WO2009157486A1 - 可動構造体及びそれを用いたマイクロミラー素子 - Google Patents

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WO2009157486A1
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movable
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英喜 上田
宏 野毛
清彦 河野
宏明 橘
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パナソニック電工株式会社
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    • H04N1/192Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line
    • H04N1/193Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line using electrically scanned linear arrays, e.g. linear CCD arrays

Definitions

  • the present invention relates to a movable structure that swings a movable plate pivotally supported by a hinge portion around a rotation axis, and a micromirror element for optical scanning that scans light using the movable structure.
  • a micro plate that scans a light beam by swinging a movable plate provided with a mirror and reflecting a light beam incident on the mirror in a desired direction.
  • Some have a mirror element.
  • Such a micromirror element is equipped with a small movable structure formed by using a so-called micromachining technology, and the movable plate is formed by a pair of beam-like hinge portions supported by a surrounding frame portion. Is retained.
  • the movable plate receives a driving force such as a magnetic force or an electrostatic force and swings while twisting the hinge portion with the hinge portion as a rotation axis.
  • the vibration modes of the movable plate are, as shown in FIG. 4, “twist mode”, “in-plane translation mode”, “in-plane rotation mode”, “out-of-plane translation”.
  • mode and “out-of-plane rotation mode”.
  • the hinge part In order to increase the responsiveness of the swinging motion of the movable plate, it is necessary to design the hinge part by setting the resonance frequency of the “torsion mode” to a certain level or less, and there are various shapes that reduce the torsional rigidity of the hinge part. Is being studied.
  • Patent Document 1 discloses a technique for forming a cross-sectional shape of a hinge portion into an “X shape”.
  • Patent Document 2 discloses a technique in which a hinge portion is formed by two struts that are diagonally opposed to each other with a space therebetween.
  • the resonance frequencies of “in-plane translation mode”, “in-plane rotation mode”, “out-of-plane translation mode” and “out-of-plane rotation mode” are set. It is effective to increase it, and for that purpose, it is necessary to sufficiently increase the tensile rigidity and bending rigidity of the hinge part.
  • the torsional rigidity of the hinge portion can be suppressed, but the tensile rigidity and the bending rigidity are also decreased at the same time, and the stability of the swinging motion of the movable plate cannot be increased.
  • the hinge part shown in Patent Document 1 has a complicated manufacturing process, and it is difficult to obtain rigidity characteristics as designed because of problems in processing accuracy. Not suitable for optical equipment such as projectors.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and can improve the image quality of an optical device and the like at low cost by enabling a hinge portion having desired rigidity characteristics to be manufactured by a simple process.
  • An object is to provide a movable structure.
  • the invention of claim 1 is a movable structure comprising a movable plate, a beam-like hinge portion that pivotally supports the movable plate, and a frame portion that supports the hinge portion.
  • the hinge portion has a ladder shape having a pair of support columns and a crosspiece spanned between the pair of support columns, and the pair of support columns are arranged in parallel with each other in plan view. Is not.
  • the pair of support columns do not have sides arranged in parallel with each other in plan view.
  • the pair of struts and the crosspieces are formed such that the movable plate and the upper and lower surfaces in the thickness direction are in the same plane. It is what has been.
  • the crosspiece is not arranged perpendicular to the support post.
  • the hinge portion is coupled to the first end portion coupled to the movable plate and the frame portion.
  • a fillet is formed at the coupling corner between the first end and the movable plate and the coupling corner between the second end and the frame.
  • a sixth aspect of the present invention is the movable structure according to any one of the first to fifth aspects, wherein a fillet is formed at a coupling corner between the support column and the crosspiece. is there.
  • the invention of claim 7 is the movable structure according to any one of claims 1 to 6, wherein the hinge portion has a pair of crosspieces, and the two crosspieces forming a pair are: The pair of support columns intersect with each other and are coupled.
  • the invention according to claim 8 is the movable structure according to claim 7, wherein the hinge portion has a plurality of pairs of crosspieces, and the two crosspieces forming the pair intersect at different angles for each pair. Is.
  • the pair of struts are formed with curves.
  • the curve is a catenary curve.
  • An eleventh aspect of the invention includes the movable structure according to any one of the first to tenth aspects, wherein the movable plate includes a mirror that reflects light, and a part of the movable plate and the movable plate.
  • An electrode for driving the movable plate to swing is provided on the opposed frame portion.
  • a twelfth aspect of the invention includes the movable structure according to the third aspect, wherein the movable plate includes a mirror that reflects light, and a movable plate is provided on a part of the movable plate and a frame portion facing the mirror.
  • the micromirror element is characterized in that electrodes for swinging and driving are arranged perpendicular to the movable plate and parallel to each other.
  • the hinge portion is formed in a ladder shape, the tensile rigidity and bending rigidity of the hinge portion are suppressed from the column portion and the rail while the torsional rigidity of the hinge portion is suppressed by the ladder hollow structure. It can be sufficiently increased by the part. As a result, the responsiveness and stability of the swinging motion of the movable plate can be improved, and the image quality of the optical device and the like can be improved easily and inexpensively.
  • the pair of support columns are not arranged in parallel to each other, the bending rigidity of the hinge can be increased with emphasis. For example, vibration in the in-plane parallel movement mode and in-plane rotation mode of the movable plate can be effectively prevented. It becomes possible to suppress.
  • the pair of support columns do not have sides arranged in parallel with each other in plan view, so that the bending rigidity of the hinge portion is focused as in the first aspect of the present invention.
  • vibrations in the in-plane parallel movement mode and the in-plane rotation mode of the movable plate can be effectively suppressed.
  • the movable structure according to claim 1 or 2 can be obtained by a simple process equivalent to a conventional ordinary movable structure, and the image quality of an optical device or the like can be improved at a lower cost. be able to.
  • the crosspiece since the crosspiece is not arranged perpendicular to the support column, the tensile rigidity of the hinge can be increased with priority, and the vibration of the movable plate other than the torsion mode can be effectively prevented. It becomes possible to suppress it.
  • the fillet is formed at the first end and the second end of the hinge portion, the stress applied to the first end and the second end can be dispersed.
  • production of the crack in a 1st edge part and a 2nd edge part can be suppressed, and durability of a hinge part can be improved.
  • the fillet is formed at the coupling corner between the support column and the crosspiece, the stress applied to the coupling corner can be dispersed.
  • production of the crack in the said connection corner part can be suppressed, and durability of a hinge part can further be improved.
  • the two crosspieces forming a pair intersect each other between the pair of support columns and are joined together, so that the hinge portion is designed to have desired bending rigidity and torsional rigidity. Since the degree of freedom can be increased, for example, it is possible to effectively suppress vibrations in the in-plane parallel movement mode and the in-plane rotation mode of the movable plate.
  • the hinge portion has a plurality of pairs of crosspieces, and the two crosspieces forming a pair intersect at different angles for each pair.
  • the distribution can be freely set, and the design freedom of the hinge portion can be further increased. Thereby, for example, it is possible to more effectively suppress the vibration in the in-plane parallel movement mode and the in-plane rotation mode of the movable plate.
  • the support column is formed with a curve, the distribution of stress applied to the support column can be freely set, and the durability of the hinge can be further enhanced.
