WO2009119260A1 - 撮像モジュール - Google Patents

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WO2009119260A1
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imaging
holder
holding plate
image pickup
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PCT/JP2009/053971
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Inventor
弘 岡田
Original Assignee
京セラ株式会社
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    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • the present invention relates to an imaging module using an imaging element such as a semiconductor image sensor.
  • a semiconductor image sensor such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor is used as an imaging device that converts subject light into an electrical signal, and an imaging substrate on which the imaging device is mounted;
  • An imaging module is disclosed that includes a holder provided with a lens support tube portion that supports a lens that collects subject light.
  • the imaging substrate and the holder are fixed by screwing. Specifically, a through hole through which the screw passes through the imaging board and a screw fixing hole are provided in the holder, and the screw is inserted into the through hole of the imaging board from the opposite side to the subject, and then the holder is screwed.
  • the image pickup board is fixed to the holder by being inserted into the hole and tightening the image pickup board with the holder and the screw head.
  • a printed circuit board using a resin material such as an epoxy resin that can withstand screw tightening is used as the imaging substrate.
  • the distance between the lens and the imaging element is likely to change during long-term use, and it is difficult to obtain a high-accuracy image because the subject light is out of focus. It was.
  • the present invention has been devised to solve the above-described problems in the prior art, and its purpose is to obtain a highly accurate image by reducing the deformation of the imaging substrate on which the imaging device is mounted.
  • An object of the present invention is to provide an imaging module that enables the above.
  • An imaging module includes a rectangular imaging board on which an imaging element that converts subject light into an electrical signal is mounted, and a rectangular plate, and one main surface is mounted with the imaging element of the imaging board.
  • a substrate holding plate provided with holder fixing portions positioned on the outside in the longitudinal direction with respect to the four substrate fixing portions, and an object on the image sensor.
  • the substrate holding plate material It is characterized in that the plate fixing unit of the holder fixing portion at a position opposite to the da fixing portion for fixing each of which includes a holder provided.
  • the imaging module of the present invention is characterized in that, in the above-described configuration, the opening opens to a region between the substrate fixing portions facing in the longitudinal direction of the imaging substrate.
  • the imaging module of the present invention is characterized in that, in the above configuration, the imaging element is housed in a space formed by the imaging substrate, the opening of the substrate holding plate, and the holder. To do.
  • the substrate fixing portions for fixing the imaging substrate are provided at positions facing the four corners of the imaging substrate, respectively, and the openings surrounded by the four substrate fixing portions are opened. Therefore, when fixing the imaging substrate to the substrate holding plate material, stress is applied to each substrate fixing portion so that the imaging substrate extends and widens. Since the portion is provided, the substrate holding plate is extended in accordance with the extension of the imaging substrate, so that the reaction force that the imaging substrate receives from the substrate fixing portion is reduced and the compressive stress is reduced. And the holder fixing
  • plate material is located in the outer side of a longitudinal direction with respect to four board
  • the substrate holding plate material extends and spreads so as to relieve the residual stress accompanying the extension of the imaging substrate, so that the compressive stress remaining on the imaging substrate is reduced. It has become. That is, according to the imaging module of the present invention, since the compressive stress remaining on the imaging substrate is small, even if the holder is thermally expanded due to a change in ambient temperature, the deformation of the imaging substrate on which the imaging element is mounted is reduced. Since the change in the distance between the lens and the image sensor and the angle between the direction in which the lens condenses and the image sensor is reduced, high-accuracy images can be obtained even in long-term use.
  • the imaging module of the present invention when the opening is open to the region between the substrate fixing portions opposed to the longitudinal direction of the imaging substrate, the substrate holding plate is more easily extended. Residual compressive stress is reduced, and more accurate images can be obtained in long-term use.
  • the imaging module of the present invention when the imaging device is housed in a space formed by the imaging substrate, the opening of the substrate holding plate and the holder, the protective member for protecting the imaging device. Since it is not necessary to separately prepare the image pickup module, the image pickup module can be reduced in size.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a perspective plan view of the camera module of FIG. 1 viewed from the subject side with the holder removed.
  • the imaging module of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
  • the side opposite to the subject side of the imaging module is referred to as the back side.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a camera module as an example of an embodiment of an imaging module according to the present invention as viewed from the subject side
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module shown in FIG. 1
  • FIG. 1 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the camera module 10 shown in these drawings includes a lens holding cylinder portion 3, a holder 4, a substrate holding plate member 5, an imaging substrate 6 and the like as a basic configuration.
  • Such a camera module 10 is, for example, a camera module 10 used for in-vehicle use, and has a function of imaging a white line on a road or imaging a blind spot of a driver who drives a vehicle, and controls driving of an automobile.
  • the operation is controlled by an ECU (Electronic Control Unit) (not shown).
  • the electrical signal output from the camera module 10 is converted into an image signal by the ECU and displayed on a display (not shown) installed in front of the driver's seat, for example.
  • the imaging substrate 2 is a substrate on which an imaging element 8 that converts subject light into an electrical signal is mounted on one main surface (main surface on the subject side).
  • a print formed by adding a glass filler to an epoxy resin It consists of a wiring board or a printed wiring board formed by impregnating a glass cloth with an epoxy resin. Below, an example of the manufacturing method of a printed wiring board is shown.
  • a glass cloth is produced by weaving a glass fiber made of alkali-free glass, quartz glass or the like with a binder made of a resin such as a sizing agent or a sizing agent for protecting the glass fiber. .
  • the glass cloth from which the binder has been removed is dipped in a solution containing a silane coupling agent and dried to perform a coupling treatment to ensure wettability and adhesion with the resin on the surface of the glass cloth. Apply.
  • a glass cloth that has been subjected to a coupling treatment is impregnated with a thermosetting resin to produce a prepreg that becomes an insulating layer.
  • a copper foil is deposited on the surface of the prepreg serving as the insulating layer and etched to form a wiring conductor having a predetermined pattern.
  • thermosetting resin interposed therebetween to thermally cure the thermosetting resin
  • insulating layers and wiring conductors are alternately provided.
  • a laminated substrate is formed.
  • the printed wiring board is manufactured by depositing copper plating on the inner surface of the through hole to form a through-hole conductor that electrically connects the wiring conductors located above and below.
  • the image pickup device 7 mounted on the image pickup substrate 6 is obtained by housing a semiconductor image sensor device such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor in a semiconductor package.
