C二対し
10%以上の誤差を生ずる等の唐出で必すしも満足すべ
き方法ではなかった。
またチョクラルスキー法で得られる単結晶の抵抗率は第
1図(イ)のようC二徐々C二敦化するが一通寓集梢回
路の始弁材ねとして使用されるシリコンウェハーの抵抗
率はその許容範囲が伏く、引き上げられた単結晶り一ノ
尚化始飽)から中央までの一部と161化終端近くの一
部が異なった用途のシリコンウェハーの原料となり一部
11ン1(イ)l1示すようζ二必要としない抵抗率範
囲Ai二ISする単結晶の中央部が全く無駄になるとい
う場合が多い。これは単結晶を工業旧(二生産する場合
C二(丁生産性収益(1著るしい影ヤ゛4′を勾える要
因となるものであり、か\る無駄をなくす工業面C勝れ
た方法がながく望まれていた。
いまか1月二何らかの方法で、第1図(イ)の必要とし
ない抵抗y$範囲Aすなわち全く販売できない抵抗率の
部分近くまで単結晶を引き上げた場合に一同一の不純物
を含む母合金を添加すれば、同じ第1図(イ)の固化終
端部分の有効部分の抵抗率を母合金添加後直ちに狙うこ
とができるので全く無駄がなくなり、W:1図(0) 
l1示すようf二無駄となるあるいは図示されている必
要としない抵抗率範囲Aは充分(1少くすることが、で
きる。
しかしながら、母合金を使って単結晶の引上途中テ上述
)ように抵抗率変化を試みようとすると一母合金添加の
際c:、窄気その他不純物が炉内に入ったり−また母合
金が溶融体中に落下し溶融するまでに単結晶の成長を乱
してしまったリーエ業的に困難な点が多々ある。また母
合金C二よる不純物の添加(工既に述べたような不買旧
な欠点をもっている。
本旨は上記の母合金による不純物の冷加法に代って、母
合金法に伴う種々の欠点のない−ドナーまた(・まアグ
セグター不純物を精度よく容易にかつ単結晶の低コスト
化を目的とする工業的(二より勝れた方法を提供する。
すなわち一本願発明に、チョクラルスギー法C二より石
英るつぼから半導体ンノリコン単結晶を引き上げるζ二
あたり、引上炉内j二不純物を含むガスヶ流すことを特
徴とする半唐2体シリコン用結晶の抵抗率を制飢する方
法C1関するものである。
以下本発明を第2図(二基づいて詳細に説明する。
第2図(二示すように一引上炉l(二おいて加熱ヒータ
2(二通電し、グラファイトるっぽ3に内装した石英る
つぼ4の中で純粋シリコン5を溶解する。−万不純物を
含むガスを供給口6より供給し、流量計7とタイマー8
を通して七のコ13過重を正確l二側T規制する。イJ
−J方ベースガスを供給口9汐より2か↑、置針lOを
通じて一定量供給し、不純物な含むガスを希釈して引上
炉1の中C1流す。不純物を含むガスとしては、N型単
結晶を引き上げる場合はP H3または P’OOj 
 その4ii’、のりん化合物の蒸気を−P型単結晶を
引き上げる場合はBHまブこ6 はBCl3−  BBr3−その他のボロン化合物の蒸
気を使用する。引上炉内ζ1流したガスからどの程j話
のドナー用またはアクセグター用の革靴物が溶融i/リ
コン中(二人るかは、溶融シリコンの7□割丈、溶融シ
リコンの表面積−引上炉内圧力、引上炉内のガスの流:
i、r1m度堵1C二よって異るが、本発明の方法シニ
よれば少くとも約20%が溶融シリコンの中にとりこむ
ことができる。
本発明σ〕方法による単結晶中σ〕抵抗率の目標値の C二対する精度は非常C1篩〈−士1%以内誤差で制へ 徊することができた。また本発明では不純物をガスとし
て7Atすため単結晶の引ひ上げ連中でも結晶の転位を
ヴc/fさせずに不純物ケ除加することかできる。
単結晶の長さ方向の抵(元率分イIjは浴融シリコンの
車量とドーパントθ)実効偏析係数(二よってきまるが
、本発明の方法を使用′1〜ること(二よって一第1図
(ロ)に示すように引上連中で任「1:の抵抗率まで容
易C二下げることができる。長さ方向の抵抗率の不連靭
はミクロ的C二みると不純物を含むガスを入れたときの
単結晶界面C二したがった形で発生1−る。