  • the support column is formed with a catenary curve,
  • the stress applied to the support column can be more uniformly distributed, and the durability of the hinge can be further enhanced.
  • a micromirror element excellent in responsiveness and stability of the oscillating operation of the mirror can be obtained easily and inexpensively.
  • the pair of column portions and the crosspiece portions are formed on the same plane as the movable plate, and the electrodes for swinging and driving the movable plate are disposed perpendicular to and parallel to the movable plate. Therefore, by removing the peripheral portion of the movable plate and the hollow portion of the ladder-shaped hinge portion in the same process by dry etching or the like, the electrode and the ladder-shaped hinge portion can be formed simultaneously. As a result, a micromirror element excellent in the response and stability of the mirror swinging operation can be obtained more easily and inexpensively.
  • the perspective view which shows an example of the micromirror element using the movable structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
  • the perspective view which looked at the mirror element from the lower surface side.
  • the top view of the mirror element The figure which shows the resonance mode calculated by the vibration mode and simulation of the movable plate.
  • the top view which expanded and showed the hinge part.
  • the top view which shows the modification of a hinge part.
  • the top view which shows another modification of a hinge part The top view which shows another modification of a hinge part.
  • the top view which shows another modification of a hinge part which shows another modification of a hinge part.
  • the top view which shows another modification of a hinge part The top view which shows another modification of a hinge part.
  • a micromirror element 1 for optical scanning using the movable structure according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
  • a micromirror element (hereinafter referred to as a mirror element) 1 is configured by a small movable structure configured by processing a silicon layer by a manufacturing method using a so-called micromachining technique.
  • the mirror element 1 is mounted on, for example, a barcode reader, a projector device that projects an image on an external screen, or an optical device such as an optical switch, and is incident from an external light source or the like (not shown). Has a function of scanning the light beam or the like.
  • the mirror element 1 includes a three-layer SOI (Silicon on) formed by joining a conductive first silicon layer 11a and a second silicon layer 11b via an insulating silicon oxide film (insulating film) 11c. Insulator) substrate 11.
  • the thickness of the SOI substrate 11 is about 400 [ ⁇ m], for example, and the thicknesses of the first silicon layer 11a and the oxide film 11c are about several tens [ ⁇ m] and several [ ⁇ m], respectively.
  • the mirror element 1 is a rectangular parallelepiped element having a substantially square shape with a side of about 4 mm, for example, when viewed from above, and is disposed on a glass substrate and mounted on an optical device or the like.
  • the first silicon layer 11a includes, for example, a movable plate 2 formed in a rectangular shape, a pair of beam-like hinge portions 3 disposed on both sides of the movable plate 2 so as to be coaxial with each other, and each hinge portion. 3 is integrally formed with a frame portion 4 that holds a tip portion opposite to a portion where the movable plate 2 is provided. As shown in FIG. 2, a space 40 is formed below the movable plate 2 in the oxide film 11c and the second silicon layer 11b. The movable plate 2 is pivotally supported by the hinge portion 3 and swings. It is held in the frame part 4 as possible.
  • the mirror element 1 is configured such that the upper surfaces of the movable plate 2, the hinge part 3, and the frame part 4 are arranged substantially horizontally when in a stationary state where it is not driven.
  • the frame part 4 is arranged so as to surround the movable plate 2.
  • a vertical comb (comb electrode) 5 for generating a driving force of the movable plate 2 is formed on the movable plate 2 and the frame portion 4.
  • Electrode pads 7 a and 7 b for applying a driving voltage to the vertical comb 5 are arranged on the upper surface of the frame portion 4.
  • One end of the hinge part 3 is connected to the substantially central part of both sides of the movable plate 2.
  • the two hinge portions 3 are formed substantially symmetrically with respect to the movable plate 2 and hold the movable plate 2 with a good balance.
  • the center of gravity of the movable plate 2 is located in the vicinity of the axis formed by the two hinge portions 3 arranged side by side. Therefore, when the movable plate 2 is swung by being driven by the vertical comb 5, the movable plate 2 can be swung while keeping the balance while rotating with the hinge portion 3 as a rotation axis while twisting the hinge portion 3.
  • a rectangular mirror film (mirror) 2a for reflecting a light beam or the like incident from the outside is formed on the upper surface of the movable plate 2, for example.
  • the mirror film 2a is a metal film such as aluminum or gold selected according to the type of light source used together with the mirror element 1 or the like.
  • the shapes of the movable plate 2 and the mirror film 2a are not limited to a rectangle, and may be, for example, a circle or an ellipse.
  • the frame portion 4 is disposed so as to surround the support portion 4a that supports the hinge portion 3 and the two side end portions that are free ends when the movable plate 2 is swung, and a vertical comb 5 is formed. It has two fixed electrode parts 4b.
  • the support portion 4a and the fixed electrode portion 4b are electrically insulated from each other by, for example, an insulating groove 9 formed by removing the silicon layer 11a at the boundary between the support portion 4a and the fixed electrode portion 4b.
  • Electrode pads 7a and 7b are formed on the support portion 4a and the fixed electrode portion 4b, respectively. By changing the potential of the electrode pads 7a and 7b, the potential of the support portion 4a and each fixed electrode portion 4b is changed. It is comprised so that it can change mutually independently.
  • the electrode pads 7a and 7b are formed of, for example, the same metal film as the mirror film 2a.
  • the vertical comb 5 includes a plurality of comb-teeth electrodes 2b formed on the side end portion which is a free end when the movable plate 2 swings, and a portion of the fixed electrode portion 4b facing the side end portion of the movable plate 2 And an electrode 4d made of a plurality of comb teeth.
  • the vertical comb 5 is configured by arranging the electrodes 2b and 4d so as to mesh with each other at an interval of, for example, several [ ⁇ m]. That is, the electrodes 2b and 4d are arranged perpendicular to the movable plate 2 and parallel to each other.
  • the electrode 2b is electrically connected to the electrode pad 7a through the support portion 4a, the hinge portion 3, and the movable plate 2.
  • the electrode 4d is electrically connected to the electrode pad 7b through the fixed electrode portion 4b.
  • the electrostatic force generated by the drive voltage applied to the vertical comb 5 acts on the side edge of the movable plate 2 substantially perpendicularly to the movable plate 2, so that the hinge portion 3 is rotated on the movable plate 2. And the movable plate 2 is driven to swing.
  • the movable plate 2 of the mirror element 1 is driven when the vertical comb 5 generates a driving force at a predetermined driving frequency.
  • the vertical comb 5 includes, for example, an electrode pad 7b disposed on the fixed electrode portion 4b in a state where the electrode pad 7a disposed on the support portion 4a is connected to the ground potential and the electrode 2b of the movable plate 2 is at the reference potential.
  • the potential is periodically changed, and a voltage having a predetermined driving frequency is applied between the electrodes 2b and 4d to drive.
  • the two electrodes 2b provided at both ends of the movable plate 2 face each other. Are simultaneously attracted to the electrode 4d by electrostatic force.
  • the vertical comb 5 is configured so that, for example, a pulse voltage having a rectangular wave shape is applied, and the driving force by the vertical comb 5 is periodically generated.