  • the semiconductor package is a highly airtight package member such as a ceramic wiring substrate mainly composed of alumina, and the semiconductor image sensor element is accommodated in a cavity (not shown) formed on the subject side. This cavity is sealed with a light-transmitting lid (not shown) made of glass or the like.
  • a plurality of terminals extend from the side surface or the lower surface of the semiconductor package, and the imaging element 7 is electrically connected to the imaging substrate 6 by a bonding material such as solder through the plurality of terminals. And a fixed configuration.
  • the amount of glass cloth or glass filler used for the imaging substrate 6 is such that the thermal expansion coefficient of the semiconductor package and the thermal expansion coefficient of the imaging substrate 6 are equal to reduce the thermal stress generated between them. It is preferable to set to.
  • a wiring conductor (not shown), which is electrically connected to a terminal of a semiconductor package or a terminal of another component to be mounted, or these terminals are fixed, and A ground wiring (not shown) for grounding is formed.
  • Such wiring conductors and ground wirings are made of a metal such as copper or gold, and are formed by a plating method, a method in which a metal foil previously formed in a wiring pattern shape is bonded, or a metal foil is covered on the entire surface. By using, for example, a method in which unnecessary portions are removed by etching from the attached substrate, the surface of the printed circuit board constituting the imaging substrate 6 is formed.
  • Such an image pickup substrate 6 is prepared, for example, by preparing a commercially available copper-clad substrate having copper foils deposited on the entire front and back surfaces, cutting the substrate into a desired size, and using the copper foil deposited on the surface such as dilute hydrochloric acid. It is manufactured by etching a desired wiring pattern with an acidic solution. If necessary, a through hole is formed using a laser or a drill, and the through hole is filled with a metal paste to embed the through conductor, thereby electrically connecting the wiring patterns on the front and back of the board. Is possible.
  • an IC 8 for processing an electric signal from the image pickup device 7 or the image pickup substrate Components such as a connector 9 for connecting a wiring cable (not shown) for electrically connecting the wiring conductor 6 and an ECU (not shown) are mounted.
  • the lens unit 1 that collects subject light on the image sensor 7 normally has a first lens 1a having a convex shape on the subject side in order to collect the subject light at a wide angle, and light that has passed through the first lens 1a.
  • a first lens 1a having a convex shape on the subject side in order to collect the subject light at a wide angle, and light that has passed through the first lens 1a.
  • the lens unit 1 includes the above-described three lenses, for example, the first lens 1a, the second lens 1b, and the third lens 1c are overlapped on the optical axis in this order from the subject side toward the imaging element 7. Placed in.
  • the lens unit 1 is fixed by being pressed from the subject side to a step provided on the inner wall of the inner space of the lens barrel 2a by a retainer 2b as a pressing jig.
  • the retainer 2b and the lens barrel 2a are, for example, processed using a mold while heating an anodized aluminum plate.
  • the lens barrel 2 a has a screw groove on the outer wall, and the screw groove is fitted with a screw groove provided on the inner wall of the lens support tube portion 3. The position on the optical axis can be freely moved.
  • the lens unit 1 is indirectly supported inside the lens supporting cylinder 3 via the lens barrel 2a.
  • the holder 4 is provided integrally with the lens supporting tube 3 on the back side of the lens supporting tube 3.
  • the holder 4 holds the imaging substrate 6 via a substrate holding plate 5 to be described later.
  • the aluminum melted in a mold produced in accordance with a shape provided integrally with the lens supporting cylinder 3.
  • a metal material such as stainless steel can be used in addition to aluminum.
  • FIG. 4 is a perspective view of the camera module 10 of FIG. 1 viewed from the subject side with the holder 4 removed.
  • the substrate holding plate 5 is made of a rectangular plate, and one main surface is arranged to face the main surface of the image pickup substrate 6 on the side where the image pickup device 7 is mounted.
  • the board fixing portions 5b for fixing the imaging board 6 are provided at positions facing the four corners of the imaging board 6, respectively.
  • through holes are provided at four corners of the imaging substrate 6, and screw fixing holes are provided in each of the substrate fixing portions 5 b of the substrate holding plate 5.
  • the plate 5 is fixed by screwing with screws 11.
  • screws 11 are inserted into the through-holes at the four corners of the imaging substrate 6 from the back side, and subsequently inserted into the screw fixing holes of the substrate fixing portion 5b of the substrate holding plate 5 to hold the substrate.
  • the imaging substrate 6 is fixed to the substrate holding plate 5 by clamping the imaging substrate 6 between the plate material 5 and the head of the screw 11.
  • the substrate holding plate 5 can be produced as a casting using a metal material such as aluminum, for example, in the same manner as the holder 4.
  • the screw 11 is preferably one that can withstand the stress received during screw tightening and that does not easily generate rust and the like.
  • a metal material such as stainless steel is used as the material.
  • the substrate holding plate 5 has an opening 5a in which an area M (shown by a hatched area from the upper right to the lower left in FIG. 4) surrounded by the four substrate fixing portions 5b is opened. Is provided.
  • the imaging element 7 and the IC 8 are arranged in a region M surrounded by the four substrate fixing portions 5 b.
  • the substrate holding plate 5 is provided with holder fixing portions 5c positioned on the outer sides in the longitudinal direction with respect to the four substrate fixing portions 5b.
  • the holder 4 is disposed so as to face the other main surface of the substrate holding plate 5 and fixes the holder fixing portions 5c at positions facing the holder fixing portions 5c of the substrate holding plate 5 respectively.
  • a fixing portion 4a is provided.
  • through holes are provided in the holder fixing portions 5 c of the substrate holding plate 5, and screw fixing holes are provided in the plate fixing portions 4 a of the holder 4.
  • the holder 4 is fixed by screwing with screws 12. Specifically, the screws 12 are inserted into the through holes of the holder fixing portion 5c of the substrate holding plate material 5 from the back side, and subsequently inserted into the screw fixing holes of the plate material fixing portion 4a of the holder 4, and the screws 12 are inserted.
  • the substrate holding plate 5 is fixed to the holder 4 by clamping the substrate holding plate 5 between the head and the holder 4.
  • the imaging board 6 is fixed to the main surface of the board holding plate 5 on the side where the imaging element 7 is mounted using screws 11.
  • the other main surface of the substrate holding plate 5 can be brought into contact with and fixed to the main surface on the back side of the holder 4 using screws 12.