第3図(イ)C1示す引上14i結晶の垂面縦断面1ノ
1の抵抗率分イbは、PH3ガスをt−jj化率がおよ
+:50%の段階でドーグし、たとえば外仕4インチの
単結晶を引−Fけたどきのものである。このWi合帖晶
界面が溶融体に対し凹のため−(ロ)に示すように結晶
周辺NBA −A’ −0−Q’の場所の抵抗率不連続
位置が結晶中央品−B ’の場所のそれに対し納品の長
さ方向に偏(571する。破線にこの抵抗率の不連続面
を示す。しかしこの倫位を含めても抵抗率が一トリ始め
安ボする才での不理和Sの長さは5−栓であった。
このよう14111年な操作で必要としない抵抗亭範1
7!Jを晶少することかでき一2押Jr+の抵抗率の単
結晶を同時につくることができるのでt14結晶の販売
収擺が高められる。また最近のよ5+二工Cの集積度が
高まるにつれ一要求される単結晶の抵抗率範囲が狭ぐt
「つた時、この方法(・工製品のコストを下げる有効な
方法となる。さらC二こσ〕方法は結晶の成長界面を調
べる一手段ともなる。
次C二本発明σ)実施例をあげる。
実施例 外径12インチの石英るつぼの中に201<9のシリコ
ン多結晶を入れ一溶θす)シて一足温1it=保ち、ソ
コヘAr で20ppmi二希釈したPHガスを5A/
min  の弥、速で数10秒間流す。同時にペースガ
スArを30 t/ min  の流送で流して混合し
たところ一流したりんのうち20%が浴融シリコン(二
とりこまれた。
【図面の簡単な説明】
第1図(イ)(・工従来法(二よる単結晶の長さ方向の
抵抗率分化。 第1図(ロ)は本発明による爪バタ品の長さ方向の抵抗
率分布。 第2図は本発明(−よる単結晶の製造装置。 第3図(イ)は本発明による単結晶の垂面ん1九面内σ
)a抗率分布。 第3図(0)は本発明による扇精晶の垂直縦LU[而を
示す。 1・・・引上炉 2・・・加熱ヒータ 3・・・グラファイトるつぼ 4・・・石英るつぼ 5・・・浴肖虫シリコン 6・・・不純物を含むガス供給口 アー10・・・i’At、置針 8・・・タイマー 9・・・ベースガス供給口 第1図 (イ)                      
       (ロ)□黍 第2図 0 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■) チョクラルスキー法により石英るつぼから半導体
    シリコン単結晶を引き上げるにあたり一引上炉内に不純
    物を含むガスを弥すことを特徴とする半?・ヨ体)ノリ
    フン単結晶の抵抗率を制祝する方法。 2) 不純物を含むガスとして−1り僧半導体シリコン
    単結晶を引き上げる場合はPh3 またはその他のりん
    化合物の蒸気を−Pを半導体シリコン単結晶を引き上げ
    る場合は32月。またはそのイ11!のボロン化合物の
    蒸気を使用することを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の方法−3) 不純物を含むガスを−A、−r 、
    N2− H2またはその他のベースガスで希釈して引上
    炉内C二びtすことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の方法。 4) 不純物を含むガスを流すC二あたって、ガスの磁
    度および/またを″I−ガスの流ユL!J時間を制Cノ
    スることを特徴とする特許請求の範囲第り項記載の方法
    。 5) 石英るつぼ内に半導体シリコン多結晶を浴融した
    後、また(・ま半導体シリコン単結晶σ)引き上げ途中
    (二、不純物を含も・ガスな引き上炉内(1流して、半
    導体シリコン単結晶の長さ方向σ゛)抵抗率分布を制御
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の方法
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