  • the second silicon layer 11b is also connected to the ground potential, and is driven in a state where the movable plate 2 and the hinge portion 3 are both at the same potential.
  • the movable plate 2 generally tilts although the movable plate 2 is not in a horizontal posture and is in a very slight position due to internal stress or the like generated during molding. For this reason, even when the vertical comb 5 is driven even when in a stationary state, a driving force in a direction substantially perpendicular thereto is applied to the movable plate 2 and the movable plate 2 rotates about the hinge portion 3 as a rotation axis. Then, when the driving force of the vertical comb 5 is released when the movable plate 2 is in such a posture that the electrodes 2b and 4d are completely overlapped, the movable plate 2 twists the hinge portion 3 by its inertial force. Continue to rotate.
  • the moving angle is configured to be large.
  • the voltage application mode and drive frequency of the vertical comb 5 are not limited to those described above.
  • the potentials of the electrodes 2b and 4d are also included. May be configured to change in opposite phases.
  • FIG. 4 shows the vibration mode of the movable plate 2 driven by the vertical comb 5 and the resonance frequency calculated by simulation. Since the movable plate 2 is suspended from the frame portion 4 by the hinge portion 3, not only the rotation (“torsion mode vibration”) due to torsional deformation around the rotation axis of the hinge portion 3 but also the expansion and contraction of the hinge portion 3. Due to deformation or bending deformation, vibrations occur in “in-plane translation mode”, “in-plane rotation mode”, “out-of-plane translation mode”, and “out-of-plane rotation mode” shown in FIG.
  • the hinge part 3 In order to increase the responsiveness of the swinging motion of the movable plate 2, it is necessary to design the hinge part 3 by setting the resonance frequency of the “twist mode” to a certain level or less, and to this, the torsional rigidity of the hinge part 3 is set. It is effective to reduce.
  • the resonance frequencies of “in-plane translation mode”, “in-plane rotation mode”, “out-of-plane translation mode” and “out-of-plane rotation mode” are used.
  • the hinge portion 3 is formed in a ladder shape having a hollow portion 3c in the hinge portion 3 (referred to as a ladder hinge in FIG. 4).
  • the tensile rigidity and bending rigidity of the hinge portion 3 are increased while securing the torsional rigidity of the hinge part 3 to be equal to that of a conventional bar-shaped hinge (referred to as a straight hinge in FIG. 4).
  • FIG. 5 shows the hinge portion 3 in an enlarged manner.
  • the hinge part 3 has a pair of support columns 3a arranged in parallel and a crosspiece 3b passed to the pair of support posts 3a, and the post 3a and the crosspiece so as to have a ladder shape in a front view.
  • 3 b is formed in the same plane as the movable plate 2.
  • the column part 3a is formed with, for example, a width dimension of several [ ⁇ m], a thickness dimension (corresponding to the thickness dimension of the first silicon layer 11a) of several tens [ ⁇ m], and a length dimension of several hundred [ ⁇ m].
  • the interval between the column portions 3a is set to several [ ⁇ m], for example.
  • a plurality of crosspieces 3b are provided, and each of the crosspieces 3b is arranged perpendicular to the support post 3a.
  • the hinge part 3 the space surrounded by the column part 3 a and the crosspiece part 3 b becomes the hollow part 3 c, and the torsional rigidity of the hinge part 3 is suppressed. That is, due to the presence of the hollow portion 3c, the hinge portion 3 has a rigidity characteristic that is particularly easily deformed in the twisting direction. On the other hand, the rigidity characteristics of the hinge portion 3 are not easily deformed in the pulling direction or the bending direction by the pair of support portions 3a arranged at intervals and the crosspiece portion 3b connecting them. By appropriately designing the column portion 3a and the crosspiece portion 3b in consideration of such rigidity characteristics, as shown in FIG.
  • the hinge portion 3 is coupled to the movable plate 2 at the first end portion 31 and is coupled to the movable plate 2 at the second end portion 32.
  • a fillet 33 having a radius of curvature of 5 to 10 ⁇ m is formed at the first end 31 and the second end 32.
  • a fillet 34 having a radius of curvature of several [ ⁇ m] is formed at a joint portion between the column portion 3a and the crosspiece portion 3b, for example.
  • the fillets 33 and 34 are not limited to the arc shape (R shape), but may be a straight shape (C shape).
  • the manufacturing process of the mirror element 1 will be described.
  • the first silicon layer 11a is processed by a so-called bulk micromachining technique such as photolithography and etching to form shapes that become the movable plate 2, the hinge portion 3, the frame portion 4, and the vertical comb 5 ( First step).
  • the hinge portion 3 is partially penetrated to form the hollow portion 3c.
  • a metal film is formed on the upper surface of the silicon layer 11a of the SOI substrate 11 by using a method such as sputtering. By patterning this metal film, a mirror film 2 a is formed on the upper surface of each movable plate 2, and electrode pads 7 a and 7 b are formed on the upper surface of each frame portion 4.
  • the second silicon layer 11b is similarly processed by a bulk micromachining technique to form a shape that becomes the frame portion 4 (second step).
  • the oxide film 11c is etched. For example, by performing etching from the lower surface side of the mirror element 1, the oxide film 11c other than the frame portion 4 is removed (third step). As a result, the hinge portion 3 can be deformed and the movable plate 2 can swing.
  • a plurality of mirror elements 1 are formed on the SOI substrate 11.
  • the plurality of mirror elements 1 formed on the SOI substrate 11 are individually cut.
  • the manufacturing process of the mirror element 1 is not restricted to this, For example, you may shape
  • the hinge part 3 is formed in a ladder shape having the hollow part 3c, the tension of the hinge part 3 is reduced while suppressing the torsional rigidity of the hinge part 3 by the hollow structure.
  • Rigidity and bending rigidity can be sufficiently increased by the column part 3a and the crosspiece part 3b.
  • the pair of column portions 3a and the crosspieces 3b are formed on the same plane as the movable plate 2, the first silicon of the hollow portion 3c is simultaneously removed when the peripheral portion of the movable plate 2 is removed by dry etching or the like.
  • the support column portion 3a and the crosspiece portion 3b can be easily formed.
  • the mirror element 1 can be obtained by a simple process equivalent to a conventional normal mirror element, and the image quality of an optical device or the like can be improved at a lower cost.
  • the fillet 33 is formed in the 1st end part 31 and the 2nd end part 32 of the hinge part 3, the stress concerning the 1st end part 31 and the 2nd end part 32 can be disperse
  • the fillet 34 is formed in the joint portion between the column portion 3a and the crosspiece portion 3b, the stress applied to the joint portion can be dispersed. Thereby, when using a movable structure for a long period of time, generation
  • this invention is not limited to the structure of the said embodiment, A various deformation
  • the pair of support columns 3 a and the support columns 3 a ′ may be configured not to be arranged in parallel with each other in plan view.