  • the lens unit 1 and the image sensor 7 are aligned when the substrate holding plate 5 is fixed to the holder 4. Specifically, first, when the screw 12 is inserted into the through hole of the holder fixing portion 5c of the substrate holding plate material 5 and is inserted into the screw fixing hole of the plate material fixing portion 4a of the holder 4, the screw 12 is temporarily fixed. A lens barrel 2 a that supports the lens unit 1 is inserted into the tube portion 3. Next, when the main surface on the subject side of the substrate holding plate 5 is brought into contact with and fixed to the main surface on the back side of the holder 4, a subject for image adjustment is arranged on the subject side and the connector 9 is used for adjustment.
  • a wiring cable is connected, and this adjustment wiring cable is connected to the image analysis apparatus, and while confirming an electric signal obtained by the imaging device 7, the holder 4 is moved with respect to the imaging device 7 to move the lens unit 1 Adjust the position of. Then, after tightening the screw 12, the lens barrel 2 a is moved with respect to the image sensor 7 to adjust the distance from the lens unit 1. Note that if the inner diameter of the through hole of the holder fixing portion 5c of the substrate holding plate 5 is set larger in view of the positional deviation when the image pickup device 7 is mounted, the width of the alignment is widened and the alignment is easy. Become. Further, after the holder 4, the board holding plate 5 and the imaging board 6 are connected using such a method, the connection between the adjustment wiring cable and the connector 9 is released.
  • substrate fixing portions 5b for fixing the imaging substrate 6 are provided at positions facing the four corners of the imaging substrate 6, respectively, and regions M surrounded by the four substrate fixing portions 5b are opened. Since the substrate holding plate 5 provided with the opening 5a is used, when the imaging substrate 6 is fixed to the substrate holding plate 5, stress due to screw tightening is applied in the vicinity of each substrate fixing portion 5b. If the image pickup substrate 6 extends and widens, the substrate holding plate 5 extends in accordance with the extension of the image pickup substrate 6 because the opening 5a is provided. The reaction force received from 5b is reduced and the compressive stress is reduced.
  • the cross-sectional areas of the planes perpendicular to the longitudinal direction of the regions M between the four corners facing the longitudinal direction of the imaging substrate 6 in the substrate holding plate 5 and the imaging substrate 6 are respectively X [m 2 ] (substrate holding plate 5), Y [m 2 ] (cross-sectional area of the imaging substrate 6), and when Young's modulus is A [Pa], B [Pa], when X ⁇ A ⁇ Y ⁇ B is satisfied, the imaging substrate Since the rigidity of the substrate holding plate 5 is weak with respect to the elongation in the longitudinal direction of the substrate 6, the substrate holding plate 5 extends in the longitudinal direction of the imaging substrate 6. Therefore, the compressive stress remaining on the imaging substrate 6 is effectively reduced. can do.
  • fixed part 5c which fixes the holder 4 provided integrally in the lens support cylinder part 3 provided in the board
  • plate material 5 is the outer side of a longitudinal direction with respect to four board
  • the imaging substrate 6 on which the imaging element 7 is mounted even if the holder 4 is thermally expanded due to a change in ambient temperature or the like. And the change in the distance between the lens unit 1 and the image sensor 7 and the angle between the direction in which the lens unit 1 condenses and the image sensor 7 are reduced, so that a highly accurate image can be acquired. .
  • a washer (not shown) is passed through the screw 11, and the head of the screw 11 is attached. It is preferable to fasten the screw 11 so as to contact the imaging substrate 6 through a washer.
  • the area to which the load applied to the imaging board 6 caused by the fastening of the screw 11 is increased, Since the stress due to screw tightening is reduced, the force with which the imaging substrate 6 extends and spreads is reduced, and the stress remaining on the imaging substrate 6 can be further reduced.
  • the opening 5a opens to the region S between the substrate fixing portions 5b opposed to the longitudinal direction of the imaging substrate 6, the substrate holding plate 5 further extends. Since it becomes easy, the compressive stress which remains on the imaging board
  • the opening 5a opens to a region O between the substrate fixing portions 5b opposed to each other in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the imaging substrate 6 shown in FIG. Although the effect of reducing the deformation of the imaging substrate 6 is not greatly improved, the weight of the substrate holding plate material 5 is thereby reduced.
  • the image pickup device 7 is housed in a space formed by the image pickup substrate 6, the opening 5 a of the substrate holding plate 5 and the holder 4. Since a protective member for protecting the camera does not need to be prepared separately, the camera module 10 can be downsized.
  • the thickness of the substrate holding plate material 5 may be made thicker than the thickest components such as the imaging element 7 and the IC 8 mounted on the imaging substrate 6.
  • the main surface on the subject side of the image pickup substrate 6 to which the image pickup device 7 and the IC 8 are attached is previously provided with a recess so as to conform to the shape of the electronic component having a relatively large thickness other than the image pickup device 7 and the IC8. It may be provided.
  • the image pickup substrate 6 is pushed into the main surface on the back side of the substrate holding plate 5 while preventing electronic components such as the image pickup element 7 and the IC 8 from interfering with the main surface on the back side of the substrate holding plate 5.
  • the camera module 10 can be downsized because the camera module 10 can be brought into contact with each other.
  • the contact portion between the image pickup substrate 6 and the substrate holding plate material 5 and the contact portion between the substrate holding plate material 5 and the holder 4 are filled with an adhesive, these members are simply brought into contact with each other. Compared with the case where the image sensor 7 is simply placed, the airtightness in the space in which the image sensor 7 is accommodated can be increased, and the reliability of the camera module 10 can be improved.
  • filling the adhesive in the contact portion between the imaging substrate 6 and the substrate holding plate 5 means that there is no gap between the contact surface of the imaging substrate 6 and the contact surface of the substrate holding plate 5 via the adhesive. It means to be glued.
  • electrode pads (not shown) connected to the ground wiring are provided around the openings on the back side of the through holes at the four corners of the imaging substrate 6, and this electrode pad is provided. If the heads of the screws 11 are in contact with each other, the holder 4 and the substrate holding plate 5 are made of a metal material, so that the ground wiring of the imaging substrate 6 is electrically connected to the substrate holding plate 5 via the screws 11. And further electrically connected to the holder 4 via the screw 12, so that the component group mounted on the surface of the imaging substrate 6 on which the image sensor 7 is mounted is from the subject side. Therefore, it is possible to acquire a highly accurate image.
  • the lens unit 1 is composed of three lenses in the lens unit 1 has been described as an example.
  • the lens unit 1 may be composed of one lens.
  • the case where the lens unit 1 consists of two lenses may be used, and the present invention can be applied to the case where the lens unit 1 is composed of four or more lenses.