  • FIG. 6A shows an embodiment in which the distance between the pair of column portions 3a and the column portions 3a ′ at the first end portion 31 is set narrower than the same interval at the second end portion 32
  • the column 3a has a side L1 and a side L2 in plan view, and the column 3a 'has a side L3 and a side L4 in plan view. Further, the side L1 and the side L2 of the one column 3a are not parallel to the side L3 and the side L4 of the other column 3a 'in plan view. In other words, the one pillar 3a does not have a side parallel to the side L3 and the side L4 of the other pillar 3a 'in plan view. In FIG. 6, the side L1 and the side L2 in the column 3a are configured to be parallel to each other in plan view, but may not be parallel to each other. The same applies to the side L3 and the side L4 in the column 3a '.
  • the pillar constituting the hinge portion 3 may have a round cross section, and in this case also, the side L1 and the side L2 in a plan view And the relationship between side L3 and side L4 is unchanged.
  • the bending rigidity of the hinge portion 3 can be increased with priority, for example, the movable plate 2
  • the vibration in the in-plane parallel movement mode and the in-plane rotation mode can be effectively suppressed.
  • the crosspiece 3b may be configured not to be arranged perpendicular to the support 3a.
  • FIG. 7A shows an embodiment in which the crosspieces 3b are arranged in parallel
  • FIG. 7B shows an embodiment in which the crosspieces 3b are arranged with respect to a virtual axis perpendicular to the support post 3a.
  • FIG. 8 shows an embodiment in which two pair of crosspieces 3b are crossed and joined to each other at the center.
  • the crosspiece 3b is not arranged perpendicularly to the support 3a, so that the tensile rigidity of the hinge 3 can be increased intensively, except in the torsion mode.
  • the vibration of the movable plate 2 can be effectively suppressed.
  • the hinge part 3 may be constituted by (the figure shows a hinge part having two pairs of crosspieces).
  • the crosspiece 3d and the crosspiece 3d 'that form a pair intersect with each other between the support 3a and the support 3a'.
  • the crosspiece 3e and the crosspiece 3e 'that form a pair also intersect and are coupled to each other between the support 3a and the support 3a'.
  • the angle ⁇ at which the crosspiece 3d and the crosspiece 3d ′ intersect is set to be different from the angle ⁇ at which the crosspiece 3e and the crosspiece 3e ′ intersect.
  • the design freedom of the hinge part 3 can be increased so as to have the desired bending rigidity and torsional rigidity. It is possible to effectively suppress mode vibration.
  • pillar parts 3a and 3a ' may be formed in a curve.
  • the support columns 3a and 3a ' are formed by catenary curves (suspension curves).
  • the stress applied to the column portions 3 a and 3 a ′ can be distributed more uniformly, and the durability of the hinge portion 3 can be further improved.
  • 10 and the plurality of pairs of crosspieces 3d, 3d ', 3e, 3e'. . . You may comprise the hinge part 3 by.
  • the hinge part, the electrode constituting the vertical comb, etc. may be formed on the second silicon layer, or may be constituted by a single silicon substrate instead of the SOI substrate, or others. It may be composed of a semiconductor or a metal plate.
  • the movable structure has a horizontal comb, a drive electrode arranged so as to face the plane of the movable plate, instead of the vertical comb, and the movable plate is driven by the electrostatic force generated by them. It may be configured to be drivable.
  • the movable structure may have a drive structure that drives the movable plate by, for example, magnetic force, electrostrictive force, thermal strain force, or the like.