  • the imaging substrate 6 does not need to be completely straight with respect to the short side, and may be provided with an extending portion that extends outward in the longitudinal direction. An effect similar to that of the camera module 10 can be obtained.
  • the following imaging module of the present invention was produced.
  • a rectangular imaging substrate 6 made of a glass cloth base epoxy resin having through holes at four corners, 20 mm in length, 40 mm in width, and 1.6 mm in thickness is prepared on the main surface on the front side.
  • the image sensor 7 and the IC 8 were mounted, and the connector 9 was mounted on the main surface on the back side.
  • a rectangular substrate holding plate 5 made of anodized aluminum having a length of 20 mm, a width of 55 mm, and a thickness of 2.5 mm is provided for each of the four substrate fixing portions 5b and the four holder fixing portions 5c.
  • the through-holes were processed and processed so as to provide openings 5a in which the regions M surrounded by the four substrate fixing portions 5b were opened.
  • one main surface of the substrate holding plate member 5 is brought into contact with the imaging substrate 6 so that the imaging element 7 and the IC 8 are positioned in the opening 5a, and each of the through holes at the four corners of the imaging substrate 6 is provided.
  • Screws 11 made of stainless steel are inserted from the back side, and the screws 11 are inserted into the through holes of the four substrate fixing portions 5b and tightened to fix the imaging substrate 6 to the substrate holding plate 5. Fixed to.
  • a rectangular holder 4 was prepared by processing through four plate material fixing portions 4a so as to provide through holes.
  • a lens barrel 2a having a thread groove formed on the outer periphery with a diameter of 13 mm is prepared, and a lens unit 1 composed of three lens groups is provided on the inner wall of the inner space of the lens barrel 2a from the subject side by a retainer 2b.
  • the lens barrel 2a was inserted into and supported by the lens support cylinder portion 3 so that the screw grooves were fitted to each other.
  • a camera module 10 as an imaging module of the present invention was produced.
  • the imaging module of the present invention the openings surrounded by the four substrate fixing portions facing the four corners of the imaging substrate are provided, and the four openings are provided. Since the board holding plate is provided with a holder fixing part located on the outside in the longitudinal direction with respect to the board fixing part, it becomes difficult to generate compressive stress remaining on the imaging board, and it is used for a long time It was also confirmed that the image pickup module was able to acquire a highly accurate image.

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Abstract

　【課題】　撮像素子が搭載されている撮像基板の変形を少なくして高精度な画像の取得を可能にした撮像モジュールを提供する。 　【解決手段】　撮像素子７が搭載された撮像基板６と、撮像基板６の４隅に対向する位置に撮像基板６を固定する基板固定部５ｂがそれぞれ設けられ、４箇所の基板固定部５ｂに囲まれた領域Ｍが開口している開口部５ａが設けられているとともに、４箇所の基板固定部５ｂに対してそれぞれ長手方向の外側に位置するホルダ固定部５ｃが設けられた基板保持用板材５と、レンズユニット１を内部で支持するレンズ支持用筒部３に一体的に設けられた、基板保持用板材５のホルダ固定部５ｃと対向する位置にホルダ固定部５ｃをそれぞれ固定する板材固定部４ａが設けられたホルダ４とを具備する撮像モジュール10である。撮像基板６に残留する圧縮応力が発生しにくくなり、高精度な画像の取得が可能となる。