  • the present invention is not limited to the one applied to the structure of the optical scanning mirror element, but can be widely applied to the structure of a movable structure, such as an acceleration sensor, in which the movable plate is pivotally supported by a hinge portion. .
  • Optical scanning mirror element movable structure
  • Movable plate Movable plate
  • Mirror film Mirror
  • Hinge part 4
  • Frame part 5 Vertical comb (comb electrode) 3a, 3a 'Post 3b, 3b' Cross 3d, 3d 'Cross 3e, 3e' Cross

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Abstract

【課題】可動構造体において、ヒンジ部のねじり剛性を抑制しつつ引張り剛性や曲げ剛性を高めて、可動板の揺動動作の安定性を高める。 【解決手段】一対の支柱部3a及びこの一対の支柱部3aに渡されている桟部3bによって、中抜き部3cを有するはしご形状のヒンジ部3を形成し、可動板2を回動自在に支持する。ヒンジ部3の中抜き部3cによってヒンジ部3の回動軸周りのねじり剛性を抑制しつつ引張り剛性や曲げ剛性を高める。

Description

可動構造体及びそれを用いたマイクロミラー素子
 本発明は、ヒンジ部により軸支された可動板を回転軸周りに揺動させる可動構造体と、同可動構造体を用いて光を走査する光走査用のマイクロミラー素子に関する。
 従来より、例えばバーコードリーダやプロジェクタ等の光学機器には、ミラーが設けられた可動板を揺動させて、そのミラーに入射した光ビームを所望の方向に反射させて光ビームを走査させるマイクロミラー素子が搭載されているものがある。このようなマイクロミラー素子は、いわゆるマイクロマシニング技術を用いて成形される小型の可動構造体を搭載したものであり、可動板は、周囲のフレーム部に支持された一対の梁状のヒンジ部により保持されている。可動板は、例えば磁力や静電気力等の駆動力を受け、ヒンジ部を回転軸としてヒンジ部をねじりながら揺動する。
 ところで、上述のような可動構造体において、可動板の振動モードは、図4に示すように、「ねじれモード」、「面内平行移動モード」、「面内回転モード」、「面外平行移動モード」及び「面外回転モード」の5種類存在する。光ビームを正確に走査させるためには、可動板の姿勢を正確に制御する必要があり、可動板の揺動動作の応答性と安定性を高めることが要求される。可動板の揺動動作の応答性を高めるためには、「ねじれモード」の共振周波数を一定レベル以下に設定してヒンジ部を設計する必要があり、ヒンジ部のねじり剛性を低下させる形状に関して種々の検討がなされている。
 例えば、特許文献1には、ヒンジ部の断面形状を「X字形状」に形成する技術が示されている。また、特許文献2には、互いに空間を隔てて斜めに対向配置された二本の支柱によってヒンジ部を形成する技術が示されている。
特開2002-321196号公報 特開2003-15064号公報
 上述した可動板の揺動動作の安定性を高めるためには、「面内平行移動モード」、「面内回転モード」、「面外平行移動モード」及び「面外回転モード」の共振周波数を高めることが有効であり、そのためにヒンジ部の引張り剛性や曲げ剛性を十分に高めておくことが必要とされる。しかしながら、上記特許文献2に示された技術にあっては、ヒンジ部のねじり剛性を抑制できる反面、引張り剛性や曲げ剛性も同時に低下し、可動板の揺動動作の安定性を高めることができない。また、特許文献1に示されたヒンジ部はその製造工程が複雑となり、また加工精度上の問題から設計目標通りの剛性特性を得ることが困難であるため、大量生産が前提のバーコードリーダやプロジェクタ等の光学機器には適さない。
 本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、所望の剛性特性を有するヒンジ部を簡素な工程で製造できるようにして、光学機器等の画質の向上等を安価に図ることができる可動構造体を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するため、請求項1の発明は、可動板と、前記可動板を揺動可能に軸支する梁状のヒンジ部と、前記ヒンジ部を支持するフレーム部とを備えた可動構造体において、前記ヒンジ部は、一対の支柱部とこの一対の支柱部の間に渡されている桟部とを有するはしご形状であって、前記一対の支柱部は、平面視で互いに平行に配置されていないものである。
 請求項2の発明は、請求項1に記載の可動構造体において、前記一対の支柱部は、平面視で互いに平行に配置されている辺を有さないものである。
 請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載の可動構造体において、前記一対の支柱部及び前記桟部は、前記可動板と厚み方向の上面及び下面がそれぞれ同一平面内に形成されているものである。
 請求項4の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の可動構造体において、前記桟部は、前記支柱部に対して垂直に配置されていないものである。
 請求項5の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の可動構造体において、前記ヒンジ部は、前記可動板と結合される第1端部と、前記フレーム部と結合される第2端部を有し、前記第1端部と前記可動板との結合隅部及び前記第2端部と前記フレーム部との結合隅部にはフィレットが形成されているものである。
 請求項6の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の可動構造体において、前記支柱部と前記桟部との結合隅部には、フィレットが形成されているものである。
 請求項7の発明は、請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の可動構造体において、前記ヒンジ部は、対をなす桟部を有し、対をなす2つの桟部は、前記一対の支柱部の間で互いに交差し、結合されているものである。
 請求項8の発明は、請求項7に記載の可動構造体において、前記ヒンジ部は、複数対の桟部を有し、前記対をなす2つの桟部は、対毎に異なる角度で交差するものである。
 請求項9の発明は、請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の可動構造体において、前記一対の支柱部は、曲線で形成されているものである。
 請求項10の発明は、請求項9に記載の可動構造体において、前記曲線はカテナリ曲線であるものである。
 請求項11の発明は、請求項1乃至請求項10のいずれか一項に記載の可動構造体を備え、前記可動板は、光を反射するミラーを有し、前記可動板の一部及びそれに対向するフレーム部には、可動板を揺動駆動するための電極が設けられていることを特徴とするマイクロミラー素子である。
 請求項12の発明は、請求項3に記載の可動構造体を備え、前記可動板は、光を反射するミラーを有し、前記可動板の一部及びそれに対向するフレーム部には、可動板を揺動駆動するための電極が該可動板に対して垂直かつ互いに平行に配設されていることを特徴とするマイクロミラー素子である。
 請求項1の発明によれば、ヒンジ部がはしご形状で形成されているので、ヒンジ部のねじり剛性をはしごの中抜き構造によって抑制しつつ、ヒンジ部の引張り剛性や曲げ剛性を支柱部と桟部によって十分に高めることが可能となる。これにより、可動板の揺動動作の応答性と安定性を高めることが可能となり、容易かつ安価に光学機器等の画質の向上等を図ることができる。また、一対の支柱部が互いに平行に配置されていないので、ヒンジ部の曲げ剛性を重点的に高めることができ、例えば可動板の面内平行移動モードや面内回転モードの振動を効果的に抑制することが可能となる。
 請求項2の発明によれば、一対の支柱部は、平面視で互いに平行に配置されている辺を有さないので、請求項1の発明と同様に、ヒンジ部の曲げ剛性を重点的に高めることができ、例えば可動板の面内平行移動モードや面内回転モードの振動を効果的に抑制することが可能となる。
 請求項3の発明によれば、一対の支柱部及び桟部は、可動板と同一平面に形成されているので、可動板の周辺部をドライエッチング等により除去する際に同時に支柱部及び桟部を形成することができる。これにより、従来からある通常の可動構造体と同等の簡素な工程で請求項1又は請求項2に記載の可動構造体を得ることができ、さらに安価に光学機器等の画質の向上等を図ることができる。
 請求項4の発明によれば、支柱部に対して桟部が垂直に配置されていないので、ヒンジ部の引張り剛性を重点的に高めることができ、ねじれモード以外の可動板の振動を効果的に抑制することが可能となる。
 請求項5の発明によれば、ヒンジ部の第1端部及び第2端部にはフィレットが形成されているので、第1端部及び第2端部にかかる応力を分散することができる。これにより、長期間に亘って可動構造体を使用する場合に、第1端部及び第2端部における亀裂の発生を抑制することができ、ヒンジ部の耐久性を高めることができる。
 請求項6の発明によれば、支柱部と桟部との結合隅部には、フィレットが形成されているので、上記結合隅部にかかる応力を分散することができる。これにより、長期間に亘って可動構造体を使用する場合に、上記結合隅部における亀裂の発生を抑制することができ、ヒンジ部の耐久性をさらに高めることができる。
 請求項7の発明によれば、対をなす2つの桟部が、一対の支柱部の間で互いに交差し、結合されているので、所望の曲げ剛性及び捻り剛性を有するようにヒンジ部の設計自由度を高めることができるので、例えば可動板の面内平行移動モードや面内回転モードの振動を効果的に抑制することが可能となる。
 請求項8の発明によれば、ヒンジ部は、複数対の桟部を有し、対をなす2つの桟部は、対毎に異なる角度で交差するので、ヒンジ部の曲げ剛性及び捻り剛性の分布を自由に設定できるようになり、ヒンジ部の設計自由度をさらに高めることができる。これにより、例えば可動板の面内平行移動モードや面内回転モードの振動をより一層効果的に抑制することが可能となる。
 請求項9の発明によれば、支柱部が曲線で形成されているので、支柱部にかかる応力の分布を自由に設定できるようになり、ヒンジ部の耐久性をさらに高めることができる。
 請求項10の発明によれば、支柱部がカテナリ曲線で形成されているので、
支柱部にかかる応力を、より均一に分布させることができ、ヒンジ部の耐久性をより一層高めることができる。
 請求項11の発明によれば、ミラーの揺動動作の応答性と安定性に優れたマイクロミラー素子を容易かつ安価に得ることができる。
 請求項12の発明によれば、一対の支柱部及び桟部は可動板と同一平面に形成され、かつ可動板を揺動駆動するための電極が可動板に対して垂直かつ互いに平行に配設されているので、可動板の周辺部とはしご形状のヒンジ部の中抜き部分とをドライエッチング等により同一工程で除去することにより、電極とはしご形状のヒンジ部を同時に形成することができる。これにより、ミラーの揺動動作の応答性と安定性に優れたマイクロミラー素子をさらに容易かつ安価に得ることができる。
本発明の第1の実施形態に係る可動構造体を用いたマイクロミラー素子の一例を示す斜視図。 同ミラー素子を下面側から見た斜視図。 同ミラー素子の平面図。 可動板の振動モードとシミュレーションによって算出された共振周波数を示す図。 ヒンジ部を拡大して示した平面図。 ヒンジ部の変形例を示す平面図。 ヒンジ部の別の変形例を示す平面図。 ヒンジ部のさらに別の変形例を示す平面図。 ヒンジ部のさらに別の変形例を示す平面図。 ヒンジ部のさらに別の変形例を示す平面図。
 以下、本発明の第1の実施形態に係る可動構造体を用いた光走査用のマイクロミラー素子について図面を参照して説明する。図1、図2、及び図3は、本実施形態に係るマイクロミラー素子の一例を示す。マイクロミラー素子(以下、ミラー素子と称する)1は、いわゆるマイクロマシニング技術を用いた製造方法でシリコン層を加工することにより構成された、小型の可動構造体により構成されている。このミラー素子1は、例えば、バーコードリーダ、外部のスクリーン等に画像を投影するプロジェクタ装置、又は光スイッチ等の光学機器に搭載されるものであり、外部の光源等(図示せず)から入射される光ビーム等を走査させる機能を有している。
 ミラー素子1は、導電性を有する第1シリコン層11aと第2シリコン層11bとを、絶縁性を有するシリコンの酸化膜(絶縁膜)11cを介して接合して成る3層のSOI(Silicon on Insulator)基板11から構成されている。SOI基板11の厚みは、例えばおよそ400[μm]であり、第1シリコン層11a、酸化膜11cの厚みは、それぞれ、例えば、数十[μm]程度、数[μm]程度である。このミラー素子1は、上面視で例えば一辺が約4[mm]の略正方形である直方体状の素子であり、例えば、ガラス基板上に配置されて光学機器等に搭載される。
 第1シリコン層11aには、例えば矩形形状に形成された可動板2と、可動板2の両側部にそれぞれ互いに同軸となるように配置された一対の梁状のヒンジ部3と、各ヒンジ部3のうち可動板2が設けられている部位とは反対側の先端部を保持するフレーム部4とが一体に形成されている。図2に示すように、酸化膜11c及び第2シリコン層11bのうち可動板2の下方の部位には、空間40が形成されており、可動板2は、ヒンジ部3に軸支され揺動可能に、フレーム部4に保持されている。ミラー素子1は、駆動されていない静止状態にあるとき、可動板2、ヒンジ部3、及びフレーム部4の上面が、略水平に並ぶように構成されている。
 フレーム部4は、可動板2を囲むように配置されている。可動板2とフレーム部4には、可動板2の駆動力を発生する垂直コム(櫛歯電極)5が形成されている。フレーム部4の上面には、垂直コム5に駆動電圧を印加するための電極パッド7a,7bが配置されている。
 可動板2の両側部の略中央部には、ヒンジ部3の一端がそれぞれ接続されている。2つのヒンジ部3は、可動板2に対して略対称に形成されており、可動板2をバランス良く保持している。可動板2の重心は、2つのヒンジ部3が並んで成す軸の近傍に位置している。そのため、可動板2は、垂直コム5に駆動されて揺動するとき、ヒンジ部3を捻りながらヒンジ部3を回転軸として回転運動し、バランスを保ちながら揺動可能である。可動板2の上面には、例えば外部から入射される光ビーム等を反射するための矩形形状のミラー膜(ミラー)2aが形成されている。ミラー膜2aは、ミラー素子1と共に用いられる光源の種類等に応じて選択された、例えばアルミニウムや金等の金属膜である。なお、可動板2やミラー膜2aの形状は、矩形に限られず、例えば円形や楕円形等であってもよい。
 フレーム部4は、ヒンジ部3を支持する支持部4aと、可動板2のうちその揺動時に自由端となる2つの側端部をそれぞれ囲むように配され、垂直コム5が形成されている2つの固定電極部4bとを有している。支持部4aと固定電極部4bとは、例えば互いの境界部のシリコン層11aが除去されて形成された絶縁溝9によって、互いに電気的に絶縁されている。支持部4aと固定電極部4bとには、それぞれ、電極パッド7a,7bが形成されており、電極パッド7a,7bの電位を変更することにより、支持部4aと各固定電極部4bの電位を互いに独立して変更することができるように構成されている。この電極パッド7a,7bは、例えば、ミラー膜2aと同一の金属膜により形成されている。
 垂直コム5は、可動板2の揺動時に自由端となる側端部に形成された複数の櫛歯からなる電極2bと、固定電極部4bのうち可動板2の側端部に対向する部位に形成された複数の櫛歯からなる電極4dとを有している。垂直コム5は、この電極2b,4dが、例えば数[μm]の間隔で互いに噛み合うように配置されて構成されている。すなわち、電極2bと4dとは、可動板2に対して垂直かつ互いに平行に配設されている。
 電極2bは、支持部4a、ヒンジ部3及び可動板2を介して電極パッド7aと導通されている。一方、電極4dは、固定電極部4bを介して電極パッド7bと導通されている。可動板2がフレーム部4に対して僅かに傾いた姿勢すなわち電極2bと電極4dとが可動板2に垂直な方向にずれた状態で各電極2b,4d間に電圧が印加されると、各電極2b,4dの間に静電気力による互いに引き合う力が発生し、ヒンジ部3に軸支された可動板2が回転駆動される。すなわち垂直コム5に印加される駆動電圧により発生する静電気力が、可動板2の側端部に、可動板2に対して略垂直に作用することにより、可動板2にヒンジ部3を回転軸とする静電トルクが加わり、可動板2が揺動駆動される。