Description

撮像モジュール
　本発明は、半導体イメージセンサ等の撮像素子を用いた撮像モジュールに関する。
　例えば、特許文献１には、小型の撮像モジュールとして、被写体光を電気信号に変換する撮像素子としてＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体イメージセンサを用い、撮像素子が搭載された撮像基板と、被写体光を集光するレンズを支持するレンズ支持用筒部が設けられたホルダとを具備した撮像モジュールが開示されている。
　また、特許文献１に記載された撮像モジュールにおいて、撮像基板とホルダとはネジ締めにより固定されている。具体的には、撮像基板にネジを通す貫通孔を、ホルダにネジ止め穴をそれぞれ設けておいて、ネジを、撮像基板の貫通孔に被写体と反対側から挿入し、続けてホルダのネジ止め穴に差し込み、ホルダとネジの頭部とで撮像基板を締め付けることにより、撮像基板がホルダに固定されている。
　なお、撮像基板としては、ネジの締め付けに耐えることが可能なエポキシ樹脂等の樹脂材料を用いたプリント基板が用いられる。
先行技術文献
特開2004－272196号公報
　前述した撮像基板とホルダとの固定において、ネジを締めた際には、撮像基板が主面と平行な方向に延びて広がる応力が発生するものである。一方で、ホルダには、ネジで締められないので、このような応力が発生しない。このため、撮像基板が延びて広がる応力はネジ締めによる固定部から反力を受けて、撮像基板に対する圧縮応力が発生し、撮像基板に反りが発生するという問題点があった。この状態で撮像素子とレンズとの距離を調整すると、撮像基板に圧縮応力が残留していることから、撮像モジュールを長期的に使用している際に、周囲の温度変化等によるホルダの熱膨張等によって圧縮応力の残留が無くなると、撮像基板の反りが小さくなるので、撮像素子とレンズとの距離が変化してしまうという問題点があった。
　このように、従来の撮像モジュールは、長期的な使用に際してレンズと撮像素子との距離が変化しやすいものであり、被写体光の焦点が合わなくなって高精度な画像を取得しにくいというものであった。
　本発明は以上のような従来の技術における問題点を解決すべく案出されたものであり、その目的は、撮像素子が搭載されている撮像基板の変形を少なくして高精度な画像の取得を可能にした撮像モジュールを提供することにある。
　本発明の撮像モジュールは、被写体光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された長方形状の撮像基板と、長方形状の板材からなり、一方の主面が前記撮像基板の前記撮像素子が搭載されている側の主面に対向して配置され、前記撮像基板の４隅に対向する位置に前記撮像基板を固定する基板固定部がそれぞれ設けられ、４箇所の前記基板固定部に囲まれた領域が開口している開口部が設けられているとともに、４箇所の前記基板固定部に対してそれぞれ長手方向の外側に位置するホルダ固定部が設けられた基板保持用板材と、前記撮像素子に被写体光を集光するレンズを内部で支持するレンズ支持用筒部と、該レンズ支持用筒部に一体的に設けられた、前記基板保持用板材の他方の主面に対向して配置され、前記基板保持用板材の前記ホルダ固定部と対向する位置に前記ホルダ固定部をそれぞれ固定する板材固定部が設けられたホルダとを具備することを特徴とするものである。
　また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記開口部が、前記撮像基板の長手方向に対向する前記基板固定部間の領域まで開口していることを特徴とするものである。
　また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記撮像素子が、前記撮像基板と前記基板保持用板材の前記開口部と前記ホルダとにより形成される空間内に収納されていることを特徴とするものである。
　本発明の撮像モジュールによれば、撮像基板の４隅に対向する位置に撮像基板を固定する基板固定部がそれぞれ設けられ、４箇所の基板固定部に囲まれた領域が開口している開口部が設けられている基板保持用板材を用いたことから、撮像基板を基板保持用板材に固定する際にそれぞれの基板固定部に応力が加えられて撮像基板が延びて広がろうとすれば、開口部が設けられている分、撮像基板の延びに合わせて基板保持用板材が延びることとなるので、撮像基板が基板固定部から受ける反力が少なくなって圧縮応力が少ないものとなっている。そして、基板保持用板材に設けられた、レンズ支持用筒部に一体的に設けられたホルダを固定するホルダ固定部は、４箇所の基板固定部に対して長手方向の外側に位置していることから、基板保持用板材をホルダに固定することにより、撮像基板の延びに伴う残留応力を緩和するように基板保持用板材が延びて広がるので、撮像基板に残留する圧縮応力を低減したものとなっている。すなわち、本発明の撮像モジュールによれば、撮像基板に残留する圧縮応力が少ないことから、周囲の温度変化等によりホルダが熱膨張しても撮像素子が搭載されている撮像基板の変形が少なくなり、レンズと撮像素子との距離、およびレンズが集光する方向と撮像素子との角度の変化が少なくなるので、長期的な使用においても高精度な画像の取得が可能となる。
　また、本発明の撮像モジュールによれば、開口部が、撮像基板の長手方向に対向する基板固定部間の領域まで開口しているときには、基板保持用板材がより延びやすくなるので、撮像基板に残留する圧縮応力がより少なくなり、長期的な使用において、より高精度な画像の取得が可能となる。
　また、本発明の撮像モジュールによれば、撮像素子が、撮像基板と基板保持用板材の開口部とホルダとにより形成される空間内に収納されているときには、撮像素子を保護するための保護部材を別途用意しなくてもよいので、撮像モジュールの小型化を図ることができる。
本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールを被写体側から見た外観斜視図である。 図１に示すカメラモジュールの分解斜視図である。 図１のＡ－Ａ線断面図である。 図１のカメラモジュールをホルダを取り除いて被写体側から平面視した透視平面図である。
発明を実施するための形態
　以下に、本発明の撮像モジュールについて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明においては、撮像モジュールの被写体側に対する反対側を背面側と呼ぶ。
　図１は本発明の撮像モジュールの実施の形態の一例であるカメラモジュールを被写体側から見た外観斜視図であり、図２は図１に示すカメラモジュールの分解斜視図であり、図３は図１のＡ－Ａ線断面図である。これらの図に示すカメラモジュール10は、基本的な構成として、レンズ保持用筒部３、ホルダ４、基板保持用板材５、撮像基板６等を具備するものである。
　このようなカメラモジュール10は、例えば車載用として用いられるカメラモジュール10であり、道路上の白線の撮像あるいは車両を運転する運転手の死角を撮像する機能を有し、自動車の走行の制御を行なう不図示のＥＣＵ（エレクトロニック・コントロール・ユニット）により動作が制御される。なお、カメラモジュール10から出力された電気信号は、ＥＣＵによって画像信号に変換され、例えば運転席の前方に設置されたディスプレイ（不図示）に表示されることとなる。
　撮像基板２は、被写体光を電気信号に変換する撮像素子８が一方の主面（被写体側の主面）に搭載された基板であり、例えば、エポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成したプリント配線基板、あるいはガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成したプリント配線基板などから成る。以下に、プリント配線基板の作製方法の一例を示す。
　まず、無アルカリガラス，石英ガラス等からなるガラス繊維を、このガラス繊維を保護するためのサイジング剤，収束剤等の樹脂から成るバインダーが付与されたものを用いて製織し、ガラスクロスを作製する。
　次に、ガラスクロスからバインダーを除去するために、水洗処理または加熱処理を施す。
　次に、シランカップリング剤等を含む溶液に、バインダーが除去されたガラスクロスを浸漬し乾燥することによって、ガラスクロス表面の樹脂との濡れ性や密着性等を確保するためのカップリング処理を施す。
　次に、カップリング処理を施したガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させて、絶縁層となるプリプレグを作製する。
　次に、この絶縁層となるプリプレグの表面に銅箔を被着させてエッチングして、所定パターンの配線導体を形成する。
　次に、配線導体が形成されたプリプレグを熱硬化性樹脂から成る接着材を間に挟んで複数枚積層圧着して熱硬化性樹脂を熱硬化させて、絶縁層と配線導体とが交互に複数積層された積層基板を形成する。
　次に、ドリルで、この積層基板の表裏を貫通する貫通孔を形成する。
　しかる後、この貫通孔の内面に銅めっきを被着して上下に位置する配線導体間を電気的に接続するスルーホール導体を形成することによって、プリント配線基板が作製される。
　撮像基板６に搭載されている撮像素子７は、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の半導体イメージセンサ素子が半導体パッケージに収納されたものである。半導体パッケージは、例えばアルミナを主成分としたセラミック配線基板等の気密性が高いパッケージ部材であり、被写体側に形成されたキャビティ（不図示）に半導体イメージセンサ素子を収納したものである。なお、このキャビティはガラス等から成る透光性のリッド（不図示）により封止されている。また、半導体パッケージの側面あるいは下面からは複数の端子（不図示）が延出しており、撮像素子７は、この複数の端子を介して、半田等の接合材により撮像基板６に電気的に接続されるとともに固定された構成となっている。なお、撮像基板６に用いるガラスクロスやガラスフィラーの量は、両者の間で発生する熱応力を低減するために、半導体パッケージの熱膨張率と撮像基板６の熱膨張率とが同等になるように設定されることが好ましい。
　また、撮像基板６の表面や内部には、半導体パッケージの端子や搭載される他の部品の端子との電気的接続を行なうかあるいはこれらの端子が固定されている、配線導体（不図示）およびアース用のグランド配線（不図示）が形成されている。このような配線導体およびグランド配線は、銅，金等の金属からなるものとして、めっき法により形成する方法、あるいは予め配線パターン形状に形成した金属箔を接着する方法、あるいは全面に金属箔を被着した基板からエッチングにより不要な部分をエッチング除去して形成する方法等を用いることにより、撮像基板６を構成するプリント配線基板の表面や内部に形成される。
　このような撮像基板６は、例えば表裏全面に銅箔を被着した市販の銅貼基板を準備し、この基板を所望の大きさに切断するとともに、表面に被着した銅箔を希塩酸等の酸性溶液で所望の配線パターンにエッチングすることにより製作される。なお、必要に応じてレーザやドリルを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔に金属ペーストを充填することによって貫通導体を埋設して、基板表裏の配線パターン間を電気的に接続することも可能である。
　撮像基板６の背面側の他方の主面、すなわち撮像基板６の撮像素子７が配置された側とは反対側の主面には、撮像素子７からの電気信号を処理するＩＣ８や、撮像基板６の配線導体とＥＣＵ（不図示）とを電気的に接続する配線ケーブル（不図示）を接続するためのコネクタ９等の部品が搭載されている。
　撮像素子７に被写体光を集光するレンズユニット１は、通常は、被写体光を広角度で集光するために被写体側を凸形状とした第１レンズ１ａと、第１レンズ１ａを通過した光を光線として平行に近づけるための第２レンズ１ｂおよび第３レンズ１ｃからなる複数のレンズ群として構成されている。レンズユニット１が上述の３枚のレンズからなる場合は、例えば、被写体側から撮像素子７に向かって、第１レンズ１ａ、第２レンズ１ｂ、第３レンズ１ｃの順で光軸上に重なるように配置される。
　レンズユニット１は、押え治具としてのリテーナ２ｂにより被写体側から鏡筒２ａの内部空間の内壁に設けられた段差に押し当てられて固定されている。リテーナ２ｂおよび鏡筒２ａは、例えば、アルマイト処理したアルミニウムの板材を加熱しながら金型を用いて加工されたものである。
　また、鏡筒２ａは、外壁にネジ溝が設けられ、このネジ溝がレンズ支持用筒部３の内部の内壁に設けられたネジ溝と嵌め合わされており、レンズ支持用筒部３に対して光軸上の位置を自在に移動可能になっている。このように、本例のカメラモジュール10においては、レンズユニット１は鏡筒２ａを介して間接的にレンズ支持用筒部３の内部に支持されている。
　レンズ支持用筒部３の背面側には、ホルダ４がレンズ支持用筒部３に一体的に設けられている。ホルダ４は、後述する基板保持用板材５を介して撮像基板６を保持するものであり、例えば、レンズ支持用筒部３と一体的に設けられた形状に合わせて作製した鋳型に溶融したアルミニウムを注入することによって、鋳物として作製することができる。レンズ支持用筒部３およびホルダ４の材料としては、アルミニウム以外に、ステンレススチール等の金属材料を用いることもできる。
　図４は図１のカメラモジュール10をホルダ４を取り除いて被写体側から平面視した透視図である。図４に示すように、基板保持用板材５は、長方形状の板材からなるものであり、一方の主面が撮像基板６の撮像素子７が搭載されている側の主面に対向して配置されており、撮像基板６の４隅に対向する位置に撮像基板６を固定する基板固定部５ｂがそれぞれ設けられている。本例のカメラモジュール10は、撮像基板６の４隅に貫通孔が設けられ、基板保持用板材５の基板固定部５ｂのそれぞれにネジ止め穴が設けられており、撮像基板６と基板保持用板材５とがネジ11によるネジ締めにより固定されている。具体的には、ネジ11を、撮像基板６の４隅の貫通孔のそれぞれに背面側から挿入して、続けて基板保持用板材５の基板固定部５ｂのネジ止め穴に差し込み、基板保持用板材５とネジ11の頭部とで撮像基板６を挟んで締め付けることにより、撮像基板６を基板保持用板材５に固定した構成となっている。基板保持用板材５は、例えば、ホルダ４と同様に、アルミニウム等の金属材料を用いて鋳物として作製することができる。ネジ11は、ネジ締めの際に受ける応力に耐えるとともに、錆等が発生しにくいものが好ましく、材料としては、例えば、ステンレススチール等の金属材料が用いられる。