 次に、上記のように構成されたミラー素子1の動作について説明する。ミラー素子1の可動板2は、垂直コム5が所定の駆動周波数で駆動力を発生することにより駆動される。垂直コム5は、例えば、支持部4aに配された電極パッド7aがグランド電位に接続され、可動板2の電極2bが基準電位である状態で、固定電極部4bに配された電極パッド7bの電位を周期的に変化させて、電極2b,4d間に所定の駆動周波数の電圧が印加されて駆動される。垂直コム5のうち2つの電極4dの電位が、同時に所定の駆動電位(例えば、数十ボルト)まで変化することにより、可動板2の両端部に設けられた2つの電極2bが、それぞれと対向する電極4dに、静電気力により同時に引き寄せられる。このミラー素子1において、垂直コム5には、例えば矩形波形状のパルス電圧が印加され、垂直コム5による駆動力が周期的に発生するように構成されている。なお、本実施形態において、第2シリコン層11bもグランド電位に接続されており、可動板2、ヒンジ部3が共に同電位となるような状態で駆動される。
 上記可動板2は、一般に多くの場合、その成型時に内部応力等が生じることにより、静止状態でも可動板2が水平姿勢ではなく、きわめて僅かであるが傾いている。そのため、静止状態からであっても、垂直コム5が駆動されると、可動板2にそれに略垂直な方向の駆動力が加わり、可動板2がヒンジ部3を回転軸として回動する。そして、垂直コム5の駆動力を、可動板2が電極2b,4dが完全に重なりあうような姿勢となったときに解除すると、可動板2は、その慣性力により、ヒンジ部3を捻りながら回動を継続する。そして、可動板2の回動方向への慣性力と、ヒンジ部3の復元力とが等しくなったとき、可動板2のその方向への回動が止まる。このとき、垂直コム5が再び駆動され、可動板2は、ヒンジ部3の復元力と垂直コム5の駆動力により、それまでとは逆の方向への回動を開始する。可動板2は、このような垂直コム5の駆動力とヒンジ部3の復元力による回動を繰り返して揺動する。垂直コム5は、可動板2とヒンジ部3により構成される振動系の共振周波数の略2倍の周波数の電圧が印加されて駆動され、可動板2が共振現象を伴って駆動され、その揺動角が大きくなるように構成されている。なお、垂直コム5の電圧の印加態様や駆動周波数は、上述に限られるものではなく、例えば、駆動電圧が正弦波形で印加されるように構成されていても、また、電極2b,4dの電位が互いに逆位相で変化するように構成されていてもよい。
 図4は、垂直コム5によって駆動される可動板2の振動モードとシミュレーションによって算出された共振周波数を示している。可動板2は、ヒンジ部3によってフレーム部4に吊架されているので、ヒンジ部3の回動軸周りのねじれ変形による回動(「ねじれモード振動」)のみならず、ヒンジ部3の伸縮変形や曲げ変形によって図4に示す、「面内平行移動モード」、「面内回転モード」、「面外平行移動モード」及び「面外回転モード」で振動する。
 既に述べたように、光ビームを正確に走査させるためには、可動板2の姿勢を正確に制御する必要があり、可動板2の揺動動作の応答性と安定性を高めることが要求される。可動板2の揺動動作の応答性を高めるためには、「ねじれモード」の共振周波数を一定レベル以下に設定してヒンジ部3を設計する必要があり、それにはヒンジ部3のねじり剛性を低下させることが有効である。一方、可動板2の揺動動作の安定性を高めるためには、「面内平行移動モード」、「面内回転モード」、「面外平行移動モード」及び「面外回転モード」の共振周波数を高めることが必要とされ、そのためにヒンジ部3の引張り剛性や曲げ剛性を十分に高めておくことが有効である。ところが、一般にヒンジ部3の引張り剛性や曲げ剛性を高めようとすると、ヒンジ部3の回動軸周りのねじり剛性も付随的に高まってしまうため、可動板2の揺動動作の応答性が低下してしまう。
 そこで、本ミラー素子1にあっては、図1乃至図3に示すようにヒンジ部3(図4においてはしごヒンジとする)に中抜き部3cを有するはしご形状に形成することにより、ヒンジ部3のねじり剛性を従来から存在する通常の棒形状のヒンジ(図4においてストレートヒンジとする)と同等に確保しながら、ヒンジ部3の引張り剛性や曲げ剛性を高めている。
 図5は、ヒンジ部3を拡大して示している。ヒンジ部3は、一対の平行に配置された支柱部3aと一対の支柱部3aに渡されている桟部3bとを有し、正面視ではしご形状となるように、支柱部3a及び桟部3bが可動板2と同一平面内に形成されている。支柱部3aは、例えば幅寸法が数[μm]、厚み寸法(第1シリコン層11aの厚み寸法に相当)が数十[μm]、長さ寸法が数百[μm]で形成されている。支柱部3aの間隔は、例えば数[μm]とされている。桟部3bは、複数設けられ、それぞれ支柱部3aに対して垂直に配設されている。
 ヒンジ部3においては、支柱部3aと桟部3bによって囲まれた空間が中抜き部3cとなり、ヒンジ部3のねじり剛性を抑制する。すなわち、中抜き部3cの存在により、ヒンジ部3は、特にねじれ方向に変形しやすい剛性特性を有することとなる。一方、間隔を隔てて配設された一対の支持部3aとこれらを結合する桟部3bによりヒンジ部3の剛性特性は、引張り方向や曲げ方向に変形しにくいものとなる。このような剛性特性を考慮しつつ支柱部3a及び桟部3bを適宜設計することにより、図4に示すように、「ねじれモード」の共振周波数をストレートヒンジと同等に確保しながら、「面内平行移動モード」、「面内回転モード」、「面外平行移動モード」及び「面外回転モード」の共振周波数を高めることが可能となる。図4に示す計算によれば、特に「面内平行移動モード」、「面内回転モード」の共振周波数を飛躍的に高めることができ、可動板2の不要な振動を抑制する効果を期待できる。
 ヒンジ部3は、第1端部31において可動板2と結合され、第2端部32において可動板2と結合されている。第1端部31及び第2端部32には、例えば、曲率半径が5~10[μm]のフィレット33が形成されている。また、支柱部3aと桟部3bとの結合部には、例えば、曲率半径が数[μm]のフィレット34が形成されている。フィレット33、34は、円弧形状(R型形状)に限られることなく、直線形状(C型形状)であってもよい。
 次にミラー素子1の製造工程について説明する。先ず、第1シリコン層11aに、フォトリゾグラフィやエッチング等、いわゆるバルクマイクロマシニング技術による加工を施すことにより、可動板2、ヒンジ部3、フレーム部4、垂直コム5となる形状を形成する(第1工程)。このとき、ヒンジ部3が部分的に貫通されて中抜き部3cが形成される。そして、例えばスパッタリング等の方法を用いることによって、SOI基板11のシリコン層11aの上面に金属膜を形成する。この金属膜をパターニングすることにより、各可動板2の上面にミラー膜2aを形成し、各フレーム部4の上面に電極パッド7a,7bを形成する。
 次に、第2シリコン層11bに、同様にバルクマイクロマシニング技術による加工を施し、フレーム部4となる形状を形成する(第2工程)。第1シリコン層11a、第2シリコン層11bに加工を行った後、酸化膜11cのエッチングを行う。例えば、ミラー素子1の下面側からエッチングを行うことにより、フレーム部4以外の部位の酸化膜11cが除去される(第3工程)。これにより、ヒンジ部3が変形可能で可動板2が揺動可能な状態になる。
 第1工程乃至第3工程を経ると、SOI基板11に複数のミラー素子1が形成される。第3工程の後、SOI基板11上に形成された複数のミラー素子1を個々に切り分ける。この一連の工程により、複数のミラー素子1を同時に製造し、ミラー素子1の製造コストを低減させることが可能である。なお、ミラー素子1の製造工程はこれに限られるものではなく、例えば、レーザ加工や超音波加工等により成形したり、1つずつ成形してもよい。
 以上のようなミラー素子1によれば、ヒンジ部3が中抜き部3cを有するはしご形状で形成されているので、ヒンジ部3のねじり剛性を中抜き構造によって抑制しつつ、ヒンジ部3の引張り剛性や曲げ剛性を支柱部3aと桟部3bによって十分に高めることが可能となる。これにより、可動板2の揺動動作の応答性と安定性を高めることが可能となり、ミラーの揺動動作の応答性と安定性に優れたミラー素子1を容易かつ安価に得ることができ、光学機器等の画質の向上等を図ることができる。また、一対の支柱部3a及び桟部3bは、可動板2と同一平面に形成されているので、可動板2の周辺部をドライエッチング等により除去する際に同時に中抜き部3cの第1シリコン層11aを除去することにより、容易に支柱部3a及び桟部3bを形成することができる。これにより、従来からある通常のミラー素子と同等の簡素な工程でミラー素子1を得ることができ、さらに安価に光学機器等の画質の向上等を図ることができる。