　また、基板保持用板材５には、４箇所の基板固定部５ｂに囲まれた領域Ｍ（図４中に右上から左下への斜線を引いた領域で示す。）が開口している開口部５ａが設けられている。撮像基板６を基板保持用板材５に固定した際、撮像素子７およびＩＣ８は、この４箇所の基板固定部５ｂに囲まれた領域Ｍ内に配置されることとなる。
　本例のカメラモジュール10において、基板保持用板材５には、４箇所の基板固定部５ｂに対してそれぞれ長手方向の外側に位置するホルダ固定部５ｃが設けられている。一方、ホルダ４は、基板保持用板材５の他方の主面に対向して配置されるとともに、基板保持用板材５のホルダ固定部５ｃと対向する位置に、ホルダ固定部５ｃをそれぞれ固定する板材固定部４ａが設けられている。
　本例のカメラモジュール10は、基板保持用板材５のホルダ固定部５ｃにそれぞれ貫通孔が設けられ、ホルダ４の板材固定部４ａにそれぞれネジ止め穴が設けられており、基板保持用板材５とホルダ４とがネジ12によるネジ締めにより固定されている。具体的には、ネジ12を、基板保持用板材５のホルダ固定部５ｃの貫通孔のそれぞれに背面側から挿入して、続けてホルダ４の板材固定部４ａのネジ止め穴に差し込み、ネジ12の頭部とホルダ４とで基板保持用板材５を挟んで締め付けることにより、基板保持用板材５をホルダ４に固定した構成となっている。
　このような本例のカメラモジュール10は、まず最初に、撮像基板６を、ネジ11を用いて基板保持用板材５の撮像素子７が搭載されている側の主面に固定しておいて、次いで、ネジ12を用いて基板保持用板材５の他方の側の主面をホルダ４の背面側の主面に当接させて固定することにより組み立てることができる。
　レンズユニット１と撮像素子７との位置合わせは、基板保持用板材５をホルダ４に固定する際に行なう。具体的には、まず、ネジ12を基板保持用板材５のホルダ固定部５ｃの貫通孔に挿入してホルダ４の板材固定部４ａのネジ止め穴に差し込んだときに仮止めし、レンズ支持用筒部３の内部にレンズユニット１を支持した鏡筒２ａを挿入しておく。次いで、基板保持用板材５の被写体側の主面をホルダ４の背面側の主面に当接させて固定する際には、被写体側に画像調整用の被写体を配置してコネクタ９に調整用配線ケーブルを接続し、この調整用配線ケーブルを画像分析装置に接続しておいて、撮像素子７により得られる電気信号を確認しながら、撮像素子７に対してホルダ４を移動させてレンズユニット１の位置を合わせる。そして、ネジ12を増し締めした後に、撮像素子７に対して鏡筒２ａを移動させてレンズユニット１との距離を合わせる。なお、基板保持用板材５のホルダ固定部５ｃの貫通孔の内径を、撮像素子７を搭載した際の位置ズレ等を鑑みて大きめに設定しておくと位置合わせの幅が広がり位置合わせしやすくなる。また、このような方法を用いてホルダ４、基板保持用板材５および撮像基板６の接続を行なった後、調整用配線ケーブルとコネクタ９との接続を解除する。
　本例のカメラモジュール10は、撮像基板６の４隅に対向する位置に撮像基板６を固定する基板固定部５ｂがそれぞれ設けられ、４箇所の基板固定部５ｂに囲まれた領域Ｍが開口している開口部５ａが設けられている基板保持用板材５を用いたことから、撮像基板６を基板保持用板材５に固定する際にそれぞれの基板固定部５ｂ付近にネジ締めによる応力が加えられて撮像基板６が延びて広がろうとすれば、開口部５ａが設けられている分、撮像基板６の延びに合わせて基板保持用板材５が延びることとなるので、撮像基板６が基板固定部５ｂから受ける反力が少なくなって圧縮応力が少ないものとなっている。
　特に、基板保持用板材５および撮像基板６における、撮像基板６の長手方向に対向する４隅間の領域Ｍの長手方向に垂直な面の断面積をそれぞれＸ[ｍ２]（基板保持用板材５の断面積），Ｙ[ｍ２]（撮像基板６の断面積）とし、ヤング率をＡ[Ｐａ]，Ｂ[Ｐａ]としたとき、Ｘ×Ａ＜Ｙ×Ｂを満たすときには、撮像基板６の長手方向の伸びに対して基板保持用板材５の剛性が弱いことから、基板保持用板材５が撮像基板６の長手方向に延びるので、撮像基板６に残留する圧縮応力を効果的に少なくすることができる。
　そして、基板保持用板材５に設けられた、レンズ支持用筒部３に一体的に設けられたホルダ４を固定するホルダ固定部５ｃは、４箇所の基板固定部５ｂに対して長手方向の外側に位置していることから、基板保持用板材５をホルダ４に固定することにより、ネジ12によるネジ締めの際に、撮像基板６の延びに伴う残留応力を緩和するように基板保持用板材５が延びて広がるので、撮像基板６に残留する圧縮応力を低減したものとなっている。
　すなわち、本例のカメラモジュール10によれば、撮像基板６に残留する圧縮応力が少ないことから、周囲の温度変化等によりホルダ４が熱膨張しても撮像素子７が搭載されている撮像基板６の変形が少なくなり、レンズユニット１と撮像素子７との距離、およびレンズユニット１が集光する方向と撮像素子７との角度の変化が少なくなるので、高精度な画像の取得が可能となる。
　また、ネジ11を基板保持用板材５の基板固定部５ｂに固定して撮像基板６を基板保持用板材５に取り付ける際に、ネジ11にワッシャー（不図示）を通し、ネジ11の頭部をワッシャーを介して撮像基板６に当接させるようにして、ネジ11の締結を行なうことが好ましい。この場合には、ネジ11の頭部のみが撮像基板６に当接して締結されている場合に比較して、ネジ11の締結により生じる撮像基板６への荷重が加わる面積が大きくなることから、ネジ締めによる応力が低減されるので、撮像基板６が延びて広がろうとする力が少なくなり、撮像基板６に残留する応力をさらに小さくすることができる。
　また、本例のカメラモジュール10によれば、開口部５ａが、撮像基板６の長手方向に対向する基板固定部５ｂ間の領域Ｓまで開口していることから、基板保持用板材５がより延びやすくなるので、撮像基板６に残留する圧縮応力がより小さくなり、より高精度な画像の取得が可能となる。なお、本例のカメラモジュール10においては、開口部５ａが、図４に示す、撮像基板６の長手方向に垂直な方向に対向する基板固定部５ｂ間の領域Ｏまで開口しており、これによる撮像基板６の変形を小さくする効果は大きく向上するものではないが、これにより基板保持用板材５の軽量化を図ったものとしている。
　また、本例のカメラモジュール10においては、撮像素子７が、撮像基板６と基板保持用板材５の開口部５ａとホルダ４とにより形成される空間内に収納されていることから、撮像素子７を保護するための保護部材を別途用意しなくてもよいので、カメラモジュール10の小型化を図ることができる。なお、このような構成とするには、基板保持用板材５の厚みを、撮像基板６上に搭載されている撮像素子７およびＩＣ８等の部品の最も厚い部品よりも厚くしておけばよい。または、撮像素子７およびＩＣ８が取り付けられている、撮像基板６の被写体側の主面に、予め撮像素子７，ＩＣ８等の他、比較的厚みの大きい電子部品の形状に適合するように凹部を設けてもよい。この場合には、撮像素子７，ＩＣ８等の電子部品が基板保持用板材５の背面側の主面に干渉しないようにしながら、撮像基板６を基板保持用板材５に背面側の主面に押し込んだ状態で当接させることができるので、カメラモジュール10を小型化させることが可能となる。
　また、撮像基板６と基板保持用板材５との当接部、および基板保持用板材５とホルダ４との当接部に接着剤を充填しておけば、単にこれらの部材を当接させておくだけの場合と比較して、撮像素子７を収納する空間内の気密性を高くすることができ、カメラモジュール10の信頼性を向上させることができる。
　なお、撮像基板６と基板保持用板材５との当接部に接着剤を充填するとは、撮像基板６の当接面と基板保持用板材５の当接面とを接着剤を介して隙間なく接着させるという意味である。