 また、ヒンジ部3の第1端部31及び第2端部32にはフィレット33が形成されているので、第1端部31及び第2端部32にかかる応力を分散することができる。これにより、長期間に亘って可動構造体を使用する場合に、第1端部31及び第2端部32における亀裂の発生を抑制することができ、ヒンジ部3の耐久性を高めることができる。同様に、支柱部3aと桟部3bとの結合部には、フィレット34が形成されているので、上記結合部にかかる応力を分散することができる。これにより、長期間に亘って可動構造体を使用する場合に、上記結合部における亀裂の発生を抑制することができ、ヒンジ部3の耐久性をさらに高めることができる。
 なお、本発明は上記実施形態の構成に限定されるものではなく、発明の趣旨を変更しない範囲で適宜に種々の変形が可能である。例えば図6に示すように、一対の支柱部3aと支柱部3a’は、平面視で互いに平行に配置しないように構成してもよい。図6(a)は第1端部31における一対の支柱部3aと支柱部3a’の間隔を第2端部32における同間隔よりも狭く設定した実施例、図6(b)は第1端部31における一対の支柱部3aと支柱部3a’の間隔を第2端部32における同間隔よりも広く設定した実施例をそれぞれ示している。図6においては、支柱3aは平面視における辺L1及び辺L2を有し、支柱3a’は平面視における辺L3及び辺L4を有している。そして、一方の支柱3aの辺L1,辺L2は、他方の支柱3a’の辺L3,辺L4とは平面視で互いに平行ではない。すなわち、一方の支柱3aには、他方の支柱3a’の辺L3,辺L4と平面視で平行な辺はない。なお、図6中、支柱3aにおける辺L1と辺L2は、平面視で互いに平行となるように構成されているが、平行でなくてもよい。支柱3a’における辺L3,辺L4についても同様である。また、図1及び図2においては、角断面の支柱を記載しているが、ヒンジ部3を構成する支柱は丸断面であってもよく、この場合においても、平面視における辺L1,辺L2と辺L3,辺L4の関係は不変である。図6に示した実施例によれば、一対の支柱部3aと支柱部3a’が互いに平行に配置されていないので、ヒンジ部3の曲げ剛性を重点的に高めることができ、例えば可動板2の面内平行移動モードや面内回転モードの振動を効果的に抑制することが可能となる。
 また、例えば図7及び図8に示すように、桟部3bは支柱部3aに対して垂直に配置しないように構成してもよい。図7(a)は各桟部3bを平行に配置した実施例、図7(b)は各桟部3bを支柱部3aに垂直な仮想軸に対して対象に配置した実施例をそれぞれ示している。また、図8は対となる2つの桟部3bを中央部で互いに交差・結合させた実施例を示している。図7及び図8に示した実施例によれば、支柱部3aに対して桟部3bが垂直に配置されていないので、ヒンジ部3の引張り剛性を重点的に高めることができ、ねじれモード以外の可動板2の振動を効果的に抑制することが可能となる。また、図7及び図8に示したような桟部3bの構成を、上記図6に示した支柱部3aと支柱部3a’の構成に組み合わせて、ヒンジ部3を形成してもよい。
 また、例えば図9に示すように、一対の支柱部3a,3a’と、複数対の桟部3d,3d’,3e,3e’...によってヒンジ部3を構成してもよい(同図は桟部が二対であるヒンジ部を示している)。対をなす桟部3dと桟部3d’とは、支柱部3aと支柱部3a’との間で互いに交差し、結合されている。また、対をなす桟部3eと桟部3e’も、支柱部3aと支柱部3a’との間で互いに交差し、結合されている。また、桟部3dと桟部3d’とが交差する角度αは、桟部3eと桟部3e’とが交差する角度βと異なるように設定されている。図9に示した実施例によれば、所望の曲げ剛性及び捻り剛性を有するようにヒンジ部3の設計自由度を高めることができるので、例えば可動板2の面内平行移動モードや面内回転モードの振動を効果的に抑制することが可能となる。
 また、例えば図10に示すように、一対の支柱部3a,3a’を曲線にて形成してもよい。特に図10においては、支柱部3a,3a’はカテナリ曲線(懸垂曲線)にて形成されている。図10に示した実施例によれば、支柱部3a,3a’にかかる応力を、より均一に分布させることができ、ヒンジ部3の耐久性をさらに高めることができる。なお、図10に示した支柱部3a,3a’と、図9に示した複数対の桟部3d,3d’,3e,3e’...によってヒンジ部3を構成してもよい。
 また、例えば、ヒンジ部や、垂直コムを構成する電極等は、第2のシリコン層に形成されていてもよく、あるいはSOI基板でなく単一のシリコン基板から構成されていてもよく、又は他の半導体や金属板から構成されていてもよい。さらにまた、可動構造体は、垂直コムに替えて、水平コムや、可動板の平面に対向するように配置される駆動電極等を有し、それらが発生する静電力を駆動力として可動板を駆動可能に構成されていてもよい。そして、可動構造体は、例えば、磁力や電歪力、熱歪力等により可動板を駆動するような駆動構造を有していてもよい。本発明は、光走査ミラー素子の構造に適用されるものに限られず、可動板を揺動可能にヒンジ部で軸支してなる可動構造体、例えば加速度センサ等の構造に広く適用可能である。
 1 光走査ミラー素子(可動構造体)
 2 可動板
 2a ミラー膜(ミラー)
 3 ヒンジ部
 4 フレーム部
 5 垂直コム(櫛歯電極)
 3a,3a’  支柱部
 3b,3b’  桟部
 3d,3d’  桟部
 3e,3e’  桟部

Claims (12)

  1.  可動板と、前記可動板を揺動可能に軸支する梁状のヒンジ部と、前記ヒンジ部を支持するフレーム部とを備えた可動構造体において、
     前記ヒンジ部は、一対の支柱部とこの一対の支柱部の間に渡されている桟部とを有するはしご形状であって、
     前記一対の支柱部は、平面視で互いに平行に配置されていないことを特徴とする可動構造体。
  2.  前記一対の支柱部は、平面視で互いに平行に配置されている辺を有さないことを特徴とする請求項1記載の可動構造体。
  3.  前記一対の支柱部及び前記桟部は、前記可動板と厚み方向の上面及び下面がそれぞれ同一平面内に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の可動構造体。
  4.  前記桟部は、前記支柱部に対して垂直に配置されていないことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の可動構造体。
  5.  前記ヒンジ部は、前記可動板と結合される第1端部と、前記フレーム部と結合される第2端部を有し、前記第1端部と前記可動板との結合隅部及び前記第2端部と前記フレーム部との結合隅部にはフィレットが形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の可動構造体。
  6.  前記支柱部と前記桟部との結合隅部には、フィレットが形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の可動構造体。
  7.  前記ヒンジ部は、対をなす桟部を有し、対をなす2つの桟部は、前記一対の支柱部の間で互いに交差し、結合されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の可動構造体。
  8.  前記ヒンジ部は、複数対の桟部を有し、前記対をなす2つの桟部は、対毎に異なる角度で交差することを特徴とする請求項7に記載の可動構造体。
  9.  前記一対の支柱部は、曲線で形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の可動構造体。
  10.  前記曲線はカテナリ曲線であることを特徴とする請求項9に記載の可動構造体。
  11.  請求項1乃至請求項10のいずれか一項に記載の可動構造体を備え、
     前記可動板は、光を反射するミラーを有し、
     前記可動板の一部及びそれに対向するフレーム部には、可動板を揺動駆動するための電極が設けられていることを特徴とするマイクロミラー素子。
  12.  請求項3に記載の可動構造体を備え、
     前記可動板は、光を反射するミラーを有し、
     前記可動板の一部及びそれに対向するフレーム部には、可動板を揺動駆動するための電極が該可動板に対して垂直かつ互いに平行に配設されていることを特徴とするマイクロミラー素子。
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