　また、本例のカメラモジュール10においては、撮像基板６の４隅の貫通孔の背面側の開口部の周囲に、グランド配線に接続する電極パッド（不図示）を設けておいて、この電極パッドにネジ11の頭部が接触するようにしておけば、ホルダ４および基板保持用板材５が金属材料からなることから、ネジ11を介して撮像基板６のグランド配線が基板保持用板材５と電気的に接続され、さらに、ネジ12を介してホルダ４と電気的に接続されるので、撮像基板６の撮像素子７が搭載されている側の面に搭載されている部品群は、被写体側からの電磁波ノイズに対して遮蔽されることとなり、これによっても高精度な画像の取得を可能にしている。
　なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
　例えば、上述したカメラモジュール10の例では、レンズユニット１においてレンズユニット１が３枚のレンズで構成された場合を例にして説明したが、レンズユニット１が１枚からなる場合であってもよく、また、レンズユニット１が２枚からなる場合であってもよく、さらに、レンズユニット１が４枚以上のレンズの場合に適用することも可能である。
　また、撮像基板６は、短辺については、完全に直線である必要は無く、例えば、長手方向の外側に延出する延出部が設けられたものであってもよく、その場合も上述したカメラモジュール10と同様の効果を得ることが可能である。
　次のような本発明の撮像モジュールを作製した。
　まず、４隅に貫通孔が設けられている、縦が20ｍｍ，横が40ｍｍ，厚みが1.6ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂からなる長方形状の撮像基板６を準備し、前面側の主面に撮像素子７およびＩＣ８を搭載し、背面側の主面にコネクタ９を搭載した。
　次に、縦が20ｍｍ，横が55ｍｍ，厚みが2.5ｍｍのアルマイト処理されたアルミニウムからなる長方形状の基板保持用板材５を、４箇所の基板固定部５ｂおよび４箇所のホルダ固定部５ｃのそれぞれに貫通孔を加工し、４箇所の基板固定部５ｂに囲まれた領域Ｍが開口する開口部５ａを設けるように加工して準備した。
　次に、基板保持用板材５の一方の主面を、開口部５ａ内に撮像素子７およびＩＣ８が位置するようにして撮像基板６に当接させ、撮像基板６の４隅の貫通孔のそれぞれにステンレススチールからなるネジ11を背面側から挿入して、さらに、それぞれのネジ11を４箇所の基板固定部５ｂの貫通孔に差し込んでネジ締めすることにより、撮像基板６を基板保持用板材５に固定した。
　次に、内壁にネジ溝が形成されている直径15ｍｍのレンズ支持用筒部３の背面側に一体的に設けられた、縦が20ｍｍ，横が55ｍｍ，厚みが４ｍｍのアルマイト処理されたアルミニウムからなる長方形状のホルダ４を、４箇所の板材固定部４ａに貫通孔を設けるように加工して準備した。
　次に、基板保持用板材５の他方の主面をホルダ４の背面側に当接させ、基板保持用板材５の４箇所のホルダ保持部５ｃの貫通孔のそれぞれにステンレスからなるネジ12を背面側から挿入して、さらに、それぞれのネジ12をホルダ４の４箇所の板材固定部４ａの貫通孔に差し込んで仮止めした。
　次に、直径13ｍｍの外周にネジ溝が形成されている鏡筒２ａを準備し、３枚のレンズ群からなるレンズユニット１をリテーナ２ｂにより被写体側から鏡筒２ａの内部空間の内壁に設けられた段差に押し当てて固定し、この鏡筒２ａをネジ溝同士を嵌め合わせるようにしてレンズ支持用筒部３の内部に挿入して支持した。
　次に、レンズ支持用筒部３の内部にレンズユニット１を支持した鏡筒２ａを挿入した。
　次に、撮像素子７に対してホルダ４を移動させてレンズユニット１の位置を合わせてネジ12を増し締めし、撮像素子７に対して鏡筒２ａを移動させてレンズユニット１との距離を合わせることにより、本発明の撮像モジュールとしてのカメラモジュール10を作製した。
　本発明の撮像モジュールとしてのカメラモジュール10を自動車に取り付け、30日間、走行中に自動車の前方を被写体として撮像を続けたところ、焦点精度の顕著な変化は見られなかった。
　以上のことから、本発明の撮像モジュールによれば、撮像基板の４隅に対向する４箇所の基板固定部に囲まれた領域が開口している開口部が設けられているとともに、４箇所の基板固定部に対してそれぞれ長手方向の外側に位置するホルダ固定部が設けられた基板保持用板材を用いていることから、撮像基板に残留する圧縮応力が発生しにくいものとなり、長期間の使用においても高精度な画像の取得を可能にした撮像モジュールであることが確認できた。
符号の説明
　１・・・レンズユニット
　１ａ・・・第１レンズ
　１ｂ・・・第２レンズ
　１ｃ・・・第３レンズ
　２ａ・・・鏡筒
　２ｂ・・・リテーナ
　３・・・レンズ支持用筒部
　４・・・ホルダ
　４ａ・・・板材固定部
　５・・・基板保持用板材
　５ａ・・・開口部
　５ｂ・・・基板固定部
　５ｃ・・・ホルダ固定部
　６・・・撮像基板
　７・・・撮像素子
　８・・・ＩＣ
　９・・・コネクタ
　10・・・カメラモジュール（撮像モジュール）
　11，12・・・ネジ

Claims (5)

  1. 　被写体光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された長方形状の撮像基板と、
    長方形状の板材からなり、一方の主面が前記撮像基板の前記撮像素子が搭載されている側の主面に対向して配置され、前記撮像基板の４隅に対向する位置に前記撮像基板を固定する基板固定部がそれぞれ設けられ、４箇所の前記基板固定部に囲まれた領域が開口している開口部が設けられているとともに、４箇所の前記基板固定部に対してそれぞれ長手方向の外側に位置するホルダ固定部が設けられた基板保持用板材と、
    前記撮像素子に被写体光を集光するレンズを内部で支持するレンズ支持用筒部と、
    該レンズ支持用筒部に一体的に設けられた、前記基板保持用板材の他方の主面に対向して配置され、前記基板保持用板材の前記ホルダ固定部と対向する位置に前記ホルダ固定部をそれぞれ固定する板材固定部が設けられたホルダと
    を具備することを特徴とする撮像モジュール。
  2. 　前記開口部が、前記撮像基板の長手方向に対向する前記基板固定部間の領域まで開口していることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  3. 　前記撮像素子が、前記撮像基板と前記基板保持用板材の前記開口部と前記ホルダとにより形成される空間内に収納されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  4. 　前記撮像基板と前記基板保持用板材との当接部および前記基板保持用板材と前記ホルダとの当接部に、接着剤が充填されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
  5. 　前記撮像基板は４隅に貫通孔を有しており、前記撮像素子が搭載されていない側の主面の前記貫通孔の開口部周辺に電極パッドを有する前記撮像基板および前記基板保持用板材は、前記貫通孔を貫通するネジと前記基板固定部とによって固定され、前記ネジの一部が前記電極パッドに接触していることを特徴とする請求項１に記載の撮像モジュール。
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